KR20100126392A

KR20100126392A - 조직 부위에서 상처를 치유하는 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20100126392A
Application number: KR1020107020696A
Authority: KR
Inventors: 티모시 마크 로빈슨; 크리스틴 키스웨터; 에이미 맥널티
Original assignee: 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드
Priority date: 2008-02-27
Filing date: 2009-02-27
Publication date: 2010-12-01
Also published as: IL207522A0; US8450554B2; BRPI0906016A2; JP2011517288A; US20090216170A1; EP3415171B1; WO2009108884A3; JP5243560B2; EP2244748A2; RU2010133486A; AU2009219126B2; EP3415171A1; TW200946146A; EP2244748B1; AU2009219126A1; ZA201006081B; CN101925369A; CA2711108A1; WO2009108884A2; CA2711108C

Abstract

조직 부위로부터 드레이프의 제거를 용이하게 하는 시스템 및 방법이 여기에 제공된다. 일 양태는 드레이프, 접착층 및 이형제를 포함하는 시스템을 제공하며, 상기 시스템은 조직 부위에 결합되고 외부 자극에 노출되거나 노출된 후에 조직 부위로부터 뜯어지도록 구성된다. 다른 양태는 종래의 드레이프에 요구되는 힘보다 더 작은 힘을 사용하여 드레이프를 적용하고 제거하는 방법을 제공한다.

Description

조직 부위에서 상처를 치유하는 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR HEALING A WOUND AT A TISSUE SITE}

본원은 일반적으로 조직 치료 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로 조직 부위에 대한 드레이프의 적용 및 제거를 용이하게 하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.

상처 조직 및 피부 조직과 같은 조직의 치료를 위한 시스템 및 방법이 현재 존재한다. 일부 현재의 조직 치료 시스템은 조직 치료 시스템의 전부 또는 일부를 조직 부위에 고정시키기 위해 접착성 드레이프의 사용을 요구한다. 예를 들어, 접착성 드레이프는 피부 또는 상처 주위의 다른 조직에 접착시킴으로써 밴드의 거즈부를 상처 부위에 고정시키도록 사용될 수 있다.

그러나, 현재의 치료 시스템에서 드레이프를 사용하는 경우, 드레이프를 제거하는 작업은 환자에게 고통을 유발하거나 불편함을 유발할 수 있다. 이러한 고통 또는 불편함은 드레이프가 제거되는 때에 드레이프와 주변 피부를 포함한 조직 부위 간의 계속된 접착에 기인할 수 있으며, 그에 의해 조직 부위의 피부 또는 다른 조직에 스트레스의 작용을 유발한다. 이러한 문제는 드레이프가 접착될 때 조직 부위가 잘 부서지거나 손상되기 쉬운 경우 악화된다. 이러한 환경에서, 현재의 드레이프 제거는 조직 부위에 손상을 유발할 수 있다.

일 예에서, 조직 부위가 크게 부러지거나, 조직 부위에서 유체가 많이 흐르거나 또는 조직 부위가 매우 습한 타입의 일부 치료 도중, 보다 접착력이 우수한 드레이프 접착제가 요구될 수 있다. 그러나, 이러한 드레이프 접착제는 역시 드레이프가 제거될 때 환자의 불편함을 유발할 수 있다. 이러한 요구는, 감압 치료 시스템의 일부, 예컨대 드레싱 또는 매니폴드를 고정하는 드레이프가 제거될 필요가 있을 경우에도 존재한다.

감압 치료 시스템의 현존하는 문제점을 해결하기 위해, 여기에 기술된 예시적인 실시예는 조직 부위로부터 드레이프의 제거를 용이하게 하는 시스템 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

일 양태는 조직 부위에서 상처를 치유하는 시스템을 제공한다. 상기 시스템은 드레이프, 접착제 및 이형제를 포함한다. 드레이프는 조직 부위에서 상처를 덮도록 구성된다. 접착제는 드레이프의 적어도 일부에 고정된 일면 및 조직 부위에 결합되도록 구성된 타면을 구비한다. 이형제는 상기 접착제 내에 함유되고, 조직 부위에 대한 상기 접착제의 결합을 약화시키는 외부 자극에 반응한다. 접착제의 결합을 약화시키는 것은 조직 부위로부터 상기 드레이프의 제거를 용이하게 한다.

일부 실시예에서, 외부 자극은 전자기 에너지; 자기장; 음파; pH 레벨; 압력; 열에너지; 습도; 및 자극 물질 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 시스템은 접착층에 분리가능하게 결합된 접착제 지지층을 더 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 드레이프를 조직 부위로부터 제거하기 위해 요구되는 힘의 크기는 상기 이형제 없이 상기 드레이프를 제거하기 위해 요구되는 힘의 크기의 적어도 약 20%만큼 감소된다.

