JPH07121758B2 - Icキャリア - Google Patents
IcキャリアInfo
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- JPH07121758B2 JPH07121758B2 JP7888893A JP7888893A JPH07121758B2 JP H07121758 B2 JPH07121758 B2 JP H07121758B2 JP 7888893 A JP7888893 A JP 7888893A JP 7888893 A JP7888893 A JP 7888893A JP H07121758 B2 JPH07121758 B2 JP H07121758B2
- Authority
- JP
- Japan
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- block
- ruler
- blocks
- portions
- carrier
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0447—Hand tools therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はICを保持して運搬や
備蓄、或いはソケットとの接触に供するICキャリアに
関する。
備蓄、或いはソケットとの接触に供するICキャリアに
関する。
【0002】
【従来の技術】実公平4−41103号公報において
は、ICキャリアを左右に離間して並存せる二つのブロ
ックで形成し、この両ブロックをバネにて連結したIC
キャリアを示している。
は、ICキャリアを左右に離間して並存せる二つのブロ
ックで形成し、この両ブロックをバネにて連結したIC
キャリアを示している。
【0003】このICキャリアは上記バネの弾力下にお
いて両ブロックを離間及び接近方向に移動可能とし、こ
の移動を案内する部材を両ブロック間に設け、両ブロッ
クを上記バネを伸長させながら外方へ引張ることにより
ブロック間隔を拡開してICの収容を可能とし、バネの
収縮力にて両ブロックを内方へ移動させることにより上
記ICを両ブロックの内端面間に保持すると共に、IC
から側方へ突出されたリードを各ブロック表面に形成し
た溝内に支承する構成としている。
いて両ブロックを離間及び接近方向に移動可能とし、こ
の移動を案内する部材を両ブロック間に設け、両ブロッ
クを上記バネを伸長させながら外方へ引張ることにより
ブロック間隔を拡開してICの収容を可能とし、バネの
収縮力にて両ブロックを内方へ移動させることにより上
記ICを両ブロックの内端面間に保持すると共に、IC
から側方へ突出されたリードを各ブロック表面に形成し
た溝内に支承する構成としている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記I
Cキャリアは一方のブロックを一方の手指で把み、他方
のブロックを他方の手指で把んで両ブロックを拡開し、
この状態を保ちながらICの装脱を行なわねばならな
い。
Cキャリアは一方のブロックを一方の手指で把み、他方
のブロックを他方の手指で把んで両ブロックを拡開し、
この状態を保ちながらICの装脱を行なわねばならな
い。
【0005】従ってICを片手で持ちながら該ICを持
った手と他方の手で両ブロックを開き、ブロック間に落
し込まねばならない等、ICの装脱に際しての作業性が
悪く、ICの姿勢不良を生じてリードの変形等を招いた
り、バネの収縮力で両ブロックを接近方向へ移動させた
時に、ICの捕捉が的確に行なえず脱落する恐れを有し
ている。
った手と他方の手で両ブロックを開き、ブロック間に落
し込まねばならない等、ICの装脱に際しての作業性が
悪く、ICの姿勢不良を生じてリードの変形等を招いた
り、バネの収縮力で両ブロックを接近方向へ移動させた
時に、ICの捕捉が的確に行なえず脱落する恐れを有し
ている。
【0006】又上記ICキャリアはリードを両ブロック
表面に支持する形式のICには使用可能であるが、リー
ドレス形のICの場合には大形になり過ぎ実用性に欠け
る。
表面に支持する形式のICには使用可能であるが、リー
ドレス形のICの場合には大形になり過ぎ実用性に欠け
る。
【0007】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
有効に解決する。即ち、この発明はICを二ブロック化
されたICキャリアに作業性良く装脱できるようにしつ
つ、ICの捕捉が的確に行なえるようにし、大きさの異
なるIC(製作公差による大きさの異なるICも含め
て)にも適切に対応できるようにしたICキャリアを提
供する。
有効に解決する。即ち、この発明はICを二ブロック化
されたICキャリアに作業性良く装脱できるようにしつ
つ、ICの捕捉が的確に行なえるようにし、大きさの異
なるIC(製作公差による大きさの異なるICも含め
