TWI640859B - 模組化資料中心系統及調節資料中心之方法 - Google Patents

模組化資料中心系統及調節資料中心之方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種模組化資料中心系統，其包含：一上模組，其包含附接至該上模組之一框架的一滾輪總成，該滾輪總成經組態以接合附接至一資料中心建築物之一結構的一軌道總成之至少一部分；及一下模組，其可附接至該上模組且經組態以懸置於該資料中心建築物之一人類可佔用工作空間之一地板上方，該地板支撐包含複數個熱產生電子器件之複數個機架，該下模組包含經組態以將電力提供至該複數個熱產生電子器件之一電力支援總成。

Description

模組化資料中心系統及調節資料中心之方法
本發明係關於用於冷卻資料中心系統及計算組件之系統及方法。
資料中心容置各種計算系統及組件，諸如電腦處理器、儲存系統或驅動裝置、伺服器及其他計算組件。一資料中心可佔據一建築物中之一房間、一整棟建築物自身且可呈固定形式或可為可攜式，例如容置於一運輸容器中。一資料中心(無論是固定還是可攜式)亦可為模組化。容置於一資料中心中之電腦相關組件在計算及儲存操作期間消費大量電力且由此產生大量熱。若電腦相關組件超過特定溫度，則該等組件之效能可被損及及/或該等組件可失效。據此，冷卻系統通常經實施以在容置於一資料中心中之電腦相關組件操作以傳送、處理及儲存資料時維持該等組件之適當且有效運作。冷卻系統可包含經組態以透過各種組態且基於可變條件而移動流體(諸如空氣或液體)之組件。
在一般實施方案中，一種模組化資料中心系統包含：一上模組，其包含附接至該上模組之一框架的一滾輪總成，該滾輪總成經組態以接合附接至一資料中心建築物之一結構的一軌道總成之至少一部分；及一下模 組，其可附接至該上模組且經組態以懸置於該資料中心建築物之一人類可佔用工作空間之一地板上方，該地板支撐包含複數個熱產生電子器件之複數個機架，該下模組包含經組態以將電力提供至該複數個熱產生電子器件之一電力支援總成。
在可與該一般實施方案組合之一態樣中，該上模組進一步包含一空氣調節模組。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該下模組包含自附接至該上模組之該框架的一天花板垂直延伸之至少一個側，該天花板包含允許自該空氣調節模組至由該側及該天花板界定之一體積之氣流的一孔隙。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該體積包含自該下模組之該天花板延伸至該複數個機架之一頂部的一經調節空氣充氣室之一部分，該經調節空氣充氣室進一步界定於該複數個機架之列之背側之間。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該空氣調節模組包含：一調節模組，其定位於該下模組之該天花板中的該孔隙上方；及一風扇，其經定位以使一經調節氣流自該調節模組循環通過該經調節空氣充氣室之該部分，通過該複數個機架之該等列之該等背側，通過該複數個機架之該等列之前側而至該人類可佔用工作空間，且至該調節模組。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該調節模組包含一冷卻旋管、一加熱旋管、一能量回收通風器、一恆定風量箱或可變風量箱之至少一者。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該下模組進一步包含用來收納該複數個機架之一部分且對該人類可佔用工作空間與該經調節空氣充氣室部分之間之一氣流密封的一密封件。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該滾輪總成包含接合該軌道總成之複數個輪子或滑件。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該資料中心建築物之該結構包含在該資料中心建築物之該地板與一屋頂之間延伸的一柱。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含耦合至該上模組之一附件模組。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該附件模組包含一管架。
在另一一般實施方案中，一種資料中心系統包含：一上模組，其包含一空氣調節模組；一下模組，其附接至該上模組且經組態以懸置於一資料中心建築物之一人類可佔用工作空間之一地板上方，該地板支撐包含複數個熱產生電子器件之複數個機架，該下模組包含經組態以將電力提供至該複數個熱產生電子器件之一電力支援總成；一滾輪或滑件總成，其附接至該上模組之一框架，該滾輪或滑件總成包含至少一個滾輪或滑件；及一軌道總成，其可附接至該資料中心建築物之一結構，該軌道總成包含可由該滾輪或滑件接合之一樑。
在可與該一般實施方案組合之一態樣中，該下模組包含自附接至該上模組之該框架的一天花板垂直延伸之至少一個側，該天花板包含允許該上模組與由該下模組之該側及該天花板界定之一體積之間之氣流的一孔隙。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該體積包含自該下模組之該天花板延伸至該複數個機架之一頂部的一經調節空氣充氣室之一部分，該經調節空氣充氣室進一步界定於該複數個機架之列之背側之間。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該空氣調節模組定位於該 下模組之該天花板中的該孔隙上方且包含一調節模組及一風扇，該風扇定位於該孔隙上方以使一經調節氣流自該調節模組循環通過該經調節空氣充氣室之該部分，通過該複數個機架之該等列之該等背側，通過該複數個機架之該等列之前側而至該人類可佔用工作空間，且返回至該調節模組。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該調節模組包含一冷卻旋管、一加熱旋管、一能量回收通風器、或一恆定或可變風量箱之至少一者。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該下模組進一步包含用來收納該複數個機架之一部分且對該人類可佔用工作空間與該經調節空氣充氣室之該部分之間之一氣流密封的一密封件。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該資料中心建築物之該結構包含在該資料中心建築物之該地板與一屋頂之間延伸的一柱。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該樑在該資料中心建築物之至少兩個柱之間延伸。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含耦合至該上模組之一附件模組。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該附件模組包含一管架。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該附件模組進一步包含複數個防火電總成，其等包含用於一防火系統之佈線及電連接器。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該附件模組進一步包含一防火系統管路系統之至少一部分，該防火系統管路系統包含該防火系統之複數個灑水頭。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該附件模組進一步包含複 數個資料中心照明器具或資料中心照明佈線總成。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含一支撐結構，該支撐結構包含用來使該經調節充氣室之冷空氣走道與一暖空氣走道熱分離的該天花板之至少一部分。
