KR20110076958A - 표면 클리닝 - Google Patents
표면 클리닝 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110076958A KR20110076958A KR1020117009267A KR20117009267A KR20110076958A KR 20110076958 A KR20110076958 A KR 20110076958A KR 1020117009267 A KR1020117009267 A KR 1020117009267A KR 20117009267 A KR20117009267 A KR 20117009267A KR 20110076958 A KR20110076958 A KR 20110076958A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- contaminated
- particles
- microns
- finely
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 135
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 72
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004887 air purification Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/16—Rigid blades, e.g. scrapers; Flexible blades, e.g. wipers
- B08B1/165—Scrapers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 표면 클리닝을 위한 개선된 방법 및 개선된 접촉 클리닝 표면에 대해 개시한다. 보다 상세하게는, 오염된 표면으로부터 미세 크기 오염 물질을 모으고 그리고/또는 제거하도록 채용된 마이크로-구조 표면을 포함하는 접촉 클리닝 표면을 개시한다.
Description
본 발명은 개선된 접촉 클리닝 표면 및 클리닝 표면을 위한 개선된 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 오염된 표면으로부터 미세 크기 오염 물질을 모으고 그리고/또는 제거하도록 채용된 마이크로-구조 표면을 포함하는 접촉 클리닝 표면에 관한 것이다.
기능성, 특히 광학적 특징을 강화하기 위해서, 편물(web)에 적용되는 나노입자(nanoparticle)를 포함하는 코팅에 관하여 증가하는 경향이 존재한다. 이런 코팅은 매우 얇고, 이를테면 편물의 표면에 미세 입자의 오염에 의해서 초래된 결함에 매우 민감하다. 민감한 편물의 표면으로부터 그러한 작은 입자를 제거하는 유일한 효과적인 방법은 접촉 클리닝 기술의 사용을 통해서이다. 그러나, 이는 클리닝 롤러를 가지고 편물의 표면을 접촉하는 것을 포함하기 때문에, 극단적으로 얇은 코팅층의 품질에 불리한 효과를 가질 수 있는 롤러와 표면 사이에 계면 반응(interfacial reaction)이 존재한다. 따라서, 초미세한 수준 아래로 입자 제거를 제공하는 동안 계면 반응을 완화하기 위해서 접촉 클리닝 기술에 대한 요구가 증가하고 있다.
특히, 플라스틱 전자제품(plastic electronics), 광전 변환 기구(photovoltaics) 및 평판 패널 디스플레이를 위해 성장하는 시장은 더 얇고, 더 견고하며, 결함 없는 코팅을 요구함으로써 현재 코팅 기술의 한계를 향하도록 편물 코팅 산업을 조종하고 있다. 이런 품질의 수준은 공정 수율(process yields)에 영향을 줄 수 있고 따라서 코팅 회사에 비용을 증가시킨다.
접착성 롤(roll)과 결합한 접촉 클리닝(cleaning)은 흔히 전자 부품의 생산에서 기판 표면을 클리닝하기 위해서 사용된다. 예컨대, 본 문서에 참조에 의해서 WO99/24178, WO2007/034244 및 WO2008/041000를 참조한다. 그러나 현재 시스템은 약 10 nm에서부터 약 10 마이크론(10,000 nm)까지의 범위처럼 작은 입자를 효과적으로 제거할 수 없다.
예컨대 공중의 먼지 입자를 끌어모으기 위해 공기 정화를 이용해서 표면 오염을 최소화하기 위해 사전 조치가 취해질 수 있는 동안에, 클리닝된 기판 표면의 분해(dissolution) 또는 데미지(damage)를 피하는 방식으로 표면을 클리닝하는 것이 바람직하고, 바람직하게는 수행하기 용이하다.
본 발명의 적어도 하나의 측면의 목적은 상기 언급한 문제의 적어도 하나 이상을 방지하거나 완화하기 위한 것이다.
