KR20120028264A - 전기 광학 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전기 영동 표시 장치는, 화소 전극을 갖는 제1 기판과, 광투과성의 대향 전극을 갖는 광투과성의 제2 기판과, 제1 기판과 제2 기판 사이에 협지되어 액상의 분산액과, 분산액(32)을 복수의 수용부로 분할하는 격벽과, 분산액을 봉입하도록 하여 격벽과 대향 전극과의 사이에 배치되는 광투과성의 봉입막을 갖고 이루어지는 전기 영동층과, 봉입막과 대향 전극과의 사이에 배치되는 광투과성을 갖는 핫멜트 도전 접착막을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

전기 광학 표시 장치 및 그 제조 방법{ELECTRO-OPTICAL DISPLAY DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 전기 광학 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 액체 중에 미립자를 분산시킨 분산액에 전계를 작용시키면, 미립자는 쿨롱력에 의해 분산 중에서 이동(영동)하는 것이 알려져 있다. 이 현상을 전기 영동이라고 한다.

최근, 이 전기 영동을 이용하여, 원하는 정보(화상)를 표시시키도록 한 전기 영동 표시 장치가 새로운 표시 장치로서 주목받고 있다. 전기 영동 표시 장치는, 전압의 인가를 정지시킨 상태에서 표시 메모리성을 갖는 것이나 광시야각성을 갖는 것, 및 저소비 전력으로 고콘트라스트의 표시가 가능한 것 등의 특징을 구비하고 있다.

또한, 전기 영동 표시 장치는, 비발광형 디바이스이므로, 브라운관과 같은 발광형의 표시 디바이스에 비해, 눈에 부담이 되지 않는다고 하는 특징도 갖고 있다. 이와 같은 전기 영동 표시 장치에는, 한 쌍의 기판 간을, 격벽에 의한 복수의 공간(이하, 셀이라고도 함)으로 구획하고, 각 셀 내에 상기의 분산액을 봉입한 것이 알려져 있다(특허문헌 1, 2). 이 구조를 격벽형이라고도 한다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2008-107484호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2004-04773호 공보

격벽형의 전기 영동 표시 장치는, 화소 전극을 갖는 소자 기판 상에 형성한 격벽의 셀 내에 분산액을 공급한 후, 이 소자 기판 상에 대향 전극을 갖는 대향 기판을 접합시킴으로써 얻어진다. 기판끼리를 접합할 때에 접착제가 이용되는 경우가 있지만, 이 접착제가 외측으로 누출되거나 하여 후처리가 필요하게 되어, 시간 및 수고가 든다.

그 외에 접착제가 분산액에 혼입되게 됨으로써, 원하는 영동 거동을 나타내지 못하는 경우가 있다. 또한, 격벽의 셀 내에 공급된 분산액을 봉입막을 이용하여 봉입한 후에, 기판끼리를 접착제를 이용하여 접합하는 경우, 라미네이트 시의 가열 온도에 의해서 봉입막이 용해되어 버리거나, 봉입막이 용해됨으로써 분산액이 봉입막에 침투하여, 봉입 성능을 떨어뜨리게 되는 등의 문제가 생기고 있다.

본 발명은, 상기 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판끼리의 접합 시에 있어서의 제조 효율을 향상시킴과 함께 신뢰성이 높은 전기 광학 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적의 하나로 하고 있다.

본 발명의 전기 광학 표시 장치는, 제1 전극을 갖는 제1 기판과, 광투과성의 제2 전극을 갖는 광투과성의 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판과의 사이에 협지되고, 액상의 전기 광학 재료와, 상기 전기 광학 재료를 복수의 수용부로 분할하는 격벽과, 상기 전기 광학 재료를 봉입하도록 하여 상기 격벽과 상기 제2 전극과의 사이에 배치되는 광투과성의 봉입막을 갖고 이루어지는 전기 영동층과, 상기 봉입막과 상기 제2 전극과의 사이에 배치되는 광투과성을 갖는 핫멜트 도전 접착막을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이것에 따르면, 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 전기 영동층과 제2 기판이 접합되어 있으므로, 열을 이용한 간편한 제조 방법으로 신속하게 격벽 및 전기 영동층과 대향 기판을 접착시킬 수 있다.

또한, 가열 용융되는 핫멜트 도전 접착막은, 봉입막과 대향 기판과의 사이에 간극 없이 형성되어 있고, 도전성도 가지므로, 제2 전극과 전기 영동층과의 전기적인 도통을 확실하게 얻을 수 있다.

또한, 핫멜트 도전 접착막은 광투과성을 갖고 있으므로, 제2 기판측을 표시면측(시인측)으로 할 수 있다.

또한, 상기 핫멜트 도전 접착막이, 80℃로부터 100℃의 범위 내에서 연화되는 구성으로 해도 된다.

이것에 따르면, 핫멜트 도전 접착막이 상기 온도 범위 내와 같은 비교적 저온(봉입막의 용해 온도보다도 낮은 온도)에서 연화되는 구성이므로, 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 전기 영동층과 대향 기판을 접합할 때에 봉입막이 용해되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉입막이 용해됨으로써 분산액이 봉입막에 침투하여, 봉입 성능이 약해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 액상의 전기 영동층이 증발되어 버리는 것을 방지할 수도 있다.

또한, 상기 핫멜트 도전 접착막의 저항이 두께 방향으로 1000Ω 이하인 것이 바람직하고, 또한 500Ω 이하인 것이 보다 바람직하다.

이것에 따르면, 막 두께 방향으로 도전성을 갖는 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 전기 영동층과 제2 전극과의 도통을 얻을 수 있다.

또한, 상기 핫멜트 도전 접착막이, 1㎛로부터 50㎛의 범위 내의 막 두께를 갖는 구성으로 해도 된다.