일부 실시예에서, 이형제는 이형 물질 및 연계 물질 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예에서, 이형 물질은: 주변 Tg 이하의 물질; 광폴리머; 천연 오일; 합성 오일; 계면활성제; 실리콘 입자; 파라핀 입자; 플루오르화탄소 입자; 테르펜; 용액; 지질; 열분해성 접착제; 게코 모방물(Gecko mimics); 초음파분해성 복합체; 열가역성 접착제; 홍합 접착성 단백질; 폴리머 브러쉬; 용액 유도 스위칭; MEMS 장치; 또는 실리콘 겔 중 적어도 하나를 포함한다. 일부 실시예에서, 이형 물질은: 비타민 E; 글리세린; 글리세롤; 올리브 오일; 홍화유; 참기름; 차나무 오일; 스테아르산(stearic acid); 글리세리 스테아레이트(glycery stearate); 레티닐 팔미테이트(retinyl palmitate); 알란토인(allantoin); 콩 에스테르(soy ester); 리모넨(linonene); DMSO; IPA; 초산 에틸(ethyl acetate); 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol); 테트라하이드로퍼퓨릴 아세테이트(tetrahydrofurfuryl acetate); 트릴라우린(trilaurin); 폴리비닐실록산 마이크로스케일 필러(polyvinylsiloxane microscale pillar); 탄소 나노튜브; 코팅된 PDMS 마이크로패턴; 물결무늬의 PDMS 필름; 알콕실레이트 아크릴레이트(alkoxylate acrylate); PS; PVP; MEMS 장치; 질소; 헬륨; 수소; 이산화탄소; 산소; 활성 산소; 이산화탄소; 타르타르산; 중탄산염; 탄산칼슘; 시트르산; 클로로플루오로카본(chlorofluorocarbon); 또는 탄화수소 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예에서, 이형 물질은 복수의 기체 입자를 포함한다. 기체 입자는 접착층 내 적어도 두 개의 물질들 간의 반응에 의해 생성된다. 반응은 외부 자극의 존재 시 일어난다. 일부 구성에서, 복수의 기체 입자는, 외부 자극에 노출되는 경우 드레이프를 조직 부위로부터 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시키는 접착층 내의 다공성의 증가를 유발한다.

일부 실시예에서, 이형 물질은 복수의 오일 입자를 포함한다. 오일 입자는 외부 자극에 노출되어, 접착층과 드레이프 또는 조직 부위 또는 연결 물질과 드레이프, 접착층 또는 조직 부위 간의 결합을 약화시킨다. 약화된 결합은 드레이프를 조직 부위로부터 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시킨다.

일부 실시예에서, 상기 시스템은 상기 이형제를 함유하고 외부 자극에 반응하여 이형제 중 적어도 일부를 방출하는 복수의 마이크로구조물들을 더 포함한다. 일부 실시예에서, 복수의 마이크로구조물들은: 다당류(polysachharide); N-아세틸-글코사민(N-acetyl-glcosamine); 실리콘; 라텍스; 폴리-락티드-코-글리코라이드(poly-lactide-co-glycolide); 폴리에틸렌비닐-코-아세테이트(polyethylenevinyl-co-acetate); 폴리안하이드라이드(polyanhydride); 폴리비닐 알콜(polyvynyl alcohol); 폴리포스판젠(polyphosphanzene); PLA; PLGA; DPPC, DPPC, DSPC 또는 EVAc로 코팅된 PLGA; 젤라틴; 알부민; 키토산; 덱스트란(dextran); 사이클로덱스트란(cyclodextran); DL-PLG SDLMs; PEG; 나트륨 하이알루론산염(sodium hyaluronate); 디케토피페라진 유도체(diketopiperazine derivative); 인산칼슘-PEG 입자; 올리고당 유도체; 인지질; 황산도데실나트륨(sodium dodecyl sulfate); 도데실 말토사이드(dodecyl maltoside); 콜라겐(collagen); 피브린(fibrin); 알지네이트(alginate); 폴리알킬아크릴릭산 폴리머(polyalkylacrylic acid polymer); 카세인(casein); 레시틴(lecithin); 포스파티딜콜린(phosphatidylcholine); 포스파티딜에탄올아민(phosphatidylethanolamine); 스핑고미엘린(sphingomyelin); 포스파티딜세린(phosphatidylserine); 포스파티딜글리세롤(phosphatidylglycerol); 포스파티딜이노시톨(phosphatidylinositol); 세라믹; 또는 유리; 또는 그 조합 또는 폴리머 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예에서, 연결 물질은: 벤조인 유도체(benzoin derivative); 광분해성 연결기(photolabile llinker); 광 가역성 폴리머; 열반응 폴리머; 형상 기억 폴리머; pH 민감성 폴리머; 분석물(analyte) 민감성 폴리머; 또는 광교차연결기(photocrosslinker) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 연결 물질은: 디메톡시벤조인(dimethoxybenzoin); 디메틸프로프리오닉 산(dimethylproprionic acid); 3,5-디메톡시벤질 아세테이트(dimethoxybenzyl acetate); 4-(2-클로로프로프리오닐)페닐 아세트산; 폴리(N-이소프로필아크릴아미드); 폴리(에틸렌 옥사이드); 폴리(프로필렌 옥사이드); 폴리(N,N'-메틸렌비스아크릴아미드); 올리고(ε-카프로락톤)디메틸아크릴레이트; 폴리(메타크릴산); 인지질(phospholipids); 실리콘-기반 폴리실아민 겔(polysilamine gel); 디시아릴락토-N-테트라오즈(disialyllacto-N-tetraose); 및 치과용 복합물(dental composite) 중

적어도 하나를 포함한다.