在另一一般實施方案中，一種調節一資料中心之方法包含：將一資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至一資料中心建築物之一軌道總成上，該第一模組包含一框架及一空氣調節模組；將該資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第一模組，該第二模組包含附接至該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之一地板上方的側；及藉由使該第一模組在該軌道總成上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列之間的該資料中心建築物之一工作空間之一人類可佔用走道而使鄰近於支撐複數個熱產生電子器件的複數個資料中心機架之至少一個列的該資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組移動。
可與該一般實施方案組合之一態樣進一步包含使一冷卻流體循環通過一供應管道而至該冷卻模組，該冷卻模組係由附接至該第一模組的該資料中心冷卻系統之一第三模組支撐。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含運用該冷卻模組之一風扇使一氣流自該冷卻模組之一冷卻旋管循環通過該面板中之一開口且至由該第二模組之該面板及該等側界定的一冷空氣充氣室中。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含使該氣流循環通過該複數個資料中心機架；將來自該複數個熱產生電子器件之熱接收至該氣流中；及使該經加熱氣流循環通過該資料中心建築物之該工作空間且至該冷卻旋管。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該資料中心冷卻系統包含一第一資料中心冷卻系統。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含將支撐複數個熱產生電子器件的複數個資料中心機架之至少另一列安裝至該資料中心建築物中；基於該至少另一列之該安裝，將一第二資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至該資料中心建築物之該軌道總成上，該第二資料中心冷卻系統之該第一模組包含一框架及一冷卻模組；將該第二資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組，該第二資料中心冷卻系統之該第二模組包含附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之該地板上方的側；及藉由使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組在該軌道系統上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列之間的該資料中心建築物之該工作空間之該人類可佔用走道而使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組鄰近於該複數個資料中心機架之該另一列移動。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含將該第一資料中心冷卻系統及該第二資料中心冷卻系統之該等第一模組之該等冷卻模組流體連接至一冷卻流體源。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含透過支撐於該第二模組上之電管道將該複數個熱產生電子器件電耦合至一主電源供應器。
在可與任何前述態樣組合之另一態樣中，該資料中心冷卻系統包含一第一資料中心冷卻系統。
可與任何前述態樣組合之另一態樣進一步包含調整該複數個熱產生電子器件之至少一部分之一功率密度；基於該功率密度之該調整：將一第 二資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至該資料中心建築物之該軌道總成上，該第二資料中心冷卻系統之該第一模組包含一框架及一冷卻模組；將該第二資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組，該第二資料中心冷卻系統之該第二模組包含附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之該地板上方的側；及藉由使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組在該軌道系統上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列之間的該資料中心建築物之該工作空間之該人類可佔用走道而使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組鄰近於該複數個資料中心機架之該列移動；及操作該第一資料中心冷卻系統及該第二資料中心冷卻系統以冷卻該複數個熱產生電子器件。
根據本發明之實施方案可包含下列特徵之一或多者。例如，根據本發明之一資料中心系統之實施方案可為模組化且可擴縮以考量不同大小(例如，總功率)的資料中心。例如，資料中心冷卻系統可在例如500kW資料中心(例如，IT功率)與500MW資料中心之間擴縮。作為另一實例，可擴縮資料中心冷卻系統可包含減少資料中心之一施工進度的模組化、工廠組裝組件。此外，資料中心冷卻系統可具有顯著部署效率，從而允許例如電子器件機架之列之可變更量及尺寸、可變更功率密度等等。作為又一進一步實例，資料中心冷卻系統可具有顯著功率及冷卻效率，使得IT功率單元(例如，伺服器機架)可經安裝以共用冷卻且允許電力基礎架構超載(例如，最大可用功率小於最大額定IT功率)。