이것에 따르면, 상기 범위보다도 두꺼운 경우에는, 제1 기판측 및 제2 전극과의 전기적인 도통이 얻어지기 어렵게 되지만, 상기 범위 내의 막 두께이면, 제1 기판측과 제2 전극과의 전기적인 도통을 확실하게 얻을 수 있다. 이에 의해, 제조 시에 있어서 도전 접착막을 제2 기판에 접합하는 것을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 상기 핫멜트 도전 접착막은, 바인더 수지에 도전 재료가 혼합된 재료로 이루어지는 구성으로 해도 된다.

이것에 따르면, 핫멜트 도전 접착막에 접착성 외에 도전성을 부여할 수 있다.

또한, 상기 도전 재료의 함유량이 5로부터 50 중량％인 구성으로 해도 된다.

이것에 따르면, 핫멜트 도전 접착막의 양호한 접착성을 유지하면서 도전성을 부여할 수 있다.

본 발명의 전기 광학 표시 장치의 제조 방법은, 일면측에 개구하는 복수의 공간을 갖는 격벽을 준비하고, 그 격벽의 상기 공간 내에 액상의 전기 광학 재료를 공급하고, 상기 공간 내에 상기 전기 광학 재료가 형성된 상기 격벽의 상기 개구측에 봉입막을 형성함으로써 전기 영동층을 형성하는 공정과, 화소 전극을 갖는 상기 제1 기판과 상기 전기 영동층을 접합하는 공정과, 상기 격벽의 상기 개구측에 상기 제2 전극을 갖는 상기 제2 기판을 가열 용융시킨 상기 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 접합하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이것에 따르면, 전기 영동층과 제2 전극을 갖는 제2 기판을 가열 용융시킨 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 접합하고 있으므로, 열을 이용한 간편한 제조 방법으로 신속하게 이들을 접착시킬 수 있다. 또한, 가열 용융시킨 핫멜트 도전 접착막이, 전기 영동층과 제2 전극과의 사이에 간극 없이 퍼짐으로써, 제1 기판과 제2 기판과의 전기적인 도통을 확실하게 얻을 수 있다.

또한, 상기 접합 공정에 있어서의 라미네이트 온도가 80℃로부터 100℃의 범위 내인 방법으로 해도 된다.

라미네이트 온도가 높으면 봉입막이나 전기 광학 재료가 증발되어 버리는 경우가 있다.

따라서, 상기 온도 범위와 같은 비교적 저온에서 용융되는 핫멜트 도전 접착막을 이용함으로써, 라미네이트 시에 봉입막이 용해되거나, 전기 광학 재료가 증발되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 제2 전극의 상기 제2 기판과는 반대측의 표면 상에 필름 형상의 핫멜트 도전 접착막을 공급하는 공정을 갖는 방법으로 해도 된다.

이것에 따르면, 필름 형상의 핫멜트 도전막에 의해, 제2 기판 상으로의 안정된 공급이 가능하다. 액체 상태의 접착제와 같이, 접합한 후에 외측으로 누출되어 나오는 일이 없으므로, 작업이 용이하다.

또한, 상기 공간 내에 상기 전기 영동층이 형성된 상기 격벽의 개구측에 봉입막을 형성하는 공정을 갖는 방법으로 해도 된다.

이것에 따르면, 전기 영동층을 공간 내에 봉입할 수 있다. 또한, 전기 영동층과 제2 전극이 바로 접촉하는 것을 방지할 수 있으므로, 예를 들면 전기 영동층을 구성하는 분산매와의 접촉에 의해 제2 전극이 부식되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 전기 광학 표시 장치의 일례인 전기 영동 표시 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도.
도 2의 (a), (b)는 셀 매트릭스의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 대향 기판측의 제조 공정도.
도 4는 소자 기판측의 제조 공정도.
도 5는 소자 기판측의 제조 공정도.
도 6은 전기 영동층의 액면 높이와 대기 시간과의 관계를 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 이용하는 각 도면에서는, 각 부재를 인식 가능한 크기로 하기 위해, 각 부재의 축척을 적절하게 변경하고 있다.

(제1 실시 형태)

도 1은 본 발명의 전기 광학 표시 장치의 일례인 전기 영동 표시 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 전기 영동 표시 장치(전기 광학 표시 장치)(100)는, 제1 기판(30) 및 화소 전극(제1 전극)(35)을 포함하는 소자 기판(300)과, 제2 기판(31) 및 대향 전극(제2 전극)(37)을 포함하는 대향 기판(310)과의 사이에 전기 영동층(전기 광학층)(320)이 협지되어 이루어지는 것이다.

제1 기판(30) 상에는, 화소마다 화소 트랜지스터(예를 들면, TFT(도시 생략)), 화소 전극(35) 및 셀 매트릭스(4)가 설치되어 있다.

화소 트랜지스터는, 배선을 통하여 화소 전극(35)에 각각 접속되어 있고, 그 화소 트랜지스터를 온, 오프함으로써, 화소 전극(35)에 선택적으로 전압을 인가할 수 있도록 되어 있다.

화소 전극(35)은 두께 50㎚의 ITO로 이루어지지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.

제1 기판(30)에는, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 절연성의 수지 재료로 이루어지는 기판(즉, 수지 기판), 또는 글래스 기판이 이용되고, 0.5nm의 두께를 갖고 있다.

또한, 전기 영동 표시 장치(100)에 가요성을 부여하는 경우에는, 가요성을 갖는 수지 기판을 선택한다. 또한, 화소 전극(35) 및 제1 기판(30)은, 시인측이 아니므로 반드시 광투과성을 갖는 재료를 이용할 필요는 없고, 비광투과성의 재료를 이용하는 것도 가능하다.

