KR20110079977A

KR20110079977A - 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법

Info

Publication number: KR20110079977A
Application number: KR1020100000104A
Authority: KR
Inventors: 양승필; 김성민; 홍경호; 홍영욱; 최한현
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2010-01-04
Filing date: 2010-01-04
Publication date: 2011-07-12
Also published as: CN102115307A; KR101089174B1; TW201124351A

Abstract

본 발명은 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것으로서, 스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 수직방향 회전(Z축 회전)이 자유롭게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에서 수평방향 회전이 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠, 및 상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치, 및 칩 전처리제를 상기 스크라이빙 휠의 진행방향 앞쪽에 도포하는 스크라이빙 방법을 특징으로 한다.
이와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거될 수 있어 글래스 패널의 제품 불량율을 크게 낮출 수 있다는 이점이 있다.

Description

칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법{A scribing apparatus including chip pre-processing unit, and the scribing method}

본 발명은 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스크라이빙시 비산하는 칩이 글래스 패널의 표면에 붙어서 세정 후에도 분리되지 않는 것으로 인해 제품 불량이 발생되는 것을 방지하도록 하는 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 평판형 디스플레이 패널로 이용되는 LCD, LED, 유기EL패널, 무기EL패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 마더 글래스 패널(Mother Glass Panel, 또는 "모 기판"이라 하며, 이하 '글래스 패널'이라 함)을 소정 크기로 절단함으로써 얻어진다.

상기 글래스 패널의 절단공정은, 글래스 패널보다 경도가 높은 다이아몬드 등으로 이루어진 커터를 이용하여 기판의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하고 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되도록 하는 스크라이빙(Scribing) 공정을 통해 이루어진다.

일반적으로, 회전하는 커터(이하, '스크라이빙 휠'이라 함)에 의해 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인이 형성되며, 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서 미세한 칩(chip)이 발생되어 비산된다.

이렇게 비산되는 칩의 일부는 글래스 패널 사이의 정전기나 열(熱) 또는 글래스 패널의 높은 조도(粗度) 등에 의해 글래스 패널 표면의 스크라이빙 라인 부근에 부착되며, 후속공정인 세정(洗淨) 공정에서도 제거되지 않고 붙어있는 경우가 있었다. 상기 세정은 세부 공정에 따라 물을 이용한 워터 나이프 세정, 알루미늄 브러시 세정, 벨트 세정, 또는 고압공기 분사세정 등이 있으며, 이러한 세정공정을 거쳐도 글래스 패널에 고착된 칩은 좀처럼 분리되지 않는 것이다.

만일 세정공정 후에도 글래스 패널의 표면에 칩이 부착되어 그대로 남아있게 되면, 후속 공정인 편광필름(polaroid film)의 부착공정에서 육안이나 비전 카메라 등에 의해 확인되어 불량 제품으로 분류된다.

도 1의 (a) 내지 (d)에는 비산하는 칩이 글래스 패널에 부착되어 불량으로 확인되는 구성이 순서대로 도시되어 있다.

먼저, 도 1의 (a)에는 스크라이빙이 이루어지기 전의 글래스 패널(1)을 도시하고 있다.

다음, 도 1의 (b)에는 실제 스크라이빙 휠에 의해 스크라이빙이 이루어지는 동시에 칩(C)이 발생되는 구성을 개략적으로 도시하고 있다.

그리고, 도 1의 (c)에는 비산된 칩(C)이 글래스 패널(1)의 표면에 부착된 상태를 도시하고 있다.

마지막으로, 도 1의 (d)에는 칩(C)이 글래스 패널(1)에 남아 있는 상태에서 편광필름(pol)이 부착되어 불량 제품이 만들어지는 상태를 도시하고 있다.

결국 종래에는 스크라이빙시 발생하는 칩(C)이 글래스 패널(1)의 표면에 부착되어 제품 불량으로 이어지므로 재료의 낭비가 커지고 제조원가가 높아지는 단점이 있었다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발명의 목적은 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거될 수 있도록 하는 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법을 제공하는데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치는,

스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치에 있어서,

상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 칩 전처리기는 노즐과, 상기 노즐을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 한다.

또는, 상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이, 및 노즐과 공기공급원 사이에 각각 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 한다.

상기 노즐은 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하도록 설치된 것을 특징으로 한다.

또는, 상기 노즐은 스크라이빙 휠의 외주 상단을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.

또는, 상기 노즐은 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 4개 이상 배치되되, 최소한 4개는 글래스 패널의 이송방향 앞뒤, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 앞뒤에 각각 설치된 것을 특징으로 한다.

상기 칩 전처리제는 액상의 계면 활성제인 것을 특징으로 한다.

상기 스크라이빙 헤드와 노즐의, 글래스 패널의 표면에 대한 수직방향의 이동은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또는, 상기 칩 전처리기와 스크라이빙 헤드는 분리되어 별도로 이동할 수 있는 것을 특징으로 한다.

한편 본 발명에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 방법은,

스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치를 이용하여 스크라이빙 라인을 형성할 때, 상기 스크라이빙 라인이 형성되기 전에 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 미리 칩 전처리제를 분사하여, 글래스 패널에 놓여지는 칩이 칩 전처리제를 개재하도록 하는 것을 특징으로 한다.

이 경우, 상기 칩 전처리제의 분사 압력을 조절하여 도포된 폭의 크기를 조절하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 칩 전처리제는 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 칩 전처리기를 이용하여 글래스 패널과 발생된 칩 사이에 칩 전처리제를 개재시킴으로써 스크라이빙시 발생된 칩이 글래스 패널에 부착되더라도 후속적인 세정공정에서 완전히 글래스 패널의 표면으로부터 제거할 수 있으므로 제품의 불량률을 크게 낮출 수 있다는 이점이 있다.

도 1은 종래 스크라이빙 공정에서 글래스 패널에 고착된 칩에 의해 제품 불량이 발생하는 현상을 차례로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따라 칩 발생전에 칩 전처리제를 분사하는 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 측면도.
도 5는 도 3의 노즐을 포함하는 압력조절유닛의 일 예를 나타내는 구성도.
도 6은 도 3의 노즐을 포함하는 압력조절유닛의 다른 예를 나타내는 구성도.
도 7은 도 3에서 노즐 배치구조의 일 예를 나타내는 측면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩 전처리기를 포함하는 스크라이빙 장치를 나타내는 사시도.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2의 (a)와 (b)에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(S)는, 수직방향(Z축 방향)으로 승강이 자유로운 스크라이빙 헤드(6)와, 상기 스크라이빙 헤드(6)에 Z축방향 회전이 자유롭게 설치된 휠 홀더(29)와, 상기 휠 홀더(29)에 수평방향 회전이 자유롭게 설치된 스크라이빙 휠(2)과, 상기 글래스 패널(1)에 대한 스크라이빙 휠(2)의 상대적인 진행방향 앞쪽에 칩 전처리제를 공급 또는 분사하기 위한 칩 전처리기(10)를 포함한다.

상기 글래스 패널(1)에 대한 스크라이빙 휠(2)의 상대적인 진행방향 앞쪽이란, 스크라이빙 휠(2)의 절대적인 이동방향을 의미하는 것이 아니라 글래스 패널(1)에 대하여 상대적인 이동방향을 의미하는 것으로서, 글래스 패널(1)이 정지하고 스크라이빙 휠(2)이 직접 이동할 경우에는 스크라이빙 휠(2)의 이동방향 앞쪽이 될 것이고 스크라이빙 휠(2)이 정지하고 글래스 패널(1)이 이동할 경우에는 글래스 패널의 이동방향 뒤쪽이 될 것이다.

그리고, 상기 수직방향은 글래스 패널(1)의 표면에 대하여 수직한 방향이고, 수평방향은 글래스 패널(1)의 표면과 평행한 방향을 의미한다.

스크라이빙에 선행하여 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 칩 전처리제(CPT)가 도포되면 스크라이빙시 발생하는 칩이 칩 전처리제(CPT)를 개재하여 글래스 패널에 얹혀지기 때문에 칩이 글래스 패널에 고착하지 않게 된다.

특히 상기 칩 전처리제(CPT)로 계면 활성제 또는 계면 활성제를 물과 같은 용매에 섞은 용액을 사용하면 표면장력이 감소하여 방울이 형성되지 않고 균일한 도포가 가능하게 되므로 칩(C)이 글래스 패널의 표면에 바로 부착되는 경우를 확실히 방지할 수 있게 된다. 사용 가능한 계면 활성제로는 비눗물이나 합성세제 등을 들 수 있다.

상기 계면 활성제 외에도 표면장력을 감소시켜서 균일한 도포가 가능하게 하는 임의의 액체가 채택될 수 있다. 다만, 글래스 패널(1)의 표면을 손상시키는 성분이 피해야 할 것이다.

칩 전처리기(10)가 설치된 스크라이빙 장치(S)의 일예를 구체적으로 설명하면 이하와 같다. 설명에 앞서 도면의 스크라이빙 휠(2), 휠 홀더(29), 스크라이빙 헤드(6)는 필수적으로 존재해야 하는 구성요소이지만, 그 상호 결합구조 및 기타 구성요소들 사이의 결합구조는 다양하게 결정될 수 있음을 미리 밝힌다.

도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스크라이빙 장치(S)는, 가이드 레일(8)이 형성된 베이스(3)와, 상기 가이드 레일(8)에 슬라이드 가능하게 배치된 제1 이동 블럭(9)과, 상기 제1 이동 블럭(9)에 고정되어 상기 베이스(3)의 가이드 레일(8)을 따라 수직 방향(Z축)으로 승강하는 이동대(4)와, 상기 이동대(4)에 고정되어 함께 Z축 방향으로 승강하는 스크라이빙 헤드(6)를 구비한다. 상기 스크라이빙 헤드(6)의 하단부에는 휠 홀더(29)와 스크라이빙 휠(2)이 설치된다.

상기 베이스(3)는 XY 테이블(미도시) 등에 결합되어 글래스 패널의 표면을 따라 상대 수평 이동하면서 스크라이빙을 수행한다.

상기 가이드 레일(8)과 제1 이동 블럭(9)은 제1 직선운동 가이드(Linear Motion Guide)를 구성하며 상기 베이스(3)에 대해 이동대(4)가 수직방향인 Z축 방향으로 이동하는 것을 안내한다.

상기 제1 이동 블럭(9)은 Z축 모터(13) 및 볼 나사 기구(미도시)로 이루어지는 Z축 이동 기구에 연결되어 Z축 방향으로 이동한다.

베이스(3)에는, 이동대(4)와 함께 Z축 방향으로 승강 이동하는 스크라이빙 헤드(6)가 슬라이드 가능하게 설치된다. 상기 가이드 레일(8) 상에는 제2 이동 블럭(7)이 슬라이드 가능하게 배치된다. 상기 제2 이동 블럭(7)에는 스크라이빙 헤드(6)가 장착된다. 상기 가이드 레일(8)과 제2 이동 블럭(7)은 제2 직선운동 가이드를 구비하며, 상기 베이스(3)에 대해 스크라이빙 헤드(6)가 Z축 방향으로 이동하는 것을 안내한다.

상기 이동대(4)에는 가압 실린더(41)가 설치되며 그 로드(rod)는 Z축 방향을 향하게 된다. 가압 실린더(41)의 로드 선단부에는 스크라이빙 헤드(6)가 연결된다.

이러한 종래기술의 구성에 따라 스크라이빙을 수행할 경우에는, 먼저 Z축 모터(13)의 구동에 의해 이송나사축(14)이 회전하고, 상기 이송나사축(14)의 회전에 따라 제1 이동 블럭(9)이 하강하여 스크라이빙 휠(2)이 글래스 패널에 접촉하게 된다. 상기 글래스 패널(1)에 스크라이빙 휠(2)이 접촉하면 Z축 모터(13)에 흐르는 전류의 크기 변화가 감지되어 Z축 모터(13)의 구동이 정지된다.

이어서, 스크라이빙 휠(2)이 글래스 패널에 접촉한 상태에서 가압 실린더(41)를 작동시켜서 글래스 패널(1)에 압력을 가한다.

결국 상기 압력에 의한 외력과 글래스 패널의 항력이 평형을 유지한 채 스크라이빙이 이루어진다.

한편, 상기 스크라이빙 헤드(6)에는 칩 전처리기(10)가 설치되어 있다.

상기 칩 전처리기(10)는 노즐(11)과, 상기 노즐(11)을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛(12)을 포함하고 있으며, 상기 노즐(11)과 압력조절유닛(12) 모두가 스크라이빙 헤드(6)에 설치되거나 노즐(11)만이 스크라이빙 헤드(6)에 설치되는 것이 가능하다.

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 압력조절유닛(12)은 상기 노즐(11)과 칩 전처리제 공급원(21) 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러(12a)로 구성될 수 있다. 이는 압력차에 의해 칩 전처리제 공급원(21)으로부터 노즐(11)에 직접 칩 전처리제가 공급되는 씰 노즐(seal nozzle) 방식이다.

또는, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 압력조절유닛(12)은, 상기 노즐(11)과 칩 전처리제 공급원(21) 사이, 및 노즐(11)과 공기공급원(22) 사이에 각각 배치되는 레귤레이터(12b) 또는 압력 컨트롤러(12c)로 구성될 수도 있다. 이는 일반 분무기와 마찬가지로 공기가 지나가면서 저압을 형성하여 칩 전처리제 공급원(21)으로부터 칩 전처리제가 공급되는 스프레이 노즐(spray nozzle) 방식이다.

그러나 상기 분사 또는 분무되는 방식은 도시된 예에 국한되지 않으며 다양한 공지의 방법이 채택될 수 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(11)은 휠 홀더(29)의 회전축(29a)이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널(1)과 만나는 지점을 향하도록 설치되는 것이 좋다. 이는 스크라이빙 휠(2) 및 휠 홀더(29)의 구조적 특성을 이용한 것으로, 이와 같이 구성하면 상기 노즐(11)이 스크라이빙 휠(2)의 스크라이빙에 항상 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다.

다른 실시예로서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(11)은 스크라이빙 휠(2)의 Z축 둘레를 따라 4개 배치되되, 그 각각은 글래스 패널(1)의 이송방향 앞뒤와, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 좌우에 각각 설치되도록 할 수 있다. 상기 스크라이빙 헤드(6)는 글래스 패널(1)의 이송방향을 따라 앞뒤로 이동하면서 스크라이빙하거나 이송방향에 직교하는 방향으로 이동하면서 스크라이빙하기 때문에 최소한 직교하는 방향으로 4개를 설치한다면 스크라이빙 휠(2)의 이동에 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다. 이는 4개의 노즐 중 스크라이빙 휠(2)의 이동방향을 향하는 어느 하나의 노즐로부터 칩 전처리제가 분사되도록 제어됨으로써 가능하게 된다.

또 다른 실시예로서, 상기 노즐(11)은 스크라이빙 휠(2)의 외주 상단을 향하도록 배치될 수 있다. 이와 같이 구성하면 스크라이빙 휠(2)의 회전 원심력에 의해 스크라이빙 휠(2)의 외주 상단에 분사된 칩 전처리제가 이송방향을 향해 뿌려지므로 스크라이빙 휠(2)의 이동에 선행하여 칩 전처리제를 분사할 수 있다.

또 다른 실시예로서, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 노즐(10)은 상기 스크라이빙 헤드(6)를 중심으로 회전이 가능하게 설치될 수도 있다. 이와 같이 구성하면, 스크라이빙 휠(2)의 스크라이빙 방향이 변화될 때마다 노즐(10)의 분사방향을 스크라이빙 휠(2)의 이송방향에 선행하는 위치에 둘 수 있다. 이를 위해, 상기 스크라이빙 헤드(6)에는 모터(미도시)로 구동되는 로터(6b)를 베어링(6a)을 개재하여 설치하고, 상기 로터(6b)에는 노즐(11)을 설치할 수 있다. 상기 모터는 별도의 제어부(미도시)에 의해 휠 홀더(29) 등의 회전각에 관한 신호를 받아 스크라이빙 휠(2)의 진행방향 앞쪽에 노즐(11)이 향하도록 로터(6b)의 회전각도를 조절할 수 있다.

한편, 상기 노즐(10)이 스크라이빙 헤드(6)나 이동대(4) 등에 연결되어 칩 노즐(10)과 스크라이빙 헤드(6)의 Z축방향 이동이 동시에 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면 노즐(11)을 최적의 높이에서 유지할 수 있어서 별도로 조작함에 따르는 번거로움을 피할 수 있다.

도시하지는 않았으나, 상기 노즐(10)은 상기 스크라이빙 헤드(6)나 이동대(4)와는 별도로 설치될 수 있다. 이 경우에는 스크라이빙 헤드 지지대(미도시)와 유사한 기능을 가지는 칩 전처리기 지지대(미도시)를 마련하여 상기 노즐(10)이 상기 스크라이빙 헤드(6)를 추종하면서 움직이도록 할 수 있다. 그러나, 이 경우 설치비용이 많이 소요되고 구조가 다소 복잡해지는 단점이 있다.

이하, 칩 전처리제를 분사하면서 스크라이빙하는 방법에 관하여 설명하도록 한다.

먼저, 스크라이빙 휠(2), 상기 스크라이빙 휠(2)이 수평방향 회전이 가능하게 결합되는 휠 홀더(29), 및 상기 휠 홀더(29)가 수직방향 회전(Z축 회전)이 자유롭게 설치되는 스크라이빙 헤드(6)를 포함하는 스크라이빙 장치를 이용하여 스크라이빙 라인을 형성할 때, 상기 스크라이빙 라인이 형성되기 전에 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 미리 칩 전처리제를 분사하여 글래스 패널(1)에 놓여지는 칩(C)이 칩 전처리제를 개재하도록 한다.

이 경우, 상기 압력조절유닛(12)을 사용하여 칩 전처리제의 분사 압력을 조절함으로써 칩 전처리제의 도포 폭의 크기를 적절히 조절하도록 한다.

상기 칩 전처리제의 도포 폭은 1mm~3mm가 적당하지만 그 범위를 벗어난다고 해도 큰 지장을 주지는 않는다. 다만 비산되는 칩이 모두 포함될 수 있도록 폭이 결정되는 것이 바람직할 것이다.

이와 같이 칩(C)과 글래스 패널(1)의 표면 사이에 칩 전처리제가 개재되면 칩(C)이 글래스 패널에 고착하는 경우가 없으므로 후속공정인 세정공정에서 칩(C)이 글래스 패널로부터 완전히 제거될 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 수정과 변형이 있을 수 있음을 고려해야 할 것이다.

1 : 글래스 패널 2 : 스크라이빙 휠
6 : 스크라이빙 헤드 29 : 휠 헤드
10 : 칩 전처리기 11 : 노즐
12 : 압력조절유닛 21 : 칩 전처리제 공급원
22 : 공기공급원 C : 칩
CPT : 칩 전처리제

Claims

스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치에 있어서,
상기 글래스 패널에 대한 스크라이빙 휠의 상대적인 진행방향 앞쪽에서 글래스 패널의 표면에 칩 전처리제를 공급하기 위한 칩 전처리기를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제1항에 있어서,
상기 칩 전처리기는 노즐과, 상기 노즐을 통해 상기 칩 전처리제를 분사하기 위해 칩 전처리제에 압력을 조절하여 가하는 압력조절유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항에 있어서,
상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이에 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항에 있어서,
상기 압력조절유닛은, 상기 노즐과 칩 전처리제 공급원 사이, 및 노즐과 공기공급원 사이에 각각 배치되는 레귤레이터 또는 압력 컨트롤러인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐은 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하도록 설치된 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐은 스크라이빙 휠의 외주 상단을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐은 상기 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 회전이 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐은 스크라이빙 헤드의 둘레를 따라 4개 이상 배치되되, 최소한 4개는 글래스 패널의 이송방향 앞뒤, 상기 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 좌우에 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 칩 전처리제는 액상의 계면 활성제인 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스크라이빙 헤드와 노즐의, 글래스 패널의 표면에 대한 수직방향의 이동은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐과 스크라이빙 헤드는 분리되어 별도로 이동하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 회전 가능하게 설치되는 휠 홀더, 상기 휠 홀더의 하단에 회전 가능하게 결합되어 글래스 패널의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠을 포함하는 스크라이빙 장치를 이용하여 스크라이빙 라인을 형성할 때, 상기 스크라이빙 라인이 형성되기 전에 스크라이빙 라인이 형성될 부분에 미리 칩 전처리제를 분사하여, 글래스 패널에 놓여지는 칩이 칩 전처리제를 개재하도록 하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
제12항에 있어서,
상기 칩 전처리제의 분사 압력을 조절하여 도포된 폭의 크기를 조절하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 칩 전처리제는 휠 홀더의 회전축이 연장되는 가상의 선이 글래스 패널과 만나는 지점을 향하여 분사되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.