て)にも適切に対応できるようにしたICキャリアを提
供する。
【0008】又この発明はリードレス形IC用のキャリ
アとして有効に使用されるICキャリアを提供する。
アとして有効に使用されるICキャリアを提供する。
【0009】この発明は上記目的を達成する手段とし
て、上記ICキャリアを第1ブロック1と第2ブロック
2とにより構成し、該第1ブロック1は互いに平行な内
側面3,3を有する側壁5,5をを備え、該側壁5,5
間の嵌合スペース6内に互いに平行な外側面4,4を有
する第2ブロック2を内嵌めし、相嵌め構造とする。上
記第1,第2ブロック1,2は第2ブロック2の上記外
側面4,4と上記第1ブロック1の上記内側面3,3と
を案内として相対スライド可に組合せ、第1ブロック1
にIC10の対向する一方の側面に加圧当接する第1サ
イド定規部7を設けると共に、第2ブロック2に上記I
C10の他方の側面に加圧当接する第2サイド定規部8
を設け、上記第1,第2ブロック1,2の一方又は双方
に第1,第2サイド定規部7,8間に捕捉されたIC1
0の底面を支承するボトム定規部13を設ける。更に上
記第2ブロック2の第2サイド定規部8を形成した側と
は反対側の端部に上記第1ブロック1の側壁5,5の端
部間において露出する押圧操作部16を形成し、上記第
1,第2ブロック1,2を第1,第2サイド定規部7,
8の間隔を狭める方向にスライドせしめるバネ14にて
弾持するように構成したものである。又他の発明は第1
ブロック1に上方に向け開口した方形の嵌合スペース6
を設け、この嵌合スペース6内に第2ブロック2を第1
ブロック1に対し相対スライド可に内嵌めしてなる。上
記第2ブロック2の底部に略L字形の摺動片17を連設
し、該摺動片17を嵌合スペース6の底壁に設けた貫通
孔18に貫挿して摺動片端部を第1ブロック1の外側方
へ露出し、この露出端にて押圧操作部16を形成しす
る。更に上記第1ブロック1のスライド方向の一端部に
IC10の対向する一側面に加圧当接する第1サイド定
規部7を設けると共に、第2ブロック2のスライド方向
の上記第1サイド定規部7とは反対方向の端部に第2サ
イド定規部8を設け、更に上記第1,第2ブロック1,
2の一方又は双方に上記第1,第2サイド定規部7,8
間に捕捉されたIC10の底面を支持するボトム定規部
13を設け、上記第1,第2ブロック1,2を第1,第
2サイド定規部7,8の間隔を狭める方向にスライドせ
しめるバネ14にて弾持したICキャリアを提供する。
て、上記ICキャリアを第1ブロック1と第2ブロック
2とにより構成し、該第1ブロック1は互いに平行な内
側面3,3を有する側壁5,5をを備え、該側壁5,5
間の嵌合スペース6内に互いに平行な外側面4,4を有
する第2ブロック2を内嵌めし、相嵌め構造とする。上
記第1,第2ブロック1,2は第2ブロック2の上記外
側面4,4と上記第1ブロック1の上記内側面3,3と
を案内として相対スライド可に組合せ、第1ブロック1
にIC10の対向する一方の側面に加圧当接する第1サ
イド定規部7を設けると共に、第2ブロック2に上記I
C10の他方の側面に加圧当接する第2サイド定規部8
を設け、上記第1,第2ブロック1,2の一方又は双方
に第1,第2サイド定規部7,8間に捕捉されたIC1
0の底面を支承するボトム定規部13を設ける。更に上
記第2ブロック2の第2サイド定規部8を形成した側と
は反対側の端部に上記第1ブロック1の側壁5,5の端
部間において露出する押圧操作部16を形成し、上記第
1,第2ブロック1,2を第1,第2サイド定規部7,
8の間隔を狭める方向にスライドせしめるバネ14にて
弾持するように構成したものである。又他の発明は第1
ブロック1に上方に向け開口した方形の嵌合スペース6
を設け、この嵌合スペース6内に第2ブロック2を第1
ブロック1に対し相対スライド可に内嵌めしてなる。上
記第2ブロック2の底部に略L字形の摺動片17を連設
し、該摺動片17を嵌合スペース6の底壁に設けた貫通
孔18に貫挿して摺動片端部を第1ブロック1の外側方
へ露出し、この露出端にて押圧操作部16を形成しす
る。更に上記第1ブロック1のスライド方向の一端部に
IC10の対向する一側面に加圧当接する第1サイド定
規部7を設けると共に、第2ブロック2のスライド方向
の上記第1サイド定規部7とは反対方向の端部に第2サ
イド定規部8を設け、更に上記第1,第2ブロック1,
2の一方又は双方に上記第1,第2サイド定規部7,8
間に捕捉されたIC10の底面を支持するボトム定規部
13を設け、上記第1,第2ブロック1,2を第1,第
2サイド定規部7,8の間隔を狭める方向にスライドせ
しめるバネ14にて弾持したICキャリアを提供する。
【0010】
【作用】上記ICキャリアは一方のブロックを一方の手
で持ち、この一方の手の空いた指で他方のブロックをバ
ネに抗し押すことにより両サイド定規間の間隔(IC収
容スペース)を拡大する状態を容易に形成でき、この状