본 발명의 적어도 하나의 측면의 추가적인 목적은 오염된 표면에 개선된 클리닝을 제공할 수 있는 접촉 클리닝 표면을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 하나의 측면의 추가적인 목적은 오염된 표면으로부터 미세 크기의 오염 물질을 수집하고 그리고/또는 제거할 수 있는 접촉 클리닝 표면을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 하나의 측면의 추가적인 목적은 오염된 표면에 개선된 클리닝을 제공할 수 있는 개선된 접촉 클리닝 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 하나의 측면의 추가적인 목적은 오염된 표면으로부터 미세 크기의 오염 물질을 수집하고 그리고/또는 제거할 수 있는 개선된 접촉 클리닝 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 클리닝 표면;을 포함하는 접촉 클리닝 표면으로, 클리닝 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고, 미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면이 제공된다.
상기 접촉 클리닝 표면은 미세 크기 입자로 오염된 표면을 클리닝하기 위해서 사용될 수 있다. 특히, 본 발명에서 정의된 것처럼, 접촉 클리닝은 플라스틱 전자제품, 광전 변환 기구, 및 평판 패널 디스플레이와 같은 전자 구성요소를 형성하기 위해서 의도된 표면을 클리닝하는데 매우 유용함이 발견된다.
따라서, 본 발명은 그들의 기능성 특히 그것의 광학적 특징을 강화하기 위해서 편물에 적용되는 나노 입자를 포함하는 코팅을 향한 증가하는 경향에서 유익하다.
전형적으로, 클리닝 표면의 전부 또는 실질적으로 전부는 오염 입자의 수집 및/또는 제거의 효율을 증가하기 위해서 미세하게 거칠어 질 수 있다.
미세하게 거친 클리닝 표면은 오염을 초래하는 작은 입자 및 클리닝 표면 사이에서 접촉하는 표면 영역을 증가시키고 그리고/또는 최대화하는데 사용될 수 있다. 이는 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 굉장히 증가시키는 것임이 발견되었다. 비록, 이론에 의해 한계가 되길 바라지 않지만, 이런 개선은 증가된 표면 영역 접촉으로 초래된 오염 입자와 접촉 클리닝 표면 사이에 반 데르 발스 힘(van der Waals force)의 증가가 초래한다고 생각된다. 종래기술에서 현재 사용된 것처럼 완전히 부드러운 표면의 것과 비교해서 반 데르 발스 힘의 증가는 대략 적어도 약 50% 증가를 확인할 수 있다.
표면 영역 접촉을 증가시키기 위해서, 클리닝 표면은 예컨대 작은 오염 입자를 붙잡고 그리고/또는 제거하는데 사용될 수 있는 표면에 작은 인덴테이션(indentation)을 제공하기 위한 목적으로 거칠어 질 수 있다. 따라서, 클리닝 표면은 예컨대 무작위 또는 일정한 모양인 다수의 그러한 인덴테이션을 포함한다. 인덴테이션은 공동(hollow), 노치(notch), 리세스(recess), 컷(cut), 함몰(depression), 움푹 들어가는 곳(dimple), 움푹한 곳(dip), 홈(nick) 및/또는 구멍(pit)으로 된 임의의 형태를 의미한다.
인덴테이션의 형태 및/또는 크기는 실질적으로 균일하거나 실질적으로 균일하지 않을 수도 있다. 일 실시예에서, 인덴테이션의 형태 및/또는 크기는 실질적으로 균일하지 않고, 그러므로 인덴테이션의 형태 및/또는 크기는 다양한 형태 및/또는 크기로 확장되어 다양한 상이한 크기의 오염 입자에 대해서 오염 입자의 수집을 최대화하는 능력을 갖는 클리닝 표면을 제공할 수 있다.
따라서, 미세하게 거친 클리닝 표면은 작은 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 향상하고 그리고/또는 최대화하기 위해서 채택된 다수의 작은 인덴테이션을 포함한다.
클리닝 표면은 임의의 적절한 기계적 및/또는 화학적 기술을 사용하여 미세하게 거칠게 된다. 예컨대, 임의의 적절한 기계적 수단, 몰딩 수단 및/또는 레이저 구조화 수단이 클리닝 표면을 미세하게 거칠도록 하기 위해서 사용된다.
