KR101091339B1

KR101091339B1 - 전기전도성 및 방열특성이 우수한 강판

Info

Publication number: KR101091339B1
Application number: KR1020080134989A
Authority: KR
Inventors: 조두환; 이재륭; 노상걸
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2011-12-07
Also published as: KR20090071497A

Abstract

본 발명은 우수한 전기전도성, 밀착성 및 방열특성을 나타내도록 강판 양면에 차등화된 피막이 형성된 강판에 관한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강판; 소지강판의 제1면 및 제2면에 실란커플링제 1 내지 4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1 내지 4 중량부 및 티타늄 화합물 1 내지 4 중량부를 포함하는 밀착성 개선조성물로 형성된 밀착성 개선도막; 및 제 2강판면의 밀착성 개선도막에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판이 제공된다. 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 우수한 표면 전기전도성을 나타낼 뿐만 아니라, 밀착성, 열방출특성, 내식성, 프레스 가공성 및 내용제성이 우수한 것으로 디스플레이 판넬용 강판으로 사용되기에 적합하다.

방열성, 전기전도성, 접착성, 디스플레이 패널, 크롬 무함유

Description

전기전도성 및 방열특성이 우수한 강판{Steel Sheet Having Superior Electro-Conductivity and Heat-Dissipating}

본 발명은 우수한 전기전도성, 밀착성 및 방열특성을 갖는 강판에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 강판이 우수한 전기전도성, 밀착성 및 방열특성등을 나타내도록 강판 양면에 차등화된 피막이 형성된 강판에 관한 것이다.

흑색수지 강판은 우수한 가공성, 내식성, 내화학성을 가지며 흑색의 미려한 색상으로 인하여 가전기기, 컴퓨터등의 내,외판용으로 다양하게 사용된다.

최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서의 발생하는 열 및 전자파의 증가로 인하여 기기의 내부온도가 상승하여 기기의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명 저하가 문제된다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열방안으로 방열판, 팬 및 파이프등이 이용된다.

특히 가전제품 중 디스플레이는 시스템의 고유한 특성으로 인하여 열이 많이 발생하며 이에 대한 해결 수단으로 블랙 커버(Back Cover)용 강판에 흡열 및/또는 방열특성을 부여하는 시도가 행하여지고 있다. 종래 강판에 방열특성을 부여하는 방법으로는 카본블랙 혹은 티타니아와 같은 적외선 파장영역에서 열방사율이 우수한 안료를 고분자수지에 혼합하여 강판에 도막을 형성하여 내부의 열을 외부로 방출하는 방법이 사용되어 왔다.

상기 종래의 방법에서 우수한 흡열 및/또는 방열특성을 얻기 위해서는 고분자 수지에 안료를 다량 포함시켜야 하며, 이로 인하여 도막 두께를 두껍게 하여야 한다. 이로 인하여 제조비 및 전기적 저항이 증가하는 문제가 있다. 또한, 전자기기로부터 발생하는 전자기파를 방지하기 위해서는 정전기 어스(earth)성이 필요하므로 강판표면의 양호한 전기전도성이 요구된다.

한편, 종래 가전기기용으로 사용되는 PCM 도장강판은 전처리와 하도 및 상도로 이루어진 3층 구조로 되어있으며, 강판의 전,후면에 두꺼운 도막이 형성된 PCM 강판은 표면전도성이 낮아 전자파 차폐효과를 기대하기 어렵다.

또한, 흑색수지강판은 상기와 같은 방열성 및 우수한 표면전도성 뿐만 아니라, 강판 가공시의 가공성을 고려하여 강판에 대한 수지피막의 우수한 밀착성이 요구된다.

따라서, 표면전기전도성, 방열성, 도막밀착성 및 가공성을 개선하기 위한 도막두께의 최소화, 하도조성물 및 상도코팅조성물의 물성개선 및 강판의 물성개선이 요구된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 일 구현에 의하면, 우수한 표면 전기전도성을 갖는 강판이 제공된다.

본 발명의 다른 구현에 의하면 표면 전기전도성 뿐만 아니라, 우수한 방열성, 밀착성, 가공성, 전자파 차폐성, 내식성, 내화학성을 가지며 또한 크롬을 함유하지 않는 친환경적인 강판이 제공된다.

본 발명의 일 구현에 의하면,

소지강판;

소지강판의 제1면 및 제2면에 실란커플링제 1~4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1~4 중량부 및 티타늄 화합물 1~4 중량부를 포함하는 밀착성 개선조성물로 형성된 밀착성 개선도막; 및

상기 제2면의 밀착성 개선도막위에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20~40중량부, 안료 2~8중량부 및 소광제 2~8중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판이 제공된다.

본 발명의 일 구현에 따라 제공되는 강판은 개선된 표면전기전도성, 방열성, 밀착성, 가공성, 전자파 차폐성, 정전기 어스(earth)성, 내식성, 내화학성을 가지며 또한 크롬을 함유하지 않는 것으로 친환경적이다. 따라서, 이러한 강판은 전자기기용 판넬, 구체적으로는 영상가전용 판넬, 구체적으로는 디스플레이 판넬, 전자기기용 내,외부 패널로 사용하기에 적합한 것이다. 또한, 10mΩ이하의 표면 전기저항을 나타내는 것으로 우수한 정전기 어스(earth)성과 전자파차폐 특성을 나타낸다. 특히, 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 강판의 각 면에서 의도하는 물성을 고려하여 강판 제 1면과 제 2면에 차등화된 피막이 형성된 것으로 밀착성 개선도막만 형성된 강판 제 1면은 강판의 다른 면에 비하여 우수한 표면 전기전도성을 나타내며, 밀착성 개선도막 및 수지도막이 형성된 강판 제2면은 우수한 가공성, 방열성 및 밀착성등을 나타낸다.