화소 전극(35)은, 소자 기판(300)의 전기 영동층(320)과 대향하는 측의 면에 형성되어 있다. 또한, 대향 전극(37)은, 대향 기판(310)(도 1)의 전기 영동층(320)과 대향하는 측의 면에 형성되어 있다. 화소 전극(35)은, 예를 들면 화소마다 형성된 전극이며, 대향 전극(37)은 예를 들면 복수의 화소에 걸쳐서 공통으로 형성된 전극이다. 이와 같은 화소 전극(35)과 대향 전극(37)은, 예를 들면 알루미늄(Al) 등의 광투과성이 부족한(불투명한) 도전막, 또는 예를 들면 산화 인듐 주석(ITO) 등의 광투과성을 갖는 도전막으로 구성되어 있다.

또한, 소자 기판(300)이 투명 기판이며, 화소 전극(35)이 ITO 등으로 구성되어 있는 경우는, 화면에 표시되는 문자, 화상 등을 소자 기판(300)측으로부터 시인할 수 있다. 혹은, 도시하지 않은 대향 전극(37)이 투명한 기판이며, 대향 전극(37)이 ITO 등으로 구성되어 있는 경우는, 화면에 표시되는 문자, 화상 등을 대향 기판(310)측으로부터 시인할 수 있다.

전기 영동층(320)은, 셀 매트릭스(4)와, 복수의 전기 영동 입자(전기 광학 재료)(26)와 이들 전기 영동 입자(26)를 분산시킨 분산매(21)(전기 광학 재료)를 갖는 분산액(32)(전기 광학 재료)과, 봉입막(5)을 갖고 이루어진다. 여기서, 전기 영동 입자(26)는, 예를 들면 안료 입자, 수지 입자 또는 이들의 복합 입자이다. 안료 입자를 조성하는 안료로서는, 예를 들면 아닐린 블랙, 카본 블랙 등의 흑색 안료, 산화 티탄, 산화 안티몬 등의 백색 안료 등이 있다. 또한, 수지 입자를 조성하는 수지 재료로서는, 예를 들면 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 요소 수지, 에폭시계 수지, 폴리스티렌, 폴리에스테르 등이 있다. 복합 입자로서는, 예를 들면 안료 입자의 표면을 수지 재료나 다른 안료로 피복한 것, 수지 입자의 표면을 안료로 피복한 것, 안료와 수지 입자를 적당한 조성비로 혼합한 혼합물로 구성되는 입자 등이 있다. 이들의 각종 재료로 이루어지는 전기 영동 입자(26)는, 예를 들면 플러스 또는 마이너스로 대전된 상태에서 분산매 중에 분산되어 있다.

분산매(21)는, 예를 들면 친유성의 탄화수소계의 용매이며, 예를 들면 아이소파(등록 상표)를 포함한다. 즉, 분산매(21)는, 예를 들면 아이소파 E, 아이소파 G, 아이소파 H, 아이소파 L, 아이소파 M 중 어느 1종류를 포함하는 액체, 혹은 이들 중 2종류 이상을 혼합한 액체, 혹은, 이들 중 어느 1종류 이상과 다른 종류의 탄화수소계의 용매를 혼합한 액체이다.

혹은, 분산매(21)는, 예를 들면 펜탄, 헥산, 옥탄 등의 지방족 탄화수소류, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 헥실벤젠, 헵틸벤젠, 옥틸벤젠, 노닐벤젠, 데실벤젠, 운데실벤젠, 도데실벤젠, 트리데실벤젠, 테트라데실벤젠과 같은 장쇄 알킬기를 갖는 벤젠류(알킬벤젠 유도체) 등의 방향족 탄화수소류, 피리딘, 피라진, 플란, 피롤, 티오펜, 메틸피롤리돈 등의 방향족 복소환류, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 포름산에틸 등의 에스테르류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 디에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 루틸이소프로필케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 아세토니트릴, 프로피오니트릴, 아크릴로니트릴 등의 니트릴류, N, N-디메틸포름아미드, N, N-디메틸아세트아미드 등의 아미드류, 카르복실산염 또는 그 밖의 각종 오일류 등이어도 되고, 이들을 단독 또는 혼합물로서 이용할 수 있다.

셀 매트릭스(4)는, 제1 기판(30) 상에 있어서 복수의 공간(즉, 수용부)을 형성함과 함께, 각 셀(수용부)(15) 내에 전기 영동 재료로서의 분산액(32)을 수용하는 것이다.

셀 매트릭스(4)는, 예를 들면 판 형상의 기초부(13)와, 기초부(13) 상에 배치된 격자 형상의 격벽(14)을 갖고, 시트 형상(판 형상)의 부재로 이루어진다. 기초부(13)는, 셀 매트릭스(4)의 저부를 구성하는 것으로, 1면 상에 배치되는 격벽(14)과 일체적으로 형성되어 있다. 기초부(13)의 두께에 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 수[㎛]?수십「㎛」정도의 박막이어도 된다. 또한, 격벽(14)은, 셀 매트릭스(4)의 측벽을 이루는 것이며, 전기 영동 재료로서의 분산액(32)을 복수의 수용부(셀(15) 내)로 분할하여 수용하는 것이다. 이 격벽(14)에 의해서, 소자 기판(300) 상은 복수의 공간(즉, 셀(15))으로 구획되고, 이들 복수의 셀(15)의 각각에 전기 영동 재료가 각각 충전되어 있다.

격벽(14)의 평면 형상은, 예를 들면 정사각 격자 형상, 육각 격자 형상, 또는 삼각 격자 형상이다.

도 2의 (a), (b)는 셀 매트릭스의 구성을 도시하는 평면도이다.

