KR20110074011A - 소자핸들러 - Google Patents

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KR20110074011A
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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사결과에 따라 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다. 본 발명은 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 소자가 적재된 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과; 상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과; 상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제1와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제1와플팩이송부와, 상기 제1와플팩이송부를 통한 제1와플팩의 이송과 연동하며 상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제2와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제2와플팩이송부를 포함하는 소자언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
소자, 와플팩

Description

소자핸들러 {Device handler}
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.
소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서, 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.
소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.
소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.
상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.
상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검 사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.
특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.
그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩의 분류장치에 의하여 적재된다.
한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.
그런데 와플팩에 소자를 적재하는 종래의 소자핸들러는 웨이퍼로부터 와플팩으로의 적재과정에 있어서, 와플팩에 소자가 다 채워지면 채워진 와플팩을 언로딩하고 빈 와플팩을 로딩하여야 한다.
그러나 빈 와플팩으로 교체하는 동안 소자에 대한 적재를 수행하지 못하므로 와플팩의 교체시간이 추가로 소요되어 전체 웨이퍼로부터 와플팩으로의 로딩시간을절감하는데 한계가 있는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 와플팩에의 소자적재를 마친 후 빈 와플팩으로 교체하는 와플팩의 교체시간을 줄여 웨이퍼로부터 와플팩으로의 로딩을 보다 신속히 수행할 수 있는 소자핸들러를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 소자가 적재된 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과; 상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과; 상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제1와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제1와플팩이송부와, 상기 제1와플팩이송부를 통한 제1와플팩의 이송과 연동하며 상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제2와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제2와플팩이송부를 포함하는 소자언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
상기 소자언로딩부는 복수개의 와플팩들이 적층되어 순차적으로 와플팩을 공급하는 와플팩로딩부와; 상기 와플팩로딩부로부터 상기 와플팩을 이송하여 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하는 하나 이상의 와플팩이송툴을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 와플팩이송툴은 상기 와플팩을 제1방향으로 이송시키는 제1와플팩이송 툴과, 상기 제1와플팩이송툴에 의한 와플팩 이송이 완료된 후, 상기 와플팩을 제2방향으로 이송시켜 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하는 제2와플팩이송툴을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1 및 제2와플팩이송부는 각각 제1가이드부 및 제2가이드부를 통해 와플팩을 순차적으로 언로딩하고, 상기 제1와플팩이송툴은 상기 제2가이드부와 제3가이드부를 통해 상기 와플팩을 순차적으로 이송하며, 상기 제2와플팩이송툴은 상기 제2가이드부와 제4가이드부를 통해 상기 와플팩을 순차적으로 이송하여 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하도록 구성될 수 있다.
상기 제2가이드부는 와플팩의 크기에 따라서 폭 및 길이가 다른 부재들로 교체될 수 있다.
상기 각각의 제1,제2와플팩이송부는 각각 와플팩의 전단 및 후단을 지지하여 와플팩을 고정하는 제1 및 제2 와플팩가압부재와; 상기 제1 및 제2 와플팩가압부재가 장착되며 상기 와플팩의 저면을 각각 지지하는 이동블록과; 상기 각각의 이동블록을 블록가이드부재를 따라서 이동하도록 구성하는 블록구동부를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 와플팩가압부재는 와플팩의 전단 및 후단이 접촉된 상태로 회전이 가능한 롤러가 설치될 수 있다.
상기 제1 및 제2 와플팩가압부재 중 적어도 어느 하나는 상기 이동블록에 설치될 수 있다.
상기 이동블록은 상기 블록가이드부재를 따라서 이동하도록 설치된 고정블록과; 상기 고정블록과 상하로 이동가능하도록 설치된 지지블록을 포함할 수 있다.
상기 소자언로딩부는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩에 안착된 소자에 대한 이미지를 획득하기 위한 이미지획득부가 추가로 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 소자핸들러는 서로 교번하여 와플팩을 이송하는 한 쌍의 와플팩이송부를 구비함으로써 선행하는 와플팩에 소자가 다 채워진 후 후속하는 와플팩을 연속하여 이송함으로써 소자적재를 마친 후 빈 와플팩으로 교체하는 와플팩의 교체시간을 현저히 줄여 웨이퍼로부터 와플팩으로의 로딩을 보다 신속히 수행할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 소자핸들러의 구성을 보여주는 배치도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 웨이퍼링의 구성을 보여주는 사시도 및 단면도이고, 도 3은 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 1에서 웨이퍼링로딩부로부터 소자언로딩부까지의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 웨이퍼로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이고, 도 6a 내지 도 6d는 소자언로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이고, 도 7a 내지 도 7d는 와플팩로딩부 및 와플랙언로딩부의 작동과정을 보여주는 도면들이고, 도 8은 와플팩이송부의 구성을 보여주는 개념도이고, 더 9a 내지 도 9d는 소자언로딩부의 와플 팩이송부의 작동과정을 보여주는 측면도이다.
본 발명에 따른 소자핸들러는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 검사공정을 마친 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을 공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 양품의 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(300)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(300)에 의하여 전달되는 양품의 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하여 구성된다.
상기 소자(10)는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자이다. 그리고 상기 소자(10)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송된다.
상기 웨이퍼링(20)은 소자(10)들을 적재시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(21)와; 접착테이프(21)가 결합되는 제1결합링(22)과, 제1결합링(22)에 결합된 접착테이프(21)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(21)를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시 키는 제2결합링(23)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 웨이퍼링(20)은 각 소자가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 웨이퍼링(20)은 원형, 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이중의 결합링 이외에 단일의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 와플팩(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수개의 안착홈(31)이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 안착홈(31)은 와플팩(30)이 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼링로딩부(100)는 소자(10)들이 적재된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트(111)가 로딩되는 카세트로딩부(110)와; 웨이퍼링카세트(111)와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)과 소자 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 교환하기 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링카세트(111)는 소자(10)들이 적재된 복수의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 인출될 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)에 전달되기 전에 웨이퍼링 이동테이블(200)로부터 소자(10)의 인출이 완료된 제2의 웨이퍼링(20)을 전달받고 제1의 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달을 마친 후에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트(111)의 빈자리로 전달하도록 제2의 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(130)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼버퍼부(130)는 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 웨이퍼이동툴(120)은 웨이퍼링카세트(111)와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 웨이퍼링(20)을 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링카세트(111)로부터 제1의 웨이퍼링(20)을 인출할 때 웨이퍼링이동테이블(200)에 위치된 제2의 웨이퍼링(20)을 밀어 제1의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링이동테이블(200)에 이동시키는 동시에 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼버퍼부(130)로 이동시키고, 웨이퍼링이동테이블(200)이 인출위치로 이동된 후 웨이퍼버퍼부(130)에 위치된 제2의 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트(111)로 이동시키도록 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)은 웨이퍼링카세트(111)로부터 인출된 웨이퍼링(20)을 픽업툴(300)이 소자(10)를 인출할 수 있는 인출위치(Po)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, X-Y이동 또는 X-Y-θ 이동이 가능하게 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 웨이퍼링(20)의 수평면을 기준으로 직교좌표축을, θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)이 웨이퍼링(20)을 인출위치(Po)로 이동시켰을 때 인출위치(Po)의 하측에는 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(20)의 접착테이프(21)를 가압하는 하나 이상의 가압핀(210)이 추가로 설치될 수 있다. 여기서 상기 가압핀(210)의 수는 소자(10)의 크기에 따라서 달라진다.
이때 상기 가압핀(210)이 소자(10)의 인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자(10)의 인출위치(Po)는 고정되는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)의 상측에는 소자(10)의 웨이퍼링(20) 상의 안착상태가 와플팩(30)의 안착홈(31)에 안착될 수 있는 상태로 웨이퍼링이동테이블(200)을 회전시킴으로써 웨이퍼링(20)을 회전시키도록 웨이퍼링(20)에 대한 이미지를 획득하여 소자(10)의 안착상태를 검사하는 카메라와 같은 제1이미지획득부(330)가 설치될 수 있다.
여기서 상기 제1이미지획득부(330)는 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
한편 상기 픽업툴(300)은 소자(10)를 이송하기 위한 구성으로서, 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 픽업툴(300)은 웨이퍼링이동테이블(200)에서 바로 소자언로딩 부(400)로 이송하는 경우에는 하나의 픽업툴(310)로 구성될 수 있다. 여기서 상기 픽업툴(300)은 소자의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, X-Y방향이동, X방향이동, 선회이동 등 다양한 형태로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
특히 상기 픽업툴(300)은 도 1에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)에의 적재시 X방향이동이 필요한 바 X방향이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는 도 1 및 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이, 픽업툴(310)에 의해 픽업된 소자(10)가 안착되는 제1와플팩(30)을 이동시켜 언로딩하는 제1와플팩이송부(501)와, 제1와플팩이송부(501)를 통한 제1와플팩(30)의 이송과 연동하며 픽업툴(310)에 의해 픽업된 소자(10)가 안착되는 제2와플팩(30)을 이동시켜 언로딩하는 제2와플팩이송부(502)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1와플팩이송부(501) 및 제2와플팩이송부(502)는 픽업툴(300)에 의하여 이송된 소자(10)가 와플팩(30)의 안착홈(31)에 안착될 수 있도록 와플팩(30)을 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성을 가질 수 있다.
그리고 상기 제1와플팩이송부(501) 및 제2와플팩이송부(502)는 배치 및 와플팩(30)의 위치가 다를 뿐, 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 도 8 및 도 9a 내지 도 9d에 도시된 바와 같이, 각각 와플팩(30)의 이송방향을 기준으로 와플팩(30)의 전단 및 후단을 지지하여 와플팩(30)을 고정하는 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)와; 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)가 장착되며 와플팩(30)의 저면을 지지하는 이동블록(530)과; 이동블록(530)을 블록가이드부(540)를 따라서 이동하도록 구성하는 블록구동부(550)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)는 와플팩(30)을 이송할 수 있도록 와플팩(30)의 전단 및 후단을 지지하여 와플팩(30)을 고정하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520) 중 적어도 어느 하나는 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)이 원활하게 위치될 수 있도록 블록가이드부(540)를 따라서 이동가능하게 이동블록(30)에 설치될 수 있다.
상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520) 중 어느 하나의 이동은 공압실린더 및 스프링의 조합 등 다양한 방식에 의하여 구성이 가능하다.
그리고 상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)는 와플팩(30)이 원활하게 위치될 수 있도록 와플팩(30)의 전단 및 후단이 접촉된 상태로 회전이 가능한 롤러(511, 521)가 설치될 수 있다.
한편 상기 제1와플팩이송부(501) 및 제2와플팩이송부(502)가 제1와플팩(30) 및 제2와플팩(30)을 서로 교번하여 이송하는 과정에서 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)는 제1와플팩(30) 또는 제2와플팩(30)을 가로지르는 이동이 가능하여야 한다. 또한 상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)는 후술하는 와플팩언로딩부(460)로 와플팩(30)을 이송한 후 새로운 와플팩(30)을 이송하기 위하여 새로운 와플팩(30)을 전달받기 위한 위치로 이동하기 위하여 와플팩(30)을 가로지르는 이동이 가능하여야 한다.
따라서 상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)는 와플팩(30)을 가로지를 때 그 이동이 간섭되지 않도록 하측으로 이동되는 것이 바람직하다.
상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)가 하측으로 이동될 수 있는 구성은 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)를 지지하도록 설치된 이동블록(530)을 도 8에 도시된 바와 같이, 블록가이드부(540)를 따라서 이동하도록 설치된 고정블록(532)과; 고정블록(532)과 상하로 이동가능하도록 설치된 지지블록(531) 및 지지블록(531)을 고정블록(532)에 대하여 상하로 구동하는 상하구동부(미도시)로 구성함으로써 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520)가 하측으로 이동될 수 있다.
상기 고정블록(532)은 블록가이드부(540)를 따라서 이동하도록 설치되며, 구동장치(미도시)에 의하여 구동되는 벨트(570)를 따라서 이동하도록 설치된 이동부재(560)에 결합되어 구성될 수 있다.
그리고 상기 고정블록(532)에는 지지블록(531)의 이동을 가이드하기 위한 하나 이상의 가이드레일(532a)이 설치될 수 있다.
상기 상하구동부는 그 구동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 제1 및 제2와플팩가압부재(510, 520) 중 어느 하나의 이동방식과 유사하게 공압실린더 및 스프링의 조합에 의하여 구성될 수 있다.
한편 상기 제1 및 제2와플팩이송부(501, 502)는 각각 제1가이드부(411) 및 제2가이드부(412)를 통해 와플팩(30)을 순차적으로 언로딩하도록 구성될 수 있다.
상기 제1가이드부(411) 및 제2가이드부(412)는 제1 및 제2와플팩이송부(501, 502)에 의한 와플팩(30)의 이송을 가이드하기 위한 구성으로서 다양한 구성을 가질 수 있으며, 픽업툴(300)의 이동방향(X축)과 직교하는 Y축방향으로 설치될 수 있다.
또한 상기 제1가이드부(411) 및 제2가이드부(412)는 제2가이드부(412)는 와플팩(30)의 크기에 따라서 폭 및 길이, 즉 제1가이드부(411)와의 폭을 조절할 수 있도록 폭 및 길이가 다른 부재들로 교체될 수 있다.
한편 상기 소자언로딩부(400)는 복수개의 와플팩(30)들이 적층되어 순차적으로 와플팩(30)을 공급하는 와플팩로딩부(450)와; 와플팩로딩부(450)로부터 와플팩(30)을 이송하여 제1와플팩이송부(501) 또는 상기 제2와플팩이송부(502)에 인계하는 하나 이상의 와플팩이송툴(470, 480)을 포함할 수 있다.
상기 와플팩로딩부(450)는 복수개의 와플팩(30)들의 적층 및 순차적 공급이 가능하도록 하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1, 도 6a 내지 도 6d 및 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)의 측면을 지지하여 상하이동을 가이드하는 하나 이상의 수직프레임(451)과, 수직프레임(451)를 따라서 와플팩(30)을 상하로 이동시키는 상하이동부(453) 및 후술하는 제1와플팩이송툴(470)이 와플팩(30)을 인출할 수 있도록 최하단의 와플팩(30)의 저면을 지지하여 상하이동부(453)와 간격을 유지하는 스토퍼(452)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 수직프레임(451)은 와플팩(30)의 적층상태의 유지 및 상하이동을 가이드하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 다양한 크기의 와플팩(30)에 대응할 수 있도록 그 폭 및 너비가 조정이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 상하이동부(453)는 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)의 저면 또는 측면을 지지하여 상측으로 이동함과 아울러 하측으로 이동되었을 때 지 지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 스토퍼(452)는 도 7a에 도시된 바와 같이, 최하단의 와플팩(30)의 저면 또는 측면을 지지부재(452a)에 의하여 지지하고 있다가 도 7b에 도시된 바와 같이, 상하이동부(453)는 상승하여 와플팩(30)를 지지한 상태에서 선형구동부(452b)에 의하여 지지부재(452a)를 선형이동시켜 그 지지를 해제한다.
그리고 상기 와플팩(30)을 지지하는 상하이동부(453)는 도 7c에 도시된 바와 같이, 하측으로 하강한다. 이때 지지부재(452a)는 선형이동되어 상측에 위치된 와플팩(30)을 지지하며, 상기 제1와플팩이송툴(470)은 도 7d에 도시된 바와 같이, 상하이동부(453)에 의하여 지지된 와플팩(30)을 가압하여 인출한다.
한편 상기 소자언로딩부(400)는 이동경로(MP)의 타단에 설치되어 소자(10)가 적재된 와플팩(30)을 순차적으로 적층시키는 와플팩언로딩부(460)를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.
상기 와플팩언로딩부(460)의 구성 및 작동은 와플팩로딩부(450)의 구성 및 작동과 유사하므로 자세한 설명은 생략한다.
여기서 와플팩로딩부(450)의 구성과 관련하여 제1와플팩이송툴(470) 대신에 와플팩이송부(500)로 대체되며 상하이동부(453)의 구성에서 와플팩이송부(500)의 이동을 위한 구조를 가지는 것 이외에는 그 구성이 거의 동일하다.
도 7a 내지 도 7d에서 도면부호 461, 462, 462a, 462b 및 463은 각각 수직프레임, 스토퍼, 지지부재, 선형구동부 및 상하이동부를 가리킨다.
그리고 상기 와플팩로딩부(450)와 관련하여, 와플팩로딩부(450) 및 와플팩언 로딩부(460)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
상기 와플팩이송툴(470, 480)은 와플팩로딩부(450)로부터 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(502)로 와플팩(30)을 전달하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 제1방향(LP1)으로 이송시키는 제1와플팩이송툴(470)과, 제1와플팩이송툴(470)에 의한 와플팩(30) 이송이 완료된 후, 와플팩(30)을 제2방향(LP2)으로 이송시켜 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(502)에 인계하는 제2와플팩이송툴(480)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1와플팩이송툴(470) 및 제2와플팩이송툴(480)은 와플팩(30)을 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 와플팩(30)의 일측을 가압하는 가압부재(471, 481) 및 가압부재(471, 481)를 각 방향(LP1, LP2)으로 와플팩(30)을 이송시키는 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 제1 및 2와플팩이송툴(470, 480)의 가압부재(471, 481)는 각각 와플팩(30)의 이송을 가이드하는 가이드부의 일부를 형성할 수 있다.
한편 제1와플팩이송툴(470)은 제2가이드부(412)와 제3가이드부(413)를 통해 와플팩(30)을 순차적으로 이송하며, 제2와플팩이송툴(480)은 제2가이드부(412)와 제4가이드부(414)를 통해 와플팩(30)을 순차적으로 이송하여 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(503)에 인계하도록 구성될 수 있다.
여기서 상기 제3가이드부(412)는 앞서 설명한 바와 같이, 제2가이드부(412)의 교체에 의하여 와플팩(30)의 크기에 따라서 제1로딩경로(LP1)의 폭 및 길이, 즉 제3가이드부(413)와의 폭 및 길이가 조절될 수 있다.
한편 상기 와플팩(30)의 이송경로에는 픽업툴(300)의 이동방향(X축; LL)과 교차하는 적재지점에서 픽업툴(300)에 의하여 이송된 소자(10)가 와플팩(30)의 안착홈(31)에 안착되는 위치인 적재위치가 설정된다. 여기서 상기 적재위치의 상부에는 와플팩(30)의 안착홈(31) 내로 소자(10)가 안정적으로 안착되었는지 여부를 확인하기 위하여 카메라와 같은 상기 제2이미지획득부(350)가 설치될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 소자언로딩부(400)의 작동에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
소자(10)가 적재될 복수개의 와플팩(30)들은 도 7a 내지 도 7d와 같은 과정을 거쳐 와플팩이송툴(470)에 의하여 와플팩로딩부(450)에서 순차적으로 인출된다.
상기 와플팩로딩부(450)에서 인출된 와플팩(30)은 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1와플팩이송툴(470)에 의하여 제1방향(LP1)을 따라서 이송된다. 이때 상기 제2와플팩이송툴(480)은 제1와플팩이송툴(470)에 의한 와플팩(30)의 이송을 가이드하는 가이드부의 일부를 구성하도록 대기한다.
상기 제1와플팩이송툴(470)에 의한 와플팩(30)의 이송이 완료되면 제2와플팩이송툴(480)은 도 6b에 도시된 바와 같이, 제2방향(LP2)을 따라서 와플팩(30)을 이송하여 미리 대기하고 있는 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(503)으로 인계한다. 이때 제1와플팩이송툴(470)은 제2와플팩이송툴(480)에 의한 와플팩(30)의 이송을 가이드하는 가이드부의 일부를 구성하도록 대기한다.
상기 와플팩(30)이 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(503)으로 전달되면 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(503)는 도 6c에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)을 이송하며, 미리 이송되는 와플팩(30)과 인접한 위치까지 이송한 후 선행하는 와플팩(30)의 이동과 연동하여 이송된다.
한편 선행하는 와플팩(30)은 제1와플팩이송부(501) 또는 제2와플팩이송부(503)에 의하여 픽업툴(300)의 이송방향(X축; LL)과 교차하는 적재지점을 통과하면서 소자(10)가 다 채워진 후 와플팩언로딩부(460)으로 이송된다.
그리고 선행하는 와플팩(30)의 이송과 동시에 다른 제2와플팩이송부(503) 또는 제1와플팩이송부(501)에 의하여 뒤따라오는 와플팩(30)이 적재지점으로 통과한다.
상기와 같이 픽업툴(300)의 이송방향(X축; LL)과 교차하는 적재지점에 소자(10)의 적재를 위한 와플팩(30)이 끊김없이 이송됨으로써 소자언로딩부(400)는 소자(10)의 언로딩과정을 보다 신속히 수행할 수 있게 된다.
한편 소자(10)가 채워진 와플팩(30)은 와플팩이송부(500)에 의하여 와플팩언로딩부(460)으로 이송되어 도 7a 내지 도 7d에 도시된 과정의 반대과정을 거쳐 소자언로딩부(460)에 적층되어 적재된다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 소자핸들러의 구성을 보여주는 배치도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 웨이퍼링의 구성을 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1에서 웨이퍼링로딩부로부터 소자언로딩부까지의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 웨이퍼로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 6a 내지 도 6d는 소자언로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 7a 내지 도 7d는 와플팩로딩부 및 와플랙언로딩부의 작동과정을 보여주는 도면들이다.
도 8은 와플팩이송부의 구성을 보여주는 개념도이다.
더 9a 내지 도 9d는 소자언로딩부의 와플팩이송부의 작동과정을 보여주는 측면도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
10 : 소자 20 : 웨이퍼링
30 : 와플팩 31 : 안착홈
100 : 웨이퍼링로딩부 200 : 웨이퍼링이동테이블
300 : 픽업툴 400 : 소자언로딩부

Claims (10)

  1. 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와;
    상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 소자가 적재된 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과;
    상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과;
    상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제1와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제1와플팩이송부와, 상기 제1와플팩이송부를 통한 제1와플팩의 이송과 연동하며 상기 픽업툴에 의해 픽업된 소자가 안착되는 제2와플팩을 이동시켜 언로딩하는 제2와플팩이송부를 포함하는 소자언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부는
    복수개의 와플팩들이 적층되어 순차적으로 와플팩을 공급하는 와플팩로딩부와;
    상기 와플팩로딩부로부터 상기 와플팩을 이송하여 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하는 하나 이상의 와플팩이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 와플팩이송툴은 상기 와플팩을 제1방향으로 이송시키는 제1와플팩이송툴과, 상기 제1와플팩이송툴에 의한 와플팩 이송이 완료된 후, 상기 와플팩을 제2방향으로 이송시켜 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하는 제2와플팩이송툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 및 제2와플팩이송부는 각각 제1가이드부 및 제2가이드부를 통해 와플팩을 순차적으로 언로딩하고, 상기 제1와플팩이송툴은 상기 제2가이드부와 제3가이드부를 통해 상기 와플팩을 순차적으로 이송하며, 상기 제2와플팩이송툴은 상기 제2가이드부와 제4가이드부를 통해 상기 와플팩을 순차적으로 이송하여 상기 제1와플팩이송부 또는 상기 제2와플팩이송부에 인계하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2가이드부는 와플팩의 크기에 따라서 폭 및 길이가 다른 부재들로 교체되는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 각각의 제1,제2와플팩이송부는 각각
    와플팩의 전단 및 후단을 지지하여 와플팩을 고정하는 제1 및 제2 와플팩가압부재와;
    상기 제1 및 제2 와플팩가압부재가 장착되며 상기 와플팩의 저면을 각각 지지하는 이동블록과;
    상기 각각의 이동블록을 블록가이드부재를 따라서 이동하도록 구성하는 블록구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 및 제2 와플팩가압부재는 와플팩의 전단 및 후단이 접촉된 상태로 회전이 가능한 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 및 제2 와플팩가압부재 중 적어도 어느 하나는 상기 이동블록에 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 이동블록은
    상기 블록가이드부재를 따라서 이동하도록 설치된 고정블록과; 상기 고정블록과 상하로 이동가능하도록 설치된 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 핸들러.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 와플팩에 안착된 소자에 대한 이미지를 획득하기 위한 이미지획득부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
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