KR20110014964A - 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법 - Google Patents

무선 태그 및 무선 태그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 과도의 절곡력이 가해졌을 경우에 있어서도, 인렛 상의 배선 패턴의 단선을 방지할 수 있는 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 무선 태그는, 굴곡 가능하고, 표면 상에 안테나 패턴(12)이 형성되어 있는 베이스 시트(13)와, 베이스 시트(13)에 탑재되고, 안테나 패턴(12)과 접속된 회로 칩(11)과, 베이스 시트(13) 및 회로 칩(11)을 덮고, 베이스 시트(13)보다 경도가 낮은 보호 부재(14)와, 보호 부재(14)의 표면 상에 배열된, 베이스 시트(13)보다 경도가 높은 복수의 돌기(15)를 구비하고, 돌기(15)는, 적어도 보호 부재(14)가 소정 이상 절곡되었을 때에, 인접하는 다른 돌기(15)와 간섭하는 위치에 배열된다.

Description

무선 태그 및 무선 태그 제조 방법{WIRELESS TAG AND METHOD OF PRODUCING WIRELESS TAG}
본 발명은 무선 통신에 의해 신호의 수신 및 송신을 행하는 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 제품이나 사람의 ID 등의 개별 정보를 기억하고, RFID 등의 자동 인식 시스템에 의한 무선 통신에 의해, 개별 정보의 판독 및 기입이 행해지는 RFID 태그 등의 무선 태그가 공지되어 있다. 무선 태그는, 그 내부에 개별 정보를 가지는 IC칩이 탑재되고, 상기 IC칩에 접속되는 배선 패턴(무선 통신용의 안테나 패턴 등)을 가지는 인렛(inlet)을 가지고 있다. 이 무선 태그는, 제품이나 사람의 의복 등에 점착 또는 조립되어, 자동 인식 시스템에 의해 식별됨으로써, 제품의 흐름이나 사람의 입장, 퇴장 등의 일원(一元) 관리를 가능하게 한다.
종래 기술로서, 이하의 무선 태그에 관한 기술이 개시되어 있다.
일본국 특개2008-009537호 공보
최근 무선 태그는, 사람의 의복 등, 인렛에 대해, 휨력(bending stress)이 작용하는 경우가 빈번하게 있는 물건에 점착되도록 되어 있다. 이러한 사용 상황에 있어서는, 과도한 절곡력(折曲力)이 인렛의 일 부분에 가해지게 되는 경우가 있다. 그 절곡 위치에 있어서, 인렛이 필요 이상으로 절곡되고, 결과적으로, 인렛 상의 배선 패턴이 단선되는 경우가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 이러한 과도한 절곡력이 가해진 경우에 있어서도, 인렛 상의 배선 패턴의 단선을 방지할 수 있는 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 종래의 과제를 해결하기 위해서, 무선 태그에 있어서, 굴곡 가능하고, 표면 상에 배선 패턴이 형성되어 있는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 탑재되고, 상기 배선 패턴과 접속된 무선 회로 칩과, 상기 베이스 부재 및 무선 회로 칩을 덮고, 상기 베이스 부재보다 경도가 낮은 보호 부재와, 상기 보호 부재의 표면 상에 배열된, 상기 베이스 부재보다 경도가 높은 복수의 구면(球面) 돌기와, 상기 보호 부재의 표면 상에 배열된 복수의 구면 돌기이며, 상기 베이스 부재보다 경도가 높은 상기 복수의 구면 돌기이고, 적어도 상기 보호 부재가 소정 이상 절곡(折曲)되었을 때에, 인접하는 다른 구면 돌기와 간섭하는 위치에 배열되는 상기 복수의 구면 돌기를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 무선 태그 제조 방법에 있어서, 탄성을 가지는 제 1 시트의 편면(片面) 상에 상기 제 1 시트보다 경도가 높은 제 2 시트를 압착하고, 상기 제 1 시트에 압착된 상기 제 2 시트를, 적어도 상기 제 1 시트가 소정 이상 절곡되었을 때에, 인접하는 다른 돌기와 간섭하는 복수의 돌기로 성형하고, 표면에 배선 패턴을 가지는 베이스 부재이며, 상기 배선 패턴에 접속된 무선 회로 칩을 탑재한 상기 베이스 부재를, 상기 제 2 시트가 압착된 면의 이면에서 서로 대향시키는 2개의 상기 제 1 시트 사이에 봉입하고, 서로의 상기 제 1 시트 사이에 상기 무선 회로 칩이 봉입된 2개의 상기 제 1 시트를 압착하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법에 의하면, 과도한 절곡력이 가해진 경우에 있어서도, 인렛 상의 배선 패턴의 단선을 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 무선 태그의 구성을 나타낸 단면도.
