KR20160028026A - Back light unit and liquid crystal display device using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display device using the same. The backlight unit includes: a lead frame prepared on a printed circuit board and having a receiving groove therein; a plurality of light emitting diode chips received inside the receiving groove of the lead frame; and a cover structure which has a first diffusion unit diffusing light emitted from the light emitting diode chip, and is prepared on the lead frame. According to one embodiment of the present invention, the backlight unit can reduce an increase in thickness and the number of light emitting units and prevent a hot spot phenomenon.

Description

백라이트 유닛 및 그를 이용한 액정 표시 장치{BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME [0002]

본 발명은 액정 표시 장치의 광원으로 사용되는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 직하형 백라이트 유닛에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit used as a light source of a liquid crystal display, and more specifically, to a direct-type backlight unit.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 타입의 액정 표시 장치는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 이 액정 표시 장치는 휴대용 정보기기, 사무기기, 컴퓨터, 및 텔레비전 등에 널리 이용되고 있다. 이와 같은 액정 표시 장치는 자체 발광소자가 아니기 때문에 액정 패널의 하부에 백라이트 유닛을 마련하여 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.An active matrix type liquid crystal display device displays a moving image by using a thin film transistor (Thin Film Transistor) as a switching element. This liquid crystal display device is widely used in portable information equipment, office equipment, computers, and televisions. Since such a liquid crystal display device is not a self-luminous device, a backlight unit is provided under the liquid crystal panel to display an image using the light emitted from the backlight unit.

백라이트 유닛은 광원의 배열 방법에 따라 측면형(Side Edge Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다.The backlight unit can be divided into a side edge type and a direct light type according to a method of arranging the light sources.

측면형 백라이트 유닛은 액정 패널의 하부에 마련된 도광판의 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정 패널에 조사하는 방식이다.In the side-type backlight unit, a light source is disposed on a side surface of a light guide plate provided below a liquid crystal panel, and light emitted from a light source through a light guide plate is converted into planar light and irradiated onto the liquid crystal panel.

그러나 측면형 백라이트 유닛은 광원이 측면에 있기 때문에 백라이트를 다수의 영역으로 구분하는 로컬 디밍(local dimming)의 분할 수를 많이 구현하기 어려워 로컬 디밍 효과가 크게 반감되는 문제점이 있다. 화면 분할 구동을 뜻하는 로컬 디밍(local dimming)은 백라이트를 다수의 영역으로 구분하여, 영상신호와 연계해 영상의 어두운 부분에 해당되는 영역은 백라이트를 끄거나 빛을 줄이고, 밝은 영역은 휘도를 높여줌으로써, 명암비 및 소비전력을 대폭 개선하는 기술을 말한다.However, the side-type backlight unit has a problem that the local dimming effect is greatly reduced because it is difficult to realize a large number of local dimming divisions for dividing the backlight into a plurality of regions because the light source is on the side. Local dimming, which refers to screen division driving, divides the backlight into a plurality of areas, and the area corresponding to the dark part of the image in conjunction with the image signal turns off the backlight or reduces the light, Thereby significantly improving the contrast ratio and power consumption.

이러한 측면형 백라이트 유닛의 문제점을 개선한 것이 직하형 백라이트 유닛이다.It is a direct-type backlight unit that solves the problem of such a side-type backlight unit.

직하형 백라이트 유닛은 액정 패널의 하부에 복수의 광원을 배치하여 액정 패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로서, 액정 패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도를 향상시킬 수 있고, 또한, 고분할 로컬 디밍(local dimming)이 가능하여 명암비가 개선되고 소비전력 절감의 효과를 얻을 수 있다.A direct-type backlight unit is a system in which a plurality of light sources are disposed at a lower portion of a liquid crystal panel to directly irradiate light to the entire surface of the liquid crystal panel, thereby improving the uniformity and brightness of light irradiated to the liquid crystal panel, It is possible to perform local dimming, thereby improving the contrast ratio and reducing power consumption.

이러한 백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며 높은 응답속도 등의 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)가 각광받고 있다.As a light source of such a backlight unit, a light emitting diode (LED) having advantages of energy saving effect, environment-friendly and high response speed is being spotlighted.

이하 도면을 참조하여 종래의 직하형 백라이트 유닛에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional direct type backlight unit will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 직하형 백라이트 유닛을 보여주는 개략도이다.1 is a schematic view showing a conventional direct type backlight unit.

도 1을 참조하면, 종래의 직하형 백라이트 유닛은 발광 유닛(1), 인쇄 회로 기판(2), 광학 시트(3), 반사판(4) 및 하부 케이스(5)를 포함하여 이루어진다.1, a conventional direct type backlight unit includes a light emitting unit 1, a printed circuit board 2, an optical sheet 3, a reflector 4, and a lower case 5.

상기 발광 유닛(1)은 상기 인쇄 회로 기판(2) 상에 형성된 광원으로서 발광 다이오드를 포함하고 있다. The light emitting unit (1) includes a light emitting diode as a light source formed on the printed circuit board (2).

상기 인쇄 회로 기판(2)은 구동 전원 라인을 통해 외부로부터 공급되는 구동 전원을 상기 발광 유닛(1)에 공급하여 상기 발광 유닛(1)을 발광시킨다.The printed circuit board 2 supplies driving power supplied from the outside through a driving power supply line to the light emitting unit 1 to emit the light emitting unit 1.

상기 광학 시트(3)는 상기 하부 케이스(5)의 상측에 형성된 복수 개의 시트들의 조합으로 이루어진다. The optical sheet 3 is composed of a combination of a plurality of sheets formed on the upper side of the lower case 5.

상기 반사판(4)은 반사물질로 이루어져 상기 발광 유닛(1)에서 방출된 후 하부 방향으로 이동하는 광을 상기 광학 시트(3) 방향으로 반사시키는 역할을 한다.The reflection plate 4 is formed of a reflective material and reflects light, which is emitted from the light emitting unit 1 and then moves downward, toward the optical sheet 3.

상기 하부 케이스(5)는 바닥면과 경사진 측벽을 가지도록 구성되며, 상기 반사판(4), 인쇄 회로 기판(2) 및 발광 유닛(1)을 수납하고, 상기 광학 시트(3)를 지지한다.The lower case 5 is configured to have a bottom surface and an inclined side wall and houses the reflector 4, the printed circuit board 2 and the light emitting unit 1, and supports the optical sheet 3 .

이와 같은 종래의 직하형 백라이트 유닛은 다음과 같은 문제가 있다. Such a conventional direct type backlight unit has the following problems.

복수 개의 발광 유닛(1)이 상기 인쇄 회로 기판(2) 상에 배열되어 있는데, 상기 발광 유닛(1) 사이의 간격이 넓을 경우 상기 광학 시트(3)로 입사되는 광이 특정 영역에 집중되어 핫 스팟(hot spot) 현상이 발생하게 된다. A plurality of light emitting units 1 are arranged on the printed circuit board 2. When a space between the light emitting units 1 is wide, light incident on the optical sheet 3 is concentrated in a specific region, A hot spot phenomenon occurs.

상기 핫 스팟 현상을 방지하기 위해서 상기 발광 유닛(1)과 상기 광학 시트(3) 사이의 거리를 증가시킬 수 있지만 이 경우에는 백라이트 유닛의 두께가 두꺼워져 결국 슬림(slim)한 구조의 액정 표시 장치를 얻는데 한계가 있다. It is possible to increase the distance between the light emitting unit 1 and the optical sheet 3 in order to prevent the hot spot phenomenon. However, in this case, the thickness of the backlight unit becomes thick, .

또한, 두께 증가를 최소화하면서 핫 스팟 현상을 방지하기 위해서 상기 발광 유닛(1) 사이의 간격을 줄일 수도 있는데, 이 경우에는 발광 유닛(1)의 개수가 크게 증가하여 비용이 상승되는 문제가 있다. In addition, in order to prevent the hot spot phenomenon while minimizing the thickness increase, the interval between the light emitting units 1 may be reduced. In this case, the number of the light emitting units 1 increases greatly and the cost increases.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두께 증가 및 발광 유닛의 개수 증가를 줄이면서도 핫 스팟(hot spot) 현상을 방지할 수 있는 직하형 백라이트 유닛 및 그를 이용한 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a direct-type backlight unit capable of preventing a hot spot phenomenon while reducing the thickness increase and the number of light emitting units, and a liquid crystal display using the direct- We will do it.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 인쇄 회로 기판 상에 구비되며 그 내부에 수용홈이 마련된 리드 프레임, 상기 리드 프레임의 수용홈 내에 수용된 복수의 발광 다이오드 칩, 및 상기 발광 다이오드 칩에서 발광된 광을 확산시키는 제1 확산부를 구비하며 상기 리드 프레임 상에 구비된 커버 구조물을 포함한 백라이트 유닛 및 그를 이용한 액정 표시 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device including: a lead frame provided on a printed circuit board and having a receiving groove therein; a plurality of light emitting diode chips accommodated in the receiving groove of the lead frame; And a first diffusion unit for diffusing the light emitted from the light source, and includes a cover structure provided on the lead frame, and a liquid crystal display using the same.

상술한 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the above-described invention, the following effects can be obtained.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 액정 패널의 하부에 복수의 광원이 배치되는 직하형 방식에 관한 것이므로 기본적으로 로컬 디밍에 유리한 장점이 있으며, 특히 광을 고르게 분산시키는 커버 구조물을 적용함으로써 핫 스팟(hot spot) 현상이 방지되고 그에 따라 슬림한 디자인 구현이 가능하며 발광 유닛의 개수도 증가되지 않는 효과가 있다. The backlight unit according to an embodiment of the present invention is advantageous for local dimming since the backlight unit is related to a direct-type type in which a plurality of light sources are disposed under the liquid crystal panel. In particular, A hot spot phenomenon is prevented, a slim design can be realized, and the number of light emitting units is not increased.

도 1은 종래의 직하형 백라이트 유닛을 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic view showing a conventional direct type backlight unit.
2 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
3A is a schematic exploded perspective view of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
3B is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다. It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, and technically various interlocking and driving are possible, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(10) 및 액정 패널(20)을 포함하여 이루어진다.2, the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a backlight unit 10 and a liquid crystal panel 20. As shown in FIG.

상기 백라이트 유닛(10)은 상기 액정 패널(20)의 하부에 위치하여 상기 액정 패널(20)에 광을 공급해준다. 이러한 백라이트 유닛(10)은 발광 유닛(11), 인쇄 회로 기판(12), 광학 시트(13), 반사판(14) 및 하부 케이스(15)를 포함하여 이루어진다.The backlight unit 10 is positioned below the liquid crystal panel 20 and supplies light to the liquid crystal panel 20. The backlight unit 10 includes a light emitting unit 11, a printed circuit board 12, an optical sheet 13, a reflector 14, and a lower case 15.

상기 발광 유닛(11)은 상기 인쇄 회로 기판(12) 상에 일정한 간격을 두고 복수 개가 형성된다. 상기 발광 유닛(11)은 그 상측에 형성된 상기 광학 시트(13)와 일정한 간격(d)을 유지하면서 형성된다. A plurality of the light emitting units 11 are formed on the printed circuit board 12 at regular intervals. The light emitting unit 11 is formed with a constant distance d from the optical sheet 13 formed on the upper side thereof.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 후술하는 바와 같이 상기 발광 유닛(11)에서 방출되는 광이 다양한 방향으로 산란되면서 상부쪽으로 이동하게 되므로 종래와 같이 특정 영역으로 광이 집중되어 발생하는 핫 스팟(hot spot) 현상이 방지될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, as described later, the light emitted from the light emitting unit 11 is scattered in various directions and moves toward the upper side. Therefore, a hot spot (hot spot) spot phenomenon can be prevented.

이와 같이 핫 스팟 현상이 방지되므로, 상기 발광 유닛(11)과 광학 시트(13) 사이의 간격(d)을 줄일 수 있게 된다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 간격(d)을 10.0mm 이하의 두께를 가지도록 구성할 수 있기 때문에, 종래 대비 슬림한 디자인의 액정 표시 장치를 얻을 수 있다. As described above, since the hot spot phenomenon is prevented, the interval d between the light emitting unit 11 and the optical sheet 13 can be reduced. Particularly, according to the embodiment of the present invention, since the interval d can be formed to have a thickness of 10.0 mm or less, a slim liquid crystal display device can be obtained compared with the conventional one.

또한, 상기 발광 유닛(11) 사이의 간격을 줄이지 않으면서도 핫 스팟 현상을 방지할 수 있기 때문에, 상기 발광 유닛(11)의 개수를 줄일 수 있어 비용을 절감할 수 있다. In addition, since the hot spot phenomenon can be prevented without reducing the interval between the light emitting units 11, the number of the light emitting units 11 can be reduced and the cost can be reduced.

상기 인쇄 회로 기판(12)은 외부의 구동 전원을 공급받는 구동 전원 라인을 포함하여 이루어지는 것으로, 상기 구동 전원 라인을 통해 외부로부터 공급되는 구동 전원을 상기 복수 개의 발광 유닛(11) 각각에 공급함으로써 상기 발광 유닛(11)을 발광시킨다. 이러한 상기 인쇄 회로 기판(12)은 상기 광학 시트(13)와 마주하면서 상기 반사판(14) 상에 배치된다.The printed circuit board 12 includes a driving power supply line supplied with external driving power, and supplies driving power supplied from the outside through the driving power supply line to each of the plurality of light emitting units 11, The light emitting unit 11 is caused to emit light. The printed circuit board 12 is disposed on the reflector 14 so as to face the optical sheet 13.

상기 광학 시트(13)는 상기 하부 케이스(15)의 상측에 형성된 복수의 시트들의 조합으로 이루어진다. 상기 광학 시트(13)는 상기 발광 유닛(11)으로부터 입사되는 광의 휘도 특성을 향상시켜 외부로 방출한다. 일 예로, 상기 광학 시트(13)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The optical sheet 13 is composed of a combination of a plurality of sheets formed on the upper side of the lower case 15. The optical sheet 13 improves the luminance characteristics of light incident from the light emitting unit 11 and emits the light to the outside. For example, the optical sheet 13 may include a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, an upper prism sheet, and an upper diffusion sheet.

상기 반사판(14)은 상기 인쇄 회로 기판(12)과 상기 하부 케이스(15) 사이에 형성되며, 반사물질로 이루어져 상기 발광 유닛(11)에서 방출되어 하부쪽으로 이동하는 광을 상기 광학 시트(13) 방향으로 반사시키는 역할을 한다.The reflection plate 14 is formed between the printed circuit board 12 and the lower case 15 and is made of a reflective material and is emitted from the light emitting unit 11 to move downward. Direction.

상기 하부 케이스(15)는 바닥면과 경사진 측벽을 가지도록 구성되지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 상기 하부 케이스(15)는 상기 반사판(14), 인쇄 회로 기판(12) 및 발광 유닛(11)을 수납하고, 상기 광학 시트(13)를 지지한다. 이러한, 상기 하부 케이스(15)는 상기 발광 유닛(11)에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The lower case 15 is configured to have a bottom surface and an inclined side wall, but is not limited thereto. The lower case 15 houses the reflector 14, the printed circuit board 12 and the light emitting unit 11 and supports the optical sheet 13. The lower case 15 may be made of a metal material to dissipate heat generated in the light emitting unit 11.

상기 액정 패널(20)은 상기 백라이트 유닛(10)으로부터 조사되는 광을 이용하여 원하는 영상을 표시하는 것이다.The liquid crystal panel 20 displays a desired image by using the light emitted from the backlight unit 10.

이와 같은 상기 액정 패널(20)은 상부 기판(21), 하부 기판(22), 및 상기 양 기판(21, 22) 사이에 형성된 액정층(23)을 포함하여 이루어진다. The liquid crystal panel 20 includes an upper substrate 21, a lower substrate 22, and a liquid crystal layer 23 formed between the substrates 21 and 22.

구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 상부 기판(21) 상에는 화소 영역 이외의 영역으로 광이 누설되는 것을 차단하기 위한 차광층이 형성되어 있고, 상기 차광층 사이 영역에 컬러 필터가 형성되어 있다. 또한, 상기 하부 기판(22) 상에는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터가 상기 화소 영역에 형성되어 있고, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극 및 상기 화소 전극과 더불어 액정 구동을 위한 전계를 형성하는 공통 전극이 추가로 형성되어 있다. Although not specifically shown, a light shielding layer is formed on the upper substrate 21 to block leakage of light to regions other than the pixel region, and a color filter is formed in the region between the light shielding layers. In addition, on the lower substrate 22, a thin film transistor is formed in the pixel region as a switching element, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode for forming an electric field for liquid crystal driving, Respectively.

상기 상부 기판(21)과 하부 기판(22)의 구체적인 구성은 액정 표시 장치의 구동 모드에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 액정 표시 장치가 TN(Twisted Nematic) 모드일 경우 상기 상부 기판(21) 상에 공통 전극이 형성되고 상기 하부 기판(22) 상에 화소 전극이 형성되어 상기 공통 전극과 상기 화소 전극 사이에 수직 전계가 형성된다. 또한, 본 발명에 따른 액정 표시 장치가 IPS(In Plane Switching) 모드 또는 FFS(Fringe Field Switching) 모드일 경우 상기 하부 기판(22) 상에 화소 전극과 공통 전극이 모두 형성되어 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 수평 전계가 형성된다. The specific configurations of the upper substrate 21 and the lower substrate 22 may be variously changed according to the driving mode of the liquid crystal display device. For example, when the liquid crystal display according to the present invention is in the TN (Twisted Nematic) mode, a common electrode is formed on the upper substrate 21, a pixel electrode is formed on the lower substrate 22, A vertical electric field is formed between the pixel electrodes. When the liquid crystal display according to the present invention is in an IPS (In Plane Switching) mode or an FFS (Fringe Field Switching) mode, both the pixel electrode and the common electrode are formed on the lower substrate 22, A horizontal electric field is formed between the electrodes.

이하에서는 핫 스팟 현상이 방지될 수 있는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발광 유닛(11)에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, the light emitting unit 11 according to various embodiments of the present invention in which hot spot phenomenon can be prevented will be described.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 분해 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'라인의 단면도이다.FIG. 3A is a schematic exploded perspective view of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the line A-A 'in FIG. 3A.

도 3a 및 도 3b에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛(11)은 커버 구조물(100), 몰딩부(200), 리드 프레임(300), 및 발광 다이오드 칩(400)을 포함하여 이루어진다.3A and 3B, a light emitting unit 11 according to an embodiment of the present invention includes a cover structure 100, a molding part 200, a lead frame 300, and a light emitting diode chip 400 .

상기 커버 구조물(100)은 상기 리드 프레임(300)의 외곽 부분, 구체적으로 상기 리드 프레임(300)의 상부 및 측부를 둘러쌓은 형태로 구성되어 있다. 이와 같은 커버 구조물(100)은 인쇄 회로 기판(12)에 고정될 수 있다.The cover structure 100 is configured to surround the outer portion of the lead frame 300, specifically, the upper and side portions of the lead frame 300. Such a cover structure 100 may be fixed to the printed circuit board 12.

상기 커버 구조물(100)은 측면 커버 구조물(101), 상면 커버 구조물(102) 및 확산부(103)를 포함하여 이루어진다.The cover structure 100 comprises a side cover structure 101, a top cover structure 102 and a diffusion portion 103.

상기 측면 커버 구조물(101)은 상기 리드 프레임(300)의 측면 상에 형성되어 있고, 상기 상면 커버 구조물(102)은 상기 리드 프레임(300)의 상면 상에 형성되어 있다. 상기 확산부(103)는 상기 상면 커버 구조물(102)의 상면에 오목하게 형성되어 있다. 상기 확산부(103)는 상기 발광 다이오드 칩(400)과 대응되는 위치에 형성되어 있다. 즉, 상기 확산부(103)는 상기 발광 다이오드 칩(400)과 동일한 개수로 형성되면서 상기 발광 다이오드 칩(400)과 마주하는 위치에 형성된다. The side cover structure 101 is formed on a side surface of the lead frame 300 and the top cover structure 102 is formed on an upper surface of the lead frame 300. The diffusion portion 103 is recessed on the top surface of the top cover structure 102. The diffusion unit 103 is formed at a position corresponding to the light emitting diode chip 400. That is, the diffusion part 103 is formed in the same number as the light emitting diode chip 400, and is formed at a position facing the light emitting diode chip 400.

이와 같은 상기 커버 구조물(100)은 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광을 고르게 분산시켜 면광원으로 방출되도록 함으로써 핫 스팟 현상을 방지하게 된다. The cover structure 100 uniformly disperses the light emitted from the light emitting diode chip 400 and emits the light into a surface light source, thereby preventing a hot spot phenomenon.

구체적으로, 상기 발광 다이오드 칩(400)과 대응하고 있는 상기 확산부(103)는 오목구조로 이루어지고, 상기 오목구조는 끝단이 둥근 원뿔형태로 이루어진다.Specifically, the diffusion part 103, which corresponds to the light emitting diode chip 400, has a concave structure, and the concave structure has a conical shape with a rounded end.

또한, 상기 오목구조는 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지면서 뒤집힌 원뿔형태로 이루어지며 특히 원뿔형태의 끝단이 둥근 구조로 이루어져 있다. 따라서, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 방출된 광은 상기 확산부(103)에서 확산되면서 고르게 분산될 수 있기 때문에, 광이 집중되어 발생하는 광 몰림 현상 즉, 핫스팟(hot spot) 현상이 방지될 수 있게 된다. In addition, the concave structure has an inverted conical shape with its width becoming narrower from the upper part to the lower part, and in particular, the conical shape has a rounded structure. Therefore, since the light emitted from the LED chip 400 can be dispersed and diffused in the diffusion part 103, it is possible to prevent the light spotting phenomenon, that is, the hot spot phenomenon, .

도 3b에서 확산부(103)를 확대한 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 확산부는 경사부(104a) 및 끝단부(104b)를 포함하여 이루어지며, 전체적으로 원뿔이 뒤집힌 형태로서, 특히 아래쪽을 향하는 끝이 둥근 원뿔형태를 나타낸다.Referring to FIG. 3B, the diffuser according to an embodiment of the present invention includes an inclined portion 104a and an end portion 104b. The diffuser may have an inverted cone, Particularly, the shape of the cone with a rounded end is shown.

상기 경사부(104a)는 상기 확산부(103)가 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아질 수 있도록 구성된다. 이와 같은 경사부(104a)는 상기 끝단부(104b)와 만나는 부분까지 일직선의 구조를 이룬다. The inclined portion 104a is configured such that the width of the diffusion portion 103 decreases from the upper portion to the lower portion. The inclined portion 104a has a straight line up to the portion where the inclined portion 104a meets the end 104b.

상기 끝단부(104b)는 상기 확산부(103)의 하단에 형성되며, 오목한 경사면을 가지는 곡선 구조로 이루어진다. 이와 같이 상기 끝단부(104b)가 오목한 경사면 가지는 곡선 구조로 이루어지기 때문에 상기 끝단부(104b)를 지나는 광이 집중되지 않고 여러 방향으로 확산될 수 있어 핫 스팟 현상 방지에 유리하다. 예를 들어, 상기 발광 다이오드 칩(400)이 발광한 광이 수직방향으로 상기 확산부(103)에 닿으면 상기 끝단부(104b)에서 상기 리드 프레임(300)의 방향으로 광이 반사될 수 있고 다시 상기 커버 구조물(100) 방향으로 광이 재반사되어 광이 분산될 수 있게 된다.The end portion 104b is formed at the lower end of the diffusion portion 103 and has a curved structure having a concave sloped surface. Since the end portion 104b has a curved structure with a concave sloped surface, the light passing through the end portion 104b can be diffused in various directions without being concentrated, which is advantageous for preventing hot spot phenomenon. For example, when the light emitted by the LED chip 400 contacts the diffusion portion 103 in the vertical direction, light may be reflected from the end portion 104b toward the lead frame 300 The light is again reflected in the direction of the cover structure 100 so that light can be dispersed.

상기 발광 다이오드 칩(400)으로부터 발생한 광의 집중도는 상기 발광 다이오드 칩(400)의 중앙부가 가장 높아 핫스팟(hot spot) 현상의 원인이 되는데, 상기 발광 다이오드 칩(400)의 중앙부와 대응하고 있는 확산부(103)에서 광을 반사시킴으로써 핫스팟 현상을 방지할 수 있게 되는 것이다.The central portion of the light emitting diode chip 400 has the highest concentration of light generated from the light emitting diode chip 400 and causes a hot spot phenomenon. The light emitting diode chip 400 has a diffusion portion corresponding to the central portion of the light emitting diode chip 400, It is possible to prevent a hot spot phenomenon by reflecting light at the light emitting portion 103.

상기 몰딩부(200)는 상기 리드 프레임(300)의 수용홈에 충진되어 상기 발광 다이오드 칩(400)을 보호한다. 이때, 상기 몰딩부(200)는 형광 물질(201) 및 충진재(202)를 포함하여 이루어질 수 있다.The molding part 200 is filled in the receiving groove of the lead frame 300 to protect the light emitting diode chip 400. The molding unit 200 may include a fluorescent material 201 and a filler material 202.

상기 형광 물질(201)은 상기 발광 다이오드 칩(400)으로부터 방출되는 청색 광의 일부를 황색 광으로 변환시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 발광 다이오드 칩(400)으로부터 방출되는 청색 광과 상기 형광 물질(201)에 의해 재방출되는 황색 광의 조합에 의해 백색 광이 생성되고, 생성된 백색 광은 상기 확산부(103) 쪽으로 방출될 수 있다. The fluorescent material 201 may convert part of the blue light emitted from the LED chip 400 into yellow light. Accordingly, the white light is generated by the combination of the blue light emitted from the LED chip 400 and the yellow light emitted by the fluorescent material 201, and the generated white light is transmitted toward the diffusion part 103 Can be released.

상기 리드 프레임(300)은 인쇄 회로 기판(12) 상에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판(12)의 구동 전원 라인에 전기적으로 접속된다. 상기 리드 프레임(300)에는 상기 발광 다이오드 칩(400)과 몰딩부(200)를 수용하기 위한 수용홈이 마련되어 있다.The lead frame 300 is disposed on the printed circuit board 12 and is electrically connected to the driving power supply line of the printed circuit board 12. The lead frame 300 is provided with a receiving groove for receiving the light emitting diode chip 400 and the molding part 200.

상기 리드 프레임(300)은 측면 리드 프레임(301) 및 하면 리드 프레임(302)을 포함하여 이루어진다. 상기 측면 리드 프레임(301)은 상부에서부터 경사면을 가지면서 좌우 양측에 대칭적으로 형성될 수 있다. 상기 하면 리드 프레임(302)은 상기 측면 리드 프레임(301)과 연결되면서 상기 리드 프레임(300)의 바닥면을 구성한다. 이와 같은 리드 프레임(300)은 전술한 바와 같이 상기 커버 구조물(100)로 둘러싸여 있다. The lead frame 300 includes a side lead frame 301 and a bottom lead frame 302. The side lead frame 301 may be formed symmetrically on both left and right sides with an inclined surface from the top. The lead frame 302 is connected to the side lead frame 301 to form a bottom surface of the lead frame 300. The lead frame 300 is surrounded by the cover structure 100 as described above.

상기 발광 다이오드 칩(400)은 상기 리드 프레임(300), 보다 구체적으로 상기 하면 리드 프레임(302) 상에 배치되어 있다. 상기 발광 다이오드 칩(400)은 하나의 리드 프레임(300) 상에 복수 개가 배치되어 있다. 이와 같이, 하나의 리드 프레임(300)에 복수 개의 발광 다이오드 칩(400)이 배치되어 있기 때문에, 하나의 리드 프레임(300)에 하나의 발광 다이오드 칩(400)을 배치하는 구조에 비하여 구조가 단순해지는 이점이 있다. The light emitting diode chip 400 is disposed on the lead frame 300, more specifically, on the lower surface lead frame 302. A plurality of the light emitting diode chips 400 are disposed on one lead frame 300. Since a plurality of light emitting diode chips 400 are disposed in one lead frame 300 as described above, compared to a structure in which one light emitting diode chip 400 is disposed in one lead frame 300, There is an advantage to be lost.

상기 발광 다이오드 칩(400)은 상기 리드 프레임(300)의 리드 단자를 통해서 상기 인쇄 회로 기판(12)의 구동 전원 라인과 전기적으로 연결된다. 상기 발광 다이오드 칩(400)은 청색 광을 발광하도록 구성될 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. The light emitting diode chip 400 is electrically connected to a driving power line of the printed circuit board 12 through a lead terminal of the lead frame 300. The light emitting diode chip 400 may be configured to emit blue light, but the present invention is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유닛(11)의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit 11 according to another embodiment of the present invention.

도 4에 따른 발광 유닛은 확산 패턴(500)이 추가로 구성된 것을 제외하고 전술한 도 3a 및 도 3b에 도시한 실시예에 따른 발광 유닛과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.The light emitting unit according to Fig. 4 is the same as the light emitting unit according to the embodiment shown in Figs. 3A and 3B described above, except that the diffusion pattern 500 is additionally configured. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and only the different components will be described below.

도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 유닛(11)은 확산 패턴(500)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 4, the light emitting unit 11 according to another embodiment of the present invention includes a diffusion pattern 500.

상기 확산 패턴(500)은 상기 상면 커버 구조물(102)의 상면에 형성되어 있다. 보다 구체적으로, 상기 확산 패턴(500)은 상기 확산부(103) 부분을 제외하고 상기 상면 커버 구조물(102)의 상면 전체에 불규칙한 패턴으로 형성되어 있다. 이와 같은 확산 패턴(500)은 다수의 불규칙한 도트(dot) 패턴으로 이루어질 수 있다.The diffusion pattern 500 is formed on the top surface of the top cover structure 102. More specifically, the diffusion pattern 500 is formed in an irregular pattern on the entire upper surface of the top cover structure 102 except for the diffusion portion 103. The diffusion pattern 500 may include a plurality of irregular dot patterns.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 확산 패턴(500) 부분을 통과하면 광이 더 고르게 확산되어 방출될 수 있는 이점이 있다. 즉, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 확산 패턴(500)에 입사하면, 도 4의 확대된 도면과 같이 상기 불규칙한 확산 패턴(500)에 의해서 광이 다양한 방향으로 확산될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, when the light emitted from the LED chip 400 passes through the diffusion pattern 500, the light can be diffused and emitted more evenly. That is, when the light emitted from the light emitting diode chip 400 is incident on the diffusion pattern 500, the light can be diffused in various directions by the irregular diffusion pattern 500 as shown in the enlarged view of FIG. 4 .

예를 들어, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 확산부(103)에서 반사된 후 상기 상면 커버 구조물(102)의 상면에 형성된 확산 패턴(500)을 통과하도록 함으로써 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 대부분의 광이 상기 확산 패턴(500)에 의해 다양한 방향으로 확산될 수 있다. 그에 따라, 상기 확산부(103)만 형성된 경우보다 광 몰림 현상 즉, 핫스팟(hot spot) 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. The light emitted from the light emitting diode chip 400 is reflected by the diffusion part 103 and then passes through the diffusion pattern 500 formed on the top surface of the top cover structure 102, Most of the light emitted from the light source 400 may be diffused in various directions by the diffusion pattern 500. Accordingly, the light scattering phenomenon, that is, hot spot phenomenon can be more effectively prevented than when the diffusion section 103 is formed.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.

도 5에 따른 발광 유닛(11)은 제2 확산부(103b)가 추가로 구성된 것을 제외하고 전술한 도 3a 및 도 3b에 도시한 실시예에 따른 발광 유닛과 동일하다. 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.The light emitting unit 11 according to FIG. 5 is the same as the light emitting unit according to the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B except that the second diffusing unit 103b is additionally configured. Only different configurations will be described below.

도 5에서 알 수 있듯이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상면 커버 구조물(102)의 상면에 제1 확산부(103a)가 형성됨과 더불어 상기 상면 커버 구조물(102)의 하면에 제2 확산부(103b)가 형성되어 있다. 5, a first diffusion portion 103a is formed on the top surface of the top cover structure 102 and a second diffusion is formed on the bottom surface of the top cover structure 102. In addition, A portion 103b is formed.

상기 제1 확산부(103a)와 상기 제2 확산부(103b)는 서로 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성된다. 즉, 상기 제2 확산부는 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지면서 끝단이 둥근 구조의 원뿔형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 제1 확산부(103a)는 상기 상면 커버 구조물(102)의 상면에 오목하게 형성되고, 상기 제2 확산부(103b)는 상기 상면 커버 구조물(102)의 하면에 볼록하게 형성된다. The first diffusion portion 103a and the second diffusion portion 103b are formed in the same shape at positions corresponding to each other. That is, the second diffusion part may have a conical shape with a rounded end shape as its width becomes narrower from the upper part to the lower part. The first diffusion portion 103a is recessed on the top surface of the top cover structure 102 and the second diffusion portion 103b is formed on the bottom surface of the top cover structure 102 to be convex.

상기 제2 확산부(103b)는 상기 제1 확산부(103a) 및 상기 발광 다이오드 칩(400)과 대응하도록 위치하므로, 상기 제2 확산부(103b)는 상기 발광 다이오드 칩(400) 및 제1 확산부(103a)와 동일한 개수로 형성된다.The second diffusion portion 103b is positioned to correspond to the first diffusion portion 103a and the light emitting diode chip 400 so that the second diffusion portion 103b is positioned between the light emitting diode chip 400 and the first diffusion portion 103a. Are formed in the same number as the diffusion portion 103a.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 제2 확산부(103b)를 통과한 뒤 다시 상기 제1 확산부(103a)를 거쳐 통과함으로써, 광이 더 골고루 분산될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, light emitted from the light emitting diode chip 400 passes through the second diffusion portion 103b and then passes through the first diffusion portion 103a, Can be evenly dispersed.

즉, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 제2 확산부(103b)를 통과하면서 일차적으로 광을 분산시켜 광 몰림 현상 즉, 핫스팟(hot spot) 현상을 완화시킨다. 그 다음에, 이차적으로 상기 제1 확산부(103a)를 다시 통과하는 광을 재분산 시킴으로써, 핫 스팟 현상을 방지할 뿐만 아니라 광이 넓고 고르게 퍼질 수 있게 된다. That is, the light emitted from the light emitting diode chip 400 passes through the second diffusion portion 103b to disperse light primarily, thereby alleviating a light spot phenomenon, that is, a hot spot phenomenon. Then, by redispersing the light that passes through the first diffusion portion 103a again, the hot spot phenomenon can be prevented and the light can be broadly and evenly spread.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 유닛의 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting unit according to another embodiment of the present invention.

도 6에 따른 발광 유닛(11)은 반사체가 추가로 구성된 것을 제외하고 전술한 도 3a 및 도 3b에 도시한 실시예에 따른 발광 유닛과 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 이하에서는 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.The light emitting unit 11 according to Fig. 6 is the same as the light emitting unit according to the embodiment shown in Figs. 3A and 3B, except that a reflector is additionally constructed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and only the different components will be described below.

도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 유닛(11)은 반사체(600)를 포함하여 이루어진다.6, the light emitting unit 11 according to another embodiment of the present invention includes a reflector 600. [

상기 반사체(600)는 상기 상면 커버 구조물(102)의 하면에 형성되어 있으며, 상기 발광 다이오드 칩(400) 및 확산부(103)와 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 상기 반사체(600)는 상기 발광 다이오드 칩(400) 및 확산부(103)와 동일한 개수로 형성된다.The reflector 600 is formed on the lower surface of the top cover structure 102 and is formed at a position corresponding to the light emitting diode chip 400 and the diffusion portion 103. Therefore, the reflector 600 is formed in the same number as the light emitting diode chip 400 and the diffusion portion 103.

상기 반사체(600)는 상기 발광 다이오드 칩(400)으로부터 입사되는 광을 반대 방향으로 반사시키는 역할을 하는 것으로서, 상기 확산부(103)의 폭보다는 작은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. The reflector 600 reflects the light incident from the light emitting diode chip 400 in the opposite direction and may have a width smaller than the width of the diffusion portion 103.

이와 같이 상기 확산부(103)보다 작은 폭을 가지는 반사체(600)가 상기 상면 커버 구조물(102)의 하면에 형성되면, 상기 발광 다이오드 칩(400)에서 발광된 광이 상기 확산부(103)로 입사되기도 하고 상기 반사체(600)로 입사되어 반대방향으로 반사되기도 한다. 상기 반사체(600)로부터 반사된 광은 다양한 방향으로 분산될 수 있다. When a reflector 600 having a smaller width than the diffusion portion 103 is formed on the lower surface of the top cover structure 102, light emitted from the light emitting diode chip 400 is transmitted to the diffusion portion 103 Or may be incident on the reflector 600 and reflected in the opposite direction. The light reflected from the reflector 600 may be dispersed in various directions.

이와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 상기 반사체(600)에 의해서, 광 몰림 현상 즉, 핫스팟(hot spot) 현상이 방지되어 광을 고르게 분산시킬 수 있다. As described above, according to another embodiment of the present invention, the reflector 600 prevents the light spotting phenomenon, that is, the hot spot phenomenon, so that the light can be dispersed evenly.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those precise embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 커버 구조물 200 : 몰딩부
300 : 리드 프레임 400 : 발광 다이오드 칩
500: 확산 패턴 600 : 반사체100: cover structure 200: molding part
300: lead frame 400: light emitting diode chip
500: diffusion pattern 600: reflector

Claims (9)

인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판상에 구비된 복수의 발광 유닛을 포함하여 이루어지고,
상기 복수의 발광 유닛 각각은,
상기 인쇄 회로 기판상에 구비되며 그 내부에 수용홈이 마련된 리드 프레임;
상기 리드 프레임의 수용홈 내에 수용된 복수의 발광 다이오드 칩;
상기 복수의 발광 다이오드 칩을 보호하도록 상기 수용홈에 충진된 몰딩부; 및
상기 리드 프레임 상에 구비된 커버 구조물을 포함하여 이루어지고,
상기 커버 구조물은 상기 발광 다이오드 칩에서 발광된 광을 확산시키기 위한 제1 확산부를 구비하는 백라이트 유닛.Printed circuit board; And
And a plurality of light emitting units provided on the printed circuit board,
Wherein each of the plurality of light-
A lead frame provided on the printed circuit board and having a receiving groove therein;
A plurality of light emitting diode chips housed in receiving grooves of the lead frame;
A molding part filled in the receiving groove to protect the plurality of LED chips; And
And a cover structure provided on the lead frame,
Wherein the cover structure includes a first diffusion portion for diffusing light emitted from the light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 제1 확산부는 상기 커버 구조물의 상면에 마련된 오목 구조로 이루어진 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first diffusion portion has a concave structure provided on an upper surface of the cover structure. 제2항에 있어서,
상기 오목 구조는 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지면서 끝단이 둥근 구조의 원뿔형태로 이루어진 백라이트 유닛. 3. The method of claim 2,
Wherein the concave structure has a conical shape of a rounded shape with its width becoming narrower from the upper part to the lower part. 제2항에 있어서,
상기 오목 구조는 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지면서 일직선 구조로 이루어진 경사부 및 상기 경사부의 하단에 마련되며 둥근 구조로 이루어진 끝단부를 포함하여 이루어진 백라이트 유닛. 3. The method of claim 2,
Wherein the concave structure includes an inclined portion having a straight line structure with a width becoming narrower from an upper portion to a lower portion, and an end portion formed at a lower end of the inclined portion and having a round structure. 제1항에 있어서,
상기 제1 확산부는 상기 발광 다이오드 칩에 대응되는 위치에 상기 발광 다이오드 칩과 동일한 개수로 구비된 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first diffusion unit is provided in the same number as the light emitting diode chips at positions corresponding to the light emitting diode chips. 제1항에 있어서,
상기 커버 구조물의 상면에 불규칙한 확산 패턴이 추가로 구비된 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And an irregular diffusion pattern is additionally provided on an upper surface of the cover structure. 제1항에 있어서,
상기 커버 구조물의 하면에 마련된 볼록 구조로 이루어진 제2 확산부를 추가로 포함하고, 상기 제2 확산부는 상부에서 하부로 갈수록 그 폭이 좁아지면서 끝단이 둥근 구조의 원뿔형태로 이루어지며, 상기 제1 확산부에 대응하는 위치에 상기 제1 확산부와 동일한 개수로 구비된 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the first diffusing portion has a convex structure formed on a bottom surface of the cover structure and the second diffusing portion has a conical shape with a rounded end with a narrow width from the top to the bottom, And the first diffusing unit is provided in the same number as the first diffusing unit. 제1항에 있어서,
상기 커버 구조물의 하면에 구비된 반사체를 추가로 포함하고, 상기 반사체는 상기 제1 확산부와 대응하는 위치에 상기 제1 확산부의 폭보다 작은 폭을 가지도록 구비된 백라이트 유닛. The method according to claim 1,
The backlight unit of claim 1, further comprising a reflector provided on a lower surface of the cover structure, wherein the reflector has a width smaller than a width of the first diffusion portion at a position corresponding to the first diffusion portion. 액정 패널; 및
상기 액정 패널의 하부에 배치된 백라이트 유닛을 포함하여 이루어지고,
상기 백라이트 유닛은 전술한 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 백라이트 유닛으로 이루어진 액정 표시 장치.A liquid crystal panel; And
And a backlight unit disposed below the liquid crystal panel,
Wherein the backlight unit comprises the backlight unit according to any one of claims 1 to 8.
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