KR20110018853A - 정렬 고정물의 전자 부품 수용 공간 아래에서 연장되는 전자 부품을 클램핑하는 탄성 유닛 - Google Patents

정렬 고정물의 전자 부품 수용 공간 아래에서 연장되는 전자 부품을 클램핑하는 탄성 유닛 Download PDF

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물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
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Abstract

본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 부품을 정렬하기 위한 정렬 고정물이 제공되며, 여기서 상기 정렬 고정물은 상기 전자 부품을 수용하며 제1 인접 부재와 제2 인접 부재를 포함하는 수용부와, 상기 제1 인접 부재가 장착되는 탄성 유닛을 포함하며, 여기서 상기 제 1 인접 부재와 상기 제 2 인접 부재는 상기 전자 부품이 상기 수용부에 수용된 전자 부품 수용 공간을 한정하며, 여기서 상기 탄성 유닛은 상기 전자 부품 수용 공간의 하부 측면 아래에서 연장되며, 상기 탄성 유닛은 상기 제 1 인접 부재와 상기 제 2 인접 부재 사이에 상기 전자 부품을 클램핑하기 위한 클램핑 힘을 제공하도록 적응된 것을 특징으로 한다.

Description

정렬 고정물의 전자 부품 수용 공간 아래에서 연장되는 전자 부품을 클램핑하는 탄성 유닛{AN ELASTIC UNIT FOR CLAMPING AN ELECTRONIC COMPONENT AND EXTENDING BELOW AN ELECTRONIC COMPONENT RECEIVING VOLUME OF AN ALIGN FIXTURE}
본 발명은 전자 부품을 정렬하기 위한 정렬 고정물(align fixture)에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 지지체(carrier)에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 지지체를 사용하는 방법에 관한 것이다.
집적 회로는 통상 반도체 웨이퍼 상에서 제조된다. 이 집적 회로는 여러 가지 용도를 가지고 있고 다양한 전기 디바이스에서 볼 수 있다. 목적에 따라 이들은 집적 회로용으로 만들어지고, 저항, 커패시터 및 인덕터와 같은 다른 전자 부품들은 팩킹되고 마킹되고 조립되기 전에 테스트된다. 예를 들어, MEMS(micro electro mechanical system) 부품은 주어진 온도, 압력, 기울기 각도 및 상이한 타입의 가속도에서 테스트된다. 그리하여, 전자 부품의 전체 제조 공정은 순수 제조 공정과 전자 부품의 접촉 패턴을 마무리 한 후 공정으로 분할될 수 있다. 전자 부품을 취급하는 데에는 3가지 타입의 머신들이 있으며, 이들은 소위 단일화된 전자 부품을 취급하는 "중력 핸들러(Gravity handler)" 및 "픽앤플레이스 핸들러(Pick & Place handler)"와, 소위 스트립을 취급하는 "스트립 핸들러(Strip handler)"들이 있다.
US 2003/0017629 A1은, 테스트 동작 동안 단일화된 전자 디바이스를 지지하기 위한 장치로서 메인 바디와 지지 부재를 포함하며, 상기 지지 부재는 비전도성인 고저항 물질로 만들어지며 개개의 단일화된 디바이스를 수용하도록 각각이 적응된 복수의 리세스를 포함하는 장치를 개시한다. 또한 하나 이상의 환경 제어 챔버를 포함하는 테스트 공정을 통해 지지 부재 위에 디바이스들이 운반되는 디바이스를 테스트하는 방법이 개시되어 있다.
US 2006/0154386 A1은 지지체 상에 놓여있는 복수의 반도체 디바이스를 정렬하도록 제공된 장치 및 방법을 개시한다. 정렬 가이드는 사용시 각 디바이스에 인접하게 위치하며 각 반도체 디바이스의 원하는 정렬에 대응하도록 배열된다. 정렬을 위해, 반도체 디바이스는 복수의 홀더를 포함하는 위치지정 디바이스에 의해 홀딩(hold)되며, 각 홀더는 반도체 디바이스를 홀딩하는 힘을 생성하도록 구성된다. 작동체는 또한 위치지정 디바이스와 홀더를 이동시켜 반도체 디바이스를 정렬 가이드에 대해 바이어스(bias)시켜 상기 정렬 가이드와 정렬될 때까지 반도체 디바이스를 배향시키도록 동작하게 제공된다.
US 7,156,680 B2는 동일한 것을 제공하는 삽입물 및 전자 부품 취급 장치를 개시한다. 삽입 바디에 착탈가능하게 부착될 수 있는 가이드 코어와 이 가이드 코어가 착탈가능하게 부착될 수 있는 삽입 바디를 제공하기 위해, US 7,156,680 B2는 가이드 코어와 삽입 바디를 제공하는데, 여기서 상기 가이드 코어는 삽입 바디에 착탈가능하게 부착될 수 있으며, 영역 어레이 타입의 전자 부품의 외부 단자들이 소켓의 연결 단자 방향으로 노출되도록 영역 어레이 타입의 전자 부품의 외부 단자 면을 지지할 수 있는 지지 부재와, 이 삽입 바디에 제공된 후크 부분으로 해제가능하게 맞물릴 수 있는 후크 수용부를 포함하며, 또 상기 삽입 바디는 상기 가이드 코어와 착탈가능하게 부착될 수 있으며, 상기 가이드 코어가 부착되는 가이드 코어 부착 소켓과, 전자 부품이 상기 가이드 코어 부착 소켓에 부착된 가이드 코어에 가이드될 수 있도록 가이드 코어 부착 소켓과 연결된 전자 부품 입구를 구비하는 전자 부품 가이드 부분과, 상기 가이드 코어에 제공된 후크 수용부와 해제 가능하게 맞물릴 수 있는 후크 부분을 포함한다.
US 5,596,229 A는, 칩 지지체를 위한 위치지정 구조물을 가지는 전기 접촉 패드를 구비하는 칩 지지체와, 상기 칩 지지체를 포함하는 대향하는 구조물을 형성하도록 대향하는 슬롯 형성된 구조물을 포함하며, 상기 슬롯 형성된 구조물의 슬롯은 대향하는 위치지정 구조물과 슬롯 형성된 구조물의 외부로부터 내부 쪽으로 패드에 전기적 및 기계적 접근을 제공하기 위해 칩 지지체의 패드와 정렬되는 칩 지지체 구조물을 개시한다.
전자 부품을 효과적으로 정렬할 수 있는 시스템이 필요하다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 전자 부품을 정렬하기 위한 정렬 고정물과, 복수의 정렬 고정물을 포함하는 지지체, 및 이 지지체를 사용하는 방법이 제공된다.
본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, 전자 부품을 정렬하기 위한 정렬 고정물로서, 전자 부품을 수용하도록 적응되고(구체적으로는 의도된) 제 1 인접(구체적으로는 접촉하는) 부재(구체적으로는 단편)와 제 2 인접 부재를 구비하는 수용부(무엇인가를 수용하고 담기 위해 디바이스로 언급될 수 있는 것)를 포함하고, 상기 제 1 인접 부재는 탄성(구체적으로는 플렉시블하거나, 탄력적이거나 또는 스프링 같은) 유닛(구체적으로는 하나의 특정 기능을 수행하는 역할을 하는 부품 또는 장치 복합물)을 통하여 장착되며(구체적으로는 정렬 고정물의 지지판이나 프레임 구조에 장착되는), 상기 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품이 수용부에 수용되는 전자 부품 수용 공간(구체적으로는 전자 부품의 설치를 위해 제공될 사이에 있는 공간)을 한정하며, 상기 탄성 유닛은 전자 부품 수용 공간의 하부 측면 아래에서(일부분 또는 전부) 연장되고, 상기 탄성 유닛은 제 1 인접 부분과 제 2 인접 부분 사이의 전자 부품을 클램핑하기 위한 클램핑 힘을 제공하는 정렬 고정물이 제공된다.
본 발명의 다른 예시적인 실시형태에 따르면, 복수의 전자 부품을 정렬하기 위한 지지체가 제공되며, 이 지지체는 전술된 특징을 가지는 복수의 정렬 고정물을 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시형태에 따르면, 전술된 특징을 가지는 지지체를 사용하는 방법이 제공되며, 본 방법은,
- 수용될 전자 부품(구체적으로는 몰딩된 부품)보다 큰 개구를 수용부에 노출시키도록 클램핑 메커니즘을 작동시키는 단계와;
- (구체적으로는 개구를 노출한 후에) 수용부의 개구에 전자 부품을 위치시키는(구체적으로는 배치하는) 단계와;
- (구체적으로는 위치시킨 후) 전자 부품이 지지체의 수용부 내에 정렬되도록 개구의 사이즈를 감소시키도록 클램핑 메커니즘을 작동시키는 단계;를 포함한다.
"정렬 고정물(align fixture)" 이라는 용어는 구체적으로 기계 가공이나 취급 동안 물리적 구조물을 지지하는 디바이스를 언급할 수 있다. "물리적 구조물(physical structure)" 이란 본 문맥에서 구체적으로 제조 또는 취급 공정에 있는 임의의 단계에서 동작되는 물질, 물질 부분 또는 전자 부품을 언급할 수 있다.
"정렬(align)" 이라는 용어는 구체적으로 무엇인가를 배열하거나 줄을 세우는 것을 언급할 수 있다. 예를 들어 전자 부품은 고정된 인접 부재로 정렬될 수 있다.
"전자 부품(electronic component)" 이라는 용어는 구체적으로 인쇄 회로 기판과 같은 전자 지지기판 상에 장착되는 임의의 부품을 언급할 수 있다. 그러한 전자 부품은 또한 핸들링 기계, 소위 "핸들러(handler)"에 의해 취급될 수 있다. 전자 부품에 대한 예는 전자 칩이며, 즉 팩킹된 다이스(dies) 또는 노출된 팩킹되지 않은 다이스이다.
"수용부(receptacle)" 라는 용어는 구체적으로 무언가를 수용하고 담기 위한 디바이스를 언급할 수 있으며 또는 보다 구체적으로 전자 부품을 위한 용기를 언급할 수 있다.
"인접 부재(abutting section)" 라는 용어는 구체적으로 전자 부품과 직접 접촉하는 단편, 즉 전자 부품과 직접 인접하는 수용부 부분을 언급할 수 있다.
"제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품이 수용부에서 수용되는 전자 부품 수용 공간을 한정한다" 라는 용어는 제1 인접 부재와 제 2 인접 부재 사이의 3차원 공간 부분을 지시할 수 있다. 더 구체적으로, "전자 수용 공간" 이라는 용어는 제 1 인접 부재, 제 2 인접 부재 및 수용부의 베이스 지지 부분 사이의 공간을 지시할 수 있다. 전자 수용 공간은 전자 부품이 수용부에 위치될 수 있는 장소일 수 있다.
"지지체(carrier)" 라는 용어는 구체적으로 운반하기 위한 용기나 운반하는 디바이스를 언급할 수 있다. 지지체는 이 지지체의 수용부에 복수의 전자 부품을 운반하도록 적응된 스트립(strip) 형상 부재일 수 있다. 그러한 지지체는 (기능 테스트와 같은) 전자 부품의 테스트를 후속하여 수행하기 위해 지지체를 사용하여 전자 디바이스를 취급할 수 있게 하는 핸들러와 함께 사용될 수 있다.
"클램프(clamp)" 라는 용어는 구체적으로 전자 부품을 홀딩(hold)하거나 압축하기 위해 부품들을 서로 맞닿아 지도록 지지체가 설계된 것을 언급할 수 있다. 서로 합쳐질 수 있는 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재일 수 있다. 클램핑은 탄성적일 수 있다. "탄성(elastic)" 이라는 용어는 구체적으로 후크 힘(Hook force)과 같은 구체적으로 플렉시블하거나, 탄력적이거나 스프링 같은 힘이 가해질 수 있는 것을 언급할 수 있다.
"전자 부품 수용 공간의 하부 측면 아래에 연장하는 탄성 유닛" 이라는 용어는 특히 전자 부품이 전자 부품 수용 공간에 수용되어 동작상태에 있을 때, 위에서부터 정렬 고정물을 바라본 평면도에서 탄성 유닛이 전자 부품에 의해 부분적으로 또는 전부 커버될 수 있는 것으로 의미할 수 있다. 이것은 탄성 유닛의 일 부분이 전자 부품 수용 공간의 같은 높이 또는 심지어 위에 배열되는 것을 배제하는 것은 아니다.
일 실시형태에서, 제 1 인접 부재, 제 2 인접 부재 및 베이스 지지 부재는 전자 부품이 그 내에 수용될 수 있는 전자 부품 수용 공간을 한정할 수 있으며, 탄성 유닛의 적어도 일부는 전자 부품 수용 공간의 하부 측면 아래에서 연장될 수 있다. 탄성 유닛을 전자 부품 수용 공간 아래에 배열함으로써, 정렬 고정물을 위해 필요한 공간이 작게 유지될 수 있다. 전자 부품이 평균 전자 부품보다 더 큰 경우, 정렬 고정물의 주면에 공간을 절감하는 것이 도움이 될 수 있다. 큰 사이즈의 전자 부품에서는 탄성 유닛의 편향이 더 커질 수 있으므로, 탄성 유닛이 오로지 전자 부품 수용 공간 옆에 배열되는 경우에 비해 전자 부품 수용 공간 아래에 탄성 유닛을 배열함으로써 상당한 공간(예를 들어 최대 8배의 공간)이 절감될 수 있다. 탄성 유닛으로서 판상 스프링(만곡되게 형성된 스프링 또는 판상(leaf) 스프링 등)을 사용하여, 기본적으로 매우 콤팩트하게 정렬 고정물을 형성하는 평면 구조가 얻어질 수 있다.
일 실시형태에서, 복수의 부품을 정렬하기 위한 지지체로서, 복수의 정렬 고정물을 포함하는 지지체가 제공될 수 있다. 복수의 정렬 고정물은 매트릭스 형태(즉, 행과 열로)로 배열될 수 있으며, 지지체를 형성하기 위해 서로 고정되게 장착될 수 있다. 이 지지체는 단일 정렬 고정물과 유사한 특성을 가질 수도 있으나 복수의 전자 부품에 적용될 수도 있으며, 즉 동시에, 특히 일체로 형성된 방식으로 복수의 전자 부품을 포함할 수도 있다. 전자 부품은 지지체의 정렬 고정물에 의해 수용부에 한정된 방식으로 정렬될 수 있다. 따라서, 지지체는 복수의 정렬 부품을 정렬하는 것이 가능하다.
본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, 지지체를 사용하는 방법이 제공될 수 있으며, 여기서 전자 부품은 지지체의 임시로 확장된 수용부 내에 놓일 수 있으며 이후 수용부의 감소된 사이즈에서 클램핑 메커니즘에 의해 탄성적으로 클램핑되고 정렬될 수 있다. 수용부의 확장된 사이즈를 수용부의 클램핑 사이즈로 전이(transition)시키는 것은 자동식으로 실행될 수 있다.
다음에는, 정렬 고정물의 추가적인 예시적인 실시형태가 기술된다. 그러나, 이들 실시형태는 지지체에 그리고 상기 방법에도 또한 적용될 수 있다.
정렬 고정물은 제 1 인접 부재에 형성된 작동가능한 구조체를 포함할 수 있으며, 여기서 작동가능한 구조체는 수용부를 조작하는 (핸들러 디바이스 등의) 대응하는 작동가능한 구조체에 의해 작동가능할 수 있다. 작동가능한 구조체는 작동 구조체에 의해 제어되는 임의의 적절한 힘 인가 메커니즘(예를 들어 기계적인 힘, 전기적인 힘, 자기적인 힘 등을 인가하는)에 의해 작동될 수 있는 예를 들어 리세스, 돌출부(protrusion) 등일 수 있다. 작동 구조체는 작동가능한 구조체에 대응되게 (예를 들어 성형되거나 및/또는 사이즈 조절되게) 구성될 수 있으며, 원하는 방식으로 수용부를 제어하기 위해 (예를 들어 개구를 임시로 확장시키거나 축소시키기 위해) (예를 들어 기계적인 힘, 전기적인 힘, 자기적인 힘 등을 인가하는) 임의의 적절한 힘 인가 메커니즘을 사용하여 작동가능한 구조체를 작동시킬 수 있는 돌출부 또는 임의의 다른 힘 인가 요소일 수 있다.
작동가능한 구조체(구체적으로, 작동가능한 홀, 작동가능한 핀 또는 작동가능한 아암)은 탄성 유닛을 작동시키도록 작동될 수 있다. 작동가능한 구조체는 수용부 외부에 (구체적으로는 수용부의 경계 영역 외부에) 위치될 수 있다. 작동가능한 구조체와 제 1 인접 부재는 강성 부재를 형성할 수 있다. 작동가능한 구조체는 전자 부품이 수용되는 측면으로부터 (핸들러의 제어기에 의해 제어되는 작동 요소에 의해) 접근될 수 있다.
탄성 유닛(구체적으로는 한 개 또는 두 개의 스프링 요소)는 수용부의 하나의 코너 영역으로부터 수용부의 다른 코너 코너 영역로 연장될 수 있다. 일 실시형태에서 탄성 유닛은 제 1 인접 부재에서 제 2 인접 부재로 연장될 수 있다. 두 개의 스프링 요소는 탄성 유닛을 형성하기 위해 서로에 대해 측면으로 연장될 수 있다. 적어도 하나의 스프링 요소는 평면일 수 있다. 적어도 하나의 스프링 요소는 만곡형일 수 있다. 두 스프링 요소는 만곡형이거나 제 1 인접 부재의 코너 영역으로부터 제 2 인접 부재로 대각선을 따라 거울 대칭적으로 서로 나란히 연장될 수 있다. 스프링 요소는 적어도 부분적으로 전자 부품의 지지부 일부를 형성할 수 있다. 스프링 요소의 단면의 높이는 스프링 요소의 단면의 폭보다 더 클 수 있다. 스프링 요소의 단부 중 하나는 제 1 인접 부재에 고정되게 장착될 수 있고, 스프링 요소의 단부 중 다른 하나는 제 2 인접 부재에 고정되게 장착될 수 있다. 스프링 요소와 베이스 지지판은 한 개의 판으로 일체로 형성될 수 있다.
제 1 인접 부재는 위쪽으로 연장되거나 제 1 인접 부재가 장착된 탄성 유닛으로부터 수직으로 돌출될 수 있고, 제 2 인접 부재는 전자 부품 수용 공간의 옆으로(구체적으로는 외부에) 연장될 수 있다. 플렉시블하게 장착된 제 1 인접 부재는 수용된 전자 부품에 인접하도록 전자 수용 공간 옆으로 그리고 전자 부품 수용 공간과 같은 높이에서 연장될 수 있다. 제 1 인접 부재는 전자 부품 수용 부재 아래에서 연장되는 탄성 유닛으로부터 위쪽으로 전자 부품 수용 부재로 그리고 전자 부품 수용 부재 옆으로 연장될 수 있으며, 플렉시블하게 장착된 인접 부재는 수용부에 수용된 전자 부품에 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 인접 부재는 L형일 수 있고, 전자 부품의 코너 영역에 맞물릴 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 그 사이의 공간에 전자 부품을 클램핑할 수 있다.
작동 요소(구체적으로, 작동 홀, 작동 핀 또는 작동 아암)가 탄성 유닛을 작동할 수 있다. 작동 요소는 수용부 옆에 (구체적으로는 수용부의 경계 영역 옆에) 위치될 수 있다. 작동 요소와 제 1 인접 부재는 강성 부재를 형성할 수 있다. 작동 요소는 전자 부품이 수용되는 측면으로부터 접근가능할 수 있다.
제 1 인접 부재는 전자 부품에 제 1 힘을 가할 수 있고 제 2 인접 부재는 제 2 힘을 가할 수 있으며, 여기서 제 1 힘과 제 2 힘은 적어도 부분적으로 서로 대향될 수 있다(구체적으로는 서로를 향해 가해지는, 즉 역평행할 수 있다). 전자 부품은 정렬 고정물의 수용부에 정렬될 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품의 측면 부분에 인접한다. 가해지는 힘에 따라, 전자 부품은 이 전자 부품에 가해지는 힘이 적어도 하나의 방향을 향하지 않는 경우 정지하고 정렬될 수 있다. 전자 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재에 의해 전자 부품에 가해지는 2개의 힘이 적어도 부분적으로 대향하는 경우 마찰력을 포함하는 것에 의해 정지할 수 있다.
제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 제 1 힘이 수용부의 주면에 가해지고 (즉, 힘 벡터가 주면 내에 놓일 수 있다) 제 2 힘이 수용부의 주면에 평행하게 가해질 수 있다. 수용부의 주면은 정렬 고정물의 주면에 평행한 것에 의해 한정될 수 있다. 전자 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재에 의해 가해지는 힘이 하나의 면에 가해지는 경우 적절한 방식으로 정렬될 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 전자 부품의 측면 부분에 인접할 수 있다. 제 1 힘과 제 2 힘이 모두 수용부의 주면에 가해짐으로써 전자 부품에 가해지는 총 힘은 수용부 밖으로 전자 부품을 튀게(flip) 하는 경향을 가지는 회전 모멘트를 나타내지 않는다. 전자 부품은 수용부의 주면에 평행한 힘에 의해 수용부에 단단히 정렬될 수 있다.
수용부는 수용부의 주면에 평행한 지지면을 형성하는 베이스 지지 부재(구체적으로는 기초 역할을 하는 것에 의해 제 위치에서 떠받치는 어떤 것)를 더 포함할 수 있다. 평면 베이스 지지 부재는 전자 부품 수용 공간(의 하부를 정의하고) 또한 한정한다. 베이스 지지 부재에 의해 가해지는 지지힘은 전자 부품의 주면에 작용할 수 있으며 구체적으로 중력에 역평행할 수 있다. 전자 부품은 수용부의 주면과 전자 부품의 주면이 평행하도록 수용부 내에 배열될 수 있다. 전자 부품에 작용하는 베이스 지지 부재는 전자 부품이 수용부의 주면에서 베이스 지지 부재의 지지에 의해 정렬되도록 수용부의 주면에 평행할 수 있다. 전자 부품의 주면에서 전자 부품을 지지하는 잇점은 전자 부품에 가해지는 부하가 전자 부품의 주면의 상이한 부분들로 분산될 수 있는 것과, 제 1 및 제 2 인접 부재의 제 1 힘과 제 2 힘이 베이스 지지 부재에 평행하게 가해질 수 있다는 것이다. 따라서, 제 1 힘의 방향과 제 2 힘의 방향은 베이스 지지 부재 상에 있는 전자 부품에 크랙이 발생하는 것을 피하게 할 수 있다.
베이스 지지 부재는 제 1 힘과 제 2 힘에 직교하는 (구체적으로는 수직인) 지지힘을 가할 수 있다. 베이스 지지 부재에 의해 가해지는 지지힘은 주면에 직각으로 전자 부품을 정렬할 수 있다. 제 1 및 제 2 인접 부재에 의해 가해지는 힘에 수직인 지지힘의 기술적 잇점은 전자 부품에 회전 모멘트가 가해지지 않는다는 것일 수 있다. 그리하여 전자 부품은 주면에 대해 정렬된 위치에 유지될 수 있다.
제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재의 하나 또는 둘 다는 플렉시블하게 장착될 수 있다. 플렉시블하게 장착되는 인접 부재는 수용부의 주면에 평행한 이동을 수행할 수 있다. 플렉시블하게 장착되는 인접 부재에 의해 가해지는 힘은 수용부의 주면에 평행하게 가해진다. 전자 부품을 정렬하는 힘은 탄성 유닛에 의해 제공될 수 있으며, 탄성 유닛은 플렉시블하게 장착된 인접 부재와 전자 부품을 수용부 자체의 주면에 탄성 유닛의 자동식 이동에 의해 수용부의 주면에서 이동할 수 있다. 따라서, 탄성 유닛의 힘은 전자 부품이 주로 울퉁불퉁하거나 안정적인 면에 있는 전자 부품에 가해질 수 있다.
구체적으로, 플렉시블하게 장착되는 제 1 인접 부재는 수용부의 주면에 평행한 이동을 수행할 수 있다.
정렬 고정물은 탄성 유닛이 그 위에 배열되는 베이스 지지판을 포함할 수 있으며, 탄성 유닛은 베이스 지지판에 의해 적어도 부분적으로 지지되는 수용부의 주면에 평행한 이동을 수행할 수 있다. 일 실시형태에서, 베이스 지지판과 탄성 유닛은 수용부의 주면에 평행하고 전체 정렬 고정물의 주면에 평행하게 배열될 수 있다. 탄성 유닛은 탄성 유닛이 그 위에 배열될 수 있는 베이스 지지판을 따라 이동할 수 있다. 적어도 한 방향으로(이는 베이스 지지판 쪽으로 향하는 방향일 수 있다) 탄성 유닛은 원치않는 변형이 일어나지 않도록 고정될 수 있다. 베이스 지지판은 평면일 수 있으며 또는 탄성 유닛의 운동을 가이드하는 하나 이상의 리세스를 구비할 수 있다.
구체적으로, 정렬 고정물은 탄성 유닛의 아래에 배열되는 베이스 지지판을 포함한다. 탄성 유닛은 베이스 지지판에 의해 적어도 부분적으로 지지되는 수용부의 주면에 평행한 운동을 수행한다.
정렬 고정물은 탄성 유닛이 그 사이에 배열된 수용판과 베이스 지지판을 포함할 수 있다. 탄성 유닛은 베이스 지지판과 수용판에 의하여 적어도 부분적으로 가이드되는 (구체적으로는 어떤 것의 운동을 지시하는) 수용부의 주면에 평행한 운동을 수행할 수 있다. 수용판은 구체적으로 리세스(또는 수용 개구)를 구비할 수 있으며 이 리세스(또는 수용 개구)를 통해 전자 부품이 리세스를 통해 삽입하는 것에 의해 수용부에 수용가능하다. 일 실시형태에서 베이스 지지판, 수용판 및 탄성 유닛은 수용부의 주면에 평행하고 전체 정렬 고정물의 주면에 평행하게 배열될 수 있다. 탄성 유닛은 그 사이에 탄성 유닛이 배열될 수 있는 베이스 지지판과 수용판 사이에서 이동할 수 있다. 탄성 유닛은 2개의 방향으로 변형하지 않도록 고정될 수 있다. 탄성 유닛이 고정될 수 있는 2개의 방향은 베이스 지지판 쪽을 향하는 방향일 수 있으며 수용판 쪽을 향하는 방향일 수 있다. 베이스 지지판과 수용판은 평면일 수 있으며 또는 탄성 유닛의 운동을 가이드하도록 적응된 리세스를 구비할 수 있다.
정렬 고정물은 상기 정렬 고정물의 두께를 조절하도록 적응된 예를 들면, 사용되어 질 수도 있는 핸들러 디바이스와 협력하여 정렬 고정물을 적응하는 적어도 하나의 거리 조절판을 더 포함할 수 있다. 거리 적응을 위해 정렬 고정물은 심지어 3 이상의 판을 포함할 수 있다.
구체적으로, 정렬 고정물은 상기 정렬 고정물의 두께를 조절하는 적어도 하나의 거리 조절판을 포함한다.
탄성 유닛은 스프링 요소(구체적으로는, 고무 부재, 임의의 종류의 탄성 물질 부재, 스틸 스프링 판으로 형성된 스프링, 스프링 와이어로 형성된 스프링 또는 판 스프링, 코일 스프링, 판상 스프링 등과 같은 임의의 종류의 스프링)를 포함할 수 있다. 평면(planar) 스프링, 예를 들면 만곡(meander) 스프링은 소형화를 최적화하기 위해 선호되어질 수 있다. 스프링 요소는 판으로 일체로 형성될 수 있다. 스프링 요소는 탄성 유닛에 비해 유사한 특성을 나타낼 수 있으며, 탄성 유닛은 여러 부품으로 형성될 수 있다. 스프링 요소는 변형에 대해 탄성 복원력을 나타낼 수 있으며, 즉 후크 거동을 나타낼 수 있다.
탄성 유닛은 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소를 포함할 수 있으며, 플렉시블하게 장착되는 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 하나는 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소와 연결될 수 있다. 일 실시형태에서, 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소는 서로에 대하여 각지게 배열된다. 일 실시형태에서, 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소는 서로 평행하게 배열된다. 또 다른 실시형태에서, 제 1 스프링 요소와 제 2 스프링 요소는 각각 서로에 대해서 축 대칭 방식이나 거울 대칭 방식으로 배열될 수 있다. 스프링 요소의 형태, 물질 및 사이즈에 따라, 탄성 유닛에 2개의 스프링 요소를 결합하는 것이 유리할 수 있다. 심지어 2개 이상의 스프링 요소들이 탄성 유닛을 형성할 수 있다. 2개 또는 그 이상의 스프링 요소들을 탄성 유닛에 결합함으로써 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘의 방향과 절대값이 적응될 수 있다.
탄성 유닛은 탄성 유닛 수용 부재, 구체적으로는 정렬 고정물의 수용 부재가 장착되도록 적응된 별개의 탄성 부재일 수 있다. 탄성 유닛 수용 부재는 판들 중 하나로 형성될 수 있으며 별개의 탄성 부재를 수용할 수 있다. 정렬 고정물의 적응성을 향상시키기 위해, 탄성 유닛은 별개의 탄성 부재일 수 있다. 하나의 탄성 유닛 판이나 임의의 다른 적응된 판이 다른 타입의 탄성 부재를 수용하는데 적합할 수 있다. 이 결과, 전자 부품의 다른 사이즈에 정렬 고정물을 적응시키는데 더 적은 개수의 판이 필요할 수 있다. 수용부의 각 사이즈, 탄성 유닛 수용 부재의 위치를 단순히 변경하는 것이나 다른 전자 부품 타입에 정렬 고정물을 적응시키기 위해 삽입되도록 탄성 부재의 사이즈를 변경하는 것이 가능할 수 있다. 별개의 탄성 부재는 정렬 고정물을 변경하는 것을 더 편리하게 함으로써 착탈가능하게 장착될 수 있다.
탄성 유닛 수용 부재는 제 2 탄성 유닛이 회전하지 않게 고정되도록 탄성 유닛의 서스펜션(suspension)(구체적으로는 조임부 또는 고정부)에서 탄성 유닛을 고정시킬 수 있다. 그렇지 않으면, 탄성 부재는 한정된 방향으로 힘을 가하는데 실패할 수 있다. 힘의 방향과 값은 탄성 유닛이 회전가능하지 않는 경우 변하지 않는다. 반도체 디바이스의 더 작은 사이즈로 이끄는 반도체 제조의 소형화로 인해 반도체 디바이스를 매우 정밀하게 정렬하는 것이 중요할 수 있다. 따라서, 힘이 방향과 값에서 한정될 수 있으므로 회전하지 않게 서스펜션에 탄성 부재가 수용되는 것을 방지하는 것이 유리하다.
탄성 유닛은 형상 맞물림 방식으로 탄성 유닛 수용 부재에 또는 안에 고정되게 설치될 수 있다. 탄성 유닛 수용 부재는 탄성 유닛의 서스펜션에 탄성 유닛을 고정시킬 수 있으며, 여기서 탄성 유닛은 억지 맞물림(positive locking)으로 고정되게 설치된다. 별개의 탄성 부재가 미끄러지는 것이 형상 맞물림 방식으로 탄성 유닛을 고정되게 설치함으로써 방지될 수 있다. 탄성 유닛은 정렬 고정물 밖으로 떨어지는 것이 방지될 수 있다. 형상 맞물림 방식으로 탄성 유닛을 설치함으로써 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘의 방향과 값이 한정될 수 있으며 안정적으로 유지될 수 있다.
제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 각각 강성(구체적으로는 비탄력적인, 비플렉시블한, 강성의, 굽힐 수 없는 또는 플렉시블하지 않은) 부재(구체적으로는 부품)를 형성하며 전자 부품과 맞물린다(구체적으로는 접촉한다). 탄성 유닛은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 하나에 2개의 힘 성분들을 가하며(구체적으로는 작용하며), 이 힘 성분들은 서로에 대해 각이 져 있다(구체적으로는 공차를 넘어 영(0)이 아닌 각을 이룬다). "탄성 유닛은 2개의 각진 힘 성분들을 가한다" 라는 용어는 구체적으로 힘이 표면에 작용하는 2개의 직교하는 힘 성분들로 분할될 수 있는 것을 언급할 수 있다. 탄성 유닛에 의해 가해지는 비스듬한 힘(skew force)은 제 1 및 제 2 인접 부재 중 적어도 하나에 작용하여 서로 각진 2개의 힘 성분을 인접 부재들 중 적어도 하나에 작용할 수 있다. 2개의 각진 힘 성분은 탄성 유닛에 의해 가해지는 비스듬한 힘에 의해 유발될 수 있다. 본 문맥에서 "비스듬한(skew)" 힘이란, 힘이 표면에 평행하지 않고, 즉 제 1 및 제 2 인접 부재와 평행하지 않고, 적어도 0.5°, 1°, 2°, 4°, 8°또는 16°의 각도로 평행선에서 벗어나 있는, 표면에 대한 각도를 포함하는 것을 언급할 수 있다. 이 각도는 10°보다 클 수 있으며 구체적으로 30°보다 클 수 있으며 보다 구체적으로 45°보다 클 수 있다. 비스듬한 힘은 각진 것이라고 언급될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시형태에 따르면, 정렬 고정물은 수용부에 자동식으로 전자 부품을 정렬하게 제공될 수 있다. (예를 들어, 직사각형 전자 디바이스에 대해) 비스듬한 힘, 예를 들어 대각선으로 작용하는 힘이 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 적어도 하나에 2개의 각진 힘 성분을 작용할 수 있다. 비스듬하거나 각질 수 있는 힘은 (탄성 유닛 상에 플렉시블하게 장착된) 인접 부재로부터 전자 부품을 통해 고정되게 장착된 인접 부재로 전달될 수 있다. 일 실시형태에서, 비스듬한 힘은 전자 부품의 측면 부분들 각각에 평행하지 않은 방향으로 작용할 수 있다. 탄성 유닛에 의해 가해지는 2개의 각진 힘 성분을 제공함으로써 전자 부품은 전자 부품을 추가적으로 측방향으로 인접시킬 필요없이 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재에 의해 완전히 정렬될 수 있다. 이것은 단 하나의 탄성 유닛과 2개의 인접 부재들이 전자 부품을 정렬하는데 충분할 수 있기 때문에 유리할 수 있다. 정렬 고정물을 설계하고 제조하는 공정은 비용 효과적일 수 있다. 인접 부재들 중 하나의 인접 부재의 2개의 각진 측면 부분에 의해 전자 부품이 맞물릴 때 전자 부품의 정렬은 단 하나의 탄성 유닛만이 사용된다는 사실로 인해 신뢰할 수 있다. 하나의 탄성 유닛의 배향은 비스듬한 힘의 방향과 2개의 각진 힘 성분의 방향과 값을 한정할 수 있다. 비스듬한 힘은 전자 부품의 측면 부분들에 대해 비스듬하거나 각질 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재의 방향은 전자 부품의 측면 부분의 배향에 각각 평행하게 한정될 수 있다.
제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 적어도 하나는 형상 맞물림 방식으로 (구체적으로는 형상 고정 방식으로) 전자 부품의 2개의 각진 측면 부분과 맞물릴 수 있다. 전자 부품은 반도체 부품일 수 있으며 6개의 상이한 표면을 갖는 기본적으로 입방체 형상(cuboid shape)을 가질 수 있다. 2개의 마주보는 주 표면(main surface), 소위 심볼 측면(symbol side)과 평행한 접촉 측면(contact side)은 심볼 측면과 접촉 측면이 반도체 부품의 나머지 4개의 측면 부분들보다 더 큰 영역을 가지는 것이므로 반도체 성분의 주면이라고 언급되어 질 수 있다. 따라서, 전자 부품의 측면 부분의 높이로 정의된 전자 부품의 높이는 주면의 두 측면의 길이보다 더 작을 수 있다.
구체적으로 3개의 배열이 적용될 수 있다: 첫째, 전자 부품은 측면 부분들 중 제 1 측면 부분의 하나의 부분과 인접할 수 있으며 형상 맞물림 방식으로 탄성 유닛을 통해 장착되는 인접 부재들의 측면 부분들 중 제 2 측면 부분의 다른 부분과 인접할 수 있다. 측면 부분들 중 나머지 측면 부분이나 코너 영역에서, 전자 부품은 고정되게 장착되는 인접 부재에 인접할 수 있다. 전자 부품은 하나의 측면 부분을 갖는 고정되게 장착되는 인접 부재와 정렬될 수 있다. 둘째, 전자 부품은 탄성 유닛을 통해 장착되는 인접 부재의 측면 부분들 중 제 1 측면 부분의 하나의 부분이나 코너 영역과 인접할 수 있다. 측면 부분들 중 2개의 각진 나머지 측면 부분에서 전자 부품은 형상 맞물림 방식으로 고정되게 장착되는 인접 부재 상에 인접할 수 있다. 전자 부품은 2개의 측면 부분을 갖는 고정되게 장착되는 인접 부재와 정렬될 수 있다. 셋째, 전자 부품은 측면 부분들 중 제 1 측면 부분의 하나의 부분과 인접할 수 있으며, 탄성 유닛을 통해 장착되는 인접 부재에 있는 측면 부분들 중 제 2 측면 부분의 다른 부분과 인접할 수 있다. 측면 부분들 중 제 3 측면 부분과 나머지 제 4 측면 부분에서 전자 부품은 고정되게 장착되는 인접 부재에 인접할 수 있다. 전자 부품은 2개의 측면 부분을 갖는 인접 부재와 고정되게 정렬될 수 있다. 전술된 제 1, 제 2, 및 제 3 실시형태에 따르면, 주면에서 전자 부품의 위치는 완전히 한정될 수 있다.
정렬 고정은 제 3 인접 부재가 장착되어진 탄성 유닛을 더 포함할 수 있고, 제1 인접 부재와 제3 인접 부재가 제2 인접 부재를 통해 두 각진 힘 성분이 함께 가해질 수 있다. 제3 인접 부재는 다른 탄성 유닛에 장착될 수 있고, 제1 인접 부재는 여전히 제1 탄성 유닛에 장착될 수 있다. 전자 부품은 제2 인접 부재를 향하는 제1 인접 부재와 제 3 인접 부재에 의해 정렬될 수 있다. 탄성 유닛과 또 다른 탄성 부재는 힘이 가해질 수 있고, 힘은 서로에게 각이 질 수 있다.
제1 인접 부재와 제3 인접 부재는 전자 부품의 적어도 두 개의 각진 측면 부재에 맞물릴 수 있다. 적어도 두 개의 각진 측면 부재에 맞물림에 의해서 전자 부품은 제2 인접 부재 쪽으로 완전히 정렬될 수 있다. 두 인접 부재는 전자 부품의 두 자유 차원에 따라 2차원으로 전자 부품을 정렬할 수 있다. 일 실시형태에서, 전자 부품은 수용부의 주면에 평행하게 평면상에서만 움직이도록 장착될 수 있다.
정렬 고정물은 프레임, 구체적으로 슬라이딩가능하게 장착된 프레임을 더 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 인접 부재 및/또는 제2 인접 부재 그리고 탄성 유닛은 슬라이딩가능하게 장착된 프레임에 장착된다. (지지판에 대해 또는 정렬 고정물과 함께 슬라이드 할 수 있다). 슬라이딩가능하게 장착된 프레임의 대안으로서, 공간적으로 고정된 프레임이 (단단히 고정되어 지거나 지지판의 부분 또는 정렬 고정물과 함께 형성되어질 수 있다)구현될 수 있다. 이러한 프레임은 예를 들어 4개의 바(bar) 또는 로드(rod)로 형성된 예를 들어 직사각형 구조물일 수 있다. 제 1 인접 부재와 탄성 유닛은 바 또는 로드에 의해 한정된 영역 내에 장착될 수 있다. 일 실시형태에서, 다른 탄성 유닛이 플로팅 수용부 프레임에 장착될 수 있다. 프레임은 이후 판과 같은 외부 지지구조물에 고정되게 또는 플렉시블하게 장착될 수도 있고 또는 장착되지 않을 수도 있다. 일 실시형태에서, 슬라이딩가능하게 장착된 프레임은 수용부의 정렬 성능을 정밀 조절할 수 있게 조절 유닛을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 인접 부재는 전자 부품과 맞물릴 수 있고 수용부의 주면에 평행한 제 1 인접 부재로 전자 부품을 정렬할 수 있다. 나아가, 제 1 인접 부재와, 제 2 인접 부재가 장착되는 탄성 유닛은 수용부의 주면에 슬라이딩가능하게 장착되는 프레임에 장착될 수 있다. 조절 유닛을 슬라이딩가능하게 장착된 프레임에 제공함으로써 정렬 고정물에 내부에 수용된 전자 부품과 수용부의 정밀 조절을 하는 것이 가능할 수 있다. 슬라이딩가능하게 장착된 프레임은 적어도 하나의 다른 탄성 유닛을 통해 탄성적으로 장착될 수 있다.
제 1 인접 부재, 제 2 인접 부재, 탄성 유닛, 다른 탄성 부재, 베이스 지지 부재 및 (예를 들면, 슬라이딩가능하게 장착된) 프레임으로 구성되는 그룹 중 적어도 하나는 적어도 부분적으로 하나의 판으로부터 일체로 형성될 수 있다. 에칭 기술이나 레이저 기술과 같은 설계 기술을 사용하여 판으로부터 적어도 하나의 기능 요소를 제조하는 것이 편리할 수 있다. 이들 기술은 박판, 예를 들어 금속 판에 이 기술을 적용하는데 최적으로 적합할 수 있다. 에칭이나 레이저 커팅에 의하여, 제조되는 구조물에 대해 높은 정밀도가 달성될 수 있다.
제 1 인접 부재, 제 2 인접 부재, 탄성 유닛, 베이스 지지 부재 및 (예를 들면, 슬라이딩가능하게 장착된) 프레임으로 구성되는 그룹 중 적어도 2개는 적어도 부분적으로 하나의 판으로부터 일체로 형성될 수 있다. 하나의 판으로부터 적어도 하나의 기능 요소를 일체로 형성하기 위해 언급된 잇점과 동일한 잇점이 하나의 판으로부터 2개 또는 심지어 더 많은 개수의 기능 요소를 형성하는 데에도 적용된다. 하나의 판을 사용하여 가능한 한 많은 기능 요소를 제조하는 것이 심지어 휠씬 더 편리할 수 있다. 구체적으로 탄성 유닛에 장착되는 인접 부재와 탄성 유닛은 하나의 판으로 형성될 수 있다. 추가적으로, 제 1 인접 부재는 하나의 판으로부터 일체로 형성될 수 있다. 더 추가적으로, 슬라이딩가능하게 장착된 프레임과 적어도 하나의 다른 탄성 유닛은 하나의 판으로부터 일체로 제조될 수 있다. 따라서, 제 1 인접 부재, 제 2 인접 부재, 탄성 유닛, 슬라이딩가능하게 장착된 프레임 및 적어도 하나의 다른 탄성 유닛 또는 제3 인접 부재는 하나의 판으로 일체로 형성될 수 있다. 이 판의 형상을 적절히 적응시킬 때 동일한 판으로부터 베이스 지지 부재를 더 형성하는 것이 또한 가능할 수 있다.
이하에서는 지지체의 다른 예시적인 실시형태가 기술된다. 그러나, 이들 실시형태는 정렬 고정물과 방법에서도 적용된다.
복수의 전자 부품을 정렬하는 지지체는 복수의 정렬 고정물을 제공할 수 있다. 일 실시형태에서, 복수의 정렬 고정물은 공통 기판에 기초하여 일체로 형성될 수 있다(이것은 하나 이상의 판으로 구성될 수 있다).
적어도 하나의 탄성 유닛이 각 수용부에 할당될 수 있다. 하나의 수용부에 하나 이상의 탄성 유닛이 할당될 수 있다. 적어도 하나의 탄성 유닛을 하나의 수용부에 할당함으로써 다른 전자 부품과는 독립적으로 하나의 전자 부품을 정렬하는 것이 가능할 수 있다. 이것은 하나의 제 1 전자 부품을 수용하고 정렬하는 것이 다른 제 2 전자 부품을 수용하고 정렬하는데 영향을 미치지 않으므로 유리할 수 있다.
구체적으로, 수용부의 각각은 적어도 하나의 할당된 탄성 유닛을 가진다.
적어도 하나의 탄성 유닛이 복수의 수용부에 할당될 수 있다. 탄성 유닛은 2개 이상의 탄성 부재를 포함할 수 있으며 2개의 인접 부재가 하나의 탄성 부재의 대향하는 측면에 장착되게 배열될 수 있다. 심지어 3개, 4개, 5개 또는 더 많은 개수의 수용부가 하나의 탄성 유닛을 공유할 수 있다. 나아가, 2개 이상의 탄성 부재를 갖는 하나의 탄성 유닛을 제공하는 것이 비용 효과적이고 공간 절감적일 수 있다. 각각의 수용부나 전자 부품의 수만큼 많은 각각의 탄성 유닛과 탄성 부재를 갖는 탄성 유닛 판을 제공하는 것이 적절할 수 있다.
지지체는 탄성 유닛을 포함하는 제 1 판과, 제 2 인접 부재를 포함하는 제 2 판을 제공할 수 있으며, 여기서 제 1 판은 제 2 판에 대해 슬라이딩가능하게 배열되고 제 1 판은 제 2 인접 부재에 대해 복수의 제 1 인접 부재의 상호 재배치를 가능하게 한다. 본 발명의 예시적인 실시형태에 따라, 지지체는 복수의 전자 부품 중 할당된 것을 각각 수용하는 복수의 수용부를 포함할 수 있다. 복수의 수용부의 사이즈는 제 1 판의 제 1 인접 부재와 제 2 판의 제 2 인접 부재에 의해 한정될 수 있다. 제 1 판의 제 1 인접 부재와 제 2 판의 제 2 인접 부재는 수용부의 대향하는 측면에 놓일 수 있다. 제 1 판과 제 2 판은 제 1 판과 제 2 판의 주면을 따라 서로에 대하여 이동가능할 수 있으며 제 1 판과 제 2 판의 상대적인 위치가 서로에 대하여 변경될 때 수용부의 사이즈는 변할 수 있다. 제 1 판과 제 2 판은 서로 평행하게 놓일 수 있다. 제 1 판과 제 2 판의 위치는 대각선으로 변경될 수 있으며, 즉 제 1 판의 코너 영역과 제 2 판의 코너 영역이 접근하거나 또는 이와는 반대로 멀어지게 할 수 있다. 제 1 판과 제 2 판의 이동 즉 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재를 접근시키거나 멀어지게 하는 것은 제 1 판과 제 2 판의 주면에서 일어날 수 있다. 복수의 전자 부품이 제 1 판과 제 2 판의 코너 영역들이 접근할 때 복수의 수용부에 복수의 제 1 인접 부재와 복수의 제 2 인접 부재 사이에서 클램핑될 수 있다. 수용부의 코너 영역은 제 1 판과 제 2 판의 코너 영역들이 접근하거나 멀어질 때 동시에 접근하거나 멀어질 수 있다.
제 1 판은 복수의 탄성 유닛을 포함하는 탄성 유닛 판일 수 있으며, 여기서 각 수용부는 복수의 탄성 유닛 중 적어도 하나에 할당된다. 제 1 인접 부재는 탄성 유닛에 각각 형성될 수 있다. 탄성 유닛의 목적은 복수의 전자 부품의 크기를 변경하기 위한 보상 내성을 허용하도록 하는 것일 수 있다. 그렇지 않으면 전자 부품의 크기 변경으로 인해 전자 부품이 수용부에서 이탈하거나 오정렬이 유발될 수 있다. 탄성 유닛은 구체적으로 제 1 인접 부재의 탄성 특성을 조절하는 것을 가능하게 하는 탄성 코팅이나 고무 부품일 수 있다. 탄성 유닛은 또한 임의의 종류의 스프링과 같은 탄성인 임의의 유닛일 수 있다. 일 실시형태에서, 제 1 판과 제 2 판은 서로 평행하게 배열될 수 있다. 제 1 판은 제 1 판이 그 위에 배열될 수 있는 제 2 판을 따라 이동할 수 있다. 제 2 판 쪽 방향일 수 있는 적어도 하나의 방향으로 제 1 판은 원치 않는 변형이 일어나지 않도록 고정될 수 있다. 제 2 판은 평면일 수 있으며 또는 제 1 판의 이동을 가이드하도록 적응된 리세스를 가질 수 있다.
탄성 유닛 각각의 위치나 변형 상태는 각 할당된 수용부의 경계들 중 하나를 결정할 수 있다. 탄성 유닛의 위치는 수용부의 크기를 결정할 수 있으며 탄성 유닛의 변형 상태는 수용부의 크기를 결정할 수 있다. 탄성 유닛의 위치는 서로에 대해 제 1 판과 제 2 판의 위치에 따라 상호 변할 수 있다. 각 제 1 인접 부재의 위치는 각 제 2 인접 부재에 대해 변할 수 있다. 제 1 판과 제 2 판의 서로에 대한 위치의 변화는 동일한 방식으로 각 수용부의 크기의 상호 변화를 유발할 수 있으며, 즉 수용부의 크기는 증가할 수도 있고 또는 수용부의 크기는 상호 감소할 수도 있다. 그러나, 각 수용부는 탄성 유닛의 변형 상태의 변화에 따라 개별적으로 그 크기를 각각 변화시킬 수 있다. 탄성 유닛의 변형 상태와 수용부의 크기는 탄성 유닛이 압축 응력을 받은 위치로 갈 때 증가할 수 있고 장력이 해제될 때 감소될 수 있다.
제 1 판과 제 2 판은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛에 의해 서로 탄성적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛에 의해 탄성적으로 제 1 판과 제 2 판을 연결하는 것이 유리할 수 있다. 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛은 수용부의 크기가 상호 증가할 때 장력을 받을 수 있고 판 연결 탄성 유닛의 장력은 제 1 판과 제 2 판이 수용부의 감소된 크기로 그 위치를 변화시킬 때 적어도 부분적으로 해제될 수 있다. 수용부의 크기는 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 장력이 자동식으로 해제될 때 상호 감소할 수 있다.
제 2 판은 제 1 판에 인접하도록 적응된 제 1 판 인접 부재를 포함할 수 있다. 제 1 판은 제 2 판에 인접하도록 적응된 제 2 판 인접 부재를 포함할 수 있다. 제 2 판 인접 부재와 제 1 판 인접 부재는 제 1 판 인접 부재와 제 2 판 인접 부재가 서로 인접할 때 수용부의 클램핑 사이즈를 한정할 수 있으며, 여기서 수용부의 클램핑 사이즈는 각 수용부의 전자 부품의 클램핑을 위해 적응될 수 있다. 각 수용부가 각 전자 부품을 클램핑할 수 있는 수용부들의 클램핑 사이즈는 서로에 대하여 제 1 판과 제 2 판의 위치에 의해 제공될 수 있다. "클램핑(clamp)"이라는 용어는 구체적으로 지지체가 전자 부품을 홀딩하거나 압축하기 위해 부품을 서로 맞닿게 하도록 설계될 수 있는 것을 언급할 수 있다. 서로 맞닿게 될 수 있는 부품은 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재이다.
판 연결 탄성 요소와 복수의 탄성 유닛은 수용부에 전자 부품이 수용가능할 수 있는 수용부의 확장된 사이즈로부터 전자 부품이 클램핑될 수 있는 수용부의 감소된 클램핑 사이즈 쪽으로 자동 전이시키기 위한 총 힘을 제공할 수 있다. 총 힘은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘에서 전자 부품이 클램핑 위치로 올 때 복수의 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘을 뺀 것으로 정의될 수 있다. 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 힘은 복수의 탄성 유닛에 의해 가해지는 힘보다 더 클 수 있다. 총 힘은 포지티브(positive)일 수 있으며 수용부의 확장된 사이즈로부터, 제 1 판의 제 2 판 인접 부재와 제 2 판의 제 1 판 인접 부재가 서로 인접할 수 있는 수용부의 클램핑 사이즈로 자동 전이하게 제공할 수 있다.
지지체는 제 1 판과 제 2 판에서 형성된 핸들링 구조물을 더 포함할 수 있다. 핸들링 구조물은 판 연결 탄성 요소의 힘에 대해 수용부의 확장된 사이즈 쪽으로 슬라이딩가능하게 배열된 제 1 판과 제 2 판을 상대적으로 이동시키기 위해 제 1 판과 제 2 판을 핸들링하기 위해 적응될 수 있다. 지지체의 핸들링 구조물은 적어도 하나의 판 연결 탄성 유닛의 힘에 의해 제공되는 총 힘에서 복수의 탄성 유닛의 힘을 뺀 것에 대해 제 1 판과 제 2 판을 상대적으로 이동시킬 수 있다. 핸들링 구조물은 총 힘에 대해 전자 부품의 바디가 수용부에 수용될 수 있는 확장된 사이즈로 수용부를 확장시킬 수 있다.
지지체는 제 1 판, 제 2 판 및 제 3 판을 제공할 수 있으며, 제 1 판은 탄성 유닛을 포함하고 제 2 판은 제 2 인접 부재를 포함하며, 여기서 제 1 판은 제 2 판과 제 3 판 사이에 플로팅 가능하게 배열되며, 제 1 판은 복수의 제 2 인접 부재에 대해 복수의 제 1 인접 부재의 상호 재배치를 가능하다. 제 1 판은 탄성 유닛을 통해 플렉시블하게 장착된 제 1 인접 부재의 상호 재배치(구체적으로는 플로팅)를 가능하게 할 수 있다. 지지체는 제 3 판을 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 판은 제 2 판과 제 3 판 사이에 플로팅 가능하게 배열될 수 있으며, 제 2 판과 제 3 판은 서로 고정되게 장착될 수 있다. 제 1 판은 탄성 유닛 판일 수 있으며 제 1 인접 부재의 상호 플로팅(구체적으로는 원활하게 동작하고 조절하기 위해 연결되고 구성된)을 가능하게 할 수 있다. "플로팅(float)" 이라는 용어는 구체적으로 한정된 외부 제어 없이 유동(drift)하는 것을 언급할 수 있다. 구체적으로 "플로팅"은 마찰력이 작거나 무시할 수 있고 제 1 판이 제 2 판과 제 3 판에 대해 그 위치를 변화시킬 수 있다는 것을 언급할 수 있다. 핸들링 구조물은 총 힘에 대해 수용부의 확장된 사이즈 쪽으로 제 1 판을 이동하게 할 수 있다. 판 연결 탄성 유닛은 수용부의 클램핑 사이즈 쪽으로 제 1 판을 이동시킬 수 있다. 제 1 판, 제 2 판 및 제 3 판은 서로 평행하게 배열될 수 있다. 제 1 판은 제 2 판과 제 3 판을 따라 이동할 수 있으며 이들 제 2 판과 제 3 판 사이에 제 1 판이 배열될 수 있다. 제 1 판은 제 2 판 쪽 방향과 제 3 판 쪽 방향일 수 있는 각 방향으로 원치않는 변형이 일어나지 않도록 고정될 수 있다. 제 2 판과 제 2 판은 평면일 수 있으며 또는 제 1 판의 이동을 가이드하도록 적응된 리세스를 구비할 수 있다.
제 2 판은 베이스 지지판일 수 있으며 전자 부품의 주면을 지지하도록 적응될 수 있는 베이스 지지 부재를 포함할 수 있다. 수용부의 베이스 지지 부재는 제 2 판으로 형성될 수 있다. 각 수용부에 할당된 베이스 지지판은, 하나의 판으로부터 일체로 형성되거나 복수의 베이스 지지판으로 이루어진 제 2 판으로 연장될 수 있다. 제 2 판의 방향은 각 수용부와 평행할 수 있으며 각 베이스 지지 부재와 평행할 수 있다. 베이스 지지 부재 각각에 의해 가해지는 지지힘은 전자 부품의 주면에 수직하게 작용할 수 있으며 서로 평행할 수 있다.
제 3 판은 수용판일 수 있으며 수용부의 수용 개구를 적어도 부분적으로 한정하도록 적응될 수 있다. 구체적으로, 제3 수용판은 수용부에 전자 부품을 공급하기 위한 수용 개구를 포함하는 수용판을 적어도 부분적으로 한정하도록 적응될 수 있다. 제 3 판은 제 1 판을 커버할 수 있다. 제 3 판을 통해 전자 부품은 지지체의 수용부 안에 놓일 수 있다. 제 3 판은 하나의 판으로부터 일체로 형성될 수 있으며 또는 복수의 수용 판으로 이루어질 수 있다.
제 1 판 또는 제 3 판은 고정되게 장착되는 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 하나를 포함할 수 있다. 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재는 제 1 판 또는 제 3 판으로 형성될 수 있다. 고정되게 장착되는 인접 부재가 구체적으로 탄성 유닛 판이라고 언급될 수 있는 제 1 판으로 형성될 때 이 인접 부재는 제 2 인접 부재와 동일한 높이에 위치될 수 있다. 이것은 전자 부품이 극히 얇은 경우 유리할 수 있다. 고정되게 장착되는 인접 부재가 제 3 판으로 형성될 때 수용부의 사이즈는 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재를 상호 접근시키거나 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재를 멀어지게 하는 것에 의해 변화될 수 있다.
구체적으로, 제1 판과 제3 판은 고정되게 장착된 제2 인접 부재를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 방법의 다른 예시적인 실시형태가 기술된다. 그러나, 이들 실시형태는 정렬 구조물과 지지체에도 적용된다.
본 방법은 후처리 기계에 전자 부품을 배치하는 단계와, 이후 전자 부품이 지지체의 수용부에 정렬된 위치에 유지되는 동안 전자 부품에 후처리 기계의 동작을 처리하는 단계를 더 포함한다. 후처리 방법은 구체적으로 전자 부품을 평가하거나 테스트하는 공정을 언급할 수 있다. 그리하여, 후처리 기계는 구체적으로 전자 부품을 평가하거나 테스트하는 기계를 언급할 수 있다. 후처리 동안 전자 부품은 전자 부품의 품질에 대한 정보를 얻기 위해 여러 물리적 조건 하에서 처리될 수 있다. 후처리는 구체적으로 여러 전기적 및/또는 기계적 해당 조건 하에서 전자 부품을 처리하여 전자 부품을 품질 테스트하는 것이나 품질 평가를 하는 것을 언급할 수 있다.
본 방법은 전자 부품의 측면 부분에 대해서만 클램핑 메커니즘에 의하여 전자 부품을 탄성적으로 클램핑하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전자 부품은 지지체의 확장된 수용부에 배치될 수 있으며 배치시에 수용부의 클램핑 사이즈에 클램핑 메커니즘에 의하여 탄성적으로 클램핑되고 정렬될 수 있다. 수용부의 확장된 사이즈를 수용부의 클램핑 사이즈로 전이시키는 것은 수용부의 주면에서 일어날 수 있다. 수용부의 주면은 지지체의 주면, 전자 부품의 주면 및 정렬 고정물의 주면과 일치할 수 있다. 지지체는 후처리 기계 안에 놓일 수 있다. 전자 부품이 수용부에 클램핑되고 정렬되는 동안, 전자 부품은 후처리 기계의 동작을 받을 수 있다.
본 방법은 지지체를 명확히 (구체적으로 정확히, 고유하게 또는 분명하게) 식별하기 위한 식별 요소나 식별자를 지지체에 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 후처리 기계는 조립 라인을 형성할 수 있다. 지지체는 하나의 후처리 기계로부터 다른 후처리 기계로 이송될 수 있다. 후처리 동안 플랜트에서 지지체 각각을 고유하게 식별하는 것은 플랜트에서 지지체 각각의 길을 추적할 수(구체적으로는 따라갈 수) 있게 하고 전자 부품 각각을 추적할 수 있게 한다. 따라서, 식별 요소에 의하여 지지체 각각과 전자 부품 각각은 조립 라인에서 추적될 수 있다.
본 방법은 기준 검출을 위한 기준 마커를 지지체에 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기준 마커 또는 마크와 함께 비전 시스템은 후처리 기계에 지지체의 위치와 방향의 검출을 제공할 수 있다. 이것은 동작 공정이 전자 부품을 마킹하거나 접촉하기 위해 지지체의 정밀한 정렬을 필요로 할 때 유리할 수 있다.
본 방법은 제 2 인접 부재로 전자 부품을 정렬하는 단계를 포함할 수 있으며, 여기서 제 1 힘은 제 1 인접 부재들이 장착되는 탄성(구체적으로는, 플렉시블하게, 탄력적으로 또는 스프링 같은) 유닛 (구체적으로는 하나의 특정 기능을 수행하는 기능을 하는 부품이나 장치 복합물)에 의하여 자동식으로 가해질 수 있다. 제 1 인접 부재의 각각은 탄성 유닛들 중 할당된 적어도 하나에 장착될 수 있다. 탄성 유닛들은 각각 제 2 인접 부재 쪽으로 제 1 힘을 가할 수 있다. 제 2 인접 부재 각각은 제 1 인접 부재 각각에 할당된다. 전자 부품은 제 2 인접 부재와 정렬될 수 있다.
본 방법은 이 인접 부재들이 전자 부품에 2개의 각진 힘 성분을 가하도록 제 1 인접 부재와 제 2 인접 부재 중 적어도 하나에 2개의 힘 성분을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안, 레이저 마킹(laser marking)하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전자 부품이 수용부에서 클램핑되고 정렬되는 동안 전자 부품은 레이저 마킹 절차를 거칠 수 있다. 전자 부품은 접촉 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지 또는 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지에 상관없이 접근가능한 심볼 측면을 가질 수 있다. 접촉 측면이 베이스 지지 부재에 인접하는 경우 심볼 측면은 수용 측면으로 개방되게 놓이고 어떤 제약도 없이 레이저 마킹을 거칠 수 있다. 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는 경우 수용부의 베이스 지지 부재는 전자 부품의 에지 영역이 베이스 지지 부재와 여전히 인접할 만큼만 멀리 연장하는 접근 개구를 그 중심에 가질 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 번인 테스트(burn-in test)를 포함할 수 있다. 번인 테스트에서 전자 부품, 특별히 반도체 디바이스는 미리 한정된 시간 간격 동안 (예를 들어 한 시간의 일정 부분에서부터 최대 수 시간 동안 최대 200℃ 온도로) 가열될 수 있다. 번인 테스트 동안 전자 부품은 전류 공급에 의해 파워 테스트를 추가적으로 거칠 수 있으며 및/또는 전자 부품은 전자 부품의 전자 품질을 테스트하기 위해 전자 테스트를 거칠 수 있다. 지지체는 금속, 열경화성 플라스틱이나 수지와 같은 온도 저항성 물질의 지지체를 형성하는 것에 의해 고온에 견딜 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 베이크인 공정(bake-in process)을 포함할 수 있다. 베이크인 공정은 전자 부품이 어떤 전기적인 테스트나 부하도 없이 미리 한정된 시간 간격 동안 (예를 들어 한 시간의 일정 부분에서부터 수 시간 동안 최대 200℃의 온도로) 가열되는 공정일 수 있다. 온도 저항성 물질로부터 지지체를 형성하는 것은 지지체로 하여금 베이크인 공정에 견딜 수 있게 하며 여기서 전자 부품은 약 1시간의 기간 동안 고온을 거친다. 베이크인 공정은 최종 테스트로 더 지속하기 위해 전자 부품에 전기적인 부하를 저감하는데 사용될 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬하며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 포함할 수 있다. 여러 실시형태를 가지는 최종 테스트는 전자 부품이 조립되기 전에 수행되는 테스트일 수 있다. 전자 부품, 예를 들어 반도체 디바이스의 최종 테스트는 전자 기능 테스트일 수 있으며 여러 온도, 압력, 가속도 및 기울기 각도와 같은 여러 물리적인 테스트 조건을 임의의 조합으로 포함할 수 있다. 기계적인 변형과 온도 변형을 견디는 물질이나 물질들로 지지체를 형성하면 지지체는 여러 조건 하에서 전자 부품을 정렬할 수 있으며 전자 부품의 접점과 접촉하는 것을 가능하게 할 수 있다.
일 실시형태에서 후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 포함하지 않을 수 있다. 레이저 마킹, 번인 또는 베이크인 후에 바로 선택적인 마킹이 전자 부품에 수행될 수 있다.
특히, 후처리는 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 핸들러에서 최종 테스트를 하지 않을 수 있다.
후처리는 전자 부품이 지지체 마킹에 의해 홀딩되고 정렬되며 지지체를 핸들링하는 것에 의해 이동하는 동안 선택적인 마킹을 포함할 수 있다. 레이저 마킹에 대한 설명은 선택적인 마킹, 예를 들어 레이저 마킹에도 적용된다: 전자 부품은 접촉 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지 또는 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는지에 상관없이 접근가능한 심볼 측면을 가질 수 있다. 접촉 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는 경우 심볼 측면은 수용 측면으로 개방되게 놓이고 어떤 제약도 없이 레이저 마킹을 거칠 수 있다. 심볼 측면이 베이스 지지 부재와 인접하는 경우 수용부의 베이스 지지 부재는 전자 부품의 에지 영역들이 베이스 지지 부재와 인접할 만큼 멀리 연장하는 개구를 그 중심에 가질 수 있다. 선택적인 마킹 후에 지지체에 놓인 전자 부품은 선택적으로 "포지티브"로 마킹되거나, 선택적으로 "네거티브"로 마킹될 수 있으며 또는 "포지티브"나 "네거티브"로 완전히 마킹될 수 있다. 다른 분류("포지티브"나 "네거티브"와는 다른)도 또한 가능하다. 선택적인 마킹은 전자 부품의 품질 특징을 나타내는 마크, 예를 들어 반도체 디바이스를 동작시키는 최대 주파수를 나타내는 마크를 또한 포함할 수 있다.
레이저 마킹, 번인 테스트, 베이크인, 최종 테스트 및 선택적인 마킹으로 구성된 그룹 중에서 적어도 2개는 지지체로부터 전자 부품을 제거함이 없이 수행될 수 있다. 다시 말해, 복수의 이들 또는 다른 공정은 전자 부품이 지지체에 정렬되어 유지되는 동안 수행될 수 있다. 지지체는 여러 물리적 조건을 견디도록 적응될 수 있으며 전체 또는 부분적인 후처리를 통해 전자 부품을 정밀하게 정렬할 수 있다. 따라서, 전자 부품은 전체 후처리 또는 부분 후처리 동안 지지체에서 홀딩되고 정렬될 수 있다.
후처리 후에 전자 부품은 전자 부품이 지지체에 의해 홀딩되고 정렬되는 동안 후처리 기계로부터 지지체를 제거함으로써 후처리 기계로부터 제거될 수 있다.
본 발명의 전술된 양상과 다른 양상은 후술되는 실시형태로부터 명백할 것이며 이후 이들 실시형태를 참조하여 설명될 것이다.
본 발명은 본 발명을 제한하지 않는 실시형태를 참조하여 이후 보다 상세히 기술된다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세 및 개요를 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 분해도를 도시하는 도면.
도 4는 4개의 전자 부품이 그 위에 장착된 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조립된 지지체의 개요를 도시하는 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세 및 개요를 도시하는 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세 및 분해도를 도시하는 도면.
도 9는 하나의 전자 부품이 그 위에 장착된 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조립된 지지체의 개요를 도시하는 도면.
도 10 및 도 11은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세 및 분해도를 도시하는 도면.
도 12 및 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세 및 분해도를 도시하는 도면.
도 14 및 도 15는 다른 동작 상태에서의 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세를 도시하는 도면.
도면의 도시는 개략적인 것이다. 여러 도면에서, 유사하거나 동일한 요소는 동일한 참조 부호로 제공된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 정렬 고정물(10)의 스프링 판(110)의 상세를 도시하며, 여기서 스프링 판(110)은 탄성 유닛(41)을 포함한다. 도 1에 도시된 정렬 고정물(10)은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 지지체(100)의 일부를 형성한다. 이 지지체(100)의 더 큰 부분은 도 2에 도시된다.
도 1을 다시 참조하면, 여기에 도시된 상세는 지지체(100)의 코너 영역에 위치된다. 도 1에 도시된 상세의 사이즈는 기본적으로 정렬 고정물(10)에 대응한다. 수용부(20)(개략적으로 점선으로 도시된 것)는 제 1 인접 부재(31)의 제 1 부분(32)과, 제 1 인접 부재(31)의 제 2 부분(34)과, 제 2 인접 부재(51)의 제 1 부분(52)과, 제 2 인접 부재(51)의 제 2 부분(54)과, 베이스 지지 부재(71)를 포함할 수 있으며 또는 이들 부분들에 의해 한정될 수 있다. 베이스 지지 부재(71)는 수용부(20)의 하부측에서 연장한다. 제 1 인접 부재(31)는 제 1 부분(32)과 제 2 부분(34)에 의해 형성되며, 이 제 1 부분(32)과 제 2 부분(34)은 서로 90°각이 져 있으며, 제 1 인접 부재(31)는 강성 부재이다. 제 2 인접 부재(51)는 제 1 부분(52)과 제 2 부분(54)에 의해 형성되며, 이 제 1 부분(52)과 제 2 부분(54)은 서로 90°각이 져 있으며, 제 2 인접 부재(51)는 강성 부재이다. 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)는 팩킹된 전자 칩과 같은 전자 부품(1)(도 2 참조)의 측면 부분들에 인접하도록 스프링 판(110)으로부터 수직으로 위쪽으로 연장하거나 돌출한다. 베이스 지지 부재(71)는 제 1 인접 부재(31) 부근의 부분과 제 2 인접 부재(51) 부근의 부분을 구비한다. 제 1 인접 부재 작동 홀(39)이 탄성 유닛(41)을 압축 응력을 받거나 편향된 위치로 가져가기 위해 핀(미도시) 등에 의해 작동된다.
탄성 유닛(41)은 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)를 포함하며 여기서 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44) 각각은 제 1 인접 부재(31)로부터 제 2 인접 부재(51) 쪽으로 연장하며 수용부(20)의 하부 측면에 있는 즉 수용부에 수용될 때 전자 부품(1) 아래에 있는 전체 연장부를 따라 정렬된다. 도 1에 도시된 탄성 유닛(41)의 배열은 정렬 고정물(10)의 공간 절감 설계를 가능하게 한다.
제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)는 서로 옆으로 연장하며 탄성 유닛(41)을 형성한다. 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)는 거울 대칭이다. 제 1 인접 부재(31)는 베이스 지지 부재(71)를 적어도 부분적으로 형성하는 판으로부터 위쪽으로 연장하는 L 형상을 가진다. 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)는 수용부(20)의 주면에 수직한 방향으로는 강성이며 수용부(20)의 주면에 평행한 방향으로는 플렉시블하다. 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)는 수용부 아래에 배열되며 수용부(20) 사이 스페이스에서 위로부터 보인다.
제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44)는 각각 평면이며 만곡된 형상이다. 그 단부 중 하나에서 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44) 각각이 제 1 인접 부재에 고정되게 장착되고 그 단부 중 다른 하나에서 제 1 스프링 요소(42)와 제 2 스프링 요소(44) 각각이 제 2 인접 부재에 고정되게 장착된다. 제 1 스프링 요소(42), 제 2 스프링 요소(44) 및 베이스 지지 부재는 하나의 판으로부터 일체로 형성된다.
도 2는 수 개의 정렬 고정물(10)을 갖는 스프링 판(110)을 포함하는 지지체(100)의 상세를 도시한다. 스프링 판(110)은 정렬 고정물(10)을 포함한다. 4개의 정렬 고정물(10) 각각에 하나의 전자 부품(10)이 배치된다. 전자 부품(1)은, 접촉 측면(2)과 제 1 측면 부분(5)과 제 2 측면 부분(6)이 바로 보일 수 있도록 수용부(10)에서 거꾸로 배치된다. 홀(hole)과 같은 기준 요소(118)가 스프링 판(110)의 하나의 측면 부분에 위치될 수 있다.
도 3은 지지체(100)의 상세 분해도를 도시한다. 지지체(100)는 수용부(20)를 지지할 수 있고 탄성 유닛 판이라고 언급될 수 있는 스프링 판(110)을 포함한다. 지지체(100)는 베이스 지지판이라고 언급될 수 있는 제 2 판(120)과 수용판이라고 언급될 수 있는 제 3 판(130)을 추가적으로 포함한다. 수용판(130)은 수용 개구(135)를 포함할 수 있으며, 이 수용 개구를 통해 전자 부품(1)이 정렬 고정물(10)의 수용부(20)에 수용될 수 있다. 이 도면에서는 12개의 수용 개구(135)를 볼 수 있다. 그러나, 지지체(100)는 임의의 개수의 수용 개구(135)와 이에 대응하는 개수의 정렬 고정물(10)과 수용부(20)를 포함할 수 있다. 전자 부품(1)은, 접촉 측면(2)과 제 1 측면 부분(5)과 제 2 측면 부분(6)이 바로 보일 수 있도록 거꾸로 도시된다. 기준 요소(118)가 각 판, 스프링 판(110), 제 2 판(120) 및 제 3 판(130)의 측면 부분에 위치될 수 있다.
도 4는 스프링 판(110), 제 2 판(120) 및 제 3 판(130)을 포함할 수 있는 지지체(100)의 상세를 도시한다. 제 3 판(130)이 스프링 판(110)과 제 2 판(120)을 커버하므로, 정렬 고정물(10)의 수용부(20)만이 보일 수 있다. 또한 전자 부품(1)은, 접촉 측면(2)과 제 1 측면 부분(5)과 제 2 측면 부분(6)이 바로 보일 수 있도록 거꾸로 도시된다.
도 5는 별개의 부재일 수 있고 스프링 판(110)에 클립 결합되고 이에 고정될 수 있는 수용부(20)를 도시하는 스프링 판(110)의 상세를 위에서부터 본 것을 도시한다. 스프링 판(110)은 탄성 유닛 수용 개구(114)와 탄성 유닛 수용 부재(90)(이는 탄성 유닛 고정 부재라고도 언급될 수 있다)를 포함할 수 있다. 탄성 유닛 수용 개구(114)는 대응하는 정렬 고정물(10)의 전체 수용부(20)를 수용한다. 탄성 유닛 수용 부재(90)는 형상 맞물림 방식(form locking manner)으로 탄성 유닛 고정부(82)(예를 들어, 핀)와 맞물린다. 제 2 인접 부재(51)와 탄성 유닛 고정부(82)는 함께 강성 부재를 형성한다. 따라서, 제 2 인접 부재(51)는 스프링 판(110)에 고정되게 장착된다. 제 1 인접 부재(31)는 탄성 유닛(41)을 통해 제 2 인접 부재(51)에 고정되게 장착된다. 그 주요 기능에 있어 수용부(20)의 실시예는 도 1에 도시되고 논의된 실시예와 유사하다.
도 6은 도 5에 도시된 상세를 포함하는 지지체(100)의 상세를 위에서부터 본 것을 도시한다. 탄성 유닛 판(110)은 9개의 탄성 유닛 수용 개구(114)와 이에 대응하는 9개의 탄성 유닛 수용 부재(90)를 포함한다. 4개의 정렬 고정물(10)이 4개의 대응하는 수용부(20)를 제공한다. 기준 요소(118)는 스프링 판(110)의 하나의 측면 부분에 위치될 수 있다.
도 7은 전자 부품(1)의 2개의 각진 측면 부분들과 맞물리는 제 1 탄성 유닛(46)과 제 2 탄성 유닛(48)을 포함하는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 지지체의 상세를 위에서부터 본 것을 도시한다. 제 1 탄성 유닛(46)과 제 2 탄성 유닛(48)은 거울 대칭 방식으로 배열된다. 제 2 탄성 유닛(48)은 S 형상을 가지며 제 1 만곡부는 수용부(20) 아래에 위치된다. 제 2 탄성 유닛(48)의 제 2 만곡부는 수용부(20) 외부에 위치된다. 본 실시예에서 지지체는 탄성 유닛 판(110)만을 포함할 수 있으며, 즉 판(120)과 판(130)은 여기서 생략된다. 수용부(20)는 제 1 탄성 유닛(46)을 통해 고정되게 장착된 제 1 인접 부재(32)와, 제 1 부분(52)과 제 2 부분(54)에 의해 형성된 제 2 인접 부재(51)와, 다른 탄성 유닛(48)을 통해 장착된 제 3 인접 부재(34)와, 전자 부품(1)의 주면들 중 하나에 대한 지지부를 형성하는 베이스 지지 부재(71)로 형성될 수 있다. 따라서, 전자 부품(1)의 6개의 측면들 중 5개가 수용부(20)의 부분들에 인접할 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 상세를 참조하는 지지체(100)의 분해도를 도시한다. 지지체(100)는 탄성 유닛(46)과 다른 탄성 유닛(48)(도 7에 도시)을 포함하는 스프링 판(110)을 포함할 수 있다. 베이스 지지판(120)이라고 언급될 수 있는 제 2 판(120)은 예를 들어 전자 부품(1)의 접촉 측면(2)이 보이도록 수용부(20)에 거꾸로 배치되는 전자 부품(1)의 레이저 마킹을 가능하게 하기 위해 접근 개구(125)를 구비할 수 있다. 전자 부품(1)은 수용부(20)에 있는 수용판(130)의 수용 개구(135)를 통해 배치될 수 있다.
도 9는 스프링 판(110), 베이스 지지판(120) 및 수용판(130)이 함께 조립되어 있는 지지체(100)의 조립 상태를 위에서부터 본 것을 도시한다. 수용판(130)이 스프링 판(110)과 베이스 지지판(120)을 거의 완전히 커버하므로 수용판(130)이 식별될 수 있다. 이 도면은 9개의 정렬 고정물(10)과, 전자 부품(1)이 하나의 수용부(20)에 수용되어 있는 1개의 정렬 고정물을 도시한다. 추가적으로 전자 부품(1)의 제 1 측면 부분(5)에 인접하는 제 3 인접 측면(34)이 보일 수 있다. 전자 부품(1)은 수용부(20)의 제 2 인접 부재(51)의 제 1 부분(54)에 있는 제 2 측면 부분(6)과 인접한다. 작동 부분(64)은 수용부(20)의 사이즈를 확장하기 위하여 전자 부품의 제 1 측면 부분(5)으로부터 제 3 인접 부재(34)를 제거하기 위해 작동되도록 접근될 수 있다. 작동 부분(64)에 각지게 다른 작동 부분(62)이 전자 부품(1)의 다른 측면 부분에 인접할 수 있다. 작동 부분(62)과 작동 부분(64)은 각각 수용부(20)의 사이즈를 확장하기 위해 작동되도록 접근될 수 있다.
도 10은 수용부(20)를 포함하는 별개의 탄성 부재를 도시하며 도 11은 지지체(100)의 분해도를 도시한다. 도 10의 실시예의 수용부(20)는 도 7의 실시예의 수용부(20)와 매우 유사하다. 별개의 탄성 부재는 고정부(82)를 가지므로, 별개의 탄성 부재는 도 11에 도시된 바와 같이 스프링 판(110)에 클립 결합될 수 있으며 보다 정확하게는 리세스(90)에 고정부(82)를 맞물리게 하여 스프링 판(110)에 고정될 수 있다. 스프링 판(110)은 탄성 유닛 수용 개구(115)와 탄성 유닛 수용 부재(90)를 포함할 수 있다. 탄성 유닛 수용 개구(115)는 대응하는 정렬 고정물(10)의 전체 수용부(20)를 수용한다. 탄성 유닛 수용 부재(90)는 형상 맞물림 방식(예를 들어, 스냅 결합 연결, 클립 연결 등)으로 탄성 유닛 고정부(82)와 맞물린다. 제 2 인접 부재(51)와 탄성 유닛 고정부(82)는 함께 강성 부재를 형성한다. 따라서, 제 2 인접 부재(51)는 스프링 판(110)에 고정되게 장착된다. 제 1 인접 부재(32)는 제 1 탄성 유닛(46)을 통해 플렉시블하게 장착되며 제 3 인접 부재(34)는 제 2 탄성 유닛(48)을 통해 플렉시블하게 장착된다. 제 1 탄성 유닛(46)은 제 1 탄성 유닛(46)을 압축 응력을 받거나 편향된 위치로 가져가기 위해 핀(미도시) 등에 의해 작동되도록 적응된 제 1 작동 아암(64)을 구비한다. 제 2 탄성 유닛(48)은 제 2 탄성 유닛(48)을 압축 응력을 받는 즉 편향된 위치로 가져가기 위해 핀(미도시) 등에 의해 작동되도록 적응된 제 2 작동 아암(62)을 구비한다.
도 11은 도 10에 따른 별개의 탄성 부재를 포함하는, 도 9에 도시된 지지체(100)의 분해도이다. 지지체(100)는 수용부(20)를 지지할 수 있으며 탄성 유닛 판이라고 언급될 수 있는 제 1 판(110)을 포함할 수 있다. 지지체(100)는 베이스 지지판이라고 언급될 수 있는 제 2 판(120)과, 수용 판이라고 언급될 수 있는 제 3 판(130)을 추가적으로 포함할 수 있다. 수용판(130)은 수용 개구(135)를 포함할 수 있으며, 이 수용 개구(135)를 통해 전자 부품(1)이 정렬 고정물(10)의 수용부(20)에 수용될 수 있다. 이 도면에서 9개의 수용 개구(135)들을 볼 수 있다. 그러나, 지지체(100)는 임의의 개수의 수용 개구(135)와 이에 대응하는 개수의 정렬 고정물(10)과 수용부(20)를 포함할 수 있다. 전자 부품(1)은, 접촉 측면이 보이도록 거꾸로 도시된다. 별개의 탄성 유닛(A)은 스프링 판(110)의 탄성 유닛 수용 개구(115)로 탄성 유닛 수용 부재(90)에 의해 고정되게 삽입될 수 있다.
도 12는 플로팅(floatable) 가능하게 장착된 수용부(20)를 포함하는 정렬 고정물(10)을 도시한다. 플로팅 가능하게 장착된 프레임(27)은 2개의 대향하는 탄성 유닛(49)을 통해 플로팅 가능하게 장착된다. 2개의 탄성 유닛(49)은 S 형상을 가지며 외부 부분으로부터 플로팅 가능하게 장착된 프레임으로 연장된다. 따라서, 플로팅 가능하게 장착된 프레임(27)에 통합된 수용부(20)도 또한 플로팅 가능하다. 플로팅 가능하게 장착된 프레임(27)에 배열된 조절 유닛(28)은 플로팅 가능하게 장착된 프레임(27)의 정밀 조절을 가능하게 하고 이에 따라 수용부(20)의 정밀 조절을 가능하게 한다. 3개의 조절 유닛(28)은 정렬 고정물(10)의 주면에 수용부의 정밀 조절을 가능하게 할 수 있다.
도 13은 4×9 정렬 고정물의 매트릭스 형태로 배열된 36개의 정렬 고정물을 가지는 전체 지지체(100)를 위에서부터 본 것을 개략적으로 도시한다. 지지체(100)의 에지 영역에 배열된 2개의 기준 요소(118)는 지지체(100)를 정렬하는데 사용될 수 있다.
도 14와 도 15는 지지체(100)의 상세를 위에서부터 본 것을 도시하며, 여기서 지지체(100)는 판 연결 탄성 유닛(154)을 통해 탄성 유닛 판 프레임(111)에 탄성적으로 연결된 슬라이딩가능하게 장착된 스프링 판(110)을 포함한다. 탄성 유닛 판 프레임(111)은 수용 판(130)에 고정되게 장착된다. 따라서, 판 연결 탄성 유닛(154)을 굽힘으로써, 스프링 판(110)은 제 2 인접 부재(51)를 형성하는 수용 개구(135)를 가지는 수용 판(130)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 탄성 유닛(41)을 통해 스프링 판(110)에 장착된 제 1 인접 부재(31)는 수용 판(130)의 고정된 부분을 형성하는 제 2 인접 부재(51)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 형성된 수용부(20)의 수용부 개구(48)는 수용 판(130)에 대해 스프링 판(110)을 슬라이딩시키는 것에 의해 확장될 수 있다. 작동 힘(210)으로 탄성 유닛 작동 홀(258)과 맞물림으로써 스프링 판(110)은, 수용판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)이 고정 홀(208)에 고정될 수 있으므로 수용판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 작동 힘(210)이란 힘에 대항하여 지지체(100)를 고정시키기 위하여 대향하는 힘(200)이 가해질 수 있다. 수 고정 점(156)들에서, 수용판(130)과 탄성 유닛 판 프레임(111)은 서로 고정되게 연결될 수 있다.
도 14를 참조하면, 수용 판(130)이라고 언급될 수 있는 제 2 판(130)의 제 1 판 인접 부재(134)와, 스프링 판(110)의 제 2 판 인접 부재(114)는 서로 인접한다. 스페이서(257)는 수용부 개구(48)의 사이즈를 조절할 수 있다. 제 1 판 인접 부재(134)와 제 2 판 인접 부재(114)가 서로 인접할 때, 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 형성된 수용부의 클램핑 사이즈에 도달할 수 있다. 수용부 개구(48)의 사이즈는 수용되는 전자 부품(1)보다 더 작아질 수 있으며, 이로써 전자 부품(1)은 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)에 의해 클램핑될 수 있다. 스프링 판(110)과 탄성 유닛 판 프레임(111) 사이의 스페이스(259)는 스페이서(257)의 사이즈를 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 수용부 개구(48)의 수용 사이즈가 도시된다. 스프링 판(110)과 탄성 유닛 판 프레임(111) 사이의 스페이스(259)가 확장된다. 그러므로, 수용부 개구(48)의 사이즈도 또한 전자 부품(1)이 수용부(20)에 수용될 수 있는 사이즈로 확장될 수 있는데, 즉 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51) 사이의 스페이스에 수용될 수 있는 사이즈로 확장될 수 있다.
"포함하는" 이라는 용어는 다른 요소나 단계를 배제하지 않으며 "하나의" 라는 용어는 복수를 배제하지 않는다는 것을 유의해야 한다. 또한 상이한 실시예와 연관하여 기술된 요소들은 결합될 수도 있다. 또한 청구항에 있는 참조 부호는 청구범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다는 것을 유이해야 한다. 본 발명의 구현은 전술되고 도면에 도시된 바람직한 실시예로만 제한되는 것은 아니다. 대신, 기본적으로 상이한 실시예의 경우에도 본 발명에 따른 원리와 도시된 해법을 사용하는 다수의 변형들이 가능하다.

Claims (15)

  1. 전자 부품(2)을 정렬하기 위한 정렬 고정물(10)로서,
    상기 전자 부품(2)을 수용하며 제 1 인접 부재(31)와 제 2 인접 부재(51)를 포함하는 수용부(20)를 포함하고, 상기 제 1 인접 부재(31)는 탄성 유닛(41)을 통하여 장착되며,
    상기 제 1 인접 부재(31)와 상기 제 2 인접 부재(51)는 상기 전자 부품(2)이 상기 수용부(20)에 수용되는 전자 부품 수용 공간을 한정하며,
    상기 탄성 유닛(41)은 상기 전자 부품 수용 공간의 하부 측면 아래에서 연장되며;
    상기 탄성 유닛(41)은 상기 제 1 인접 부재(31)와 상기 제 2 인접 부재(51)의 사이에 상기 전자 부품(2)을 클램핑하기 위한 클램핑 힘을 제공하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인접 부재(31)는 상기 탄성 유닛(41)으로부터 상기 제 1 인접 부재(31)이 장착되는 위쪽 방향으로 연장되고, 제 1 인접 부재(31)는 상기 전자 부품 수용 공간의 옆으로 연장되는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 인접 부재(31)는 상기 전자 부품(2) 상에 제 1 힘을 가하며, 상기 제 2 인접 부재(51)는 상기 전자 부품(2) 상에 제 2 힘을 가하며,
    상기 제 1 힘과 상기 제 2 힘은 적어도 부분적으로 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 인접 부재(31)와 상기 제 2 인접 부재(51)는 상기 제 1 힘이 상기 수용부(20)의 주면(main plane)에 평행하게 가해지며, 상기 제 2 힘은 상기 수용부(20)의 주면에 평행하게 가해지는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용부(20)는 상기 수용부(20)의 주면에 평행한 지지면을 형성하며 상기 전자 부품 수용 공간의 하부 측면을 한정하는 베이스 지지 부재(71)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  6. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 베이스 지지 부재(71)는 제1 힘 및 제2 힘에 수직으로 상기 전자 부품(2) 상에 지지힘을 가하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    플렉시블하게 장착된 상기 제 1 인접 부재(31)가 상기 수용부(20)의 주면에 평행한 운동을 수행하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41)의 아래에서 배열된 베이스 지지판(120)을 포함하며, 상기 탄성 유닛(41)은 상기 베이스 지지판(120)에 의해 적어도 부분적으로 지지되는 상기 수용부(20)의 주면에 평행한 이동을 수행하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    베이스 지지판(120)과 수용판(130) 사이에 배열되는 탄성 유닛(41) 포함하며,
    상기 탄성 유닛(41)은 상기 베이스 지지판(120)과 상기 수용판(130)에 의해 적어도 부분적으로 가이드되는 상기 수용부(20)의 주면에 평행한 이동을 수행하는 것을 특징으로 하는 정렬 고정물.
  10. 복수의 전자 부품(2)을 정렬하기 위한 지지체(100)로서,
    제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 복수의 정렬 고정물(10)을 포함하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  11. 제 10 항에 있어서,
    수용부(20)의 각각은 하나 이상 할당된 탄성 유닛(41)을 구비하는 것을 특징으로 하는 지지체.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    하나 이상의 상기 탄성 유닛(41)이 복수의 상기 수용부(20)에 할당되는 것을 특징으로 하는 지지체.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 지지체(100)를 사용하는 방법으로서,
    - 수용되는 전자 부품(2)보다 큰 개구를 수용부(20)에 노출시키기 위해 클램핑 메커니즘을 작동시키는 단계와;
    - 상기 수용부(20)의 개구에 상기 전자 부품(2)을 위치시키는 단계와;
    - 상기 전자 부품(2)이 상기 지지체(100)의 상기 수용부(20) 내에 정렬되도록 상기 개구의 사이즈를 감소시키도록 클램핑 메커니즘을 작동시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    - 후처리 기계에 상기 전자 부품(2)을 위치시키는 단계와;
    - 상기 전자 부품(2)이 상기 지지체(100)의 상기 수용부(20) 내 정렬된 위치에 유지되는 동안 상기 전자 부품(2)에 상기 후처리 기계의 후처리 동작을 수행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 13 항 또는 제14 항에 있어서,
    - 상기 전자 부품(2)의 측면 부분에 대해서만 상기 클림핑 메커니즘에 의하여 상기 전자 부품(2)을 탄성적으로 클램핑하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010036790A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Illinois Tool Works Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies
EP2302399B1 (en) * 2009-08-18 2012-10-10 Multitest elektronische Systeme GmbH System for post-processing of electronic components
MY166008A (en) * 2010-03-12 2018-05-21 Illinois Tool Works A strippable hybrid tray system for electronic devices
TW201301964A (zh) * 2011-06-30 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電路板轉接組件
US10041973B2 (en) * 2013-09-04 2018-08-07 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices
CN104517882B (zh) * 2013-09-30 2018-11-30 韩华泰科株式会社 宽度可调节托盘支架组件
US20150114878A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Yu-Nan Lo Elastic Positioning Structure for a Semiconductor Carrier
US9511891B2 (en) * 2013-10-31 2016-12-06 Yu-Nan Lo Elastic positioning structure for a semiconductor carrier
CN106290990A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备
TWI598721B (zh) * 2015-07-13 2017-09-11 鴻騰精密科技股份有限公司 電子裝置
MY183541A (en) 2016-03-01 2021-02-25 Carsem M Sdn Bhd Flexible window clamp
US20170323708A1 (en) 2016-05-03 2017-11-09 Texas Instruments Incorporated Component sheet and method of singulating
CN107102178B (zh) * 2017-05-24 2020-07-24 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种夹具
JP2019120564A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US11026322B2 (en) * 2018-10-09 2021-06-01 Trw Automotive U.S. Llc PCB strain relief
KR20220114214A (ko) * 2021-02-08 2022-08-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 어댑터

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4845146U (ko) * 1971-10-01 1973-06-13
JPS5729877B2 (ko) * 1972-12-18 1982-06-25
US4427249A (en) * 1981-02-02 1984-01-24 Amp Incorporated Low height ADS connector
US4718548A (en) * 1986-12-19 1988-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. Protective housing for a leadless chip carrier or plastic leaded chip carrier package
US4855866A (en) * 1987-06-06 1989-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor network
GB8825154D0 (en) * 1988-10-27 1988-11-30 Reel Service Ltd Tape for storage of electronic components
US5596229A (en) 1989-08-11 1997-01-21 Raytheon Company Chip carrier structure
US4991714A (en) * 1989-11-17 1991-02-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Spring loaded integrated circuit carrier
JPH0496845A (ja) 1990-08-14 1992-03-30 Fujitsu Ltd 共有メモリシステムにおけるデータ保存方式
US5176255A (en) * 1991-06-19 1993-01-05 North American Specialties Corporation Lead frame for integrated circuits or the like and method of manufacture
US5215472A (en) * 1991-08-22 1993-06-01 Augat Inc. High density grid array socket
US5420758A (en) * 1992-09-10 1995-05-30 Vlsi Technology, Inc. Integrated circuit package using a multi-layer PCB in a plastic package
JPH06124981A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JPH0752661B2 (ja) * 1992-12-01 1995-06-05 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JPH07121758B2 (ja) * 1993-03-12 1995-12-25 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JPH0831544B2 (ja) * 1993-06-29 1996-03-27 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JPH0940068A (ja) 1995-07-27 1997-02-10 Hitachi Ltd 電子部品の試験搬送トレーおよび試験方法
JPH0982967A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US5872458A (en) * 1996-07-08 1999-02-16 Motorola, Inc. Method for electrically contacting semiconductor devices in trays and test contactor useful therefor
KR19980042662A (ko) 1996-11-22 1998-08-17 윌리엄비.켐플러 집적 회로 칩 패키징 방법
JPH10284878A (ja) 1997-04-09 1998-10-23 Fukuoka Toshiba Electron Kk 半導体部品用搬送キャリアおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
US5878890A (en) * 1997-09-30 1999-03-09 Kaneko Denki Kabushiki Kaisha Carrier tape
JPH11195895A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 搬送部材
US6227372B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
JP3430015B2 (ja) * 1998-05-20 2003-07-28 東京エレクトロン株式会社 信頼性試験システム
JP2000049210A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 個片基板搬送パレット及び電子部品製造方法
JP2002025732A (ja) 2000-07-13 2002-01-25 Seiko Epson Corp バーンインソケット
US6404638B1 (en) * 2000-11-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Small gaps cooling technology
US6709877B2 (en) 2001-07-23 2004-03-23 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for testing semiconductor devices
DE10297654B4 (de) 2002-03-06 2010-08-05 Advantest Corp. Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente
AU2003241973A1 (en) 2003-05-30 2005-01-21 Advantest Corporation Electronic component test instrument
JP2005026499A (ja) 2003-07-03 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板のセンター位置決めキャリア治具、センター位置決め方法およびセンター位置決め後保持方法
KR100613168B1 (ko) * 2004-10-01 2006-08-17 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트용 인서트 블럭
US7258703B2 (en) 2005-01-07 2007-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for aligning devices on carriers
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法
JP2007106799A (ja) 2005-10-11 2007-04-26 Sumitomo Rubber Ind Ltd タイヤ用ゴム組成物
US7581962B2 (en) * 2006-03-08 2009-09-01 Interconnect Devices, Inc. Adjustable test socket
WO2009049165A1 (en) 2007-10-11 2009-04-16 Smithkline Beecham Corporation Novel seh inhibitors and their use
US7410363B1 (en) * 2007-12-12 2008-08-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having compliant biasing device
MY155094A (en) 2008-02-15 2015-09-15 Multitest Elektronische Syst Device and method for aligning and holding a plurality of singulated semi-conductor components in receiving pockets of a terminal carrier

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