KR20120013825A - Light emitting device package - Google Patents

Light emitting device package Download PDF

Info

Publication number
KR20120013825A
KR20120013825A KR1020100076078A KR20100076078A KR20120013825A KR 20120013825 A KR20120013825 A KR 20120013825A KR 1020100076078 A KR1020100076078 A KR 1020100076078A KR 20100076078 A KR20100076078 A KR 20100076078A KR 20120013825 A KR20120013825 A KR 20120013825A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
lens
emitting device
light
device package
Prior art date
Application number
KR1020100076078A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101704032B1 (en
Inventor
김태진
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020100076078A priority Critical patent/KR101704032B1/en
Publication of KR20120013825A publication Critical patent/KR20120013825A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101704032B1 publication Critical patent/KR101704032B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: A light emitting device package is provided to arrange a second part corresponding to a peripheral part of a lens into a concave lens shape which as negative curvature, thereby reducing chromatic aberrations due to refractive index differences. CONSTITUTION: A body(10) comprises a cavity(20) with an opened upper part. A first electrode(41) and a second electrode(42) which are electrically connected to a light emitting device(50) are arranged in the body. The light emitting device is electrically connected to the first electrode and the second electrode by a wire bonding process through a wire(52). A molding member(60) comprises a fluorescent material which emits light in a different wavelength range by absorbing light emitted from the light emitting device. A lens(70) for improving light extraction efficiency is located on the molding member.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light emitting device package {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

본 기재는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The present disclosure relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps.

이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 실내 외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 발광 다이오드를 사용하는 경우가 증가되고 있는 추세이다.Accordingly, many researches have been conducted to replace the existing light source with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic signs, and street lamps that are used indoors and outdoors is increasing. to be.

실시예는 색수차를 저감할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package capable of reducing chromatic aberration.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 구비하는 몸체; 상기 캐비티 내에 위치하는 발광 소자; 및 상기 몸체 상에 위치하며, 양의 곡률을 가지는 제1 부분과 음의 곡률을 가지는 제2 부분을 포함하는 렌즈를 포함한다. 상기 제1 부분은 상기 렌즈의 중앙부에 대응하며, 상기 제2 부분은 상기 몸체에 인접하게 형성된다. The light emitting device package according to the embodiment includes a body having a cavity; A light emitting element located in the cavity; And a lens positioned on the body, the lens including a first portion having a positive curvature and a second portion having a negative curvature. The first portion corresponds to the central portion of the lens, and the second portion is formed adjacent to the body.

본 실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 렌즈의 주변부에 해당하는 제2 부분을 음의 곡률을 가지는 오목 렌즈 형상으로 형성하여, 렌즈의 주변부에서 서로 다른 파장의 광에서의 굴절률 차이에 의해 발생할 수 있는 색수차를 저감할 수 있다. In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, the second portion corresponding to the peripheral portion of the lens may be formed into a concave lens shape having a negative curvature, which may be caused by a difference in refractive index at different wavelengths of light at the peripheral portion of the lens. Chromatic aberration can be reduced.

이때, 제2 부분에 렌즈보다 큰 굴절률을 가지는 보조 렌즈를 설치하여 색수차를 좀더 감소시킬 수 있다.In this case, the chromatic aberration may be further reduced by installing an auxiliary lens having a larger refractive index than the lens in the second portion.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 보조 렌즈의 사시도이다.
도 5는 제2 실시예의 변형예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a second embodiment.
4 is a perspective view of an auxiliary lens of a light emitting device package according to a second embodiment.
5 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a modification of the second embodiment.
6 is a view illustrating a backlight unit including a light emitting device package according to an embodiment.
7 is a view illustrating a lighting unit including a light emitting device package according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 캐비티(20)를 구비한 몸체(10), 캐비티(20) 내에 위치하는 발광 소자(50), 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42), 캐비티(20) 내에서 발광 소자(50)를 감싸는 몰딩 부재(60), 그리고 발광 소자(50) 위에 위치한 렌즈(70)를 포함한다. 1 and 2, the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment may include a body 10 having a cavity 20, a light emitting device 50 located in the cavity 20, and a light emitting device ( The first electrode 41 and the second electrode 42 electrically connected to the 50, the molding member 60 surrounding the light emitting element 50 in the cavity 20, and a lens located on the light emitting element 50 ( 70).

이를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.

몸체(10)는 폴리프탈아미드(polyphthal amide,PPA), 액정고분자(liquid crystal polymer, LCP), 폴리아미드9T(polyamid9T, PA9T) 등과 같은 수지, 금속, 감광성 유리(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 세라믹, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이러한 물질에 한정되는 것은 아니다. The body 10 may be formed of a resin such as polyphthalamide (PPA), liquid crystal polymer (LCP), polyamide 9T (polyamid9T, PA9T), metal, photo sensitive glass, sapphire (Al). 2 O 3 ), a ceramic, a printed circuit board (PCB), and the like. However, the present embodiment is not limited to these materials.

이러한 몸체(10)는 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 일례로, 몸체(10)의 평면 형상은 사각형, 원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. The body 10 may have various shapes according to the use and design of the light emitting device package 100. For example, the planar shape of the body 10 may have various shapes such as a rectangle and a circle.

이 몸체(10)에는 상부가 개방되는 캐비티(20)가 형성된다. 도면에서는 이 캐비티(20)의 평면 형상을 원형으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 캐비티(20)는 사각형을 포함하는 다각형 형태의 평면 형상을 가질 수도 있다. The body 10 is formed with a cavity 20 that is open at the top. In the drawing, the planar shape of the cavity 20 is illustrated in a circle, but is not limited thereto. Therefore, the cavity 20 may have a planar shape having a polygonal shape including a quadrangle.

캐비티(20)의 측면은 캐비티(20)의 바닥면에 수직하거나 경사질 수 있다. 캐비티(20)가 경사진 측면을 가지는 경우에 캐비티(20)의 측면과 바닥면이 이루는 각도(A)가 100도 내지 170도 일 수 있다. 이때, 각도(A)를 120도 이상으로 하여, 발광 소자(50)로부터 방출되는 광이 잘 반사되도록 할 수 있다. Sides of the cavity 20 may be perpendicular or inclined to the bottom surface of the cavity 20. When the cavity 20 has an inclined side surface, an angle A formed between the side surface and the bottom surface of the cavity 20 may be 100 degrees to 170 degrees. At this time, the angle A is set to 120 degrees or more, so that the light emitted from the light emitting element 50 can be well reflected.

이러한 캐비티(20)를 가지는 몸체(10)는 복수의 층을 적층하여 형성되거나, 사출 성형 등을 통하여 형성될 수 있다. 그 외 다양한 방법으로 몸체(10)를 형성할 수 있음은 물론이다. The body 10 having such a cavity 20 may be formed by stacking a plurality of layers, or may be formed through injection molding or the like. Of course, the body 10 may be formed in various other ways.

이러한 몸체(10)에는 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 배치된다. 이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 소정 두께를 가지는 금속 플레이트로 형성될 수 있으며, 이 표면에 다른 금속층이 도금될 수도 있다. 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 전도성이 우수한 금속으로 구성될 수 있다. 이러한 금속으로는 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag) 등이 있다. In the body 10, a first electrode 41 and a second electrode 42 electrically connected to the light emitting device 50 are disposed. The first electrode 41 and the second electrode 42 may be formed of a metal plate having a predetermined thickness, and another metal layer may be plated on this surface. The first electrode 41 and the second electrode 42 may be made of a metal having excellent conductivity. Such metals include titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and the like. There is this.

이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)의 일부는 캐비티(20)를 통하여 노출되며, 나머지 부분은 몸체(10) 내부를 관통하여 외부에 노출될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 캐비티(20)의 바닥면에 접하여 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 몸체(10)의 상면에 접하여 형성되는 것도 가능하다. A portion of the first electrode 41 and the second electrode 42 may be exposed through the cavity 20, and the rest of the first electrode 41 and the second electrode 42 may be exposed to the outside through the inside of the body 10. In the present embodiment, the first electrode 41 and the second electrode 42 are formed in contact with the bottom surface of the cavity 20, but are not limited thereto. Accordingly, the first electrode 41 and the second electrode 42 may be formed in contact with the upper surface of the body 10.

캐비티(20) 내에는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결되면서 발광 소자(50)가 위치한다. 발광 소자(50)는 와이어(52)를 통한 와이어 본딩에 의하여 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting device 50 is positioned in the cavity 20 while being electrically connected to the first electrode 41 and the second electrode 42. The light emitting device 50 may be electrically connected to the first electrode 41 and the second electrode 42 by wire bonding through the wire 52.

발광 소자(50)는 두 개의 전극층(도시하지 않음)이 상측 방향으로 노출되도록 배치된 수평형 칩 또는 두 개의 전극층이 서로 발광층의 반대쪽에 위치한 수직형 칩으로 구성될 수 있다. 이때, 수평형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)에 각기 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 수직형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42) 중 하나의 전극에는 서로 접촉하여 형성되고, 다른 하나의 전극에는 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 도 2에서는 일례로 수평형 칩을 기준으로 도시하였다. The light emitting device 50 may be configured as a horizontal chip in which two electrode layers (not shown) are exposed in an upward direction, or a vertical chip in which two electrode layers are opposite to the light emitting layer. In this case, the horizontal chip may be connected to the first electrode 41 and the second electrode 42 by wires 52, respectively. The vertical chip may be formed in contact with each other on one of the first electrode 41 and the second electrode 42, and may be connected to the other electrode by a wire 52. 2 illustrates an example of a horizontal chip.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 와이어 본딩 이외에 다이 본딩(die bonding) 또는 플립 칩(flip chip) 방식 등에 의해 발광 소자(50)와 제1 및 제2 전극(41, 42)이 전기적으로 연결될 수 있다. However, the embodiment is not limited thereto. That is, the light emitting device 50 and the first and second electrodes 41 and 42 may be electrically connected to each other by die bonding or flip chip in addition to wire bonding.

발광 소자(50)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있는데, LED 칩은 적색 LED, 청색 LED, 녹색 LED와 같은 유색의 LED로 구현되거나, 자외선(UV) LED로 구현될 수 있다. 실시예가 이러한 LED의 종류 및 개수에 한정되는 것은 아니다. 또한, 몸체(10)에는 LED를 보호하기 위한 보호 소자(예를 들어, 제너 다이오드, 배리스터)(도시하지 않음) 등이 탑재될 수도 있다. The light emitting device 50 may include a light emitting diode (LED), and the LED chip may be implemented as a colored LED such as a red LED, a blue LED, or a green LED, or may be implemented as an ultraviolet (UV) LED. The embodiment is not limited to the type and number of such LEDs. In addition, the body 10 may be equipped with a protection element (for example, a zener diode, a varistor) (not shown) for protecting the LED.

그리고 이 캐비티(20) 내에 발광 소자(50)를 밀봉하면서 몰딩 부재(60)가 채워진다. 이 몰딩 부재(60)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재료로 이루어질 수 있다. 이 몰딩 부재(60)는 발광 소자(50)부터 방출된 광을 흡수하여 다른 파장을 방출하는 형광 물질을 포함할 수 있다. The molding member 60 is filled while sealing the light emitting device 50 in the cavity 20. The molding member 60 may be made of a light transmissive material such as silicone or epoxy. The molding member 60 may include a fluorescent material that absorbs light emitted from the light emitting device 50 and emits different wavelengths.

이 몰딩 부재(60) 위에 광 추출 효율을 향상하기 위한 렌즈(70)가 위치한다. 본 실시예에서 렌즈(70)가, 양의 곡률을 가지는 제1 부분(70a)과 음의 곡률을 가지는 제2 부분(70b)을 가지며 형성된다. 즉, 제1 부분(70a)은 볼록 렌즈 형상을 가지면서 형성되어 반구형의 일부로 이루어질 수 있고, 제2 부분(70b)은 제1 부분(70a)의 주변부에서 오목 렌즈 형상을 가지면서 형성될 수 있다. The lens 70 for improving light extraction efficiency is positioned on the molding member 60. In the present embodiment, the lens 70 is formed with a first portion 70a having a positive curvature and a second portion 70b having a negative curvature. That is, the first portion 70a may be formed with a convex lens shape to form a hemispherical portion, and the second portion 70b may be formed with a concave lens shape at the periphery of the first portion 70a. .

여기서, 제1 부분(70a)은 렌즈(70) 중에서 발광 소자(50)의 상부에 위치한 중앙부에 해당하는 부분이며, 제2 부분(70b)은 렌즈(70)의 주변부에 해당하는 부분일 수 있다. Here, the first portion 70a may be a portion corresponding to the center portion of the lens 70 positioned above the light emitting device 50, and the second portion 70b may be a portion corresponding to the peripheral portion of the lens 70. .

렌즈(70)의 중심축(또는 발광 소자(50)로부터 방출되는 광과 평행한 축)(C) 으로부터의 각도(θ)가 작은 중앙부는 발광 소자(50)에서 방출되는 광과 렌즈(70)의 표면의 각도가 작아 높은 파장대의 빛과 낮은 파장대의 빛이 상대적으로 균일하게 방출될 수 있는 부분이다. 반면, 렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 큰 렌즈(70)의 주변부에서는 높은 파장대의 빛과 낮은 파장대의 빛이 굴절되는 정도에 차이가 있어 색수차가 심하게 발생할 수 있는 부분이다. 이를 고려하여 실시예에서는 렌즈(70)의 중앙부에 해당하는 제1 부분(70a)은 양의 곡률을 가지는 볼록 렌즈의 형상으로 구현하여 빛이 광 추출 효율을 향상하면서, 렌즈(70)의 주변부에 해당하는 제2 부분(70b)은 음의 곡률을 가지는 오목 렌즈의 형상으로 구형하여 색수차에 의한 문제를 방지할 수 있다. The central portion of the lens 70 having a small angle θ from the central axis (or an axis parallel to the light emitted from the light emitting element 50) C is light emitted from the light emitting element 50 and the lens 70. The surface angle of is small, so that light of high wavelength band and low wavelength band can be emitted relatively uniformly. On the other hand, in the periphery of the lens 70 having a large angle θ from the central axis C of the lens 70, there is a difference in the degree of refracting light of a high wavelength band and a low wavelength band, which may cause severe chromatic aberration. Part. In consideration of this, in the embodiment, the first portion 70a corresponding to the center portion of the lens 70 is embodied in the shape of a convex lens having a positive curvature so that light improves light extraction efficiency, The corresponding second portion 70b may be spherical in the shape of a concave lens having a negative curvature, thereby preventing a problem due to chromatic aberration.

일례로, 제1 부분(70a)은 렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 0˚ 내지 60˚미만인 부분이고, 제2 부분(70b)은 렌즈(70)의 중심축(C)으로부터의 각도(θ)가 60˚ 내지 90˚일 수 있다. 그러나 실시예가 이 각도에 한정되는 것은 아니다. For example, the first portion 70a is a portion where the angle θ from the central axis C of the lens 70 is less than 0 ° to 60 °, and the second portion 70b is a central axis of the lens 70. The angle θ from (C) may be 60 ° to 90 °. However, the embodiment is not limited to this angle.

이 렌즈(70)는 수지 등을 몰딩하여 형성되거나, 별도로 제작된 렌즈를 부착하여 사용할 수 있다. 도면 및 설명에서는 몰딩 부재(60)와 렌즈(70)가 별개로 형성된 것을 도시 및 설명하였으나, 몰딩 부재(60)와 렌즈(70)를 동일한 공정에서 함께 형성할 수도 있다. The lens 70 may be formed by molding a resin or the like, or may be used by attaching a separately manufactured lens. Although the drawing and description show that the molding member 60 and the lens 70 are formed separately, the molding member 60 and the lens 70 may be formed together in the same process.

이와 같이 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 양의 곡률을 가지는 제1 부분(70a)과 음의 곡률을 가지는 제2 부분(70b)을 포함하는 렌즈(70)를 구비하여 광 추출 효율을 향상하는 동시에 색수차를 저감할 수 있다.
As described above, the light emitting device package 100 according to the present embodiment includes a lens 70 including a first portion 70a having a positive curvature and a second portion 70b having a negative curvature. The chromatic aberration can be reduced while improving the efficiency.

이하, 제2 실시예 및 변형예에 따른 발광 소자 패키지를 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 명확한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 구성에 대해서만 상세하게 설명한다. Hereinafter, the light emitting device package according to the second embodiment and the modification will be described with reference to FIGS. 3 to 5. For the sake of clarity, a detailed description of the same or extremely similar configuration as that of the first embodiment will be omitted and only different configurations will be described in detail.

도 3은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이고, 도 4는 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 보조 렌즈의 사시도이다. 그리고 도 5는 제2 실시예의 변형예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a second embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of an auxiliary lens of the light emitting device package according to the second embodiment. 5 is a cross-sectional view of a light emitting device package according to a modification of the second embodiment.

도 3을 참조하면, 본 실시예에서는 렌즈(70)의 제2 부분(70b)에 보조 렌즈(80)가 위치한다. 이러한 보조 렌즈(80)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 부분(도 3의 참조부호 70b)을 감싸도록 링 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 보조 렌즈(80)가 렌즈(70)의 제2 부분(70b)과 계면을 형성할 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 3, in the present embodiment, the auxiliary lens 80 is positioned in the second portion 70b of the lens 70. As shown in FIG. 4, the auxiliary lens 80 may have a ring shape to surround the second portion (reference numeral 70b of FIG. 3). However, the present exemplary embodiment is not limited thereto, and the auxiliary lens 80 may have various shapes that may form an interface with the second portion 70b of the lens 70.

보조 렌즈(80)는 렌즈(70)를 형성한 후에 렌즈(70)의 제2 부분(70b)에 몰딩을 하거나 수지를 부착하는 것에 의해 형성될 수 있다. 또는, 보조 렌즈(80)를 별도로 제작하여 렌즈(70)에 끼우는 것도 가능하다. The auxiliary lens 80 may be formed by molding or attaching a resin to the second portion 70b of the lens 70 after forming the lens 70. Alternatively, the auxiliary lens 80 may be manufactured separately and inserted into the lens 70.

이러한 보조 렌즈(80)는 렌즈(70)보다 큰 굴절률을 가진다. 일례로, 렌즈(70)가 굴절률이 상대적으로 크라운(crown) 유리로 구성되고, 보조 렌즈(80)는 굴절률이 상대적으로 큰 플린트(flint) 유리로 구성될 수 있다. 이와 같이 굴절률이 서로 다른 렌즈를 조합하여 높은 파장대의 광과 낮은 파장대의 광의 수차를 보정할 수 있으므로, 색수차를 좀더 효율적으로 보정할 수 있다. The auxiliary lens 80 has a larger refractive index than the lens 70. For example, the lens 70 may be formed of a crown glass having a relatively high refractive index, and the auxiliary lens 80 may be formed of flint glass having a relatively large refractive index. As described above, since aberrations of light in a high wavelength band and light in a low wavelength band can be corrected by combining lenses having different refractive indices, chromatic aberration can be more efficiently corrected.

일례로, 렌즈(70)의 굴절률이 1.6보다 작고, 보조 렌즈(80)의 굴절률이 1.6보다 클 수 있으며, 렌즈(70)의 굴절률과 보조 렌즈(80)의 굴절률의 차이가 0.1 이상일 수 있다. 렌즈(70)의 굴절률과 보조 렌즈(80)의 굴절률의 차이가 0.1 미만이면 색수차 보정 효과가 작을 수 있기 때문이다. 그러나 실시예가 이 수치에 한정되는 것은 아니다. For example, the refractive index of the lens 70 may be smaller than 1.6, the refractive index of the auxiliary lens 80 may be larger than 1.6, and a difference between the refractive index of the lens 70 and the refractive index of the auxiliary lens 80 may be 0.1 or more. This is because the chromatic aberration correction effect may be small when the difference between the refractive index of the lens 70 and the refractive index of the auxiliary lens 80 is less than 0.1. However, the examples are not limited to these values.

본 실시예에서는 보조 렌즈(80)의 단면이 원형인 것을 예시하였으나, 도 5에 도시한 바와 같이 보조 렌즈(82)의 단면이 타원형인 것도 가능하며 이 또한 실시예에 속한다. 이 외에도 보조 렌즈(80)(82)가 렌즈(70)의 제2 부분(70b)과 계면을 형성할 수 있는 다양한 단면 형상을 가질 수 있음은 물론이다.
In this embodiment, the cross section of the auxiliary lens 80 is illustrated as being circular, but as shown in FIG. 5, the cross section of the auxiliary lens 82 may be elliptical, which also belongs to the embodiment. In addition, the auxiliary lenses 80 and 82 may have various cross-sectional shapes that may form an interface with the second portion 70b of the lens 70.

상술한 실시예들 및 변형예들에 따른 발광 소자 패키지는 백라이트 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등과 같은 조명 시스템으로 기능할 수 있다. 이를 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. The light emitting device package according to the above-described embodiments and modifications may function as a lighting system such as a backlight unit, an indicator device, a lamp, and a street lamp. This will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 6의 백라이트 유닛(1100)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 한정되지 않는다. 6 is a view illustrating a backlight unit including a light emitting device package according to an embodiment. However, the backlight unit 1100 of FIG. 6 is an example of an illumination system, and is not limited thereto.

도 6을 참조하면, 백라이트 유닛(1100)은, 바텀 커버(1140), 이 바텀 커버(1140) 내에 배치된 광 가이드 부재(1120), 이 광가이드 부재(1120)의 적어도 일 측면 또는 하면에 배치된 발광 모듈(1110)을 포함할 수 있다. 또한, 광가이드 부재(1120) 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, the backlight unit 1100 may be disposed on a bottom cover 1140, a light guide member 1120 disposed in the bottom cover 1140, and at least one side or a bottom surface of the light guide member 1120. The light emitting module 1110 may be included. In addition, a reflective sheet 1130 may be disposed under the light guide member 1120.

바텀 커버(1140)는 광가이드 부재(1120), 발광 모듈(1100) 및 반사 시트(1130)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스(box) 형상으로 형성될 수 있으며, 금속 또는 수지로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The bottom cover 1140 may be formed in a box shape having an upper surface open to accommodate the light guide member 1120, the light emitting module 1100, and the reflective sheet 1130, and may be formed of metal or resin. Can be. However, the present invention is not limited thereto.

발광 모듈(1110)은, 기판(700)에 탑재된 복수의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다. 복수의 발광 소자 패키지(600)는 광가이드 부재(1120)에 빛을 제공한다. The light emitting module 1110 may include a plurality of light emitting device packages 600 mounted on the substrate 700. The plurality of light emitting device packages 600 provides light to the light guide member 1120.

도시된 것처럼, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140)의 내측면들 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있으며, 이에 따라 광가이드 부재(1120)의 적어도 하나의 측면을 향해 빛을 제공할 수 있다. As shown, the light emitting module 1110 may be disposed on at least one of the inner surfaces of the bottom cover 1140, thereby providing light toward at least one side of the light guide member 1120. .

다만, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140) 내에서 광가이드 부재(1120)의 아래에 배치되어, 광가이드 부재(1120)의 밑면을 향해 빛을 제공할 수도 있다. 이는 백라이트 유닛(1100)의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다. However, the light emitting module 1110 may be disposed under the light guide member 1120 in the bottom cover 1140 to provide light toward the bottom surface of the light guide member 1120. This may be variously modified according to the design of the backlight unit 1100.

광가이드 부재(1120)는 바텀 커버(1140) 내에 배치될 수 있다. 광가이드 부재(1120)는 발광 모듈(1110)으로부터 제공받은 빛을 면광원화하여, 표시 패널(미도시)로 가이드할 수 있다. The light guide member 1120 may be disposed in the bottom cover 1140. The light guide member 1120 may surface-light the light provided from the light emitting module 1110 and guide the light guide member to a display panel (not shown).

이러한 광가이드 부재(1120)는, 예를 들어, 도광판(light guide panel, LGP) 일 수 있다. 이 도광판을 예를 들어, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl metaacrylate, PMMA)와 같은 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 고리형 올레핀 공중합체(COC), 폴리카보네이트(poly carbonate, PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나로 형성될 수 있다. The light guide member 1120 may be, for example, a light guide panel (LGP). The light guide plate may be, for example, an acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), a cyclic olefin copolymer (COC), or a polycarbonate (PC). It may be formed of one of polyethylene naphthalate resin.

이 광가이드 부재(1120)의 상측에 광학 시트(1150)이 배치될 수 있다. The optical sheet 1150 may be disposed above the light guide member 1120.

이 광학 시트(1150)는, 예를 들어, 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(1150)이 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트, 형광 시트가 적층되어 형성될 수 있다. 이 경우, 확산 시트(1150)는 발광 모듈(1110)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜주고, 이 확산된 광이 집광 시트에 의해 표시 패널(미도시)로 집광될 수 있다. 이때, 집광 시트로부터 출사되는 광은 랜덤하게 편광된 광이다. 휘도 상승 시트는 집광 시트로부터 출사된 광의 편광도를 증가시킬 수 있다. 집광 시트는, 예를 들어, 수평 또는/및 수직 프리즘 시트일 수 있다. 그리고 휘도 상승 시트는, 예를 들어, 조도 강화 필름(dual brightness enhancement film) 일 수 있다. 또한, 형광 시트는 형광체가 푸함된 투광성 플레이트 또는 필름일 수 있다. The optical sheet 1150 may include at least one of, for example, a diffusion sheet, a light collecting sheet, a luminance rising sheet, and a fluorescent sheet. For example, the optical sheet 1150 may be formed by stacking a diffusion sheet, a light collecting sheet, a luminance rising sheet, and a fluorescent sheet. In this case, the diffusion sheet 1150 evenly diffuses the light emitted from the light emitting module 1110, and the diffused light may be focused onto a display panel (not shown) by the light collecting sheet. At this time, the light emitted from the light collecting sheet is light that is randomly polarized. The luminance rising sheet can increase the degree of polarization of light emitted from the light collecting sheet. The light collecting sheet can be, for example, a horizontal or / and vertical prism sheet. In addition, the brightness rising sheet may be, for example, a dual brightness enhancement film. In addition, the fluorescent sheet may be a translucent plate or film containing phosphors.

광가이드 부재(1120)의 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다. 반사 시트(1130)는 광가이드 부재(1120)의 하면을 통해 방출되는 빛을 광가이드 부재(1120)의 출사면을 향해 반사할 수 있다. 이 반사 시트(1130)는 반사율이 좋은 수지, 예를 들어, PET, PC, 폴리비닐클로라이드(poly vinyl chloride), 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The reflective sheet 1130 may be disposed under the light guide member 1120. The reflective sheet 1130 may reflect light emitted through the lower surface of the light guide member 1120 toward the exit surface of the light guide member 1120. The reflective sheet 1130 may be formed of a resin having good reflectance, for example, PET, PC, poly vinyl chloride, resin, or the like, but is not limited thereto.

도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 7의 조명 유닛(1200)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.7 is a view illustrating a lighting unit including a light emitting device package according to an embodiment. However, the lighting unit 1200 of FIG. 7 is an example of a lighting system, but is not limited thereto.

도 7을 참조하면, 조명 유닛(1200)은, 케이스 몸체(1210), 이 케이스 몸체(1210)에 설치된 발광 모듈(1230), 케이스 몸체(1210)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the lighting unit 1200 includes a case body 1210, a light emitting module 1230 installed in the case body 1210, and a connection terminal installed in the case body 1210 and receiving power from an external power source. 1220.

케이스 몸체(1210)는 방열 특성이 양호한 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 또는 수지로 형성될 수 있다.The case body 1210 is preferably formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal or a resin.

발광 모듈(1230)은, 기판(700) 및 이 기판(700)에 탑재되는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다. The light emitting module 1230 may include a substrate 700 and at least one light emitting device package 600 mounted on the substrate 700.

상기 기판(700)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 메탈 코아(metal core) PCB, 연성(flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 700 may be a circuit pattern printed on the insulator, for example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 기판(700)은 빛을 효율적으로 반사하는 물질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the substrate 700 may be formed of a material that efficiently reflects light, or the surface may be formed of a color in which the light is efficiently reflected, for example, white, silver, or the like.

기판(700) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)가 탑재될 수 있다.At least one light emitting device package 600 may be mounted on the substrate 700.

발광 소자 패키지(600)는 각각 적어도 하나의 발광 소자(LED: Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 발광 소자는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 소자 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 소자를 포함할 수 있다.Each of the light emitting device packages 600 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting device may include a colored light emitting device for emitting colored light of red, green, blue or white color, and a UV light emitting device for emitting ultraviolet light (UV, UltraViolet).

발광 모듈(1230)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 소자, 적색 발광 소자 및 녹색 발광 소자를 조합하여 배치할 수 있다. 또한, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 진행 경로 상에는 형광 시트가 더 배치될 수 있으며, 형광 시트는 상기 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 파장을 변화시킨다. 예를 들어, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광이 청색 파장대를 갖는 경우 형광 시트에는 황색 형광체가 포함될 수 있으며, 발광 모듈(1230)에서 방출된 광은 상기 형광 시트를 지나 최종적으로 백색광으로 보여지게 된다.The light emitting module 1230 may be arranged to have a combination of various light emitting devices to obtain color and luminance. For example, the white light emitting device, the red light emitting device, and the green light emitting device may be combined to secure high color rendering (CRI). In addition, a fluorescent sheet may be further disposed on a traveling path of light emitted from the light emitting module 1230, and the fluorescent sheet changes the wavelength of light emitted from the light emitting module 1230. For example, when the light emitted from the light emitting module 1230 has a blue wavelength band, the fluorescent sheet may include a yellow phosphor, and the light emitted from the light emitting module 1230 may be finally viewed as white light after passing through the fluorescent sheet. do.

연결 단자(1220)는 발광 모듈(1230)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 도 7에 도시된 것에 따르면, 연결 단자(1220)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 연결 단자(1220)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1220 may be electrically connected to the light emitting module 1230 to supply power. According to FIG. 7, the connection terminal 1220 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1220 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by wiring.

상술한 바와 같은 조명 시스템은 상기 발광 모듈에서 방출되는 광의 진행 경로 상에 광가이드 부재, 확산 시트, 집광 시트, 휘도상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 어느 하나가 배치되어, 원하는 광학적 효과를 얻을 수 있다.In the lighting system as described above, at least one of a light guide member, a diffusion sheet, a light collecting sheet, a luminance rising sheet, and a fluorescent sheet may be disposed on a propagation path of light emitted from the light emitting module to obtain a desired optical effect.

이상에서 설명한 바와 같이, 조명 시스템은 색수차가 줄어든 발광 소자 패키지를 포함함으로써, 우수한 광 특성을 가질 수 있다.
As described above, the lighting system may have excellent light characteristics by including a light emitting device package having reduced chromatic aberration.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

캐비티를 구비하는 몸체;
상기 캐비티 내에 위치하는 발광 소자; 및
상기 몸체 상에 위치하며, 양의 곡률을 가지는 제1 부분과 음의 곡률을 가지는 제2 부분을 포함하는 렌즈
를 포함하고,
상기 제1 부분은 상기 렌즈의 중앙부에 대응하며, 상기 제2 부분은 상기 몸체에 인접하게 형성되는 발광 소자 패키지. A body having a cavity;
A light emitting element located in the cavity; And
A lens positioned on the body, the lens comprising a first portion having a positive curvature and a second portion having a negative curvature
Including,
The first portion corresponds to the central portion of the lens, the second portion is a light emitting device package formed adjacent to the body. 제1항에 있어서,
상기 렌즈의 중심축으로부터의 각도를 θ라 할 때,
상기 제1 부분은 상기 θ가 0˚ 내지 60˚미만인 부분이고, 상기 제2 부분은 상기 θ가 60˚ 내지 90˚인 부분인 발광 소자 패키지. The method of claim 1,
When the angle from the central axis of the lens is θ,
The first portion is a portion in which the θ is less than 0 degrees to less than 60 degrees, and the second portion is a portion in which the θ is between 60 degrees and 90 degrees. 제1항에 있어서,
상기 제1 부분은 볼록 렌즈 형상을 가지고, 상기 제2 부분은 오목 렌즈 형상을 가지는 발광 소자 패키지. The method of claim 1,
The first portion has a convex lens shape, the second portion has a concave lens shape. 제1항에 있어서,
상기 렌즈의 제2 부분에 위치하는 보조 렌즈를 포함하는 발광 소자 패키지. The method of claim 1,
A light emitting device package comprising an auxiliary lens positioned in the second portion of the lens. 제4항에 있어서,
상기 렌즈의 굴절률보다 상기 보조 렌즈의 굴절률이 더 큰 발광 소자 패키지. The method of claim 4, wherein
And a refractive index of the auxiliary lens is greater than that of the lens. 제5항에 있어서,
상기 렌즈의 굴절률이 1.6보다 작고, 상기 보조 렌즈의 굴절률이 1.6보다 큰 발광 소자 패키지. The method of claim 5,
And a refractive index of the lens less than 1.6 and a refractive index of the auxiliary lens greater than 1.6. 제5항에 있어서,
상기 렌즈의 굴절률과 상기 보조 렌즈의 굴절률의 차이가 0.1 이상인 발광 소자 패키지. The method of claim 5,
And a difference between the refractive index of the lens and the refractive index of the auxiliary lens is 0.1 or more. 제4항에 있어서,
상기 보조 렌즈가 상기 제2 부분을 감싸는 링 형상인 발광 소자 패키지. The method of claim 4, wherein
The light emitting device package of claim 2, wherein the auxiliary lens has a ring shape surrounding the second portion. 제4항에 있어서,
상기 보조 렌즈의 단면이 원형 또는 타원형인 발광 소자 패키지. The method of claim 4, wherein
A light emitting device package of which the cross section of the auxiliary lens is circular or elliptical. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자 패키지는 조명 시스템에 이용되는 발광 소자 패키지.
The method of claim 1,
The light emitting device package is a light emitting device package for use in an illumination system.
KR1020100076078A 2010-08-06 2010-08-06 Light emitting device package and light emitting system KR101704032B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100076078A KR101704032B1 (en) 2010-08-06 2010-08-06 Light emitting device package and light emitting system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100076078A KR101704032B1 (en) 2010-08-06 2010-08-06 Light emitting device package and light emitting system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120013825A true KR20120013825A (en) 2012-02-15
KR101704032B1 KR101704032B1 (en) 2017-02-22

Family

ID=45837236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100076078A KR101704032B1 (en) 2010-08-06 2010-08-06 Light emitting device package and light emitting system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101704032B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685314A (en) * 1992-06-16 1994-03-25 Omron Corp Photocoupler, photocoupler array and photoelectric sensor
KR20060086684A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 삼성전자주식회사 Optical lens and optical module having the optical lens and back light assembly having the optical module, and the display apparatus having the back light assembly
KR100744031B1 (en) * 2005-12-21 2007-08-01 서울반도체 주식회사 Luminescent device having fresnel lens
KR20090031446A (en) * 2006-07-06 2009-03-25 티아이알 테크놀로지 엘피 Lighting device package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685314A (en) * 1992-06-16 1994-03-25 Omron Corp Photocoupler, photocoupler array and photoelectric sensor
KR20060086684A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 삼성전자주식회사 Optical lens and optical module having the optical lens and back light assembly having the optical module, and the display apparatus having the back light assembly
KR100744031B1 (en) * 2005-12-21 2007-08-01 서울반도체 주식회사 Luminescent device having fresnel lens
KR20090031446A (en) * 2006-07-06 2009-03-25 티아이알 테크놀로지 엘피 Lighting device package

Also Published As

Publication number Publication date
KR101704032B1 (en) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8434910B2 (en) Light emitting device package and lighting system
JP5797393B2 (en) Light emitting device package
JP6058351B2 (en) LIGHT SOURCE MODULE AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME
US9645299B2 (en) Light unit and display apparatus having the same
EP2354819A1 (en) Backlight unit and display device using the same
KR101655463B1 (en) Light emitting device package and light unit having the same
JP2011238933A (en) Light emitting device module and illumination system
KR20140095913A (en) Light emitting module and light apparatus having thereof
KR20110128693A (en) Light emitting device package and light unit having the same
KR20140049274A (en) Light source module and lighting system having the same
KR101781043B1 (en) Light-emitting element array
KR101704032B1 (en) Light emitting device package and light emitting system
KR102075522B1 (en) Light-emitting device
KR101877410B1 (en) Light-emitting device
KR101904263B1 (en) Light Emitting Device Package
KR101704035B1 (en) Light emitting device package
KR101714042B1 (en) Light emitting device package
KR101637590B1 (en) Light emitting device package and lighting system
KR101141323B1 (en) Light emitting element package
KR101946834B1 (en) Light emitting device packae and light unit having the same
KR101831278B1 (en) Light-emitting device
KR20120071151A (en) Light emitting package
KR20130061421A (en) Light emitting package
KR20120072737A (en) Light emitting device package
KR20120014419A (en) Light emitting device package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200109

Year of fee payment: 4