도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 격벽(14)의 평면 형상이 정사각 격자 형상을 나타내는 경우는, 셀(15)의 평면 형상이 정사각형으로 되어 있고, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 격벽(14)의 평면 형상이 정육각 격자 형상을 나타내는 경우는, 셀(15)의 평면 형상이 정육각형으로 된다.

본 실시 형태의 셀 매트릭스(4)는 기초부(13)와 격벽(14)이 일체로 되어 형성되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 따로따로 형성한 기초부(13)와 격벽(14)을 고정함으로써 구성해도 된다. 혹은 기초부(13)를 생략하여, 격벽(14)만으로 셀 매트릭스(4)를 구성하도록 해도 된다. 이 경우는, 격벽(14)을 소자 기판(300)의 화소 전극(35)측의 최상층에 직접 설치하도록 해도 된다.

본 실시 형태의 셀 매트릭스(4)는 기초부(13)와 격벽(14)이 일체 형성되어 있기 때문에 동일 재료로 구성되어 있지만, 기초부(13)와 격벽(14)을 따로따로 형성하는 경우는, 다른 재료를 이용하는 것이 가능하다.

기초부(13)를 구성하는 재료로서는, 가요성을 갖는 것, 경질한 것의 어느 것이어도 되고, 예를 들면 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 페놀계 수지 등의 각종 수지 재료나, 실리카, 알루미나, 티타니아 등의 각종 세라믹스 재료를 들 수 있다. 단, 전기 영동 표시 장치(100)에 가소성을 부여하는 경우에는, 기초부(13)에는 가소성을 갖는 수지 재료의 것을 선택한다.

격벽(14)을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 페놀계 수지 등의 각종 수지 재료나, 실리카, 알루미나, 티타니아 등의 각종 세라믹스 재료를 들 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 격벽(14)을 구성하는 재료로서는, 전기 영동층(320)과 친화성이 높은 재료의 것을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 전기 영동층(320)이 친유성인 경우는, 격벽(14)을 친유성의 재료로 구성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 격벽(14) 자체를 친유성의 재료로 해도 되고, 격벽(14)의 표면만을 친유성으로 해도 된다. 격벽(14)의 표면만을 친유성으로 하는 방법으로서는, 예를 들면 표면 처리(즉, 도포, 물리 기상 성장 혹은 화학 기상 성장 등의 방법을 이용하여 격벽(14)의 표면에 친유성의 막을 형성하는 처리, 또는 친유성의 막을 접착하는 처리)를 들 수 있다.

또한, 실시 형태에서는, 분산매(21)와 격벽(14)과의 접촉각 θ가, 0°<θ<20°의 범위 내에 들어가는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성이면, 분산매(21)와 격벽(14)과의 밀착성을 높일 수 있어, 복수의 셀(15)의 각각에 있어서, 전기 영동층(320)의 표면을 단면에서 오목 형상의 형태로 하는 것이 용이해진다.

봉입막(5)은, 각 셀(15) 내에 전기 영동 재료로서의 분산액(32)을 봉입(「봉입」은 「밀봉」이라고도 표현하는 경우가 있음)하기 위한 막이며, 격벽(14)의 개구측에, 분산액(32)의 표면을 따라서 일정한 막 두께로 형성되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 분산액(32)의 표면의 오목 형상은 봉입막(5)의 표면에 나타내고 있다. 봉입막(5)의 막 두께는, 예를 들면 5?10㎛ 정도이다. 봉입막(5)을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 수용성 고분자를 들 수 있고, 구체적으로는, 폴리비닐알코올(PVA라고도 함), 아미노산, 아라비아검, 아라비아 고무, 알긴산 유도체, 알부민, 알폭시메틸셀룰로오스, 셀룰로오스 유도체, 젤라틴, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐페놀, 폴리아세트산비닐 유도체 또는 레시틴 중 어느 1종류, 혹은, 이들 중 2종류 이상을 포함하는 것이다.

또한, 분산매(21)로서의 탄화수소계의 용매(예를 들면, 아이소파), 및 PVA는 모두 저렴하다. 이로 인해, 전기 영동 표시 장치(100)의 제조 코스트의 저감이 가능하다. 또한, 봉입막(5)을 무색 투명하게 형성할 수 있어, 대략 90％ 정도의 광투과율을 확보할 수 있다. 봉입막(5)에 의한 광의 감쇠가 적기 때문에, 봉입막(5)으로 덮여진 화면(즉, 복수의 셀(15)의 집합체)에 표시되는 문자, 화상 등의 시인성을 높일 수 있다.

또한, 봉입막(5)과 분산액(32)과의 상용성이 매우 낮기 때문에, 분산액(32)을 셀(15) 내에 밀폐성 높게 봉입할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 상기한 격벽(14)과 분산액(32)과 봉입막(5)에 의해서 전기 영동층(320)이 구성되어 있다.

그리고, 제2 기판(31) 상에는, 그 표면 전체를 덮도록 하여 대향 전극(37)이 설치되어 있다. 대향 전극(37)은 두께 100㎚의 ITO로 이루어지고, 제2 기판(31)은 두께 0.5㎛의 글래스 또는 PET 기재로 되어 있고, 각각이 광투과성을 갖고 있다.

대향 전극(37)의 표면(제2 기판(31)과는 반대측의 면)에는 그 표면 전체를 덮도록 하여 광투과성의 핫멜트 도전 접착막(38)이 형성되어 있다. 핫멜트 도전 접착막(38)은, 고분자 재료(바인더 수지) 중에 금속 필러(도전 재료)(28)가 소정량 함유된 필름 형상의 것으로, 그 두께가 1㎛?50㎛의 범위 내에서 적절하게 설정된다.