도 2는 본 실시형태에 따른 무선 태그에 과도한 절곡이 가해진 상태를 설명하기 위한 도면.
도 3은 실시형태에 따른 돌기를 가지는 보호 부재의 제작 공정을 설명하기 위한 도면.
도 4는 실시형태에 따른 인렛 시트를 보호 부재 사이에 끼워넣는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 5는 실시형태에 따른 무선 태그를 상방에서 본 도면.
도 6은 실시형태에 따른 무선 태그에 있어서의 도 5의 A-A’단면도.
도 7은 실시형태에 따른 무선 태그를 절곡선을 따라 절곡한 상태를 설명하기 위한 도면.
도 8은 실시형태에 따른 무선 태그에 있어서의 돌기의 배치가 X≥d/2를 만족할 경우에 있어서 절곡이 가해진 상태를 설명하기 위한 도면.
도 9는 실시형태에 따른 무선 태그에 있어서의 돌기의 배치가 X<d/2를 만족할 경우에 있어서 절곡이 가해진 상태를 설명하기 위한 도면.
도 10은 실시형태에 따른 무선 태그에 대한 비교예로서 실시형태를 적응하지 않는 무선 태그에 대하여 과도한 절곡이 가해진 상태를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 실시형태에 따른 무선 태그의 구성을 나타낸 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 무선 태그(1)는, 베이스 시트(13)와, 베이스 시트(13)에 패턴 형성된 배선 패턴의 일종인 안테나 패턴(12)과, 안테나 패턴(12)에 접속되고, 베이스 시트(13) 상에 탑재된 회로 칩(11)으로 형성된 인렛(inlet) 시트가 보호 부재(14) 사이에 끼워넣어져 있다. 회로 칩(11)은, 무선 통신을 행하기 위한 안테나 패턴(12)과 전기적으로 접속된 IC칩이며, 안테나 패턴(12)이 수신하는 신호에 의거하여, 데이터의 판독, 기입이 행해진다. 베이스 시트(13)는, 예를 들면 PET(Polyethylene Terephthalate) 등의 굴곡 가능한 재료로 구성된 시트이다. 보호 부재(14)는, 예를 들면 굴곡 가능한 고무 또는 엘라스토머(elastomer) 등의 탄성체이며, 실시형태에 있어서는, 고무 강도 40 정도의 유연한 고무로 한다.
이 보호 부재(14) 상에는, 구면(球面)의 돌기(15)가 후술하는 돌기 설치 조건을 만족하도록 인접해서 복수 설치되어 있다. 돌기(15)는 보호 부재(14)보다 높은 경도를 가진다. 예를 들면 보호 부재(14)가 고무 강도 40의 고무인 경우, 돌기(15)는, 고무 강도 80 정도의 고무 또는 엘라스토머가 바람직하다. 이 돌기(15)는, 고무에 한정되는 것이 아니라, 플라스틱 및 금속 등이어도 된다. 예를 들면, 플라스틱 볼 등의 구(球) 형상 부재를, 보호 부재(14)의 표면 상에 매립시켜, 구 형상 부재를 돌기부(15)로 해도 된다. 실시형태에 있어서, 돌기(15)는 고무 강도 80 정도의 고무로 한다. 또한, 돌기(15)는 구면에 한정되는 것이 아니라, 원기둥이나 각(角)기둥 등의 돌기로 되는 형상이면 된다.
무선 태그(1)는, 보호 부재(14)에, 보호 부재(14)보다 고무 경도가 높은 돌기(15)가 돌기 설치 조건을 만족하도록 복수 설치되어 있다. 이것에 의해, 도 2에 나타낸 바와 같이 무선 태그(1)에 과도한 절곡(折曲)이 가해졌다고 해도, 돌기부(15)가 서로 맞닿아, 절곡을 억제할 수 있다. 이 때문에, 무선 태그(1)는 안테나 패턴(12)의 단선을 방지할 수 있다. 또한, 도 2에서는, 설명상 베이스 시트(13)를 생략하고 있다.