作為又一實例，資料中心系統可藉由下列步驟允許小規模資料中心之更有效成本：利用用來構建大資料中心之類似模組；利用規模經濟及針 對小規模資料中心設計之昂貴專用設備之減少。作為另一實例，模組化一整個伺服器地板以包含所需介面及產品之所有態樣可最小化施工、成本、時間且改良品質，由此自任何工程地點獲得可重複性及一致性。此外，資料中心之模組可與資料中心建築物自身異地構建，從而允許並行施工進度以節省部署時間。作為另一實例，既有資料中心可經改裝(例如，具有一軌道或其他支撐總成)以允許模組化既有、習知部署資料中心。作為又一實例，與習知技術相比，在異地執行一些關鍵資料中心系統(例如，冷卻系統)之部分或全部之製造時，資料中心之施工可更安全。此外，可在具有必要熟練工人之一位置處執行此等資料中心冷卻系統之製造，即使此一位置不同於一資料中心位置。因此，可降低對本端(例如，資料中心位置本端)人力資源之相依性，由此降低施工風險且產生具有更可預測進度之施工時間線。異地移動施工之其他優點係：由於可由相同工人群體在一受控、氣候保護環境中完成異地製造系統，可改良系統品質及一致性且最佳化製造技術。亦可藉由將關鍵系統自重要路徑移開而減少進度。作為又一實例，資料中心模組化系統可提供藉由系統之介面之對稱性的有效無限制雙向可擴縮性，例如，在該系統之一下模組之各面上具有垂直附接點。
在隨附圖式及下文描述中陳述本發明中描述之標的物的一或多個實施方案之細節。自描述、圖式及發明申請專利範圍，將顯而易見標的物之其他特徵、態樣及優點。
100‧‧‧可擴充資料中心冷卻系統
102‧‧‧人類可佔用工作空間
104‧‧‧地板
106‧‧‧天花板
108‧‧‧支撐構件/建築物柱
110‧‧‧軌道總成
112‧‧‧機架
114‧‧‧前側
116‧‧‧背側
118‧‧‧上模組
120‧‧‧滾輪總成
122‧‧‧空氣調節模組
124‧‧‧氣體對液體熱交換器/冷卻旋管
126‧‧‧風扇
128‧‧‧附件模組
130‧‧‧下模組
132‧‧‧孔隙
134‧‧‧孔隙
136‧‧‧電纜托盤
138‧‧‧密封件
140‧‧‧冷卻氣流
142‧‧‧冷空氣充氣室
144‧‧‧經加熱氣流
146‧‧‧暖空氣充氣室
148‧‧‧熱產生電子器件/熱產生計算器件
150‧‧‧返回冷卻液體管道
152‧‧‧供應冷卻液體導
200‧‧‧資料中心系統
205‧‧‧下資料中心冷卻模組
210‧‧‧頂部面板
215‧‧‧電纜托盤
220‧‧‧孔隙
225‧‧‧側面板
230‧‧‧上資料中心冷卻模組
240‧‧‧附件模組
245‧‧‧冷卻流體返回管道
250‧‧‧冷卻流體供應管道
255‧‧‧冷卻旋管
260‧‧‧滾輪總成
300‧‧‧方法
302‧‧‧步驟
304‧‧‧步驟
306‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
312‧‧‧步驟
320‧‧‧方法
322‧‧‧步驟
324‧‧‧步驟
326‧‧‧步驟
328‧‧‧步驟
330‧‧‧步驟
350‧‧‧方法
352‧‧‧步驟
354‧‧‧步驟
356‧‧‧步驟
358‧‧‧步驟
360‧‧‧步驟
362‧‧‧步驟
364‧‧‧步驟
400‧‧‧控制器
410‧‧‧處理器
420‧‧‧記憶體
430‧‧‧儲存器件
440‧‧‧輸入/輸出器件
450‧‧‧系統匯流排
圖1A至圖1C分別係根據本發明之一可擴充資料中心冷卻系統的一示意圖解之端視圖、側視圖及俯視圖。
圖2係根據本發明之包括多個可擴充資料中心冷卻系統的一資料中心 系統之一示意圖解之一等角視圖。
圖3A至圖3C係描繪根據本發明之配置一可擴充資料中心冷卻系統及冷卻一資料中心的例示性方法之流程圖。
圖4係根據本發明之用於一資料中心冷卻系統或一板上燃料分離系統的一例示性控制器之一示意圖解。
本申請案主張2016年7月19日申請且標題為「Cooling a Data Center」之美國臨時專利申請案第62/364,161號之優先權，該案之全文以引用方式併入本文中。
圖1A至圖1C分別係一可擴充資料中心冷卻系統100之一示意圖解之端視圖、側視圖及俯視圖。通常，資料中心冷卻系統100包含一或多個下模組130及一或多個上模組118，其等操作以冷卻支撐於機架112之列中之熱產生電子器件(例如，伺服器、處理器、網路器件或其他電子器件)。在此實例中，在圖1B中展示在機架112上之一托盤中之熱產生器件148。機架112可支撐多個托盤，該等托盤可垂直或水平安裝且可包含用來支撐熱產生器件148之一或多個母板或子板。
機架112中之熱產生電子器件148可經實施用於處理、傳輸及/或儲存資料。熱產生電子器件148可包含與伺服器之操作相關之其他計算器件或組件。隨著熱產生計算器件148操作以在本端且結合遠端計算系統處理、傳輸及儲存資料，該等器件產生熱。在伺服器之情況下，例如，器件148可例如連接至一區域網路或遠端網路且可自該網路接收並回應於各種請求以擷取、處理及/或儲存資料。伺服器可促進透過網際網路或一內部網路進行通信以允許與複數個遠端電腦互動且經由遠端電腦或伺服器上運行之 應用程式提供所請求服務。據此，資料中心冷卻系統100可包含或電耦合至用於供電給伺服器及相關組件之一或多個電源且包含可經組態用於至及自資料中心之有線及無線傳輸之一通信介面。電源可連接至一電網或可由電池或一現場發電機產生。
上模組118及下模組130以及機架112可定位於一資料中心建築結構之一人類可佔用工作空間102中，人類可佔用工作空間102由一地板104、一天花板106及一或多個支撐構件108(例如，柱或樑)界定。例如，儘管在系統100之實施方案中，支撐構件108被繪示為柱(例如，在地板104與天花板106之間延伸的支撐構件)，但在一些替代實施方案中，支撐構件108可包含一或多個樑(例如，平行於或實質上平行於地板104及天花板106之一者或兩者延伸的支撐構件)。
地板104適於支撐機架112以及此實例中未展示之其他資料中心設備(例如，如同堆高機、手推車之移動裝置，以及家俱、電力設備及其他組件)。在一些例示性實施方案中，地板104可為具有或不具有額外覆蓋物(例如，瓷磚、層壓板或其他覆蓋物)之一面層地板，諸如一混泥土或水泥地板。在替代例示性實施方案中，地板104可表示由一面層地板支撐之一高架地板(例如，其中個別地板係由柱子或其他結構支撐)。
如展示，天花板106可為資料中心建築物之一面層天花板，諸如一混泥土或水泥天花板。在一些態樣中，諸如在一資料中心建築物具有多個層之情況下，天花板106可為人類可佔用工作空間上方的一地板104之一底側。在替代態樣中，天花板106可表示一吊頂，其中多個獨立天花板瓷磚支撐於一網格結構中。
如繪示，系統100包含附接至支撐構件108之一或多個軌道總成110。 例如，如圖1B至圖1C中展示，軌道總成110可在資料中心建築結構中之鄰近支撐構件108(例如，柱)之間延伸且附接至鄰近支撐構件108。替代地，軌道總成110可在兩個以上支撐構件108之間且跨兩個以上支撐構件108延伸，或可附接至資料中心建築物之其他結構，舉例而言諸如天花板106。在一些實施方案中，軌道總成110可為資料中心建築結構之部分，例如，可為該建築物之承重結構。例如，軌道總成110可為I樑、C通道、或例如防止或幫助防止支撐構件108屈曲或移動之其他結構構件。在替代實例中，軌道總成110可不承受資料中心建築結構之任何重量。
如繪示，一或多個上模組118經由一或多個滾輪總成120安裝於軌道總成110上。在一些態樣中，各滾輪總成120可附接至上模組118之一框架或外殼且包含一或多個輪子、滾輪、腳輪或接觸性地接合軌道總成110之其他降低摩擦表面。滾輪總成120可促進上模組118(及系統100之其他組件)在軌道總成110上移動通過人類可佔用工作空間102。如圖1B中展示，在鄰近於軌道總成110的各上模組118之框架之側上可存在附接至框架之兩個滾輪總成120。在替代態樣中，可存在附接至各上模組118以促進上模組118移動通過資料中心之兩個以上滾輪總成120。
