KR100870122B1 - 액정패널 절단 시스템과 이를 이용한 절단방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 원판패널의 절단 시스템에 관한 것이다.

원판패널의 절단공정은, 스크라이브 공정을 통해 원판패널의 표면에 절단선을 형성한 후, 절단바(break bar)를 이용한 브레이크 공정으로 원판패널을 절단함으로서 이루어진다.

본 발명의 특징은 상기 스크라이브 공정시 절단휠의 진행방향으로 상기 절단 휠 앞단에 수증기를 분무하는 가습노즐을 구성하는 것이다.

이와 같은 스크라이브 브레이크 시스템을 이용하여 원판패널을 절단한다면 상기 스크라이브 공정 진행시 절단휠과 패널 표면의 마찰에 의한 정전기 발생을 억제함으로써, 상기 패널 내에 구성된 어레이 배선의 쇼트 및 오픈을 방지하여 액정패널의 제조수율 향상 및 제조 단가를 낮출 수 있다.

스크라이브, 가습노즐, 가습장치, 정전기방지, 수증기

Description

액정패널 절단 시스템과 이를 이용한 절단방법{cutting system and method for cutting LCD panel}

도 1a 및 도 1b는 종래의 스크라이브 공정을 도시한 사시도 및 평면도.

도 2는 종래의 브레이크 공정을 도시한 단면도.

도 3a 및 3b는 본 발명에 따른 스크라이브 공정을 도시한 도면.

도 4는 브레이크 공정을 도시한 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 테이블 110a, 110b : 하부기판 및 상부기판

110 : 원판패널 120 : 고정암

125 : 절단휠 140 : 고정암 이동축

150 : 가습노즐 155 : 수증기

본 발명은 액정표시장치를 제작하기 위한 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 액정패널을 절단하는 절단시스템에 관한 것이다.

일반적으로 액정표시장치는 박막 트랜지스터가 배열된 어레이 기판과, 컬러필터가 형성되어 있는 컬러필터 기판과 상기 두 기판 사이에 개재된 액정으로 구성된다.

간단히 액정패널의 제조공정에 대해 설명한다.

액정패널 제조공정은 셀공정이라고 칭하며, 상기 셀공정은 박막 트랜지스터가 배열된 어레이기판과 컬러필터가 형성된 컬러필터 기판에 액정을 한 방향으로 배향시키기 위한 배향공정과 두 기판을 합착시켜 일정한 갭(Gap)을 유지시켜주기 위한 합착공정, 상기 합착공정을 진행한 패널에 액정을 주입하고 봉지하는 공정을 거쳐 액정패널의 불량 유무를 검사하는 검사공정으로 이루어진다.

좀더 자세히 설명하면, 우선 박막 트랜지스터 공정과 컬러필터 공정을 진행하여 제작된 어레이 기판과 컬러필터 기판을 준비한다.

셀공정의 첫 번째는 상기 두 기판에 고분자 물질로 이루어진 배향막을 형성하는 것이다. 상기 배향막은 PI(Polyimide)막이라고 하며, 어레이 기판 및 컬러필터 기판의 전면에 균일한 두께로 주로 롤 코팅 방식에 의해 일정 패턴을 갖도록 인쇄된다. 이후 상기 배향막이 인쇄된 기판은 예비 건조 및 소성 과정을 진행하여 경화된 배향막을 형성하게 된다.

상기 경화된 배향막이 형성된 상부 및 하부 기판은 셀공정의 두 번째 단계인 러빙공정을 진행한다. 상기 경화된 배향막 표면을 러빙포로 균일한 압력과 속도로 마찰시켜 배향막 표면의 고분자 사슬을 일정한 방향으로 정렬시킨다. 상기 러빙은 액정의 초기 배열방향을 결정하는 주요한 공정으로, 정상적인 액정의 구동과 균일한 디스플레이(Display)특성을 갖게 한다.

다음으로 상기 러빙된 두 기판은 세 번째 단계인 씰 패턴 인쇄와 은(Ag)도포 및 스페이서 산포 공정을 진행한다.