무선 태그(1)의 제조 공정을 도 3 ~ 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은, 실시형태에 따른 돌기를 가지는 보호 부재의 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 나타낸 151은, 돌기(15)가 성형되기 전에 있어서의 시트 형상의 돌기 재료이다. 152는 돌기 재료(151)가 감겨 있는 롤이다. 141은 보호 부재(14)가 감겨 있는 롤이다. 31 및 32는, 돌기 재료(151)에 대하여 돌기(15)를 프레스 가공에 의해 성형하는 압형(押型)이며, 31은 상형(上型)이고, 32는 하형(下型)이다. 상형(31)에는, 돌기 재료(151)에 대하여 돌기(15)를 성형할 수 있는 가공이 실시되어 있다. 또한 상형(31)은, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 상하로 구동된다. 33은, 돌기 재료(151)와 보호 부재(14)를 사이에 끼우도록 상하에 복수개 설치되는 회전 가능한 롤러이다.
우선, 2시트 압착 공정에 있어서, 돌기 재료(151) 및 보호 부재(14)는, 롤(152) 및 롤(141)로부터 인출되고, 겹쳐서 롤러(33) 사이에 끼워넣어진다. 끼워넣어진 후, 돌기 재료(151) 및 보호 부재(14)는, 롤러(33)에 의해 압축됨과 동시에 도시하지 않은 가열 장치에 의해 가열됨으로써 열압착되어, 돌기 성형 공정으로 반송된다. 여기에서, 가열 온도는, 돌기 재료(151) 및 보호 부재(14)의 재료의 특성에 따라 적당하게 설정된다. 돌기 성형 공정에서는, 돌기 재료(151)는, 상형(31) 및 하형(32)에 의하여 프레스되어, 돌기(15)가 성형된다. 이 일련의 방법에 의해, 돌기(15)를 가지는 보호 부재(14)가 성형된다.
또한, 실시형태에 있어서, 롤러(33)에 의해 돌기 재료(151) 및 보호 부재(14)가 겹쳐지는 동시에 가열됨으로써 열압착시키는 것으로 했지만, 롤러(33)에 열을 가하고, 롤러(33)만으로 열압착시키도록 해도 된다. 또한, 돌기 재료(151)와 보호 부재(14)를 열압착시켰지만, 열압착에 한정되는 것이 아니라, 접착제 등에 의해 돌기 재료(151) 및 보호 부재(14)를 점착해도 된다. 또한, 돌기 재료(151)와 보호 부재(14)를 열압착시킨 후에 돌기(15)를 성형시키는 것으로 했다. 그러나, 이 방법에 한정되는 것이 아니라, 보호 부재(14)에 대하여 개별적으로 성형한 돌기(15)를 열압착 또는 점착시키는 방법, 돌기(15)의 재료에 따라 보호 부재(14)에 대하여 돌기(15)를 성형하는 방법 등이어도 된다.
다음으로, 상술한 돌기 재료(151)와 보호 부재(14)를 압착시킨 후에 돌기(15)를 성형하는 방법에 의해 제작한 보호 부재(14) 사이에 인렛 시트를 끼워넣는 방법을 설명한다.