핫멜트 재료로서 사용될 수 있는 열가소성 고분자로서는, 폴리올레핀(예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌, 및 그들의 코폴리머), 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에스테르(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트), 폴리아세트산비닐, 염화비닐아세트산비닐 코폴리머, 폴리비닐부티랄, 아크릴 수지(예를 들면 폴리아크릴레이트, 및 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트), 폴리아미드(즉 나일론), 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지(즉 질산셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 아세토부티르산셀룰로오스, 에틸셀룰로오스 등), 상기의 재료 중 어느 하나의 코폴리머(예를 들면 에틸렌-아세트산비닐 코폴리머, 에틸렌-아크릴산 코폴리머 및 스티렌-부타디엔블록 코폴리머) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.

또한, 투명 금속 필러(28)로서는, 염화리튬, 염화마그네슘 등의 무기 염류, 클로로실란, 사염화규소의 가수 분해 생성물인 규소 화합물, 금속 산화물 분말, 산화 인듐(주석), 산화 주석(안티몬)으로 표면 처리한 글래스 비즈 등을 들 수 있다. 투명 금속 필러(28)의 함유량은, 5[wt％]?50 [wt％](중량 퍼센트)이다.

또한, 고분자 재료 및 투명 금속 필러(28)는 상기한 것에 한정되지 않는다.

그런데, 이 전기 영동 표시 장치(100)에서는, 복수의 셀(15)의 각각에 있어서, 핫멜트 도전 접착막(38)은, 전기 영동층(320)측을 향하여 볼록 형상으로 되어 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 셀(15)의 각각에 있어서, 핫멜트 도전 접착막(38)의 하측(전기 영동층(320)측)의 표면은 볼록 형상으로 되어 있다.

(전기 영동 표시 장치의 제조 방법)

다음으로, 상술한 전기 영동 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다.

도 3?도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 전기 영동층(320)의 제조 방법을 도시하는 단면도이며, 도 3은 대향 기판측의 제조 공정도이다. 도 4의 (a)?도 5의 (b)는 소자 기판측의 제조 공정도이다.

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 우선, 수지 기판, 또는 글래스 기판으로 이루어지는 제2 기판(31) 상의 대략 전체면에 ITO 재료를 도포하여 대향 전극(37)을 형성한다.

다음으로, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 대향 전극(37)의 표면 상의 대략 전체면에 필름 형상의 핫멜트 도전 접착막(38)을 공급한다. 이 핫멜트 도전 접착막(38)은, 상온에서 고형 형상을 이루고 있는 열가소성 고분자에 투명 금속 필러(28)를 분산시켜 이루어지는 접착성 필름으로 이루어진다. 여기서, 핫멜트 도전 접착막(38)의 전기 저항값은, 막 두께 방향으로 1000Ω 이하이다. 보다 바람직하게는, 500Ω 이하이다.

이와 같이 하여, 대향 기판(310)을 형성한다. 또한, 핫멜트 도전 접착막(38)의 표면(대향 전극(37)과는 반대측의 외면)에 박리 시트를 점착시켜 두어도 된다.

다음으로, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 일면측에 개구하는 복수의 셀(15)을 가진 셀 매트릭스(4)를 준비한다.

다음으로, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 셀 매트릭스(4)의 각 셀(15) 내에, 각 셀(15)의 개구부(15a)를 통하여 분산액(32)(복수의 전기 영동 입자(26)와 분산매(21)를 갖는 분산액)을 공급한다. 또한, 각 셀(15) 내로의 분산액(32)의 공급은, 예를 들면 디스펜서를 이용하여 적하법, 잉크젯법(액적 토출법), 스핀 코트법, 딥 코트법 등의 각종 도포법을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 적하법, 또는 잉크젯법을 이용하는 것이 바람직하다. 적하법, 또는 잉크젯법에 따르면, 각 셀(15)(수용부)에 대하여 분산액(32)을 선택적으로 공급할 수 있으므로, 셀(15) 내에 적절하게, 또한 보다 확실하게 공급할 수 있다.

셀(15) 내에 분산액(32)을 공급한 후에, 일정한 대기 시간을 설정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 셀(15)의 중심부에 있어서 분산액(32)의 표면(액면)은 저하되고, 그 단면에 의한 형상은 오목 형상으로 된다.

여기서, 도 6은 분산액(32)의 액면 높이와 대기 시간과의 관계를 나타내는 도면이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 셀(15) 내에 공급된 분산액(32)의 액면 높이와, 분산액(32)을 공급한 후의 대기 시간과의 사이에는 상관이 있고, 대기 시간이 길어짐에 따라서 액면 높이가 저하되는 경향이 있다.

또한, 이 액면 저하의 경향은, 셀(15)의 주변부보다도 셀(15)의 중심부에서 현저하다. 즉, 셀(15)의 중심부에 있어서의 액면 높이는, 셀(15)의 주변부에 있어서의 분산액(32)의 액면 높이보다도 빨리 저하되는 경향이 있다. 이것은, 셀(15)의 주변부에서는 분산액(32)과 격벽(14)이 접촉하여 분산액(32)의 액면이 지지되는 것에 대해서, 셀(15)의 중심부에서는 액면의 지지가 없기 때문이다.

또한, 셀(15)의 주변부에 있어서의 분산액(32)의 액면 높이는, 분산액(32)과 격벽(14)과의 밀착성이 높을수록 내려가기 어려운 경향이 있다. 이 때문에, 분산액(32)과 격벽(14)에 대해서, 서로 친화성이 높은 재료를 선택함으로써, 액면 높이 h2의 저하를 방지할 수 있다.

또한, 봉입막(5)의 두께는, h1과 d1(화소 전극(35)과 핫멜트 도전 접착막(38)과의 사이의 거리)과의 차에 의해 얻어진다.

