KR20110017849A - 난방 플로어 데이터 센터 - Google Patents

난방 플로어 데이터 센터 Download PDF

Info

Publication number
KR20110017849A
KR20110017849A KR1020107024573A KR20107024573A KR20110017849A KR 20110017849 A KR20110017849 A KR 20110017849A KR 1020107024573 A KR1020107024573 A KR 1020107024573A KR 20107024573 A KR20107024573 A KR 20107024573A KR 20110017849 A KR20110017849 A KR 20110017849A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
fan
plenum
floor
computer
Prior art date
Application number
KR1020107024573A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101619963B1 (ko
Inventor
앤드류 비. 칼슨
지미 클리다라스
윌리엄 함벌젠
Original Assignee
엑사플롭 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엑사플롭 엘엘씨 filed Critical 엑사플롭 엘엘씨
Publication of KR20110017849A publication Critical patent/KR20110017849A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101619963B1 publication Critical patent/KR101619963B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/065—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air return
    • F25D2317/0651—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air return through the bottom
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/066—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply
    • F25D2317/0661—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the air supply from the bottom

Abstract

데이터 센터 냉각 시스템은 플로어 하부 온공기 플레넘 및 플로어 상부 냉공기 플레넘을 형성하는 플로어 구조, 데워진 공기를 온공기 플레넘 내로 배출하도록 배치된 다수의 플로어 상부 컴퓨터 조립체, 및 온공기 플레넘으로부터 공기를 인출하고, 공기를 냉각시키고, 공기를 냉공기 플레넘으로 제공하는 하나 이상의 팬-코일 구성요소를 포함한다. 플로어 상부 냉공기 플레넘 및 플로어 하부 온공기 플레넘의 부피는 시스템의 부품의 고장으로부터 온도의 변화를 최소화 하도록 상당한 부피일 수 있다.

