JP4056979B2 - バンプレベリング装置 - Google Patents
バンプレベリング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4056979B2 JP4056979B2 JP2004010659A JP2004010659A JP4056979B2 JP 4056979 B2 JP4056979 B2 JP 4056979B2 JP 2004010659 A JP2004010659 A JP 2004010659A JP 2004010659 A JP2004010659 A JP 2004010659A JP 4056979 B2 JP4056979 B2 JP 4056979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leveler
- stage
- vertical
- bump
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、半導体チップの電極上のバンプをレベリングするバンプレベリング装置に関する。
バンプレベリング装置として、特許文献１、２及び３に示すものが提案されている。
特開平３−２４６９４６号公報
特開平１０−１６３２１５号公報
特許第３４７４７９８号公報（特開２０００−２８６２８０号公報）
特許文献１は、半導体チップのバンプをレベリングするレベラ（押圧板）が感圧素子を介して上下動ブロックに取付けられている。上下動ブロックは、ねじの回転によって上下動するようになっており、ねじはモータによって回転させられる。
特許文献２は、半導体チップのバンプをレベリングするレベラと、このレベラの上方に配設された加圧用アームとの間にはロードセルが介在されている。ロードセルはばねによりレベラと加圧用アームの間で一定の力で挟まれている。レベラ及び加圧用アームは、ガイド部に沿って上下動可能に設けられており、加圧用アームは、モータによって回転駆動されるボールネジに螺合しており、ボールネジの回転によって上下動する。
特許文献３は、半導体チップのバンプをレベリングするレベラは、加圧用アームに固定されており、加圧用アームはガイド部に沿って上下動可能に設けられている。加圧用アームはモータにより回転駆動されるボールネジに螺合しており、ボールネジの回転によって上下動する。半導体チップを載置するステージは、ガイド部に沿って上下動可能に設けられており、ステージの下面側には支持台部上に設置されたロードセルが配設されている。そして、ステージはばねにより常にロードセルの感圧部上に載置する状態に保持されている。
特許文献１は、上下動ブロック、感圧素子及びレベラが一体として上下動するようになっており、ねじに螺合された上下動ブロックが下動することによって、レベラで半導体チップのバンプを押圧してレベリングしている。なお、図示されていないが、ねじに螺合された上下動ブロックを上下動させるには、上下動ブロックの回り止めとしてのガイド部材が必要である。このガイド部材と上下動ブロックの転がり乃至摺動抵抗は不安定であるため、レベラよりバンプに掛かる押圧力（荷重）が変動し、バンプの高さが半導体チップ毎にばらつくという問題があった。
特許文献２は、ボールネジに螺合された加圧用アームの上下動が直接ロードセルに伝達され、ロードセルと共にレベラが下動することによって半導体チップのバンプを押圧してレベリングしている。このように、ボールネジの回転によって加圧用アームがガイド部に沿って上下動するので、加圧用アームとガイド部間の転がり乃至摺動抵抗は不安定であり、この不安定な抵抗がロードセルを介して加圧用アームに伝達されるので、特許文献１と同様にバンプに掛かる押圧力（荷重）が変動し、バンプの高さが半導体チップ毎にばらつくという問題があった。
特許文献３は、ボールネジに螺合された加圧用アームにレベラが固定されており、加圧用アームと共にレベラが下動して半導体チップのバンプを押圧してレベリングしている。このように、ボールネジの回転によって加圧用アームがガイド部に沿って上下動するので、加圧用アームとガイド部間の転がり乃至摺動抵抗は不安定であるため、特許文献１及び２と同様にレベラよりバンプに掛かる押圧力が変動し、バンプの高さが半導体チップ毎にばらつくという問題があった。
特許文献１、２及び３は、ロードセルに加わる荷重とバンプを押し潰す荷重を同じものとして管理している。しかし、実際にロードセルに加わる荷重は、特許文献１、２及び３の場合にはいずれもレベラの上下動に加圧用アームとガイド部材又はガイド部の摩擦を含めた荷重であるので、加える荷重が小さくなると、ガイド部の摩擦という不安定な要因がバンプに加わる荷重の再現性に大きく影響を与えてしまう。このため、軽荷重（例えば１Ｋｇ以下）でのレベリングを行うことはできなかった。
本発明の課題は、バンプに掛かる押圧力の変動要因を極力小さくでき、バンプの高さのばらつきが少なく、また軽荷重でのレベリング可能なバンプレベリング装置を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、電極上にバンプが形成された半導体チップを保持するステージと、このステージと平行に対向して配置されたレベラと、前記ステージと前記レベラを相対的に上下動させる上下駆動装置と、前記レベラで前記バンプを押圧した時の荷重を測定するロードセルとを備えたバンプレベリング装置において、