예를 들면, 분산액(32)이 친유성인 경우는, 격벽(14)을 친유성의 재료로 구성한다. 이에 의해, 분산액(32)과 격벽(14)과의 밀착성을 높일 수 있어, 액면 높이 h2의 저하를 방지할 수 있다(도 6에 있어서의 대기 시간 t에 의존하여 저하하는 h2의 기울기를, 완만하게 할 수 있음). 친유성의 분산액(32)은, 예를 들면 친유성인 탄화수소계의 용매(일례로서, 아이소파)를 분산매(21)에 이용함으로써 실현 가능하다. 혹은, 분산매(21)와 격벽(14)의 접촉각이 0°<θ<20°의 범위 내에 들어가도록, 분산매(21)와 격벽(14)과의 재료를 각각 선택함으로써, 이들의 밀착성을 높일 수 있다. 이 경우도, 분산매(21)에 친유성의 용매를 선택하고, 격벽(14)에 친유성의 재료를 선택해도 된다. 보다 바람직하게는, 분산매(21)와 격벽(14)의 접촉각 θ가 0°<θ<10°의 범위 내에 들어가도록 한다.

이와 같이, 도 6에서 도시한 상관에 기초하여, 대기 시간의 길이를 조정함과 함께, 분산액(32)과 격벽(14)의 재질의 조합을 선택함으로써, 셀(15)의 중심부 및 주변부에 있어서의 분산액(32)의 액면의 높이 h1, h2를 원하는 값으로 설정하는 것이 가능하다. 즉, 분산액(32)의 표면에 나타나는 오목 형상의 형태, 깊이 등을, 원하는 형태에 근접시키는 것이 가능하다.

다음으로, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 분산액(32)을 각 셀(15) 내에 봉입하도록 하여 봉입막(5)을 형성한다. 구체적으로는, 분산액(32)이 공급된 셀 매트릭스(4)(격벽(14))의 개구부(15a)측을 봉입막(5)으로 덮어, 셀 매트릭스(4)의 각 셀(15) 내에 분산액(32)을 봉입한다. 봉입막(5)의 성막 방법은, 예를 들면 하기와 같다.

수용성 고분자를, 예를 들면 물, 또는 친수성의 액체(일례로서, 메탄올 또는 에탄올)에 녹여서 액상으로 하고, 봉입액을 작성한다. 예를 들면, 수용성 고분자로서 PVA를 선택하고, PVA를 물에 녹여서 3[wt％]?40[wt％](중량 퍼센트)의 봉입액을 작성한다.

다음으로, 이 봉입액을 셀 매트릭스(4)의 개구부측에 도포하여 봉입막(5)을 형성한다. 분산액(32)은 친유성이고, 봉입막(5)은 친수성이고, 분산액(32)과 봉입막(5)은 혼화(混和)하지 않는다. 이 때문에, 셀(15) 내에 공급된 분산액(32)의 노출 부분에 봉입막(5)을 형성함으로써, 분산액(32)을 셀(15) 내에 밀폐성 높게 봉입할 수 있다. 또한, 분산액(32)과 대향 전극(37)이 바로 접촉하는 것을 방지할 수 있으므로, 분산액(32)의 분산매(21)와의 접촉에 의해 대향 전극(37)이 부식되어 버리는 것을 방지할 수 있다.

또한, 봉입액의 도포 공정에서는, 예를 들면 스퀴지(17)를 이용하여 셀 매트릭스(4)(격벽(14))의 개구부(15a)측의 전체면에 봉입막(5)을 일정하게 도포한다. 또한, 봉입액의 도포 방법은, 이 이외의 도포 방법이어도 되고, 예를 들면 다이코터나 콤마코터를 이용한 도포 방법을 들 수 있다.

다음으로, 봉입액을 도포하여 형성한 봉입막(5)에, 건조 처리를 실시하여 경화시킨다. 예를 들면, 봉입막(5)을 실온?50[℃] 정도의 온도 환경 하에 방치하여, 이것을 건조시켜 경화시킨다. 건조 처리의 소요 시간은, 봉입막(5)의 두께에도 의하지만, 예를 들면 수분으로부터 수시간 정도이다. 봉입막(5)의 막 중에 있어서의 PVA의 농도가 높기 때문에, 봉입막(5)의 건조를 자연 건조, 또는 비교적 저온에서 행할 수 있다. 이 건조 처리에서는, 봉입막(5)에 포함되는 수분이 휘발(증발)하기 때문에, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 봉입막(5)의 두께를 도포 직후와 비교하여, 얇게 할 수 있다. 이와 같이 하여, 전기 영동층(320)을 형성한다.

다음으로, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 별도 형성해 둔 화소 전극(35)을 갖는 소자 기판(300)과, 상술한 핫멜트 도전 접착막(38)을 갖는 대향 기판(310)을 준비한다.

여기서, 소자 기판(300)은, 수지 기판, 또는 글래스 기판으로 이루어지는 제1 기판(30) 상에 복수의 선택 트랜지스터, 및 화소 전극(35)을 구비한 것으로, 종래 공지의 방법에 의해서 제조된다.

다음으로, 소자 기판(300)과 대향 기판(310)을 전기 영동층(320)에 부착한다.

본 실시 형태에 있어서는 진공 라미네이트법을 이용하여 대향 기판(310), 전기 영동층(320), 소자 기판(300)을 서로 접합한다.

우선, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 소자 기판(300)의 화소 전극(35)을 갖는 측의 면을, 셀 매트릭스(4)의 기초부(13)측의 면에 부착한다. 또한, 이 부착에는, 예를 들면 접착제(도시 생략)를 이용해도 된다.