態で他方の手でICを把み上記IC収容スペースに難な
く収容できる。収容後上記ブロックの押圧を解けばバネ
により両サイド定規部が相対間隔を狭める方向に移動し
てICの左右側面へ弾力的に当接しICを的確に捕捉し
該サイド定規部とボトム定規部とで画成された収容スペ
ース内に確実に保持する。つまり、片方の手で両ブロッ
クの拡開と縮小とが容易に行なえIC装脱が簡便に行な
える。
で持ち、この一方の手の空いた指で他方のブロックをバ
ネに抗し押すことにより両サイド定規間の間隔(IC収
容スペース)を拡大する状態を容易に形成でき、この状
態で他方の手でICを把み上記IC収容スペースに難な
く収容できる。収容後上記ブロックの押圧を解けばバネ
により両サイド定規部が相対間隔を狭める方向に移動し
てICの左右側面へ弾力的に当接しICを的確に捕捉し
該サイド定規部とボトム定規部とで画成された収容スペ
ース内に確実に保持する。つまり、片方の手で両ブロッ
クの拡開と縮小とが容易に行なえIC装脱が簡便に行な
える。
【0011】又両ブロックは互いに相手方と嵌合して互
いに他を案内として両ブロックの相対スライドを得る、
所謂相嵌め構造を採用しているので、各ブロックを相対
スライドさせるための案内部材の付加が省約できること
に加え、ICキャリアの大きさを必要最小限に抑え、所
期のIC保持目的が達成し得る。又互いに他を案内とす
るので相対スライドが安定に行なえる。
いに他を案内として両ブロックの相対スライドを得る、
所謂相嵌め構造を採用しているので、各ブロックを相対
スライドさせるための案内部材の付加が省約できること
に加え、ICキャリアの大きさを必要最小限に抑え、所
期のIC保持目的が達成し得る。又互いに他を案内とす
るので相対スライドが安定に行なえる。
【0012】上記ICキャリアはICの製作公差による
寸法のバラツキを含めた寸法の異なるICの側面に上記
両サイド定規部を加圧接触させてこれらを適切に捕捉す
る。
寸法のバラツキを含めた寸法の異なるICの側面に上記
両サイド定規部を加圧接触させてこれらを適切に捕捉す
る。
【0013】又この発明に係るICキャリアは上記構造
であるから、ICの側面を捕捉しつつ接点をIC収容部
の開口面に露呈するリードレス形IC用のキャリアとし
て有効に使用し得る。
であるから、ICの側面を捕捉しつつ接点をIC収容部
の開口面に露呈するリードレス形IC用のキャリアとし
て有効に使用し得る。
【0014】
【実施例】以下、この発明の実施例を図1乃至図6に基
いて説明し、次で図7乃至図11に示す実施例について
説明する。
いて説明し、次で図7乃至図11に示す実施例について
説明する。
【0015】図1乃至図6において1、2はICキャリ
アを形成する第1ブロック、第2ブロックであり、両ブ
ロック1、2は互いに相手方と嵌合し、嵌合部において
相対スライド可にする、所謂相嵌め構造にする。
アを形成する第1ブロック、第2ブロックであり、両ブ
ロック1、2は互いに相手方と嵌合し、嵌合部において
相対スライド可にする、所謂相嵌め構造にする。
【0016】両ブロック1、2は第1ブロック1の対向
する平行な二つの内側面3に第2ブロック2の対向する
平行な二つの外側面4が摺接するように、一方のブロッ
ク1に対し他方のブロック2を内嵌め構造にし、上記内
側面3と外側面4による摺接面を案内として相対スライ
ド可に組合わせる。
する平行な二つの内側面3に第2ブロック2の対向する
平行な二つの外側面4が摺接するように、一方のブロッ
ク1に対し他方のブロック2を内嵌め構造にし、上記内
側面3と外側面4による摺接面を案内として相対スライ
ド可に組合わせる。
【0017】図示の具体例に従い詳述すると、上記第1
ブロック1に互いに平行に延在する側壁5を具備させ、
該側壁5間に嵌合スペース6を画成し、この嵌合スペー
ス6内に互いに平行な外側面4を有する第2ブロック2
を内嵌めし、即ち入れ子構造にし、入れ子構造部におけ
る第2ブロック2の外側面4を上記第1ブロック1の側
壁5の内側面3に摺接状態にし、この摺接面を案内とし
て両ブロック1、2を相対スライド可に組合わせる。
ブロック1に互いに平行に延在する側壁5を具備させ、
該側壁5間に嵌合スペース6を画成し、この嵌合スペー
ス6内に互いに平行な外側面4を有する第2ブロック2
を内嵌めし、即ち入れ子構造にし、入れ子構造部におけ
る第2ブロック2の外側面4を上記第1ブロック1の側
壁5の内側面3に摺接状態にし、この摺接面を案内とし
て両ブロック1、2を相対スライド可に組合わせる。
【0018】上記第1ブロック1にIC10の左右側面
11の一方に加圧当接する第1サイド定規部7を設け、
更に第2ブロック2に同左右側面11の他方に加圧当接
する第2サイド定規部8を設ける。
11の一方に加圧当接する第1サイド定規部7を設け、
更に第2ブロック2に同左右側面11の他方に加圧当接
する第2サイド定規部8を設ける。
【0019】図1乃至図6に従えば、上記第1サイド定
規部7は対向する各側壁5の端部表面を横切って延びる
