KR101069950B1 - 전기전도성이 개선된 강판 및 이에 사용되는 수지 조성물 - Google Patents

전기전도성이 개선된 강판 및 이에 사용되는 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기전도성 첨가제가 포함된 수지피막의 형성으로 개선된 표면 전기전도성을 갖는 강판 및 이에 사용되는 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강판, 및 소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 전기 전도성 첨가제 2 내지 10중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판; 및 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 전기 전도성 첨가제 2-10중량부, 안료 2 내지 8 중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물이 제공된다. 본 발명의 일 구현에 의한 강판 및 수지조성물은 우수한 표면 전기전도성을 나타낼 뿐만 아니라, 밀착성, 열방출특성, 내식성, 프레스 가공성 및 내용제성이 우수한 것으로 디스플레이 판넬용 강판으로 사용되기에 적합하다.
방열성, 전기전도성, 접착성, 전기전도성 첨가제, 디스플레이 패널, 크롬 무함유

Description

전기전도성이 개선된 강판 및 이에 사용되는 수지 조성물{Steel Sheet Having Superior Electro-Conductivity and Resin Composition Therefor}
본 발명은 개선된 전기전도성을 갖는 강판 및 이에 사용되는 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 전기전도성 첨가제가 포함된 수지피막의 형성으로 개선된 표면 전기전도성을 갖는 강판 및 이에 사용되는 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.
흑색수지 강판은 우수한 가공성, 내식성, 내화학성을 가지며 흑색의 미려한 색상으로 인하여 가전기기, 컴퓨터등의 내,외판용으로 다양하게 사용된다.
최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서의 발생하는 열 및 전자파의 증가로 인하여 기기의 내부온도가 상승하여 기기의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명 저하가 문제된다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열방안으로 방열판, 팬 및 파이프등이 이용된다.
특히 가전제품 중 디스플레이는 시스템의 고유한 특성으로 인하여 열이 많이 발생하며 이에 대한 해결 수단으로 블랙 커버(Back Cover)용 강판에 흡열 및/또는 방열특성을 부여하는 시도가 행하여지고 있다. 종래 강판에 방열특성을 부여하는 방법으로는 카본블랙 혹은 티타니아와 같은 적외선 파장영역에서 열방사율이 우수한 안료를 고분자수지에 혼합하여 강판에 도막을 형성하여 내부의 열을 외부로 방출하는 방법이 사용되어 왔다.
상기 종래의 방법에서 우수한 흡열 및/또는 방열특성을 얻기 위해서는 고분자 수지에 안료를 다량 포함시켜야 하며, 이로 인하여 도막 두께를 두껍게 하여야 한다. 이로 인하여 제조비 및 전기적 저항이 증가하는 문제가 있다. 또한, 전자기기로부터 발생하는 전자기파를 방지하기 위해서는 정전기 어스(earth)성이 필요하므로 강판표면의 양호한 전기전도성이 요구된다.
한편, 종래 가전기기용으로 사용되는 PCM 도장강판은 전처리와 하도 및 상도로 이루어진 3층 구조로 되어있으며, 강판의 전,후면에 두꺼운 도막이 형성된 PCM 강판은 표면전도성이 낮아 전자파 차폐효과를 기대하기 어렵다.
따라서, 전기전도성이 개선된 강판 및 강판에 우수한 전기전도성을 부여할 수 있는 강판처리 조성물이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 일 구현에 의하면, 우수한 전기전도성을 갖는 강판이 제공된다.
본 발명의 다른 구현에 의하면 강판에 적용되어 강판에 우수한 전기전도성을 부여하는 수지조성물이 제공된다.
본 발명의 일 구현에 의하면,
소지강판; 및
소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 전기 전도성 첨가제 2 내지 10 중량부, 안료 2 내지 8 중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판이 제공된다.
본 발명의 다른 구현에 의하면,
주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40중량부, 전기전도성 첨가제 2 내지 10중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물이 제공된다.
본 발명의 일 구현에 따라 제공되는 전기 전도성 첨가제를 포함하는 수지도막을 갖는 강판은 강판에서 요구되는 우수한 방열성, 밀착성, 가공성, 내식성, 내화학성 뿐만 아니라, 우수한 전기전도성을 갖는다. 이러한 강판은 전자기기용 내,외부 판넬, 구체적으로는 영상가전용 판넬, 보다 구체적으로는 디스플레이 판넬로 사용하기에 적합한 것이다. 또한, 10mΩ이하의 표면 전기저항을 나타내는 것으로 우수한 정전기 어스(earth)성과 전자파차폐 특성을 나타낸다.
전기 전도성 첨가제를 포함하는 수지피막을 갖는 강판 및 강판에 적용되어 강판에 우수한 전기 전도성을 부여하는 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지조성물에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명에 의한 전기전도성 개선 강판은 소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면에 전기전도성 수지도막이 형성된 것으로 이러한 전기전도성 도막에 의해 보다 개선된 전기전도성을 나타낸다. 상기 전기전도성 도막은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물, 전기전도성 첨가제, 안료 및 소광제를 포함하는 전기전도성 수지조성물로 형성될 수 있다. 소지 강판에 전기전도성 수지도막을 형성하도록 적용되어 강판에 개선된 전기전도성을 부여하는 전기전도성 수지조성물 또한, 본 발명의 일 구현에 의해 제공된다.
강판에 개선된 전기전도성을 부여하는 수지조성물은 주제수지-멜라민계 경화제 조성물, 전기전도성 첨가제, 안료 및 소광제를 포함한다.
상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물은 주제 수지와 멜라민계 경화제를 포함한다. 주제 수지로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 주제수지는 일종 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 상기 주제수지로는 중량평균분자량(Mw)이 2,000~30,000, 바람직하게는 4,000~30,000, 보다 바람직하게는 4,000~20,000, 보다 더 바람직하게는 4,000~15,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 분자량이 2,000미만이면 도막의 내용제성 및 가공성이 불충분하고 분자량이 30,000을 초과하면 용액의 저장안정성 및 가공성 측면에서 바람직하지 않다.
상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 주제수지와 멜라민 경화제는 10:1-7중량비, 바람직하게는 10:1-5중량비, 보다 바람직하게는 10:3-5중량비, 보다 더 바람직하게는 10:2-4중량비로 배합될 수 있 다. 주제수지와 멜라민계 경화제가 상기 배합비로 배합되는 것이 도막의 물성면에서 바람직하고 치밀한 피막으로 형성될 수 있다.
상기 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물은 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 20-40중량부로 배합될 수 있다. 주제수지-멜라민계 경화제 조성물의 배합비가 20중량부 미만이면 내식성, 내용제성 및 가공성이 불충분하며, 40중량부를 초과하면 수지의 함량이 너무 높아 점도가 높아져서 도막의 물성이 저하되므로 바람직하지 않다.
강판에 적용되어 강판에 개선된 전기전도성을 부여하기 위해 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 전기전도성 첨가제가 2~10중량부, 바람직하게는 4~8중량부로 배합될 수 있다. 전기전도성 첨가제의 함량이 2중량부 미만이면 전기전도성 개선 효과가 불충분하며 전기전도성 참가제의 함량이 10중량부를 초과하면 강판 표면물성과 가공성 측면에서 바람직하지 않다. 비구형 전기전도성 첨가제의 경우에는 10중량부를 초과하는 다량으로 첨가시 원하는 전기전도성을 나타낼 수도 있으나 10중량부를 초과하면 가공성면에서 바람직하지 않으므로 구형 전기전도성 첨가제를 사용하는 것이 바람직하다. 구형 전기전도성 첨가제에서 "구형"이란 이심율이 0.5이하인 구형을 말한다. 이심율이 0.5이하인 구형 금속분말이 전기전도성 면에서 바람직한 것이다. 금속분말은 도막성 및 분산성등을 고려하여 평균입자직경이 1.0㎛이하, 바람직하게는 0.5㎛이하인 것이 사용되며, 입자크기의 하한은 특히 한정되지 않는다. 상기 전기전도성 첨가제의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 알루미늄, 니켈, 아연 및 철 분말입자를 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 혼합물로 사용될 수 있다.
안료는 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 2-8중량부, 바람직하게는 2-6중량부로 배합될 수 있다. 안료 함량이 2 중량부 미만이면, 충분한 흡열 및/또는 방열특성과 소지 강판의 높은 은폐율을 얻기 어렵고, 8중량부를 초과하면 용액의 점도가 높아지고 내용제성, 도막밀착성 및 표면외관등의 물성이 저하된다. 상기 안료는 단독으로 혹은 다른 종류를 혼합하여 함께 사용할 수 도 있다. 안료로는 강판에 부여하고자 하는 방열성 및 색상을 고려하여 수지 조성물에 적용가능한 어떠한 안료가 사용될 수 있다. 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 카본블랙, 카본 나노튜브등의 흑색안료, 그라파이트, 세라믹 안료, PCM강판에 조색제로 사용되는 유색안료등을 들 수 있다. 세라믹 안료로는 특히 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야에 적용가능한 것으로 알려져 있는 일반적인 금속산화물, 예를들어, 크롬, 철, 니켈, 코발트, 안티몬, 주석, 규소 납, 알루미늄, 바나듐, 프라세오디뮴, 티타늄 금속의 산화물이 단독으로 혹은 2이상의 혼합으로 사용되어 다양한 색상을 나타낼 수 있다.
카본블랙 안료의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 에보닉스사(독일)의 네록스(Nerox)™ 시리즈, 프린텍스(Printex)™ 시리즈, 하이블랙(Highblack)™ 시리즈 등을 들 수 있다. 상기 안료는 단독으로 혹은 다른 종류의 안료를 2종 이상 함께 사용할 수 있다.
상기 안료의 평균입자직경은 특히 한정하는 것은 아니지만, 평균입자크기 약 10~100㎚, 바람직하게는 10-30㎚인 안료가 분산성 측면에서 바람직하다.
소광제는 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 2~8중량부, 바람직하게는 2~6, 보다 바람직하게는 4~6로 배합될 수 있다. 소광제 함량이 2중량부 미만이면, 가전기기에서 바람직한 범위의 광택을 얻을 수 없으며, 8중량부를 초과하면 광택이 너무 낮고 점도가 높아져 미려한 외관을 얻기 어렵다. 소광제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 예를들어, 실리카, 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나 및 티타니아가 사용될 수 있다. 상기 소광제는 일종 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
나아가, 수지조성물을 구성하는 다른 성분의 배합량과 티타늄 화합물이 최대 6중량부, 바람직하게는 2-6중량부, 보다 바람직하게는 2-4중량부가 필요에 따라 추가로 배합될 수 있다. 티타늄 화합물은 가교제로서 수지조성물의 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 유지 및 향상시키기 위해 첨가된다. 티타늄 화합물은 필요에 따라 임의로 추가되는 성분으로서 하한값이 특히 한정되는 것은 아니지만 첨가효과가 나타나도록 하기 위해서는 2중량부 이상 배합되는 것이 바람직하다. 2중량부 이상 배합 시, 충분한 경화촉진 및 고내식성을 확보할 수 있다. 한편, 6중량부를 초과하더라고 사용양 증대에 따른 더 이상의 물성개선 효과를 기대하기 어렵다. 상기 티타늄 가교제의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 이들 티타늄 가교제는 일종 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 수지 조성물은 상기 성분들외에 수지조성물을 사용하여 처리된 강판의 물성을 더욱 개선하기 위해, 필요에 따라, 왁스, 경화촉매, 안료응집 방지제, 소포제, 인산염계 첨가제, 실란화합물등의 첨가제가 최소 일종 이상 추가로 배합될 수 있다. 이들 임의적인 첨가제는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것으로 이들의 배합비등은 특히 한정되지 않으며 이 기술분야의 기술자는 이들 첨가제를 필요에 따라 적합하게 배합하여 사용할 수 있다.
상기 수지 조성물은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20-40 중량부, 전기 전도성 첨가제 2~10 중량부, 안료 2~8 중량부 및 소광제 2~8 중량부를 포함할 수 있으며, 바람직하게, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 100중량부당 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20-40 중량부, 전기 전도성 첨가제 2~10 중량부, 안료 2~8중량부, 소광제 2~8 중량부 및 잔부 용매를 포함할 수 있다. 수지 조성물은 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물, 전기 전도성 첨가제, 안료 및 소광제 뿐만 아니라, 수지 조성물 100중량부당 티타늄 화합물등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 수지 조성물에서 상기 배합되는 성분외의 잔부는 용매이며, 용매로는 톨루엔, 자일렌, 이소 프로판올, 솔벤트 나프타, 셀로솔브, 셀로솔브 아세테이트(cellosolve acetate), 부틸셀로솔브 등이 사용될 수 있다. 상기 용매는 일종 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
용매의 함량에 따라 수지 조성물의 점도가 조절되며, 용매의 양은 특히, 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 기술자는 이 기술분야에서 통상적으로 사용되는 기술에 따라 그 함량을 적절히 조절할 수 있다. 용매의 함량은 이로서 한정하는 것은 아니나, 수지조성물의 코팅양 조절 및 부착성등을 고려하여 예를들어, 딘컵(DIN, 53211)에서 배출되는데 20~80초가 소요되는 정도의 점도가 되는 양으로 조절될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
수지 조성물의 고형분 또한 용매를 사용하여 수지 조성물에 의한 전기전도성, 방열성, 적정 도막 두께등을 고려하여 30-60중량%, 바람직하게는 35-55중량%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 구현에 있어서, 상기 전기전도성 수지조성물은 소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면 이상에 적용될 수 있다. 즉, 상기 전기전도성 수지조성물을 소 지강판의 제1면 또는 제2면에만 적용하거나 혹은 제1면과 제2면 모두에 적용하여 전기전도성 수지도막을 형성할 수 있다. 소지강판으로는 아연도금강판이 사용될 수 있다. 아연도금강판의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 용융아연도금강판(GI), 합금화 용융아연도금강판(GA) 및 전기아연도금강판(EG)등이 사용될 수 있다.
소지강판의 제1면 및/또는 제2면에 상기 전기전도성 수지조성물을 코팅하고 건조하여 전기전도성 도막(본 명세서에서 '상도도막'이라 하기도 한다.)을 형성한다.
전기전도성 수지도막은 건조도막 두께가 5∼40㎛, 바람직하게는 5∼30㎛, 보다 바람직하게는 5∼20㎛, 보다 더 바람직하게는 5∼15㎛, 보다 더욱 바람직하게는 7∼15㎛이 되도록 형성된다. 전기전도성 수지도막의 건조도막 두께가 5㎛ 미만이면 수지도막의 은폐력, 가공성 및 내용제성이 저조하며, 40㎛를 초과하면 제조비용이 증가하고 생산성이 낮아져 바람직하지 않다.
상기 전기전도성 수지조성물은 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로 소지강판의 제1면 및/또는 제2면; 또는 후술하는 밀착성 개선 도막위에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법이 사용될 수 있다.
코팅된 전기전도성 수지조성물의 건조 또한 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다.
전기전도성 수지조성물은 PMT(Peak Metal Temperature)으로 180-260℃로 건조하는 것이 바람직하다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 구체적으로 예를들어, 열풍가열 방식인 경우에는 흑색수지 조성물을 200~340℃ 분위기 온도에서 10~50초 동안 열풍처리하여 건조할 수 있다. 유도가열 방식인 경우에는 주파수 범위 5~50MHz, 전력 3~15KW로 5~20초 동안 흑색수지 조성물을 건조시킬 수 있다.
한편, 상기 전기전도성 강판은 강판과 전기전도성 수지도막의 밀착성뿐만 아니라, 강판에 내식성, 가공성, 전차파 차폐능등을 부여하기 위해 소지강판의 제1면 및/또는 제2면에 하도도막을 추가로 포함할 수 있다. 하도도막은 소지강판과 전기전도성 수지 도막의 밀착성을 증대시키는 작용뿐만 아니라, 강판에 가공성, 내식성, 전자파 차폐능등을 부여하는 것으로, 전기전도성 수지도막 형성 여부에 상관없이, 소지강판의 제1면 및/또는 제2면위에 필요에 따라 추가로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 구현에서, 수지도막이 소지강판의 일면에만 형성되는 경우에 수지도막이 형성되지 않은 소지강판면에는 강판의 가공성,내식성, 전기전도성등을 고려하여 하도도막이 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 소지강 판의 양면에 하도도막이 형성되고 하도도막중 일면위에 전기전도성 수지도막이 형성된 전기전도성이 개선된 강판이 제공된다. 한편, 전기전도성 수지도막(상도도막)을 포함하는 강판의 경우에, 하도도막은 소지강판과 전도전도성 수지도막(상도도막) 사이에 위치한다.
도 1 내지 도 3에 전기전도성 수지조성물로 형성된 전기전도성 도막을 갖는 강판의 측단면도를 도시하였다. 도 1에 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 제 1면에 하도도막 및 전기전도성 수지도막이 형성된 강판의 측단면도, 도 2에 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 제 1면에 하도도막 및 전기전도성 수지도막이 그리고 소지강판의 제2면에 하도도막이 형성된 강판의 측단면도를 그리고 도 3에는 소지강판의 제1면 및 제2면 모두에 하도도막 및 전기전도성 수지도막이 형성된 강판의 측단면도를 도시하였다.
상기 본 발명의 일 구현에 있어서, 소지강판의 제1면 및/또는 제2면에 추가로 형성되는 하도도막은 특히 한정되는 것은 아니며, 소지강판과 전기전도성 수지도막의 밀착력을 증대시키고, 강판에 도장성, 내식성등 기타 강판에서 요구되는 물성을 강판에 부여하는 것으로 이 기술분야에 소지강판과 수지도막(상도도막) 사이에 적용될 수 있는 것으로 알려져 있는 어떠한 도막일 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 하도도막은 후술하는 밀착성 개선조성물로 형성될 수 있다. 예를들어, 하도도막은 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타늄 화합물을 포함하는 밀 착성 개선 조성물로 형성된 밀착성 개선도막일 수 있다.
상기 실란커플링제는 분자내에 2개 이상의 다른 반응기를 포함하고 있어 각종 유기재료와 무기재료를 화학적으로 결합시키는 역할을 한다. 예를들어, 수용액에서 메톡시 혹은 에톡시 반응기는 산촉매 가수 분해되어 실란올(-Si(OH)3)이 되고, 이는 무기물 표면과의 축합반응을 통해 Si-O-M (식에서, M은 금속) 결합을 형성한다. 또한, 실란올기는 강판표면의 산화층과 강하게 결합한다. 한편, 말단에 존재하는 에폭시기는 고리열림 반응에 의하여 및/또는 아미노기는 아미노 결합을 통하여 쉽게 다른 유기물과 결합을 형성한다. 따라서 실란커플링제는 각종 유기물 및 무기물과 삼차원의 무기 고분자 사슬구조를 형성하여 내식성을 증가시키는 역할을 한다. 상기 실란커플링제는 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1-4중량부, 바람직하게는 2-4중량부로 배합될 수 있다. 실란 커플링제의 양이 1 중량부 미만이면 내식성 향상 효과가 충분하지 않아 고품질의 코팅강판을 얻을 수 없으며, 4중량부를 초과하면 코팅용액의 제조비가 높아 비경제적이고 오히려 용액 안정성등의 문제로 품질이 저하된다.
실란커플링제의 예로는 이로써 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를들어, 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시 독시프로필트리에톡시실란 및 γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란 등을 포함할 수 있다. 상기 실란커플링제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
금속 실리케이트 화합물은 강판에 코팅되어 3차원의 망상구조를 형성하므로써 강판에 내식성을 부여할 뿐만 아니라, 아연 도금층과의 결합력이 우수하고, 도금층과 수지층을 결합시키는 가교역할을 한다. 그러나 너무 적은 양으로 사용되는 경우에는 의도하는 물성을 충분히 나타내지 못하며, 너무 많은 양을 사용할 경우에는 코팅도막의 결합력이 약해지는 특성이 있다. 따라서, 금속 실리케이트 화합물은 가교역할, 내식성 부여 및 코팅도막과의 결합력을 고려하여 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1-4중량부, 바람직하게는 2-4중량부로 배합된다. 상기 금속 실리케이트 화합물의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 리튬 폴리실리케이트, 소디움 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택된 최소 일종이 사용될 수 있다. 상기 금속 실리케이트 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
티타늄 화합물은 밀착성개선 조성물의 가교 및 경화를 촉진하고 도막의 내식성을 향상시키는 작용을 한다. 티타늄 화합물에 의한 가교 및 경화특성 그리고 내식성이 최적으로 발현될 수 있도록 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분의 배합량과 1 내지 4 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 2중량부로 배합될 수 있다. 상기 티타늄 화합물로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 티타늄 카보네이트, 이소프로필 디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트를 포함할 수 있다. 상기 티타늄 화합물은 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물은 무기성분으로 이루어진 무기 화합물계 밀착성개선 조성물로서 그 자체만으로도 우수한 내식성, 도막밀착성 및 전기전도도를 나타낸다.
일반적으로 무기계 성분은 강판과 수지층과의 밀착력이 좋지만, 연성이 저조하므로 심가공부등의 강판 가공시 도막 크랙이 발생하기 쉽다. 따라서, 상기 무기성분으로 이루어진 밀착성 개선조성물에 유기수지를 추가로 배합하여 도막의 웨팅성, 내지문성, 가공성, 연성, 외관 및 백색도를 추가로 향상시킬 수 있다.
따라서, 상기 밀착성 개선 조성물에 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및/또는 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민 경화제의 혼합물(이하, '수지-멜라민계 경화제 조성물'이라 한다.)이 필요에 따라 추가로 포함될 수 있다.
밀착성 개선 조성물에 배합되는 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 하며, 특히 소지 강판과 상도 수지도막과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막크랙을 방지할 수 있다. 또한, 상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리 우레탄 수지는 상기 밀착성 개 선 조성물중 무기성분과 같은 알카리계 수지로서 밀착성 개선 조성물의 다른 구성성분들과의 우수한 혼화성 및 용액안정성을 나타낸다. 따라서, 이들 수지를 포함하는 밀착성 개선 조성물은 장시간 보관시에도 안정하고, 용액의 냄새가 거의 없다.
상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로는 가공성 및 용액안정성 면에서 중량평균분자량(Mw)이 2,000~25,000, 바람직하게는 3,000~25,000, 보다 바람직하게는 3,000~20,000, 보다 더 바람직하게는 5,000~15,000인 것이 사용될 수 있다.
상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제가 혼합된다. 상기 멜라민계 경화제로는 이로써 한정하는 것으로 아니지만, 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민등이 사용될 수 있다. 상기 멜라민계 경화제는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제는 10:1~7중량비, 바람직하게는 10:1~5중량비, 보다 바람직하게는 10:2~4중량비로 배합될 수 있다. 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 경화제가 상기 중량비로 배합하는 것이 경화효과 및 내식성 및 내용제성 측면에서 바람직하다.
밀착성 개선 조성물에 배합되는 수지-멜라민계 경화제 조성물은 강판에 우수한 밀착성, 가공성 및 연성을 부여하는 작용을 하며, 특히 소지 강판 및 상도 수지도막과의 밀착성이 우수하여 가전용 부품 가공시 발생하는 도막크랙을 방지할 수 있다.
상기 수지-멜라민계 경화제 조성물은 밀착성 수지 조성물을 구성하는 다른 성분의 상기 배합량과 최대 15중량부, 바람직하게는 2-15중량부, 보다 바람직하게는 2-8중량부로 배합될 수 있다. 상기 수지-멜라민계 경화제 조성물은 밀착성 개선조성물의 물성을 보다 향상시키기 위해 필요에 따라 추가적으로 첨가되는 성분으로서 하한값이 특히 산정되는 것은 아니지만, 첨가효과를 나타내도록 2중량부 이상으로 배합하는 것이 바람직하며, 전기전도성, 웨팅성, 상도도막과의 밀착성을 고려하여 최대 15중량부로 배합할 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물에는 필요에 따라, 소포제등이 추가로 배합될 수 있다. 이들은 이 기술분야의 기술자에게 일반적인 것으로 이 기술분야의 기술자는 필요에 따라 적합하게 선택하여 사용할 수 있다.
상기 밀착성 개선 조성물은 실란커플링제 1~4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1~4 중량부 및 티타늄 화합물 1~4 중량부를 포함하며, 바람직하게, 상기 밀착성 개선조 성물은 밀착성 개선조성물 100중량부당 실란커플링제 1~4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1~4 중량부, 티타늄 화합물 1~4 중량부 및 잔부 순수를 포함할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 밀착성 개선 조성물 100중량부당 수지-멜라민계 경화제 조성물을 상기한 배합량으로 추가로 포함할 수 있다.
나아가, 상기 밀착성개선 조성물은 도막에 대한 밀착성 개선조성물의 부착성, 용액안정성 및 작업성등을 고려하여 고형분 함량이 8-20 중량%, 바람직하게는 9-18 중량%, 보다 바람직하게는 10-16중량%, 그리고 보다 더 바람직하게는 12-16중량%일 수 있다. 상기 밀착성개선 조성물의 점도는 밀착성 개선조성물의 부착성 및 작업성을 고려하여 4-10cps, 바람직하게는 4-8cps 일 수 있다.
상기 밀착성개선 조성물에 배합되는 성분외의 잔부는 순수이며, 밀착성개선 조성물에서 고형분 함량 및 점도는 순수를 사용하여 조절할 수 있다.
한편, 상기 밀착성개선 조성물에 상기 수지-경화제 조성물이 추가로 배합되는 경우에, 실란커플링제, 금속 실리케이트 화합물 및 티타늄 화합물을 포함하는 무기계 용액과 수지-경화제 조성물을 각각 별도로 제조한 후에 이를 혼합하여 밀착성 개선조성물을 제조하는 밀착성 개선 조성물의 제조 및 저장성 측면에서 바람직하다.
상기 밀착성개선 조성물은 소지강판의 제1면 및/또는 제2면에 적용되어 하도도막을 형성하며, 하도도막은 소지강판과 전기전도성 수지도막의 밀착성뿐만 아니라, 강판에 내지문성, 내식성, 가공성, 내용제성, 전자파 차폐성등을 부여한다. 밀착성 개선 조성물은 강판에 대한 이러한 물성부여를 고려하여 소지강판의 제 1면 및/또는 제2면에 2,000㎎/㎡이하, 바람직하게는 800-2,000㎎/㎡, 보다 바람직하게는 800-1,800㎎/㎡, 보다 더 바람직하게는 800-1,200㎎/㎡의 부착량으로 코팅될 수 있다. 밀착성 개선 조성물은 강판에 필요에 따라 임의로 적용되므로 부착량의 하한값이 특정되는 것은 아니지만, 밀착성 개선조성물을 적용함에 따른 밀착성 및 내식성등의 효과를 나타내도록 하기 위해서는 800㎎/㎡이상의 양으로 강판에 부착되는 것이 바람직하며, 수지도막(상도도막)과의 밀착성, 가공성 및 방열성등을 고려하여 최대 2,000㎎/㎡로 강판에 적용된다.
상기 하도도막은 수지도막과의 밀착력, 내식성, 내용제성, 내지문성, 전자파차폐성 및 가공성을 고려하여 건조도막 두께가 0.5-2㎛, 바람직하게는 1-2㎛이 되도록 형성된다. 하도도막의 건조도막 두께가 0.5㎛ 미만이면 밀착성 및 내식성이 미흡하고, 2㎛를 초과하면 전기전도성이 저하된다. 하도도막의 건조도막 두께는 밀착성 수지의 부착량과 관련된다.
상기 밀착성 수지조성물은 상기한 전기전도성 수지조성물의 적용과 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로, 소지강판에 코팅될 수 있으며, 이로써 한정되는 것은 아니며, 예를들어, 바-코터, 롤 코터 혹은 커튼 코터 방법이 사 용될 수 있다. 코팅된 밀착성 수지조성물의 건조 또한 상기한 전기전도성 수지 조성물의 경우와 마찬가지로 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 어떠한 방법으로 행할 수 있다. 건조는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 열풍가열방식, 적외선 가열방식 혹은 유도가열방식으로 행할 수 있다.
상기 밀착성 수지조성물의 코팅은 건조효율면에서 PMT(Peak Metal Temperature)으로 120~180℃, 바람직하게는 140~170℃에서 건조하는 것이 바람직하다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 구체적으로 예를들어, 열풍가열 방식인 경우에는 밀착성 수지조성물을 160~340℃ 분위기 온도에서 5~20초 동안 열풍처리하여 건조할 수 있다. 유도가열 방식인 경우에는 주파수 범위 5~50MHz, 전력 3~15KW로 3~15초 동안 밀착성 수지 조성물을 건조시킬 수 있다.
상기 본 발명의 일 구현에서 제공되는 전기전도성 강판은 (1) ① 소지강판, 및 ② 소지강판의 전면과 후면 중 최소 일면에 형성된 전기전도성 도막(상도도막); (2) ① 소지강판, ② 소지강판의 제1면 및 제2면 중 최소 일면에 형성된 하도도막(하도도막); 및 ③ 하도도막이 형성되지 않는 제1면 및 제2면의 소지강판, 또는 제 1면 및/또는 제2면의 하도도막위에 형성된 전기전도성 수지도막(상도도막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 구현에 의한 전기전도성 수지강판에서 하도(하도도막),상도(상도도막) 및 강판은 이로써 한정하는 것은 아니지만 예를들어, 다음과 같은 적층된 형태일 수 있다; 제1면 상도/강판, 제1면 상도/제1면 하도/강판(도1), 제1면 상도/ 제1면 하도/강판/제2면하도(도2), 제1면 상도/제1면 하도/강판/제2면 상도, 제1면 상도/강판/제2면 하도, 제1면 상도/강판/제2면 하도/제2면 상도, 제1면 하도/강판/제2면 상도, 강판/제2면 하도/제2면 상도, 제1면 상도/제1면 하도/강판/제2면 하도/제2면 상도(도 3). 본 발명의 일 구현에 의한, 소지강판에 알루미늄 분말이 포함된 수지도막이 형성된 강판의 측단면도를 도 5에 나타내었다.
상기 본 발명의 일 구현에 의한 전기전도성 강판은 우수한 전기전도성을 나타낸다. 나아가, 본 발명의 일 구현에 의한 전기전도성 강판은 또한, 가공성, 밀착성, 및 전자파 차폐성등이 우수한 뿐만 아니라, 미려한 외관을 갖는다. 더욱이, 본 발명의 일 구현에 의한 강판은 기존 PCM 도장강판에 비해 얇은 수지도막이 형성됨에도 불구하고 동일한 흡열 및/또는 방열 특성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 일 구현에 의한 전기전도성 강판은 가전기기 외판 판넬용, 특히, 최근 수요가 급격히 증가되고 있는 영상가전 분야의 고급 판넬로 사용하기에 적합하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실시예로 본 발명에 대하여 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
가. 강판
강판으로는 두께가 0.5mm이고 편면 도금량 20g/m2 으로 양면에 아연도금된 전기아연 도금강판 (electro galvanized steel, EG)을 사용하였다.
나. 밀착성 개선조성물
하기 표 1의 성분 및 조성으로 각 성분을 고속교반기로 1000rpm의 속도로 30분간 교반하여 밀착성 개선 조성물을 제조하였다. 하기 표 1의 밀착성 개선조성물에서 각 성분의 함량은 밀착성 개선조성물 100중량부당 배합량으로 나타내었으며, 잔부는 순수이다. 점도는 8cps가 되도록 하였다.
[표 1]
Figure 112008089498066-pat00001
* 실란커플링제 : 3-아미노프로필트리에폭시 실란;
금속 실리케이트: 리튬 폴리실리케이트;
티타늄 화합물: 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트
수지-멜라민계 경화제 조성물:
(1) 폴리 우레탄수지(Mw 5,000~7,000)와 부톡시 메틸 멜라민의 10:2 중량비의 혼합물.
(2) 폴리 에틸렌 아크릴레이트 (Mw 5,000~7,000)와 부톡시 메틸 멜라민의 10:4 중량비의 혼합물.
다. 전기 전도성 수지조성물
하기 표 2의 성분 및 조성으로 각 성분을 지르코니아 볼이 들어있는 고속교반기로 3000rpm의 속도로 30분간 교반하여 수지조성물을 제조하였다. 하기 표 2의 수지조성물에서 각 성분의 함량은 수지조성물 100중량부당 배합량으로 나타내었으며, 잔부는 신나(셀로솔브 아세테이트) 용매이다. 수지조성물의 점도는 딘컵(#4, DIN 53211)에서 배출시 약 30~60초의 시간이 소요되는 점도였다.
[표 2] 수지 조성물
Figure 112008089498066-pat00002
가. 주제수지-멜라민계 경화제 조성물:
(1) 폴리에스테르 수지(Mw 6,000 내지 10,000)와 트리메톡시메틸 멜라민 경화제의 5:2 중량비 혼합물.
(2) 에폭시 수지(Mw 5,000 내지 8,000)과 부톡시메틸 멜라민 경화제의 2:1중량비 혼합물.
(3) 폴리 우레탄 수지(Mw 5,000 내지 9,000)과 헥사메톡시 메틸 멜라민 경화제의 5:2중량비 혼합물.
(4) 아크릴 수지(Mw 5,000 내지 10,000)와 멜라민 경화제의 2:1중량비 혼합물.
나. 안료: 평균 입자직경이 약 15-25㎚인 프린텍스(Printex)TM (대구사(Degussa), 독일)의 카본블랙 안료.
다. 소광제: 실리카와 티타니아의 9:1중량비 혼합물.
라. 티타늄 가교제: 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트.
마. 전기전도성 첨가제:
(1) 평균입자직경이 5㎛인 알루미늄 분말(이심율 0.5)
(2) 평균입자직경이 5㎛인 니켈 분말(이심율 0.3)
(3) 평균입자직경이 5㎛인 아연 분말(이심율 0)
(4) 평균입자직경이 5㎛인 철 분말(이심율 0.2)
바. 기타 첨가제:
(1) 경화촉매- 파라톨루엔 술폰산
(2) 안료응집 방지제 - BYK chemie사의 BYK-170TM 안료응집 방지제
(3) 인산염계 첨가제 - 인산아연
라. 강판처리
상기 소지강판의 제1면 및 제 2면 모두에 편면당 밀착성 개선 조성물의 코팅량이 하기 표 3에 나타낸 양이 되도록 표 3에 나타낸 표 1의 밀착성 개선조성물을 롤-코팅하고 PMT-160℃로 건조시켜 강판의 양면에 밀착성 개선 도막(하도도막)을 형성하였다. 하도도막의 건조도막 두께는 1.0~1.5㎛이었다. 그 후, 밀착성 개선도막 위에 하기 표 3에 나타낸 건조도막 두께가 되도록 하기 표 2의 수지조성물을 코팅하고 PMT-230℃로 건조시켜 밀착성 개선도막위에 수지도막인 상도도막을 형성하였다. 그 후, 평판내식성, 가공성, 도막밀착성, 방열온도, 전기전도성 및 광택을 측정하여 그 결과를 하기 표 3 에 나타내었다. 물성은 후술하는 물성평가 항목에 기재한 바에 따라 측정하였다.
[표 3]
Figure 112008089498066-pat00003
상기 표 3의 강판의 물성평가에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 구현에 의한 조건을 만족하는 범위로 형성된 수지막을 포함하는 내식성, 가공성, 밀착성, 방열특성, 전기전도성 및 광택등 강판에서 요구되는 물성이 모두 만족함을 알 수 있다.
마. 물성평가
(1) 평판 내식성
평판내식성은 수지도막 처리된 강판 시편에 염수분무장치(일본공업표준 시험법 JIS E2731)를 이용하여 35℃, 5중량% NaCl을 분산압 1 Kg/m2의 분사압력으로 분사한 후 5면적% 백청 발생까지의 소요시간으로 평가하였다.
[평가기준]
◎: 120hr 초과, ○: 96~120hr, △: 96hr 미만
(2) 가공성
수지도막처리된 강판의 표면을 180°구부린 다음 바이스에 넣어서 평면이 될 때까지 조인다.(0T -벤딩(bending) 실시) 구부러진 도막을 20배 확대경으로 관찰하여 수지도막의 크랙 유무 및 도막에 스카치 테이프를 부착시킨 후 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리된 상태를 평가한다.
[평가기준]
◎ : 0T 벤딩시 크랙 및 박리없음, ○ : OT 벤딩시 도막 크랙은 보이지만 박리는 없음, △ : OT 벤딩시 크랙 및 도막 박리.
(3) 도막밀착성
강판의 전기전도성 수지도막 표면에 1mm 간격으로 바둑판 형태의 눈금을 100개 만든 다음 Ericksen 가공 7㎜ 후, 스카치 테이프로 도막을 박리시켰을 때 테이프에 박리되어 나오는 도막의 개수로 도막의 밀착성을 평가하였다.
[평가기준]
◎ : 박리 없음, ○ : 박리 수 3개 이하, △ : 박리 수 3개 초과
(4) 흡열 및 방열특성
흡열 및 방열특성 평가는 도 4의 시험장치를 제작하여 측정하였다. 도 4의 시험장치는 외장이 스치로폼(a)으로 이루어지면, 스치로폼의 내부에는 알루미늄 호일(c)로 라인드(lined)되고, 시험장치의 바닥 중앙부에 히터(b)를 놓았다. 히터(b) 상부에는 복사방지용 알루미늄 판(f)을 놓았다. 히터(b)와 시험장치 상단 사이의 가운데 부분에 도 4에 도시한 바와 같이 온도측정계(d)가 히터(b) 가운데에 위치하도록 설치하였다. 측정하고자 하는 시편을 개구된 시험장치의 윗부분에 놓고 박스의 내부 온도 변화를 측정하였다. 시험장치의 크기는 200 x 200 x 200mm였다.
상기 실시예 및 비교예의 강판시편을 가로x세로(200㎜x200㎜) 크기의 시편으로 제조한 후, 측정장치의 개구된 윗면(e)에 부착시키고 밀봉하였다. 시편의 일면만 수지도막이 형성된 경우에, 수지도막면이 시험장치의 외면을 향하도록 부착하였다. 방열온도는 코팅처리하지 않은 소지강판에 대한 코팅강판의 내부 온도차이(ㅿT)(내부온도감소)를 계산하여 평가하였다.
(5) 전기전도성
전기전도도는 LORESTA GP(미씨비씨㈜)기기를 이용하여 저항값을 측정하여 평가하였다.
[평가기준]
◎ : 저항 = 10mW, ○ : 10mW ＜ 저항 ＜ 1000mW, △ : 저항 =1000mW
(6) 광택
강판의 수지도막면을 광택도 측정장비(모델 Sheen REF-260)을 이용하여 입사각 60°에서 측정하였다.
도 1은 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 제 1면에 하도도막 및 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지도막이 형성된 강판의 측단면도를 나타내는 도면이며,
도 2는 본 발명의 일 구현에 의한 소지강판의 제1면에 하도도막 및 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지도막이 그리고 소지강판의 제2면에 하도도막이 형성된 강판의 측단면도를 나타내는 도면이며,
도 3은 소지강판의 제1면 및 제2면 모두에 하도도막 및 전기전도성 첨가제를 포함하는 수지도막이 형성된 강판의 측단면도를 나타내는 도면이며,
도 4는 물성평가시 사용된 흡열 및 방열성 시험장치를 나타내는 도면이며,
도 5는 실시예 3-1의 전기전도성 첨가제(구형 알루미늄 분말)이 포함된 전기전도성 수지도막의 사진이다.

Claims (21)

  1. 소지강판; 및
    소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면에 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 알루미늄, 니켈, 아연 및 철 분말로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 구형 금속분말인 전기 전도성 첨가제 2 내지 10중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물로 형성된 수지도막을 포함하는 강판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 소지강판의 제1면 및 제2면중 최소 일면에 하도도막을 추가로 포함하며, 상기 하도도막은 상기 소지강판위에 수지도막이 형성되는 경우에는 소지강판과 수지도막 사이에 그리고 소지강판위에 수지도막이 형성되지 않는 경우에는 소지강판위에 형성됨을 특징으로 하는 강판.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 하도도막은 상기 소지강판의 제 1면 및 제2면에 형성되고, 상기 하도도막중 일면에 상기 수지도막이 형성됨을 특징으로 하는 강판.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물에서 상기 주제수지는 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 및 아크릴 수지로 구성되는 그룹 으로부터 선택된 최소 일종의 수지임을 특징으로 하는 강판.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물에서 상기 주제수지는 중량평균분자량이 2,000 내지 30,000임을 특징으로 하는 강판.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물에서 상기 멜라민 경화제는 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민 및 트리메톡시메틸 멜라민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 강판.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 주제수지-멜라민계 경화제 조성물에서 상기 주제수지: 상기 멜라민 경화제는 10:1-7중량비로 혼합됨을 특징으로 하는 강판.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서, 상기 구형 금속분말은 이심율이 0.5이하임을 특징으로 하는 강판
  10. 제 1항에 있어서, 상기 수지 조성물은 티타늄 화합물을 최대 6중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 강판.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 수지도막은 건조도막 두께가 5~40㎛임을 특징으로 하는 강판.
  12. 제 2항에 있어서, 상기 하도도막은 실란커플링제 1 내지 4 중량부, 금속 실리케이트 화합물 1 내지 4 중량부 및 티타늄 화합물 1 내지 4 중량부를 포함하는 밀착성 개선 조성물로 형성됨을 특징으로 하는 강판.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 실란커플링제는 3-아미노프로필트리에폭시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, 3-메타글리옥시프로필트리메톡시 실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란 및 γ -글리시독시트리메틸디메톡시실란으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 금속 실리케이트 화합물은 리튬 폴리실리케이트, 소듐 폴리실리케이트, 포타슘 폴리실리케이트 및 콜로이달 실리카로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 티타늄 화합물은 티타늄 카보네이트, 이소프로필디트리에탄올아미노 티타네이트, 락틱산 티타늄킬레이트 및 티타늄 아세틸아세토네이트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 일종 이상임을 특징으로 하는 강판.
  16. 제 12항에 있어서, 상기 밀착성개선 조성물은 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지와 멜라민계 화제가 10:1~7중량비로 혼합된 수지-멜라민계 경화제 조성물을 최대 15중량부로 추가로 포함함을 특징으로 하는 강판.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 폴리 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 폴리우레탄 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지는 중량평균분자량이 2,000~25,000임을 특징으로 하는 강판.
  18. 제 1항에 있어서, 상기 강판은 디스플레이 판넬용 강판임을 특징으로 하는 강판.
  19. 주제 수지-멜라민계 경화제 조성물 20 내지 40 중량부, 알루미늄, 니켈, 아연 및 철 분말로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 구형 금속분말인 전기 전도성 첨가제 2 내지 10중량부, 안료 2 내지 8중량부 및 소광제 2 내지 8 중량부를 포함하는 수지조성물.
  20. 삭제
  21. 제 19항에 있어서, 상기 구형 금속분말은 이심율이 0.5이하임을 특징으로 하는 수지조성물.
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