일부 실시예에서, 드레이프는 접착층에 결합되고, 접착층은 연결 물질에 결합되고, 연결 물질은 조직 부위에 결합되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 드레이프는 접착층에 결합되고, 접착층은 연결 물질에 결합되고, 연결 물질은 조직 부위에 결합되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 접착층은 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하고; 드레이프는 제 1 접착층에 결합되고; 제 1 접착층은 연결 물질에 결합되고; 연결 물질은 제 2 접착층에 결합되고; 제 2 접착층은 조직 부위에 결합되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 접착층은 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하고; 드레이프는 제 1 접착층에 결합되고; 제 1 접착층은 연결 물질에 결합되고; 연결 물질은 제 2 접착층에 결합되고; 제 2 접착층은 조직 부위에 결합되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 마이크로구조물은 연결 물질에 결합되고 연결 물질은 접착층에 결합된다.

일부 실시예에서, 연결 물질은 정전력을 통해 상기 드레이프에 결합된다. 일부 실시예에서, 연결 물질은 정전력을 통해 상기 접착층에 결합된다. 일부 실시예에서, 연결 물질은 정전력을 통해 상기 복수의 마이크로구조물들에 결합된다. 일부 실시예에서, 연결 물질은 정전력을 통해 조직 부위에 결합되도록 구성된다.

다른 양태는 조직 부위에서 상처를 치유하기 위한 키트를 제공한다. 일부 실시예에서, 키트는 전술한 바와 같은 시스템을 포함한다. 일부 실시예에서, 키트는 전술한 시스템의 함께 포장되거나 또는 개별적으로 구비되고 조직 부위에 적용하기 전에 결합되도록 구성된 각각의 컴포넌트를 포함한다. 일부 실시예에서, 키트는 하나 또는 그 이상의 드레싱, 드레이프, 매니폴드, 접착제, 접착제 백킹(adhesive backing), 접착제 테잎, 이형제, 이형 물질, 연결 물질, 마이크로구조물, 외부 자극제, 외부 자극원, 외부 에너지원, 소독용 탈지면 및 피부용 조제물질 탈지면을 더 포함한다. 일부 실시예에서, 키트는 시스템 또는 그 컴포넌트의 적용 또는 제거를 위한 지시사항을 더 포함한다.

또 다른 양태는 조직 부위로부터 드레이프의 제거를 용이하게 하는 방법을 제거한다. 상기 방법은 전술한 바와 같은 시스템을 부착하는 단계를 포함한다. 상기 방법은, 이형제를 방출하기에 충분한 외부 자극의 유효량에 상기 시스템을 노출시켜 조직 부위로부터 상기 시스템을 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시키는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 적어도 드레이프를 조직 부위로부터 제거하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 적어도 드레이프 및 접착층의 상당 부분을 조직 부위로부터 제거하는 단계를 포함한다.

이하, 다른 목적 및 특징들이 부분적으로 명백하게 되고 부분적으로 기술될 것이다.

통상의 기술자는 이하 기술되는 도면이 오직 설명적인 목적을 위한 것임을 이해할 것이다. 도면은 어떠한 식으로도 본 발명의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다.
도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 장치의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 프로세스를 도시하는 흐름도이다.
도 6은 표본 1 및 표본 2에 대한 범위(mm)의 함수로서 하중(N)을 도시하는 그래프이다.

이어지는 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명에서, 그 일부를 형성하는 첨부된 도면이 참조되며, 이는 본 발명이 구현될 수 있는 특정한 바람직한 실시예의 설명으로서 도시된다. 이 실시예는 통상의 기술자가 본 발명을 구현할 수 있도록 상세한 설명이 충분히 기술되며, 다른 실시예가 이용될 수 있고 논리적, 구조적, 기계적, 전기적 그리고 화학적 변경이 본 발명의 사상 또는 범위로부터 벗어나지 않은 채 수행될 수 있다. 통상의 기술자가 본 발명을 구현할 수 있도록 하는데 필수적이지 않은 설명을 피하기 위해, 통상의 기술자에게 알려진 특정 정보에 대한 설명은 생략될 수 있다. 숫자로 기재된 특징부에 대한 참조는 반드시 도면에 도시된 임의의 특정 실시예만을 나타내지 않는다. 따라서, 이어지는 상세한 설명은 제한적으로 해석되지 않을 것이며, 본 발명의 범위는 오직 첨부된 청구범위에 의해서만 정의된다.

이어지는 정의는 본 발명을 보다 제대로 정의하고 본 발명의 구현에 있어서 통상의 기술자를 가이드하도록 제공된다. 별도로 언급하지 않는 한, 용어는 해당 분야의 통상의 기술자에 의한 통상적인 사용에 따라 이해될 것이다.

감압(reduced pressure)은 일반적으로 치료 대상이 되는 조직 부위에서의 주변 압력보다 더 낮은 압력을 의미한다. 대부분의 경우, 이러한 감압은 환자가 위치하는 장소에서의 대기압보다 더 작을 것이다. 비록 용어 "진공" 및 "음압"이 조직 부위에 가해지는 압력을 기술하도록 사용될 수 있을지라도, 조직 부위에 작용되는 실제 압력 감소는 일반적으로 완전한 진공과 관련된 압력 감소보다 매우 낮을 수 있다. 이러한 명명법에 일관되어, 감압 또는 진공 압력의 증가는 절대 압력의 상대적인 감소를 의미하며, 감압 또는 진공 압력의 감소는 절대 압력의 상대적인 증가를 의미한다.

