CN111788746B - 用于生产高频连接器的方法和相关装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于生产高频连接器的方法。该方法包括通过增材制造方法由介电材料生产基体部分。所述基体部分具有在所述基体部分的纵向范围的第一端与第二端之间的套管，以及在第一端处的端面，该端面用于与配对连接器接触。另外，该方法包括用导电层涂覆介电基体部分，并在所述基体部分的第一端和第二端的端面处分别在包围套管的区域中去除导电层，从而在外导体侧形成导电涂层，并且在内导体侧形成导电涂层。本发明还涉及高频连接器。

Description

用于生产高频连接器的方法和相关装置
技术领域
本发明涉及用于生产高频连接器的方法和相关装置。
背景技术
电缆与另一电缆之间的电连接通过包括可相互连接的连接器和相关配对连接器的对产生并再次释放。
这种连接器也可以在电缆与印刷电路板之间或者在电缆与电子组件的壳体之间实现。在每种情况下，也可以在两个印刷电路板之间或者在印刷电路板与印刷电路板的壳体之间或者在两个电子组件的壳体之间实现一个连接器。
这种连接器实现不仅用于一个或多个DC电压信号或低频信号、而且用于一个或多个高频信号的电连接。此处和下文中，高频信号应理解为是指频率高于3MHz至30THz、即实际上是电磁频谱的整个范围的信号。
根据例如DE 10 2011 103 524 A1，用于高频信号的每个连接器至少包括内导体元件、相对于其同轴布置的外导体元件、以及布置在其间的绝缘体元件，所述绝缘体元件将内导体元件和外导体元件间隔开。
内导体元件、绝缘体元件和外导体元件通常通过切割技术(例如车削)或者通过非切割成型技术(例如冲孔和折弯)制造为单独的组成部分。然后，以相对复杂的方式组装各个组成部分以形成连接器。
为了在传输路径-电缆或印刷电路板、连接器、配对连接器、电缆或印刷电路板-上传输高频信号，连接器和配对连接器的阻抗需要与印刷电路板上的电缆和高频信号线的阻抗匹配。如果阻抗不匹配，则会在各个接口处发生要传输的高频信号的不希望的反射。
连接器的阻抗匹配一直到超高频范围的要求、再加上增加的机械和热要求(例如抗振性、耐磨性、热稳定性等)以及特殊的几何形状要求往往代表传统制造技术的可行性极限。
对未来的连接器世代提出的另一技术要求在于连接器的日益小型化。在不同应用领域中的非常狭窄的空间内传输大量高频信号的高频连接器的尺寸要求在微米范围内，在某些情况下在纳米范围内。特别是在这种要求的情况下，常规制造技术将达到极限。
这是需要改进的情况。
发明内容
在此背景下，本发明部分实施例的目的为：开发一种用于廉价生产至少一个高频信号的连接器的方法，该连接器在其电气和机械性能方面得以优化，并且还可以以非常小的尺寸有质量地生产。
因此，本发明的部分实施例提供了以下内容：
一种用于生产高频连接器的方法，包括以下方法步骤：
-通过增材制造方法由介电材料生产高频连接器的基体部分，
-其中，所述基体部分具有在所述基体部分的纵向范围的第一端与第二端之间的套管，以及
-所述第一端处用于与配对连接器接触的端面，
-用导电层涂覆介电基体部分，以及
-在所述基体部分的第一端和第二端的端面处，在包围套管的区域中去除导电层，从而在外导体侧形成导电涂层，并在内导体侧形成导电涂层。
根据本发明部分实施例，在其纵向范围的第一端与第二端之间具有套管的高频连接器的基体部分通过增材制造方法由介电材料生产。具有这种形式并且由这种材料构成的基体部分用于根据本发明部分实施例的高频连接器的绝缘体元件。
高频连接器优选地由一体的基体部分组装而成。在多件式基体部分的特定情况下，在涂覆过程之前，基体部分的各个介电部分以合适的方式相互连接，例如通过粘接。
根据本发明部分实施例，此外，用导电层涂覆介电基体部分。最后，根据本发明，分别在基体部分的第一端和第二端的端面处在包围套管的区域中去除导电层。以这种方式，有利地产生了具有内导体涂层和外导体涂层的高频连接器，其中，所述涂层各自通过基体部分的介电材料彼此电绝缘。
根据本发明部分实施例的这种生产方法的主要优点在于，高频连接器的各个组成部分(即内导体元件、绝缘体元件和外导体元件)不再需要单独制造然后以相对复杂的方式组装形成最终的高频连接器。相反，在可以自动进行的三个连续制造步骤中生产高频连接器。
此外，与使用常规制造技术制造各个部分相比，通过增材制造方法由介电材料生产基体部分有利地使得可以实现非常复杂和非常小的几何形状。因此，这些复杂和小的几何形状可以有利地与复杂的材料组合相结合。因此，可以生产具有复杂电气和机械要求的高频连接器。特别地，可以生产具有可以沿其整个纵向范围设置的阻抗的高频连接器。
高频连接器的可设置阻抗在这里和下文中将被理解为是指在基体部分的第一端和第二端的两个接口之间与印刷电路板上的高频电缆或高频信号线的相应连接对方、即高频配对连接器的阻抗相匹配的阻抗。通过基体部分的合适的形状和材料选择，在整个纵向范围内实现优选恒定的阻抗。在两个连接对方的阻抗不同的特定情况下，借助于通过基体部分的形状和材料部分实现在基体部分的第一端和第二端的两个不同值之间的连续或至少多个成阶梯状的过渡，来实现匹配的阻抗。
在此以及下文中，将理解“增材制造方法”(也称为“生成式制造方法”)是指一种基于计算机内部数据模型通过化学和/或物理过程从无形(液体、凝胶/糊剂、粉末等)或中性形式(条形、线形、片状)材料以高精度且低成本生产产品的制造方法。尽管该方法是一种成形方法，但是对于特定产品，不需要存储工件(例如模具)的各个几何形状的专用工具。
为了实现高频连接器的非常小的几何形状结构，优选合适的是3D激光光刻，特别优选两光子激光光刻。对于在此使用的多光子聚合，优选地利用激光轰击光敏材料，优选为液态光敏材料，特别优选为高粘性光敏材料，其中单独的激光束在特定点处冲击并且在该过程中固化。以此方式，高频连接器的基体部分由光敏介电材料逐步构造而成。
在通过增材制造方法生产高频连接器的介电基体部分之后，用导电层涂覆基体部分。电化学涂覆方法(例如电镀工艺)优选适合作为涂覆方法。在这种情况下，在具有电解液的电镀浴中构造连接至待电镀的主体的阴极与由涂覆材料构成的阳极之间的电路。铜优选适合作为涂覆材料。另外，也可以使用钯、银、金、镍、锡或锡铅。
除了电化学工艺之外，化学方法也可以用于涂覆过程。在化学方法中，已经结合到载气或溶解在液体中的原料在某些反应条件(例如温度和压力)下与由介电材料组成的基体部分发生反应，并且因此该反应产生导电层，优选为金属层。
最后，物理方法也可以用作涂覆方法，诸如例如溅射方法或其他蒸发方法。
替代地，也可以考虑将电化学方法与化学方法结合或将电化学方法与物理方法结合作为替代的涂覆方法。
为了在基体部分的包围套管的区域中在基体部分的第一端和第二端去除导电层，可以使用机械方法，诸如例如使用为此目的而适当设计的研磨工具研磨至少一个导电层。
另外，也可以使用物理或光学方法来执行导电层去除，例如借助于激光烧蚀或激光蒸发。在这种情况下，通过用激光辐射轰击从基体部分的表面去除导电层。在这种情况下使用的激光辐射具有高功率密度，这导致快速加热并在表面上形成等离子体。在这种情况下，导电层(优选为金属层)的化学键从基体部分的表面断开和/或甩出。
最后，也可以使用化学方法、例如使用所谓的剥离工艺来去除导电层。为此，在导电层与由介电材料组成的基体部分之间施加优选由光致抗蚀剂组成的牺牲层。使用溶剂(例如丙酮)通过湿化学工艺去除牺牲层。导电层也与牺牲层一起被剥离并被冲洗掉。
在进一步的从属权利要求中以及在说明书中参考附图阐述了有利的配置和发展。
不言而喻，上面提到的和下面将要说明的特征不仅可以以分别规定的组合使用，而且可以以其他组合或单独使用，而不脱离本发明的范围。