前記レベラは固定の天板の下面に配設され、前記ステージは、前記レベラの下方に前記ロードセルを介して上下動板上に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の下方の固定のベース板上に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とする。
前記レベラは固定の天板の下面に配設され、前記ステージは、前記レベラの下方に前記ロードセルを介して上下動板上に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の下方の固定のベース板上に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の請求項２は、電極上にバンプが形成された半導体チップを保持するステージと、このステージと平行に対向して配置されたレベラと、前記ステージと前記レベラを相対的に上下動させる上下駆動装置と、前記レベラで前記バンプを押圧した時の荷重を測定するロードセルとを備えたバンプレベリング装置において、
前記ステージは前記ロードセルを介して固定のベース板上に配設され、前記レベラは前記ステージの上方の上下動板の下面に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の上方の固定の天板に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とする。
前記ステージは前記ロードセルを介して固定のベース板上に配設され、前記レベラは前記ステージの上方の上下動板の下面に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の上方の固定の天板に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とする。
請求項１及び２の構成によると、上下駆動装置による転がり乃至摺動抵抗等の不安定な抵抗がバンプ及びロードセルに加わらなく、バンプに掛かる押圧力の変動要因を極力小さくでき、バンプの高さのばらつきが少なく、また軽荷重でのレベリングが可能である。
本発明の一実施の形態を図１により説明する。ベース板１上には、垂直に配設された２本のガイド支柱２が固定されており、ガイド支柱２の上端には天板３が固定されている。ガイド支柱２には直動ガイド４が上下動可能に嵌挿されており、直動ガイド４には上下動板５が固定されている。天板３にはレベラ６が固定されている。上下動板５上には感圧部７を上方にしてロードセル８が固定されている。感圧部７上にはステージ９が固定され、ステージ９上にはバンプ１０が形成された半導体チップ１１が位置決め載置される。
ベース板１上には、上下動板５を上下動させる上下駆動装置２０が配設されており、この上下駆動装置２０に対応して上下動板５の下面には連動手段３０が配設されている。
まず、上下駆動装置２０の構造について説明する。ベース板１上に相対向して２個の支持板２１、２２が固定されており、支持板２１にはモータ２３が固定されている。モータ２３の出力軸は連結部材２４を介してボールネジ２５の一端部に固定されており、ボールネジ２５の他端部は支持板２２に回転自在に支承されている。ボールネジ２５には雌ねじ２６が螺合されており、雌ねじ２６には雌ねじホルダ２７が固定されている。支持板２１、２２にはボールネジ２５と平行に配設されたガイド棒２８の両端が固定されており、ガイド棒２８には雌ねじホルダ２７が摺動自在に挿入されている。雌ねじホルダ２７には、上面にテーパ部を有する板カム２９が固定されている。
次に連動手段３０の構造について説明する。上下動板５の下面には、カムフォロアホルダ３１が固定されており、カムフォロアホルダ３１にはローラよりなるカムフォロア３２が回転自在に支承されている。そして、カムフォロア３２が板カム２９に圧接するように、ベース板１と上下動板５にはばね３３が掛けられ、上下動板５は下方に付勢されている。
次に作用について説明する。ステージ９に半導体チップ１１が位置決め載置され、モータ２３が回転すると、ボールネジ２５が回転して雌ねじ２６、雌ねじホルダ２７及び板カム２９が図１（ｂ）に示すように矢印Ｃ方向に移動する。カムフォロア３２はばね３３の付勢力で板カム２９に圧着しているので、板カム２９のテーパ部によって図１（ｂ）に２点鎖線で示すように上昇する。即ち、上下動板５に固定された直動ガイド４がガイド支柱２に沿って上昇するので、上下動板５と共にロードセル８及びステージ９が上昇する。
ステージ９が上昇して半導体チップ１１に設けられたバンプ１０がレベラ６に当たると、半導体チップ１１に加わった荷重がステージ９を介してロードセル８に伝わる。ロードセル８の検出出力が予め設定された荷重に達すると、モータ２３の回転は停止しその状態が保持される。一定時間後にモータ２３は前記と逆方向に回転し、ステージ９は下降する。
このように、レベラ６は天板３の下面に配設され、ステージ９は、レベラ６の下方にロードセル８を介して上下動板５上に設けられ、上下駆動装置２０は、上下動板５の下方のベース板１上に設けられ、上下動板５は、ガイド支柱２に沿って上下動可能に設けられ、上下駆動装置２０の上下駆動部に圧接するようにばね３３で付勢されているので、上下駆動装置２０による転がり乃至摺動抵抗等の不安定な抵抗がバンプ１０及びロードセル８に加わらなく、バンプ１０に掛かる押圧力の変動要因を極力小さくでき、バンプ１０の高さのばらつきが少なく、また軽荷重でのレベリングが可能である。