여기에 사용된 바와 같이, 용어 "결합된(coupled)"은 분리된 물체를 통한 "간접적인 결합"을 포함한다. 예를 들어, 드레이프 및 조직 부위 둘 모두가 하나 또는 그 이상의 제 3 물체, 예컨대 이형제 또는 제 2 접착층에 결합된 경우, 드레이프는 조직 부위에 결합될 수 있다. 용어 "결합된"은 또한 "직접적으로 결합된"을 포함하며, 이는 두 개의 물체들이 어떠한 방식으로 서로 간에 접촉한 경우를 말한다. 용어 "결합된"은 또한 동일한 물질 조각으로부터 형성된 컴포넌트들 각각에 의해 서로 간에 연속적인 둘 또는 그 이상의 컴포넌트들을 포함한다. 또한, 용어 "결합된"은 화학적 결합(chemical coupling), 예컨대 화학적 결합(chemical bond) 및 정전 결합(electrostatic coupling)을 포함한다.

본 발명의 다양한 양태들은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 시스템 및 방법을 포함하며, 그 일부는 도 1 내지 도 3 각각에 도시된다. 다양한 실시예들은 종래의 드레이프보다 환자에게 보다 적은 트라우마를 제공하면서 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 조직 부위(105)는 피부 조직, 상처 조직, 뼈 조직 또는 임의의 다른 타입의 조직일 수 있다. 여기에 기술된 시스템 및 방법의 다양한 실시예는 감압 상처 치유 기술을 포함하거나 그와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 여기에 기술된 다양한 실시예들은, 예를 들어 Kinetic Concepts, Inc. (텍사스 샌 안토니오)에 의해 제조된 일부 V.A.C. Instill^®의 적용에서 발견될 수 있는 바와 같이 고-유체 전달 상처 적용에 사용될 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 보다 구체적으로 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템의 예시적인 실시예가 일반적으로 (100)으로 도시된다. 상기 시스템(100)은 접착측(179)을 구비한 드레이프(125) 및 상기 드레이프(125)의 접착측(179)에 결합된 접착층(177)을 포함한다. 접착층(177)은 조직 부위(105)에 부착되어, 그에 의해 드레이프(125)를 조직 부위(105)에 결합시킨다. 접착층(177)은 요구될 수 있는 정도로 드레이프(125) 및 조직 부위(105)의 임의의 부분을 덮을 수 있다. 접착층(177)은 이형 물질(182)을 포함하는 이형제를 포함하며, 이는 마이크로구조물에 포함될 수 있다. 이형 물질(182)의 방출의 결과로서 나타나는 약해진 결합은 드레이프 제거 구현 시스템(100)의 사용자가 드레이프(125)에 상방향의 힘, 예컨대 화살표(186)에 의해 지시된 힘을 가하도록 하여, 드레이프(125)를 조직 부위(105)로부터 제거한다. 약해진 결합은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거 시 조직 부위(105)에 가해지는 스트레스를 감소시킨다. 따라서, 환자는 드레이프(125)가 제거될 때 보다 적은 고통 및 불편함을 느낀다. 드레이프(125)의 제거 후, 접착층(177)으로부터의 분자들의 잔여물은 다양한 팩터들, 예컨대 사용된 이형제의 타입에 따라 조직 부위(105)에 잔존할 수 있다.

도 1a를 보다 구체적으로 참조하면, 이형 물질(182)은 접착층(177) 내에 불활성적으로 흩어져 있고 접착층(177)과 조직 부위(105) 사이의 계면에 위치된다. 그러나, 이형 물질(182)은 접착층(177)의 외측면 중 임의의 장소뿐만 아니라 접착층(177) 내 어느 곳이라도 위치될 수 있으며, 예컨대 접착층(177)과 드레이프(125) 사이의 계면에 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 드레이프(125)에 직접적으로 결합될 수 있으며, 도 1a에는 도시되지 않은 분리 필름층은 이형 물질(182)을 접착층(177)으로부터 분리시킬 수 있다. 이러한 실시예에서, 외부 자극(184)(미도시)의 존재는 분리 필름층을 약화시키거나, 부서지거나 또는 투과성을 증가시킬 수 있어, 이형 물질(182)이 접착층(177)으로 이동하도록 하여 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다. 도 1a의 이형 물질(182)은 외부 자극(184)의 존재 시 배출되어, 이형 물질(182)은 접착층(177) 및 접착층(177)과 조직 부위(105) 사이의 계면 내에서 이동할 수 있게 된다.

도 1b를 보다 구체적으로 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템(100)이 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 구체적으로, 드레이프 제거 구현 시스템(100)은 외부 자극(184)에 노출된 드레이프 제거 구현 시스템(100)의 비제한적인 예를 도시한다. 소스(188)는 외부 자극(184)을 방출할 수 있다. 외부 자극(184)의 존재는 이형 물질(182)을 포함한 이형제를 함유한 마이크로구조물들이 파열되거나 찢어지도록 유발하며, 그에 의해 이형 물질(182)을 마이크로구조물 내부로부터 배출시킨다. 그리고 나서, 이러한 배출된 이형 물질(182)은 접착층(177) 및 접착층(177)과 조직 부위(105) 사이의 계면으로 배치될 수 있으며, 그에 의해 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 결합을 약화시키고 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다.

이형 물질(182)의 이동은 조직 부위(105)에 인접한 접착층(177)의 표면에서, 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 구멍들(183)을 형성할 수 있다. 비록 도 1b는 접착층(177)과 조직 부위(105) 사이의 계면에 또는 그 근처에 구멍이 배치되는 것으로 도시하지만, 구멍(183)은 접착층(177)의 임의의 표면을 포함한 접착층(177) 내 어느 곳이라도 배치될 수 있다. 예를 들어, 구멍(183)은 드레이프(125)와 접착층(177) 사이의 계면에 배치될 수 있다.