따라서, 미세하게 거친 표면은 미세한 크기의 단면 직경 및 깊이를 갖는 일련의 또는 복수의 인덴테이션을 포함한다. 인덴테이션의 형태는 오염 입자의 형태와 부합(match)하도록 구체적으로 설계되는 것이 매우 바람직하다. 이는 오염 입자가 클리닝 과정 동안에 인덴테이션 내에 박히고 그리고/또는 붙어서 오염입자가 오염된 표면으로부터 제거되도록 허용하는 것을 의미한다. 그러므로 본 발명은 오염 입자와 클리닝 표면 사이에 접착력을 증가하는 방법으로 볼 수 있고 따라서 그 힘은 오염 입자들과 그들이 원래 부착된 오염된 표면 사이의 힘보다 더 크다.
예컨대, 미세하게 거친 표면은 약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 미만 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함한다. 택일적으로, 미세하게 거친 표면은 약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm); 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm); 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm)까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함한다. 상술한 것처럼, 미세하게 거친 표면은 수집되고 그리고/또는 제거되는 다른 크기의 오염 물질의 범위에 따르는 다른 단면 직경 및/또는 깊이의 조합을 갖는 인덴테이션을 포함한다. 단면 직경은 인덴테이션에 의해서 형성된 최대 직경을 의미한다. 깊이는 클리닝 표면의 최고 높은 부분과 인덴테이션의 가장 낮은 부분 사이의 수직 거리를 의미한다.
특정 실시예에서, cm2 당 약 10에서부터 약 100,000까지, cm2 당 약 100에서부터 약 10,000까지 또는 cm2 당 약 100에서부터 약 5,000까지의 인덴테이션이 존재한다.
수집된 작은 오염 입자가 실질적으로 인덴테이션의 형태 및/또는 치수(dimention)와 실질적으로 부합하고 약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 미만 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면의 직경을 갖는다. 택일적으로, 수집된 작은 입자는 약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm)까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경을 갖는다.
바람직하게는, 인덴테이션은 오염 입자의 부피의 약 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70% 또는 80%가 인덴테이션에 의해서 형성된 리세스와 꼭 맞는 크기 및 형태이다. 이는 오염입자가 오염 표면으로부터 수집되고 그리고/또는 제거되는 동안 오염 입자의 전체 표면 영역의 약 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70% 또는 80%가 클리닝 표면과 접촉할 수 있다는 것을 의미한다.
클리닝 표면은 또한 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 돕기 위해서 정전기적으로 충전(charged)될 수 있다.
클리닝 표면은 어떤 적절한 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 클리닝 표면은 엘라스토머 재료로 만들어지거나 이를 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, 클리닝 표면은 이는 클리닝되는 표면에 대항하여 회전하고 그리고/또는 가압되는 실질적으로 원통형 롤러와 같은 롤러의 형태일 수 있다.
그러므로, 클리닝 표면은 접촉에 배치되고 그리고/또는 어떤 적절한 수단을 사용하여 클리닝되는 표면에 대항하여 가압될 수 있다.
본 발명의 제 2 측면에 따르면, 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법으로, 상기 방법은, 오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화하기 위해서 클리닝 표면이 미세하게 거칠도록 제공하는 단계; 및
오염된 표면에 대항하여 클리닝 표면을 접촉하고 그리고/또는 가압하는 단계;를 포함하고
오염된 표면에 대항하여 클리닝 표면을 접촉하고 그리고/또는 가압하는 단계에서, 오염된 표면의 작은 미세 오염 입자의 적어도 일부 또는 실질적으로 전부가 수집되고 그리고/또는 제거되는 것을 특징으로 한다.
전형적으로, 클리닝 표면의 전부 또는 실질적인 전부는 오염 입자의 제거의 효율을 향상하기 위해서 미세하게 거칠어진다.
예컨대, 미세하게 거친 표면은, 약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 중 어느 하나 또는 조합의 범위에서 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함한다. 택일적으로, 미세하게 거친 표면은, 약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm)까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함한다. 상술한 것처럼, 미세하게 거친 표면은 수집되고 제거된 다른 크기의 오염 물질의 크기를 허용하는 단면 직경 및/또는 깊이의 조합을 갖는 인덴테이션을 포함한다.
수집된 작은 오염 입자는 실질적으로 인덴테이션의 형태 및/또는 치수와 대응하고 약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경을 갖는다. 택일적으로, 수집된 작은 입자는 약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm)까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경을 갖는다.
