KR20110121679A - 네트상 금속 미립자 적층 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

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준지 미치조에
야스시 타카다
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 필름의 적어도 한쪽 면에 금속 미립자액을 도포하는 것만으로 얻어지는 네트상 금속 미립자 적층 필름으로서, 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이며, 전광선 투과율의 편차가 5% 이하이며, 길이가 2m 이상인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의해 투명성이 높고, 무아레의 발현을 억제할 수 있고, 전광선 투과율의 편차가 작은 장척의 네트상 금속 미립자 적층 필름이 제공된다.

Description

네트상 금속 미립자 적층 필름 및 그 제조방법{NET-LIKE METAL FINE PARTICLE MULTILAYER FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME}
본 발명은 투명성 및 내무아레(moire)성이 우수하고, 또한 전광선 투과율의 편차가 적은 장척(長尺)의 네트상 금속 미립자 적층 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도전성 기판은 회로 재료로서 여러 가지 기기에 사용되고 있고, 전자파 실드 기판이나 태양 전지 용도로서 사용되고 있다.
전자파 실드 기판은 가전용품, 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비전을 비롯한 전자기기로부터 방사된 다종다양한 전자파를 억제할 목적으로 사용되고 있다. 특히, 디지털 가전 중에서 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이로부터는 강력한 전자파가 방출되고 있어 인체로의 영향도 염려되고 있다. 이들 디스플레이는 화면으로부터 가까운 거리에서 장시간에 걸쳐 화상을 관찰하기 때문에 이들 전자파를 억제하는 전자파 실드 기판이 필요해진다.
일반적으로 디스플레이 패널에 사용되는 전자파 실드 기판에는 투명한 도전성 기판이 사용되고 있다. 현재 사용되고 있는 전자파 실드 기판용의 도전성 기판의 제조방법에는 각종 방법이 채용되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1, 2에서는 패턴화된 도전층을 형성한 도전성 기판의 제조방법으로서 도전층을 격자상 또는 네트상으로 패턴상으로 인쇄함으로써 투명성이 높은 도전성 필름을 작성하고 있다.
일본 특허 공개 1999-170420호 공보(제 1 페이지, 청구항 등) 일본 특허 공개 2000-196286호 공보(제 1 페이지, 청구항 등)
그러나 상술한 종래의 기술에는 다음과 같은 문제점이 있다.
특허문헌 1에 기재된 스크린 인쇄에 의해 도전층을 형성하는 방법은 투명성, 전광선 투과율의 편차를 억제한 패턴 형상을 얻는데에는 우수한 방법이다. 그러나 스크린 인쇄이기 때문에 기본적으로 매엽시트의 제법이며, 장척시트에는 이 제법을 적용할 수 없다. 그 때문에 2m 이상의 장척시트를 얻을 수 없다. 또한, 이 기판은 격자상의 도전층이 규칙적인 구조를 갖고 있기 때문에 무아레 현상이 발생한다는 문제를 갖고 있다.
여기서 무아레 현상은 「점 또는 선이 기하학적으로 규칙적으로 분포된 것을 겹쳤을 때에 발생하는 줄무늬상의 반점」이다. 플라즈마 디스플레이에서는 화면 상에 줄무늬상의 모양이 발생한다. 디스플레이의 앞면에 설치되는 전자파 실드 기판에 격자상 등의 규칙적인 패턴이 형성되어 있는 경우 디스플레이 배면판의 RGB 각 색의 화소를 구분하는 규칙적인 격자상의 격벽 등과의 상호작용에 의해 무아레 현상이 발생한다. 또한, 전자파 실드 기판에 격자상 등의 규칙적인 패턴이 형성되어 있는 경우 이 격자의 선폭이 굵을수록 이 무아레 현상이 발생하기 쉽다.
특허문헌 2에 기재된 방법은 오프셋(offset) 인쇄에 의해 도전층을 형성하는 방법이다. 이 방법도 투명성, 전광선 투과율의 편차를 억제한 패턴 형상을 얻는데에는 우수한 방법이다. 그러나 이 방법도 매엽시트의 제법이며, 장척시트에는 이 제법을 적용할 수 없다. 그 때문에 2m 이상의 장척시트를 얻을 수 없다.
본 발명의 목적은 투명성이 높고, 무아레가 발현되기 어렵고, 또한 전광선 투과율의 편차를 억제한 장척의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 제공하는 것에 있다. 또한, 이러한 네트상 금속 미립자 적층 필름의 바람직한 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하는 본 발명의 구성 및 방법은 이하와 같다.
1) 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 네트상의 금속 미립자층을 갖고, 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이며, 전광선 투과율의 편차가 5% 이하이며, 길이가 2m 이상인 네트상 금속 미립자 적층 필름.
2) 다이 내의 매니폴드(manifold) 용적이 다이 도포폭 10㎜당 0.01㏄ 이상 5㏄ 이하인 다이를 사용해서 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 다이 코팅법에 의해 금속 미립자 분산액을 도포하고, 상기 필름 기재 상에 금속 미립자층을 네트상으로 적층하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 투명성이 높고, 무아레가 발현되기 어렵고, 또한 투명성의 편차를 억제한 장척의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이에 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제조방법에 의하면 금속 미립자 분산액을 어느 특정한 조건에서 도포함으로써 도막에 줄무늬나 스크래치 등의 결점이 발생하는 일 없이 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 높은 생산성으로 연속적으로 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름에 있어서의 네트상 구조의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 2는 필름 상의 기류 방향을 측정하는 방법을 모식적으로 나타내는 개략도이다.
도 3은 필름 상의 풍속을 측정하는 방법을 모식적으로 나타내는 개략도이다.
본 발명은 상기 과제를 해결한 필름, 즉 투명성이 높고, 무아레의 발현을 억제하고, 투명성의 편차를 억제해서 도막에 줄무늬나 스크래치 등의 결점을 없앤 장척의 네트상 금속 미립자 적층 필름이다. 구체적으로는 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 네트상의 금속 미립자층을 갖고, 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이며, 전광선 투과율의 편차가 5% 이하이며, 길이가 2m 이상인 네트상 금속 미립자 적층 필름이다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 필름의 적어도 한쪽 면에 금속 미립자층을 갖고 있다. 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 금속 미립자층을 필름의 양면에 형성해도 좋지만, 투명성을 고려하면 필름의 양면에 금속 미립자층을 형성한 형태보다 필름의 한쪽 면에 상기 금속 미립자층을 갖는 네트상 금속 미립자 적층 필름인 것이 바람직하다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 금속 미립자층을 네트상으로 갖고 있다. 여기서 네트상은 몇개의 점을 몇개의 선분으로 연결한 구조를 말하고, 예를 들면 도 1에 금속 미립자층을 네트상으로 한 구조를 나타낸다. 즉, 본 발명에 있어서의 네트상은 금속 미립자나 후술하는 각종 첨가제 등으로 구성되는 복수의 선분이 복수의 점으로 연결된 구조를 의미한다. 또한, 도 1의 네트상의 금속 미립자층은 다음에 설명하는 불규칙적인 네트상 구조를 나타내는 것이다.
본 발명에 있어서의 금속 미립자층의 네트상 구조는 불규칙한 것이 바람직하다. 이것은 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 플라즈마 디스플레이에 접착해서 사용했을 경우 네트상 구조를 불규칙한 구조로 함으로써 무아레 현상이 발생하지 않는 것을 얻을 수 있기 때문이다.
이러한 불규칙한 네트상 구조는 네트의 선부분과 그 이외의 공극 부분으로 구성되고, 공극 부분의 형상이나 크기가 고르지 않은 상태, 즉 불규칙한 상태로서 관찰되는 것이다. 또한, 네트를 구성하는 부분, 즉 선형상의 부분의 형상도 직선이 아니라 선 굵기가 고르지 않은 것이 많다. 불규칙한 네트상 구조의 일례를 도 1에 나타내지만 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이다. 바람직하게는 75% 이상이며, 보다 바람직하게는 77% 이상이다. 전광선 투과율의 평균값이 70%보다 작으면 네트상 금속 미립자 적층 필름의 투명성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 전광선 투과율의 최소값이 70% 이상인 것도 보다 바람직하다. 전광선 투과율의 최소값이 70% 이상이면 국소적으로 투명성이 뒤떨어지는 부분도 없어 바람직하다.
