KR20120014388A - 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법 - Google Patents

평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20120014388A
KR20120014388A KR1020100076417A KR20100076417A KR20120014388A KR 20120014388 A KR20120014388 A KR 20120014388A KR 1020100076417 A KR1020100076417 A KR 1020100076417A KR 20100076417 A KR20100076417 A KR 20100076417A KR 20120014388 A KR20120014388 A KR 20120014388A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flat object
bath
chemical
roller
barrier structure
Prior art date
Application number
KR1020100076417A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101234960B1 (ko
Inventor
김규환
Original Assignee
김규환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규환 filed Critical 김규환
Priority to KR1020100076417A priority Critical patent/KR101234960B1/ko
Publication of KR20120014388A publication Critical patent/KR20120014388A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101234960B1 publication Critical patent/KR101234960B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템은 평판 물체를 수평 반송하기 위하여 평판 물체의 하부에 형성되어 회전하는 하부롤러와, 평판 물체의 상부에 형성되어 하부롤러의 이동에 따라 평판 물체를 가압하면서 회전하는 상부롤러로 이루어져 수평 반송 구간을 형성하는 인배스(In Bath) 구조체; 및 인배스 구조체를 내부로 포함하는 공간부를 형성하고 인배스 구조체에서 유출되는 약액을 배출하며 약액을 인배스 구조체로 공급하여 순환되도록 하는 아웃배스(Out Bath) 구조체를 포함하며, 인배스 구조체는 수평 반송 구간의 일측에 베리어 구조체를 설치하여 약액을 담겨있는 화학조를 형성하고 평판 물체가 화학조의 약액에 잠기게 하여 수평 반송 구간에서 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 한다.

Description

평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법{Carrier System for Horizontal Conveyance Flatten Objects and Method for Establishing In-Line Dipping Using the Same}
본 발명은 평판 물체를 이송하기 위한 운반 시스템으로서, 특히 평판 물체의 수평 반송과 인라인 디핑(In-Line Dipping) 방식을 제공하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법에 관한 것이다.
평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display) 및 태양 전지 제조공정에서 식각, 세정, 건조 등 일괄 처리를 위해 In-Line 공정을 사용한다.
In-Line 공정은 기본적으로 롤러(Roller) & 샤프트(Shaft)의 조합으로 이루어지며 일괄 작업이 가능한 장점이 있으나 반송 구간이 길다는 단점이 있다.
이러한 In-Line 공정 이외에 패널 또는 웨이퍼를 카세트(Cassette)에 탑재한 후, 여러 가지 약액의 화학조(Chemical Bath)에 잠겨서 식각, 세정 등의 처리를 수행하는 배치(Batch) 타입 공정이 있다.
이러한 배치 타입 공정은 화학조에 잠겨서 케미컬(Chemical)에 의해 오랜 시간 반응하는 배치식 디핑(Batch Dipping) 공정이 필요하게 된다.
전술한 In-Line 공정에서도 배치 타입의 디핑 공정과 동일한 형상으로 화학조 내부에 대상 물체가 잠겨서 움직이게 할 수 있다.
기존의 평판 패널 디스플레이 및 태양 전지 제조공정에서 사용되는 In-Line 디핑 방식을 설명하면 다음의 도 1과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 In-Line 디핑 방식을 나타낸 도면이다.
종래 기술에 따른 In-Line 디핑 방식은 운반롤러인 하부롤러(10)와 홀딩 다운 수단으로 상부롤러(12)로 이루어져 있다. 여기서, 상부롤러(12)는 자체 하중에 의해 이동하는 웨이퍼 또는 패널(14)에 가압되도록 하는 기능을 한다.
상부롤러(12)는 회전에 동시에 웨이퍼 또는 패널(14)이 투입되면 위로 리프트되어 웨이퍼 또는 패널(14)에 무리한 힘을 주지 않도록 설계되어 있다.
하부롤러(10)에 이동에 따라 상부롤러(12)가 회전하면, 웨이퍼 또는 패널(14)는 하부롤러(10)와 상부롤러(12)의 사이에 삽입되어 반송하게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 화학조(16) 앞 단에 경사부를 두어 웨이퍼 또는 패널(14)이 화학조(16) 내로 하강되도록 한다.
상부롤러(12)와 하부롤러(10)는 웨이퍼 또는 패널(14)의 화학조(16) 내로 반송을 하기 위해 경사지게 배치하고 있다.
종래 기술에 따른 In-Line 디핑 방식은 화학조(16)를 생성하기 위해 상부롤러(12)와 하부롤러(10)를 경사지게 배치해야 하므로 시스템 설계상의 어려움이 있으며, 웨이퍼 또는 패널(14)이 경사를 따라 화학조(16)를 내려가고 올라가는 공정을 반복해야 하므로 웨이퍼 또는 패널(14)의 두께에 따라 파손의 위험이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 평판 물체를 수평 반송하는 구간에서 베리어 구조체를 이용하여 인라인 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 평판 물체를 수평 반송하기 위한 상부롤러의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 평판 물체를 수평 반송하기 위한 하부롤러의 회전축을 회전하는 구동부를 코팅 마그네틱으로 구성하는데 그 목적이 있다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 운반 시스템은 평판 물체를 수평 반송하기 위하여 상기 평판 물체의 하부에 형성되어 회전하는 하부롤러와, 상기 평판 물체의 상부에 형성되어 상기 하부롤러의 이동에 따라 상기 평판 물체를 가압하면서 회전하는 상부롤러로 이루어져 수평 반송 구간을 형성하는 인배스(In Bath) 구조체; 및 상기 인배스 구조체를 내부로 포함하는 공간부를 형성하고 상기 인배스 구조체에서 유출되는 약액을 배출하며 상기 약액을 상기 인배스 구조체로 공급하여 순환되도록 하는 아웃배스(Out Bath) 구조체를 포함하며, 상기 인배스 구조체는 상기 수평 반송 구간의 일측에 베리어 구조체를 설치하여 상기 약액을 담겨있는 화학조를 형성하고 상기 평판 물체가 상기 화학조의 약액에 잠기게 하여 상기 수평 반송 구간에서 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 인라인 디핑 구축 방법은 평판 물체를 수평 반송하기 위하여 상기 평판 물체의 하부에 형성되어 회전하는 하부이송수단과 상기 평판 물체의 상부에 형성되어 상기 하부이송수단의 이동에 따라 상기 평판 물체를 가압하면서 회전하는 상부이송수단으로 이루어져 수평 반송 구간을 형성하는 단계; 상기 형성한 수평 반송 구간에서 상기 평판 물체의 진행 방향에서 소정 높이의 격벽으로 상기 평판 물체가 진입하는 전방축과 상기 평판 물체가 이탈하는 후방축을 설치하여 약액이 담겨있는 화학조를 형성하는 단계; 및 상기 평판 물체가 상기 화학조에 진입하고 이탈하도록 상기 전방축과 상기 후방축의 일측에 각각 베리어 구조체를 형성하는 단계를 포함하며 상기 평판 물체가 상기 화학조의 약액에 잠기게 하여 상기 수평 반송 구간에서 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 상부롤러와 하부롤러로 형성된 수평 반송 구간에서의 인라인(In-Line) 공정에서 디핑(Dipping) 방식이 가능한 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 In-Line 디핑 방식을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 In-Line 디핑 방식의 운반 시스템의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 코팅 마그네틱의 형태를 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 실시예에 따른 인배스 구조체를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인배스 구조체에 베리어 구조체를 설치하여 화학조를 형성하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 베리어 구조체가 장착된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 베리어 구조체를 설치하여 화학조를 형성하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 상부롤러의 구조를 나타낸 분리 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 상부롤러의 구조를 나타낸 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 In-Line 디핑 방식의 운반 시스템의 구조를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 In-Line 디핑 방식의 운반 시스템은 롤러(Roller) & 샤프트(Shaft)의 조합으로 이루어진 상부롤러(110)와 하부롤러(120)를 형성한 인배스 구조체(In Bath)(100)와 인배스 구조체(100)에서 반응하고 남은 약액이 밖으로 배출되도록 하는 아웃배스 구조체(Out Bath)(200)를 포함한다. 이외에 하부롤러(120)를 회전시키기 위해 마그네틱 형성부와 구동모터(330)가 형성된 구동부(300)를 포함한다.
인배스 구조체(100)는 상부롤러(110)와 하부롤러(120)로 이루어진 수평 반송 구간에서 약액이 저장된 화학조(140)가 형성되고, 화학조(140) 내로 진입하는 웨이퍼(400)를 상부롤러(110)와 하부롤러(120)에 의해 In-Line 디핑 방식으로 수평 반송한다.
인배스 구조체(100)는 웨이퍼(400)의 수평 반송을 진행하는 경우, 오버플로우(Overflow) 형상으로 약액이 유출되어 아웃배스 구조체(200)로 흘러 들어간다.
인배스 구조체(100)는 웨이퍼(400)가 잠길 수 있도록 웨이퍼 패스 라인보다 높게 올려 형성한다.
아웃배스 구조체(200)는 인배스 구조체(100)를 내부로 포함하는 공간부를 형성하고 인배스 구조체(100)의 화학조(140)로 약액을 제공하는 공급 통로(210)와 인배스 구조체(100)에서 오버플로우(Overflow) 형상으로 배출되는 약액을 배출하는 드레인(220)을 포함한다.
따라서, 약액은 인배스 구조체(100)로부터 오버플로우되면, 드레인(220)을 통해 배출되고, 공급 통로(210)를 통해 인배스 구조체(100)의 화학조(140)로 약액을 공급하여 순환하게 된다.
마그네틱 형성부는 제1 회전부(310)와 제2 회전부(320)로 이루어져 있고, 제1 회전부(310)와 제2 회전부(320)는 내부식성 물체 내부에 마그네틱이 코팅되어 있다.
제1 회전부(310)는 하부롤러(120)에 일측에 연결되어 아웃배스 구조체(200)의 내부에 형성하고, 제2 회전부(320)는 구동모터(330)의 일측에 연결되어 아웃배스 구조체(200)의 외부에 형성한다.
제1 회전부(310)의 코팅 마그네틱과 제2 회전부(320)의 코팅 마그네틱은 극성을 다르게 하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 중공형 타입, 디스크형 타입, 블럭형 타입 등 다양하게 구성할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 일반적으로 상부롤러(110)와 하부롤러(120)가 장착되는 인배스 구조체(100)를 나타내었다.
인배스 구조체(100)는 상부롤러(110)와 하부롤러(120)로 이루어지는 수평 반송 구간 중 소정 높이의 격벽(130)을 설치하여 약액을 저장한 화학조(140)를 형성한다.
웨이퍼(400)가 화학조(140)로 진입할 때, 격벽(130)의 형상에 따라 U 타입과 Hole 타입의 격벽(130)을 통해 웨이퍼(400)가 반송된다.
그러나 웨이퍼(400)의 진입 높이보다 약액이 오버플로우되는 높이가 낮게 형성되어 약액이 오버플로우가 되지 않는다. 따라서, In-Line 디핑 공정을 수평 반송 구간에 형성하지 못하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 실시예는 격벽(130)에 베리어 구조체(510)를 설치하여 수평 반송 구간에 화학조(140)를 형성한다.
이러한 본 발명의 특징은 이하의 도 5에서 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인배스 구조체에 베리어 구조체를 설치하여 화학조를 형성하는 모습을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 베리어 구조체가 장착된 모습을 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 베리어 구조체를 설치하여 화학조를 형성하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5의 (a)는 U 타입의 격벽(130)에서 상부롤러(110)와 하부롤러(120), 웨이퍼(400)가 설치된 모습을 나타낸 것이고, 도 5의 (b)는 Hole 타입의 격벽(130)에 베리어 구조체(510)를 설치한 모습을 나타낸 것이며, 도 5의 (c)는 베리어 구조체(510)의 단면을 나타낸 것으로 두 가지의 실시예의 베리어 구조체(510)를 나타내고 있다.
도 7을 참조하면, 상부롤러(110)와 하부롤러(120)로 이루어진 수평 반송 구간은 화학조(140)를 형성하기 위해 화학조(140)로 웨이퍼(400)가 진입하는 전방축(170)과 화학조(140)에서 웨이퍼(400)가 이탈하는 후방축(180)을 형성한다.
화학조(140)에는 식각 및 세정 처리를 위해 복수개의 초음파(Ultra/Mega Sonic) 처리 장치(150)와 롤 브러시(Roll Brush)(160)를 설치한다. 여기서, 초음파 처리 장치(150)는 상부롤러(110)와 하부롤러(120)에 모두 설치 가능하고 롤 브러시(160)는 웨이퍼(400)의 진행 방향과 반대 방향으로 회전한다.
전방축(170)과 후방축(180)은 웨이퍼(400)가 이동하는 일측에 베리어 구조체(510. 520)를 설치한다.
베리어 구조체(510. 520)는 화학조(140)의 약액의 유출을 최소로 만들어 In-Line 디핑 방식이 가능하도록 하고, 오버플로우 타입의 수평 반송이 가능하게 된다.
베리어 구조체(510, 520)는 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE) 시트(502, 504)가 형성된 폴리플루오르화 비닐라덴(Polyvinylidene Difluoride, PVDF) 블럭(506)으로 이루어져 있다.
PTFE 시트(502, 504) 및 PVDF 블럭(506)은 불소계 화합물로 열과 내화학성이 매우 우수하다.
PTFE 시트(502, 504)는 마찰계수가 낮고 탄성을 가지고 있어 화학조(140) 내의 약액에 의해 마찰을 줄여 웨이퍼(400)의 긁힘을 최소화한다.
PTFE 시트(502, 504)는 PVDF 블럭(506)의 일측에 형성되어 일반 상태에서 수압에 의해 닫힌 상태를 유지하며 웨이퍼(400)의 진입시 웨이퍼(400)의 두께만큼 열리게 된다.
베리어 구조체(510. 520)는 약액이 저장된 화학조(140)의 일측에 형성되고, 화학조(140) 내로 진입하는 웨이퍼(400)를 상부롤러(110)와 하부롤러(120)에 의해 In-Line 디핑 방식으로 수평 반송하도록 하는 기능을 한다.
도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 베리어 구조체(510)는 PTFE 시트(502, 504)의 탄성력을 이용하여 상부 시트(502)와 하부 시트(504)가 서로 누르는 형태로 이루어져 약액의 유출을 방지한다.
베리어 구조체(510. 520)는 전방축(170)에 설치되는 제1 베리어 구조체(510)와 후방축(180)에 설치되는 제2 베리어 구조체(520)로 나타낸다.
제1 베리어 구조체(510)는 웨이퍼(400)가 진입하는 입구가 넓고 갈수록 좁아지는 형태이고, 제2 베리어 구조체(520)는 웨이퍼(400)가 집입하는 입구가 좁고 갈수록 넓어지는 형태를 가진다. 다시 말해, 제1 베리어 구조체(510)와 제2 베리어 구조체(520)는 좌우가 반대 구조를 가지고 있다.
본 발명의 실시예에 따른 베리어 구조체(510. 520)는 Hole 타입의 격벽(130)에 설치되어 있지만, U 타입의 격벽(130)에도 설치가 가능하다.
또한, 전술한 격벽(130)은 전방축(170)과 후방축(180)과 같은 의미로 사용되는 개념이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 상부롤러의 구조를 나타낸 분리 단면도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 상부롤러의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 상부롤러(110)는 중앙축(112), 텐션 부싱(Tension Bushing)(114), 외부롤러(116) 및 베어링 접촉부재(118)를 포함한다.
상부룰러는 중앙축(112)과 결합하는 하나 이상의 텐션 부싱(114)과 텐센 부싱을 감싸는 형태의 외부롤러(116)를 포함한다. 따라서, 외부롤러(116)는 텐션 부싱(114)의 직경보다 큰 직경으로 이루어져 있다.
텐션 부싱(114)은 나선형 모양의 복수개의 텐션 블레이드(Tension Blade)(114a)를 형성하고 각 텐션 블레이드(114a)는 탄성을 가진 재질로 이루어져 있으며 중앙축(112)의 회전 방향에 따라 모양을 변형하여 중앙축(112)의 회전 동력을 전달한다.
텐션 부싱(114)은 중앙축(112)의 회전 운동을 외부롤러(116)에 전달하는 기능을 한다.
이러한 텐션 부싱(114)은 중앙축(112)의 회전 방향에 따라 회전하는 텐션 블레이드(114a)의 회전 방향에 따라 함께 회전하게 된다.
외부롤러(116)는 텐싱 부싱의 회전에 따라 회전하게 되는 구동력을 웨이퍼(400)에 전달하게 된다. 중앙축(112)의 회전은 텐션 부싱(114)을 통해 외부롤러(116)로 전달되는 것이다.
따라서, 상부롤러(110)는 하부롤러(120)를 가압하면서 회전하게 되는데 상부롤러(110)의 하중이 웨이퍼(400)에 전달되어 가압된다.
상부롤러(110)는 중앙축(112)의 회전에 따라 회전 동력이 텐션 부싱(114), 외부롤러(116)를 통해 전달되어 웨이퍼(400)의 진입시 위로 미세하게 리프트된다. 리프트 기능은 웨이퍼(400)의 진입시 웨이퍼(400)의 파손을 방지하는 역할을 담당하는 것이다.
외부롤러(116)는 오링(O-Ring)과 같은 베어링 접촉부재(118)를 하나 이상 형성하며 각 베어링 접촉부재(118)는 웨이퍼(400)와 직접 접촉하게 된다.
베어링 접촉부재(118)는 외부롤러(116)의 직경보다 큰 직경을 형성하고, 웨이퍼(400)에 접촉되는 접촉면을 작게한다.
이로 인하여 베어링 접촉부재(118)는 웨이퍼(400)의 접촉을 일정한 간격으로 이격되도록 하므로 웨이퍼(400)의 충격 완화 기능을 수행하며 상부롤러(110)의 유동을 잡아주는 기능을 한다. 베어링 접촉부재(118)는 재질로 플루오르러버(Fluororubber)로 만들어진 O-링이 접촉부재로 사용될 수 있다.
상부롤러(110)는 중력에 의해 외부롤러(116) 또는 베어링 접촉부재(118)가 회전시에도 웨이퍼(400)와 부딪치게 되며 자체 하중에 의해 웨이퍼(400)가 하부롤러(120)로부터 상승하게 되는 부력을 방지한다.
본 발명의 In-Line 디핑 방식의 수평 반송에서 화학조(140) 내에서의 롤러 동력 전달 과정을 설명하면 다음과 같다.
구동모터(330)가 움직이면, 구동모터(330)에 연결된 제2 회전부(320)의 코팅 마그네틱이 회전하고 제2 회전부(320)의 코팅 마그네틱과 대향되는 위치, 즉 극성이 반대인 제1 회전부(310)의 코팅 마그네틱과 자기력이 형성되어 제1 회전부(310)가 회전하게 된다.
하부롤러(120)의 중앙축(112)과 연결된 제1 회전부(310)의 회전은 맞닿아 있는 상부롤러(110)의 중앙축(112)의 회전을 유발하게 된다.
상부롤러(110)의 중앙축(112)의 회전 운동은 중앙축(112)의 결합된 텐션 부싱(114)을 통해 외부롤러(116)에 전달되고 텐싱 부싱의 회전에 따라 회전하게 되는 구동력을 웨이퍼(400)에 전달하게 된다.
이로 인하여 상부롤러(110)와 하부롤러(120) 사이에 삽입된 웨이퍼(400)는 수평 방향으로 반송하게 되고 화학조(140)에 진입축에 설치된 베리어 구조체(510. 520)를 통과하여 약액에 담겨지게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (9)

  1. 평판 물체를 수평 반송하기 위하여 상기 평판 물체의 하부에 형성되어 회전하는 하부롤러와, 상기 평판 물체의 상부에 형성되어 상기 하부롤러의 이동에 따라 상기 평판 물체를 가압하면서 회전하는 상부롤러로 이루어져 수평 반송 구간을 형성하는 인배스(In Bath) 구조체; 및
    상기 인배스 구조체를 내부로 포함하는 공간부를 형성하고 상기 인배스 구조체에서 유출되는 약액을 배출하며 상기 약액을 상기 인배스 구조체로 공급하여 순환되도록 하는 아웃배스(Out Bath) 구조체를 포함하며,
    상기 인배스 구조체는 상기 수평 반송 구간의 일측에 베리어 구조체를 설치하여 상기 약액을 담겨있는 화학조를 형성하고 상기 평판 물체가 상기 화학조의 약액에 잠기게 하여 상기 수평 반송 구간에서 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 운반 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인배스 구조체는 상기 평판 물체의 이동 방향에 소정 높이의 격벽으로 상기 평판 물체가 진입하는 전방축과 이탈하는 후방축을 통해 상기 화학조를 형성하고, 상기 전방축과 상기 후방축의 일측에 상기 베리어 구조체를 각각 설치하는 것을 특징으로 하는 운반 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 베리어 구조체는 상기 전방축에 설치되는 제1 베리어 구조체와 상기 후방축에 설치되는 제2 베리어 구조체를 포함하고 상기 제1 베리어 구조체는 상기 평판 물체가 진입하는 입구가 넓고 갈수록 좁아지는 형태로, 상기 제2 베리어 구조체는 상기 평판 물체가 진입하는 입구가 좁고 갈수록 넓어지는 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 운반 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부롤러는,
    회전하는 중앙축과 하나 이상의 텐션 블레이드(Tension Blade)을 통해 결합하고, 상기 중앙축의 회전 동력을 전달하는 텐션 부싱(Tension Bushing);
    상기 텐션 부싱의 외경을 감싸는 형태로 이루어지며, 상기 텐션 부싱의 회전에 따라 회전하게 되는 외부롤러; 및
    상기 외부롤러의 일측에 오링(O-Ring) 형태로 형성되어 상기 평판 물체의 접촉면을 작게 해주는 베어링 접촉부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 운반 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부롤러는 상기 아웃배스 구조체의 내부와 외부에 설치된 코팅 마그네틱을 제어하는 구동부에 의해 자기력에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 운반 시스템.
  6. 평판 물체를 수평 반송하기 위하여 상기 평판 물체의 하부에 형성되어 회전하는 하부이송수단과, 상기 평판 물체의 상부에 형성되어 상기 하부이송수단의 이동에 따라 상기 평판 물체를 가압하면서 회전하는 상부이송수단으로 이루어져 수평 반송 구간을 형성하는 단계;
    상기 형성한 수평 반송 구간에서 상기 평판 물체의 진행 방향에서 소정 높이의 격벽으로 상기 평판 물체가 진입하는 전방축과 상기 평판 물체가 이탈하는 후방축을 설치하여 약액이 담겨있는 화학조를 형성하는 단계; 및
    상기 평판 물체가 상기 화학조에 진입하고 이탈하도록 상기 전방축과 상기 후방축의 일측에 각각 베리어 구조체를 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 평판 물체가 상기 화학조의 약액에 잠기게 하여 상기 수평 반송 구간에서 디핑(Dipping) 공정이 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 인라인 디핑 구축 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전방축에 설치되는 베리어 구조체는 상기 평판 물체가 진입하는 입구가 넓고 갈수록 좁아지는 형태로, 상기 후방축에 설치되는 베리어 구조체는 상기 평판 물체가 진입하는 입구가 좁고 갈수록 넓어지는 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 인라인 디핑 구축 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 각 베리어 구조체는 탄성을 가지고 마찰을 줄일 수 있는 재질로 탄성력을 이용하여 상부 시트와 하부 시트가 서로 누르는 형태로 이루어져 상기 약액의 유출을 최소화하는 것을 특징으로 하는 인라인 디핑 구축 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 상부이송수단은,
    회전하는 중앙축과 하나 이상의 텐션 블레이드(Tension Blade)을 통해 결합하고, 상기 중앙축의 회전 동력을 전달하는 텐션 부싱(Tension Bushing);
    상기 텐션 부싱의 외경을 감싸는 형태로 이루어지며, 상기 텐션 부싱의 회전에 따라 회전하게 되는 외부롤러; 및
    상기 외부롤러의 일측에 오링(O-Ring) 형태로 형성되어 상기 평판 물체의 접촉면을 작게 해주는 베어링 접촉부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 디핑 구축 방법.
KR1020100076417A 2010-08-09 2010-08-09 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법 KR101234960B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100076417A KR101234960B1 (ko) 2010-08-09 2010-08-09 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100076417A KR101234960B1 (ko) 2010-08-09 2010-08-09 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120014388A true KR20120014388A (ko) 2012-02-17
KR101234960B1 KR101234960B1 (ko) 2013-02-19

Family

ID=45837457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100076417A KR101234960B1 (ko) 2010-08-09 2010-08-09 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101234960B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014007482A1 (ko) * 2012-07-05 2014-01-09 주식회사 엘지화학 딥핑 배스
KR101459945B1 (ko) * 2013-09-11 2014-11-10 박병주 계량 주입 h-딥 코팅 방법 및 그에 따라 제작된 유기무기박막
CN110328166A (zh) * 2019-07-19 2019-10-15 浙江科技学院 一种全自动硅片清洗装置
WO2021054546A1 (ko) * 2019-09-19 2021-03-25 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자의 자가조립용 조립 챔버

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6073925U (ja) * 1983-10-26 1985-05-24 シャープ株式会社 ロ−ラ
JP3602264B2 (ja) * 1996-06-07 2004-12-15 株式会社カイジョー 洗浄装置及び該装置に装備されるべき流体噴射機構
JP4160651B2 (ja) * 1998-04-20 2008-10-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR20090011754A (ko) * 2007-07-27 2009-02-02 세메스 주식회사 기판 반송 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014007482A1 (ko) * 2012-07-05 2014-01-09 주식회사 엘지화학 딥핑 배스
US9962726B2 (en) 2012-07-05 2018-05-08 Lg Chem, Ltd. Dipping bath
KR101459945B1 (ko) * 2013-09-11 2014-11-10 박병주 계량 주입 h-딥 코팅 방법 및 그에 따라 제작된 유기무기박막
CN110328166A (zh) * 2019-07-19 2019-10-15 浙江科技学院 一种全自动硅片清洗装置
WO2021054546A1 (ko) * 2019-09-19 2021-03-25 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자의 자가조립용 조립 챔버

Also Published As

Publication number Publication date
KR101234960B1 (ko) 2013-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101234960B1 (ko) 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법
TWI687543B (zh) 表面處理裝置
JP2010080859A (ja) 基板処理装置
US20120018403A1 (en) Roller group for transporting thin substrate and method for performing chemical treatment by using the same
TWI416646B (zh) 基板洗淨裝置及其方法
KR0147043B1 (ko) 세정장치 및 그 방법
KR100670630B1 (ko) 처리액 공급장치
JP3808709B2 (ja) 基板処理装置
JP4840911B2 (ja) 処理槽の液漏れ防止装置
JPWO2008072403A1 (ja) 非接触液シール装置及び方法
WO2002069392A1 (fr) Appareil de traitement de substrat de type leve et systeme de traitement du substrat avec l'appareil de traitement du substrat
JP4136826B2 (ja) 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム
JP2006303042A (ja) 基板表面処理装置
JPS62261126A (ja) 表面処理装置
JP2006196784A (ja) 基板表面処理装置
JP5911682B2 (ja) 槽キャリア及び基板処理装置
KR20110080829A (ko) 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN201966189U (zh) 用于湿制程设备中的输送装置
KR102189874B1 (ko) 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR20080047747A (ko) 기판 이송 장치
KR102278073B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101598140B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102160935B1 (ko) 반송 유닛 및 기판 처리 장치
KR20170085975A (ko) 세정 장치 및 기판 처리 장치
JP3474728B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170213

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180212

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190213

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200212

Year of fee payment: 8