CN115571652A - 硅片输送机构 - Google Patents

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CN115571652A CN202211477764.0A CN202211477764A CN115571652A CN 115571652 A CN115571652 A CN 115571652A CN 202211477764 A CN202211477764 A CN 202211477764A CN 115571652 A CN115571652 A CN 115571652A
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Abstract

本发明提供了一种硅片输送机构,包括硅片堆垛机构、硅片取出机构、气压悬浮输送组件、滚盘输送组件以及龙门吸盘转移组件等,改变现有采用吸盘取出的方式,而是逐层将硅片从层架中推出并通过调整层架的位置来自动适应取出机构的操作,并且实现硅片从气压悬浮输送组件精确的转移至滚盘输送组件的载板上并保持硅片表面的洁净度。

Description

硅片输送机构
技术领域
本发明涉及一种电子元件生产设备,尤其是一种用于硅片生产过程中对硅片进行传输的设备。
背景技术
用于生产电子元气件的硅片被分片机构分割后需要进行存放及转移到生产线。分割后的硅片需要保持分隔并放置在花篮中进行运送。将进入自动化的生产线时需要将硅片从花篮中取出,目前较为通用的做法是通过机械手将硅片用吸盘取出。但是取出时吸盘会接触到硅片的表面,因此可能对硅片造成损伤或污染,从而影响到硅片的整体性能。而且硅片在生产线在输送方向存在转换,因此需要通过转移机构将硅片从一个输送机构转移到另一输送机构。如申请公布号CN212967640U的一种横向硅片传输机构及硅片传输设备,解决了如何将硅片从横向硅片传输机构转移到纵向硅片传输机构,具体为在横向硅片传输机构上设置升降组件,当硅片被横向硅片传输机构的皮带传输到指定位置时,通过升降组件降低横向硅片传输机构并让硅片边缘搁置到纵向硅片传输机构上,然后启动纵向硅片传输机构完成后续传输的。但是此种传输机构都是采用皮带式传输方式,在传输过程中硅片与皮带会产生接触,难免会对硅片的表面造成影响,如硅片表面的洁净度等。为此目前较为理想的硅片输送方式为采用气压悬浮或者采用载板方式完成。虽然上述专利的转移结构相对简单可靠,但是难以应用到采用气压悬浮或者采用载板方式传输的硅片传输转移上。如何将硅片从气压悬浮装置转移到载板传输机构上,由于气压悬浮的硅片在传输过程中虽然能够保持硅片较高的洁净度,但是传输过程的精度稍差,如何从气压悬浮装置中精确的将硅片转移到载板传输机构上,目前没有相应的解决方案。
发明内容
本发明的目在于提供一种硅片输送机构,改变现有采用吸盘取出的方式,而是逐层将硅片从层架中推出并通过调整层架的位置来自动适应取出机构的操作,并且实现硅片从气压悬浮输送组件精确的转移至滚盘输送组件的载板上并保持硅片表面的洁净度。
本发明是通过以下技术方案实现的:
硅片输送机构,包括硅片堆垛机构、硅片取出机构、气压悬浮输送组件、滚盘输送组件以及龙门吸盘转移组件,所述存放于硅片堆垛机构中的硅片通过硅片取出机构从底部逐片取出后送至气压悬浮输送组件,由气压悬浮输送组件将硅片输送至指定的位置以后再由龙门吸盘转移组件转移至滚盘输送组件的载板上;
所述硅片堆垛机构,包括位于堆垛位置用于放置硅片的层架;所述层架內設有至少多组平行设置的立柱组成,每个立柱于同样高度的位置分别设置用于固定硅片边缘的卡槽形成用於存放硅片的位置;所述层架安装于驱动层架沿立柱延伸方向移动的第一纵向平移机构上;
所述硅片取出机构,包括沿硅片的取出方向设置第一水平平移机构,所述第一水平平移机构上安装有用于钩取硅片的拨片,所述第一水平平移机构还安装在第二纵向平移机构上;所述第一水平平移机构及第二纵向平移机构分别连接至一组驱动机构上,所述驱动机构包括偏心轴及凸轮装置,所述偏心轴与一摆臂配合,摆臂内设置有滑动槽,偏心轴沿滑动槽运动,第一水平平移机构连接至摆臂;所述第二纵向平移机构设有滚动轮与凸轮装置配合以带动第二纵向平移机构的运动;
气压悬浮输送组件以及滚盘输送组件之间通过龙门吸盘转移组件将硅片转移并经过用于调整硅片位置的导向装置,所述龙门吸盘转移组件至少包括安装在龙门架上的吸盘阵列,所述吸盘阵列通过管道连接至真空装置,所述龙门架至少由沿硅片转移方向设置的平移机构,所述吸盘阵列通过升降机构安装于上述第三平移机构上;所述吸盘阵列包括多个真空吸嘴,真空吸嘴安装在安装支架上,所述安装支架中设有与真空吸嘴连通的真空管道,所述真空管道与真空发生装置相连。
优选地,所述第一纵向平移机构设置有用于装夹层架的夹持机构,其包括安装在滑动机构上的夹持爪,夹持爪与层架顶面夹持固定;所述堆垛位置的层架下方还设置有用于承托层架的堆垛平台,堆垛平台安装在第三纵向平移机构上。
优选地,所述在堆垛平台上设有定位装置,包括一组沿对角线设置的定位夹,定位夹沿对角线运动并与层架的一对对角触碰,将层架定位至堆垛位置。
优选地,还设有对层架进行搬运的第四水平平移机构,所述第一纵向平移机构安装于第四水平平移机构上,第四水平平移机构将层架移动至堆垛位置。
优选地,所述层架的数量为两组或以上,每组层架对应一组第一纵向平移机构及第四水平平移机构,在堆垛位置的两侧设有供料机构,所述第四水平平移机构将层架从供料机构搬运至堆垛位置。
优选地,所述第一水平平移机构包括滑轨及滑块,所述拨片安装在滑块上;滑块通过连杆连接至摆臂的自由端;
所述凸轮装置为设置于轮盘上的凸轮槽,所述偏心轴与轮盘安装到一驱动轴,驱动轴与电机相连;
所述第二纵向平移机构包括滑轨及滑块,所述滑块通过杠杆与凸轮槽配合,杠杆的一端连接滑块,杠杆的另一端设置滚动轮,滚动轮在凸轮槽内沿槽轨滚动。
优选地,导向装置为设置于气压悬浮输送组件与滚盘输送组件之间的导向槽,所述导向槽两侧分别导向侧板,并在导向侧板沿硅片进入或离开导向槽的入口或出口设有扩口,吸盘阵列的龙门架将硅片在气压悬浮输送组件与滚盘输送组件之间转移时由扩口进入导向槽然后由另一扩口离开导向槽。
优先地,所述导向槽的底部设有第一气压悬浮装置,所述第一气压悬浮装置包括均匀分布的喷气孔,第一气压悬浮装置连接至高压气体发生装置向喷气孔提供高压气体。
优选地,所述气压悬浮输送组件包括沿硅片传输方向均匀排布的第二气压悬浮装置以及传输带,所述传输带上均匀设置有用于推动悬浮于第二气压悬浮装置上硅片的推块,所述硅片悬浮于两个相邻的推块之间。
优选地,所述滚盘输送组件包括沿输送方向排列放置的滚轴,滚轴上放置有用于承托硅片的载板。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:从层架取出硅片时通过纵向平移机构带动水平平移机构及拨片向下移动,使得拨片顶部低于硅片,然后由平移机构带动拨片移动至硅片的后方,接着纵向平移机构上升然后平移机构驱动拨片从硅片的后方将硅片推出层架。由于取出时,拨片只与硅片在后侧面接触,并不会接触到硅片的表面,从而避免硅片在取出过程中被污染或损坏。第一纵向平移机构会根据取出硅片的位置自动移动层架至与取出机构向对应的位置,从而提高整体的效率。取出的硅片硅片在气压悬浮输送组件上传输使上下表面都没有与该输送结构进行接触,因此能够保证硅片有较高的洁净度,当需要转移到滚盘输送组件的载板上时,由龙门吸盘转移组件的吸盘阵列将硅片从硅片在气压悬浮输送组件上吸起,然后经过导向装置对硅片的位置进行适当的调整后再精确的送至滚盘输送组件的载板上。由于采用吸盘的方式转移硅片,当硅片通过导向装置时可以方便相应的作出位置的调整,而不需要对吸盘的位置进行任何的变动,因此非常方便灵活,而且整个转移过中,至少硅片的底面不会与任何器件接触,从而保证其洁净度。而滚盘输送组件的载板也是经过相应处理的,硅片底面最终与其载板表面接触也不会影响其洁净度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面结合附图作进一步说明。
图1是本发明的立体图;
图2是硅片堆垛机构的立体图;
图3是硅片堆垛机构的右视图;
图4是图3中A处的局部放大图;
图5是硅片堆垛机构增加供料机构的立体图;
图6是硅片取出机构的立体图;
图7是气压悬浮输送组件、滚盘输送组件以及龙门吸盘转移组件的立体图;
图8是龙门吸盘转移组件的立体图;
图9是导向装置的立体图;
图10是滚盘输送组件的立体图;
图11是气压悬浮输送组件的立体图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1,硅片输送机构,包括硅片堆垛机构、硅片取出机构、气压悬浮输送组件、滚盘输送组件以及龙门吸盘转移组件。
参照图2及图3,硅片堆垛机构1,包括位于堆垛位置用于放置硅片6的层架101。层架101內設有至少多组平行设置的立柱102组成,所述立柱102构成用于存放硅片6的空间,具体立柱102如何排布可以实际按照硅片6的轮廓进行设定,即立柱102是沿硅片6的轮廓排布的。在每个立柱102于同样高度的位置分别设置用于固定硅片6边缘的卡槽103形成该层用於存放硅片6的位置,硅片6插入卡槽103放置,参照图4。随着硅片6被取出机构取出层架101后,为保证取出机构在同样高度能够取出下一片硅片6,设置有第一纵向平移机构104,其包括滑轨及滑块,滑块与驱动机构相连,而层架101安装在第一纵向平移机构104的滑块上并由其带动沿立柱102延伸方向移动。当最下面一片硅片6被取出后,第一纵向平移机构104则带动层架101向下移动至下一层硅片6,以方便取出机构取出该硅片6。
当层架101内的硅片6被完全取出后,需要对层架101进行更换。为了便于层架101的更换,在第一纵向平移机构104设置有用于装夹层架101的夹持机构,其包括安装在滑动机构上的夹持爪105,夹持爪105与层架101顶面夹持固定,参照图3。由于层架101本身具有较大的重量,为了保持层架101能够稳妥的固定,并放置使用是产生摇摆或不稳,因此需要在层架101下方设置用于承托层架101的堆垛平台106,堆垛平台106安装在第三纵向平移机构107上,通过第一纵向平移机构104以及第三纵向平移机构107的夹持,能够很好的固定整个层架1012,以保持工作过程更加稳定可靠,而且两者的配合还能够适应各种高度的层架101使用,更加灵活方便。
为更好的将层架101从堆垛机构外搬运至堆垛位置,还加设了第四水平平移机构108,参照图2及图3,第四水平平移机构108一般是有滑轨及滑块组成,滑块与驱动机构相连使其沿滑轨滑动。然后将第一纵向平移机构104的滑轨安装于第四水平平移机构108的滑块上。第四水平平移机构108将夹持爪105移动至存放层架101的位置,然后通过夹持爪105将层架101夹持并移动至堆垛位置,然后第一纵向平移机构104将层架101下移以及第三纵向平移机构107上移将层架1012中的第一片硅片6与取出机构匹配的位置。
由于层架101在平移过程中会产生晃动,放置在第三纵向平移机构107时会偏离堆垛位置或产生扭转等,为了能够提高精确度,在堆垛平台106上设有定位装置。定位装置为一组沿对角线设置的定位夹109,当层架1012放置到第三纵向平移机构107后,定位夹109会沿对角线运动并与层架101的一对对角触碰,将层架101精确定位至堆垛位置,参照图2及图3。这个定位夹109一般包括两组,分别设置于层架101的顶面和底面。
进一步为了提高生产的自动化,层架101是通过传输机构传送到硅片堆垛机构1的。而且层架101的数量为两组或以上,每组层架101对应一组第一纵向平移机构104及第四水平平移机构108,在堆垛位置的两侧设有供料机构110,参照图5,所述第四水平平移机构108将层架101从供料机构110搬运至堆垛位置。供料机构110包括输送带111,输送带111两侧分别设有用于限定层架101移动方向的护栏112。
硅片取出机构2,参照图6,包括沿硅片6的取出方向设置第一水平平移机构201,第一水平平移机构201上安装有用于钩取硅片6的拨片202。第一水平平移机构201还安装在第二纵向平移机构203上。从层架101取出硅片6时通过第二纵向平移机构203带动第一水平平移机构201及拨片202向下移动,使得拨片202顶部低于硅片6,然后由第一水平平移机构201带动拨片202移动至硅片6的后方,接着第二纵向平移机构203上升然后第一水平平移机构201驱动拨片202从硅片6的后方将硅片6推出层架101。为了能够简化驱动机构的设计,即需要一组提供动力的电机即可完成所有机构的驱动,第一水平平移机构201及第二纵向平移机构203分别连接至一组驱动机构上,驱动机构包括偏心轴204及凸轮装置205。偏心轴204与一摆臂206配合,偏心轴204上通常通过轴承套装有滚轮,然后滚轮设置于摆臂206内的滑动槽中,摆臂206的一端固定在转轴上,另一端则通过连接装置与第一水平平移机构201相连。凸轮装置205则是通过凸轮不同位置的直径变化来带动纵向平移装置来完成上下移动的动作。更具体而言,凸轮装置205为设置于轮盘208上的凸轮槽209,所述偏心轴204与轮盘208安装到一驱动轴210,驱动轴210与电机相连。从层架101取出硅片6时通过第二纵向平移机构203带动第一水平平移机构201及拨片202向下移动,使得拨片202顶部低于硅片6,然后由第一水平平移机构201带动拨片202移动至硅片6的后方,接着第二纵向平移机构203上升然后第一水平平移机构201驱动拨片202从硅片6的后方将硅片6推出层架101。由于取出时,拨片202只与硅片6在后侧面接触,并不会接触到硅片6的表面,从而避免硅片6在取出过程中被污染或损坏,整个取出机构设计简单而易于实现。
其中,第一水平平移机构201由滑轨及滑块构成,拨片202安装在滑块上;滑块通过连杆连接至摆臂206的自由端。当转轴带动偏心轴204产生转动时,相应的摆臂206会产生前后的摆动,并通过连杆带动滑块沿滑轨产生滑动,从而实现拨片202将骨片从层架101中推出的动作。
同样第二纵向平移机构203包括滑轨及滑块,其中滑轨沿纵向设置,滑块通过杠杆与凸轮槽209配合,杠杆的一端连接滑块,杠杆的另一端设置滚动轮207,滚动轮207在凸轮槽209内沿槽轨滚动。为配合拨片202从层架101取出硅片6的整个动作过程,需要相应的对槽轨进行设计,即槽轨设有大径段及小径段。其中大径段会将杠杆的一端顶起,从而使杠杆的另一端下降,即将纵向平移机构的滑块向下推,带动水平平移机构及拨片202向下移动;相反小径段则将杠杆的改端下降,从而带动水平机构及拨片202向上移动。为保证整个机构在运动的过程中更加平滑,大径段与小径段之间通过弧线过渡连接。
参照图7所示,气压悬浮输送组件3以及滚盘输送组件4,上述两组输送组件之间通过龙门吸盘转移组件5将硅片6转移并经过用于调整硅片6位置的导向装置。其中气压悬浮输送组件3一般是用于将硅片6从层架101中取出后再传输至指定的位置。滚盘输送组件4上面设置有载板307,通过载板307将硅片6输送至后续的加工工序。由于两者的输送精度及传输方向不同,需要通过龙门吸盘转移组件5将硅片6在上述两组传输组件之间进行转移。龙门吸盘转移组件5至少包括安装在龙门架上的吸盘阵列301,所述吸盘阵列301通过管道连接至真空装置,龙门架至少由沿硅片6转移方向设置的第三平移机构302。吸盘阵列301是通过升降机构303安装于上述第三平移机构302上,以便于能够将硅片6从气压悬浮输送组件3中吸气并转移放到滚盘输送组件4上。由于硅片6在气压悬浮输送组件3上的位置并不会很精确,而且为了提高转移的效率,可以同时对多片硅片6进行转移,吸盘阵列301采用多个真空吸嘴的实际,真空吸嘴均匀的安装在安装支架上。在安装支架中设有与真空吸嘴连通的真空管道,空管道与真空发生装置相连,参照图8。
为能够实现硅片6在转移过程中进行更好的实现定位,导向装置为设置于气压悬浮输送组件3与滚盘输送组件4之间的导向槽304,所述导向槽304两侧分别导向侧板,参照图9。导向侧板用于校正硅片6的位置,但为防止硅片6进入导向槽304时由于位置偏离过大而与导向侧板产生碰撞,在导向侧板沿硅片6进入或离开导向槽304的入口或出口设有扩口,整个扩口为呈V型的导入口,以便于位置偏差较大的硅片6在V型导入口逐步被校正并最终与导向侧板重合。吸盘阵列301的龙门架将硅片6在气压悬浮输送组件3与滚盘输送组件4之间转移时由扩口进入导向槽304然后由另一扩口离开导向槽304。
硅片6在通过导向槽304时会产生碰撞及转动,有可能导致吸盘阵列301与硅片6之间产生空隙而导致对硅片6的吸力下降,而引致硅片6以外的掉落。为保证硅片6能够顺利通过导向槽304,在导向槽304的底部设有第一气压悬浮装置305,所述第一气压悬浮装置305包括均匀分布的喷气孔,第一气压悬浮装置305连接至高压气体发生装置向喷气孔提供高压气体。由喷气孔喷出的气体能够承托住硅片6,即使吸盘阵列301与硅片6之间产生空隙导致对硅片6的吸力下降,第一气压悬浮装置305对硅片6所产生的承托作用能够是硅片6保持与吸盘阵列301贴合,从而放置硅片6在通过导向槽304时产生意外的掉落。
参照图10,滚盘输送组件4包括沿输送方向排列放置的滚轴306,滚轴306上放置有用于承托硅片6的载板307。吸盘整列将硅片6转移到滚盘输送组件4的载板307位置时通过升降机构303将硅片6下降至靠近载板307的位置,然后再解除对硅片6的真空吸附状态,使硅片6准确放置于载板307上,并由滚盘输送组件4输送至后续的加工工序。
参照图11,气压悬浮输送组件3用于传输从层架101中取出的硅片6,其为沿硅片6传输方向均匀排布的第二气压悬浮装置308以及传输带309。其中第二气压悬浮装置308主要是将硅片6悬浮于气压悬浮输送组件3上,以免表面与其他物件接触。第二气压悬浮装置308的数量为两列,两列第二气压悬浮装置308分别设置于传输带309的两侧。具体而言,为在第二气压悬浮装置308顶面均匀分布有喷气孔,然后第二气压悬浮装置308也是连接至高压气体发生装置,使由喷气孔喷出的高压气体能够承托住硅片6使其保持悬浮状态,然后再通过传输带309推动硅片6的侧面边缘将硅片6移动至指定的位置。为能够实现推动悬浮的硅片6,传输带309上均匀设置有用于推动悬浮于第二气压悬浮装置308上硅片6的推块310,所述硅片6悬浮于两个相邻的推块310之间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.硅片输送机构,其特征在于:包括硅片堆垛机构(1)、硅片取出机构(2)、气压悬浮输送组件(3)、滚盘输送组件(4)以及龙门吸盘转移组件(5),所述存放于硅片堆垛机构(1)中的硅片(6)通过硅片取出机构(2)从底部逐片取出后送至气压悬浮输送组件(3),由气压悬浮输送组件(3)将硅片(6)输送至指定的位置以后再由龙门吸盘转移组件(5)转移至滚盘输送组件(4)的载板上;
所述硅片堆垛机构(1),包括位于堆垛位置用于放置硅片(6)的层架(101);所述层架(101)內設有至少多组平行设置的立柱(102)组成,每个立柱(102)于同样高度的位置分别设置用于固定硅片(6)边缘的卡槽(103)形成用於存放硅片(6)的位置;所述层架(101)安装于驱动层架(101)沿立柱(102)延伸方向移动的第一纵向平移机构(104)上;
所述硅片取出机构(2),包括沿硅片(6)的取出方向设置第一水平平移机构(201),所述第一水平平移机构(201)上安装有用于钩取硅片(6)的拨片(202),所述第一水平平移机构(201)还安装在第二纵向平移机构(203)上;所述第一水平平移机构(201)及第二纵向平移机构(203)分别连接至一组驱动机构上,所述驱动机构包括偏心轴(204)及凸轮装置(205),所述偏心轴(204)与一摆臂(206)配合,摆臂(206)内设置有滑动槽,偏心轴(204)沿滑动槽运动,第一水平平移机构(201)连接至摆臂(206);所述第二纵向平移机构(203)设有滚动轮(207)与凸轮装置(205)配合以带动第二纵向平移机构(203)的运动;
气压悬浮输送组件(3)以及滚盘输送组件(4)之间通过龙门吸盘转移组件(5)将硅片(6)转移并经过用于调整硅片(6)位置的导向装置,所述龙门吸盘转移组件(5)至少包括安装在龙门架上的吸盘阵列(301),所述吸盘阵列(301)通过管道连接至真空装置,所述龙门架至少由沿硅片(6)转移方向设置的平移机构,所述吸盘阵列(301)通过升降机构(303)安装于上述第三平移机构(302)上;所述吸盘阵列(301)包括多个真空吸嘴,真空吸嘴安装在安装支架上,所述安装支架中设有与真空吸嘴连通的真空管道,所述真空管道与真空发生装置相连。
2.根据权利要求1所述的硅片输送机构,其特征在于:所述第一纵向平移机构(104)设置有用于装夹层架(101)的夹持机构,其包括安装在滑动机构上的夹持爪(105),夹持爪(105)与层架(101)顶面夹持固定;所述堆垛位置的层架(101)下方还设置有用于承托层架(101)的堆垛平台(106),堆垛平台(106)安装在第三纵向平移机构(107)上。
3.根据权利要求2所述的硅片输送机构,其特征在于:所述在堆垛平台(106)上设有定位装置,包括一组沿对角线设置的定位夹(109),定位夹(109)沿对角线运动并与层架(101)的一对对角触碰,将层架(101)定位至堆垛位置。
4.根据权利要求2所述的硅片输送机构,其特征在于:还设有对层架(101)进行搬运的第四水平平移机构(108),所述第一纵向平移机构(104)安装于第四水平平移机构(108)上,第四水平平移机构(108)将层架(101)移动至堆垛位置。
5.根据权利要求4所述的硅片输送机构,其特征在于:所述层架(101)的数量为两组或以上,每组层架(101)对应一组第一纵向平移机构(104)及第四水平平移机构(108),在堆垛位置的两侧设有供料机构(110),所述第四水平平移机构(108)将层架(101)从供料机构(110)搬运至堆垛位置。
6.根据权利要求1所述的硅片输送机构,其特征在于:所述第一水平平移机构(201)包括滑轨及滑块,所述拨片(202)安装在滑块上;滑块通过连杆连接至摆臂(206)的自由端;
所述凸轮装置(205)为设置于轮盘(208)上的凸轮槽(209),所述偏心轴(204)与轮盘(208)安装到一驱动轴(210),驱动轴(210)与电机相连;
所述第二纵向平移机构(203)包括滑轨及滑块,所述滑块通过杠杆与凸轮槽(209)配合,杠杆的一端连接滑块,杠杆的另一端设置滚动轮(207),滚动轮(207)在凸轮槽(209)内沿槽轨滚动。
7.根据权利要求1所述的硅片输送机构,其特征在于:导向装置为设置于气压悬浮输送组件(3)与滚盘输送组件(4)之间的导向槽(304),所述导向槽(304)两侧分别导向侧板,并在导向侧板沿硅片(6)进入或离开导向槽(304)的入口或出口设有扩口,吸盘阵列(301)的龙门架将硅片(6)在气压悬浮输送组件(3)与滚盘输送组件(4)之间转移时由扩口进入导向槽(304)然后由另一扩口离开导向槽(304)。
8.根据权利要求6所述的硅片输送机构,其特征在于:所述导向槽(304)的底部设有第一气压悬浮装置(305),所述第一气压悬浮装置(305)包括均匀分布的喷气孔,第一气压悬浮装置(305)连接至高压气体发生装置向喷气孔提供高压气体。
9.根据权利要求1所述的硅片输送机构,其特征在于:所述气压悬浮输送组件(3)包括沿硅片(6)传输方向均匀排布的第二气压悬浮装置(308)以及传输带(309),所述传输带(309)上均匀设置有用于推动悬浮于第二气压悬浮装置(308)上硅片(6)的推块(310),所述硅片(6)悬浮于两个相邻的推块(310)之间。
10.根据权利要求1所述的硅片输送机构,其特征在于:所述滚盘输送组件(4)包括沿输送方向排列放置的滚轴(306),滚轴(306)上放置有用于承托硅片(6)的载板(307)。
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