如繪示，各上模組118包含定位於該上模組118之一框架內的一空氣調節模組122。在此實例中，空氣調節模組122包含一氣體對液體熱交換器124，諸如一冷卻旋管(例如，水旋管、乙二醇旋管、DX旋管或其他形式之冷卻旋管)或加熱旋管(例如，液體或電氣)。空氣調節模組122亦可包含其他調節器件，諸如增濕器、除濕器、能量回收通風器、過濾器等等。
在此實例中，冷卻旋管124係一A框架冷卻旋管，但扁平或其他冷卻旋管形式亦係合適的。在替代態樣中，熱交換器124可為一熱電熱交換 器，舉例而言諸如一帕耳帖冷卻器。在任何情況下，熱交換器124可經操作以接收來自機架112之一經加熱氣流並冷卻該經加熱氣流以產生一冷卻氣流以循環至機架112。在一些態樣中，各空氣調節模組122包含多個冷卻旋管124，例如以在該等冷卻旋管124之一者不可用之情況下提供冗餘或防止冷卻不足。在替代態樣中，每個空氣調節模組122可存在一個冷卻旋管124。
所繪示之空氣調節模組122亦包含一或多個風扇126。在所繪示實例中，風扇126定位於上模組118之一底側上且亦可鄰近於上模組118之底側上的孔隙134延伸或延伸通過孔隙134。所繪示之風扇126可為離心或軸流式風扇且可控制以使一冷卻氣流(及一經加熱氣流)循環通過人類可佔用工作空間102。在一些態樣中，各空氣調節模組122包含多個風扇126，例如以在該等風扇126之一者不可用之情況下提供冗餘或防止冷卻不足。
儘管空氣調節模組122之所繪示實施方案包含一冷卻旋管124及一風扇126，但空氣調節模組122之替代實施方案可包含額外或替代組件。例如，空氣調節模組122可包含加熱器(例如，加熱旋管、電熱爐)、增濕器或蒸發冷卻器件、鍋爐、除濕器、能量回收器件、可變風量(VAV)箱、氣流控制及調節站、及其他組件。
資料中心冷卻系統100亦包含一或多個下模組130。如圖1A至圖1B中展示，下模組130安裝至各自上模組118之底側。在一些實例中，可存在下模組130對上模組118之1：1比率。在其他實例中，下模組130可多於上模組118(例如，一個以上下模組130安裝至各上模組118)。在其他實例中，下模組130可少於上模組118(例如，一個下模組130安裝至一個以上上模組118)。下模組130可永久性地或半永久性地安裝至上模組118。例 如，下模組130可諸如運用螺釘、螺栓、鉚釘、黏著劑或其他緊固機構緊固至上模組118。替代地，下模組130可焊接或銅焊至上模組118。
各下模組130包含自上模組118垂直向下延伸以與機架112之兩列之一頂端相接之側。例如，如圖1A中展示，下模組130包含附接至或鄰近於上模組118之底側的一頂側(例如，其中孔隙134通過頂側)及延伸以使用密封件138與機架112之兩列的頂部相接之側。密封件138(例如，金屬片、柔性聚乙烯或其他密封材料)將下模組130之側之底部邊緣耦合至機架112之列之頂部邊緣。密封件138可防止或實質上防止(例如，少量空氣洩漏)空氣自上模組118循環至一冷空氣充氣室142以逸出至資料中心建築物之人類可佔用工作空間102之一暖空氣充氣室中而不經過機架112。
如進一步繪示，下模組130包含一或多個電力支援總成(例如電纜托盤136)。電纜托盤136例如可將電力提供給支援熱產生器件148、風扇126或系統100之其他用電組件。另外或替代地，其他電力供應支援設備(諸如匯流導管、軟線捲盤、照明器具及其他設備)可安裝至下模組130(例如，安裝於電纜托盤136中或安裝至模組130之側)。作為額外實例，下模組130可支援控制佈線以及光纖佈纜及一光纖輸送系統。
在資料中心冷卻系統100之所繪示實施方案中，一附件模組128定位於並排上模組118之間，且在一些態樣中附接至並排上模組118。在所繪示實施方案中，附件模組128包含或包括可支援一或多個管或其他管道之一管路橋。例如，如展示，一供應冷卻液體管道152可由附件模組128支撐且將(鄰近上模組118或其他上模組之)冷卻旋管124流體地連接至一冷卻液體源(例如，一冷凍廠、蒸發冷卻系統、水體、其等組合、或其他冷卻液體源)。一返回冷卻液體管道150亦可由附件模組128支撐且將(鄰近上模 組118或其他上模組之)冷卻旋管124流體地連接至該冷卻液體源。
在額外實施方案中，附件模組128可支撐額外結構或資料中心操作設備。例如，在一些態樣中，附件模組128可包含或附接於模組128之一底側上的一吊頂結構以幫助將暖空氣充氣室146與冷空氣充氣室142熱分離。另外，附件模組128可支撐或含有防火系統設備，諸如管路、電管道(例如，一匯流導管)、灑水頭及資料中心之一防火系統中使用的其他設備。作為另一實例，附件模組128可支撐或含有照明設備，諸如電管道及槽板或匯流導管、燈、及資料中心之一照明系統中使用的其他設備。
在空氣調節模組122之一例示性操作中，一經加熱氣流144可在經過機架112之後傳遞至人類可佔用工作空間102之一暖空氣充氣室146中。經加熱氣流144(例如，藉由風扇126)循環通過暖空氣充氣室146，暖空氣充氣室146向上延伸朝向上模組118。經加熱氣流146經過冷卻旋管124，其中經加熱氣流146經冷卻以移除由電子器件148(例如，及人類可佔用工作空間102中之其他熱產生物件，諸如工人或輔助設備)產生之熱。一冷卻氣流140(例如，藉由風扇126)自冷卻旋管124循環至一冷空氣充氣室142中，該冷空氣充氣室142界定於下模組130內及機架112之列之間，如展示。冷卻氣流140進入機架112之背側116，背側116對冷空氣充氣室142及暖空氣充氣室146兩者敞開(例如，不具有用來實質上阻止氣流通過之櫃或其他結構)。隨著冷卻氣流142在機架112之背側116與機架112之前側114之間通過，來自電子器件148之熱對流轉移至氣流中使得經加熱氣流144離開前側114。
如圖1A至圖1C中展示，兩組模組(例如，上模組118及下模組130)以及附件模組128懸置於地板104上方。因此，歸因於例如(若干)地板上負載 之變化之地板104或地板104上方之一地板的任何下垂(例如，在一多層資料中心之情況下)不影響模組之高度(例如，垂直位置)。例如，上模組118係由軌道總成110支撐，軌道總成110繼而由建築物柱108且非例如桁(上地板支撐鋼)支撐。此優點在於一下模組130與機架112之間的介面不受上地板負載影響。
圖2係包括多個可擴充資料中心冷卻系統之一資料中心系統200的一示意圖解之一等角視圖。如此圖中展示，下資料中心冷卻模組205被展示為並排。各下資料中心冷卻模組205例如可包括端對端結合為一整合式模組205之多個下模組130。各下資料中心冷卻模組205包括：一頂部面板210，其包含一或多個孔隙220；及側面板225，其等在頂部面板210之兩個縱長邊緣之各者上自頂部面板210向下延伸。可支援電力及資訊設備(諸如電力佈纜、網路佈纜、電纜捲盤、不斷電電源供應器(UPS)及其他設備)之電纜托盤215安裝於由側面板225及頂部面板210界定之一體積內。
如圖2中展示，資料中心系統200包含多個上資料中心冷卻模組230。 各上資料中心冷卻模組230可(例如，永久性地或半永久性地)附接至下資料中心冷卻模組205。在此實例中，各上資料中心冷卻模組230包含兩個上模組235，該兩個上模組230藉由其等之間之一附件模組240結合在一起。各上模組235包含支撐一冷卻旋管255之一框架。在一些態樣中，在上資料中心冷卻模組230附接至下資料中心冷卻模組205時，冷卻旋管255垂直定位於孔隙220上方。冷卻旋管255可流體連接至由附件模組240支撐之一冷卻流體供應管道250及一冷卻流體返回管道245。
如圖2中展示，滾輪總成260安裝於上模組235之角隅處。滾輪總成260可促進上資料中心冷卻模組230沿一軌道系統(例如，I樑、C通道或其 他結構構件)移動，軌道系統係一資料中心建築結構之部分或附接至一資料中心建築結構。
圖3A至圖3C分別係配置一可擴充資料中心冷卻系統及冷卻一資料中心的例示性方法300、320及350之流程圖。圖3A繪示方法300，方法300可運用資料中心冷卻系統100、資料中心系統200或根據本發明之其他資料中心冷卻系統來執行。方法300可開始於步驟302，步驟302包含將一資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至一資料中心建築物之一軌道總成上。例如，在一些態樣中，可將可包含一冷卻系統之一上模組安裝於附接至資料中心建築物之結構的一軌道總成(例如，一I樑、C通道或其他結構構件)上。該結構可包含例如在資料中心建築物之一地板與一天花板(或一屋頂)之間延伸的柱。該結構亦可包含例如在資料中心建築物之柱之間延伸或自該建築物之一天花板或屋頂懸垂的樑(例如，托樑)。在一些態樣中，將上模組與附接至上模組之一或多個滾輪總成(例如，輪子、腳輪、滾輪)一起安裝於軌道總成上。
方法300可在步驟304繼續，步驟304包含將資料中心冷卻系統之一第二模組附接至第一模組。例如，在一些態樣中，可將可包含電纜托盤與其他電力及資訊支援設備之一下模組安裝至上模組之一底部。下模組可包含自下模組之一頂部面板延伸之側。該等側可垂直向下延伸以懸置於資料中心之地板上方之一高度處以在其等之間收納伺服器(或其他電子)機架之列。在一些態樣中，可在步驟302之前執行步驟304，例如，可在將上模組安裝於軌道總成上之前將下模組連接(例如，緊固、焊接)至上模組。
方法300可在步驟306繼續，步驟306包含使資料中心冷卻系統之第一模組及第二模組在一軌道系統上鄰近於支撐熱產生電子器件(例如，伺服 器、網路器件或其他電子器件)的資料中心機架之列移動。例如，軌道系統可包含軌道及滾輪總成，其等協作地促進包含上模組及下模組之資料中心冷卻系統在資料中心建築物之一人類可佔用工作空間內滾動(或其他無摩擦或接近無摩擦)移動。資料中心機架之列可經預先佈署(例如，在步驟302之前安裝)於資料中心建築物中允許資料中心冷卻系統鄰近於該等列移動之位置處(例如，如圖1A至圖1C中展示)。
方法300可在步驟308繼續，步驟308包含將資料中心冷卻系統之第一模組之一冷卻模組流體耦合至一冷卻流體源。在一些態樣中，各上模組可包含使用一冷卻流體來冷卻一氣體對液體熱交換器中之經加熱空氣的一或多個冷卻旋管。可將可由耦合至上模組之一附件模組支撐的供應及返回管道流體連接至冷卻旋管且連接至一冷卻流體源(例如，冷凍器、冷卻塔、熱交換器、水體或其他冷卻流體源)。在一些態樣中，可將在步驟302至306之前安裝於一特定附件模組中之供應及返回管道段流體耦合(例如，運用凹槽管路或其他耦合技術焊接)至先前佈署於資料中心建築物中之先前佈署資料中心冷卻系統中的其他附件模組上之其他段。
方法300可在步驟310繼續，步驟310包含透過第二模組上之電支援總成將熱產生電子器件電耦合至一電源。例如，在一些態樣中，可將電子器件電耦合至由下模組支撐之電力管道(例如，匯流導管或電力匯流排或其他電力供應設備)。此等電力管道或匯流導管可電耦合或可先前已電耦合至資料中心建築物處之一電源(例如，公用電網、發電機、電池、太陽能或風能系統、或其他電源)。在步驟310中，亦可將其他組件電耦合至電源。例如，可將作為上模組中之冷卻模組之部分之風扇電耦合至電源。在步驟310中，亦可將控制器、控制設備、馬達控制器、變頻驅動裝置及其 他冷卻系統自動設備(例如，感測器、致動器)電耦合至電源。
方法300可在步驟312繼續，步驟312包含在資料中心之操作期間操作冷卻模組以冷卻熱產生電子器件。例如，一旦機架及資料中心冷卻系統處於資料中心冷卻系統中之適當位置中，便可操作電子器件以提供資訊技術(IT)服務。在電子器件之操作期間，產生可由藉由冷卻模組循環之一冷卻氣流移除之熱。
圖3B繪示方法320，方法320可運用資料中心冷卻系統100、資料中心系統200或根據本發明之其他資料中心冷卻系統來執行。在一些態樣中，方法320包含方法300中之步驟312之子步驟。方法320可開始於步驟322，步驟322包含使一冷卻流體循環通過一供應管道至冷卻模組之一冷卻旋管。冷卻流體可為例如冷凍水、冷凍乙二醇、液體製冷劑(例如，在一直膨系統中)、冷凝水或其他蒸發冷卻液體、來自天然或人造水體之液體、或其他冷卻液體。在一些態樣中，冷卻液體自一冷卻液體源(例如，一總廠)泵抽通過安裝於如參考圖1A至圖1C描述之資料中心冷卻系統之附件模組中之供應管道。一旦資料中心冷卻系統處於鄰近於機架之列之位置中，供應管道便可在安裝為附件模組之部分且結合(例如，焊接或連接)時分段。替代地，在資料中心冷卻系統移動至鄰近於機架之列之位置中之後，可將供應管道安裝於附件模組中。
方法320可在步驟324繼續，步驟324包含運用冷卻模組之一風扇使一冷卻氣流自冷卻旋管循環至界定於第二模組中及機架之列之間的一冷空氣充氣室。例如，如圖1A至圖1C中展示，安裝至上模組之一底部(例如，透過下模組之一頂部面板中之孔隙)的風扇可使一冷卻氣流自冷卻旋管向下循環通過下模組(例如，在下模組之側面板之間)。在一些態樣中，下模組 之側面板(及其他部分)可經絕緣使得來自下模組外部(例如，在人類可佔用工作空間內)之一暖空氣充氣室之熱不轉移(例如，被阻止轉移)至下模組內之冷卻氣流中。冷空氣充氣室在機架之列之間延伸，冷卻氣流藉由風扇操作而循環至該等機架之列中。
方法320可在步驟326繼續，步驟326包含使冷卻氣流自冷空氣充氣室循環通過機架之列以移除來自熱產生電子器件之熱。由上模組中之冷卻模組之風扇驅動之冷卻氣流循環通過機架之列(如圖1A至圖1C中展示)。隨著冷卻氣流循環通過機架，來自熱產生電子器件(例如，伺服器、網路設備或其他器件)之熱對流地轉移至冷卻氣流，從而使氣流升溫。因此，在此實例中，在低於器件之一操作溫度的一溫度下之冷卻氣流進入機架之列之一背開口側，且一經加熱氣流(在操作溫度下或稍低於操作溫度)離開機架之列之一前開口側。在一些態樣中，額外風扇可安裝於伺服器上或附近以使來自機架之經加熱氣流進一步循環。
方法320可在步驟328繼續，步驟328包含使經加熱氣流自機架之列循環至由資料中心之一人類可佔用區域界定的一暖空氣充氣室中。一旦經加熱氣流離開機架之列，例如氣流(例如，藉由風扇)循環至鄰近於機架之列之前開口側的區域中。暖空氣充氣室延伸通過人類可佔用區域且向上延伸至資料中心建築結構之天花板。
方法320可在步驟330繼續，步驟330包含使經加熱氣流自暖空氣充氣室循環至冷卻模組。例如，隨著經加熱氣流藉由風扇循環通過暖空氣充氣室，風扇將(在此實例中)經加熱氣流拉向並通過冷卻模組之冷卻旋管。因此，經加熱氣流藉由將來自該氣流之熱轉移至循環通過冷卻旋管之冷卻液體而在冷卻旋管中冷卻。由經加熱氣流加熱之冷卻液體(例如，透過返回 管道)再循環回至冷卻液體源以再冷卻。當然，隨著資料中心操作，可執行許多次步驟322至330。