전광선 투과율의 평균값은 높을수록 바람직하고, 그 상한은 특별히 한정되지 않는다. 그러나 필름 표면의 광반사를 고려하면 네트상 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율의 평균값을 92%보다 높게 하는 것은 곤란한 것이라고 여겨진다. 따라서, 전광선 투과율의 평균값 92%가 네트상 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율의 물리적 한계값(상한)이라고 여겨진다.
또한, 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율의 편차는 5% 이하이다. 바람직하게는 3% 이하이며, 보다 바람직하게는 2% 이하이다. 여기서 전광선 투과율의 편차는 전광선 투과율의 평균값과 최대값의 차(절대값) 또는 평균값과 최소값의 차(절대값)가 큰 쪽의 값이다. 구체적으로는, 예를 들면 전광선 투과율의 평균값이 80%, 최대값이 81%, 최소값이 78%라고 했을 때 평균값과 최대값의 차(절대값)는 1%, 평균값과 최소값의 차(절대값)는 2%이므로 전광선 투과율의 편차는 2%가 된다. 전광선 투과율의 편차가 5%보다 크면 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이에 적용했을 경우 디스플레이에 불균일 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.
또한, 전광선 투과율의 편차는 작을수록 바람직하고, 그 하한은 특별히 한정되지 않는다. 그러나 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 네트상의 금속 미립자층을 갖고, 또한 바람직한 형태로서는 불규칙한 네트상의 금속 미립자층을 가지므로 기계적, 물리적으로 편차를 완전히 없애는 것은 곤란하다. 그 때문에 전광선 투과율의 편차를 0.1% 미만으로 하는 것은 곤란하다고 여겨지며, 하한으로서는 0.1%가 고려된다. 본 발명에 있어서의 전광선 투과율은 후술의 「실시예」에서 기재된 방법으로 측정한 값이다.
본 발명에 있어서의 금속 미립자층에 사용되는 금속 미립자로서는 금속으로 이루어지는 미립자이면 특별히 한정되지 않고 백금, 금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 비스무트, 코발트, 철, 알루미늄, 아연, 주석 등을 들 수 있다. 이들의 금속은 1종으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 좋다.
금속 미립자의 조정법으로서는, 예를 들면 액층 중에서 금속 이온을 환원해서 금속원자로 하고, 원자 클러스터를 거쳐 나노 입자로 성장시키는 화학적 방법이나 벌크 금속을 불활성 가스 중에서 증발시켜서 미립자가 된 금속을 콜드 트랩으로 포착하는 방법이나 폴리머 박막 상에 진공 증착시켜서 얻어진 금속박막을 가열해서 금속박막을 허물고, 고상 상태로 폴리머 중에 금속 나노 입자를 분산시키는 물리적 방법 등을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 금속 미립자층은 상기와 같은 금속 미립자에 의해 구성된 층이며, 금속 미립자 이외에 다른 각종 첨가제, 예를 들면 분산제, 계면활성제, 보호 수지, 산화 방지제, 내열 안정제, 내후 안정제, 자외선 흡수제, 안료, 염료, 유기 또는 무기의 미립자, 충전제, 대전 방지제 등의 무기성분, 유기성분을 함유할 수 있다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 길이가 2m 이상의 장척이다. 네트상 금속 미립자 적층 필름을 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이에 적용할 때에 있어서 후가공 등을 고려한 길이로서 적어도 2m 이상이 필요하게 된다. 즉, 네트상 금속 미립자 적층 필름의 길이가 2m 이상이면 플랫 패널 디스플레이 용도로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 2m 이상의 장척의 경우 필름의 반송 등의 점으로부터 통상은 네트상 금속 미립자 적층 필름을 코어에 권취한 필름롤로 해서 취급한다. 또한, 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 그 길이는 2m 이상이면 그 길이에 특별히 상한은 없다. 그러나 후술하는 필름 기재로서 바람직한 열가소성 수지 필름은 긴 경우에는 3000m 정도의 길이로 취급되는 경우도 있다. 그 때문에 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름도 길이 3000m 정도로 해서 취급할 가능성은 고려된다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름에 있어서 금속 미립자층을 네트상, 특히 불규칙한 네트상으로 하기 위해서는 금속 미립자 분산액을 사용해서 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 제조하는 방법을 들 수 있다. 본 발명에 있어서 금속 미립자 분산액을 사용해서 네트상의 구조를 형성시키는 경우, 예를 들면 금속 미립자와 분산제 등의 유기성분으로 이루어지는 입자를 포함하는 고형분의 분산액(금속 콜로이드 분산액)을 사용해서 도포를 행하는 방법을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 금속 콜로이드 분산액의 용매로서는 물, 각종 유기용매를 사용할 수 있다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 제조하는 것에 있어서 금속 미립자 분산액으로서 자기 조직화되는 금속 미립자 분산액을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서 「자기 조직화되는 금속 미립자 분산액」은 기판 상에 한면에 도포하고 방치해 두면 자연스럽게 기판 상에 네트상 구조를 형성하는 분산액을 의미하는 것이다. 이러한 금속 미립자 분산액으로서는 예를 들면 Cima NanoTech사제 CE103-7을 사용할 수 있다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 상술한 금속 미립자 분산액을 필름의 적어도 한쪽 면에 도포함으로써 제조할 수 있다. 이 금속 미립자 분산액을 도포하는 공정에 있어서는 도포장치가 필름에 접촉하지 않는 도포방법을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도 다이 코팅법을 사용하는 것이 바람직하다.
도포장치가 필름과 접촉하는 접촉식 도포방법을 사용했을 경우 금속 미립자 분산액을 도포할 때에 필름과 접촉한 부분에 스크래치가 발생하거나 필름과 접촉한 부분에 줄무늬가 발생하는 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
한편, 도포장치가 필름에 접촉하지 않는 도포방법으로서는 다이 코팅법 이외에도 애플리케이터법, 콤마 코팅법, 디핑법 등이 있다. 그러나 이들 다이 코팅법 이외의 도포방법은 도포할 때에 금속 미립자 분산액을 액팬(liquid pan) 내로 모을 필요가 있고, 액팬 내에서 금속 미립자 분산액의 응집이 발생하는 경우가 있다. 또한, 액팬은 개방계이기 때문에 금속 미립자 분산액에 유기용매를 사용했을 경우 휘발에 의해 농도변화가 일어나는 경우가 있다. 휘발에 의한 농도변화가 생기면 얻어지는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율의 편차가 커지는 경우가 있다. 다이 코팅법에서는 액팬에 금속 미립자 분산액을 모을 필요도 없고, 또한 밀폐계이기도 하므로 휘발에 의한 농도변화도 적다. 즉, 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율의 편차를 억제하기 위해서는 도포장치가 필름에 접촉하지 않는 도포방법인 다이 코팅법에 의해 금속 미립자 분산액을 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법은 다이 코팅법을 사용해서 다이 내의 매니폴드 용적을 다이 도포폭 10㎜당 0.01㏄ 이상 5.0㏄ 이하로 하는 것이 바람직하다. 다이 도포폭을 이 범위 내로 함으로써 전광선 투과율이 높고, 전광선 투과율의 편차가 작은 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다. 매니폴드의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 다이 내의 매니폴드 용적은 더욱 바람직하게는 0.05㏄ 이상 3.0㏄ 이하이며, 특히 바람직하게는 0.1㏄ 이상 0.5㏄ 이하이다. 매니폴드의 용적이 다이 도포폭 10㎜당 5.0㏄보다 크면 매니폴드에 금속 미립자 분산액이 체류해버려 분산액의 응집이 일어나는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 반대로 0.01㏄보다 작으면 매니폴드의 고임이 작고, 분산액을 안정되게 필름으로 공급할 수 없어 도포 불균일의 원인이 된다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 다이 코팅법에 의해 제조하는 경우에 있어서 다이 내의 매니폴드 상당 단면적을 0.45㎟ 이상 150㎟ 이하로 하는 것이 바람직하다. 매니폴드 상당 단면적을 이 범위 내로 함으로써 매니폴드 내로 분산액을 안정적으로 공급할 수 있고, 결과적으로 전광선 투과율이 높고, 전광선 투과율의 편차가 작은 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻을 수 있다. 다이 내의 매니폴드 상당 단면적은 보다 바람직하게는 0.45㎟ 이상 100㎟ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1㎟ 이상 50㎟ 이하이며, 특히 바람직하게는 4㎟ 이상 20㎟ 이하이다. 다이 내의 매니폴드 상당 단면적이 150㎟보다 크면 매니폴드로 분산액이 공급되었을 때에 매니폴드 내에 분산액이 체류해버려 분산액이 응집되는 경우가 있다. 0.45㎟보다 작으면 매니폴드의 고임이 좁아 분산액을 안정되게 필름으로 공급할 수 없거나 전단에 의한 분산액의 응집이 일어나는 경우가 있다.