주로 상부기판인 컬러필터 기판은 씰 인쇄 공정을 하부기판인 어레이 기판은 은(Ag)도포 및 스페이서 산포 공정을 진행한다. 액정 셀에서 씰 패턴은 액정 주입을 위한 갭(gap) 형성과 주입된 액정을 새지 않게 하는 두 가지 기능을 한다. 상기 씰 패턴은 열 경화성 수지를 일정하게 원하는 패턴으로 형성시키는 공정으로, 스크린 마스크법과 디스펜서법으로 이루어지며 기판이 대형화되면서 디스펜서법이 주류를 이루고 있다.

은(Ag)도포는 상부 및 하부기판의 도통을 위해 하부기판의 소정의 위치에 일정량의 은(Ag) 패이스트를 도포하여 진행한다.

상기 은(Ag)도포 된 하부기판은 상부 및 하부 기판 사이의 셀갭 유지를 위한 스페이서를 기판 전면에 균일한 밀도로 뿌려주는 스페이서 산포 공정을 진행한다. 스페이서 산포에는 건식법과 습식법이 있으며, 주로 +와 -로 대전시켜 스페이서의 뭉침없이 산포하는 건식법이 주로 사용된다. 최근에는 셀갭 유지를 위해 컬러필터 기판제작시 상기 기판상에 패턴된 스페이서를 형성하기도 한다.

상기 하부기판의 스페이서 산포 공정이 끝나면, 네 번째 공정인 상부기판과 하부기판의 합착공정을 진행한다.

상부기판과 하부기판의 합착을 위해서는 상부 및 하부기판 상의 패턴과 패턴이 정확히 일치하도록 해주어야 하는데 이를 합착 정렬이라 하며, 상기 합착 정열은 각 기판의 설계시 주어지는 마진(Margin)에 의해 결정되는데, 상기 합착 마진은 컬러필터 기판의 블랙매트릭스(BM)와 어레이 기판의 화소전극의 오버랩 정도에 기인하며, 보통 수 μm의 정밀도가 요구된다. 두 기판의 합착 오차범위를 벗어나면, 빛이 새어나오게 되어 액정 셀의 구동시 원하는 화질 특성을 얻지 못하게 된다. 합착 정렬 후 상기 상부 및 하부기판이 합착되어 원판패널을 이룬 후 상기 원판패널에 균일한 압력과 온도를 가하여 일정한 셀갭을 유지하면서 씰 패턴을 단단히 경화시킨다.

다음으로 네 번째 단계인 상기 합착되어 씰 경화 된 원판패널을 절단하는 셀 절단공정을 진행한다. 이전 단계까지를 거치며 제작된 원판패널을 단위 셀로 절단하는 공정이다. 셀 절단 공정은 유리기판 보다 경도가 높은 다이아몬드 재질 또는 초경합금 재질의 절단휠로 원판패널 표면에 절단선을 형성하는 스크라이브(Scribe)공정과 상기 절단선에 힘을 가해 파단 분리하는 브레이크(Break) 공정으로 이루어진다.

다음으로 상기 절단공정을 진행하여 단위 셀로 절단된 액정패널에 다섯 번째 단계인 액정주입 공정을 진행한다. 상기 액정주입 공정은 수 μm의 셀갭을 갖는 액정패널 내부를 진공화 한 후 모세관 현상과 대기압 차이를 이용하여 액정을 상기 액정패널의 내부로 주입한다. 이후 액정주입이 완료되면, 상기 액정이 주입된 주입구를 씰로 밀봉하고 상기 씰을 경화시킨다. 다음으로 액정패널의 패드부위 쇼팅바 를 제거하는 그라인딩 공정과 불량 유무를 판정하는 검사공정을 진행하여 액정패널을 완성한다.

여기서 도 1a 및 도 1b와 도 2를 참조하여 종래에 따른 원판패널의 절단공정을 좀더 자세히 설명한다.

도 1a 내지 도 1b는 원판패널 상에 절단휠에 의해 절단선을 형성하는 스크라이브 공정을 나타낸 사시도 및 평면도이다.

스크라이브 공정은 원판패널(15)의 절단부에 크랙(crack) 형태로 절단선(30)을 형성하는 공정이다.

테이블(10) 상에 상부기판(15a) 및 하부기판(15b)이 합착된 원판패널(15)을 위치시킨다. 상기 원판패널의 상부기판(15a)표면에 절단선(30)을 형성하기 위해서 지지대(20)에 고정되어 있는 절단휠(25)을 원판패널(15)의 표면에 접촉시키고, 일정한 힘을 가하며 일정한 속도로 상기 절단휠(25)을 직선운동 시킨다. 이때 원판패널(15)의 표면의 상기 절단휠(25)이 지나간 자리에는 일 방향으로 미세한 홈이 형성되며, 내부에 수평 및 수직 크랙(30a, 30b)이 형성된다. 이때 일 방향의 미세한 홈을 휠 마크라 하며 상기 일련의 휠 마크를 절단선(30)이라 한다.

다음으로, 도 2에 도시한 브레이크 공정을 통해 원판패널을 절단하게 된다.

도시한 바와 같이, 상기 스크라이브 공정으로 일 방향의 절단선(미도시)이 형성된 원판패널(15)을 상부기판(15a)과 하부기판(15b)을 상하 반전시켜 상부기판(15a)이 상기 테이블(50)과 접촉하도록 위치시킨 후 상기 절단선과 대응되는 부분에 절단바(60)가 위치하도록 한다.

참고로 절단바(60)에 대해 잠시 언급한다. 상기 절단바(60)는 일방향으로 긴 일정한 폭을 갖는 형태를 하고 있으며, 업, 다운 운동을 하기 위해 축과 연결되는 금속부분(60a)과 우레탄 등의 고무 재질로 이루어진 부분(60b)으로 이루어지며, 상기 고무 재질로 이루어진 부분은 원판패널(15)의 표면과 직접 접촉하는 부분이 미세하게 좁은 형태를 하고 있다. 우레탄 등의 고무 재질은 원판패널(15)의 표면에 스크래치(scratch)를 형성시키지 않는다.

상기 절단선에 대응하는 부분에 위치시킨 상기 절단바(60)를 하강시켜 순간적으로 강한 압력을 상기 원판패널(15)에 가하면, 전 단계인 스크라이브 공정에 의해 원판패널(15)에 형성된 절단선 상의 수직크랙(30a)이 상부기판(15a)의 끝까지 진행하여 절단된다.

그러나, 전술한 바와 같은 방식으로 기판을 절단할 경우 초경합금 또는 다이아몬드 재질의 절단휠에 의해 원판패널과 접촉하여 일 방향으로 절단선 형성시 정전기가 발생하게 된다. 상기 정전기는 수십 내지 수백 볼트(V)의 전압을 순식간에 형성함으로 5V 내외의 전압으로 구동되는 패널내부에 쇼트 및 오픈 불량을 야기하고 TFT 소자를 파괴하는 원인이 되고 있다. 또한 정전기에 의해 외부 파티클이 기판 표면에 흡착되어 브레이크 공정 진행시 파티클 눌림에 의해 국부적인 셀갭 불량을 야기시킨다.

전술한 정전기 문제를 해결하고자 절단면에 액체를 흘려줌으로써 정전기 발생을 억제하는 방법이 '공개특허 1998-039493'에 소개되었으나 상기방법은 액정 주입구등이 상기 액체로 인해 오염되는 문제를 발생시킨다.

이와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명은, 절단휠의 진행방향으로 원판패널을 가습할 수 있도록 함으로써 정전기 발생을 억제하여, 액정패널의 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 액정패널 절단 시스템은, 평평한 테이블과, 절단휠을 고정시키는 고정암과, 상기 고정암의 직선운동을 가능하게 하는 축과, 상기 절단휠 앞단에 위치하여 수증기를 발생시키는 가습노즐을 포함하는 스크라이브 장치와; 평평한 테이블과 절단바를 가지는 축으로 구성된 브레이크 장치를 포함하며, 상기 가습노즐은 상기 절단휠이 기판과 접촉하면 수증기를 발생시키고 상기 절단휠이 상기 기판과 떨어지면 수증기 발생을 하지 않는 것이 특징이다.

상기 가습노즐은 단방향 스크라이브시 절단휠의 스크라이브 진행방향 앞단에 형성되며, 양방향 스크라이브시는 절단휠의 앞, 뒤단에 형성되며, 상기 스크라이브 장치 자체 프로그램에 의해 특정 부분의 위치를 지정하면 상기 부분을 상기 절단휠이 진행시에는 수증기를 발생하지 않는 것이 특징이다.

본 발명에 의한 액정패널 절단방법은 원판 패널 상에 절단선을 정의하는 단계와; 상기 정의된 절단선의 상부에 가습노즐을 장착한 절단휠을 위치하고, 상기 가습노즐을 통해 수증기를 분무하여 상기 절단휠을 일 방향으로 직선운동시켜 원판 패널의 상부 기판에 수직크랙을 형성하는 단계와; 상기 원판 패널을 반전시켜 상부 및 하부 기판 위치를 바꾼 후 상기 상부 기판의 상에 형성된 수직크랙의 절단선과 대응되도록 절단바를 위치시킨 후 일정한 압력을 가하여 상기 수직크랙이 완전히 진행하도록하여 원판 패널을 절단하는 단계를 포함하며, 상기 절단휠이 원판패널과 접촉시에 상기 가습노즐로부터 수증기가 분무되며 비접촉시에는 분무가 멈추는 것이 특징이다.

이때, 상기 절단휠이 원판 패널 내의 각각의 액정패널의 주입구를 스크라이브시에는 상기 가습노즐로부터 수증기의 분무가 멈추는 것이 특징이다.

또한, 상기 절단바는 일 방향으로 긴 형상이고, 상기 원판 패널에 닿는 부분의 폭이 미세하게 좁게 구성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.

본 발명의 특징은 상기 스크라이브 장치에 있어 절단휠 진행 방향으로 수증기를 분무할 수 있는 가습장치를 포함하는 것이다.

원판패널을 절단하는 스크라이브 브레이크 공정은 절단휠에 의해 절단선을 형성하는 스크라이브 공정과 상기 절단선이 형성된 기판에 일정한 압력을 가하여 절단선 상의 수직 크랙을 완전히 진행시켜 절단하는 브레이크 공정으로 나뉘게 된다.

스크라이브 브레이크 시스템은 스크라이브 장치와 브레이크 장치의 두 부분으로 나뉜다. 도 3a 및 도 3b와 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 스크라이브 브레이크 시스템 구조에 대해 설명한다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 스크라이브 장치는 원판패널(110)을 올려놓는 테이블(100)과, 지지대(123)를 포함하여 절단휠(125)을 장착할 수 있는 고정암(120)과, 상기 고정암(120)을 직선왕복 가능하도록 하는 축(140)으로 구성된다. 상기 테이블(100)은 원판패널(110)에 절단선 형성시 상기 원판패널(110)이 움직이지 않도록 하기 위해 공기를 빨아드려 흡착시키는 흡착홀(미도시)이 상기 테이블(100) 전면에 형성되어 있다.

상기 고정암(120)에 장착된 절단휠(125)은 축(140)에 연결된 고정암(120)의 업/다운 운동을 통하여 상기 원판패널(110)과 접촉하게 되고, 축(140)을 따라 고정암(120)이 직선왕복운동을 진행함으로서 상기 원판패널(110) 상에 수직크랙을 갖는 절단선(미도시)을 형성한다. 또한 상기 고정암(120)의 끝단에는 상기 절단휠(125) 이외에 스크라이브 진행방향으로 상기 절단휠(125) 앞에 가습노즐(150)을 구성한다.

초음파 또는 열에 의해 형성된 수증기(155)를 분무하는 상기 가습노즐(150)이 상기 절단휠(125)의 스크라이브 진행 방향 앞단에 위치함으로 상기 절단휠(125)이 원판패널에 접촉하여 직선으로 스크라이브를 진행하며 절단선을 형성하기 전에 상기 절단될 곳에 상기 가습노즐(150)을 통해 수증기(155)를 분무하여 가습함으로서 절단휠(125)과 원판패널(110)의 접촉에 의해 발생하는 정전기를 예방할 수 있다.

이때, 상기 가습노즐(150)은 계속해서 수증기(155)를 분무하는 것이 아니라 상기 절단휠(125)이 다운(down)되어 원판패널(110)과 접촉하는 동시에 가습을 시작 하여 수증기(155)를 발생시키고, 절단선 형성 작업이 끝나서 절단휠(125)이 업(up)되면 즉, 상기 절단휠(125)이 원판패널(110)과 떨어지는 순간 자동으로 가습을 멈추어 수증기 발생을 멈추게 된다. 또한 수증기 발생은 프로그램에 의해 절단휠(125)이 원판패널(110)에 접촉하기 위해 고정암(120)이 다운 운동을 시작하면 수증기 분무를 시작할 수도 있다.

또한, 스크라이브 시 특정구간의 위치를 스크라이브 장치내에 프로그램하여 지정하면 상기 특정구간의 시작위치를 상기 절단휠(125)이 지나면 상기 절단휠(125)과 원판패널(110)과 접촉한 상태에서도 수증기(155) 분무가 멈추어 수증기(155) 분무없이 스크라이브를 진행하고, 상기 지정한 특정구간의 끝지점을 상기 절단휠(125)이 지나면 수증기(155) 분무가 자동적으로 시작되어 스크라이브를 진행하도록 하는 장치를 포함한다. 상기와 같이 특정 영역에 있어 가습을 하지 않고 진행하는 것은, 원판패널(110)의 구성을 고려한 것이다. 즉 원판패널(110)은 다수개의 액정패널로 분리되는데 분리되기전 씰패턴을 통해 다수개의 액정패널로 정의되고, 이러한 액정패널마다 액정을 주입하기 이해 씰패턴이 인쇄되지 않은 주입구가 구성되고, 이러한 주입구가 수증기에 의해 오염되는 것을 방기하기 위함이다.

또한, 상기 가습노즐(150)에 있어 상기 가습노즐(150)의 높이와 각도의 조절이 가능하게 함으로써 가습범위를 조절할 수 있도록 하였으며, 가습량 또한 조절이 가능하도록 되어 있다.

도 3 에 도시한 바와같이, 양방향의 스크라이브가 가능한 장치일 경우 상기 가습노즐(153a, 153b)은 절단휠(125)의 앞과 뒤에 모두 형성되며, 이때 상기 가습 노즐(153a, 153b)중 스크라이브 진행 방향의 앞에 위치한 가습노즐(153b)만이 수증기(155)를 발생시킨다. 다른 기능은 앞서 전술한 바와 동일함으로 설명은 생략한다.

브레이크 장치는 종래와 동일한 구조이므로 간단히 언급한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 브레이크 장치는 평평한 테이블(200)과 상기 테이블(200) 위로 일방향의 축(미도시)을 가지고 있으며, 상기 축은 업다운 운동을 하는 절단바(210)를 포함하고 있다. 상기 테이블(200)은 두 층으로 이루어진다. 금속물질로 이루어진 평평한 테이블(200a) 위에 일정 두께의 구션재(200b)가 상기 금속 테이블(200a)을 덮고 있다. 또한 상기 테이블(200)은 원판패널(100)이 움직이지 않도록 하기 위해 테이블(200) 전면에 일정 지름을 가지는 흡착홀(미도시)이 형성되어 있고 공기를 빨아들임으로 해서 원판패널(110)을 테이블(200)에 밀착시켜 움직이지 않도록 고정시킨다.

일정한 두께와 폭을 가지며 일방향으로 길게 늘어선 형태의 절단바(210)는 업, 다운 운동을 하는 축과 연결되는 금속물질로 이루어진 부분(210a)과 상기 금속으로 이루어진 부분의 표면에 부착되며 원판패널과 접촉시 스크래치등을 발생시키지 않고 단단한 특성을 갖는 우레탄 등의 고무 재질로 이루어진 부분(210b)으로 형성되어 있으며, 상기 고무 재질로 이루어진 부분은 원판패널과 접촉하는 부분의 폭이 미세하게 좁게 형성되어 절단선(130)에 힘이 집중되도록 형성되어 있다.

다음으로 스크라이브 브레이크 공정에 대해 설명한다.

우선, 도 3a에 도시한 바와 같이, 상부기판과 하부기판(110a, 110b)이 합착 된 원판패널(110)을 테이블(100) 위에 올려놓고, 흡착방식으로 테이블(100)의 표면에 원판패널(110)을 고정한다. 이후 원판패널(110)이 놓여있는 테이블(100)은 절단휠(125)이 있는 곳으로 이동하게 되면, 연속하여 절단휠(125)이 결합된 지지대(123)가 고정된 고정암(120)이 아래로 움직인다. 상기 절단휠(125)이 원판패널(110) 표면과 접촉하는 순간 또는 상기 절단휠(125)이 아래로 다운시에 가습노즐(150)로부터 수증기(155)가 분무되며, 상기 절단휠(125)이 원판패널(110)과 접촉하여 직선운동을 하는 동안 상기 분무된 수증기(155)는 상기 절단휠(125)과 원판패널(110)이 마찰된 부분을 미리 가습함으로서 원판패널(110) 주변이 습하게 되어 마찰에 의한 정전기를 예방할 수 있게된다. 참고로 정전기 발생과 습도는 반비례하는 관계이므로 절단선 형성시 습한 환경이 형성되어 정전기 발생이 억제된다. 이때, 상기 절단휠(125)이 상기 원판패널(110)에 구성된 다수의 액정패널의 액정주입구를 지날 때는 상기 가습노즐(150)로부터 수증기(155)의 분무를 멈추도록 프로그램되어 있어, 수증기(155)에 의해 액정주입구가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 상기 스크라이브 작업으로 상기 원판패널(110)의 상부기판(110b) 표면에 절단선이 형성되며, 도시하지 않았지만 상기 절단선을 크게 확대하여 보면 수직크랙 및 수평크랙으로 이루어졌음을 알 수 있다. 한번의 직선운동에 의해 스크라이브가 끝나면 상기 절단휠(125)을 포함하는 고정암(120)이 위로 움직이며, 직선운동을 하여 스크라이브 시작 위치로 이동하며, 테이블(100)은 일정간격 이동하여 원판패널(110)상의 다음 절단한 곳에 상기 절단휠(125)이 위치하도록 한다. 상기와 같은 과정을 진행하여 마지막 절단할 곳의 절단선 형성이 끝나면, 상기 테이블(100)의 진행방향과 반대 방향을 되돌아와서 90도 회전을 하여 원판패널의 장축 방향으로 절단선을 형성하는 스크라이브 작업을 전술한 방법과 동일하게 진행한다. 이후 원판패널(110)의 장측방향의 스크라이브 작업이 끝나면 상기 테이블(100)의 진공흡착이 풀리고 상기 원판패널(110)은 브레이크 장치로 이동하게 된다.

다음으로 도 4에 도시한 바와같이, 스크라이브 공정에서 넘어온 원판패널(110)을 반전시켜 즉, 상기 원판패널(110)의 상부 및 하부기판(110a, 110b)의 위치를 바꾸어 절단선이 형성된 상부기판(110a)이 브레이크 장치의 테이블(200)과 접촉하도록 한다.

이후 브레이크 테이블(200)은 흡착을 하여 상기 원판패널(110)이 테이블(200)에서 움직이지 않도록 한다. 상기 테이블(200)은 스크라이브 공정에 의해 생기 절단선(130)과 대응되도록 일정 높이에 위치하고 있는 절단바(210)가 있는 곳까지 움직이며, 상기 절단선(130)과 절단바(210)가 대응되는 위치에서 테이블(200)이 멈추게 되고 이때 상기 절단바(210)가 아래로 움직이면서 상기 원판패널(110)을 일정한 압력으로 누르게 된다. 이때 절단선(130)상의 수직크랙(130a)이 상부기판(110a)의 끝까지 진행하게 됨으로써 절단된 상태가 되도록 한다. 이후 상기 절단바(130)가 다시 위로 움직이고, 이때 테이블(200)은 다음의 절단선(미도시)이 위치한 곳이 상기 절단바(210) 아래에 위치하도록 이동한다. 상기와 같은 과정을 거쳐 원판패널(110)의 상부기판(110a)의 단측 방향의 브레이크 작업이 끝나면 상기 테이블(200)은 브레이크 진행전의 위치로 돌아오게 되고, 이후 90도 회전을 하게 된다. 이후 다시 전술한대로 브레이크 작업을 하게되면 원판패널(110)상의 상부기판(110a)은 원판패널(100)에서 완전히 절단된 상태가 된다.

다음으로 상기 원판패널(110)은 스크라이브 작업을 통해 정전기 발생을 방지하면서 하부기판(110b)상에 절단선을 형성하게 되고, 이후 상부 및 하부기판(110a, 110b) 반전을 하고, 브레이크 작업을 통해 원판패널(100)에서 상부 및 하부 기판(110a, 110b)이 모두 절단되어 액정패널이 분리된다.

이와같이, 본 발명에 따른 가습노즐을 장착한 스크라이브 장치를 사용하여 스크라이브 브레이크 공정을 진행하면, 스크라이브 진행시 가습노즐을 통하여 수증기를 분무하게 되므로 절단휠과 기판 표면의 마찰에 의한 정전기 발생을 억제함으로써 기판 내부의 어레이 기판상의 쇼트 및 오픈을 방지하게 되어 액정표시장치의 제조수율을 증가시킨다.

Claims (8)

1. 평평한 테이블과, 절단휠을 고정시키는 고정암과, 상기 고정암의 직선운동을 가능하게 하는 축과, 상기 절단휠 앞단에 위치하여 수증기를 발생시키는 가습노즐을 포함하는 스크라이브 장치와;

   평평한 테이블과 절단바를 가지는 축으로 구성된 브레이크 장치

   를 포함하며, 상기 가습노즐은 상기 절단휠이 기판과 접촉하면 수증기를 발생시키고 상기 절단휠이 상기 기판과 떨어지면 수증기 발생을 하지 않는 것이 특징인 액정패널 절단 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가습노즐은 단방향 스크라이브시 절단휠의 스크라이브 진행방향 앞단에 구성되며, 양방향 스크라이브시는 절단휠의 앞, 뒷단에 구성되는 것이 특징인 액정패널 절단시스템
3. 삭제
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 가습노즐은 상기 스크라이브 장치 자체 프로그램에 의해 특정 부분의 위치를 지정하면 이 부분에 대해 스크라이브 진행시에는 수증기를 발생하지 않는 것이 특징인 액정패널 절단 시스템.
5. 원판패널 상에 절단선을 정의하는 단계와;

   상기 정의된 절단선의 상부에 가습노즐을 장착한 절단휠을 위치하고, 상기 가습노즐을 통해 수증기를 분무하여, 상기 절단휠을 일 방향으로 직선운동시켜 원판 패널의 상부 기판에 수직크랙을 형성하는 단계와;

   상기 원판패널의 상하면을 바꾸어 절단선이 형성된 면이 브레이크 테이블과 접촉하도록 한 후 수직크랙에 의한 절단선과 대응되도록 절단바를 위치시킨 후, 일정한 압력을 가하여 상기 수직크랙이 완전히 진행하도록하여 원판패널을 절단하는 단계

   를 포함하며, 상기 절단휠이 원판패널과 접촉시에 상기 가습노즐로부터 수증기가 분무되며 비접촉시에는 분무가 멈추는 것이 특징인 액정패널 절단방법.
6. 삭제
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 절단휠이 원판패널에 구성된 다수의 액정패널의 액정주입구를 스크라이브시에는 상기 가습노즐로부터의 수증기 분무가 멈추는 것이 특징인 액정패널 절단방법.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 절단바는 일 방향으로 긴 형상이고, 상기 원판 패널에 닿는 부분의 폭이 미세하게 좁게 구성된 액정패널 절단방법.

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