Description

난방 플로어 데이터 센터{WARM FLOOR DATA CENTER}
본 명세서는 컴퓨터 데이터 센터의 컴퓨터 서버 룸 및 서버 선반(server rack)과 같은 전자 장치를 포함하는 구역에 대한 냉각을 제공하기 위한 기술에 관한 것이다.
중요한 온라인 어플리케이션으로 컴퓨터를 더욱더 많이 사용하는 소비자에게, 컴퓨터 데이터 센터의 필요성은 크게 증가된다. 데이터 센터는 수백, 수천, 수십만 컴퓨터를 포함하여 보통 다수의 컴퓨터 선반으로 배치되는 집중식 컴퓨팅 시설이다. 데이터 센터는 현대의 컴퓨팅에 매우 중요하고, 또한, 건설하고 작동시키는데 매우 고가이다.
데이터 센터를 건설하는 비용은 시설용 지대 구입비 및 시설 설립비를 포함한다. 또한, 수천의 컴퓨터 및 부수적인 장치가 구입되고 설치되어야 한다. 그리고 전기적 및 기계적 장치가 장치에 동력공급 및 냉각을 위해 필요하다.
데이터 센터의 작동은, 고속 컴퓨터를 필요로 하고, 고속 컴퓨터는 전력을 필요로 하기 때문에 고가이다. 당연한 결과로써, 고속 컴퓨터는 전력을 열로 변환시키고, 열을 제거하기 위해 더 많은 전력이 요구된다. 예를 들면, 다수의 건물은 냉각 장치, 냉각기, 증발기, 및 시설을 냉각시키기 위한 다른 에너지 소비 장치를 사용한다. 이러한 장치는 팬, 펌프, 및 다른 부수적인 전력 장치를 필요로 한다.
본 명세서는 데이터 센터와 같은 전기 장치를 공급하는 영역으로부터 효율적으로 열을 제거하기 위한 시스템 및 기술을 설명한다. 여기에 기술되는 많은 실시예는 온공기 플레넘(warm air plenum)에서 전기 장치에 의해 가열된 대부분 또는 전체 공기를 포집하는 것을 포함하고, 온공기 플레넘은 데이터 센터의 플로어 하부에 위치된다. 그 후, 데워진 공기는 그 공간으로 모아져서, 냉각되고, 데이터 센터의 메인 작업 공간 내로 재순환되어, 공기가 전기 장치로 다시 순환될 수 있다. 다른 온공기 플레넘 또는 플로어 하부 플레넘의 연장부가 전기 장치를 받치는 컴퓨터 선반의 배변부에 위치될 수 있고, 따라서, 공기는 작업 공간으로부터 선반의 컴퓨터로 인출되어 플레넘 내로 배출되고, 그 후, 선반의 뒤 플레넘(back-of-rack plenum)을 통하여 플로어 하부 공간으로 하강된다.
공기 순환 및 냉각 장치가 이러한 시스템에 다양한 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예로써, 소형 순환 팬이 각각의 컴퓨터 마더보드 또는 소그룹 마더보드에 설치되고, 메인 순환 팬은 플로어 하부 공간에 또는 그 근처에 제공될 수 있다. 핫 스팟(hot spot)의 발생을 방지하고 각각의 보드가 밀접 제어를 가지는 것을 보장하도록, 더 소형 팬이 보드 순환당 제어를 유지하는데 사용될 수 있다. 더욱 민감한 제어는, 보드에 과열을 야기할 수 있는 너무 느린 반응, 및 보드에 시설의 냉각원을 불필요하게 공유하는 것을 야기하는 너무 신속한 반응(아마도 과잉 수정에 따른)을 방지하는 것을 돕는다. 대형 팬은 공기를 작업 공간 내로 이동시키고 작업 공간 내에서 공기를 분배하고, 플로어 하부 공간으로부터 공기를 냉각시키는 냉각 코일의 압력 강하를 극복하는데 사용될 수 있다.
팬 및 냉각 코일의 다양한 구성요소가 사용될 수 있다. 예를 들면, 팬과 코일 모두 플로어 하부 공간에 위치되어, 팬은 코일을 통하여 공기를 인출하거나 코일을 통하여 공기를 밀어낼 수 있다. 또한, 코일은 팬의 상부 또는 하부로 플로어 층에 수평적으로 설치될 수 있고, 또는 수직 또는 경사직 배향으로 완전히 플로어 하부 공간 내에 위치될 수 있다. 또한, 공기를 단일 플레넘에 제공하는 다수 팬 및 공기가 플레넘에서 빠져나가도록 하는 다수 코일을 구비한 압축 플레넘(pressurized plenum)이 제공될 수 있다. 팬은 축류팬 및 원심팬을 포함하는 다양한 구조를 취할 수 있다.
상당한 크기의 냉공기 플레넘(cool air plenum)(예를 들면, 데이터 센터 작업 공간을 채우는)과 별개의 상당한 크기의 온공기 플레넘을 제공하는 것은(예를 들면, 데이터 센터 플로어 하부에)은 특정 실시에서 하나 이상의 이익을 제공할 수 있다. 예를 들면, 2개의 플레넘이 크고, 시스템의 다수의 부분으로부터 공기를 공유하는 경우에, 공기는 온측 및 냉측 모두에 커다란 열 질량(thermal mass)을 가져서 작업 조건에서 변화를 저항할 수 있고, 따라서, 더욱 일관된 작업이 나타날 수 있다. 커다란 공유 플레넘은 보드 배출구 온도의 변동 효과를 평균이 되도록 한다. 또한, 다수의 컴퓨터 선반, 다수의 코일, 및/또는 다수의 팬이 공통 플레넘으로부터 공급되거나 끌리는 경우에, 팬 또는 냉각 코일과 같은 하나의 냉각 유닛의 고장은 다른 냉각 유닛에 의해 보전될 수 있다. 이러한 경우에 공기의 온도는 고장 전보다 약간 올라갈 수는 있지만, 고장난 장치의 데워진 공기는 다수의 다른 영역의 공기와 혼합되어, 따라서, 전반적인 효과가 무시될 수 있고, 모든 컴퓨터 또는 대부분의 컴퓨터는 온라인 및 작동을 계속 유지할 수 있다. 시설의 유지를 수행하는 경우에 유사한 긍정적인 효과가 이용될 수 있다. 게다가, 작업 공간으로 유입되기 전에 공기를 냉각시킴으로써, 작업 공간에서 혼합이 거의 또는 전혀 요구되지 않을 수 있어서, 따라서 컴퓨터로 유입될 때 공기의 온도는 더욱 일관되고, 따라서, 전체 시스템은 핫 스팟의 위험 없이 높은 유입 공기 온도에 대하여 확실하게 설계될 수 있다. 이러한 높은 유입 공기 온도는 냉각 장치를 사용하지 않고 냉각 타워만으로도 달성될 수 있다.
또한, 추가 소형 팬 또는 다른 기류 제어 장치가 컴퓨터에 제공될 때, 온공기 플레넘에서 특히 고온이 발생하도록 컴퓨터를 가로질러 상승하는 공기 온도는 안전하게 상승될 수 있다. 다수의 열량은 정해진 온도에서 냉각수의 정해진 양에 의해 고온 공기에서 빠져나갈 수 있기 때문에, 이러한 고온은 시스템이 더욱 효율적으로 작동하는 것을 가능하게 한다. 이것은 유사한 용량의 크기와 비교시 전반적으로 소형의 냉각 시설 크기지만 더 낮은 온공기 온도로 운영되는 결과를 가져온다.
이러한 느린 순환은, 온공기 플레넘에서 공기를 빼서 냉각 코일을 통하여 공기를 구동시키는 시스템의 대형 팬을 작동시킴으로써 도움이 될 수 있고, 따라서, 각각의 트레이는 일정한 압력차를 직면하게 된다. 이러한 경우, 컴퓨터의 팬은 예상가능한 작동 파라미터를 이용할 것이고, 상대적으로 신뢰성 있게 매우 저속 및 작은 부피로 작동될 수 있다. 또한, 트레이 또는 트레이의 그룹과 같은 개별 유닛을 설정된 배출 온도(그리고 연장부에 의해, 설정된 온도 상승)를 유지하기 위하여 제어하는 것과 0이 될 수 있는 설정된 압력차(온도 또는 온도 차에 그러한 팬을 제어하는 온도라기 보다는)를 유지하기 위해 더욱 일반적인 팬을 제어하는 것은 전체 시스템의 2개의 구성요소가 서로 "충돌 일어나는(fighting)" 것을 방지하도록 도울 수 있다.
결국, 온공기 플레넘에서의 서버 배출 공기를 포집하여, 시설로 그것을 방출하기 전에 그것을 취급하는(냉각시키는) 것은 서버의 유입구에서 훨씬 더 예상가능하고 균일한 공기 온도의 결과를 가져온다. 이것은 서버로부터 다시 시설 내로 냉각되지 않은 공기를 방출하는 것과 관련된 최고점보다 높은 평균 유입 온도로 설계하는 것을 가능하게 한다. 또한, 냉공기 영역으로부터 온공기 영역의 분리는 국한된 온공기가 선반을 통하여 다시 되돌려 지는 곳에서의 열적 합선(thermal short circuit)을 방지하는 것을 도울 수 있다.
일부 실시에서, 데이터 센터 냉각 시스템은 플로어 하부 온공기 플레넘 및 플로어 상부 냉공기 플레넘을 형성하는 플로어 구조, 데워진 공기를 온공기 플레넘 내로 배출하도록 배치된 다수의 플로어 상부 컴퓨터 조립체, 및 온공기 플레넘으로부터 공기를 인출하고, 공기를 냉각시키고, 공기를 냉공기 플레넘으로 제공하는 하나 이상의 팬-코일 구성요소를 포함하도록 기술된다. 또한, 시스템은 플로어 구조에 형성된 개구부를 통하여 컴퓨터 조립체를 온공기 플레넘에 유체가 흐를 수 있도록(fluidly) 연결하는 수직 플레넘을 포함한다. 하나 이상의 팬-코일 구성요소는 하나 이상의 패키지 된 팬-코일 유닛을 포함할 수 있고, 온공기 플레넘 및 냉공기 플레넘은 팬-코일 구성요소의 고장에 의해 발생되는 온도 핫 스팟을 실질적으로 제거하는 부피로 제작되고 섹션으로 형성될 수 있다. 일 양상에서, 온공기 플레넘은 냉공기 플레넘에 의해 형성되는 부피의 적어도 20 퍼센트의 크기를 가지는 부피로 형성된다.
특정 다른 양상에서, 다수의 상기 컴퓨터 조립체는, 데워진 공기를 플로어 하부 온공기 플레넘과 유체가 흐를 수 있도록(in fluid) 연통하는 수직 플레넘 내로 배출하는 열에 배치된 다수의 수직 선반을 포함한다. 또한, 시스템은 컴퓨터 조립체에 인접한 공기 순환 팬, 및 컴퓨터 조립체로부터 설정된 배출 공기 온도를 유지하도록 형성된 팬 제어장치를 포함할 수 있다. 게다가, 시스템은 컴퓨터 조립체에 인접한 공기 순환 팬, 및 컴퓨터 조립체 상의 부품에 대한 최대 안전 작동 온도를 유지하도록 형성된 팬 제어장치를 포함할 수 있다. 또한, 시스템은 온공기 플레넘 및 냉공기 플레넘 사이의 설정된 압력차를 유지하도록 형성된 팬-코일 조립체 제어장치를 포함할 수 있다. 이러한 설정된 압력차는 예를 들면, 대략 0이 될 수 있다.
다른 실시예서, 데이터 센터용 냉각 시스템을 작동시키는 방법이 기술된다. 본 방법은 컴퓨터에 의해 축적된 열을 제거하기 위해 다수의 컴퓨터를 가로질러 공기를 순환시키는 단계, 플로어 상부 온공기 플레넘의 공기를 포집하여 플로어 하부 온공기 플레넘 내로 공기를 하방향으로 향하게 하는 단계, 및 데워진 공기를 포집하고, 데워진 공기를 냉각시키고, 냉각된 공기를 플로어 상부 작업 공간으로 제공하는 단계를 포함한다. 또한, 본 방법은 공기를 컴퓨터를 가로질러, 플로어 하부 온공기 플레넘 내로 순환시키고, 순환 및 냉각 장치를 통하여 작업 공간 내로 되돌아가도록 연속적으로 순환시키는 단계를 포함할 수 있다. 냉각된 공기를 제공하는 단계는, 플로어 하부 팬을 사용하여 플로어 하부 냉각 코일을 통하여 데워진 공기를 순환시키는 단계를 포함할 수 있고, 다수의 컴퓨터를 가로질러 공기를 순환시키는 단계는 컴퓨터에 인접하여 위치된 팬을 사용하여 컴퓨터를 가로질러 공기를 인출하는 단계를 포함할 수 있다.
특정 양상에서, 본 방법은 컴퓨터로부터 설정된 배출 공기 온도를 유지하기 위하여 컴퓨터에 인접하여 위치된 팬을 제어하는 단계를 더 포함한다. 또한, 특정 양상에서, 플로어 하부 온공기 플레넘은 플로어 상부 냉공기 플레넘의 적어도 20퍼센트의 부피를 가진다.
다른 실시에서, 데이터 센터 냉각 시스템이 기술된다. 시스템은 대형 다수의 컴퓨터 조립체에 냉공기를 제공하는 데이터 센터 작업 공간, 컴퓨터 조립체에 의해 순환되어 데워진 공기를 수용하는 온공기 플레넘, 및 적어도 일부에서 데이터 센터 작업 공간 및 온공기 플레넘 사이의 장벽을 형성하는 데이터 센터 플로어를 포함한다. 시스템은 온공기 플레넘의 다수의 공기 순환 팬, 및 온공기 플레넘의 가장자리에 위치된 공기 순환 팬과 결합된 다수의 냉각 코일을 더 포함할 수 있다. 공기 순환 팬은 공기를 온공기 플레넘으로부터 인출하여, 공기를 냉각 코일에 의해 냉각시킨 후 데이터 센터 작업 공간으로 공급하도록 형성될 수 있다. 또한, 데이터 센터 작업 공간은 컴퓨터 조립체를 포함하는 하나 이상의 모듈형 컴퓨팅 프레임을 포함할 수 있고, 온공기 플레넘은 하나 이상의 제1 모듈형 프레임에 결합되도록 형성된 하나 이상의 모듈형 기계적 프레임을 포함한다. 게다가, 시스템은, 기계적 프레임의 상부에 차례로 적재되는, 제2 모듈형 작업 공간 프레임의 상부에 적재되는 제1 모듈형 작업 공간 프레임을 포함할 수 있다.
하나 이상의 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면 및 이하 설명에서 기재된다. 다른 특징, 목적, 및 장점은 설명과 도면, 청구범위로부터 명백해질 것이다.