条壁にて形成し、上記第2サイド定規部8は第2ブロッ
ク2の上記第1ブロック1とは反対側の端部表面を横切
って延びる条壁にて形成する。
規部7は対向する各側壁5の端部表面を横切って延びる
条壁にて形成し、上記第2サイド定規部8は第2ブロッ
ク2の上記第1ブロック1とは反対側の端部表面を横切
って延びる条壁にて形成する。
【0020】よって上記第2定規部8を第1定規部7の
中間線上に配置し、第1定規部7がIC10の一方の側
面11の両端に加圧当接し、第2定規部8がIC10の
他方の側面11の中央部に加圧当接する配置とする。
中間線上に配置し、第1定規部7がIC10の一方の側
面11の両端に加圧当接し、第2定規部8がIC10の
他方の側面11の中央部に加圧当接する配置とする。
【0021】又上記第1、第2ブロック1、2の一方又
は双方に上記第1、第2サイド定規部7、8間に捕捉さ
れたIC10の底面12を支承するボトム定規部13を
設け、第1、第2サイド定規部7、8とボトム定規部1
3にてIC収容スペース9を画成する。
は双方に上記第1、第2サイド定規部7、8間に捕捉さ
れたIC10の底面12を支承するボトム定規部13を
設け、第1、第2サイド定規部7、8とボトム定規部1
3にてIC収容スペース9を画成する。
【0022】図1乃至図6においては、第1ブロック1
の側壁5の表面と第2ブロック2の表面とを少なくとも
第1、第2定規部7、8間において同一平面にし、第1
ブロック1と第2ブロック2の表面にてIC10の底面
を支承する座面13a、13bを形成している。よって
この座面が上記ボトム定規部13を形成する。
の側壁5の表面と第2ブロック2の表面とを少なくとも
第1、第2定規部7、8間において同一平面にし、第1
ブロック1と第2ブロック2の表面にてIC10の底面
を支承する座面13a、13bを形成している。よって
この座面が上記ボトム定規部13を形成する。
【0023】この結果、IC10はその座面中央部を座
面13bで支承され、座面両端を座面13aで支承され
る。
面13bで支承され、座面両端を座面13aで支承され
る。
【0024】上記ボトム定規部13を形成する座面の一
方、適例として第2ブロック2の座面13bを座面13
aより低くし、座面13aのみにてIC10の底面両端
を安定に支承する構造とすることができる。
方、適例として第2ブロック2の座面13bを座面13
aより低くし、座面13aのみにてIC10の底面両端
を安定に支承する構造とすることができる。
【0025】上記第1、第2ブロック1、2間を相対ス
ライド方向に作用するバネ14にて弾持する。このバネ
14は第1、第2ブロック1、2の第1、第2サイド定
規部7、8の間隔を狭める方向に作用する。即ち、バネ
14はその蓄勢弾力にて第1、第2ブロック1、2を上
記方向にスライドさせるように常時作用する。
ライド方向に作用するバネ14にて弾持する。このバネ
14は第1、第2ブロック1、2の第1、第2サイド定
規部7、8の間隔を狭める方向に作用する。即ち、バネ
14はその蓄勢弾力にて第1、第2ブロック1、2を上
記方向にスライドさせるように常時作用する。
【0026】図1乃至図6に図示した具体例に従い詳述
すると、上記バネ14は第2ブロック2の第2定規部8
を形成した側の端部と第1ブロック1の第1定規部7を
形成した側と反対側の端部間に介装し、第1、第2ブロ
ック1、2を互いに反対方向に弾発するよう弾持する。
このバネ14は一適例としてコイルバネを用い、このコ
イルバネ14の一端を第2ブロック2の端面に支持し、
同他端を第1ブロック1の側壁5間を連結する側壁15
の内側面に支持する。
すると、上記バネ14は第2ブロック2の第2定規部8
を形成した側の端部と第1ブロック1の第1定規部7を
形成した側と反対側の端部間に介装し、第1、第2ブロ
ック1、2を互いに反対方向に弾発するよう弾持する。
このバネ14は一適例としてコイルバネを用い、このコ
イルバネ14の一端を第2ブロック2の端面に支持し、
同他端を第1ブロック1の側壁5間を連結する側壁15
の内側面に支持する。
【0027】又バネ14は図3に示すように、二又バネ
を用い、この二又バネ14を第1、第2ブロック1、2
間に介装して両ブロック1、2を互いに反対方向にスラ
イドさせるよう弾持することができる。
を用い、この二又バネ14を第1、第2ブロック1、2
間に介装して両ブロック1、2を互いに反対方向にスラ
イドさせるよう弾持することができる。
【0028】図4に示すように、第1ブロック1を片手
で把み、この片手の指で第2ブロック2の端部を押す
と、第2ブロック2はバネ14を圧縮しつつ一方向へス
ライドし、第1、第2サイド定規部7、8間の間隔、即
ちIC収容スペース9の巾を拡開し、図5に示すように
IC10の収容を許容する。
で把み、この片手の指で第2ブロック2の端部を押す
と、第2ブロック2はバネ14を圧縮しつつ一方向へス
ライドし、第1、第2サイド定規部7、8間の間隔、即
ちIC収容スペース9の巾を拡開し、図5に示すように
IC10の収容を許容する。
【0029】第2ブロック2の第2定規部8を形成した
側と反対側の端部には第1ブロック1の端部より露出す
る、即ち側壁5端部間において露出する押圧操作部16
を形成する。IC収容スペース9内に収容されたIC1
0はその底面をボトム定規部13を形成する座面13
a、13bに支承され、その左右側面11は非拘束状態
に置かれる。
側と反対側の端部には第1ブロック1の端部より露出す
る、即ち側壁5端部間において露出する押圧操作部16
を形成する。IC収容スペース9内に収容されたIC1
0はその底面をボトム定規部13を形成する座面13
a、13bに支承され、その左右側面11は非拘束状態
に置かれる。
【0030】図5の状態において、第2ブロック2の押
圧を解除すると、第2ブロック2はバネ14の弾発力に
従い上記押圧方向とは反対方向にスライドし、即ち、第
1、第2ブロック1、2はバネ14の弾発力により相対
移動し、上記第1、第2サイド定規部7、8の間隔を縮
小する。この結果、図6に示すように、第1、第2サイ
ド定規部7、8はIC10の左右側面に加圧接触され、
IC10を弾力的に捕捉する。
圧を解除すると、第2ブロック2はバネ14の弾発力に
従い上記押圧方向とは反対方向にスライドし、即ち、第
1、第2ブロック1、2はバネ14の弾発力により相対
移動し、上記第1、第2サイド定規部7、8の間隔を縮
小する。この結果、図6に示すように、第1、第2サイ
ド定規部7、8はIC10の左右側面に加圧接触され、
IC10を弾力的に捕捉する。
【0031】この場合、第1、第2ブロック1、2に第
1、第2サイド定規部7、8で拘束されていない左右側
面を規制する規制部を設けることが可能である。この規
制部に関しては図7乃至図11の実施例に示されてい
る。
1、第2サイド定規部7、8で拘束されていない左右側
面を規制する規制部を設けることが可能である。この規
制部に関しては図7乃至図11の実施例に示されてい
る。
【0032】上記図7乃至図11は図1乃至図6に示し
た思想に基き具体化された他の実施例を示しており、以
下この実施例について説明する。
た思想に基き具体化された他の実施例を示しており、以
下この実施例について説明する。
【0033】第1ブロック1は上方に向け開口した方形
の嵌合スペース6を有し、この嵌合スペース6内に第2
ブロック2を内嵌めして第1、第2ブロック1、2を相
嵌め構造に形成する。
の嵌合スペース6を有し、この嵌合スペース6内に第2
ブロック2を内嵌めして第1、第2ブロック1、2を相
嵌め構造に形成する。
【0034】詳述すると第2ブロック2の底部に略L字
形の摺動片17を連設し、この摺動片17を上記嵌合ス
ペース6内に嵌合して、同スペース6の底壁に設けた貫
通孔18に貫挿して摺動片端部を第1ブロック1の外側
方へ露出し、この露出端にて押圧操作部16を形成す
る。
形の摺動片17を連設し、この摺動片17を上記嵌合ス
ペース6内に嵌合して、同スペース6の底壁に設けた貫
通孔18に貫挿して摺動片端部を第1ブロック1の外側
方へ露出し、この露出端にて押圧操作部16を形成す
る。
【0035】上記内嵌めされた第2ブロック2の摺動片
17の平行に対向する一対の外側面4と第1ブロック1
の貫通孔18の平行に対向する一対の内側面3との摺接
面を案内として上記第1、第2ブロック1、2が相対ス
ライドする。この場合、収容スペース6の開口面より露
出する第2ブロック2の下面を第1ブロック1の収容ス
ペースを画成する側壁5上面に支持してこの面を上記ス
ライドの案内面とすることができる。
17の平行に対向する一対の外側面4と第1ブロック1
の貫通孔18の平行に対向する一対の内側面3との摺接
面を案内として上記第1、第2ブロック1、2が相対ス
ライドする。この場合、収容スペース6の開口面より露
出する第2ブロック2の下面を第1ブロック1の収容ス
ペースを画成する側壁5上面に支持してこの面を上記ス
ライドの案内面とすることができる。
【0036】要は第1ブロック1に第2ブロック2を内
嵌めし、即ち入れ子構造にし、この入れ子部における第
1ブロック1の内側面と第2ブロック2の内側面との摺
接を案内とし上記相対スライドを得る構成とする。
嵌めし、即ち入れ子構造にし、この入れ子部における第
1ブロック1の内側面と第2ブロック2の内側面との摺
接を案内とし上記相対スライドを得る構成とする。
【0037】上記第1ブロック1のスライド方向一端部
にIC10の対向する一側面に加圧当接する第1サイド
定規部7を設け、第2ブロック2のスライド方向の上記
第1定規部7とは反対方向の端部に第2サイド定規部8
を設ける。
にIC10の対向する一側面に加圧当接する第1サイド
定規部7を設け、第2ブロック2のスライド方向の上記
第1定規部7とは反対方向の端部に第2サイド定規部8
を設ける。
【0038】上記第1、第2サイド定規部7、8は間隔
的に配した突片にて形成する。即ち、第1、第2ブロッ
ク1、2の表面から突出する突片を間隔的に複数配し、
この突片を上記サイド定規部とする。
的に配した突片にて形成する。即ち、第1、第2ブロッ
ク1、2の表面から突出する突片を間隔的に複数配し、
この突片を上記サイド定規部とする。
【0039】又上記サイド定規部7、8の内側に存する
第1、第2ブロック1、2の表面を同一平面にし、この
表面によりIC10の底面を支承する座面13a、13
bを形成する。従って座面13a、13bは協働してI
C10の底面を支承する。この座面13a、13bがボ
トム定規部13を形成する。
第1、第2ブロック1、2の表面を同一平面にし、この
表面によりIC10の底面を支承する座面13a、13
bを形成する。従って座面13a、13bは協働してI
C10の底面を支承する。この座面13a、13bがボ
トム定規部13を形成する。
【0040】前記のように座面、即ちボトム定規部13
は一方のブロックの表面によって形成しても良い。
は一方のブロックの表面によって形成しても良い。
【0041】上記第1、第2ブロック1、2間にバネ1
4を介装し両ブロック1、2を一方スライド方向、即ち
第1、第2サイド定規部7、8の間隔(IC収容スペー
ス)9を狭める方向に弾発する。
4を介装し両ブロック1、2を一方スライド方向、即ち
第1、第2サイド定規部7、8の間隔(IC収容スペー
ス)9を狭める方向に弾発する。
【0042】上記嵌合スペース6は前後側壁5と左右側
壁15によって画成し、この嵌合スペース6内に前記バ
ネ14を収容し、このバネ14の一端を第1ブロック1
の左右側壁15の一方の内面に支持し、他端を第2ブロ
ック2の上記側壁15と対向する端面に支持して両ブロ
ック1、2を互いに反対方向、即ち上記第1、第2サイ
ド定規部7、8の間隔を狭める方向に弾発する。
壁15によって画成し、この嵌合スペース6内に前記バ
ネ14を収容し、このバネ14の一端を第1ブロック1
の左右側壁15の一方の内面に支持し、他端を第2ブロ
ック2の上記側壁15と対向する端面に支持して両ブロ
ック1、2を互いに反対方向、即ち上記第1、第2サイ
ド定規部7、8の間隔を狭める方向に弾発する。
【0043】図10に示すように、上記第1ブロック1
を裏側から片手で摘示し、この片手の空いている指で第
1ブロック1の押圧操作部16を押圧すると、第2ブロ
ック2はバネ14を圧縮しつつ一方向にスライドし、第
1、第2サイド定規部7、8の間隔(IC収容スペー
ス)9を拡開しIC10の収容を許容する。
を裏側から片手で摘示し、この片手の空いている指で第
1ブロック1の押圧操作部16を押圧すると、第2ブロ
ック2はバネ14を圧縮しつつ一方向にスライドし、第
1、第2サイド定規部7、8の間隔(IC収容スペー
ス)9を拡開しIC10の収容を許容する。
【0044】IC10を収容しボトム定規部13に支承
させた後、第2ブロック2の押圧を解除すると、図11
に示すように、第2ブロック2はバネ14の弾発力に従
い他方向へスライドし、即ち第1、第2サイド定規部
7、8の間隔を狭める方向にスライドして第1、第2サ
イド定規部7、8をIC10の左右側面に加圧当接し、
両定規部7、8間にIC10をしっかりと捕捉する。
させた後、第2ブロック2の押圧を解除すると、図11
に示すように、第2ブロック2はバネ14の弾発力に従
い他方向へスライドし、即ち第1、第2サイド定規部
7、8の間隔を狭める方向にスライドして第1、第2サ
イド定規部7、8をIC10の左右側面に加圧当接し、
両定規部7、8間にIC10をしっかりと捕捉する。
【0045】上記第1、第2サイド定規部7、8を間隔
的に配された複数の突片にて形成することにより、IC
10をガタなく安定に保持できる。
的に配された複数の突片にて形成することにより、IC
10をガタなく安定に保持できる。
【0046】上記IC10は上記第1、第2定規部7、
8では拘束されていない前後側面を有し、上記第1、第
2ブロック1、2はこの前後側面を規制する前後規制部
19を有する。この規制部19はIC10の前後側面に
添って延在する条壁にて形成するか、又は図示のように
第1、第2サイド定規部7、8と同様の、間隔的に配し
た複数の突片にて形成する。この規制部19はIC10
の前後側面に加圧当接することなく、同側面を積極的に
押圧することなく同側面を規制する手段となる。
8では拘束されていない前後側面を有し、上記第1、第
2ブロック1、2はこの前後側面を規制する前後規制部
19を有する。この規制部19はIC10の前後側面に
添って延在する条壁にて形成するか、又は図示のように
第1、第2サイド定規部7、8と同様の、間隔的に配し
た複数の突片にて形成する。この規制部19はIC10
の前後側面に加圧当接することなく、同側面を積極的に
押圧することなく同側面を規制する手段となる。
【0047】上記規制部19は図示のように第1、第2
ブロック1、2の一方のみに設けるか、又は第1、第2
ブロック1、2に分散して設けることができる。
ブロック1、2の一方のみに設けるか、又は第1、第2
ブロック1、2に分散して設けることができる。
【0048】
【発明の効果】この発明によれば、ICキャリアを形成
する両ブロックの開閉操作が容易に行なえ、IC装脱作
業を極めて簡便にし、大きさの異なるICに対し対応で
きるという効果を適切に享受できる。
する両ブロックの開閉操作が容易に行なえ、IC装脱作
業を極めて簡便にし、大きさの異なるICに対し対応で
きるという効果を適切に享受できる。
【0049】又両ブロックを互いに他を案内として安定
に相対スライドさせることができIC収容部の拡縮が円
滑に行なえる。
に相対スライドさせることができIC収容部の拡縮が円
滑に行なえる。
【0050】又両ブロックの相対スライドを案内するた
めの別の部材の付加を省約することができ、ICキャリ
アの小形化が可能である。
めの別の部材の付加を省約することができ、ICキャリ
アの小形化が可能である。
【0051】又第1、第2サイド定規部をICの左右側
面に押し当ててICを的確に捕捉でき、ICの側面を捕
捉しつつIC接点をIC収容部の開口面に露出しソケッ
トとの接触に供するリードレス形IC用のキャリアとし
て有効に使用し得る。
面に押し当ててICを的確に捕捉でき、ICの側面を捕
捉しつつIC接点をIC収容部の開口面に露出しソケッ
トとの接触に供するリードレス形IC用のキャリアとし
て有効に使用し得る。
【図1】ICキャリア平面図。
【図2】同側面図。
【図3】他例を示す同側面図。
【図4】第1、第2サイド定規部を拡開した状態を示す
ICキャリア側面図。
ICキャリア側面図。
【図5】同拡開した第1、第2サイド定規部間にICを
収容した状態を示すICキャリア側面図。
収容した状態を示すICキャリア側面図。
【図6】第1、第2サイド定規部を間隔を狭める方向に
スライドしICの左右側面を捕捉した状態を示すICキ
ャリア側面図。
スライドしICの左右側面を捕捉した状態を示すICキ
ャリア側面図。
【図7】他例を示すICキャリアの分解斜視図。
【図8】同組立て斜視図。
【図9】同キャリア断面図。
【図10】同キャリアの第1、第2サイド定規部を拡開
した状態を示す断面図。
した状態を示す断面図。
【図11】同キャリアの第1、第2の定規部を間隔を狭
める方向にスライドしてICの左右側面を捕捉した状態
を示す断面図。
める方向にスライドしてICの左右側面を捕捉した状態
を示す断面図。
1 第1ブロック 2 第2ブロック 3 スライドを案内する内側面 4 スライドを案内する外側面 7 第1サイド定規部 8 第2サイド定規部 9 IC収容スペース 10 IC 13 ボトム定規部 14 バネ
Claims (2)
- 【請求項1】第1ブロック1と第2ブロック2から成
り、第1ブロック1は互いに平行な内側面3,3を有す
る側壁5,5をを備え、該側壁5,5間の嵌合スペース
6内に互いに平行な外側面4,4を有する第2ブロック
2を内嵌めし、該第2ブロック2の上記外側面4,4と
上記第1ブロック1の上記内側面3,3とを案内として
第1,第2ブロック1,2を相対スライド可に組合せ、
第1ブロック1にIC10の対向する一方の側面に加圧
当接する第1サイド定規部7を設けると共に、第2ブロ
ック2に上記IC10の他方の側面に加圧当接する第2
サイド定規部8を設け、上記第1,第2ブロック1,2
の一方又は双方に第1,第2サイド定規部7,8間に捕
捉されたIC10の底面を支承するボトム定規部13を
設け、更に上記第2ブロック2の第2サイド定規部8を
形成した側とは反対側の端部に上記第1ブロック1の側
壁5,5の端部間において露出する押圧操作部16を形
成し、上記第1,第2ブロック1,2を第1,第2サイ
ド定規部7,8の間隔を狭める方向にスライドせしめる
バネ14にて弾持したことを特徴とするICキャリア。 - 【請求項2】第1ブロック1と第2ブロック2とから成
り、第1ブロック1は上方に向け開口した方形の嵌合ス
ペース6を有し、この嵌合スペース6内に第2ブロック
2を第1ブロック1に対し相対スライド可に内嵌めし、
該第2ブロック2の底部に略L字形の摺動片17を連設
し、該摺動片17を嵌合スペース6の底壁に設けた貫通
孔18に貫挿して摺動片端部を第1ブロック1の外側方
へ露出し、この露出端にて押圧操作部16を形成し、上
記第1ブロック1のスライド方向の一端部にIC10の
対向する一側面に加圧当接する第1サイド定規部7を設
けると共に、第2ブロック2のスライド方向の上記第1
サイド定規部7とは反対方向の端部に第2サイド定規部
8を設け、更に上記第1,第2ブロック1,2の一方又
は双方に上記第1,第2サイド定規部7,8間に捕捉さ
れたIC10の底面を支持するボトム定規部13を設
け、上記第1,第2ブロック1,2を第1,第2サイド
定規部7,8の間隔を狭める方向にスライドせしめるバ
ネ14にて弾持したことを特徴とするICキャリア。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7888893A JPH07121758B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Icキャリア |
US08/208,698 US5476174A (en) | 1993-03-12 | 1994-03-11 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7888893A JPH07121758B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Icキャリア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06270981A JPH06270981A (ja) | 1994-09-27 |
JPH07121758B2 true JPH07121758B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=13674355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7888893A Expired - Lifetime JPH07121758B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | Icキャリア |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5476174A (ja) |
JP (1) | JPH07121758B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2709283B2 (ja) * | 1995-04-07 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
KR100760382B1 (ko) * | 2006-11-16 | 2007-09-19 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 칩 캐리어 |
MY152834A (en) * | 2009-08-18 | 2014-11-28 | Multitest Elektronische Syst | An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture |
US9748126B2 (en) * | 2015-12-31 | 2017-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Magazine for packaged integrated circuits |
CN109545723B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-03-01 | 江苏烽禾升智能科技有限公司 | Ic折弯机构 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161337U (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | ||
US4901853A (en) * | 1989-05-26 | 1990-02-20 | Avantek, Inc. | Substrate transport box |
US5035322A (en) * | 1989-11-03 | 1991-07-30 | U.S. Philips Corporation | Rod magazine for electrical or electronic components |
JPH0658998B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1994-08-03 | 山一電機工業株式会社 | Icキャリア |
JPH0441103U (ja) * | 1990-08-06 | 1992-04-08 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP7888893A patent/JPH07121758B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-03-11 US US08/208,698 patent/US5476174A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5476174A (en) | 1995-12-19 |
JPH06270981A (ja) | 1994-09-27 |
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