KR20120012511A

KR20120012511A - Apparatus for inspecting a hi-fix board

Info

Publication number: KR20120012511A
Application number: KR1020100074489A
Authority: KR
Inventors: 전상현; 박태혁; 이민우
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2010-08-02
Filing date: 2010-08-02
Publication date: 2012-02-10
Also published as: KR101627869B1

Abstract

PURPOSE: An apparatus for inspecting a hi-fix board is provided to help a user to inspect the compatibility according to a kind of the hi-fix board. CONSTITUTION: A hi-fix board inspection apparatus(1000) comprises a body(100), a test substrate(200), a test socket(400), and a plurality of test pins(500). The test substrate is mounted in a body and patterns a test circuit which tests the electrical property of the hi-fix board. The test socket has a plurality of insertion holes exposing the terminal of test socket according to the kind of the hi-fix board. The plural test pines selectively insert the insertion holes of the test socket into the exposed insertion holes and electrically connect the each terminal of the test socket to the test substrate respectively.

Description

High Fix Board Inspection Device {APPARATUS FOR INSPECTING A HI-FIX BOARD}

본 발명은 하이픽스 보드 검사 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 전기적인 특성을 검사하기 위한 테스트 장치와 상기 반도체 소자 사이를 전기적으로 연결하는 하이픽스 보드를 검사하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a high-fix board inspection apparatus, and more particularly, to a test apparatus for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device and a device for inspecting a high-fix board for electrically connecting the semiconductor device.

일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다. In general, a semiconductor device is one of electronic components having a structure in which chips are connected on a substrate. The semiconductor device may include a memory device such as a DRAM and an SRAM.

상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 상기 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 상기 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다. The semiconductor device is manufactured based on a wafer made of a thin single crystal substrate made of silicon. In more detail, the semiconductor device may include a fab process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer, a bonding process for electrically connecting each of the chips formed in the fab process to each of the substrates, and the substrate connected to the substrate. It is manufactured by performing a molding process for protecting the chip from the outside. The semiconductor devices thus manufactured are subjected to a separate test process to test their electrical functions.

여기서, 상기 테스트 공정은 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 그 종류에 따라 다른 하이픽스 보드를 사이로 서로 전기적으로 연결하여 수행된다. 즉, 상기 반도체 소자들의 종류가 바뀔 경우에는 상기 하이픽스 보드만 교체하여 상기 테스트 공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 하이픽스 보드는 상기 테스트 공정에 사용되기 전에 그 전기적인 기능을 별도의 검사 장치를 통해 검사한다.Here, the test process is performed by electrically connecting the semiconductor devices to each other between different high-fix boards according to their types. That is, when the types of the semiconductor devices are changed, the test process may be performed by replacing only the high fix board. In addition, the high fix board checks its electrical function through a separate inspection device before being used in the test process.

그러나, 상기 검사 장치는 상기 하이픽스 보드의 종류가 변경될 때마다 새로 제작하여 상기 하이픽스 보드를 검사하여야 하므로, 그 제작 비용이 불필요하게 증가하게 되는 문제점이 있다. However, since the inspection apparatus needs to newly manufacture and inspect the high fix board whenever the type of the high fix board is changed, there is a problem in that the manufacturing cost is unnecessarily increased.

본 발명의 목적은 하이픽스 보드의 종류에 따라 호환하여 검사할 수 있는 하이픽스 보드 검사 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a high-fix board inspection apparatus that can be compatible and inspected according to the type of the high-fix board.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 하이픽스 보드 검사 장치는 몸통, 검사 기판, 검사 소켓 및 다수의 검사 핀들을 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a high-fix board inspection apparatus according to one aspect includes a body, an inspection substrate, an inspection socket and a plurality of inspection pins.

상기 검사 기판은 상기 몸통에 장착되며, 반도체 소자의 전기적인 특성을 검사하기 위한 테스트 장치와 상기 반도체 소자 사이를 전기적으로 연결하는 하이픽스 보드의 전기적인 성능을 검사하기 위한 검사 회로가 패터닝된다. The test substrate is mounted on the body, and a test circuit for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device and a test circuit for inspecting electrical performance of a high-fix board electrically connecting the semiconductor devices are patterned.

