KR20120016179A - 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그 - Google Patents

코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그 Download PDF

Info

Publication number
KR20120016179A
KR20120016179A KR1020127000958A KR20127000958A KR20120016179A KR 20120016179 A KR20120016179 A KR 20120016179A KR 1020127000958 A KR1020127000958 A KR 1020127000958A KR 20127000958 A KR20127000958 A KR 20127000958A KR 20120016179 A KR20120016179 A KR 20120016179A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plug
structural member
traces
contact pads
contacts
Prior art date
Application number
KR1020127000958A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101640279B1 (ko
Inventor
크리스토퍼 디. 프레스트
매튜 로르바흐
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Publication of KR20120016179A publication Critical patent/KR20120016179A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101640279B1 publication Critical patent/KR101640279B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/58—Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H01R13/035—Plated dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Abstract

코어 구조 부재들(110, 210)을 갖는 플러그들 및 코어 구조 부재들을 갖는 플러그들을 제조하는 방법들이 제공된다. 플러그는 플러그의 구조적 무결성을 증가시킬 수 있는 코어 구조 부재(110, 210)를 포함할 수 있다. 플러그는 콘택트 패드들(251, 252, 253, 254) 및 트레이스들(261, 262, 263, 264)을 더 포함할 수 있고, 각각의 트레이스는 콘택트 패드들 중 하나와 전기적으로 결합되며 플러그의 근단(예를 들어, 베이스 섹션)을 향해 플러그 축(205)을 따라 연장될 수 있다. 방위-특정 실시예들에서, 트레이스들은 플러그의 표면 상에 배치될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 트레이스들은 플러그의 표면 아래이지만 그 근처에 배치될 수 있다. 플러그는 또한 콘택트 패드들 및 트레이스들이 단락되는 것을 방지하기 위해 하나 이상의 절연층(220)을 포함할 수 있다.

Description

코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그{AUDIO PLUG WITH CORE STRUCTURAL MEMBER}
종래의 오디오 플러그들(즉, 수 커넥터들(male connectors))은 구조적 제한들을 가질 수 있다. 오디오 플러그의 각각의 콘택트는 통상적으로 얇은 리드를 갖는 금속의 링이다. 제조 중에, 링들은 각각의 링의 리드가 플러그의 베이스를 향하여 다른 링들의 중심을 통해 연장되도록 조립되고, 플라스틱이 그 다음에 링들의 중심으로 사출 성형된다(injection-molded). 이 제조 기법은 사출 성형된 플라스틱에 의해 분리되는 몇 개의 얇은 리드로 이루어지는 플러그 코어를 생성한다. 이러한 코어는 리드들을 서로 그리고 다른 콘택트들로부터 절연시키지만, 이 구조는 플러그에 인가되는 휨 또는 다른 힘들에 대해 제한된 저항을 가질 수 있다.
향상된 플러그들 및 향상된 플러그들을 제조하는 방법들이 제공된다. 플러그는 이 플러그의 구조적 무결성(structural integrity)을 증가시킬 수 있는 구조 부재를 포함할 수 있다. 플러그는 콘택트 패드들 및 트레이스들을 더 포함할 수 있고, 각각의 트레이스는 콘택트 패드들 중 하나와 전기적으로 결합되며 플러그의 근단(예를 들어, 베이스 섹션)을 향해 플러그 축을 따라 연장될 수 있다. 방위-특정(orientation-specific) 실시예들에서, 트레이스들은 플러그의 표면 상에 배치될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 트레이스들은 플러그의 표면 아래이지만 그 근처에 배치될 수 있다. 플러그는 또한 콘택트 패드들 및 트레이스들이 단락되는 것을 방지하기 위해 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있다.
본 발명의 전술한 특징들 및 다른 특징들, 그 속성 및 다양한 이점들은 첨부 도면들과 함께 취해진 다음의 상세한 설명을 고려하면 더욱 명백해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 수 커넥터의 투시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 암 커넥터의 단면 내로 삽입된 예시적인 수 커넥터의 투시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그를 통합한 예시적인 커넥터의 투시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그를 통합한 예시적인 커넥터의 투시도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 11c는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 11d는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 플러그의 투시도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그를 형성하기 위한 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그를 형성하기 위한 예시적인 프로세스의 흐름도이다.
도 1은 일 실시예에 따른 수 커넥터(100)를 포함한다. 수 커넥터(100)는 예를 들어 오디오 신호들, 비주얼 신호들, 데이터 신호들 또는 다른 전기 신호들에 관련된 기능을 포함할 수 있다. 수 커넥터(100)는 축(105)을 따라 근단으로부터 말단으로 축 방향으로 연장되는 신장형 플러그(elongated plug)(101)를 포함할 수 있다. 플러그(101)는 근단과 말단 사이에 축 방향으로 이격되는 하나 이상의 콘택트(150)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 실시예는 4개의 콘택트를 포함하지만, 수 커넥터의 필요에 따라 임의의 수의 콘택트들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 플러그에 포함되는 콘택트들의 수는 얼마나 많은 전기 신호들이 플러그를 통해 전송될 것인지에 기초할 수 있다. 마이크로폰들이 통합된 오디오 헤드셋들과 결합하기 위한 실시예에서, 4개의 콘택트들을 이용하여 스테레오로 출력 오디오 신호들을 제공하고, 인입 마이크로폰 신호를 수신하고, 접지 회로를 형성할 수 있다. 오디오/비디오 커넥터 실시예에서, 4개의 콘택트들은 접지 회로를 형성하고, 복합 비디오뿐만 아니라 스테레오로 오디오 신호들을 제공하거나 수신하는데 이용될 수 있다. USB(Universal Serial Bus) 실시예에서, 4개의 콘택트들이 접지 및 전력 회로를 형성하고, 차동(differential) 데이터 신호를 제공하고 수신하는데 이용될 수 있다. 파이어와이어 실시예에서, 6개의 콘택트들이 접지 및 전력 회로를 형성하고, 2개의 차동 데이터 신호들을 제공하고 수신하는데 이용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 커넥터는 메이팅 표면(mating surface)을 갖는 하우징(housing)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(100)는 2개의 커넥터가 함께 결합되는 경우에 암 커넥터의 대응하는 메이팅 표면과 접하는 메이팅 표면(192)을 갖는 하우징(190)을 포함할 수 있다. 도 1b를 참조하면, 수 커넥터(100)는 암 커넥터의 잭(103)(예를 들어, 어퍼처) 내로 플러그(101)를 삽입함으로써 암 커넥터(102)와 결합될 수 있다. 2개의 커넥터가 함께 결합되는 경우, 수 커넥터(100)의 메이팅 표면(192)은 암 커넥터(102)의 메이팅 표면(194)과 접한다. 또한, 2개의 커넥터가 함께 결합되는 경우, 잭(103) 내에 배치된 콘택트들(151)은 플러그(101) 상의 콘택트들(150)과 결합될 수 있다. 콘택트들(151)은 예를 들어 콘택트들(151)이 플러그(101) 상의 콘택트들(150)에 맞물리도록(engage) (예를 들어, 스프링과 결합된) 잭(103) 내로 연장되도록 구성된 전기 콘택트들일 수 있다. 콘택트들(151)은 각각의 콘택트가 단지 플러그(101) 상의 단일 콘택트와 결합되도록 이격될 수 있다. 암 커넥터의 콘택트들은 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 임의의 다른 유사한 디바이스와 결합될 수 있다. 예를 들어, 콘택트들(151)은 인쇄 회로 기판(159)과 결합될 수 있고, 암 커넥터(102)를 포함하는 전자 디바이스가 수 커넥터(100)를 포함하는 다른 디바이스로부터 전기 신호들을 수신할 수 있다.
도 1a를 다시 참조하면, 수 커넥터(100)는 플러그(101)가 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 임의의 다른 유사한 디바이스에 동작가능하게 그리고 구조적으로 결합될 수 있는 종단점(termination point)(180)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(101)는 종단점(180)에서 케이블(189)과 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터는 플러그와 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 유사한 디바이스 사이에 구조적으로 강건한 접속을 만들기 위해 변형 완화 수단(strain relief)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 종단점(180)은 플러그(101)와 케이블(189) 사이의 접속을 강화하기 위해 변형 완화 수단을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 종단점은 하우징, 보디 또는 인클로저에 의해 커버될 수 있다. 예를 들어, 종단점(180)은 하우징(190)에 의해 커버될 수 있다. 케이블(예를 들어, 커넥터(100))을 포함하는 실시예들에서, 하우징은 변형 완화 수단의 일부를 형성할 수 있다. 적합한 커넥터 하우징들 및 변형 완화 수단들에 대한 더욱 상세한 설명은, 2008년 7월 14일자로 출원되었으며 발명의 명칭이 "Audio Plug with Cosmetic Hard Shell"인 미국 특허 출원 제12/218,450호에서 찾을 수 있고, 이 특허 출원은 참고로 본 명세서에 완전히 포함되어 있다.
일부 실시예들에서, 플러그(101)는 매우 강건한 수 커넥터(100)를 제공하기 위해 코어 구조 부재(110)(점선으로 도시됨)를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 코어 구조 부재(110)는 플러그(101)가 휘는 것을 방지할 수 있다. 구조 부재(110)는 신장형 플러그(101)의 길이를 따라 전체적으로 또는 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재는 플러그의 중심을 통해 연장되는 원통형 컴포넌트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(110)는 하우징(190)의 적어도 말단(예를 들어, 메이팅 표면(192))을 지나서 근단으로(proximally) 그리고 종단점(180)을 향해, 가능하게는 그에 접하여, 더 가깝게 연장될 수 있다. 하나의 특정 실시예에서, 구조 부재(110)는 실질적으로 플러그(101)의 말단으로부터 적어도 종단점(180)으로 연장될 수 있다.
콘택트들과 종단점 사이에 접속들을 제공하기 위해, 플러그는 콘택트들과 종단점 사이에 연장되는 하나 이상의 도전성 경로들(예를 들어, 트레이스들)을 포함할 수 있다. 이것을 달성하기 위해, 플러그의 외부 표면은 도전성 경로들이 콘택트들 및 잠재적으로는 코어 구조 부재로부터 전기적으로 분리되면서 플러그를 통해 또는 플러그 상에서 지날 수 있도록 유전체 재료로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 코어 구조 부재는 강철과 같은 금속으로 형성될 수 있고, 금속 구조 부재는 절연 유전체 층에 의해 실질적으로 캡슐화될 수 있다. 이러한 실시예에서, 콘택트들은 절연층의 외부 표면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 플러그는 다수의 재료들을 포함하는 복합 플러그일 수 있다. 예를 들어, 도전성 재료는 하나 이상의 콘택트를 형성하기 위해 절연 유전체 층의 표면 상에 퇴적될 수 있다. 또한, 트레이스들은 절연층 상에, 절연층 내에, 절연층 아래에 또는 이들의 임의의 조합으로 배치될 수 있다. 콘택트들 및/또는 트레이스들은 절연 유전체 층에 의해 서로 그리고 코어 구조 부재로부터 절연될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 플러그의 외부 표면 상에 트레이스들을 갖는 플러그(200)를 포함한다. 플러그(200)는 암 커넥터(예를 들어, 도 1b의 커넥터(102))와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터(예를 들어, 도 1a의 커넥터(100)) 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 플러그(200)는 한 쌍의 헤드폰, 한 쌍의 이어버드(earbud), 외부 스피커, 충전 디바이스를 위한 커넥터, 개인용 컴퓨터를 전자 디바이스와 결합하는 케이블(예를 들어, USB(Universal Serial Bus) 케이블), 비디오 디스플레이를 전자 디바이스와 결합하는 케이블, 또는 암 커넥터와 결합되는 임의의 다른 적합한 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 또한, 플러그(200)는 오디오 신호들, 비디오 신호들, 데이터 신호들 또는 임의의 다른 적합한 타입의 전기 신호를 전송하기 위해 제공될 수 있다. 플러그(200)는 예를 들어 디지털 음악 플레이어 또는 통신 디바이스(예를 들어, 셀룰러 전화기)를 포함하는 임의의 적합한 전자 디바이스 상의 암 커넥터와 결합되는데 이용될 수 있다.
플러그(200)는 전자 디바이스의 잭과 메이팅(mate)되도록 크기화 및 형상화될 수 있다. 플러그(200)는 플러그 축(205)을 따라 연장되는 신장된 형상을 가질 수 있다. 플러그 축(205)을 따라, 플러그(200)는 근단(202)(예를 들어, 베이스 섹션) 및 말단(204)(예를 들어, 팁 섹션)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 플러그 실시예는 신장된 형상을 가질 수 있지만, 플러그는 전자 디바이스의 잭과 메이팅되기 위한 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다는 것을 이해한다. 예를 들어, 플러그(예를 들어, 플러그(200))는 도 1a 및 도 1b의 플러그(101)와 유사한 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 플러그 실시예의 말단은 비교적 평활한 표면을 가질 수 있지만, 플러그의 말단은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다는 것을 이해한다. 예를 들어, 플러그의 말단(예를 들어, 말단(204))은 도 1a 및 도 1b의 플러그(101)의 말단과 유사한 형상을 가질 수 있다.
도 2b의 단면도에서 알 수 있는 바와 같이, 플러그(200)는 플러그 축(205)을 따라 연장되는 코어 구조 부재(210)를 포함한다. 구조 부재(210)는 강성의 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(210)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(210)는 강철, 알루미늄, 티타늄 또는 임의의 다른 적합한 금속이나 합금으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(210)는 세공(turning), 기계가공(machining), 단조(forging), 주조(casting), 임의의 다른 적합한 제조 기법 또는 이들의 임의의 조합에 의해 형성되는 강성의 재료의 고체 부분일 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(210)는 그 구조적 무결성을 증가시키도록 형상화될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(210)는 구조적 무결성을 제공하는 길이, 폭, 길이 대 폭 비율 또는 임의의 다른 치수나 특성을 가질 수 있다. 구조 부재(210)는 플러그(200)에 구조적 무결성을 부가할 수 있다.
플러그(200)는 유전체 재료로 형성될 수 있는 절연층(220)을 포함할 수 있다. 절연층(220)은 코어 구조 부재(210)를 둘러싸거나, 캡슐화하거나 또는 커버할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절연층(220)은 유전체 재료로 구조 부재(210)를 코팅함으로써 형성될 수 있다. 절연층(220)은 세라믹, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료로 형성될 수 있다. 절연층(220)은 예를 들어 플러그의 외부 표면 상의 임의의 콘택트 패드들 또는 트레이스들을 서로 절연시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 절연층(220)은 플러그(200)의 외부 표면의 비교적 큰 부분일 수 있다.
플러그(200)는 하나 이상의 콘택트 패드들(예를 들어, 콘택트 패드들(251, 252, 253 및 254)을 포함할 수 있다. 콘택트 패드들(251-254)은 절연층(220)의 외부 표면 상에 위치되거나 그 위에 배치될 수 있다. 콘택트 패드들(251-254)은 각각의 콘택트 패드가 축을 따라 상이한 포인트에 위치되도록 축(205)을 따라 이격될 수 있다. 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 원주의 일부를 커버하기 위해 축(205) 둘레에 원주 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 원주 둘레에 20% 연장될 수 있다. 다른 예에서, 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 원주 둘레에 50%까지 연장될 수 있다. 또 다른 예에서, 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 원주 둘레에 75%까지 연장될 수 있다. 또 다른 예에서, 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 원주 둘레에 90%까지 연장될 수 있다.
