KR20110128065A - 웨이퍼 이송장비 및 이송방법 - Google Patents

웨이퍼 이송장비 및 이송방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110128065A
KR20110128065A KR1020100047675A KR20100047675A KR20110128065A KR 20110128065 A KR20110128065 A KR 20110128065A KR 1020100047675 A KR1020100047675 A KR 1020100047675A KR 20100047675 A KR20100047675 A KR 20100047675A KR 20110128065 A KR20110128065 A KR 20110128065A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
unit
vacuum
wafers
alignment
Prior art date
Application number
KR1020100047675A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101190662B1 (ko
Inventor
최용길
권용신
Original Assignee
주식회사 로보스타
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 로보스타 filed Critical 주식회사 로보스타
Priority to KR20100047675A priority Critical patent/KR101190662B1/ko
Publication of KR20110128065A publication Critical patent/KR20110128065A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101190662B1 publication Critical patent/KR101190662B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송장비 및 이송방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비는 웨이퍼의 위치를 인식하여 기준 위치와 비교하는 위치인식유닛과; 상기 웨이퍼의 위치를 조정하는 위치조정유닛과; 상기 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 이송 유닛과; 상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬 유닛을 포함한다. 또한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송방법은 웨이퍼의 위치를 인식하는 단계와; 상기 웨이퍼의 위치를 미리 입력된 기준 위치와 비교하여 그 오차가 허용 범위 밖에 있으면 그 웨이퍼의 위치가 허용 범위내에 있도록 웨이퍼의 위치를 조정하고, 그 오차가 허용 범위내에 있으면 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는 단계와; 상기 오차 허용 범위내에 있는 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 단계와; 상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 단계와; 상기 정렬된 웨이퍼들을 동시에 픽업하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 얇은 웨이퍼들을 픽업 위치에 정확하게 정렬시키고, 또한 얇은 웨이퍼들을 픽업 위치에 정렬시키는 과정에서 얇은 웨이퍼가 손상 또는 파손되는 것을 방지하게 된다.

Description

웨이퍼 이송장비 및 이송방법 {WAFER TRANSFER MACHINE AND WAFER TRANSFER METHOD USING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 이송장비에 관한 것이다.
결정질 실리콘 태양전지는 다수 개의 솔라 셀들이 구비된 태양전지 모듈을 포함한다. 상기 솔라 셀은 실리콘 원석으로 만들어진 잉곳(ingot)을 얇게 잘라낸 웨이퍼를 여러가지 장비들에서 각각의 공정을 거치면서 만들어진다.
일반적으로, 상기 웨이퍼는 균일한 두께를 갖는 사각형(다결정질 재료인 경우) 또는 원형(단결정질 재료인 경우)이다.
상기 웨이퍼는 하나의 장비에서 공정이 끝난 다음 다른 장비로 이송하게 된다. 하나의 장비에서 다른 장비로 웨이퍼를 이송할 때 웨이퍼를 다수 장 옮길 수 있는 트레이에 웨이퍼들을 담은 다음 웨이퍼들이 담긴 트레이를 다른 장비로 이송하게 된다.
하나의 장비에서 공정이 끝난 웨이퍼들을 트레이에 담을 때 웨이퍼 이송장비를 사용하게 된다. 상기 웨이퍼 이송장비는 공정이 끝난 웨이퍼를 픽업 위치로 이송시키게 된다. 상기 픽업 위치에 이송된 웨이퍼들은 로봇에 의해 동시에 픽업되어 트레이에 놓여지게 된다.
상기 웨이퍼 이송장비에 의해 픽업 위치에 이송된 웨이퍼들은 그 픽업 위치에 정확하게 정렬되어야 한다. 상기 웨이퍼 이송장비에 의해 이송된 웨이퍼들이 픽업 위치에 정확하게 정렬되지 못하게 될 경우 로봇이 웨이퍼들을 동시에 픽업하여 트레이에 놓을 때 트레이 내부의 설정된 위치들에 정확하게 놓이지 못하게 된다.
종래의 웨이퍼 이송장비는 웨이퍼를 픽업 위치로 이송시킬 때 웨이퍼의 위치가 틀어져 픽업 위치에 정확하게 정렬되지 못하게 된다. 상기 웨이퍼가 틀어지는 것을 방지하기 위하여 가이드 장치가 구비된다. 그러나 웨이퍼의 두께가 150 마이크로미터 이하로 얇아짐에 따라 그 얇은 웨이퍼가 웨이퍼 이송장비에 의해 이송될 때 가이드 장치에 부딪혀 쉽게 파손된다.
본 발명의 목적은 얇은 웨이퍼들을 각각 픽업 위치에 정확하게 정렬시킬 뿐만 아니라 얇은 웨이퍼들을 각각 픽업 위치에 정렬시키는 과정에서 얇은 웨이퍼가 손상 또는 파손되는 것을 방지하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼의 위치를 인식하여 기준 위치와 비교하는 위치인식유닛과; 상기 웨이퍼의 위치를 조정하는 위치조정유닛과; 상기 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 이송 유닛과; 상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬 유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장비가 제공된다.
상기 위치조정유닛은 상기 웨이퍼가 삽입되면서 위치가 조정되는 위치 설정홈이 구비된 위치 설정부재와, 상기 위치 설정부재를 상하로 움직이는 엑츄에이터를 포함한다.
상기 이송 유닛은 동력을 발생시키는 구동 유닛과; 두 개의 회전체들과; 상기 구동 유닛의 구동력을 상기 두 개의 회전체들 중 하나의 회전체에 전달하는 동력 절달유닛과; 상기 두 개의 회전체를 연결하며, 내부에 버큠 구멍들이 구비된 연결 벨트와; 상기 연결 벨트의 버큠 구멍들에 버큠을 작용시키는 버큠 공급유닛을 포함한다.
