KR20110013548A - Developing processing apparatus and developing processing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 액정표시장치(LCD) 등의 FPD(플랫패널디스플레이)용 기판의 포트리소그래피공정에 이용되는 현상처리장치 및, 현상처리방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a developing apparatus used in a port lithography step of a substrate for an FPD (flat panel display) such as a liquid crystal display (LCD), and a developing processing method.
LCD의 제조에 대해서는, LCD 유리기판(이하 'LCD기판'이라고 한다)에 레지스트막을 형성한 후에, 회로패턴에 대응하여 이 레지스트막을 노광하여, 더욱 이것을 현상처리한다고 하는, 소위 포토리소그래피기술을 이용하여, LCD기판에 소정의 회로패턴을 형성하고 있다. 예를 들면, 수평자세로 반송되는 기판을 소정위치에서 일시정지시키고, 거기서 기판의 표면에 현상액을 도포하고 기판상에 패들을 형성하여, 소정시간 유지하는 것에 의해 현상반응을 진행시키는 현상장치 및, 현상방법이 알려지고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).In the manufacture of LCDs, a resist film is formed on an LCD glass substrate (hereinafter referred to as an LCD substrate), and then the resist film is exposed to correspond to a circuit pattern, which is further developed using a so-called photolithography technique. A predetermined circuit pattern is formed on the LCD substrate. For example, the developing apparatus which pauses a board | substrate conveyed in a horizontal position at a predetermined position, applies a developing solution to the surface of a board | substrate, forms a paddle on a board | substrate, and advances a developing reaction by hold | maintaining for a predetermined time, and The developing method is known (for example, refer patent document 1).
또, 기판으로부터 현상액을 회수하여, 린스하는 장치로서 기판을 비스듬한 자세로 하는 것에 의해서 기판상의 현상액을 흘러 내리게 하여, 계속 비스듬한 자세로 유지된 기판의 표면에 린스액을 공급하여 현상액을 씻어 흘리는 린스장치 및 린스방법이 알려지고 있다(특허문헌 2).A rinsing apparatus that collects the developer from the substrate and rinses the developer by flowing the developer on the substrate by tilting the substrate as an apparatus for rinsing to supply the rinse solution to the surface of the substrate held in the oblique position. And a rinse method are known (Patent Document 2).
그러나, 특허문헌 1에 개시된 현상장치 및 현상방법에서는, 기판에 현상액을 도포하고 있는 동안, 기판은 기판을 지지하기 위한 롤러 등에 항상 같은 위치에서 접하여 지지되고 있는 상태이기 때문에, 그 부분에서 전사가 일어나기 쉽고, 최종적으로 기판상에 얼룩져 나타난다고 하는 문제가 있다.However, in the developing apparatus and the developing method disclosed in
또, 특허문헌 2에 개시된 린스처리 및 린스방법에서는, 린스액을 비스듬한 자세로 유지된 기판의 위쪽으로부터 아래쪽을 향해서 스캔시키고 있기 때문에, 기판의 아래쪽 부분에서 린스액의 흐름이 빨라져, 이것에 의해서 최종적으로 기판에 린스액의 흐름의 흔적이 나타난다고 하는 문제가 있다.In addition, in the rinse treatment and the rinse method disclosed in
본 발명은, 이러한 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 수평 방향으로 반송하면서, 소정위치에서 현상처리 및 린스처리를 연속적으로 실시하는 현상처리장치에 있어서, 기판에 있어서의 전사발생을 억제한 현상처리장치 및, 현상처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 린스처리에 의한 린스액의 흐름의 흔적발생을 억제하는 현상처리장치 및 현상처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, The developing processing apparatus which performs development processing and rinse processing continuously at a predetermined position, conveying a board | substrate to a horizontal direction, The developing process which suppressed transfer generation in a board | substrate. An object of the present invention is to provide an apparatus and a developing method. Moreover, an object of this invention is to provide the developing processing apparatus and developing processing method which suppress the trace generation of the flow of the rinse liquid by a rinsing process.
본 발명의 제 1 관점에 의하면, 기판을 약 수평자세로 지지하여 소정방향으로 반송하는 기판반송기구와,According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transport mechanism for supporting a substrate in a substantially horizontal position and transporting the substrate in a predetermined direction;
상기 기판반송기구에 지지된 기판의 표면에 현상액을 공급하는 현상노즐과, A developing nozzle for supplying a developing solution to a surface of the substrate supported by the substrate carrying mechanism;
상기 현상노즐로부터의 현상액 토출을 제어하는 현상액 토출제어기구와,A developer discharge control mechanism for controlling the developer discharge from the developing nozzle;
상기 현상노즐을 기판반송방향 및 연직방향으로 이동시키는 현상노즐 이동기구와,A developing nozzle moving mechanism for moving the developing nozzle in a substrate transport direction and a vertical direction;
상기 기판반송기구에 지지된 기판을 기판반송방향 전후에 소정거리 요동하면서, 상기 현상노즐로부터 현상액을 토출시키면서 상기 현상노즐을 기판반송방향과는 반대방향으로 이동시킴으로써, 상기 요동하는 기판상에 현상액 패들이 형성되도록, 상기 기판반송기구와 상기 현상액 토출제어기구와 상기 현상노즐이동기구를 제어하는 패들형성제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상처리장치가 제공된다.By moving the developer nozzle in a direction opposite to the substrate transport direction while discharging the developer solution from the developer nozzle while swinging the substrate supported by the substrate transport mechanism a predetermined distance before and after the substrate transport direction, And a paddle formation control device for controlling the substrate transfer mechanism, the developer solution discharge control mechanism, and the developer nozzle moving mechanism so that they are formed.
본 발명은 상기 제 1 관점에 관한 현상처리장치에 의한 현상처리방법을 제공한다. 즉, 본 발명의 제 2 관점에 의하면, 약 수평자세로 지지된 기판을 수평면내에서 직선적으로 소정거리 요동시키면서, 현상액을 토출하는 현상노즐로부터 현상액을 토출시키면서 상기 현상노즐을 상기 기판의 요동방향과 평행하게 한방향으로 스캔시키는 것에 의해, 상기 기판상에 현상액 패들을 형성하는 것을 특징으로 하는 현상처리방법이 제공된다.The present invention provides a developing method by the developing apparatus according to the first aspect. That is, according to the second aspect of the present invention, the developer nozzle is discharged from the developer nozzle for discharging the developer while the substrate held in the approximately horizontal posture is linearly shaken by a predetermined distance in the horizontal plane, and the developer nozzle is moved in the swinging direction of the substrate. There is provided a developing method characterized by forming a developer paddle on the substrate by scanning in parallel in one direction.
본 발명의 제 3 관점에 의하면, 현상액 패들이 형성된 기판을 약 수평자세로 지지하고 소정방향으로 반송하는 기판반송기구와, According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate transport mechanism for supporting a substrate on which a developer paddle is formed in a substantially horizontal position and transporting the substrate in a predetermined direction;
상기 기판반송기구에 의해서 반송되는 기판의, 기판반송방향의 후방측을 지지함과 동시에 그 전방측을 들어 올리는 것에 의해서, 상기 기판을 비스듬한 자세로 유지하는 기판경사기구와,A substrate inclination mechanism for holding the substrate in an oblique posture by supporting the rear side of the substrate conveying direction and lifting the front side of the substrate conveyed by the substrate conveying mechanism;
상기 기판경사기구에 지지된 기판의 표면에 린스액을 공급하는 린스노즐과,A rinse nozzle for supplying a rinse liquid to a surface of the substrate supported by the substrate tilt mechanism;
상기 린스노즐로부터의 린스액토출을 제어하는 린스액 토출제어기구와,A rinse liquid discharge control mechanism for controlling the rinse liquid discharge from the rinse nozzle;
상기 린스노즐을 상기 기판의 경사에 따라서 이동시키는 린스노즐 이동기구와,A rinse nozzle moving mechanism for moving the rinse nozzle according to the inclination of the substrate;
상기 기판경사기구에 지지된 기판의 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 그 표면을 따라서 상기 린스노즐을 이동시키면서, 상기 린스노즐로부터 린스액을 토출시키는 것에 의해 상기 기판의 표면이 린스처리되도록, 상기 린스노즐이동기구 및, 상기 린스액 토출제어기구를 제어하는 린스처리 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상처리장치가 제공된다.The rinse nozzle moving mechanism such that the surface of the substrate is rinsed by discharging the rinse liquid from the rinse nozzle while moving the rinse nozzle along the surface from the lower side of the substrate supported by the substrate tilting mechanism upwards. And a rinse processing control device for controlling the rinse liquid discharge control mechanism.