도 4는, 인렛 시트를 보호 부재 사이에 끼워넣는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에 나타낸 4는 인렛 시트이다. 34는 보호 부재(14)와 인렛 시트(4)를 사이에 끼우도록 상하에 복수개 설치되어, 회전 가능한 롤러이다. 우선, 3시트 압착 공정에 있어서, 인렛 시트(4)는, 돌기(15)가 외측으로 되는 상태에 있는 2개의 보호 부재(14) 사이에 끼워넣어지고, 보호 부재(14)와 함께 롤러(33) 사이에 끼워넣어진다. 인렛 시트(4)가 보호 부재(14) 사이에 끼워넣어짐으로써, 회로 칩(11) 및 안테나 패턴(12)은 보호 부재(14) 사이에 봉입되는 상태로 된다. 즉, 인렛 시트(4)는, 돌기 재료(151)가 압착된 면의 이면에서 서로 대향시키는 2개의 보호 부재(14) 사이에 봉입된다. 끼워넣어진 후, 인렛 시트(4) 및 보호 부재(14)는, 롤러(33)에 의해 압축됨과 동시에 도시하지 않은 가열 장치에 의해 열이 가해짐으로써 열압착되어, 절단 공정으로 반송된다. 열압착 후, 인렛 시트(4) 및 보호 부재(14)는, 소정의 길이로 절단됨으로써 무선 태그(1)로 된다. 실시형태에 있어서는, 도 4에 나타낸 절취선에서 절단된다. 소정의 길이는, 안테나 패턴(12)의 배선 구조, 무선 태그(1)의 용도 및 구성 재료 등에 의해 적당하게 설정되지만, 안테나 패턴(12) 사이에서 절단되는 길이가 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 실시형태에 있어서, 돌기(15)를 가진 보호 부재(14) 사이에 인렛 시트(4)를 끼워넣는 것으로 했지만, 이 방법에 한정되는 것이 아니라, 인렛 시트(4)를 보호 부재(14) 사이에 끼워넣은 후에 돌기(15)를 설치하도록 해도 된다. 또한, 인렛 시트(4)와 보호 부재(14)를 열압착시켰지만, 열압착에 한정되는 것이 아니라, 접착제 등에 의해 인렛 시트(4) 및 보호 부재(14)를 점착해도 된다. 또한, 돌기(15)를 보호 부재(14)의 편면(片面)에 대하여, 연속해서 설치했지만, 안테나 패턴(12) 및 회로 칩(11)을 덮는 보호 부재(14)의 범위에만 돌기(15)를 설치하도록 해도 된다.
다음으로, 돌기 설치 조건에 관하여 설명한다. 돌기 설치 조건은, 과도한 절곡이 무선 태그(1)에 대하여 가해졌을 경우, 돌기(15)가 서로 맞닿기 위한 조건이다. 돌기 설치 조건의 상세를 도 5 ~ 도 9를 이용하여 설명한다. 도 5는 실시형태에 따른 무선 태그를 상방에서 본 도면이다. 또한, 도 5에 있어서의 무선 태그(1)는, 돌기 설치 조건의 설명상, 돌기(15) 상호간의 사이를 넓게 설정하고 있다. 도 5에 나타낸 2는, 돌기(15) 근방을 확대한 영역이다. d는, 절곡선에 대하여 수직 방향에 있어서의 돌기(15)의 폭(소위, 돌기(15)의 직경)이다. σ은, 절곡선에 대하여 수직 방향에 있어서의 돌기(15) 사이의 간격이다. 도 6은, 실시형태에 따른 무선 태그에 있어서의 도 5의 A-A’단면도이다. 도 6에 나타낸 L은, 절곡선에 대하여 수직 방향에 있어서의 돌기(15)의 둘레 길이이다.
무선 태그(1)를 도 5 및 도 6에 나타낸 절곡선을 따르도록 절곡하면, 무선 태그(1)는 도 7에 나타낸 상태로 된다. 도 7에 나타낸 d/2은, 중심선(돌기(15)의 중심(A)으로부터 보호 부재(14)에 대하여 수직 방향의 선)으로부터 돌기(15)에 있어서의 단부(B)까지의 간격(소위, 돌기(15)의 반경)이다. X는, 중심선으로부터 근접하는 돌기(15)의 단부(C)까지의 간격이다. L/2은, 중심선으로부터 보호 부재(14)까지의 돌기(15)의 둘레 길이이다. 무선 태그(1)가 절곡선을 따라, 절곡되면, 돌기(15)에 있어서의 기하학적인 관계는, 다음 식으로 나타낼 수 있다.
σ=X+(L/2)···(1)
여기에서, X≥d/2일 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이, 무선 태그(1)에 더한 절곡력(折曲力)(27)이 가해졌다고 해도 돌기(15)는 서로 맞닿지 않는다. 돌기(15)가 서로 맞닿지 않기 때문에, 돌기(15)가 보호 부재(14)에 밀려 들어가는 상태로 되어, 과도한 절곡력을 억제하는 효과는 얻어지지 않는다. 한편, X<d/2일 경우, 무선 태그(1)에 더한 절곡력(27)이 가해지면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 돌기(15)는 서로 맞닿는다. 돌기(15)가 서로 맞닿기 때문에, 과도한 절곡력을 억제하는 효과가 얻어진다. 이 때문에, 돌기(15)에 있어서의 기하학적인 관계로서, 식(1)에 의거하여 다음 식이 구해진다.
