KR20110028356A - 장식재, 장식재의 제조방법, 및, 성형품 - Google Patents

장식재, 장식재의 제조방법, 및, 성형품 Download PDF

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KR20110028356A
KR20110028356A KR1020117000970A KR20117000970A KR20110028356A KR 20110028356 A KR20110028356 A KR 20110028356A KR 1020117000970 A KR1020117000970 A KR 1020117000970A KR 20117000970 A KR20117000970 A KR 20117000970A KR 20110028356 A KR20110028356 A KR 20110028356A
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Abstract

에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층 등의 금속층을 부분적으로 형성하는 경우에도, 비금속 광택부분의 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있고, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 장식재, 그 장식재의 제조방법, 그 장식재를 이용한 성형품의 제공. 장식재(1)는, 주로, 서로 대향하는 제 1 주면(S1) 및 제 2 주면(S2)을 갖는 지지기체(2), 지지기체(2)의 제 1 주면상에 배치되어 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층(12), 금속산화물층(12)상에 배치되어 Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층(14), 전파 투과성 금속층(14)상에 배치되어 합성수지를 포함한 마스크층(16), 마스크층(16)상에 배치되어 합성수지를 포함한 접착층(20)을 갖는다. 장식재(1)는, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 마스크층(16)과 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있다.

Description

장식재, 장식재의 제조방법, 및, 성형품{DECORATIVE MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING DECORATIVE MATERIAL, AND MOLDED ARTICLE}
본 발명은 성형체의 장식에 이용하기 위한 금속 광택을 갖는 전파 투과성의 장식재에 관한 것이다.
종래부터, 문자·도안을 표현한 필름상의 장식재에 의해, 예를 들면, 휴대전화, 퍼스널컴퓨터 등의 가전제품에 이용되는 케이스 등의 성형체를 장식(가식(加飾))하는 기술이 활발히 이용되고 있다.
이 장식재로서는, 예를 들면, 특허문헌 1 등에 개시되어 있는 장식재(특허문헌 1에서는 '전사재')가 알려져 있고, 그 구성으로서는, 지지기체(支持基體)(특허문헌 1에서는 '기체 시트')상에, 문자·도안을 표현한 전사층이 상기 지지기체로부터 박리 가능하게 배치되어 있는 구성이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌에 1, 도 2 참조). 이 전사층을 성형체에 접착하고 지지기체를 박리하는 것에 의해, 성형체를 장식할 수 있다.
상기의 전사층은 복수의 층으로 구성되어 있고, 합성수지, 안료 등을 포함하여 문자·도안을 표현하는 도안층을 포함한 구성이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 단락 번호[0020] 참조. 특허문헌 1에서는 '도안층'을 '인쇄층'이라고 표현하는 경우도 있다.). 또한, 전사층에, 도안층에 그려진 문자·도안에 금속 광택을 부여하기 위해서, 박막형상의 금속층(특허문헌 1에서는 금속 박막층)을 전사층내에 부분적으로 형성하는 구성도 알려져 있고, 또한, 문자·도안을 표현하는 도안층으로서는, 상기의 박막형상의 금속층으로 이루어지는 구성의 것도 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌에 단락번호[0021] 참조).
상기의 금속층으로서는, 전파 투과성을 갖는 금속층(이하, '전파 투과성 금속층'이라고 한다)을 채용하는 장식재의 구성이 알려져 있고, 예를 들면, 특허문헌 2에는, 전파 투과성 금속층을 갖는 장식재로서, 섬형상 구조의 금속 증착층(전파 투과성 금속층)을 갖는 전사(轉寫)재료(장식재)가 개시되어 있다.
그리고, 이러한 전파 투과성 금속층 등의 금속층을 전사층내에 부분적으로 포함한 구성의 장식재를 제조하는 경우, 이러한 전파 투과성 금속층 등의 금속층의 형성방법으로서는, 이른바 에칭처리 공정을 거치는 방법과, 이른바 수세처리 공정을 거치는 방법이 알려져 있다.
예를 들면, 에칭처리 공정을 거치는 방법은, 주로, (1) 바탕의 층의 주면 전체에 금속층을 형성하는 공정과, (2) 금속층중 남겨 두고 싶은 부분 영역(금속 광택부분)의 위에 마스크층(특허문헌 1에서는 '레지스트층'을 형성하는 공정과, (3) 산이나 알칼리를 이용하여 에칭처리를 행하여 마스크층에서 피복되지 않은 금속층의 부분 영역을 제거하는 공정을 포함한 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 단락 번호[0021]참조).
또한, 수세처리 공정을 거치는 방법으로서는, 주로, (1) 바탕의 층중, 금속층을 필요로 하지 않는 부분에 용제 가용성 수지층(수용성 수지층)을 형성하는 공정과, (2) 용제 가용성 수지층에 의해 부분적으로 피복된 바탕의 층의 전체면에 금속층을 용제 가용성 수지층도 덮도록 형성하는 공정과, (3) 용제인 물 또는 수용액에 의한 세정에 의해, 용제 가용성 수지층과 함께 불필요한 금속층을 제거하는 공정을 포함한 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 단락번호[0021] 참조).
수세처리 공정을 거치는 방법의 경우에는, 수용성 수지층을 완전하게 제거하는 것이 곤란하고, 물을 포함하여 팽윤한 수용성 수지층의 잔사가 남은 채의 상태로 형성된 장식재는, 상기 수분에 의해서 금속층의 부식이 진행되거나, 팽윤에 의해서 핀홀이 발생하거나 하는 경우가 있다. 한편, 에칭처리 공정을 거치는 방법의 경우에는 수용성 수지층을 이용하는 경우가 없기 때문에, 금속층의 부식이나 핀홀이 진행되기 어렵다. 그 때문에, 이 관점에 있어서는 에칭처리 공정을 거치는 방법이 수세처리 공정을 거치는 방법보다 우수한 형성방법이라고 할 수 있다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 평성 8-324196호
특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 소화60-168689호
그러나, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층 등의 금속층을 부분적으로 형성하는 경우, 제거하고 싶은 부분(비금속 광택부분)의 금속층을 충분하게는 제거하기 어려워 일부가 잔존해 버리는 경우가 있어, 아직 개선의 여지가 있었다. 또한, 비금속 광택부분에서의 금속층이 충분히 제거되지 않은 장식재를 성형체의 장식에 사용한 경우, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것(가식하는 것)을 충분히 할 수 없게 되어, 아직도 개선의 여지가 있었다.
본 발명은, 상기 종래기술이 갖는 과제에 감안하여 이루어진 것으로, 에칭처리를 거치는 방법으로 금속층인 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있고, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 장식재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 에칭처리를 거치는 방법으로 금속층인 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있어, 전사를 필요로 하지 않고도 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 장식재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 에칭처리를 거치는 방법으로 금속층인 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있어, 상술의 본 발명의 장식재를 용이하고 확실히 얻을 수 있는 장식재의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 상술의 본 발명의 장식재를 구비하고 있고, 원하는 도안에 의한 장식이 실시된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 열심히 연구를 거듭한 결과, 금속층인 전파 투과성 금속층의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 배치한 구성을 채용하는 것이, 상기 목적을 달성하는데 있어서 극히 유효한 것을 발견하여, 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명은,
서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 지지기체와,
지지기체의 제 1 주면상에 배치되어 있고, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층과,
금속산화물층상에 배치되어 있고, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층과,
전파 투과성 금속층상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 마스크층과,
마스크층상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 접착층을 가지고 있고,
지지기체의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 마스크층과 전파 투과성 금속층과 금속산화물층이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있는 구성을 갖는, 장식재를 제공한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 장식재는, 전파 투과성 금속층의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 배치한 구성을 가지고 있다. 이 구성으로 하는 것에 의해, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우에, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층이 금속산화물층과 함께 용이하고 또한 충분히 제거되게 되는 것을, 본 발명자들은 열심히 연구를 거듭한 결과 발견하였다.