또한, 대향 기판(310)의 핫멜트 도전 접착막(38)을 갖는 측의 면을, 셀 매트릭스(4)의 각 셀(15)의 개구부가 다수 존재하는 격벽(14)측의 면에 부착한다. 이때, 핫멜트 도전 접착막(38)의 표면에 점착되어 있었던 박리 시트를 박리시킨 후, 격벽(14)의 표면에 대하여 핫멜트 도전 접착막(38)의 표면을 접촉시킨 상태에서 소정의 온도 80℃?100℃로 가열 용융시킨다. 그러면, 유동성이 부여되어, 봉입막(5)과 대향 전극(37)과의 사이에 간극 없이 퍼져, 쌍방으로 밀착된다. 이와 같이 하여, 핫멜트 도전 접착막(38)을 가열 용융에 의해서 활성화시킴으로써 전기 영동층(320)과 대향 기판(310)을 순간적으로 접착시킨다.

그 후, 용융된 핫멜트 도전 접착막(38)을 냉각함으로써 원래 고체로 돌아가, 전기 영동층(320)과 대향 기판(310)과의 접착 상태가 유지된다.

이와 같이 하여, 소자 기판(300)과 대향 기판(310)을 전기 영동층(320)을 개재하여 접합하고, 도 1에 도시한 본 실시 형태의 전기 영동 표시 장치(100)가 얻어진다.

이와 같이, 본 실시 형태의 전기 영동 표시 장치(100)에 따르면, 핫멜트 도전 접착막(38)을 이용하여 전기 영동층(320)과 대향 기판(310)을 접합하는 것으로 하였으므로, 열을 이용한 간편한 제조 방법으로 신속하게 피접착 부재끼리를 접착시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 셀(15) 내에 공급된 분산액(32)의 액면 높이는, 셀(15)의 주변부보다도 중앙부의 쪽이 움푹 패어 있고, 이 분산액(32)의 액면 형상에 따라서 봉입막(5)이 오목 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 용융되지 않는 경화성 접착제를 이용하면, 오목 형상으로 된 봉입막(5)과 대향 전극(37)과의 사이를 매립할 수 없어, 대향 기판(310)과 소자 기판(300)과의 사이의 전기적인 도통이 취해지지 않게 된다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 핫멜트 도전 접착막(38)을 가열 용융시킴으로써 봉입막(5) 상과 대향 전극(37)과의 사이를 간극 없이 매립할 수 있으므로, 대향 기판(310)과 소자 기판(300)과의 전기적인 도통을 확실하게 얻을 수 있다.

또한, 핫멜트 도전 접착막(38)은 우수한 접착력으로 부재끼리를 접착할 수 있음과 함께, 경시 변화가 적어, 내노화성에도 우수하다.

또한, 종래 이용되고 있던 접착제는 액체 상태이기 때문에, 함유된 투명 금속 필러(28)의 침강을 방지하기 위해 교반이 필요하였다.

이에 대하여 본 실시 형태의 핫멜트 도전 접착막(38)은 용제를 포함하지 않기 때문에, 전기 영동층(320)과 대향 기판(310)을 접합한 후에 잉여 용제가 누출되어 나오는 일이 없어, 용매를 제거하지 않아도 된다. 따라서, 제조 시에 각 부재끼리를 단순히 접합하는 것만이어도 되어, 특별한 처리를 필요로 하지 않는다.

또한, 액상의 접착제를 이용한 경우, 접착제 그 자체, 혹은 접착제의 용제가 봉입막(5)을 녹이게 되는 경우가 있다. 녹은 봉입막(5)이 분산액(32) 내로 혼입되어 버리면 전기 영동 입자(26)의 전기 영동에 영향이 미칠 우려가 있음과 함께, 대향 전극(37)과의 사이에 기포가 혼입되게 될 우려도 있다.

이에 대하여, 본 실시 형태의 핫멜트 도전 접착막(38)은 용제를 포함하지 않으므로 봉입막(5)을 용해시키게 될 염려가 없으므로, 전기 영동 입자(26)의 원하는 전기 영동이 얻어짐과 함께 기포의 혼입이 방지되어 소자 기판(300)측과의 전기적인 도통을 확실하게 얻는 것이 가능하다.

또한, 본 실시 형태에서는 필름 형상의 핫멜트 도전 접착막(38)이므로, 취급이 용이하고, 대향 기판(310) 상으로의 안정된 공급이 가능하다. 또한, 필름 형상이므로 필름 중에 있어서의 투명 금속 필러(28)의 분산성도 균일하다.

또한, 핫멜트 도전 접착막(38) 내에는 다수의 투명 금속 필러(28)가 혼합되어 있으므로, 대향 전극(37)과의 전기적인 도통이 얻어진다.

또한, 핫멜트 도전 접착막(38)은 광투과성을 갖는 재료로 구성되어 있으므로, 접합측(대향 기판(310)측)을 표시면으로 할 수 있다.

[실시예 1]

이하에, 실시예 1에 있어서의 전기 영동 표시 장치의 구성에 대해서 도시한다.

?핫멜트 재료: 폴리아세트산비닐(융점 100℃)

?금속 필러 재료: 산화 주석

?핫멜트 도전성 접착막의 두께: 10㎛

?대향 기판: 폴리에스테르 필름(PET) 상에 산화 인듐 주석(ITO)을 증착시켜 이루어지는 투명 도전성 필름(도레이 NXC1)

?라미네이트 온도: 80℃

?공급 압력: 0.4㎫

[실시예 2]

다음으로, 실시예 2에 있어서의 전기 영동 표시 장치의 구성에 대해서 도시한다.

?핫멜트 재료: 폴리우레탄(융점 90℃)

?금속 필러 재료: 염화 마그네슘

?핫멜트 도전 접착막(38)의 두께: 10㎛

?대향 기판: 폴리에스테르 필름(PET) 상에 산화 인듐 주석(ITO)을 증착시켜 이루어지는 투명 도전성 필름(도레이 NXC1)

?라미네이트 온도: 85℃(실시예 1과 동일하여도 됨)

?공급 압력: 0.4㎫

다음으로, 비교예로서의 전기 영동 표시 장치의 구성에 대해서 도시한다.

[비교예 1]

?핫멜트 재료: 아크릴레이트계 UV 경화제(융점 170℃) → 봉입막(5)이 용해됨.

[비교예 2]

?핫멜트 재료: 에폭시계 접착제(융점 150℃) → 봉입막(5)이 용해됨.

?핫멜트 재료 없음 → 봉입막(5)과 대향 전극(37)과의 사이에 간극이 생겨서 동작하지 않음.

이상의 결과에 의해, 핫멜트 재료에 저온 멜트가 가능한 폴리아세트산 비닐이나 폴리우레탄 등을 이용함으로써, 봉입막(5)이 용융되어 버리는 것을 방지하여, 양호한 접착성을 얻을 수 있다.

한편, 핫멜트 재료에 상기한 재료에 대하여 상대적으로 고온에서 용융되는 아크릴레이트계 UV 접착제나 에폭시계 접착제를 이용하면 봉입막(5)이 용해되어 버려, 분산액(32)으로의 영향이 염려되므로 바람직하지 않다. 또한, 고온 라미네이트의 경우, 전기 영동 재료로서의 분산액(32)이 증발되게 될 우려도 있다.

따라서, 상기 실시예 1 및 2에 있어서 나타낸 저온에서 용융되는 핫멜트 재료를 이용하는 것이 바람직하다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 적절한 실시 형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예를 상도할 수 있는 것은 명백하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

예를 들면, 핫멜트 도전 접착막(38)의 막 두께는, 대향 기판과 셀 매트릭스를 접합할 때에, 분산액(32)의 액면 형상을 따라서 오목 형상으로 형성되는 봉입막(5)과 대향 전극(37)과의 사이를 매립할 수 있는 두께로 설정한다. 단, 너무 두껍게 형성하게 되면 대향 전극(37)과의 도전성이 얻어지기 어렵게 되므로, 상기한 바와 같이, 1㎛?50㎛의 범위 내로 설정하고, 바람직하게는, 10㎛?20㎛의 범위 내로 설정한다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 전기 광학 표시 장치로서 전기 영동 표시 장치를 예로 들어 설명하였지만, 전기 광학층을 구비하는 전기 광학 표시 장치이면 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. 예를 들면, TN(Twisted Nematic) 액정 디스플레이, STN(Super TN) 액정 디스플레이, 강유전성 액정 디스플레이, 콜레스테릭 액정 디스플레이, 토너 디스플레이, 트위스트 볼 디스플레이 등의 표시 장치를 구비하는 전기 광학 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.

5 : 봉입막
14 : 격벽
21 : 분산매(전기 광학 재료)
26 : 전기 영동 입자(전기 광학 재료)
28 : 금속 필러(도전 재료)
30 : 제1 기판
32 : 분산액(전기 광학 재료)
31 : 제2 기판
35 : 화소 전극(제1 전극)
37 : 대향 전극(제2 전극)
38 : 핫멜트 도전 접착막
100 : 전기 영동 표시 장치(전기 광학 표시 장치)
320 : 전기 영동층(전기 광학층)

Claims (9)

1. 제1 전극을 갖는 제1 기판과,
   광 투과성의 제2 전극을 갖는 광 투과성의 제2 기판과,
   상기 제1 기판과 상기 제2 기판과의 사이에 협지되고, 액상의 전기 광학 물질과, 상기 전기 광학 물질을 복수의 수용부에 수용하는 격벽과, 상기 전기 광학 물질을 봉입하도록 하여 상기 격벽과 상기 제2 전극과의 사이에 배치되는 광 투과성의 봉입막을 갖고 이루어지는 전기 영동층과,
   상기 봉입막과 상기 제2 전극과의 사이에 배치되는 광 투과성을 갖는 핫멜트(hot melt) 도전 접착막
   을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 핫멜트 도전 접착막이, 80℃로부터 100℃의 범위 내에서 연화되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 핫멜트 도전 접착막의 저항이 두께 방향으로 1000Ω 이하인 것이 바람직하고, 또한 500Ω 이하가 보다 바람직한 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 핫멜트 도전 접착막이, 1㎛로부터 50㎛의 범위 내의 막 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 핫멜트 도전 접착막은, 바인더 수지에 도전 재료가 혼합된 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 도전 재료의 함유량은, 5로부터 50 중량％인 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치.
7. 일면측에 개구하는 복수의 공간을 갖는 격벽을 준비하고, 그 격벽의 상기 공간 내에 액상의 전기 광학 재료를 공급하고, 상기 공간 내에 상기 전기 광학 재료가 형성된 상기 격벽의 상기 개구측에 봉입막을 형성함으로써 전기 영동층을 형성하는 공정과,
   화소 전극을 갖는 제1 기판과 상기 전기 영동층을 접합하는 공정과,
   상기 격벽의 상기 개구측에 제2 전극을 갖는 제2 기판을 가열 용융시킨 핫멜트 도전 접착막을 개재하여 접합하는 공정
   을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치의 제조 방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 접합 공정에 있어서의 라미네이트 온도가 80℃로부터 100℃의 범위 내인 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치의 제조 방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
   상기 제2 전극의 상기 제2 기판과는 반대측의 표면 상에 필름 형상의 핫멜트 도전 접착막을 공급하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 광학 표시 장치의 제조 방법.

Images