상기 검사 소켓은 상기 검사 기판의 하부에 장착되며, 상기 하이픽스 보드의 종류에 따라 상기 테스트 소켓의 단자들이 형성될 가능성이 있는 부위를 노출시키는 다수의 삽입홀들을 가지면서 상기 테스트 소켓들 각각에 결합된다.The test socket is mounted to the lower part of the test board, and coupled to each of the test sockets having a plurality of insertion holes exposing a portion where the terminals of the test socket may be formed according to the type of the high fix board. do.

상기 검사 핀들은 상기 검사 소켓의 삽입홀들 중 각 단자가 노출된 삽입홀들 각각에 선택적으로 삽입되어 상기 테스트 소켓의 단자들 각각과 상기 검사 기판을 전기적으로 연결한다.The test pins are selectively inserted into each of the insertion holes of each of the insertion holes of the test socket to expose the test pins. The test pins electrically connect the terminals of the test socket to the test substrate.

이에, 상기 검사 장치는 상기 하이픽스 보드의 에지 부위에 고정되는 홀더 및 상기 검사 소켓의 상기 테스트 소켓에 결합되는 위치를 가이드하기 위하여 상기 홀더의 상부에 놓여져 상기 테스트 소켓들 각각을 노출시키는 가이드홀들을 가지면서 상기 하이픽스 보드를 커버하는 가이드판을 더 포함할 수 있다.Accordingly, the inspection apparatus may include a guide hole for exposing each of the test sockets to expose each of the test sockets to guide the holder fixed to the edge of the high-fix board and the position of the test socket coupled to the test socket. It may further include a guide plate to cover the high-fix board.

상기 가이드판은 상기 홀더와 돌기 및 홈의 결합을 통해 상기 가이드홀들 각각을 상기 테스트 소켓들 각각과 정렬시킬 수 있다. The guide plate may align each of the guide holes with each of the test sockets through a combination of the holder, the protrusion and the groove.

이와 달리, 상기 가이드판은 에지 부위에 상기 홀더에 상기 하이픽스 보드의 상면을 따라 이동 가능한 상태에서 상기 가이드홀들 각각과 상기 테스트 소켓들 각각을 정렬시키면서 상기 홀더와 체결되는 체결부를 가질 수 있다.Alternatively, the guide plate may have a fastening portion coupled to the holder while aligning each of the guide holes and each of the test sockets in a state where the guide plate is movable along the upper surface of the high fix board to the holder.

또한, 상기 가이드판은 상기 가이드홀들 각각의 서로 마주하는 주위에 래치홀들을 가질 수 있다. 이에, 상기 몸통은 상기 검사 소켓이 상기 테스트 소켓에 결합된 상태를 고정하기 위하여 상기 래치홀들 각각에 체결되는 래치를 가질 수 있다. In addition, the guide plate may have latch holes around each other of the guide holes. Thus, the body may have a latch that is fastened to each of the latch holes to fix a state in which the test socket is coupled to the test socket.

이러한 하이픽스 보드 검사 장치에 따르면, 반도체 소자들의 종류에 따라 달라지는 하이픽스 보드에 대하여 검사 소켓의 삽입홀들 중 상기 하이픽스 보드의 테스트 소켓들의 각 단자가 노출된 삽입홀들 각각에 선택적으로 검사 핀들을 삽입하여 상기 하이픽스 보드의 전기적인 성능을 검사함으로써, 상기 하이픽스 보드의 종류에 따라 호환하여 검사할 수 있다. According to the high-fix board inspection apparatus, the inspection pins are selectively provided in each of the insertion holes of each of the test sockets of the high-fix board among the insertion holes of the test socket for the high-fix board that varies according to the type of semiconductor devices. By inserting and checking the electrical performance of the high-fix board, it can be tested to be compatible according to the type of the high-fix board.