在本发明部分实施例的特别的发展中，套管内的涂层即导电层的层厚度被设计为相对大于在基体部分的外侧表面上的导电涂层的层厚度。以这种方式，具有相对高功率水平的高频信号也可以通过高频连接器传输。在极端情况下，涂层完全填满套管。
特别是在使用电化学涂覆方法时，即在使用电镀工艺时，出于功能原因，需要在施加实际导电层之前例如通过化学方法将导电起始层(优选为金属的起始层)施加到基体部分的电绝缘材料。
因此，具有导电层的介电基体部分的涂层优选包括具有多个导电层、优选具有多个金属层的介电基体部分的涂层。各个金属层(即，起始层和施加于其上的至少一个另外的金属层)优选地由不同的金属材料组成。通过适当地选择层顺序，特别是在接触形成区域中，可以因此实现特别显著的电气和机械性能，例如最小的接触电阻或优化的耐磨性。
代替在介电基体部分的纵向范围的第一端与第二端之间的套管，也可以在基体部分的第一端与第二端之间形成两个套管。在这种情况下，可以实现用于差分高频信号的高频连接器。最后，用于多个差分高频信号的高频连接器的多对套管也是可能的。用于传输多个差分高频信号的成对的套管可以分别相对于彼此以星形的形式或分别彼此平行地布置在介电基体部分中。
相比于常规制造技术，增材制造方法有利地提供了在高频连接器的接口区域中实现非常复杂的几何形状形式的可能性。以这种方式，可以实现用于在连接状态下进行电接触以及在高频连接器与相关的高频配对连接器之间的连接过程中进行机械引导的全新轮廓。同时，可以沿着高频连接器的纵向范围实现设定的阻抗。
为此，外导体侧和内导体侧用于与属于相关的高频配对连接器的外导体侧和内导体侧的接触形成区域进行电接触的接触形成区域在高频连接器的基体部分的第一端处形成。在每种情况下，两个接触形成区域之一可以在连接过程中另外充当引导区域。在外导体侧和内导体侧进行端面接触的情况下，两个接触区域都不用作引导区域。
除了与另外的高频配对连接器、高频电缆或具有高频线结构的印刷电路板的引导区域之外，外导体侧和内导体侧的接触形成区域在高频连接器的基体部分的第二端处形成。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第一变型中，基体部分在其第一端在外导体侧沿高频连接器的纵轴方向延伸。在这种情况下，基体部分的延伸部借助于增材制造方法以插座的形式构造。基体部分的这种插座形延伸部用于在外导体侧进行接触，并用于引导高频连接器和相关的高频配对连接器。
该高频配对连接器优选同样可以使用增材制造方法来生产。替代地，高频配对连接器也可以通过常规的制造方法来生产。
在这种情况下，外导体侧的插座形延伸部优选地理解为是指套筒形延伸部，用于容纳高频配对连接器的销形外导体。
在这种情况下，插座形延伸部的内径这样设计，使得在给定高频配对连接器的相应外径的情况下，可以与高频配对连接器的外导体产生形状配合或力配合，因此可以产生良好的电接触电阻。为了在外导体侧与高频连接器进行接触，在插座形延伸部的内侧表面上在基体部分的外侧表面上引导外导体侧的涂层。因此，插座形延伸部的内侧表面成为外导体侧的接触形成区域。
介电基体部分的插座形延伸部的长度设计为使得，首先确保针对高频配对连接器的外导体的足够的电接触形成区域，其次确保高频配对连接器在高频连接器中的足够的引导区域。另外，由此确保，高频连接器与相关的高频配对连接器之间的轴向偏移和角度偏移均在技术上固定的公差内或以其他方式受到控制。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型中，基体部分在内导体侧在其第一端沿高频连接器的纵轴方向延伸。基体部分的延伸部在这种情况下借助于增材制造方法构造成销形。首先，基体部分的内导体侧的销形延伸部用于在高频连接器与相关的高频配对连接器之间的内导体侧进行电接触。另外，基体部分的内导体侧的销形延伸部用于在高频配对连接器的优选插座形内导体中引导高频连接器。
关于在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型中在基体部分的内导体侧的销形延伸部的外径和长度的设计，相应地已经在上面提到的那些关于基体部分的外导体侧的插座形延伸部分的内径和长度的设计适用。
借助于增材制造方法，在基体部分的销形延伸部中，优选在高频连接器的纵轴方向上，形成套管，优选至少一个套管。这确保了在内导体侧的销形延伸部的外表面上的金属层无任何中断地连续地连接至基体部分的套管中的内导体侧的金属层。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型的优选实施方式中，在基体部分的内导体侧的销形延伸部构造为星形结构。
在这种情况下，基体部分的销形延伸部的星形结构的形成应理解为是指构造多个基本上相同形成的区域，这些区域从基体部分的内导体侧的区域开始，每个部分相对于彼此成一定角度并彼此相邻地延伸直至高频连接器的纵轴。
具有星形结构的基体部分的销形延伸部有利地在属于高频连接器的基体部分的内导体侧的销形延伸部与高频配对连接器的相关的插座形内导体之间提供多重接触。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型的第一子变型中，在基体部分的内导体侧的销形延伸部由数量为n的由介电材料构成的薄片状区域构造。在这种情况下，两个相邻的薄片状区域分别围成360°/n的角度。这些薄片状区域被构造成使得它们首先在高频连接器的纵轴的区域中彼此连接，其次均在基体部分的内导体侧的区域中与其余的基体部分连接。因此，在每种情况下，在两个相邻的薄片状区域之间形成在基体部分的销形延伸部中的一个轴向套管。
为了改善与高频配对连接器的径向接触，特别是为了实现优选为半球形的径向接触，在每种情况下，在每个薄片状区域的端面上借助增材制造方法构造一个接触脊。该接触脊具有在接触点或接触区域的方向上尺寸减小的截面的形式。例如，可以假设其形式为半球、椭圆形的一半、圆锥的顶点或金字塔的顶点。
为了在高频配对连接器的插座形内导体上施加属于高频连接器的基体部分的内导体侧的销形延伸部的足够的接触压力，狭缝形延伸部的每个薄片状区域设计成具有弹性。为此，在每个薄片状区域中分别形成一个通孔。通孔的截面可以采用任何技术上方便的形式，例如圆形、正方形、矩形、多边形、椭圆形、卵形、“香蕉形”等。
替代地，内导体侧的销形延伸部的各个薄片状区域也可以由弹性介电材料构造，以赋予弹性。
基体部分的销形延伸部的每个单独的薄片状区域的侧面可以形成为使得它们具有销的径向截面轮廓。优选地，除了圆锥形式之外，还可以使用凹曲形式。
作为在端面上构造用于实现径向接触的接触脊的替代，在根据本发明的生产方法的第二变型的第二子变型中，生产高频连接器，其中在每种情况下，在基体部分的销形延伸部的每个薄片状区域的两个侧面上构造有一个用于实现侧向接触的接触脊。用于侧向接触的接触脊的形式对应于用于径向接触的接触脊。
在这种情况下，销形延伸部的每个薄片状区域的两个侧面上的接触脊与分别相邻且弹性的突起的侧面接触，该突起伸入高频配对连接器的插座形内导体的腔中。在内导体侧具有这种突起的高频连接器的生产方法将在下面进一步详细说明。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型的第三子变型中，基体部分的销形延伸部同样被生产为星形结构。在这种情况下，在基体部分的内导体侧的销形延伸部由数量为n的肋状区域构造。在这种情况下，两个相邻的肋状区域分别围成360°/n的角度。这些肋状区域被构造成使得它们首先在高频连接器的纵轴的区域中彼此连接，其次分别在基体部分的内导体侧的区域中与其余的基体部分连接。因此，在每种情况下，在两个相邻的肋状区域之间同样形成在基体部分的销形延伸部中的一个轴向套管。