이형 물질(182)이 기체 입자를 포함하거나 형성하는 경우, 외부 자극(184)의 존재는 접착층(177) 내 기체 입자가 그들의 불활성 상태로부터 배출되도록 유발하여 구멍(183)을 형성하며, 상기 구멍은 기체 입자로 채워질 수 있다. 일 예에서, 구멍(183)은 기체 입자의 팽창 또는 이동 중 어느 하나 또는 둘 모두로 인해 형성된다. 전술한 바와 같이, 외부 자극(184)의 존재는 기체 입자를 생성하여 구멍(183)을 형성하는 접착층(177) 내 적어도 두 물질들 간의 반응을 유발할 수도 있다. 기체 입자의 배출 또는 생성은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 접착층(177) 내 다공성의 증가를 야기한다. 예를 들어, 구멍(183)은 접착층(177) 내 분자들 간의 결합을 약화시킬 수 있다. 이러한 약화는 접착층(177) 및 조직 부위(105) 내 분자들의 공간적 분리의 결과일 수 있거나 또는 기체 입자 내의 분자들과 접착층(177) 및 조직 부위(105) 내의 분자들 간의 약한 결합 퀄리티의 결과일 수도 있다.

이형 물질(182)이 오일 입자를 포함하는 경우, 외부 자극(184)의 존재는 접착층(177) 내 오일 입자들이 구멍(183)을 형성하도록 배출되도록 야기하며, 상기 구멍은 오일 입자들로 채워질 수 있다. 오일로 채워진 구멍(183)의 존재는 접착층(177)과 조직 부위(105) 간의 결합을 약화시킨다. 예를 들어, 구멍(183)은 접착층(177) 및 조직 부위(105) 내 분자들을 공간적으로 분리시킴으로써 접착층(177) 내 분자들이 조직 부위(105)와 결합하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 구멍(183) 내 오일 입자들의 화학적 조성은 접착층(177) 및 조직 부위(105) 내 분자들이 오일 입자 내 분자들과 거의 결합하지 않거나 결합하지 않도록 구성될 수 있다.

이형 물질(182)이 마이크로구조물에 의해 함유되는 경우, 외부 자극(184)의 존재는 마이크로구조물이 파괴되도록 유발하여 이형 물질(182)이 접착층(177) 내에서 배출되어 이형제를 함유한 구멍(183)을 형성하도록 한다. 예를 들어, 마이크로구조물은 외부 자극(184)에 의해 약해지거나, 불안정해지거나 또는 쪼개지는 물질로 구성될 수 있어, 그에 의해 마이크로구조물에 함유된 이형 물질(182)이 배출되도록 한다.

이형 물질(182)이 미포성(micelle) 마이크로구조물에 함유된 경우, 미포를 형성하는 분자들, 예컨대 계면활성제 분자들은 외부 자극(184)의 존재 시 분리될 수 있어, 그에 의해 이형 물질(182)이 배출되도록 하는 파괴를 유발한다. 일 실시예에서, 미포 내 분자들은 20 내지 90 KHz 범위의 초음파 펄스인 외부 자극(184)의 존재로 분리된다. 이형 물질(182)은 미포의 투과성을 변경시킴으로써 미포로부터 배출될 수도 있다. 예를 들어, 외부 자극(184)은 미포의 투과성에 영향을 미치는 빛일 수 있어, 이형 물질(182)은 미포로부터 배출될 수 있다. 이 예에서, 미포의 광산화가 이형 물질(182)이 배출되도록 할 수 있다.

이제 도 2a를 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템의 예시적인 실시예는 일반적으로 (200)으로 도시된다. 도 2a에서는, 드레이프 제거 구현 시스템(200)에 외부 자극이 가해지지 않는다. 드레이프 제거 구현 시스템(200)은 드레이프(125)의 접착측(279) 상에 접착층(277)을 포함한다. 도 2a에서, 드레이프 제거 구현 시스템(200)은 연결 물질(295)을 포함한 이형제를 포함한다. 연결 물질(295)은 기능성 그룹(280)을 통해 접착층(277)에 결합된다. 드레이프(125)는 연결 물질(295)을 통해 조직 부위(105)에 결합되도록 구성된다. 구체적으로, 연결 물질(295)은 조직 부위(105)에 직접적으로 결합하도록 구성될 수 있다.

이제 도 2b를 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템(200)이 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 구체적으로, 도 2b는 외부 자극(184)에 노출된 드레이프 제거 구현 시스템(200)의 비제한적인 예를 도시한다. 외부 자극(184)은 연결 물질(295)을 쪼개진 연결 물질(295)로 쪼갠다. 따라서, 접착층(277)과 조직 부위(105) 간의 결합은 약해지거나 파괴되어 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다. 도시된 실시예에서, 접착층(277)은 연결 물질(295)의 쪼개짐 후에도 기능성 그룹(280)을 보유한다. 그리고 나서, 드레이프(125)는 조직 부위(105)에 나타나는 과도한 스트레스 없이 조직 부위(105)로부터 제거될 수 있다. 도 2b에서, 연결 물질(295)이 광불안정성(photolabile) 연결기를 포함하는 경우, 외부 자극(184)은 광불안정성 연결기를 쪼개진 연결 물질(296)로 쪼개는 빛일 수 있다. 접착층이 연결 물질(295)과 조직 부위(105) 사이에 구비되지 않으므로, 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거 시 조직 부위(105)에 접착층 잔여물이 거의 남아있지 않거나 전혀 남아있지 않게 된다.