전형적으로, 클리닝 표면은 약 0.1 cm/s에서부터 약 5cm/s의 속도로 작은 입자로 오염된 표면에 대항하여 회전한다.
따라서 클리닝 표면은 제 1 측면에서 정의된 것과 같다.
본 발명의 제 3 측면에 따르면 오염된 표면을 클리닝하기 위한 표면 클리닝 장치가 제공되고, 상기 표면 클리닝 장치는 :
오염된 표면으로부터 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러;
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에서 수집된 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러; 및
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에 대항하여 작은 입자로 오염된 표면을 가압할(urging) 수 있는 수단;를 포함하고,
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러의 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고, 미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 물질의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 한다.
전형적으로, 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 대항하여 작은 미세 입자로 오염된 표면을 가압할 수 있는 수단은 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 실질적으로 반대 방향으로 설치된다.
전동 수단이 또한 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러 및 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 구동하기 위해서 제공된다.
회전가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러 및 회전가능하게 설치된 접착성 롤러가 서로 반대 방향으로 회전한다.
특정 실시예의 장치는 클리닝된 기판의 양쪽면에 한 쌍의 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 포함한다.
회전가능하게 설치된 접착성 롤러는 오염된 물질로 포화되거나 접착성 시트의 효율이 줄어들 때 제거되거나 벗겨질 수 있는 적어도 하나 또는 다수의 접착성 시트(sheet)를 포함한다. 그로 인하여 회전가능하게 설치된 접착성 롤러는 미리 시트화된(pre-sheeted) 접착성 롤(roll)의 형태일 수 있다.
이런 장치는 플라스틱 전자제품, 광전 변환 기구 및 평판 패널 디스플레이와 같은 전자 구성요소의 생산에 사용될 수 있다.
본 발명의 제 4 측면에 따르면, 오염된 표면을 클리닝하기 위한 방법을 제공한다.
상기 방법은, 오염된 표면으로부터 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러를 제공하는 단계;
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에서 수집된 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 제공하는 단계; 및
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에 대항하여 작은 입자로 오염된 표면을 가압할 수 있는 수단을 제공하는 단계; 를 포함하되
여기서 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러의 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고, 미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 한다.
그러므로 회전가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러는 제 1 측면에서 정의된 것과 같은 클리닝 표면을 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 클리닝 표면의 오염 입자의 대표도이고,
도 2는 종래 기술에 따른 클리닝 표면의 오염 입자의 대표도이며,
도 3은 오염 물질이 너무 커서 클리닝 표면의 인덴테이션에 꼭 맞지 않는 추가적인 클리닝 표면의 오염 입자의 대표도이고,
도 4는 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 표면 클리닝 장치의 대표도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 클리닝 표면의 오염 입자의 대표도이며,
도 3은 오염 물질이 너무 커서 클리닝 표면의 인덴테이션에 꼭 맞지 않는 추가적인 클리닝 표면의 오염 입자의 대표도이고,
도 4는 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 표면 클리닝 장치의 대표도이다.
본 발명의 실시예는 첨부된 도면과 관련하여 오직 예시적인 방법으로 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 접촉 클리닝 표면(10)의 대표도이다. 도 1 에 도시된 것처럼, 오염 입자(12)는 편안하게 꼭 맞고 접촉 클리닝 표면(10)의 인덴테이션(14)에 박혀 있다. 인덴테이션(14)은 오염 입자(12)와 실질적으로 비슷한 크기와 형태를 갖는(즉, 그들은 실질적으로 부합한다) 것으로 보인다. 그러므로 인덴테이션(14)과 오염 입자(12) 사이에는 큰 접촉 면적이 존재한다. 인덴테이션(14)은 약 5 미크론(5,000 nm) 미만의 단면 직경 및 깊이를 갖는다. 이는 오염 표면으로부터 오염 입자(12)의 수집 및/또는 제거를 증가하는 것이 놀랍게 발견된다. 비록 이론상의 한계를 바라지 않지만 이는 접촉 클리닝 표면(10)과 오염 입자(12) 사이에 반 데르 발스 힘이 증가하기 때문이라고 생각된다.
도 2는 종래 기술을 나타내는 도면이다. 도 2의 접촉 클리닝 표면(20)은 실질적으로 부드러운 볼록한 구조이다. 이는 오염 입자(22) 및 접촉 클리닝 표면(20) 사이의 접촉 영역을 감소시키는 효과를 갖는다. 그러므로 접촉 클리닝 표면(20)은 아주 작은 접촉 영역이 있기 때문에 오염 입자(22)를 향해서 상대적으로 작은 반 데르 발스 힘을 갖는다. 그로 인하여 접촉 클리닝 표면(20)은 오염된 표면으로부터 오염 입자(22)를 제거하는 데 효과적이지 않다.
도 3은 오염 입자(32)가 너무 커서 인덴테이션(34)에 딱 맞지 않는 대표도이다. 이는 또다시 접촉 클리닝 표면(30)과 오염 입자(32) 사이의 표면 접촉을 감소시킨다. 그러므로 접촉 클리닝 표면(30)과 오염 입자(32) 사이에서 반 데르 발스 힘이 감소하는 것은 접촉 클리닝 표면(30)이 오염된 표면으로부터 오염 입자(32)를 효과적으로 제거하지 못한다는 것을 의미한다.
도 4는 100에 의해서 지시된 일반적으로 본 발명에 따른 표면 클리닝 장치의 대표도이다. 도 4에서 도시된 것처럼, 표면 클리닝 장치(100)는 접촉 클리닝 롤러(112) 및 접착성 롤러(114)를 포함한다. 접촉 클리닝 롤러(112)는 기판(11)으로부터 오염된 재료를 수집하고 제거한다. 가압하는 수단(미도시)은 접촉 클리닝 롤러(112)에 대항하여 기판(110)에 힘을 가한다. 접촉 클리닝 롤러(112)는 본 발명에서 정의된 것과 같은 거친 표면을 포함한다. 접촉 클리닝 롤러(112)의 표면은 기판(110)으로부터 작은 오염 파편(debris)을 제거하기에 적합한 다수의 인덴테이션을 포함한다. 인덴테이션은 오염된 표면으로부터 미세 크기인 오염 물질을 수집하고 그리고/또는 제거하기 위해서 채택된 마이크로-구조 표면의 형태이다. 도 4에서 도시된 것처럼, 접촉 클리닝 롤러(112)는 접촉 클리닝 롤러(112)에 형성된 오염된 입자를 제거하는 접착성 롤러(114)에 대항하여 반대 방향으로 회전한다.
그러므로 기판(11)의 참조 (A) 에 의해서 식별되는 영역은 클리닝되지 않았고, 참조 (B) 에 의해서 식별된 영역은 클리닝된 것으로서 그 다음 플라스틱 전자제품, 광전 변환 기구 및 평판 패널 디스플레이와 같은 전자 구성요소의 개선된 제조에서 사용될 수 있다.
접촉 클리닝 롤러(112)의 인덴테이션은 약 5 미크론(5,000 nm) 미만의 범위인 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는다. 인덴테이션은 또한 수집 및/또는 제거를 강화하기 위해서 오염 입자와 실질적으로 유사한 형태 및 크기이다.
본 발명의 특정 실시예가 상기에서 설명되었다 할지라도, 설명된 실시예로 부터 출발한 것들은 여전히 본 발명의 범위 내라고 이해될 것이다. 예컨대, 미세하게 거친 구조의 임의의 적절한 형태는 오염된 표면으로부터 오염 물질을 수집하고 그리고/또는 제거하기 위해서 사용될 수 있다.
Claims (28)
- 클리닝 표면;을 포함하는 접촉 클리닝 표면으로,
클리닝 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고,
미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 제 1 항에 있어서,
클리닝 표면의 전부 또는 실질적으로 전부가 오염 입자의 수집 및/또는 제거의 효과를 향상하기 위해서 미세하게 거친 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
미세하게 거친 클리닝 표면은 클리닝 표면과 작은 오염 입자 사이에 표면 영역 접촉을 증가 및/또는 최대화하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은 작은 오염 입자를 붙잡고 그리고/또는 제거할 수 있는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은 일정하지 않거나 일정한 모양의 다수의 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
인덴테이션의 형태 및/또는 크기는 실질적으로 일정한 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
인덴테이션의 형태 및/또는 크기는 실질적으로 일정하지 않고, 다양한 크기로 확장되어 다양한 상이한 크기의 오염 입자에 대해서 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화하는 성능을 클리닝 표면에 제공하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
클리닝 표면은 임의의 기계적인 수단, 몰딩 수단 및/또는 레이저 구조화 수단을 사용하여 미세하게 거칠게 되는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은, 오염 입자의 형태 및/또는 크기와 부합하거나 실질적으로 부합하도록 구체적으로 설계된 일련의 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은,
약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 미만 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면의 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은,
약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm)까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위인 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은, 오염 입자의 부피의 약 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70% 또는 80%가 인덴테이션과 꼭 맞을 수 있는 크기 및 형태의 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은 인덴테이션을 포함하고, 오염 입자의 표면 영역의 약 20%, 30%, 40%, 50%, 60%, 70% 또는 80%가 클리닝 표면의 인덴테이션의 표면 영역과 접촉할 수 있는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
클리닝 표면은 엘라스토머 재료로 만들어지거나 엘라스토머 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 상기 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
클리닝 표면은 클리닝된 표면에 대항하여 회전하고 그리고/또는 가압될(urged) 수 있는 롤러 또는 실질적으로 원통 롤러의 형태인 것을 특징으로 하는 접촉 클리닝 표면.
- 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법으로, 상기 방법은,
오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화하기 위해서 미세하게 거친 클리닝 표면을 제공하는 단계;
오염된 표면에 대항하여 클리닝 표면을 접촉시키고 그리고/또는 가압하는 단계;
오염된 표면에 대항하여 클리닝 표면을 접촉시키고 그리고/또는 가압하는 단계에서, 오염된 표면의 작은 미세 오염 입자의 적어도 일부 또는 실질적으로 전부가 수집되고 그리고/또는 제거될 수 있는 것을 특징으로 하는 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법.
- 제 16 항에 있어서,
클리닝 표면의 전부 또는 실질적인 전부는 오염 입자의 제거의 효율을 향상하기 위해서 미세하게 거친 것을 특징으로 하는 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법.
- 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은, 약 10 미크론(10,000 nm) 미만; 약 5 미크론(5,000 nm) 미만; 약 1 미크론(1,000 nm) 미만; 약 0.1 미크론(100 nm) 미만; 약 0.01 미크론(10 nm) 미만; 또는 약 0.005 미크론(5 nm) 미만 중 어느 하나 또는 조합의 범위에서 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법.
- 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은, 약 1 nm에서부터 약 10 미크론 (10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 10 미크론(10,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 1 미크론(1,000 nm)까지; 약 10 nm에서부터 약 0.1 미크론(100 nm)까지; 또는 약 1 nm에서부터 약 0.01 미크론(10 nm) 까지 중 어느 하나 또는 조합의 범위에서 단면 직경 및/또는 깊이를 갖는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법.
- 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
미세하게 거친 표면은, 다양한 상이한 크기의 오염 물질이 수집되고 제거되는 것을 허용하는 상이한 단면 직경 및/또는 깊이의 조합을 갖는 인덴테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 작은 미세 입자로 오염된 표면 클리닝 방법.
- 오염된 표면을 클리닝하기 위한 표면 클리닝 장치로,
상기 표면 클리닝 장치는 :
오염된 표면으로부터 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러;
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에서 수집된 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러; 및
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에 대항하여 작은 입자로 오염된 표면을 가압할(urging) 수 있는 수단;를 포함하고,
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러의 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고, 미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 물질의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
- 제 21 항에 있어서,
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 대항하여 작은 미세 입자로 오염된 표면을 가압할 수 있는 수단은 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 실질적으로 반대 방향으로 설치되는 것을 특징으로 표면 클리닝 장치.
- 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
전동 수단이 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러 및 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 구동하기 위해서 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
- 제 21 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장치는 클리닝된 기판의 양쪽 면에 한 쌍의 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러와 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
- 제 21 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장치는 플라스틱 전자제품, 광전 변환 기구 또는 평판 패널 디스플레이를 포함하는 전자 구성 요소의 생산에서 사용되는 것을 특징으로 하는 표면 클리닝 장치.
- 오염된 표면을 클리닝하기 위한 방법으로, 상기 방법은,
오염된 표면으로부터 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러를 제공하는 단계;
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에서 수집된 작은 오염 입자를 제거할 수 있는 회전 가능하게 설치된 접착성 롤러를 제공하는 단계; 및
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러에 대항하여 작은 입자로 오염된 표면을 가압할 수 있는 수단을 제공하는 단계; 를 포함하되
회전 가능하게 설치된 표면 클리닝 롤러의 표면의 적어도 일부는 미세하게 거칠고, 미세하게 거친 표면은 오염된 표면으로부터 작은 미세 오염 입자의 수집 및/또는 제거를 강화할 수 있는 것을 특징으로 하는 오염된 표면을 클리닝하기 위한 방법.
- 상기 설명되고 그리고/또는 도 1에 도시된 것과 같은 접촉 클리닝 표면.
- 상기 설명되고 그리고/또는 도 4에 도시된 것과 같은 오염된 표면을 클리닝하기 위한 표면 클리닝 장치.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB0817657.0 | 2008-09-26 | ||
| GBGB0817657.0A GB0817657D0 (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Surface cleaning |
| PCT/GB2009/051257 WO2010035043A1 (en) | 2008-09-26 | 2009-09-25 | Surface cleaning |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110076958A true KR20110076958A (ko) | 2011-07-06 |
| KR101737643B1 KR101737643B1 (ko) | 2017-05-18 |
Family
ID=40019613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117009267A KR101737643B1 (ko) | 2008-09-26 | 2009-09-25 | 표면 클리닝 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9592536B2 (ko) |
| EP (1) | EP2326433B1 (ko) |
| JP (1) | JP5964587B2 (ko) |
| KR (1) | KR101737643B1 (ko) |
| DK (1) | DK2326433T3 (ko) |
| GB (1) | GB0817657D0 (ko) |
| WO (1) | WO2010035043A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101941005B (zh) * | 2010-07-27 | 2013-08-21 | 清华大学 | 擦子装置及其加工方法以及利用该装置进行清洁的方法 |
| JP5840847B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2016-01-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ガラス基板表面清掃方法及び清掃ベルト |
| GB2492991A (en) * | 2011-07-19 | 2013-01-23 | Itw Cs Uk Ltd | Contact cleaning assembly |
| CN110205790B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-07-30 | 义乌市安航科技有限公司 | 一种布料落料器 |
| GB2595668B (en) * | 2020-06-02 | 2022-05-25 | Illinois Tool Works | A contact cleaning surface |
| GB2595670B8 (en) * | 2020-06-02 | 2023-01-25 | Illinois Tool Works | Cleaning surface |
| CN111604299B (zh) * | 2020-06-03 | 2021-08-17 | 威海中鸿铝业科技有限公司 | 建筑模板双面清理机 |
| CN112403964A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-02-26 | 宝利鑫新能源开发有限公司 | 一种具有自清洁功能的光伏发电板及使用方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2151988B (en) * | 1982-11-18 | 1985-12-24 | Rk Chemical Company Limited | Apparatus for proof printing or for sample coating |
| GB9723619D0 (en) | 1997-11-08 | 1998-01-07 | Teknek Electronics Ltd | Cleaning |
| JP3067752B2 (ja) * | 1998-12-29 | 2000-07-24 | 有限会社ピーシービープランニング | 板状部品塵埃除去装置 |
| JP4218156B2 (ja) * | 1999-11-18 | 2009-02-04 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂シート表面の清浄方法および熱可塑性樹脂シートの製造方法 |
| JP2002028596A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-29 | Nitto Denko Corp | 除塵装置 |
| JP2002082517A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Canon Inc | 画像形成装置およびプロセスカートリッジ |
| DE10108205B4 (de) * | 2001-02-21 | 2005-09-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Lokalisierung von Flüssigkeiten auf einer Oberfläche sowie Verwendung des Verfahrens |
| US20030046783A1 (en) | 2001-09-10 | 2003-03-13 | Guangshun Chen | Polyvinyl acetate sponge and method for producing same |
| JP2005032971A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Nitto Denko Corp | 基板処理装置のクリーニング方法 |
