KR101212945B1 - Inspection socket having vertical type probe - Google Patents

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KR101212945B1
KR101212945B1 KR1020120067125A KR20120067125A KR101212945B1 KR 101212945 B1 KR101212945 B1 KR 101212945B1 KR 1020120067125 A KR1020120067125 A KR 1020120067125A KR 20120067125 A KR20120067125 A KR 20120067125A KR 101212945 B1 KR101212945 B1 KR 101212945B1
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김정규
이방근
김웅겸
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디플러스(주)
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Abstract

PURPOSE: A test socket having a vertical type probe is provided to inspect a display device or a semiconductor package by being touched to terminals of the semiconductor package or terminals of the display device. CONSTITUTION: A test socket having a vertical type probe comprises a cobra pin(100), a first socket board(200), and a second socket board(300). The cobra pin comprises a first pin part, a second pin part, and a third pin part. The first pin part is formed into a linear shape. The second pin part is extended from one end portion of the first pin part as a curved shape. The third pin part is parallelly extended with the first pin part from the second pin part. The first socket board comprises a first socket part and a second socket part. The first socket part has first pin holes combined with the first pin part. The second socket part has second pin holes combined with the third pin part. The second socket board forms a recess and accepts and fixes the first socket part.

Description

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓{INSPECTION SOCKET HAVING VERTICAL TYPE PROBE}Inspection socket with vertical probe {INSPECTION SOCKET HAVING VERTICAL TYPE PROBE}

본 발명은 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓에 관한 것이다. 특히 본 발명은 일부는 직선 형상을 갖고 일부는 곡선 형상을 갖는 코브라(cobra) 프로브 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to an inspection socket having a vertical probe. In particular, the present invention relates to an inspection socket having a vertical probe comprising cobra probe pins, some of which are straight and some of which are curved.

일반적으로 실리콘 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들, 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지, 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광표시장치(OLED)의 단자들과 같이 다양한 전자 제품들을 전기적 테스트하기 위해서 다양한 검사 장치가 널리 사용되고 있다.In general, various inspection apparatuses are widely used to electrically test various electronic products such as semiconductor chips formed on a silicon wafer, a semiconductor package including the semiconductor chips, and terminals of a liquid crystal display (LCD) or an organic light emitting display (OLED). have.

일반적으로 미세 피치를 갖는 단자들에 전기적 신호를 입력 또는 출력하기 위해서는 매우 작은 직경 및 매우 작은 피치를 갖는 프로브 핀(probe pin)을 포함하는 프로브 핀 소켓이 사용된다.In general, a probe pin socket including a probe pin having a very small diameter and a very small pitch is used to input or output an electrical signal to terminals having a fine pitch.

프로브 검사 장치에 사용되는 프로브 핀은 일반적으로 기둥 형상으로 형성되며 좁은 면적에 다수개가 밀집되어 배치되어 작은 사이즈의 단자들과 전기적으로 접촉된다.Probe pins used in the probe inspection device is generally formed in a columnar shape and a plurality of probe pins are arranged in a small area in electrical contact with the terminals of the small size.

그러나 최근 검사 대상의 단자들의 피치가 크게 감소 되고 있어 일반적인 기둥 형상의 프로브 핀으로는 감소되는 검사 대상의 단자들의 피치에 대응하기 어렵고, 피치 감소를 극복하기 위해서는 기둥 형상의 프로브 핀의 가격이 크게 상승되는 문제점을 갖는다.However, since the pitch of the terminals to be inspected has been greatly reduced in recent years, it is difficult to cope with the pitch of the terminals to be inspected, which are reduced with general columnar probe pins. Has the problem.

또한, 최근 개발된 프로브 핀 소켓들은 프로브 핀 및 단자의 접촉 신뢰성을 향상시키고 단자 표면을 프로브 핀이 과도하게 가압하여 단자 표면 손상이 발생 되는 것을 방지하기 위해서 프로브 핀에 탄성을 발생시키는 스프링이 장착되고 있다.In addition, recently developed probe pin sockets are equipped with springs that generate elasticity in the probe pins to improve the contact reliability of the probe pins and terminals and to prevent excessive pressurization of the terminal surface to damage the terminal surface. have.

그러나, 매우 작은 사이즈를 갖는 프로브 핀 소켓에 스프링을 장착할 경우, 스프링을 정확하게 장착하기 어렵고, 조립 신뢰성이 감소 되며 프로브 핀 소켓의 사이즈가 증가 되는 등 다양한 문제점이 발생 된다.
However, when the spring is mounted on the probe pin socket having a very small size, it is difficult to mount the spring correctly, and the assembly reliability is reduced and the size of the probe pin socket is increased.

본 발명은 상부 및 하부 소켓들 사이에 개재되며 자체 탄성을 가짐으로써 스프링 역할을 함께하여 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시킨 코브라(cobra) 프로브 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓을 제공한다.The present invention provides an inspection socket having a vertical probe that includes a cobra probe pin interposed between the upper and lower sockets and having a self-elasticity to act as a spring to reduce mountability, assembly reliability and size. do.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 직선 형상을 갖는 제1 핀부, 상기 제1 핀부의 일측 단부로부터 곡선 형상으로 연장된 제2 핀부 및 상기 제2 핀부로부터 상기 제1 핀부와 평행하게 연장된 제3 핀부를 포함하는 복수개의 코브라 핀들; 상기 각 제1 핀부들에 결합 되는 제1 핀 홀들을 갖는 제1 소켓부 및 상기 각 제3 핀부에 결합 되는 제2 핀 홀들을 갖는 제2 소켓부를 포함하는 제1 소켓 판; 및 상기 제1 소켓부를 수납 및 고정하는 홈이 형성된 제2 소켓 판을 포함한다.In one embodiment, the inspection socket having a vertical probe includes a first pin portion having a straight shape, a second pin portion extending in a curved shape from one end of the first pin portion, and parallel to the first pin portion from the second pin portion. A plurality of cobra pins including a third extended pin portion; A first socket plate including a first socket portion having first pin holes coupled to each of the first pin portions and a second socket portion having second pin holes coupled to each third pin portion; And a second socket plate having a groove for accommodating and fixing the first socket part.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제3 핀부를 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제2 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제3 핀부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.The inspection socket having a vertical probe further includes a floating plate disposed under the second socket plate and generating a displacement in an up and down direction with respect to the second socket plate, wherein each of the third pin portions is disposed on the floating plate. Third pin holes for receiving are formed, and when the floating plate is pressed by the second socket plate, the third pin parts protrude out of the third pin hole.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제3 핀부들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함한다.The inspection socket having a vertical probe includes: a top plate coupled to the second socket plate; A bottom plate coupled to the top plate to rotate the top plate; And a guide plate disposed on the bottom plate and fixing the connector having terminals formed in contact with the third pin portions.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제1 핀 홀들 및 상기 제1 핀 홀들과 대응하는 제2 핀 홀들은 일렬로 형성된다.An inspection socket having a vertical probe is formed in a row with the first pin holes and the second pin holes corresponding to the first pin holes.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제1 소켓 판은 한 쌍이 상기 제2 소켓 판에 대하여 대칭 형상으로 배치된다.In the inspection socket having a vertical probe, the first socket plate is arranged in a pair symmetrical with respect to the second socket plate.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제1 핀부 및 상기 제3 핀부는 기둥 형상으로 형성되고, 상기 제1 및 제3 핀부들에 일체로 형성된 상기 제2 핀부는 플레이트 형상으로 형성된다.In the inspection socket having a vertical probe, the first pin portion and the third pin portion are formed in a pillar shape, and the second pin portion integrally formed with the first and third pin portions is formed in a plate shape.

일실시예로서, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 직선 형상을 갖는 제1 핀부, 상기 제1 핀부의 일측단부로부터 곡선 형상으로 연장된 제2 핀부 및 상기 제2 핀부로부터 상기 제1 핀부와 평행하게 연장된 제3 핀부를 포함하는 복수개의 코브라 핀들; 상기 각 제1 핀부에 결합 되는 제1 핀 홀들을 갖는 제1 소켓 판; 및 상기 각 제3 핀부에 결합 되는 제2 핀 홀들을 갖는 제2 소켓 판을 포함한다.In one embodiment, the inspection socket having a vertical probe includes a first pin portion having a straight shape, a second pin portion extending in a curved shape from one end of the first pin portion, and parallel to the first pin portion from the second pin portion. A plurality of cobra pins including a third extended pin portion; A first socket plate having first pin holes coupled to each of the first pin portions; And a second socket plate having second pin holes coupled to each of the third pin parts.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 핀부를 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판을 눌렸을 때 상기 제1 핀부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.The inspection socket having a vertical probe further includes a floating plate disposed on an upper portion of the first socket plate and generating a displacement in an up and down direction with respect to the first socket plate. Third pin holes for receiving are formed, and when the floating plate is pressed against the first socket plate, the first pin parts protrude out of the third pin hole.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓의 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 핀부들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된다.A semiconductor package including solder balls contacting the first pin portions is disposed on the floating plate of the test socket having a vertical probe.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓은 상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 포함한다.The inspection socket having a vertical probe includes: a bottom plate disposed on an upper portion of the floating plate and having an opening exposing the floating plate; And a top plate rotatably coupled to the bottom plate and pressing an upper surface of the floating plate.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓의 상기 제1 소켓 판은 중앙에 개구가 형성된 사각형 띠 형상으로 형성되고 상기 제1 핀 홀들은 상기 제1 소켓 판의 내측 테두리를 따라 형성되며, 상기 제2 소켓 판은 중앙에 개구가 형성된 사각형 띠 형상으로 형성되고 상기 제2 핀 홀들은 상기 제2 소켓 판의 내측 테두리를 따라 형성된다.The first socket plate of the inspection socket having a vertical probe is formed in a rectangular strip shape having an opening in the center thereof, and the first pin holes are formed along an inner edge of the first socket plate, and the second socket plate is formed. Silver is formed in the shape of a rectangular strip with an opening in the center and the second pin holes are formed along the inner edge of the second socket plate.

수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓의 상기 제1 핀부 및 상기 제3 핀부는 기둥 형상으로 형성되고, 상기 제1 및 제3 핀부들에 일체로 형성된 상기 제2 핀부는 플레이트 형상으로 형성된다.
The first pin portion and the third pin portion of the inspection socket having a vertical probe are formed in a columnar shape, and the second pin portion integrally formed with the first and third pin portions is formed in a plate shape.

본 발명에 따른 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓에 의하면, 일부는 직선부를 갖고 일부는 곡면부가 형성되어 자체 탄성을 갖는 코브라 핀에 의하여 표시장치의 단자들 또는 반도체 패키지의 단자들에 콘택 되어 표시장치 또는 반도체 패키지를 검사할 수 있으며, 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키는 효과를 갖는다.
According to the inspection socket having a vertical probe according to the present invention, a part of which is a straight part and a part of which a curved part is formed, is contacted with terminals of a display device or terminals of a semiconductor package by a cobra pin having self-elasticity. Alternatively, the semiconductor package can be inspected and has the effect of reducing the mountability, the assembly reliability and the size.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코브라 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 제2 소켓 판의 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 코브라 핀의 사시도이다.
도 5 내지 도 8들은 코브라 핀을 제1 소켓 판에 조립하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코브라 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a test socket having a vertical probe including a cobra pin according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3 is a perspective view of the second socket plate of FIG. 2.
4 is a perspective view of the cobra pin shown in FIG. 2.
5 to 8 are cross-sectional views illustrating a process of assembling the cobra pin to the first socket plate.
9 is a perspective view illustrating a test socket having a vertical probe including a cobra pin according to another embodiment of the present invention.
10 is an exploded perspective view of FIG. 9.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. The definitions of these terms should be interpreted based on the contents of the present specification and meanings and concepts in accordance with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코브라 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 제2 소켓 판의 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 코브라 핀의 사시도이다. 도 5 내지 도 8들은 코브라 핀을 제1 소켓 판에 조립하는 과정을 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a test socket having a vertical probe including a cobra pin according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 3 is a perspective view of the second socket plate of FIG. 2. 4 is a perspective view of the cobra pin shown in FIG. 2. 5 to 8 are cross-sectional views illustrating a process of assembling the cobra pin to the first socket plate.

도 1 내지 4를 참조하면, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(800)은 코브라 핀(100), 제1 소켓 판(200) 및 제2 소켓 판(300)을 포함한다. 도 1 내지 도 4에 도시된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(800)은 유기 발광 표시 장치(OLED)를 검사하기에 적합한 구성을 갖는다.1 to 4, the inspection socket 800 having a vertical probe includes a cobra pin 100, a first socket plate 200, and a second socket plate 300. The inspection socket 800 having the vertical probe illustrated in FIGS. 1 to 4 has a configuration suitable for inspecting the OLED.

도 4를 참조하면, 코브라 핀(100)은 제1 핀부(110), 제2 핀부(120) 및 제3 핀부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the cobra pin 100 includes a first pin part 110, a second pin part 120, and a third pin part 130.

제1 핀부(110)는 기둥 형상으로 형성되며 제2 핀부(120)의 상단에 형성되며, 제1 핀부(110)는 제2 핀부(120)와 일체로 형성된다.The first fin part 110 is formed in a columnar shape and is formed on an upper end of the second fin part 120, and the first fin part 110 is integrally formed with the second fin part 120.

제2 핀부(120)는 제1 핀부(110)와 일체로 형성되며, 제2 핀부(120)는 얇은 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성된다. 제2 핀부(120)를 얇은 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성하는 것은 제2 핀부(120)가 자체 탄성을 갖는 스프링 역할을 하기 위함이다.The second fin part 120 is integrally formed with the first fin part 110, and the second fin part 120 is formed in a plate shape having a thin thickness. The second fin portion 120 is formed in a plate shape having a thin thickness to serve as a spring having the second fin portion 120 having its own elasticity.

제2 핀부(120)는 제1 핀부(110)로부터 곡면 형상으로 형성된다. The second fin part 120 is formed in a curved shape from the first fin part 110.

제3 핀부(130)는 제2 핀부(120)의 하단과 일체로 형성되며, 제3 핀부(130)는 기둥 형상으로 형성되며, 제3 핀부(130)는 제2 핀부(120)와 일체로 형성된다. 제3 핀부(130)는 제1 핀부(110)로부터 시프트 되며 제1 핀부(110) 및 제3 핀부(130)는 상호 평행하게 배치된다.The third fin part 130 is integrally formed with the lower end of the second fin part 120, the third fin part 130 is formed in a columnar shape, and the third fin part 130 is integrally formed with the second fin part 120. Is formed. The third fin part 130 is shifted from the first fin part 110 and the first fin part 110 and the third fin part 130 are disposed in parallel to each other.

제1 소켓 판(200)은 제1 소켓부(210) 및 제2 소켓부(220)를 포함한다. 제1 및 제2 소켓부(210,220)들을 포함하는 제1 소켓 판(200)은 코브라 핀(100)을 고정하는 역할을 한다.The first socket plate 200 includes a first socket portion 210 and a second socket portion 220. The first socket plate 200 including the first and second socket parts 210 and 220 serves to fix the cobra pin 100.

도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 소켓부(210)는 코브라 핀(100)의 제1 핀부(110)를 수납하는 제1 핀 홀(215)을 포함한다.2 and 5, the first socket part 210 includes a first pin hole 215 for receiving the first pin part 110 of the cobra pin 100.

본 발명의 일실시예에서, 제1 소켓부(210)는 평탄한 플레이트 형상을 갖고, 제1 소켓부(210)에는 X 축 방향과 평행한 방향으로 복수개의 제1 핀 홀(215)들이 일렬로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the first socket portion 210 has a flat plate shape, the plurality of first pin holes 215 in a direction parallel to the X-axis direction in the first socket portion 210 Is formed.

제1 소켓부(210)의 제1 핀 홀(215)들에 삽입된 코브라 핀(100)의 제1 핀부(110)는 제1 핀 홀(215)로부터 소정 길이 돌출된다.The first pin portion 110 of the cobra pin 100 inserted into the first pin holes 215 of the first socket portion 210 protrudes from the first pin hole 215 by a predetermined length.

제2 소켓부(220)는 제1 소켓부(210)의 하부에 배치되며 제2 소켓부(220)는 제1 소켓부(210)와 결합된다.The second socket portion 220 is disposed below the first socket portion 210 and the second socket portion 220 is coupled to the first socket portion 210.

제2 소켓부(220)는 제1 소켓부(210)와 평행한 상판(221) 및 상판(221)에 대하여 수직하게 배치된 측면판(222)을 포함하며, 상판(221)은 제1 소켓부(210)와 결합되며, 측면판(222)에는 제2 핀 홀(225)이 형성된다.The second socket part 220 includes a top plate 221 parallel to the first socket part 210 and a side plate 222 disposed perpendicular to the top plate 221, and the top plate 221 is a first socket. Coupled with the portion 210, the side plate 222 is formed with a second pin hole 225.

본 발명의 일실시예에서, 제1 소켓부(210)의 제1 핀 홀(215) 및 제2 소켓부(220)의 제2 핀 홀(225)들은 도 2의 X 축 방향을 따라 일렬로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the first pin hole 215 of the first socket portion 210 and the second pin hole 225 of the second socket portion 220 are arranged in a line along the X-axis direction of FIG. 2. Is formed.

제2 소켓부(220)의 측면판(222)에 형성된 각 제2 핀 홀(225)들에는 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)들이 삽입된다. 제3 핀부(130)들의 단부는 각 제2 핀 홀(225)로부터 소정 길이 돌출된다.The third pin portions 130 of the cobra pin 100 are inserted into the second pin holes 225 formed in the side plate 222 of the second socket portion 220. End portions of the third fin parts 130 protrude a predetermined length from each second pin hole 225.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 소켓부(210)의 제1 핀 홀(215)들에 코브라 핀(100)의 제1 핀부(110)가 삽입되고, 제2 소켓부(220)의 제2 핀 홀(225)들에 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)가 삽입된 상태에서, 제1 소켓부(210) 및 제2 소켓부(220)의 상판(221)이 상호 결합 되어 코브라 핀(100)은 제1 및 제2 소켓부(210,220)들 사이에 견고하게 결합 된다.5 and 6, the first pin part 110 of the cobra pin 100 is inserted into the first pin holes 215 of the first socket part 210, and the second socket part 220 of the second socket part 220 is inserted. In the state where the third pin portion 130 of the cobra pin 100 is inserted into the second pin holes 225, the first socket portion 210 and the top plate 221 of the second socket portion 220 are coupled to each other. The cobra pin 100 is firmly coupled between the first and second socket portions 210 and 220.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 소켓 판(300)은 제1 소켓 판(200)을 수납 및 고정하는 역할을 한다.2 and 3, the second socket plate 300 serves to receive and fix the first socket plate 200.

제2 소켓 판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 소켓 판(300)은 제1 소켓 판(200)의 하부에 배치된다.The second socket plate 300 is formed in a plate shape, and the second socket plate 300 is disposed below the first socket plate 200.

제2 소켓 판(300)은, 예를 들어, 직육면체 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 소켓 판(300)은 제1 소켓 판(200)을 수납 및 고정한다.The second socket plate 300 is formed, for example, in a rectangular parallelepiped plate shape, and the second socket plate 300 accommodates and fixes the first socket plate 200.

제2 소켓 판(300)은 제1 소켓 판(200)을 수납 및 고정하기 위하여 제1 소켓 판(200)의 제2 소켓부(220)의 측면판(222)을 노출하는 개구(310) 및 제2 소켓부(220)의 상판(221)을 서포트 하는 단턱(305)을 포함한다.The second socket plate 300 includes an opening 310 exposing the side plate 222 of the second socket portion 220 of the first socket plate 200 to receive and fix the first socket plate 200. It includes a step 305 for supporting the top plate 221 of the second socket portion 220.

도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이 제1 소켓 판(200)은 제2 소켓 판(300)의 개구(310)를 중심으로 한 쌍이 상호 대칭 형태로 형성되며, 한 쌍의 제1 소켓 판(200)에 배치된 각 코브라 핀(100)들의 제3 핀부(130)들은 상호 평행하게 배치된다.As shown in FIG. 2 and FIG. 8, the pair of first socket plates 200 are formed in a symmetrical form with respect to the opening 310 of the second socket plate 300, and the pair of first socket plates ( The third fin parts 130 of the cobra pins 100 disposed in the 200 are arranged in parallel with each other.

도 2를 다시 참조하면, 제2 소켓 판(300)의 하부에는 플로팅 판(400)은, 예를 들어, 제2 소켓 판(300)의 하부에 배치된다.Referring back to FIG. 2, the floating plate 400 is disposed below the second socket plate 300, for example, below the second socket plate 300.

플로팅 판(400)은 플레이트 형상으로 형성되며, 플로팅 판(400)에는 제2 소켓 판(300)의 측면판(222)이 수납되는 오목한 수납부(405)를 포함하며, 수납부(405)의 바닥판에는 제2 소켓 판(300)의 제2 핀 홀(225)로부터 돌출된 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)가 수납되는 제3 핀 홀(410)들이 형성된다.The floating plate 400 is formed in a plate shape, and the floating plate 400 includes a concave accommodating part 405 in which the side plate 222 of the second socket plate 300 is accommodated. Third pin holes 410 are formed in the bottom plate to accommodate the third pin portion 130 of the cobra pin 100 protruding from the second pin hole 225 of the second socket plate 300.

제2 소켓 판(300)의 하부에 배치된 플로팅 판(400)이 제2 소켓 판(300)에 의하여 눌릴 때, 플로팅 판(400)은 상하로 변위가 발생 되며, 이로 인해 제2 핀 홀(225)에 배치된 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)는 플로팅 판(400)의 제3 핀 홀(410)로부터 돌출된다.When the floating plate 400 disposed below the second socket plate 300 is pressed by the second socket plate 300, the floating plate 400 is displaced up and down, thereby causing the second pin hole ( The third pin portion 130 of the cobra pin 100 disposed on the 225 protrudes from the third pin hole 410 of the floating plate 400.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(800)은 탑 플레이트(500), 바텀 플레이트(600) 및 가이드 판(700)을 더 포함한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the inspection socket 800 having the vertical probe further includes a top plate 500, a bottom plate 600, and a guide plate 700.

탑 플레이트(500)는 제2 소켓 판(300)의 측면에 결합 된다.The top plate 500 is coupled to the side of the second socket plate 300.

바텀 플레이트(600)는 플로팅 판(400)과 마주하는 위치에 배치되며, 바텀 플레이트(400)는 탑 플레이트(500)와 결합 된다. 구체적으로, 탑 플레이트(500)는 바텀 플레이트(600)에 대하여 회동 가능하게 결합 된다.The bottom plate 600 is disposed at a position facing the floating plate 400, and the bottom plate 400 is coupled to the top plate 500. Specifically, the top plate 500 is rotatably coupled to the bottom plate 600.

가이드 판(700)은 바텀 플레이트(600) 상에 배치되며, 가이드 판(700)은 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)와 전기적으로 접속되는 단자를 포함하는 표시장치의 커넥터를 임시적으로 고정하는 역할을 한다.The guide plate 700 is disposed on the bottom plate 600, and the guide plate 700 temporarily connects a connector of the display device including a terminal electrically connected to the third pin part 130 of the cobra pin 100. It plays a role of fixing.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코브라 핀을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 10은 도 9의 분해 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a test socket having a vertical probe including a cobra pin according to another embodiment of the present invention. 10 is an exploded perspective view of FIG. 9.

도 9 및 도 10을 참조하면, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(900)은 코브라 핀(100), 제1 소켓 판(910), 제2 소켓 판(930)을 포함한다.9 and 10, an inspection socket 900 having a vertical probe includes a cobra pin 100, a first socket plate 910, and a second socket plate 930.

이에 더하여, 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(900)은 플로팅 판(940), 바텀 플레이트(950) 및 탑 플레이트(960)를 포함한다. 도 9 및 도 10에 도시된 코브라 핀(100)을 포함하는 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓(900)은 반도체 패키지를 검사하는데 특히 유용하다.In addition, the inspection socket 900 having a vertical probe includes a floating plate 940, a bottom plate 950, and a top plate 960. An inspection socket 900 having a vertical probe comprising the cobra pin 100 shown in FIGS. 9 and 10 is particularly useful for inspecting semiconductor packages.

도 9에 도시된 코브라 핀(100)은 도 4에 도시된 코브라 핀(100)과 실질적으로 동일한 구성을 갖으며, 코브라 핀(100)은 기둥 형상으로 형성된 제1 핀부(110), 곡면 플레이트 형상으로 형성된 제2 핀부(120) 및 기둥 형상으로 형성된 제3 핀부(130)를 포함하며, 제1 내지 제3 핀부(110,120,130)들은 일체로 형성되며, 제2 핀부(120)는 코브라 핀(100)이 탄성을 발생시키는 역할을 한다.The cobra pin 100 shown in FIG. 9 has substantially the same configuration as the cobra pin 100 shown in FIG. 4, and the cobra pin 100 has a first pin part 110 and a curved plate shape having a columnar shape. And a second fin portion 120 and a third fin portion 130 formed in a pillar shape, wherein the first to third fin portions 110, 120, and 130 are integrally formed, and the second fin portion 120 is a cobra pin 100. This elasticity plays a role.

제1 소켓 판(910)은 내부에 개구가 형성된 사각 띠 형상으로 형성되며, 제1 소켓 판(910)의 내측면 주변을 따라 복수개의 제1 핀 홀(915)들이 형성된다.The first socket plate 910 is formed in a rectangular band shape having an opening formed therein, and a plurality of first pin holes 915 are formed along a periphery of the inner surface of the first socket plate 910.

제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(915)에는 코브라 핀(100)의 제1 핀부(110)가 결합되며, 제1 핀부(110)의 상단은 제1 핀 홀(915)의 상부로 소정 길이 돌출된다.The first pin part 110 of the cobra pin 100 is coupled to the first pin hole 915 of the first socket plate 910, and an upper end of the first pin part 110 is an upper portion of the first pin hole 915. To protrude a predetermined length.

제2 소켓 판(920)은 제1 소켓 판(910)의 하부에 배치되며, 제2 소켓판(910)은 내부에 개구가 형성된 사각 띠 형상으로 형성되며, 제2 소켓 판(920)의 내측면 주변을 따라 복수개의 제2 핀 홀(925)이 형성된다.The second socket plate 920 is disposed under the first socket plate 910, and the second socket plate 910 is formed in a rectangular band shape having an opening formed therein, and the second socket plate 920 may be disposed within the second socket plate 920. A plurality of second pin holes 925 are formed along the side circumference.

제2 소켓 판(920)의 제2 핀 홀(925)에는 코브라 핀(100)의 제3 핀부(130)가 결합되며, 제3 핀부(130)의 단부는 제2 핀 홀(925)의 상부로 소정 길이 돌출된다.The third pin portion 130 of the cobra pin 100 is coupled to the second pin hole 925 of the second socket plate 920, and an end of the third pin portion 130 is an upper portion of the second pin hole 925. To protrude a predetermined length.

본 발명의 일실시예에서, 제1 소켓 판(910)에 형성된 제1 핀 홀(915)의 개수 및 제2 소켓 판(920)에 형성된 제2 핀 홀(925)의 개수는 동일한 개수로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the number of the first pin hole 915 formed in the first socket plate 910 and the number of the second pin hole 925 formed in the second socket plate 920 are formed in the same number. do.

플로팅 판(940)은 제1 소켓 판(910)과 마주하게 배치되며, 플로팅 판(940)에는 제1 핀 홀(915)에 대응하는 제3 핀 홀(945)이 형성된다. 제3 핀 홀(945)에는 코브라 핀(100)의 제1 핀부(110)가 삽입된다.The floating plate 940 is disposed to face the first socket plate 910, and a third pin hole 945 corresponding to the first pin hole 915 is formed in the floating plate 940. The first pin part 110 of the cobra pin 100 is inserted into the third pin hole 945.

플로팅 판(940)의 제3 핀 홀(945)에 배치된 제1 핀부(110)는 플로팅 판(940)이 눌렸을 때 제3 핀 홀(945)의 상면으로 돌출된다.The first pin part 110 disposed in the third pin hole 945 of the floating plate 940 protrudes to the upper surface of the third pin hole 945 when the floating plate 940 is pressed.

플로팅 판(940)의 상면에는 테스트를 수행할 반도체 패키지가 배치되며, 반도체 패키지의 후면에 형성된 접속 단자인 솔더볼 또는 접속 패드는 각각 제3 핀 홀(945)의 상면으로 돌출되는 제1 핀부(110)와 전기적으로 접속된다.A semiconductor package to be tested is disposed on an upper surface of the floating plate 940, and solder balls or connection pads, which are connection terminals formed on the rear surface of the semiconductor package, respectively protrude to the upper surface of the third pin hole 945. Is electrically connected).

바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)의 상부에 배치되며, 바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)이 상하로 업-다운 될 수 있도록 플로팅 판(940)을 고정한다.The bottom plate 950 is disposed above the floating plate 940, and the bottom plate 950 fixes the floating plate 940 so that the floating plate 940 can be moved up and down.

바텀 플레이트(950)에는 플로팅 판(940)에 배치된 반도체 패키지를 누르기 위한 개구(953)를 포함한다.The bottom plate 950 includes an opening 953 for pressing the semiconductor package disposed on the floating plate 940.

탑 플레이트(960)는 바텀 플레이트(950)에 힌지 결합 되며 탑 플레이트(960)에는 플로팅 판(940)을 누르기 위한 가압 부재(965)를 포함한다.The top plate 960 is hinged to the bottom plate 950 and the top plate 960 includes a pressing member 965 for pressing the floating plate 940.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 일부는 직선부를 갖고 일부는 곡면부가 형성되어 자체 탄성을 갖는 코브라 핀에 의하여 표시장치의 단자들 또는 반도체 패키지의 단자들에 콘택 되어 표시장치 또는 반도체 패키지를 검사할 수 있으며, 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키는 효과를 갖는다.As described in detail above, some of the straight portions and some of the curved portions are formed to contact the terminals of the display device or the terminals of the semiconductor package by a cobra pin having self-elasticity so that the display device or the semiconductor package can be inspected. And the effect of reducing the mountability, the assembly reliability and the size.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

800...수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓 100...코브라 핀
200...제1 소켓 판 200...제2 소켓 판Inspection socket with 800 ... vertical probe 100 ... Cobra pin
200 ... first socket plate 200 ... second socket plate

Claims (12)

직선 형상을 갖는 제1 핀부, 상기 제1 핀부의 일측 단부로부터 곡선 형상으로 연장된 제2 핀부 및 상기 제2 핀부로부터 상기 제1 핀부와 평행하게 연장된 제3 핀부를 포함하는 복수개의 코브라 핀들;
상기 각 제1 핀부들에 결합 되는 제1 핀 홀들을 갖는 제1 소켓부 및 상기 각 제3 핀부에 결합 되는 제2 핀 홀들을 갖는 제2 소켓부를 포함하는 제1 소켓 판;
상기 제1 소켓부를 수납 및 고정하는 홈이 형성된 제2 소켓 판; 및
상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 포함하며,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제3 핀부를 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제2 소켓 판에 눌렸을 때 상기 제3 핀부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출되는 검사용 소켓.A plurality of cobra pins including a first pin portion having a straight shape, a second pin portion extending in a curved shape from one end of the first pin portion, and a third pin portion extending in parallel with the first pin portion from the second pin portion;
A first socket plate including a first socket portion having first pin holes coupled to each of the first pin portions and a second socket portion having second pin holes coupled to each third pin portion;
A second socket plate having a groove for accommodating and fixing the first socket portion; And
A floating plate disposed below the second socket plate and generating a displacement in an up and down direction with respect to the second socket plate;
The floating plate is provided with third pin holes for accommodating each of the third pin parts, and when the floating plate is pressed by the second socket plate, the third pin parts protrude out of the third pin hole. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트;
상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및
상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제3 핀부들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함하는 검사용 소켓.The method of claim 1,
A top plate coupled to the second socket plate;
A bottom plate coupled to the top plate to rotate the top plate; And
And a guide plate disposed on the bottom plate and fixing a connector having terminals formed in contact with the third pin portions. 제1항에 있어서,
상기 제1 핀 홀들 및 상기 제1 핀 홀들과 대응하는 제2 핀 홀들은 일렬로 형성된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓.The method of claim 1,
And the first pin holes and the second pin holes corresponding to the first pin holes have a vertical probe formed in a row. 제1항에 있어서,
상기 제1 소켓 판은 한 쌍이 상기 제2 소켓 판에 대하여 대칭 형상으로 배치된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓.The method of claim 1,
And said first socket plate having a vertical probe in a pair arranged symmetrically with respect to said second socket plate. 제1항에 있어서,
상기 제1 핀부 및 상기 제3 핀부는 기둥 형상으로 형성되고, 상기 제1 및 제3 핀부들에 일체로 형성된 상기 제2 핀부는 플레이트 형상으로 형성된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓.The method of claim 1,
And the first pin portion and the third pin portion are formed in a pillar shape, and the second pin portion integrally formed with the first and third pin portions has a vertical probe formed in a plate shape. 직선 형상을 갖는 제1 핀부, 상기 제1 핀부의 일측단부로부터 곡선 형상으로 연장된 제2 핀부 및 상기 제2 핀부로부터 상기 제1 핀부와 평행하게 연장된 제3 핀부를 포함하는 복수개의 코브라 핀들;
상기 각 제1 핀부에 결합 되는 제1 핀 홀들을 갖는 제1 소켓 판;
상기 각 제3 핀부에 결합 되는 제2 핀 홀들을 갖는 제2 소켓 판; 및
상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 핀부를 수납하는 제3 핀 홀들이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판을 눌렸을 때 상기 제1 핀부들이 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된 검사용 소켓.A plurality of cobra pins including a first pin portion having a straight shape, a second pin portion extending in a curved shape from one end of the first pin portion, and a third pin portion extending in parallel with the first pin portion from the second pin portion;
A first socket plate having first pin holes coupled to each of the first pin portions;
A second socket plate having second pin holes coupled to each third pin portion; And
A floating plate disposed on an upper portion of the first socket plate and generating a displacement in an up and down direction with respect to the first socket plate;
The floating plate is provided with third pin holes for accommodating each of the first pin parts, and when the floating plate presses the first socket plate, the first pin parts protrude out of the third pin hole. 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 핀부들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된 검사용 소켓.The method of claim 7, wherein
And a semiconductor package on the floating plate, the semiconductor package including solder balls contacting the first pins. 제7항에 있어서,
상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및
상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 포함하는 검사용 소켓.The method of claim 7, wherein
A bottom plate disposed on the floating plate and having an opening exposing the floating plate; And
And a top plate rotatably coupled to the bottom plate, the top plate pressing an upper surface of the floating plate. 제7항에 있어서,
상기 제1 소켓 판은 중앙에 개구가 형성된 사각형 띠 형상으로 형성되고 상기 제1 핀 홀들은 상기 제1 소켓 판의 내측 테두리를 따라 형성되며,
상기 제2 소켓 판은 중앙에 개구가 형성된 사각형 띠 형상으로 형성되고 상기 제2 핀 홀들은 상기 제2 소켓 판의 내측 테두리를 따라 형성된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓.The method of claim 7, wherein
The first socket plate is formed in a rectangular band shape with an opening formed in the center thereof, and the first pin holes are formed along an inner edge of the first socket plate.
And the second socket plate is formed in a rectangular band shape having an opening in the center thereof, and the second pin holes have a vertical probe formed along an inner edge of the second socket plate. 제7항에 있어서,
상기 제1 핀부 및 상기 제3 핀부는 기둥 형상으로 형성되고, 상기 제1 및 제3 핀부들에 일체로 형성된 상기 제2 핀부는 플레이트 형상으로 형성된 수직형 프로브를 갖는 검사용 소켓.The method of claim 7, wherein
And the first pin portion and the third pin portion are formed in a pillar shape, and the second pin portion integrally formed with the first and third pin portions has a vertical probe formed in a plate shape.
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