이에 따라, 상기 하이픽스 보드가 변경될 경우, 상기 검사 장치를 배경 기술에서와 같이 추가로 제작할 필요성이 없으므로, 이에 따른 제작 비용을 절감할 수 있다. Accordingly, when the high fix board is changed, there is no need to additionally manufacture the inspection apparatus as in the background art, thereby reducing manufacturing costs.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 장치의 하이픽스 보드의 테스트 소켓과 결합하는 부분을 분해한 도면이다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 검사 장치에서 검사 소켓을 확대한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 검사 소켓을 하부에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 3의 A부분을 확대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a high-fix board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded view illustrating a portion of the inspection apparatus illustrated in FIG. 1 that couples with the test socket of the high fix board.
3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.
4 is an enlarged view of a test socket in the test apparatus illustrated in FIG. 2.
FIG. 5 is a view of the inspection socket shown in FIG. 4 from below. FIG.
FIG. 6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3.
7 is a perspective view schematically showing a high-fix board inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a high resolution board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 검사 장치의 하이픽스 보드의 테스트 소켓과 결합하는 부분을 분해한 도면이며, 도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ｀선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a high-fix board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view of a portion coupled to the test socket of the high-fix board of the inspection apparatus shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치(1000)는 몸통(100), 검사 기판(200), 검사 소켓(400) 및 다수의 검사 핀(500)들을 포함한다.1 to 3, the high-fix board inspection apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a body 100, an inspection substrate 200, an inspection socket 400, and a plurality of inspection pins 500. Include them.

상기 몸통(100)은 작업자에 의해 핸들링되는 핸들링부(110) 및 반도체 소자들과 테스트 장치의 사이에서 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 장치에 전기적으로 연결시키는 하이픽스 보드(10)를 검사하기 위하여 상기 핸들링부(110)로부터 판 형태로 돌출된 검사부(120)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 핸들링부(110)는 작업자의 손에 쉽게 쥐어지도록 일부분에 홈(미도시)이 형성된 하우징 형태를 가질 수 있다. The body 100 handles the handle 110 to be inspected by an operator and a high fix board 10 electrically connecting the semiconductor devices to the test device between the semiconductor devices and the test device. The inspection unit 120 may protrude in a plate form from the unit 110. Here, the handling unit 110 may have a housing shape in which a groove (not shown) is formed at a portion so as to be easily gripped by a worker's hand.

또한, 상기 하이픽스 보드(10)는 베이스판(12), 상기 베이스판(12)의 상부에 결합되어 상기 반도체 소자와 상기 테스트 장치를 연결하기 위한 연결 회로가 패터닝된 테스트 기판(14) 및 상기 테스트 기판(14)의 상부에 일정한 간격으로 결합되어 상기 반도체 소자들 각각과 연결되는 다수의 테스트 소켓(16)들로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 하이픽스 보드(10) 종류에 따라 실질적으로 변경되는 구성은 상기 반도체 소자들의 테스트와 관계가 있는 상기 테스트 기판(14)과 상기 테스트 소켓(16)들이다. In addition, the high-fix board 10 is coupled to the base plate 12, the upper portion of the base plate 12, the test substrate 14 and the connection circuit for connecting the semiconductor device and the test device is patterned and the The plurality of test sockets 16 may be coupled to the test substrate 14 at regular intervals and connected to each of the semiconductor devices. In this case, the configuration substantially changed according to the type of the high-fix board 10 is the test substrate 14 and the test sockets 16 which are related to the test of the semiconductor devices.

상기 검사 기판(200)은 상기 몸통(100)의 검사부(120)의 하부에 장착된다. 상기 검사 기판(200)에는 상기 하이픽스 보드(10)의 성능이 정상적으로 수행되는지를 검사하기 위한 검사 회로가 패터닝된다. 이때, 상기 검사 회로는 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 달라질 수 있으므로, 상기 검사 기판(200)은 상기 몸통(100)에 탈착이 용이하게 장착될 수 있다.The test substrate 200 is mounted below the test unit 120 of the body 100. An inspection circuit for inspecting whether the performance of the high fix board 10 is normally performed is patterned on the inspection substrate 200. In this case, since the inspection circuit may vary according to the type of the high fix board 10, the inspection substrate 200 may be easily attached to and detached from the body 100.