圖3C繪示方法350，方法350可運用資料中心冷卻系統100、資料中心系統200或根據本發明之其他資料中心冷卻系統來執行。方法350可開始於步驟352，步驟352包含判定是否已發生對資料中心中之熱產生電子器件之部署之一調整。對部署之調整可包含下列動作之一或多者。例如，在一些態樣中，調整可包含將額外熱產生器件(例如，伺服器)添加至已由如參考圖1A至圖1C描述的先前佈署資料中心冷卻系統冷卻之一或多個機架。作為另一實例，調整可包含將額外機架添加至已由如參考圖1A至圖1C描述的先前佈署資料中心冷卻系統冷卻之一或多個列。作為另一實例，調整可包含將額外機架列添加至包含已由如參考圖1A至圖1C描述之先前佈署資料中心冷卻系統冷卻的一或多個列之一資料中心。作為另一實例，調整可包含用較高功率密度器件取代既有熱產生器件(例如，伺服器)，較高功率密度器件在操作期間產生更多熱至已由如參考圖1A至圖1C描述的先前佈署資料中心冷卻系統冷卻之一或多個機架。作為又一實例，調整可包含在一較大利用率或功率狀態下操作既有熱產生器件(例如，伺服器)，由此比先前在已由如參考圖1A至圖1C描述的先前佈署資料中心冷卻系統冷卻之一或多個列中產生更多熱。然而，對部署之調整通常可包含調整(增大或減小)在一資料中心之操作期間由該資料中心中之熱產生電子器件產生之一熱量之任何動作。若步驟352中之判定係「否」，則方法350可在步驟312繼續，且資料中心冷卻模組之操作可繼續。
若步驟352中之判定係「是」，則方法350可在步驟354繼續，步驟354包含將另一資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於軌道總成上。例 如，在一些態樣中，可將包含另一冷卻系統或模組(例如，(若干)冷卻旋管及(若干)風扇))之另一上模組安裝於附接至資料中心建築物之結構的一軌道系統(例如，I樑、C通道或其他結構構件)上。該結構可包含例如在資料中心建築物之一地板與一天花板(或一屋頂)之間延伸之柱。該結構亦可包含例如在資料中心建築物之柱之間延伸或自該建築物之一天花板或屋頂懸垂的樑(例如，托樑)。在一些態樣中，將另一上模組與附接至該上模組之一或多個滾輪總成(例如，輪子、腳輪、滾輪)一起安裝於軌道總成上。
方法350可在步驟356繼續，步驟356包含將另一資料中心冷卻系統之一第二模組附接至第一模組。例如，在一些態樣中，可將可包含電纜托盤與其他電力及資訊支援設備之另一下模組安裝至額外上模組之一底部。額外下模組可包含自一頂部面板垂直向下延伸以懸置於資料中心之地板上方之一高度處以在其等之間收納伺服器(或其他電子)機架之列之側。在一些態樣中，可在步驟354之前執行步驟356，例如可在將上模組安裝於軌道總成上之前將額外下模組連接(例如，緊固、焊接)至額外上模組。
方法350可在步驟358繼續，步驟358包含使另一資料中心冷卻系統之第一模組及第二模組在軌道系統上鄰近於支撐熱產生電子器件的資料中心機架之列移動。例如，軌道系統可包含軌道及滾輪總成，其等協作地促進包含額外上模組及下模組之額外資料中心冷卻系統在資料中心建築物之人類可佔用工作空間內滾動(或其他無摩擦或接近無摩擦)移動。
方法350可在步驟360繼續，步驟360包含將另一資料中心冷卻系統之第一模組之一冷卻模組流體耦合至冷卻流體源。在一些態樣中，各上模組可包含使用一冷卻流體來冷卻一氣體對液體熱交換器中之經加熱空氣之一或多個冷卻旋管。可將由耦合至上模組之一附件模組支撐的供應及返回管 道流體連接至冷卻旋管且連接至一冷卻流體源(例如，冷凍器、冷卻塔、熱交換器、水體或其他冷卻流體源)。在一些態樣中，可將在步驟352至358之前安裝於一特定附件模組中之供應及返回管道段流體耦合(例如，運用凹槽管路或其他耦合技術焊接)至先前佈署於資料中心建築物中之先前佈署資料中心冷卻系統中的其他附件模組上之其他段。
方法350可在步驟362繼續，步驟362包含透過另一資料中心冷卻系統之第二模組上之電支援總成將熱產生電子器件電耦合至電源。例如，在一些態樣中，可將電子器件電耦合至由下模組支撐之電力管道(例如，匯流導管或電力匯流排或其他電力供應設備)。此等電力管道或匯流導管可電耦合或可先前已電耦合至資料中心建築物處之一電源(例如，公用電網、發電機、電池、太陽能或風能系統、或其他電源)。在步驟362中，亦可將其他組件電耦合至電源。例如，可將風扇(其等為上模組中之冷卻模組之部分)電耦合至電源。在步驟362中，亦可將控制器、控制設備、馬達控制器、變頻驅動裝置及其他冷卻系統自動設備(例如，感測器、致動器)電耦合至電源。
方法350可在步驟364繼續，步驟364包含在資料中心之操作期間操作另一資料中心冷卻系統之冷卻模組以冷卻熱產生電子器件。例如，一旦機架及資料中心冷卻系統處於資料中心冷卻系統中之適當位置中，便可操作電子器件以提供資訊技術(IT)服務。在電子器件之操作期間，產生可由藉由冷卻模組循環之一冷卻氣流移除之熱。
方法350亦可包含圖3C中展示之一或多個步驟(或不包含一或多個步驟)。例如，在一些態樣中，對部署之調整可無需一額外資料中心冷卻系統移動至資料中心中。代替地，對部署之調整可需要改變鄰近於機架之列 放置之一既有資料中心冷卻系統之一操作條件。例如，對藉由資料中心冷卻系統之風扇循環之一氣流量之調整、對循環至資料中心冷卻系統之冷卻旋管之一冷卻液體流速之調整或對(例如，冷卻氣流或冷卻液體流之)一或多個溫度或壓力設定點之調整可解決對部署之調整。再者，在一些情況中，對部署之調整接著可導致資料中心中之資料中心冷卻系統之數目減小(例如，機架之列之移除)。在此情況中，可在與方法350實質上相反的一程序中移除資料中心冷卻系統(例如，電及冷卻液體與資料中心冷卻系統解耦合，且資料中心冷卻系統在軌道總成上移動遠離或離開資料中心)。
圖4係一板上燃料分離系統之一例示性控制器400(或控制系統)之一示意圖解。例如，控制器400可例如作為執行圖3A至圖3C中描述之方法300、320及350之一或多個步驟的一控制系統之部分而用於先前描述之操作。例如，控制器400可與包含例如泵、風扇、調變閥及其他可控制組件之一資料中心冷卻系統通信地耦合或通信地耦合為該資料中心冷卻系統之一部分。
控制器400意欲包含各種形式之數位電腦，諸如印刷電路板(PCB)、處理器、數位電路或作為一車輛之部分之其他數位電腦。另外，系統可包含可攜式儲存媒體，諸如通用匯流排(USB)快閃驅動裝置。例如，USB快閃驅動裝置可儲存作業系統及其他應用程式。USB快閃驅動裝置可包含輸入/輸出組件，諸如可插入至另一計算器件之一USB埠中的一無線傳輸器或USB連接器。
控制器400包含一處理器410、一記憶體420、一儲存器件430及一輸入/輸出器件440。組件410、420、430及440之各者使用一系統匯流排450互連。處理器410能夠處理用於在控制器400內執行之指令。可使用數個 架構之任一者來設計該處理器。例如，處理器410可為一CISC(複雜指令集電腦)處理器、一RISC(精簡指令集電腦)處理器或一MISC(最小指令集電腦)處理器。
在一個實施方案中，處理器410係一單執行緒處理器。在另一實施方案中，處理器410係一多執行緒處理器。處理器410能夠處理儲存於記憶體420中或儲存於儲存器件430上之指令以在輸入/輸出器件440上顯示用於一使用者介面之圖形資訊。
記憶體420將資訊儲存於控制器400內。在一個實施方案中，記憶體420係一電腦可讀媒體。在一個實施方案中，記憶體420係一揮發性記憶體單元。在另一實施方案中，記憶體420係一非揮發性記憶體單元。
儲存器件430能夠對控制器400提供大量儲存。在一個實施方案中，儲存器件430係一電腦可讀媒體。在各種不同實施方案中，儲存器件430可為一軟碟器件、一硬碟器件、一光碟器件或一磁帶器件。
輸入/輸出器件440對控制器400提供輸入/輸出操作。在一個實施方案中，輸入/輸出器件440包含一鍵盤及/或指標器件。在另一實施方案中，輸入/輸出器件440包含用於顯示圖形使用者介面之一顯示單元。
可在數位電子電路中或在電腦硬體、韌體、軟體或其等組合中實施所描述特徵。可在有形地體現於一資訊載體中之一電腦程式產品中(例如，在用於由一可程式化處理器執行之一機器可讀儲存器件中)實施裝置；且可由執行一指令程式之一可程式化處理器實施方法步驟以藉由對輸入資料操作及產生輸出而執行所描述實施方案之功能。可在一或多個電腦程式中有利地實施所描述特徵，該一或多個電腦程式可在包含至少一個可程式化處理器之一可程式化系統上執行，該至少一個可程式化處理器經耦 合以自一資料儲存系統、至少一個輸入器件及至少一個輸出器件接收資料及指令且將資料及指令傳輸至一資料儲存系統、至少一個輸入器件及至少一個輸出器件。一電腦程式係可在一電腦中直接或間接使用以執行某種活動或帶來某種結果之一指令集。一電腦程式可以任何形式之程式設計語言(包含編譯或解譯語言)撰寫，且其可以任何形式佈署，包含佈署為一獨立程式或佈署為一模組、組件、子常式或適用於一計算環境中之其他單元。
舉例而言，適於執行一指令程式之處理器包含通用處理器與專用微處理器兩者以及任何種類之電腦之唯一處理器或多個處理器之一者。通常，一處理器將自一唯讀記憶體或一隨機存取記憶體或兩者接收指令及資料。一電腦之必要元件係用於執行指令之一處理器與用於儲存指令及資料之一或多個記憶體。通常，一電腦亦將包含用於儲存資料檔案之一或多個大量儲存器件或可操作地耦合以與用於儲存資料檔案之一或多個大量儲存器件通信；此等器件包含磁碟，諸如內部硬碟及可抽換式磁碟；磁光碟；及光碟。適於有形地體現電腦程式指令及資料之儲存器件包含所有形式之非揮發性記憶體，舉例而言包含例示性半導體記憶體器件，諸如EPROM、EEPROM及快閃記憶體器件；磁碟，諸如內部硬碟及可抽換式磁碟；磁光碟；及CD-ROM及DVD-ROM磁碟。處理器及記憶體可由ASIC(特定應用積體電路)補充或併入ASIC中。
為了提供與一使用者之互動，可在一電腦上實施特徵，該電腦具有用於向該使用者顯示資訊之一顯示裝置(諸如一CRT(陰極射線管)或LCD(液晶顯示器)監視器)及該使用者可藉由其將輸入提供至該電腦之一鍵盤及一指標器件(諸如一滑鼠或一軌跡球)。另外，可經由觸控螢幕平板顯示器及其他適當機構實施此等活動。
可在一控制系統中實施該等特徵，該控制系統包含一後端組件(諸如一資料伺服器)或包含一中間軟體組件(諸如一應用程式伺服器或一網際網路伺服器)或包含一前端組件(諸如具有一圖形使用者介面或一網際網路瀏覽器或其等之任何組合之一用戶端電腦)。該系統之組件可藉由數位資料通信之任何形式或媒體(諸如一通信網路)互連。通信網路之實例包含一區域網路(「LAN」)、一廣域網路(「WAN」)、同級間網路(例如，具有特用或靜態構件)、網格計算基礎設施及網際網路。
雖然本說明書含有諸多特定實施方案細節，但此等細節不應被理解為對任何發明或可主張內容之範疇之限制，而是應被理解為特定發明之特定實施方案所特有的特徵之描述。亦可在一單一實施方案中以組合形式實施本說明書在單獨實施方案之內容脈絡中描述之某些特徵。相反地，亦可在多個實施方案中單獨地實施或以任何適合子組合形式實施一單一實施方案之內容脈絡中描述之各種特徵。此外，儘管特徵可在上文描述為以某些組合起作用且甚至最初如此主張，但在一些情況中，來自一所主張組合之一或多個特徵可自該組合刪除且該所主張組合可係關於一子組合或一子組合之變動。
類似地，雖然在圖式中以一特定順序描繪操作，但此不應被理解為需要以所展示之特定順序或以順序次序執行此等操作或需要執行所有所繪示之操作以達成期望結果。在某些情形中，多任務及並行處理可有利。此外，上文描述之實施方案中的各種系統組件之分離不應被理解為在所有實施方案中需要此分離，且此應被理解為通常可將所描述之程式組件及系統一起整合於一單一軟體產品中或封裝至多個軟體產品中。
因此，已描述數個實施方案。然而，將理解，在不背離本發明之精 神及範疇之情況下，可作出各種修改。例如，本文中描述之例示性操作、方法或程序包含之步驟可多於或少於所描述之彼等步驟。此外，可以不同於圖中描述或繪示之次序執行此等例示性操作、方法或程序中之步驟。據此，其他實施方案係在以下發明申請專利範圍之範疇內。

Claims (31)

  1. 一種模組化資料中心系統，其包括：一上模組，其包括附接至該上模組之一框架之一滾輪總成，該滾輪總成經組態以接合附接至一資料中心建築物之一結構的一軌道總成之至少一部分；及一下模組，其可附接至該上模組且經組態以懸置於該資料中心建築物之一人類可佔用工作空間之一地板上方，該地板支撐包括複數個熱產生電子器件之複數個機架，該下模組包括經組態以將電力提供至該複數個熱產生電子器件之一電力支援總成。
  2. 如請求項1之模組化資料中心系統，其中該上模組進一步包括一空氣調節模組。
  3. 如請求項2之模組化資料中心系統，其中該下模組包括自附接至該上模組之該框架的一天花板垂直延伸之至少一個側，該天花板包括允許自該空氣調節模組至由該側及該天花板界定之一體積之氣流的一孔隙。
  4. 如請求項3之模組化資料中心系統，其中該體積包括自該下模組之該天花板延伸至該複數個機架之一頂部的一經調節空氣充氣室之一部分，該經調節空氣充氣室進一步界定於該複數個機架之列之背側之間。
  5. 如請求項4之模組化資料中心系統，其中該空氣調節模組包括：一調節模組，其定位於該下模組之該天花板中的該孔隙上方；及一風扇，其經定位以使一經調節氣流自該調節模組循環，通過該經調節空氣充氣室之該部分，通過該複數個機架之該等列之該等背側，通過該複數個機架之該等列之前側而至該人類可佔用工作空間，且至該調節模組。
  6. 如請求項5之模組化資料中心系統，其中該調節模組包括一冷卻旋管、一加熱旋管、一能量回收通風器、一恆定風量箱、或一可變風量箱之至少一者。
  7. 如請求項4之模組化資料中心系統，其中該下模組進一步包括用來收納該複數個機架之一部分且對該人類可佔用工作空間與經調節空氣充氣室之該部分之間之一氣流密封的一密封件。
  8. 如請求項1之模組化資料中心系統，其中該滾輪總成包括接合該軌道總成之複數個輪子或滑件。
  9. 如請求項1之模組化資料中心系統，其中該資料中心建築物之該結構包括在該資料中心建築物之該地板與一屋頂之間延伸之一柱。
  10. 如請求項1之模組化資料中心系統，其進一步包括耦合至該上模組之一附件模組，該附件模組包括一管架。
  11. 一種資料中心系統，其包括：一上模組，其包括一空氣調節模組；一下模組，其附接至該上模組且經組態以懸置於一資料中心建築物之一人類可佔用工作空間之一地板上方，該地板支撐包括複數個熱產生電子器件之複數個機架，該下模組包括經組態以將電力提供至該複數個熱產生電子器件之一電力支援總成；一滾輪或滑件總成，其附接至該上模組之一框架，該滾輪或滑件總成包括至少一個滾輪或滑件；及一軌道總成，其可附接至該資料中心建築物之一結構，該軌道總成包括可由該滾輪或滑件接合之一樑。
  12. 如請求項11之資料中心系統，其中該下模組包括自附接至該上模組之該框架的一天花板垂直延伸之至少一個側，該天花板包括允許該上模組與由該下模組之該側及該天花板界定之一體積之間之氣流的一孔隙。
  13. 如請求項12之資料中心系統，其中該體積包括自該下模組之該天花板延伸至該複數個機架之一頂部的一經調節空氣充氣室之一部分，該經調節空氣充氣室進一步界定於該複數個機架之列之背側之間。
  14. 如請求項13之資料中心系統，其中該空氣調節模組定位於該下模組之該天花板中的該孔隙上方且包括一調節模組及一風扇，該風扇定位於該孔隙上方以使一經調節氣流自該調節模組循環，通過該經調節空氣充氣室之該部分，通過該複數個機架之該等列之該等背側，通過該複數個機架之該等列之前側而至該人類可佔用工作空間，且返回至該調節模組。
  15. 如請求項14之資料中心系統，其中該調節模組包括一冷卻旋管、一加熱旋管、一能量回收通風器、一恆定風量箱、或一可變風量箱之至少一者。
  16. 如請求項14之資料中心系統，其中該下模組進一步包括用來收納該複數個機架之一部分且對該人類可佔用工作空間與該經調節空氣充氣室之該部分之間之一氣流密封的一密封件。
  17. 如請求項12之資料中心系統，其中該資料中心建築物之該結構包括在該資料中心建築物之該地板與一屋頂之間延伸的一柱。
  18. 如請求項16之資料中心系統，其中該樑在該資料中心建築物之至少兩個柱之間延伸。
  19. 如請求項11之資料中心系統，其進一步包括耦合至該上模組之一附件模組，該附件模組包括一管架。
  20. 如請求項19之資料中心系統，其中該附件模組進一步包括複數個防火電總成，該複數個防火電總成包括用於一防火系統之佈線及電連接器。
  21. 如請求項20之資料中心系統，其中該附件模組進一步包括一防火系統管路系統之至少一部分，該防火系統管路系統包括該防火系統之複數個灑水頭。
  22. 如請求項19之資料中心系統，其中該附件模組進一步包括複數個資料中心照明器具或資料中心照明佈線總成。
  23. 如請求項12之資料中心系統，其進一步包括一支撐結構，該支撐結構包括用來使該經調節充氣室之冷空氣走道與一暖空氣走道熱分離的該天花板之至少一部分。
  24. 一種調節一資料中心之方法，其包括：將一資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至一資料中心建築物之一軌道總成上，該第一模組包括一框架及一空氣調節模組；將該資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第一模組，該第二模組包括附接至該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之一地板上方的側；及藉由使該第一模組在該軌道總成上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列(rows of columns)之間的該資料中心建築物之一工作空間之一人類可佔用走道而使鄰近於支撐複數個熱產生電子器件的複數個資料中心機架之至少一個列的該資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組移動。
  25. 如請求項24之方法，其進一步包括使一冷卻流體循環通過一供應管道而至該空氣調節模組，該冷卻模組由附接至該第一模組的該資料中心冷卻系統之一第三模組支撐。
  26. 如請求項24之方法，其進一步包括運用該空氣調節模組之一風扇使一氣流自該空氣調節模組之一冷卻旋管循環通過該面板中之一開口且至由該第二模組之該面板及該等側界定的一冷空氣充氣室中。
  27. 如請求項26之方法，其進一步包括：使該氣流循環通過該複數個資料中心機架；將來自該複數個熱產生電子器件之熱接收至該氣流中；及使該經加熱氣流循環通過該資料中心建築物之該工作空間且至該冷卻旋管。
  28. 如請求項24之方法，其中該資料中心冷卻系統包括一第一資料中心冷卻系統，該方法進一步包括：將支撐複數個熱產生電子器件的複數個資料中心機架之至少另一列安裝至該資料中心建築物中；基於該至少另一列之該安裝，將一第二資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至該資料中心建築物之該軌道總成上，該第二資料中心冷卻系統之該第一模組包括一框架及一空氣調節模組；將該第二資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組，該第二資料中心冷卻系統之該第二模組包括附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之該地板上方的側；及藉由使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組在該軌道系統上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列之間的該資料中心建築物之該工作空間之該人類可佔用走道而使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組鄰近於該複數個資料中心機架之該另一列移動。
  29. 如請求項28之方法，其進一步包括將該第一資料中心冷卻系統及該第二資料中心冷卻系統之該等第一模組之該等空氣調節模組流體連接至一冷卻流體源。
  30. 如請求項24之方法，其進一步包括透過支撐於該第二模組上之電管道將該複數個熱產生電子器件電耦合至一主電源供應器。
  31. 如請求項24之方法，其中該資料中心冷卻系統包括一第一資料中心冷卻系統，該方法進一步包括：調整該複數個熱產生電子器件之至少一部分之一功率密度；基於該功率密度之該調整：將一第二資料中心冷卻系統之一第一模組安裝於附接至該資料中心建築物之該軌道總成上，該第二資料中心冷卻系統之該第一模組包括一框架及一空氣調節模組；將該第二資料中心冷卻系統之一第二模組附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組，該第二資料中心冷卻系統之該第二模組包括附接至該第二資料中心冷卻系統之該第一模組之該框架的一面板及自該面板延伸以懸置於該資料中心建築物之該地板上方的側；及藉由使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組在該軌道系統上移動通過界定於該資料中心建築物之柱之列之間的該資料中心建築物之該工作空間之該人類可佔用走道而使該第二資料中心冷卻系統之該第一模組及該第二模組鄰近於該複數個資料中心機架之該列移動；及操作該第一資料中心冷卻系統及該第二資料中心冷卻系統以冷卻該複數個熱產生電子器件。
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