콘택트 패드들(251-254)은 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(251-254)은 절연층(220) 상에 도전성 재료를 퇴적시킴으로써 형성될 수 있다. 콘택트 패드들(251-254)은 암 커넥터와 메이팅되는 것으로부터의 힘들(예를 들어, 잭 내로 플러그(200)를 삽입하고 잭으로부터 플러그(200)를 빼내는 것으로부터의 마찰력들)을 견딜만큼 충분히 두꺼울 수 있다. 일부 실시예들에서, 콘택트 패드들(251-254)은 절연층(220)의 외부 표면으로부터 돌출될 수 있다.
콘택트 패드들(251-254) 각각은 암 커넥터의 대응하는 콘택트와 메이팅되도록 크기화 및 형상화될 수 있다. 또한, 콘택트 패드들(251-254)의 어레이는 암 커넥터의 콘택트들(예를 들어, 도 1b의 커넥터(102)의 콘택트들(151))의 어레이와 메이팅되도록 배열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 콘택트 패드들(251-254)은 암 커넥터의 일 측면을 따르는 콘택트들의 어레이에 대응하는 플러그(200)의 일 측면을 따라 직선으로 배열될 수 있다. 다른 예에서, 콘택트 패드들은 콘택트 패드들이 암 커넥터의 상이한 측면들 상의 콘택트들의 어레이에 대응하도록 플러그(200)의 상이한 측면들 상에 배열될 수 있다.
플러그(200)는 도전성 재료로 형성된 트레이스들(261, 262, 263 및 264)을 포함할 수 있다. 트레이스들(261-264)은 절연층(220)의 외부 표면 상에 위치되거나 그 위에 배치될 수 있다. 절연층(220)은 트레이스들(261-264) 각각을 다른 트레이스들 및 구조 부재(210)로부터 절연시킬 수 있다. 트레이스들(261-264) 각각은 콘택트 패드들(251-254) 중 하나와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 트레이스(261)는 콘택트 패드(251)와 전기적으로 결합될 수 있고, 트레이스(262)는 콘택트 패드(252)와 전기적으로 결합될 수 있는 것 등이 이루어진다. 트레이스들(261-264) 각각은 콘택트 패드 위 또는 아래에서 콘택트 패드에 오버랩됨으로써 또는 콘택트 패드의 에지에 접하게 함으로써 콘택트 패드들(251-254) 중 하나와 직접 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 트레이스들(261-264) 및 콘택트 패드들(251-254)은 단일 층의 일체로 된 부분들일 수 있고, 따라서 고유하게 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)과 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(261-264) 및 콘택트 패드들(251-254)은 (예를 들어, 절연층(220)의 외부 표면 상에 도전성 재료를 퇴적시키는) 단일 제조 단계에서 형성될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)과 상이한 방식으로 및/또는 상이한 시간에 형성될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)과 상이한 재료로 형성될 수 있다. 또한, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)이 형성되기 전에 또는 후에 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)과 동일한 두께일 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)을 형성하는데 이용된 동일한 프로세스를 이용하여 형성될 수 있고, 트레이스들과 콘택트 패드들 모두는 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 트레이스들(261-264)은 콘택트 패드들(251-254)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(261-264)은 반드시 콘택트 패드들(251-254)만큼 두껍지 않을 수 있는데, 그 이유는 트레이스들(261-264)은 암 커넥터와 메이팅되는 경우에 콘택트 패드들(251-254)과 동일한 힘들(예를 들어, 마찰력들)을 받지 않기 때문이다.
일부 실시예들에서, 트레이스들(261-264) 각각은 다른 트레이스들과 동일한 축(205)으로부터의 거리에(예를 들어, 동일한 반경 또는 방사상 층에) 위치될 수 있다. 예를 들어, 절연층(220)은 트레이스들(261-264)이 절연층(220) 상에 퇴적되는 경우에 플러그 축(205)으로부터 동일한 방사상 거리에 있도록 플러그 축(205)을 중심으로 할 수 있다. 다시 말해, 트레이스들(261-264)은 모두 동일한 방사상 층 상에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 트레이스들(261-264) 각각은 다른 트레이스들뿐만 아니라 콘택트 패드들(251-254)과 동일한 축(205)으로부터의 거리에(예를 들어, 동일한 반경 또는 방사상 층에) 위치될 수 있다.
콘택트 패드들의 어레이는 암 커넥터의 콘택트들의 어레이와 메이팅되도록 배열될 수 있지만, 대응하는 트레이스들은 그것들이 암 커넥터의 콘택트들 중 임의의 것과 결합되지 않도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(251-254) 및 트레이스들(261-264)은, 콘택트 패드들(251-254) 각각이 암 커넥터의 상이한 콘택트와 메이팅되며 트레이스들(261-264) 중 어느 것도 콘택트들과 결합되지 않도록, 플러그(200)의 표면 상에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에서, 플러그 상의 트레이스들은 플러그가 암 커넥터 내로 삽입되는 경우, 트레이스들이 커넥터에 터치하지 않도록 플러그 상의 콘택트 패드들보다 덜 두꺼울 수 있다.
일부 실시예들에서, 콘택트 패드들 및 트레이스들은 플러그의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이일(flush with) 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 일 실시예에 따른 플러그의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이의 콘택트 패드들 및 트레이스들을 갖는 플러그(300)를 포함한다. 플러그(300)는 도 2a 및 도 2b의 플러그(200)와 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들어, 플러그(300)는 플러그 축(305)을 따라 연장되는 코어 구조 부재(310)를 포함할 수 있고, 구조 부재(310)는 플러그(200)의 구조 부재(210)와 실질적으로 유사할 수 있다. 플러그(300)는 또한 플러그(200)의 절연층(220)과 유사한 절연층(320)을 포함할 수 있지만, 절연층(220) 및 그 위에 배치된 콘택트 패드들 및 트레이스들과 달리, 절연층(320)의 외부 표면은 콘택트 패드들(351-354) 및 트레이스들(361-364)과 실질적으로 같은 높이일 수 있다. 일부 실시예들에서, (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭에 의해) 절연층(320)에 하나 이상의 압흔들(indentations)이 제공될 수 있고, 압흔들에 도전성 재료가 퇴적되어 절연층(320)의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이의 콘택트 패드들(351-354) 및 트레이스들(361-364)을 생성할 수 있다. 다른 실시예들에서, 콘택트 패드들(351-354) 및 트레이스들(361-364)은 절연층(320) 상에 퇴적될 수 있고, 그 다음에 부가적인 유전체 재료가 절연층(320) 위에 퇴적되어, 그것이 콘택트 패드들 및 트레이스들과 실질적으로 같은 높이가 되게 할 수 있다.
일부 실시예들에서, 플러그는 구조 부재 및 구조 부재를 커버하는 절연층보다 절연 특성들을 갖는 구조 부재를 포함할 수 있다. 도 4는 일 실시예에 따른 구조 부재(410)를 갖는 플러그(400)를 포함한다. 플러그(400)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(400)는 도 2a 및 도 2b의 플러그(200)와 유사할 수 있고, 플러그(400)는 플러그(200)와 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(400)는 콘택트 패드들(451-454)(예를 들어, 플러그(200)의 콘택트 패드들(251-254) 참조) 및 트레이스들(예를 들어, 플러그(200)의 트레이스들(261-264) 참조)을 포함할 수 있다. 도 4에는 트레이스(464)만이 도시되지만, 플러그(400)는 플러그(400)의 외부 표면 상에 다른 트레이스들을 포함할 수 있다는 것을 이해한다. 예를 들어, 플러그(400)는 3개의 다른 트레이스들을 포함할 수 있고, 트레이스들 각각은 콘택트 패드들(451-453) 중 하나와 전기적으로 결합될 수 있다(예를 들어, 플러그(200) 상에 제공된 트레이스들(261-263) 참조).
플러그(200)와 달리, 플러그(400)는 별개의 코어 구조 부재 및 구조 부재를 커버하는 절연층을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 플러그(400)는 플러그(400)의 외부 표면을 또한 형성하면서 구조적 무결성을 제공할 수 있는 코어 구조 부재(410)를 포함할 수 있다. 구조 부재(410)가 유전체 재료로 형성되는 경우, 별개의 절연층이 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(410)는 세라믹, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(410)는 플러그(400)의 구조적 무결성을 증가시키는 강성의 유전체 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(410)는 임의의 적합한 제조 기법에 의해 형성되는 강성의 유전체 재료의 고체 부분일 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(410)는 그 구조적 무결성을 증가시키도록 형상화될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(410)는 구조적 무결성을 제공하는 길이, 폭, 길이 대 폭 비율 또는 임의의 다른 치수나 특성을 가질 수 있다. 구조 부재(410)는 또한 플러그(400)의 코어 또는 내부 부재의 역할을 함으로써 구조적 무결성을 제공할 수 있다.
도 4에 도시된 실시예는 단일 유전체 재료로 형성된 코어 구조 부재를 포함하지만, 구조 부재는 시스템의 니즈에 따라 다수의 유전체 재료로 형성될 수 있다는 것을 이해한다. 예를 들어, 구조 부재는 유전체의 구조적 특성을 갖는 내부 코어, 및 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료를 수용하는데 유리한 텍스처를 갖는 외부층을 포함할 수 있다.
플러그의 콘택트 패드들을 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 결합하기 위해, 도전성 경로들(예를 들어, 트레이스들)은 플러그의 근단을 향해 플러그의 축을 따라 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 트레이스들은 각각의 트레이스가 축 둘레의 상이한 위치에 위치되도록 플러그의 축 둘레에 이격될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들 중 하나 이상은 콘택트 패드들 및 다른 트레이스들을 피하기 위해 플러그의 축 둘레에 원주 방향으로 연장될 수 있다. 도 2a의 플러그(200)를 참조하면, 트레이스(264)는 콘택트 패드(254)와 결합되고 근단(202)을 향해 플러그 축(205)을 따라 똑바로 연장될 수 있고, 트레이스(263)는 콘택트 패드(253)와 결합되고 콘택트 패드(254)를 피하기 위해 플러그 축(205) 둘레에 적어도 부분적으로 연장되고 나서, 근단(202)을 향해 플러그 축(205)을 따라 연장될 수 있다.
플러그의 트레이스들은 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스(예를 들어, 도 1a의 케이블(189))와 결합되기 위해 플러그의 근단을 넘어서 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 2a를 참조하면, 트레이스들(261-264) 각각은 액세서리의 회로 기판 또는 케이블의 선과 전기적으로 결합되기 위해 종단 콘택트 패드(예를 들어, 땜납 패드)의 단부 및 근단(202)을 넘어서 연장될 수 있다. 도 5는 일 실시예에 따른 종단점(580)을 갖는 플러그(500)를 포함한다. 플러그(500)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(500)는 도 2a 및 도 2b의 플러그(200), 도 3의 플러그(300) 및 도 4의 플러그(400)와 유사할 수 있다. 플러그(500)는 플러그들(200, 300 및 400)과 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(500)는 콘택트 패드들(551-554)(예를 들어, 플러그(200)의 콘택트 패드들(251-254) 참조) 및 트레이스들(561-564)(예를 들어, 플러그(200)의 트레이스들(261-264) 참조)을 포함할 수 있다. 트레이스들(561-564) 각각은 플러그(500)의 근단(502)을 향해 플러그 축(505)을 따라 연장될 수 있다. 플러그(500)는 플러그의 근단(502)에서 종단점(580)을 포함할 수 있고, 트레이스들(561-564) 각각은 종단점에서 끝날 수 있다. 종단점(580)에서, 트레이스들(561-564) 각각은 케이블의 선, 인쇄 회로 기판 상의 트레이스 또는 임의의 다른 적합한 전기선과 결합될 수 있다. 예를 들어, 종단점(580)은 케이블(589)의 다양한 선들과 결합되기 위해 다수의 땜납 패드들(581-584)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예는 케이블의 선들과 결합되기 위해 땜납 패드들을 포함하지만, 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 종단점을 결합하기 위해 임의의 다른 적합한 접속 기법이 이용될 수 있다는 것을 이해한다.
일부 실시예들에서, 플러그는 콘택트 패드를 위한 도전성 경로로서 기능하는 구조 부재를 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b는 일 실시예에 따른 구조 부재(610)를 갖는 플러그(600)를 포함한다. 플러그(600)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(600)는 도 2a 및 도 2b의 플러그(200)와 유사할 수 있고, 플러그(600)는 플러그(200)와 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(600)는 콘택트 패드들(652-654)(예를 들어, 플러그(200)의 콘택트 패드들(252-254) 참조) 및 트레이스들(662-664)(예를 들어, 플러그(200)의 트레이스들(262-264) 참조)을 포함할 수 있다.
플러그(200)와 달리, 플러그(600)는 콘택트 패드(651)를 위한 도전성 경로로서 기능하는 구조 부재(610)를 포함할 수 있다. 구조 부재(610)는 도전 특성을 갖는 강성의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(610)는 도전 특성을 갖는 강철 또는 임의의 다른 적합한 금속이나 합금으로 형성될 수 있다. 근단(602)을 넘어서, 구조 부재(610)는 케이블 또는 액세서리(도시되지 않음)와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(610)의 근단은 액세서리의 회로 기판 또는 케이블의 선과 전기적으로 결합되기 위해 종단 콘택트 패드(예를 들어, 땜납 패드)를 포함할 수 있다. 또한, 구조 부재(610)는 플러그 축(605)으로부터 떨어져 방사상으로 연장되는 돌출부(612)를 포함할 수 있다.
도 6b의 단면도에 도시된 실시예에서, 돌출부(612)의 팁은 콘택트 패드(651)를 형성할 수 있다. 이러한 실시예에서, 절연층(620)은 절연층(620)의 외부 표면을 지나서 연장될 수 있는 돌출부(612)의 끝을 제외하고 구조 부재(610)를 커버할 수 있다. 따라서, 돌출부(612)의 끝은 콘택트 패드들(652-654)과 같은 높이일 수 있는 콘택트 패드(651)를 형성할 수 있다.
다른 실시예들에서, 콘택트 패드(651)는 돌출부(612)의 팁의 최상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(612)의 팁은 절연층(620)의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이일 수 있고, 콘택트 패드(651)를 형성하기 위해 도전성 재료가 돌출부(612)의 팁 및 절연층(620)의 둘러싸는 섹션 위에 도포될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 일단 돌출부(612)의 팁이 절연층(620)의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이이면, 콘택트 패드들(651-654)은 동일한 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다(예를 들어, 콘택트 패드들(251-254)의 설명 참조).
도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에서, 구조 부재(610)는 플러그(600)의 말단(604) 근처의 콘택트 패드(651)를 위한 도전성 경로일 수 있지만, 다른 실시예들에서, 구조 부재는 근단(602)에 더 가까운 콘택트 패드들을 포함하여 플러그(600) 상의 임의의 다른 콘택트 패드를 위한 도전성 경로일 수 있다. 또한, 다른 실시예들에서, 구조 부재는 돌출부를 포함하지 않을 수 있고, 플러그는 절연층을 통해 연장되고 콘택트 패드를 구조적 요소와 전기적으로 결합하는 하나 이상의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 구조 부재(710)와 콘택트 패드(751)를 결합하는 도전성 경로(771)를 갖는 플러그(700)를 포함한다. 플러그(700)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(700)는 도 6a 및 도 6b의 플러그(600)와 유사할 수 있고, 플러그(700)는 플러그(600)와 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(700)는 콘택트 패드들(752-754)(예를 들어, 플러그(600)의 콘택트 패드들(652-654) 참조) 및 트레이스(764)(예를 들어, 플러그(600)의 트레이스(664) 참조)를 포함할 수 있다.
플러그(600)와 달리, 플러그(700)는 코어 구조 부재(710)와 별개의 요소인 콘택트 패드(751)를 포함할 수 있다(예를 들어, 구조 부재(610)의 돌출부인 콘택트 패드(651) 참조). 그러나, 콘택트 패드(751)가 코어 구조 부재(710)와 별개의 요소이더라도, 콘택트 패드(751)는 도전성 경로(771)를 통해 구조 부재(710)와 결합된다. 도전성 경로(771)는 예를 들어 절연층(720)을 통한 도전성 비아일 수 있다. 도전성 경로(771)는 도전성 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도전성 경로(771)는 콘택트 패드들 및 트레이스들과 동일한 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(720)이 도포된 후에, 관통공들이 (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭에 의해) 층(720)의 특정 포인트들에 생성될 수 있고, 관통공들을 채우고 도전성 경로(771)를 생성하기 위해 도전성 재료가 도포될 수 있다. 도전성 경로(771)는 층(720)의 특정 포인트들을 통해 전류를 전도하기 위한 임의의 적합한 구조일 수 있고, 도전성 경로(771)는 임의의 적합한 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다.
플러그의 코어 구조 부재가 도전성 경로의 역할을 하는 실시예에서, 플러그의 종단점은 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스(예를 들어, 도 1a의 케이블(189))를 구조 부재와 결합하기 위한 하나 이상의 도전성 경로들을 포함할 수 있다. 도 8은 일 실시예에 따른 종단점(880)을 갖는 플러그(800)를 포함한다. 플러그(800)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(800)는 도 6a 및 도 6b의 플러그(600) 및 도 7의 플러그(700)와 유사할 수 있다. 플러그(800)는 플러그들(600 및 700)과 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(800)는 콘택트 패드들(851-854)(예를 들어, 플러그(600)의 콘택트 패드들(651-654) 참조) 및 트레이스들(862-864)(예를 들어, 플러그(600)의 트레이스들(661-664) 참조)을 포함할 수 있다. 트레이스들(862-864) 각각은 플러그(800)의 근단(802)을 향해 플러그 축(805)을 따라 연장될 수 있다. 플러그(800)는 플러그의 근단(802)에 종단점(880)을 포함할 수 있고, 트레이스들(862-864) 각각은 종단점에서 끝날 수 있다. 플러그(800)는 또한 콘택트 패드(851)를 위한 도전성 경로의 역할을 하는 코어 구조 부재를 포함할 수 있다(예를 들어, 도 6b의 도전성 구조 부재(610) 및 도 7의 도전성 구조 부재(710) 참조). 종단점(880)은 플러그(800)의 구조 부재 및 그에 따른 콘택트 패드(851)를 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 전기적으로 결합하기 위해 절연층(820)을 통하는 도전성 경로를 포함할 수 있다. 절연층(820)을 통하는 도전성 경로는 플러그(700)의 도전성 경로(771)와 실질적으로 유사할 수 있고, 후자에 대한 설명은 전자에 적용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 종단점(880)은 플러그(800)의 도전성 구조 부재를 케이블(889)의 선과 결합하기 위해 도전성 비아 및 땜납 패드(881)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절연층을 통하는 도전성 경로를 제공하기보다는, 도전성 구조 부재는 단순하게 절연층을 넘어서 연장될 수 있고, 케이블의 선, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스는 노출된 구조 요소와 직접 결합될 수 있다. 플러그(500)의 종단점(580) 및 트레이스들(581-584)과 유사하게, 플러그(800)의 표면 상의 트레이스들(862-864) 각각은 종단점(880)에서 케이블의 선, 인쇄 회로 기판 상의 트레이스 또는 임의의 다른 적합한 전기선과 결합될 수 있다. 예를 들어, 종단점(880)은 케이블(889)의 다양한 선들과 결합되기 위해 다수의 땜납 패드들(882-884)을 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 실시예는 케이블의 선과 결합되기 위해 땜납 패드들을 포함하지만, 종단점을 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 결합하기 위해 임의의 다른 적합한 접속 기법이 이용될 수 있다는 것을 이해한다.
일부 실시예들에서, 플러그는 플러그가 적절한 방위로 암 커넥터 내로 삽입되는 경우에 암 커넥터와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 플러그(200)의 콘택트 패드들(251-254)은 플러그(200)의 일 측면을 따라 직선으로 배열될 수 있고, 플러그(200)가 암 커넥터와 적절하게 결합되기 위해, 플러그(200)는 콘택트 패드들(251-254)을 갖는 플러그의 측면이 암 커넥터의 콘택트들의 어레이에 인접하도록 암 커넥터 내로 삽입될 필요가 있을 수 있다. 계속해서 예를 들면, 플러그(200)가 잘못된 방위로 암 커넥터 내로 삽입되는 경우, 암 커넥터의 콘택트가 플러그 상의 콘택트 패드와 인근 트레이스(예를 들어, 콘택트 패드(254) 및 트레이스(263)) 모두에 오버랩될 수 있기 때문에, 플러그는 암 커넥터와 적절하게 결합될 수 없을 수도 있다. 그러한 실시예들은 플러그가 암 커넥터와 적절하게 결합되기 위해 특정 방위로 될 필요가 있을 수 있기 때문에, 본 명세서에서 "방위-특정" 실시예들이라고 한다. 플러그(200), 플러그(400) 및 플러그(600)는 각각 방위-특정 실시예들로 고려될 수 있다.
일부 방위-특정 실시예들에서, 플러그가 적절한 방위로 암 커넥터 내로 삽입되는 것을 보장하기 위해 피처(예를 들어, 키)를 갖는 메이팅 표면을 갖는 수 커넥터 상에 플러그가 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스들 상의 암 커넥터들 또는 전자 디바이스들 자체는 특정 지오메트리를 가질 수 있고, 수 커넥터는 특정 지오메트리에 대응하는 피처를 갖는 메이팅 표면을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 키를 갖는 수 커넥터 상에 제공된 플러그(900)를 포함한다. 플러그(900)는 플러그(900)가 부적절한 방위로 암 커넥터와 결합되는 것을 방지하기 위한 키의 역할을 할 수 있는 돌기(994)를 포함할 수 있다. 플러그(900)는 임의의 방위-특정 플러그일 수 있다. 예를 들어, 플러그(900)는 플러그(200)와 실질적으로 유사할 수 있고, 콘택트 패드들(951-954)(예를 들어, 콘택트 패드들(251-254) 참조)을 포함할 수 있다.
플러그(900)는 암 커넥터와 커넥터(990)를 결합하기 위해 커넥터(990) 상에 제공될 수 있다. 커넥터(990)는 플러그(900)의 근단(902)에 인접한 메이팅 표면(992)을 포함할 수 있다. 커넥터(990)가 암 커넥터와 결합되는 경우, 메이팅 표면(992)은 암 커넥터 상의 대응하는 메이팅 표면에 접할 수 있다. 따라서, 메이팅 표면(992)은 암 커넥터의 메이팅 표면 상의 대응하는 피처와 인터페이스하기에 적합한 임의의 형상 또는 크기일 수 있는 돌기(994)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌기(994)는 플러그 축(905)으로부터 방사상으로 연장되는 융기된 리지(raised ridge)일 수 있고, 암 커넥터 상의 메이팅 표면은 플러그(900)를 수용하기 위해 어퍼처로부터 방사상으로 연장되는 대응하는 압흔을 포함할 수 있다. 콘택트 패드들(951-954)의 위치와 관련하여, 돌기(994)는 돌기(994)가 암 커넥터의 압흔과 인터페이스하는 경우에 콘택트 패드들(951-954)이 암 커넥터의 콘택트들의 어레이와 결합될 수 있도록 메이팅 표면(992) 상의 특정 위치에 위치될 수 있다. 따라서, 플러그(900)는 단지 적절한 방위로 암 커넥터와 결합될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 키를 갖는 수 커넥터 상에 제공된 플러그(1000)를 포함한다. 플러그(1000)는 플러그(1000)가 부적절한 방위로 암 커넥터와 결합되는 것을 방지하기 위한 키의 역할을 할 수 있는 돌기(1094) 및 림(rim)(1096)을 포함할 수 있다. 플러그(1000)는 임의의 방위-특정 플러그일 수 있다. 예를 들어, 플러그(1000)는 플러그(200)와 실질적으로 유사할 수 있고, 콘택트 패드들(1051-1054)(예를 들어, 콘택트 패드들(251-254) 참조)을 포함할 수 있다.
플러그(1000)는 암 커넥터와 커넥터(1090)를 결합하기 위해 커넥터(1090) 상에 제공될 수 있다. 커넥터(1090)는 도 9의 커넥터(990)와 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(1090)는 플러그(1000)의 근단(1002)에 인접한 메이팅 표면(1092)을 포함할 수 있다. 그러나, 커넥터(1090)는 플러그(1000)가 부적절한 방위로 암 커넥터와 결합되는 것을 방지하기 위해 돌기(1094) 및 림(1096)을 포함할 수 있다. 커넥터(1090)가 전자 디바이스에 포함된 암 커넥터와 결합되는 경우, 메이팅 표면(1092)은 암 커넥터를 포함하는 전자 디바이스의 표면에 접할 수 있다. 따라서, 메이팅 표면(1092)은 암 커넥터를 포함하는 전자 디바이스의 표면과 인터페이스하기에 적합한 임의의 형상 및 크기일 수 있는 돌기(1094) 및 림(1096)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌기(1094)는 암 커넥터를 포함하는 전자 디바이스의 표면의 압흔과 인터페이스할 수 있고, 표면의 에지는 림(1096) 내에 피팅될 수 있다.
일부 상황들에서, 방위 특정이 아닌 플러그를 갖는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 방위 특정이 아닌 실시예는 커넥터들이 함께 결합되기 위해 정렬될 필요가 없을 수 있기 때문에 결합하기가 더 쉽고 더 빠를 수 있다. 일부 실시예들에서, 방위 특정이 아닌 커넥터는 원주의 콘택트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 콘택트는 커넥터의 원주 둘레의 도전성 재료의 링일 수 있다. 이러한 실시예들에서, 각각의 콘택트는 그것이 임의의 다른 콘택트들과 결합되지 않도록 플러그의 외부 표면 아래에 위치된 도전성 경로에 결합될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들은 플러그의 외부 표면 아래에 위치될 수 있고, 각각의 트레이스는 플러그의 외부 표면 상의 단일 콘택트 패드와 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 도전성 경로들은 외부 표면 아래에 있더라도, 경로들은 큰 코어 구조 부재를 허용하기 위해 외부 표면 근처에 있을 수 있다.
도 11a 내지 도 11d는 일 실시예에 따른 플러그의 외부 표면 아래이지만 그 근처에 트레이스들을 갖는 플러그(1100)를 포함한다. 플러그(1100)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 플러그(200)와 비교하여, 플러그(1100)는 유사한 형상 및 크기를 가질 수 있고, 유사한 기능들(예를 들어, 암 커넥터와 결합되는 것)을 수행할 수 있다. 플러그(1100)는 플러그(200)의 구조 부재(210)와 실질적으로 유사할 수 있는 구조 부재(1110)를 포함할 수 있지만, 구조 부재(1110)는 구조 부재(210)보다 작을 수 있다. 그러나, 플러그(1100)는 상이한 절연층들, 콘택트 패드들 및 트레이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1100)는, 내부 코어로부터 외부 표면까지, 코어 구조 부재, 내부 절연층, 하나 이상의 도전성 경로, 외부 절연층 및 콘택트 패드들을 포함할 수 있다.
플러그(1100)는 유전체 재료로 형성될 수 있는 외부 절연층(1130)을 포함할 수 있다. 외부 절연층(1130)은 세라믹, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료로 형성될 수 있다. 외부 절연층(1130)은 예를 들어 플러그(1100)의 외부 표면 상의 임의의 콘택트 패드들을 서로 그리고 플러그(1100)의 표면 아래의 임의의 도전성 경로들로부터 절연시킬 수 있다.
