KR20140049274A - Light source module and lighting system having the same - Google Patents

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Abstract

A light source module according to one embodiment of the present invention includes: a light emitting device which includes a body with a cavity, a lead frame in the cavity, and a light emitting chip on the lead frame; and an optical lens which includes a first recess part arranged on the light emitting device and the upper side of the cavity, a fluorescent layer arranged on the first recess part, and a light emission surface emitting incident light to the fluorescent layer. The first recess part and the fluorescent layer are wider than the upper side of the cavity.

Description

광원 모듈 및 이를 구비한 조명시스템{LIGHT SOURCE MODULE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}LIGHT SOURCE MODULE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}

실시 예는 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다. Embodiments relate to a light source module and a lighting system having the same.

일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판 상에는 복수의 발광다이오드 (LED: Light Emitting Diode)가 배열된다. In general, a circuit board is a circuit pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating board, and refers to a board immediately before mounting an electronic component related heating element. A plurality of light emitting diodes (LEDs) are arranged on the circuit board as described above.

발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting diode (LED) is a type of semiconductor device that converts electric energy into light. It is being used as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
Accordingly, many researches are being conducted to replace the existing light sources with light emitting diodes, and the light emitting diodes are increasingly used as light sources of lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors. have.

실시예는 발광 소자와 형광체층을 갖는 광학렌즈가 결합된 광원 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light source module in which an optical lens having a light emitting element and a phosphor layer is combined.

실시예는 광학렌즈의 형광체층이 발광 소자의 광 출사 상에 배치되는 광원 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light source module in which the phosphor layer of the optical lens is disposed on the light output of the light emitting element.

실시 예는 형광체층을 갖는 광학렌즈를 발광 소자 또는 회로 기판에 결합될 수 있도록 한 광원 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light source module capable of coupling an optical lens having a phosphor layer to a light emitting element or a circuit board.

실시 예에 따른 광원 모듈은, 캐비티를 갖는 몸체, 상기 캐비티 내에 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자 위에 배치되고, 상기 캐비티의 상부에 배치된 제1리세스부, 상기 제1리세스부에 배치된 형광체층, 및 상기 형광체층으로 입사된 광을 출사하는 광 출사면을 갖는 광학 렌즈를 포함하며, 상기 제1리세스부 및 상기 형광체층은 상기 캐비티의 상부 너비보다 넓은 너비를 포함한다. In one embodiment, a light source module includes: a light emitting device including a body having a cavity, a lead frame in the cavity, and a light emitting chip on the lead frame; And a first recess portion disposed on the light emitting element, the first recess portion disposed on the cavity, a phosphor layer disposed on the first recess portion, and a light emitting surface for emitting light incident on the phosphor layer. And a lens, wherein the first recess portion and the phosphor layer include a width wider than an upper width of the cavity.

실시 예에 따른 광원 모듈은, 회로 패턴을 갖는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 적어도 하나의 발광 칩; 및 상기 발광 칩과 이격되며 입사면으로부터 소정 깊이로 리세스된 제1리세스부, 상기 제1리세스부에 배치된 형광체층, 및 상기 형광체층으로 입사된 광을 출사하는 광 출사면을 갖는 광학 렌즈를 포함하며, 상기 광학 렌즈의 제1리세스부는 상기 발광 칩의 둘레를 커버한다.
The light source module according to the embodiment may include a circuit board having a circuit pattern; At least one light emitting chip on the circuit board; And a first recess portion spaced apart from the light emitting chip and recessed to a predetermined depth from the incidence surface, a phosphor layer disposed on the first recess portion, and a light exit surface for emitting light incident on the phosphor layer. An optical lens, wherein the first recess portion of the optical lens covers the circumference of the light emitting chip.

실시 예는 광학렌즈에 형광체층을 도포함으로써, 발광 소자의 수율을 개선시켜줄 수 있다. The embodiment can improve the yield of the light emitting device by applying a phosphor layer to the optical lens.

실시 예는 형광체층을 갖는 광학렌즈에 의해 색 변환과 더블어 광 지향각을 조절할 수 있도록 한 효과가 있다. The embodiment has an effect that the color conversion and the double light directing angle can be adjusted by the optical lens having the phosphor layer.

실시 예는 발광 소자의 발광 칩에 형광체층을 형성하지 않게 함으로써, 발광칩의 손해(damage)를 방지하고 또한 발광 칩에 연결된 와이어가 오픈되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The embodiment can prevent the damage of the light emitting chip and prevent the wire connected to the light emitting chip from being opened by not forming the phosphor layer on the light emitting chip of the light emitting device.

실시 예는 하부에 형광체층을 갖는 광학 렌즈의 광 출사면을 반구형 형상으로 제공함으로써, 지향각의 직진성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the straightness of the directivity angle by providing a light exit surface of the optical lens having a phosphor layer at the bottom in a hemispherical shape.

실시 예는 형광체층을 갖는 광학렌즈의 교체가 가능한 효과가 있다. The embodiment has the effect of replacing the optical lens having a phosphor layer.

실시 예는 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light source module and the lighting system having the same.

도 1은 제1실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 광학렌즈의 형광체층의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 광학렌즈의 저면도이다.
도 4는 도 1의 광학렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 광학렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 7은 도 6의 광학렌즈의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 제3실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 도 8의 광학렌즈의 측 단면도이다.
도 10은 제4실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 11은 도 10의 광학렌즈를 나타낸 측 단면도이다.
도 12는 도 10의 광학렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 제5실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 14는 도 13의 광학 렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 15 및 도 16은 실시 예에 따른 광원 모듈의 광학렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 제6실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 18은 제7실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 19는 실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 표시장치를 나타낸 사시도이다.
도 20은 실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 표시장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 21은 실시 예에 따른 광원 모듈을 갖는 조명장치의 예를 나타낸 도면이다.1 is a side sectional view showing a light source module according to a first embodiment.
FIG. 2 illustrates a method of manufacturing a phosphor layer of the optical lens of FIG. 1.
3A and 3B are bottom views of the optical lens of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 1.
5 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 1.
6 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a second embodiment.
FIG. 7 illustrates a method of manufacturing the optical lens of FIG. 6.
8 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a third embodiment.
9 is a side cross-sectional view of the optical lens of FIG. 8.
10 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a fourth embodiment.
FIG. 11 is a side cross-sectional view illustrating the optical lens of FIG. 10.
12 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 10.
13 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a fifth embodiment.
14 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 13.
15 and 16 illustrate another example of an optical lens of a light source module according to an embodiment.
17 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a sixth embodiment.
18 is a side sectional view showing a light source module according to a seventh embodiment.
19 is a perspective view illustrating a display device having a light source module according to an exemplary embodiment.
20 is a diagram illustrating another example of a display device having a light source module according to an embodiment.
21 is a view showing an example of a lighting device having a light source module according to the embodiment.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer Quot; on "and "under" include both those that are "directly" or "indirectly" formed through another layer. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참고하여 제1실시 예에 따른 광원 모듈을 설명한다. 도 1은 제1실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이고, 도 2는 도 1의 광학렌즈의 형광체층의 제조 방법을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 광학렌즈의 저면도이다. Hereinafter, the light source module according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a first embodiment, FIG. 2 is a view illustrating a method of manufacturing a phosphor layer of the optical lens of FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view of the optical lens of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 광원 모듈(10)은 발광 칩(14)를 갖는 발광 소자(5); 및 상기 발광 소자(5) 상에 배치되며 형광체층(19)을 갖는 광학렌즈(15)를 포함한다.1 to 3, the light source module 10 includes a light emitting element 5 having a light emitting chip 14; And an optical lens 15 disposed on the light emitting element 5 and having a phosphor layer 19.

상기 발광 소자(5)는 상부가 개방된 캐비티(13)를 갖는 몸체(12)와, 상기 몸체(12)의 캐비티(13) 내에 배치된 복수의 리드 프레임(11,11A)과, 상기 복수의 리드 프레임(11,11A) 중 적어도 하나의 위에 배치된 적어도 하나의 발광 칩(14)을 포함한다.The light emitting device 5 includes a body 12 having a cavity 13 having an open upper portion, a plurality of lead frames 11 and 11A disposed in a cavity 13 of the body 12, and a plurality of the plurality of lead frames 11 and 11A. At least one light emitting chip 14 disposed on at least one of the lead frames 11 and 11A.

상기 몸체(12)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(12)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. 상기 몸체(12)의 형상은 위에서 볼 때, 다각형, 원형, 또는 곡면을 갖는 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 12 may be selected from an insulating material, a transparent material, and a conductive material. For example, the body 12 may be a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal, photo sensitive glass (PSG), or sapphire. It may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB) such as (Al 2 O 3 ), silicon, epoxy molding compound (EMC), polymer-based, plastics. For example, the body 12 may be selected from a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicone or epoxy material. The shape of the body 12 may include a shape having a polygon, a circle, or a curved surface when viewed from above, but is not limited thereto.

상기 몸체(12)의 캐비티(13)는 상부가 개방되며, 그 내부에는 복수의 리드 프레임(11,11A) 예컨대, 2개 또는 3개 이상이 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(11,11A)은 상기 캐비티(13)의 바닥에서 서로 이격될 수 있다. 상기 캐비티(13)의 너비는 하부가 넓고 상부가 좁게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The upper portion of the cavity 13 of the body 12 is open, and a plurality of lead frames 11 and 11A, for example, two or three or more may be disposed therein. The plurality of lead frames 11 and 11A may be spaced apart from each other at the bottom of the cavity 13. The cavity 13 may have a wide lower portion and a narrower upper portion, but the width of the cavity 13 is not limited thereto.

상기 리드 프레임(11,11A)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 리드 프레임(11,11A)의 두께는 0.3mm~1.5mm 범위 예컨대, 0.3mm~0.8mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead frames 11 and 11A are made of metal, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), and platinum (Pt). ), Tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P) may include at least one, and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The lead frames 11 and 11A may have a thickness in a range of 0.3 mm to 1.5 mm, for example, in a range of 0.3 mm to 0.8 mm, but is not limited thereto.

상기 복수의 리드 프레임(11,11A) 사이의 영역은 절연 재질이 배치될 수 있으며, 상기 절연 재질은 상기 몸체(12)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. An insulating material may be disposed in an area between the plurality of lead frames 11 and 11A, and the insulating material may be the same material as or different from that of the body 12, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(14)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV LED 칩, 화이트(white) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(14)은 III족-V족 또는/및 II족-VI족 원소의 화합물 반도체를 포함한다. 상기 발광 칩(14)은 수평형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치할 수 있다. 상기 발광 칩(14)은 와이어(4)와 같은 전기적인 연결 부재에 의해 복수의 리드 프레임(11,11A)과 전기적으로 연결된다. The light emitting chip 14 may selectively emit light in a range of visible light to ultraviolet light, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, a UV LED chip, and a white light. (white) LED chip can be selected. The light emitting chip 14 includes a compound semiconductor of group III-V and / or group II-VI elements. The light emitting chip 14 is arranged in a chip structure having a horizontal electrode structure, but may be arranged in a chip structure having a vertical electrode structure in which two electrodes are disposed up and down. The light emitting chip 14 is electrically connected to the plurality of lead frames 11 and 11A by an electrical connection member such as the wire 4.

상기의 발광 칩(14)는 상기 캐비티(13) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있으며, 2개 이상의 발광 칩은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. One or two or more light emitting chips 14 may be disposed in the cavity 13, and two or more light emitting chips may be connected in series or in parallel, but is not limited thereto.

상기 캐비티(13)는 상기 형광체층(19)에 의해 밀폐될 수 있으며, 그 내부에는 공기(Air) 또는/및 질소(N2)가 채워질 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비티(13)에는 투명한 재질의 몰딩부재가 형성될 수 있다. 상기 몰딩부재는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부재의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩부재의 표면은 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 곡면은 발광 소자(5)의 광 출사면이 될 수 있다.
The cavity 13 may be sealed by the phosphor layer 19, and the inside of the cavity 13 may be filled with air or nitrogen and N 2 . As another example, a molding member made of a transparent material may be formed in the cavity 13. The molding member may include a light transmissive resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers. An upper surface of the molding member may include at least one of a flat shape, a concave shape, and a convex shape. For example, the surface of the molding member may be formed as a concave curved surface or a convex curved surface. 5) can be a light exit surface.

상기 광학렌즈(15)는 광이 입사되는 입사면(16A)에 리세스부(16), 광 출사면(17), 상기 리세스부(16)에 형광체층(19)을 포함한다.The optical lens 15 includes a recessed part 16, a light exiting surface 17, and a phosphor layer 19 on the recessed part 16A at an incident surface 16A on which light is incident.

상기 광학렌즈(15)는 상기 발광 칩(14)에 대해 수직한 광축을 중심으로 볼록한형상으로 형성된다. 상기 광학렌즈(15)는 광 추출 부재로서, 상기 발광 칩(14)으로부터 방출된 광의 출사 방향을 전환시켜 준다. The optical lens 15 is formed in a convex shape with an optical axis perpendicular to the light emitting chip 14. The optical lens 15 is a light extraction member, and converts the emission direction of the light emitted from the light emitting chip 14.

상기 광학렌즈(21)는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기 광학렌즈(21)는, 굴절률이 1.49인 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 굴절률이 1.59인 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있는 것이다.
The optical lens 21 may use a transparent material having a refractive index of 1.4 or more and 1.7 or less. In addition, the optical lens 21 is made of a polymethyl methacrylate (PMMA) having a refractive index of 1.49, a polycarbonate (PC) having a refractive index of 1.59, or a transparent resin material or transparent glass of epoxy resin (EP). It can be formed.

상기 광학렌즈(15)는 외 형상이 반구형 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 광 출사면(17)은 상기 광학렌즈(15)의 외 형상과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.The optical lens 15 may be formed in a hemispherical shape, and the light exit surface 17 may be formed in the same shape as the external shape of the optical lens 15.

상기 리세스부(16)는 소정 깊이를 갖고, 상기 캐비티(13)의 상부 너비보다는 넓은 너비로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 형광체층(19)은 상기 캐비티(13)의 상부 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(13)를 통해 방출되는 광에 대해 파장 변환하게 된다.The recess 16 may have a predetermined depth and have a width wider than an upper width of the cavity 13. Accordingly, the phosphor layer 19 may be formed to have a width wider than the upper width of the cavity 13, and converts wavelengths of light emitted through the cavity 13.

상기 형광체층(19)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질 내에 상기 발광 칩(14) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The phosphor layer 19 may include a phosphor for converting a wavelength of light emitted onto the light emitting chip 14 in a transparent resin material such as silicon or epoxy, and the phosphor may be YAG, TAG, Silicate, Nitride. It may be selectively formed from an oxy-nitride-based material. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto.

상기 형광체층(19)의 하면(19A)은 상기 광학렌즈(15)의 입사면(16A)으로부터 연장되며, 상기 하면(19A)은 상기 발광 칩(14) 방향으로 볼록한 곡면이거나, 상기 발광 칩(14)의 반대측 방향으로 오목한 곡면이거나, 평탄한 면으로 형성될 수 있다. The lower surface 19A of the phosphor layer 19 extends from the incident surface 16A of the optical lens 15, and the lower surface 19A is a curved surface convex toward the light emitting chip 14 or the light emitting chip ( It may be a curved surface concave in the opposite direction to 14), or may be formed of a flat surface.

상기 형광체층(19)의 하면 둘레는 상기 몸체(12)의 상면과 접촉될 수 있으며, 상기 형광체층(19)의 하면 둘레와 상기 몸체(12)의 상면 사이에는 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제가 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The lower circumference of the phosphor layer 19 may be in contact with the upper surface of the body 12, and an adhesive such as silicone or epoxy is formed between the lower circumference of the phosphor layer 19 and the upper surface of the body 12. But it is not limited thereto.

상기 광학 렌즈(15)의 입사면(16A)은 도 3과 같이 원 형상의 링(ring)으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The incident surface 16A of the optical lens 15 may be formed as a circular ring as shown in FIG. 3, but is not limited thereto.

상기 광학렌즈(15)는 도 1 및 도 3의 (A)(B)과 같이, 하부 둘레에 복수의 결합 돌기(18)가 형성될 수 있으며, 상기 복수의 결합 돌기(18)는 서로 이격되며 상기 발광 소자(5)의 몸체(12)의 측면보다 외측으로 수직하게 돌출되고 상기 몸체(12)의 외측으로 노출된 상기 리드 프레임(11,11A)의 단부에 결합되거나, 상기 발광 소자(5)의 아래에 배치된 회로기판(미도시)에 결합될 수 있다. 상기 결합 돌기(18)는 상기 광학렌즈(15)로부터 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 결합 돌기(18)는 상기 광학 렌즈(15)와 동일한 재질이거나 다른 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.1 and 3 (A) and (B), the optical lens 15 may have a plurality of coupling protrusions 18 formed around the bottom thereof, and the plurality of coupling protrusions 18 may be spaced apart from each other. The light emitting element 5 is coupled to an end portion of the lead frames 11 and 11A that protrudes outwardly from the side of the body 12 of the light emitting element 5 and is exposed to the outside of the body 12. It may be coupled to a circuit board (not shown) disposed below. The coupling protrusion 18 may be removed from the optical lens 15, but is not limited thereto. The plurality of coupling protrusions 18 may be the same material or different materials as the optical lens 15, but is not limited thereto.