이제 도 3a를 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템(300)이 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 도 3a에서는, 드레이프 제거 구현 시스템(100)에 외부 자극이 가해지지 않는다. 도 3a에 도시된 비제한적인 예에서, 도시된 조직 부위(105)의 부분은 피부 조직일 수 있다. 그러나, 도 3a에 도시된 조직 부위(105)의 일부는 이하 더 기술하는 바와 같이 임의의 다른 타입의 조직, 예컨대 상처 조직 또는 뼈일 수도 있다.

도 3a에서, 드레이프 제거 구현 시스템(300)은 제 1 접착층(377) 및 제 2 접착층(378)을 포함한다. 제 2 접착층(378)은 조직 부위(105)에 결합되도록 구성된다. 드레이프 제거 구현 시스템(300)은 연결 물질(295)을 포함한 이형제를 포함한다. 도 3a의 실시예에서, 연결 물질(295)은 조직 부위(105)에 직접적으로 결합되지 않으며, 대신 제 2 접착층(378)의 기능성 그룹(280)에 결합된다. 따라서, 연결 물질(295)의 일측은 제 1 접착층(177)에 결합되고 연결 물질(285)의 타측은 제 2 접착층(378)에 결합된다. 이러한 방식으로, 연결 물질(295)은 제 1 접착층(177) 및 제 2 접착층(378) 사이에 배치된다.

이제 도 3b를 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템(300)이 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 도 3b에서, 드레이프 제거 구현 시스템(300)은 외부 자극(184)에 노출된다. 외부 자극(184)은 연결 물질(295)을 쪼개진 연결 물질(296)로 쪼갠다. 따라서, 연결 물질(295)을 통한 제 1 접착층(177)과 제 2 접착층(378) 사이의 결합은 약해지거나 파괴되어 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다. 도시된 실시예에서, 제 1 접착층(377) 및 제 2 접착층(378)은 연결 물질(295)의 쪼개짐 후 기능성 그룹(280)을 보유한다. 그리고 나서, 드레이프(125)는 조직 부위(105)에 가해지는 과도한 스트레스 없이 조직 부위(105)로부터 제거될 수 있다. 도 3b의 실시예에서, 제 2 접착층(378)의 전부 또는 일부는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거 시 조직 부위(105)에 남아있을 수 있다.

또한, 도 1에 도시된 예시적인 실시예는 도 2 및 도 3에 도시도니 예시적인 실시예와 결합하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 이형 물질(182)을 포함한 이형제 또는 이형 물질(182)을 함유한 마이크로구조물은 도 2 및 도 3에 도시된 예시적인 실시예에 포함될 수 있다. 이 에에서, 외부 자극(184)의 존재는 연결 물질(295)을 쪼개고 이형 물질(182)을 드레이프(125)와 조직 부위(105) 사이의 영역으로 배출할 수 있다. 따라서, 연결 물질(295)의 쪼개짐은 드레이프(125)와 조직 부위(105) 사이의 영역에서 이형 물질(182)의 이동을 용이하게 할 수 있다.

이제 도 4를 참조하면, 드레이프 제거 구현 시스템(400)이 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 드레이프 제거 구현 시스템(400)은 감압 및 상기 감압을 조직 부위(105)로 전달하기 위해 도관(435)을 통해 감압원(410)에 연결된 드레싱(415)을 제공하는 감압원(410)을 포함한다. 드레싱(415)은 드레이프(125), 전달용 도관(445), 전달용 도관(445)을 드레이프(125) 상에 지지하는 커넥터(420) 및 조직 부위(105)의 상처 부분(115)으로 삽입하기 위한 폼 패드(110)를 포함한다. 드레이프(125)는 조직 부위(105)의 상처 부분(115) 내에서 폼 패드(110)를 밀봉시켜 전달용 도관(445)이 감압을 폼 패드(110)로 전달하도록 한다. 조직 부위(105)에 대한 감압의 작용은 조직 부위(105)로부터의 삼출물 및 다른 액체의 배출을 촉진시킬뿐만 아니라 추가적인 조직의 성장을 자극할 수 있다. 감압을 조직 부위(105)로 작용하기 전, 작용 도중 또는 작용 후의 임의의 시간에라도, 드레이프(125)는 환자 또는 감압 치료 시스템(400)의 관리자에 의해 결정된 임의의 이유로, 여기에 기술된 구성 및 방법에 따라 제거될 수 있다.

조직 부위(105)는 임의의 인간, 동물 또는 다른 유기체의 신체 조직일 수 있으며, 뼈 조직, 지방질 조직, 근육 조직, 진피 조직, 혈관 조직, 연결 조직, 연골, 힘줄, 인대 또는 임의의 다른 조직을 포함한다. 조직 부위(105)가 상처, 질병에 걸린 조직 또는 결함이 있는 조직을 포함할 수 있는 반면, 조직 부위(105)는 상처가 없거나, 질병에 걸리지 않거나 또는 결함이 없는 건강한 조직일 수도 있다. 조직 부위(105)는, 드레이프(125)의 접착 부분, 예컨대 접착층(177, 277, 377 및 378)이 부착되는 조직 부위(105)의 상처 부분(115)을 둘러싼 조직면(107)을 구비한다. 드레이프(125)의 비접착 부분은 조직 부위(105)의 상처 부분(115)을 덮는다. 그러나, 다른 실시예에서, 드레이프의 접착 부분은 조직 부위(105) 또는 폼 패드(110)의 상처 부분(115)의 일부 또는 전부를 덮을 수 있다. 이러한 상황이 발생하면, 이들은 종래의 드레이프에 비해 상당히 적은 힘을 요구하기 때문에 드레이프 제거 시스템(100, 200, 300)은 종래의 드레이프에 비해 드레이프(125)의 제거를 상당히 용이하게 한다. 이러한 시스템은 종래의 드레이프로는 단단히 드레싱하기 어렵거나 불가능했던 조직 부위(105)의 상처 부분(115)을 부분적으로 덮는 드레이프(125)의 접착 부분을 견딜 수 있다.

드레이프(125)는 상처 부분(115)을 둘러싼 조직 부위(105)의 조직면(107)과의 밀봉된 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 밀봉된 연결은, 상처 부분(115)을 둘러싸는 조직 부위(105)의 조직면(107)에 드레이프(125)를 고정시키기 위해 드레이프(125)의 경계를 따라 배치되거나 또는 드레이프(125)의 임의의 부분에 배치된 접착층(177, 277, 377 및 378) 중 임의의 것에 의해 제공된다. 접착층은 드레이프(125) 상에 기배치될 수 있거나 드레이프(125)를 설치하기 직전에 분사되거나 그렇지 않으면 드레이프(125)에 발라질 수 있다. 조직 부위(105)에 드레이프(125)를 적용하기 전에, 접착제는 접착제 지지층에 의해 덮일 수도 있다. 접착제 지지층은 적용 전에 드레이프(125)에 강도를 제공할 수 있으며, 조직 부위(105) 상에 드레이프(125)를 실제로 적용 시 조력할 수도 있다. 접착제 지지층은 껍질이 벗겨지거나 그렇지 않으면 조직 부위(105)에 드레이프(125)를 적용하기 전에 제거될 수 있다. 드레이프 제거 구현 시스템(100, 200, 300) 중 임의의 시스템의 부분이 도시되고 이를 집단적으로 드레이프 제거 시스템(405)으로 언급한다.

감압 치료 시스템(400)은 또한 유체 수집 장치(440)를 포함한다. 조직 부위(105)의 상처 부분(115)으로부터의 액체, 예컨대 삼출물은 전달 도관(445) 및 도관(435)을 통과하며, 또한 감압원(110)으로부터 전달 도관(445)으로 감압을 교환하는 커넥터(450)를 통해 유체 수집 장치(440)로 흐른다. 감압 치료 시스템(400)은 유체 수집 장치(440)에 존재하는 유체의 양을 검출하는 부피 검출 시스템(457); 감압 피드백 시스템(455); 조직 부위(105)의 상처 부분(115)으로부터 인출된 삼출물에 혈액이 존재하는지 검출하는 혈액 검출 시스템(459); 조직 부위(105)의 온도를 모니터링하는 온도 모니터링 시스템(462); 조직 부위(105)에 감염의 존재를 검출하는 감염 검출 시스템(465); 또는 조직 부위(105)로부터 인출된 유체의 흐름률을 모니터링하는 흐름률 모니터링 시스템(467)을 더 포함할 수 있다. 전술한 컴포넌트 및 시스템에 추가하여, 감압 치료 시스템(400)은 밸브, 조절기, 스위치 및 조직 부위(105)의 상처 부분(115)에 대한 감압 치료의 실행을 용이하게 하는 다른 전기적, 기계적 및 유체적인 컴포넌트를 포함할 수 있다.

이어지는 섹션은 다음과 같은 구성요소들을 포함하여 드레이프 제거 시스템(405)의 컴포넌트를 보다 상세하게 기술한다: 드레이프(125); 도 4에 도시된 바와 같이 집합적으로 접착층(477)으로 언급되는 접착층(177, 277, 377 및 378); 이형 물질(182), 연결 물질(295) 또는 임의의 다른 유사한 물질 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 이형제(482)(미도시); 이형 물질(182); 마이크로구조물; 연결 물질(295); 및 외부 자극(184).

1. 드레이프(125)

드레이프(125)는 일반적으로 조직 부위(105) 위에서 덮는 것으로 이해된다. 드레이프(125)는 조직 부위(105)에 시스템의 하나 또는 그 이상의 컴포넌트를 고정시키도록 기능할 수 있다. 예를 들어, 드레이프(125)는 조직 부위(105)에 옵션적인 매니폴드를 고정시킬 수 있다. 드레이프(125)는 바람직하게 살균가능하다. 드레이프(125)는 생체 적합성 박막 물질, 예컨대 폴리머를 포함할 수 있다. 드레이프(125)는 직조되거나 직조되지 않은 물질을 포함할 수 있다. 드레이프(125)는 탄성적이거나 비탄성적인 물질을 포함할 수 있다. 드레이프(125)는 유연하거나 유연하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 유연하지 않은 물질의 드레이프(125)는 특정 조직 부위(105)를 위해 성형될 수 있다. 바람직하게, 드레이프(125)는 피부에 적합한 부드럽고, 유연한 물질이다. 드레이프(125)는 불투과성, 반투과성 또는 투과성 물질을 포함할 수 있다. 투과성은 요구되는 습기 및 기체(예컨대, 산소) 전달에 따라 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 드레이프(125)는 습기에 대해서는 상대적으로 불투과성이고 산소에 대해서는 상대적으로 투과성인 물질을 포함한다. 드레이프(125)는, 예를 들어 통기성을 조절하는 물질로 코팅될 수 있다. 드레이프(125)는 차단성 또는 비차단성 물질을 포함할 수 있다. 차단성 드레싱은 조직 부위(105)에 공급되는 치료제의 흡수를 증가시키기 위해 요구될 수 있다.