为了改善径向接触，优选为半球形的径向接触，在基体部分的销形延伸部的各个肋状区域的端面上分别构造一个接触脊。
为了增加在高频配对连接器的插座形内导体上的内导体侧的销形延伸部分的各个肋状区域的接触压力，在每种情况下通过在每个肋状区域中形成通孔、特别是通过形成至少一个通孔来产生弹性。与薄片状区域相比，肋状区域在给定相同尺寸的情况下具有更大的弹性。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型的第四子变型中，在基体部分的内导体侧的销形延伸部由数量为n的弹簧臂形式的由介电构成的区域构造。在这种情况下，弹簧臂形式的两个相互相邻的区域均围成360°/n的角度。各个弹簧臂分别这样构造，使得它们与基体部分的内导体侧的区域连接，分别以360°/n的角度彼此间隔。
为了改善与高频配对连接器的径向接触，在每种情况下，借助于增材制造方法，以弹簧臂形式在每个区域的径向向外定向的外表面上构造一个接触脊。
由于其以弹簧臂形式形成，基体部分的销形延伸部的弹簧臂形式的每个区域分别具有弹性，该弹性在高频配对连接器的要与之接触的插座形内导体上施加足够的接触压力。
弹簧臂形式的区域的数量和弹簧臂形式的区域在高频连接器的纵轴方向上的长度应配置为使得，首先确保与高频配对连接器的足够的电接触，并确保高频连接器在高频配对连接器的插座形内导体中的可靠引导。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第三变型中，在内导体侧在基体部分的第一端处构造有套筒形延伸部。该套筒形延伸部在其远端处形成有多个狭缝，以便形成多个弹簧凸耳，这些弹簧凸耳分别通过狭缝彼此间隔。通过增材制造方法，在各个弹簧凸耳的远端分别构造有径向向外延伸的接触脊。
由各个弹簧凸耳形成的套筒形延伸部通过径向向外延伸的相关的接触脊与高频配对连接器的插座形内导体接触。在这种情况下，各个弹簧凸耳通过增材制造方法形成，使得套筒形延伸部具有足够的弹性，从而在连接状态下在高频配对连接器的内导体上施加足够的接触压力。在基体部分的套筒形延伸部的足够的纵向范围内，在高频配对连接器的插座形内导体中安全地引导高频连接器。
在这种情况下，优选地在基体部分的内导体侧的整个套筒形延伸部上从基体部分的内侧表面引导金属涂层。
优选地，在属于高频连接器的基体部分的套筒形延伸部与高频配对连接器的接触形成端处的内导体侧形成的台阶之间进行接触。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第四变型中，在基体部分的第一端没有构造基体部分的延伸部。基体部分的第一端因此形成连续的端面。在每种情况下在内导体侧和/或外导体侧、优选在内导体侧和外导体侧用金属层涂覆基体部分的第一端的该端面，使得为了在内导体侧和外导体侧分别与高频配对连接器的内导体侧和外导体侧的相关的接触区域进行端面接触，形成内导体侧和外导体侧的接触区域。
为了防止高频连接器与高频配对连接器之间的角度偏移，在每种情况下在基体部分的第一端在内导体侧和/或在外导体侧构造一个延伸部。在基体部分的该延伸部内形成腔。以此方式，在每种情况下在内导体侧和/或外导体侧实现沿纵轴方向作用的弹性，所述弹性补偿了处于连接状态的高频连接器与相关的高频配对连接器的端面之间的角度偏移。
基体部分的延伸部和基体部分的延伸部中的相关腔可以例如分别形成为环形或套筒形。替代地，也可以考虑包括基体部分的多个例如半球形延伸部的实现，它们在每种情况下在内导体侧或外导体侧围绕高频连接器的纵轴构造成圆形、椭圆形或矩形。在每种情况下，例如在基体部分的这些半球形延伸部内形成相关的局部受限的腔。
为了防止处于连接状态的高频连接器与高频配对连接器之间的轴向偏移，首先可以将电绝缘套筒压到高频连接器上，所述套筒伸出超过基体部分的第一端。在这种情况下，该套筒的内径被构造成使得在所述高频配对连接器的外导体的给定外径的情况下，在套筒内优选地无如何轴向游隙地引导高频配对连接器。在根据本发明部分实施例的方法的第一变型的意义上，用于防止轴向偏移的另一变型也可以是基体的插座形延伸部。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第四变型的优选发展中，在基体部分上外导体侧并且邻近基体部分的第一端构造有径向向外延伸的接触棱，优选为环形的接触棱。
使用以这种方式生产的高频连接器，有利地可以优化在外导体侧与高频配对连接器的接触，以局部限制和径向定向地进行接触。相关的高频配对连接器是高频连接器，其在基体部分的外导体侧具有插座形延伸部，所述延伸部是根据本发明的生产方法的第一变型而生产的。
优选地，基体部分的与径向向外延伸的接触脊相邻的区域被设计成借助于增材制造方法是弹性的。由于这种附加的弹性，有利的是，通过径向向外延伸的接触脊将足够的接触压力施加到高频配对连接器的外导体上，以实现低的接触电阻。
在这种情况下，可以通过增材制造方法由弹性介电材料构造基体部分的要被设计为弹性的该区域。替代地，也可以通过增材制造方法在基体部分的要被设计为弹性的该区域中形成至少一个腔。
在根据本发明部分实施例的生产方法的第一变型的另一优选的发展中，通过增材制造方法在基体部分上内导体侧邻近基体部分的第一端构造多个突出到基体部分的套管中的突起。这些突起分别在基体部分的内侧表面上形成为基体部分的局部受限的扩展。在每种情况下在基体部分的内侧表面上以相互之间的角度间隔构造两个相邻的突起，使得在所述突起之间可以在内导体侧进行引导，同时可以在高频配对连接器的基体部分的销形延伸部的膜状区域的内导体侧进行侧向接触。相关的高频配对连接器是按照根据本发明部分实施例的生产方法的第二变型的第二子变型生产的高频连接器。
为了在各个突起与各个薄片状区域之间实现足够的接触压力，各个突起各自被设计成是弹性的。为此，它们或者由弹性的介电材料构造和/或通过相应的弹性成形构造。
按照根据本发明的生产方法生产的根据本发明的高频连接器(其形式就其各个技术实施方式和技术方面而言如上所示)也被本发明涵盖。
在适当的情况下，以上配置和发展可以彼此组合并根据需要彼此相邻布置。本发明的其他可能的配置、发展和实施还包括未在上面或以下关于示例性实施方式描述的本发明的特征中明确提及的组合。特别地，在这种情况下，本领域技术人员还将增加各个方面，作为对本发明的各个基本形式的改进或补充。
附图说明
下面将参考在附图的示意图中指定的示例性实施方式来更详细地解释本发明，其中：
图1A、1B、1C示出了根据本发明的方法的各个制造步骤中根据本发明的高频连接器的基本结构的截面图，
图2A、2B示出了根据本发明的用于差分高频信号的高频连接器的基本结构的垂直和水平截面图，
图3示出了根据本发明的高频连接器的基本结构的截面图，其中套管完全用涂覆材料填充，
图4A、4B示出了按照根据本发明的方法的第一变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图4C、4D示出了按照根据本发明的方法的第一变型生产的高频连接器的两个截面图，
图4E、4F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图4G示出了按照根据本发明的方法的第一变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图5A、5B示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第一子变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图5C、5D示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第一子变型生产的高频连接器的两个截面图，