본 발명은 상기 제 3 관점에 관한 현상처리장치에 의한 현상처리방법을 제공한다. 즉, 본 발명의 제 4 관점에 의하면, 약 수평자세로 유지된 기판에 현상액을 토출하는 현상노즐을 한방향으로 스캔시키는 것에 의해 상기 현상액의 패들이 형성된 기판을, 상기 현상노즐의 스캔 방향과 반대방향으로 반송하여, 소정위치에 정지시키는 공정과,The present invention provides a developing method by the developing apparatus according to the third aspect. That is, according to the fourth aspect of the present invention, the substrate on which the paddle of the developer is formed is scanned in the opposite direction to the scanning direction of the developer nozzle by scanning in one direction the developer nozzle for discharging the developer to the substrate held in the approximately horizontal position. Conveying to and stopping at a predetermined position;
상기 기판의, 기판반송방향의 후방측을 지지함과 동시에 그 전방측을 들어 올리는 것에 의해서 상기 기판상의 현상액을 아래로 흐르게 하는 공정과,A step of flowing the developer on the substrate downward by supporting the rear side of the substrate in the substrate transport direction and lifting the front side;
상기 기판을 수평면에 대해서 소정의 각도로 비스듬한 자세로 유지하는 공정과,Maintaining the substrate in an oblique position at a predetermined angle with respect to a horizontal plane;
상기 비스듬한 자세로 유지된 기판의 표면에, 그 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 소정의 린스액을 공급하는 것에 의해서, 현상반응의 정지 및 린스처리를 실시하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 현상처리방법이 제공된다.A developing treatment method is provided which has a step of stopping a developing reaction and performing a rinse treatment by supplying a predetermined rinse liquid from the lower side to the upper surface of the substrate held in the oblique position. .
본 발명의 제 1 관점 및 제 2 관점에 관한 현상처리장치 및 현상처리방법에 의하면, 기판에 있어서의 전사의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 기판을 요동시키는 것에 의해서, 현상액이 교반되기 위해, 선폭균일성 등의 현상정밀도를 높일 수 있다. 게다가 본 발명의 제 3 관점 및 제 4 관점에 관한 현상처리장치 및 현상처리방법에 의하면, 현상반응을 정지시키기 위한 린스처리에 있어서, 액체가 흐른 흔적의 발생을 억제할 수 있다. 이들 효과에 의해, 높은 제품품질을 갖는 기판을 얻을 수 있다.According to the developing apparatus and the developing treatment method according to the first and second aspects of the present invention, generation of transfer on the substrate can be suppressed. In addition, by shaking the substrate, in order to stir the developer, development accuracy such as line width uniformity can be increased. Furthermore, according to the developing apparatus and the developing treatment method according to the third and fourth aspects of the present invention, in the rinsing treatment for stopping the developing reaction, generation of traces of liquid flow can be suppressed. By these effects, a substrate having high product quality can be obtained.
본 발명은 LCD유리기판 등의 대형기판의 현상처리장치 및 현상처리방법으로 매우 적합하다.The present invention is very suitable as a developing apparatus and developing method for a large substrate such as an LCD glass substrate.
도 1은 본 발명의 도포막형성장치의 일실시형태인 레지스트 도포장치를 구비하는 레지스트도포ㆍ현상처리시스템의 개략평면도.
도 2는 도 1에 나타낸 레지스트도포ㆍ현상처리시스템의 제 1 열적처리유닛섹션을 나타내는 측면도.
도 3은 도 1에 나타낸 레지스트도포ㆍ현상처리시스템의 제 2 열적처리유닛섹션을 나타내는 측면도.
도 4는 도 1에 나타낸 레지스트도포ㆍ현상처리시스템의 제 3 열적처리유닛섹션을 나타내는 측면도.
도 5는 현상처리유닛(DEV)의 개략구조를 나타내는 측면도.
도 6은 현상처리유닛(DEV)의 개략구조를 나타내는 평면도.
도 7은 현상액 패들을 형성하기 위한 제어계의 개략구성을 나타내는 설명도.
도 8은 현상액 패들을 형성하는 과정을 모식적으로 나타내는 설명도.
도 9는 현상액 패들을 형성하는 다른 과정을 모식적으로 나타내는 설명도.
도 10은 현상액 패들을 형성하는 더욱 다른 과정을 모식적으로 나타내는 설명도.
도 11은 기판경사기구의 개략구조와 현상액 제거 존에 있어서의 현상액 제거과정을 모식적으로 나타내는 설명도.
도 12는 제 1 린스노즐의 제어계를 나타내는 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic plan view of a resist coating and developing processing system provided with a resist coating apparatus which is an embodiment of a coating film forming apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a first thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in FIG.
Fig. 3 is a side view showing a second thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in Fig. 1;
Fig. 4 is a side view showing a third thermal processing unit section of the resist coating and developing processing system shown in Fig. 1.
5 is a side view showing a schematic structure of a developing unit (DEV).
6 is a plan view showing a schematic structure of a developing unit DEV.
7 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a control system for forming a developer paddle;
8 is an explanatory diagram schematically showing a process of forming a developer paddle;
9 is an explanatory diagram schematically showing another process of forming a developer paddle;
10 is an explanatory diagram schematically showing still another process of forming a developer paddle;
FIG. 11 is an explanatory diagram schematically showing a schematic structure of a substrate tilt mechanism and a developer removal process in a developer removal zone; FIG.
12 is an explanatory diagram showing a control system of a first rinse nozzle;
[발명의 실시형태] Embodiment of the Invention
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 여기에서는, 노광처리가 실시된 LCD기판의 현상처리를 실시하는 현상처리유닛(DEV)을 구비하여, 레지스트막의 형성으로부터 현상까지의 처리를 연속해 실시하는 레지스트도포ㆍ현상처리시스템을 예로 본 발명에 대해서 상세하게 설명하는 것으로 한다. 도 1은 이 레지스트 도포ㆍ현상처리 시스템(100)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to an accompanying drawing. In the present invention, a resist coating / development processing system including a development processing unit (DEV) for developing an LCD substrate subjected to exposure processing and continuously performing a process from formation of a resist film to development is given as an example. It shall be described in detail. 1 is a plan view showing a schematic configuration of this resist coating and developing
이 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)은, 복수의 LCD기판(G)를 수용하는 카세트(C)를 얹어 놓는 카세트스테이션(반입반출부)(1)과 LCD기판(G)에 레지스트 도포 및, 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유닛을 구비한 처리스테이션(처리부)(2)와 노광장치(4)와의 사이에 LCD기판(G)의 받아넘기기 위한 인터페이스스테이션(인터페이스부) (3)을 구비하고 있고, 처리스테이션(2)의 양 끝단에 각각 카세트스테이션(1) 및 인터페이스스테이션(3)이 배치되어 있다. 또, 도 1에 있어서, 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)의 길이방향을 X방향, 평면상에 대해 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.The resist coating and developing
카세트스테이션(1)은, 카세트(C)를 Y방향으로 배열하여 얹어 놓을 수 있는 얹어놓음대(9)와 처리스테이션(2)와의 사이에 LCD기판(G)의 반입반출을 행하기 위한 반송장치(11)를 구비하고 있고, 이 얹어놓음대(9)와 외부와의 사이에서 카세트 (C)의 반송을 한다. 또, 반송장치(11)는 반송아암(11a)을 갖고, 카세트(C)의 배열방향인 Y방향에 따라서 설치된 반송로(10)상을 이동 가능하고, 반송아암(11a)에 의해 카세트(C)와 처리스테이션(2)와의 사이에 LCD기판(G)의 반입반출이 행하여진다.The
처리스테이션(2)은, 기본적으로 X방향으로 이어지는 LCD기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송라인(AㆍB)을 갖고 있고, 반송라인(A)에 따라서 카세트스테이션(1)측으로부터 인터페이스스테이션(3)을 향해서 스크러브세정처리유닛(SCR)(21), 제 1 열적처리유닛섹션(26), 레지스트처리유닛(23) 및 제2 열적처리유닛섹션(27)이 배열되어 있다. 또, 반송라인(B)에 따라서 인터페이스스테이션(3)측으로부터 카세트스테이션(1)을 향해서 제 2 열적처리 유닛섹션(27), 현상처리유닛(DEV)(24), 현상의 탈색처리를 행하기 위한 i선UV조사유닛(i-UV)(25) 및 제 3 열적처리유닛섹션(28)이 배열되어 있다. 스크러브세정처리유닛(SCR)(21) 위의 일부에는, 스크러브 세정에 앞서 LCD기판(G)의 유기물을 제거하기 위한 엑시머 UV조사유닛(e-UV)(22)이 설치되어 있다.The
상기 스크러브세정처리유닛(SCR)(21)은, 그 중에 LCD기판(G)이 약 수평자세로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 행하여지게 되어 있다. 현상처리유닛 (DEV)(24)도, 나중에 상세하게 설명하는 바와 같이, LCD기판(G)이 약 수평으로 반송되면서 현상액도포, 현상 후의 현상액 세정, 및 건조처리가 행하여지도록 되어 있다. 이들 스크러브세정처리유닛(SCR)(21) 및 현상처리유닛(DEV)(24)에서는, LCD기판(G)의 반송은 예를 들면 롤러반송 또는 벨트반송에 의해 행하여지고, LCD기판 (G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향 하는 짧은 변에 설치되어 있다. 또, i선UV조사유닛(i-UV)(25)에의 LCD기판(G)의 반송은, 현상처리유닛(DEV)(24)의 반송기구와 같은 기구에 의해 연속하여 행하여진다.The scrub cleaning processing unit (SCR) 21 is subjected to a cleaning process and a drying process while the LCD substrate G is conveyed in a approximately horizontal position. As described in detail later, the developing unit (DEV) 24 is also subjected to the application of the developing solution, the cleaning of the developing solution after development, and the drying process while the LCD substrate G is conveyed about horizontally. In these scrub cleaning unit (SCR) 21 and developing unit (DEV) 24, the conveyance of the LCD substrate G is performed by roller conveyance or belt conveyance, for example, and the LCD substrate G The inlet and outlet of the is installed on the short sides facing each other. Also, the conveyance of the LCD substrate G to the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 25 is continuously performed by the same mechanism as that of the developing processing unit (DEV) 24.
레지스트처리유닛(23)에는, 약 수평으로 유지된 LCD기판(G)에 레지스트액을 방울져 떨어지게 하고, LCD기판(G)을 소정의 회전수로 회전시키는 것에 의해서 레지스트액을 LCD기판(G) 전체에 확대하여, 레지스트막을 형성하는 레지스트도포처리장치(CT)(23a)와, LCD기판(G)상에 형성된 레지스트막을 감압건조하는 감압건조장치 (VD)(23b)와, LCD기판(G)의 4변을 스캔 가능한 용제토출헤드에 의해 LCD기판(G)의 둘레가장자리에 부착한 여분의 레지스트를 제거하는 둘레가장자리레지스트제거장치 (ER)(23c)가 그 순서대로 배치되어 있다. 레지스트처리유닛(23)내에는, 이들 레지스트도포처리장치(CT)(23a), 감압건조장치(VD)(23b), 둘레가장자리 레지스트제거장치(ER)(23c)의 사이에 LCD기판(G)을 반송하는 반송아암이 설치되어 있다.In the resist processing
제 1 열적처리유닛섹션(26)은, LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층하여 구성된 2개의 열적처리유닛블록(TB)(31ㆍ32)을 갖고 있고, 열적처리유닛블록(TB)(31)은 스크러브세정처리유닛(SCR)(21)측에 설치되고, 열적처리유닛블록(TB)(32)은 레지스트처리유닛(23)측에 설치되어 있다. 이들 2개의 열적처리유닛블록(TB)(31ㆍ32)의 사이에 제 1 반송장치 (33)가 설치되어 있다.The first thermal
도 2의 제 1 열적처리유닛섹션(26)의 측면도에 나타내는 바와 같이, 열적처리유닛블록(TB)(31)은, 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시하는 패스유닛(PASS)(61), LCD기판(G)에 대해서 탈수베이크처리를 실시하는 2개의 탈수베이크유닛(DHP)(62ㆍ63), LCD기판(G)에 대해서 소수화 처리를 실시하는 어드히젼처리유닛(AD)(64)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있고, 또한, 열적처리유닛블록 (TB)(32)은, 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시하는 패스유닛 (PASS)(65), LCD기판(G)을 냉각하는 2개의 쿨링유닛(COL)(66ㆍ67), LCD기판(G)에 대해서 소수화처리를 실시하는 어드히젼처리유닛(AD)(68)이 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.As shown in the side view of the first thermal
제 1 반송장치(33)는, 패스유닛(PASS)(61)을 통한 스크러브세정처리 유닛 (SCR)(21)으로부터의 LCD기판(G)의 받음, 상기 열적처리유닛사이의 LCD기판(G)의 반입반출, 및 패스유닛(PASS)(65)을 통한 레지스트처리유닛(23)에의 LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시한다.The first conveying
제 1 반송장치(33)은, 상하에 이어지는 가이드레일(91)과, 가이드레일(91)을 따라서 승강하는 승강부재(92)와, 승강부재(92)상을 선회 가능하게 설치된 베이스부재(93)와, 베이스부재(93)상을 전진 후퇴 가능하게 설치되어, LCD기판(G)을 유지하는 기판유지아암(94)을 가지고 있다. 그리고, 승강부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해서 행하여지고, 베이스부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해서 행하여지고, 기판유지아암(94)의 전후이동은 모터(97)에 의해서 행해진다. 이와 같이 제 1 반송장치(33)은, 상하이동, 전후이동, 선회이동 가능하고, 열적처리유닛블록(TB)(31ㆍ32)의 어느 유닛에도 액세스 할 수 있다.The
제 2 열적처리유닛섹션(27)은, LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층하여 구성된 2개의 열적처리유닛블록(TB)(34ㆍ35)을 갖고 있고, 열적처리유닛블록(TB)(34)은 레지스트처리유닛(23)측에 설치되고, 열적처리유닛블록(TB) (35)은 현상처리유닛(DEV)(24)측에 설치되어 있다. 그리고, 이들 2개의 열적처리유닛블록(TB)(34ㆍ35)의 사이에 제 2 반송장치(36)가 설치되어 있다.The second thermal
도 3의 제 2 열적처리유닛섹션(27)의 측면도에 나타내는 바와 같이, 열적처리유닛블록(TB)(34)은, 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시하는 패스유닛(PASS)(69)과 LCD기판(G)에 대해서 프리베이크처리를 실시하는 3개의 프리베이크유닛(PREBAKE)(70ㆍ71ㆍ72)이 4단으로 적층된 구성이 되고 있고, 열적처리유닛블록(TB)(35)은, 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시하는 패스유닛(PASS)(73), LCD기판(G)을 냉각하는 쿨링유닛(COL)(74), LCD기판(G)에 대해서 프리베이크처리를 실시하는 2개의 프리베이크유닛(PREBAKE)(75ㆍ 76)이 4단으로 적층된 구성이 되고 있다.As shown in the side view of the second thermal
제 2 반송장치(36)는, 패스유닛(PASS)(69)을 통한 레지스트처리유닛(23)으로부터의 LCD기판(G)의 받음, 상기 열적처리유닛사이의 LCD기판(G)의 반입반출, 패스유닛(PASS)(73)을 통한 현상처리유닛(DEV)(24)에의 LCD기판(G)의 받아넘김, 및 후술하는 인터페이스스테이션(3)의 기판 받아넘김부인 익스텐션ㆍ쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(44)에 대한 LCD기판(G)의 받아넘김 및 받음을 실시한다. 또한, 제 2 반송장치(36)는, 제 1 반송장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고, 열적처리유닛블록(TB) (34ㆍ35)의 어느 유닛에도 액세스 가능하다.The second conveying
제 3 열적처리유닛섹션(28)은, LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층하여 구성된 2개의 열적처리유닛블록(TB)(37ㆍ38)을 갖고 있고, 열적처리유닛블록(TB)(37)은 현상처리유닛(DEV)(24)측에 설치되고, 열적처리유닛블록(TB) (38)은 카세트스테이션(1)측에 설치되어 있다. 이들 2개의 열적처리유닛블록(TB) (37ㆍ38)의 사이에는, 제 3 반송장치(39)가 설치되어 있다.The third thermal
도 4의 제 3 열적처리유닛섹션(28)의 측면도에 나타내는 바와 같이, 열적처리유닛블록(TB)(37)은, 아래로부터 순서대로, LCD기판(G)의 받아넘기기를 실시하는 패스유닛(PASS)(77), LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크처리를 실시하는 3개의 포스트베이크유닛트(POBAKE)(78ㆍ79ㆍ80)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다. 또, 열적처리유닛블록(TB)(38)은, 아래로부터 순서대로, 포스트베이크유닛트 (POBAKE) (81), LCD기판(G)의 받아넘김 및 냉각을 실시하는 패스ㆍ쿨링유닛(PASSㆍCOL)(82), LCD기판(G)에 대해서 포스트베이크 처리를 실시하는 2개의 포스트베이크유닛트(POBAKE)(83ㆍ84)가 4단으로 적층된 구성을 가지고 있다.As shown in the side view of the third thermal
제 3 반송장치(39)는, 패스유닛(PASS)(77)을 통한 i선UV조사유닛(i- UV)(25)으로부터의 LCD기판(G)의 받음, 상기 열적처리유닛사이의 LCD기판(G)의 반입반출, 패스ㆍ쿨링유닛(PASSㆍCOL)(82)을 통한 카세트스테이션(1)에의 LCD기판(G)의 주고 받음을 실시한다. 또, 제 3 반송장치(39)도 제 1 반송장치(33)와 같은 구조를 가지고 있고, 열적처리유닛블록(TB)(37ㆍ38)의 어느 유닛에도 액세스 가능하다.The third conveying
처리스테이션(2)에서는, 이상과 같이 2열의 반송라인(AㆍB)을 구성하도록, 한편 기본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리유닛 및 반송장치가 배치되어 있고, 이들 반송라인(AㆍB)사이에는 공간(40)이 설치되어 있다. 그리고, 이 공간(40)을 왕복이동 가능하게 셔틀(기판얹어놓음부재)(41)이 설치되어 있다. 이 셔틀(41)은 LCD기판(G)을 유지 가능하게 구성되어 있고, 셔틀(41)을 통하여 반송라인(AㆍB)사이에 LCD기판(G)을 받아넘긴다. 셔틀(41)에 대한 LCD기판(G)의 받아넘기기는, 상기 제 1 부터 제 3 반송장치(33ㆍ36ㆍ39)에 의해서 행해진다.In the
인터페이스스테이션(3)은, 처리스테이션(2)과 노광장치(4)와의 사이에 LCD기판(G)의 반입반출을 실시하는 반송장치(42)와, 버퍼카세트를 배치하는 버퍼스테이지(BUF)(43)와 냉각기능을 구비한 기판 받아넘김부인 익스텐션ㆍ쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(44)를 갖고 있고, 타이틀러(TITLER)와 주변노광 장치(EE)가 상하에 적층된 외부장치블록(45)이 반송장치(42)에 인접해서 설치되어 있다. 반송장치(42)는 반송아암(42a)을 구비하여, 이 반송아암(42a)에 의해 처리스테이션(2)으로 노광장치(4)와의 사이에 LCD기판(G)의 반입반출이 행하여진다.The
이와 같이 구성된 레지스트도포ㆍ현상처리시스템(100)에 대해서는, 우선, 카세트스테이션(1)의 얹어놓음대(9)에 배치된 카세트(C)내의 LCD기판(G)이, 반송장치 (11)에 의해 처리스테이션(2)의 엑시머UV조사유닛(e-UV) (22)에 직접 반입되어 스크러브전처리가 행하여진다. 이어서, 반송장치(11)에 의해, LCD기판(G)이 스크러브세정처리유닛(SCR)(21)에 반입되어 스크러브세정된다. 스크러브세정처리 후, LCD기판(G)은 예를 들면 롤러반송에 의해 제 1 열적처리유닛섹션(26)에 속하는 열적처리유닛블록(TB)(31)의 패스유닛(PASS)(61)로 반출된다.Regarding the resist coating and developing
패스유닛(PASS)(61)에 배치된 LCD기판(G)는, 최초에, 열적처리유닛블록(TB) (31)의 탈수베이크유닛트(DHP)(62ㆍ63)의 어느 한쪽으로 반송되어 가열처리되어, 이어서 열적처리유닛블록(TB)(32)의 쿨링유닛(COL)(66ㆍ67)의 어느 한쪽으로 반송되어 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적처리유닛블록(TB) (31)의 어드히젼처리유닛(AD)(64), 및 열적처리유닛블록(TB)(32)의 어드히젼처리유닛(AD) (68)의 어느 한쪽으로 반송되어, 거기서 HMDS에 의해 어드히젼처리(소수화처리)된다. 그 후, LCD기판(G)은, 쿨링 유닛(COL)(66ㆍ67)의 어느 한쪽으로 반송되어 냉각되어, 더욱 열적처리유닛블록(TB)(32)의 패스유닛(PASS)(65)에 반송된다. 이러한 일련의 처리를 실시할 때의 LCD기판(G)의 반송처리는, 모두 제 1 반송장치(33)에 의해서 행하여진다.The LCD substrate G disposed on the
패스유닛(PASS)(65)에 배치된 LCD기판(G)은, 레지스트처리유닛(23)의 반송아암에 의해 레지스트처리유닛(23)내에 반입된다. LCD기판(G)은, 레지스트도포처리장치(CT)(23a)에 대해 레지스트액이 스핀도포된 후에 감압건조 장치(VD)(23b)에 반송되어 감압건조되어, 더욱 둘레가장자리 레지스트제거 장치(ER)(23c)에 반송되어 LCD기판(G) 둘레가장자리의 여분의 레지스트가 제거된다. 그리고, 둘레가장자리 레지스트제거 종료후, LCD기판(G)은 반송아암에 의해 레지스트처리유닛(23)으로부터, 제 2 열적처리유닛섹션(27)에 속하는 열적처리유닛블록(TB)(34)의 패스유닛 (PASS)(69)에 주고 받아진다.The LCD substrate G disposed on the
패스유닛(PASS)(69)에 배치된 LCD기판(G)은, 제 2 반송장치(36)에 의해, 열적처리유닛블록(TB)(34)의 프리베이크유닛(PREBAKE)(70ㆍ71ㆍ72) 및 열적처리유닛블록(TB)(35)의 프리베이크유닛(PREBAKE)(75ㆍ76)의 어느 한쪽으로 반송되어 프리베이크 처리되어, 그 후 열적처리유닛블록(TB)(35)의 쿨링 유닛(COL)(74)에 반송되어 소정온도로 냉각된다. 그리고, 제 2 반송장치(36)에 의해, 더욱 열적처리유닛블록(TB)(35)의 패스유닛(PASS)(73)에 반송된다. The LCD substrate G disposed in the
그 후, LCD기판(G)은 제 2 반송장치(36)에 의해 인터페이스스테이션 (3)의 익스텐션ㆍ쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(44)에 반송되어, 인터페이스스테이션(3)의 반송장치(42)에 의해 외부장치블록(45)의 주변노광장치(EE)에 반송되어 주변레지스트 제거를 위한 노광이 행하여지고, 이어서 반송장치(42)에 의해 노광장치(4)에 반송되어 거기서 LCD기판(G)상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 경우에 따라서는 버퍼스테이지(BUF)(43)상의 버퍼카세트에 LCD기판(G)을 수용하고 나서 노광장치(4)에 반송된다.Thereafter, the LCD substrate G is conveyed to the extension cooling stage (EXT / COL) 44 of the
노광 종료후, LCD기판(G)은 인터페이스스테이션(3)의 반송장치(42)에 의해 외부장치블록(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)에 반입되어 LCD기판(G)에 소정의 정보가 기록된 후, 익스텐션ㆍ쿨링스테이지(EXT-COL)(44)에 얹어 놓여진다. LCD기판 (G)은, 제 2 반송장치(36)에 의해, 익스텐션ㆍ쿨링스테이지(EXTㆍCOL)(44)로부터 제 2 열적처리유닛섹션(27)에 속하는 열적처리유닛블록(TB)(35)의 패스유닛(PASS) (73)에 반송된다.After the exposure is finished, the LCD substrate G is carried to the titler TITLER of the upper end of the
패스유닛(PASS)(73)으로부터 현상처리유닛(DEV)(24)까지 연장되고 있는 예를 들면 기판반송기구를 작용시키는 것에 의해, LCD기판(G)은 패스유닛(PASS)(73)으로부터 현상처리유닛(DEV)(24)에 반입되어 거기서 현상처리가 실시된다. 이 현상처리공정에 대해서는 나중에 상세하게 설명하는 것으로 한다.The LCD substrate G is developed from the
현상처리종료후, LCD기판(G)은 현상처리유닛(DEV)(24)으로부터 연속하는 반송기구, 예를 들면 롤러반송에 의해 i선UV조사유닛(i-UV)(25)에 반송되어 LCD기판 (G)에 대해서 탈색처리가 실시된다. 그 후, LCD기판(G)은 i선UV조사유닛(i-UV) (25)내의 기판반송기구에 의해 제 3 열적처리유닛섹션(28)에 속하는 열적처리유닛블록(TB)(37)의 패스유닛(PASS)(77)에 반출된다.After the completion of the development process, the LCD substrate G is conveyed from the development processing unit (DEV) 24 to the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 25 by a continuous conveying mechanism, for example, roller conveyance, and then the LCD. The decolorization process is performed with respect to the board | substrate G. Thereafter, the LCD substrate G is connected to the thermal processing unit block (TB) 37 belonging to the third thermal
패스유닛(PASS)(77)에 배치된 LCD기판(G)은, 제 3 반송장치(39)에 의해 열적처리유닛블록(TB)(37)의 포스트베이크유닛(POBAKE)(78ㆍ79ㆍ80) 및 열적처리유닛블록(TB)(38)의 포스트베이크유닛(POBAKE)(81ㆍ83ㆍ84)의 어느 한쪽으로 반송되어 포스트베이크 처리되어, 그 후 열적처리유닛블록(TB)(38)의 패스ㆍ쿨링유닛(PASSㆍCOL)(82)에 반송되어 소정온도로 냉각된 후, 카세트스테이션(1)의 반송장치(11)에 의해서, 카세트스테이션(1)에 배치되어 있는 소정의 카세트(C)에 수용된다.The LCD substrate G disposed on the
다음에, 현상처리유닛(DEV)(24)의 구조에 대해 상세하게 설명한다. 도 5는 현상처리유닛(DEV)(24)의 개략구조를 나타내는 측면도, 도 6은 그 평면도이다. 현상처리유닛(DEV)(24)는, 기판반입 존(24a), 제 1 현상액 공급 존(24b), 제 2 현상액 공급 존(24c), 현상액 제거 존(24d), 린스 존(24e), 건조 존(24f)으로 구성되어 있다. 또한, 기판반입 존(24a)은 열적처리유닛블록(TB)(35)의 패스유닛(PASS)(73)에 인접하고, 건조 존(24f)은 i선UV조사유닛(j-UV)(25)에 인접하고 있다(도 1 참조).Next, the structure of the developing processing unit (DEV) 24 will be described in detail. 5 is a side view showing a schematic structure of a developing unit (DEV) 24, and FIG. 6 is a plan view thereof. The development processing unit (DEV) 24 includes a
LCD기판(G)은, 패스유닛(PASS)(73)으로부터 기판반입 존(24a)으로, 이들 사이에 설치된 제 1 기판반송기구(14a)에 의해서 약 수평자세로 반송된다. 기판반입 존(24a)은, 패스유닛(PASS)(73)과 제 1 현상액 공급 존(24b)과의 사이의 완충영역으로서 설치되어 있는 것이다. 이 기판반입 존(24a)은, 제 1 현상액 공급 존(24b)으로부터 패스유닛(PASS)(73)에 현상액이 비산하고 패스유닛(PASS)(73)이 오염되는 것을 방지한다.The LCD substrate G is conveyed in a substantially horizontal posture from the
제 1 기판반송기구(14a)는, 그 길이방향을 Y방향으로 하고, 기판반송방향인 X방향으로 소정간격으로 서로 평행하게 배열된 복수의 피봇축부재(16)와 피봇축부재(16)를 회전시키는 제 1 모터(15a)와, 피봇축부재(16)의 소정위치에 설치되어 LCD기판(G)을 지지함과 동시에 제 1 모터(15a)에 의한 피봇축부재(16)의 회전에 따라서 회전하는 복수의 롤러(원판 부재)(17)를 구비하고 있다.The 1st board |
제 1 기판반송기구(14a)에서는, 복수의 피봇축부재(16)는 벨트 등에 의해 동기 구동되어, 피봇축부재(16)를 회전시키는 것에 의해서 회전하는 롤러(17)와, LCD기판(G)와의 사이의 마찰력에 의해서 LCD기판(G)을 반송한다. LCD기판(G)에 휘어짐 등이 생기기 어려운 것처럼, 피봇축부재(16)는 소정간격으로 X방향으로 배열되고, 롤러(17)는 Y방향으로 소정 수 설치된다. 또, 도 6에서는 제 1 기판반송기구 (14a)는 도시하고 있지 않고, 이하에 설명하는 제 2 기판반송기구(14b)∼제 5 기판반송기구(14e)에 대해서도, 도 6에서의 도시를 생략하고 있다.In the first
제 1 현상액 공급 존(24b)은, 기판반입 존(24a)으로부터 반송되어 온 LCD기판(G)에 최초의 현상액을 공급하여, 현상액 패들을 형성하는 존이다.제 1 현상액 공급 존(24b)에는, LCD기판(G)를 반송하기 위한 제 2 기판반송 기구(14b)와, LCD기판(G)에 현상액을 도포하는 현상노즐(51aㆍ51b)이 설치되어 있다.The first
제 2 기판반송기구(14b)는 제 2 모터(15b)에 의해 구동된다. 따라서, 제 2 기판반송기구(14b)는 제 1 기판반송기구(14a)와 독립하여 구동 가능하다. 단, 기판반입 존(24a)으로부터 제 1 현상액 공급 존(24b)에 LCD기판(G)를 반송할 때에는, 제 1 기판반송기구(14a) 및 제 2 기판반송기구(14b)는, 기판반송속도가 같아지도록 구동된다.The second
현상노즐(51aㆍ51b)은, 기판반송방향과 직교하는 방향(Y방향)으로 길고, 띠형상으로 현상액을 토출할 수 있는 긴 자 형상의 노즐이나 슬릿형상의 토출구 또는 소정 간격으로 설치된 복수의 구멍형상의 토출구를 가질 수 있고, 현상노즐이동기구(55)에 의해, X방향으로 스캔 자유롭고, Z방향으로 승강 자유롭게 되고 있다.The developing
도 7은 LCD기판(G)에 현상액을 공급하여 현상액 패들을 형성하는 동작의 제어계의 개략구성을 나타내는 설명도이다. 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액의 토출의 시작과 정지는, 현상액 토출제어기구(56)에 의해서 제어된다. 예를 들면, 이 현상액 토출제어기구(56)는, 현상액을 저장하는 탱크와, 탱크로부터 현상액을 소정유량으로 송액하는 펌프와, 현상노즐(51aㆍ51b)에의 송액라인을 개폐하는 밸브를 구비하고 있다. 제 2 기판반송기구(14b), 현상노즐이동기구(55) 및 현상액 토출제어기구(56)는, 패들형성 제어장치(57)에 의해서 제어되도록 되어 있고, 패들형성 제어장치(57)는, 입력되고 또는 소정의 기억수단에 기억된 레시피에 따라서 이것들을 제어하여, LCD기판(G)에 현상액 패들을 형성한다.FIG. 7 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a control system of an operation of supplying a developer to the LCD substrate G to form a developer paddle. The start and stop of the discharge of the developer from the developing
도 8은 LCD기판(G)에 현상액 패들을 형성하는 과정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 현상액 공급 존(24b)에 반입되어 정지하고 있는 LCD기판(G)에 대해서, 현상노즐(51aㆍ51b)은, 당초, 기판반송방향의 전방측{제 2 현상액 공급 존(24c)측}에 위치하고 있다. 패들형성 제어장치 (57)는 현상노즐이동기구(55)를 구동하여, 현상노즐(51aㆍ51b)을 소정의 높이에 배치시켜, LCD기판(G)을 향해서 소정의 속도(예를 들면, 100∼300mm/초)로 스캔을 시작시킨다.FIG. 8 is an explanatory diagram schematically showing a process of forming a developer paddle on the LCD substrate G. FIG. As shown in Fig. 8A, the developing
다음에, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51a)이 LCD기판(G)의 오른쪽 끝단(기판반송방향의 앞쪽)근방에 도달하면, 패들형성 제어장치(57)는, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액토출이 시작되도록, 현상액 토출제어기구(56)를 제어한다. 또한, 현상노즐(51a)과 현상노즐(51b)로, 현상액 토출의 타이밍을 늦추어도 좋다.Next, as shown in Fig. 8 (b), when the developing
그리고, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액의 토출시작 후에, 패들형성 제어장치(57)는 제 2 기판반송기구(14b)를 구동시키고, LCD기판(G)을 화살표 +B로 나타내는 방향으로, 현상노즐(51aㆍ51b)을 스캔시키는 방향과는 반대방향으로, 소정의 속도(예를 들면, 5∼20mm/초)로 수평 이동시킨다.Then, after the start of discharging the developing solution from the developing
계속하여, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51aㆍ51b)을 계속하여 스캔시키면서, LCD기판(G)을 소정 시간(예를 들면, 2∼6초) 경과시에 정지시킨다. 계속하여, 도 8(d)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐 (51aㆍ51b)을 스캔시키면서, LCD기판(G)을 화살표 -B로 나타내는 방향으로, 즉 현상노즐(51aㆍ51b)을 스캔시키는 방향과 동일방향으로, 소정의 속도(예를 들면, 5∼20mm/초)로 수평이동시킨다.Subsequently, as shown in Fig. 8C, the LCD substrate G is stopped when the predetermined time (for example, 2 to 6 seconds) has elapsed while the developing
도 8에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51a)은 비스듬한 후방에 현상액을 토출하도록 경사져서 배치되어 있다. 이것에 의해, 현상노즐(51a)의 전방에 현상액이 확대되는 것이 억제되고, LCD기판(G)에의 현상액 공급시의 임펙트가 약해지는 것이 억제된다. 또, 현상노즐(51b)로부터 토출하는 현상액에 의해서 먼저 LCD기판 (G)에 도포된 현상액이 크게 교반되지 않도록, 현상노즐(51b)도 또한 소정각도 경사지고 있다. 게다가 현상노즐(51b)은 현상노즐(51a)보다 LCD기판(G)로부터 멀어진 위치에서 유지되고 있다. 이것에 의해, 현상노즐(51a)로부터 토출된 현상액이 현상노즐(51b)에 의해서 스캔방향으로 밀려 나오는 것이 억제된다.As shown in Fig. 8, the developing
다음에, 현상노즐(51b)이 LCD기판(G)의 왼쪽끝단 근방에 도달하는 타이밍에 맞춰, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액의 토출을 정지하는 것과 동시에 LCD기판 (G)을 정지시켜, 현상노즐(51b)을 강하시켜 LCD기판(G)의 왼쪽끝단에 근접시켜, 소정시간(예를 들면, 1∼2초) 유지한다. 이것에 의해 LCD기판(G)에 공급된 현상액이 LCD기판(G)의 왼쪽끝단으로부터 넘쳐흐르는 것을 억제할 수 있다.Then, at the timing when the developing
그 후, 현상노즐(51aㆍ51b)은 소정의 높이까지 상승되어 당초의 위치로 되돌아간다. 한편, 현상액 패들이 형성된 LCD기판(G)은, 제 2 기판반송기구(14b)를 구동하는 것에 의해, 제 2 현상액 공급 존(24c)에 반송된다. 또한, 상술한 현상액 패들을 형성하기 위한 도 8(b)∼(d)에 나타내는 일련의 동작을 1회 또는 여러차례 더욱 반복하여 행하더라도 좋다.Thereafter, the developing
상술한 현상액 패들의 형성방법에 있어서는, LCD기판(G)의 수평이동의 정지와 현상노즐(51b)이 LCD기판(G)의 왼쪽근방에 도달하는 것에 의한 스캔정지와의 타이밍이 맞도록, 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔속도와 LCD기판(G)의 요동주기를 맞추는 것이 바람직하다. 예를 들면, 현상노즐(51aㆍ51b)이 LCD기판(G)의 오른쪽 끝단으로부터 왼쪽 끝단까지를 이동하는 시간의 사이에 LCD기판(G)이 수평이동을 1회 왕복 또는 여러 차례 왕복할 수 있도록, 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔속도와 LCD기판 (G)의 수평이동속도 및 이동시간을 조정하는 것이 바람직하다.In the method for forming the developer paddle described above, the development is performed such that the horizontal movement of the LCD substrate G is stopped and the timing of scanning stop by the developing
이러한 현상액 패들의 형성방법에 의하면, LCD기판(G)에 현상액이 도포되고 있는 동안에, LCD기판(G)은 롤러(17)에 의해서 항상 같은 점에서지지되는 일이 없기 때문에, 롤러(17)의 접촉부가 얼룩지지 않는다. 즉, 전사의 발생을 방지할 수 있다. 또, 최초로 LCD기판(G)을 현상노즐(51a ㆍ51b)의 스캔방향과 반대의 방향으로 이동시키는 것에 의해, 현상균일성을 높이고, 또, LCD기판(G)으로부터의 액체넘침을 억제할 수 있다.According to this method of forming the developer paddle, while the developer is being applied to the LCD substrate G, the LCD substrate G is not always supported at the same point by the
도 8에 나타낸 현상액 패들의 형성방법에서는, LCD기판(G)의 수평이동시작시의 이동방향을 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔방향과 반대로 했지만, 도 9에 나타내는 바와 같이, LCD기판(G)의 수평이동시작시의 이동방향을 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔방향에 맞추어도 좋다. 즉, 도 9(a){도 8(a)과 같은 상태를 나타내고 있다)에 나타내는 바와 같이, 먼저, 정지하고 있는 LCD기판(G)을 향하여, 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔을 시작한다.In the method of forming the developer paddle shown in Fig. 8, the moving direction at the start of horizontal movement of the LCD substrate G is reversed from the scanning direction of the developing
다음에, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51a)이 LCD기판(G)의 오른쪽 끝단(기판반송방향의 앞쪽)근방에 도달하면, 현상노즐(51a ㆍ51b)로부터의 현상액 토출을 시작하여, 그 후에 LCD기판(G)을 현상노즐(51aㆍ51b)을 스캔시키는 방향과 같은 화살표-B의 방향으로 소정속도로, 수평이동시킨다. 계속하여, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51aㆍ51b)을 계속하여 스캔시키면서, LCD기판(G)을 소정 시간이 경과한 시점에서 정지시킨다.Next, as shown in Fig. 9B, when the developing
계속하여, 도 9(d)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51aㆍ51b)을 계속하여 스캔시키면서, LCD기판(G)을 화살표 +B의 방향으로 소정의 속도로 수평이동시킨다. 그 다음에, 도 9(e)에 나타내는 바와 같이, 현상노즐(51b)이 LCD기판(G)의 왼쪽 끝단 근방에 도달하는 타이밍에 맞춰, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액의 토출을 정지하는 것과 동시에 LCD기판(G)을 정지시켜, 현상노즐(51b)을 강하시켜 LCD기판 (G)의 왼쪽 끝단에 근접시켜, 소정시간 유지한다.Subsequently, as shown in Fig. 9 (d), the LCD substrate G is horizontally moved at a predetermined speed in the direction of the arrow + B while continuously scanning the developing
이 현상액 패들의 형성방법에 의해서, LCD기판(G)에 현상액이 도포되고 있는 동안에 LCD기판(G)는 롤러(17)에 의해서 항상 같은 점에서 지지되고 있는 일이 없기 때문에, 롤러(17)의 접촉부가 얼룩지지 않는다. 또, 앞서 도 8에 나타낸 방법과 비교하면 현상 균일성의 점에서는 불리하기는 하지만 품질 불량에는 이르지 않는 것, 및 장치구성(하드구성) 상, 제어가 용이하고, 장치비용을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다.By the method of forming the developer paddle, the LCD substrate G is not always supported by the
또한, 도 10에 나타내는 방법으로 현상액 패들을 형성하더라도 좋다. 즉, 정지하고 있는 LCD기판(G)을 향하여, 현상노즐(51aㆍ51b)의 스캔을 시작하여{도 10(a)}, 현상노즐(51a)이 LCD기판(G)의 오른쪽 끝단(기판방송방향의 앞쪽)근방에 도달하면, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액 토출을 시작하여{도 10(b)}, LCD기판(G)을 수평이동시키는 일 없이, 현상노즐(51aㆍ51b)을 스캔시켜{도 10(c)}, 현상노즐(51b)이 LCD기판(G)의 왼쪽 끝단 근방에 도달하면, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터의 현상액의 토출을 정지하는 것과 동시에 현상노즐(51b)을 강하시켜 LCD기판(G)의 왼쪽 끝단에 근접시킨다{도 10(d)}. 그 후, 현상노즐(51aㆍ51b)을 LCD기판(G)으로부터 이간시키고, LCD기판(G)을, 예를 들면, 최초로 화살표 +B의 방향으로 이동시키고, 이어서 화살표 -B의 방향으로 되돌린다.In addition, you may form a developer paddle by the method shown in FIG. That is, scanning of the developing
이러한 방법에 의해서도, LCD기판(G)은 롤러(17)에 의해서 같은 점에서 지지되는 시간을 짧게 할 수 있기 때문에, 롤러(17)의 접촉부에 있어서의 전사의 발생을 억제할 수 있다. 또, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 현상노즐(51aㆍ51b)로부터 현상액을 토출시켜 현상액 패들을 형성하고 있는 동안에 LCD기판(G)을 요동하여, 현상액 패들형성 후에도 LCD기판(G)을 더욱 요동하여, 소정시간 경과후에, 제 2 현상액 공급 존(24c)에 반송하더라도 좋다.Also by this method, since the LCD substrate G can shorten the time supported by the
이와 같이 하여 제 1 현상액 공급 존(24b)에서 현상액이 액체가 가득찬 LCD기판(G)을 현상액 제거 존(24d)에 반송하는 동안에, LCD기판(G)상으로부터 현상액이 넘쳐흐르는 경우가 있다. 제 2 현상액 공급 존(24c)는, 이렇게 하여 LCD기판의 반송도중에 LCD기판(G)으로부터 현상액이 넘쳐흐르는 것에 의해서 현상반응이 진행되지 않게 되는 것을 방지하기 위해서, 새롭게 LCD기판(G)에 현상액을 보충하는 존이다.In this way, the developer may overflow from the LCD substrate G while the LCD substrate G filled with the liquid in the first
제 2 현상액 공급 존(24c)에 대해서는, 제 3 모터(15c)로부터 구동하는 제 3 기판반송기구(14c)가 설치되고 있고, 제 3 기판반송기구(14c)는 제 2 기판반송기구 (14b)와 독립하여 구동가능하다. 제 1 현상액 공급 존(24b)으로부터 제 2 현상액 공급 존(24c)에 LCD기판(G)을 반송할 때에는, 제 2 기판반송기구(14b) 및 제 3 기판반송기구(14c)는, 기판반송속도가 같아지도록 구동된다.The 3rd board |
제 2 현상액 공급 존(24c)에는, 현상노즐(51a)과 같은 구조를 갖는 현상액보충노즐(51c)이, 그 길이방향을 Y방향으로 하여 고정 배치되어 있다. 현상액보충노즐(51c)에서는, 제 3 기판반송기구(14c)에 의해서 반송되는 LCD기판(G)상에 소정량의 현상액이 공급되어 이것에 의해 LCD기판(G)으로부터 넘쳐흐르는 현상액이 보충된다.In the second
현상액 제거 존(24d)에는, LCD기판(G)을, 예를 들면, 비스듬한 자세로 변환하는 기판경사기구(60)(도 5에는 도시하지 않음)과, LCD기판(G)의 표면에 현상액을 씻어 흘리기 위한 린스액(예를 들면, 순수한 물)을 Y방향으로 길게 띠형상으로 토출하는 제 1 린스노즐(52)과, 제 4 모터(15d)에 의해 구동되는 제 4 기판반송기구 (14d)가 설치되고 있다. 상기 제 1 린스노즐은, 상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향으로 직교하는 방향으로, 원추형상으로 린스액을 토출하는 린스액토출구가 복수 설치된 구조일 수 있다. LCD기판(G)의 현상반응은, 제 1 현상액 공급 존(24b)으로부터 현상액 제거 존(24d)에 반송되는 사이에 행하여진다.The
도 11은 기판경사기구(60)의 개략구조와 현상액 제거 존(24d)에 있어서의 현상액제거과정을 모식적으로 나타내는 설명도이다. 또한, 도 11에서는 현상액 패들의 도시를 생략하고 있다. 기판경사기구(60)는, 프레임(58c)과, 프레임(58c)에 설치된 복수의 지지핀(58b)과, LCD기판(G)을 경사진 자세로 변환했을 때에 그 하단을 지탱하는 기판지지부재(58a)와, 프레임(58c)을 승강시키는 제 1 승강기구(59a) 및 제 2 승강기구(59b)를 구비하고 있다. 또, 프레임(58c)은 제 1 승강기구(59a)의 부착부분에서 회전운동 자유롭게 되어 있다.11 is an explanatory diagram schematically showing the schematic structure of the
도 12는 제 1 린스노즐(52)의 제어계를 나타내는 설명도이다. 린스액 토출제어기구(46)는, 제 1 린스노즐(52)로부터의 린스액토출의 시작/정지를 제어한다. 린스노즐이동기구(47)는 제 1 린스노즐(52)을 LCD기판(G)의 경사에 따라서 이동시킨다. 린스처리 제어장치(48)는 이들 린스액 토출제어기구(46) 및 린스노즐이동기구(47) 및 제 1 승강기구(59a), 제 2 승강기구(59b)를, 레시피에 따라서 제어한다.12 is an explanatory diagram showing a control system of the first rinse
도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 기판경사기구(60)는, LCD기판(G)이 현상액 제거 존(24d)에 반송되는 동안은, 제 4 기판반송기구(14d)의 롤러(17)의 아래쪽에 배치되어 있다. 제 4 기판반송기구(14d)의 구동을 정지시키고, LCD기판(G)을 정지시키면, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 승강기구(59a)와 제 2 승강기구 (59b)를 동시 구동하여, 같은 높이만큼 프레임(58c)을 들어 올린다. 이 때, 복수의 지지핀(58b)이 LCD기판(G)의 이면에 한결같이 접촉할 수 있는 구성이 되고 있다. As shown in Fig. 11A, the
다음에, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 제 2 승강기구(59b)만을 구동하는 것에 의해서, 기판지지부재(58a)둘레에 프레임(58c)을 소정각도, 예를 들면, 15도 회전운동시켜, 이것에 의해서 LCD기판(G)을 15도 기울인 상태로 하여, LCD기판(G)상의 현상액을 아래로 흐르게 한다. 또, LCD기판(G)의 하단은 기판지지부재(58a)에 의해서 지탱되고 있으므로, LCD기판(G)이 미끄러져 떨어질 일은 없다. 또, 경사진 자세의 LCD기판(G)의 휘어짐이 작아지도록, 프레임(58c)의 형상과 지지핀 (58b)의 배치가 고려되고 있다.
Next, as shown in Fig. 11 (c), by driving only the
LCD기판(G)상의 현상액의 대부분을 아래로 흐르게 한 후에, 도 11 (d)에 나타내는 바와 같이, LCD기판(G)의 경사각도가 예를 들면, 5도가 되도록 제 2 승강기구(59b)를 구동하여, LCD기판(G)을 5도의 경사자세로 유지한 상태로, LCD기판(G)의 아래쪽 끝단으로부터 위쪽 끝단으로 LCD기판(G)의 표면을 따라서 제 1 린스노즐 (52)을 스캔시키면서 LCD기판(G)의 표면에 순수한 물을 토출한다. 이것에 의해, LCD기판(G)상의 현상액이 씻어흘러져, 현상반응을 완전하게 정지시킬 수 있다.After most of the developer on the LCD substrate G flows downward, as shown in Fig. 11D, the
예를 들면, 제 1 린스노즐(52)은, 단시간에 현상액을 씻어 흘릴 수 있도록, 예를 들면, 500mm/초의 속도로 스캔시킬 수 있게 되어 있다. 실제로는, 제 1 린스노즐(52)의 스캔속도를, 100mm/초∼300mm/초의 사이, 보다 바람직하게는 200mm/초∼300mm/초의 사이로 하는 것에 의해, 현상패턴의 선폭균일성을 높일 수 있다.For example, the first rinse
또한, 제 1 린스노즐(52)을 스캔시킬 방향을 LCD기판(G)의 위쪽 끝단으로부터 아래쪽 끝단으로 한 경우에는, LCD기판(G)의 아래쪽에서 현상액을 포함한 린스액의 흐름이 급하게 되어, 이것에 의해서 LCD기판(G)에 액체흐름흔적이 발생한다. 그러나, 상술한 바와 같이, 제 1 린스노즐(52)을 스캔시킬 방향을 LCD기판(G)의 아래쪽 끝단으로부터 위쪽끝단으로 하는 것에 의해, LCD기판(G)의 하단측에서 현상액을 포함한 린스액이 급류가 되는 것이 방지되어, 이것에 의해서 액체흐름흔적의 발생이 억제된다.In addition, when the direction in which the first rinse
린스 존(24e)에는, 순수한 물 등의 린스액을 LCD기판(G)을 향해서 토출하는 제 2 린스노즐(53)과, LCD기판(G)을 반송하기 위한 제 5 기판반송 기구(14e)가 설치되어 있다. 이 제 5 기판반송기구(14e)는 제 5 모터(15e)에 의해 구동되어 건조 존(24f)에 있어서의 기판반송도 실시할 수 있게 되어 있다.In the rinse
제 2 린스노즐(53)은, LCD기판(G)의 폭보다 긴 형상을 갖고 있고, LCD기판 (G)의 폭방향 전체에 린스액을 토출할 수 있게 되어 있다. 린스 존(24e)에 있어서는, LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 LCD기판(G)의 표면과 이면에 린스액을 토출하여, LCD기판(G)에 부착하고 있는 현상액잔사의 제거와 기판세정을 한다.The second rinse
린스 존(24e)을 통과한 LCD기판(G)이 반송되는 건조 존(24f)에는, 소정의 풍압으로 질소가스 등의 건조가스를 분사하는 에어노즐(에어나이프) (54)가 설치되어 있다. 건조 존(24f)에 있어서는, LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 LCD기판(G)의 표면과 이면에 건조가스를 분사하여, LCD기판(G)에 부착한 린스액을 불어 날려 LCD기판(G)을 건조한다. 또한, 에어노즐(54)은, LCD기판(G)의 폭보다 긴 형상을 갖고 있고, LCD기판(G)의 폭방향 전체에 건조가스를 토출할 수 있게 되어 있다. 건조처리가 종료한 LCD기판(G)은, 제 5 기판반송기구(14e)에 의해, i선UV조사유닛 (i-UV)(25)에 반송된다.An air nozzle (air knife) 54 for injecting dry gas such as nitrogen gas at a predetermined wind pressure is provided in the
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 제 1 현상액 공급 존(24b)에 배치되는 현상노즐은 1개라도 좋고, 3개 이상이라도 좋다. 1개의 현상노즐을 이용하는 경우에는, 현상노즐로부터 토출시키는 현상액의 유량을 증대시켜야 하기 때문에, 현상액의 토출기세가 강해져서 LCD기판(G)에 토출하는 현상액이 LCD기판(G)으로부터 넘쳐 흐르는 일이 없도록, 현상노즐로부터의 현상액의 토출상태, 예를 들면, 현상액의 토출방향이나 토출기세를 제어하는 것이 필요하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, one developing nozzle may be arranged in the first developing
1 : 카세트스테이션 2 : 처리스테이션
3 : 인터페이스스테이션 14a : 제 1 기판반송기구
14b : 제 2 기판반송기구 14c : 제 3 기판반송기구
14d : 제 4 기판반송기구 14e : 제 5 기판반송기구
24 : 현상처리유닛 24a : 기판반입 존
24b : 제 1 현상액 공급 존 24c : 제 2 현상액 공급 존
24d : 현상액 제거 존 24e : 린스 존
24f : 건조 존 46 : 린스액 토출제어기구
47 : 린스노즐 이동기구 48 : 린스처리 제어장치
51a∼51b : 현상노즐 52 : 제 1 린스노즐
55 : 현상노즐이동기구 56 : 현상액 토출제어기구
57 : 패들형성 제어장치 60 : 기판경사기구
100 : 레지스트도포ㆍ현상처리시스템 G : LCD기판1: cassette station 2: processing station
3:
14b: second
14d: fourth
24: developing
24b: First
24d:
24f: drying zone 46: rinse liquid discharge control mechanism
47: rinse nozzle moving mechanism 48: rinse processing control device
51a to 51b: developing nozzle 52: first rinse nozzle
55: developing nozzle moving mechanism 56: developing solution discharge control mechanism
57 paddle
100: resist coating / development processing system G: LCD substrate
Claims (4)
상기 기판반송기구에 의해서 반송되는 기판의, 기판반송방향의 후방측을 지지함과 동시에 그 전방측을 들어 올리는 것에 의해서, 상기 기판을 비스듬한 자세로 유지하는 기판경사기구와 상기 기판경사기구에 지지된 기판의 표면에 린스액을 공급하는 린스노즐과,
상기 린스노즐로부터의 린스액토출을 제어하는 린스액 토출제어기구와,
상기 린스노즐을 상기 기판의 경사에 따라서 이동시키는 린스노즐 이동기구와,
상기 기판경사기구에 지지된 기판의 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 그 표면을 따라서 상기 린스노즐을 이동시키면서, 상기 린스노즐로부터 린스액을 토출시키는 것에 의해 상기 기판의 표면이 린스처리되도록, 상기 린스노즐이동기구 및 상기 린스액 토출제어기구를 제어하는 린스처리 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 현상처리장치.A substrate transport mechanism for supporting the substrate on which the developer paddle is formed in a substantially horizontal position and transporting the substrate in a predetermined direction;
Supported by the substrate tilting mechanism and the substrate tilting mechanism for holding the substrate in an oblique posture by supporting the rear side of the substrate conveying direction and lifting the front side of the substrate conveyed by the substrate conveying mechanism. A rinse nozzle for supplying a rinse liquid to the surface of the substrate,
A rinse liquid discharge control mechanism for controlling the rinse liquid discharge from the rinse nozzle;
A rinse nozzle moving mechanism for moving the rinse nozzle according to the inclination of the substrate;
The rinse nozzle moving mechanism such that the surface of the substrate is rinsed by discharging the rinse liquid from the rinse nozzle while moving the rinse nozzle along the surface from the lower side of the substrate supported by the substrate tilting mechanism upwards; And a rinse processing control device for controlling the rinse liquid discharge control mechanism.
상기 기판의, 기판반송방향의 후방측을 지지함과 동시에 그 전방측을 들어 올리는 것에 의해서 상기 기판상의 현상액을 아래로 흐르게 하는 공정과,
상기 기판을 수평면에 대해서 소정의 각도로 비스듬한 자세로 유지하는 공정과,
상기 비스듬한 자세로 유지된 기판의 표면에, 그 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 소정의 린스액을 공급하는 것에 의해서, 현상반응의 정지 및 린스처리를 실시하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 현상처리방법.A step of conveying the substrate on which the paddle of the developer is formed in a direction opposite to the scanning direction of the developer nozzle and stopping at a predetermined position by scanning the developer nozzle for discharging the developer to one side in a horizontal position;
A step of flowing the developer on the substrate downward by supporting the rear side of the substrate in the substrate transport direction and lifting the front side;
Maintaining the substrate in an oblique position at a predetermined angle with respect to a horizontal plane;
And a step of stopping the developing reaction and performing a rinse treatment by supplying a predetermined rinse liquid from the lower side to the upper surface of the substrate held in the oblique posture.
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Cited By (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100352176B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-09-11 | 송근용 | A subsidiary materials of corrosion prevention for chemicals |
JP4924187B2 (en) * | 2007-04-27 | 2012-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Developing device, developing method and coating, developing device, and storage medium |
JP4924186B2 (en) * | 2007-04-27 | 2012-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating and developing apparatus and method, and storage medium |
JP5006122B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | Substrate processing equipment |
JP5449662B2 (en) * | 2007-10-18 | 2014-03-19 | 株式会社Sokudo | Development device |
JP5128918B2 (en) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | Substrate processing equipment |
KR100935473B1 (en) * | 2008-02-27 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | Processing apparatus for substrate |
KR100935474B1 (en) * | 2008-02-27 | 2010-01-06 | 주식회사 케이씨텍 | Processing apparatus for substrate |
JP5188926B2 (en) * | 2008-10-16 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN102969259B (en) * | 2011-08-31 | 2016-05-18 | 细美事有限公司 | The device for the treatment of substrate |
KR101308136B1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-09-12 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate |
CN104347352B (en) * | 2013-07-31 | 2018-05-29 | 细美事有限公司 | A kind of substrate board treatment and substrate processing method using same |
JP6221954B2 (en) | 2013-08-05 | 2017-11-01 | 東京エレクトロン株式会社 | Development method, development device, and storage medium |
JP6390732B2 (en) * | 2013-08-05 | 2018-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Treatment liquid supply device |
JP5668120B2 (en) * | 2013-10-01 | 2015-02-12 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Development device |
JP6475487B2 (en) * | 2014-12-15 | 2019-02-27 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | Development method |
JP7258196B2 (en) * | 2018-06-12 | 2023-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001176949A (en) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processor |
JP3704064B2 (en) * | 2001-07-05 | 2005-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
JP3763125B2 (en) * | 2001-07-03 | 2006-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate processing equipment |
-
2004
- 2004-04-16 JP JP2004121184A patent/JP4537109B2/en not_active Expired - Fee Related
-
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-
2011
- 2011-01-14 KR KR1020110003962A patent/KR101052949B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150092389A (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | Developing apparatus and developing method using the same |
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