상기 복수의 결합 돌기(18)는 상기 광학 렌즈(15)의 중심을 기준으로 서로 90도 이상 이격될 수 있으며, 상기 결합 돌기(18)의 개수에 따라 상기의 각도는 변경될 수 있다. 도 3의 (A)는 4개의 결합 돌기가 서로 90도의 등간격으로 이격되며, (B)는 3개의 결합 돌기가 서로 120도의 등 간격으로 이격된다.The plurality of coupling protrusions 18 may be spaced apart from each other by more than 90 degrees with respect to the center of the optical lens 15, and the angle may be changed according to the number of the coupling protrusions 18. 3A, four coupling protrusions are spaced at equal intervals of 90 degrees from each other, and (B) three coupling protrusions are spaced at equal intervals of 120 degrees from each other.

상기 리세스부(16)는 상기 광학 렌즈(15)의 바닥에서 볼 때 원 형상일 수 있으며, 그 직경(D2)은 상기 광학 렌즈(15)의 직경(D1)보다 좁을 수 있다. The recess 16 may have a circular shape when viewed from the bottom of the optical lens 15, and the diameter D2 may be narrower than the diameter D1 of the optical lens 15.

상기 광학렌즈(15)는 형광체층(19)을 구비함으로써, 상기 발광 칩(14) 상에 몰딩 부재를 첨가할 경우 상기 몰딩부재의 열 팽창에 의해 와이어가 오픈되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 광학 렌즈(15)에 형광체층(19)을 구비함으로써, 상기 발광 칩(14)의 손해를 방지할 수 있다. 이에 따라 발광 소자의 수율을 향상시켜 줄 수 있다. 상기 광학렌즈(15)가 발광 소자의 상부에 배치됨으로써, 파장 변환과 더블어 지향각을 조절할 수 있다. 또한 형광체층(19)을 갖는 광학렌즈(15)의 교체가 가능한 효과가 있다.
The optical lens 15 may include a phosphor layer 19 to prevent the wire from being opened due to thermal expansion of the molding member when a molding member is added to the light emitting chip 14. In addition, by providing the phosphor layer 19 on the optical lens 15, damage to the light emitting chip 14 can be prevented. Accordingly, the yield of the light emitting device can be improved. Since the optical lens 15 is disposed on the light emitting device, the wavelength conversion and the double direction angle can be adjusted. In addition, there is an effect that the optical lens 15 having the phosphor layer 19 can be replaced.

도 2를 참조하면, 광학 렌즈의 형광체층의 제조 방법은 다음과 같다. Referring to FIG. 2, a method of manufacturing a phosphor layer of an optical lens is as follows.

도 2와 같이 광학 렌즈(15)를 180도 회전시킨 후, 리세스부(16)를 상부에 노출시키고, 상기 리세스부(16)에 디스펜서(20)를 통해 형광체가 첨가된 액상의 수지 재질을 디스펜싱하게 된다. 이후, 경화시켜 형광체층(19)이 형성되므로, 형광체층(19)을 갖는 광학 렌즈(15)가 형성될 수 있다. 상기 리세스부(16)는 도 3의 (A)(B)와 같이 상기 형광체층(19)이 넘치는 것을 방지하기 위한 댐(Dam) 구조로 형성되며, 상기 형광체층(19)의 둘레를 커버하게 된다. 상기 형광체층(19)의 최소 두께는 상기 리세스부(16)의 깊이와 동일하거나, 더 얇게 형성될 수 있다.
After rotating the optical lens 15 by 180 degrees as shown in FIG. 2, the recess 16 is exposed to the upper portion, and the liquid resin material in which the phosphor is added to the recess 16 through the dispenser 20. Will be dispensed. Then, since the phosphor layer 19 is formed by curing, the optical lens 15 having the phosphor layer 19 may be formed. The recessed portion 16 is formed in a dam structure to prevent the phosphor layer 19 from overflowing, as shown in FIG. 3 (A) (B), and covers the circumference of the phosphor layer 19. Done. The minimum thickness of the phosphor layer 19 may be the same as or smaller than the depth of the recess 16.

도 4는 도 1의 광학 렌즈의 변형 예이다.4 is a modified example of the optical lens of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 광학 렌즈(25)는 입사면(26)에 오픈 영역을 갖는 장벽부(26A)를 구비하고, 상기 장벽부(26A)의 오픈 영역에 형광체층(29)이 배치된다. 상기 장벽부(26A)의 오픈 영역은 상기 광학 렌즈(25)의 입사면(26)의 외측 둘레를 따라 형성된 리세스 영역으로서, 상기 형광체층(29)이 넘치는 것을 방지할 수 있다. 상기 장벽부(26A)의 두께는 상기 형광체층(29)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Referring to FIG. 4, the optical lens 25 includes a barrier part 26A having an open area on the incident surface 26, and a phosphor layer 29 is disposed in the open area of the barrier part 26A. The open area of the barrier part 26A is a recess area formed along the outer circumference of the incident surface 26 of the optical lens 25, and may prevent the phosphor layer 29 from overflowing. The thickness of the barrier part 26A may be thicker than the thickness of the phosphor layer 29, but is not limited thereto.

상기 형광체층(29)의 둘레를 커버하여, 외측으로 누설되는 광을 차단할 수 있다. 상기 장벽부(26A)는 반사층으로 기능할 수 있으며, 상기 반사층은 상기 형광체층(29)과의 접합을 위해 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으며, 그 내부에 금속 산화물 예컨대, TiO2와 SiO2와 같은 첨가물을 첨가시켜 줄 수 있다. 상기 반사층은 백색의 재질 예컨대, PSR(photo solder resist)일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 장벽부(26A)는 금속 재질로 형성되거나, 접착 테이프로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The circumference of the phosphor layer 29 may be covered to block light leaking to the outside. The barrier part 26A may function as a reflective layer, and the reflective layer may be formed of a resin material such as silicon or epoxy for bonding to the phosphor layer 29, and a metal oxide, for example, TiO 2 , therein. And additives such as SiO 2 can be added. The reflective layer may be a white material, for example, a photo solder resist (PSR), but is not limited thereto. As another example, the barrier part 26A may be formed of a metal material or an adhesive tape, but is not limited thereto.

상기 광학 렌즈(25)의 형광체층(29) 아래에는 하나 또는 복수의 발광 칩(24)이 배치될 수 있으며, 상기의 발광 칩(24)은 도 1과 같이 몸체(12)의 캐비티(13) 내에 배치되거나, 회로 기판 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.One or a plurality of light emitting chips 24 may be disposed under the phosphor layer 29 of the optical lens 25, and the light emitting chips 24 may include the cavity 13 of the body 12 as shown in FIG. 1. Or may be disposed on, but not limited to, a circuit board.

상기 광학 렌즈(25)의 형광체층(29)을 통해 입사된 광은 광 출사면(27)을 통해 방출된다. 상기 광 출사면(27)은 반구 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Light incident through the phosphor layer 29 of the optical lens 25 is emitted through the light exit surface 27. The light exit surface 27 may include a hemispherical shape, but is not limited thereto.

도 5는 도 1의 광학렌즈의 또 다른 예이다.FIG. 5 is another example of the optical lens of FIG. 1.

도 5를 참조하면, 광학 렌즈(35)는 입사면(36A)으로부터 소정 깊이를 갖고 오목한 곡면을 갖는 리세스부(36)를 포함하며, 상기 리세스부(36)에는 형광체층(39)이 형성된다.Referring to FIG. 5, the optical lens 35 includes a recessed portion 36 having a predetermined depth and a concave curved surface from the incident surface 36A, wherein the recessed portion 36 includes a phosphor layer 39. Is formed.

상기 리세스부(36)는 중심부로 갈수록 깊이가 점차 깊어지고, 그 최대 깊이(T2)는 상기 광학 렌즈(35)의 높이(T1)의 1/2 이하 예컨대, 1/5 이하일 수 있다. 상기 형광체층(39)의 하면은 상기 광학 렌즈(35)의 입사면(36A)과 동일 평면 상에 배치되거나, 볼록하거나 오목한 면으로 형성될 수 있다.The depth of the recess 36 is gradually deepened toward the center, and the maximum depth T2 may be 1/2 or less, for example, 1/5 or less of the height T1 of the optical lens 35. The lower surface of the phosphor layer 39 may be disposed on the same plane as the incident surface 36A of the optical lens 35, or may be formed as a convex or concave surface.

상기 광학 렌즈(35)의 리세스부(36)가 오목한 곡면으로 형성됨으로써, 상기 형광체층(39)을 통과한 광의 투과율을 개선시켜 줄 수 있다.
Since the recess 36 of the optical lens 35 is formed in a concave curved surface, the transmittance of light passing through the phosphor layer 39 may be improved.

도 6은 제2실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.6 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a second embodiment.

도 6을 참조하면, 광원 모듈(40)은 발광 소자(6) 및 반구형 형상의 형광체층(49)을 갖는 광학렌즈(45)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the light source module 40 includes an optical lens 45 having a light emitting element 6 and a phosphor layer 49 having a hemispherical shape.

상기 발광 소자(6)는 몸체(42)의 캐비티(43)에 배치된 리드 프레임(41) 상에 발광 칩(44)이 배치된다. 여기서, 상기 발광 칩(44)을 덮는 몰딩 부재(43A)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(43A)는 형광체나 확산제와 같은 불순물이 첨가되지 않는 투명한 수지층으로 형성되거나, 확산제가 첨가된 수지층으로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 몰딩 부재는 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In the light emitting device 6, the light emitting chip 44 is disposed on the lead frame 41 disposed in the cavity 43 of the body 42. Here, the molding member 43A may be formed to cover the light emitting chip 44. The molding member 43A may be formed of a transparent resin layer to which impurities such as a phosphor or a diffusion agent are not added, or a resin layer to which a diffusion agent is added. As another example, the molding member may not be formed, but is not limited thereto.

상기 광학 렌즈(45)의 리세스부(46)는 형광체층(49)이 형성되며, 입사면(46A)으로부터 소정 깊이(T4)를 갖고 반구형 형상으로 형성되며, 상기 깊이(T4)는 상기 광학 렌즈(45)의 두께(T3)의 1/3 이하가 될 수 있다. 상기 광학 렌즈(45)의 리세스부(46)와 상기 광 출사면(47)이 반구형 형상으로 형성됨으로써, 상기 광학 렌즈(45)는 출사한 광의 지향각의 직진 성을 개선시켜 줄 수 있다. The recessed portion 46 of the optical lens 45 has a phosphor layer 49 formed thereon, has a predetermined depth T4 from the incident surface 46A, and is formed in a hemispherical shape. It may be 1/3 or less of the thickness T3 of the lens 45. Since the recess 46 and the light exit surface 47 of the optical lens 45 are formed in a hemispherical shape, the optical lens 45 may improve the straightness of the directivity angle of the emitted light.

상기 형광체층(49)은 반구형 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 발광 소자(6)의 몰딩 부재(43A)에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor layer 49 may be formed in a hemispherical shape and may be in contact with the molding member 43A of the light emitting element 6, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(43A)의 상면 또는 상기 캐비티(43)의 상부 너비는 상기 형광체층(49)의 너비(또는 직경)(D4)와 같거나 더 좁을 수 있다. 또한 상기 형광체층(49)의 너비(또는 직경)(D4)은 상기 광학 렌즈(45)의 직경(D3)보다 좁을 수 있다.The upper surface of the molding member 43A or the upper width of the cavity 43 may be equal to or smaller than the width (or diameter) D4 of the phosphor layer 49. In addition, the width (or diameter) D4 of the phosphor layer 49 may be narrower than the diameter D3 of the optical lens 45.

상기 광학 렌즈(45)는 복수의 결합 돌기(48)를 포함하며, 상기 복수의 결합 돌기(48)는 상기 광학 렌즈(5)의 입사면(46A)보다 하 방향으로 돌출되고, 상기 리드 프레임(41)에 결합되거나, 회로 기판에 결합될 수 있다. 상기의 결합 돌기(48)는 형성하지 않을 수 있다.
The optical lens 45 includes a plurality of coupling protrusions 48, and the plurality of coupling protrusions 48 protrude downward from the incident surface 46A of the optical lens 5, and the lead frame ( 41) or a circuit board. The coupling protrusion 48 may not be formed.

도 7은 도 6의 광학 렌즈의 형광체층의 표면 예를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the surface of the phosphor layer of the optical lens of FIG. 6.

도 7을 참조하면, 상기 형광체층(49)의 표면은 입사면(46A)에 대해 평탄한 면(L1)으로 형성되거나, 오목한 곡면(L2)으로 형성되거나, 볼록한 곡면(L3)으로 형성될 수 있다. 이러한 표면 형상은 선택적으로 변경할 수 있다.
Referring to FIG. 7, the surface of the phosphor layer 49 may be formed as a flat surface L1 with respect to the incident surface 46A, a concave curved surface L2, or a convex curved surface L3. . This surface shape can optionally be changed.

도 8 및 도 9는 제3실시 예에 따른 광원 모듈 및 이의 광학 렌즈를 나타낸 측 단면도이다.8 and 9 are side cross-sectional views illustrating a light source module and an optical lens thereof according to a third embodiment.

도 8을 참조하면, 광원 모듈(50)은 회로 기판(51), 상기 회로 기판(51)에 배치된 발광 칩(54)과, 상기 발광 칩(54) 상에 배치되고 상기 회로 기판(51) 상에 형광체층(59)을 갖는 광학 렌즈(55)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the light source module 50 includes a circuit board 51, a light emitting chip 54 disposed on the circuit board 51, and a light emitting module 54 disposed on the light emitting chip 54. It includes an optical lens 55 having a phosphor layer 59 on it.

상기 회로 기판(51)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 수지 재질의 PCB, 세라믹 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(51)은 회로 패턴을 포함하며, 상기 회로 패턴은 상기 발광 칩(54)과 전기적으로 연결된다. 이에 따라 상기 회로 패턴은 발광 칩(54)에 전원을 공급할 수 있다. The circuit board 51 may include at least one of a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), a resin PCB, a ceramic PCB. The circuit board 51 includes a circuit pattern, and the circuit pattern is electrically connected to the light emitting chip 54. Accordingly, the circuit pattern may supply power to the light emitting chip 54.

상기 회로 기판(51) 상에는 하나 또는 복수의 발광 칩(54)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 발광 칩(54)는 상기 회로 기판(51)에 의해 직렬, 병렬 또는 직-병렬 방식 중에서 선택적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.One or a plurality of light emitting chips 54 may be disposed on the circuit board 51, and the plurality of light emitting chips 54 may be selectively selected in series, parallel, or serial-parallel manner by the circuit board 51. May be connected, but is not limited thereto.

상기 광학 렌즈(55)는 상기 발광 칩(54)를 커버하게 된다. 상기 광학 렌즈(55)는 제1리세스부(56)를 포함하며, 상기 제1리세스부(56)에는 형광체층(59)이 형성된다. 상기 형광체층(59)은 상기 발광 칩(54)의 전 측면 및 상면으로부터 이격된다. 상기 제1리세스부(56)와 상기 형광체층(59) 반구형 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈(55)의 광 출사면(57)은 반구형 형상으로 형성될 수 있다.The optical lens 55 covers the light emitting chip 54. The optical lens 55 includes a first recess 56, and a phosphor layer 59 is formed on the first recess 56. The phosphor layer 59 is spaced apart from the front side and the top surface of the light emitting chip 54. The first recess 56 and the phosphor layer 59 may be formed in a hemispherical shape, and the light exit surface 57 of the optical lens 55 may be formed in a hemispherical shape.

상기 형광체층(59)은 제2리세스부(59A)를 포함하며, 상기 제2리세스부(59A)는 반구형 형상으로 형성되며, 공기 또는 질소가 형성될 수 있다. 상기 발광 칩(54)과 상기 형광체층(59) 사이의 영역(53)은 제2리세스부(59A)가 위치 즉, 상기 발광 칩(54)가 상기 제2리세스부(59A) 내에 배치된다. 상기 제2리세스부(59A)는 상기 발광 칩(54)과 상기 형광체층(59)을 이격시켜 주고, 상기 발광 칩(54)으로부터 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. The phosphor layer 59 may include a second recess 59A, and the second recess 59A may have a hemispherical shape, and air or nitrogen may be formed. In the region 53 between the light emitting chip 54 and the phosphor layer 59, a second recess 59A is positioned, that is, the light emitting chip 54 is disposed in the second recess 59A. do. The second recess 59A may separate the light emitting chip 54 from the phosphor layer 59 and diffuse the light emitted from the light emitting chip 54.

상기 광학 렌즈(55)는 복수의 결합 돌기(58)를 포함하며, 상기 복수의 결합 돌기(58)는 상기 회로 기판(51)의 결합 구멍(52)에 결합될 수 있다.The optical lens 55 may include a plurality of coupling protrusions 58, and the plurality of coupling protrusions 58 may be coupled to the coupling hole 52 of the circuit board 51.

상기 회로 기판(51)의 상면(51A)에는 반사층이 형성될 수 있으며, 상기 반사층은 포토 솔더 레지스트(photo solder resist)와 같은 재질로 형성될 수 있다. 이러한 반사층은 상기 광학 렌즈(55)로부터 반사되어 입사된 광을 재 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사층의 표면이 러프한 면으로 형성되어, 입사된 광을 산란시켜 줄 수 있다.
A reflective layer may be formed on the upper surface 51A of the circuit board 51, and the reflective layer may be formed of a material such as a photo solder resist. The reflective layer may reflect the light incident from the optical lens 55 again. The surface of the reflective layer may be formed in a rough surface to scatter incident light.

도 9를 참조하면, 광학 렌즈(55)는 제1 및 제2리세스부(56, 59A)는 직경(D6, D7)이 서로 다른 원 형상일 수 있으며, 상기 제1리세스부(56)의 직경(D6)은 상기 제2리세스부(59A)의 직경(D7)보다는 넓고, 상기 광학 렌즈(55)의 직경(D5) 보다는 좁을 수 있다. 상기의 광학 렌즈(55)는 입사 측이 원 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
9, the first and second recesses 56 and 59A of the optical lens 55 may have circular shapes having different diameters D6 and D7, and the first recess 56 may be formed in the optical lens 55. The diameter D6 may be wider than the diameter D7 of the second recess 59A, and may be narrower than the diameter D5 of the optical lens 55. The optical lens 55 may have an incident side in a circular shape, but is not limited thereto.

도 10 및 도 11는 제4실시 예에 따른 광원 모듈 및 이의 광학 렌즈를 나타낸 측 단면도이다.10 and 11 are side cross-sectional views illustrating a light source module and an optical lens thereof according to a fourth embodiment.

도 10을 참조하면, 광원 모듈(60)은 회로 기판(61), 상기 회로 기판(61)에 배치된 발광 칩(64)과, 상기 발광 칩(64) 상에 배치되고 상기 회로 기판(61)에 결합된 광학 렌즈(65)를 포함한다.Referring to FIG. 10, the light source module 60 includes a circuit board 61, a light emitting chip 64 disposed on the circuit board 61, and a light emitting chip 64 disposed on the light emitting chip 64. It includes an optical lens 65 coupled to.

상기 회로 기판(61)은 결합 구멍(62)을 갖고, 상기 결합 구멍(62)에 광학 렌즈(65)의 결합 돌기(68)가 결합된다.The circuit board 61 has a coupling hole 62, and the coupling protrusion 68 of the optical lens 65 is coupled to the coupling hole 62.

상기 광학 렌즈(65)는 발광 칩(64) 상에 제1리세스부(66)에 형광체층(69)이 배치되고, 형광체층(69)에 제2리세스부(69A)가 배치된다.In the optical lens 65, the phosphor layer 69 is disposed in the first recess 66 on the light emitting chip 64, and the second recess 69A is disposed in the phosphor layer 69.

상기 제1리세스부(66)와 상기 형광체층(69) 사이의 계면 중에서 상기 회로 기판(61)에 인접한 영역에는 반사부재(67A)가 형성된다. 상기 반사부재(67A)는 상기 제1리세스부(66)의 하부 둘레를 따라 형성되며, 그 형상은 루프 형상으로 형성될 수 있다. 상기 반사부재(67A)는 상기 형광체층(69)이나 광학 렌즈(65)와 다른 재질로서, 금속 또는 비 금속 재질일 수 있다. 예컨대 상기 금속 재질의 반사층은 Al, Ag일 수 있으며, 상기 비 금속 재질의 반사층은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질 내에 금속 산화물 예컨대, SiO2, TiO2, Al2O3 중 적어도 하나가 5wt% 이상의 함량으로 첨가될 수 있다.A reflective member 67A is formed in a region adjacent to the circuit board 61 among the interface between the first recess 66 and the phosphor layer 69. The reflective member 67A may be formed along a lower circumference of the first recess 66, and the shape of the reflective member 67A may be formed in a loop shape. The reflective member 67A may be formed of a material different from the phosphor layer 69 or the optical lens 65, and may be made of metal or nonmetal. For example, the metal reflective layer may be Al or Ag, and the non-metal reflective layer may contain at least 5 wt% or more of metal oxides such as SiO 2 , TiO 2 , and Al 2 O 3 in a material such as silicon or epoxy. Can be added.

상기 반사부재(67A)는 상기 제1리세스부(66)의 곡률을 따라 곡면으로 형성될 수 있으며, 그 위치는 상기 제1리세스부(66)의 영역 내에 배치되고 상기 광학 렌즈(65)의 결합 돌기(68)의 보다 안쪽에 배치된다.The reflective member 67A may be formed in a curved surface along the curvature of the first recessed portion 66, the position of which is disposed in an area of the first recessed portion 66 and the optical lens 65. Is arranged on the inner side of the engaging projection (68).

상기 형광체층(69)은 상기 회로 기판(61)의 상면에 접촉되거나 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The phosphor layer 69 may be in contact with or attached to an upper surface of the circuit board 61, but is not limited thereto.

도 11을 참조하면, 상기 반사부재(67A)의 높이(T6)는 상기 제2리세스부(66)의 깊이(T3)보다 낮거나 같을 수 있으며, 이러한 높이(T6)에 의해 상기 형광체층(69)을 통해 측 방향으로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사부재(67A)의 높이(T6)는 상기 제1리세스부(66)의 깊이(T3)의 1/3 이하로 형성될 수 있으며, 광의 지향각 분포에 영향을 주지 않는 범위 내에서 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11, the height T6 of the reflecting member 67A may be lower than or equal to the depth T3 of the second recess 66, and the phosphor layer may be formed by the height T6. 69) can reflect the light leaking in the lateral direction. The height T6 of the reflective member 67A may be formed to be equal to or less than 1/3 of the depth T3 of the first recessed portion 66, and may be formed within a range that does not affect the direct angle distribution of light. Can be.

도 12는 도 11의 광학 렌즈에서 다른 예를 나타낸 도면이다.12 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 11.

도 12를 참조하면, 광학 렌즈(65A)는 형광체층(69) 및 반사부재(67B)을 포함한다. 상기 반사부재(67B)는 상기 광학 렌즈(65)의 광 출사면(67) 중에서 하부 둘레에 배치된다. 상기 반사부재(67B)는 상기 광 출사면(67)을 따라 형성되며, 결합 돌기(68)보다 외측에 배치될 수 있다. 상기 반사부재(67B)의 높이(T6)는 상기 형광체층(69)의 제2리세스부(66)의 깊이(T5)보다 낮은 높이로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사부재(67B)는 상기 광학 렌즈(65)를 통해 방출되는 측 방향의 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사부재(67B)의 재질은 금속 또는 비 금속 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Referring to FIG. 12, the optical lens 65A includes a phosphor layer 69 and a reflecting member 67B. The reflecting member 67B is disposed around the lower portion of the light exit surface 67 of the optical lens 65. The reflective member 67B may be formed along the light exit surface 67 and disposed outside the coupling protrusion 68. The height T6 of the reflective member 67B may be formed at a height lower than the depth T5 of the second recess 66 of the phosphor layer 69, but is not limited thereto. The reflective member 67B may reflect the light in the lateral direction emitted through the optical lens 65. The material of the reflective member 67B may include a metal or a non-metal material, but is not limited thereto.

도 13은 제5실시 예에 따른 광원 모듈의 측 단면도 및 광학 렌즈를 나타낸 도면이다. 13 is a side sectional view of the light source module and the optical lens according to the fifth embodiment.

도 13을 참조하면, 광원 모듈(70)은 발광 칩(74)이 배치된 회로 기판(71)과 상기 회로 기판(71) 상에 상기 발광 칩(74)을 커버하는 형광체층(79)을 갖는 광학 렌즈(75)를 포함한다.Referring to FIG. 13, the light source module 70 has a circuit board 71 on which a light emitting chip 74 is disposed and a phosphor layer 79 covering the light emitting chip 74 on the circuit board 71. An optical lens 75.

상기 광학 렌즈(75)는 리세스부(76) 내에 형광체층(79)이 형성되고, 상기 형광체층(79)은 상기 리세스부(76)의 소정 깊이로 형성될 수 있다. 상기 형광체층(79)은 상기 회로 기판(71)의 상면으로부터 이격되며, 상기 형광체층(79)과 상기 회로 기판(71) 사이의 영역(73)에는 공기 또는 질소와 같은 층이 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 형광체층(79)과 상기 회로 기판(71) 사이의 영역에는 공기가 아닌 투명한 몰딩 부재로서, 다른 첨가물이 첨가되지 않는 실리콘 또는 에폭시와 같은 층이 형성될 수 있다.In the optical lens 75, a phosphor layer 79 may be formed in the recess 76, and the phosphor layer 79 may be formed to a predetermined depth of the recess 76. The phosphor layer 79 may be spaced apart from an upper surface of the circuit board 71, and a layer such as air or nitrogen may be formed in an area 73 between the phosphor layer 79 and the circuit board 71. . As another example, a layer such as silicone or epoxy may be formed in the region between the phosphor layer 79 and the circuit board 71 as a transparent molding member other than air, to which no other additives are added.

상기 광학 렌즈(75)는 광 출사면(77)의 하부 둘레에 전 반사면(77A)이 형성될 수 있으며, 상기 전 반사면(77A)은 상기 광학 렌즈(75)의 입사면으로부터 소정 높이로 소정의 곡률을 갖는 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 전 반사면(77A)은 상기 광학 렌즈(75)의 광 출사면(77)의 하부로부터 내측 방향으로 볼록한 곡면으로 형성되며, 상기 발광 칩(74)으로부터 방출된 광을 전 반사시켜 줄 수 있다. 이에 따라 광학 렌즈(75) 상에 별도의 반사층을 형성하지 않아도 되는 효과가 있다.The optical lens 75 may have a total reflection surface 77A formed around the bottom of the light exit surface 77, and the total reflection surface 77A may have a predetermined height from an incident surface of the optical lens 75. It may be formed of a curved surface having a predetermined curvature. The total reflection surface 77A may be formed as a convex curved surface from the lower side of the light output surface 77 of the optical lens 75 inwardly, and may reflect the light emitted from the light emitting chip 74. . Thereby, there is an effect that it is not necessary to form a separate reflective layer on the optical lens 75.

상기 광학 렌즈(5)는 결합 돌기(78)를 통해 회로 기판(71)의 결합 구멍(72)에 결합될 수 있다.The optical lens 5 may be coupled to the coupling hole 72 of the circuit board 71 through the coupling protrusion 78.

상기 형광체층(79)과 상기 회로 기판(71) 사이의 간격(G1)은 상기 리세스부(76)의 깊이(T7) 또는 상기 형광체층(T8)의 두께(T8) 보다는 좁을 수 있다.
An interval G1 between the phosphor layer 79 and the circuit board 71 may be smaller than the depth T7 of the recess 76 or the thickness T8 of the phosphor layer T8.

도 14는 도 13의 광학 렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.14 is a diagram illustrating another example of the optical lens of FIG. 13.

도 14를 참조하면, 광학 렌즈(75)는 내부의 제1리세스부(76)에 형광체층(79A)을 형성하고, 상기 형광체층(79A) 내에 제2리세스부(73A)를 형성하게 된다. 상기 제1 및 제2리세스부(76, 73A)는 반구형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 도 13에 도시된 발광 칩(74)은 상기 제2리세스부(76) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14, the optical lens 75 forms a phosphor layer 79A in the first recess portion 76 therein and forms a second recess portion 73A in the phosphor layer 79A. do. The first and second recesses 76 and 73A may be formed in a hemispherical shape, but are not limited thereto. The light emitting chip 74 illustrated in FIG. 13 may be disposed in the second recess 76.

상기 광학 렌즈(75)는 형광체층(79A)의 하부 둘레에 전 반사면(77A)이 형성되어, 측 하부로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
The optical lens 75 may have a total reflection surface 77A formed around the lower portion of the phosphor layer 79A to reflect light leaking to the lower side.

도 15 및 도 16은 실시 예에 따른 광원 모듈의 광학 렌즈의 다른 예를 나타낸 도면이다.15 and 16 illustrate another example of an optical lens of a light source module according to an embodiment.

도 15를 참조하면, 광원 모듈에는 하나 또는 복수의 발광 칩(84) 상에 광학 렌즈(85)가 배치된다.Referring to FIG. 15, an optical lens 85 is disposed on one or a plurality of light emitting chips 84 in a light source module.

상기 광학 렌즈(85)는 발광 칩(84)에 대해 수직한 광축 방향에 대해 위로 볼록한 곡면의 리세스부(86), 상기 리세스부(86)에 형광체층(89)이 배치된다. The optical lens 85 has a recessed portion 86 that is convex upward in the optical axis direction perpendicular to the light emitting chip 84, and a phosphor layer 89 is disposed in the recessed portion 86.

상기 광학 렌즈(85)는 상부에 광축 방향에 대해 아래로 오목한 곡면의 함몰부(87A)를 포함하며, 상기 함몰부(87A)의 외측 둘레에 광 출사면(87)이 소정의 곡률로 연장된다. The optical lens 85 includes a curved recessed portion 87A concave downward with respect to the optical axis direction, and the light exit surface 87 extends to a predetermined curvature around the outer side of the recessed portion 87A. .

상기 형광체층(89)의 입사면(89A)의 너비(또는 직경)는 상기 함몰부(87A)의 너비(또는 직경)와 동일하거나 더 넓게 형성될 수 있다.The width (or diameter) of the incident surface 89A of the phosphor layer 89 may be formed to be the same as or wider than the width (or diameter) of the depression 87A.

상기 광학 렌즈(85)는 결합 돌기(88)를 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical lens 85 may not form the coupling protrusion 88, but is not limited thereto.

도 16을 참조하면, 광학 렌즈(85A)는 일정 깊이의 리세스부(86A) 내에 형광체층(89)이 배치되며, 상부의 함몰부(87A) 내에 반사 물질(87B)이 형성된다. 상기 함몰부(87A) 내에 반사 물질(87B)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 물질에 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 이러한 반사 물질(87B)은 함몰부(87A)로 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있으며, 광 출사면(87C은 상기 함몰부(87A)에 의해 반사된 광을 외측 방향으로 출사시켜 준다. 이에 따라 광학 렌즈(85A)의 사이드 빔의 광도를 개선시켜 줌으로써, 광의 지향각 분포는 더 넓어질 수 있다.
Referring to FIG. 16, in the optical lens 85A, the phosphor layer 89 is disposed in the recessed portion 86A having a predetermined depth, and the reflective material 87B is formed in the recessed portion 87A. In the recess 87A, the reflective material 87B may be added with a metal oxide to a material such as silicon or epoxy. The reflective material 87B may reflect light incident to the depression 87A, and the light exit surface 87C may emit light reflected by the depression 87A in the outward direction. By improving the luminous intensity of the side beam of the optical lens 85A, the direct angle distribution of the light can be widened.

도 17은 제6실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다.17 is a side cross-sectional view illustrating a light source module according to a sixth embodiment.

도 17을 참조하면, 광원 모듈(100)은 지지 기판(110) 내에 수납 영역(115), 상기 수납 영역(115)에 방열 기판(121), 상기 방열 기판(121) 상에 배열된 복수의 발광 칩(124), 상기 지지 기판(110) 상에 광학 렌즈(135)를 포함한다.Referring to FIG. 17, the light source module 100 includes a storage region 115 in the support substrate 110, a heat dissipation substrate 121 in the storage region 115, and a plurality of light emission arranged on the heat dissipation substrate 121. A chip 124 and an optical lens 135 on the support substrate 110.

상기 지지 기판(110)은 금속층(111), 상기 금속층(111) 상에 절연층(112), 상기 절연층(112) 상에 배선층(113), 상기 배선층(113) 상에 보호층(114)을 포함한다. 상기 금속층(111)은 Al, Cu, Fe 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 금속층(111)은 예컨대, 방열 효율을 위해 Cu 또는 Al 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속층(111)은 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛-1400㎛ 범위의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 절연층(112)의 두께보다 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 상기 금속층(111) 상에 절연층(112)이 형성되며, 상기 절연층(112)은 프리 프레그 재질(Preimpregnated Materials)을 포함하며, 예컨대 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스터 수지를 포함할 수 있다. 상기 절연층(112)은 75~100㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 열 전도를 위해 상기 금속층(111)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 절연층(112) 내에는 열 전도를 위해 금속 산화물인 TiO2, SiO2, Al2O3와 같은 금속 산화물 필러가 첨가될 수 있으며, 이러한 필러에 의해 열 전도율이 개선될 수 있다. 상기 배선층(113)은 회로 패턴을 포함하며, Cu, Au, Al, Ag 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 Cu를 이용할 수 있다. 상기 배선층(113)은 25~70㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 절연층(112)의 두께보다 더 얇게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The support substrate 110 includes a metal layer 111, an insulating layer 112 on the metal layer 111, a wiring layer 113 on the insulating layer 112, and a protective layer 114 on the wiring layer 113. It includes. The metal layer 111 may include at least one of Al, Cu, and Fe, and the metal layer 111 may be formed of, for example, Cu or Al material for heat radiation efficiency. The metal layer 111 may be formed to a thickness of 100 μm or more, for example, 100 μm to 1400 μm, and may be formed to a thickness thicker than that of the insulating layer 112. An insulating layer 112 is formed on the metal layer 111, and the insulating layer 112 may include prepregregulated materials, and may include, for example, an epoxy resin, a phenol resin, and an unsaturated polyester resin. have. The insulating layer 112 may be formed to a thickness of 75 ~ 100㎛, may be formed to a thickness thinner than the metal layer 111 for heat conduction. Metal oxide fillers such as TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 , which are metal oxides, may be added to the insulating layer 112, and thermal conductivity may be improved by the filler. The wiring layer 113 includes a circuit pattern and includes at least one of Cu, Au, Al, and Ag, and for example, Cu may be used. The wiring layer 113 may be formed to a thickness of 25 ~ 70㎛, may be formed thinner than the thickness of the insulating layer 112, but is not limited thereto.

상기 배선층(113) 상에는 보호층(114)이 형성되며, 상기 보호층(114)은 솔더 레지스트(Solder Resist) 예컨대, 포토 솔더 레지스트(PSR)와 같은 절연 물질을 포함한다. 상기 보호층(114)은 2~1000㎛의 두께로 형성될 수 있다. A protective layer 114 is formed on the wiring layer 113, and the protective layer 114 includes an insulating material such as a solder resist, for example, a photo solder resist PSR. The protective layer 114 may be formed to a thickness of 2 ~ 1000㎛.

상기 지지 기판(11)의 결합 구멍(116)에는 광학 렌즈(135)의 결합 돌기(138)가 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The coupling protrusion 138 of the optical lens 135 may be coupled to the coupling hole 116 of the support substrate 11, but is not limited thereto.

상기 지지 기판(110)의 수납 영역(115)는 상기 금속층(111)이 노출될 수 있으며, 그 내부에 상기 방열 기판(121)이 부착될 수 있다. 상기 방열 기판(121)은 상기 수납 영역(115) 내에 배치되며, 상부에 복수의 발광 칩(124) 또는 발광 소자가 탑재될 수 있다. 상기 방열 기판(121)은 금속층, 절연층, 배선층 및 보호층의 구조로 적층될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 복수의 발광 칩(124)은 상기 방열 기판(121)의 회로 패턴에 의해 직렬, 병렬, 직병렬 혼합 구조로 배치될 수 있다.
The metal layer 111 may be exposed in the storage region 115 of the support substrate 110, and the heat dissipation substrate 121 may be attached thereto. The heat dissipation substrate 121 may be disposed in the accommodation region 115, and a plurality of light emitting chips 124 or light emitting devices may be mounted thereon. The heat dissipation substrate 121 may be stacked in a structure of a metal layer, an insulating layer, a wiring layer, and a protective layer, but is not limited thereto. The plurality of light emitting chips 124 may be arranged in a series, parallel, or parallel mixed structure by a circuit pattern of the heat dissipation substrate 121.

상기 광학 렌즈(135)는 상기 방열 기판(121)과 대응되는 영역에 리세스부(136)가 형성되고, 상기 리세스부(136)에 형광체층(139)이 형성된다. 상기 형광체층(139)은 상기 복수의 발광 칩(124)과 대응되며 상기 복수의 발광 칩(124)으로부터 방출된 광에 대해 파장 변환하게 된다. 상기 광학 렌즈(135)는 반구형 형상의 광 출사면(137)을 포함하며, 입사되는 광의 지향각을 조절하여 출사하게 된다. In the optical lens 135, a recess 136 is formed in an area corresponding to the heat dissipation substrate 121, and a phosphor layer 139 is formed in the recess 136. The phosphor layer 139 corresponds to the plurality of light emitting chips 124 and converts wavelengths of light emitted from the plurality of light emitting chips 124. The optical lens 135 includes a hemispherical light emitting surface 137 and emits light by adjusting a direction angle of incident light.

상기 광학 렌즈(135)의 하면과 상기 지지 기판(110)의 상면은 서로 대응되며, 접착제로 서로 접착될 수 있다.
The lower surface of the optical lens 135 and the upper surface of the support substrate 110 correspond to each other and may be adhered to each other with an adhesive.

도 18은 제7실시 예에 따른 광원 모듈을 나타낸 측 단면도이다. 도 18을 설명함에 있어서, 도 17과 동일한 부분에 대해서는 도 17의 설명을 참조하기로 한다.18 is a side sectional view showing a light source module according to a seventh embodiment. In the description of FIG. 18, the description of FIG. 17 is the same as that of FIG. 17.

도 18을 참조하면, 지지 기판(110) 내의 수납 영역(115) 상에 광학 렌즈(135)가 결합된다. 상기 광학 렌즈(135)의 하면 너비는 상기 수납 영역(115)의 너비보다 작은 너비로 형성될 수 있으며, 상기 광학 렌즈(135)의 결합 돌기(138)는 상기 수납 영역(115)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 18, the optical lens 135 is coupled to the receiving region 115 in the support substrate 110. A width of the lower surface of the optical lens 135 may be formed to be smaller than the width of the storage area 115, and the coupling protrusion 138 of the optical lens 135 may be disposed in the storage area 115. have.

상기 형광체층(139)은 상기 리세스부(136) 내에 형성되며, 그 하면(139A)은 상기 광학 렌즈(135)의 바닥으로부터 소정 이격되며, 복수의 발광 칩(124)과 대응될 수 있다. 실시 예는 복수의 발광 칩 상에 형광체층(139)을 갖는 반구형 형상의 광학 렌즈(135)를 배치함으로써, 광의 지향각의 직진 성을 개선시켜 줄 수 있다.The phosphor layer 139 may be formed in the recess 136, and a lower surface 139A may be spaced apart from the bottom of the optical lens 135 to correspond to the plurality of light emitting chips 124. According to the exemplary embodiment, the hemispherical optical lens 135 having the phosphor layer 139 is disposed on the plurality of light emitting chips, thereby improving the linearity of the directivity angle of the light.

상기의 리세스부(136)는 일정한 깊이 또는 곡면을 갖는 형상으로 형성될 수 있으며, 이는 상기에 개시된 실시 예를 선택적으로 적용할 수 있으며, 실시 예의 설명을 참조하기로 한다. 또한 형광체층의 하부에 반구형 또는 위로 볼록한 형상의 리세스부가 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The recess 136 may be formed in a shape having a constant depth or curved surface, which may be selectively applied to the above-described embodiment, and the description of the embodiment will be referred to. In addition, a recess portion having a hemispherical shape or convex shape may be further formed below the phosphor layer, but is not limited thereto.

또한 상기 지지 기판과 상기 방열 기판은 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In addition, the support substrate and the heat dissipation substrate may be electrically connected, but are not limited thereto.

실시 예에 따른 광원 모듈은 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 광원 모듈이 어레이된 구조를 포함하며, 도 19 및 도 20에 도시된 표시 장치, 도 21에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light source module according to the embodiment may be applied to a lighting system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light source modules are arranged, and includes a display device shown in FIGS. 19 and 20, a lighting device shown in FIG. 21, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlamp, an electronic sign board, and the like. have.

도 19는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 19 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 19를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 실시 예에 개시된 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 19, the display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 disclosed in the embodiment of providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061, a light guide plate 1041, a light source module 1031, and a reflective member 1022 on the optical sheet 1051. The bottom cover 1011 may be included, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light source module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 회로 기판(1033)와 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 회로 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 회로 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 회로 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자(1035)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light source module 1031 is disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. [ The light source module 1031 may include a circuit board 1033 and a light emitting device 1035, and the light emitting device 1035 may be arranged on the circuit board 1033 at predetermined intervals. The circuit board may be a printed circuit board, but is not limited thereto. The circuit board 1033 may include a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the circuit board 1033 can be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting element 1035 can be emitted to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the circuit board 1033 such that the light emitting surface of the light emitting device 1035 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light source module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 20은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 20 is a diagram illustrating a display device having a light emitting device according to an exemplary embodiment.

도 20을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 실시 예의 광학 렌즈 아래에 발광소자(1124)가 어레이된 회로 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 20, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a circuit board 1120 in which a light emitting device 1124 is arranged under an optical lens of the above-described embodiment, an optical member 1154, and a display panel. 1155.

광원 모듈은 실시 예에 개시된 광원 모듈로서, 광학 렌즈와, 회로 기판(1120)과 발광소자(1124)를 포함할 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. The light source module is a light source module disclosed in the embodiment, and may include an optical lens, a circuit board 1120, and a light emitting device 1124. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150.

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 21은 실시 예에 따른 조명소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.21 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting device according to the embodiment.

도 21과 같이, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 광학 렌즈를 갖는 광원 모듈일 수 있다. As shown in FIG. 21, the lighting apparatus according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a radiator 2400, a power supply 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. have. Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may be a light source module having an optical lens according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 and may be coupled to the heat discharger 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint having a diffusion material. The light from the light source module 2200 can be scattered and diffused to emit to the outside using the milky white material.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250 according to an embodiment.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 into which the plurality of light emitting elements 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 is reflected on the inner surface of the cover 2100 to reflect the light returned to the light source module 2200 side again toward the cover 2100. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside to provide the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide 2630, a base 2650, and an extension 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a DC converter, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protection device for protecting the light source module 2200, The present invention is not limited thereto.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The extension part 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the extension portion 2670 may be provided to be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. The extension 2670 may be electrically connected to the socket 2800 through a wire.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications not illustrated in the drawings are possible.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

5,6: 발광 소자 10,40,50,60,70,100: 광원모듈
11,11A,41,51: 리드 프레임 12,42: 몸체
13,43: 캐비티 14,24,44,54,64,74,84,124: 발광 칩
15,25,35,45,55,65,65A,75,85,85A,135: 광학렌즈
16,36,46,56,66,76,86,86A,136: 리세스부
19,29,39,49,59,69,79,89,139: 형광체층5,6: light emitting element 10,40,50,60,70,100: light source module
11, 11A, 41, 51: lead frame 12, 42: body
13,43: cavity 14,24,44,54,64,74,84,124: light emitting chip
15,25,35,45,55,65,65A, 75,85,85A, 135: optical lens
16,36,46,56,66,76,86,86A, 136: recessed section
19,29,39,49,59,69,79,89,139: phosphor layer

Claims (16)

캐비티를 갖는 몸체, 상기 캐비티 내에 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및
상기 발광 소자 위에 배치되고, 상기 캐비티의 상부에 배치된 제1리세스부, 상기 제1리세스부에 배치된 형광체층, 및 상기 형광체층으로 입사된 광을 출사하는 광 출사면을 갖는 광학 렌즈를 포함하며,
상기 제1리세스부 및 상기 형광체층은 상기 캐비티의 상부 너비보다 넓은 너비를 포함하는 광원 모듈. A light emitting device including a body having a cavity, a lead frame in the cavity, and a light emitting chip on the lead frame; And
An optical lens disposed on the light emitting element and having a first recess portion disposed above the cavity, a phosphor layer disposed on the first recess portion, and a light exit surface for emitting light incident on the phosphor layer; Including;
The first recessed portion and the phosphor layer have a width wider than an upper width of the cavity. 회로 패턴을 갖는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 적어도 하나의 발광 칩; 및
상기 발광 칩과 대응되고 입사면으로부터 소정 깊이로 리세스된 제1리세스부, 상기 제1리세스부에 배치된 형광체층, 및 상기 형광체층으로 입사된 광을 출사하는 광 출사면을 갖는 광학 렌즈를 포함하며,
상기 광학 렌즈의 제1리세스부는 상기 발광 칩의 둘레를 커버하는 광원 모듈.A circuit board having a circuit pattern;
At least one light emitting chip on the circuit board; And
An optical layer having a first recessed portion corresponding to the light emitting chip and recessed from a plane of incidence to a predetermined depth, a phosphor layer disposed on the first recessed portion, and a light exit surface for emitting light incident on the phosphor layer; It includes a lens,
And a first recess portion of the optical lens to cover a circumference of the light emitting chip. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1리세스부는 상기 광학 렌즈의 입사면으로부터 동일한 깊이를 갖고 원 형상으로 형성되는 광원 모듈.The light source module according to claim 1 or 2, wherein the first recess portion is formed in a circular shape with the same depth from the incident surface of the optical lens. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1리세스부는 상기 발광 칩에 대해 수직한 광축에 대해 위로 볼록한 곡면을 포함하는 광원 모듈.The light source module of claim 1, wherein the first recess includes a curved surface that is convex upward with respect to an optical axis perpendicular to the light emitting chip. 제4항에 있어서, 상기 제1리세스부는 반구형 형상을 포함하는 광원 모듈.The light source module of claim 4, wherein the first recess portion has a hemispherical shape. 제2항에 있어서, 상기 제1리세스부는 반구형 형상을 포함하며, 상기 제1리세스부에 형성된 상기 형광체층은 하부에 제2리세스부를 갖는 광원 모듈.The light source module of claim 2, wherein the first recess portion has a hemispherical shape, and the phosphor layer formed on the first recess portion has a second recess portion at a lower portion thereof. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광학 렌즈의 광 출사면은 반구형 형상을 포함하는 광원 모듈.The light source module according to claim 1 or 2, wherein the light exit surface of the optical lens has a hemispherical shape. 제7항에 있어서, 상기 광학 렌즈의 광 출사면의 외측 둘레에 배치된 반사 부재를 포함하는 광원 모듈.8. The light source module according to claim 7, comprising a reflection member disposed around an outer circumference of the light exit surface of the optical lens. 제7항에 있어서, 상기 광학 렌즈의 광 출사면의 외측 둘레에 상기 형광체층 방향으로 오목한 전 반사면을 포함하는 광원 모듈.8. The light source module according to claim 7, comprising a total reflection surface concave in the direction of the phosphor layer around the outer circumference of the light exit surface of the optical lens. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광학 렌즈의 제1리세스부의 하부 둘레와 상기 형광체층 사이에 배치된 반사 부재를 포함하는 광원 모듈.The light source module according to claim 1 or 2, further comprising a reflective member disposed between the lower circumference of the first recess of the optical lens and the phosphor layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1리세스부의 최대 깊이는 상기 광학 렌즈의 두께의 1/3 이하로 형성되는 광원 모듈.The light source module according to claim 1 or 2, wherein the maximum depth of the first recess is less than 1/3 of the thickness of the optical lens. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광학 렌즈는 외측 둘레에 서로 이격된 복수의 결합 돌기를 포함하는 광원 모듈.  The light source module of claim 1, wherein the optical lens includes a plurality of coupling protrusions spaced apart from each other around an outer circumference thereof. 제1항에 있어서, 상기 캐비티에는 공기 또는 질소가 채워지는 광원 모듈.The light source module of claim 1, wherein the cavity is filled with air or nitrogen. 제1항에 있어서, 상기 형광체층의 둘레에 상기 광학 렌즈와 다른 재질의 장벽부를 포함하는 광원 모듈.The light source module of claim 1, further comprising a barrier part formed of a material different from the optical lens around the phosphor layer. 제2항에 있어서, 상기 회로 기판이 내부에 수납된 수납 영역을 갖는 지지 기판을 포함하며,
상기 광학 렌즈는 상기 지지 기판에 결합되는 광원 모듈. The circuit board of claim 2, wherein the circuit board comprises a support substrate having an accommodation area housed therein,
And the optical lens is coupled to the support substrate. 제1항 또는 제2항의 광원 모듈을 포함하는 조명 시스템.An illumination system comprising the light source module of claim 1.
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