본 발명에서 의하면, 더욱 에너지 효율적이고 비용이 절감되는 데이터 센터 냉각 시스템 및 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 데이터 센터 공기 순환 레이아웃(layout)의 평면도를 나타낸다.
도 1b는 도 1a의 데이터 센터의 정단면도를 나타낸다.
도 1c는 도 1a에서 특정 팬 코인 유닛의 측단면도를 나타낸다.
도 1d는 도 1a의 데이터 센터용 파이핑(piping) 레이아웃의 평면도를 나타낸다.
도 1e는 도 1d의 데이터 센터의 정단면도를 나타낸다.
도 2a는 팬-코일 유닛 집단을 가지는 데이터 센터의 평면도를 나타낸다.
도 2b는 도 2a의 데이터 센터의 단면도를 나타낸다.
도 3a는 다수의 공기 순환 및 냉각 서브-시스템을 가지는 데이터 센터의 평면도를 나타낸다.
도 3b는 도 3a의 데이터 센터의 단면도를 나타낸다.
도 3c는 도 3b의 특정 유닛의 단면도를 나타낸다.
도 4a는 모듈형의 적재된 데이터 센터의 등각 투상도를 나타낸다.
도 4b는 도 4a의 데이터 센터의 단부 단면도를 나타낸다.
도 4c는 도 4a의 데이터 센터의 리프팅 연결부의 상세도를 나타낸다.
도 4d는 도 4a의 데이터 센터의 부분 평면도를 나타낸다.
도 5는 멀티-층의 고정된 데이터 센터의 단면도이다.
도 6은 공유되는 고압 온공기 플레넘을 사용하는 데이터 센터의 평면도이다.
도 7은 플로어 하부 공기 순환 및 냉각 유닛을 가지는 데이터 센터의 단면도이다.
각각의 도면에서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1a는 데이터 센터(100) 공기 순환 레이아웃의 평면도를 나타내고, 도 1b는 도 1a의 데이터 센터(100)의 정면도를 나타낸다. 일반적으로, 여기에 도시된 시스템은 표준 데이터 센터(100)의 플로어 하부에 위치될 수 있는 다수의 팬-코일 조합을 제공한다. 이 실시예에서, 데이터 센터(100)는 창고 같은 시설 또는 저렴하고 빠르게 건설할 수 있는 다른 시설의 단일 층의 데이터 센터로써 도시된다. 이 시설은 슬래브 온 그레이드(slab-on-grade) 시설로 건축되거나, 또는 컴퓨터를 포함하는 상부 슬래브 구성 및 파이핑(piping)과 같은 다양한 냉각 및 다른 기계 장치를 포함하는 하부 슬래브(지하부) 구성으로 이루어진 2층 시설로 제공될 수 있다. 슬래브 온 그레이드 시설의 경우에, 파이핑 및 기계 장치는 표준 이중 플로어(standard raised floor)의 하부에 위치될 수 있다. 컴퓨터용 전기 장치(도시되지 않음)는 차례로 컴퓨터의 상부 또는 하부에 위치될 수 있으나, 기계 설비용 전기 장치는 플로어 하부에 위치될 수 있다.
이 실시예에서, 도 1a의 평면도에서 점선으로 도시된 데이터 센터(100)의 컴퓨터는 다수 컴퓨터를 받치는 선반(rack)의 병렬 열에 배치된다. 컴퓨터는 흡사 카페테리아 선반 또는 빵집의 빵 선반의 트레이와 같이, 선반의 안밖으로 슬라이드되는 수평 트레이 상에 컴퓨터 마더보드 형태로 있을 수 있다. 컴퓨터 장착용 다른 장치가, 예를 들면, 컴퓨터를 수직으로 배치하고, 컴퓨터 뒤판에 컴퓨터 부착용 장치를 제공하는 것으로 사용될 수 있다. 각각의 선반은, 하나의 선반에 세 개의 섹션과 같이, 컴퓨터의 다수 수직 섹션을 포함할 수 있다. 선반을 다른 선반의 위치로 이동하기 위해서, 선반 자체가 바퀴 또는 다른 장치 상에 장착될 수 있다.
이 실시예에서, 열을 지어있는 선반은 백-투-백(back-to-back) 배치로 짝을 이루어 도시되어있다. 특히 메인 선반 열(106)은 온공기 플레넘(106b)에 의해 약간 분리되어 있는 배면 에지를 구비한 2개의 병렬 선반(106a)으로 구성된다. 작동 시, 공기는 작업 공간(104)으로부터 선반(106a)의 전방부로 이끌려서 선반의 컴퓨터를 가로지르고 여기서 공기는 컴퓨터 장비에 의해 데워지고, 선반의 배면을 빠져나와 온공기 플레넘(106b) 내로 향하게 될 것이다. 컷아웃부(cutout)(105)가 각각의 이러한 온공기 플레넘(106b)의 저부에서 데이터 센터의 플로어에 제공되고, 따라서,데워진 공기가 온공기 플레넘(106b)으로부터 플로어 하부 공간(108) 내로 빨려들어 가게 될 수 있다. 또한, 플로어 하부 공간(108)은 온공기 플레넘 자체로써 역할할 수 있고, 상대적으로 커다란 크기가 될 수 있다. 예를 들면, 이중 플로어가 사용되는 곳에서, 플로어 하부 공간(108)은 약 2피트(feet) 또는 4피트의 높이가 되거나 그보다 높을 수 있다. 지하 공간 또는 유사한 공간이 사용되는 곳에서, 플로어 하부 공간(108)은 약 8피트 또는 10피트의 높이가 되거나 그보다 높을 수 있다.
플로어 하부 공간(108)은 도시된 바와 같이, 유닛(107)과 같은 다수의 팬-코일 유닛들로 채워질 수 있다. 이러한 팬-코일 유닛은 다양한 형태를 가질 수 있고, 업계에서 흔히 팬-코일 유닛으로 지칭되는 단일 패키지된 유닛일 필요는 없고, 또한, 팬 대 코일의 특정 비율을 가질 필요는 없다. 예를 들면, 다수의 팬이 단일 코일 또는 다른 수 또는 다수의 코일을 포함하는 단일 구역에 제공될 수 있다. 팬 및 코일의 특정 배치는 시스템이 실행되는 방식에 따라 결정될 수 있다.
이 실시예에서, 팬-코일 유닛은 개별 코일을 제공하는 개별 팬으로 도시된다. 특히, 예를 들면, 유닛(107)에서, 팬(110)은 격리 베이스부에 장착되는 것으로 도시되어, 공기가 냉각 코일(114)을 통하여 상방향으로 이동하도록 플로어 하부 공간(108)으로부터 공기를 인출한다. 냉각 코일(114)은 플로어 구조의 저부에 장착되고, 전이 부품(transition piece)에 의해 팬(110)에 유체가 흐를 수 있도록(fluidly) 연결된다. 냉각 코일(114)은 작업 공간(104)의 작업 공간 통로에 컴퓨터 설비에 대하여 위치될 수 있다. 냉각 코일(114)은 대략 작업 공간(104)의 통로의 너비가 되도록 크기가 될 수 있고, 공간을 냉각시키는 적합한 층을 제공하도록 충분히 길게 될 수 있다. 예를 들면, 냉각 코일(114)은 약 3피트 너비 및 약 6피트 길이가 될 수 있다.
그레이트(grate)(115)는 코일을 보호하고, 작업 공간(104)에서 사용자 및 설비가 코일 위로 지나가도록 코일(114) 위에 위치될 수 있다. 예를 들면, 흡사 맨홀 커버(man-hole cover)와 같이, 금속 그레이트를 주위 둘레에 플랜지를 구비한 홀 위에 금속 그레이트 위치시킴으로써, 그레이트(115)는 제거될 수 있고, 따라서, 그레이트(115)는 제거되고 코일(114)이 서비스 또는 다른 목적을 위하여 접근될 수 있다. 또한, 예를 들면, 냉각 코일(114)을 냉각 시스템에 연결시키는 밸브 또는 다른 파이핑에 간편한 접근을 제공하도록, 액세스 패널(access panel)(도시되지 않음)이 그레이트(115) 및 코일(114)에 인접하여 제공될 수 있다.
다른 배치에서, 단일 팬이 다수의 코일에 유동적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 배관이 팬의 상부로부터 제공되어 데이터 센터의 통로에서 위 아래로 퍼질 수 있어, 따라서, 서로 이격되어 있는 코일이 단일 팬에 의해 공급될 수 있다. 또한, 인접한 열의 코일은 단일 팬으로 공급될 수 있고, 예를 들면, 거기서 단일 팬은 인접한 작업 공간 열 사이에 놓인 컴퓨터의 열 하부에 위치될 수 있다. 이러한 배치는 예를 들면 팬-코일 유닛(116)으로 도시되어 있다. 단일 유닛이 인접 열에 동력을 공급하는 이러한 배치는 냉각 시스템에 유익한 다양성의 결과를 가져올 수 있다. 예를 들면, 팬-코일 유닛(116)이 고장나면, 그러한 문제는 각 통로의 다수의 코일에라기 보다는 단지 각 통로의 하나의 코일에 서비스 손실만을 야기할 것이다. 따라서, 이 문제는 데이터 센터 주위로 분산될 수 있고, 동일한 작업 공간 열의 다른 코일에 의해 냉각된 공기가 고장난 팬-코일 유닛 근처의 비교적 온공기를 구비한 열의 상하로 혼합될 수 있다.
또한, 코일에 대한 팬의 다른 배치가 적용될 수 있다. 예를 들면, 하나의 팬이 고장나면 여분을 제공하도록, 다수의 팬이 단일 코일에 제공될 수 있다. 유사하게, 다수의 팬이 다수의 코일에 제공될 수 있다. 이러한 배치는 통풍 및 냉각 시스템의 작동에서 더 커다란 여분 및 다양성을 제공할 수 있다.
팬(110)과 같은 시스템의 팬은 모터(112)와 같이 팬을 구동하는 특정 모터와 각각 결합될 수 있다. 데이터 센터(100)의 왼쪽으로부터 두 번째 통로에서와 같이, 여기에 도시된 특정 경우에서, 단일 모터가 하나 이상의 팬을 구동하는데 사용될 수 있다. 이러한 배치는 시스템의 보다 에너지 효율적인 작동을 가능하게 하고, 대형 모터가 유동 공기 단위당 더 적은 전력을 사용하게 할 수 있다. 또한, 다수의 팬 상에 모터의 사용은 시스템에 필요한 유지 및 수리량을 줄일 수 있고, 시스템의 설치비용 및 시동 시간을 줄일 수 있다.
또한, 부수적인 서비스가 지금까지 기술해 온 데이터 센터 장치에 제공될 것이다. 예를 들면, 도 1a에서, 데이터 센터 사무실(102)이 데이터 센터 장치의 운영자가 컴퓨터 터미널 또는 다른 유사 장치의 작동을 트랙할 수 있는 곳에 제공될 수 있다. 예를 들면, 데이터 센터(100)의 장치가 적합하게 냉각되고 있는지를 알기 위해서 시스템의 온도 및 시스템의 송풍량이 운영자에게 표시될 수 있다. 또한, 장치가 고장나거나 또는 온도가 일정 수준을 초과할 때 운영자에게 경고가 제공될 수 있어, 따라서 운영자는 어떤 문제점도 신속하게 진단하고 바로잡을 수 있다.
또한, 비록 도시되지는 않았지만, 데이터 센터(100)는 보급 공기 시스템 및 다양한 장치에 전력을 공급하기 위한 전기 시스템과 같은 다른 부수적인 시스템이 제공될 수 있다. 보급 공기는, 여과되고 잠재적으로 냉각되고 습한 조건의 외부 공기 흡입과 같은 공지된 기술을 통하여 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 보급 공기는 압축기, 냉각 장치, 또는 유사한 동력 냉각 시스템을 사용하는 냉각 유닛으로 사무실(102) 도처에 제공될 수 있다. 그것으로서, 사무실(102)은 보다 에너지 집중적인 냉각 장치를 사용하여 낮은 온도를 유지할 수 있는 반면에, 데이터 센터의 메인 작업 공간(104)은 냉각 타워수로 프리쿨링(free-cooled)될 수 있고, 상승된 온도로 유지될 수 있다. 그러나 전반적인 에너지 소비는 여전히 극적으로 감소될 수 있고, 이는 사무실(102)이 고밀도 및 고열 발생 컴퓨터 장치가 위치될 수 있는 데이터 센터(100)의 다른 구역보다 훨씬 낮은 열 부하를 갖기 때문이다. 인간의 쾌적을 위해 요구되는 특정 구역에만 보다 높은 운영 비용 장치를 사용한 결과로, 데이터 센터(100)는 실질적으로 절감된 비용으로 작동할 수 있다.
도 1c는 도 1a의 특정 팬-코일 유닛(108)의 측 단면도를 도시한다. 이 도면은 코일의 보다 긴 치수로 팬 배출구를 코일(114)에 연결하기 위해 필요한 배관 전이부(ductwork transition)를 더욱 잘 도시한다. 게다가, 이 도면은 또한, 데이터 센터의 선반(106) 열의 다수 선반(106a)을 도시한다. 이 실시예에서, 선반의 각 수직부는 약 19인치 너비이고, 코일은 대략 3 섹션 선반의 너비 또는 약 60인치 너비이다. 여기서, 팬-코일 유닛(108)은 격리 베이스부 상의 팬(110), 벨트에 의해 팬에 연결되는 구동 모터(112), 및 코일(114)에 연결하기 위하여 팬(110)으로부터 상부로 연장하는 시트-금속 전이 영역을 포함한다. 정상적인 작동에서, 공기는 도면에서 화살표로 도시된 바와 같이 팬(110)의 일측 또는 양측에서 인출되어, 코일을 통하여 상부에 서있는 작업자의 발을 지나 작업 공간 내로 상방향으로 이동된다.
또한, 도면은 냉각 파이핑(119)을 도시한다. 이러한 파이핑(119)은 시스템에서 다양한 냉각 코일 근처로 접근하도록, 플로어 아래의 경로를 따라 또는 다른 위치에서 라우트(routed)될 수 있다. 플렉시블(flexible) 파이핑 섹션을 포함하는 파이핑의 시작부(take offs)는 메인 파이프 연속과 코일(114)과 같은 냉각 코일 사이에 제공될 수 있다. 공급 파이핑과 회수 파이핑으로 구성되는 냉각 파이핑(119)은 하나 이상의 헤더 파이프로 되돌아오도록 배치될 수 있다. 헤더 파이프의 크기는 헤더 파이프가 냉각 시설 및 시설들에 접근할수록 증가한다.
도 1d는 도 1a의 데이터 센터의 파이핑 시스템 레이아웃의 평면도를 도시하고, 도 1e는 도 1d의 데이터 센터의 정단면도를 도시한다. 일반적으로 파이핑 시스템은 냉각수 공급 헤더(130) 및 냉각수 회수 헤더(132)를 포함한다. 일반적으로, 냉각수는 냉각 타워에 연결된 증발식 냉각 루프와 같은 외부원으로부터 공급 헤더(130)(또는 열교환기를 통해 증발식 냉각 루프에 연결되는 루프)로 시스템 내로 펌프될 것이다. 그리고 나서, 냉각수는 공급 파이프(134)와 같은 사다리 배열 또는 다른 배열의 일련의 공급 파이프 아래로 하강된다. 그리고 나서, 이러한 냉각 공급수는 플렉시블하거나 또는 다른 연결부가 시작부에 제공되고, 냉각 코일(114)에 연결되는 시작부(138)와 같은 개별 코일에 제공될 수 있다. 코일(114)을 통하여 순환한 후, 이때까지 코일을 통하여 흐르는 공기에 의해 데워지게 될 냉각수는 시작부(140)를 통하여 회수 파이프(136) 내로 코일을 빠져나갈 수 있다. 그리고 나서, 냉각수는 회수 헤더(132)로 흘러서 증발식 냉각 시스템과 같은 시스템을 빠져나가고, 냉각된 후에 다시 되돌아와 순환하게 된다.
통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, 도시되지 않은 다양한 부수적 구성요소가 또한 이러한 시스템에 제공될 수 있다. 예를 들면, 유지를 위해 코일이 제거되고 시스템의 다른 섹션부가 제거는 것이 가능하도록, 차단 밸브(shut-off valve)가 각각의 파이핑 시작부 및 각각의 코일에 제공될 수 있다. 또한, 헤더 차단 밸브가 메인 헤더가 처음에 설치되고 그 후에 컴퓨터 장치가 설치되고 연결되어 온라인이 제공되는 반면에 시스템의 다른 부분은 아직 설치되지 않은 경우에, 시스템의 순차적인 커미션을 가능하게 할 수 있다. 또한, 시스템은, 충분한 유량이 흐름으로부터 추가 마찰 및 저지를 직면하게 되고, 따라서, 만약 시스템이 제대로 균형을 이루지 못한다면, 냉각수가 부족하게 될 수 있는 시스템의 멀리 떨어진 부분을 포함하는 시스템의 모든 부분에 흐르는 것을 보장하는데 사용될 수 있는 밸런싱 밸브와 같은 다른 구성요소를 포함할 수 있다. 또한, 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, 펌프, 필터, 및 다른 유사한 구성요소가 필요한 경우 제공될 수 있다.
도 1d에 도시된 특정 파이핑 배치는 데이터 센터 냉각 시스템 작동의 다양성을 제공하는데 유용할 수 있다. 특히, 이 시스템용 공급 파이프는 파이핑 상부에 있는 시스템의 서버의 열에 경사져서 연결된다. 그 결과, 각각의 공급 및 회수 파이프는 시스템의 서로 다른 열의 선반에 있고 시스템에서 서로 이격되어 있는 냉각 코일에 제공될 수 있다. 따라서, 파이핑의 한 열이 서비스 불능이 되어야 한다면, 그 효과는 시스템에서 컴퓨터의 다수 열을 가로질러 이격된 코일에 의해 느껴지게 될 것이다. 예를 들면, 파이프(134, 136)가 서비스 불능이 된다면, 3열 이격되어 있는 컴퓨터 열에 있는 2개의 코일이 중단될 필요가 있을 것이다. 이러한 코일에 의해 공급되는 공기는 넓게 분산되고, 동일한 열의 다른 코일에 의해 냉각된 공기가 "다운(down)" 코일 앞에 있는 컴퓨터에 즉시 공급될 수 있다. 반대로, 만약 파이프가 열을 따라 연결되면서 각각의 파이프가 단일 열에만 공급된다면, 그 특정 열에 대한 모든 코일은 서비스 불능이 될 필요가 있어 국한된 열의 핫스팟이 발생하거나, 또는 그 열에 마주하는 컴퓨터가 오프라인으로 될 필요가 있다. 유사한 다양성 효과는 선반의 다른 열에 각각 파이핑 공급 코일 세트를 구비함으로써(예를 들면, 파이핑으로부터 양 방향 모두에서 파이핑으로부터 짧고 긴 시작부를 가짐으로써), 선반의 열에 병렬로 이어지는 파이핑으로 얻을 수 있다.
이 도면들에 도시된 데이터 센터(100)의 특정 크기, 및 데이터 센터에 제공되는 냉각 유닛 및 팬 유닛의 개수는 여기서 단지 예로서 도시된 것이다. 일반적으로, 데이터 센터는 대개 더 넓은 구역을 걸쳐서 흩어져 있는 이러한 냉각 코일을 더욱 많이 필요로 할 것이다. 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, 유닛과 장치 다른 부품의 특정 개수, 및 데이터 센터를 가로질러 적용되는 유닛의 패턴은 센터의 특정 열부하 및 장치 용량에 따라서 달라질 수 있다.
도 2a는 팬-코일 유닛 무리를 가지는 데이터 센터의 평면도를 도시하고, 도 2b는 도 2a의 데이터 센터의 단면도를 도시한다. 일반적으로, 이러한 도면은 팬-코일 배치의 특정한 유형을 도시한다. 이 실시예에서, 팬은 팬의 대응하는 냉각 코일에 대하여 지향되어, 따라서 팬은 일정 구역에 밀집되고 그 무리는 전기적 서비스, 일반적 유지 및 다른 서비스를 공급하기 용이할 수 있다. 이러한 무리의 하나가 코일(204)에 제공되는 팬(202)으로 도시되어 있다. 이 실시예에서, 다양한 코일(204)이 상부 데이터 센터의 작업 공간 통로와 정렬되는 것과 같이 정렬되어 도시된다. 도 2b의 단면도에서 알 수 있듯이, 이 실시예에서, 코일(204)은 이전 실시예에서와 같이 상부 공간의 플로어와 평행하게 또는 거의 평행하게 위치되지 않고 대신에 코일 플레넘(212) 내부에 기울어져 있다. 코일 플레넘(212)은 플로어 하부 공간의 플로어로부터 데이터 센터(200)의 작업 공간의 플로어에 닿거나 또는 근처에 있는 플로어 하부 공간의 천장까지 연장하는 시트 금속의 직사각형 박스로 세워져 생성될 수 있다. 코일(204)은 냉각을 위해 제공되는 표면적에 관하여 더 큰 코일을 수용하도록 플레넘(212) 내부에 기울어져 있을 수 있다. 특히, 코일(204)이 상부 플로어와 평행하게 된다면, 코일의 너비는 상부 데이터 작업 공간의 통로의 너비로 제한될 것이다. 수직 크기에 대해 코일(204)을 기울이게 함으로써, 더 넓은 코일이 사용될 수 있다. 또한, 코일이 플로어 하부 공간의 플로어에 근접하여 위치된다면, 코일(204)은 더욱 용이하게 플로어 하부 공간에 근접하여 설치될 수 있다.
코일 플레넘(212)의 코일(204)을 가로지르는 압력차는, 코일(204)을 통과하는 압력 강하에 더하여 플로어를 통하여 상부 작업 공간의 컴퓨터 선반 전면으로 공기를 상승시키기 위한 약간의 추가 압력 강하를 극복하는데 필요한 압력이 될 수 있다.
플레넘(212)은 코일(204)의 자리배치 때문에 2개의 영역을 포함한다. 작업 공간 상부와 유체가 흐를 수 있도록 연통하는 플레넘을 포함하여, 특히, 코일(204)의 상류측 상의 영역은 온공기 영역 또는 온공기 플레넘이 될 수 있고, 코일의 하류측 상의 영역은 냉공기 영역 또는 냉공기 플레넘이 될 수 있고, 작업 공간 상부와 유체적으로 연통하는 플레넘을 포함한다. 온공기측으로부터 냉공기측으로 공기의 누수를 방지하기 위하여 적절한 밀봉 또는 개스킷과 같은 다른 장치가 코일 둘레에 제공될 수 있다.
언급한 바와 같이, 단일 구역에서 팬과 모터와 같은 기계적 장치의 군집화(clustering)는 전기 서비스의 효율성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 단일 전기 서비스 패널(214)이 팬(202) 집단 근처에 제공될 수 있고, 팬(202)에 제공하기 위한 필요한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 패널(214)은 모터 및 팬(202)을 작동시키는데 필요한 것으로서, 회로 차단기, 차단 장치, 다른 격리 장치, 접지 장치, 및 모터 제어장치를 포함할 수 있다. 따라서, 설치자는 이러한 장치를 더 용이하게 제공할 수 있고, 기술자는 더 용이하게 서비스를 위해 장치에 접근할 수 있다. 차단 장치와 같은 서비스 패널의 하나 이상의 부분은 더 접근 용이한 장소에 위치될 수 있다.
도 3a는 다양한 공기 순환 및 냉각 서브 시스템을 구비한 데이터 센터(300)의 도면을 도시하고, 도 3b는 도 3a의 데이터 센터(300)의 단면도를 도시하고, 도 3c는 도 3a의 특정 냉각 유닛(306)의 단면도를 도시한다. 이러한 도면은 일반적으로 데이터 센터 냉각 시스템의 플로어 하부 온공기 플레넘에 제공되는 팬-코일 유닛에 대한 다양한 다른 배치를 나타낸다. 또한, 여기서 도시된 실시예는 가열된 공기를 수직 플레넘으로 배출하고, 그 후, 데이터 센터의 플로어를 통하여 플로어 하부 공간으로 가열된 공기를 방출하는 백-투-백 컴퓨터 유닛의 병렬 주위에 배치된 데이터 센터에 관한 것이다. 물론, 다른 배치도 또한 적용될 수 있다.
이러한 컴퓨터의 배치는 열(304)에 의해 전형적인 예가 된다. 열(304)은 컴퓨터 선반의 제1 열 및 컴퓨터 선반의 제2 열을 포함할 수 있고, 제1 열 및 제2 열은 선반 사이의 비교적 좁은 개방 영역에 의해 배면 에지에서 이격되어 있다. 컴퓨터 선반이 위치하는 곳에서, 공기는 데이터 센터(300)의 작업 공간(302)으로부터 선반의 컴퓨터 유닛의 정면으로 인출되어 컴퓨터 유닛의 배면으로 나가고, 그 후 플로어 하부 공간 내로 하강한다. 이러한 실시예에서, 선반의 열 사이의 공간은 수직 온공기 플레넘으로써 역할하고, 작업 공간은 냉공기 플레넘으로써 역할한다.
데이터 센터(300)의 공기의 냉각 및 순환을 제공하는 배치의 제1 실시예로서, 냉각 유닛(306)이 열(304)의 냉각 선반에 따라 제공되는 것이 도시된다. 특정 냉각 유닛(306)은 하나 이상의 냉각 코일(310)을 포함하고 코일 또는 코일들(310) 상부에 위치되는 축 순환 팬(308)을 구비할 수 있다. 이러한 냉각 유닛(306)은 바로 데이터 센터의 플로어 상에, 코일(310) 하부의 플로어에 위치되는 컷아웃부 상부에 배치될 수 있다. 이러한 방식에서, 팬(308)은 플로어 하부 영역으로부터 코일(310)을 통과하여 온공기를 상승시키고, 그 후, 열(304)의 양측으로 작업 공간(302) 내로 온공기를 배출할 수 있고, 공기는 시스템을 통하여 다시 순환될 수 있다.
냉각 유닛(306)은 데이터 센터의 선반의 특별하게 장치된 부분의 일부가 되어, 일반적으로 선반의 컴퓨터가 있는 구성요소가 코일(310) 및 팬(308)으로 교체된다. 이러한 배치에 의해서, 냉각 유닛(306)은 데이터 센터(300)의 작업자가 추가 냉각이 필요하다고 생각하는 어느 곳에든지 융통성 있게 배치될 수 있다. 이러한 경우에, 열(304)의 일측 상의 컴퓨터 선반 쌍이 제거되고 냉각 유닛(306)이 제거된 선반이 이전에 위치했던 곳에 배치될 수 있다. 또한, 컴퓨터 선반 사이에 위치되는 뜨거운 공기 플레넘 하부의 이전에 좁았던 영역으로부터 공기가 이동하는 영역을 증가시키고, 코일(310)에 공기를 충분히 제공하는 영역을 포함하기 위하여, 플로어 하부 공간에 대한 액세스 패널이 제거될 수 있다.
대안적으로, 개구부(340)로 도시된 바와 같이, 선반 하부의 플로어 하부 공간으로 뜨거운 공기를 이동시키기 위한 개구부는 공기의 하방향 이동을 위해 더 크게 제작될 수 있다. 개구부(340)의 더 크게 제작된 부분은 보통 개구부(340) 상부의 컴퓨터를 받치는 트레이 또는 선반에 의해서 블록될 수 있고, 컴퓨터 선반의 저부와 플로어 사이의 밀봉 장치에 의해서 블록될 수 있고, 따라서, 작업 공간(302)의 공기가 가열된 플로어 하부 공기와 혼합되지 않는다. 개구부(340)는 냉각 유닛(306)과 같은 팬-코일 유닛용으로 적합하게 제작될 수 있다. 그러나, 컴퓨터 선반이 제거되고 팬-코일 유닛으로 교체되는 경우에만, 개구부는 팬-코일 유닛과 적합하게 작동할 수 있다.
도 3c에서 가장 명확하게 이해할 수 있듯이, 냉각 유닛(306)은 다른 컴퓨터 선반을 따라 배치될 수 있고, 또한, 냉각 유닛(306) 상부 영역의 컴퓨터(307)에 제공될 수 있다. 이러한 컴퓨터는 냉공기를 냉각 유닛(306) 외부로 순환시키는데 요구되는 높이의 상부에 위치될 수 있고, 데이터 센터(300) 내부의 컴퓨터를 위치시키는 추가적인 밀도를 가능하게 할 수 있다.
데이터 센터에 순환 및 냉각을 제공하는 다른 접근이 냉각 유닛(314)으로 도시된다. 이 실시예에서, 패키지된 공업용 팬-코일 유닛이 플로어 하부 공간의 플로어 상에 위치된다. 패키지된 유닛은 익숙한 구조로써 냉각 코일(314a) 및 팬(314b)을 포함할 수 있다. 패키지된 팬-코일 유닛(314)은 트레인(TRANE), 캐리어(CARRIER), 등과 같은 회사로부터 구입할 수 있는 다양한 형태의 공업용으로 이용가능한 팬-코일 유닛 중 어떤 것이라도 될 수 있다. 팬-코일 유닛(314)은 차례로 흡입구에서 플로어 하부 공간에 개방될 수 있으나, 그 개구부에 필터(거칠거나(coarse) 프리-필터 수준으로 작동하는 필터와 같은)를 포함하고, 작업 공간(302) 내로 냉각된 공기를 다시 제공하도록 플로어의 개구부에 배관될 수 있다. 완전한 실시에서, 다수의 패키지된 팬-코일 유닛은 플로어 하부 영역을 가로질러 분산될 것이다.
이러한 방식에서, 팬-코일 유닛(314)은 본 명세서의 다른 부분에서 기술된 장치와 유사한 공기 순환 및 냉각을 용이하게 제공할 수 있으나, 시설에 신속한 가동 시간이 요구되는 곳에서 더욱 용이하게 구하여 설치될 수 있다.
플로어 하부 공간으로부터 작업 공간 내로 공기를 제공하고 공기를 냉각시키는데 사용될 수 있는 다른 팬-코일 구성요소가 유닛(316)으로 도시된다. 여기서, 냉각 코일(322)은 컴퓨터 선반의 대체물의 일부로써 수직으로 위치된다. 냉각 코일(322)은, 예를 들면, 운반가능하고 일반적으로 컴퓨터 선반용으로 차지되는 공간 내로 슬라이드 되는 크기를 가지는 프레임의 양 측면에 위치될 수 있다. 이러한 배치는 코일이 매우 커다란 표면적을 가지고, 따라서, 기류에 낮은 임피던스를 가지는 것을 가능하게 한다. 보호 패널은 작업 공간(302)에서 사람으로부터 코일을 손상시키는 것을 방지하기 위해서 각 코일의 상부에 제공될 수 있다.
팬(318)은 플로어 하부 공간으로부터 온공기를 인출하여 코일(322) 사이에 생성되는 플레넘(320) 내로 보낸다. 팬(318)에 의해 생성된 상승된 압력은 공기가 냉각되는 경우 코일을 통하여 공기가 빠져나가도록 하고, 추가 공기는 플로어 하부 공간으로부터 인출될 수 있다. 다른 배치에서, 팬(318)은 플로어 층 상부의 코일(322) 사이에 위치될 수 있고, 코일(322) 사이의 공간 내로 공기를 배출할 수 있다. 이러한 배치에서, 팬(318)용 공기 흡입구는 온공기를 인출하고 플레넘(320)의 정압을 유지하도록 플로어 하부 공간으로 하방으로 배관될 수 있다.
유닛(316)과 유사한 배치가 유닛(326)으로 도시된다. 그러나 이 배치에서, 배기가 서버의 백-투-백 열의 일측으로만 빠져나오도록 설치된다. 따라서, 유닛(326)은 유닛(316)의 팬(318)과 유사하게 배치된 팬(328)을 포함하고, 또한, 컴퓨터 선반의 일 열의 한 면에서 냉각 코일(330)을 포함한다. 그러나 유닛(326)은 공기를 컴퓨터 선반의 타측으로 향하게 하지 않고, 대신에 컴퓨터 선반으로 가득 차있다. 컴퓨터로부터 공기를 인출하는 온공기 플레넘(332)과 코일(330) 뒤의 압축 플레넘 사이의 배플(baffle)은 이러한 공기의 혼합을 방지하고 양 영역 모두에 적절한 가압(pressurization)을 가능하게 한다. 또한, 팬(328)은 코일(330) 뒤의 공간에 있는 플로어 상부에 배치될 수 있고, 이러한 실시예에서, 팬은 플로어에 대하여 설치될 수 있는 유닛(306)에서와 같이, 축 흐름 팬 층(bank)을 포함할 수 있다.
또한, 도 3c는 유닛(306)과 같은 유닛의 파이핑 연결부의 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 냉각수 파이핑(340)은 시작부 또는 탭이 냉각 코일에 상방으로 연결하여 플로어 층 아래로 이어진다. 특정 실시에서, 작은 펌프 또는 펌프들이 코일을 통하여 냉각수의 순환에 보조를 제공하거나 또는 더 양호한 제어를 제공하기 위해서 냉각 코일 근처에 위치될 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았지만, 차단 밸브가 시스템의 작동에 간섭없이 코일을 용이하게 연결 및 해제하도록 제공될 수 있고, 또한, 제어 밸브가 코일에 제공되는 냉각수의 양을 조절하도록 제공될 수 있다. 액세스 패널이 임의의 차단 밸브 근처에 플로어에 제공될 수 있어서, 따라서, 개인은 플로어 하부 공간 내로 들어가야 할 필요 없이 용이하게 차단 밸브에 접근할 수 있다. 플로어 하부 공간과 플로어 상부 공간 사이의 압력차가 있는 경우에, 밀봉 재료가 액세스 패널 주위 및 플로어 층을 따라 다른 지점에 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 온도 센서가 또한 데이터 센터의 작업 공간에 제공될 수 있고, 다양한 냉각 코일이 작업 공간의 온도 설정 값을 유지하기 위하여 스로틀되거나(throttled) 추진될 수 있다. 차례로, 팬은 시스템에서 특정 압력차를 유지하기 위하여 속도 제어될 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 유닛에 제공되는 팬은 보드를 가로질러 상승하는 특정 온도를 제공하도록 제어되거나, 또는 작업 공간과 보드용 배기부 사이의 특정 압력을 유지하도록 제어될 수 있다. 그 후, 플로어 하부에 제공되는 팬은 컴퓨터의 배면과 작업 공간 사이의 설정된 압력차를 유지하도록 제어될 수 있다(즉, 온공기 플레넘, 냉각 코일, 및 필터 등과 같은 임의의 다른 장치의 압력 강하를 극복하기 위하여).
도 4a는 모듈형으로 적재된 데이터 센터(400)의 등각 투상 분해 조립도를 도시하고, 도 4b는 동일한 데이터 센터(400)의 단부 단면도를 도시한다. 일반적으로, 데이터 센터(400)는 공장으로 건축되고, 부지로 이송되고, 신속하게 부지에 세워질 수 있는 폼 팩터(form factor)를 제외하고 전술한 많은 특징부를 나타내고 있다. 이 실시예에서, 데이터 센터(400)는 기계적 베이스 모듈(404) 및 2개의 컴퓨팅 모듈(402)의 3 모듈을 포함한다. 또한, 추가 모듈 층이 사용될 수 있다. 컴퓨팅 모듈(402)은 중앙 통로에 의해 분리되는 컴퓨터 선반의 2열을 받치는 박스 빔 프레임의 형상을 가질 수 있다.
컴퓨팅 모듈(402)은 각각 대략 표준 운반 컨테이너의 크기로 될 수 있어서, 따라서, 컴퓨팅 모듈은 공업용 트랙터 트레일러(또는 운반 컨테이너와 같이 트레일러 구조로써 실질적으로 역할 수 있는)의 트레일러 상에 용이하게 적재될 수 있다. 이 경우에, 컴퓨팅 모듈(402)은 용이하게 건설 부지로 이송될 수 있고, 또한, 방수포 또는 다른 재료로 커버될 수 있게 되어, 따라서, 컴퓨팅 모듈의 설비는 운송 동안에 시각 및 구성요소로부터 안 보이게(obscured) 될 수 있다.
일반적으로, 컴퓨팅 모듈(402)의 프레임은 표준 용접 강철 박스 빔, 롤 또는 폼 채널로 형성될 수 있다. 지지 부품(명확하게 도시되지 않음)은 구조적 지지가 필요할 경우에 모듈(402)의 단부 및 측부를 따라 배치될 수 있다. 이 실시예에서, 모듈(402, 404)은 일반적으로 치수를 맞춰서 도시되어, 따라서, 모듈은, 흡사 레고(LEGO) 블록을 적재하는 것과 같이, 수평으로는 모듈의 직사각형 그리드를 형성하고 수직으로는 모듈을 적재하는 것을 포함하는 모듈 형태로 서로 상부에 적재될 수 있다. 레고 블록과 유사점을 더 확대하고, 서로 상부 상에 모듈의 적합한 정렬 및 밀봉을 제공하기 위하여, 원통형 연장부가 모듈의 상부(예를 들면, 둘레를 따라)를 따라서 제공될 수 있고, 매칭 원통형 삽입부가 다른 모듈의 하부를 따라 적용될 것이다(도 4c 참조). 연장부 및 삽입부는 임의의 적절한 재료로 만들어질 수 있고, 특정 강도 플라스틱이 사용될 수 있어서, 따라서 모듈이 서로의 상부를 슬라이드 하기 때문에 약간의 "신축성(give)"이 느껴질 수 있다. 또한, 특정 플라스틱이 칼라-코드(예를 들면, 파랑, 빨강, 또는 노랑)로 될 수 있어서, 따라서 현장에서 조립자는 함께 맞춰지도록 설계된 모듈을 더욱 용이하게 매치할 수 있다. 또한, 표준 컨테이너 코너 맞춤이 사용될 수 있어서, 지게차 포켓(도시되지 않음)이 조정성(maneuverability)을 위하여 제공될 수 있다.
또한, 모듈(402)은 부지에 이송되기 전에 부분적으로 또는 전반적으로 벗겨(skinned)질 수 있다. 예를 들면, 모듈이 설치될 때 모듈이 스택의 상부 모듈이 되려고 하면, 모듈은 운반 전에 모듈에 적용되는 루프를 구비할 수 있으며, 유사한 접근부가 단부 모듈의 벽에 사용될 수 있다. 다른 내부 영역은 벗겨지지 않은 채로 남겨져서 이웃 모듈에 개방된다. 따라서, 설치 시 모든 모듈이 닫힌 채로 되어 있는 완성품과 달리, 모듈이 설치된 후, 모듈은 사람의 움직임 및 모듈 그리드 내의 공기에 개방될 수 있다. 또한, 컴퓨팅 모듈(402) 모두 일단부로부터 모듈(402)의 타단부로 쭉 이어지는 컴퓨터를 도시하고, 컴퓨터 선반은 모듈의 단부에 모자라게 멈춰서, 작업자가 하나의 모듈을 단부를 따라 다음 모듈로 측 방향으로 이동하는 것을 가능하게 한다.
따라서, 실물 크기의 설치는 2 방향으로 12개 또는 그 이상의 모듈의 그리드를 포함한다. 세로 방향으로는, 컴퓨터의 길이 열, 및 열 사이의 길이 통로가 생성될 수 있다. 단면 방향으로는, 다수 열의 컴퓨터 및 다수 작업 공간 통로가 제공될 수 있다. 데이터 센터의 내부 작업 공간은 예를 들면 도 1a에 도시된 레이아웃과 거의 구분되지 않을 수 있다.
모듈(402, 404)은 실외 또는 실내에 설치될 수 있다. 실외 설치에서는, 모듈(402, 404)은 부지에서 또는 부지에 떨어져서 벗겨질 수 있고, 적합한 압력을 유지하고 구성요소를 유지하기 위하여 밀봉될 수 있다. 공기, 물, 및 전기를 포함하는 다양한 용도의 서비스가 모듈(402, 404)에 제공될 수 있다. 또한, 유틸리티 플랜트(utility plant)가 펌프, 열 교환기, 및 다른 기계적 전기적 장치를 받치는 냉각 타워 및 모듈의 형태로 모듈(402, 404)에 인접하여 제공될 수 있다. 이러한 장치는 모듈(402, 404)에 폼 팩터와 유사한 모듈로 위치될 수 있다. 이것은 서비스 모듈로 지칭될 것이다. 예를 들면, 펌프 및 열 교환기는 모듈(402)에 인접하여 설치되는 모듈(고온 날에 필요하다고 여겨질 때의 냉각장치와 같은)에 위치될 수 있고, 파이핑 헤더는 모듈(404)에 인접하여 설치되는 모듈에 설치될 수 있다. 그리고 나서, 파이핑 헤드 모듈이 모듈(404)을 통하여 파이핑 연속에 연결되고, 냉각 타워가 다른 서비스 모듈의 상부 상에 장착됨으로써, 모든 모듈은 함께 연결될 수 있다.
모듈(402, 404) 내의 특정 구성요소 및 그 구성요소의 배치는 도 4b에 가장 잘 도시되어 있다. 명확하게 하기 위하여, 모듈(404)의 장치를 포함하는 특정 세부사항이 도 4a에서 제거되었다) 컴퓨터 선반(406)의 열은, 작업자가 통과할 수 있는 중심 복도를 형성하는 컴퓨터 선반의 정면 에지로 도시되고, 모듈(402)의 둘레에 수직의 온공기 플레넘(410)을 형성하는 컴퓨터 선반의 배면 에지로 도시된다. 작동 시, 공기는 통로(412)로부터 컴퓨터를 가로질러, 수직 온공기 플레넘(410) 내로 인축될 수 있다. 상부 컴퓨팅 모듈(402)의 플로어 및 저부 컴퓨팅 모듈(402)의 천장은 관통되고, 왼쪽 개방되고, 또는 그렇지 않으면 유동적으로 연통되어, 따라서 온공기가 컴퓨팅 모듈(402)의 외벽 아래 방향으로 기계적 모듈(404) 내로 쭉 이동할 수 있다. 이 실시예에서 도시된 바와 같이, 하부 모듈(402)의 온공기 플레넘(410)은 양 모듈 모두의 컴퓨터에 의해 배출되는 공기를 수송할 필요가 있기 때문에, 하부 모듈의 선반(406)은 상부 모듈의 선반(406)보다 훨씬 내부에 위치될 수 있다. 하부 모듈에 추가 영역을 생성함으로써, 하부 모듈의 통로는 상부 모듈의 통로보다 조금 좁지만, 온공기 플레넘의 공기 속도는 거의 동일하게 유지될 수 있고, 압력 강하는 최소화될 수 있다. 또한, 선택적인 순환 보조 팬(416)이 상부 모듈(402)로부터 하강하는 온공기에 추가 모멘텀을 제공하도록 도시되어 있다. 제어 시스템이 기류를 정확하게 관리하기 위하여 팬(416)과 결합하여 사용될 수 있다. 적합한 조건에서, 이러한 팬의 열은 모듈(402)의 길이를 따라 배치될 수 있다.
온공기가 기계적 모듈(404)로 하방향으로 순환되면, 온공기는 일렬의 팬(422)에 의해 각각의 측부 상에 모인다. 비록 다른 형태의 팬이 당연히 사용될 수 있지만, 이 실시예에서, 팬(422)은 원심팬이다. 한 쌍의 배플(426)이 플로어 하부 공간을 팬(422) 주위의 저압 영역과 팬 출구 지점의 정면에 고압 영역으로 분리시킨다. 냉각 코일(424)은 고압 영역의 타측에 위치되고, 따라서, 공기는 코일(424)을 통하여 이동하고, 냉각되고, 그리고 나서 하부 컴퓨터 모듈(402)의 통로(412) 내로 상방향 이동한다. 냉각된 공기가 더욱 자유롭게 상방향으로 이동하는 것이 가능하도록, 모듈(402)의 플로어는 관통되거나 메쉬로 될 수 있다.
다양한 구성요소가 데이터 센터의 작동을 보조하기 위하여 중심 통로(412)에 제공될 수 있다. 먼저, 순환 보조 팬(414)이 상부 및 하부 컴퓨팅 모듈(402)이 서로 만나는 곳에 제공될 수 있어, 코일(424)로부터 더 많은 냉공기가 상부 모듈에 도달하는 것을 도울 수 있고, 하부 컴퓨팅 모듈(402)의 저부 근처의 컴퓨터를 통한 공기가 합선을 일으키는 것을 방지하도록 한다.
또한, 코일(424) 상부의 점선은 서비스 또는 교체를 위해 코일 제거 영역을 도시한다. 특히, 코일(424)이 서비스를 실패하거나 또는 서비스를 필요로 하면, 코일 상부의 영역은 기술자가 예를 들면, 코일(424) 상의 루프 또는 핸들을 들어올림으로써, 코일을 용이하게 상방향으로 인출할 수 있는 곳에 제공될 수 있다. 또한, 예를 들면, 레일 상의 전방으로 팬을 슬라이딩하고, 그 후 간섭 코일을 제거하고 팬 전기 서비스를 해제시킨 후에 팬을 유닛(404)으로부터 들어올리는 것과 같이, 팬(422)이 작업 공간을 통하여 제거될 수 있도록, 액세스 패널이 제작될 수 있다. 다른 배치에서, 팬은 전형적으로 코일 보다 더 많은 서비스를 필요로 하기 때문에, 팬(422)은 코일(424) 사이에 중심 통로(412) 하부에 위치될 수 있다. 이러한 경우에, 팬(422)은 코일을 통하여 공기를 인출할 수 있다(코일과 유닛(404)의 외벽 사이의 온공기 플레넘, 및 코일 사이의 저압 냉공기 플레넘 사이를 밀봉할 수 있는).
도 4c는 도 4a의 데이터 센터용 리프팅 연결부의 상세도를 도시한다. 연결부는, 공간 내로 유닛을 들어올리기 위한 크레인에 의해 고리 걸리도록 유닛의 각 코너에 장착되고 배치될 수 있는 후크 루프(434)를 포함한다. 유닛이 배치된 후에 볼트 해제함으로써 루프(434)는 제거될 수 있고, 따라서, 예를 들면, 추가 유닛이 제1 유닛의 상부 상에 배치될 수 있다. 또한, 유닛 사이의 원통형 레고형 연결부가 유닛 프레임의 둘레를 따라 이 도면에 도시된다. 또한, 설치 후에 어떤 제거도 필요하지 않도록, 리프팅 후크는 모듈 구조 내로 리세스될 수 있다. 전술한 바와 같이, 이와 같은 코너 맞춤부는 표준 복합 운송 컨테이너 상에 사용되고, 또한, 사용될 수 있다.
도 4d는 도 4a의 데이터 센터의 부분 평면도를 도시한다. 특히, 이 도면은 데이터 센터(402)의 플로어에 제공될 수 있는 특정 세부 구조를 도시한다. 유닛 하부 공간에 개방된 온공기 프레넘(410)이 유닛의 외부 에지를 따르고, 따라서, 온공기가 플로어 하부 공간에 자유롭게 아래로 이동할 수 있다. 플레넘(410)은, 특정 유닛이 스택에서 저부 유닛이고 따라서 복수의 유닛을 위해 공기가 통과할 필요가 있는 경우에도 충분한 공기를 하방향으로 이동시키도록 제작될 수 있다.
유닛의 특정 선반이 배치되어 트랙(432)을 따라 전방 또는 후방으로 슬라이드될 수 있다. 특히, 하부 유닛에서, 선반은 모든 플레넘(410)이 노출되도록 전방으로 슬라이드될 수 있고, 상부 유닛에서, 플레넘(410)의 일부를 차단하도록 후방으로 슬라이드될 수 있으나, 결과적으로, 유닛의 중심 통로를 넓게 만든다. 트랙(432)은 트랙의 저부 상의 휠이 구를 수 있는 플로어의 상승된 늑재(rib)와 같은, 다양한 형태를 가질 수 있다(휠은 선반이 제 위치에 있을 때 잠금될 수 있고, 선반은, 특히 지진, 수송, 등 동안에 선반이 기울어지는 것을 방지하도록 상부 및 저부 근처에서 고정될 수 있다). 또한, 트랙(432)은 선반의 저부 상의 휠 또는 다른 구조가 배치될 수 있고 전방 및 후방으로 슬라이드될 수 있는 유닛 플로어에 들여 위치될 수 있다.
액세스 패널(430)은 코일 및 컴퓨팅 유닛 플로어 하부의 밸브 위치에 용이하게 접근할 수 있다. 예를 들면, 패널(430)의 각 단부 또는 코너에서 탭 또는 스크류는 느슨해지거나 제거될 수 있고, 액세스 패널(430)은 상방향으로 들어 올려질 수 있고, 일단 코일이 분리되면 코일 하부는 플로어 하부 공간에서 들어 올려질 수 있다.
플로어 그레이트(420)가 플로어 하부 공간에 유사하게 접근 가능하고, 더욱 상세하게는 플로어 그레이트는 냉공기가 플로어 하부 공간으로부터 유닛의 통로 내로 상방향 이동하는 것을 가능하게 할 수 있다. 팬이 플로어 그레이트(420) 하부에 위치되는 경우, 플로어 그레이트는 팬, 팬 모터, 또는 다른 장치를 서비스하고 교체하기 위한 접근을 제공하는 장소에서 들어 올려질 수 있다.
도 5는 다스 층의 고정된 데이터 센터(500)의 단면도이다. 일반적으로, 데이터 센터(500)는 전술하고 도시된 다른 배치와 유사하지만, 동일한 점유 공간 내로 더 많은 컴퓨팅 파워를 적합하게 하도록 2중 갑판(double-decker)이다. 이 실시예에서, 데이터 센터(500)는 선반은 플로어로부터 플로어로 연속적으로 상방향으로 이동하는 도서관의 "서고(stacks)" 섹션의 선반과 같이 배치된다. 이전 도면에서와 같이, 열은 온공기 플레넘(512)의 각 측부 상에 한 쌍의 선반(510)을 포함할 수 있다. 데이터 센터(500)의 컴퓨팅 영역은 상부 레벨(502) 및 하부 레벨(504)을 포함하고, 플로어 하부 영역(506)은 또한 선반의 컴퓨터에 의해 데워진 공기를 수용하도록 제공된다. 공기를 순환하고 냉각시키는 기계적 장치는 명확하게 하기 위해 생략되었으나, 전술한 바를 포함하는 다양한 형태 및 배치를 취할 수 있다.
상부 층의 선반에 접근은 보도(walkway)(508)에 의해 제공될 수 있다. 보도는 컴퓨터 선반의 인접한 열 사이에 제공되고 지지되는 상승된 보도가 될 수 있다. 시설의 작업자에 의해 시설의 모든 층에서 컴퓨터에 편리하게 접근하도록, 보도는 수직으로 위치될 수 있다.
도 6은 공유된 고압 온공기 플레넘을 사용하는 데이터 센터의 평면도를 도시한다. 이 실시예에서, 다수 플레넘이 예를 들면, 플로어 하부 공간의 플로어로부터 플로어 하부 공간의 천장까지 벽을 건설하는 것과 같이 플로어 하부 공간에 구성되어 있다. 일 실시예 플레넘은 플레넘(608)으로, 플레넘의 내부 공간은 데이터 센터의 플로어 또는 플로어 근처에 위치되는 코일(610)과 같은 다수의 냉각 코일 하부에 위치될 수 있다. 플레넘(608)으로 유입되는 가압된 공기는 전술한 다른 시스템과 유사한 방식으로 코일(610)을 통과하여 작업 공간 상부 내로 상방향으로 향하게 될 수 있다. 그 구성은 상부 공간의 컴퓨터 선반(602) 열의 바로 하부에 위치될 수 있다.
공기는 팬(606)과 같은 다양한 팬에 의해 플레넘(608) 내로 구동될 수 있다. 팬(606)은 플로어 하부 플레넘의 메인 영역으로부터 공기를 인출하여 플레넘(608) 내로 압축된 온공기를 전달한다. 이 실시예에서, 팬(606)은 3개의 다른 플레넘을 제공하는 그룹(604) 내의 4개의 팬 중 하나이다. 이러한 중복은 전술한 다른 시스템과 유사한 방식으로 시스템의 추가 다양성을 가능하게 한다. 특히, 그룹의 하나의 팬이 고장나거나 또는 다르게 서비스 불능이 된다면, 남은 팬이 플레넘을 가압되도록 유지할 수 있어서, 공기는 냉각 코일을 통하여 계속 순환한다. 또한, 팬은 4개의 모든 팬이 작동하는 수준 및 단지 3개의 팬만 작동하는 수준 모두 팬의 팬 커브 상에 양호하게 작동하도록 제작되고 선택될 수 있다. 하나의 팬이 서비스 불능이 되는 경우라도 일관된 공기 흐름을 제공하도록 모터 제어 센터(614)가 제어 시스템과 상호작용할 수 있고, 센터(614)의 특정 측면은 예를 들면, 안전 목적을 위해서 더욱 접근가능한 장소로 위치될 수 있다.
다른 실시예로서, 별개의 플레넘(616)이 데이터 센터(600)의 측벽을 따라 도시되어 있다. 이 플레넘(616)은 플레넘의 상부면에 코일(620)의 단일 열을 포함하고, 팬(618)을 포함하는 2개의 팬에 의해 가압된다. 또한, 시스템의 다양성이 공통의 프레넘 상에 다수의 팬과 다수의 코일을 가짐으로써 획득될 수 있고, 따라서, 장치의 하나 부품이 고장나면 다른 팬 또는 코일이 처짐을 보충한다.
도 7은 모듈형 플로어 하부 팬-코일 유닛(710)을 사용하는 시스템의 단면도를 도시한다. 이 시스템에 사용되는 구성요소는 도 1a 및 도 1b의 구성요소와 유사한 방식으로 배치될 수 있다. 특히, 팬-코일 유닛(710)은 냉각된 공기가 데이터 센터(700)의 작업 공간 통로(708) 내로 상방향 향하도록 설치되고 배치될 수 있다.
이 실시예에서, 팬-코일 유닛(710)은 프레임의 상부면에 축류팬(712)을 구비한 직사각형 프레임 및 프레님의 내부에 V형상으로 배치된 냉각 코일(714)을 각각 포함할 수 있다. 팬은 플로어 하부 공간(716)으로부터 코일을 통하여 공기를 인출하여 냉각된 공기로써 작업 공간 내로 공기를 배출할 수 있다. 각각의 유닛은 현장으로 수송 및 선치가 따르는 부지 밖 건설에 편리한 길이를 가진다. 예를 들면, 각각의 유닛(710)은 약 5-10 피트(feet) 너비가 될 수 있고, 유닛의 저부 가장자리 상에 미끄럼부가 제공될 수 있어서, 따라서, 지게차에 의해 용이하게 들어올려 져서 트럭 상으로 옮겨져서 내려질 수 있고, 데이터 센터의 제 위치 내로 옮겨질 수 있다. 이러한 각각의 유닛은 예를 들면 단일 코일 하의 독립형 유닛이 될 수 있다. 이러한 배치에서, 코일이 하류부 근처의 유닛 측부는 냉각된 공기가 온공기 프레넘으로 재유입되는 것을 방지하도록 커버 되거나 밀봉될 필요가 있다.
대안적으로, 이 유닛은 상부 작업 공간 통로의 하부에 일렬의 병렬 열로 제공될 수 있다. 그리고, 유닛의 단부는 서로에 대해 개방된 채로 되어, 냉공기가 코일 상부의 열의 상하로 흐를 수 있다. 이러한 실시예에서, 만약 하나의 유닛의 팬이 멈춘다면, 그 유닛의 코일로 유입하는 공기는 열의 인접 유닛의 팬에 의해 외측 및 상측으로 인출할 수 있다. 또한, 이러한 실시예는 시스템의 추가적인 다양성을 제공할 수 있어서, 따라서, 시스템은 격리된 장치 고장을 더욱 잘 다룰 수 있다.
전술한 유닛의 각각의 형태에 대하여, 자동 댐퍼가 유닛이 작동하지 않는 경우에 공기의 통로를 방지하기 위하여 적절한 경우에 사용될 수 있다. 또한, 다른 이러한 부대 부품이 공기의 순환과 그 순환의 효율성을 향상시키도록 제공될 수 있다.
다수의 실시예가 설명되었다. 그러함에도, 본 명세서 기재의 의미 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변형이 가능하다는 것을 알 수 있다. 예를 들면, 추가 구성요소가 전술한 실시예에 추가될 수 있고, 또는 구성요소가 제거되거나 재배치될 수 있다. 또한, 온도의 특정 수치 및 다른 수치는 달라질 수 있다. 게다가, 프로세스의 단계는 적절하게 재배치, 첨가, 또는 제거될 수 있다. 따라서, 다른 실시예는 후술하는 특허청구범위의 범위 내에 있다.
100 데이터 센터 104 작업 공간
106b 온공기 플레넘 106a 병렬 선반
110 팬 116 팬-코일 유닛

Claims (21)

  1. 플로어 하부 온공기 플레넘 및 플로어 상부 냉공기 플레넘을 형성하는 플로어 구조;
    데워진 공기를 상기 온공기 플레넘 내로 배출하도록 배치된 다수의 플로어 상부 컴퓨터 조립체; 및
    상기 온공기 플레넘으로부터 공기를 인출하고, 상기 공기를 냉각시키고, 상기 공기를 상기 냉공기 플레넘으로 제공하는 하나 이상의 팬-코일 구성요소를 포함하는
    데이터 센터 냉각 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플로어 구조에 형성된 개구부를 통하여 상기 컴퓨터 조립체를 상기 온공기 플레넘에 유체가 흐를 수 있도록(fluidly) 연결하는 수직 플레넘을 더 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 팬-코일 구성요소는 하나 이상의 패키지 된 팬-코일 유닛을 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 온공기 플레넘 및 상기 냉공기 플레넘은 상기 팬-코일 구성요소의 고장에 의해 발생되는 온도 핫 스팟(hot spot)을 실질적으로 제거하는 부피로 제작되는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 온공기 플레넘은 상기 냉공기 플레넘에 의해 형성되는 부피의 적어도 20 퍼센트의 크기를 가지는 부피로 형성되는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    다수의 상기 컴퓨터 조립체는, 데워진 공기를 상기 플로어 하부 온공기 플레넘과 유체가 흐를 수 있도록 연통하는 수직 플레넘 내로 배출하는 열에 배치된 다수의 수직 선반(rack)을 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 컴퓨터 조립체에 인접한 공기 순환 팬, 및 상기 컴퓨터 조립체로부터 설정된 배출 공기 온도를 유지하도록 형성된 팬 제어장치를 더 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 컴퓨터 조립체에 인접한 공기 순환 팬, 및 상기 컴퓨터 조립체 상의 부품에 대한 최대 안전 작동 온도를 유지하도록 형성된 팬 제어장치를 더 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 온공기 플레넘 및 상기 냉공기 플레넘 사이의 설정된 압력차를 유지하도록 형성된 팬-코일 조립체 제어장치를 더 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 설정된 압력차는 거의 영인, 데이터 센터 냉각 시스템.
  11. 컴퓨터에 의해 축적된 열을 제거하기 위해 다수의 컴퓨터를 가로질러 공기를 순환시키는 단계;
    플로어 상부 온공기 플레넘의 공기를 포집하여 플로어 하부 온공기 플레넘 내로 공기를 하방향으로 향하게 하는 단계; 및
    데워진 공기를 포집하고, 상기 데워진 공기를 냉각시키고, 냉각된 공기를 플로어 상부 작업 공간으로 제공하는 단계를 포함하는
    데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    공기를 상기 컴퓨터를 가로질러, 상기 플로어 하부 온공기 플레넘 내로 순환시키고, 순환 및 냉각 장치를 통하여 상기 작업 공간 내로 되돌아가도록 연속적으로하는 순환시키는 단계를 더 포함하는, 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 냉각된 공기를 제공하는 단계는, 플로어 하부 팬을 사용하여 플로어 하부 냉각 코일을 통하여 상기 데워진 공기를 순환시키는 단계를 포함하는, 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 다수의 컴퓨터를 가로질러 공기를 순환시키는 단계는 상기 컴퓨터에 인접하여 위치된 팬을 사용하여 상기 컴퓨터를 가로질러 상기 공기를 인출하는 단계를 포함하는, 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 컴퓨터로부터 설정된 배출 공기 온도를 유지하기 위하여 상기 컴퓨터에 인접하여 위치된 팬을 제어하는 단계를 더 포함하는, 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 플로어 하부 온공기 플레넘은 상기 플로어 상부 냉공기 플레넘의 적어도 20퍼센트의 부피를 가지는, 데이터 센터용 냉각 시스템의 작동 방법.
  17. 대형 다수의 컴퓨터 조립체에 냉공기를 제공하는 데이터 센터 작업 공간;
    상기 컴퓨터 조립체에 의해 순환되어 데워진 공기를 수용하는 온공기 플레넘; 및
    적어도 일부에서 상기 데이터 센터 작업 공간 및 상기 온공기 플레넘 사이의 장벽을 형성하는 데이터 센터 플로어를 포함하는
    데이터 센터 냉각 시스템.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 온공기 플레넘의 다수의 공기 순환 팬, 및 상기 온공기 플레넘의 가장자리에 위치된 상기 공기 순환 팬과 결합된 다수의 냉각 코일을 더 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 공기 순환 팬은 공기를 상기 온공기 플레넘으로부터 인출하여, 상기 공기를 상기 냉각 코일에 의해 냉각시킨 후 상기 데이터 센터 작업 공간으로 공급하도록 형성된, 데이터 센터 냉각 시스템.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 데이터 센터 작업 공간은 상기 컴퓨터 조립체를 포함하는 하나 이상의 모듈형 컴퓨팅 프레임을 포함하고, 상기 온공기 플레넘은 하나 이상의 제1 모듈형 프레임에 결합되도록 형성된 하나 이상의 모듈형 기계적 프레임을 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
  21. 청구항 17에 있어서,
    상기 데이터 센터 냉각 시스템은, 기계적 프레임의 상부에 차례로 적재되는, 제2 모듈형 작업 공간 프레임의 상부에 적재되는 제1 모듈형 작업 공간 프레임을 포함하는, 데이터 센터 냉각 시스템.
KR1020107024573A 2008-03-31 2009-03-31 난방 플로어 데이터 센터 KR101619963B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/060,165 US8763414B2 (en) 2008-03-31 2008-03-31 Warm floor data center
US12/060,165 2008-03-31
PCT/US2009/039011 WO2009146040A1 (en) 2008-03-31 2009-03-31 Warm floor data center

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110017849A true KR20110017849A (ko) 2011-02-22
KR101619963B1 KR101619963B1 (ko) 2016-05-12

Family

ID=41115084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107024573A KR101619963B1 (ko) 2008-03-31 2009-03-31 난방 플로어 데이터 센터

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8763414B2 (ko)
EP (1) EP2286156B1 (ko)
KR (1) KR101619963B1 (ko)
CN (1) CN102027296B (ko)
AU (1) AU2009251675B2 (ko)
CA (1) CA2720014C (ko)
DE (1) DE202009019141U1 (ko)
DK (1) DK2286156T3 (ko)
MY (1) MY163596A (ko)
SG (1) SG189722A1 (ko)
WO (1) WO2009146040A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102586650B1 (ko) * 2023-05-23 2023-10-10 주식회사 엘케이전기 전기를 이용한 가상화폐 채굴장치 및 그 설치 방법

Families Citing this family (139)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2653817C (en) * 2006-06-01 2012-10-16 Google Inc. Modular computing environments
US7430118B1 (en) 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US10339227B1 (en) 2007-06-08 2019-07-02 Google Llc Data center design
US8523643B1 (en) 2007-06-14 2013-09-03 Switch Communications Group LLC Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9788455B1 (en) 2007-06-14 2017-10-10 Switch, Ltd. Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9693486B1 (en) 2007-06-14 2017-06-27 Switch, Ltd. Air handling unit with a canopy thereover for use with a data center and method of using the same
US9823715B1 (en) 2007-06-14 2017-11-21 Switch, Ltd. Data center air handling unit including uninterruptable cooling fan with weighted rotor and method of using the same
US8094452B1 (en) 2007-06-27 2012-01-10 Exaflop Llc Cooling and power grids for data center
US8320125B1 (en) 2007-06-29 2012-11-27 Exaflop Llc Modular data center cooling
US9723760B2 (en) * 2007-11-13 2017-08-01 International Business Machines Corporation Water-assisted air cooling for a row of cabinets
GB2473391B (en) * 2008-05-20 2012-11-14 Datacentience Ltd Data Centre Cooling
JP5278433B2 (ja) * 2008-08-14 2013-09-04 富士通株式会社 冷却方法及び計算機
US9072200B2 (en) * 2008-09-10 2015-06-30 Schneider Electric It Corporation Hot aisle containment panel system and method
US8251785B2 (en) 2008-10-31 2012-08-28 Cirrus Logic, Inc. System and method for vertically stacked information handling system and infrastructure enclosures
US8046896B2 (en) * 2008-10-31 2011-11-01 Dell Products L.P. Method for configuring information handling systems and infrastructure equipment in plural containers
US7852627B2 (en) * 2008-10-31 2010-12-14 Dell Products L.P. System and method for high density information handling system enclosure
US9155229B2 (en) * 2008-10-31 2015-10-06 Dell Products L.P. System and method for passive thermal control of an information handling system enclosure
US8184435B2 (en) * 2009-01-28 2012-05-22 American Power Conversion Corporation Hot aisle containment cooling system and method
US10212858B2 (en) 2009-04-21 2019-02-19 Excalibur Ip, Llc Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8054625B2 (en) * 2009-04-21 2011-11-08 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8264840B2 (en) * 2009-05-15 2012-09-11 NxGen Modular, LLC Modular data center and associated methods
US8360833B2 (en) * 2009-05-28 2013-01-29 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for attachment and removal of fans while in operation and without the need for tools
US8031468B2 (en) * 2009-06-03 2011-10-04 American Power Conversion Corporation Hot aisle containment cooling unit and method for cooling
US7944692B2 (en) * 2009-06-12 2011-05-17 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for installation and removal of overhead cooling equipment
US8178997B2 (en) 2009-06-15 2012-05-15 Google Inc. Supplying grid ancillary services using controllable loads
US9101080B2 (en) * 2009-09-28 2015-08-04 Amazon Technologies, Inc. Modular computing system for a data center
JP2011080670A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Shimizu Corp サーバ室用空調システム
FR2953880B1 (fr) * 2009-12-11 2012-01-13 Enia Architectes Batiment a salles informatiques superposees et procede de climatisation de ce batiment
GB0922095D0 (en) * 2009-12-17 2010-02-03 Bripco Bvba Data centre building and rack therefor
JP5441212B2 (ja) * 2009-12-22 2014-03-12 鹿島建設株式会社 データセンターにおける局部循環空調システム
FR2954671B1 (fr) 2009-12-22 2012-01-27 Atrium Data Procede et dispositif pour reduire la consommation d'energie d'un centre comportant des equipements energivores.
FR2954670B1 (fr) 2009-12-22 2017-06-09 Atrium Data Procede et dispositif pour reduire la consommation d'energie d'un centre comportant des equipements energivores.
CN102131369B (zh) * 2010-01-20 2014-09-17 华为技术有限公司 一种集装箱式数据中心
US20110189936A1 (en) * 2010-02-01 2011-08-04 Dataxenter Ip B.V Modular datacenter element and modular datacenter cooling element
EP2354378A1 (en) * 2010-02-01 2011-08-10 Dataxenter IP B.V. Modular datacenter element and modular datacenter cooling element
WO2011097232A1 (en) * 2010-02-02 2011-08-11 Exaflop Llc Blended water-based data center cooling
IT1399778B1 (it) * 2010-03-23 2013-05-03 Emerson Network Power Srl Mezzi di raffreddamento e climatizzazione di un ambiente contenente una pluralita' di corpi emettitori di calore, in particolare per sale server e simili
ES2392775B1 (es) 2010-03-30 2013-10-18 Advanced Shielding Technologies Europe S.L. Sistema para el acondicionamiento del aire del espacio interior de un centro de procesamiento de datos
US9670689B2 (en) * 2010-04-06 2017-06-06 Schneider Electric It Corporation Container based data center solutions
JP5516961B2 (ja) * 2010-04-07 2014-06-11 清水建設株式会社 サーバ室用空調システム
JP5578664B2 (ja) * 2010-05-07 2014-08-27 新晃工業株式会社 電算室用空気調和機
FR2960662A1 (fr) 2010-05-31 2011-12-02 Atrium Data Optimisation de la performance energetique d'un centre comportant des equipements energivores.
NL2004885C2 (en) * 2010-06-14 2011-12-15 Siemens Nederland System for providing a data centre.
SG186785A1 (en) * 2010-06-23 2013-02-28 Earl Keisling Space-saving high-density modular data center and an energy-efficient cooling system
JP5579518B2 (ja) * 2010-07-16 2014-08-27 大成建設株式会社 空調システム
TW201212798A (en) * 2010-09-02 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer server cabinet
TW201213212A (en) * 2010-09-24 2012-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center and heat dissipation apparatus thereof
US20120073783A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Degree Controls, Inc. Heat exchanger for data center
TW201221031A (en) * 2010-11-02 2012-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US9955616B2 (en) 2010-11-08 2018-04-24 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9585266B2 (en) 2010-11-08 2017-02-28 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9313927B2 (en) 2010-11-08 2016-04-12 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9032742B2 (en) 2010-12-30 2015-05-19 Munters Corporation Methods for removing heat from enclosed spaces with high internal heat generation
US9021821B2 (en) 2010-12-30 2015-05-05 Munters Corporation Ventilation device for use in systems and methods for removing heat from enclosed spaces with high internal heat generation
US9055696B2 (en) 2010-12-30 2015-06-09 Munters Corporation Systems for removing heat from enclosed spaces with high internal heat generation
US9357671B2 (en) 2011-01-11 2016-05-31 Schneider Electric It Corporation Cooling unit and method
US8462496B2 (en) 2011-02-23 2013-06-11 Dell Products L.P. System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center
EP2673683B1 (en) * 2011-02-07 2017-11-29 Dell Products L.P. System and method for a modular fluid handling system with modes in a modular data center
WO2012118554A1 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Ietip Llc Modular it rack cooling assemblies and methods for assembling same
TW201242225A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center
TW201243545A (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Container data center group
US8804334B2 (en) 2011-05-25 2014-08-12 International Business Machines Corporation Multi-rack, door-mounted heat exchanger
US8919143B2 (en) * 2011-05-25 2014-12-30 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Air-cooling wall with slidable heat exchangers
GB201113556D0 (en) 2011-08-05 2011-09-21 Bripco Bvba Data centre
CN102954021A (zh) * 2011-08-24 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风机控制系统和方法
CN102374614B (zh) * 2011-10-10 2015-08-12 曙光信息产业(北京)有限公司 制冷设备的控制方法和装置、以及制冷系统
CN103907408A (zh) * 2011-10-21 2014-07-02 利塔尔两合公司 尤其用于数据中心的冷却回路系统及其控制方法
US8817474B2 (en) 2011-10-31 2014-08-26 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling unit
US8760863B2 (en) 2011-10-31 2014-06-24 International Business Machines Corporation Multi-rack assembly with shared cooling apparatus
EP2590185B1 (de) * 2011-11-02 2014-04-02 ABB Technology AG Hochspannungstransformatormodul
EP2783556B1 (en) 2011-11-22 2016-11-02 Le Groupe S.M. Inc. Data center cooling system
US9429335B2 (en) * 2012-01-11 2016-08-30 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Adiabatic cooling unit
US9009500B1 (en) 2012-01-18 2015-04-14 Google Inc. Method of correlating power in a data center by fitting a function to a plurality of pairs of actual power draw values and estimated power draw values determined from monitored CPU utilization of a statistical sample of computers in the data center
CH706146A2 (de) * 2012-02-29 2013-08-30 Oblamatik Ag Verfahren und System zum Temperieren von Bauteilen.
EP2834569B1 (en) * 2012-03-08 2019-12-18 Google LLC Controlling data center cooling
CN102642494A (zh) * 2012-04-01 2012-08-22 河北安旭专用汽车有限公司 智能雏禽专用运输车及其实现方法
WO2014011706A1 (en) 2012-07-09 2014-01-16 Inertech Ip Llc Transformerless multi-level medium-voltage uninterruptible power supply (ups) systems and methods
US20140014292A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-16 Google Inc. Controlling data center airflow
TW201405289A (zh) * 2012-07-16 2014-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃數據中心
US8917502B1 (en) * 2012-08-29 2014-12-23 Amazon Technologies, Inc. Modular datacenter
GB2505716A (en) 2012-09-11 2014-03-12 Ibm Substantially closed loop air-cooler module for use with a computer or electronics rack.
EP4177543A1 (en) 2012-10-09 2023-05-10 Inertech IP LLC Cooling systems and methods incorporating a plural in-series pumped liquid refrigerant trim evaporator cycle
RU2509329C1 (ru) * 2012-10-22 2014-03-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный университет инженерных технологий" (ФГБОУ ВПО "ВГУИТ") Универсальный комплекс обработки информации
CA2803497C (en) * 2012-12-12 2018-08-21 Vert.Com, Inc. Prefabricated vertical data center modules and method of large-scale deployment
TW201426264A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱系統
CN103906409B (zh) * 2012-12-28 2017-06-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热系统
US9198331B2 (en) * 2013-03-15 2015-11-24 Switch, Ltd. Data center facility design configuration
GB2512637A (en) * 2013-04-04 2014-10-08 Cannon Technologies Ltd Integrated cabinet and building structure
JP6126447B2 (ja) * 2013-04-24 2017-05-10 東芝キヤリア株式会社 空気調和機
US9247659B1 (en) * 2013-06-21 2016-01-26 Amazon Technologies, Inc. Slab-based cooling
CN103322730A (zh) * 2013-06-28 2013-09-25 南京佳力图空调机电有限公司 一种冷热分区数据机房制冷系统
CN103344020A (zh) * 2013-06-28 2013-10-09 南京佳力图空调机电有限公司 一种封闭冷通道冷热分区数据中心
CN103344021A (zh) * 2013-06-28 2013-10-09 南京佳力图空调机电有限公司 一种封闭热通道冷热分区数据中心
US9774190B2 (en) 2013-09-09 2017-09-26 Inertech Ip Llc Multi-level medium voltage data center static synchronous compensator (DCSTATCOM) for active and reactive power control of data centers connected with grid energy storage and smart green distributed energy sources
US10254021B2 (en) 2013-10-21 2019-04-09 Inertech Ip Llc Cooling systems and methods using two cooling circuits
US11306959B2 (en) 2013-11-06 2022-04-19 Inertech Ip Llc Cooling systems and methods using two circuits with water flow in series and counter flow arrangement
US9874414B1 (en) 2013-12-06 2018-01-23 Google Llc Thermal control system
JP5680175B2 (ja) * 2013-12-17 2015-03-04 鹿島建設株式会社 データセンターにおける局部循環空調システム
US10111361B2 (en) * 2014-01-08 2018-10-23 Nautilus Data Technologies, Inc. Closed-loop cooling system and method
KR101511053B1 (ko) * 2014-01-23 2015-04-10 김광수 가축 운송시 복지 및 폐사방지용 운송 컨테이너 송풍장치
EP2910711B1 (en) * 2014-02-24 2020-11-04 Caterpillar Energy Solutions GmbH Assembly comprising an engine
US9949410B1 (en) * 2014-03-21 2018-04-17 Google Llc Managing dependencies between data center computing and infrastructure
CA2928808A1 (en) * 2014-04-28 2015-12-07 Vert.com Inc. Energy efficient vertical data center
JP2016029692A (ja) * 2014-07-25 2016-03-03 富士通株式会社 情報処理システムと情報処理システムの制御方法
CN105451504B (zh) * 2014-08-19 2018-02-23 阿里巴巴集团控股有限公司 机房、数据中心及数据中心系统
WO2016057854A1 (en) 2014-10-08 2016-04-14 Inertech Ip Llc Systems and methods for cooling electrical equipment
WO2016065087A1 (en) 2014-10-21 2016-04-28 Inertech Ip Llc Systems and methods for controlling multi-level diode-clamped inverters using space vector pulse width modulation (svpwm)
US10193380B2 (en) 2015-01-13 2019-01-29 Inertech Ip Llc Power sources and systems utilizing a common ultra-capacitor and battery hybrid energy storage system for both uninterruptible power supply and generator start-up functions
CA2976808A1 (en) * 2015-02-17 2016-08-25 Vert.Com Inc Modular high-rise data centers and methods thereof
GB201509661D0 (en) 2015-06-03 2015-07-15 Ocado Innovation Ltd Temperature controlled storage system
US9629285B1 (en) * 2015-06-22 2017-04-18 Amazon Technologies, Inc. Datacenter in-row cooling units
US10356956B1 (en) * 2015-06-22 2019-07-16 Amazon Technologies, Inc. Datacenter cooling unit with subfloor components
US10010014B1 (en) * 2015-06-22 2018-06-26 Amazon Technologies, Inc. Interconnecting cooling units
US10931190B2 (en) 2015-10-22 2021-02-23 Inertech Ip Llc Systems and methods for mitigating harmonics in electrical systems by using active and passive filtering techniques
US10342163B2 (en) * 2015-12-02 2019-07-02 Google Llc Cooling a data center
CN105571026A (zh) * 2016-01-18 2016-05-11 大连国霖技术有限公司 数据中心用冷墙供冷装置
US9769953B2 (en) 2016-02-04 2017-09-19 Google Inc. Cooling a data center
SG10202107907YA (en) 2016-03-16 2021-08-30 Inertech Ip Llc System and methods utilizing fluid coolers and chillers to perform in-series heat rejection and trim cooling
ITUA20164690A1 (it) * 2016-06-27 2017-12-27 Sinteco Impianti Srl Impianto prefabbricato monolitico modulare igienico a sale bianche.
CN106121290B (zh) * 2016-06-27 2018-09-21 台州市煜晨车业有限公司 降温除臭微机房
TWI640859B (zh) 2016-07-19 2018-11-11 美商谷歌有限責任公司 模組化資料中心系統及調節資料中心之方法
CN107923315B (zh) * 2016-07-25 2021-11-30 阿鲁亚英工程公司 对模块化发电厂的布局用的结构模块作出的改进
US20180077819A1 (en) 2016-09-14 2018-03-15 Switch, Ltd. Ventilation and air flow control
US9888615B1 (en) * 2016-12-22 2018-02-06 Amazon Technologies, Inc. Tape library rack module with environmentally isolated interior
US10123461B2 (en) 2017-04-05 2018-11-06 Google Llc Cooling electronic devices in a data center with cooling units mounted in bays of a server rack frame assembly
DE102017109552A1 (de) * 2017-05-04 2018-11-08 Weiss-Doppelbodensysteme GmbH Klimagerät für Doppelbodensysteme
US10888013B2 (en) 2017-10-04 2021-01-05 Google Llc Managing a data center
US10785895B2 (en) 2017-10-04 2020-09-22 Google Llc Managing a data center
US10709034B2 (en) 2018-02-21 2020-07-07 Google Llc Supporting rack-mounted computing devices
US11036265B2 (en) 2018-04-25 2021-06-15 Dell Products, L.P. Velocity-based power capping for a server cooled by air flow induced from a moving vehicle
US10440863B1 (en) 2018-04-25 2019-10-08 Dell Products, L.P. System and method to enable large-scale data computation during transportation
US10314206B1 (en) 2018-04-25 2019-06-04 Dell Products, L.P. Modulating AHU VS RAM air cooling, based on vehicular velocity
US10368468B1 (en) * 2018-04-25 2019-07-30 Dell Products, L.P. RAM air system for cooling servers using flow induced by a moving vehicle
CN109819636A (zh) * 2019-03-26 2019-05-28 宁波格澜特电器有限公司 一种外置管理高效服务器机柜
CN110173778A (zh) * 2019-05-24 2019-08-27 苏州安瑞可信息科技有限公司 基于新风及蒸发制冷的紧凑化叠加数据中心及其组合结构
WO2021030757A1 (en) * 2019-08-15 2021-02-18 Equinix, Inc. Data center rack system
WO2021261766A1 (ko) * 2020-06-24 2021-12-30 엘지전자 주식회사 신발 관리 장치
US11594261B1 (en) 2021-03-16 2023-02-28 Amazon Technologies, Inc. Modular rack sized data storage tape library with hermetically sealed tape compartment

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3924370A (en) * 1974-07-24 1975-12-09 Bell Telephone Labor Inc Raised floor with clamped panel support
GB2077205B (en) * 1979-06-20 1983-03-23 Busby Philip Victor Drive mechanism for a vehicle trailer lifting gear
US4992669A (en) * 1989-02-16 1991-02-12 Parmley Daniel W Modular energy system
US5345779A (en) 1993-04-23 1994-09-13 Liebert Corporation Modular floor sub-structure for the operational support of computer systems
JPH11148710A (ja) 1997-11-17 1999-06-02 Mitsubishi Electric Building Techno Service Co Ltd 二重床埋設型空調システム
US5953930A (en) * 1998-03-31 1999-09-21 International Business Machines Corporation Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components
WO2002039024A2 (en) * 2000-11-09 2002-05-16 Storck Jr Gary A Raised floor air handling unit
JP4762464B2 (ja) 2001-05-15 2011-08-31 高砂熱学工業株式会社 空調システムおよび通信機器等を搭載したラックの顕熱負荷処理方法
US6506111B2 (en) 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
JP2003035411A (ja) 2001-07-24 2003-02-07 Osaka Gas Engineering Co Ltd 焼却処理設備
US7500911B2 (en) * 2002-11-25 2009-03-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7752858B2 (en) 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
CA2653817C (en) 2006-06-01 2012-10-16 Google Inc. Modular computing environments
CN101502192B (zh) * 2006-06-01 2012-06-20 埃克弗洛普公司 控制的热空气捕获
CN101222827A (zh) * 2007-01-08 2008-07-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机柜

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102586650B1 (ko) * 2023-05-23 2023-10-10 주식회사 엘케이전기 전기를 이용한 가상화폐 채굴장치 및 그 설치 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP2286156A1 (en) 2011-02-23
MY163596A (en) 2017-09-29
AU2009251675B2 (en) 2014-02-20
DK2286156T3 (da) 2020-03-16
US8763414B2 (en) 2014-07-01
US20090241578A1 (en) 2009-10-01
SG189722A1 (en) 2013-05-31
WO2009146040A1 (en) 2009-12-03
AU2009251675A1 (en) 2009-12-03
EP2286156B1 (en) 2019-12-25
CN102027296A (zh) 2011-04-20
CN102027296B (zh) 2015-03-04
DE202009019141U1 (de) 2017-01-20
KR101619963B1 (ko) 2016-05-12
CA2720014A1 (en) 2009-12-03
CA2720014C (en) 2017-03-28
EP2286156A4 (en) 2017-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101619963B1 (ko) 난방 플로어 데이터 센터
US8988879B2 (en) Modular data center cooling
US6652374B2 (en) Cooling airflow distribution device
US9504190B2 (en) System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
US8456840B1 (en) Modular data center cooling
US9565783B1 (en) Modular data center
US10772240B2 (en) Data centre cooling system
US20110207391A1 (en) Controlled Warm Air Capture
US20110056651A1 (en) Integrated computer equipment container and cooling unit
US20100147490A1 (en) Apparatus and method for providing in situ cooling of computer data centers during service calls
JP2012516570A (ja) ホットアイル封じ込め型の冷房システム及び方法
US20150129514A1 (en) Rack for computer servers
WO2011073668A1 (en) Data centre building and method
EP2362721A1 (en) Method and system for cooling apparatus racks
KR102437206B1 (ko) 냉기 통로를 공기 조화시키기 위한 방법 및 장치
JP5210256B2 (ja) 発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタ
JP2010283137A (ja) 発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタ

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190423

Year of fee payment: 4