전기전도성, 방열특성, 가공성 및 도막밀착성을 고려하여 강판 양면에 차등화된 피막이 형성된 본 발명의 일 구현에 의해 제공되는 강판에 대하여 상세히 설명한다. 먼저 본 발명의 강판에 적용되는 밀착성 개선 조성물(하도 조성물) 및 수지 조성물(상도 조성물)에 대하여 설명한다.

(밀착성 개선 조성물)

소지강판과 수지도막의 밀착성을 개선하기 위해 소지강판에 처리되는 밀착성 개선 조성물은 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타늄 화합물을 포함한다. 상기 밀착성 개선 조성물은 강판과 수지도막의 밀착성 뿐만 아니라, 강판에 내식성등을 부여한다.

상기 실란커플링제는 분자내에 2개 이상의 다른 반응기를 포함하고 있어 각종 유기재료와 무기재료를 화학적으로 결합시키는 역할을 한다. 예를들어, 수용액에서 메톡시 혹은 에톡시 반응기는 산촉매 가수 분해되어 실란올(-Si(OH)₃)이 되고, 이는 무기물 표면과의 축합반응을 통해 Si-O-M (식에서, M은 금속) 결합을 형성한다. 또한, 실란올기는 강판표면의 산화층과 강하게 결합한다. 한편, 말단에 존재하는 에폭시기는 고리열림 반응에 의하여 및/또는 아미노기는 아미노 결합을 통하여 쉽게 다른 유기물과 결합을 형성한다. 따라서 실란커플링제는 각종 유기물 및 무기물과 삼차원의 무기 고분자 사슬구조를 형성하여 내식성을 증가시키는 역할을 한다. 상기 실란커플링제는 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1-4중량부, 바람직하게는 2-4중량부로 배합될 수 있다. 실란 커플링제의 양이 1 중량부 미만이면 내식성 향상 효과가 충분하지 않아 고품질의 코팅강판을 얻을 수 없으며, 4중량부를 초과하면 코팅용액의 제조비가 높아 비경제적이고 오리려 용액 안정성등의 문제로 품질이 저하된다.

실란커플링제의 예로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를들어, 3-아미노 프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란 등을 포함할 수 있다. 상기 실란커플링제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

금속 실리케이트 화합물은 강판에 코팅되어 3차원의 망상구조를 형성하므로써 강판에 내식성을 부여할 뿐만 아니라, 아연 도금층과의 결합력이 우수하고, 도금층과 수지층을 결합시키는 가교역할을 한다. 그러나, 너무 적은 양으로 사용되는 경우에는 의도하는 물성을 충분히 나타내지 못하며, 너무 많은 양을 사용할 경우에는 코팅도막의 결합력이 약해지는 특성이 있다. 따라서, 금속 실리케이트 화합물은 가교역할, 내식성 부여 및 코팅도막과의 결합력을 고려하여 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1-4중량부, 바람직하게는 2-4중량부로 배합된다. 상기 금속 실리케이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 리튬 폴리실리케이트, 소디움 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종이 사용될 수 있다. 상기 금속 실리케이트 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

티타늄 화합물은 밀착성개선 조성물의 가교 및 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 향상시키는 작용을 한다. 티타늄 화합물에 의한 가교 및 경화특성 그리고 내식성이 최적으로 발현될 수 있도록 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1 내 지 4 중량부, 바람직하게는 1 내지 2중량부로 배합될 수 있다. 상기 티타늄 화합물로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 상기 티타늄 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

상기 밀착성 개선 조성물은 무기성분으로 이루어진 무기 화합물계 밀착성개선 조성물로서 그 자체만으로도 우수한 내식성, 도막밀착성 및 전기전도도를 나타낸다.

일반적으로 무기계 성분은 강판과 수지층과의 밀착력이 좋지만, 연성이 저조하므로 심가공부등의 강판 가공시 도막 크랙이 발생하기 쉽다. 따라서, 상기 무기성분으로 이루어진 밀착성 개선조성물에 유기수지를 추가로 배합하여 도막의 웨팅성, 내지문성, 가공성, 연성, 외관 및 백색도를 추가로 향상시킬 수 있다.

따라서, 상기 밀착성 개선 조성물에 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민 경화제의 혼합물(이하, '수지-멜라민계 경화제 조성물'이라 한다.)이 필요에 따라 추가로 포함될 수 있다.

밀착성 개선 조성물에 배합되는 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 하며, 특히 소지 도막 및 상도 수지도막 과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막크랙을 방지할 수 있다. 또한, 상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리 우레탄 수지는 상기 밀착성 개선 조성물중 무기성분과 같은 알카리계 수지로서 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분들과의 우수한 혼화성 및 용액안정성을 나타낸다. 따라서, 이들 수지를 포함하는 밀착성 개선 조성물은 장시간 보관시에도 안정하고, 용액의 냄새가 거의 없다.

상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로는 가공성 및 용액안정성 면에서 중량평균분자량(Mw)이 2,000~25,000, 바람직하게는 3,000~25,000, 보다 바람직하게는 3,000~20,000, 보다 더 바람직하게는 5,000~20,000, 나아가 보다 더 바람직하게는 5,000~15,000인 것이 사용될 수 있다.

상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제가 혼합된다. 상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제는 10:1~7중량비, 바람직하게는 10:1~5중량비, 보다 바람직하게는 10:2~4중량비로 배합될 수 있다. 폴리 에틸렌 아크릴레 이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제가 상기 중량비로 배합하는 것이 경화효과 및 내식성 및 내용제성 측면에서 바람직하다.

밀착성 개선 조성물에 배합되는 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 하며, 특히 소지 도막 및 상도 수지도막과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막크랙을 방지할 수 있다.

상기 수지-멜라민계 경화제 조성물은 소지강판의 제 1면에 적용되는 밀착성 개선 조성물과 강판의 제 2면에 적용되는 밀착성 개선 조성물에 다른 양으로 배합된다.

구체적으로, 제 1 소지강판면에 적용되는 상기 조성의 밀착성 개선조성물에 상기 수지-멜라민계 경화제 조성물은 최대 2중량부로 배합될 수 있다. 수지-멜라민계 경화제 조성물은 임의적인 성분으로 배합시 하한값은 특히 한정되지 않으나, 첨가효과를 나타내도록 하기 위해서는 제 1 소지강판면에 적용되는 상기 조성의 밀착성 개선 조성물에 대하여 1중량부 이상으로 배합되는 것이 바람직하며, 2중량부를 초과하면 밀착성 개선조성물로 처리된 제 1 소지강판면의 전기전도성이 불충분하다.

한편, 제 2 소지강판면에 적용되는 상기 조성의 밀착성 개선 조성물에 수지-멜라민계 경화제 조성물은 최대 8중량부로 배합될 수 있다. 수지-멜라민계 경화제 조성물 은 임의적인 성분으로 배합시 하한값은 특히 한정되지 않으나, 첨가효과를 나타내도록 하기 위해서는 제 2 소지강판면에 적용되는 상기 조성의 밀착성 개선조성물에 2중량부 이상으로 배합하는 것이 바람직하며, 웨팅성, 상도도막과의 밀착성을 고려하여 최대 8중량부로 배합하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 제 1 소지강판면 밀착성 개선조성물에는 강판 제 1면의 전기전도성을 고려하여 제2 소지강판면 밀착성 개선조성물에 비하여 유기성분인 수지-멜라민계 경화제 조성물이 소량으로 배합된다.

상기 밀착성 개선 조성물에는 필요에 따라, 소포제등이 추가로 배합될 수 있다. 이들은 이 기술분야의 기술자에게 일반적인 것으로 이 기술분야의 기술자는 필요에 따라 적합하게 선택하여 사용할 수 있다.

상기 밀착성 개선 조성물은 실란커플링제 1~4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1~4 중량부 및 티타늄 화합물 1~4 중량부를 포함하며, 바람직하게, 상기 밀착성 개선조성물은 밀착성 개선조성물 100중량부당 실란커플링제 1~4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1~4 중량부, 티타늄 화합물 1~4 중량부 및 잔부 순수를 포함할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 밀착성 개선 조성물 100중량부당 수지-멜라민계 경화제 조성물을 상기한 배합량으로 추가로 포함할 수 있다.

제 1 소지강판면 및 제 2 소지강판면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 고형분 함량 및 점도를 달리한다. 제 1 소지강판면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 무기계 성분을 다량 함유하는 조성물로서 소지 강판에 대한 전기전도성 부여를 목적으로 사용된다. 따라서, 제 1 소지강판면은 제 2 소지강판면에 비하여 우수한 전기전도성을 나타내도록 제 1 수지강판면 밀착성 개선조성물은 제 2소지강판면에 적용되는 밀착성 개선조성물에 비하여 적은 고형분 함량 및 낮은 점도로 제조된다. 구체적으로 제 1 소지강판면 밀착성개선 조성물은 고형분 함량이 6-14 중량%, 바람직하게는 8-12중량%이다. 제 1 소지강판면 밀착성개선 조성물의 점도는 4-8cps이다.

제 2 소지강판면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 유,무기계 조성물로서 개선된 밀착성 및 후속적으로 적용되는 수지조성물과의 부착성을 나타내도록 사용된다. 따라서, 제 2 소지강판면 밀착성 개선조성물은 제 1소지강판면에 밀착성 개선조성물에 비하여 높은 고형분 함량 및 높은 점도로 제조된다. 구체적으로, 제 2 소지강판면 밀착성 개선조성물은 고형분 함량이 9-18 중량%, 바람직하게는 12-16중량%이다. 제 2수지강판면 밀착성 개선조성물의 점도는 내식성 및 도막밀착성을 고려하여 6-10cps이다.

상기 밀착성개선 조성물에 배합되는 성분외의 잔부는 순수이며, 밀착성개선 조성물에서 고형분 함량 및 점도는 순수를 사용하여 조절할 수 있다.

한편, 상기 밀착성개선 조성물에 상기 수지-경화제 조성물이 추가로 배합되는 경우에, 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타늄 화합물을 포함하는 무기계 용액을 별도로 제조한 후, 이를 수지-경화제 조성물과 혼합하여 제조하는 것이 바람직하다.

(수지조성물)

밀착성 개선조성물이 소지강판의 양면 모두에 적용되어 밀착성개선도막(하도도막)이 형성되며, 상기 제 2 소지강판에 형성된 밀착성개선도막위에 수지 조성물인 상도도막 조성물을 적용하여 수지도막(상도도막)을 형성한다.

수지 조성물로 형성된 수지막은 강판에 여러가지 물성중 특히, 방열특성등을 부여한다. 수지조성물은 주제수지-멜라민계 경화제 조성물, 안료, 소광제 및 잔부 용매를 포함한다.

상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물은 주제수지와 멜라민 경화제를 포함한다. 주제수지로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지등이 사용될 수 있다. 상기 주제수지는 일종 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 상기 주제수지로는 중량평균분자량(Mw) 2,000~20,000, 바람직하게는 4,000~20,000, 보다 바람직하게는 4,000~15,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 분자량이 2,000미만이면 도막의 내용제성 및 가공성 이 불충분하고 분자량이 20,000을 초과하면 용액의 저장안정성 및 가공성 측면에서 바람직하지 않다.

상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

상기 주제수지와 멜라민 경화제는 10:1-7중량비, 바람직하게는 10:1-5중량비, 보다 바람직하게는 10:3-5중량비, 보다 더 바람직하게는 10:2-4중량비로 배합될 수 있다. 주제수지와 멜라민계 경화제가 상기 배합비로 배합되는 것이 도막의 물성면에서 바람직하고 치밀한 피막으로 형성될 수 있다.

상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물은 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 20-40중량부로 배합될 수 있다. 주제수지-멜라민계 경화제 조성물의 배합비가 20중량부 미만이면 내식성, 내용제성 및 가공성이 불충분하며, 40중량부를 초과하면 수지의 함량이 너무 높아 점도가 높아져서 도막의 물성이 저하되므로 바람직하지 않다.

안료는 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 2-8중량부, 바람직하게는 2-6, 보다 바람직하게는 3-5로 배합될 수 있다. 안료 함량이 2 중량부 미만이며, 충 분한 흡열 및/또는 방열특성과 소지 강판의 높은 은폐율을 얻기 어렵고, 8중량부를 초과하면 용액의 점도가 높아지고 내용제성, 도막밀착성 및 표면외관등의 물성이 저하된다. 상기 안료는 단독으로 혹은 다른 종류를 혼합하여 함께 사용할 수 도 있다. 안료로는 강판에 부여하고자 하는 방열성 및 색상을 고려하여 수지 코팅조성물에 적용가능한 어떠한 안료가 사용될 수 있다. 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 카본블랙, 카본 나노튜브등의 흑색안료, 그라파이트, 세라믹 안료, PCM강판에 조색제로 사용되는 유색안료등을 들 수 있다. 세라믹 안료로는 특히 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야에 적용가능한 것으로 알려져 있는 일반적인 금속산화물, 예를들어, 크롬, 철, 니켈, 코발트, 안티몬, 주석, 규소 납, 알루미늄, 바나듐, 프라세오디뮴, 티타늄 금속의 산화물이 단독으로 혹은 2이상의 혼합으로 사용되어 다양한 색상을 나타낼 수 있다.

카본블랙 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 에보닉스사(독일)의 네록스(Nerox)™ 시리즈, 프린텍스(Printex)™ 시리즈, 하이블랙(Highblack)™ 시리즈 등을 들 수 있다. 상기 안료는 단독으로 혹은 다른 종류의 안료를 2종 이상 함께 사용할 수 있다.

상기 안료의 평균입자직경은 특히 한정하는 것은 아니지만, 평균입자크기 약 10~30㎚인 안료가 분산성 측면에서 바람직하다.

소광제는 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 2~8중량부, 바람직하게는 2~6, 보다 바람직하게는 4~6로 배합될 수 있다. 소광제 함량이 2중량부 미만이면, 가전기기에서 바람직한 범위의 광택을 얻을 수 없으며, 8중량부를 초과하면 광택이 너무 낮고 점도가 높아져 미려한 외관을 얻기 어렵다. 소광제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 예를들어, 실리카, 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나 및 티타니아가 사용될 수 있다. 상기 소광제는 일종 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

나아가, 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 티타늄 화합물이 최대 6중량부, 바람직하게는 2-6중량부, 보다 바람직하게는 2-4중량부가 필요에 따라 추가로 배합될 수 있다. 티타늄 화합물은 가교제로서 수지조성물의 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 유지 및 향상시키기 위해 첨가된다. 티타늄 화합물은 필요에 따라 임의로 추가되는 성분으로서 하한값이 특히 한정되는 것은 아니지만 첨가효과가 나타나도록 하기 위해서는 2중량부 이상 배합되는 것이 바람직하다. 2중량부 이상 배합시, 충분한 경화촉진 및 고내식성을 확보할 수 있다. 한편, 6중량부를 초과하더라고 사용양 증대에 따른 더 이상의 물성개선 효과를 기대하기 어렵다. 상기 티타늄 가교제의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 이들 티타늄 가교제는 일종 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

상기 수지 조성물은 상기 성분들외에 수지조성물을 사용하여 처리된 강판의 물성을 더욱 개선하기 위해, 필요에 따라, 왁스, 경화촉매, 안료응집 방지제, 소포제, 인산염계 첨가제, 실란화합물등의 첨가제가 최소 일종 이상 추가로 배합될 수 있다. 이들 임의적인 첨가제는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것으로 이들의 배합비등은 특히 한정되지 않으며 이 기술분야의 기술자는 이들 첨가제를 필요에 따라 적합하게 배합하여 사용할 수 있다.

상기 수지 조성물은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20-40 중량부, 안료 2~8중량부 및 소광제 2~8 중량부를 포함할 수 있으며, 바람직하게, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 100중량부당 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20-40 중량부, 안료 2~8중량부, 소광제 2~8 중량부 및 잔부 용매를 포함할 수 있다. 수지 조성물은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물, 안료 및 소광제 뿐만 아니라, 수지 조성물 100중량부당 티타늄 화합물을 추가로 포함할 수 있다.

상기 수지 조성물에서 상기 배합되는 성분외의 잔부는 용매이며, 용매로는 톨루엔, 자일렌, 이소 프로판올, 솔벤트 나프타, 셀로솔브, 셀로솔브 아세테이트(cellosolve acetate), 부틸셀로솔브 등이 사용될 수 있다. 상기 용매는 일종 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.

용매의 함량에 따라 수지 조성물의 점도가 조절되며, 용매의 양은 특히, 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 기술자는 이 기술분야에서 통상적으로 사용되는 기술에 따라 그 함량을 적절히 조절할 수 있다. 용매의 함량은 이로서 한정하는 것은 아니나, 수지조성물의 코팅양 조절 및 부착성등을 고려하여 예를들어, 포드 컵(Ford Cup) #4에서 배출되는데 20~80초가 소요되는 정도의 점도가 되는 양으로 조절될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 수지조성물의 고형분 또한 용매를 사용하여 수지 조성물에 의한 방열특성 및 밀착성 개선도막과의 밀착성을 고려하여 30-60중량%, 바람직하게는 30-50중량%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다.

(강판)

이하, 상기 밀착성개선 조성물 및 수지 조성물을 이용한 강판 처리방법 및 이에 따라 얻어지는 본 발명에 의한 강판에 대하여 설명하다.

본 발명의 일 구현에 의한 강판은 상기 밀착성개선 조성물을 소지 강판의 양면(제1면 및 제 2면)에 그리고 수지조성물을 소지강판 제2면의 밀착성 개선도막위에 코팅하고 건조하여 피막을 형성하므로써 얻어진다. 밀착성 개선도막 및 수지도막형성에 사용되는 밀착성 개선 조성물 및 수지 조성물로는 상기한 어떠한 조성의 밀착성 개선 조성물 및 수지 조성물이 사용될 수 있다.

소지강판으로는 아연 도금강판이 사용될 수 있다. 아연도금강판으로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 용융아연 도금강판(GI), 합금화 용융아연 도금강판(GA) 및 전기아연 도금강판(EG)을 들 수 있다.

상기 밀착성개선 조성물은 소지강판 제 1면에는 400-1,400㎎/㎡, 바람직하게는 400 1,200㎎/㎡, 보다 바람직하게는 400-800㎎/㎡의 부착량으로 그리고 소지강판 제 2면에는 800-2,000㎎/㎡, 바람직하게는 800-1,800㎎/㎡, 보다 바람직하게는 800-1,200㎎/㎡, 그리고 보다 더 바람직하게는 800-1,200㎎/㎡의 부착량으로 코팅되고, 소지강판의 제 2면에 대한 부착량이 소지강판 제1면에 대한 부착량 보다 많게 코팅된다. 즉, 소지강판의 제1면에는 전기전도성 확보를 위하여 400-1,400㎎/㎡의 부착량으로 소지강판의 제2면에는 대한 밀착성 개선 조성물 부착량 보다 적은 양으로 코팅된다.

소지강판 제1면에 밀착성 개선 조성물을 상기 범위의 부착량으로 코팅하는 것이 내식성 및 전기전도성 면에서 바람직하다. 소지강판의 제2면에 대하여는 밀착성 개선조성물을 800-2,000㎎/㎡의 부착량 범위로 적용하는 것이 수지도막(상도도막)과의 밀착성, 가공성 및 방열성면에서 바람직하다.

상기 밀착성개선 조성물은 소지강판의 제1면에는 내식성 및 전기전도성을 고려하여 건조도막 두께가 0.4-1.5㎛, 바람직하게는 0.4-1.0㎛이 되도록 그리고 소지강판의 제 2면에는 수지도막과의 밀착력 및 가공성을 고려하여 건조도막 두께가 0.5-2㎛, 바람직하게는 1-2㎛이 되도록 밀착성 개선 도막이 형성될 수 있다. 또한, 제 2소지 강판면에 밀착성 개선도막의 건조도막 두께는 제 1 소지강판면에 대한 밀착성 개선도막의 건조도막 두께 보다 두껍다.

상기 밀착성개선 조성물을 상기와 같은 부착량으로 제 1 및 제 2 소지강판면에 각각 코팅하고 건조하여 밀착성 개선도막을 형성한 후, 제 2 소지강판면의 밀착성 개선도막위에 수지도막을 형성한다.

수지도막은 건조도막 두께가 5-30㎛, 바람직하게는 5-20㎛, 보다 바람직하게는 5-15㎛, 보다 더 바람직하게는 7-15㎛이 되도록 형성된다. 수지도막이 상기 범위의 건조도막 두께로 형성하는 것이 수지도막의 은폐력, 가공성, 내용제성 뿐만 아니라 전기전도성 면에서 바람직하지 않다.

상기 밀착성개선 조성물 및 수지 조성물은 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 강판 및 하도도막위에 각각 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터 혹은 롤코우터 방법이 사용될 수 있다.

건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다. 상기 밀착성 개선조성물은 코팅 후, 저온 경화가능한 것이다. 건조온도는 PMT(Peak Metal Temperature)온도로 건조효율면에서 밀착성개선조성물은 120~180℃, 바람직하게는 140~170℃의 온도에서 건조하는 것이 도막형성면에서 바람직하다. 수지조성물은 150-260℃, 바람직하게는 180-260℃의 온도에서 건조하는 것이 도막형성면에서 바람직하다. 예를들어, 열풍가열 방식인 경우에는 200~340℃분위기 온도에서 5~50초, 바람직하게는 10~50초, 보다 바람직하게는 5~20초 동안 열풍처리하므로써 상기 밀착성 개선조성물 및 수지조성물을 상기 PMT범위로 하여 건조할 수 있다. 유도가열 방식인 경우에는 예를들어, 주파수 범위 5~50MHz, 전력 3~15KW에서 상기 PMT범위로 하여 밀착성 개선조성물 및 수지조성물을 대략 3~20초 동안 건조시킬 수 있다.

본 발명의 일 구현에 의해 제공되는 강판의 측단면도를 도 1에 도시하였다. 도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 강판 양면에 아연도금층이 형성되고 아연도금층의 양면에 밀착성 개선도막이 형성된 것으로 밀착성 개선도막만 형성된 제 1 강판면은 개선된 전기전도성을 그리고 밀착성 개선도막과 수지도막이 형성된 제 2 강판면은 개선된 밀착성, 가공성, 특히, 프레스 가공성, 내식성, 내용제성, 및 방열특성을 나타낸다.

본 발명의 일 구현에 의한 강판은 전자기기용 판넬, 특히 영상가전용 판넬, 구체적으로는 디스플레이 판넬에 사용하기에 적합한 것으로 밀착성 개선도막만이 형성된 강판면은 내부로 향하는 디스플레이 판넬면이 되고 밀착성 개선도막과 수지도막이 형성된 강판면은 외부로 향하는 디스플레이 판넬면으로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 강판에서 도막은 크롬을 함유하지 않는 것으로 친환경적이다. 강판에서 수지도막이 흑색을 띌수록 우수한 흡열 및/또는 방열특성을 나타낸다. 본 발명의 강판은 외관이 미려하여 최근 수요가 급격히 증가되고 있는 디스플레이 판넬용등 고급 가전용 강판으로 사용될 수 있다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실시예로 본 발명에 대하여 한정하는 것은 아니다.

실시예 1

가. 강판

강판으로는 두께가 0.5mm이고 편면 도금량 20g/m²으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)을 사용하였다.

나. 밀착성 개선조성물

하기 표 1의 성분 및 조성으로 각 성분을 고속교반기로 1000rpm의 속도로 30분간 교반하여 제 1 소지강판면 및 제 2 소지강판면용 밀착성 개선 조성물을 제조하였다. 하기 표 1의 밀착성 개선조성물에서 각 성분의 함량은 밀착성 개선조성물 100 중량부당 배합량으로 나타내었으며, 잔부는 순수이다.

[표 1]

* 실란커플링제 : 3-아미노프로필트리에폭시 실란;

금속 실리케이트: 리튬 폴리실리케이트;

티타늄 화합물: 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트

수지-멜라민계 경화제 조성물:

(1) 폴리 에틸렌 아크릴레이트 (Mw 5,000~7,000)와 부톡시 메틸 멜라민의 10:4 중량비의 혼합물.

(2) 폴리 우레탄 (Mw 5,000~7,000)와 부톡시 메틸 멜라민의 10:2 중량비의 혼합물.

다. 수지조성물

하기 표 2의 성분 및 조성으로 각 성분을 지르코니아 볼이 들어있는 고속교반기로 3000rpm의 속도로 30분간 교반하여 수지조성물을 제조하였다. 하기 표 2의 수지조성물에서 각 성분의 함량은 수지조성물 100중량부당 배합량으로 나타내었으며, 잔부는 신나(셀로솔브 아세테이트) 용매이다. 수지조성물의 점도는 포드 컵(Ford Cup #4, DIN 53211)에서 배출시 약 30~80초의 시간이 소요되는 점도였다.

[표 2]

가. 주제수지-멜라민계 경화제 조성물:

(1) 폴리에스테르 수지(Mw 6,000 내지 10,000)와 트리메톡시메틸 멜라민 경화제의 5:2 중량비 혼합물.

(2) 에폭시 수지(Mw 5,000 내지 8,000)과 부톡시메틸 멜라민 경화제의 2:1중량비 혼합물.

(3) 폴리 우레탄 수지(Mw 5,000 내지 9,000)과 헥사메톡시 메틸 멜라민 경화제의 5:2중량비 혼합물.

(4) 아크릴 수지(Mw 5,000 내지 10,000)와 멜라민 경화제의 2:1중량비 혼합물.

나. 안료: 평균 입자직경이 약 15-25㎚인 프린텍스(Printex)^TM (대구사(Degussa), 독일)의 카본블랙 안료.

다. 소광제: 실리카와 티타니아의 9:1중량비 혼합물.

라. 티타늄 화합물: 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트.

마. 기타 첨가제:

(1) 경화촉매- 파라톨루엔 술폰산

(2) 안료응집 방지제 - BYK chemie사의 BYK-170^TM 안료응집 방지제

(3) 인산염계 첨가제 - 인산아연

라. 강판처리

하기 표 3의 조건 및 밀착성 개선조성물로 상기 아연도금강판의 양면에 제 1 및 제 2 밀착성 개선 도막을 형성하였다. 건조는 유도가열방식으로 PMT 150℃로 행하였다. 하도도막중 제1면의 밀착성개선도막의 건조조막두께는 약 1.0㎛미크론 그리고 제2면의 밀착성개선도막의 건조도막두께는 약 1.5㎛이었다.

그 후, 제 2 밀착성 개선도막위에 표 3의 수지 조성물 및 조건으로 수지 조성물을 바-코팅하고, 유도가열방식으로 PMT 230℃로 건조하여 제 2 소지강판면의 밀착성 개선도막(하도도막)위에 수지도막(상도도막)을 형성하였다. 그 후, 각 강판의 물성을 평가하여 하기 표 4에 나타내었다. 물성은 후술하는 물성평가 항목에 기재한 바와 같이 평가하였다.

[표 3]

[표 4]

(1) 비교예 1: 포스코의 내지문 전기아연도금 강판(강판두께 0.5mm, 수지 도포량 1500mg/m²).

(2) 비교예 2: 강판두께가 0.5mm이고 편면 도금량 20g/m²으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판.

본 발명의 구현에 의한 실시예 53-67 강판의 수지도막은 저온 경화가능하며, 박막 코팅층임에도 불구하고, 우수한 전기전도성, 가공성, 밀착성, 내용제성, 내지문성 및 약 6-8℃의 내부온도 감소에 해당하는 방열특성등 강판에서 요구되는 물성을 나타내었다. 또한, 본 발명의 구현에 의한 수지도막 형성조건의 범위 내에서 수지도막의 두께가 두꺼워질수록 보다 우수한 방열특성 및 내용제성을 나타내었다. 나아가, 본 발명의 구현에 의한 실시예 53-67의 강판은 건조시 유도가열에 의한 급속가 열에서도 우수한 도막물성을 나타내었다. 비교예 1의 강판은 본 발명의 구현에 의한 실시예 53-67의 강판에 비하여 내식성, 가공성, 밀착성, 내용제성이 미흡하였으며, 2℃의 내부온도 감소 효과를 나타내었다.

또한, 실시예 57, 알루미늄 강판(두께 0.5mm), 비교예 1 및 비교예 2 강판에 대한 방열특성(내부온도감소)를 측정하여 도 3에 나타내었다. 도 3의 그래프에서 알 수 있듯이, 비교예 2의 전기아연도금강판을 기준으로하여, 알루미늄 강판 및 비교예 1의 강판에 비하여 실시예 57의 강판은 내부온도 감소 정도가 크고 이러한 내부온도 감소가 장기간 동안 유지됨을 확인하였다.

마. 물성평가

(1) 흡열 및 방열특성

흡열 및 방열특성 평가는 도 2의 시험장치를 제작하여 측정하였다. 도 2의 시험장치는 외장이 스치로폼(a)으로 이루어지면, 스치로폼의 내부에는 알루미늄 호일(c)로 라인드(lined)되고, 시험장치의 바닥 중앙부에 히터(b)를 놓았다. 히터(b) 상부에는 복사방지용 알루미늄 판(f)을 놓았다. 히터(b)와 시험장치 상단 사이의 가운데 부분에 도 2에 도시한 바와 같이 온도측정계(d)가 히터(b) 가운데에 위치하도록 설치하였다. 측정하고자 하는 시편을 개구된 시험장치의 윗부분에 놓고 박스의 내부 온도 변화를 측정하였다. 시험장치의 크기는 200 mmx 200 mm x 200mm였다.

상기 실시예 및 비교예의 강판을 가로x세로(200x200mm) 크기의 시편으로 제조한 후, 측정장치의 개구된 윗면(e)에 부착시키고 밀봉하였다. 시편의 일면만 수지도막이 형성된 경우에, 수지도막면이 시험장치의 외면을 향하도록 부착하였다. 방열온도는 코팅처리하지 않은 소지강판에 대한 코팅강판의 내부 온도차이(ㅿT)를 계산하여 평가하였다.

(2) 표면 전기전도성

표면 전기전도성은 LORESTA GP(미씨비씨㈜)기기를 이용하여 4침법으로 측정하였고, 80x150mm 시편을 9회 반복 측정하여 평균값을 측정하여 표 4에 기재하였다.

(3) 도막밀착성

도막밀착성은 ASTM D3359에서 규정한 방법에 따라 방열강판 시편을 50℃의 증류수에 넣고 240Hrs 동안 침지한 다음 건조시킨다. 이 시편의 도막표면에 1mm 간격으로 바둑판 형태의 눈금을 100개 만든 다음 스카치 테이프로 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리되어 나오는 수지도막의 개수로 수지도막의 밀착성을 평가하였다.

[평가기준]

◎ : 도막 박리수 0개, ○ : 도막 박리수 1~3개, △: 도막 박리수 4개 이상

(4) 평판 내식성

평판내식성은 ASTM B117에 규정한 방법에 의해 염수분무 실험을 행한 후 방열코팅강판의 내식성을 측정하고, 평점은 5% 백청 발생까지의 시간으로 평가하였다. 다음 기준에 의해 평가하였다.

[평가기준]

◎: 120시간 후 백청발생 없음, ○: 96시간 후 백청 발생 면적 5% 미만,

△: 72시간 후 백청 발생 면적 5% 미만

(5) 가공부 내식성

강판 시편의 X-cut 부위에 대한 염수분무실험 후, 블리스터(Blister) 발생 폭으로 평가하였다.

[평가기준]

◎ : 2mm 미만, ○ : 3~5mm, △ : 5mm 이상

(6) 내용제성

방열강판을 50x100mm 크기로 시편을 만든 후 메틸에틸케톤으로 적신 가제로 1Kgf의 힘으로 문지를 때 도막이 박리될 때까지의 횟수로 판정했다.

[평가기준] ◎ : 20회 이상, ○ : 10~20회, △ : 5~10회

(7) 내지문성

내지문성은 코팅강판을 인공 지문액에 5초간 침지한 후 색차변화(ΔE)를 측정하여 평가하였다.

[평가기준] ◎ : ΔE ≤0.5, ○ : 0.5 ≤ ΔE ≤2.0, △ : ΔE ≤ 2.0

(8) 가공성

가공성은 제 2강판면의 수지도막에 1mm 간격으로 바둑판 형태의 눈금을 100개 만든 다음 Ericsen가공 7mm 후 스카치 테이프로 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리되어 나오는 도막의 개수로 도막의 가공성을 평가하였다.

[평가기준]

◎ : 박리없음, ○ : 박리율 5% 미만, △: 박리율 5% 이상.

도 1은 본 발명의 일구현에 의해 강판의 제1면은 개선된 전도성을 갖도록 그리고 강판의 제2면은 개선된 밀착성 및 방열성등을 갖도록 처리된 강판의 측단면도를 나타내는 도면이며,

도 2는 물성평가시 사용된 흡열 및 방열성 시험장치를 나타내는 도면이며,

도 3은 실시예 57의 강판, 알루미늄 강판, 비교예 1 및 2의 강판에 대한 방열온도를 측정결과를 나타내는 그래프이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *

a .... 박스를 구성하는 스티로폼 b .... 히타

c .... 알루미늄 호일 d .... 온도측정계

e .... 측정시료 f .... 복사방지용 알루미늄 판

Claims

소지강판;

소지강판의 제1면 및 제2면에 실란커플링제 1 내지 4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1 내지 4 중량부 및 티타늄 화합물 1 내지 4 중량부를 포함하는 밀착성 개선 조성물로 형성된 밀착성 개선도막; 및

상기 소지강판의 제2면의 밀착성 개선도막에 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 소지강판은 아연도금 강판임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 실란커플링제는 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
제1항에 있어서, 상기 금속 실리케이트 화합물은 리튬 폴리실리케이트, 소듐 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 티타늄 화합물은 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 밀착성개선 조성물에는 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제가 10:1~7중량비로 혼합된 수지-멜라민계 경화제 조성물을 추가로 포함함을 특징으로 하는 강판.
제 6항에 있어서, 상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지는 중량평균분자량이 2,000~25,000임을 특징으로 하는 강판.
제 6항에 있어서, 상기 소지강판의 제 1면에 코팅되는 밀착성개선 조성물은 상기 수지-멜라민계 경화제 조성물을 최대 2중량부로 그리고 소지강판의 제 2면에 코팅되는 밀착성개선 조성물은 상기 수지-멜라민계 경화제 조성물을 최대 8중량부로 추가로 포함하며, 상기 제 1면에 코팅되는 밀착성개선 조성물에는 상기 수지-멜라민계 경화제 조성물이 상기 제 2면에 코팅되는 밀착성개선 조성물에 비하여 적은양으로 포함됨을 특징으로 하는 강판.
제 1항 또는 제6항에 있어서, 상기 소지강판의 제 1면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 고형분 함량이 6-14 중량%이고, 상기 소지강판의 제 2면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 고형분 함량이 9-18 중량%이고, 제 1면에 적용되는 밀착성 개선 조성물의 고형분 함량이 제 2면에 적용되는 밀착성 개선 조성물의 고형분 함량 보다 적음을 특징으로 하는 강판.
제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 소지강판의 제 1면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 점도가 4-8cps이고, 상기 소지강판의 제 2면에 적용되는 밀착성개선 조성물은 점도가 6-10cps이고, 제 1면에 적용되는 밀착성 개선 조성물의 점도가 제 2면에 적 용되는 밀착성 개선 조성물의 점도 보다 작음을 특징으로 하는 강판.
제 1항 또는 제6항에 있어서, 상기 소지강판의 제 1면에 대한 밀착성 개선조성물은 400-1,400㎎/㎡의 부착량으로 그리고 상기 소지강판의 제 2면에 대한 밀착성 개선조성물은 800-2,000㎎/㎡의 부착량으로 소지강판에 코팅되며, 상기 소지강판의 제 2면에 대한 밀착성 개선조성물의 부착량이 제 1면에 대한 밀착성 개선조성물의 부착량 보다 큼을 특징으로 하는 강판.
제 1항 또는 제6항에 있어서, 상기 소지강판의 제 1면에서 밀착성 개선도막은 건조도막 두께가 0.4-1.5㎛ 이며, 제 2면에서 밀착성 개선도막은 건조도막 두께가 0.5-2.0㎛이고, 상기 소지강판의 제 2면에 대한 밀착성 개선조성물의 건조도막 두께는 제 1면에 대한 밀착성 개선조성물의 건조도막 두께보다 두꺼움을 특징으로 하는 강판.
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제 1항 또는 제 6항에 있어서, 상기 멜라민 경화제는 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물는 상기 주제수지와 상기 멜라민계 경화제가 10:1~7중량비로 혼합된 것임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 주제수지는 중량평균분자량이 2,000 내지 20,000임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 티타늄 화합물을 최대 6중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 수지코팅강판.
제 1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 고형분 함량이 30~60중량%임을 특징으로 하 는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 수지도막은 건조도막 두께가 5~30㎛임을 특징으로 하는 강판.
제 1항에 있어서, 상기 강판은 디스플레이 판넬용 강판임을 특징으로 하는 강판.