JP2011034527A - 無線タグおよび無線タグ製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 241000135309 Processus Species 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン12が形成されているベースシート13と、ベースシート13に搭載され、アンテナパターン12と接続された回路チップ11と、ベースシート13及び回路チップ11を覆い、ベースシート13より硬度が低い保護部材14と、保護部材14の表面上に配列された、ベースシート13より硬度が高い複数の突起15とを備え、突起15は、少なくとも保護部材14が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起15と干渉する位置に配列される。
【選択図】図1
Description
(付記1)
屈曲可能であり、表面上に配線パターンが形成されているベース部材と、
該ベース部材に搭載され、前記配線パターンと接続された無線回路チップと、
前記ベース部材及び無線回路チップを覆い、前記ベース部材より硬度が低い保護部材と、
前記保護部材の表面上に配列された、前記ベース部材より硬度が高い複数の球面突起と、
を有し、
前記複数の球面突起は、少なくとも前記保護部材が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の球面突起と干渉する位置に配列されることを特徴とする無線タグ。
(付記2)
隣接する2つの前記球面突起における間隔をσとし、隣接する2つの前記球面突起を結ぶ直線方向における前記球面突起の周長をLとし、前記球面突起の前記直線方向における幅をdとした場合、前記球面突起は、σ<(d/2)+(L/2)の不等式を満足する間隔毎に配設されていることを特徴とする無線タグ。
(付記3)
付記2に記載の無線タグにおいて、
前記各球面突起は、隣接する前記球面突起と接して配列されていることを特徴とする無線タグ。
(付記4)
付記1に記載の無線タグにおいて、
前記配線パターンは、アンテナパターンであることを特徴とする無線タグ。
(付記5)
付記1に記載の無線タグにおいて、
前記球面突起は、前記保護部材における前記配線パターン及び前記無線回路チップを覆う範囲の表面にのみ設けられていることを特徴とする無線タグ。
(付記6)
付記1に記載の無線タグにおいて、
前記無線回路チップは、信号の受信および送信を行うためのアンテナ部を用いてデータの読み出しまたは書き込みを行うICチップを有することを特徴とする無線タグ。
(付記7)
付記1に記載の無線タグにおいて、
前記保護部材は、ゴム強度40の材料にて構成されることを特徴とする無線タグ。
(付記8)
付記1に記載の無線タグにおいて、
前記球面突起は、ゴム強度80の材料にて構成されることを特徴とする無線タグ。
(付記9)
弾性を有する第1シートの片面上に前記第1シートより硬度が高い第2シートを圧着し、
前記第1シートに圧着された前記第2シートを、少なくとも前記第1シートが所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起と干渉する複数の突起に成型し、
表面に配線パターンを有し該配線パターンに接続された無線回路チップを搭載したベース部材を、互いの突起が対向しない面にて対向させる2つの前記第1シート間に封入し、
互いの前記第1シート間に前記無線回路チップが封入された2つの前記第1シートを圧着する無線タグ製造方法。
(付記10)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、該突起は球面突起に成型されることを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記11)
付記10に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、近接する2つの前記突起における間隔をσとし、近接する2つの前記突起を結ぶ直線方向における前記突起の周長をLとし、前記突起の前記直線方向における幅をdとした場合、σ<(d/2)+(L/2)の不等式を満足する間隔毎に前記球面突起が成型されることを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記12)
付記10に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、前記突起の形状を球面形状とする押し型を用いて、前記第1シートに圧着された前記第2シートを圧縮することにより前記第2シートを複数の突起に成型することを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記13)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、前記第2シートにおける前記配線パターン及び前記無線回路チップを覆う範囲にのみ前記突起を成型することを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記14)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
前記無線チップは、信号の受信および送信を行うためのアンテナ部を用いてデータの読み出しまたは書き込みを行うICチップを有することを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記15)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
前記第1シートは、ゴム強度40の材料にて構成されることを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記16)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートは、ゴム強度80の材料にて構成されることを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記17)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
熱圧着により前記第1シートと前記第2シートとを圧着することを特徴とする無線タグ製造方法。
(付記18)
付記9に記載の無線タグ製造方法において、
熱圧着により互いの前記第1シート間に前記無線回路チップが封入された2つの前記第1シートを圧着することを特徴とする無線タグ製造方法。
Claims (7)
- 屈曲可能であり、表面上に配線パターンが形成されているベース部材と、
該ベース部材に搭載され、前記配線パターンと接続された無線回路チップと、
前記ベース部材及び無線回路チップを覆い、前記ベース部材より硬度が低い保護部材と、
前記保護部材の表面上に配列された、前記ベース部材より硬度が高い複数の球面突起と、
を有し、
前記複数の球面突起は、少なくとも前記保護部材が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の球面突起と干渉する位置に配列されることを特徴とする無線タグ。 - 請求項1に記載の無線タグにおいて、
隣接する2つの前記球面突起における間隔をσとし、隣接する2つの前記球面突起を結ぶ直線方向における前記球面突起の周長をLとし、前記球面突起の前記直線方向における幅をdとした場合、前記球面突起は、σ<(d/2)+(L/2)の不等式を満足する間隔毎に配設されていることを特徴とする無線タグ。 - 請求項2に記載の無線タグにおいて、
前記各球面突起は、隣接する前記球面突起と接して配列されていることを特徴とする無線タグ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の無線タグにおいて、
前記配線パターンは、アンテナパターンであることを特徴とする無線タグ。 - 弾性を有する第1シートの片面上に前記第1シートより硬度が高い第2シートを圧着し、
前記第1シートに圧着された前記第2シートを、少なくとも前記第1シートが所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起と干渉する複数の突起に成型し、
表面に配線パターンを有し該配線パターンに接続された無線回路チップを搭載したベース部材を、互いの突起が対向しない面にて対向させる2つの前記第1シート間に封入し、
互いの前記第1シート間に前記無線回路チップが封入された2つの前記第1シートを圧着する無線タグ製造方法。 - 請求項5に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、該突起は球面突起に成型されることを特徴とする無線タグ製造方法。 - 請求項6に記載の無線タグ製造方法において、
前記第2シートを複数の突起に成型する際、近接する2つの前記突起における間隔をσとし、近接する2つの前記突起を結ぶ直線方向における前記突起の周長をLとし、前記突起の前記直線方向における幅をdとした場合、σ<(d/2)+(L/2)の不等式を満足する間隔毎に前記球面突起が成型されることを特徴とする無線タグ製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183025A JP5296630B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 無線タグおよび無線タグ製造方法 |
US12/834,294 US8471710B2 (en) | 2009-08-06 | 2010-07-12 | Wireless tag and method of producing wireless tag |
EP10170048A EP2290591B1 (en) | 2009-08-06 | 2010-07-19 | Wireless tag and method of producing wireless tag |
CN2010102463512A CN101996343A (zh) | 2009-08-06 | 2010-08-04 | 无线标签和制造无线标签的方法 |
KR1020100075495A KR101122181B1 (ko) | 2009-08-06 | 2010-08-05 | 무선 태그 및 무선 태그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009183025A JP5296630B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 無線タグおよび無線タグ製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011034527A true JP2011034527A (ja) | 2011-02-17 |
JP5296630B2 JP5296630B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=42732146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009183025A Active JP5296630B2 (ja) | 2009-08-06 | 2009-08-06 | 無線タグおよび無線タグ製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8471710B2 (ja) |
EP (1) | EP2290591B1 (ja) |
JP (1) | JP5296630B2 (ja) |
KR (1) | KR101122181B1 (ja) |
CN (1) | CN101996343A (ja) |
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- 2009-08-06 JP JP2009183025A patent/JP5296630B2/ja active Active
-
2010
- 2010-07-12 US US12/834,294 patent/US8471710B2/en active Active
- 2010-07-19 EP EP10170048A patent/EP2290591B1/en not_active Not-in-force
- 2010-08-04 CN CN2010102463512A patent/CN101996343A/zh active Pending
- 2010-08-05 KR KR1020100075495A patent/KR101122181B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP2290591B1 (en) | 2012-09-12 |
KR20110014964A (ko) | 2011-02-14 |
JP5296630B2 (ja) | 2013-09-25 |
EP2290591A1 (en) | 2011-03-02 |
CN101996343A (zh) | 2011-03-30 |
US20110032100A1 (en) | 2011-02-10 |
KR101122181B1 (ko) | 2012-03-21 |
US8471710B2 (en) | 2013-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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