KR20110131281A - 강화 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

강화 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20110131281A
KR20110131281A KR1020117023958A KR20117023958A KR20110131281A KR 20110131281 A KR20110131281 A KR 20110131281A KR 1020117023958 A KR1020117023958 A KR 1020117023958A KR 20117023958 A KR20117023958 A KR 20117023958A KR 20110131281 A KR20110131281 A KR 20110131281A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
substituent
carbon atoms
polyester resin
component
Prior art date
Application number
KR1020117023958A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101715715B1 (ko
Inventor
쓰요시 우루시하라
요타 쓰네이즈미
Original Assignee
가부시키가이샤 아데카
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 아데카 filed Critical 가부시키가이샤 아데카
Publication of KR20110131281A publication Critical patent/KR20110131281A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101715715B1 publication Critical patent/KR101715715B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
    • C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
    • C08K5/47—Thiazoles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • C08K5/435—Sulfonamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/025—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds containing polyether sequences

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

본 발명은, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지고, 수축 이방성이 작으며, 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 강화 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
(A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
(B) 성분으로서, 하기 일반식 (1),
Figure pct00028

(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자 등을 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기(環狀基)를 형성해도 되고, n은 1 또는 2의 수를 나타내고, n이 1인 경우, M은 알칼리 금속 원자 등을 나타내고, n이 2인 경우, 복수개인 R1과 R2는 각각 상이해도 되고, M은 2가의 금속 원자, 연결기를 나타내고, M이 연결기인 경우에는 R1, R2 중 어느 하나가 알칼리 금속임)로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 강화 폴리에스테르 수지 조성물.

Description

강화 폴리에스테르 수지 조성물{REINFORCED POLYESTER RESIN COMPOSITION}
본 발명은, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지며, 수축 이방성이 작고, 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 강화 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(이하, "PET"로 약기하는 경우가 있음)나 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(이하, "PBT"로 약기하는 경우가 있음), 폴리락트산 등의 열가소성 폴리에스테르 수지는, 그 자체가 기계적 특성, 전기적 특성이 우수한 점 외에, 내(耐)약품성, 내열성 등도 우수하므로, 고성능 플라스틱으로서 각종 전기·전자 기기 부품, 및 자동차, 열차, 전철 등의 차량용 내외장 부품, 그 외의 일반 공업제품 제조용 재료로서 널리 사용되고 있다. 또한, 이들 열가소성 폴리에스테르 수지에 무기 충전제(充塡劑) 등의 강화제, 그 중에서도 섬유상(纖維狀) 강화제를 배합한, 이른바 섬유 강화 폴리에스테르 수지는, 기계적 특성이 대폭 향상되어, 그 이용 범위가 확대되고 있다.
특히, 자동차, 열차, 전철 등의 차량용 내외장 부품, 항공기 등의 기체용 내외장 부품 등, 구체적으로는, 예를 들면, 실내의 이너미러스테이(inner mirror stay), 도어 핸들, 손잡이, 손잡이용의 부품, 실외에 있는 와이퍼 암 등의 와이퍼 부품, 도어 핸들, 도어미러스테이, 루프 레일 등에서는, 경량, 고강도·고강성, 및 우수한 외관이 요구된다. 이들 부품의 제조용 재료에는, 예를 들면, 강화 열가소성 수지, 그 중에서도 섬유 강화 폴리에스테르 수지가 사용되고 있다.
섬유 강화 열가소성 수지로부터 얻어지는 수지 성형품의 강도나 강성을 향상시키기 위해서는, 기체(基體)로 되는 열가소성 수지에 배합하는 충전제, 예를 들면, 섬유상 충전제(강화제 또는 보강제)의 양을 증가시킬 필요가 있다. 그러나, 강화제의 배합량을 증가시키면, 섬유 강화 수지 조성물의 성형성(유동성)이 저하되어, 배합된 섬유상 강화제가 제품(성형품)의 표면으로 돋아나오기 쉬워져, 표면이 거칠어지거나 광택의 저하 등, 제품의 외관의 악화나, 성형품의 휨 등, 성형품의 수축 이방성(성형 수축율) 등이 문제로 되고 있다.
이들 섬유상 강화제의 첨가에 의해 강도를 향상시키면서, 외관 등의 표면성을 손상시키지 않을 목적으로 섬유상 강화제의 표면 처리나, 에폭시 수지나 실란 커플링제의 사용 등이 제안되어 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는, 기체 수지와 섬유상 강화제의 계면의 접착성(친화성)을 개량할 목적으로, 섬유상 강화제의 표면을 다관능 화합물(예를 들면, 에폭시실란, 이소시아네이트계 화합물, 폴리카르복시산 무수물 등)로 처리하거나, 또는 섬유상 강화제와 함께 기체 수지에 배합한 수지 조성물이 제안되어 있다.
또한, 특허 문헌 2∼특허 문헌 6에는, PBT 조성물 등에 배합하는 섬유상 보강제로서, 특정 화합물, 예를 들면, 에폭시 수지와 아미노실란 커플링제에 의해 표면 처리된 섬유상 강화제를 사용함으로써, 강화 수지 조성물의 전기적 특성, 기계적 성질을 개선하는 기술이 제안되어 있다.
한편, 특허 문헌 7에는, 폴리에스테르 수지의 결정화 속도의 개량을 위하여, 술폰아미드 화합물의 금속염을 첨가하는 것이 보고되어 있다.
일본 특허출원 공고번호 소51-7702호 공보 일본 특허출원 공개번호 평 9-301746호 공보 일본 특허출원 공개번호 2001-172055호 공보 일본 특허출원 공개번호 2001-172056호 공보 일본 특허출원 공개번호 2001-172057호 공보 일본 특허출원 공개번호 2006-16557호 공보 일본 특허출원 공개번호 2007-327028호 공보
그러나, 전술한 특허 문헌 1∼6에 기재된 기술은, 섬유상 강화제에 특별한 처리를 실시할 필요가 있고, 또한 특별한 강화제를 필요로 하는 등, 자유도가 낮고, 경제적으로도 문제가 있으며, 또한 얻어진 성형품의 외관 등의 표면성은 만족할 수 있는 것이 아니며, 성형품의 수축 이방성도 문제로 되어 있다. 또한, 상기 특허 문헌 7에는, 섬유상 충전제와 병용한 경우, 표면성을 개선할 수 있는 점과, 수축 이방성이 없는 우수한 성형품을 얻을 수 있는 점에 대하여 기재되어 있지 않아, 그 지견을 얻을 수도 없었다.
이에, 본 발명의 목적은, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지고, 휨 등의 수축 이방성이 작고, 외관 등의 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명자 등은, 전술한 과제를 해결하기 위해 검토를 거듭한 결과, 폴리에스테르 수지에 무기 충전제 및 특정 술폰아미드 화합물의 금속염을 첨가함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
(A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
(B) 성분으로서, 하기 일반식 (1),
Figure pct00001
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지(分枝) 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기(環狀基)를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, n은 1 또는 2의 수를 나타내고, n이 1인 경우, M은 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH)3-n을 나타내고, n이 2인 경우, 복수인 R1과 R2는 각각 상이해도 되고, M은 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 및 하프늄으로부터 선택되는 2가의 금속 원자, Al(OH)3-n, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 연결기를 나타내고, M이 연결기인 경우에는 R1, R2 중 어느 하나가 알칼리 금속임)로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 또한 (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분을 나타내는 일반식 (1) 중의 M이 알칼리 금속 원자인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (2),
Figure pct00002
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타냄)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (3),
Figure pct00003
(식 중, 환 A는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 분지나 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R2와 R3가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상의 정수인 경우에 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수는 3∼30임)으로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (4),
Figure pct00004
(식 중, 환 A 및 환 B는 각각 독립적으로 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R3와 R4가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, q가 2 이상인 경우 복수개인 R4는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수, 환 B와 모든 R4의 합계 탄소 원자수는 각각 3∼30임)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (5),
Figure pct00005
(식 중, R5는 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼24의 환상기를 나타내고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R5는 각각 상이한 것일 수도 있음)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (6),
Figure pct00006
(식 중, R2 및 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 환상기를 나타내고, R2가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼30이며, R6가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼23이며, R2와 R6가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R6는 각각 상이한 것일 수도 있음)으로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (7),
Figure pct00007
(식 중, R7, R8은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R7과 R8이 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 알칼리 금속 원자를 나타내고, L은 연결기로서, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 전체 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 또는 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기를 나타냄)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 평균 입자 직경이, 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 함수율(含水率)이 3 질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (A) 성분인 무기 충전제가, 섬유상 무기 충전제인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 (A) 성분인 무기 충전제가, 유리 섬유인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 폴리에스테르 수지가, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 및 폴리락트산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 상기 폴리에스테르 수지가, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
(A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
(B) 성분으로서, 하기 일반식 (3),
Figure pct00008
(식 중, 환 A는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 분지나 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R2와 R3가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상의 정수인 경우에 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수는 3∼30임)으로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하고, 또한 (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
(A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
(B) 성분으로서, 하기 일반식 (5),
Figure pct00009
(식 중, R5는 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼24의 환상기를 나타내고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R5는 각각 상이한 것일 수도 있음)로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하고, 또한 (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지며, 휨 등의 수축 이방성이 작고, 외관 등의 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 강화 폴리에스테르 수지 조성물을 얻을 수 있다. 본 발명에서 사용되는 술폰아미드 화합물의 금속염이, 우수한 효과를 얻을 수 있는 이유는 확실하지 않지만, 아마 다음과 같은 이유 때문일 것으로 여겨진다. 본 발명의 술폰아미드 화합물의 금속염의 작용 메커니즘으로서, 핵제(nucleating agent)(술폰아미드 화합물의 금속염) 표면의 도움을 받아 수지의 결정화를 촉진시키는 작용 메커니즘과, 케미컬뉴클리에이션(chemical nucleation)으로 불리는 핵제와 수지의 반응물을 기점으로 하는 작용 메커니즘을 고려할 수 있다. 이들 2개의 작용 메커니즘은, 본 발명의 술폰아미드 화합물의 금속염의 구조로부터 유래하는 특징적인 것이며, 본 발명에서는, 이들의 상승 효과에 의해 우수한 효과를 나타내는 것으로 여겨진다.
본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물에 대하여, 이하에서 상세하게 설명한다.
본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물에 사용되는 폴리에스테르 수지로서, 통상의 열가소성 폴리에스테르 수지가 사용되며, 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르; 폴리에스테르의 구성 성분과 그외의 산성분 및/또는 글리콜 성분(예를 들면, 이소프탈산, 아디핀산, 세바스산, 글루타르산, 디페닐메탄디카르복시산, 다이머산 등의 산 성분과, 헥사메틸렌글리콜, 비스페놀 A, 네오펜틸글리콜 알킬렌옥시드 부가체 등의 글리콜 성분)을 공중합한 폴리에테르에스테르 수지; 폴리하이드록시부틸레이트, 폴리카프로락톤, 폴리부틸렌석시네이트, 폴리에틸렌석시네이트, 폴리락트산 수지, 폴리말산, 폴리글리콜산, 폴리디옥사논, 폴리(2-옥세타논) 등의 분해성 지방족 폴리에스테르; 방향족 폴리에스테르/폴리에테르 블록 공중합체, 방향족 폴리에스테르/폴리락톤 블록 공중합체, 폴리아릴레이트 등의 광의의 폴리에스테르 수지도 사용된다. 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 폴리락트산으로부터 선택되는 1종 이상의 폴리에스테르 수지가 바람직하게 사용되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 발명의 효과가 현저하므로, 특히 바람직하다.
또한, 상기 열가소성 폴리에스테르 수지는, 단독 또는 복수 수지의 블렌드(blend), 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리부틸렌테레프탈레이트의 블렌드 등, 또는 이들의 공중합체, 예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 폴리테트라메틸렌글리콜과의 공중합체 등이라도 된다. 특히 융점이 200℃∼300℃의 것이 내열성이 우수한 특성을 나타내므로, 바람직하게 사용된다.
다음으로, 본 발명의 (A) 성분인 무기 충전제에 대하여 설명한다.
본 발명에 있어서의 (A) 성분인 무기 충전제는, 본 발명에 따른 강화 폴리에스테르 수지 조성물을 보강하는 작용을 한다. (A) 성분인 무기 충전제는, 종래부터 열가소성 수지의 보강용으로 사용되고 있는 것 중에서, 목적에 따라 적절하게 선택하면 된다. 무기 충전제는, 그 외관으로부터 섬유상, 판상(板狀), 입상물(粒狀物)로 분류할 수 있다. 섬유상 충전제의 구체예로서는, 유리 섬유, 탄소 섬유, 광물 섬유, 금속 섬유, 세라믹스 위스커(whisker), 규회석(wollastonite) 등이 있다. 판상 충전제로서는, 유리 조각(glass flakes), 마이카(mica), 탈크 등을 예로 들 수 있고, 입상 충전제로서는, 실리카, 알루미나, 유리 비즈, 탄산 칼슘 등을 예로 들 수 있다.
(A) 성분인 무기 충전제는, 최종적으로 얻어지는 성형품(제품)에 부여하고자 하는 성질에 따라 선택된다. 예를 들면, 성형품에 기계적 강도나 강성을 부여하는 데는, 섬유상물, 특히 유리 섬유가 선택되고, 이방성이나 휨이 적은 성형품으로 만들 경우에는, 판상물, 특히 마이카, 유리 조각 등이 선택된다. 입상물은, 성형품 제조 시의 유동성을 감안하여, 물성 전체가 양호한 밸런스를 가지도록 최적인 것이 선택된다.
본 발명에서는, 성형품에 기계적 강도나 강성을 부여하고, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지며, 수축 이방성이 작고, 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 효과가 높으므로, 섬유상 무기 충전제가 특히 바람직하다. 섬유상 무기 충전제 중에서도 유리 섬유가 가장 바람직하다.
상기 (A) 성분인 무기 충전제의 배합량은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.01∼400 질량부이며, 얻어지는 성형품의 기계적 강도나 강성, 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 바람직하게는 1∼300 질량부, 더욱 바람직하게는 5∼200 질량부, 또한 더욱 바람직하게는 10∼100 질량부, 가장 바람직하게는 10∼50 질량부이다. 0.01 질량부보다 적으면, 성형품의 기계적 강도나 강성이 저하되고, 400 질량부를 초과하면 외관이 열화되어, 표면이 거칠어지는 등, 표면 특성이 나빠지게 된다.
상기 (A) 성분인 무기 충전제는, 강화 폴리에스테르 수지 성분의 계면과의 친화성, 접착성을 개량할 목적으로, 사전에 표면 처리제로 처리되어 있는 것도 바람직하다. 표면 처리제는, 예를 들면, 아미노실란 화합물, 에폭시 수지 중 1종 이상을 포함하는 표면 처리제가 적합하다. 아미노실란 화합물로서는, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란 및 γ-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란 등을 예로 들 수 있다.
상기 표면 처리제 중에 있어서의 에폭시 수지로서는, 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지로 대별되지만, 노볼락형 에폭시 수지가 바람직하다. 이 노볼락형 에폭시 수지로서는, 페놀 노볼락형 에폭시 수지나, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 다관능형 에폭시 수지가 바람직하다.
표면 처리제는, (A) 성분인 무기 충전제의 표면에 미리 부착시키는 것이 바람직하다. 이러한 처리는, 종래부터 알려진 방법에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로는, (1) 무기 충전제와 표면 처리제를 소정량 칭량(稱量)하고, 헨셸 믹서(Henschel mixer) 등의 혼합기에 투입하여 교반 혼합하는 방법, (2) 폴리에스테르 수지, 무기 충전제와 처리제를 혼합기에서 일괄적으로 혼합하고, 용융 혼련하는 방법, (3) 무기 충전제가 유리 섬유, 탄소 섬유, 현무암 섬유 등의 섬유상 충전제인 경우에는, 이들의 단 섬유(single fiber)를 집속(集束)하는 등의 방사(紡絲) 공정의 단계에서, 이들의 표면에 표면 처리제를 부착시키는 방법 등이 있다.
표면 처리체에는, 상기 아미노실란 화합물, 에폭시 수지 이외에, 그 성질을 저해하지 않는 범위에서, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 대전 방지제, 윤활제 및 발수제 등의 성분을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 다른 표면 처리제로서 노볼락형 및 비스페놀형 이외의 에폭시 수지, 에폭시실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에서 가장 바람직하게 사용되는 유리 섬유에 있어서 유리의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 공지의 것이나 시판중인 것이면 되지만, 예를 들면, 유리의 종류는, E 유리, C 유리, D 유리, T 유리, H 유리, A 유리, S 유리, S-2 유리, 실리카 유리 등으로부터 1종 또는 2종 이상이 선택되며, 알칼리성 성분이 적고, 전기적 특성이 양호한 E 유리가 특히 바람직하다. 유리 섬유의 평균 섬유 길이는, 0.1∼20.0 mm의 범위가 바람직하다. 평균 섬유 길이를 0.1 mm 이상으로 함으로써, 유리 섬유에 의한 보강 효과가 보다 효과적으로 발휘되고, 평균 섬유 길이를 20 mm 이하로 함으로써, 폴리에스테르 수지와의 용융 혼련 조작이나, 강화 폴리에스테르 수지 조성물로부터의 성형품의 제조가 보다 용이하게 이루어지고, 또한 수축 이방성이나 표면 특성이 우수하게 된다. 평균 섬유 길이의 더욱 바람직한 범위는, 1∼10 mm이다.
다음으로, 본 발명의 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염에 대하여 설명한다.
본 발명의 (B) 성분은, 본 발명에 따른 강화 폴리에스테르 수지 조성물의 결정화 속도를 빠르게 하고 우수한 성형성을 제공하는 작용을 한다. 또한, 수축 이방성이 작아, 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있도록 작용한다.
본 발명의 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 하기 일반식 (1)로 표시된다.
Figure pct00010
식 (1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, n은 1 또는 2의 수를 나타내고, n이 1인 경우, M은 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH)3-n을 나타내고, n이 2인 경우, 복수개인 R1과 R2는 각각 상이해도 되고, M은 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 및 하프늄으로부터 선택되는 2가의 금속 원자, Al(OH)3-n, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 연결기를 나타내고, M이 연결기인 경우에는 R1, R2 중 어느 하나가 알칼리 금속이다.
또한, 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 하기 일반식 (2)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00011
식 (2) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타낸다.
또한, 상기 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 하기 일반식 (3)으로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00012
식 (3) 중, 환 A는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 분지나 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R2와 R3가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상의 정수인 경우에 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수는 3∼30이다.
또한, 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 하기 일반식 (4)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00013
식 (4) 중, 환 A 및 환 B는 각각 독립적으로 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R3와 R4가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, q가 2 이상인 경우 복수개인 R4는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수, 환 B와 모든 R4의 합계 탄소 원자수는 각각 3∼30이다.
또한, 상기 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 상기 일반식 (5)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00014
식 (5) 중, R5는 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼24의 환상기를 나타내고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R5는 각각 상이한 것이라도 된다.
또한, 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 하기 일반식 (6)으로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00015
식 (6) 중, R2 및 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 환상기를 나타내고, R2가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼30이며, R6가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼23이며, R2와 R6가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R6는 각각 상이한 것이라도 된다.
또한, 일반식 (1)로 표시되는 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 하기 일반식 (7)로 표시되는 구조를 가지는 것이 바람직하다.
Figure pct00016
식 (7) 중, R7, R8은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R7과 R8이 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 알칼리 금속 원자를 나타내고, L은 연결기로서, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 전체 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 또는 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기를 나타낸다.
상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염에 있어서의 금속은, 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 천이 금속, 비금속, 귀금속, 중금속, 경금속, 반금속, 레어 메탈(rare metal) 등이 있으며, 구체적으로는, 예를 들면, 리튬, 나트륨, 칼륨, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 라듐, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 동, 이트륨, 지르코늄, 니오브, 몰리브덴, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 알루미늄, 아연, 금, 백금, 이리듐, 오스뮴, 수은, 카드뮴, 비소, 텅스텐, 주석, 비스머스, 붕소, 규소, 게르마늄, 텔루르, 폴로늄, 갈륨, 게르마늄, 루비듐, 지르코늄, 인듐, 안티몬, 세슘, 하프늄, 탄탈, 레늄 등이 있지만, 리튬, 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨, 하프늄 또는 알루미늄의 수산화물인 것이 바람직하게 사용된다. 특히, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 등의 알칼리 금속이 바람직하다.
상기 (B) 성분인 일반식 (1)∼(7) 중에 있어서, R1∼R8으로 표시되는 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸, 아밀, 이소아밀, tert-아밀, 헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 2-에틸헥실, tert-옥틸, 노닐, 데실 등이 있지만, 이러한 알킬기 중의 임의의 -CH2-는 -O-, -CO-, -COO- 또는 -SiH2-로 치환되어 있어도 되고, 일부 또는 전부의 수소 원자가, 불소, 염소, 브롬, 옥소 등의 할로겐 원자, 시아노기에 의해 치환되어 있어도 된다.
상기 (B) 성분인 일반식 (1)∼(7) 중에 있어서, R1∼R8으로 표시되는 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기로서는, 예를 들면, 메틸옥시, 에틸옥시, 프로필옥시, 이소프로필옥시, 부틸옥시, sec-부틸옥시, tert-부틸옥시, 이소부틸옥시, 아밀옥시, 이소아밀옥시, tert-아밀옥시, 헥실옥시, 시클로헥실옥시, 헵틸옥시, 이소헵틸옥시, tert-헵틸옥시, n-옥틸옥시, 이소옥틸옥시, tert-옥틸옥시, 2-에틸헥실옥시, 노닐옥시, 데실옥시 등이 있지만, 이러한 알콕시기 중의 임의의 -CH2-는 -O-, -CO-, -COO- 또는 -SiH2-로 치환되어 있어도 되고, 일부 또는 전부의 수소 원자가, 불소, 염소, 브롬, 옥소 등의 할로겐 원자, 시아노기에 의해 치환되어 있어도 된다.
상기 (B) 성분인 일반식 (1)∼(7) 중에 있어서, R1∼R8으로 표시되는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기는, 단환, 다환, 축합환 또는 집합환이라도 되고, 방향족 환상기, 포화 지방족 환상기를 구별하지 않고 사용할 수 있으며, 환의 탄소 원자가 산소 원자, 질소 원자, 유황 원자 등으로 치환되어 있어도 되고, 환 중에 아실기를 가져도 되고, 환의 수소 원자의 일부 또는 전부가, 탄소 원자수 1∼5의 알킬기, 탄소 원자수 1∼5의 알콕시기, 할로겐 원자, 아미노기로 치환되어 있어도 된다. 이러한 탄소 원자수 3∼30의 환상기로서는, 예를 들면, 피롤, 퓨란, 티오펜, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 이소티아졸, 피리딘, 피리다진, 피리미딘, 피라진, 피페리딘, 피페라진, 모르폴린, 페닐, 나프틸, 안트라센, 비페닐, 트리페닐, 2-메틸페닐(o-톨릴, 크레실), 3-메틸페닐(m-톨릴), 4-메틸페닐(p-톨릴), 4-클로로페닐, 4-하이드록시페닐, 3-이소프로필페닐, 4-이소프로필페닐, 4-부틸페닐, 4-이소부틸페닐, 4-tert-부틸페닐, 4-헥실페닐, 4-시클로헥실페닐, 4-옥틸페닐, 4-(2-에틸헥실)페닐, 4-스테아릴페닐, 2,3-디메틸페닐(크실릴), 2,4-디메틸페닐, 2,5-디메틸페닐, 2,6-디메틸페닐, 3,4-디메틸페닐, 3,5-디메틸페닐, 2,4-디-tert-부틸 페닐, 2,5-디-tert-부틸페닐, 2,6-디-tert-부틸페닐, 2,4-디-tert-펜틸페닐, 2,5-디-tert-아밀페닐, 2,5-디-tert-옥틸페닐, 2,4-디큐밀페닐, 시클로헥실페닐, 2,4,5-트리메틸닐(메시틸), 4-아미노페닐, 5-디메틸아미노나프틸, 6-에톡시벤조티아졸릴, 2,6-디메톡시-4-피리미딜, 5-메틸-1,3,4-티아디아졸-2-일, 5-메틸-3-이소옥사졸릴 등이 있다. 또한, 탄소 원자수 3∼23, 탄소 원자수 3∼24, 탄소 원자수 3∼27의 환상기로서는, 전술한 것 중에 대응하는 탄소 원자수의 것을 예로 들 수 있다. 또한, R1과 R2, R2와 R3, R3와 R4, R2와 R6, R7과 R8이 연결됨으로써 형성되는 환상기에 대해서도 전술한 것과 마찬가지의 것을 예로 들 수 있다.
상기 (B) 성분인 일반식 (2)∼(7) 중에 있어서, X, X1 및 X2로 표시되는 알칼리 금속 원자로서는, 리튬 원자, 나트륨 원자 및 칼륨 원자 등을 예로 들 수 있지만, 특히 나트륨 원자는, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성 등의 본 발명의 효과가 현저하므로, 바람직하게 사용된다.
상기 일반식 (7)에 있어서, L로 표시되는 연결기는, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 또는 시클로알킬렌기에 의해 중단된 전체 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기 또는 이들의 조합을 나타내고, 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 메틸에틸렌, 부틸렌, 1-메틸프로필렌, 2-메틸프로필렌, 1,2-디메틸프로필렌, 1,3-디메틸프로필렌, 1-메틸부틸렌, 2-메틸부틸렌, 3-메틸부틸렌, 4-메틸부틸렌, 2,4-디메틸부틸렌, 1,3-디메틸부틸렌, 펜틸렌, 헥실렌, 헵틸렌, 옥틸렌, 데실렌, 도데실렌, 에탄-1,1-디일, 프로판-2,2-디일 등이 있으며, 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기로서는, 예를 들면, 비닐렌, 1-메틸에테닐렌, 2-메틸에테닐렌, 프로페닐렌, 부테닐렌, 이소부테닐렌, 펜테닐렌, 헥세닐렌, 헵테닐렌, 옥테닐렌, 디세닐렌, 도데세닐렌 등이 있고, 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기로서는, 예를 들면, 시클로프로필렌, 1,3-시클로부틸렌, 1,3-시클로펜틸렌, 1,4-시클로헥실렌, 1,5-시클로옥틸렌 등이 있고, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 알킬렌기의 탄소쇄 중의 말단 또는 사슬 중에 에테르 결합을 가지는 것이며, 이러한 에테르 결합은 하나만이 아니라 복수개 연속하고 있어도 된다. 시클로알킬렌기에 의해 중단된 전체 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기로서는, 예를 들면, 알킬렌기의 탄소쇄 중의 말단 또는 사슬 중에 전술한 시클로알킬렌기를 가지는 것이 있으며, 탄소 원자수 6∼12의 아릴렌기로서는, 예를 들면, 1,4-페닐렌, 1,5-나프탈렌, 2,6-나프탈렌, 비페닐기 등의 방향족 환상기 등이 있으며, 이러한 방향족 환상기는 치환기를 가지는 것이라도 된다.
본 발명에 있어서, 일반식 (7)의 L로 표시되는 연결기로서는, 특히, 메틸렌, 1,4-페닐렌, 1,5-나프탈렌, 2,6-나프탈렌, 비페닐 등이 바람직하다. 본 발명의 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 평균 입자 직경은, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성 등의 관점에서, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 10㎛를 초과하면, 폴리에스테르 수지에 대한 결정화 작용이 불충분하게 되는 경우가 있다.
본 발명의 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 함수율은, 3 질량% 이하가 바람직하고, 1 질량% 이하가 특히 바람직하다. 3 질량%를 초과하면 상기 술폰아미드 화합물의 금속염은, 수송 시나 장기 보존 시에 응집되어, 블록킹이 발생하기 쉽게 된다. 이와 같은 술폰아미드 화합물의 금속염을 사용하면, 성형 가공 시의 수지 용융 점도의 저하, 성형 가공하여 얻어지는 성형품의 표면에 불규일한 부분 등이 발생하여, 외관을 해치는 문제점이 있다.
상기 (B) 성분의 바람직한 예로서는, 하기 화합물 No.1∼No.21을 예로 들 수 있지만, 본 발명은 이들 화합물로 한정되는 것은 아니다. 특히, 결정화 속도, 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서 화합물 N0.16이 바람직하다.
Figure pct00017
상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 배합량은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.001∼10 질량부이며, 결정화 속도, 성형성, 얻어지는 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 관점에서, 바람직하게는 0.005∼5 질량부, 더욱 바람직하게는 0.01∼3 질량부, 또한 더욱 바람직하게는 0.02∼1 질량부이며, 가장 바람직하게는 0.05∼0.5 질량부이다. 0.001 질량부보다 적으면, 첨가 효과가 불충분하고, 10 질량부를 초과하면 성형품의 외관이 나빠진다.
본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물은, 또한 (C) 성분으로서, 가소제를 사용하는 것이 바람직하고, 특히, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을 0.1∼20 질량부 함유하는 것이, 결정화 속도, 성형성, 얻어지는 성형품의 수축 이방성, 표면 특성의 면에서 바람직하다.
상기 (C) 성분의 폴리에테르에스테르계 가소제의 예로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜부탄산 에스테르, 폴리에틸렌글리콜이소부탄산 에스테르, 폴리에틸렌글리콜디(2-에틸부티르산)에스테르, 폴리에틸렌글리콜(2-에틸헥실산)에스테르, 폴리에틸렌글리콜데칸산 에스테르, 아디핀산 디부톡시에탄올, 아디핀산 디(부틸디글리콜), 아디핀산 디(부틸폴리글리콜), 아디핀산디(2-에틸헥실옥시에탄올), 아디핀산 디(2-에틸헥실디글리콜), 아디핀산 디(2-에틸헥실폴리글리콜), 아디핀산 디옥톡시에탄올, 아디핀산 디(옥틸디글리콜), 아디핀산 디(옥틸폴리글리콜) 등이 있다. 구체적으로는, 아데카사이저 RS-107, RS-1000, RS-735, RS-700[모두 (주)ADEKA 제품] 등이 있다.
상기 (C) 성분의 벤조산 에스테르계 가소제의 예로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜벤조산 에스테르, 디에틸렌글리콜디벤조산 에스테르, 트리에틸렌글리콜디벤조산 에스테르, 폴리에틸렌글리콜디벤조산 에스테르, 프로필렌글리콜디벤조산 에스테르, 디프로필렌글리콜디벤조산 에스테르, 트리프로필렌글리콜디벤조산 에스테르, 1,3-부탄디올디벤조산 에스테르, 1,4-부탄디올디벤조산 에스테르, 1,6-헥산디올디벤조산 에스테르, 3-메틸-1,5-펜탄디올디벤조산 에스테르, 1,8-옥탄디올디벤조산 에스테르 등이 있다. 시판품으로서는 EB-400[산요화성공업(주) 제품]을 예로 들 수 있다.
상기 (C) 성분의 바람직한 배합량은, 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부이며, 더욱 바람직하게는, 0.5∼15 질량부, 또한 더욱 바람직하게는 1∼10 질량부, 가장 바람직하게는 1∼5 질량부이다. 0.1 질량부보다 적으면, 효과가 충분하지 않은 경우가 있고, 20 질량부를 초과하면 가소제가 블리딩아웃하는 경우가 있다.
본 발명에서는, 상기 폴리에테르에스테르계 가소제, 벤조산 에스테르계 가소제 이외의 가소제를 배합할 수도 있다.
전술한 다른 가소제의 예로서는, 폴리에스테르계 가소제가 있다. 이것은 즉, 다염기산과 다가 알코올의 축합체를 기본 구조로 하고, 그 양 말단을 1가 알코올 성분 및/또는 일염기산으로 정지시킨 것을 의미한다.
상기 다염기산의 구체예로서는, 예를 들면, 숙신산, 말레산, 푸마르산, 글루타르산, 아디핀산, 아제라익산, 세바스산, 도데칸디카르복시산 등의 탄소수 4∼12의 지방족 디카르복시산; 프탈산, 이소프탈산 또는 테레프탈산 등의 방향족 디카르복시산; 및 이들의 무수물 등이 있다. 이들은, 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 다가 알코올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 2,2-디에틸-1,3-프로판디올(3,3-디메틸올펜탄), 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, (3,3-디메틸올헵탄), 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,12-옥타데칸디올 등의 탄소수 2∼18의 지방족 글리콜 및 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜이 있다. 이들은, 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 1가 알코올의 구체예로서는, 예를 들면, 옥탄올, 이소옥탄올, 2-에틸헥산올, 노난올, 이소노난올, 2-메틸옥탄올, 데칸올, 이소데칸올, 운데칸올, 도데칸올, 트리데칸올, 테트라데칸올, 헥사데칸올, 옥타데칸올 등의 탄소수 8∼18의 지방족 알코올이나, 시클로헥산올 등의 지환식 알코올, 벤질 알코올, 2-페닐 에탄올, 1-페닐 에탄올, 2-페녹시 에탄올, 3-페닐-1-프로판올, 2-하이드록시에틸벤질에테르 등의 방향족 알코올 등이 있다. 이들은, 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
상기 일염기산의 구체예로서는, 예를 들면, 카프릴산, 노난산, 카프린산, 운데실산, 라우릴산, 등의 모노카르복시산류, 디카르복시산의 모노에스테르류, 트리카르복시산의 디에스테르류 등이 있으며, 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 다른 가소제의 예를 들면, 지환식 에스테르계 가소제가 있으며, 이들은, 예를 들면, 시클로헥산디카르복시산 에스테르류, 에폭시기를 가지는 시클로헥산디카르복시산 에스테르류 등이나, 1,2-시클로헥산디카르복시산 무수물 등의 시클로헥산 카르복시산 무수물류 등이 있다.
또한, 상기 다른 가소제의 예를 들면, 예를 들면, 에틸벤질프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 이소부틸벤질프탈레이트, 헵틸벤질프탈레이트, (2-에틸헥실)벤질프탈레이트, n-옥틸벤질프탈레이트, 노닐벤질프탈레이트, 이소노닐벤질프탈레이트, 이소데실벤질프탈레이트, 운데실벤질프탈레이트, 트리데실벤질프탈레이트, 시클로헥실벤질프탈레이트, 벤질-3-(이소부틸릴옥시)-1-이소프로필-2,2-디메틸프로필프탈레이트, 미리스틸벤질프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 이소부틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디(2-에틸헥실)프탈레이트, 디-n-옥틸프탈레이트, 디노닐프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 디운데실프탈레이트, 디트리데실프탈레이트, 디시클로헥실프탈레이트, 디페닐프탈레이트 등의 프탈산 에스테르계 가소제; 디-(2-에틸헥실)이소프탈레이트, 디이소옥틸이소프탈레이트 등의 이소프탈산 에스테르류; 디-2-에틸헥실테트라하이드로프탈레이트 등의 테트라하이드로프탈산 에스테르류; 디-(2-에틸헥실)아디페이트, 디부톡시에틸아디페이트, 디이소노닐아디페이트 등의 아디핀산 에스테르류; 디-n-헥실아젤레이트, 디-(2-에틸헥실)아젤레이트 등의 아젤라익산 에스테르류; 디-n-부틸세바케이트 등의 세바스산 에스테르류; 디-n-부틸말레에이트, 디-(2-에틸헥실)말레에이트 등의 말레산 에스테르류; 디-n-부틸푸마레이트, 디-(2-에틸헥실)푸마레이트 등의 푸마르산 에스테르류; 트리-(2-에틸헥실)트리멜리테이트, 트리-n-옥틸트리멜리테이트, 트리이소옥틸트리멜리테이트 등의 트리멜리트산 에스테르류; 테트라-(2-에틸헥실)피로멜리테이트, 테트라-n-옥틸피로멜리테이트 등의 피로멜리트산 에스테르류; 트리-n-부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트 등의 구연산 에스테르류; 디메틸이타코네이트, 디에틸이타코네이트, 디부틸이타코네이트, 디-(2-에틸헥실)이타코네이트 등의 이타콘산 에스테르류; 글리세릴모노올레이트, 디에틸렌글리콜모노올레이트 등의 올레산 에스테르류; 글리세릴모노리시놀레이트, 디에틸렌글리콜모노리시놀레이트 등의 리시놀레산 유도체; 글리세린모노스테아레이트, 디에틸렌글리콜디스테아레이트 등의 스테아르산 에스테르류, 디에틸렌글리콜디펠라고네이트, 펜타에리트리톨 지방산 에스테르 등 그 외의 지방산 에스테르류; 트리부톡시에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레딜포스페이트, 디페닐데실포스페이트, 디페닐옥틸포스페이트 등의 인산 에스테르류 등이 있다. 이들은, 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기 (A)∼(C) 성분 이외에, 필요에 따라, 통상, 일반적으로 사용되는 다른 첨가제를 배합해도 된다.
다른 첨가제로서는, 페놀계, 인계, 유황계 등으로 이루어지는 항산화제; 힌더드 아민계 광 안정제, 자외선 흡수제 등으로 이루어지는 광 안정제; 탄화수소계, 지방산계, 지방족 알코올계, 지방족 에스테르계, 지방족 아미드 화합물, 지방족 카르복시산 금속염, 또는 그 외의 금속 비누계 등의 윤활제; 중금속 불활성화제; 방담제(防曇劑); 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양성 계면활성제 등으로 이루어지는 대전 방지제; 할로겐계 화합물; 인산 에스테르계 화합물; 인산 아미드계 화합물; 멜라민계 화합물; 불소 수지, 또는 금속 산화물; (폴리)인산 멜라민, (폴리)인산 피페라진 등의 난연제; 유리 섬유, 탄산 칼슘 등의 충전제; 안료; 하이드로탈사이트, 건식 실리카(fumed silica), 미립자 실리카, 규석, 규조토류, 점토, 카올린, 규조토, 실리카겔, 규산 칼슘, 견운모, 카올리나이트, 플린트(flint), 장석분(長石粉), 질석(蛭石), 아타풀자이트(attapulgite), 탈크, 마이카, 미네소타이트(minnesotaite), 파이로필라이트, 실리카 등의 규산계 무기 첨가제; 조핵제 등을 사용할 수 있다. 특히, 페놀계 및 인계로 이루어지는 항산화제는, 폴리에스테르 수지 조성물의 착색 방지제로서의 효과가 있으므로 바람직하게 사용된다.
상기 페놀계항산화제로서는, 예를 들면, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 스테아릴(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 디스테아릴(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트, 트리데실-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질티오아세테이트, 티오디에틸렌비스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 2-옥틸티오-4,6-디(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페녹시)-s-트리아진, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 비스[3,3-비스(4-하이드록시-3-tert-부틸페닐)부티르산]글리콜에스테르, 4,4'-부틸리덴비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 비스[2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페닐]테레프탈레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-아크릴로일옥시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페놀, 3,9-비스[2-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드로신나모일옥시)-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 트리에틸렌글리콜비스[β-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트] 등이 있다.
상기 인계 항산화제로서는, 예를 들면, 트리페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리스(2,5-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(디노닐페닐)포스파이트, 트리스(모노, 디 혼합 노닐페닐)포스파이트, 디페닐산 포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 디페닐데실포스파이트, 디페닐옥틸포스파이트, 디(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트, 트리부틸포스파이트, 트리스(2-에틸헥실)포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 디부티르산 포스파이트, 디라우르산 포스파이트, 트리라우릴트리티오포스파이트, 비스(네오펜틸글리콜)-1,4-시클로헥산디메틸디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,5-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 테트라(C12-15 혼합 알킬)-4,4'-이소프로필리덴디페닐포스파이트, 비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디아밀페닐)]-이소프로필리덴디페닐포스파이트, 테트라트리데실-4,4'-부틸리덴비스(2-tert-부틸-5-메틸페놀)디포스파이트, 헥사(트리데실)-1,1,3-트리스(2-메틸-5-tert-부틸-4-하이드록시페닐)부탄트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)비페닐렌디포스포나이트, 트리스(2-[(2,4,7,9-테트라키스-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]에틸)아민, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난스렌-10-옥사이드, 2-부틸-2-에틸프로판디올-2,4,6-트리-tert-부틸페놀모노포스파이트 등이 있다.
상기 유황계 항산화제로서는, 예를 들면, 티오디프로피온산의 디라우릴, 디미리스틸, 미리스틸스테아릴, 디스테아릴에스테르 등의 디알킬티오디프로피오네이트류 및 펜타에리트리톨테트라(β-도데실머캅토프로피오네이트) 등의 폴리올의 β-알킬머캅토프로피온산 에스테르류가 있다.
상기 힌더드 아민계 광 안정제로서는, 예를 들면, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜스테아레이트, 2,2,6,6-테트라 메틸-4-피페리딜벤조에이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1-옥톡시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜메타크릴레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-피페리딜메타크릴레이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)-비스(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-비스(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3,5-디-tert--부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-모르폴리노-s-트리아진 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-tert-옥틸아미노-s-트리아진 중축합물, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일아미노]운데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일아미노]운데칸, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/숙신산 디에틸 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/디브로모에탄 중축합물 등이 있다.
상기 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 5,5'-메틸렌비스(2-하이드록시-4-메톡시벤조페논) 등의 2-하이드록시벤조페논류; 2-(2-하이드록시-5-메틸 페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디큐밀페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-tert-옥틸-6-벤조트리아졸릴페놀), 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-카르복시페닐)벤조트리아졸의 폴리에틸렌글리콜에스테르, 2-[2-하이드록시-3-(2-아크릴로일옥시에틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸-5-tert-부틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-옥틸페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(2-메타크릴로일옥시에틸)-5-tert-부틸페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-아밀-5-(2-메타크릴로일옥시에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-tert-부틸-5-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(2-메타크릴로일옥시메틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시-2-하이드록시프로필)페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-4-(3-메타크릴로일옥시프로필)페닐]벤조트리아졸 등의 2-(2-하이드록시페닐)벤조트리아졸류; 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-헥실옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥톡시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(3-C12∼13 혼합 알콕시-2-하이드록시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2,4-디하이드록시-3-알릴페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-3-메틸-4-헥실옥시페닐)-1,3,5-트리아진 등의 2-(2-하이드록시페닐)-4,6-디아릴-1,3,5-트리아진류; 페닐살리실레이트, 레조르시놀모노벤조에이트, 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 옥틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 도데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 테트라데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 헥사데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 옥타데실(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트, 베헤닐(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시)벤조에이트 등의 벤조에이트류; 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드, 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드 등의 치환 옥사닐리드류; 에틸-α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트류; 각종 금속염, 또는 금속 킬레이트, 특히 니켈, 크롬의 염, 또는 킬레이트류 등이 있다.
상기 윤활제로서 사용되는 지방족 아미드 화합물로서는, 예를 들면, 라우르산 아미드, 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 에루크산 아미드, 리시놀레산 아미드, 12-하이드록시스테아르산 아미드 등의 모노 지방산 아미드류; N,N'-에틸렌비스라우르산 아미드, N,N'-메틸렌비스스테아르산 아미드, N,N'-에틸렌비스스테아르산 아미드, N,N'-에틸렌비스올레산 아미드, N,N'-에틸렌비스베헨산 아미드, N,N'-에틸렌비스-12-하이드록시스테아르산 아미드, N,N'-부틸렌비스스테아르산 아미드, N,N'-헥사메틸렌비스스테아르산 아미드, N,N'-헥사메틸렌비스올레산 아미드, N,N'-크실렌비스스테아르산 아미드 등의 N,N'-비스 지방산 아미드류; 스테아르산 모노메틸올아미드, 야자유 지방산 모노에탄올아미드, 스테아르산 디에탄올아미드 등의 알킬올아미드류; N-올레일스테아르산 아미드, N-올레일올레산 아미드, N-스테아릴스테아르산 아미드, N-스테아릴올레산 아미드, N-올레일팔미틴산 아미드, N-스테아릴에루크산 아미드 등의 N-치환 지방산 아미드류; N,N'-디올레일아디핀산 아미드, N,N'-디스테아릴아디핀산 아미드, N,N'-디올레일세바스산 아미드, N,N'-디스테아릴세바스산 아미드, N,N'-디스테아릴테레프탈산 아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산 아미드 등의 N,N'-치환 디카르복시산 아미드류가 있다. 이들은, 1종, 또는 2종 이상의 혼합물로 사용해도 된다.
상기 난연제로서는, 예를 들면, 인산 트리페닐, 페놀, 레조르시놀, 옥시염화 인 축합물, 페놀, 비스페놀 A, 옥시염화 인 축합물, 2,6-크실레놀, 레조르시놀, 옥시염화 인 축합물 등의 인산 에스테르; 아닐린, 옥시염화 인 축합물, 페놀, 크실렌디아민옥시염화 인 축합물 등의 인산 아미드; 포스파겐; 데카브로모디페닐에테르, 테트라브로모비스페놀 A 등의 할로겐계 난연제; 인산 멜라민, 인산 피페라진, 피로인산 멜라민, 피로인산 피페라진, 폴리인산 멜라민, 폴리인산 피페라진 등의 질소 함유 유기 화합물의 인산염; 적인(赤燐) 및 표면 처리나 마이크로 캡슐화된 적인; 산화 안티몬, 붕산 아연 등의 난연조제; 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘 수지 등의 드립 방지제 등이 있으며, 상기 폴리에스테르 100 질량부에 대하여, 1∼30 질량부가 사용되는 것이 바람직하고, 5∼20 질량부가 사용되는 것이 더욱 바람직하다.
상기 조핵제로서는, p-tert-부틸벤조산 알루미늄, 벤조산 나트륨 등의 방향족 카르복시산 금속염; 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)인산나트륨, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)인산리튬, 나트륨-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)포스페이트 등의 산성 인산 에스테르 금속염; 디벤질리덴소르비톨, 비스(p-메틸벤질리덴)소르비톨, 비스(p-에틸벤질리덴)소르비톨 등의 다가 알코올 유도체, 2나트륨비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복실레이트 등을 예로 들 수 있다.
또한, 본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지에 대하여, (A) 성분인 무기 충전제, (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염, (C) 성분인 가소제, 또한 원하는 바에 따라 다른 첨가제를 배합하는 방법은, 특별히 제한되는 것이 아니고, 종래 공지의 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리에스테르 수지의 분말 또는 펠릿(pellet)과 배합 성분을 드라이블렌드로 혼합해도 되고, 배합 성분의 일부를 미리 블렌드한 후, 나머지의 성분과 드라이블렌드해도 된다. 드라이블렌드 후에, 예를 들면, 밀 롤, 밴버리 믹서(Banbury mixer), 슈퍼 믹서 등을 사용하여 혼합하고, 단축 또는 2축 압출기 등을 사용하여 혼련해도 된다. 이 혼련은, 통상 200∼350 ℃ 정도의 온도에서 행해진다. 또한, 폴리에스테르 수지의 중합 단계에서 화합물 등을 첨가하는 방법, 화합물 등을 고농도로 함유하는 마스터 배치를 제작하고, 이러한 마스터 배치를 폴리에스테르 수지에 첨가하는 방법 등을 사용할 수도 있다.
본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물은, 주로, 일반 플라스틱과 마찬가지로 각종 성형품의 성형 재료로서 사용된다. 얻어진 성형품은, 기계적 강도, 외관, 수축 이방성이 우수하기 때문에, 특히 자동차, 열차, 전철 등의 차량용 내외장 부품, 항공기 등의 기체용 내외장 부품, 전기·전자 기기 부품, 기계·기구 부품 등에 매우 적합하다. 예를 들면, 이너미러스테이, 도어 핸들, 손잡이, 손잡이용의 부품 등의 자동차 내장 부품; 와이퍼 암 등의 와이퍼 부품; 도어 핸들, 도어미러스테이, 루프 레일 등의 자동차 외장 부품; 배기 가스 밸브, 안개등 홀더(fog lamp holder), 램프 하우징, 오일 필터 등의 자동차 부품; 스위치, 커넥터, 코일 보빈, 컨덴서 케이스 등의 전자 부품; 다리미 손잡이, 핫 플레이트 프레임, 전자 레인지 부품 등의 전기 부품; 그 외에, 카메라 부품, 체어 암, 케미컬 펌프 부품, 가스 미터 부품 등이 있다.
본 발명의 강화 폴리에스테르 수지 조성물을 성형할 경우에는, 일반 플라스틱과 마찬가지로, 압출 성형, 사출 성형, 블로우 성형, 진공 성형, 압축 성형 등의 성형을 행할 수 있어, 시트, 봉, 병, 용기, 판 등의 각종 성형품을 용이하게 얻을 수 있다.
[실시예]
이하, 제조예 및 실시예에 따라, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예 등에 의해 어떤 제한을 받는 것은 아니다.
[제조예]
폴리에틸렌테레프탈레이트 수지[사출 성형용, 유니티카(주) 제품 MA-2103, IV=0.68] 100 질량부와 하기의 표 1에 나타낸 (B) 성분을 혼합한 후, 이 수지 조성물을 5시간 150℃에서 감압 건조하고 정량 피더(feeder)에 의해 2축 압출기[TEX30α; 일본 제강(주) 제품]에 공급하였다. 또한, (C) 성분은 액체 첨가 장치를 사용하여, (A) 성분은 사이드 피더로부터 각각 정량 공급하고, 270℃의 실린더 온도 및 200 rpm의 스크류 속도로 혼련하여 펠릿을 얻었다. 얻어진 펠릿을 150℃에서 5시간 건조시킨 후, 하기에 나타내는 평가를 실시하였다.
또한, 사용한 (B) 성분인 화합물 No.16의 평균 입자 직경은, 2.5㎛, 함수율은 0.1 질량%였다. 평균 입자 직경은, 레이저 회절·산란식 마이크로 트랙 입도 분포 측정 장치 MT-3300EX[닛키소(주) 제품]를 사용하여, 건식법에 의해 측정하였다.
[결정화 온도(℃)]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿의 결정화 온도를 이하의 방법으로 측정하였다.
얻어진 펠릿을 300℃에서 용융한 후, 드라이아이스로 냉각시킨 메탄올을 사용하여 급냉시켰다. 시차 주사 열량 측정기(다이아몬드 DSC; 퍼킨엘머사 제품)에 의해, 10 ℃/min의 속도로 300℃까지 승온(昇溫)하고, 1분간 유지시킨 후 -10 ℃/min로 50℃까지 냉각시켰다. 승온 시의 발열 피크 최상 온도로부터 결정화 온도(승온)를, 강온(온도 하강) 시의 발열 피크 탑 온도로부터 결정화 온도(강온)를 각각 구하였다. 결정화 온도(승온)가 낮을수록, 또한, 결정화 온도(강온)가 높을수록, 결정화 속도는 빨라졌다. 이 결과를 하기의 표 1에 나타낸다.
[수축 이방성(휨값)]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿(150℃, 5시간 건조 후의 것)을 사용하고, 금형 온도 110℃, 수지 온도 270℃의 조건에서, 치수 약 100×100×2 mm의 평판상 시험편을 사출 성형했다. 상기 평판상 시험편을 수평한 2개의 판에 접하도록 협지시켰을 때의 2장의 판의 간극을 버니어 캘리퍼스를 사용하여 측정하였다. 얻어진 값으로부터 시험편 두께를 뺄셈하여 휨값으로 하고, 5회 측정의 평균값을 구하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표면성(외관)]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 평판상 시험편의 표면 외관을 육안 관찰에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준으로 평가했다.
이 결과를 표 1에 나타낸다.
<외관 평가 기준>
○: 표면에 거침이나 유리 섬유가 돋아나온 것을 관찰할 수 없음.
△: 유리 섬유가 돋아나온 것이 약간 관찰되었고, 표면이 약간 거칠어져 있음.
×: 유리 섬유가 돋아나온 것이 관찰되었고, 표면이 거칠어져 있음.
[표면성(글로스)]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 평판상 시험편의 글로스(광택도)를 측정하였다.
측정은 도쿄전색(주) 제품인 글로스미터, 모델 TC-108D를 사용하여 측정각 60°의 글로스를 측정하였다. 이 결과를 표 1에 나타낸다.
[휨 탄성율]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿(150℃, 5시간 건조 후의 것)을 사용하고, 금형 온도 110℃, 수지 온도 270℃의 조건에서 사출 성형하고, 치수 80×10×4 mm의 시험편을 제조하고, 휨 탄성율(GPa)을 ISO178에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[휨강도]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿(150℃, 5시간 건조 후의 것)을 사용하고, 금형 온도 110℃, 수지 온도 270℃의 조건에서 사출 성형하고, 치수 80×10×4 mm의 시험편을 제조하고, 휨강도(MPa)를 ISO178에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[샤피(Charpy) 충격 강도]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿(150℃, 5시간 건조 후의 것)을 사용하고, 금형 온도 110℃, 수지 온도 270℃의 조건에서 사출 성형하고, 치수 80×10×4 mm의 시험편을 제조하고, ISO179에 준거하여, 노치(notch)가 형성된 시험편으로 샤피 충격 강도(KJ/m2)를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[하중 시 휨 온도(열변형 온도)(HDT; Heat Deflection Temperature)]
전술한 바와 같이 하여 얻어진 펠릿(150℃, 5시간 건조 후의 것)을 사용하고, 금형 온도 110℃, 수지 온도 270℃의 조건에서 사출 성형하고, 치수 80×10×4 mm의 시험편을 제조하고, ISO75(하중 1.8 MPa)에 준거하여, 하중 시 휨 온도(℃)를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00018
*1: 사출 성형용 폴리에틸렌테레프탈레이트[유니티카(주) 제품]
*2: 섬유 길이 3 mm의 절단유리섬유(chopped glass strand)[닛신 방적(주) 제품, CS3J-941S]
*3: 아데카사이저 RS-735[(주)ADEKA 제품]
*4: EB-400[산요 화성공업(주) 제품]
상기 표 1로부터 밝혀진 바와 같이, (A) 성분이 첨가되고, (B) 성분이 첨가되어 있지 않은 비교예 1∼3은, 실시예 1∼7과 비교하여, 결정화 온도(승온)가 높고, 결정화 온도(강온)가 낮았다. 또한, 외관에 있어서도, 각 비교예의 평판상 시험편은, 유리 섬유가 돋아나온 것이 관찰되어, 표면이 거칠어져 있었다. 글로스(광택도)에 대해서도 각 비교예의 평판상 시험편은 낮았다. 또한, 각 비교예에 있어서는, 평판상 시험편의 휨값이 컸다.
이에 비해, 폴리에스테르 수지에 (A) 성분 및 (B) 성분을 부가한 각 실시예에 있어서는, 결정화 온도(승온), 결정화 온도(강온)의 데이터로부터, 결정화 속도가 빠른 수지 조성물을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 각 실시예에 있어서 얻어진 평판상 시험편의 외관은, 표면에 거침이나 유리 섬유가 돋아나온 것이 관찰되지 않았고, 글로스(광택도)도 높아, 양호하였다. 또한, 각 실시예에 있어서 얻어진 평판상 시험편은, 휨값이 작아, 수축 이방성이 작았다. 이상, 본 발명의 실시예에 있어서, 결정화 속도가 빠르고 우수한 성형성을 가지고, 수축 이방성이 작으며, 표면 특성이 우수한 성형품을 얻을 수 있는 강화 폴리에스테르 수지 조성물을 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (17)

  1. 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
    (A) 성분으로서, 무기 충전제(充塡劑)를 0.01∼400 질량부,
    (B) 성분으로서, 하기 일반식 (1),
    Figure pct00019

    (식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지(分枝) 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기(環狀基)를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, n은 1 또는 2의 수를 나타내고, n이 1인 경우, M은 알칼리 금속 원자 또는 Al(OH)3-n을 나타내고, n이 2인 경우, 복수개인 R1과 R2는 각각 상이해도 되고, M은 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 망간, 철, 아연, 규소, 지르코늄, 이트륨 및 하프늄으로부터 선택되는 2가의 금속 원자, Al(OH)3-n, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 연결기를 나타내고, M이 연결기인 경우에는 R1, R2 중 어느 하나가 알칼리 금속임)로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하는 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    또한, (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분을 나타내는 일반식 (1) 중의 M이 알칼리 금속 원자인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (2),
    Figure pct00020

    (식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R1과 R2가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타냄)로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (3),
    Figure pct00021

    (식 중, 환(環) A는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 분지나 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R2와 R3가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상의 정수인 경우에 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수는 3∼30임)으로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (4),
    Figure pct00022

    (식 중, 환 A 및 환 B는 각각 독립적으로 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R3 및 R4는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R3와 R4가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, q는 0∼3의 정수를 나타내고, q가 2 이상인 경우 복수개인 R4는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수, 환 B와 모든 R4의 합계 탄소 원자수는 각각 3∼30임)로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (5),
    Figure pct00023

    (식 중, R5는 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼24의 환상기를 나타내고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R5는 각각 상이한 것일 수도 있음)로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (6),
    Figure pct00024

    (식 중, R2 및 R6는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 환상기를 나타내고, R2가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼30이며, R6가 환상기인 경우, 탄소 원자수는 3∼23이며, R2와 R6가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R6는 각각 상이한 것일 수도 있음)으로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염이, 하기 일반식 (7),
    Figure pct00025

    (식 중, R7, R8은 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R7과 R8이 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 알칼리 금속 원자를 나타내고, L은 연결기로서, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼12의 알킬렌기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 2∼12의 알케닐렌기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼8의 시클로알킬렌기, 에테르 결합을 가지는 탄소 원자수 4∼20의 알킬렌기, 시클로알킬렌기에 의해 중단된 전체 탄소 원자수 5∼20의 알킬렌기, 또는 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 6∼12의 알릴렌기를 나타냄)로 표시되는 구조를 가지는, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 성분인 술폰아미드 화합물의 금속염의 함수율(含水率)이 3 질량% 이하인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 성분인 무기 충전제가 섬유상(纖維狀) 무기 충전제인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 (A) 성분인 무기 충전제가 유리 섬유인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지가, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라메틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 및 폴리락트산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상을 포함하는 것인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지가 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 것인, 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  16. 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
    (A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
    (B) 성분으로서, 하기 일반식 (3),
    Figure pct00026

    (식 중, 환 A는 탄소 원자수 3∼30의 환상기를 나타내고, R2 및 R3는 각각 독립적으로, 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지나 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 탄소 원자수 1∼10의 분지나 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼27의 환상기를 나타내고, R2와 R3가 연결되어 환상기를 형성해도 되고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상의 정수인 경우에 복수개인 R3는 각각 상이한 것이라도 되고, 환 A와 모든 R3의 합계 탄소 원자수는 3∼30임)으로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하고, 또한 (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
  17. 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여,
    (A) 성분으로서, 무기 충전제를 0.01∼400 질량부,
    (B) 성분으로서, 하기 일반식 (5),
    Figure pct00027

    (식 중, R5는 수소 원자, 할로겐 원자, 알칼리 금속 원자, 아미노기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 분지 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알콕시기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 3∼24의 환상기를 나타내고, X는 알칼리 금속 원자를 나타내고, p는 0∼3의 정수를 나타내고, p가 2 이상인 경우 복수개인 R5는 각각 상이한 것일 수도 있음)로 표시되는 구조를 가지는 술폰아미드 화합물의 금속염을 0.001∼10 질량부 함유하고, 또한 (C) 성분으로서, 폴리에테르에스테르계 가소제 및/또는 벤조산 에스테르계 가소제 중 적어도 1종을, 상기 폴리에스테르 수지 100 질량부에 대하여, 0.1∼20 질량부 함유하는 강화 폴리에스테르 수지 조성물.
KR1020117023958A 2009-03-12 2010-03-10 강화 폴리에스테르 수지 조성물 KR101715715B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009060262A JP5467631B2 (ja) 2009-03-12 2009-03-12 強化ポリエステル樹脂組成物
JPJP-P-2009-060262 2009-03-12
PCT/JP2010/053959 WO2010104103A1 (ja) 2009-03-12 2010-03-10 強化ポリエステル樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110131281A true KR20110131281A (ko) 2011-12-06
KR101715715B1 KR101715715B1 (ko) 2017-03-13

Family

ID=42728392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117023958A KR101715715B1 (ko) 2009-03-12 2010-03-10 강화 폴리에스테르 수지 조성물

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8829084B2 (ko)
EP (1) EP2407514B1 (ko)
JP (1) JP5467631B2 (ko)
KR (1) KR101715715B1 (ko)
CN (1) CN102348760B (ko)
BR (1) BRPI1009354B1 (ko)
IL (1) IL215032A (ko)
TW (1) TWI455993B (ko)
WO (1) WO2010104103A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020067695A1 (ko) * 2018-09-28 2020-04-02 롯데케미칼 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013012002A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 ウィンテックポリマー株式会社 樹脂成形体及び自動車内装部品
JP5876721B2 (ja) 2011-12-20 2016-03-02 株式会社Adeka マスターバッチの製造方法
JP5974574B2 (ja) * 2012-03-23 2016-08-23 富士ゼロックス株式会社 樹脂組成物、および樹脂成形体
JP6177672B2 (ja) * 2013-11-26 2017-08-09 株式会社Adeka マスターバッチの製造方法
CN104974479B (zh) * 2015-06-10 2017-01-11 浙江格美机电科技有限公司 化学泵泵壳和材料配方及其制造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517702A (ja) 1974-07-11 1976-01-22 Komatsu Mfg Co Ltd Suiteinarashisochi
JPH09301746A (ja) 1996-05-15 1997-11-25 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維
JP2001040219A (ja) * 1999-05-26 2001-02-13 Nec Corp 難燃性樹脂組成物
JP2001172056A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2001172057A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2001172055A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2006016557A (ja) 2004-07-05 2006-01-19 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物および成形品
JP2007327028A (ja) 2006-05-09 2007-12-20 Adeka Corp スルホンアミド化合物の金属塩を含有するポリエステル樹脂組成物
WO2008038465A1 (fr) * 2006-09-28 2008-04-03 Adeka Corporation Composition de résine de polyester

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517702B1 (ko) 1971-03-23 1976-03-10
US4254015A (en) * 1979-01-22 1981-03-03 The Dow Chemical Company Polycarbonate containing an aromatic sulfonamide as an ignition depressant
US4378444A (en) * 1982-05-12 1983-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Molding material
US4753975A (en) * 1983-05-11 1988-06-28 Allied-Signal Inc. Polyester molding composition containing low viscosity polyester reaction product
US5115016A (en) * 1986-12-30 1992-05-19 General Electric Company Reinforced polyester molding compositions having high gloss and improved resistance to warping
JPH10212417A (ja) * 1997-01-29 1998-08-11 Ain Kosan Kk 成形素材及びその製造方法、前記成形素材を用いた合成繊維、前記成形素材を用いた合成フィルム、及び前記成形素材を用いた合成繊維紡糸用チップ
KR100211533B1 (ko) * 1997-03-26 1999-08-02 김윤 결정화 속도가 빠른 지방족 폴리에스테르수지의 제조방법
DE19907831A1 (de) * 1999-02-24 2000-08-31 Bayer Ag Flammwidrige thermoplastische Formmasse
JP5587533B2 (ja) * 2007-10-12 2014-09-10 株式会社Ａｄｅｋａ ポリエステル樹脂組成物
KR101566394B1 (ko) 2008-03-21 2015-11-05 가부시키가이샤 아데카 폴리에스테르 수지 조성물
US8475823B2 (en) * 2008-04-18 2013-07-02 Medtronic, Inc. Baclofen formulation in a polyorthoester carrier

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517702A (ja) 1974-07-11 1976-01-22 Komatsu Mfg Co Ltd Suiteinarashisochi
JPH09301746A (ja) 1996-05-15 1997-11-25 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維
JP2001040219A (ja) * 1999-05-26 2001-02-13 Nec Corp 難燃性樹脂組成物
JP2001172056A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2001172057A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2001172055A (ja) 1999-12-13 2001-06-26 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス繊維及びそれを用いたガラス繊維強化熱可塑性樹脂
JP2006016557A (ja) 2004-07-05 2006-01-19 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物および成形品
JP2007327028A (ja) 2006-05-09 2007-12-20 Adeka Corp スルホンアミド化合物の金属塩を含有するポリエステル樹脂組成物
WO2008038465A1 (fr) * 2006-09-28 2008-04-03 Adeka Corporation Composition de résine de polyester

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020067695A1 (ko) * 2018-09-28 2020-04-02 롯데케미칼 주식회사 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US11732126B2 (en) 2018-09-28 2023-08-22 Lotte Chemical Corporation Thermoplastic resin composition and molded product produced therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010209302A (ja) 2010-09-24
CN102348760B (zh) 2013-09-11
IL215032A0 (en) 2011-11-30
US20120004363A1 (en) 2012-01-05
BRPI1009354A2 (pt) 2016-03-08
JP5467631B2 (ja) 2014-04-09
WO2010104103A1 (ja) 2010-09-16
CN102348760A (zh) 2012-02-08
EP2407514B1 (en) 2017-03-01
KR101715715B1 (ko) 2017-03-13
TWI455993B (zh) 2014-10-11
EP2407514A1 (en) 2012-01-18
TW201100490A (en) 2011-01-01
IL215032A (en) 2016-04-21
US8829084B2 (en) 2014-09-09
EP2407514A4 (en) 2014-04-23
BRPI1009354B1 (pt) 2020-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5354858B2 (ja) スルホンアミド化合物の金属塩を含有するポリエステル樹脂組成物
JP5575396B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物
EP2796487B1 (en) Method for producing masterbatches
KR20110131281A (ko) 강화 폴리에스테르 수지 조성물
WO2002036677A1 (fr) Additif de composite granulaire pour polyolefine, procede de production associe et composition polyolefinique contenant cet additif
JP5587533B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物
EP2258774B1 (en) Polyester resin composition
JP5105502B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物
JP2014240489A (ja) プラスチックボトルの製造方法
JP2002275326A (ja) ポリオレフィン用顆粒状複合添加剤及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant