KR20110130743A - 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 150
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 150
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000306 component Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
본 발명은 베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 베이스 기판상에 일정한 형상의 요철 패턴을 갖는 패턴층을 형성하는 단계; 상기 패턴층상에 상기 요철패턴에 의해 서로 분리된 금속 박막을 형성하는 단계; 및 상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막을 분리시킴으로써, 자연적으로 상기 금속 박막이 상기 일정한 형상으로 패터닝되는 단계;를 포함하는 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법을 개시한다.
Description
본 발명은 금속분말에 관한 것으로, 원하는 형태와 크기로 제조할 수 있는 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자제품의 기능이 다양화 및 복잡화되어 감과 동시에 크기는 점점 소형화 및 박층화 되어가는 추세이다.
이러한 전자부품을 만들기 위해서 대부분의 경우 도전성 금속재료를 필요로 한다. 이 도전성 금속재료를 이용하여 회로를 구성하게 되고, 회로는 부품내 전류흐름의 선로역할을 한다. 앞서 서술한 바와 같이, 전자부품이 소형화 및 박층화됨에 따라, 부품의 원재료에 해당하는 금속분말 역시 급격히 미분화가 진행되고 있다.
그 한 예로서 전자부품내 핵심부품 중 하나인 적층 콘덴서는 최근 소형화, 박형화 및 대용량화의 방향으로 개발되고 있다. 정해진 두께의 칩제품에서 용량을 높이기 위해서, 유전체 세라믹 재료의 유전율을 높이거나 동일 재료상에서 유전체 및 전극층의 두께를 줄여 동일 칩 제품 내에서 층수를 늘려 주어야 한다. 현재, 세라믹 그린시트의 두께는 1㎛이하의 영역까지 줄이는데 개발이 진행되고 있어, 전극층의 경우에도 박층화에 대한 요구가 심화되고 있다.
여기서, 유전체 및 전극의 분말이 미분화된다고 할지라도 유전체의 재료와 전극의 재료간의 소결 매칭성(sintering matching characteristics)을 고려해야 한다.
이때, 현재 유전체로 주로 사용되는 바륨타이터네이트보다 전극을 형성하는 금속, 예컨데 니켈이 낮은 온도에서 먼저 소결이 시작되는 문제점이 있었다. 이러한 현상은 소결후 칩콘덴서 내부에서 크랙이 발생하거나 층간 디라미내이션(delamination)등 소결 매칭성 저하로 인한 품질불량을 야기하였다.
이에 따라, 적층 콘덴서 뿐만 아니라 전자제품내의 부품에서 전극을 형성하기 위한 금속 분말의 미분화와 함께 금속분말의 소결수축특성을 조절하기 위해, 금속분말은 판상의 형태를 갖는 것이 유리하다.
이와 같이, 금속분말은 용도에 따라 다양한 형태를 가지도록 형성되어야 하지만, 현재까지 금속분말을 원하는 형태로 형성하는 데 한계가 있었다.
따라서, 본 발명은 전자제품을 형성하기 위한 금속분말에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 원하는 형태와 크기로 제조하여, 금속 분말의 미분화와 함께 소결수축특성을 조절할 수 있는 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 금속분말의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 금속분말의 제조방법은 베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 베이스 기판상에 일정한 형상의 요철 패턴을 갖는 패턴층을 형성하는 단계; 상기 패턴층상에 상기 요철패턴에 의해 서로 분리된 금속 박막을 형성하는 단계; 및 상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막을 분리시킴으로써, 자연적으로 상기 금속 박막이 상기 일정한 형상으로 패터닝되는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스 기판은 PET, PC, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴층의 요부는 상기 베이스 기판의 상면 일부가 노출되게 형성할 수 있다.
또한, 상기 패턴층의 형성방법은 나노 임프린팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 포토리소그래피법 중 적어도 어느 하나를 이용할 수 있다.
또한, 상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 패턴층을 제거함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 패턴층과 상기 금속박막 사이에 이형층을 더 형성하며,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 이형층을 제거함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 금속 박막은 구리, 니켈, 금, 은 ,백금, 팔라듐 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
또한, 상기 일정한 형상은 플레이크(flake), 로드(rod), 와이어(wire) 및 침상(needle) 중 어느 하나를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 적층콘덴서용 내부전극의 제조방법을 제공하는 것이다. 상기 제조방법은 베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 베이스 기판상에 일정한 형상의 요철 패턴을 갖는 패턴층을 형성하는 단계; 상기 패턴층상에 상기 요철 패턴에 의해 서로 분리된 금속 박막을 형성하는 단계; 상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막을 분리시킴으로써, 자연적으로 상기 금속 박막이 상기 일정한 형상으로 패터닝된 금속 분말을 형성하는 단계; 상기 일정한 형상을 갖는 금속분말과 바인더를 혼합하여, 금속 페이스트를 형성하는 단계; 및 상기 금속 페이스트를 세라믹 그린시트상에 도포 및 소결하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 금속 페이스트를 도포하는 단계는 마스크를 이용하여 상기 금속 분말들을 일정한 방향성으로 정렬할 수 있다.
또한, 상기 금속 분말은 플레이크 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 베이스 기판은 PET, PC, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 패턴층의 요부는 상기 베이스 기판의 상면 일부가 노출되게 형성할 수 있다.
또한, 상기 패턴층의 형성방법은 나노 임프린팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 포토리소그래피법 중 적어도 어느 하나를 이용할 수 있다.
또한, 상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 패턴층을 제거함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 패턴층과 상기 금속박막 사이에 이형층을 더 형성하며,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 이형층을 제거함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 금속 분말의 평균두께는 0.01 내지 0.5㎛이며, 상기 금속 분말의 평균입경 크기는 0.5 내지 20㎛이고, 상기 금속 분말의 종횡비는 10 내지 200의 범위를 가질 수 있다.
본 발명의 금속분말은 패턴을 이용하여 사용자의 선택에 의해 크기 및 모양을 다양하게 조절하여 제조될 수 있다.
본 발명의 금속분말은 박형의 도전층을 형성하는데 유리하도록 플레이크 형상으로 용이하게 제조될 수 있으며, 열처리에서 수축율을 조절할 수 있다.
본 발명의 금속분말을 플레이크 형상으로 제조한 후, 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극을 형성하는데 사용함으로써, 적층 세라믹 콘덴서의 기능, 즉 내부전극의 연결성 향상, 전기 전도도 향상 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속분말의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 실제로 제조된 금속 분말의 전자현미경 사진이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조될 수 있는 금속 분말의 형태의 예들을 도시한 평면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패턴층의 다른 형태의 예를 도시한 단면도들이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 적층 콘덴서용 내부 전극의 형성방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 실제로 제조된 금속 분말의 전자현미경 사진이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조될 수 있는 금속 분말의 형태의 예들을 도시한 평면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패턴층의 다른 형태의 예를 도시한 단면도들이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 적층 콘덴서용 내부 전극의 형성방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 금속분말의 제조공정을 보여주기 위한 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속분말의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속분말을 제조하기 위해, 먼저 베이스 기판(100)을 제공한다.
여기서, 베이스 기판(100)은 금속 분말을 형성하기 위한 공정에서 변형되거나 변질되지 않은 것이면 어떠한 재질이어도 상관없다. 예컨대, 베이스 기판(100)의 재질은 PET, PC, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
베이스 기판(100)상에 패턴층(110)을 형성한다. 패턴층(110)은 일정한 형상의 요철 패턴을 가질 수 있다. 여기서, 패턴층(110)의 형상 변경을 통해 작업자가 원하는 형상의 금속분말을 제조할 수 있다.
패턴층(110)은 용이한 방법을 통해 제거될 수 있는 재질로써, 감광성 수지, 열가소성 수지 및 가용성 수지로 형성할 수 있다. 여기서, 열가소성 수지의 예로서는 폴리비닐부티랄(polyvinyl butyral) 및 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose)등일 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 패턴층(110)의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니다.
패턴층(110)의 재질 및 형성하고자 하는 금속분말의 사이즈를 고려하여 패턴층(110)을 형성하는 방법을 선택하여 이용할 수 있다. 여기서, 패턴층(110)을 형성하는 방법의 예로서는 나노 임프린팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 포토리소그래피법등일 수 있다.
도 2를 참조하면, 패턴층(110)을 형성한 후, 패턴층(110)상에 금속 박막(120a)을 형성한다. 여기서, 금속 박막(120a)은 작업자가 형성하고자 하는 금속분말의 질로 형성할 수 있다. 이때, 금속 박막(120a)의 재질의 예로서는 구리, 니켈, 금, 은 ,백금, 팔라듐 및 알루미늄등일 수 있다.
금속 박막(120a)은 패턴층(110)의 요철 패턴(111)을 따라 형성될 수 있다. 이때, 금속 박막(120a)은 요철 패턴(111)에 의해 자연적으로 분리될 수 있다.
금속 박막(120a)을 형성하는 방법의 예로서는 진공증착법 및 스퍼터링법등일 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 금속 박막(120a)을 형성하는 방법에 대해서 한정하는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 금속 박막(120a)을 형성한 후, 패턴층(110)으로부터 금속 박막(120a)을 분리시킨다. 이때, 금속 박막(120a)은 요철 패턴(111)에 의해 분리되어 있으므로, 패턴층(110)으로부터 금속 박막(120a)을 분리할 경우, 패턴층(110)의 패턴 형상으로 자연적으로 패터닝된 금속 분말(120)을 획득할 수 있다.
여기서, 금속 박막(120a)을 패턴층(110)으로부터 분리하는 방법은 패턴층(110)을 용매에 용해시키는 습식 방법을 이용할 수 있다. 이때, 용매의 예로서는 에탄올, 톨루엔, 아세톤 및 크실렌등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 용매의 재질을 한정하는 것은 아니며, 패턴층(110)을 용해시킬 수 있는 재질이면 어떠한 것이든 상관없다.
패턴층(110)을 용해 및 제거함으로써, 자연적으로 패턴층(110)의 요철 패턴(111)의 형상과 대응된 금속 분말(120)을 형성할 수 있다. 이후, 용매로부터 금속 분말(120)을 분리하기 위한 필터링 공정 및 금속 분말(120)의 순도를 높이기 위한 정제공정 및 금속 분말(120)을 용매로부터 건조시키기 위한 건조공정등을 더 수행할 수 있다.
금속 박막(120a)을 패턴층(110)으로부터 분리하는 다른 방법의 예로서는 기계적으로 진동시켜 물리적으로 금속 박막(120a)을 패턴층(110)으로부터 분리시키는 건식방법등을 이용할 수도 있다.
이에 따라, 패턴층(110)의 형태를 조절하여, 작업자가 원하는 형상의 금속 분말을 용이하게 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 실제로 제조된 금속 분말의 전자현미경 사진이다.
도 4에서와 같이, 금속 분말은 20 내지 30nm의 두께를 가지며, 2㎛의 직경을 갖는 플레이크 형상을 제조할 수 있었다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조될 수 있는 금속 분말의 형태의 예들을 도시한 평면도들이다.
도 5a 및 도 5d에서와 같이, 금속 분말은 원형, 타원형, 사각형 및 육각형의 단면 형태를 가질 수 있다.
또한, 금속 분말의 형상은 플레이크(flake), 로드(rod), 와이어(wire) 및 침상(needle) 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시예에서, 금속 분말의 형태를 한정하는 것은 아니며, 패턴층의 패턴 형상에 따라 다양한 형태의 금속 분말을 형성할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 금속 분말을 형성하기 위한 패턴층을 다양하게 형성할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 패턴층의 다른 형태의 예를 도시한 단면도들이다.
도 6a에서와 같이, 패턴층(110)의 요부(111a)는 베이스 기판(100)을 노출하도록 형성할 수도 있다.
도 6b에서와 같이, 패턴층(110) 상부를 덮는 이형층(130)을 더 형성할 수 있다. 이때, 패턴층(110)은 금속, 열경화성 수지 및 UV 경화성 수지등으로 형성할 수 있으며, 이형층은 용이하게 제거될 수 있는 재질, 예컨대 감광성 수지, 열가소성 수지 및 가용성 수지로 형성할 수 있다. 이때, 패턴층(110)으로부터 금속박막(도2의 120a)의 분리는 이형층(130)을 용해 및 제거함으로써 수행될 수 있다. 이에 따라, 패턴층(110)을 재활용할 수 있어, 공정 비용을 줄임과 동시에 공정을 더욱 단순화시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 일정한 형상의 패턴층을 이용하여 작업자가 원하는 형상의 금속 분말을 용이하게 형성할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 적층 콘덴서용 내부 전극의 형성방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
여기서, 적층 콘덴서의 내부 전극을 형성하는 방법을 설명하기 위한 것으로, 설명의 편의상 적층 콘덴서의 전체적인 제조 방법은 생략하여 설명하기로 한다.
또한, 적층 콘덴서의 내부전극은 본 발명의 제 1 실시예를 통해 제조된 금속 분말을 이용하여 형성되는 것으로써, 금속 분말을 형성하는 방법에 대해서는 제 1 실시예의 설명을 참조하기로 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 적층 콘덴서용 내부전극을 형성하기 위해, 세라믹 그린시트(200a) 상에 개구를 갖는 마스크(210)를 얼라인한 후, 스퀴지를 이용하여 세라믹 그린시트(200a)상에 선택적으로 금속 페이스트(221)를 도포한다.
구체적으로, 내부전극을 형성하기 위해, 먼저 일정한 형상, 예컨대 플레이크 형상을 갖는 금속 분말(220a)을 형성한다. 여기서, 금속 분말(220a)은 일정한 형상의 패턴층상에 금속 박막을 형성한 후, 패턴층으로부터 금속 박막을 분리함으로써 형성할 수 있다.
여기서, 금속 분말(220a)은 플레이크 형상으로 형성됨으로써, 금속 분말(220a)은 횡방의 전극 수축을 억제하며, 두께 방향으로 수축을 발생하게 할 수 있다. 이에 따라, 금속 분말(220a)의 소결시에 내부 전극층 연결성을 향상시키며, 전극 뭉침에 의한 유전층 파괴 현상을 방지할 수 있다.
여기서, 금속 분말(220a)은 0.01 내지 0.05㎛의 두께 범위를 가질 수 있다. 이는, 금속 분말(220a)의 두께가 0.01㎛ 미만으로 형성될 경우, 소결이 너무 빨리 이뤄질 수 있고, 반면, 금속 분말(220a)의 두께가 0.05㎛를 초과할 경우, 박층화에 의미가 없게 될 수 있다. 또한, 금속 분말(220a)의 평균 입경은 0.5 내지 20㎛의 범위를 가질 수 있다. 이는, 금속 분말(220a)의 평균 입경이 0.5㎛미만으로 형성될 경우, 수축 제어에 효과적이지 못하며, 금속 분말(220a)의 평균 입경이 20㎛를 초과할 경우, 인쇄 공정에 적용하기 어렵기 때문이다. 또한, 금속 분말(220a)의 종횡비는 10 내지 200의 범위를 가질 수 있다. 이는, 금속 분말(220a)의 종횡비가 10 미만일 겨우, 수축 제어가 용이하지 않으며, 금속 분말(220a)의 종횡비가 200을 초과할 경우, 인쇄 공정에 적용하기 어렵기 때문이다.
여기서, 금속 분말(220a)의 사이즈에 대해서 한정하는 것은 아니며, 공정여건이 개선될 경우, 사이즈의 범위는 더욱 확대될 수 있을 것이다.
금속 분말(220a)을 형성한 후, 금속 분말(220a)을 바인더 및 용매등과 혼합하여, 금속 페이스트(221)를 형성한다. 여기서, 바인더의 예로서는 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 셀룰로오스계 수지등일 수 있다. 또한, 용매의 예로서는 미네랄 스프릿(mineral spirit), 톨루엔, 크실렌, 알콜계 용매 및 에테르계 용매등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서, 바인더의 재질이나 용매의 종류에 대해서 한정하는 것은 아니다.
여기서, 금속 페이스트(221)는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제의 예로서는 응집 방지제, 분산제 및 커플링제등일 수 있다.
금속 페이스트(221)를 형성한 후, 마스크(210)가 얼라인된 세라믹 그린시트(200a)상에 금속 페이스트(221)를 도포한다. 이때, 마스크(210)의 개구는 금속분말과 대응된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 도 8에서와 같이, 마스크(210)를 이용하여 금속분말을 일정한 방향성을 가지도록 정렬할 수 있다. 예컨대, 금속 분말의 장방향은 내부전극의 진행 방향성과 일치하도록 형성할 수 있어, 내부전극의 연결성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 9에서와 같이, 마스크(210)를 제거한 후, 세라믹 그린시트(200a)와 도포된 금속 페이스트(221)를 소결함으로써, 세라믹 시트(200)상에 내부 전극(220)을 형성할 수 있다.
여기서, 하나의 세라믹 그린시트(200a)상에 한층의 금속 페이스트층을 형성하는 것으로 도시 및 설명하였으나, 실질적으로 세라믹 그린시트와 금속 페이스트층을 교대로 반복하여 적층 및 가압 압착한 후, 소결 공정을 진행하여 적층체를 형성한다. 이후, 적층체의 양단면에 외부 전극을 형성함으로써, 적층 콘데서를 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 같이, 플레이크 형상의 금속분말을 이용하여 내부전극을 형성함으로써, 박층화와 함께 횡방향 및 두께방향의 소결 수축률을 제어함으로써, 내부 전극의 연결성 및 전도도등을 향상시킬 수 있어, 적층 콘덴서의 신뢰성 향상에 기여할 수 있다.
100 : 베이스 기판
110 : 패턴층
111 : 요부패턴
120a : 금속 박막
120 : 금속 분말
200 : 세라믹 시트
220 : 내부 전극
110 : 패턴층
111 : 요부패턴
120a : 금속 박막
120 : 금속 분말
200 : 세라믹 시트
220 : 내부 전극
Claims (17)
- 베이스 기판을 제공하는 단계;
상기 베이스 기판상에 일정한 형상의 요철 패턴을 갖는 패턴층을 형성하는 단계;
상기 패턴층상에 상기 요철패턴에 의해 서로 분리된 금속 박막을 형성하는 단계; 및
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막을 분리시킴으로써, 자연적으로 상기 금속 박막이 상기 일정한 형상으로 패터닝되는 단계;
를 포함하는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 PET, PC, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴층의 요부는 상기 베이스 기판의 상면 일부가 노출되게 형성하는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴층의 형성방법은 나노 임프린팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 포토리소그래피법 중 적어도 어느 하나를 이용하는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 패턴층을 제거함으로써 수행되는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴층과 상기 금속박막 사이에 이형층을 더 형성하며,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 이형층을 제거함으로써 수행되는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 박막은 구리, 니켈, 금, 은 ,백금, 팔라듐 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나로 형성되는 금속분말의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 일정한 형상은 플레이크(flake), 로드(rod), 와이어(wire) 및 침상(needle) 중 어느 하나를 갖는 금속분말의 제조 방법.
- 베이스 기판을 제공하는 단계;
상기 베이스 기판상에 일정한 형상의 요철 패턴을 갖는 패턴층을 형성하는 단계;
상기 패턴층상에 상기 요철 패턴에 의해 서로 분리된 금속 박막을 형성하는 단계;
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막을 분리시킴으로써, 자연적으로 상기 금속 박막이 상기 일정한 형상으로 패터닝된 금속 분말을 형성하는 단계;
상기 일정한 형상을 갖는 금속분말과 바인더를 혼합하여, 금속 페이스트를 형성하는 단계; 및
상기 금속 페이스트를 세라믹 그린시트상에 도포 및 소결하는 단계;
를 포함하는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 금속 페이스트를 도포하는 단계는
마스크를 이용하여 상기 금속 분말들을 일정한 방향성으로 정렬하는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 금속 분말은 플레이크 형상을 갖는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 베이스 기판은 PET, PC, PE 및 PP 중 적어도 어느 하나를 포함하는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 패턴층의 요부는 상기 베이스 기판의 상면 일부가 노출되게 형성하는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 패턴층의 형성방법은 나노 임프린팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 포토리소그래피법 중 적어도 어느 하나를 이용하는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 패턴층을 제거함으로써 수행되는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 패턴층과 상기 금속박막 사이에 이형층을 더 형성하며,
상기 패턴층으로부터 상기 금속 박막의 분리는 상기 이형층을 제거함으로써 수행되는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
- 제 9 항에 있어서,
상기 금속 분말의 평균두께는 0.01 내지 0.5㎛이며, 상기 금속 분말의 평균입경 크기는 0.5 내지 20㎛이고, 상기 금속 분말의 종횡비는 10 내지 200의 범위를 갖는 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100050215A KR101108769B1 (ko) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법 |
| US12/879,409 US20110294073A1 (en) | 2010-05-28 | 2010-09-10 | Preparing method of metal powder and method of manufacturing inner electrode of multilayer ceramic capacitor using the same |
| JP2010220745A JP5405424B2 (ja) | 2010-05-28 | 2010-09-30 | 金属粉末の製造方法及びこれを用いる積層コンデンサ用内部電極の製造方法 |
| CN201010513811.3A CN102262939B (zh) | 2010-05-28 | 2010-10-20 | 金属粉末制备方法和多层陶瓷电容器的内部电极制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100050215A KR101108769B1 (ko) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110130743A true KR20110130743A (ko) | 2011-12-06 |
| KR101108769B1 KR101108769B1 (ko) | 2012-02-24 |
Family
ID=45009543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100050215A KR101108769B1 (ko) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 금속분말의 제조 방법 및 이를 이용한 적층콘덴서용 내부전극의 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110294073A1 (ko) |
| JP (1) | JP5405424B2 (ko) |
| KR (1) | KR101108769B1 (ko) |
| CN (1) | CN102262939B (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101240751B1 (ko) * | 2010-11-25 | 2013-03-07 | 삼성전기주식회사 | 미세 금속 분말의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 미세 금속 분말 |
| KR20170116789A (ko) * | 2016-04-12 | 2017-10-20 | 삼성전기주식회사 | 스크린 인쇄판, 커패시터 및 커패시터의 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8215074B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-07-10 | International Business Machines Corporation | Pattern formation employing self-assembled material |
| US20160255747A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | GM Global Technology Operations LLC | Bonding strategy for large area metal-cladded ceramic substrate |
| CN106328376A (zh) | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 华硕电脑股份有限公司 | 电容器的制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3865808B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2007-01-10 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 金属薄膜片の製造方法及び該金属薄膜片からなるメタリック顔料 |
| JP2001107110A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-04-17 | Hitachi Metals Ltd | 異方性導電膜用金属粒の製造方法及び異方性導電膜用金属粒 |
| JP3767850B2 (ja) | 2000-09-20 | 2006-04-19 | 住友電気工業株式会社 | 金属粉末の製造方法 |
| JP2002319787A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収材料 |
| CN1290120C (zh) * | 2001-08-22 | 2006-12-13 | 住友电气工业株式会社 | 导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法 |
| JP3714262B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2005-11-09 | 住友電気工業株式会社 | 微細電鋳用金型とその製造方法 |
| JP4894260B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2012-03-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 内部電極用ペーストおよび電子部品の製造方法 |
| JP4931054B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2012-05-16 | 株式会社アルバック | 薄膜顔料の製造方法 |
| JP2008202076A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Oike Ind Co Ltd | 鱗片状微粉末含有溶液製造方法並びに鱗片状微粉末含有溶液又は鱗片状微粉末 |
| JP2009044003A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Murakami:Kk | 配線基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-05-28 KR KR1020100050215A patent/KR101108769B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-09-10 US US12/879,409 patent/US20110294073A1/en not_active Abandoned
- 2010-09-30 JP JP2010220745A patent/JP5405424B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-20 CN CN201010513811.3A patent/CN102262939B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102262939A (zh) | 2011-11-30 |
| KR101108769B1 (ko) | 2012-02-24 |
| JP5405424B2 (ja) | 2014-02-05 |
| CN102262939B (zh) | 2014-06-18 |
| US20110294073A1 (en) | 2011-12-01 |
| JP2011249753A (ja) | 2011-12-08 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
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