KR20110126459A - 편면 용융도금강판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 편면 용융도금강판의 제조방법에 관한 것으로, 도금 저지제는 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지, 부틸레이트 멜라민 수지, 아이론 옥사이드 블랙안료, 마이카, 실리카를 포함하고, 도금 저지제를 이용한 편면 용융도금강판의 제조방법은 도금 저지제를 강판의 일면에 도장하는 도장단계와, 상기 도금 저지제의 도장 후 용융 도금욕에 상기 강판을 침적하여 도금 공정을 수행하는 도금단계를 포함한다.
본 발명은 용융 도금액의 부착 저지 효과가 우수할 뿐 아니라 제거도 용이한 도금 저지제를 사용하여 편면 용융도금강판의 제조가 용이하다. 따라서 제조원가가 절감되고 작업관리도 간편하게 편면 용융도금강판을 제조할 수 있는 이점이 있다.

Description

편면 용융도금강판의 제조방법{Method for producing of one side hot-dip plated steel sheet}
본 발명은 편면 용융도금강판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 한면에는 도금층을 형성하고 다른 한면에는 도금이 되지 않는 철 표면을 갖도록 한 편면 용융도금강판의 제조방법에 관한 것이다.
편면 도금강판은 자동차용 강판의 수요가 증가하고 가전제품의 고급화 요구에 따라 제조방법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 더욱이, 강판의 특성 중 내구멍 부식성은 도금층에 의해 향상될 수 있으나, 나머지 특성들은 철 표면이 도금층에 비해 우수한 특성을 나타내는 경우도 있어 편면 도금이 요구되는 경우가 증가하고 있다.
편면 도금강판을 제조하는 방법은 전기도금 방법과 용융도금 방법이 있다.
전기도금 방법의 예로는 카로젤(Carosel) 공정이 있다. 카로젤 공정은 강판이 원통형태의 컨덕터롤에 밀착되어 감겨진 상태로 컨덕터롤이 회전하는 과정에서 도금이 이루어짐에 따라 도금용액과 접촉한 면에만 도금이 된다.
그러나 전기도금 방법은 아연도금에만 한정되고, 비도금면에 도금액의 구성원소인 염산 이온이 흡착되어 장기간 저장시 염산 이온에 의한 녹 발생 위험이 높은 문제점이 있다.
용융도금 방법은 첫째 양면을 도금 후에 한 면을 기계적 연삭에 의해 제거하는 방법, 둘째 강판의 한면만 용융도금 욕면에 접촉시키는 방법, 셋째 융용도금액을 롤 코팅 등의 방법으로 강판의 한면에만 도포하는 방법, 넷째 도금액에 강판이 침적되기전 환원로에서 한면만 산화시키는 방법 등이 있다.
그러나 용융도금 방법은 첫째의 경우 도금 후 한면의 도금층을 제거하기가 매우 번거롭고, 큰 노력이 필요하며 원가 증가를 수반한다. 둘째 내지 넷째의 경우는 편면 용융도금을 위해 양면 용융도금 라인설비를 개조해야 하므로 양면 용융도금강판과 편면 용융도금강판을 모두 생산하기에 어려움이 있고, 한면에만 도금층을 부착시키기 위해 환원로의 분위기 유지에 있어 큰 주의가 필요한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 용융 도금액의 부착 저지효과가 우수하고 제거가 용이한 도금 저지제를 이용하는 편면 용융도금강판의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도금 저지제를 강판의 일면에 도장하는 도장단계와; 상기 도장단계 후 용융 도금욕에 상기 강판을 침적하여 도금 공정을 수행하는 도금단계를 포함한다.
상기 도금단계 후, 도금 저지제가 도장된 면을 연마하여 상기 도금 저지제를 제거하는 제거단계를 더 포함한다.
상기 도금단계에서, 상기 강판은 열처리 후 용융 도금욕에 침적한다.
상기 도금 저지제는 도금 저지제 총 중량에 대하여 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 30~55 중량부; 부틸레이트 멜라민 수지 5~15 중량부; 아이론 옥사이드 블랙안료 10~30 중량부; 마이카 5~15 중량부; 실리카 1~5 중량부; 폴리 아크릴레이트 수지 0.3~2 중량부; 및 전체 도금 저지제 총 중량인 100 중량부가 되도록 하는 잔량의 용제를 포함한다.
상기 도금 저지제는 건조도막 두께가 2~10㎛이 되도록 강판의 일면에 도장한다.
본 발명은 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도금 저지제로 강판 일면에 건조도막 두께가 2~10㎛가 되게 도장을 수행하고 용융 도금을 수행한다.
도금 저지제는 부착량이 적고 용융 도금액의 부착 저지 효과가 우수하며 제거가 용이하여 편면 용융도금강판의 제조가 용이하도록 한다. 따라서 보다 용이하게 편면 용융도금강판의 제조가 가능하다.
또한, 본 발명은 양면 용융도금강판을 제조하는 일반적인 용융 도금 라인에서 편면 융용도금강판의 제조도 가능하게 하므로 제조원가가 절감되고 작업관리도 간편한 효과가 있다.
도 1의 (a)는 비교예 1의 도금 저지제 도막을 보인 사진이고, (b)는 실시예 1의 도금 저지제 도막을 보인 사진.
도 2a는 비교예 1의 도금 저지제 도막을 제거한 SEM 사진(a) 및 EPMA 분석결과도(b).
도 2b는 실시예 1의 도금 저지제 도막을 제거한 SEM 사진(a) 및 EPMA 분석결과도(b).
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
본 발명은 도금 저지제를 강판의 일면에 도장하여 도금 저지제 도막을 형성하는 도장단계와, 도장단계 후 용융 도금욕에 상기 강판을 침적하여 도금 공정을 수행하는 도금단계를 포함한다. 또한, 도금단계 후 도금 저지제 도막을 연마하여 도금 저지제 도막을 제거하는 제거단계를 더 포함한다.
도금 저지제 도막(이하 "도막"이라 칭함)은 용융 도금액이 묻지 않도록 하는 특징이 강하고, 고온의 열에 견딜 수 있는 내열성을 가지며, 박리성도 우수하다.
도금 저지제는 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지, 멜라민 수지, 무기안료를 포함한다. 멜라민 수지는 경화수지로, 부틸레이트 멜라민 수지를 사용한다. 무기안료는 아이론 옥사이드 블랙안료, 마이카, 실리카를 사용한다.
도금 저지제의 성분 중 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지의 Si성분이 도막의 표면장력을 낮추어 용융 도금액(도금되는 물질들)이 도막에 달라붙지 못하도록 한다.
구체적으로, 본 발명의 도금 저지제는 도금 저지제 총 중량에 대하여,
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 30~55 중량부, 부틸레이트 멜라민 수지 5~15 중량부, 아이론 옥사이드 블랙안료 10~30 중량부, 마이카 5~15 중량부, 실리카 1~5 중량부 및 전체 도금 저지제 총 중량인 100 중량부가 되도록 하는 잔량의 용제를 포함한다. 이때, 전체 도금 저지제 총 중량인 100 중량부가 되도록 하는 잔량의 용제는 10~20 중량부이다.
안료 분산을 위하여 폴리 아크릴레이트 수지가 포함된다. 폴리 아크릴레이트 수지는 도금 저지제 총 중량에 대하여 0.3~2 중량부 범위로 포함된다.
이러한, 도금 저지제는 용융 도금액의 저지성이 우수한 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지에 경화를 위한 멜라민 수지, 내열성을 부여하는 무기안료를 배합한 것으로, 용융 도금액의 부착 저지 효과가 우수하고, 제거가 용이하다.
본 발명의 도금 저지제를 이루는 구성 성분들의 기능 및 함량의 한정이유에 대해 설명한다.
1.실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지는 도금 저지제의 주성분이다. 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지는 내열성이 우수하고 슬립성이 뛰어나며, 용융 도금액의 저지성이 우수하다.
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지는 에폭시 관능기, 폴리에스테르 반응기, 실리콘 반응기를 가진다. 에폭시 관능기에 의해 내용제성, 밀착성이 우수하고, 폴리에스테르 반응기에 의해 굴곡성이 우수하며, 실리콘 반응기에 의해 슬립성과 내열성이 우수하다.
실리콘 폴리에스테르는 비스페놀 A와 에피클로로 하이드린의 축합반응에서 만들어진 수지이다.
보다 상세하게는, 실리콘 폴리에스테르는 비스페놀 A와 에피클로로 하이드린의 축합반응에서 만들어진 수지에 아미노실란[NH2(CH)2NH-R-SI(OCH3)3], 그리시딜 알킬 실란[(CH2-CH-O)CH2O-R-Si(CH3)3], 아민과 염기산으로 반응 개환이 가능한 유기실란 중 선택된 1종 이상을 반응시켜 폴리에폭시의 중간체인 프리포릴머를 합성한다.
이 후 이 프리포릴머에 하이와 같은 단량체들과 합성을 이루어 개환반응된 폴리에폭시폴리올(-OH기 포함), 비스페놀A변성 에칠렌 옥사이드인 다가알콜, 일반 다가알콜(EG,1.6-HD,NPG,DEG), 염기산인 세바식산, HHPA, TPA, PhAn 중 선택된 1종 이상으로 폴리에스테르 반응시켜 합성하여 제조한다.
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지는 30 중량부 미만이면 내열성이 저하되고, 55 중량부를 초과하면 안료의 분산이 나빠지고 경화 부족현상이 발생하게 된다.
2.부틸레이트 멜라민 수지
부틸레이트 멜라민 수지는 경화수지이다.
부틸레이트 멜라민 수지는 반응성과 가교밀도를 극대화 시킬수 있도록, 고형분이 60%인 부틸레이트 멜라민 수지를 사용한다.
부틸레이트 멜라민 수지는 5 중량부 미만이면 도막의 경화가 잘 이루어지지 않고, 15 중량부를 초과하면 경화가 과도하여 도막이 딱딱해져 도장성이 나빠지고 가공성이 저하된다.
3.무기안료
무기안료는 도막의 색상을 부여하고, 도막의 내열성과 경도를 향상시키며, 광택을 조절하기 위해 함유된다. 무기안료는 블랙안료, 마이카, 실리카 3가지를 사용한다.
블랙안료는 아이론 옥사이드 블랙안료를 사용한다. 아이론 옥사이드 블랙안료는 도료의 색상을 부여하고 내열성을 높이기 위한 것이다. 아이론 옥사이드는 블랙안료는 아이론 옥사이드를 주성분으로 한다. 아이론 옥사이드 블랙안료는 10 중량부 미만이면 내열성이 저하되고 30 중량부를 초과하면 가공성과 작업성이 나빠진다.
마이카는 내열성과 도료의 고형분을 높이는 체질안료로 함유된다. 마이카는 마이크로 마이카를 사용한다. 마이카는 5 중량부 미만이면 내열성이 저하되고, 15 중량부를 초과하면 도장성이 나빠진다.
실리카는 도막의 광택을 저하시키기 위한 소광제로 함유된다. 실리카는 단위 무게당 표면적이 넓어서 상대적으로 흡유량이 크기 때문에 소광제 역할을 한다. 실리카의 함유량에 따라 도막의 광택이 조절되며, 실리카는 1 중량부 미만이면 광택이 높아 작업성 및 도막의 경도가 저하되고, 5 중량부를 초과하면 가공성이 나빠진다.
4. 폴리 아크릴레이트 수지
폴리 아크릴레이트 수지는 상기의 도금 저지제의 안료들을 분산시키기 위하여 분산제로 사용된다. 폴리 아크릴레이트 수지는 0.3 중량부 미만이면 안료의 분산이 잘 되지 않아 도료의 침강이 발생하고, 2 중량부 이상이면 실리콘 폴리에스테리 에폭시 수지와의 상용성이 나빠져 크레이터 등의 외관 결함이 발생하게 된다.
5. 용제
용제는 상술한 폴리에스테르 에폭시 수지, 멜라민 수지, 무기안료를 용해하기 위한 것이다. 용제는 10 중량부 미만이면 도료(도금 저지제)의 유동성 확보가 어려워 균일한 도막 두께 확보가 어렵고, 20 중량부를 초과하면 도포성이 저하된다. 이때, 용제의 함량은 전체 도금 저지제 총 중량인 100 중량부가 되도록 하는 잔량의 용제이다.
용제는 지방족탄화수소계, 방향족탄화수소계, 에스테르계, 케톤계, 알코올, 에스테르계로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
도금 저지제를 이용한 편면 용융도금강판의 제조방법은 상술한 도금 저지제를 강판의 일면에 도장하는 도장단계와, 도장단계 후 용융 도금욕에 강판을 침적하여 도금 공정을 수행하는 도금단계를 포함한다.
도장단계에서, 도금 저지제는 건조도막 두께가 2~10㎛이 되도록 강판에 도장을 수행한다. 건조도막 두께는 2㎛ 미만이면 도금 저지 효과가 충분하지 않아 원하는 목적을 달성하기 어렵고, 10㎛를 초과하면 도금 저지제의 밀착성이 떨어져 도금공정의 롤 통과시 박리가 발생하게 된다.
도금 저지제의 도장은 도금단계의 열처리 공정 이전에 실시한다. 이는 열처리 공정 중 도금 저지제가 경화되도록 하기 위함이다. 또한, 열처리 공정 중 수지의 주결합이 파괴됨에 의해 도금 저지제 도막의 제거도 용이하다.
도금 저지제의 도장을 실시 후, 다른 도금 공정에 투입하는 것도 가능하다. 단, 다른 도금 공정에 투입하는 경우에는 완전 경화를 위하여 강판의 표면온도가 200℃이상이 되도록 가열해야 한다.
도금단계에서, 도금은 도금욕에 강판을 침지하여 표면에 도금 조성물을 피복하는 것으로 일반적인 도금 공정을 채택하면 된다. 도금단계 후에는 도금 저지제 도막을 기계적 연마를 통해 제거한다.
상술한 도금 저지제를 이용하는 경우 기존의 도금 설비를 그대로 활용하여 양면과 편면 용융도금을 모두 생산하는 것이 가능하다.
도금 저지제는 용융아연 도금강판, 합금화 용융아연 도금강판, 아연-알루미늄 합금 도금강판, 알루미늄 도금강판 등 다양한 도금강판에 적용가능하다.
도금 저지제를 제거하는 방법은 화학적으로 약품을 이용하거나 기계적으로 연마에 의해 수행될 수 있다. 그러나 화학적인 방법은 도금 저지제에 대해서만 선택적으로 적용하기가 어려울 뿐만 아니라 작업도 위험하다. 따라서 기계적으로 연마를 하는 것이 타당하다. 기계적인 연마는 브러쉬(Brush)나 벨트(Belt) 연마재를 이용하여 연속적으로 강판의 도금 저지제를 제거하게 된다.
기계적 연마시 도금 저지제 도막이 2~10㎛로 두께가 얇을 뿐 아니라, 용융 도금욕에 침지되기전 열처리에 의해 수지들의 주결합이 파괴되므로 제거가 쉽다.
이하, 본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 의해 상세히 설명한다.
그러나 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예와 비교예에 의해 한정되는 것은 아니다.
시험예 1: 도금 저지제의 도금 저지성 및 박리성 실험
표 1과 같은 도금 저지제 성분 및 도막 두께(또는 도포량)으로 강판의 일면을 도장한 후 용융 도금욕에 침지하여 편면 도금강판을 제조하였다. 이 후, 도금 저지성과 도금 저지제의 박리성 등의 물성평가 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.
[도금 저지성 평가 기준]
○: 도금 저지제 도포면에 용융 도금액의 부착이 없음.
△: 도금 저지제의 도포면에 용융 도금액의 부착이 일부분 있음.
X: 도금 저지제 도포면에 융용 도금액의 부착이 전면에 있음.
[도금 저지제 박리성 평가 기준]
○: 전면적으로 도금 저지제가 박리됨.
△: 부분적으로 도금 저지제가 박리 안됨.
X: 전체적으로 도금 저지제가 박리 안됨.
도금 저지제 성분
도금 저지제도막 두께
또는 도포량
도금
저지성
도금
저지제
박리성
비고
MgO 10g, 물유리 10g, NaOH 4g
H3BO3 6g, TiO2 3g
50g/㎡ X 비교예1
Mg(OH)2 14g, K2SiO2 6g, KOH 6g
H3BO3 5g, TiO2 4g
50g/㎡ X 비교예2
MgO 2.5g, Mg(OH)2 10.5g, Na2OSiO2 4g
NaOH 5g, H3BO3 7g, Ti(OH)4 6g
50g/㎡ X 비교예3
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 35 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 10 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 30 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 4 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 10 중량부
1㎛ 비교예4
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 35 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 10 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 30 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 4 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 10 중량부
4㎛ 실시예1
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 35 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 10 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 30 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 4 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 10 중량부
10㎛ 실시예2
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 35 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 10 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 30 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 4 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 10 중량부
15㎛ 비교예5
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 45 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 15 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 15 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 5 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 0.5 중량부
용제 9.5 중량부
4㎛ 실시예3
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 25 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 15 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 30 중량부
마이크로 마이카 15 중량부
실리카 5 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 2 중량부
용제 8 중량부
4㎛ 비교예6
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 35 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 15 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 10 중량부
마이크로 마이카 15 중량부
실리카 5 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 2 중량부
용제 18 중량부
6㎛ 실시예4
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 40 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 20 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 15 중량부
마이크로 마이카 10 중량부
실리카 4 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 10 중량부
6㎛ 비교예7
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 60 중량부
부틸레이트 멜라민 수지 10 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 10 중량부
마이크로 마이카 5 중량부
실리카 5 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 0.5 중량부
용제 9.5 중량부
6㎛ 비교예8
실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 45중량부
부틸레이트 멜라민 수지 3 중량부
아이론 옥사이드 블랙안료 15 중량부
마이크로 마이카 15 중량부
실리카 5 중량부
폴리 아크릴레이트 수지 분산제 1 중량부
용제 16 중량부
6㎛ 비교예9
상기 표 1에 나타난 결과와 같이, 본 발명의 도금 저지제를 사용하여 강판 표면에 2~10㎛ 두께의 도막을 형성하는 경우 도금 저지성이 우수하고 도금 저지제의 박리성도 우수한 것을 확인하였다.
비교예 1 내지 비교예 3은 도금 저지제의 용융 도금액 부착 저지 효과가 미흡하고 도포 두께가 두껍고 단단하여 최종적으로 도금 저지제의 제거가 어려웠다.
특히, 비교예 1의 경우 물유리 계통의 무기계 성분들이 많아 도금 저지제의 박리성이 낮았다.
비교예 6은 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지의 함량이 낮아 도금 저지제의 도포면에 용융 도금액의 부착이 일부분 있었다.
비교예 7은 부틸레이트 멜라민 수지의 함량이 높아 도금 저지제의 박리성이 나빴다. 이는 경화가 과도하여 도막이 딱딱해진 때문이다.
비교예 8은 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지의 함량이 높아 도금 저지제의 도포면에 용융 도금액의 부착이 일부분 있었다. 이는 도금 저지제의 분산이 나빠지고 경화가 부족한 현상 때문이다.
비교예 9는 부틸레이트 멜라민 수지의 함량이 높아 도금 저지성이 나빴다. 이는 도막의 경화가 잘 이루어지지 않았기 때문이다.
참고로, 표 1의 폴리 아크릴레이트 수지 분산제는 폴리 아크릴레이트 수지를 의미한다.
도 1의 (a)는 비교예 1의 도금 저지제 도막을 보인 사진이고, (b)는 실시예 1의 도금 저지제 도막을 보인 사진이며, 도 2a는 비교예 1의 도금 저지제 도막을 제거한 SEM 사진(a) 및 EPMA 분석결과도(b)이고, 도 2b는 실시예 1의 도금 저지제 도막을 제거한 SEM 사진(a) 및 EPMA 분석결과도이다.
도 1에 도시된 바에 의하면, 비교예 1의 경우 도금 저지제가 도장된 면에 용융 도금액의 부착이 전면에 있고, 실시예 1의 경우 도금 저지제가 도장된 면에 용융 도금액의 부착이 없이 도금 저지제 도막만 형성되었다.(도 2의 (a)에 도시된 A는 도금 저지제 도막이고, B는 도금물질(도금액)이다.)
도 2a에 도시된 바에 의하면, 비교예 1의 경우 전체적으로 도금 저지제 도막이 박리되지 않았다. 이는 도 2a의 A에서 O, Mg 성분이 검출된 것으로써 도금 저지제 도막이 박리되지 않았음이 확인된다.
도 2b에 도시된 바에 의하면, 실시예 1의 경우 전면적으로 도금 저지제 도막이 박리되어 표면에서 철 성분만이 검출되었다.
여기서, 도 2a의 A는 도금 저지제 도막이 박리되지 않은 부분이고, B는 도금 저지제 도막이 박리된 부분이다.
이로써, 도금 저지제는 도금 저지성이 우수하고, 박리성도 우수함이 확인된다. 상기 실험 결과와 같이 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지를 주성분으로하는 도금 저지제를 이용하여 편면 용융도금강판의 제조를 쉽게 함을 확인할 수 있었다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

Claims (5)

  1. 실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도금 저지제를 강판의 일면에 도장하는 도장단계와;
    상기 도장단계 후 용융 도금욕에 상기 강판을 침적하여 도금 공정을 수행하는 도금단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편면 용융도금강판의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금단계 후,
    도금 저지제가 도장된 면을 연마하여 상기 도금 저지제를 제거하는 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 편면 용융도금강판의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금단계에서, 상기 강판은 열처리 후 용융 도금욕에 침적하는 것을 특징으로 하는 편면 용융도금강판의 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금 저지제는
    도금 저지제 총 중량에 대하여
    실리콘 폴리에스테르 에폭시 수지 30~55 중량부;
    부틸레이트 멜라민 수지 5~15 중량부;
    아이론 옥사이드 블랙안료 10~30 중량부;
    마이카 5~15 중량부;
    실리카 1~5 중량부;
    폴리 아크릴레이트 수지 0.3~2 중량부; 및
    전체 도금 저지제 총 중량인 100 중량부가 되도록 하는 잔량의 용제
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 편면 용융도금강판의 제조방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도금 저지제는 건조도막 두께가 2~10㎛이 되도록 강판의 일면에 도장하는 것을 특징으로 하는 편면 용융도금강판의 제조방법.
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