| GB0319425D0 (en) | 2003-08-19 | 2003-09-17 | Ball Burnishing Mach Tools | Thermo formed plastic wipes |
| JP2007000860A (ja) * | 2005-05-26 | 2007-01-11 | Nitto Denko Corp | 清浄用シート及びそれを用いた清浄方法 |
| GB0519263D0 (en) | 2005-09-21 | 2005-10-26 | Teknek Holdings Ltd | Surface cleaning apparatus |
| CN101297395A (zh) | 2005-10-25 | 2008-10-29 | 日东电工株式会社 | 清洁片材，附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法 |
| JP4919337B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法 |
| GB0619754D0 (en) | 2006-10-06 | 2006-11-15 | Teknek Holdings Ltd | Surface cleaning apparatus |
-
2008
- 2008-09-26 GB GBGB0817657.0A patent/GB0817657D0/en not_active Ceased
-
2009
- 2009-09-24 US US12/566,374 patent/US9592536B2/en active Active
- 2009-09-25 WO PCT/GB2009/051257 patent/WO2010035043A1/en active Application Filing
- 2009-09-25 EP EP09745093.6A patent/EP2326433B1/en active Active
- 2009-09-25 KR KR1020117009267A patent/KR101737643B1/ko active IP Right Grant
- 2009-09-25 JP JP2011528428A patent/JP5964587B2/ja active Active
- 2009-09-25 DK DK09745093.6T patent/DK2326433T3/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK2326433T3 (en) | 2015-07-27 |
| GB0817657D0 (en) | 2008-11-05 |
| WO2010035043A1 (en) | 2010-04-01 |
| US20100078042A1 (en) | 2010-04-01 |
| US9592536B2 (en) | 2017-03-14 |
| JP5964587B2 (ja) | 2016-08-03 |
| EP2326433A1 (en) | 2011-06-01 |
| EP2326433B1 (en) | 2015-04-22 |
| JP2012503538A (ja) | 2012-02-09 |
| KR101737643B1 (ko) | 2017-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101737643B1 (ko) | 표면 클리닝 | |
| Milles et al. | Characterization of self-cleaning properties on superhydrophobic aluminum surfaces fabricated by direct laser writing and direct laser interference patterning | |
| US10786885B2 (en) | Thin plastic polishing article for CMP applications | |
| US20180305247A1 (en) | Methods for treating a glass surface to reduce particle adhesion | |
| TW200732052A (en) | Cleaning sheet, transfer member provided with cleaning function, and method for cleaning substrate processing apparatus | |
| US9556554B2 (en) | Flexible fabric having superhydrophobic surface | |
| EP2681259A2 (en) | Polymers having superhydrophobic surfaces | |
| WO2013011471A1 (en) | Contact cleaning roller assembly | |
| TW201724125A (zh) | 玻璃基板及玻璃板捆包體 | |
| Qi et al. | A novel design of brush scrubbing in post-CMP cleaning | |
| CN101500718B (zh) | 清洁部件、带清洁功能的搬送部件、基板处理装置的清洁方法 | |
| JP2012532013A (ja) | 粘着シートロールの改良 | |
| JP2014031292A (ja) | 強化ガラス基板のスクライブ方法 | |
| KR102597824B1 (ko) | 디스플레이용 유리 기판 및 그의 제조 방법 | |
| CN115151516A (zh) | 处理基板表面的方法、设备以及经处理的玻璃制品 | |
| JP2023529603A (ja) | 接触クリーニング面 | |
| US20120055509A1 (en) | Cleaning contact cleaning rollers | |
| Busnaina et al. | Surface cleaning mechanisms and future cleaning requirements | |
| WO2007035501B1 (en) | Carrier with anisotropic wetting surfaces | |
| EP3109211A1 (en) | Surface having properties that reduce light scattering by water condensation and method for the production thereof | |
| JP2009223948A (ja) | 磁気記録媒体の表面処理方法および表面処理装置 | |
| JPWO2021247191A5 (ko) | ||
| Butikova et al. | Laser scribing on HOPG for graphene stamp printing on silicon wafer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |