KR101646247B1 - 소자핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.
본 발명은 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링을 인출위치로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과; 상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈들이 형성된 와플팩에 상기 픽업툴에 의하여 전달되는 양품의 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부를 포함하며, 상기 소자언로딩부는 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치에 각각 안착시키고, 회전에 의해 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치를 변경시키는 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
소자, 와플팩

Description

소자핸들러 {Device handler}
본 발명은 소자핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사결과에 따라서 웨이퍼 상태의 소자들 중 양품의 소자를 와플팩에 적재하는 소자핸들러에 관한 것이다.
소자(반도체칩)란 전기 전도도가 부도체보다는 높고 금속과 같은 전도체보다는 낮은 반도체로 구성된 집적회로로서 원래 칩은 얇은 판 조각을 가리키는 말이나 현재는 반도체 회로를 나타내는 말로 사용된다.
소자는 가로 세로 1cm 내외의 얇은 실리콘웨이퍼 위에 트랜지스터 저항 콘덴서 등의 각종 소자를 집적하여 만든다.
소자는 현대의 컴퓨터를 만드는 기본 부품으로 산술연산, 정보기억, 다른 칩의 제어 등을 수행하는 핵심이며 전자산업을 뒷받침한다.
상기와 같은 소자는 CPU, SDRAM(메모리반도체), 플래시 램 등이 있으며, 최근에는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등 그 종류가 다양해지고 있다.
상기와 같은 소자들은 출하 전에 신뢰성을 높이기 위하여 외관상태 등이 검 사되며, 불량인 소자들을 선별한 후에 양품의 소자들만 출하되고 있다.
특히 소자에 대한 검사공정은 소자의 제조공정 중에서 여러 번 수행될 수 있으며, 특히 웨이퍼 상태에서 각 소자로 절단된 후에 수행될 수 있으며 각 검사결과에 따라서 소자에 표시될 수 있다.
그리고 상기와 같이 검사공정을 마친 소자들은 출하 또는 후공정을 위하여 양품의 소자들만이 와플팩 등의 분류장치에 의하여 적재된다.
한편 상기와 같이 소자 제조과정에서 검사공정 및 분류공정이 추가됨에 따라서 검사장치 또는 분류장치의 처리속도에 따라서 소자의 생산속도가 좌우된다.
본 발명의 목적은 웨이퍼링에 적재된 소자들 중 양품의 소자들을 인출하여 와플팩에 안정적으로 적재할 수 있는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링을 인출위치로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과; 상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈들이 형성된 와플팩에 상기 픽업툴에 의하여 전달되는 양품의 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부를 포함하며, 상기 소자언로딩부는 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치에 각각 위치시키고, 회전에 의해 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치를 변경시키는 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러를 개시한다.
상기 웨이퍼링로딩부는 복수개의 웨이퍼링들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와; 상기 웨이퍼링카세트와 상기 웨이퍼링이동테이블 사이에서 소자가 적재된 웨이퍼링과 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링을 교환하기 위하여 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼이동툴과 상기 웨이퍼링이동테이블로부터 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링을 전달받아 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 인출위치에는 상기 웨이퍼링이동테이블의 하측에 소자의 픽업이 용이하도록 소자를 상측으로 밀어올리는 하나 이상의 가압침이 설치될 수 있다.
상기 소자언로딩부는 와플팩이 적재되는 한 쌍의 안착부들과; 상기 한 쌍의 안착부들을 소자가 적재될 빈 와플팩을 공급받는 로딩위치와, 소자의 적재를 마친 와플팩이 인출되는 언로딩위치를 번갈아가면서 위치되도록, 와플팩의 상면과 수직방향, 즉 Z축을 중심으로 회전시키는 회전구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 소자언로딩부는 빈 와플팩이 적재된 상기 안착부가 상기 회전구동부에 의하여 회전되어 로딩위치에서 언로딩위치로 위치된 후 상기 픽업툴에 의하여 전달되는 소자가 상기 빈 와플팩의 각 안착홈에 소자들이 적재될 수 있도록 상기 안착부를 수평방향으로 이동시키는 수평방향구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링의 상면과 수직방향인 Z축을 중심으로 하는 회전을 θ라 할 때, 상기 소자언로딩부의 와플팩의 안착홈을 기준으로 웨이퍼링에 적재된 소자의 θ방향의 변위량을 측정하는 이미지획득부가 설치되고, 상기 회전구동부는 상기 이미지획득부에 의하여 측정된 변위량에 따라 상기 안착부에 안착된 와플팩을 회전시켜 보정하도록 구성될 수 있다.
상기 인출위치의 상부에는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링의 적재된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1이미지획득부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 소자언로딩부는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링의 적재된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하 기 위한 제2이미지획득부가 추가로 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 소자핸들러는 소자를 와플팩에 적재할 때 웨이퍼링 상의 소자가 와플팩의 안착홈에 대하여 가지는 θ방향의 변위량을 보정하기 위한 소자정렬부를 구비함으로써 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼링테이블 및 와플팩을 회전시키지 않아도 되어 장치를 간단하게 할 수 있으며 그 제어도 용이한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자핸들러는 소자가 적재될 빈 와플팩을 공급받는 로딩위치와, 소자의 적재를 마친 와플팩이 인출되는 언로딩위치를 번갈아가면서 위치되도록, θ방향으로 회전하도록 설치된 한 쌍의 안착부를 구비함으로써 소자에 대한 언로딩을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 따른 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 소자핸들러의 구성을 보여주는 배치도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 웨이퍼링의 구성을 보여주는 사시도 및 단면도이고, 도 3은 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 1에서 웨이퍼링로딩부로부터 소자언로딩부까지의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
본 발명에 따른 소자핸들러는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 검사공정을 마친 소자(10)들이 적재된 웨이퍼링(20)이 로딩되는 웨이퍼링로딩부(100)와; 웨이퍼링로딩부(100)로부터 웨이퍼링(20)을 공급받아 각 소자(10)가 적재된 웨이퍼링(20)을 인출위치(P0)로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블(200)과; 웨이퍼링이동테이블(200) 상의 웨이퍼링(20)에서 양품의 소자(10)를 픽업하는 픽업툴(310)과; 각 소자(10)가 안착되는 복수개의 안착홈(31)들이 형성된 와플팩(30)에 픽업툴(310)에 의하여 전달되는 양품의 소자(10)를 안착시켜 소자(10)를 언로딩하는 소자언로딩부(400)를 포함하며, 소자언로딩부(400)는 와플팩(30)을 안착위치와 대기위치에 각각 안착시키고, 회전에 의해 와플팩(30)을 안착위치와 대기위치를 변경시키는 안착부(410)를 포함하여 구성된다.
상기 소자(10)는 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자이다. 그리고 상기 소자(10)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 절단공정 후 웨이퍼링(20)에 적재된 상태로 이송된다.
상기 웨이퍼링(20)은 소자(10)들을 부착시켜 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 각 소자(10)가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(21)와; 접착테이프(21)가 결합되는 제1결합링(22)과, 제1결합링(22)에 결합된 접착테이프(21)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(21)를 외경방향으로 변형시켜 각 소자(10)들을 미세하게 이격시 키는 제2결합링(23)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 웨이퍼링(20)은 각 소자가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프 및 접착테이프가 결합되는 하나의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 웨이퍼링(20)은 원형, 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이중의 결합링 이외에 단일의 결합링으로 구성될 수 있음은 물론이다.
상기 와플팩(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 안착될 수 있도록 복수개의 안착홈(31)이 형성되며, 장방형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 안착홈(31)은 와플팩(30)이 상하로 적층될 때 손상되지 않도록 소자(10)의 높이보다 깊게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 웨이퍼링로딩부(100)는 인출될 소자(10)들이 적재된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재된 웨이퍼링카세트(111)가 로딩되는 카세트로딩부(110)와; 웨이퍼링카세트(111)와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 소자(10)가 인출될 웨이퍼링(20)과 소자(10)의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 교환하기 위하여 웨이퍼링(20)을 이동시키는 웨이퍼이동툴(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링카세트(111)는 인출될 소자(10)들이 부착된 복수개의 웨이퍼링(20)들이 적재되는 구성으로 웨이퍼링(20)이 적층되어 적재되도록 구성될 수 있으며 적층된 웨이퍼링(20)이 순차적으로 인출될 수 있도록 상하로 이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼링로딩부(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 인출될 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)에 전달되기 전에 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 소자(10) 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 전달받고 소자(10)가 인출될 웨이퍼링(20)이 웨이퍼링이동테이블(200)로 전달을 마친 후에 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트(111)의 빈자리로 전달하도록 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부(130)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼버퍼부(130)는 웨이퍼링(20)을 임시로 보관하기 위한 구성으로서 웨이퍼링(20)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 웨이퍼이동툴(120)은 웨이퍼링카세트(111)와 웨이퍼링이동테이블(200) 사이에서 웨이퍼링(20)을 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼링카세트(111)로부터 소자(10)가 인출될 웨이퍼링(20)을 인출할 때 웨이퍼링이동테이블(200)에 위치된 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 밀어 소자(10)가 인출될 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링이동테이블(200)에 이동시키는 동시에 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 웨이퍼버퍼부(130)로 이동시키고, 웨이퍼링이동테이블(200)이 인출위치로 이동된 후 웨이퍼버퍼부(130)에 위치된 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링(20)을 웨이퍼링카세트(111)로 이동시키도록 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)은 웨이퍼링카세트(111)로부터 인출된 웨이퍼링(20)을 픽업툴(310)이 소자(10)를 인출할 수 있는 인출위치(Po)까지 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, X-Y이동 또는 X-Y-θ 이동이 가능하게 구성될 수 있다. 여기서 X-Y는 웨이퍼링(20)의 수평면을 기준으로 직교좌표축을, θ는 Z축을 중심으로 하는 회전을 가리킨다.
상기 웨이퍼링이동테이블(200)이 웨이퍼링(20)을 인출위치(Po)로 이동시켰을 때 인출위치(Po)의 하측에는 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(20)의 접착테이프(21)를 가압하는 하나 이상의 가압핀(210)이 추가로 설치될 수 있다. 여기서 상기 가압핀(210)의 수는 소자(10)의 크기에 따라서 달라진다.
이때 상기 가압핀(210)이 소자(10)의 인출위치(Po)에 따라서 이동되도록 구성되는 경우 이동을 위한 장치가 추가되어 장치의 제조비용이 증가되므로 고정되는 것이 바람직하며 따라서 소자(10)의 인출위치(Po)는 고정되는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼링이동테이블(200)을 회전시킴으로써 소자(10)의 웨이퍼링(20) 상의 안착상태가 와플팩(30)의 안착홈(31)에 안착될 수 있는 상태로 웨이퍼링(20)을 회전시킬 수 있다. 이를 위하여 상기 웨이퍼링이동테이블(200)의 상측에는 웨이퍼링(20)에 대한 이미지를 획득하여 와플팩(30)의 안착홈(31)에서 소자(10)의 안착상태를 검사하는 카메라와 같은 제1이미지획득부(330)가 설치될 수 있다.
여기서 상기 제1이미지획득부(330)는 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
한편 상기 픽업툴(310)은 소자(10)를 이송하기 위한 구성으로서, 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는 도 1 및 도 6a 내지 도 6e에 도시된 바와 같이, 소자(10)가 적재될 빈 와플팩(30)을 공급받는 로딩위치(Pl)와, 소자(10)의 적재를 마친 와플팩(30)이 인출되는 언로딩위치(Pu)를 번갈아가면서 위치되도록, 와플팩(30)의 상면과 수직방향인 Z축인 회동축(O)을 중심으로, 즉 θ방향으로 회전하도록 설치된 한 쌍의 안착부(410)들을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는 빈 와플팩(30)이 언로딩위치(Pu)에 위치되면 웨이퍼링이동테이블(200)로부터 소자(10)를 이송받게 된다.
이때 상기 한 쌍의 안착부(410)는 언로딩위치(Pu)에 있는 와플팩(30)에 소자(10)들이 원활하게 적재될 수 있도록 수평방향, 즉 Y방향 또는 Y-θ방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.
상기 소자언로딩부(400)는 와플팩(30)의 안착홈(31) 내로 소자(10)가 안정적으로 안착되었는지 여부를 확인하기 위하여 언로딩위치(Pu)의 상측에는 카메라와 같은 제2이미지획득부(350)가 설치된다.
여기서 상기 제2이미지획득부(350)는 언로딩위치(Pu)에서 소자(10)의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
한편 상기 소자언로딩부(400)의 언로딩위치(Pu)에 위치된 와플팩(30)에 웨이퍼링이동테이블(200)의 웨이퍼링(20)으로부터 소자(10)를 이송받을 때 웨이퍼링(20) 상의 소자(10)는 도 4에 도시된 바와 같이, 소자언로딩부(400)의 와플팩(30)의 안착홈(31)을 기준으로 X방향, Y방향 및 θ방향으로 편차가 있을 수 있는 데 소자(10)를 와플팩(30)의 안착홈(31)에 원활하게 적재하기 위해서는 이 편차를 보정할 필요가 있다. 여기서 θ방향은 소자(10)의 상면과 수직방향인 Z축을 중심으로 하는 회전방향을 말한다.
여기서 상기와 같은 편차 중 Y방향의 편차는 안착부(410)의 수평방향이동, 즉 Y방향 이동으로 보정될 수 있다.
그리고 θ방향의 편차, Δθ는 안착부(410)를 θ방향으로 회전시키거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 와플팩(30)을 회동축(O)을 중심으로 회전시켜 보정될 수 있다. 여기서 웨이퍼링(20) 상의 소자(10)의 편차는 소자언로딩부(400)의 와플팩(30)의 안착홈(31)을 기준으로 앞서 설명한 제1이미지획득부(330)에 의하여 측정될 수 있다.
한편 상기 소자언로딩부(400)는 소자(10)가 채워진 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 언로딩카세트(460) 및 빈 와플팩(30)이 적층되어 보관되는 로딩카세트(450)가 설치된다.
상기 언로딩카세트(460) 및 로딩카세트(450)는 복수개의 와플팩(30)들이 층을 이루어 적층되도록 구성되며, 와플팩이동툴(430, 440)에 의한 안착부(410)와의 와플팩(30) 교환을 위하여 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다.
도 6a 내지 도 6e는 소자언로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
상기 소자언로딩부(400)에서 소자(10)가 채워진 와플팩(30)의 언로딩 및 빈 와플팩(30)의 로딩과정을 도 1, 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 상기와 같은 구성을 가지는 소자언로딩부(400)에서 소자(10)가 채워진 와플팩(30)의 언로딩 및 빈 와플팩(30)의 로딩과정은 다음에 설명되는 방법 이외에 다양한 방법이 가능하다.
도 1 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 먼저 픽업툴(310)에 의하여 전달되는 소자(10)가 안착부(410)의 수평이동에 의하여 와플팩(30)에 다 채워지면 소자언로딩부(400)의 한 쌍의 안착부(410)는 각각 언로딩위치(Pu) 및 로딩위치(Pl)로 이동한다.
그리고 도 6a의 상태에서 도 6b의 상태와 같이, 와플팩이동툴(440)은 언로딩위치(Pu)에 위치된 안착부(410)로부터 와플팩(30)을 언로딩카세트(460)로 이동시킨다. 여기서 로딩위치(Pl)에 와플팩(30)이 없는 경우에 로딩카세트(450)로부터 빈 와플팩(30)을 동시에 이동시킬 수 있다.
언로딩위치(Pu)에 위치된 안착부(410)에 와플팩(30)이 제거되면, 도 6b의 상태에서 도 6c의 상태와 같이, 안착부(410)를 회전시켜 빈 와플팩(30)이 있는 안착부(410)를 언로딩위치(Pu)로 위치시키고, 와플팩(30)이 제거된 안착부(410)를 로딩위치(Pl)로 위치시킨다.
그리고 도 6c의 상태에서 도 6d의 상태와 같이, 와플팩이동툴(430)은 로딩카세트(450)로부터 빈 와플팩(30)을 로딩위치(Pl)에 위치된 안착부(410)에 이동시킨다.
로딩위치(Pl)에 위치된 안착부(410)에 빈 와플팩(30)이 이동되면, 도 6d의 상태에서 도 6e의 상태와 같이, 한 쌍의 안착부(410)는 수평방향, 즉 Y방향 또는 Y-θ방향으로 이동되어 소자(10)가 와플팩(30)의 안착홈(31)에 순차적으로 안착되고, 도 6a의 과정 이후로 반복된다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 소자핸들러의 구성을 보여주는 배치도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 웨이퍼링의 구성을 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은 도 1의 소자핸들러에서 사용되는 와플팩을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1에서 웨이퍼링로딩부로부터 소자언로딩부까지의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는 웨이퍼로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 6a 내지 도 6e는 소자언로딩부의 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
10 : 소자 20 : 웨이퍼링
30 : 와플팩 31 : 안착홈
100 : 웨이퍼링로딩부 200 : 웨이퍼링이동테이블
300 : 픽업툴 400 : 소자언로딩부

Claims (8)

  1. 소자들이 적재된 웨이퍼링이 로딩되는 웨이퍼링로딩부와; 상기 웨이퍼링로딩부로부터 웨이퍼링을 공급받아 각 소자가 적재된 웨이퍼링을 인출위치로 이동시키는 웨이퍼링이동테이블과; 상기 웨이퍼링이동테이블 상의 웨이퍼링에서 양품의 소자를 픽업하는 픽업툴과; 각 소자가 안착되는 복수개의 안착홈들이 형성된 와플팩에 상기 픽업툴에 의하여 전달되는 양품의 소자를 안착시켜 소자를 언로딩하는 소자언로딩부를 포함하며,
    상기 소자언로딩부는 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치에 각각 안착시키고, 회전에 의해 상기 와플팩을 안착위치와 대기위치를 변경시키는 안착부를 포함하며,
    상기 소자언로딩부는,
    와플팩이 적재되는 한 쌍의 안착부들과;
    상기 한 쌍의 안착부들을 소자가 적재될 빈 와플팩을 공급받는 로딩위치와, 소자의 적재를 마친 와플팩이 인출되는 언로딩위치를 번갈아가면서 위치되도록, 와플팩의 상면과 수직방향인 Z축을 중심으로 회전시키는 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 웨이퍼링로딩부는
    복수개의 웨이퍼링들이 적재된 웨이퍼링카세트가 로딩되는 카세트로딩부와;
    상기 웨이퍼링카세트와 상기 웨이퍼링이동테이블 사이에서 소자가 적재된 웨이퍼링과 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링을 교환하기 위하여 웨이퍼링을 이동시키는 웨이퍼이동툴과;
    상기 웨이퍼링이동테이블로부터 소자의 인출이 완료된 웨이퍼링을 전달받아 임시로 보관하는 웨이퍼버퍼부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 인출위치에는 상기 웨이퍼링이동테이블의 하측에 소자의 픽업이 용이하도록 소자를 상측으로 밀어올리는 하나 이상의 가압침이 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부는
    빈 와플팩이 적재된 상기 안착부가 상기 회전구동부에 의하여 회전되어 로딩위치에서 언로딩위치로 위치된 후 상기 픽업툴에 의하여 전달되는 소자가 상기 빈 와플팩의 각 안착홈에 소자들이 적재될 수 있도록 상기 안착부를 수평방향으로 이동시키는 수평방향구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 웨이퍼링의 상면과 수직방향인 Z축을 중심으로 하는 회전을 θ라 할 때, 상기 소자언로딩부의 와플팩의 안착홈을 기준으로 웨이퍼링에 적재된 소자의 θ방향의 편차를 측정하는 이미지획득부가 설치되고,
    상기 회전구동부는 상기 이미지획득부에 의하여 측정된 편차에 따라 상기 안착부에 안착된 와플팩을 회전시켜 보정하는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 인출위치의 상부에는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링의 적재된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제1이미지획득부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자언로딩부는 소자의 안착상태 및 상면에 대한 비전검사 중 적어도 하나를 수행할 수 있도록 웨이퍼링의 적재된 소자의 상태에 대한 이미지를 획득하기 위한 제2이미지획득부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
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