한편, 상기 검사 장치(1000)는 상기 검사 회로가 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 변경되는 일부분에 대해서만 달라지도록 상기 몸통(100)과 상기 검사 기판(200) 사이에 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 상관없이 공통적으로 사용되는 범용 회로가 패터닝된 범용 기판(300)을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the inspection apparatus 1000 is the high-fix board (B) between the body 100 and the inspection board 200 so that the inspection circuit is changed only for a portion that is changed according to the type of the high-fix board (10) Regardless of the type of 10), a general purpose circuit 300 commonly used may further include a patterned general purpose substrate 300.

또한, 상기 검사 장치(1000)는 상기 검사 기판(200)과 상기 범용 기판(300) 사이에 상기 검사 기판(200)의 종류에 상관없이 상기 검사 기판(200)을 상기 범용 기판(300)에 전기적으로 연결시키기 위한 연결 기판(미도시)을 더 포함할 수 있다.In addition, the inspection apparatus 1000 may electrically connect the inspection substrate 200 to the universal substrate 300 regardless of the type of the inspection substrate 200 between the inspection substrate 200 and the universal substrate 300. It may further include a connection substrate (not shown) for connecting.

상기 검사 소켓(400)은 상기 검사 기판(200)의 하부에 장착된다. 상기 검사 소켓(400)은 상기 하이픽스 보드(10)의 테스트 소켓(16)들 각각에 결합된다. The test socket 400 is mounted under the test board 200. The test socket 400 is coupled to each of the test sockets 16 of the high fix board 10.

이하, 상기 검사 소켓(400)에 대해서는 도 4 내지 도 6을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the test socket 400 will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 도 2에 도시된 검사 장치에서 검사 소켓을 확대한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 검사 소켓을 하부에서 바라본 도면이며, 도 6은 도 3의 A부분을 확대한 도면이다.4 is an enlarged view of an inspection socket in the inspection apparatus shown in FIG. 2, FIG. 5 is a view of the inspection socket illustrated in FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged view of portion A of FIG. 3.

도 4 내지 도 6을 추가적으로 참조하면, 상기 검사 소켓(400)은 중앙 부위에 다수의 삽입홀(410)들을 갖는다.4 to 6, the test socket 400 has a plurality of insertion holes 410 in a central portion thereof.

상기 삽입홀(410)들은 상기 테스트 소켓(16)의 단자(17)들을 상부의 검사 기판(200)으로 노출시킨다. 이때, 상기 삽입홀(410)들은 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 상기 단자(17)들이 형성될 가능성이 있는 모든 부위에 형성된다. The insertion holes 410 expose the terminals 17 of the test socket 16 to the upper test substrate 200. In this case, the insertion holes 410 are formed in all areas where the terminals 17 may be formed according to the type of the high fix board 10.

즉, 상기 테스트 소켓(16)의 단자(17)들은 상기 반도체 소자들의 종류에 따라 어떠한 형태로 변경되어도 상기 삽입홀(410)들 중 일부를 통해 상기 검사 기판(200)으로 노출될 수 있다. 이러한 삽입홀(410)들은 상기 테스트 소켓(16)의 구성 상 매트릭스 형태로 이루어질 수 있다.That is, the terminals 17 of the test socket 16 may be exposed to the inspection substrate 200 through some of the insertion holes 410, regardless of the shape of the terminals 17. These insertion holes 410 may be formed in the form of a matrix on the configuration of the test socket 16.

상기 검사 핀(500)들은 상기 삽입홀(410)들 중 상기 단자(17)들이 노출된 삽입홀(410)들에 선택적으로 삽입되어 상기 테스트 소켓(16)의 단자(17)들 각각과 상기 검사 기판(200)을 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 검사 기판(200)은 상기 검사 핀(500)들 각각과 접촉하는 부위에 상기 검사 핀(500)들과 전기적으로 연결되는 검사 패드(210)들을 가질 수 있다. The test pins 500 are selectively inserted into the insertion holes 410 of the insertion holes 410 to which the terminals 17 are exposed, so that each of the terminals 17 of the test socket 16 and the test holes 500 may be inspected. The substrate 200 is electrically connected. In this case, the test substrate 200 may have test pads 210 electrically connected to the test pins 500 at portions in contact with each of the test pins 500.

이와 같이, 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 상기 테스트 소켓(16)의 단자(17)들이 변경될 경우, 상기 검사 핀(500)들을 상기 삽입홀(410)들에 삽입하는 위치만 선택적으로 변경하여 상기 단자(17)들을 상기 검사 기판(200)에 전기적으로 연결시킴으로써, 상기 검사 기판(200)의 검사 회로를 통해 상기 하이픽스 보드(10)의 전기적인 성능을 그 종류에 따라 호환하여 검사할 수 있다. 이로써, 상기 하이픽스 보드(10)가 변경될 경우, 상기 검사 장치(1000)를 배경 기술에서와 같이 추가로 제작할 필요성이 없으므로, 이에 따른 제작 비용을 절감할 수 있다. As such, when the terminals 17 of the test socket 16 are changed according to the type of the high fix board 10, only a position for inserting the test pins 500 into the insertion holes 410 is optional. By electrically connecting the terminals 17 to the test board 200, the electrical performance of the high-fix board 10 can be interchanged according to the type through the test circuit of the test board 200. Can be checked As a result, when the high fix board 10 is changed, there is no need to additionally manufacture the inspection apparatus 1000 as in the background art, and thus manufacturing cost may be reduced.

또한, 상기 검사 핀(500)들 각각은 상단 부위에 상기 삽입홀(410)들 각각의 상단 입구에 걸리도록 하기 위하여 외경을 크게 형성된 걸림부(510)를 가질 수 있다. 이럴 경우, 상기 검사 소켓(400)은 상기 삽입홀(410)들이 형성된 부위에 상기 걸림부(510)가 수용되도록 함몰된 함몰부(420)를 가질 수 있다. In addition, each of the test pins 500 may have a locking portion 510 having a large outer diameter so as to be caught at an upper end of each of the insertion holes 410 at an upper portion thereof. In this case, the inspection socket 400 may have a recessed portion 420 recessed to accommodate the locking portion 510 at a portion where the insertion holes 410 are formed.

여기서, 상기 함몰부(420)의 깊이(d)는 상기 검사 소켓(400)의 다른 부위가 상기 검사 기판(200)과 결합되도록 상기 걸림부(510)의 두께(t)와 상기 검사 기판(200)의 검사 패드(210)의 두께(t2)를 더한 값과 동일할 수 있다. 이와 달리, 상기 함몰부(420)의 깊이(d)는 상기 걸림부(510)의 두께(t)와 상기 검사 패드(210)의 두께(t2)를 더한 값보다 소정 작게 형성되어 상기 검사 핀(500)들이 상기 검사 패드(210)들을 소정 압력으로 가압하도록 할 수 있다. 이러면, 상기 검사 핀(500)들과 상기 검사 패드(210)들의 전기적인 연결은 보다 안정적으로 이루어질 수 있다. Here, the depth (d) of the depression 420 is the thickness (t) of the locking portion 510 and the inspection substrate 200 so that the other portion of the inspection socket 400 is coupled to the inspection substrate 200. May be equal to the sum of the thickness t2 of the test pad 210. In contrast, the depth d of the recess 420 is formed to be smaller than a value obtained by adding the thickness t of the locking part 510 and the thickness t2 of the test pad 210 to determine the test pin ( 500 may press the test pads 210 to a predetermined pressure. In this case, electrical connection between the test pins 500 and the test pads 210 may be more stable.

한편, 상기 검사 장치(1000)는 홀더(600) 및 가이드판(700)을 더 포함할 수 있다. 상기 홀더(600)는 상기 하이픽스 보드(10)의 테스트 기판(14)을 상부로 노출시키면서 상기 하이픽스 보드(10), 즉 상기 베이스판(12)과 상기 테스트 기판(14)의 에지 부위에 고정된다. The inspection apparatus 1000 may further include a holder 600 and a guide plate 700. The holder 600 exposes the test board 14 of the high fix board 10 to the upper portion of the high fix board 10, that is, the edge of the base plate 12 and the test board 14. It is fixed.