여기서 매니폴드 상당 단면적은 매니폴드의 단면을 통과하는 유체와 어느 원형의 단면을 통과하는 유체의 흐르기 쉬운 정도가 동일할 때 이 원형의 단면적을 말한다. 매니폴드 상당 단면적이 크면 유체는 흐르기 쉽고, 반대로 매니폴드 상당 단면적이 작으면 유체는 흐르기 어렵다. 매니폴드 상당 단면적은 하기 식으로 구할 수 있다.
·dn=4×s/l
·Sn=(dn/2)2π
단, Sn: 매니폴드 상당 단면적(㎟)
dn: 매니폴드 상당 지름(㎜)
s: 매니폴드의 단면적(㎜)
l: 매니폴드의 단면의 주위 길이(㎜).
매니폴드의 단면적이 일정해도 매니폴드의 단면의 주위 길이가 긴, 즉 단면의 형상이 편평하면 유체는 흐르기 어려워진다. 이 경우 매니폴드 상당 단면적은 작아진다. 반대로, 매니폴드의 단면의 주위 길이기 짧은, 즉 단면의 형상이 진원(眞元)에 근접하면 유체는 흐르기 쉬워진다. 이 경우 매니폴드 상당 단면적은 커진다. 즉, 매니폴드 상당 단면적은 동일한 단면적에서 형상이 다른 매니폴드의 사이에서의 유체의 흐르기 쉬운 정도를 나타내는 지표이다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 다이 코팅법에 의해 제조하는 경우에 있어서 필름 기재면으로의 금속 미립자 분산액의 도포와는 별도로 금속 미립자 분산액을 매니폴드로부터 필름 기재면 이외로 배출하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 다이로부터 필름 기재로 도포하기 위한 개구(이후, 다이 토출부)와는 별도로 금속 미립자 분산액을 매니폴드로부터 필름 기재면 이외로 배출시키기 위한 개구(이후, 매니폴드 배출부)를 형성하는 것이 바람직하다. 다이 토출부와 함께 매니폴드 배출부로부터도 금속 미립자 분산액을 배출시킴으로써 또한 전광선 투과율이 높고, 전광선 투과율의 편차가 작은 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻을 수 있다. 매니폴드 배출부로부터 배출시키는 양은 다이 토출부로부터 필름 기재로의 도포량 100체적%에 대하여 10체적% 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 20체적% 이상이며, 특히 바람직하게는 50체적% 이상이다. 매니폴드 배출부로부터 배출시키는 양이 다이 도출부로부터의 도포량 100체적%에 대하여 10체적%보다 적으면 다이 내의 매니폴드에 금속 미립자 분산액이 체류해버려 용액이 응집되는 경우가 있다.
또한, 매니폴드 배출부로부터 배출시키는 양은 많은 쪽이 다이 내의 매니폴드에서의 체류나 응집이 저감되기 때문에 상한은 특별히 한정되지 않는다. 그러나 다이 토출부로부터의 도포량의 도포 안정성을 고려하면 매니폴드 배출부로부터 배출시키는 양은 다이 토출부로부터의 도포량 100체적%에 대하여 1000체적% 이하이면 안정되게 도포된다고 여겨진다.
본 발명에 있어서는 금속 미립자 분산액을 도포한 후 도포면 상의 공기를 필름면과 평행한 방향을 0도로 해서 0±45도의 범위 내의 방향으로 흘리는 것이 바람직하다. 공기가 흐르는 방향, 즉 기류각도는 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포하고 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향의 중심에서 도포면 위 2㎝의 장소에 선단에 2㎝의 실을 부착한 막대를 필름과 평행하게 둔다. 막대의 선단에 부착된 실이 필름면과 평행하게 나부끼고 있으면 기류각도 0도, 상방수직으로 나부끼고 있으면 기류각도 90도, 하방수직으로 나부끼고 있으면 기류각도는 -90도로 한다(도 2 참조). 기류각도는 0±45도의 범위 내인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0±30도의 범위 내이며, 더욱 바람직하게는 0±15도의 범위 내이며, 특히 바람직하게는 0±5도의 범위 내이다. 기류각도가 0±45도의 범위 외이면 기류의 풍속을 크게 했을 때에 네트상으로 연결된 금속 미립자층의 구조가 떨어지는 경우가 있다. 그 때문에 네트상 금속 미립자 적층 필름을 사용해서 도전성 필름으로 했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 기류각도를 0도±45도의 범위 내로 하고, 또한 기류의 풍속을 후술한 바와 같이 제어함으로써 30초 이하라는 매우 단시간에 필름 기재 상에 네트상의 금속 미립자층을 형성할 수 있다. 네트상의 금속 미립자층을 형성하는 시간이 길어지면 연속 프로세스에 있어서 기류를 흐르게 하기 위한 건조장치 등의 생산 설비가 매우 길어져버린다. 그 때문에 생산 프로세스의 속도를 느리게 한다는 대처를 할 필요가 있다. 30초 이하라는 매우 단시간에 네트상의 금속 미립자층을 형성할 수 있으면 연속 프로세스에 적용할 때에 통상의 생산 설비를 사용할 수 있다. 또한 생산 프로세스의 속도를 억제할 필요가 없으므로 비용이 상승되는 일 없이 길이가 2m 이상인 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻을 수 있다.
또한, 네트상 금속 미립자 적층 필름을 연속 도포하는 프로세스에 적용했을 경우 기류의 방향은 필름의 길이방향과 평행한 것이 바람직하다. 길이방향과 평행하면 필름의 흐름 방향과 같은 방향의 기류이어도, 필름의 흐름 방향과 역방향의 기류이어도 문제는 없다. 필름의 폭방향으로부터의 기류의 경우는 네트상 금속 미립자 적층 필름으로 했을 때에 도막에 불균일이 발생하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서는 또한 0±45도의 범위 내의 방향의 기류의 풍속을 1m/초 이상 10m/초 이하로 하는 것이 바람직하다. 기류의 풍속의 측정은 풍속계를 사용해서 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향의 중심에서 도포면 위 1㎝의 장소에 프로브의 측정면이 오도록 풍속계를 둔다. 상기에서 설명한 기류각도의 측정법으로 측정한 각도의 기류만의 풍속을 측정하도록 프로브의 각도를 조정한다. 그리고 풍속을 정지 상태에서 30초간 측정한다(도 3 참조). 30초간 측정한 측정값의 최대값을 기류의 풍속으로 한다.
기류의 풍속은 1m/초 이상 10m/초 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2m/초 이상 8m/초 이하이며, 더욱 바람직하게는 3m/초 이상 6m/초 이하이다. 기류의 풍속이 10m/초보다 크면 기류각도에 관계없이 네트상으로 연결된 구조가 떨어지는 경우가 있다. 그 때문에 네트상 금속 미립자 적층 필름을 사용해서 도전성 필름으로 했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 1m/초보다 작으면 네트상 금속 미립자 필름을 얻는 것은 가능하지만, 연속 프로세스에 적용하는 것을 고려했을 때에 네트상 금속 미립자층의 형성에 장시간을 요하기 때문에 비용 상승 등 생산성에 문제가 발생할 가능성이 있다.
이 기류는 필름 상의 공기를 배기 또는 필름 상으로 공기를 급기함으로써 발생시킬 수 있다. 배기 또는 급기하는 방법에 대해서는 특별히 한정은 없고, 예를 들면 배기하는 방법으로서는 배기팬이나 드래프트 등을 사용해서 배기할 수 있다. 또한, 급기하는 방법으로서는 쿨러나 드라이어 등을 사용해서 급기할 수 있다. 필름 상의 기류의 방향을 일정하며 흐트러지지 않게 하는 점에서 배기에 의해 기류를 발생시키는 것이 바람직하다. 급기하는 방법은 정지하고 있는 공기에 급기장치로부터 공기를 밀어넣게 되어 무슨 일이 있어도 기류의 방향이 흐트러지는 경향이 있다. 한편, 배기하는 방법은 정지하고 있는 공기를 배기장치 측으로 잡아당기게 되므로 기류의 방향을 일정하게 유지하는 것이 용이하다. 필름 상의 기류의 방향이 일정하며 흐트러짐이 없으면 도막에 불균일이 없어지고, 전광선 투과율의 편차를 억제시킬 수 있기 때문에 바람직하다.
필름 기재에 금속 미립자 분산액을 도포한 후 도포면 상의 공기를 0±45도의 범위 내의 방향으로 흘리는 시간은 30초 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 25초 이하이며, 더욱 바람직하게는 20초 이하이다. 공기를 흘리는 시간이 30초보다 길어지면 연속 프로세스에 적용했을 경우에 건조장치 등의 생산 설비를 길게 할 필요가 있거나 생산 프로세스의 속도를 억제할 필요가 있기 때문에 비용 상승 등의 생산성에 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 공기를 흘리는 시간은 짧을수록 바람직하지만, 도포한 도막을 네트상으로 형성하기 위한 최저한의 시간을 요하기 때문에 현실적으로는 5초 미만으로 하는 것은 곤란하며, 5초가 하한으로 고려된다. 이 공기를 흘리는 시간은 공기가 흐르고 있는 장치 내에 필름을 통과시켜 이 통과 시간으로 조정해도 좋고, 정지하고 있는 필름 상의 공기를 급배기 장치에서 흘려보내 이 급배기 장치를 동작시키는 시간으로 조정해도 좋다.
이상으로부터 필름 기재에 금속 미립자 분산액을 도포한 후 도포면 상의 공기를 0±45도의 범위 내의 방향으로 풍속 1m/초 이상 10m/초 이하의 속도로 30초간 이하의 시간 동안 흘리는 방법이 금속 미립자층을 네트상으로 하기 위한 바람직한 방법이다.
본 발명에 있어서 필름 기재로의 금속 미립자 분산액의 도포 개시에서부터 도포 완료까지 사이의 필름 상의 온도, 또한 금속 미립자 분산액의 도포 후에 0±45도의 범위 내의 방향으로 공기를 흘리고 있는 사이의 필름 상의 온도는 특별히 한정되지 않고, 금속 미립자 분산액 중의 용매에 따라 적당히 선택하면 좋지만 10∼50℃의 조건을 충족하도록 제어되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 15∼40℃이며, 특히 바람직하게는 15∼30℃이다. 필름 상의 온도가 10℃ 미만 또는 50℃보다 크면 전광선 투과율이 저하되어 네트상 금속 미립자 적층 필름의 투명성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 네트상으로 연결된 구조가 떨어져버리는 경우가 있다. 그 때문에 네트상 금속 미립자 적층기판을 사용해서 도전성 기판으로 했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다.
필름 상의 온도의 측정은 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 네트상 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 온도계를 사용해서 필름의 폭방향의 중심에서 필름면 위 1㎝의 온도를 측정한다.
필름 상의 온도를 상기 범위 내로 제어하는 것을 고려하면 금속 미립자 분산액의 도포 후에 0±45도의 범위 내의 방향으로 흘리는 공기의 온도는 바람직하게는 10∼50℃이다. 보다 바람직하게는 15∼40℃이며, 특히 바람직하게는 15∼30℃이다.
본 발명에 있어서 필름 기재로의 금속 미립자 분산액의 도포 개시에서부터 도포 완료까지의 사이 또한 금속 미립자 분산액의 도포 후에 0±45도의 범위 내의 방향으로 공기를 흘리는 사이에는 필름 상의 습도를 1∼85%RH의 조건을 충족시키는 분위기로 제어하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10∼70%RH이며, 더욱 바람직하게는 20∼60%RH이며, 특히 바람직하게는 30∼50%RH이다. 필름 상의 습도가 1%RH 미만이면 전광선 투과율이 저하되어 네트상 금속 미립자 적층 필름의 투명성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 필름 상의 습도가 85%RH보다 크면 네트상으로 연결된 구조가 떨어져버리는 경우가 있다. 그 때문에 네트상 금속 미립자 적층 필름을 사용해서 도전성 기판으로 했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다.
필름 상의 습도의 측정은 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 네트상 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 습도계를 사용하여 필름의 폭방향의 중심에서 필름면 위 1㎝의 습도를 측정한다.
필름 상의 습도를 상기 범위 내로 제어하는 것을 고려하면 금속 미립자 분산액의 도포 후에 0±45도의 범위 내의 방향으로 흘리는 공기의 습도는 바람직하게는 1∼85%RH이다. 보다 바람직하게는 10∼80%RH이며, 더욱 바람직하게는 20∼60%RH이며, 특히 바람직하게는 30∼50%RH이다.
본 발명에 있어서 금속 미립자 분산액으로서 네트상으로 자기 조직화하는 금속 미립자 분산액을 사용할 경우 금속 미립자 분산액의 도포 개시에서부터 금속 미립자 분산액이 네트상이 될 때까지의 사이에 있어서 상술한 바와 같이 필름 상의 온습도를 특정한 조건으로 유지하는 것이 바람직하다.
그리고 상술한 제조방법에 의해 얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 또한 금속 미립자층을 열처리함으로써 도전성을 향상시킬 수 있다. 이 열처리의 온도는 바람직하게는 100℃ 이상 200℃ 미만이다. 보다 바람직하게는 130℃ 이상 180℃ 이하, 더욱 바람직하게는 140℃ 이상 160℃ 이하이다. 200℃ 이상의 고온에서 장시간 열처리를 행하면 필름의 변형 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 열처리 온도가 100℃ 미만이면 네트상 금속 미립자 적층 필름을 투명 도전성 필름으로서 사용했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다.
이 열처리의 시간은 바람직하게는 10초 이상 3분 이하이다. 보다 바람직하게는 20초 이상 2분 이하, 더욱 바람직하게는 30초 이상 2분 이하이다. 10초보다 단시간의 열처리에서는 네트상 금속 미립자 적층 필름을 도전성 필름으로서 사용했을 때의 도전성의 점에서 문제가 발생하는 경우가 있다. 3분보다 오래 열처리를 행하면 연속 프로세스에 적용하는 것을 고려했을 때에 열처리 공정을 장시간 필요로 하고, 비용 상승 등 생산성에 문제가 발생해버릴 가능성이 있다.
본 발명에 있어서는 상기 열처리에 이어서 또한 금속 미립자층을 산이나 유기용매로 처리함으로써 도전성을 더 향상시킬 수 있다.
이 산으로 처리하는 방법은 온화한 처리 조건에서 금속 미립자의 도전성을 높일 수 있기 때문에 열가소성 수지 등 내열성이나 내광성이 뒤떨어지는 재료를 기재 필름으로서 사용했을 경우라도 산 처리를 할 수 있다. 또한, 복잡한 장치나 공정을 필요로 하지 않는 방법이기 때문에 생산성의 점에서도 바람직하다.
산 처리에 사용되는 산은 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 유기산, 무기산으로부터 선택할 수 있다. 유기산으로서는 아세트산, 옥살산, 프로피온산, 락트산, 벤젠술폰산 등을 들 수 있다. 무기산으로서는 염산, 황산, 질산, 인산 등을 들 수 있다. 이들은 강산이어도 약산이어도 좋다. 바람직하게는 아세트산, 염산, 황산 및 그 수용액이며, 보다 바람직하게는 염산, 황산 및 그 수용액을 사용할 수 있다.
산으로 처리하는 구체적인 방법으로서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 산이나 산의 용액 중에 금속 미립자층을 적층한 필름을 침지하거나 산이나 산의 용액을 금속 미립자층 상에 도포하거나 산이나 산의 용액의 증기를 은미립자층에 쐬거나 하는 방법을 사용할 수 있다.
금속 미립자층을 유기용매로 처리하는 단계로서는 필름 상에 금속 미립자를 네트상으로 적층해서 네트상 금속 미립자 적층 필름으로 해 두고나서 유기용매로 처리하는 방법이 도전성을 높이는 효과가 우수하고, 생산성의 점에서 효율이 좋기 때문에 바람직하게 사용된다. 또한, 유기용매로 처리하기 전이나 후에 금속 미립자층을 적층한 필름에 다른 층을 인쇄하거나 도포하거나 해서 적층해도 좋다. 또한, 유기용매로 처리하기 전이나 후에 금속 미립자층을 적층한 필름을 건조하거나 열처리하거나 자외선 조사 처리 등을 해도 좋다.
금속 미립자층을 유기용매로 처리할 때의 상기 유기용매의 처리 온도는 상온에서 충분하다. 고온에서 처리를 행하면 필름을 백화시켜 투명성을 손상시키는 경우가 있다. 처리 온도는 바람직하게는 40℃ 이하이다. 보다 바람직하게는 30℃ 이하이며, 특히 바람직하게는 25℃ 이하이다.
금속 미립자층을 유기용매로 처리하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 유기용매의 용액 중에 금속 미립자층을 적층한 필름을 침지하거나 유기용매를 금속 미립자층 상에 도포하거나 유기용매의 증기를 금속 미립자층에 쐬거나 하는 방법을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 유기용매 중에 금속 미립자층을 적층한 필름을 침지하거나 유기용매를 금속 미립자층 상에 도포하거나 하는 방법이 도전성 향상 효과가 우수하기 때문에 바람직하다.
이러한 유기용매의 일례를 들면 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, n-부탄올, 이소부탄올, 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올, 1,3부탄디올, 3-메틸-1,3-부탄디올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논 등의 케톤류, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸 등의 에스테르류, 헥산, 헵탄, 데칸, 시클로헥산 등의 알칸류, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드 등의 쌍극성 비프로톤 용매, 톨루엔, 크실렌, 아닐린, 에틸렌글리콜부틸에테르, 에틸렌글리콜, 에틸에테르, 에틸렌글리콜메틸에테르, 클로로포름 등 및 이들의 혼합 용매를 사용할 수 있다. 이들 중에서도 케톤류, 에스테르류, 톨루엔이 포함되어 있으면 도전성 향상 효과가 우수하기 때문에 바람직하고, 특히 바람직하게는 케톤류이다.
또한, 네트상 금속 미립자 적층 필름의 금속 미립자층을 열처리 후 계속해서 금속 미립자층을 산으로 처리하기 전에 금속 미립자층을 유기용매로 처리함으로써 네트상 금속 미립자 적층 필름의 도전성을 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 네트상 금속 미립자 적층 필름의 도전성은 표면 비저항의 평균값이 100Ω/sq.(ohm/square) 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 70Ω/sq. 이하이며, 더욱 바람직하게는 50Ω/sq. 이하이며, 특히 바람직하게는 30Ω/sq. 이하이다. 표면 비저항의 평균값이 100Ω/sq. 이하이면 네트상 금속 미립자 적층 필름을 투명 도전성 필름으로서 통전해서 사용할 때에 저항에 의한 부하가 작아지기 때문에 발열이 억제되는 것이나 저전압에서 사용할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등 플랫 패널 디스플레이의 전자파 실드 기판용의 투명 도전성 필름으로서 사용했을 경우에는 전자파 실드성이 양호하게 되기 때문에 바람직하다. 도전성 필름의 표면 비저항은 낮은 편이 바람직하지만, 현실적으로 0.1Ω/sq. 미만으로 하는 것은 곤란하다고 고려되고, 그 때문에 표면 비저항의 평균값은 0.1Ω/sq.이 하한으로 고려된다.
또한, 표면 비저항의 최대값이 100Ω/sq. 이하인 것도 보다 바람직하다. 표면 비저항의 최대값이 100Ω/sq. 이하이면 국소적으로 저항 부하가 높은 부분도 없어 바람직하다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름의 표면 비저항의 편차는 30% 이하가 바람직하다. 보다 바람직하게는 20% 이하, 특히 바람직하게는 15% 이하이다. 여기서 표면 비저항의 편차는 표면 비저항의 평균값과 최대값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율 또는 평균값과 최소값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율이 큰 쪽의 값이다. 구체적으로는 예를 들면 표면 비저항의 평균값이 30Ω/sq., 최대값이 36Ω/sq.(평균값에서 +6Ω/sq.), 최소값이 27Ω/sq.(평균값에서 -3Ω/sq.)이라고 했을 때 평균값과 최대값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율은 20%, 평균값과 최소값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율은 10%이므로 표면 비저항의 편차는 20%가 된다. 표면 비저항의 편차가 30%보다 크면 네트상 금속 미립자 적층 필름을 투명 도전성 필름으로서 사용했을 때에 도전성에 불균일이 생기고, 통전이나 신호가 불안정해지는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 본 발명에 있어서의 표면 비저항은 후술의 「실시예」에 기재된 방법으로 측정한 값이다.
또한, 표면 비저항의 편차는 다이 코팅법에 있어서 다이 내의 매니폴드 용적을 다이 도포폭 10㎜당 0.01㏄ 이상 5㏄ 이하로 하는 방법이나 매니폴드 배출부로부터의 금속 미립자 분산액의 배출량을 다이 토출부로부터의 필름 기재로의 도포량 100체적%에 대하여 10체적% 이상으로 하는 방법 등에 의해 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서의 필름 기재는 특별히 한정하지 않지만 필름의 표면에 친수성 처리층이 적층되어 있는 필름을 사용할 경우에는 금속 미립자가 네트상으로 적층되기 쉬워지기 때문에 바람직하다. 친수성 처리층으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만 폴리에스테르, 아크릴 변성 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 메타크릴레이트계 수지, 폴리아미드, 폴리비닐알코올류, 전분류, 셀룰로오스 유도체, 젤라틴 등의 천연 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐부티랄, 폴리아크릴아미드, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 요소 수지, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아세티렌, 폴리아닐린, 각종 실리콘 수지나 변성 실리콘 수지 등으로 이루어지는 층을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 필름 기재가 열가소성 수지 필름이면 투명성, 유연성, 가공성이 우수한 점 등에서 바람직하다. 본 발명에서 말하는 열가소성 수지 필름은 열에 의해 용융 또는 연화되는 필름의 총칭으로서, 특별히 한정되는 것은 아니지만 기계적 특성, 치수 안정성, 투명성 등의 점에서 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리아미드 필름 등이 바람직하고, 또한 기계적 강도, 범용성 등의 점에서 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름에는 필름 기재, 금속 미립자 층 이외에 각종 층이 적층되어 있어도 좋다. 예를 들면, 필름 기재와 금속 미립자층 사이에 밀착성 개선을 위한 프라이머층 등이 형성되어 있어도 좋고, 금속 미립자층 상에 보호층이 형성되어 있어도 좋고, 필름 기재의 한쪽 면 또는 양면에 점착층, 이형층, 보호층, 접착성 부여층 또는 내후성층 등이 형성되어 있어도 좋다. 이러한 각종 층을 필름 기재와 금속 미립자층 사이에 형성할 경우 금속 미립자 분산액을 도포하는 필름 기재 상의 각종 층의 표면젖음장력이 45mN/m 이상 73mN/m 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 투명성 높고, 무아레가 발현되기 어렵고, 더욱 바람직한 형태로는 높은 도전성을 갖고 있기 때문에 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 전자파 실드 필름으로서 사용하는 것이 가능하다. 또한, 회로 재료 용도나 투명 히터, 태양 전지 용도 등 각종 투명 도전성 필름 용도에도 바람직하게 사용할 수 있다.
실시예
이하 실시예에 의해 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름을 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법]
각 실시예·비교예에서 작성한 네트상 금속 미립자 적층 필름의 특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법은 다음과 같다.
(1) 표면 관찰(형상 관찰)
네트상 금속 미립자 적층 필름의 표면을 미분간섭 현미경(LEICA DMLM 라이카 마이크로시스템즈(주)제)으로 배율 100배로 관찰해서 네트의 형상을 관찰한다.
(2) 표면 비저항
표면 비저항은 다음과 같이 해서 구한다. 네트상 금속 미립자 적층 필름을 온도 23℃, 대향습도 65%의 분위기 하에서 24시간 방치한다. 그 후 동일한 분위기 하에서 JIS-K-7194(1994)에 준거해서 표면 비저항을 측정한다. 측정장치는 미쓰비시 카가쿠 가부시키가이샤제 로레스타-EP(형번:MCP-T360)를 사용한다. 이 측정기는 1×106Ω/sq. 이하의 측정이 가능하다.
네트상 금속 미립자 적층 필름의 길이방향(기계방향) 2m분의 범위 내에서 길이방향 10㎝ 간격, 폭방향(길이방향과 직교하는 방향) 10㎝ 간격의 각 점의 표면 비저항값을 측정한다. 모든 측정점의 표면 비저항값의 평균값을 네트상 금속 미립자 적층 필름의 표면 비저항으로 한다.
네트상 금속 미립자 적층 필름의 길이방향 길이가 10m 이상인 경우는 길이방향 10m마다 길이방향 2m분의 각 범위를 동일한 방법으로 측정하고, 모든 측정점의 표면 비저항값의 평균값을 구해서 그 값을 네트상 금속 미립자 적층기판의 표면 비저항으로 한다. 예를 들면, 네트상 금속 미립자 적층 필름이 30m의 길이인 경우 처음의 길이방향 2m분의 범위 내, 거기에서 10m 떨어진 12m 부분으로부터의 길이방향 2m분의 범위 내, 거기에서 10m 더 떨어진 24m 부분으로부터의 길이방향 2m분의 범위 내의 각 측정점의 표면 비저항값을 구하고, 모든 측정점의 표면 비저항값의 평균값을 구한다.
표면 비저항의 평균값이 100Ω/sq. 이하이면 도전성은 양호하다.
(3) 표면 비저항의 편차
표면 비저항의 편차는 다음과 같이 해서 구한다. (2)에서 측정한 모든 측정점의 표면 비저항의 값으로부터 평균값, 최대값, 최소값을 구한다. 평균값과 최대값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율과, 평균값과 최소값의 차(절대값)의 평균값에 대한 비율을 구하고, 큰 쪽의 값을 표면 비저항의 편차로 한다.
표면 비저항의 편차가 30% 이하이면 양호하다.
(4) 전광선 투과율
전광선 투과율은 다음과 같이 해서 구한다. 네트상 금속 미립자 적층 필름을 온도 23℃, 대향습도 65%의 분위기 하에서 2시간 방치한다. 그 후 측정장치를 사용해서 전광선 투과율을 측정한다. 측정장치는 스가 시켄키(주)제 전자동 직독 헤이즈 컴퓨터「HGM-2DP」를 사용한다. 필름의 한쪽 면에만 금속 미립자층을 적층하고 있는 적층 필름의 경우 금속 미립자층을 적층한 면측으로부터 광이 들어가도록 필름을 설치한다.
네트상 금속 미립자 적층 필름의 길이방향 2m분의 범위 내에서 길이방향 10㎝ 간격, 폭방향 10㎝ 간격의 각 점의 전광선 투과율을 측정한다. 모든 측정점의 전광선 투과율의 평균값을 네트상 금속 미립자 적층 필름의 전광선 투과율로 한다.
네트상 금속 미립자 적층 필름의 길이방향 길이가 10m 이상인 경우는 길이방향 10m마다 길이방향 2m분의 각 범위를 동일한 방법으로 측정하고, 모든 측정점의 전광선 투과율의 평균값을 구해서 그 값을 네트상 금속 미립자 적층기판의 전광선 투과율로 한다. 예를 들면, 네트상 금속 미립자 적층 필름이 30m의 길이인 경우 처음의 길이방향 2m분의 범위 내, 거기에서 10m 떨어진 12m 부분으로부터의 길이방향 2m분의 범위 내, 거기에서 10m 더 떨어진 24m 부분으로부터의 길이방향 2m분의 범위 내의 각 측정점의 전광선 투과율을 구하고, 모든 측정점의 전광선 투과율의 평균값을 구한다.
측정한 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이면 투명성은 양호하다.
(5) 전광선 투과율의 편차
전광선 투과율의 편차는 다음과 같이 해서 구한다. (4)에서 측정한 모든 측정점의 전광선 투과율의 값으로부터 평균값, 최대값, 최소값을 구한다. 평균값과 최대값의 차(절대값)와 평균값과 최소값의 차(절대값)를 구하고, 큰 쪽의 값을 전광선 투과율의 편차로 한다.
전광선 투과율의 편차가 5% 이하이면 양호하다.
(6) 무아레성
무아레성은 다음과 같이 해서 평가한다. 화상이 표시되어 있는 디스플레이의 화면 앞에서 화면과 네트상 금속 미립자 적층 필름이 대략 평행하게 되도록 해서 필름을 든다. 화면과 필름면이 대략 평행의 상태를 유지하면서 필름을 360°회전시켜 회전 중에 무아레 현상이 발현하는지의 여부를 육안으로 관찰한다. 필름의 한쪽 면에만 금속 미립자층을 적층하고 있는 경우 금속 미립자층을 적층하지 않고 있는 면측이 디스플레이 화면에 대향하도록 필름을 든다. 디스플레이는 마쓰시타 덴키산교 가부시키가이샤제 플라즈마 디스플레이 VIERA TH-42PX50을 사용한다.
무아레가 관찰되지 않는 것을 평가 「A」, 무아레가 부분적으로라도 관찰되는 것을 평가 「B」로 한다. 평가가 「A」이면 무아레성은 양호하다.
(7) 금속 미립자층 적층 시의 기류각도
기류각도는 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향의 중심에서 필름면 위 2㎝의 장소에 선단에 2㎝의 실을 부착한 막대를 필름과 평행하게 두고 측정한다. 막대의 선단에 부착된 실이 필름면과 평행하게 나부끼고 있으면 기류각도 0도, 상방 수직으로 나부끼고 있으면 기류각도 90도, 하방 수직으로 나부끼고 있으면 기류각도는 -90도로 한다. 측정에는 폴리에스테르계 섬유인 멀티필라멘트로, 굵기가 140dtex인 실을 사용한다.
(8) 금속 미립자층 적층 시의 기류의 풍속
기류의 풍속은 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 네트상 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향의 중심에서 필름면 위 1㎝ 위의 장소에 프로브의 측정면이 오도록 풍속계를 둔다. (7)에서 측정한 각도의 기류만의 풍속을 측정하도록 프로브의 각도를 조정한다. 그리고 풍속을 정지 상태에서 30초간 측정한다(도 3 참조). 30초간 측정한 측정값의 최대값을 기류의 풍속으로 한다. 풍속계로는 니혼 카노막스 가부시키가이샤제 CLIMOMASTER(MODEL 6531)를 사용한다.
(9) 표면젖음장력
필름의 표면젖음장력을 다음과 같이 해서 측정한다. 각 실시예·비교예에서 사용한 필름을 온도 23℃, 대향습도 50%의 분위기 하에서 6시간 방치한다. 그 후 동일한 분위기 하에서 JIS-K-6768(1999)에 준거해서 표면젖음장력을 측정한다.
우선, 필름의 측정하고 싶은 면을 위로 해서 핸드 코터의 기반 상에 둔다. 표면젖음장력 시험용 혼합액을 필름면에 수방울 적하하고, 즉시 WET 두께 12㎛를 도포할 수 있는 와이어 바를 당겨서 퍼뜨린다.
표면젖음장력의 판단은 시험용 혼합액의 액막을 밝은 곳에서 관찰하고, 2초 후의 액막의 상태로 행한다. 액막이 균열을 보이지 않고 2초 이상 도포되었을 때의 상태를 유지하고 있으면 젖어 있게 된다. 젖음이 2초 이상 유지될 경우는 표면젖음장력이 높은 혼합액을 더 사용해서 마찬가지로 평가한다. 반대로 2초 미만에서 액막이 균열되는 경우는 표면젖음장력이 낮은 혼합액을 사용해서 마찬가지로 평가한다. 이 조작을 반복해서 필름의 표면을 거의 2초간 적실 수 있는 혼합액을 선택하고, 그 필름의 표면젖음장력으로 한다. 이 측정법에 의한 표면젖음장력의 최대는 73mN/m이다. 표면젖음장력의 단위는 mN/m이다.
(10) 금속 미립자층 형성 시의 필름 상의 습도
필름 상의 습도는 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 네트상 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향 중심에서 필름면 위 1㎝의 습도를 측정한다. 습도는 15초 이상 측정하여 안정되었을 때의 값으로 한다. 측정장치는 CLIMOMASTER(MODEL 6531)를 사용한다.
(11) 금속 미립자층 형성 시의 필름 상의 온도
필름 상의 온도는 다음과 같이 해서 측정한다. 필름 기재 상에 금속 미립자 분산액을 도포해서 네트상 금속 미립자층을 형성하는 공정에 있어서 필름의 폭방향의 중심에서 필름면 위 1㎝의 온도를 측정한다. 온도는 30초 이상 측정하여 안정되었을 때의 값으로 한다. 측정장치는 니혼 카노막스 가부시키가이샤제 CLIMOMASTER(MODEL 6531)를 사용한다.
이어서, 실시예에 의거하여 본 발명을 설명한다.
(금속 미립자 분산액 1)
금속 미립자 분산액 1로서 은미립자 분산액인 Cima NanoTech사제 CE103-7을 사용했다.
(금속 미립자 분산액 2)
질산은의 수용액 중에 모노에탄올아민을 적하하여 은 알칸올아민 착체의 수용액을 얻었다(수용액 1). 이 용액과는 별도로 환원제로서 퀴논을 용해한 수용액에 모노에탄올아민을 첨가한 수용액을 조정했다(수용액 2). 이어서, 수용액 1과 수용액 2를 동시에 플라스틱제 용기에 주입하고 은 알칸올아민 착체를 환원해서 은미립자로 했다. 이 혼합액을 여과하고나서 물로 세정한 후 건조해서 은미립자를 얻었다. 또한, 이 은미립자를 물에 재용해시킴으로써 은미립자 분산액을 얻었다. 은미립자의 수평균 입자지름은 1.4㎛이었다.
(실시예 1)
2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이(주)제 루미러(등록상표) U46, 표면젖음장력 47mN/m)의 한쪽 면에 프라이머를 도포하고, 친수성 처리를 행했다. 친수성 처리를 행한 필름의 표면젖음장력은 73mN/m이었다. 계속해서 기판 상의 공기를 배기팬을 사용해서 배기함으로써 기판면과 평행으로부터 0도의 방향으로 온도 25℃, 습도 45%RH의 공기를 배출했다. 또한, 그 기류의 풍속을 4m/초로 조정했다. 이때의 필름 상의 온도는 25℃이며, 습도는 45%RH이었다. 이 기류 하에서 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 친수성 처리층 상에 금속 미립자 분산액 1을 WET 두께 30㎛가 되도록 기판에 다이 코팅법을 사용해서 도포했다. 이때 다이 내의 매니폴드 배출부로부터의 배출량을 다이 도포량 100체적%에 대하여 24체적%로 해서 도포했다. 다이 내의 매니폴드 용적은 다이 도포폭 10㎜당 0.2㏄이며, 다이 내의 매니폴드 상당 단면적은 13㎟이었다.
도포한 미립자 분산액(금속 미립자 분산액 1)은 도포 후에 자기 조직화해서 불규칙한 네트상이 되었다. 이렇게 해서 은미립자층을 네트상으로 형성한 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름을 계속해서 150℃의 오븐에서 1분간 열처리함으로써 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 필름의 길이는 100m로 했다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 78%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 36Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 2)
필름의 길이를 2m로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 2m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 79%이며, 전광선 투과율의 편차는 1%이었다. 전광선 투과율의 편차는 실시예 1보다 양호했다. 또한, 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 33Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 10%이었다. 표면 비저항의 편차는 실시예 1보다 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 3)
필름의 길이를 2000m로 하는 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 2000m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 78%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%이었다. 실시예 1보다 긴 2000m의 네트상 금속 미립자 적층 필름이어도 전광선 투과율의 편차는 실시예 1과 마찬가지로 양호했다. 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 36Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%이었다. 표면 비저항의 편차는 실시예 1과 마찬가지로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 4)
다이 내의 매니폴드 용적을 다이 도포폭 10㎜당 0.5㏄, 다이 내의 매니폴드 상당 단면적을 30㎟으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 이 매니폴드 용적과 매니폴드 상당 단면적의 값은 실시예 1의 다이보다 금속 미립자 분산액의 체류가 우려되는 값이다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 79%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 77%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 전광선 투과율 및 전광선 투과율의 편차는 실시예 1과 마찬가지였지만, 전광선 투과율의 최저값에서 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 36Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 5)
다이 내의 매니폴드 용적을 다이 도포폭 10㎜당 1.0㏄, 다이 내의 매니폴드 상당 단면적을 60㎟으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 이 매니폴드 용적과 매니폴드 상당 단면적의 값은 실시예 4의 다이보다 금속 미립자 분산액의 체류가 우려되는 값이다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 79%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 76%이며, 전광선 투과율의 편차는 3%로 양호했다. 그러나 전광선 투과율의 평균값 및 전광선 투과율의 편차는 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 37Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 23%로 양호했다. 그러나 표면 비저항의 편차는 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 6)
다이 내의 매니폴드 용적을 다이 도포폭 10㎜당 5.0㏄, 다이 내의 매니폴드 상당 단면적을 300㎟으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 이 매니폴드 용적과 매니폴드 상당 단면적의 값은 실시예 5의 다이보다 금속 미립자 분산액의 체류가 우려되는 값이다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 79%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 75%이며, 전광선 투과율의 편차는 4%로 양호했다. 그러나 전광선 투과율의 평균값 및 전광선 투과율의 편차는 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 표면 비저항의 평균값은 40Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 48Ω/sq., 최소값은 35Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%로 양호했다. 그러나 표면 비저항의 평균값은 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 7)
다이 내의 매니폴드 배출로부터의 배출량을 다이 도포량 100체적%에 대하여 50체적%으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 이 배출량의 값은 실시예 1의 다이보다 금속 미립자 분산액의 체류의 저감이 기대되는 값이다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 82%, 최소값은 79%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 전광선 투과율의 최대값, 최소값은 모두 실시예 1보다 높았다. 표면 비저항의 평균값은 30Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 36Ω/sq., 최소값은 27Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 8)
다이 내의 매니폴드 배출부로부터의 배출량을 다이 도포량 100체적%에 대하여 10체적%으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다. 이 배출량의 값은 실시예 1의 다이보다 금속 미립자 분산액의 체류가 우려되는 값이다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값이 79%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 75%이며, 전광선 투과율의 편차는 4%로 양호했다. 그러나 전광선 투과율의 평균값 및 전광선 투과율의 편차는 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 표면 비저항의 평균값은 40Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 48Ω/sq., 최소값은 35Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%로 양호했다. 그러나 표면 비저항의 평균값은 실시예 1보다 뒤떨어지고 있었다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 9)
실시예 1과 마찬가지로 해서 얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름에 아세톤을 도포함으로써 아세톤 처리를 행하여 투명 도전성 필름을 얻었다.
얻어진 투명 도전성 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 82%, 최소값은 78%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 표면 비저항의 평균값은 15Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 18Ω/sq., 최소값은 12Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%이었다. 표면 비저항의 평균값은 실시예 1보다 양호하며, 표면 비저항의 편차도 실시예 1과 마찬가지로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(실시예 10)
실시예 1과 마찬가지로 해서 얻어진 투명 도전성 필름을 1N 염산에 의해 산 처리를 행했다.
이 투명 도전성 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 100m의 범위 내에서의 전광선 투과율의 평균값은 80%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 82%, 최소값은 78%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 또한, 표면 비저항의 평균값은 5Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 6Ω/sq., 최소값은 4Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 20%이었다. 표면 비저항의 평균값은 실시예 1보다 양호하며, 표면 비저항의 편차도 실시예 1과 마찬가지로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
(비교예 1)
금속 미립자 분산액 1을 애플리케이터법을 사용해서 도포한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 2m의 범위 내에서의 표면 비저항의 평균값은 50Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 65Ω/sq., 최소값은 45Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 30%로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
그러나 애플리케이터에 의해 도포할 때의 액 고임에 의해 금속 미립자 분산액의 농도변화에 의한 농도 불균일이 발생해버려 도포된 네트상 금속 미립자 적층 필름의 도막에 불균일이 발생했다. 그 때문에 전광선 투과율의 평균값은 76%이었지만, 전광선 투과율의 최대값은 78%, 최소값은 70%이며, 전광선 투과율의 편차는 6%로 불균일해져 버렸다.
(비교예 2)
금속 미립자 분산액 1을 콤마 코팅법을 사용해서 도포한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 네트상 금속 미립자 적층 필름을 얻었다.
얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름은 불규칙한 네트상이었다. 길이 2m의 범위 내에서의 표면 비저항의 평균값은 50Ω/sq.이었다. 표면 비저항의 최대값은 65Ω/sq., 최소값은 45Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차는 30%로 양호했다. 내무아레성은 「A」였다.
그러나 콤마 코팅 시의 액팬 내의 금속 미립자 분산액의 농도변화에 의한 농도 불균일이 발생해버려 도포된 네트상 금속 미립자 적층 필름의 도막에 불균일이 발생했다. 그 때문에 전광선 투과율의 평균값은 75%이었지만, 전광선 투과율의 최대값은 81%, 최소값은 67%이며, 전광선 투과율의 편차는 8%로 불균일해져 버렸다. 또한, 전광선 투과율의 평균값이야말로 70% 이상이었지만, 최소값이 70%보다 작아 부분적으로 투명성에 문제가 있었다.
(비교예 3)
2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이(주)제 “루미러”U94)의 한쪽 면에 금속 미립자 분산액 2를 스크린 인쇄에 의해 선두께 3㎛, 선폭 50㎛, 피치 300㎛의 격자상으로 인쇄했다. 그리고 인쇄한 금속 미립자형성 용액 2를 120℃에서 1분간 건조함으로써 규칙적인 격자상 네트의 은미립자층을 적층한 적층 필름을 얻었다.
이 적층 필름의 은미립자층을 산으로 처리하기 위해서 적층기판과 함께 0.1N(0.1mol/L)의 염산(나카라이테스크(주)제 N/10 염산)에 2분간 침지했다. 그 후 적층 필름을 꺼내어 수세한 후 수분을 제거하기 위해서 적층 필름을 120℃에서 1분간 건조해서 메시상 도전성 필름을 얻었다.
이 도전성 필름의 표면 비저항의 평균값은 8Ω/sq.이며, 전광선 투과율의 평균값은 70%이었다. 전광선 투과율의 최대값은 72%, 최소값은 68%이며, 전광선 투과율의 편차는 2%로 양호했다. 표면 비저항의 최대값은 10Ω/sq., 최소값은 7Ω/sq.이며, 표면 비저항의 편차도 25%로 양호했다. 그러나 스크린 인쇄로 작성했기 때문에 20㎝×20㎝의 도전성 필름밖에 얻을 수 없었다. 또한, 무아레성 평가의 결과, 무아레 현상이 발현되었다.
각 실시예, 각 비교예의 제조 조건을 표 1에, 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 투명성이 높고, 무아레가 발현되기 어렵고, 또한 전광선 투과율의 편차가 작다. 본 발명의 네트상 금속 미립자 적층 필름은 예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널이나 액정 텔레비전 등의 플랫 패널 디스플레이에 바람직하게 사용할 수 있다. 또한 회로 재료 용도나 투명 히터, 태양 전지 용도 등 각종 투명 도전성 필름 용도에도 바람직하게 사용할 수 있다.
1: 네트상 금속 미립자 적층 필름 2: 막대
3: 실 4: 기류각도
5: 프로브 6: 측정 구멍
7: 풍속측정기

Claims (9)

  1. 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 네트상의 금속 미립자층을 갖고, 전광선 투과율의 평균값이 70% 이상이며, 전광선 투과율의 편차가 5% 이내이며, 길이가 2m 이상인 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름.
  2. 제 1 항에 기재된 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법으로서:
    필름 기재의 적어도 한쪽 면에 다이 코팅법에 의해 금속 미립자 분산액을 도포하고, 상기 필름 기재 상에 금속 미립자층을 네트상으로 적층하는 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다이 코팅법에 사용하는 다이 내의 매니폴드 용적은 다이 도포폭 10㎜당 0.01㏄ 이상 5.0㏄ 이하인 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  4. 제 2 항 또는 3 항에 있어서,
    상기 다이 코팅법에 사용하는 다이 내의 매니폴드 상당 단면적은 0.45㎟ 이상 150㎟ 이하인 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다이 코팅법에 사용하는 다이 내의 매니폴드로부터 상기 필름 기재면으로의 금속 미립자 분산액의 도포량 100체적%에 대하여 10체적% 이상의 상기 금속 미립자 분산액을 상기 매니폴드로부터 상기 필름 기재면 이외로 배출하는 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필름 기재면에 금속 미립자 분산액을 도포한 후 필름면 상의 공기를 필름면과 평행한 방향을 0도로 해서 0±45도의 범위 내의 방향으로 풍속 1m/초 이상 10m/초 이하의 속도로 흘리는 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 공기의 흐름을 배기에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
  8. 제 1 항에 기재된 네트상 금속 미립자 적층 필름 또는 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법에 의해 얻어진 네트상 금속 미립자 적층 필름을 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이용 전자파 실드 필름.
  9. 다이 내의 매니폴드 용적은 다이 도포폭 10㎜당 0.01㏄ 이상 5.0㏄ 이하인 다이를 사용하고, 필름 기재의 적어도 한쪽 면에 다이 코팅법에 의해 금속 미립자 분산액을 도포하고, 상기 필름 기재 상에 금속 미립자층을 네트상으로 적층하는 것을 특징으로 하는 네트상 금속 미립자 적층 필름의 제조방법.
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