그러므로, 본 발명의 장식재에 의하면, 전파 투과성 금속층의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 배치한 구성을 채용하는 것에 의해, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있고, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있다.
또한, 본 발명의 장식재에 있어서는, 금속산화물층상에 전파 투과성 금속층을 배치한 구성을 채용하는 것에 의해, 금속 광택을 갖는 부분(전파 투과성 금속층의 부분)과, 금속 광택을 갖지 않는 부분(전파 투과성 금속층이 제거된 부분)과의 전체 광선 투과율의 차이가 커져 콘트라스트가 보다 명확하게 되어, 장식을 위해서 실시된 문자나 도안이 보다 선명히 보이는 경향에 있다(예를 들면, 후술하는 실시예 및 비교예의 평가시험 결과를 참조).
또한, 본 발명의 장식재에 있어서, 금속산화물층에는, 산화알루미늄으로서, 비정질의 산화알루미늄이 포함되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 진공 증착법 등의 통상의 박막 제조방법에 의해 금속산화물층을 형성하는 것을 용이하게 할 수 있다. 또한, 제조의 용이함의 관점으로부터, 본 발명의 장식재에 있어서, 금속산화물층은, 전부 비정질의 산화알루미늄으로 이루어져 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 장식재는, 지지기체와 금속산화물층과의 사이에, 지지기체로부터 박리 가능하게 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 박리층을 더 갖는 구성을 채용해도 좋다. 이 구성으로 하는 것에 의해, 장식재를 성형체의 표면에 그 접착층에서 배치하여 사용할 때에, 지지기체를 박리하는 것을 용이하게 할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 장식재는, 상기의 박리층을 갖지 않고, 지지기체를 박리하지 않는 구성을 채용해도 좋다. 이 경우, 장식재를 성형체에 고정하여 성형품을 제조할 때에, 장식재의 지지기체가 성형품의 표면에 배치되게 되므로, 바탕이 되는 도안층(및 전파 투과성 금속층)이 보이도록, 지지기체는 적어도 어느 정도의 가시광선 투과성을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은,
서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 지지기체의 제 1 주면상에, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하는 제 1 공정과,
금속산화물층상에, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층을 형성하는 제 2 공정과,
전파 투과성 금속층상의 일부에, 합성수지를 포함한 마스크층을 형성하는 제 3 공정과,
마스크층이 형성되지 않은 부분에 에칭처리를 실시하고, 지지기체의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 전파 투과성 금속층의 패턴 및 금속산화물층의 패턴을, 마스크층의 패턴과 대략 동일하게 형성하는 제 4 공정과,
마스크층상에, 합성수지를 포함한 접착층을 형성하는 제 5 공정을 갖는 장식재의 제조방법을 제공한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 장식재의 제조방법은, 전파 투과성 금속층을 형성하는 제 2 공정 전에, 지지기체의 상기 제 1 주면상에, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하는 제 1 공정을 가지고 있다. 즉, 제조 과정에 있어서, 전파 투과성 금속층의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 배치하고, 상기 금속산화물층상에 전파 투과성 금속층을 형성한다.
그 때문에, 본 발명의 장식재의 제조방법에 의하면, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있고, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 상술의 본 발명의 장식재를 용이하고 확실히 얻을 수 있다.
또한, 상기의 본 발명의 장식재의 제조방법에 의하면, 금속산화물층상에 전파 투과성 금속층을 형성하는 것에 의해, 제 4 공정에 있어서, 종래보다 약한 산 또는 약한 염기를 이용하여 에칭처리를 해도, 마스크층이 형성되지 않은 부분의 금속산화물층과 전파 투과성 금속층과의 제거를 용이하고 또한 충분히 실시할 수 있게 되는 것을 본 발명자들은 발견하였다.
이와 같이, 본 발명의 장식재의 제조방법은 종래보다 약한 산 또는 약한 염기를 이용한 에칭처리가 가능하기 때문에, 합성수지를 구성성분으로서 포함한 지지기체를 갖는 구성을 채용하는 경우나, 지지기체와 금속산화물층과의 사이에 합성수지를 구성성분으로서 포함하는 층(후술하는 도안층, 제 1 앵커층 등)을 배치하는 구성을 채용하는 경우에, 지지기체나 합성수지를 구성성분으로서 포함하는 층에 손상을 주는 것을 용이하고 또한 충분히 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 장식재의 제조방법에 있어서는, 제 2 공정에 있어서, 물리적 증착법 또는 화학적 증착법에 의해 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성해도 좋다. 이것에 의해, 공지의 박막 제조 기술을 이용하여 용이하고 확실히 금속산화물층을 형성할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 장식재의 제조방법에 있어서는, 제 1 공정 전에, 지지기체의 제 1 주면상에, 합성수지를 포함한 박리층을 상기 지지기체로부터 박리 가능하게 형성하는 박리층 형성공정을 갖고, 제 1 공정에 있어서는, 박리층 형성공정에서 형성한 박리층상에 금속산화물층을 형성하는 것이 바람직하다. 이 구성으로 하는 것에 의해, 장식재를 성형체의 표면에 그 접착층으로 배치하여 사용할 때에, 지지기체를 박리하는 것을 용이하게 할 수 있는 장식재를 보다 용이하고 또한 보다 확실히 얻을 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 장식재의 제조방법에는, 상기의 박리층을 형성하지 않고, 지지기체를 박리하지 않는 구성의 장식재를 제조하는 경우도 포함된다. 이 경우, 장식재를 성형체에 고정하여 성형품을 제조할 때에, 장식재의 지지기체가 성형품의 표면에 배치되게 되므로, 바탕이 되는 도안층(및 전파 투과성 금속층)이 보이도록, 지지기체는 적어도 어느 정도의 가시광선 투과성을 갖도록 구성한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은,
성형체와,
성형체의 표면에 배치되는 장식재를 가지고 있고,
장식재가, 먼저 서술한 본 발명의 장식재(청구항 1 또는 2에 기재된 장식재)이며, 또한, 장식재는, 접착층의 측에서 성형체에 고정되어 있는, 성형품을 제공한다.
본 발명의 성형품은, 상술의 본 발명의 장식재를 구비하고 있으므로, 원하는 도안에 의한 장식이 용이하고 확실히 실시되어 있다. 한편, 이 성형품에는, 박리층을 갖지 않고, 지지기체를 박리하지 않는 구성의 장식재를 성형체에 고정한 성형품도 포함되어 있다. 상술한 바와 같이, 이 경우, 장식재의 지지기체가 성형품의 표면에 배치되게 되므로, 바탕이 되는 도안층(및 전파 투과성 금속층)이 보이도록, 지지기체는 적어도 어느 정도의 가시광선 투과성을 갖도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은,
성형체와,
성형체의 표면에 배치되는 장식재를 가지고 있고,
장식재가, 먼저 서술한 본 발명의 장식재(청구항 3에 기재된 장식재)이며, 또한, 장식재는, 접착층의 측에서 상기 성형체에 고정되고 있고, 장식재의 지지기체가 박리되어 있는, 성형품을 제공한다.
상기의 본 발명의 성형품은, 먼저 서술한 박리층을 갖는 구성의 장식재(청구항 3에 기재된 장식재)에 의해 장식되어 있다. 이 장식재를 성형체의 표면에 고정 후에, 지지기체를 용이하게 박리할 수 있다. 이 경우에도, 얻을 수 있는 본 발명의 성형품은, 상술의 본 발명의 장식재를 구비하고 있으므로, 원하는 도안에 의한 장식이 용이하고 또한 확실히 실시되어 있다.
본 발명에 의하면, 전파 투과성 금속층의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 배치한 구성을 채용하는 것에 의해, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있고, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 장식재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있어, 전사를 필요로 하지 않고도 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 장식재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있어, 상술의 본 발명의 장식재를 용이하고 확실히 얻을 수 있는 장식재의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상술의 본 발명의 장식재를 구비하고 있고, 원하는 도안에 의한 장식이 실시된 성형품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 장식재의 제 1 실시형태의 기본 구성을 도시하는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태의 제 3 공정까지의 제조공정(도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재를 제조하는 경우의 제 3 공정까지의 제조공정)을 도시하기 위한 설명도이다.
도 3은 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태의 제 4 공정 이후의 제조공정(도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재를 제조하는 경우의 제 4 공정 이후의 제조공정)을 도시하기 위한 설명도이다.
도 4는 본 발명의 성형품의 제 1 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 1 실시형태를 구비한 성형품)을 도시하는 모식 단면도이다.
도 5는 본 발명의 장식재의 제 2 실시형태의 기본 구성을 도시하는 모식 단면도이다.
도 6은 본 발명의 성형품의 제 2 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 2 실시형태를 구비한 성형품)을 도시하는 모식 단면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 장식재의 바람직한 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다. 한편, 이하의 설명에서는, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략하는 경우가 있고, 도면에서는, 본 발명을 개념적으로 설명하기 위한 것이기 때문에, 표시된 각 구성요소의 순서나 그러한 비는 실제의 것과는 다른 경우도 있다.
[제 1 실시형태]
≪장식재≫
도 1은 본 발명의 장식재의 제 1 실시형태의 기본 구성을 도시하는 모식 단면도이다. 이하, 도 1에 도시하는 장식재(1)에 대해서 설명한다.
도 1에 도시하는 제 1 실시형태의 장식재(1)는, 주로, 서로 대략 평행하게 대향하는 제 1 주면(S1) 및 제 2 주면(S2)을 갖는 지지기체(2)와, 지지기체(2)의 제 1 주면상에 배치되어 있고, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층(12)과, 금속산화물층(12)상에 배치되어 있고, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층(14)과, 전파 투과성 금속층(14)상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 마스크층(16)과, 마스크층(16)상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 접착층(20)을 갖고 구성되어 있다.
그리고, 도 1에 도시하는 제 1 실시형태의 장식재(1)는, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 마스크층(16)과 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있는 구성을 갖는다.
또한, 도 1에 도시하는 제 1 실시형태의 장식재(1)의 경우, 지지기체(2)와 금속산화물층(12)과의 사이에, 복수의 층(4개의 층)이 배치된 구성을 더 가지고 있다.
이들 복수의 층을 지지기체(2)의 가까이에 배치되어 있는 층으로부터 순서대로 설명하면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 장식재(1)는, 지지기체(2)상에 인접해서 배치되는 이형층(離型層)(4)과, 이형층(4)상에 인접하여 배치되는 박리층(6)과, 박리층(6)상에 인접해서 배치되는 도안층(8)과 도안층(8)상에 인접해서 배치되는 제 1 앵커층(10)을 갖는다.
또한, 도 1에 도시하는 제 1 실시형태의 장식재(1)의 경우, 마스크층(16)과 접착층(20)과의 사이에, 제 2 앵커층(18)이 배치된 구성을 더 가지고 있다.
이하, 장식재(1)를 구성하는 상기의 복수의 층에 대해서 상세히 설명한다.
지지기체(2)로서는 공지의 장식재의 지지기체를 사용할 수 있다. 지지기체(2)의 구성 재료로서는, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 올레핀계수지, 우레탄계 수지, 및, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
지지기체(2)로서는, 상기의 합성수지로 형성된 단층시트, 단층시트를 2 이상 적층한 적층시트(각 단층시트의 재료조성은 상기 군으로부터 선택된 합성수지를 사용하고 있으면 동일해도 달라도 좋다), 상기의 합성수지를 이용한 공중합시트 등을 들 수 있다.
지지기체(2)의 두께는, 5∼500㎛인 것이 바람직하다. 지지기체(2)의 두께가 5㎛ 이상이면, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정하는 경우에(도 4 참조), 장식재를 금형에 배치할 때의 핸들링성을 보다 충분히 확보할 수 있다. 또한, 지지기체(2)의 두께가 500㎛ 이하이면, 적당한 강성을 얻을 수 있고 핸들링성을 보다 충분히 확보할 수 있게 된다.
이형층(4)은, 지지기체(2)의 박리층(6)으로부터의 박리성을 높이기 위해서 지지기체(2)와 박리층(6)과의 사이에 배치되는 층이다. 이형층(4)은, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정한 후(도 4 참조), 지지기체(2)와 함께 박리층(6)으로부터 박리되어, 성형체(30)에 고정된 장식재(1)에는 남지 않는 층이다.
이형층(4)의 구성재료로서는, 아미노알키드계 수지, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및, 페놀계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
박리층(6)은, 이형층(4)상에 전체 면적 또는 부분적으로 형성되는 층이다. 박리층(6)은, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정한 후(도 4 참조), 지지기체(2) 및 이형층(4)을 박리했을 때에, 이형층(4)으로부터 박리되어 성형체(30)에 고정된 장식재(1)의 최외층이 되는 층이다.
박리층(6)의 구성재료로서는, 아크릴계 수지, 질화면계 수지, 폴리 우레탄계 수지, 염화고무계 수지, 염화비닐-초산비닐공중합계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 올레핀계 수지, 및, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
또한, 박리층(6)에 경도가 요구되는 경우에는{즉, 박리층(6)을 하드코트층으로 하는 경우에는}, 박리층(6)의 구성 재료로서는, 자외선 경화성수지 등의 광경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등의 방사선 경화성 수지, 및, 열경화성 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
박리층(6)의 두께는, 0.5∼50㎛인 것이 바람직하다. 박리층(6)의 두께가 0.5㎛ 이상이면 충분한 접착성을 보다 확실히 얻을 수 있다. 박리층(6)의 두께가 50㎛ 이하이면, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정한 후에 건조하기 쉽고 바람직하다(도 4 참조). 한편, 박리층(6)은, 착색한 것이라도, 미착색인 것이더라도 좋다.
도안층(8)은, 박리층(6)상에 형성되어 문자나 도안을 표현하기 위한 층이다. 도안층(6)은, 문자나 도안을 표현하기 위해서, 착색제와 바인더가 되는 합성수지를 적어도 구성 재료로서 포함한 착색 잉크를 이용하여 형성된다.
도안층(8)의 바인더가 되는 합성수지로서는, 폴리비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리비닐아세탈계 수지, 폴리에스테르우레탄계 수지, 셀룰로오스에스테르계 수지, 알키드 수지, 염화비닐초산비닐공중합체 수지, 열가소우레탄계 수지, 메타아크릴계 수지, 아크릴산에스테르계 수지, 염화고무계 수지, 염화폴리에틸렌계 수지, 및, 염소화폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지인 것이 바람직하다.
도안층(8)의 착색 잉크에 포함되는 착색제로서는, 안료 또는 염료를 들 수 있다. 안료로서는, (1) 인디고, 알리자린, 카사민, 안토시아닌, 플라보노이드, 시코닌 등의 식물색소, (2) 아조, 크산텐, 트리페닐메탄 등의 식용색소, (3) 황토, 녹토 등의 천연무기안료, (4) 탄산칼슘, 산화티탄, 알루미늄 레이크, 마더레이크, 코치닐레이크 등을 바람직하게 들 수 있다.
도안층(8)의 두께는, 0.5㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 도안층(8)의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 충분한 의장성을 보다 용이하게 얻기 쉬워진다. 도안층(8)의 두께가 50㎛ 이하이면, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정한 후에 건조하기 쉽고 바람직하다(도 4 참조).
제 1 앵커층(10)은, 도안층(8)과 금속산화물층(12)과의 밀착성을 향상시키기 위해서 도안층(8)과 금속산화물층(12)과의 사이에 배치되는 층이다.
제 1 앵커층(10)의 구성 재료로서는, 2액성 경화우레탄 수지, 열경화 우레탄 수지, 멜라민계 수지, 셀룰로오스에스테르계 수지, 염소함유 고무계 수지, 염소함유 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 및, 비닐계 공중합체 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
금속산화물층(12)은 산화알루미늄으로 이루어지고, 제 1 앵커층(10)상에 배치되는 층이다. 이 금속산화물층(12)은, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 상기 금속산화물층(12)과, 마스크층(14)과, 전파 투과성 금속층(16)이 대략 동일패턴을 갖고 적층되도록 배치되어 있다. 이 금속산화물층(12)은 절연성이기 때문에, 이 층이 존재해도 전파 투과성에는 영향을 주지 않는다.
이 금속산화물층(12)에는, 산화알루미늄으로서, 비정질의 산화알루미늄이 포함되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 진공 증착법 등의 통상의 박막 제조방법에 의해 금속산화물층을 형성하는 것을 용이하게 할 수 있다. 또한, 제조의 용이함의 관점으로부터, 금속산화물층은, 전부 비정질의 산화알루미늄으로 이루어져 있어도 좋다.
금속산화물층(12)의 두께는, 5nm∼100nm인 것이 바람직하다.
금속산화물층(12)의 두께가 5nm 이상이면, 금속산화물층(12)을 제 1 앵커층(10)의 표면 전체에 의해 용이하고 또한 보다 확실히 형성할 수 있게 된다. 금속산화물층(12)의 두께가 100nm 이하이면, 크랙의 발생을 방지하여, 장식재(1)의 충분한 가공성과 투명성을 보다 용이하고 확실히 얻을 수 있게 된다.
전파 투과성 금속층(14)은, 도안층(8)에 그려진 문자나 도안에 금속 광택을 부여하기 위해서 금속산화물층(12)상에 배치되는 불연속인 층이며, 불연속인 것으로부터 전파 투과성을 발휘하는 것이다. 다만, 도 1 및 후술하는 도 2에서는, 편의상, 전파 투과성 금속층(14)은 연속하는 층으로서 표시되어 있다.
전파 투과성 금속층(14)은, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 적어도 포함하고 있으면 좋다. Sn, In 이외에 전파 투과성 금속층(14)에 함유시키는 구성 재료나 그 함유량은, 원하는 금속 광택색과 금속산화물층과의 밀착성을 얻는 관점으로부터 고려하여 적절히 선택하면 좋고 특별히 한정되지 없다. 예를 들면, 알루미늄, 니켈, 금, 백금, 크롬, 철, 구리, 주석, 인듐, 은, 티타늄, 납, 및, 아연으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속, 상기 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함한 합금, 상기 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함한 화합물을 Sn, In 이외의 구성성분으로서 함유시켜도 좋다.
이 전파 투과성 금속층(14)은, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 상기 전파 투과성 금속층(14)과, 마스크층(16)과, 금속산화물층(12)이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되도록 배치되어 있다.
전파 투과성 금속층(14)의 두께는, 10nm∼80nm인 것이 바람직하다.
전파 투과성 금속층(14)의 두께가 10nm 이상이면, 충분한 금속 광택감을 보다 용이하게 얻을 수 있게 된다. 전파 투과성 금속층(14)의 두께가 80nm 이하이면, 전파 투과성 금속층(14)의 전파 투과성을 보다 용이하고 또한 보다 확실히 얻을 수 있게 된다.
전파 투과성 금속층(14)의 불연속인 구조로서는, 예를 들면, 섬형상 구조가 있다. 섬형상 구조란, 후술하는 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온도금법, 도금법 등에 의한 막형성의 초기 단계에서의 막두께가 얇은 구조로서, 분할한 작은 영역으로 응착(凝着)되어, 다도해와 같은 양상을 나타내는 구조를 말한다. 이러한 양상을 나타내는 것은, 박막 물질의 표면 에너지에 따른 것이라고 생각되고 있다.
섬형상 구조에서의 섬부분의 폭은, 1nm∼2000nm인 것이 바람직하다. 섬부분의 가로폭이 1nm 이상이면 미려한 금속 광택을 얻을 수 있다. 섬부분의 폭이 2000nm 이하이면, 섬부분의 면적이 너무 넓은 경우가 없어, 전파 투과성을 보다 확실히 발휘할 수 있는 동시에, 섬부분끼리가 너무 접근하지 않아, 대전(帶電)한 전하의 터널 전류에 기인하는 방전이 일어나기 어렵고, 섬부분은 연소 또는 열수축을 일으키기 어렵다. 이 때문에, 전파 투과성을 보다 확실히 발휘할 수 있다.
섬형상 구조에서의 섬부분끼리의 빈틈은, 예를 들면 1nm∼800nm의 간격을 갖도록 할 수 있다. 간격이 1nm 이상이면, 섬부분끼리가 너무 접근하지 않고, 대전한 전하의 터널 전류에 기인하는 방전이 일어나기 어렵고, 섬부분은 연소 또는 열수축을 일으키기 어렵다. 이 때문에, 전파 투과성을 보다 확실히 발휘할 수 있다. 간격이 800nm 이하이면, 전파 투과성 금속층(14)의 면적이 확보되어 미려한 금속 광택을 얻을 수 있다. 금속 광택의 미려한 의장 표현을 갖고, 한편 또한, 전파 투과성을 확보하기 위해서는, 전체에 대한 섬부분이 차지하는 비율은 80% 이상인 것이 바람직하고, 섬부분끼리의 사이의 빈틈이 차지하는 비율은 20% 이하인 것이 바람직하다.
마스크층(16)은, 전파 투과성 금속층(14)중, 에칭처리에 의해 제거하지 않고 남기고 금속 광택을 얻으려고 하는 부분의 위에 형성하는 층이고, 전파 투과성 금속층(14)이 섬형상 구조를 가지고 있는 경우에는, 마스크층(16)은 섬부분끼리의 빈틈에 끼워 넣은 구성을 갖는다.
마스크층(16)의 구성 재료로서는, 에칭처리에 의해 용해되지 않는 것이면 특별히 한정되지 않고, 에칭처리에 의해 용해되지 않는 범위에서 공지의 마스크층에 채용되어 있는 구성 재료를 이용할 수 있다. 마스크층(16)의 두께도 에칭처리에 의해 용해되지 않고, 제 2 앵커층(18)과의 충분한 밀착성을 확보할 수 있는 두께이면 특별히 한정되지 않는다.
또한, 마스크층(16)은, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 상기 마스크층(16)과 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되도록 배치되어 있다.
제 2 앵커층(18)은, 마스크층(16)과 접착층(20)과의 밀착성을 향상시키기 위해서 마스크층(16)과 접착층(20)과의 사이에 배치되는 층이고, 금속산화물층(12) 및 전파 투과성 금속층(14)중의 에칭처리로 제거된 부분에 끼워 넣고, 이 부분에서 제 1 앵커층(10)에 밀착하는 구성을 갖는다.
제 2 앵커층(18)은, 후술하는 제 4 공정에서의 에칭처리 후에 얻을 수 있는, 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)이 제거되어 제 1 앵커층(10)의 표면이 외부에 노출되어 있는 부분과, 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있는 적층체{마스크층(16)과 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)과의 적층체}의 부분을 피복하도록 배치되어 있다.
제 2 앵커층(18)의 구성 재료로서는, 2액성 경화우레탄수지, 열경화 우레탄수지, 멜라민계 수지, 셀룰로오스에스테르계 수지, 염소함유 고무계 수지, 염소함유 비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 및, 비닐계 공중합체 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 합성수지를 바람직하게 들 수 있다.
접착층(20)은, 제 2 앵커층(18)상에 배치되는 층이다. 접착층(20)은 장식재(1)를 성형체(30)에 고정할 때에(도 4 참조), 성형체(30)의 표면에 접착되는 층이고, 성형체(30)에 고정된 후의 장식재(1)에서 최내부에 배치되게 되는 층이다.
접착층(20)은, 장식재(1)의 제 2 앵커층(18)의 표면(주면)중 성형체(30)에 접착시키고 싶은 부분에 형성한다. 즉, 제 2 앵커층(18)의 표면 전체를 성형체(30)에 접착시키고 싶은 경우에, 제 2 앵커층(18)의 표면 전체에 접착층(20)을 형성한다. 또한, 제 2 앵커층(18)의 표면중 일부분을 성형체(30)에 접착시키고 싶은 경우에는, 제 2 앵커층(18)중 일부분에 접착층(20)을 형성한다.
접착층(20)의 구성 재료로서는, 성형체(30)에 대한 충분한 접착성을 얻을 수 있으면 특별히 한정되지 없다. 접착층(20)을 성형체(30)에 가열 압착하는 경우에는, 접착층(20)의 구성 재료로서는, 감열성, 감압성을 갖는 합성수지를 적절히 선택하면 좋다.
예를 들면, 성형체(30)의 표면 부분의 구성 재료가 폴리아크릴계 수지의 경우에는, 접착층(20)의 구성 재료로서는, 폴리아크릴계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들면, 성형체(30)의 표면 부분의 구성 재료가 폴리페닐렌옥시드 공중합체, 폴리스티렌계 공중합체수지, 폴리카보네이트계 수지, 스티렌계 수지, 폴리스티렌계 브렌드 수지의 경우에는, 접착층(20)의 구성 재료로서는, 이들 수지와 친화성이 있는 폴리아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 적절히 선택하여 채용하면 좋다.
또한, 예를 들면, 성형체(30)의 표면 부분의 구성 재료가 폴리프로필렌 수지의 경우는, 접착층(20)의 구성 재료로서는, 염소화폴리올레핀수지, 염소화 에틸렌-초산비닐공중합체수지, 환화(環化)고무, 쿠마론인덴수지가 사용 가능하다.
접착층(20)의 두께는, 0.5㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 접착층(20)의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 충분한 접착성을 보다 용이하고 확실히 얻을 수 있게 된다. 접착층(20)의 두께가 50㎛ 이하이면, 성형체(30)에 장식재(1)를 고정한 후에 건조하기 쉽고 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재(1)는, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성한 구성을 가지고 있으므로, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층(14)을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있다. 그리고, 제 1 실시형태의 장식재(1)를 사용하는 것에 의해, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있다.
≪장식재의 제조방법≫
다음에, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태{제 1 실시형태의 장식재(1)의 제조방법의 바람직한 일실시형태}에 대해서 도 2 및 도 3을 이용하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태의 제 3 공정까지의 제조공정(도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재를 제조하는 경우의 제 3 공정까지의 제조공정)을 도시하기 위한 설명도이다. 또한, 도 3은, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태의 제 4 공정 이후의 제조공정(도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재를 제조하는 경우의 제 4 공정 이후의 제조공정)을 도시하기 위한 설명도이다.
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태는, 주로, 지지기체(2)의 제 1 주면(S1)상에, 금속산화물층(12)을 형성하는 제 1 공정과, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성하는 제 2 공정과, 전파 투과성 금속층(14)상의 일부에 마스크층(16)을 형성하는 제 3 공정과, 마스크층(16)이 형성되지 않은 부분에 에칭처리를 실시하고, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 전파 투과성 금속층(14)의 패턴 및 금속산화물층(12)의 패턴을, 마스크층(16)의 패턴과 대략 동일하게 형성하는 제 4 공정과, 마스크층(16)상에 접착층(20)을 형성하는 제 5 공정을 가지고 있다.
또한, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태에서는, 제 1 공정 전에, 지지기체(2)의 제 1 주면(S1)상에, 합성수지를 포함한 박리층(4)을 상기 지지기체로부터 박리 가능하게 형성하는 박리층 형성공정을 갖고, 제 1 공정에서는, 박리층 형성공정에서 형성한 박리층(4)상에 금속산화물층(12)을 형성하고 있다.
이하, 개개의 제조공정에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
<박리층 형성공정>
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 박리층 형성공정에서는, 지지기체(2)상에, 이형층(4)을 형성한 후, 박리층(6)을 형성한다{이형층(4) 및 박리층(6)을 차례차례 형성한다.}.
지지기체(2)상에 이형층(4)을 형성하는 방법으로서는, 지지기체(2)와 이형층(4)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법, 립코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다. 또한, 이형층(4)을 형성할 때, 지지기체(2)의 표면에 코로나처리나 이접착(易接着)처리를 해도 좋다.
이형층(4)상에 박리층(6)을 형성하는 방법으로서는, 이형층(4)에 대한 박리층(6)의 박리성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다.
<도안층 형성공정>
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 도안층 형성공정에서는, 박리층(6)상에, 도안층(8)을 형성한 후, 제 1 앵커층(10)을 형성한다{도안층(8) 및 제 1 앵커층(10)을 차례차례 형성한다』.
박리층(6)상에 도안층(8)을 형성하는 방법으로서는, 박리층(6)과 도안층(8)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법 등의 통상의 인쇄법을 채용할 수 있다.
특히, 다색 인쇄나 계조(階調) 표현을 행하기 위해서는, 오프셋 인쇄법이나 그라비아 인쇄법이 적합하다. 또한, 단색의 경우에는, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법을 채용할 수도 있다. 도안층(8)은, 표현하고 싶은 도안에 따라서, 박리층(6)상에 전체면적으로 형성하는 경우나 박리층(6)상에 부분적으로 형성하는 경우도 있다.
도안층(8)상에 제 1 앵커층(10)을 형성하는 방법으로서는, 도안층(8)과 제 1 앵커층(10)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다.
<제 1 공정>
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 제 1 공정에서는, 제 1 앵커층(10)상에 금속산화물층(12)을 형성한다.
금속산화물층(12)의 형성방법으로서는, 제 1 앵커층(10)과 금속산화물층(12)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 물리 증착법, 화학 증착법을 채용할 수 있다.
<제 2 공정>
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 제 2 공정에서는, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성한다.
금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성하는 방법으로서는, 금속산화물층(12)과 전파 투과성 금속층(14)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 도금법 등을 채용할 수 있다.
<제 3 공정>
도 2에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 제 3 공정에서는, 전파 투과성 금속층(14)상의 일부(전파 투과성 금속층을 남겨 두고 싶은 부분)에, 합성수지를 포함한 마스크층(16)을 형성한다.
전파 투과성 금속층(14)에 마스크층(16)을 형성하는 방법으로서는, 공지의 에칭처리에 적절한 마스크층 형성 방법을 채용할 수 있다.
<제 4 공정>
도 2에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 제 4 공정에서는, 마스크층(16)이 형성되지 않은 부분에 에칭처리를 실시하고, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 전파 투과성 금속층(14)의 패턴 및 금속산화물층(12)의 패턴을, 마스크층(16)의 패턴과 대략 동일하게 되도록 형성한다.
에칭처리에 사용하는 에칭액으로서는, 예를 들면 pH가 0∼2.5의 산성의 수용액, 또는 pH가 12.5∼14의 염기성의 수용액이 바람직하다. 또한, 산성의 수용액의 pH의 보다 바람직한 상한은 대체로 2 정도이며, 염기성의 수용액의 pH의 보다 바람직한 상한은 대체로 13 정도이다. 에칭처리에 의한 제 1 앵커층의 손상을 보다 확실히 방지하는 관점에서는, pH가 상기 범위의 약산성 또는 약염기성의 수용액이 보다 바람직하다. 본 실시형태의 장식재(1)에서는, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 배치하고 있기 때문에, 약산성 또는 약염기성의 수용액을 이용한 에칭처리이더라도, 마스크층(16)에 의해 마스크되어 있지 않은 전파 투과성 금속층(14) 금속산화물층(12)은 충분히 제거할 수 있다.
에칭액에 사용하는 산으로서는, 물에 녹아 상술의 pH범위의 산성을 발현할 수 있는 산이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 인산, 질산, 염산, 황산, 및, 염화제2철로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 산을 바람직하게 들 수 있다.
에칭액에 사용하는 염기로서는, 물에 녹아 상술의 pH범위의 염기성을 발현할 수 있는 염기이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 수산화나트륨, 및, 수산화칼륨으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 산을 바람직하게 들 수 있다.
<제 5 공정>
제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 제 5 공정에서는, 마스크층(16)상과, 제 4 공정에서의 에칭처리로 전파 투과성 금속층(14) 및 금속산화물층(12)이 제거되는 것에 의해 외부에 노출된 제 1 앵커층(10)상에(도 3 참조), 제 2 앵커층(18), 접착층(20)을 차례차례 형성한다(도 1 참조).
제 2 앵커층(18)을 형성하는 방법으로서는, 제 1 앵커층(10)과 제 2 앵커층(18)과의 밀착성, 및, 마스크층(16)과 제 2 앵커층(18)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다.
제 2 앵커층(18)상에 접착층(20)을 형성하는 방법으로서는, 제 2 앵커층(18)과 접착층(20)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다.
이상의 공정을 거치는 것에 의해, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1)를 얻을 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법은, 전파 투과성 금속층(14)을 형성하는 제 2 공정 전에, 지지기체(2)의 제 1 주면(S1)상에, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층(12)을 형성하는 제 1 공정을 가지고 있다. 즉, 제조과정에 있어서, 전파 투과성 금속층(14)의 바탕이 되는 층으로서 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층(12)을 배치하고, 상기 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성한다.
그 때문에, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층(14)을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층(14)을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있어, 성형체(30)를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있는 제 1 실시형태의 장식재(1)를 용이하고 확실히 얻을 수 있다.
또한, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에 의하면, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성하는 것에 의해, 제 4 공정에 있어서, 종래보다 약한 산 또는 약한 염기를 이용하여 에칭처리를 해도, 마스크층(16)이 형성되지 않은 부분에 있어서, 전파 투과성 금속층(14)이 섬형상 구조를 갖고 그것에 에칭액이 침투하기 때문에, 금속산화물층(12)과 함께 전파 투과성 금속층(14)의 제거를 용이하고 또한 충분히 행할 수 있게 된다.
이와 같이, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법은, 종래보다 약한 산 또는 약한 염기를 이용한 에칭처리가 가능하기 때문에, 합성수지를 구성성분으로서 포함한 지지기체(2)를 갖는 구성을 채용하는 경우나, 지지기체(2)와 금속산화물층(12)과의 사이에 합성수지를 구성성분으로서 포함하는 층{이형층(4), 박리층(6), 도안층(8), 제 1 앵커층(10)}을 배치하는 구성을 채용하는 경우에, 지지기체나 합성수지를 구성성분으로서 포함하는 층에 손상을 주는 것을 용이하고 또한 충분히 방지할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태의 장식재의 제조방법에 있어서는, 제 2 공정에 있어서, 물리적 증착법 또는 화학적 증착법에 의해 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하고 있다. 이것에 의해, 공지의 박막 제조 기술을 이용하여 용이하고 확실히 금속산화물층을 형성할 수 있게 된다.
≪성형품≫
다음에, 본 발명의 성형품의 제 1 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 1 실시형태를 구비한 성형품)에 대해 도 4를 이용하여 설명한다.
도 4는, 본 발명의 성형품의 제 1 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 1 실시형태를 구비한 성형품)을 도시하는 모식 단면도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 성형품(1B)은, 성형체(30)와, 성형체(30)의 표면에 배치되는 장식재(1)를 가지고 있다.
여기서, 장식재(1)는, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1){박리층(4)을 갖는 구성의 장식재(1)}이며, 또한, 장식재(1)는, 접착층의 측에서 성형체에 고정되어 있다. 이 장식재(1)는, 먼저 서술한 바와 같이, 성형체(1)의 표면에 고정 후에, 지지기체(2)를 용이하게 박리할 수 있다. 성형체(30)는, 장식재(1)를 구비하고 있으므로, 원하는 도안에 의한 장식이 용이하고 확실히 실시되어 있다.
성형체(30)의 구성 재료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 수지성형체, 고무성형체, 금속성형체, 목공성형체, 유리성형체, 도자기성형체, 또는, 이것들로 이루어지는 복합성형체 등을 들 수 있다. 성형체(30)는, 투명, 반투명, 불투명 중의 어느 것이더라도 좋다. 또한, 성형체(30)는, 착색되어 있어도, 착색되어 있지 않아도 좋다.
수지성형체의 경우에 구성 재료가 되는 합성수지로서는, 예를 들면, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, ABS수지, AS수지, AN수지 등의 범용 수지를 들 수 있다. 또한, 폴리페닐렌옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아세탈계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트변성폴리페닐렌에테르수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트수지, 폴리부티렌테레프탈레이트수지, 초고분자량 폴리에틸렌 수지 등의 범용엔지니어링수지나 폴리술폰수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리페닐렌옥시드계 수지, 폴리아릴레이트수지, 폴리에테르이미드수지, 폴리이미드수지, 액정폴리에스테르수지, 폴리알릴계내열수지 등의 슈퍼엔지니어링 수지를 사용할 수도 있다. 또한, 유리섬유나 무기필러 등의 보강재를 첨가한 복합 수지도 사용할 수 있다.
다음에, 도 4에 도시한 본 발명의 성형품의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 성형체에 대한 장식재의 공지의 고정 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 평성8-324196호, 일본 공개특허공보2008-94038호에 기재된 방법을 채용할 수 있다.
[제 2 실시형태]
≪장식재≫
도 5는 본 발명의 장식재의 제 2 실시형태의 기본 구성을 도시하는 모식 단면도이다. 이하, 도 5에 도시하는 장식재(1A)에 대해서 설명한다. 한편, 상술의 도 1에 도시한 장식재(1)에 대해서 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략하기도 한다.
도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)도, 도 1에 도시한 장식재(1)와 같이, 주로, 서로 대략 평행하게 대향하는 제 1 주면(S1) 및 제 2 주면(S2)을 갖는 지지기체(2)와, 지지기체(2)의 제 1 주면상에 배치되어 있고, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층(12)과, 금속산화물층(12)에 배치되어 있고, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층(14)과, 전파 투과성 금속층(14)상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 마스크층(16)과, 마스크층(16)상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 접착층(20)을 갖고 구성되어 있다.
그리고, 도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)도, 도 1에 도시한 장식재(1)와 같이, 지지기체(2)의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 마스크층(16)과 전파 투과성 금속층(14)과 금속산화물층(12)이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있는 구성을 갖는다.
또한, 도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)도, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1)와 마찬가지로, 마스크층(16)과 접착층(20)과의 사이에, 제 2 앵커층(18)이 배치된 구성을 가지고 있다.
다만, 도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)는 하기의 점에 있어서, 도 1에 도시한 장식재(1)와 다른 구성을 가지고 있다. 즉, 도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)의 경우, 지지기체(2)와 금속산화물층(12)과의 사이에, 복수의 층(2개의 층)이 배치된 구성을 더 가지고 있다.
이들 복수의 층을 지지기체(2)의 가까이에 배치되어 있는 층으로부터 순서대로 설명하면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 장식재(1A)는, 지지기체(2)상에 인접해서 배치되는 도안층(8)과, 도안층(8)상에 인접해서 배치되는 제 1 앵커층(10)을 갖는다. 즉, 도 5에 도시하는 제 2 실시형태의 장식재(1A)는, 도 1에 도시한 이형층(4), 박리층(6)을 갖지 않은 구성이 되어 있다.
제 2 실시형태의 장식재(1A)는, 이형층(4), 박리층(6)을 갖지 않고, 성형체(30)에 고정하여 성형품(1C)으로 한 경우에(도 6 참조), 지지기체(2)를 박리하지 않는 구성이 채용되어 있다.
이 경우, 장식재(1A)를 성형체(30)에 고정하여 성형품(1C)을 제조할 때에, 장식재(1A)의 지지기체(2)가 성형품의 표면에 배치되게 되므로, 바탕이 되는 도안층(8){및 전파 투과성 금속층(14)}이 보이도록, 지지기체(2)는 적어도 어느 정도의 가시광선 투과성을 갖도록 구성되어 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제 2 실시형태의 장식재(1A)도, 금속산화물층(12)상에 전파 투과성 금속층(14)을 형성한 구성을 가지고 있으므로, 에칭처리를 거치는 방법으로 전파 투과성 금속층(14)을 부분적으로 형성하는 경우이더라도, 비금속 광택부분의 전파 투과성 금속층을 용이하고 또한 충분히 제거할 수 있다. 그리고, 제 2 실시형태의 장식재(1A)를 사용하는 것에 의해, 성형체를 원하는 도안으로 장식하는 것을 용이하고 또한 충분히 할 수 있다.
≪장식재의 제조방법≫
다음에, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 2 실시형태{제 2 실시형태의 장식재(1A)의 제조방법의 바람직한 일실시형태}에 대해서 도 5를 이용하여 설명한다.
본 발명의 장식재의 제조방법의 제 2 실시형태는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 지지기체(2)의 제 1 주면(S1)상에, 도안층(8)을 직접 배치한 것 이외는, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태와 같은 구성을 갖는다.
즉, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 2 실시형태에서는, 본 발명의 장식재의 제조방법의 제 1 실시형태에서 설명한 박리층 형성공정이 아니라, 도안층 형성공정에 있어서, 지지기체(2)의 제 1 주면(S1)상에, 도안층(8)을 직접 배치한다. 그 때문에, 제 2 실시형태의 장식재의 제조방법에 있어서는, 도안층 형성공정만 설명하고, 그 외의 공정에 대해서는 생략한다.
<도안층 형성공정>
도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태의 장식재의 제조방법에서의 도안층 형성공정에서는, 지지기체(2)상에, 도안층(8)을 형성한 후, 제 1 앵커층(10)을 형성한다{도안층(8) 및 제 1 앵커층(10)을 차례차례 형성한다』.
지지기체(2)상에 도안층(8)을 형성하는 방법으로서는, 지지기체(2)와 도안층(8)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법 등의 통상의 인쇄법을 채용할 수 있다.
특히, 다색 인쇄나 계조 표현을 행하기 위해서는, 오프셋 인쇄법이나 그라비아 인쇄법이 적합하다. 또한, 단색의 경우에는, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법을 채용할 수도 있다. 도안층(8)은, 표현하고 싶은 도안에 따라서, 지지기체(2)상에 전체면적으로 형성하는 경우나 지지기체(2) 상에 부분적으로 형성하는 경우도 있다.
도안층(8)상에 제 1 앵커층(10)을 형성하는 방법으로서는, 도안층(8)과 제 1 앵커층(10)과의 밀착성을 충분히 확보할 수 있는 범위에서 공지의 박막 제조 기술을 채용할 수 있다. 예를 들면, 그라비아코트법, 롤코트법, 콤마코트법 등의 코트법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 채용할 수 있다.
≪성형품≫
다음에, 본 발명의 성형품의 제 2 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 2 실시형태를 구비한 성형품)에 대해서 도 6을 이용하여 설명한다.
도 6은, 본 발명의 성형품의 제 2 실시형태의 기본 구성(본 발명의 장식재의 제 2 실시형태를 구비한 성형품)을 도시하는 모식 단면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태의 성형품(1C)은, 성형체(30)와, 성형체(30)의 표면에 배치되는 장식재(1A)를 가지고 있다.
여기서, 장식재(1A)는, 도 5에 도시한 제 2 실시형태의 장식재(1A){이형층 및 박리층을 갖지 않는 구성의 장식재(1A)}이며, 또한, 장식재(1A)는, 접착층(20)의 측에서 성형체(30)에 고정되어 있다. 이 장식재(1A)는, 먼저 서술한 바와 같이, 성형체(30)의 표면에 고정 후에, 지지기체(2)는 박리되지 않는다. 성형품(1C)은, 장식재(1A)를 구비하고 있으므로, 원하는 도안에 의한 장식이 용이하고 또한 확실히 실시되어 있다.
다음에, 도 6에 도시한 본 발명의 성형품의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 성형체에 대한 장식재의 공지의 고정 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 평성8-324196호, 일본 공개특허공보2008-94038호에 기재된 방법을 채용할 수 있다.
[변형 형태]
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상술의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 여기서 나타난 실시형태는 본 발명의 일례에 지나지 않고, 특허청구의 범위의 기술적 사상 및 교시의 범위에서 여러 가지의 설계 변경이 가능하고, 따라서 다른 실시형태도 여러 가지 존재하고, 그것들은 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것은 말할 필요도 없다.
예를 들면, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1)에서는, 이형층(4)을 지지기체(2)와 박리층(6)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 장식재는, 이형층(4)을 갖지 않고, 지지기체(2)상에 박리층(6)을 인접하여 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다.
또한, 예를 들면, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1)에서는, 한층으로 이루어지는 도안층(8)을 박리층(6)과 제 1 앵커층(10)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는, 예를 들면, 복수의 층으로 이루어지는 도안층을 박리층(6)과 제 1 앵커층(10)과의 사이에 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다. 이 경우, 도안층을 구성하는 복수의 층의 사이에는, 각 층간의 접착을 보다 확실한 것으로 하기 위해서 앵커층 또는 접착층을 형성해도 좋다.
또한, 예를 들면, 도 1에 도시한 제 1 실시형태의 장식재(1)에서는, 제 1 앵커층(10)을 도안층(8)과 금속산화물층(12)과의 사이에 배치하고, 제 2 앵커층(18)을 마스크층(16)과 접착층(20)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는, 예를 들면, 제 1 앵커층(10)을 갖지 않고, 도안층(8)상에 금속산화물층(12)을 인접하여 배치한 구성을 가지고 있어도 좋고, 제 2 앵커층(18)을 갖지 않고, 마스크층(16)의 위에 접착층(20)을 인접하여 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다. 또한, 제 1 앵커층(10) 및 제 2 앵커층(18)의 양쪽을 갖지 않아도 좋다.
또한, 예를 들면, 도 5에 도시한 제 2 실시형태의 장식재(1A)에서는, 한층으로 이루어지는 도안층(8)을 지지기재(2)와 제 1 앵커층(10)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는, 예를 들면, 복수의 층으로 이루어지는 도안층을 지지기재(2)와 제 1 앵커층(10)과의 사이에 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다. 이 경우, 도안층을 구성하는 복수의 층의 사이에는, 각 층간의 접착을 보다 확실한 것으로 하기 위해서 앵커층 또는 접착층을 형성해도 좋다.
또한, 예를 들면, 도 5에 도시한 제 2 실시형태의 장식재(1A)에서는, 도안층(8)을 지지기재(2)와 제 1 앵커층(10)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는, 예를 들면, 지지기재(2)와 도안층(8)과의 접착을 보다 확실한 것으로 하기 위해서 앵커층 또는 접착층을 지지기재(2)와 도안층(8)과의 사이에 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다.
또한, 예를 들면, 도 5에 도시한 제 2 실시형태의 장식재(1A)에서는, 제 1 앵커층(10)을 도안층(8)과 금속산화물층(12)과의 사이에 배치하고, 제 2 앵커층(18)을 마스크층(16)과 접착층(20)과의 사이에 배치한 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명의 장식재는, 예를 들면, 제 1 앵커층(10)을 갖지 않고, 도안층(8)상에 금속산화물층(12)을 인접하여 배치한 구성을 가지고 있어도 좋고, 제 2 앵커층(18)을 갖지 않고, 마스크층(16)의 위에 접착층(20)을 인접하여 배치한 구성을 가지고 있어도 좋다. 또한, 제 1 앵커층(10) 및 제 2 앵커층(18)의 양쪽을 갖지 않아도 좋다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명의 장식재에 대해 더 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 아무런 한정되는 것은 아니다. 한편, 이하의 실시예에 있어서는, 먼저 서술한 도 1에 도시하는 본 발명의 장식재의 제 1 실시형태를 실시하였다.
≪실시예 1≫
두께 38×10-3mm(38㎛)의 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 지지기체로서 이용하여, 이 지지기체의 한쪽의 면 전체면에, 메타크릴산메틸 수지와 염화비닐초산비닐 공중합수지와의 혼합물을, 두께 1×10-3mm(1㎛)가 되도록 그라비아 인쇄법으로 코팅하여, 박리층을 형성하였다.
이와 같이 하여 형성한 박리층의 상부 전체면에, 아크릴폴리올수지와 이소시아네이트수지와의 혼합물을, 두께 3×10-3mm(3㎛)가 되도록 그라비아코트법으로 코팅하여, 앵커층을 형성하였다.
앵커층의 상부 전체면에, 진공 증착법으로 두께 150×10-8cm(150옹스트롬)의 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하고, 이어서, 금속산화물층 상부 전체면에, 진공 증착법으로 두께 300×10-8cm(300옹스트롬)의 Sn으로 이루어지는 전파 투과성 금속층을 형성하였다.
이와 같이 하여 형성한 전파 투과성 금속층의 위에, 부분적으로 염화비닐초산비닐 공중합체 수지를, 1×10-3mm(1㎛)가 되도록 그라비아 인쇄법으로 코팅하여, 마스크층을 형성하였다.
마스크층 형성 후의 적층체에, 1N 수산화나트륨 수용액에 20℃, 60초의 조건으로 침지하여 에칭처리를 실시하고, 이어서 순수(純水)에 20℃, 30초의 조건으로 침지하여 수세하여, 전파 투과성 금속층의 패턴 및 금속산화물층의 패턴을, 마스크층의 패턴과 대략 동일하게 형성하였다.
이러한 에칭처리를 행한 적층체의 마스크층측의 전체면에, 염화비닐초산비닐 공중합체수지를, 두께 1×10-3mm(1㎛)가 되도록 그라비아 인쇄법으로 코팅하여, 접착층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 부분적으로 전파 투과성 금속층을 갖는 본 발명의 장식재(전사재)를 얻었다.
≪비교예≫
금속산화물층을 형성하지 않았던 것 이외는 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여, 즉, 앵커층을 형성한 후에, 상기 앵커층의 상부 전체면에, 진공 증착법으로 두께 300×10-8cm(300옹스트롬)의 Sn으로 이루어지는 전파 투과성 금속층을 형성한 이외는 상기 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1에 의한 비교용 장식재(전사재)를 얻었다.
[평가시험]
(1) 눈으로의 관찰
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1에서의 마스크층 형성 후의 적층체에 대해서, 에칭처리 및 수세처리를 실시한 후, 상기 실시예 1에서는 마스크층이 형성되지 않은 부분은 투명하게 되었지만, 상기 비교예 1에서는 마스크층이 형성되지 않은 부분에 금속 광택이 남은 채였다.
(2) 투과광 측정
또한, 상기 실시예 1 및 상기 비교예 1에서의 마스크층 형성 후의 적층체에 대해서, 상기 에칭처리 및 수세처리의 전후에서, 마스크층이 형성되지 않은 부분의 전체 광선 투과율을 측정하였다. 측정에는, 일본전색공업(주)제의 NDH-2000을 이용하여, JIS K7361(ISO 13468)에 준거한 조건을 이용하였다. 결과를 하기의 표에 나타낸다. 한편, 앵커층까지 형성한 후에 측정한 적층체의 전체 광선 투과율은 90.8%이었다.
에칭처리 및 수세처리전 에칭처리 및 수세처리후
실시예 1 9.0% 90.7%
비교예 1 8.1% 19.4%
본 발명에 의해 얻을 수 있는 장식재는, 휴대전화, 퍼스널컴퓨터 등의 가전제품의 케이스, 자동차 플라스틱부품 등의 성형체의 장식(가식(加飾))에 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 의해 얻을 수 있는 성형품은, 미관이 뛰어나고 고급감을 갖는 성형품으로서 이용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 지지기체와,
    상기 지지기체의 제 1 주면상에 배치되어 있고, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층과,
    상기 금속산화물층상에 배치되어 있고, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층과,
    상기 전파 투과성 금속층상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 마스크층과,
    상기 마스크층상에 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 접착층을 가지고 있고,
    상기 지지기체의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 상기 마스크층과 상기 전파 투과성 금속층과 상기 금속산화물층이 대략 동일 패턴을 갖고 적층되어 있는 구성을 갖는 장식재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 금속산화물층에는, 상기 산화알루미늄으로서 비정질의 산화알루미늄이 포함되어 있는 장식재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지기체와 상기 금속산화물층과의 사이에, 상기 지지기체로부터 박리 가능하게 배치되어 있고, 합성수지를 포함한 박리층을 더 갖는 장식재.
  4. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 지지기체의 상기 제 1 주면상에, 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하는 제 1 공정과,
    상기 금속산화물층상에, Sn 및 In으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 구성성분으로서 포함한 전파 투과성 금속층을 형성하는 제 2 공정과,
    상기 전파 투과성 금속층상의 일부에, 합성수지를 포함한 마스크층을 형성하는 제 3 공정과,
    상기 마스크층이 형성되지 않은 부분에 에칭처리를 실시하고, 상기 지지기체의 주면의 대략 법선방향으로부터 보아, 상기 전파 투과성 금속층의 패턴 및 상기 금속산화물층의 패턴을, 상기 마스크층의 패턴과 대략 동일하게 형성하는 제 4 공정과,
    상기 마스크층상에, 합성수지를 포함한 접착층을 형성하는 제 5 공정을 갖는 장식재의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 공정에 있어서, 물리적 증착법 또는 화학적 증착법에 의해 산화알루미늄으로 이루어지는 금속산화물층을 형성하는 장식재의 제조방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 공정 전에, 상기 지지기체의 상기 제 1 주면상에, 합성수지를 포함한 박리층을 상기 지지기체로부터 박리 가능하게 형성하는 박리층 형성공정을 갖고, 상기 제 1 공정에 있어서는, 상기 박리층 형성공정에서 형성한 상기 박리층상에 상기 금속산화물층을 형성하는, 장식재의 제조방법.
  7. 성형체와,
    상기 성형체의 표면에 배치되는 장식재를 가지고 있고,
    상기 장식재가, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 장식재이고, 또한, 상기 장식재는, 상기 접착층의 측에서 상기 성형체에 고정되어 있는 성형품.
  8. 성형체와,
    상기 성형체의 표면에 배치되는 장식재를 가지고 있고,
    상기 장식재가, 제 3 항에 기재된 장식재이고, 또한, 상기 장식재는, 상기 접착층의 측에서 상기 성형체에 고정되고 있고, 상기 장식재의 상기 지지기체가 박리되어 있는 성형품.
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