이에, 상기 홀더(600)는 상기 베이스판(12)과 상기 테스트 기판(14)의 에지 부위를 커버하는 커버판(610) 및 상기 커버판(610)의 상기 베이스판(12)과 상기 테스트 기판(14) 마주하는 양측 부위들과 대응하는 부위에 이들을 후크 형태로 홀딩하는 한쌍의 보드 래치(620)들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 보드 래치(620)들을 인위적으로 움직여서 상기 홀더(600)를 상기 베이스판(12)과 상기 테스트 기판(14)으로부터 분리시킬 수 있다. Accordingly, the holder 600 includes a cover plate 610 that covers the edge portion of the base plate 12 and the test substrate 14, and the base plate 12 and the test substrate of the cover plate 610. (14) It may include a pair of board latches 620 holding the hooks in the portions corresponding to the opposite portions facing each other. In this case, the holder 600 may be separated from the base plate 12 and the test substrate 14 by artificially moving the board latches 620.

상기 가이드판(700)은 상기 홀더(600)의 커버판(610) 상부에 놓여져서 상기 하이픽스 보드(10), 즉 상기 테스트 기판(14)과 상기 테스트 소켓(16)들을 전체적으로 커버한다. 상기 가이드판(700)은 상기 검사 소켓(400)이 상기 테스트 소켓(16)들 각각과 정확한 위치에서 결합되도록 가이드한다.The guide plate 700 is disposed above the cover plate 610 of the holder 600 to cover the high fix board 10, that is, the test substrate 14 and the test sockets 16 as a whole. The guide plate 700 guides the test socket 400 to be coupled with each of the test sockets 16 in the correct position.

이를 위하여, 상기 가이드판(700)은 상기 테스트 소켓(16)들 각각을 상부로 노출시키는 가이드홀(710)들을 갖는다. 이에 따라, 상기 검사 소켓(400)은 상기 가이드홀(710)들 각각에 정확하게 가이드되면서 삽입되어 상기 테스트 소켓(16)과 결합하게 된다. To this end, the guide plate 700 has guide holes 710 exposing each of the test sockets 16 to the top. Accordingly, the test socket 400 is inserted into the guide hole 710 while being accurately guided to be coupled to the test socket 16.

여기서, 상기 검사 소켓(400)이 상기 테스트 소켓(16)에 결합될 때 그 결합된 상태를 고정하기 위하여 상기 가이드판(700)은 상기 가이드홀(710)의 서로 마주하는 주위에 한 쌍의 소켓 래치홀(720)들을 가지면서 상기 몸통(100)은 상기 소켓 래치홀(720)들에 삽입되어 고정되는 소켓 래치(130)들을 가질 수 있다. 이때, 상기 소켓 래치(130)들은 실질적으로 상기 몸통(100)의 검사부(120)에 장착될 수 있다. 또한, 상기 소켓 래치(130)들을 인위적으로 움직여서 상기 몸통(100)과 상기 검사 기판(200)을 상기 테스트 소켓(16)으로부터 분리시킬 수 있다. Here, when the test socket 400 is coupled to the test socket 16, the guide plate 700 is a pair of sockets around each other of the guide hole 710 to fix the coupled state The body 100 having the latch holes 720 may have socket latches 130 inserted into and fixed to the socket latch holes 720. In this case, the socket latches 130 may be mounted to the inspection unit 120 of the body 100. In addition, the socket latches 130 may be artificially moved to separate the body 100 and the test substrate 200 from the test socket 16.

또한, 상기 가이드판(700)이 상기 커버판(610)에 놓여질 때 상기 가이드홀(710)들 각각이 상기 테스트 소켓(16)들 각각과 정확하게 정렬되도록 하기 위하여 상기 커버판(610)과 상기 가이드판(700) 각각의 서로 접촉하는 일부에는 서로 결합하는 돌기(612) 및 정렬홈(730)이 구성될 수 있다. 여기서, 상기 돌기(612)는 상기 정렬홈(730)에 슬라이딩되면서 결합되도록 테이퍼진 구조를 가질 수 있다.In addition, when the guide plate 700 is placed on the cover plate 610, the cover plate 610 and the guide so that each of the guide holes 710 is correctly aligned with each of the test sockets 16 A portion of each of the plates 700 in contact with each other may be provided with a protrusion 612 and an alignment groove 730 coupled to each other. Here, the protrusion 612 may have a tapered structure to be coupled to the alignment groove 730 while sliding.

상기와 같은 구성을 통해서 상기 하이픽스 보드(10)를 검사하는 방법에 대해서 간단하게 설명하면, 우선 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 변경되는 테스트 소켓(16)의 단자(17)들이 노출된 검사 소켓(400)의 삽입홀(410)들에 상기 검사 핀(500)들을 삽입한다. 이때, 상기 홀더(600)를 상기 하이픽스 보드(10)에 고정시킨 다음, 상기 가이드판(700)을 상기 홀더(600)의 커버판(610)에 정렬되도록 놓는다.The method of inspecting the high fix board 10 through the above configuration will be described briefly. First, terminals 17 of the test socket 16 that are changed according to the type of the high fix board 10 are exposed. The test pins 500 are inserted into the insertion holes 410 of the test socket 400. At this time, the holder 600 is fixed to the high fix board 10, and then the guide plate 700 is placed to align with the cover plate 610 of the holder 600.

이어, 상기 검사 핀(500)들이 삽입된 검사 소켓(400), 상기 하이픽스 보드(10)의 종류에 따라 변경된 검사 기판(200) 및 상기 범용 기판(300)을 상기 몸통(100)의 하부에 순차적으로 장착한다. 이때, 상기 검사 핀(500)들이 상기 검사 기판(200)의 검사 패드(210)들에 전기적으로 보다 안정적으로 연결되도록 소정의 압력을 상기 검사 핀(500)들에 제공할 수 있다. Subsequently, the test socket 400 into which the test pins 500 are inserted, the test board 200 and the general board 300 which are changed according to the type of the high fix board 10 are disposed below the body 100. Mount sequentially. In this case, a predetermined pressure may be provided to the test pins 500 so that the test pins 500 are electrically connected to the test pads 210 of the test substrate 200 more stably.

이어, 상기 몸통(100)을 손으로 쥔 상태에서 상기 가이드판(700)의 가이드홀(710)에 상기 검사 소켓(400)을 삽입하여 상기 검사 핀(500)들이 상기 테스트 소켓(16)의 단자(17)들에 전기적으로 연결시킴으로써, 상기 하이픽스 보드(10) 중 상기 연결된 테스트 소켓(16)에 해당하는 부분의 전기적인 성능을 검사할 수 있다. 이때, 상기 소켓 래치(130)들을 상기 소켓 래치홀(720)들에 삽입하여 상기 검사 소켓(400)과 상기 테스트 소켓(16)의 연결 상태를 고정시킴으로써, 이에 따른 검사가 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.Subsequently, the test pin 400 is inserted into the test socket 400 in the guide hole 710 of the guide plate 700 by holding the body 100 by hand, so that the test pins 500 are terminals of the test socket 16. By electrically connecting to (17), it is possible to test the electrical performance of the portion of the high-fix board 10 corresponding to the connected test socket 16. In this case, the socket latches 130 are inserted into the socket latch holes 720 to fix the connection state between the test socket 400 and the test socket 16, so that the test may be stably performed. have.

이어, 상기의 과정을 상기 테스트 소켓(16)들 각각에 대하여 반복적으로 수행함으로써, 상기 하이픽스 보드(10)의 전기적인 성능을 전체적으로 검사할 수 있다.Subsequently, the above process may be repeatedly performed for each of the test sockets 16, so that the electrical performance of the high fix board 10 may be inspected as a whole.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 7 is a perspective view schematically showing a high-fix board inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 홀더와 가이드판의 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 6의 구성과 동일하므로, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, except for the configuration of the holder and the guide plate is the same as the configuration of Figures 1 to 6, the same reference numerals are used for the same configuration, the duplicated detailed description will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이픽스 보드 검사 장치(1100)의 가이드판(900)은 상기 하이픽스 보드(10)보다 작은 영역을 가지면서 홀더(800)에 장착되어 상기 하이픽스 보드(10)를 일부 커버한다. Referring to FIG. 7, the guide plate 900 of the high fix board inspection apparatus 1100 according to another embodiment of the present invention has a smaller area than that of the high fix board 10 and is mounted on the holder 800. Partly covers the high fix board 10.

이에, 상기 가이드판(900)은 상기 하이픽스 보드(10)의 상면을 따라 이동하면서 상기 홀더(800)에 체결되는 체결부(910)를 포함한다. 이때, 상기 체결부(910)는 상기 가이드판(900)의 가이드홀(910)들 각각과 상기 하이픽스 보드(10)의 테스트 소켓(16)들 각각을 정렬시키면서 상기 홀더(800)의 상기 하이픽스 보드(10)의 에지 부위를 커버하는 커버판(810)에 체결된다. Thus, the guide plate 900 includes a fastening part 910 which is fastened to the holder 800 while moving along the upper surface of the high fix board 10. In this case, the fastening part 910 aligns each of the guide holes 910 of the guide plate 900 and each of the test sockets 16 of the high fix board 10 with the high of the holder 800. It is fastened to the cover plate 810 covering the edge portion of the fix board 10.

이를 위하여, 상기 커버판(810)은 상기 가이드홀(910)들 각각이 상기 테스트 소켓(16)들 각각에 정렬되도록 상기 체결부(910)가 체결되는 위치에 형성된 체결홈(812)을 포함할 수 있다. To this end, the cover plate 810 may include a fastening groove 812 formed at a position at which the fastening part 910 is fastened such that each of the guide holes 910 is aligned with each of the test sockets 16. Can be.

이와 같이, 상기 가이드판(900)이 상기 하이픽스 보드(10)보다 작은 영역으로 구성됨으로써, 상기 하이픽스 보드(10)의 사이즈가 변경될 경우에도 그 이동을 통하여 상기 가이드판(900)을 새로 제작할 필요 없이 호환하여 사용할 수 있다. As such, when the guide plate 900 is configured to have a smaller area than the high fix board 10, even when the size of the high fix board 10 is changed, the guide plate 900 is renewed by moving the guide plate 900. It can be used interchangeably without producing.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 하이픽스 보드 16 : 테스트 소켓
100 : 몸통 130 : 소켓 래치
200 : 검사 기판 210 : 검사 패드
300 : 범용 기판 400 : 검사 소켓
410 : 삽입홀 500 : 검사 핀
510 : 걸림부 600, 800 : 홀더
610, 810 : 커버판 620 : 보드 래치
700, 900 : 가이드판 710, 910 : 가이드홀
720 : 소켓 래치홀 730 : 돌기
1000, 1100 : 하이픽스 보드 검사 장치10: high fix board 16: test socket
100: body 130: socket latch
200: inspection substrate 210: inspection pad
300: universal substrate 400: inspection socket
410: insertion hole 500: inspection pin
510: engaging portion 600, 800: holder
610, 810: cover plate 620: board latch
700, 900: Guide plate 710, 910: Guide hole
720: socket latch hole 730: protrusion
1000, 1100: High Fix Board Inspection Device

Claims

body;
An inspection board mounted on the body and patterned with a test device for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device and an inspection circuit for inspecting electrical performance of a high-fix board electrically connecting between the semiconductor devices;
An inspection socket mounted to a lower portion of the inspection substrate and coupled to each of the test sockets, each having a plurality of insertion holes exposing a portion where the terminals of the test socket may be formed according to the type of the high fix board; And
A high resolution board inspection apparatus including a plurality of inspection pins, each terminal of which is inserted into each of the insertion holes of the insertion holes of the test socket, is electrically connected between the terminals of the test socket and the test substrate. .

The method of claim 1,
A holder fixed to an edge of the high fix board; And
And a guide plate covering the high fix board with guide holes disposed on an upper portion of the holder to guide the position of the test socket coupled to the test socket, and exposing each of the test sockets. High-fix board inspection device.

The high fix board inspection apparatus of claim 2, wherein the guide plate aligns each of the guide holes with each of the test sockets through a combination of the holder, the protrusion, and the groove.

The guide plate of claim 2, wherein the guide plate has a fastening portion engaged with the holder while aligning each of the guide holes and the test sockets with the holder being movable along the upper surface of the high fix board to the holder. High-fix board inspection apparatus, characterized in that.

The guide plate of claim 2, wherein the guide plate has latch holes around each other of the guide holes, and the body is disposed at each of the latch holes to fix a state in which the test socket is coupled to the test socket. A high fix board inspection apparatus, characterized in that it has a latch that is engaged.