本発明の他の実施の形態を図２により説明する。なお、前記実施の形態と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。前記実施の形態は、ロードセル８及びステージ９を上下駆動させる上下動板５に設け、レベラ６を固定の天板３に設けた。即ち、半導体チップ１１を載置するステージ９を上下動させた。本実施の形態は、ベース板１上にロードセル８が固定され、ロードセル８上には半導体チップ１１を位置決め載置するステージ９が固定されている。また上下動板５の下面にレベラ６が固定されている。また上下駆動装置２０は、固定の天板３の下面に設け、連動手段３０は上下動板５の上面に設けた。そして、カムフォロア３２が板カム２９に圧接するように、天板３と上下動板５にはばね３３が掛けられ、上下動板５は上方に付勢されている。
本実施の形態の場合は、ステージ９に半導体チップ１１が位置決め載置され、モータ２３が回転すると、前記実施の形態と同様に、ボールネジ２５が回転して雌ねじ２６、雌ねじホルダ２７及び板カム２９が図２（ｂ）に示すように矢印Ｃ方向に移動する。カムフォロア３２はばね３３の付勢力で板カム２９に圧着しているので、板カム２９のテーパ部によって図２（ｂ）に２点鎖線で示すように下降する。即ち、上下動板５に固定された直動ガイド４がガイド支柱２に沿って下降するので、上下動板５と共にレベラ６が下降する。
レベラ６が下降して半導体チップ１１に設けられたバンプ１０に当たると、半導体チップ１１に加わった荷重がステージ９を介してロードセル８に伝わる。ロードセル８の検出出力が予め設定された荷重に達すると、モータ２３の回転は停止しその状態が保持される。一定時間後にモータ２３は前記と逆方向に回転し、上下動板５は上昇する。
本実施の形態の場合も前記実施の形態と同様に、上下駆動装置２０による転がり乃至摺動抵抗等の不安定な抵抗がバンプ１０及びロードセル８に加わらなく、バンプ１０に掛かる押圧力の変動要因を極力小さくでき、バンプ１０の高さのばらつきが少なく、また軽荷重でのレベリングが可能である。
１ ベース板
２ ガイド支柱
３ 天板
４ 直動ガイド
５ 上下動板
６ レベラ
８ ロードセル
９ ステージ
１０ バンプ
１１ 半導体チップ
２０ 上下駆動装置
２３ モータ
２５ ボールネジ
２６ 雌ねじ
２９ 板カム
３０ 連動手段
３２ カムフォロア
３３ ばね
２ ガイド支柱
３ 天板
４ 直動ガイド
５ 上下動板
６ レベラ
８ ロードセル
９ ステージ
１０ バンプ
１１ 半導体チップ
２０ 上下駆動装置
２３ モータ
２５ ボールネジ
２６ 雌ねじ
２９ 板カム
３０ 連動手段
３２ カムフォロア
３３ ばね
Claims (2)
- 電極上にバンプが形成された半導体チップを保持するステージと、このステージと平行に対向して配置されたレベラと、前記ステージと前記レベラを相対的に上下動させる上下駆動装置と、前記レベラで前記バンプを押圧した時の荷重を測定するロードセルとを備えたバンプレベリング装置において、
前記レベラは固定の天板の下面に配設され、前記ステージは、前記レベラの下方に前記ロードセルを介して上下動板上に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の下方の固定のベース板上に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とするバンプレベリング装置。 - 電極上にバンプが形成された半導体チップを保持するステージと、このステージと平行に対向して配置されたレベラと、前記ステージと前記レベラを相対的に上下動させる上下駆動装置と、前記レベラで前記バンプを押圧した時の荷重を測定するロードセルとを備えたバンプレベリング装置において、
前記ステージは前記ロードセルを介して固定のベース板上に配設され、前記レベラは前記ステージの上方の上下動板の下面に設けられ、前記上下駆動装置は、前記上下動板の上方の固定の天板に設けられ、前記上下動板は、ガイド部に沿って上下動可能に設けられ、前記上下駆動装置の上下駆動部に圧接するように付勢手段で付勢されていることを特徴とするバンプレベリング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004010659A JP4056979B2 (ja) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | バンプレベリング装置 |
| TW093135611A TW200525668A (en) | 2004-01-19 | 2004-11-19 | Bump leveling equipment |
| KR1020040097362A KR100647434B1 (ko) | 2004-01-19 | 2004-11-25 | 범프 레벨링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004010659A JP4056979B2 (ja) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | バンプレベリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005203692A JP2005203692A (ja) | 2005-07-28 |
| JP4056979B2 true JP4056979B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=34823324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004010659A Expired - Fee Related JP4056979B2 (ja) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | バンプレベリング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4056979B2 (ja) |
| KR (1) | KR100647434B1 (ja) |
| TW (1) | TW200525668A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101190662B1 (ko) | 2010-05-20 | 2012-10-15 | 주식회사 로보스타 | 웨이퍼 이송장비 및 이송방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101152233B1 (ko) * | 2010-06-17 | 2012-06-08 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 접합 장치 |
-
2004
- 2004-01-19 JP JP2004010659A patent/JP4056979B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-19 TW TW093135611A patent/TW200525668A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-11-25 KR KR1020040097362A patent/KR100647434B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101190662B1 (ko) | 2010-05-20 | 2012-10-15 | 주식회사 로보스타 | 웨이퍼 이송장비 및 이송방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050076592A (ko) | 2005-07-26 |
| JP2005203692A (ja) | 2005-07-28 |
| KR100647434B1 (ko) | 2006-11-23 |
| TWI323014B (ja) | 2010-04-01 |
| TW200525668A (en) | 2005-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105773121B (zh) | 一种杠杆式压合装置 | |
| TWI582899B (zh) | 安裝裝置 | |
| US20120291265A1 (en) | Pressing Device | |
| JP2008001474A (ja) | 昇降装置 | |
| JP2010117233A (ja) | 摩擦試験装置 | |
| KR20090113972A (ko) | 리니어 피어싱 프레스 | |
| KR101796928B1 (ko) | 브레이킹 바를 이용한 브레이킹 장치 | |
| JP4056979B2 (ja) | バンプレベリング装置 | |
| CN106783676B (zh) | 一种uv膜上芯片的刮出装置 | |
| KR20110001611A (ko) | 절곡장치용 추종장치 | |
| JP5026151B2 (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| CN106166565A (zh) | 用于轧制设备的张紧装置 | |
| KR101150672B1 (ko) | 솔더 전사 장치 및 이를 이용한 솔더 전사 방법 | |
| JP5469415B2 (ja) | スクリーン印刷機におけるスキージ・スクレッパ等の平行検出装置 | |
| JP4530009B2 (ja) | 電子部品の押圧装置および押圧方法 | |
| CN220718231U (zh) | 一种焊接热敏芯片引脚定位装置 | |
| JP4034085B2 (ja) | 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法 | |
| JP2000332494A (ja) | 基板固定装置 | |
| CN112537625B (zh) | 一种新型的顶升翻转机构 | |
| JP3887610B2 (ja) | インナーリードボンディング装置 | |
| CN214558855U (zh) | 一种前叉压合组件 | |
| KR102272619B1 (ko) | 초대형 패널 지지장치 | |
| JP3935453B2 (ja) | ワイヤボンディング装置用フレーム固定装置 | |
| KR200145798Y1 (ko) | 리드프레임의 활자 각인용 펀칭장치 | |
| CN114261761A (zh) | 一种压力可调节的吸附转移装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060301 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070921 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071106 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071128 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |