KR20110029621A - 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재 - Google Patents

진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재 Download PDF

Info

Publication number
KR20110029621A
KR20110029621A KR1020090087379A KR20090087379A KR20110029621A KR 20110029621 A KR20110029621 A KR 20110029621A KR 1020090087379 A KR1020090087379 A KR 1020090087379A KR 20090087379 A KR20090087379 A KR 20090087379A KR 20110029621 A KR20110029621 A KR 20110029621A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
processing apparatus
vacuum processing
cover member
substrate support
Prior art date
Application number
KR1020090087379A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101565537B1 (ko
Inventor
김병준
Original Assignee
김병준
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김병준 filed Critical 김병준
Priority to KR1020090087379A priority Critical patent/KR101565537B1/ko
Priority to CN2009102074634A priority patent/CN102024674B/zh
Publication of KR20110029621A publication Critical patent/KR20110029621A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101565537B1 publication Critical patent/KR101565537B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공상태에서 기판에 대한 식각을 수행하는 진공처리방법 및 그에 사용되는 커버부재에 관한 것이다.
본 발명은 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 진공챔버와; 하나 이상의 기판이 직접 또는 트레이를 통하여 안착되며 하부전극이 설치된 기판지지대와; 상하로 관통형성된 다수의 개구부들이 형성되며 상기 기판을 복개하는 커버부재와; 상기 커버부재 및 상기 기판지지대 사이에 설치되어 상기 커버부재 저면 및 상기 기판지지대와의 간격을 유지하기 위한 하나 이상의 처짐방지기둥을 포함하는 진공처리장치를 개시한다.
요철, 진공처리, 처짐, 간격유지

Description

진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재 {Vacuum Processing Apparatus and cover member therefor}
본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공상태에서 기판에 대한 식각을 수행하는 진공처리방법 및 그에 사용되는 커버부재에 관한 것이다.
진공처리장치란 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판지지대를 포함하여 구성되며, 처리공간에 처리가스를 주입하면서 전원을 인가하여 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 장치를 말한다.
상기 진공처리장치에 의하여 처리되는 기판은 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등이 있다.
상기 진공처리장치의 일례로서, 기판지지대 상에 태양전지용 기판을 안착시킨 후 기판의 상측에 다수개의 개구부들이 형성된 커버부재를 복개하여 기판의 표면에 미세한 요철을 형성하도록 진공처리를 수행하는 진공처리장치가 있다.
한편 대형기판에 대한 처리, 보다 많은 수의 기판들에 대한 처리가 가능하도록 진공챔버는 물론 진공처리장치를 구성하는 기판지지대 및 기판을 복개하는 커버 부재들도 대형화될 필요가 있다.
그러나 진공처리장치의 크기가 커지면서 처리공간 내의 진공압이 증가하고 증가된 진공압에 따른 챔버 벽의 변형량 증가, 각 구성의 대형화에 따른 자중이 증가하면서 각 구성의 처짐량 증가 등 대형화에 따른 다양한 문제점들이 발생되고 있으며, 이러한 문제점들은 진공처리장치의 공정 수율을 저하시키거나 장치의 제조비용을 증가시키는 요인이 되고 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 다수개의 기판들이 직접 또는 트레이를 통하여 안착되는 기판지지대 상에 개구부들이 형성된 커버부재가 복개된 상태로 기판들에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치에 있어서, 커버부재의 처짐을 방지하여 기판에 대한 양호한 진공처리가 가능하도록 하는 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수개의 기판들이 직접 또는 트레이를 통하여 안착되는 기판지지대 상에 다수개의 개구부들이 형성된 커버부재를 복개하여 기판에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치에 있어서, 커버부재가 기판들을 복개할 때 커버부재의 저면 쪽에 설치된 처짐방지기둥이 먼저 접촉되어 기판지지대 또는 트레이를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 진공챔버와; 하나 이상의 기판이 직접 또는 트레이를 통하여 안착되며 하부전극이 설치된 기판지지대와; 상하로 관통형성된 다수의 개구부들이 형성되며 상기 기판을 복개하는 커버부재와; 상기 커버부재 및 상기 기판지지대 사이에 설치되어 상기 커버부재 저면 및 상기 기판지지대와의 간격을 유지하기 위한 하나 이상의 처짐방지기둥을 포함하는 진공처리장치를 개시한다.
상기 커버부재는 상기 진공챔버의 내부 또는 외부에서 복개될 수 있다.
상기 커버부재는 다수개의 상기 개구부들이 형성되는 커버부와, 상기 커버부가 상기 트레이 또는 상기 기판지지대에 안착된 상기 기판으로부터 간격을 두고 설치되도록 상기 커버부의 가장자리에 설치된 지지부를 포함할 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부를 기준으로 격자점을 이루는 위치에 복수개로 설치될 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부의 중앙부에 설치될 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 자중에 의하여 처지기 전 상기 커버부의 저면으로부터 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면까지의 거리보다 작게 형성될 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 자중 또는 열변형으로 인하여 처져 하측으로 변형되었을 때 그 끝단이 상기 지지부의 저면을 기준으로 그 저면을 통과하지 않는 길이를 가질 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부의 저면으로부터의 길이가 상기 지지부의 저면을 기준으로 상기 커버부의 저면으로부터의 거리보다 작게 형성될 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 처졌을 때 상기 지지부가 상기 커버부재의 저면 또는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면과 먼저 접촉될 수 있는 길이를 가질 수 있다.
상기 처짐방지기둥은 끝단부분이 테이퍼형상 또는 곡면형상을 가질 수 있다.
상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에는 상기 처짐방지기둥에 의한 충격을 완화시키기 위한 충격완화부재가 설치될 수 있다.
상기 충격완화부재는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에 처짐방지기둥에 대응되는 위치에 놓아두거나, 도포되거나, 부착되거나, 상기 트레이에 형성된 관통공 또는 요홈부를 형성하고 끼움결합될 수 있다.
상기 트레이 또는 상기 기판지지대에는 상기 처짐방지기둥을 중심으로 가로방향 및 세로방향 중 적어도 일방향으로 상기 기판과 동일한 재질의 더미부재가 추가로 설치될 수 있다.
상기 기판 및 상기 더미부재는 단결정 또는 다결정 실리콘이고, 상기 더미부재는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에 오목하게 형성된 요홈부에 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 상기 진공처리장치에 사용되는 커버부재를 개시한다.
본 발명에 따른 진공처리장치 및 그에 사용되는 사용되는 커버부재는 기판들 이 안착된 기판지지대 상에 개구부들이 형성된 커버부재가 복개된 상태로 기판에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치에 있어서, 커버부재 및 트레이 또는 기판지지대 사이에 그 간격을 유지하기 위한 처짐방지기둥이 추가로 설치되어 커버부재의 자중에 의한 처짐을 방지하여 기판들에 대한 양호한 진공처리가 가능하도록 하는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 진공처리장치 및 그에 사용되는 사용되는 커버부재는 두께가 얇게 형성되거나, 보다 큰 기판 또는 더 많은 수의 기판들을 복개하기 위하여 크기가 커지면서 자중에 의하여 중앙부에서 처짐이 발생하거나, 진공처리과정에서 발생되는 열에 의하여 처짐이 발생할 수 있는데 상기 커버부재가 지나치게 처지면 잔사형성속도에 영향을 주거나, 개구부의 모양이 기판에 전사되어 얼룩이 되는 등 요철형성이 불균일해지는 종래의 진공처리장치가 가지는 문제점을 개선할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 진공처리장치 및 그에 사용되는 사용되는 커버부재는 다수개의 기판들이 안착된 기판지지대 상에 다수개의 개구부들이 형성된 커버부재를 복개하여 기판에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치에 있어서, 커버부재가 자중에 의하여 처지기 전 커버부재의 저면으로부터 트레이 또는 기판지지대의 상면까지의 거리보다 작게 형성함으로써 커버부재가 기판들을 복개할 때 커버부재의 저면 쪽에 설치된 처짐방지기둥이 기판지지대 또는 트레이가 먼저 접촉되는 것을 방지하여 기판지지대 또는 트레이를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 따른 진공처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 진공처리장치를 보여주는 단면도이고, 도 2는 도 1의 진공처리장치에 사용되는 커버부재를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 1에서 커버부재 및 트레이를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3에서 A부분을 확대한 단면도들로서, 처짐방지기둥의 결합태양에 따른 도면들이고, 도 5a 및 도 5b는 각각 처짐방지기둥의 끝단의 형상을 보여주는 단면도들이고, 도 6은 도 4의 평면도이고, 도 7은 도 6에서 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.
본 발명에 따른 진공처리장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 진공처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 진공챔버(100)와; 하나 이상의 기판(10)이 직접 또는 트레이(20)를 통하여 안착되며 하부전극이 설치된 기판지지대(130)와; 상하로 관통형성된 다수의 개구부(210)들이 형성되며 기판(10)을 복개하는 커버부재(200)와; 커버부재(200) 및 기판지지대(130) 사이에 설치되어 커버부재(200)의 저면 및 상기 기판지지대(130)와의 간격을 유지하기 위한 하나 이상의 처짐방지기둥(300)을 포함하여 구성된다.
진공처리의 대상인 기판(10)은 진공처리를 요하는 기판이면 어떠한 기판도 가능하며, 특히 식각을 통하여 그 표면에 미세한 요철을 형성할 필요가 있는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 등 태양전지용 기판도 가능하다.
상기 트레이(20)는 하나 이상의 기판, 특히 다수개의 기판들을 이송하는 구성으로서 기판(10)의 종류 및 진공처리공정에 따라서 그 재질 및 형상은 다양하게 구성될 수 있다. 여기서 상기 트레이(20)는 붕규산유리(pyrex)와 같은 플라즈마에 강한 재질인 재질이 사용되며, 기판(10)들이 안착된 상태로 기판(10)들을 이송하기 위한 구성으로서 기판(10)이 기판지지대(130)에 직접 안착되는 경우에는 필요하지 않음은 물론이다.
상기 진공챔버(100)는 진공처리를 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 진공처리공정에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간을 형성하는 챔버본체(110) 및 탑리드(120)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 본 발명에 따른 진공처리장치에 의하여 수행되는 진공처리공정은 식각공정이 대표적이며, 특히 RIE(반응성 이온 에칭)공정이 있다.
상기 챔버본체(110)는 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판(10)이 직접 입출 되거나, 기판(10)이 안착된 트레이(20)가 입출 될 수 있도록 게이트에 의하여 개폐되는 적어도 하나의 게이트(111)가 형성된다.
한편, 상기 진공챔버(100)에는 가스공급장치(141)로부터 공급받아 처리공간(S)으로 처리가스를 분사하는 샤워헤드(140) 및 기판(10)이 직접 또는 트레이(20)를 통하여 안착되는 기판지지대(130), 처리공간(S) 내의 압력조절 및 배기를 위한 배기시스템 등 진공처리공정을 수행하기 위한 장치들이 설치된다.
상기 기판지지대(130)는 기판(10)이 직접 안착 되거나, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)들이 안착된 트레이(20)가 안착 되도록 구성되며, 처리공간(S)에서 공정 수행을 위한 플라즈마 형성 등 진공처리를 위한 반응이 일어날 수 있도록 전 원이 인가되는 하부전극(미도시)이 설치된다.
여기서 상기 하부전극은 전원인가 방식에 따라서 진공챔버(100) 및 샤워헤드(120)를 접지시키고 하나 또는 두 개의 RF전원이 인가되거나, 하부전극은 접지되고 진공챔버(100) 및 샤워헤드(120)에 RF전원이 인가되거나, 하부전극에 제1의 RF전원이 인가되고 진공챔버(100) 및 샤워헤드(120)에 제2의 RF전원이 인가되는 등 다양한 형태로 전원이 인가될 수 있다.
상기 커버부재(200)는 그 사용목적에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 개구부(210)들이 형성되는 커버부(220)와, 커버부(220)가 트레이(20) 또는 기판지지대(130)에 안착된 기판(10)으로부터 소정의 간격을 두고 설치되도록 커버부(220)의 가장자리에 설치된 지지부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때 상기 커버부재(200)는 기판(10)이 안착된 트레이(20) 또는 기판지지대(130) 사이에 복개공간(ES)을 형성하여 개구부(210)를 통하여 유입된 플라즈마에 의하여 식각된 잔사물질을 가두어 잔사물질이 기판(10)의 표면에 부착되어 미세한 요철을 형성하는 등 소정의 목적을 위해 사용된 경우를 예시한 것이다.
이때 상기 커버부재(200)와 트레이(20) 또는 기판지지대(130) 사이의 거리는 잔사를 가두는 효과 및 잔사에 의한 요철형성속도를 고려하여 5㎜-30㎜를 유지하는 것이 바람직하다.
상기 커버부(220)에 형성되는 개구부(210)는 커버부재(200)의 사용목적에 따라서 다양한 형상 및 치수를 가지며, 도 2에 도시된 바와 같이, 슬릿과 같이 길게 형성될 수 있다.
상기 커버부(220)는 진공처리공정에 따라서 다양한 재질이 사용될 수 있으며, 플라즈마에 강한 재질이 사용되는 것이 바람직하며, 알루미늄 또는 그 합금의 재질을 가질 수 있다.
한편, 커버부재(200)의 복개의 의하여 기판(10) 표면에 형성되는 미세한 요철은 트레이(20)의 상면 또는 기판지지대(130)의 상면을 기준으로 중앙부 및 주변부 등 위치에 따라서 불균일하게 형성될 수 있다.
따라서 상기 커버부재(200)는 트레이(20)의 상면 또는 기판지지대(130)의 상면으로부터 커버부(220)의 저면까지의 거리가 일정하게 유지되거나, 도 2 및 도 3에 도시되 바와 같이, 중앙부 및 주변부에서 서로 다르게 구성될 수 있다.
상기 지지부(230)는 커버부(220)와 기판(10)이 안착된 트레이(20) 또는 기판지지대(130)로부터 일정한 거리를 유지하면서 처리공간(S)과 공간(ES)을 구획하기 위한 구성으로서, 커버부(220)와 일체로 형성되거나 커버부(220)와 별도로 구성될 수 있다. 이때 상기 지지부(230)는 커버부(220)와 다른 재질을 가질 수 있다.
한편, 상기 커버부재(200)는 기판(10)이 안착된 트레이(20) 또는 기판지지대(130)의 복개를 위하여 별도의 이송장치(미도시)에 의하여 상하로 이송이 가능하도록 지지부(230)에 한 쌍의 탭(미도시)이 설치될 수 있다.
그리고 상기 커버부재(200)는 진공처리장치, 즉 진공챔버(100)의 내부에서 기판(10)이 안착된 트레이(20) 또는 기판지지대(130)를 복개하도록 구성되거나, 외부에서 트레이(20) 를 복개한 상태로 트레이(20)와 함께 이송될 수 있다.
한편, 상기 커버부재(200)의 커버부(220)는 그 자체가 보다 얇게 형성되거나, 보다 큰 기판(10) 또는 더 많은 수의 기판(10)들을 복개하기 위하여 크기가 커지면서 자중에 의하여 중앙부에서 처짐이 발생하거나, 진공처리과정에서 발생되는 열에 의하여 처짐이 발생할 수 있다. 특히 상기 커버부(220)가 지나치게 처지면 잔사형성속도에 영향을 주거나, 개구부(210)의 모양이 전사되어 얼룩이 되는 등 요철형성이 불균일해지는 문제점이 있다.
따라서 커버부재(200)의 저면 및 상기 기판지지대(130)와 소정의 간격을 유지하기 위하여 상기 커버부재(200) 및 기판지지대(130) 사이에는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 처짐방지기둥(300)이 설치된다.
상기 처짐방지기둥(300)은 커버부재(200)의 저면 및 상기 기판지지대(130)와의 간격을 유지하기만 하면 어떠한 구성도 가능하며 플라즈마에 노출되는 것을 고려하여 알루미늄, 알루미늄합금, 실리콘재질, 테프론 등 플라즈마에 강한 재질을 가지는 것이 바람직하다.
상기 처짐방지기둥(300)은 독립된 부재가 별도로 분리된 상태로 설치되거나, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 나사에 의한 나사결합, 끼움 결합 등에 의하여 커버부재(200)의 저면 및 상기 기판지지대(130) 중 적어도 어느 하나에 결합될 수 있다.
또한, 상기 처짐방지기둥(300)은 커버부재(200)의 중앙에 하나만 설치되거나, 커버부재(200)의 처짐을 고려하여 기판(10)의 안착에 방해되지 않으면서 커버부재(200)의 처짐을 최소화하도록 커버부(220)를 기준으로 복수개의 격자점들을 이 루어 적당한 위치에 복수개로 설치될 수 있다. 여기서 각 격자점에 위치되는 처짐방지기둥(300)은 각 위치에 따른 커버부(220)의 처짐을 고려하여 각각 적당한 길이를 가진다.
그리고 상기 처짐방지기둥(300)은 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면과의 접촉면적을 최소화하도록 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 적어도 끝단부분이 테이퍼형상 또는 곡면형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 처짐방지기둥(300)은 커버부재(200)의 저면 및 상기 기판지지대(130)와의 간격을 유지하기 위한 구성으로 기둥형상으로 형성되며, 그 수평 단면은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 커버부재(200)는 트레이(20) 또는 기판지지대(130)의 상면에서 상하로 이동하여 복개 및 복개해제를 반복하게 되며, 이때 커버부재(200)의 커버부(220)는 도 4에 도시된 바와 같이, 점선으로 표시된 변형 전 상태에서 자중에 의하여 또는 처리공정 중에 열에 의하여 실선으로 표시된 바와 같이 하측으로 처지게 되어 중앙부에서 가장 큰 변위가 일어난다.
그런데 상기 처짐방지기둥(300)이 설치된 경우 커버부재(200)의 가장자리인 지지부(230)보다 먼저 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면이 처짐방지기둥(300)과 접촉될 수 있는데 이 충격으로 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면이 파손될 수 있다.
따라서 상기 처짐방지기둥(300)은 커버부(220)가 자중에 의하여 처지기 전 커버부(220)의 저면으로부터 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면까지의 거리보 다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
상기 처짐방지기둥(300)은 커버부(220)가 자중 또는 열변형으로 인하여 처져 하측으로 변형되었을 때 그 끝단이 커버부재(200)의 가장자리의 저면을 기준으로 그 저면을 통과하지 않는 길이를 가질 수 있다.
또한, 상기 처짐방지기둥(300)은 커버부재(200)의 저면으로부터의 길이가 커버부재(200)의 가장자리의 저면을 기준으로 커버부재(200)의 저면으로부터의 거리보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 상기 처짐방지기둥(300)은 커버부(220)가 처졌을 때 커버부재(200)의 가장자리인 지지부(230)가 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면과 먼저 접촉될 수 있을 정도의 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면이 처짐방지기둥(300)과 접촉될 때의 충격으로 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면이 파손되는 것을 방지하기 위한 구성으로서, 커버부(220)의 저면 또는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면에 충격을 완화하기 위한 충격완화부재(30)가 설치될 수 있다.
상기 충격완화부재(30)는 커버부(220)의 저면에 도포되거나, 부착되거나, 관통공(또는 요홈부)을 형성하고 끼움 결합될 수 있다. 또한, 충격완화부재(30)는 트레이(20) 또는 기판지지대(20)의 상면에 처짐방지기둥(300)에 대응되는 위치에 놓아두거나, 도포되거나, 부착되거나, 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이, 트레이(20)에 관통공(31)(또는 요홈부)을 형성하고 끼움 결합될 수 있다.
상기 충격완화부재(30)는 처짐방지기둥(300)의 충격을 완화하기 위한 구성으로서, 플라스틱 등 충격을 완화할 수 있는 재질이 사용되며 트레이(20)와는 다른 재질이 사용될 수 있다.
한편, 상기 처짐방지기둥(300)이 설치된 경우 기판(10)들 사이의 거리가 증가되어 요철형성의 균일도에 영향을 미칠 수 있는바, 상기 트레이(20) 또는 기판지지대(20)에는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 처짐방지기둥(300)을 중심으로 가로방향 및 세로방향 중 적어도 일방향으로 실리콘 등 기판(10)과 동일한 재질의 더미부재(11)가 추가로 설치될 수 있다. 물론 상기 더미부재(11)는 적재된 기판(10)들의 주변부를 따라서 추가로 배치될 수 있다.
이때 상기 더미부재(11)는 트레이(20) 또는 기판지지대(130)의 상면에 바로 설치되거나, 반복된 진공처리공정에 의하여 식각 됨을 고려하여 기판(10)보다 많은 수로 적층되어 또는 큰 두께로 설치될 수 있도록 트레이(20) 또는 기판지지대(130)의 상면에 오목하게 형성된 요홈부(32)에 설치될 수 있다.
상기 기판(10) 및 더미부재(11)는 동일한 재질로서, 단결정 또는 다결정 실리콘이 바람직하다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 진공처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 진공처리장치에 사용되는 커버부재를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에서 커버부재 및 트레이를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3에서 A부분을 확대한 단면도들로서, 처짐방지기둥의 결합태양에 따른 도면들이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 처짐방지기둥의 끝단의 형상을 보여주는 단면도들이다.
도 6은 도 4의 평면도이다.
도 7은 도 6에서 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
10 : 기판 20 : 트레이
100 : 진공챔버 200 : 커버부재
300 : 처짐방지기둥

Claims (15)

  1. 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 진공챔버와;
    하나 이상의 기판이 직접 또는 트레이를 통하여 안착되며 하부전극이 설치된 기판지지대와;
    상하로 관통형성된 다수의 개구부들이 형성되며 상기 기판을 복개하는 커버부재와;
    상기 커버부재 및 상기 기판지지대 사이에 설치되어 상기 커버부재 저면 및 상기 기판지지대와의 간격을 유지하기 위한 하나 이상의 처짐방지기둥을 포함하는 진공처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버부재는 상기 진공챔버의 내부 또는 외부에서 복개되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버부재는
    다수개의 상기 개구부들이 형성되는 커버부와, 상기 커버부가 상기 트레이 또는 상기 기판지지대에 안착된 상기 기판으로부터 간격을 두고 설치되도록 상기 커버부의 가장자리에 설치된 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부를 기준으로 격자점을 이루는 위치에 복수개로 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부의 중앙부에 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 자중에 의하여 처지기 전 상기 커버부의 저면으로부터 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면까지의 거리보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 자중 또는 열변형으로 인하여 처져 하측으로 변형되었을 때 그 끝단이 상기 지지부의 저면을 기준으로 그 저면을 통과하지 않는 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부의 저면으로부터의 길이가 상기 지지부의 저면을 기준으로 상기 커버부의 저면으로부터의 거리보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 상기 커버부가 처졌을 때 상기 지지부가 상기 커버부재의 저면 또는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면과 먼저 접촉될 수 있는 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 처짐방지기둥은 끝단부분이 테이퍼형상 또는 곡면형상을 가지는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에는 상기 처짐방지기둥에 의한 충격을 완화시키기 위한 충격완화부재가 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 충격완화부재는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에 처짐방지기둥에 대응되는 위치에 놓아두거나, 도포되거나, 부착되거나, 상기 트레이에 형성 된 관통공 또는 요홈부를 형성하고 끼움결합된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 트레이 또는 상기 기판지지대에는 상기 처짐방지기둥을 중심으로 가로방향 및 세로방향 중 적어도 일방향으로 상기 기판과 동일한 재질의 더미부재가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 기판 및 상기 더미부재는 단결정 또는 다결정 실리콘이고,
    상기 더미부재는 상기 트레이 또는 상기 기판지지대의 상면에 오목하게 형성된 요홈부에 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.
  15. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 따른 진공처리장치에 사용되는 커버부재.
KR1020090087379A 2009-09-16 2009-09-16 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재 KR101565537B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087379A KR101565537B1 (ko) 2009-09-16 2009-09-16 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재
CN2009102074634A CN102024674B (zh) 2009-09-16 2009-11-05 基片处理装置及为此使用的覆盖构件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087379A KR101565537B1 (ko) 2009-09-16 2009-09-16 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110029621A true KR20110029621A (ko) 2011-03-23
KR101565537B1 KR101565537B1 (ko) 2015-11-03

Family

ID=43865835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090087379A KR101565537B1 (ko) 2009-09-16 2009-09-16 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101565537B1 (ko)
CN (1) CN102024674B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132549A1 (ko) * 2022-01-07 2023-07-13 주성엔지니어링(주) 기판처리장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102479877A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 金元求 太阳能电池制造装置及其系统及太阳能电池
CN102479878A (zh) * 2010-11-19 2012-05-30 金元求 太阳能电池制造方法及根据该制造方法制造的太阳能电池
KR102095991B1 (ko) * 2016-10-06 2020-04-23 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
CN108054245A (zh) * 2018-01-11 2018-05-18 常州比太黑硅科技有限公司 一种干法制绒设备工艺反应腔

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236276Y2 (ko) * 1985-01-10 1990-10-03
US6415736B1 (en) * 1999-06-30 2002-07-09 Lam Research Corporation Gas distribution apparatus for semiconductor processing
JP3690372B2 (ja) 2002-06-27 2005-08-31 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置
KR101444873B1 (ko) * 2007-12-26 2014-09-26 주성엔지니어링(주) 기판처리장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132549A1 (ko) * 2022-01-07 2023-07-13 주성엔지니어링(주) 기판처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN102024674B (zh) 2013-04-10
KR101565537B1 (ko) 2015-11-03
CN102024674A (zh) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101249999B1 (ko) 화학기상증착 장치
KR101957832B1 (ko) 기판처리장치
KR102015657B1 (ko) 진공 처리 장치를 위한 접지 어셈블리
KR20110029621A (ko) 진공처리장치 및 그에 사용되는 커버부재
JP6915002B2 (ja) シャドーフレームを除去するためのガス閉じ込め装置アセンブリ
KR20100040037A (ko) 기판이송용 트레이 및 이를 구비한 진공처리장치
KR101046910B1 (ko) 진공처리장치
KR102628919B1 (ko) 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법
KR20120047414A (ko) 기판처리장치 및 그에 사용되는 커버부재 및 기판처리방법
KR101402235B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7254097B2 (ja) 基板処理装置
KR101445742B1 (ko) 기판 지지 유닛
KR102670160B1 (ko) 기판처리장치
KR20130048304A (ko) 기판처리장치
KR101021876B1 (ko) 액정표시소자 제조장치의 샤워헤드
KR101070465B1 (ko) 보트
KR101994768B1 (ko) 기판처리장치
KR20120047413A (ko) 기판처리장치, 그에 사용되는 커버부재, 그에 사용되는 트레이 및 기판처리방법
JP2016082082A (ja) 石英ボート
KR102080763B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리장치의 트레이
WO2023070648A1 (en) Notched susceptor design for stable shadow frame
KR101765231B1 (ko) 기판처리장치
KR101780395B1 (ko) 기판 지지용 트레이 및 이를 구비한 기판처리장치
KR101239694B1 (ko) 가장자리의 처짐 현상을 개선한 기판안치대
KR200492981Y1 (ko) 멀티-피스형 기판아래 커버 프레임

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 5