상기 버큠 공급유닛은 상면에 다수 개의 버큠 구멍들이 구비되며, 상기 연결 벨트의 아래에 위치하는 버큠 통과; 버큠을 발생시키는 버큠 펌프와; 상기 버큠 펌프에서 발생되는 버큠이 상기 버큠 구멍들에 작용하도록 상기 펌프와 버큠 통을 연결하는 연결 튜브를 포함한다.
상기 버큠 통의 상면에 다수 개의 버큠 홈들이 구비되며, 상기 버큠 구멍들은 상기 버큠 홈의 바닥면에 구비되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 정렬 유닛은 상기 연결 벨트의 양쪽 옆에 각각 위치하며, 웨이퍼가 삽입되는 다수 개의 웨이퍼 안착홈들을 구비하는 얼라인 바들과; 상기 얼라인 바들을 연결하는 연결 부재와; 상기 얼라인 바들이 상하로 움직이도록 상기 연결 부재를 상하로 움직이는 상하 구동유닛과; 상기 연결 부재의 상하 움직임을 가이드하는 가이드 유닛을 포함한다.
상기 웨이퍼 안착홈들에 각각 공기를 불어주는 공기 분사유닛이 상기 얼라인 바들에 연결되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼 안착홈을 이루는 내측면들 중 하나는 기준먼을 이루는 수직면이고 나머지는 경사면인 것이 바람직하다.
또한, 웨이퍼의 위치를 인식하는 단계와; 상기 웨이퍼의 위치를 미리 입력된 기준 위치와 비교하여 그 오차가 허용 범위 밖에 있으면 그 웨이퍼의 위치가 허용 범위내에 있도록 웨이퍼의 위치를 조정하고, 그 오차가 허용 범위내에 있으면 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는 단계와; 상기 오차 허용 범위내에 있는 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 단계와; 상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 단계와; 상기 정렬된 웨이퍼들을 동시에 픽업하는 단계를 포함하여 진행되는 웨이퍼 이송방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼가 위치조정유닛에 의해 기준 위치에 맞게 위치가 조정된 상태에서 상기 이송 유닛에 전달되고 또한 웨이퍼들이 이송 유닛에 의해 이송될 때 버큠에 의해 흡착 고정된 상태로 이송되어 웨이퍼가 틀어지는 것을 방지하게 되므로 웨이퍼들이 픽업 위치에 정확하게 이송된다.
또한, 상기 웨이퍼들이 상기 이송 유닛을 따라 픽업 위치에 이송된 상태에서 웨이퍼 정렬 유닛에 의해 정렬되므로 웨이퍼들이 픽업 위치에서 정확하게 정렬된다. 상기 웨이퍼 정렬 유닛의 제1,2 얼라인 바들이 웨이퍼들을 들어 올리면서 그 웨이퍼들이 웨이퍼 안착홈들에 각각 안착되어 그 웨이퍼들의 정렬이 이루어지므로 얇은 웨이퍼의 파손을 방지하게 된다.
상기 웨이퍼들이 픽업 위치에서 정확하게 정렬되므로 로봇이 웨이퍼들을 동시에 픽업하여 트레이에 담을 때 웨이퍼들이 트레이 내부의 설정된 곳에 정확하게 안착된다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일시시예를 도시한 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 도시한 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 구성하는 연결 벨트를 도시한 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 구성하는 위치조정유닛을 도시한 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 구성하는 웨이퍼 안착홈을 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 구성하는 웨이퍼 안착홈의 다른 실시예를 도시한 측면도,
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송방법의 일실시예를 도시한 순서도.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비 및 이송방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 도시한 평면도이다. 도 2는 상기 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 도시한 정면도이다. 도 3은 상기 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 도시한 측단면도이다.
도 1, 2, 3을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비의 일실시예를 설명한다.
베이스 프레임(100)에 이송 유닛(200)이 구비된다. 상기 이송 유닛(200)은 웨이퍼를 버큠으로 흡착한 상태에서 그 웨이퍼를 픽업 위치로 이송시킨다. 상기 이송 유닛(200)의 옆쪽 위에 위치인식유닛(300)이 구비되고, 상기 이송 유닛(200)의 옆에 위치조정유닛(400)이 구비된다. 상기 위치조정유닛(400)은 상기 위치인식유닛(300)의 아래에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 위치인식유닛(300)은 웨이퍼가 상기 이송 유닛(200)에 전달되기 전 그 웨이퍼의 위치를 인식하여 미리 입력된 기준 위치와 비교한다. 상기 위치조정유닛(400)은 상기 웨이퍼의 위치와 기준 위치의 차이가 허용 범위밖에 있으면 그 웨이퍼를 허용 범위내에 있도록 그 웨이퍼의 위치를 조정하게 된다.
상기 웨이퍼는 사각형의 판인 것이 바람직하다. 상기 웨이퍼는 균일한 두께를 갖는다. 상기 웨이퍼는 원형의 판일 수도 있다. 또한 상기 웨이퍼는 원형의 판에서 네 부분이 커팅된 형태가 될 수 있다. 상기 웨이퍼는 다양한 형태가 될 수 있다. 이하에서, 상기 웨이퍼는 사각형의 판인 경우에 대하여 설명한다.
상기 베이스 프레임(100)은 베이스 부재(110)와, 상기 베이스 부재(110)의 한쪽에 구비된 한쌍의 제1 지지 부재(120)들과, 상기 베이스 부재(110)의 다른 한쪽에 구비된 한쌍의 제2 지지 부재(130)들을 포함한다. 상기 한쌍의 제1 지지 부재(120)들을 서로 간격을 두고 위치하며, 또한 서로 같은 높이를 갖는다. 상기 한쌍의 제2 지지 부재(130)들은 서로 간격을 두고 위치하며, 또한 서로 같은 높이를 갖는다.
상기 이송 유닛(200)은 동력을 발생시키는 구동 유닛(210)과; 두 개의 회전체들(220)(230)과; 상기 구동 유닛(210)의 구동력을 상기 두 개의 회전체들(220)(230) 중 하나의 회전체에 전달하는 동력 절달유닛(240)과; 상기 두 개의 회전체(220)(230)를 연결하며, 내부에 다수개의 버큠 구멍(251)들이 구비된 연결 벨트(250)와; 상기 연결 벨트(250)의 버큠 구멍(251)들에 버큠을 작용시키는 버큠 공급유닛(260)을 포함한다.
상기 구동 유닛(210)은 회전력을 발생시키는 모터를 포함한다. 상기 모터는 상기 베이스 부재(110)에 장착됨이 바람직하다.
상기 두 개의 회전체들(220)(230) 중 하나는 구동 회전체(220)라 하고 다른 하나는 종동 회전체(230)라 한다. 상기 구동 회전체(220)가 상기 한쌍의 제1 지지 부재(120)들에 회전 가능하게 지지된다. 그리고 상기 종동 회전체(230)는 상기 한쌍의 제2 지지 부재(130)들에 회전 가능하게 지지된다.
상기 구동 회전체(220)가 한쌍의 제2 지지 부재(130)들에 회전 가능하게 지지되고, 상기 종동 회전체(230)가 상기 한쌍의 제1 지지 부재(120)들에 회전 가능하게 지지될 수 있다.
상기 구동 회전체(220)는 균일한 폭과 외경을 갖는 원통 몸체(221)와, 상기 원통 몸체(221)의 외주면에 구비된 돌기(222)들과, 상기 원통 몸체(221)의 가운데 관통 삽입된 축(223)을 포함한다.
상기 돌기(222)들은 상기 원통 몸체(221)의 외주면 양쪽 끝부분에 각각 구비됨이 바람직하다. 상기 원통 몸체(221)의 외주면 한쪽 끝부분에 구비된 돌기(222)들은 원통 몸체(221)의 외주면을 따라 균일한 간격으로 배열되며, 상기 돌기(222)들은 가상의 원 상에 위치한다. 또한 상기 원통 몸체(221)의 외주면 다른 한쪽 끝부분에 구비된 돌기(222)들은 원통 몸체(221)의 외주면을 따라 균일한 간격으로 배열되며, 상기 돌기(222)들은 가상의 원 상에 위치한다.
상기 종동 회전체(230)는 상기 구동 회전체(220)와 같다.
상기 구동 회전체(220)의 축(223)의 양단부는 상기 제1 지지 부재(120)들에 각각 회전 가능하게 지지된다. 상기 구동 회전체(220)의 원통 몸체(221)는 상기 제1 지지 부재(120)들 사이에 위치한다. 상기 제1 지지 부재(120)의 위쪽 단부에 베어링(bearing)(미도시)이 구비되고 그 베어링에 축(223)의 단부가 결합됨이 바람직하다.
상기 종동 회전체(230)의 축의 양단부는 상기 제2 지지 부재(130)들에 각각 회전 가능하게 지지된다. 상기 종동 회전체(230)의 원통 몸체는 상기 제2 지지 부재(130)들 사이에 위치한다. 상기 제2 지지 부재(130)의 위쪽 단부에 베어링(bearing)(미도시)이 구비되고 그 베어링에 축의 단부가 결합됨이 바람직하다.
상기 동력절단유닛(240)은 상기 구동 회전체(220)의 축(223)에 결합되는 종동 풀리(pully)와 상기 모터의 모터축에 결합되는 구동 풀리(242)와, 상기 구동 풀리와 종동 풀리를 연결하는 브이 벨트(V belt)(243)를 포함한다.
상기 동력전달유닛의 다른 일예로, 상기 구동 회전체의 축에 결합되는 종동 기어(미도시)와, 상기 모터의 모터축에 결합되는 구동 기어(미도시)를 포함한다. 상기 구동 기어와 종동 기어는 맞물린다.
상기 동력전달유닛은 다양하게 구현될 수 있다.
상기 연결 벨트(250)는 일정 폭과 두께를 갖는 밴드(band)의 양단이 연결된 형태이다. 상기 연결 벨트(250)는 상기 구동 회전체(220)의 외주면 일부분과 종동 회전체(230)의 외주면 일부분을 감싼다. 즉, 상기 연결 벨트(250)의 내부에 상기 구동 회전체(220)와 종동 회전체(230)가 위치한다. 상기 연결 벨트(250)의 폭은 상기 구동 회전체(220)의 폭과 같은 것이 바람직하다. 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 연결 벨트(250)의 양쪽 끝 부분(폭 방향 기준)에 각각 상기 구동 회전체(220) 및 종동 회전체(230)의 돌기들에 삽입되는 구멍(252)들이 구비된다. 상기 구동 회전체(220)의 돌기(222)들이 상기 연결 벨트(250)의 구멍(252)들이 삽입된 상태이므로 구동 회전체(220)의 회전시 연결 벨트(250)는 구동 회전체(220)와 함께 움직인다. 이와 동시에, 상기 종동 구동체(230)의 돌기들이 상기 연결 벨트(250)의 구멍(252)들에 삽입된 상태이므로 그 연결 벨트(250)의 움직임과 함께 그 종동 구동체(230)가 회전하게 된다. 상기 연결 벨트(250)는 다수 개의 지지 롤러(280)들에 의해 지지된다. 상기 다수 개의 지지 롤러(280)들은 상기 연결 벨트(250)의 장력을 조절하게 된다.
상기 연결 벨트(250)에 다수 개의 버큠 구멍(251)들이 구비된다. 상기 다수 개의 버큠 구멍(251)들은 연결 벨트(250)의 길이 방향(연결 벨트가 움직이는 방향) 중심선(A)상에 배열된다. 상기 다수 개의 버큠 구멍(251)들은 균일한 간격을 갖는 것이 바람직하다.
상기 버큠공급유닛(270)은 내부에 버큠 유로가 구비된 버큠 통(271)과, 버큠을 발생시키는 버큠 펌프(미도시)와, 상기 버큠 통(271)과 버큠 펌프를 연결하는 연결 튜브(272)를 포함한다.
상기 버큠 통(271)은 상기 구동 회전체(220)와 종동 회전체(230) 사이에 위치한다. 상기 버큠 통(271)의 상면 바로 위에 상기 연결 벨트(250)의 아래면이 위치한다. 상기 버큠 통(271)의 상면과 상기 연결 벨트(250)의 아래면이 접촉될 수 있다.
상기 버큠 통(271)은 내부에 밀폐된 공간(H1)이 구비된다.
상기 버큠 통(271)의 상면은 균일한 폭을 갖는 것이 바람직하다. 상기 버큠 통(271)의 상면 폭은 상기 연결 벨트(250)의 폭과 같거나 조금 작은 것이 바람직하다. 상기 버큠 통(271)의 상면에 상기 다수 개의 버큠 구멍(H2)들이 구비된다. 상기 버큠 구멍(H2)들은 직선상에 배열됨이 바람직하다. 상기 직선은 상기 버큠 통(271)의 길이 방향에 대한 중심선인 것이 바람직하다. 상기 버큠 구멍(H2)들은 균일한 간격을 갖는다. 상기 연결 벨트(250)의 상면을 위에서 볼 때 상기 연결 벨트(250)의 버큠 구멍(251)들과 상기 버큠 통(271)의 버큠 구멍(H2)들은 서로 일치하는 것이 바람직하다.
상기 버큠 통(271)의 상면에 버큠 홈(H3)들이 구비됨이 바람직하다. 상기 버큠 홈(H3)들은 균일한 간격을 갖는다. 상기 버큠 홈(H3)들의 바닥면에 상기 버큠 구멍(H2)들이 위치한다. 상기 버큠 홈(H3)은 위에서 볼 때 사각형으로 형성됨이 바람직하다.
상기 버큠 유로는 공간(H1)과 버큠 구멍(H2)들 그리고 버큠 홈(H3)들을 포함한다.
상기 버큠 통(271)의 측면 또는 하면에 상기 연결 튜브(272)가 연결된다. 상기 연결 튜브(272)는 상기 버큠 통(271)의 밀폐된 공간(H1)과 연통된다.
상기 베이스 프레임(100)의 베이스 부재(110)에 복수 개의 제3 지지 부재(140)들이 구비되며, 그 제3 지지 부재(140)들이 상기 버큠 통(271)을 지지하는 것이 바람직하다.
상기 이송 유닛(200)의 한쪽 옆에 컨베이어(conveyer)(300)가 구비된다. 상기 컨베이어(500)는 종동 회전체(230) 또는 구동 회전체(220) 옆에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 컨베이어(500)는 상기 웨이퍼를 이송시켜 상기 이송 유닛(200)에 전달한다. 이하에서 상기 컨베이어(500)가 종동 회전체(230) 옆에 위치하는 것에 대하여 설명한다.
상기 컨베이어(500)는 두 개의 레일(510)들과 그 레일(510)들에 각각 움직임 가능하게 구비되는 벨트(520)들과, 상기 벨트(520)들을 구동시키는 구동 유닛(미도시)을 포함한다. 상기 두 개의 벨트(520)들은 균일한 간격을 갖는다. 상기 종동 회전체(230)는 상기 두 개의 벨트(320)들 사이에 위치한다. 이때, 상기 종동 회전체(230)의 일부분만이 두 개의 벨트(520)들 사이에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 두 개의 벨트(520)들은 웨이퍼를 이송 유닛(200)으로 원활하게 전달하기 위하여 이송 유닛(200)에 대하여 경사지게 위치하는 것이 바람직하다.
상기 위치인식유닛(300)은 카메라(310)와 그 카메라(310)와 연결되는 제어 유닛(320)을 포함한다. 상기 카메라(310)는 벨트(520)들 위에 위치한다. 상기 카메라(310)는 벨트(520)들 위에 놓여진 웨이퍼의 위치를 인식한다.
상기 위치조정유닛(400)은 상기 베이스 프레임(100)에 구비됨이 바람직하다. 상기 위치조정유닛(400)은 상기 컨베이어(500)의 벨트(520)들 위에 놓여진 웨이퍼를 들어올려 위치를 조정한 다음 다시 벨트(520)들 위에 올려 놓게 된다.
상기 위치조정유닛(400)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 위치 설정홈(B)이 구비된 위치 설정부재(410)와, 상기 위치 설정부재(410)를 상하로 움직이는 엑츄에이터(420)를 포함한다.
상기 위치 설정홈(B)의 내측면들은 각각 경사면이다. 상기 웨이퍼가 위치 설정홈(B)의 바닥면에 접촉되면 그 웨이퍼는 기준 위치에 일치하게 된다. 상기 위치 설정부재(410)는 두 개의 벨트(520)들 밖깥쪽에 각각 위치하는 제1,2 부재(411)(412)와 그 제1,2 부재(411)(412)를 연결하는 연결 부재(413)를 포함한다. 상기 제1 부재(411)와 제2 부재(412)에는 각각 홈(B1)(B2)이 구비된다. 상기 제1 부재의 홈(B1)과 제2 부재의 홈(B2)에 의해 위치 설정홈(B)을 이루게 된다. 상기 제1 부재(411)의 홈 내측면들과 제2 부재(412)의 홈 내측면들은 각각 경사면이다.
상기 엑츄에이터(420)는 상기 연결 부재(413)와 연결된다.
상기 엑츄에이터(420)가 작동하지 않은 상태에서 상기 위치 설정부재(410)의 상면은 상기 두 개의 벨트(520)들의 상면보다 아래에 위치한다.
상기 두 개의 벨트(520)들 위에 놓여진 웨이퍼가 기준 위치에 위치하지 않을 경우 상기 엑츄에이터(420)가 위치 설정부재(410)를 위로 밀게 된다. 상기 위치 설정부재(410)가 위로 올라가면서 두 개의 벨트(520)들 위에 놓여진 웨이퍼를 들어 올린다. 상기 위치 설정부재(410)가 위로 올라가면서 그 웨이퍼가 위치 설정홈(B)에 삽입되며, 이때 그 웨이퍼가 위치 설정홈(B)의 경사면에 접촉되면서 그 위치 설정홈(B)의 바닥면으로 내려오게 된다. 상기 웨이퍼가 위치 설정홈(B)의 바닥면에 내려오게 되면 그 웨이퍼가 기준 위치와 일치하게 된다. 상기 웨이퍼가 기준 위치에 맞춰진 상태로 두 개의 벨트(520)들 위에 놓이도록 상기 엑츄에이터(420)가 상기 위치 설정부재(410)를 두 개의 벨트(520)들 상면 아래로 내리게 된다.
상기 위치조정유닛의 다른 실시예로, 상기 위치조정유닛은 얼라인먼트 스테이지(alignment stage)가 적용될 수 있다. 상기 얼라인먼트 스테이지는 상용화된 것이다. 이와 같은 위치조정유닛은 두 개의 벨트위에 놓여진 웨이퍼가 기준 위치에 맞지 않을 경우 그 웨이퍼를 위로 올린 다음 그 웨이퍼를 수평으로 움직이거나 또는 회전시켜 기준 위치에 맞춘다. 그리고 기준 위치에 맞춰진 상태에서 웨이퍼를 두 개의 벨트들 위에 놓는다.
상기 이송 유닛(200)에 의해 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬 유닛(600)이 상기 베이스 프레임(100)에 구비된다.
상기 웨이퍼 정렬 유닛(600)은 상기 연결 벨트(250)의 양쪽 옆에 각각 위치하는 얼라인 바들(610)(620)과, 상기 얼라인 바들(610)(620)을 연결하는 연결 부재(630)와, 상기 얼라인 바들(610)(620)이 상하로 움직이도록 상기 연결 부재(630)를 상하로 움직이는 상하 구동유닛(640)과, 상기 연결 부재(630)의 상하 움직임을 가이드하는 가이드 유닛(650)을 포함한다.
상기 얼라인 바들(610)(620)은 두 개임이 바람직하다. 그 하나를 제1 얼라인 바(610)라 하고 다른 하나를 제2 얼라인 바(620)라 한다. 그 제1,2 얼라인 바(610)(620)들은 서로 같다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들은 균일한 간격을 갖는다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들에는 웨이퍼의 양끝 부분이 각각 안착되는 안착홈(D1)(D2)이 각각 구비된다. 즉, 제1 얼라인 바(610)의 한쪽 끝에 웨이퍼의 한쪽 끝부분이 안착되는 안착홈(D1)이 구비되고, 제2 얼라인 바(620)의 한쪽 끝에 웨이퍼의 다른 한쪽 끝부분이 안착되는 안착홈(D2)이 구비된다. 상기 제1 얼라인 바(610)의 안착홈(D1)과 제2 얼라인 바(620)의 안착홈(D2)은 하나의 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착홈(D)을 이루게 된다. 상기 제1 얼라인 바(610)의 안착홈(D1)과 제2 얼라인 바(620)의 안착홈(D2)은 각각 균일한 깊이를 갖는다.
상기 제1 얼라인 바(610)는 다수 개의 안착홈(D1)들이 구비되며, 그 다수 개의 안착홈(D1)들은 제1 얼라인 바(610)의 길이 방향을 따라 균일한 간격을 갖는다.
상기 제2 얼라인 바(620)는 다수 개의 안착홈(D2)들이 구비되며, 그 다수 개의 안착홈(D2)들은 제2 얼라인 바(620)의 길이 방향을 따라 균일한 간격을 갖는다.
상기 제1 얼라인 바(610)의 안착홈(D1)들의 수와 제2 얼라인 바(620)의 안착홈(D2)들의 수는 같으며, 그 상기 제1 얼라인 바(610)의 안착홈(D1)들은 각각 제2 얼라인 바(620)의 안착홈(D2)들과 대면된다. 서로 대면되는 제1 얼라인 바(610)의 안착홈(D1)과 제2 얼라인 바(620)의 안착홈(D2)은 웨이퍼 안착홈(D)을 이루게 된다.
상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)의 안착홈(D1)(D2)에 의해 형성되는 웨이퍼 안착홈(D)의 내측면들은, 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼가 웨이퍼 안착홈(D)에 삽입될 때 웨이퍼의 삽입을 원활하게 하기 위하여, 각각 경사면인 것이 바람직하다. 상기 웨이퍼가 웨이퍼 안착홈(D)의 바닥면에 놓여지면, 즉 웨이퍼가 웨이퍼 안착홈(D)의 바닥면과 일치하여 면접촉되면 그 웨이퍼는 픽업 위치에 맞춰지게 된다.
상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들에 상기 웨이퍼 안착홈(D)으로 공기를 분사시키는 공기 분사유닛(660)이 연결됨이 바람직하다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들에 공기 분사유닛(660)이 연결될 경우, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 웨이퍼 안착홈(D)의 내측면들 중 한쪽변을 이루는 내측면이 수직면(E)이고 나머지 내측면들은 경사면으로 이루어진다. 상기 공기 분사유닛(660)은 웨이퍼가 웨이퍼 안착홈(D)에 안착될 때 그 웨이퍼의 일측면이 웨이퍼 안착홈(D)의 수직면(E)에 접촉되면서 안착되도록 웨이퍼에 공기를 분사하게 된다.
상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들에 각각 공기 유로가 구비되고, 상기 공기 유로에 상기 공기 분사유닛(660)이 연결된다.
상기 공기 분사유닛(660)은 공기를 분사시키는 공기분사펌프(661)와, 상기 공기분사펌프(661)와 제1,2 얼라인 바(610)(620)의 공기 유로를 연결하는 튜브(662)를 포함한다.
상기 제1 얼라인 바(610)의 공기 유로는 제1 얼라인 바(610)의 내부에 형성된 내부 공간(611)과; 상기 제1 얼라인 바(610)의 일측에 구비되어, 상기 내부 공간(611)과 연통되는 입구(612)와; 상기 안착홈(D1)들의 각 바닥면에 구비되어, 상기 안착홈(D1)과 내부 공간(611)을 연통시키는 복수 개의 분사 통로(613)들을 포함한다. 상기 입구(612)에 상기 튜브(612)가 연결된다. 상기 분사 통로(613)는 그 분사 통로(613)를 통해 분사되는 공기가 웨이퍼 안착홈(D)의 수직면(E)쪽으로 향하도록 경사지게 형성된다.
상기 제2 얼라인 바(620)의 공기 유로는 상기 제1 얼라인 바(610)의 공기 유로와 같다.
상기 연결 부재(630)는 두 개인 것이 바람직하다.
상기 상,하 구동유닛(640)은 회전력을 발생시키는 모터(641)와; 상기 모터(641)에 연결되는 연결 축(642)과, 상기 연결 부재(630)의 한쪽 끝부분에 회전 가능하게 결합되는 롤러(643)와; 상기 연결 축(642)에 연결되는 캠(cam)(644)을 포함한다. 상기 캠(644)은 상기 롤러(643)와 접촉된다. 상기 모터(641)의 회전력을 전달받아 상기 캠(644)이 회전하면서 상기 롤러(643)와 연결 부재(630) 그리고 제1,2 얼라인 바(610)(620)들을 상하로 이동시킨다.
상기 상,하 구동유닛의 다른 실시예로, 상기 상,하 구동유닛은 상기 연결 부재에 연결되는 엑츄에이터를 포함한다. 상기 엑츄에이터의 작동에 따라 상기 연결 부재와 얼라인 바들이 상하로 이동시킨다.
상기 상,하 구동유닛은 다양한 형태로 구현될 수 있다.
상기 베이스 프레임(100)의 베이스 부재(110)에 구비되는 다수 개의 제4 지지 부재(150)들이 구비된다. 상기 제4 지지 부재(150)들은 네 개로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 가이드 유닛(650)은 복수 개의 엘엠 가이드들을 포함한다. 상기 엘엠 가이드들은 네 개로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 네 개의 엘엠 가이드들은 각각 상기 네 개의 제4 지지 부재(150)들에 연결된다. 그리고 두 개의 엘엠 가이드들은 제1 얼라인 바(610)에 연결되고, 나머지 두 개의 엘엠 가이드들은 상기 제2 얼라인 바(620)에 연결된다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들과 상기 연결 부재(630)들은 상기 네 개의 엘엠 가이드들에 의해 상하로 움직이는 것이 가능하게 된다.
상기 가이드 유닛은 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송방법의 일실시예는, 도 8에 도시한 바와 같이, 웨이퍼의 위치를 인식하여 위치 데이터를 제어 유닛에 입력한다. 상기 제어 유닛에 미리 입력된 기준 위치의 데이터를 비교하여 그 오차가 혀용 범위 밖에 있으면 그 웨이퍼의 위치가 허용 범위내에 있도록 웨이퍼의 위치를 조정하고, 그 오차가 허용 범위내에 있으면 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는다. 상기 오차 허용 범위내에 있는 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시킨다. 상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시킨다. 그리고 정렬된 웨이퍼들을 동시에 픽업한다. 상기 픽업된 웨이퍼들을 트레이에 놓는다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장비 및 이송방법의 일실시예의 작용효과를 설명한다.
상기 컨베이어(500)가 작동하여 컨베이어(500)의 벨트(520)들이 설정된 거리만큼씩 연속적으로 움직인다. 상기 벨트(520)들에 하나씩 웨이퍼가 놓여진다. 상기 벨트(520)들에 놓여진 웨이퍼들을 순서에 따라 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼, 제3 웨이퍼...라 한다. 상기 웨이퍼들은 벨트(520)들의 움직임에 따라 함께 이송된다. 상기 컨베이어(500)의 벨트(520)들에 놓인 제1 웨이퍼가 위치조정유닛(400)의 위에 위치하게 되면 상기 위치인식유닛(300)이 제1 웨이퍼의 위치를 인식한다. 상기 웨이퍼가 위치조정유닛(400)의 바로 위에 위치하기 전에 상기 위치인식유닛(300)이 웨이퍼의 위치를 인식할 수 있다. 그리고 미리 입력된 기준 위치와 상기 제1 웨이퍼의 위치를 비교한다. 즉, 기준 위치의 데이터와 제1 웨이퍼의 위치 데이터를 비교한다. 상기 제1 웨이퍼의 위치와 기준 위치를 비교하여 제1 웨이퍼의 위치가 오차 허용 범위 밖에 있으면 상기 위치조정유닛(400)이 상기 제1 웨이퍼의 위치를 조정하게 된다.
상기 제1 웨이퍼의 위치가 오차 허용범위 내에 있으면 그 제1 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는다.
상기 벨트(520)들위에 놓여진, 오차 허용범위 내에 있는 제1 웨이퍼는 벨트(520)들에 의해 이송되면서 이송 유닛(200)의 연결 벨트(250)에 전달된다. 그리고 상기 제1 웨이퍼의 바로 뒤에 위치한 제2 웨이퍼가 상기 위치조정유닛(400)의 위에 위치하게 된다. 상기 위치인식유닛(300)에 의해 그 제2 웨이퍼의 위치가 인식되고, 그 제2 웨이퍼의 위치가 기준 위치와 비교된다. 상기 제2 웨이퍼 위치와 기준 위치의 차이가 오차 허용범위 밖에 있으면 상기 위치조정유닛(400)에 의해 제2 웨이퍼의 위치가 조정되고, 상기 제2 웨이퍼 위치와 기준 위치의 차이가 오차 허용범위 내에 있으면 그 제2 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는다.
상기 연결 벨트(250)에 전달된 제1 웨이퍼는 연결 벨트(250)의 버큠 구멍(251)들에 작용하는 버큠에 의해 연결 벨트(250)의 상면에 흡착된다. 상기 연결 벨트(250)가 설정된 거리만큼 연속적으로 움직이도록 상기 구동 회전체(220)를 회전시킨다. 상기 연결 벨트(250)의 상면에 흡착된 제1 웨이퍼는 연결 벨트(250)의 움직임에 따라 연결 벨트(250)와 함께 이송된다. 상기 제2 웨이퍼가 컨베이어(500)의 벨트(520)들에 의해 연결 벨트(250)에 전달된다. 상기 제2 웨이퍼가 연결 벨트(250)의 상면에 버큠에 의해 흡착된다. 상기 연결 벨트(250)의 움직임에 따라 상기 제2 웨이퍼가 연결 벨트(250)와 함께 이송된다.
위와 같은 동작이 반복되면서 상기 연결 벨트(250)에 다수 개의 웨이퍼들이 흡착된 상태로 연결 벨트(250)와 함께 이송된다. 상기 연결 벨트(250)에 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들의 웨이퍼 안착홈(D)들의 수와 동일한 수의 웨이퍼들이 놓이게 되면 상기 연결 벨트(250)의 움직임을 정지시킨다. 그리고 상기 연결 벨트(250)의 버큠 구멍(251)들에 작용하는 버큠을 해제시킨다.
상기 웨이퍼 정렬 유닛(600)의 제1,2 얼라인 바(610)(620)들이 위로 움직이도록 상,하 구동유닛(640)이 작동한다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들이 위로 올라가면서 연결 벨트(250)에 놓여진 웨이퍼들을 들어 올린다. 상기 웨이퍼들은 제1,2 얼라인 바(610)(620)들에 의해 형성된 웨이퍼 안착홈(D)들에 각각 안착되면서 그 웨이퍼 안착홈(D)들에 의해 웨이퍼들의 위치가 정렬된다.
상기 공기분사유닛(660)이 구비된 경우, 웨이퍼가 웨이퍼 안착홈(D)에 안착될 때 그 웨이퍼 안착홈(D)에 공기를 분사한다.
상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들의 웨이퍼 안착홈(D)들에 웨이퍼들이 각각 안착된 다음 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들이 하강하도록 상기 상,하 구동유닛(640)을 작동시킨다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들을 하강시키기 전 공기분사유닛(660)의 작동을 정지시킨다. 상기 제1,2 얼라인 바(610)(620)들이 하강하면서 그 제1,2 얼라인 바(610)(620)들의 웨이퍼 안착홈(D)들에 각각 정렬된 웨이퍼들을 연결 벨트(250)위에 올려 놓는다.
상기 연결 벨트(250)위에 놓여진 정렬된 웨이퍼들을 로봇이 한번에 모두 흡착하여 웨이퍼들을 트레이(tray)에 놓게 된다.
본 발명은 웨이퍼들이 이송 유닛을 따라 픽업 위치에 이송된 상태에서 웨이퍼 정렬 유닛에 의해 정렬되므로 웨이퍼들이 픽업 위치에서 정확하게 정렬된다. 상기 웨이퍼 정렬 유닛의 제1,2 얼라인 바들이 웨이퍼들을 들어 올리면서 그 웨이퍼들이 웨이퍼 안착홈들에 각각 안착되어 그 웨이퍼들이 자동으로 정렬되므로 얇은 웨이퍼의 파손을 방지하게 된다.
상기 웨이퍼가 위치조정유닛에서 기준 위치에 맞게 위치가 조정된 상태에서 이송 유닛에 전달되고 또한 웨이퍼들이 이송 유닛에 의해 이송될 때 버큠에 의해 흡착 고정된 상태로 이송되어 웨이퍼들의 이송시 웨이퍼의 위치가 틀어지는 것을 방지하게 되므로 웨이퍼들이 픽업 위치에 정확하게 이송된다.
200; 이송 유닛 210; 구동 유닛
220,230; 회전체 240; 동력 절달유닛
250; 연결 벨트 260; 버큠 공급유닛
300; 위치인식유닛 400; 위치조정유닛
410; 위치 설정부재 600; 웨이퍼 정렬 유닛
610,620; 얼라인 바 630; 연결 부재
640; 상하 구동유닛 650; 가이드 유닛

Claims (11)

  1. 웨이퍼의 위치를 인식하여 기준 위치와 비교하는 위치인식유닛;
    상기 웨이퍼의 위치를 조정하는 위치조정유닛;
    상기 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 이송 유닛; 및
    상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬 유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치조정유닛은 상기 웨이퍼가 삽입되어 위치가 조정되는 위치 설정홈이 구비된 위치 설정부재와, 상기 위치 설정부재를 상하로 움직이는 엑츄에이터를 포함하는 웨이퍼 이송장비.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 위치 설정홈의 내측벽은 경사면인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장비.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이송 유닛은 동력을 발생시키는 구동 유닛과; 두 개의 회전체들과; 상기 구동 유닛의 구동력을 상기 두 개의 회전체들 중 하나의 회전체에 전달하는 동력 절달유닛과; 상기 두 개의 회전체를 연결하며, 내부에 버큠 구멍들이 구비된 연결 벨트와; 상기 연결 벨트의 버큠 구멍들에 버큠을 작용시키는 버큠 공급유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장비.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 버큠 구멍들은 직선상에 균일 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장비.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 버큠 공급유닛은 상면에 다수 개의 버큠 구멍들이 구비되며, 상기 연결 벨트의 아래에 위치하는 버큠 통과; 버큠을 발생시키는 버큠 펌프와; 상기 버큠 펌프에서 발생되는 버큠이 상기 버큠 구멍들에 작용하도록 상기 펌프와 버큠 통을 연결하는 연결 튜브를 포함하는 웨이퍼 이송장비.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 버큠 통의 상면에 다수 개의 버큠 홈들이 구비되며, 상기 버큠 구멍들은 상기 버큠 홈의 바닥면에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장비.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 정렬 유닛은 상기 연결 벨트의 양쪽 옆에 각각 위치하며, 웨이퍼가 삽입되는 다수 개의 웨이퍼 안착홈들을 구비하는 얼라인 바들과; 상기 얼라인 바들을 연결하는 연결 부재와; 상기 얼라인 바들이 상하로 움직이도록 상기 연결 부재를 상하로 움직이는 상하 구동유닛과; 상기 연결 부재의 상하 움직임을 가이드하는 가이드 유닛을 포함하는 웨이퍼 이송장비.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 웨이퍼 안착홈들에 각각 공기를 불어주는 공기 분사유닛이 상기 얼라인 바들에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장비.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 웨이퍼 안착홈을 이루는 내측면들 중 하나는 기준먼을 이루는 수직면이고 나머지는 경사면인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장비.
  11. 웨이퍼의 위치를 인식하는 단계;
    상기 웨이퍼의 위치를 미리 입력된 기준 위치와 비교하여 그 오차가 허용 범위 밖에 있으면 그 웨이퍼의 위치가 허용 범위내에 있도록 웨이퍼의 위치를 조정하고, 그 오차가 허용 범위내에 있으면 웨이퍼의 위치를 조정하지 않는 단계;
    상기 오차 허용 범위내에 있는 웨이퍼를 버큠으로 흡착하여 픽업 위치로 이송시키는 단계;
    상기 픽업 위치로 이송된 웨이퍼들을 정렬시키는 단계; 및
    상기 정렬된 웨이퍼들을 동시에 픽업하는 단계를 포함하여 진행되는 웨이퍼 이송방법.
KR20100047675A 2010-05-20 2010-05-20 웨이퍼 이송장비 및 이송방법 KR101190662B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100047675A KR101190662B1 (ko) 2010-05-20 2010-05-20 웨이퍼 이송장비 및 이송방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100047675A KR101190662B1 (ko) 2010-05-20 2010-05-20 웨이퍼 이송장비 및 이송방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110128065A true KR20110128065A (ko) 2011-11-28
KR101190662B1 KR101190662B1 (ko) 2012-10-15

Family

ID=45396464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100047675A KR101190662B1 (ko) 2010-05-20 2010-05-20 웨이퍼 이송장비 및 이송방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101190662B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101360722B1 (ko) * 2012-10-15 2014-02-10 한용현 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치
KR101497142B1 (ko) * 2013-09-02 2015-03-03 이익재 로봇을 이용한 포장용 이송 시스템

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101364744B1 (ko) 2012-09-28 2014-02-20 (주)비티엔지니어링 웨이퍼 반송장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4056979B2 (ja) 2004-01-19 2008-03-05 株式会社新川 バンプレベリング装置
JP2009026794A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Sharp Corp 基板位置決め装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101360722B1 (ko) * 2012-10-15 2014-02-10 한용현 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치
KR101497142B1 (ko) * 2013-09-02 2015-03-03 이익재 로봇을 이용한 포장용 이송 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR101190662B1 (ko) 2012-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4864381B2 (ja) 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置
US7242204B2 (en) Substrate aligning system
KR20090091702A (ko) 솔라 웨이퍼와 같은 일 측면이 도핑될 웨이퍼의 스택 형성 방법 및 웨이퍼 배치의 프로세스 보트 탑재를 위한 핸들링 시스템
KR102046168B1 (ko) 버큠 벨트 컨베이어를 이용한 각형 이차전지의 극판 적층 장치
KR101784660B1 (ko) 허브 부재용 이송장치
US20120210554A1 (en) Apparatus and method for picking up and mounting bare dies
TWI591738B (zh) 黏晶機裝置
US5857829A (en) Device for isolating stacked flat workpieces
KR101190662B1 (ko) 웨이퍼 이송장비 및 이송방법
KR101360722B1 (ko) 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치
KR20110063420A (ko) 웨이퍼 분리 및 반출장치
JPH09289241A (ja) ウェーハ搬送装置
KR20120032087A (ko) 웨이퍼 공급 시스템
WO2013171863A1 (ja) ダイボンダー装置
JP5283561B2 (ja) 回転子鉄心の製造方法及び製造装置
WO2020235535A1 (ja) 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法
CN115571652A (zh) 硅片输送机构
KR102122042B1 (ko) 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP2004121990A (ja) ワーク搬送収納装置及びワーク搬送収納方法
KR101566927B1 (ko) 부품실장기의 컨베이어장치
KR100544285B1 (ko) 콘덴서 마이크로폰 조립장치
JP4145615B2 (ja) 部品挿入装置
KR101018265B1 (ko) 리드프레임 로딩시스템
CN114346740B (zh) 自动上下料机以及自动上下料加工系统
CN215709130U (zh) 一种收板机

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150923

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170922

Year of fee payment: 6