图5E、5F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图5G示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第一子变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图6A、6B示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第二子变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图6C、6D示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第二子变型生产的高频连接器的两个截面图，
图6E、6F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图6G示出了按照根据本发明方法的第二变型的第二子变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图7A、7B示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第三子变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图7C、7D示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第三子变型生产的高频连接器的两个截面图，
图7E、7F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图7G示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第三子变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图8A、8B示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第四子变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图8C、8D示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第四子变型生产的高频连接器的两个截面图，
图8E、8F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图8G示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第四子变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图9A、9B示出了按照根据本发明的方法的第三变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图9C、9D示出了按照根据本发明的方法的第三变型生产的高频连接器的两个截面图，
图9E、9F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，
图9G示出了按照根据本发明的方法的第三变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态，
图10A、10B示出了按照根据本发明的方法的第四变型生产的高频连接器以及相关的高频配对连接器的等距视图，
图10C、10D示出了按照根据本发明的方法的第二变型的第四子变型生产的高频连接器的两个截面图，
图10E、10F示出了相关的高频配对连接器的两个截面图，并且
图10G示出了按照根据本发明的方法的第四变型生产的高频连接器的截面图，该高频连接器处于与相关的高频配对连接器的连接状态。
附图中所附的图旨在赋予对本发明实施方式的进一步理解。它们示出了实施方式，并且结合说明书用于解释本发明的原理和概念。从附图中可以看到其他实施方式和许多提到的优点。附图中的元件不必相对于彼此真实地按比例显示。
在附图中的图中，未作相反说明的情况下，相同的、功能相同的和作用相同的元件、特征和部件均设有相同的附图标记。
将在下面连续和全面地描述这些图。
具体实施方式
在下文中，将参考图1A至1C说明根据本发明的用于生产高频连接器的方法的原理：
在图1A所示的第一制造步骤中，由介电材料生产根据本发明的高频连接器2的基体部分1。基体部分1具有沿纵轴3延伸的单个套管4。介电基体部分1的几何形状不必一定是空心圆柱，为简单起见如图1A至1C所示。也可以考虑不同于基体部分1的空心圆柱几何形状的其他几何形状，例如用于高频直角连接器。
优选地，为了实现本发明的高频连接器2的内导体涂层与外导体涂层之间的同心度，基体部分1的几何形状形成为相对于纵轴3旋转对称，其中基体部分1用作绝缘体元件。这种同心度是在高频情况下优化高频连接器内不平衡高频信号传输的必要先决条件。基于基体部分1的这种旋转对称的基本几何形状，特别是为了进一步的机械和电气功能和/或优化，可以进行其他技术上有利的几何形状修改。在这种情况下，可以通过在基体部分1的生产中使用增材制造技术来实现相对复杂的技术几何形状和直至微米和纳米范围的小型化形式。
在如图1B所示的另一制造步骤中，用导电涂层5涂覆介电基体部分1。涂层5完全包围介电基体部分1。甚至在基体部分1的相对复杂的几何形状形式的情况下，基体部分1的整个外表面无任何间隙地设有导电涂层5。导电涂层5通常包含导电层，即金属层。
当使用电化学涂覆方法时，需要通过非电化学涂覆方法用导电的、优选金属的起始层涂覆介电基体部分1。之后，在该起始层上构造实际的金属层。
另外，介电基体部分1在每种情况下可以在整个表面上、或者优选地在某些区域中选择性地具有多个金属层，以便借助这种多重涂层获得特定的机械和电气性能。特别在根据本发明的高频连接器2的外导体侧和内导体侧的接触形成区域711和712中具有增加的机械和电气要求，其中在基体部分1的第一端61处具有相关的高频配对连接器。例如，在两个接触形成区域711和712中的附加金层有利地具有增加的抗磨性并且同时具有更低的接触电阻的效果。然而，在基体部分1的第二端62处外导体侧和内导体侧的接触形成区域721和722(例如与另一个高频配对连接器接触)中，也可能存在需要多层涂层的增加的机械和电气要求。
在最后的第三制造步骤中，如图1C所示，分别在根据本发明的高频连接器2的第一端61处和第二端62处，在每种情况下，在包围套管5的区域341和342中去除由至少一个金属层组成的导电涂层5。以此方式，在基体部分1的外表面上形成涂层5的自包含区域，其各自彼此电隔离。一个区域是基体部分1的外侧表面上的区域，它一直延伸到基体部分1的两端处的端面中，并且形成根据本发明的高频连接器2的外导体。另一个区域是套管5中的区域，它一直延伸到基体部分1的两端处的端面中，并且形成根据本发明的高频连接器2的内导体。通过该制造步骤，将原始涂层分为外导体侧的涂层51和内导体侧的涂层52。在高频连接器2的第一端61处形成外导体侧的接触形成区域711和内导体侧的接触形成区域712。在高频连接器2的第二端62处形成外导体侧的接触形成区域721和内导体侧的接触形成区域722。
以这种方式，可以通过三个连续且通常可自动化的制造步骤来生产根据本发明的用于高频信号的高频连接器2。不需要内导体元件、绝缘体元件和外导体元件的单个部分制造以及随后相对复杂的组装。
图2A和2B示出了根据本发明的用于差分高频信号的连接器2的基本结构。在这种情况下，通过增材制造方法形成两个套管41和42，每个套管在高频连接器2的纵向范围内从第一端61延伸到第二端62。分别在两个套管41和42中的涂层52 1和52 2均用作内导体，而外侧表面上的涂层51形成外导体。代替两个套管41和42，可以形成任何期望的和技术上合适数量的套管对，其具有内涂层，该内涂层在每种情况下都形成用于在每种情况下传输一个差分高频信号的内导体对。单独的套管对可以形成在基体部分1内，以便彼此相交或彼此平行。
在图3中示出了根据本发明的高频连接器2的基本结构的另一实施方式。在这种情况下，基体部分1的套管4通过选择性涂覆完全被涂覆材料填充。替代地，也可以实现在套管4内的涂层，该涂层与在外导体侧的涂层51相比具有更大的层厚度，并且同时不完全填充套管4。在内导体区域中具有扩大层厚度的这种选择性涂覆主要有利于在相对高的功率范围内传输高频信号。
通过在根据本发明的高频连接器2的接触形成区域711、712、721和722中选择性涂覆实现的增加的层厚度使得可以延长高频连接器的使用寿命，该使用寿命由于接触形成区域的磨损而变得越来越短。
图4A、4B、4C、4D、4E、4F和4G涉及按照根据本发明的生产方法的第一变型生产的高频连接器2。在这种情况下，从外导体侧的基本上空心圆柱的基体部分1开始，通过增材制造方法在介电基体部分1的第一端61的区域中构造基体部分1的插座形延伸部9。在这种情况下，基体部分1的插座形延伸部9在高频连接器的纵轴方向上突出超过基体部分的第一端61处的端面10。
以这种方式生产的高频连接器2的内导体侧的接触形成区域712通过施加到内导体侧的端面10的内导体侧的涂层52来实现。内导体侧的该接触形成区域712与位于相关的高频配对连接器2'的相对端面10'上的内导体侧的接触形成区域712'形成端面接触。
以这种方式生产的高频连接器2的外导体侧的接触形成区域711由基体部分1的插座形延伸部9的内侧表面上的外导体侧的涂层51实现。为此，优选地，高频连接器2的外导体侧的涂层51经由多个狭缝11从基体部分1的外侧表面引导到插座形延伸部9的内侧表面上，该多个狭缝11通过增材制造方法形成在插座形延伸部9与基体部分1之间的过渡区域12中。以此方式，外导体侧的涂层51被引导到根据本发明的高频连接器2的整个纵向范围上，相对于高频连接器2的纵轴3具有相同的径向间距，因此在内导体侧相对于涂层52同轴。外导体侧的该接触形成区域711与位于相关的高频配对连接器2'的外侧表面上的外导体侧的接触形成区域711'形成径向定向接触。
借助于基体部分1的端面10的位于外导体侧的接触区域711与插座形延伸部9之间的区域未被涂覆的事实，实现在外导体侧的接触区域711与内导体侧的接触区域712之间的电隔离。
相关的高频配对连接器2'可以使用常规的制造方法来生产。替代地，从图4F和4G可以看出，高频配对连接器2'也可以根据本发明以增材制造方法来生产。
在这种情况下，根据本发明以增材制造方法生产的高频配对连接器2'是按照根据本发明的生产方法的第四变型生产的高频连接器2，其端面形成接触，将在下面进一步说明。在这种情况下，端面形成接触被限制为经由内导体侧的接触形成区域712'在内导体侧形成接触，因为外导体侧的接触通过径向接触实现。
为了改善高频连接器2与相关的高频配对连接器2'之间在外导体侧的接触形成，在如图4F和4G所示的根据本发明的高频连接器的生产方法的第四变型的优选发展中，通过增材制造方法在基体部分1的第一端的区域中在基体部分1的外侧表面上构造径向向外延伸的接触脊13，优选为环形的接触脊13。该径向向外延伸的接触脊13实现在属于高频连接器2的插座形延伸部9的内侧表面与高频配对连接器2'的外侧表面之间的近似线性接触。为了在插座形延伸部9的内侧表面上施加径向向外延伸的接触脊13的足够的接触压力，基体部分1'的与径向向外延伸的接触脊13相邻的那个区域设计为弹性的。如图4F和4G所示，这可以是腔14，该腔14通过增材制造方法在基体部分1'的与径向向外延伸的接触脊13相邻的区域中形成。替代地，基体部分1'的与径向向外延伸的接触脊13相邻的该区域也可以通过增材制造方法使用弹性介电材料来构造。
为了外导体侧良好的接触和良好的机械引导，插座形延伸部9的内径加上外导体侧的涂层51与相关的高频配对连接器2'的外径匹配。插座形延伸部9的长度应足够大以同样确保高频配对连接器2'在高频连接器2中的良好引导。高频连接器2的基体部分1的插座形延伸部9的内侧表面不仅用作外导体侧的接触形成区域711，而且还与高频配对连接器的外侧表面一起用作引导区域。
在根据本发明的生产方法的第二变型中，生产在内导体侧具有销形延伸部15的高频连接器2。在这种情况下，基体部分1的销形延伸部15在高频连接器的纵轴方向上突出超过基体部分的第一端61处的端面10。
在优选的实施方式中，内导体侧的销形延伸部具有星形结构。该星形结构有利地使得能够在内导体侧的销形延伸部15与相关的高频配对连接器2'的相关的基本插座形内导体之间进行多次接触。
图5A、5B、5C、5D、5E、5F和5G涉及按照根据本发明的生产方法的该第二变型的第一子变型生产的高频连接器2。在基体部分1的内导体侧的销形延伸部15的第一子变型以及随后说明的第二子变型中，在每种情况下，多个薄片状区域通过增材制造技术在基体部分1上构造为销形延伸部15。
具有星形结构的销形延伸部15的薄片状区域161、162、163和164通过增材制造方法在基体部分1的第一端61处构造在基体部分1上，使得在每种情况下两个相邻的薄片状区域161、162、163和164均围成一个角度，优选为相同的角度。该角度由薄片状区域的数量n得出，对应于360°/n。因此，销形延伸部15内的各个薄片状区域相对于高频连接器2的纵轴3径向地取向，并且因此呈星形。各个薄片状区域161、162、163和164构造为使得它们在纵轴3的区域中彼此连接。通过增材结构，在每种情况下，两个相邻的薄片状区域161、162、163和164均连接到基体部分1，优选地连接到空心圆柱基体部分1的内侧表面，以360°/n的角度彼此间隔。
通过各个薄片状区域161、162、163和164的径向定向构造或星形构造，在销形延伸部15中形成与薄片状区域的数量相对应的多个轴向套管171、172、173和174。经由这些轴向套管171、172、173和174在基体部分1的内导体侧用涂层52连续涂覆整个销形延伸部15及其全部薄片状区域161、162、163和164。
为了高频连接器2的内导体侧的销形延伸部15与高频配对连接器2'的插座形内导体之间的改进接触，即优选半球形的接触，在每个薄片状区域161、162、163和164的端面上分别构造一个接触脊18。在存在制造公差以及高频连接器2与高频配对连接器2'之间的轴向偏移或角度偏移的情况下，接触脊18使得能够在各个薄片状区域的端面区段中相对于面接触可靠地进行接触。
每个单独的薄片状区域的径向截面轮廓、即每个单独的薄片状区域的侧面的形式应借助于增材制造方法构造，使得首先，将高频连接器2的内导体侧的销形延伸部15简单插入高频配对连接器2'的内导体侧的插座形形式是可能的。另外，希望实现内导体侧可靠的接触。因此，如图5A、5C和5G所示的凹曲形式是合适的。替代地，也可以想到圆锥形的形式。优选为半球形的接触脊18在能够进行可靠接触的薄片状区域的端面的一部分中在每种情况下取决于各个薄片状区域的选择形式而构造。
为了在高频配对连接器2'的插座形内导体上在各个薄片状区域的端面处施加接触脊18的足够的接触压力，各个薄片状区域161、162、163和164均设计为弹性的。优选地，在这种情况下，通过增材制造方法在各个薄片状区域中形成通孔19。替代地，也可以使用弹性的介电材料来构造各个薄片状区域。
在按照根据本发明的生产方法的第二变型的第一子变型制造的高频连接器2的情况下，概括地说，径向接触因此发生在基体部分1的销形延伸部15的各个薄片状区域161、162、163和164之间的内导体侧，所述区域形成高频连接器2的内导体侧的接触区域712，以及高频配对连接器2'的内导体侧的接触区域712'。内导体侧的该接触区域712'位于属于高频配对连接器2'的基体部分1'的在内导体侧设有涂层52的内侧表面上的套管4'中。
为了在高频连接器2的外导体侧实现接触区域711，在基体部分1的第一端61处的端面10的特定区域上引导外导体侧的涂层51。高频连接器2的外导体侧的该接触形成区域711位于与外导体侧的相对的接触形成区域711'的端面接触中，该相对的接触形成区域711'构造在属于高频配对连接器2'的基体部分1'的第一端61处的端面10'处的外导体侧。可以使用常规的制造技术以及使用增材制造技术来生产高频配对连接器2'。
借助于基体部分1的端面10的位于外导体侧的接触区域711与销形延伸部15之间的区域未被涂覆的事实，实现在外导体侧的接触区域711与内导体侧的接触区域712之间的电隔离。
高频连接器2的内导体侧的接触区域712与高频配对连接器2'的插座形内导体的内侧表面一起附加地形成高频连接器的引导区域。
图6A、6B、6C、6D、6E、6F和6G涉及按照根据本发明的生产方法的属于第二变型的第二子变型生产的高频连接器2。
同样在属于第二变型的第二子变型的情况下，基体部分1的销形延伸部15'构造成星形结构，包括在增材制造方法的辅助下相对于彼此以星形形式构造的多个薄片状区域161'、162'、163'和164'。相比于第一子变型，各个薄片状区域161'、162'、163'和164'与高频连接器2'的内导体之间的接触发生在侧面。为此目的，在每个薄片状区域161'、162'、163'和164'的两个侧面上分别构造一个接触脊18'。
属于高频连接器2的基体部分1的销形延伸部15'的薄片状区域161'、162'、163'和164'上的这些优选半球形的接触脊18'中的每一个在侧向上与相关的突起20接触。通过增材制造方法构造每个单独的突起20，以便从高频配对连接器2'的空心圆柱基体部分1'开始，在基体部分1'的与第一端61'相邻的区域中突出到套管4'中。各个突起20根据按照对应于图6E、6F和6G的根据本发明的生产方法的第四变型的优选发展而生产的高频连接器2来构造。在这种情况下，各个突起构造在空心圆柱基体部分1'内，使得高频连接器的相关的薄片状区域在每种情况下在两个相邻的突起20之间被安全地引导。
同时，在这种情况下在空心圆柱基体部分1'内构造和形成各个突起，使得实现与高频连接器2的在每种情况下相邻地插入的薄片状区域的接触脊18安全接触。
如图6E所示，各个突起20的可能形式是圆锥形或凹曲的径向截面。为了在基体部分1的属于高频连接器2的销形延伸部15'的各个薄片状区域的接触脊18与高频配对连接器2'的相关突起20之间施加足够的接触压力，各个突起20的弹性设计是一个选项。为此目的，在每种情况下，可以使用弹性介电材料通过增材制造技术来构造各个突起20。替代地，例如借助于在突起20内形成腔的各个突起20的弹性形式也是可能的。
外导体侧的接触通过高频连接器2的端面10上的外导体侧的接触区域711与高频配对连接器2'的端面10'上的外导体侧的相对接触区域711'之间的端面接触来发生。
图7A、7B、7C、7D、7E、7F和7G涉及按照根据本发明的生产方法的属于第二变型的第三子变型生产的高频连接器2。
在属于第二变型的第三子变型中，基体部分1的销形延伸部15”构造成星形结构，包括在增材制造方法的辅助下相对于彼此以星形形式构造的多个肋状区域211、212、213和214。
具有星形结构的销形延伸部15”的肋状区域211、212、213和214通过增材制造方法在基体部分1的第一端61处构造在基体部分1上，使得在每种情况下，两个相邻的肋状区域211、212、213和214均围成一个角度，优选为直角。该角度由肋状区域的数量n得出，并且对应于360°/n。因此，销形延伸部15”内的各个肋状区域相对于高频连接器2的纵轴3径向对准因此呈星形。各个肋状区域211、212、213和214构造为使得它们在纵轴3的区域中彼此连接。通过增材构造，两个相邻的肋状区域211、212、213和214连接到基体部分1，优选地在空心圆柱基体部分1的内侧表面上，在每种情况下以360°/n的角度彼此间隔。
包括单独的肋状区域211、212、213和214的销形延伸部15”的星形结构形成对应于肋状区域的数量的多个轴向套管221、222、223和224。经由这些轴向套管221、222、223和224在基体部分1的内导体侧用涂层52连续涂覆整个销形延伸部15”及其全部肋状区域211、212、213和214。
基体部分1的销形延伸部15”的各个肋状区域在径向向内和径向向外分别具有一个凹曲的端面。在每种情况下，通过增材制造方法，在每个肋状区域211、212、213和214的径向向外的端面上构造一个接触脊23。通过所有肋状区域211、212、213和214的接触脊23在高频配对连接器2'的基本上空心圆柱基体部分1'的内侧表面上实现与内导体侧的接触形成区域721'的径向多重接触。在这种情况下，高频配对连接器2'可以使用常规制造技术生产、或如图7E、7F和7G所示也可以根据本发明使用增材制造技术生产。
为了在高频配对连接器2'的插座形内导体中的内导体侧的接触形成区域721'上在各个肋状区域的端面处施加接触脊23的足够的接触压力，各个肋状区域211、212、213和214均被设计为弹性的。在这种情况下，优选地通过增材制造方法在各个肋状区域中形成通孔24。替代地，各个肋状区域也可以使用弹性介电材料来构造。
在按照根据本发明的生产方法的属于第二变型的第三子变型生产的根据本发明的高频连接器2的情况下，在内导体侧实现径向接触。类似于根据本发明的生产方法的第二变型的第一和第二子变型，在外导体侧实现与高频配对连接器2的端面接触。
图8A、8B、8C、8D、8E、8F和8G涉及按照根据本发明的生产方法的属于第二变型的第四子变型生产的高频连接器2。
在属于第二变型的第四子变型中，借助于增材制造方法在基体部分1上构造基体部分1的销形延伸部15”'，其包括多个弹簧臂形式的区域251、252、253和254。
基体部分1的销形延伸部15”'的弹簧臂形式的每个单独的区域251、252、253和254的主尺寸在高频连接器2的纵轴3的方向上形成。弹簧臂形式的各个区域251、252、253和254优选在空心圆柱基体部分1的内侧表面上以一定角度偏移构造在基体部分1上。在这种情况下，当基体部分1的销形延伸部15”'包含数量为n的弹簧臂形式的区域时，在每种情况下弹簧臂形式的两个相邻的区域251、252、253和254均围成360°/n的角度。
因为基体部分1的销形延伸部15”'的弹簧臂形式的各个区域251、252、253和254在高频连接器2的纵轴3的区域中彼此不连接，所以销形延伸部15”'具有单个套管26。套管26实现弹簧臂形式的每个单独区域251、252、253和254的完整且连续的导电涂层，其中涂层52在基本上空心圆柱基体部分1的内导体侧。
在每种情况下，通过增材制造方法，在弹簧臂的形式的每个区域251、252、253和254的径向向外定向且凹曲的端面上构造一个接触脊27。通过弹簧臂形式的所有区域251、252、253和254的接触脊27在高频配对连接器2'的基本空心圆柱基体部分1'的内侧表面上实现与内导体侧的接触形成区域721'的径向多重接触。在这种情况下，高频配对连接器2'可以使用常规制造技术生产，或者如图7E、7F和7G所示，也可以根据本发明使用增材制造技术生产。