σ-(L/2)=X<d/2···(2)
따라서, 돌기(15)의 설치 조건은, 다음 식을 만족시키는 것이 필요하다.
σ-(L/2)<d/2 또는 σ<(d/2)+(L/2)···(3)
이 식(3)이, 돌기(15)에 의해 과도한 절곡력을 억제시키기 위해 만족해야 할 돌기 설치 조건으로 된다.
도 10은, 실시형태에 따른 무선 태그에 대한 비교예로서 실시형태를 적응하지 않는 무선 태그에 대하여 과도한 절곡이 가해진 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 나타낸 101은, 실시형태를 적응하지 않는 무선 태그이다. 102는, 보호 부재(14)와 동일한 재료로 구성되는 돌기이다. 103은, 안테나 패턴(12)이 단선될 가능성이 높은 단선 개소이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 돌기(102)가 돌기 설치 조건을 만족하고 있지 않기 때문에, 돌기(102)는 서로 맞닿지 않는다. 이 때문에, 과도한 절곡이 무선 태그(101)에 대하여 가해져, 단선 개소(103)에 있어서의 안테나 패턴(12)이 단선한다.
여기에서, 돌기(102)가 서로 맞닿는 바와 같은 한 절곡 위치에 있어서 과도한 절곡이 가해졌다고 해도, 돌기(102)가 보호 부재(14)와 동일한 재료로 구성되어 있기 때문에, 절곡력에 대하여, 돌기(102)는 용이하게 변형한다. 돌기(102)가 용이하게 변형하기 때문에, 과도한 절곡이 무선 태그(101)에 대하여 가해져, 단선 개소(103)가 단선한다. 보호 부재(14) 및 돌기(102)가 함께 플라스틱 등의 경질의 재료로 구성되어 있을 경우, 과도한 절곡이 가해진 시점에서 보호 부재(14)의 파괴가 일어나서, 안테나 패턴(12)의 단선으로 이어진다. 또한, 도 10에서는, 설명상 베이스 시트(13)를 생략하고 있다.
실시형태에 의하면, 무선 태그(1)에 대하여 과도한 절곡이 가해졌다고 해도, 보호 부재(14)가 유연하게 구부러지고, 돌기(15)가 서로 간섭해서 맞닿게 됨으로써 절곡이 억제된다. 절곡이 억제됨으로써, 안테나 패턴(12)의 단선을 방지할 수 있고, 또한 회로 칩(11)의 고장을 방지할 수 있다.
이상, 본 실시형태에 의하면, 이하의 부기에서 나타낸 기술적 사상이 개시되어 있다.
(부기 1)
굴곡 가능하고, 표면 상에 배선 패턴이 형성되어 있는 베이스 부재와,
상기 베이스 부재에 탑재되고, 상기 배선 패턴과 접속된 무선 회로 칩과,
상기 베이스 부재 및 무선 회로 칩을 덮고, 상기 베이스 부재보다 경도가 낮은 보호 부재와,
상기 보호 부재의 표면 상에 배열된 복수의 구면 돌기이고, 상기 베이스 부재보다 경도가 높은 상기 복수의 구면 돌기이며, 적어도 상기 보호 부재가 소정 이상 절곡(折曲)되었을 때에, 인접하는 다른 구면 돌기와 간섭하는 위치에 배열되는 상기 복수의 구면 돌기를 구비하는 무선 태그.
(부기 2)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
인접하는 2개의 상기 구면 돌기에 있어서의 간격이 σ이고, 또한, 인접하는 2개의 상기 구면 돌기를 잇는 직선 방향에 있어서의 상기 구면 돌기의 둘레 길이가 L이고, 또한, 상기 구면 돌기의 상기 직선 방향에 있어서의 폭이 d일 경우, 상기 구면 돌기는, σ<(d/2)+(L/2)의 부등식을 만족하는 간격마다 배설(配設)되어 있는 무선 태그.
(부기 3)
부기 2에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 각 구면 돌기는, 인접하는 상기 구면 돌기와 접해서 배열되어 있는 무선 태그.
(부기 4)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 배선 패턴은 안테나 패턴인 무선 태그.
(부기 5)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 구면 돌기는, 상기 보호 부재에 있어서의 상기 배선 패턴 및 상기 무선 회로 칩을 덮는 범위의 표면에만 설치되어 있는 무선 태그.
(부기 6)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 무선 회로 칩은, 신호의 수신 및 송신을 행하기 위한 안테나부를 이용하여 데이터의 판독 또는 기입을 행하는 IC칩을 구비하는 무선 태그.
(부기 7)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 보호 부재는 고무 강도 40의 재료로 구성되는 무선 태그.
(부기 8)
부기 1에 기재된 무선 태그에 있어서,
상기 구면 돌기는, 고무 강도 80의 재료로 구성되는 무선 태그.
(부기 9)
탄성을 가지는 제 1 시트의 편면(片面) 상에 상기 제 1 시트보다 경도가 높은 제 2 시트를 압착하고,
상기 제 1 시트에 압착된 상기 제 2 시트를, 적어도 상기 제 1 시트가 소정 이상 절곡되었을 때에, 인접하는 다른 돌기와 간섭하는 복수의 돌기로 성형하고,
표면에 배선 패턴을 가지는 베이스 부재이며, 상기 배선 패턴에 접속된 무선 회로 칩을 탑재한 상기 베이스 부재를, 상기 제 2 시트가 압착된 면의 이면에서 서로 대향시키는 2개의 상기 제 1 시트 사이에 봉입하고,
서로의 상기 제 1 시트 사이에 상기 무선 회로 칩이 봉입된 2개의 상기 제 1 시트를 압착하는 무선 태그 제조 방법.
(부기 10)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 상기 돌기는 구면 돌기로 성형되는 무선 태그 제조 방법.
(부기 11)
부기 10에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 근접하는 2개의 상기 돌기에 있어서의 간격이 σ이고, 또한, 근접하는 2개의 상기 돌기를 잇는 직선 방향에 있어서의 상기 돌기의 둘레 길이가 L이고, 또한, 상기 돌기의 상기 직선 방향에 있어서의 폭이 d일 경우, σ<(d/2)+(L/2)의 부등식을 만족하는 간격마다 상기 구면 돌기가 성형되는 무선 태그 제조 방법.
(부기 12)
부기 10에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 상기 돌기의 형상을 구면 형상으로 하는 압형을 이용하여, 상기 제 1 시트에 압착된 상기 제 2 시트를 압축함으로써 상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형하는 무선 태그 제조 방법.
(부기 13)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 상기 제 2 시트에 있어서의 상기 배선 패턴 및 상기 무선 회로 칩을 덮는 범위에만 상기 돌기를 성형하는 무선 태그 제조 방법.
(부기 14)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 무선 칩은, 신호의 수신 및 송신을 행하기 위한 안테나부를 이용하여 데이터의 판독 또는 기입을 행하는 IC칩을 구비하는 무선 태그 제조 방법.
(부기 15)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 1 시트는 고무 강도 40의 재료로 구성되는 무선 태그 제조 방법.
(부기 16)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
상기 제 2 시트는 고무 강도 80의 재료로 구성되는 무선 태그 제조 방법.
(부기 17)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
열압착에 의해 상기 제 1 시트와 상기 제 2 시트를 압착하는 무선 태그 제조 방법.
(부기 18)
부기 9에 기재된 무선 태그 제조 방법에 있어서,
서로의 상기 제 1 시트 사이에 상기 무선 회로 칩이 봉입된 2개의 상기 제 1 시트를 열압착에 의해 압착하는 무선 태그 제조 방법.
1 : 무선 태그 11 : 회로 칩
12 : 안테나 패턴 13 : 베이스 시트
14 : 보호 부재 15 : 돌기

Claims (7)

  1. 굴곡 가능하고, 표면 상에 배선 패턴이 형성되어 있는 베이스 부재와,
    상기 베이스 부재에 탑재되고, 상기 배선 패턴과 접속된 무선 회로 칩과,
    상기 베이스 부재 및 무선 회로 칩을 덮고, 상기 베이스 부재보다 경도가 낮은 보호 부재와,
    상기 보호 부재의 표면 상에 배열된, 상기 베이스 부재보다 경도가 높은 복수의 구면(球面) 돌기와,
    상기 보호 부재의 표면 상에 배열된 복수의 구면 돌기이며, 상기 베이스 부재보다 경도가 높은 상기 복수의 구면 돌기이고, 적어도 상기 보호 부재가 소정 이상 절곡(折曲)되었을 때에, 인접하는 다른 구면 돌기와 간섭하는 위치에 배열되는 상기 복수의 구면 돌기를 구비하는 무선 태그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    인접하는 2개의 상기 구면 돌기에 있어서의 간격이 σ이고, 또한, 인접하는 2개의 상기 구면 돌기를 잇는 직선 방향에 있어서의 상기 구면 돌기의 둘레 길이가 L이고, 또한, 상기 구면 돌기의 상기 직선 방향에 있어서의 폭이 d일 경우, 상기 구면 돌기는, σ<(d/2)+(L/2)의 부등식을 만족하는 간격마다 배설(配設)되어 있는 무선 태그.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 구면 돌기는, 인접하는 상기 구면 돌기와 접해서 배열되어 있는 무선 태그.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 안테나 패턴인 무선 태그.
  5. 탄성을 가지는 제 1 시트의 편면(片面) 상에 상기 제 1 시트보다 경도가 높은 제 2 시트를 압착하고,
    상기 제 1 시트에 압착된 상기 제 2 시트를, 적어도 상기 제 1 시트가 소정 이상 절곡되었을 때에, 인접하는 다른 돌기와 간섭하는 복수의 돌기로 성형하고,
    표면에 배선 패턴을 가지는 베이스 부재이며, 상기 배선 패턴에 접속된 무선 회로 칩을 탑재한 상기 베이스 부재를, 상기 제 2 시트가 압착된 면의 이면에서 서로 대향시키는 2개의 상기 제 1 시트 사이에 봉입하고,
    서로의 상기 제 1 시트 사이에 상기 무선 회로 칩이 봉입된 2개의 상기 제 1 시트를 압착하는 무선 태그 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 상기 돌기는 구면 돌기로 성형되는 무선 태그 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 시트를 복수의 돌기로 성형할 때, 근접하는 2개의 상기 돌기에 있어서의 간격이 σ이고, 또한, 근접하는 2개의 상기 돌기를 잇는 직선 방향에 있어서의 상기 돌기의 둘레 길이가 L이고, 또한, 상기 돌기의 상기 직선 방향에 있어서의 폭이 d일 경우, σ<(d/2)+(L/2)의 부등식을 만족하는 간격마다 상기 구면 돌기가 성형되는 무선 태그 제조 방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013110216A1 (en) * 2012-01-29 2013-08-01 Thomson Licensing Method for flash compressed instruction caching for limited ram/flash device architectures
CN103646269A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 浙江钧普科技股份有限公司 Rfid柔性标签和rfid柔性标签的封装方法
US9640852B2 (en) * 2014-06-09 2017-05-02 Tyco Fire & Security Gmbh Enhanced signal amplitude in acoustic-magnetomechanical EAS marker
JP6304377B2 (ja) * 2014-06-23 2018-04-04 株式会社村田製作所 樹脂基板組合せ構造体
CN108968213B (zh) * 2018-08-21 2024-02-02 黑天鹅智能科技（福建）有限公司 智能鞋的传感器配件、加工模具组和加工方法
DE102018215035A1 (de) * 2018-09-04 2020-03-05 Rhenoflex Gmbh Versteifungselement sowie Verfahren zur Herstellung eines Versteifungselements
JP2020115265A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 Nok株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びコンピュータプログラム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3044495U (ja) * 1997-06-16 1997-12-22 株式会社丸和製作所 突起付フレキシブルプリント配線板
JP4241147B2 (ja) 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US7694883B2 (en) * 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
JP2005056362A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Seiko Precision Inc Ｉｃタグ
JP4669270B2 (ja) * 2004-12-02 2011-04-13 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4815891B2 (ja) * 2005-06-22 2011-11-16 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ及びアンテナの製造方法
JP2008009537A (ja) 2006-06-27 2008-01-17 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃタグ
JP5145896B2 (ja) 2007-11-21 2013-02-20 富士通株式会社 電子装置および電子装置製造方法

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