플러그(1100)는 플러그(1100)의 외부 표면 상에 콘택트 패드들(1151, 1152, 1153 및 1154)을 포함할 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154) 각각은 플러그(1100)의 원주 둘레에 완전히 연장되는 링 또는 원통 형상을 가질 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154)은 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(1151-1154)은 외부 절연층(1130) 상에 도전성 재료를 퇴적시킴으로써 형성될 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154)은 암 커넥터와 메이팅되는 것으로부터의 힘들(예를 들어, 잭 내로 플러그(1100)를 삽입하고 잭으로부터 플러그(1100)를 빼내는 것으로부터의 마찰력들)을 견딜만큼 충분히 두꺼울 수 있다. 일부 실시예들에서, 콘택트 패드들(1151-1154)은 외부 절연층(1130)의 외부 표면으로부터 돌출될 수 있다. 다른 실시예들에서, 콘택트 패드들(1151-1154)은 외부 절연층(1130)의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이일 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 압흔들이 (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭에 의해) 외부 절연층(1130)에 제공될 수 있고, 외부 절연층(1130)의 외부 표면과 실질적으로 같은 높이의 콘택트 패드들(1151-1154)을 생성하기 위해 도전성 재료가 압흔들에 퇴적될 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154) 각각은 암 커넥터의 대응하는 콘택트(예를 들어, 잭)와 메이팅되도록 크기화 및 형상화될 수 있다. 또한, 콘택트 패드들(1151-1154)의 어레이는 암 커넥터의 콘택트들의 어레이와 메이팅되도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(1151-1154)은 암 커넥터의 콘택트들의 어레이에 대응하는 플러그 축(1105)을 따라 차례로 배열될 수 있다.
플러그(1100)는 방위-특정 실시예가 아닐 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154) 모두는 플러그 축(1105) 상의 특정 위치에서 플러그(1100)의 원주 둘레에 완전히 연장된다. 따라서, 콘택트 패드들(1151-1154) 각각은 그것이 암 커넥터 내로 삽입되는 경우에 플러그(1100)의 방위와 상관없이 암 커넥터의 특정 콘택트와 전기적으로 결합될 것이다. 플러그(1100)는 방위-특정 실시예가 아닐 수 있기 때문에, 플러그(1100)는 플러그(1100)가 특정 방위로 암 커넥터 내로 삽입되는 것을 보장하기 위해 임의의 특수한 피처들 없이 커넥터 상에 제공될 수 있다(예를 들어, 돌기(994)를 갖는 커넥터(990)와, 돌기(1094) 및 림(1096)을 갖는 커넥터(1090) 참조).
도 11b 내지 도 11d의 단면도에서 알 수 있는 바와 같이, 플러그(1100)는 구조 부재(1110)와 외부 절연층(1130) 사이에 내부 절연층(1120)을 포함할 수 있다. 내부 절연층(1120)은 유전체 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 절연층(1120)은 세라믹, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 내부 절연층(1120)은 외부 절연층(1130)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 내부 절연층(1120)은 예를 들어 플러그(1100)의 표면 아래(예를 들어, 외부 절연층(1130)의 아래)이지만 구조 부재(1110) 위에 하나 이상의 도전성 경로들을 위한 플랫폼을 제공할 수 있다.
플러그(1100)는 플러그(1100)의 외부 표면 아래에 트레이스들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 11d에서 알 수 있는 바와 같이, 플러그(1100)는 내부 절연층(1120)과 외부 절연층(1130) 사이에 트레이스들(1161-1164)을 포함할 수 있다. 내부 절연층(1120)은 트레이스들(1161-1164) 각각을 다른 트레이스들 및 구조 부재(1110)로부터 절연시킬 수 있다. 트레이스들(1161-1164)은 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 트레이스들(1161-1164)은 외부 절연층(1130)이 도포되기 전에 내부 절연층(1120) 상에 도전성 재료를 퇴적시킴으로써 형성될 수 있다. 외부 절연층(1130)이 제자리에 놓인 후에, 트레이스들(1161-1164)은 층(1130)을 통해 연장되는 하나 이상의 도전성 경로들을 통해 층(1130) 위의 콘택트 패드들과 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 11b에서 알 수 있는 바와 같이, 트레이스(1161)는 도전성 경로(1171)를 통해 콘택트 패드(1151)와 전기적으로 결합될 수 있고, 트레이스(1163)는 도전성 경로(1173)를 통해 콘택트 패드(1153)와 전기적으로 결합될 수 있다. 계속해서 예를 들면, 도 11c에서 알 수 있는 바와 같이, 트레이스(1162)는 도전성 경로(1172)를 통해 콘택트 패드(1152)와 전기적으로 결합될 수 있고, 도 11d에서 알 수 있는 바와 같이, 트레이스(1164)는 도전성 경로(1174)를 통해 콘택트 패드(1154)와 전기적으로 결합될 수 있다. 콘택트 패드들(1151-1154) 및 트레이스들(1161-1164)과 마찬가지로, 도전성 경로들(1171-1174)은 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 절연층(1130)이 도포된 후에, 관통공들은 (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭에 의해) 층(1130)의 특정 포인트들에서 생성될 수 있고, 관통공들을 채우고 도전성 경로들(1171-1174)을 생성하기 위해 도전성 재료가 도포될 수 있다. 도전성 경로들(1171-1174)은 층(1130)의 특정 포인트들을 통해 전류를 전도하기 위한 임의의 적합한 구조들일 수 있고, 도전성 경로들(1171-1174)은 임의의 적합한 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다. 외부 절연층(1130)은 트레이스들(1161-1164) 각각을 다른 트레이스들 및 도전성 경로들(1171-1174) 중 임의의 것 또는 트레이스들이 의도적으로 결합되지 않는 콘택트 패드들(1151-1154) 중 임의의 것으로부터 절연시킬 수 있다.
일부 실시예들에서, 트레이스들(1161-1164) 각각은 다른 트레이스들과 동일한 축(1105)으로부터의 거리에(예를 들어, 동일한 반경 또는 방사상 층에) 위치될 수 있다. 예를 들어, 절연층(1120)은 트레이스들(1161-1164)이 절연층(1120) 상에 퇴적되는 경우에 플러그 축(1105)으로부터 동일한 방사상 거리에 있도록 플러그 축(1105)을 중심으로 할 수 있다. 다시 말해, 트레이스들(1161-1164)은 모두 동일한 방사상 층 상에 있을 수 있다.
일부 실시예들에서, 플러그의 표면 아래이지만 그 근처에 도전성 경로들을 갖는 플러그는 구조 부재 및 구조 부재를 커버하는 내부 절연층(예를 들어, 플러그(1100)의 구조 부재(1110) 및 절연층(1120) 참조)보다는 절연 특성들을 갖는 구조 부재(예를 들어, 플러그(400)의 유전체 구조 부재(410) 참조)를 포함할 수 있다. 도 12는 일 실시예에 따른 유전체 구조 부재(1210)를 갖는 플러그(1200)를 포함한다. 플러그(1200)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(1200)는 도 11a 내지 도 11d의 플러그(1100)와 유사할 수 있고, 플러그(1200)는 플러그(1100)와 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1200)는 콘택트 패드들(1251-1254)(예를 들어, 플러그(1100)의 콘택트 패드들(1151-1154) 참조), 트레이스들(1261 및 1263)(예를 들어, 플러그(1100)의 트레이스들(1161 및 1163) 참조) 및 도전성 경로들(1271 및 1273)(예를 들어, 플러그(1100)의 도전성 경로들(1171 및 1173) 참조)을 포함할 수 있다.
플러그(1100)와 달리, 플러그(1200)는 별개의 코어 구조 부재 및 구조 부재를 커버하는 내부 절연층을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 플러그(1200)는 도전성 재료를 수용하기 위한 절연 표면을 또한 형성하면서 구조적 무결성을 제공할 수 있는 코어 구조 부재(1210)를 포함할 수 있다. 별개의 절연층은 구조 부재(1210)가 유전체 재료로 형성되는 경우에 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(1210)는 세라믹, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 또는 임의의 다른 적합한 유전체 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(1210)는 플러그(1200)의 구조적 무결성을 증가시키는 강성의 유전체 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(1210)는 임의의 적합한 제조 기법에 의해 형성되는 강성의 유전체 재료의 고체 부분일 수 있다. 일부 실시예들에서, 구조 부재(1210)는 그 구조적 무결성을 증가시키도록 형상화될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재(1210)는 구조적 무결성을 제공하는 길이, 폭, 길이 대 폭 비율 또는 임의의 다른 치수나 특성을 가질 수 있다. 구조 부재(1210)는 또한 플러그(1200)의 코어 또는 내부 부재의 역할을 함으로써 구조적 무결성을 제공할 수 있다.
일부 실시예들에서, 플러그의 표면 아래이지만 그 근처에 도전성 경로들을 갖는 플러그는 콘택트 패드를 위한 도전성 경로로서 기능하는 구조 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 절연층을 통하는 도전성 경로는 구조적 요소(예를 들어, 플러그(600)의 돌출부(612) 및 플러그(700)의 도전성 경로(771) 참조)와 콘택트 패드를 전기적으로 결합할 수 있고, 가장 바깥쪽의 절연층을 통하는 도전성 경로들(예를 들어, 플러그(1100)의 도전성 경로들(1172-1174) 참조)은 플러그의 근단을 향해 연장되는 플러그의 외부 표면 아래의 상이한 트레이스와 더 가까운 콘택트 패드들 각각을 전기적으로 결합할 수 있다. 도 13은 일 실시예에 따른 도전성 경로로서 기능하는 구조 부재(1310)를 갖는 플러그(1300)를 포함한다. 플러그(1300)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(1300)는 도 11a 내지 도 11d의 플러그(1100)와 유사할 수 있고, 플러그(1300)는 플러그(1100)와 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1300)는 콘택트 패드들(1351-1354)(예를 들어, 플러그(1100)의 콘택트 패드들(1151-1154) 참조), 트레이스(1363)(예를 들어, 플러그(1100)의 트레이스(1163) 참조) 및 도전성 경로(1373)(예를 들어, 플러그(1100)의 도전성 경로(1173) 참조)를 포함할 수 있다.
플러그(1100)와 달리, 플러그(1300)는 플러그의 코어 구조 부재를 콘택트와 결합하는 도전성 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1300)는 외부 절연층(1330) 및 내부 절연층(1320)을 통하는 도전성 경로(1371)를 포함할 수 있다. 따라서, 플러그(1300)는 내부 절연층(1320)과 외부 절연층(1330) 사이의 콘택트 패드(1351)를 위한 도전성 경로를 포함하지 않을 수 있는데, 그 이유는 그 전기 신호가 도전성 구조 부재(1310)를 통해 라우팅되기 때문이다.
트레이스들(1161-1164)은 플러그(1100)의 근단(1102)을 향해 플러그 축(1105)을 따라 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 트레이스(1161)는 도전성 경로(1171)를 통해 콘택트 패드(1151)와 결합될 수 있고, 근단(1102)을 향해 플러그 축(1105)을 따라 똑바로 연장될 수 있다. 도 11b 내지 도 11d에 도시된 실시예에서, 트레이스들(1161-1164) 각각은 도전성 경로들(1171-1174)이 각각 플러그(1100)의 상이한 측면들 상에 있기 때문에 근단(1102)을 향해 플러그 축(1105)을 따라 똑바로 연장될 수 있다. 그러나, 2개 이상의 도전성 경로가 플러그의 동일한 측면 상에 있는 실시예들에서, 더 먼 쪽의 도전성 경로와 결합된 트레이스는 플러그의 근단을 향해 플러그 축을 따라 연장되기 전에 다른 도전성 경로 및 트레이스를 피하기 위해 플러그 축 둘레에 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
도전성 경로들이 플러그의 표면 아래에 위치되는 실시예들에서, 플러그의 종단점은 표면 아래의 도전성 경로들과 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스(예를 들어, 도 1a의 케이블(189))를 결합하기 위한 하나 이상의 도전성 경로를 포함할 수 있다. 도 14는 일 실시예에 따른 종단점(1480)을 갖는 플러그(1400)를 포함한다. 플러그(1400)는 암 커넥터와 결합되기 위한 임의의 수 커넥터 상에 제공될 수 있다. 플러그(1400)는 도 11a 내지 도 11d의 플러그(1100), 도 12의 플러그(1200) 및 도 13의 플러그(1300)와 유사할 수 있다. 플러그(1400)는 플러그들(1100, 1200 및 1300)과 동일한 요소들 중 많은 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플러그(1400)는 콘택트 패드들(1451-1454)(예를 들어, 플러그(1100)의 콘택트 패드들(1151-1154) 참조) 및 플러그의 외부 표면 아래의 트레이스들(예를 들어, 플러그(1100)의 트레이스들(1161-1164), 플러그(1200)의 트레이스들(1261 및 1263) 및 플러그(1300)의 트레이스(1363) 참조)을 포함할 수 있다. 플러그(1400)의 표면 아래의 트레이스들 각각은 플러그(1400)의 근단(1402)을 향해 플러그 축(1405)을 따라 연장될 수 있다. 플러그(1400)는 플러그의 근단(1402)에서 종단점(1480)을 포함할 수 있다. 종단점(1480)은 플러그(1400)의 표면 아래의 트레이스들을 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 전기적으로 결합하기 위해 절연층(1430)을 통하는 도전성 경로들을 포함할 수 있다. 절연층(1430)을 통하는 도전성 경로들은 플러그(700)의 도전성 경로(771)와 실질적으로 유사할 수 있고, 후자의 설명은 전자에 적용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 종단점(1480)은 케이블(1489)의 선들과 플러그(1400)의 표면 아래의 트레이스들을 결합하기 위해 도전성 비아들 및 땜납 패드들(1481-1483)을 포함할 수 있다. 플러그의 코어 구조 부재가 도전성 경로(예를 들어, 플러그(1300)의 구조 부재(1310) 참조)의 역할을 하는 실시예들에서, 종단점(1480)은 도전성 구조 부재를 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 전기적으로 결합하기 위해 모든 절연층들(예를 들어, 플러그(1300)의 외부 절연층(1330) 및 내부 절연층(1320) 참조)을 통하는 도전성 경로를 포함할 수 있다. 또한, 절연층을 통하는 도전성 경로를 제공하기보다는, 구조 부재, 내부 절연층 및 트레이스들은 일부 실시예들에서 외부 절연층을 넘어서 단순하게 연장될 수 있고, 케이블의 선, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스는 노출된 트레이스들과 직접 결합될 수 있다. 도 14에 도시된 실시예는 케이블의 선들과 결합되기 위해 땜납 패드들을 포함하지만, 종단점을 케이블, 인쇄 회로 기판 또는 다른 적합한 디바이스와 결합하기 위해 임의의 다른 적합한 접속 기법이 이용될 수 있다는 것을 이해한다.
도 15는 일 실시예에 따른 플러그를 제조하기 위한 프로세스(1500)를 포함한다. 프로세스(1500)는 예를 들어 도 2a 및 도 2b의 플러그(200), 도 4의 플러그(400), 또는 도 6a 및 도 6b의 플러그(600)와 같은 방위-특정 플러그를 형성하는데 이용될 수 있다. 프로세스(1500)를 수행하기 전에, 구조 부재(예를 들어, 플러그(200)의 구조 부재(210) 또는 플러그(600)의 구조 부재(610) 참조)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재는 세공, 기계가공, 단조, 주조, 임의의 다른 적합한 제조 기법 또는 이들의 임의의 조합에 의해 형성될 수 있다.
블록(1510)에서, 플러그 축을 따라 연장되는 구조 부재의 일부를 커버하도록 구조 부재의 외부 표면에 유전체 재료의 층이 도포될 수 있다. 예를 들어, 플러그의 말단을 향해 플러그 축을 따라 연장되는(예를 들어, 플러그 축(205) 및 말단(204) 참조) 부재의 일부를 커버하도록 구조 부재(예를 들어, 구조 부재(210) 참조)의 외부 표면에 유전체 재료의 층(예를 들어, 절연층(220) 참조)이 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전체 구조 부재를 커버하도록 구조 부재의 전체 외부 표면에 유전체 재료의 층이 도포될 수 있다. 블록(1510)에서 임의의 적합한 기법을 이용하여 구조 부재의 외부 표면에 유전체 재료의 층이 도포될 수 있다. 예를 들어, 유전체 재료는 층을 생성하기 위해 구조 부재의 외부 표면 상에 스프레이되거나 페인팅될 수 있다. 다른 예에서, 구조 부재는 액체 유전체 재료의 풀(pool) 내로 적어도 부분적으로 디핑될(dipped) 수 있고, 그 다음에, 풀로부터 부재가 제거된 후에, 열을 가하여 액체 코팅을 경화시키고 층을 형성할 수 있다.
블록(1520)에서, 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하도록 유전체 재료의 층에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 예를 들어, 암 커넥터와 결합되기 위한 콘택트 패드들(예를 들어, 콘택트 패드들(251-254) 참조) 및 도전성 경로들의 역할을 하는 트레이스들(예를 들어, 트레이스들(261-264) 참조)을 형성하도록 유전체 재료의 층(예를 들어, 절연층(220) 참조)의 표면에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 블록(1520)에서 형성된 트레이스들 중 적어도 하나는 콘택트 패드들 중 하나와 전기적으로 결합되며 플러그 축을 따라 연장될 수 있다(예를 들어, 콘택트 패드(251)와 결합되며 플러그 축(205)을 따라 연장되는 트레이스(261) 참조). 일부 실시예들에서, 블록(1520)에서 형성된 트레이스들 중 적어도 하나는 플러그 축을 따라 연장되는 것에 부가하여 플러그 둘레에 적어도 부분적으로 연장될 수 있다(예를 들어, 다른 콘택트 패드들 및 트레이스들을 피하기 위해 플러그(200) 둘레에 부분적으로 연장되는 트레이스(261) 참조).
블록(1520)에서 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료를 도포하기 위한 임의의 적합한 기법이 이용될 수 있다. 예를 들어, 퇴적, 스퍼터링, 페인팅, 접착(gluing), 부착(adhering), 스프레이 코팅, 이머전 코팅(emersion-coating), 임의의 다른 적합한 기법 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 기법을 이용하여 도전성 재료가 도포될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 콘택트 패드들은 블록(1520)에서 트레이스들을 형성하는데 이용되는 기법과 상이한 기법을 이용하여 블록(1520)에서 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 스퍼터 퇴적 또는 물리적 기상 증착(PVD: Physical Vapor Deposition)에 의해 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하기 위해 유전체 재료의 층에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유전체 재료의 층은 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 위한 위치들에서 선택적으로 에칭될 수 있고, 에칭된 영역들은 블록(1520)에서 도전성 재료(예를 들어, 금속 또는 합금)로 도금될 수 있다. 예를 들어, 유전체 재료의 층은 레이저를 이용하여 선택적으로 에칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록(1520)에서 도전성 재료를 도포하기 전에 유전체 재료의 층에 하나 이상의 압흔들이 생성될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들 및 트레이스들을 위한 위치들에서 유전체 재료 내로 하나 이상의 압흔들이 에칭될 수 있고, 압흔들에 채워져서 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료가 도포될 수 있다.
일부 실시예들에서, 블록(1520)에서 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 위한 위치들에 대응하는 어퍼처들을 갖는 마스크가 유전체 재료의 층에 적용될 수 있다. 그 다음에 도전성 재료가 마스크 위에 도포될 수 있고, 마스크는 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하도록 제거될 수 있다. 다른 실시예들에서, 블록(1520)에서 유전체 재료의 층에 도전성 재료의 균일한 코팅이 도포될 수 있고, 그 다음에 도전성 재료의 세션들이 (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭을 이용하여) 제거되어 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록(1520)에서 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하기 위해 유전체 재료의 층 상의 패턴에 도전성 잉크가 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 프린터가 유전체 재료의 층 상에 도전성 잉크를 인쇄할 수 있고, 오븐을 이용하여 구조 부재를 가열하여 도전성 잉크를 경화할 수 있다.
일부 실시예들에서, 블록(1520)에서 형성된 콘택트 패드들 및 트레이스들은 동일한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드들(예를 들어, 콘택트 패드들(251-254) 참조) 및 트레이스들(예를 들어, 트레이스들(261-264) 참조)은 유전체 재료(예를 들어, 절연층(220) 참조)로부터 동일한 거리에 돌출될 수 있다. 다른 실시예들에서, 콘택트 패드들은 암 커넥터와 메이팅되는 것으로부터의 힘들(예를 들어, 잭 내로 플러그(200)를 삽입하고 잭으로부터 플러그(200)를 빼내는 것으로부터의 마찰력들)에 견딜 필요가 있을 수 있기 때문에, 콘택트 패드들은 트레이스들보다 두꺼울 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세스(1500)는 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하기 위해 다수의 재료층들을 도포하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(1500)는 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하기 위해 동일한 도전성 재료의 다수의 층들을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스(1500)는 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들을 형성하기 위해 상이한 재료들의 다수의 층들을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(1500)는 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들의 하부층을 형성하기 위해 제1 타입의 재료를 도포하고 나서 콘택트 패드들 및/또는 트레이스들의 상부층을 형성하기 위해 제2 타입의 재료를 도포하는 것을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 타입의 재료는 주 도전체의 역할을 하는 제2 타입의 재료를 수용하기 위한 텍스처를 형성하는 재료일 수 있다. 다른 예에서, 제1 타입의 재료가 주 도전체일 수 있고, 제2 타입의 재료는 플러그가 잭들에 삽입되고 이 잭들로부터 제거되는 경우의 마찰력들을 줄이기 위해 비교적 평활할 수 있다.
블록(1520)에서 형성된 트레이스는 임의의 적합한 물리적 접속을 이용하여 콘택트 패드들 중 하나와 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 트레이스는 콘택트 패드의 연속적인 연장부일 수 있고, 따라서 콘택트 패드와 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 트레이스는 콘택트 패드와 전기적으로 결합되기 위해 콘택트 패드의 에지에 접할 수 있다. 일부 실시예들에서, 콘택트 패드는 트레이스와 전기적으로 결합되기 위해 트레이스의 적어도 일부에 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 콘택트 패드를 형성하도록 도전성 재료가 도포되기 전에 트레이스를 형성하기 위해 도전성 재료가 도포될 수 있고, 콘택트 패드는 트레이스의 적어도 일부에 오버랩될 수 있다.
일부 실시예들에서, 플러그는 절연 특성들을 갖는 구조 부재(예를 들어, 플러그(400)의 구조 부재(410) 참조)를 포함할 수 있다. 따라서, 그러한 실시예들에 따라 플러그를 형성하기 위한 프로세스는 구조 부재의 외부 표면에 유전체 재료의 층을 도포하는 것(예를 들어, 블록(1510) 참조)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 절연 특성들을 갖는 구조 부재(예를 들어, 플러그(400)의 구조 부재(410) 참조)를 갖는 플러그를 형성하기 위한 프로세스는 단순하게 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 구조 부재에 도전성 재료를 도포하는 것을 포함할 수 있다. 트레이스들 중 적어도 하나는 콘택트 패드들 중 하나와 전기적으로 결합되며, 플러그 축을 따라 연장될 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 플러그를 제조하기 위한 프로세스(1600)를 포함한다. 프로세스(1600)는 방위 특정이 아닌 플러그를 형성하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 프로세스(1600)는 도 11a 내지 도 11d의 플러그(1100)를 형성하기 위해 이용될 수 있다. 프로세스(1600)를 수행하기 전에, 구조 부재(예를 들어, 플러그(200)의 구조 부재(210) 또는 플러그(1100)의 구조 부재(1110) 참조)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 구조 부재는 세공, 기계가공, 단조, 주조, 임의의 다른 적합한 제조 기법 또는 이들의 임의의 조합에 의해 형성될 수 있다.
블록(1610)에서, 플러그 축을 따라 연장되는 구조 부재의 일부를 커버하도록 구조 부재의 외부 표면에 유전체 재료의 제1 층(예를 들어, 플러그(1100)의 층(1120) 참조)이 도포될 수 있다. 블록(1610)은 프로세스(1500)의 블록(1510)과 실질적으로 유사할 수 있고, 후자의 이전 설명은 전자에 적용될 수 있다.
블록(1620)에서, 트레이스들을 형성하도록 유전체 재료의 제1 층에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 블록(1620)에서 형성된 트레이스들 중 적어도 하나는 플러그 축을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 플러그 축을 따르는 도전성 경로들의 역할을 하는 트레이스들(예를 들어, 플러그 축(1105)을 따라 연장되는 트레이스들(1161-1164) 참조)을 형성하기 위해 유전체 재료의 제1 층(예를 들어, 플러그(1100)의 층(1120) 참조)의 최상부에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록(1620)에서 형성된 트레이스들 중 적어도 하나는 플러그 축을 따라 연장되는 것에 부가하여 플러그 둘레에서 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 블록(1620)에서 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료를 도포하는 임의의 적합한 방법이 이용될 수 있다(예를 들어, 프로세스(1500)의 블록(1520)에서 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료를 도포하는 것과 관련된 설명 참조).
블록(1630)에서, 제1 층 및 트레이스들 위에 유전체 재료의 제2 층(예를 들어, 플러그(1100)의 층(1130) 참조)이 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스(1500)의 블록(1510)에서 유전체 재료를 도포하기 위해 이용된 방법과 실질적으로 유사한 방법을 이용하여 블록(1630)에서 유전체 재료의 제2 층이 도포될 수 있다. 따라서, 블록(1510)에서 유전체 재료를 도포하는 것에 관한 이전 설명은 블록(1630)에서 유전체 재료의 제2 층을 도포하는 것에 적용될 수 있다. 블록(1630) 후에, 블록(1620)에서 형성된 트레이스들은 플러그의 표면 아래에 있을 수 있다(예를 들어, 층(1130) 아래의 트레이스들(1161-1164) 참조).
블록(1640)에서, 콘택트 패드들(예를 들어, 플러그(1100)의 콘택트 패드들(1151-1154) 참조)을 형성하도록 유전체 재료의 제2 층에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 예를 들어, 암 커넥터와 결합되기 위한 콘택트 패드들(예를 들어, 콘택트 패드들(1151-1154) 참조)을 형성하기 위해 유전체 재료의 제2 층(예를 들어, 층(1130) 참조)의 최상부에 도전성 재료가 도포될 수 있다. 블록(1640)에서 콘택트 패드들을 형성하기 위해 도전성 재료를 도포하는 임의의 적합한 방법이 이용될 수 있다(예를 들어, 프로세스(1500)의 블록(1520)에서 콘택트 패드들 및 트레이스들을 형성하기 위해 도전성 재료를 도포하는 것과 관련된 설명 참조).
블록(1640)에서 형성된 콘택트 패드들 중 적어도 하나는 유전체 재료의 제2 층을 통해 블록(1620)에서 형성된 트레이스들 중 하나와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 도전성 경로들(예를 들어, 도전성 경로들(1171-1174) 참조)은 트레이스들 중 하나와 콘택트 패드를 전기적으로 결합되기 위해 유전체 재료의 제2 층을 통해 연장될 수 있다. 블록(1620)에서 형성된 트레이스들 및 블록(1640)에서 형성된 콘택트 패드들과 마찬가지로, 유전체 재료의 제2 층을 통한 도전성 경로들은 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전체 재료의 제2 층이 블록(1630)에서 도포된 후에, (예를 들어, 화학적 또는 레이저 에칭에 의해) 제2 층의 특정 포인트들에 관통공들이 생성될 수 있고, 관통공들을 채우고 도전성 경로들을 생성하기 위해 도전성 재료가 도포될 수 있다. 블록(1640)에서, 유전체 재료의 제2 층을 통하는 그러한 도전성 경로들의 최상부에 콘택트 패드들을 생성하도록 도전성 재료가 도포될 수 있다. 유전체 층의 특정 포인트들을 통해 전류를 전도하기 위한 임의의 적합한 구조가 유전체 재료의 제2 층을 통하는 도전성 경로로서 기능할 수 있다는 것을 이해한다. 또한, 그러한 도전성 경로들은 임의의 적합한 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다.
전술한 설명은 때때로 오디오 플러그들 및 오디오 플러그들을 제조하는 방법들의 실시예들을 언급하지만, 플러그 및 제조 방법은 임의의 타입의 전기 신호를 전송하기 위한 임의의 타입의 플러그에 적용될 수 있다는 것을 이해한다. 예를 들어, 전술한 설명은 전자 디바이스들 사이에 전력, 데이터, 오디오 또는 이들의 임의의 조합을 전송하기 위한 플러그들에 적용될 수 있다.
앞서 설명한 실시예들은 한정이 아닌 예시의 목적으로 제공된다. 일 실시예의 하나 이상의 특징들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 시스템들 및/또는 방법들을 제공하기 위해 다른 실시예의 하나 이상의 특징들과 결합될 수 있다는 것을 이해한다.
전술한 실시예들은 한정이 아닌 예시의 목적으로 제공되며, 본 발명은 다음의 청구항들에 의해서만 한정된다.

Claims (20)

  1. 플러그로서,
    상기 플러그를 통해 연장되는 구조 부재;
    상기 플러그의 외부 표면의 제1 부분을 형성하는 콘택트들;
    상기 플러그의 외부 표면 아래의 도전성 경로들 - 상기 도전성 경로들 중 적어도 하나는 상기 콘택트들 중 하나와 전기적으로 결합됨 -; 및
    상기 도전성 경로들 각각 사이에 배치된 절연 재료
    를 포함하는 플러그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 콘택트들 각각은 상기 플러그의 원주를 형성하는 도전성 재료의 링인 플러그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 경로들은 상기 플러그의 외부 표면에 인접한 플러그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연 재료는, 상기 플러그의 외부 표면의 제2 부분을 형성하며 상기 콘택트들을 서로 절연시키도록 구성된 절연층을 포함하는 플러그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 외부 표면의 제1 부분은 상기 외부 표면의 제2 부분과 같은 높이인(flush with) 플러그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구조 부재는 절연 특성들을 가지며,
    상기 도전성 경로들은 상기 구조 부재 상에 직접 배치되는 플러그.
  7. 플러그 커넥터로서,
    대응하는 잭 커넥터의 어퍼처에 삽입하도록 구성된 원통형 돌출부;
    상기 원통형 돌출부의 내부의 구조 부재 - 상기 구조 부재의 적어도 일부는 상기 원통형 돌출부와 동일한 형상을 가짐 -; 및
    상기 원통형 돌출부의 외부 표면 상의 콘택트들
    을 포함하는 플러그 커넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 플러그 커넥터와 케이블을 영구적으로 결합하기 위한 상기 원통형 돌출부의 일단에서의 종단점을 더 포함하는 플러그 커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 종단점은 땜납 패드들을 포함하며, 각각의 땜납 패드는 상기 콘택트들 중 각각의 콘택트와 전기적으로 결합되는 플러그 커넥터.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 원통형 돌출부의 외부 표면 아래의 도전성 경로들을 더 포함하고,
    상기 도전성 경로들 중 적어도 하나는 상기 콘택트들 중 하나와 전기적으로 결합되며, 상기 원통형 돌출부의 일단을 향하여 연장되는 플러그 커넥터.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 구조 부재와 상기 콘택트들 사이에 배치된 절연 재료를 더 포함하는 플러그 커넥터.
  12. 제7항에 있어서,
    전체 구조 부재는 상기 원통형 돌출부와 동일한 형상을 갖는 플러그 커넥터.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 구조 부재의 부피는 상기 원통형 돌출부의 부피의 적어도 절반인 플러그 커넥터.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 구조 부재의 일부는, 상기 원통형 돌출부가 상기 어퍼처에 삽입되는 경우에 상기 대응하는 커넥터의 어퍼처로부터 연장되도록 구성되는 플러그 커넥터.
  15. 플러그 커넥터로서,
    하우징;
    상기 하우징에 인접하며, 대응하는 잭 커넥터의 어퍼처에 삽입하도록 구성된 신장형 돌출부(elongated protrusion); 및
    상기 하우징의 일부 및 상기 신장형 돌출부의 일부를 통해 연장되는 구조 부재
    를 포함하는 플러그 커넥터.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 신장형 돌출부의 외부 표면 상의 콘택트들을 더 포함하며,
    각각의 콘택트는, 상기 신장형 돌출부가 상기 대응하는 잭 커넥터의 어퍼처에 삽입되는 경우에 상기 대응하는 잭 커넥터에서의 각각의 콘택트와 전기적으로 결합되도록 구성되는 플러그 커넥터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 신장형 돌출부의 외부 표면 아래의 도전성 경로들을 더 포함하고,
    상기 도전성 경로들 중 적어도 하나는 상기 콘택트들 중 하나와 전기적으로 결합되며, 상기 하우징으로 연장되는 플러그 커넥터.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 신장형 돌출부와, 상기 구조 부재의 적어도 일부는 동일한 형상을 갖는 플러그 커넥터.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 구조 부재의 부피는 상기 신장형 돌출부의 부피의 적어도 절반인 플러그 커넥터.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 구조 부재는, 상기 신장형 돌출부가 상기 어퍼처에 삽입되는 경우에 상기 대응하는 잭 커넥터의 어퍼처로부터 연장되도록 구성되는 플러그 커넥터.
KR1020127000958A 2009-06-05 2010-03-31 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그 및 커넥터 KR101640279B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/479,404 2009-06-05
US12/479,404 US7927151B2 (en) 2009-06-05 2009-06-05 Audio plug with core structural member

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117028497A Division KR101397285B1 (ko) 2009-06-05 2010-03-31 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120016179A true KR20120016179A (ko) 2012-02-22
KR101640279B1 KR101640279B1 (ko) 2016-07-22

Family

ID=42310669

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127000958A KR101640279B1 (ko) 2009-06-05 2010-03-31 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그 및 커넥터
KR1020117028497A KR101397285B1 (ko) 2009-06-05 2010-03-31 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117028497A KR101397285B1 (ko) 2009-06-05 2010-03-31 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7927151B2 (ko)
EP (1) EP2417672B1 (ko)
JP (1) JP5529265B2 (ko)
KR (2) KR101640279B1 (ko)
CN (2) CN105206964B (ko)
AU (1) AU2010257134B2 (ko)
WO (1) WO2010141147A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7833055B2 (en) * 2008-07-14 2010-11-16 Apple Inc. Audio plug with cosmetic hard shell
US7927151B2 (en) * 2009-06-05 2011-04-19 Apple Inc. Audio plug with core structural member
BR112012030285B1 (pt) 2010-05-28 2020-01-21 Apple Inc conector de plugue e conector de plugue com orientação dupla
US8831267B2 (en) 2011-07-05 2014-09-09 William R. Annacone Audio jack system
US9293876B2 (en) 2011-11-07 2016-03-22 Apple Inc. Techniques for configuring contacts of a connector
DK2608338T3 (en) * 2011-12-21 2014-02-17 3M Innovative Properties Co Terminal connector for a power cable
US9103866B2 (en) * 2012-06-01 2015-08-11 Qualcomm Incorporated Device plug detection apparatus and method
US9048602B2 (en) * 2012-07-30 2015-06-02 Nokia Technologies Oy Audio-visual connector
US9130289B2 (en) * 2012-08-02 2015-09-08 Google Inc. Power connector
US9901399B2 (en) * 2012-12-17 2018-02-27 Covidien Lp Ablation probe with tissue sensing configuration
US9226711B2 (en) * 2012-12-21 2016-01-05 Volcano Corporation Laser direct structured catheter connection for intravascular device
JP6086584B2 (ja) * 2012-12-26 2017-03-01 株式会社ヨコオ 電気コネクタ
JP6580991B2 (ja) * 2013-11-22 2019-09-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 接続装置および受信装置
DE102014005339B4 (de) * 2014-01-28 2022-06-09 Wolfgang B. Thörner Verfahren zur Herstellung eines Kontaktelements
JP6375921B2 (ja) * 2014-12-11 2018-08-22 住友電装株式会社 端子金具付電線の端末止水構造
KR102291026B1 (ko) * 2015-02-26 2021-08-18 삼성전자주식회사 가변 플러그 및 이를 구비한 오디오 컨넥터
USD826157S1 (en) * 2015-12-16 2018-08-21 Futurewei Technologies, Inc. Combined audio jack and plug
GB2548903B (en) * 2016-03-31 2019-09-04 Ross Robotics Ltd Multi-channel electrical connector
CN113394626A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 合肥移瑞通信技术有限公司 接口插头、接口插槽和穿戴设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58382U (ja) * 1981-06-26 1983-01-05 三和電工株式会社 プラグ・ジヤツク
JPS61138178U (ko) * 1985-02-16 1986-08-27
US20030074031A1 (en) * 2000-12-15 2003-04-17 Ley Gregory R. Micro terminal connector

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1057888A (en) 1962-10-23 1967-02-08 Sperry Gyroscope Co Ltd Contact assemblies
US3289149A (en) 1964-04-28 1966-11-29 Linemaster Switch Corp Multiple contact jack assembly
JPS5136093U (ko) * 1974-09-11 1976-03-17
JPS51100891U (ko) * 1975-02-08 1976-08-13
JPS51149890U (ko) * 1975-05-23 1976-11-30
JPS5986678U (ja) * 1982-12-02 1984-06-12 松下電器産業株式会社 小形プラグ
JPH0348882U (ko) * 1989-09-20 1991-05-10
JP2545374Y2 (ja) * 1990-04-16 1997-08-25 アイワ株式会社 プラグ
JPH048389U (ko) * 1990-05-09 1992-01-24
JPH067164U (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 ミツミ電機株式会社 ピンプラグ型コネクタ
JPH077782A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Sharp Corp リモコン付きイヤホーン装置
JPH10189166A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Sharp Corp 電子機器接続システム
DE19712915C2 (de) * 1997-03-27 2001-01-25 Neutrik Ag Schaan Klinkenstecker
JP3261448B2 (ja) * 1997-06-02 2002-03-04 エスエムケイ株式会社 多極コネクター
CN2341010Y (zh) * 1998-03-14 1999-09-29 长沙铁路分局衡阳车辆段液化气铁路槽车检修站 石油液化气罐内的余气、液回收装置
JP3317683B2 (ja) * 1999-05-31 2002-08-26 英朗 茂治 同軸多極プラグおよび同軸多極プラグの組立て成形方法
US6981895B2 (en) 1999-08-23 2006-01-03 Patrick Potega Interface apparatus for selectively connecting electrical devices
US6296525B1 (en) 2000-01-07 2001-10-02 J. D'addario & Company, Inc. Electrical plug and jack connectors
JP3569658B2 (ja) * 2000-02-18 2004-09-22 英朗 茂治 同軸多極プラグの組立成形方法および同軸多極プラグ
TW501799U (en) 2000-05-23 2002-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
JP3417927B2 (ja) * 2001-02-05 2003-06-16 Ｓｍｋ株式会社 プラグ
JP3086398U (ja) * 2001-11-30 2002-06-14 黄瑞書 マルチチャンネルフォンプラグの構造
US6964586B2 (en) * 2002-02-08 2005-11-15 Microsoft Corporation Reduced size eight-pin audio jack electrical connector
TW583792B (en) * 2002-12-25 2004-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable connector and method for manufacturing the same
JP2004247089A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Sharp Corp 複合プラグ、ジャック、伝送装置、伝送方式および通信システム
US20060148314A1 (en) 2004-12-30 2006-07-06 Motorola, Inc. PCB mounted audio jack
US7950967B2 (en) * 2008-01-18 2011-05-31 Apple Inc. Low profile plugs
CH698156B1 (de) 2005-10-05 2009-05-29 Vovox Ag Klinkenstecker.
US7351113B2 (en) 2006-08-24 2008-04-01 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Audio jack connector
CN101212109A (zh) * 2006-12-29 2008-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 线缆连接器插头
US7780478B2 (en) * 2007-06-28 2010-08-24 Apple Inc. Apparatus and methods for connecting two electrical devices together
JP4389984B2 (ja) * 2007-08-31 2009-12-24 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 防水コネクタ構造、ジャック部品、電子機器及びプラグ部品
US7771240B2 (en) 2007-09-25 2010-08-10 Apple Inc. Systems and methods for providing a trimless electronic device port
US7833055B2 (en) 2008-07-14 2010-11-16 Apple Inc. Audio plug with cosmetic hard shell
US7927151B2 (en) * 2009-06-05 2011-04-19 Apple Inc. Audio plug with core structural member
US8353729B2 (en) * 2010-02-18 2013-01-15 Apple Inc. Low profile connector system
US8556664B2 (en) * 2010-04-20 2013-10-15 Apple Inc. Plug assembly with core structural member

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58382U (ja) * 1981-06-26 1983-01-05 三和電工株式会社 プラグ・ジヤツク
JPS61138178U (ko) * 1985-02-16 1986-08-27
US20030074031A1 (en) * 2000-12-15 2003-04-17 Ley Gregory R. Micro terminal connector

Also Published As

Publication number Publication date
CN102449855A (zh) 2012-05-09
US8333618B2 (en) 2012-12-18
AU2010257134A1 (en) 2011-12-01
KR20120012479A (ko) 2012-02-10
AU2010257134B2 (en) 2013-08-22
KR101640279B1 (ko) 2016-07-22
EP2417672B1 (en) 2016-10-05
JP5529265B2 (ja) 2014-06-25
CN105206964A (zh) 2015-12-30
KR101397285B1 (ko) 2014-05-20
US20100311281A1 (en) 2010-12-09
CN105206964B (zh) 2018-06-12
CN102449855B (zh) 2015-06-10
JP2012529148A (ja) 2012-11-15
WO2010141147A1 (en) 2010-12-09
US7927151B2 (en) 2011-04-19
EP2417672A1 (en) 2012-02-15
US20110223812A1 (en) 2011-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101640279B1 (ko) 코어 구조 부재를 갖는 오디오 플러그 및 커넥터
JP4954001B2 (ja) 多芯ケーブルコネクタ
US7160151B1 (en) Electrical connector system
US6616487B1 (en) Plug connector having retention structure
US8235756B2 (en) Low profile plugs
US10454218B2 (en) Electrical connector and method making the same
US8172627B2 (en) Electrical connector with plated plug and receptacle
US8435081B2 (en) Thin plug assembly and methods for making the same
CN1917298A (zh) 具有金属壳体的线缆连接器
JP2005209364A (ja) 同軸ケーブル用コネクタ
EP3032658B1 (en) Earphone socket, earphone plug, earphone and electronic device
JP6086584B2 (ja) 電気コネクタ
AU2013260725B2 (en) Audio plug with core structural member
KR20140105320A (ko) 금속 프레임 구조를 가진 전기 커넥터, 이를 포함하는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법
CN111788746B (zh) 用于生产高频连接器的方法和相关装置
CN1917297A (zh) 线缆连接器
JP2007122880A (ja) 電気接点の製作方法及び電気コネクタの製造方法
US20240145980A1 (en) Cable connector and metal housing thereof
US20210296830A1 (en) Electrical connector
EP1042168A2 (en) Assembly for splicing multiple screened cables
JPH0644032Y2 (ja) 挿入端子
JPH1167309A (ja) 雌型接続端子
JP2008257937A (ja) 同軸線端子接続構造及び同軸線端子接続方法
CN103427212A (zh) 线缆连接器

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190617

Year of fee payment: 4