由于其成形弹性，弹簧臂形式的各个接触区域251、252、253和254不需要额外地通过增材制造方法设计成弹性的。
除了内导体侧的径向取向的接触之外，在高频连接器2的外导体侧实现与高频配对连接器2'的端面接触。以与根据本发明的生产方法的第二变型的第一、第二和第三子变型等效的方式实现外导体侧的该端面接触。
图9A、9B、9C、9D、9E、9F和9G涉及按照根据本发明的生产方法的第三变型生产的高频连接器2。
在按照根据本发明的生产方法的第三变型生产的高频连接器2的情况下，借助增材制造方法在基体部分1的内导体侧构造基体部分1的套筒形延伸部28。该套筒形延伸部28在纵轴方向上突出超过基体部分1的第一端61处的端面10。
该套筒形延伸部28在每种情况下在高频连接器的纵轴3的方向上在其远端形成有多个狭缝。以此方式，在每种情况下在两个相邻的狭缝29之间形成弹簧凸耳。因此，套筒形延伸部28形成设计成在每种情况下在径向上是弹性的或装有弹簧的套筒。为了改善径向接触，在每种情况下借助于增材制造方法在每个单独的弹簧凸耳的远端处构造一个径向向外定向的接触脊30。
在基本上空心圆柱基体部分1的内侧表面上的内导体侧用涂层52完全和连续地涂覆基体部分1的套筒形延伸部28及其所有的弹簧凸耳。因此，套筒形延伸部28在高频连接器2的内导体侧形成接触区域721。
高频连接器2的外导体侧的接触区域711为端面接触区域的形式，并且以与根据本发明的生产方法的第二变型的所有子变型等效的方式生产。
内导体侧的接触发生在高频连接器2的内导体侧的接触区域712(由在套筒形延伸部28的弹簧凸耳上径向向外延伸的各个接触脊30形成)与高频配对连接器2'的基体部分1的内侧表面上的内导体侧的接触形成区域712'之间。高频配对连接器2'的内导体侧的接触形成区域712'优选地在基体部分1'的第一端61'处的内侧表面上通过台阶31形成。台阶31的径向范围基本上对应于套筒形延伸部28在其远端的壁厚，以便由此避免在高频连接器2与高频配对连接器2'之间的过渡区域中的内导体侧的直径跳变。否则，将产生缺陷，该缺陷会极大地损害高频连接器的传输响应。
图10A、10B、10C、10D、10E、10F和10G涉及按照根据本发明的生产方法的第四变型生产的高频连接器2。
按照根据本发明的生产方法的第四变型生产的高频连接器2优选地在每种情况下经由一个端面接触在内导体侧和外导体侧与相关的高频配对连接器2'接触。替代地，仅在内导体侧的一个端面接触或者仅在外导体侧的一个端面接触也是可能的。为此，借助于基本上空心圆柱基体部分1的内侧表面上的内导体侧的涂层52延伸到端面10的内导体侧的区域中，在基体部分1的第一端61的端面10处产生内导体侧的接触形成区域712。在这种情况下，内导体侧的涂层52被引导直到端面10中，以至于在内导体侧有足够大的接触区域712。为了延长在端面区域中的内导体侧的接触形成区域712的寿命，该接触区域由于高连接周期而已经受到一定程度的磨损，在端面区域中的内导体侧的涂层52优选地形成有多个层或具有相对高的层厚度。以等效的方式，通过外导体侧的涂层51从基体1的外侧表面延续到端面10上的外导体侧的足够大的区域来产生外导体侧的接触形成区域711。
为了防止在端面形成接触期间高频连接器2与高频配对连接器2'之间的角度偏移，在每种情况下，通过增材制造方法在内导体侧和/或在外导体侧构造基体部分1的第一端61处基体部分1的一个套筒形或环形延伸部32。在该套筒形或环形延伸部32的直接附近，通过增材制造方法在基体部分1中形成腔33。腔33在每种情况下在内导体侧和外导体侧形成基体部分1的一个弹性端接，其中环形或套筒形延伸部32在端面10上。基体部分1的这种弹性端接可以补偿已彼此插入的两个高频连接器之间的角度偏移。作为基体部分1的环形或套筒形延伸部32的替代，基体部分1的多个优选半球形的延伸部也是可能的。基体部分1的多个优选半球形的延伸部32在每种情况下在外导体区域和内导体区域中布置成圆形、椭圆形或矩形。在每种情况下，同样通过增材制造方法在各个优选为半球形的延伸部32的直接附近在基体部分1中形成腔33。
为了补偿高频连接器2与高频配对连接器2'之间的轴向偏移，将插座形延伸部34固定到两个高频连接器之一。该插座形延伸部34可以是例如由电绝缘材料生产的套筒，如图10G所示，该套筒在基体部分1的第一端61的区域中被压到完成的高频连接器上。替代地，如图4C、4D和4G所示的插座形延伸部也是可行的，所述延伸部通过增材制造方法在基体部分1的第一端61的区域中构造在基体部分1上。由于外导体侧的端面接触，除了狭缝11中的涂层之外，需要通过热或机械方法在该插座形延伸部的整个外表面上去除外导体侧的涂层51。
除了在外导体侧和内导体侧具有接触区域711和712以便在外导体侧和内导体侧同时进行端面接触的高频连接器2之外，在每种情况下仅在外导体侧或仅在内导体侧具有用于端面接触的一个接触区域的高频连接器2也可以通过根据本发明的生产方法的第四变型来生产。上面已经在高频配对连接器2'的情况下对此进行了解释，该高频配对连接器2'可以与按照根据本发明的生产方法的所有先前提及的变型或子变型生产的高频连接器2连接(在这方面参见：图4B、4E、4F、4G；5B、5E、5F、5G；6B、6E、6F、6G；7B、7E、7F、7G；8B、8E、8F、8G；9B、9E、9F、9G)。
除了基于用于可以彼此连接的两个高频连接器的电接触和引导的增材制造方法的应用的之前提到的那些实施方式之外，增材制造方法还提供实现沿其整个纵向范围具有受控阻抗的高频连接器的进一步相当重要的优点。特别地，基体部分1的延伸部区域中更复杂的几何形状形式会导致与匹配阻抗的偏差。为了补偿这种与阻抗的偏差，可以通过增材制造方法在基体部分1的这些关键区域中使用其他介电材料。这些介电材料的相对介电常数相对于在基体部分1的其余阻抗匹配区域中使用的介电材料的相对介电常数以合适的方式改变。也可以通过介电基体1中的腔的适当布置和适当形式来实现这些关键区域中的改变的绝对介电常数以及因此高频连接器2的整个纵向范围内的阻抗匹配。
除电接触和引导之外，在高频连接器的情况下非常重要的另一项技术功能是锁定技术。
为了通过螺钉连接实现的两个可连接的高频连接器之间的锁定技术，通过增材制造方法在基体部分1的外侧表面上形成外螺纹轮廓。根据本发明的高频连接器2的涂覆的外螺纹轮廓拧紧到锁紧螺母的适当配对的内螺纹轮廓，该锁紧螺母可旋转地安装在高频配对连接器2'上。具有其内螺纹轮廓的锁紧螺母可以使用常规制造技术来生产，或者也可以利用后续金属涂层使用增材制造技术来生产。
对于通过微动连接实现的锁定技术，在高频连接器2的基体部分1的外侧表面中形成一个或多个凹槽状的凹部，这些凹部实现与高频配对连接器2'的相关的锁舌或锁钩的闭锁连接。
除了锁定技术的这些实施方式之外，还可以借助于增材制造技术来实现其他锁定技术，诸如例如卡口式连接。最后，借助于在第一端61的区域中将至少一个具有相应极性的磁体插入到基体部分1中，要进行接触的高频连接器之间的磁性连接也是可能的。
基于用于高频连接器2的电接触和引导的增材制造方法的根据本发明的上述构造原理类似地适用于在基体部分1的第二端62处与根据本发明的高频连接器2连接的另一高频配对连接器、印刷电路板上的高频电缆或高频信号线结构的电接触和引导。
尽管以上已经参考优选示例性实施方式完全描述了本发明，但是本发明不限于这些示例性实施方式，而是可以以各种方式进行修改。
附图标记列表
1,1' 基体部分
2,2' 高频连接器，高频配对连接器
3 纵轴
4,4',41,42 套管
5,51,52,52 1,52 2 涂层，外导体侧和内导体侧的涂层
61,61',62 第一端和第二端
711,721 高频连接器的外导体侧的接触形成区域
712,722 高频连接器的内导体侧的接触形成区域
711',712' 高频配对连接器的外导体侧和内导体侧的接触形成区域
8 连接区域
9 基体部分的插座形延伸部
10,10' 端面
11 狭缝
12 过渡区域
13 径向向外延伸的接触脊
14 腔
15,15',15”,15”” 基体部分的销形延伸部
161,162,163,164 薄片状区域
161',162',163',164' 薄片状区域
171,172,173,174 轴向套管
18,18' 接触脊
19 通孔
20 突起
211,212,213,214 肋状区域
221,222,223,224 轴向套管
23 接触脊
24 通孔
251,252,253,254 弹簧臂形式的区域
26 轴向套管
27 接触脊
28 基体部分的套筒形延伸部
29 狭缝
30 向外延伸的接触脊
31 台阶
32 基体部分的套筒形、环形或半球形延伸部
33 腔
341,342 第一端和第二端去除涂层的区域

Claims (19)

1.一种用于生产高频连接器(2)的方法，包括以下方法步骤：
通过增材制造方法由介电材料生产高频连接器(2)的基体部分(1)，其中，所述基体部分(1)具有在所述基体部分(1)的纵向范围的第一端(61)与第二端(62)之间的套管(4；41、42)，以及在所述第一端(61)处用于与配对连接器(2')接触的端面(10)，
用导电层(5；51、52；52 1、52 2)涂覆所述基体部分(1)，以及
分别在所述基体部分(1)的第一端(61)和第二端(62)的端面(10)处，在围绕所述套管(4；41、42)的区域(341、342)中去除导电层(5；51、52；52 1、52 2)，从而在外导体侧形成导电涂层(51)以及在内导体侧形成导电涂层(52)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
按照在每种情况下用所述导电层(5；51、52；52 1、52 2)完全填充所述套管(4；41、42)的方式执行所述涂覆。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
所述基体部分(1)的涂覆过程包括用多个金属层进行涂覆，其中，所述金属层均包括不同的金属材料。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)的所述第一端(61)处的外导体侧形成有插座形延伸部(9)，用于在外导体侧与所述配对连接器(2')形成接触。
5.根据权利要求1或2中的一项所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)的所述第一端(61)处的内导体侧形成有销形延伸部(15；15'；15''；15''')，用于在内导体侧与所述配对连接器(2') 形成接触。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述销形延伸部(15；15'；15''；15''')为具有星形结构的销形延伸部。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
具有所述星形结构的所述销形延伸部(15；15'；15''；15''')由数量为n的薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')构造，其中，所述薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')按照两个相互相邻的薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')各自围成360°/n的角度的方式构造。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
在每个薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')的端面上分别形成一个用于在内导体侧与所述配对连接器(2')进行径向接触的接触脊(18)。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
每个薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')在每种情况下通过形成的通孔(19)而具有弹性。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
在每个薄片状区域(161、162、163、164；161'、162'、163'、164')的两个侧面上分别形成一个用于在内导体侧与所述配对连接器(2')进行侧向接触的接触脊(18')。
11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
具有星形结构的销形延伸部(15；15'；15''；15''')由数量为n的肋状区域(211、212、213、214)构造，其中，所述肋状区域(211、212、213、214)按照两个相互相邻的肋状区域(211、212、213、214)各自围成360°/n的角度的方式构造。
12.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述销形延伸部(15；15'；15''；15'''')构造成数量为n的弹簧臂形式的区域(251、252、253、254)，其中，所述弹簧臂形式的区域(251、252、253、254)按照两个相互相邻的弹簧臂形式的区域(251、252、253、254)各自围成360°/n的角度的方式构造。
13.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)的第一端(61)处的内导体侧构造有套筒形延伸部(28)，所述套筒形延伸部(28)用于在所述内导体侧与所述配对连接器(2')形成接触，所述延伸部在其远端处形成有多个狭槽，从而形成多个弹簧凸耳。
14.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)的第一端(61)处的内导体侧和/或外导体侧分别构造一个延伸部(32)，其中，在所述基体部分(1)的延伸部(32)内形成腔(33)。
15.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)上在外导体侧邻近第一端(61)构造有径向向外延伸的接触脊(13)，用于在外导体侧与所述配对连接器(2')的外导体侧的插座形延伸部进行径向接触。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，
所述基体部分(1)与径向向外延伸的接触脊(13)相邻的区域设计为弹性的，其中，使用弹性介电材料和/或通过在介电基体部分(1)中形成至少一个腔(14)来构造弹性区域。
17.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述基体部分(1)上与所述第一端(61)相邻处，构造有伸入套管(4；41、42)的多个突起(20)，所述多个突起(20)中的每个用于与所述配对连接器(2')的销形延伸部的两个相邻的薄片状区域进行侧向接触。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述多个突起(20)是弹性突起。
19.一种高频连接器(2)，所述高频连接器(2)根据权利要求1-18中的任一项所述的方法生产。
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