드레이프(125)는 외부 자극, 예컨대 빛, 소리, 습기 또는 열의 전달을 허용하거나 용이하게 하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 드레이프(125) 물질은 전자기 복사, 예컨대 가시광선, 자외선 또는 적외선에 대해 반투과성 또는 실질적으로 투과성을 가질 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 드레이프(125) 물질은 초음파 에너지의 전달을 용이하게 할 수 있다. 섬유 함유 물질은 섬유의 광 산란 효과로 인해 대부분 불투명하다. 산란은 섬유-함유 물질에 유사한 굴절률(섬유와 유사한 굴절률)을 가진 다른 물질을 스며들게 함으로써 감소되어, 전자기 복사, 예컨대 가시광선, 자외선 또는 적외선을 보다 잘 전달할 수 있는 반투명 또는 실질적으로 투명한 물질을 제공할 수 있다. 상대적으로 "단순한" 폴리머, 예컨대 활성 화학종을 거의 가지지 않은 폴리올레핀(polyolefin)은, 상당한 레벨의 활성 화학 그룹(예컨대, 아민, 에스테르, 카르복실, 하이드록실, 에테르, 아로마틱 및 이중결합포화)을 가지는 폴리우레탄, 폴리에스테르 및 폴리아미드와 같은 폴리머보다 가시광선, 자외선 또는 적외선과 같은 전자기 복사를 보다 덜 흡수할 수 있다.

드레이프(125)의 물질은 지혈, 삼출물 흡수, 고통 경감, 상처 제거, 습기 성분 조절, 국부적인 약제의 흡수율 조절, pH 유지, 온도 유지, 감염으로부터 보호, 증가된 미생물오염도 레벨의 표시 및 치료 촉진 중 하나 또는 그 이상을 촉진시키도록 선택될 수 있다. 드레이프(125)는 바람직하게 조직 부위(105)에 요구되거나 필요한 불투과성 또는 투과성을 포함한 생체적합성 물질을 포함한다. 예를 들어, 드레이프(125)는 드레이프(125)에 의한 습기 흡수를 방지하기 위해 소수성 물질로 형성될 수 있다. 드레이프(125)는, 예를 들어 필름, 겔, 폼, 페이스트, 그래뉼(granule) 또는 비드(bead)와 같은 형태를 취할 수 있다. 예로서, 드레이프(125)는 시트 형태로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 드레이프(125)는 종래에 잘 알려진 다른 수단에 의해 주입하거나 분배하기에 적합한 흐를 수 있는 형태로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 드레이프(125)는 분사가능한 형태로 구성될 수 있다. 드레이프(125)는 매니폴드 또는 접착층(177)과 같은 다른 시스템 컴포넌트와 동시에 또는 그 후에 적용될 수 있다.

드레이프(125)는, 폴리우레탄, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리머 소결된 폴리올레핀, 실리콘 기반 화합물, 아크릴 섬유, 알지네이트(alginate), 하이드로콜로이드, 하이드로겔, 하이드로겔-형성 물질, 다당류, 천연 직물, 인조 직물, 폴리비닐클로라이드, 폴리아미드, 폴리에틸 에네그릴콜-폴리디메틸 딜록산 코-폴리머(polyethyl eneglycol-polydimethyl diloxan co-polymers), 폴리포스파젠, 셀룰로오스 폴리머, 키토산, PVdF, EVA 소결폴리머, PTFE, TPE(thermoplastic elastomers) 또는 그 조합을 포함하는 물질로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 바람직하게, 드레이프(125)는 박막 생체적합성 폴리머를 포함한다. 조합은 폴리머 조합(polymeric combinations), 층 결합(layered combinations) 또는 둘 모두일 수 있다. 예를 들어, 드레이프(125)는 EVA 소결 폴리머를 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 드레이프(125)는 특히 보호성 커버의 기능으로 Tyvek(PE)을 포함할 수 있다. 상업적으로 사용가능한 예시적인 드레이프(125) 물질은 Avery Dennison Med 5625; 3M Ioban2; 3M Steri-drape 125 2; Nitto Denko Yu-Kiban Perme; 3M Tegaderm; First Water Hydroskin; Opsite; Exopack (폴리우레탄 필름 및 접착제); Bayer (폴리우레탄 필름); Dupont (에테르에스테르 필름)을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

드레이프(125)는 하나 또는 그 이상의 층으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 드레이프(125)는 이중층의 드레이프(125)일 수 있다. 예를 들어, 이중층 드레이프(125)는 조직 또는 상처 접촉에 적합한 임의의 생체적합성 박막을 포함하는 제 1 층 및 보호성 물질, 예컨대 습기에 견디는 Tyvek (PE)를 포함한 제 2 층을 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 드레이프(125)는 통기성을 조절하는 코팅(제 2 층)을 포함할 수 있다. 셋, 넷 또는 그 이상의 드레이프(125) 층들이 요구되는 기능에 따라 선택된 물질과 결합되어 고려된다. 일부 실시예에서, 드레이프는 동일하거나 서로 다른 물질의 구역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동일한 평면 내에서, 다수의 구역들은 서로 다른 드레이프(125) 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 드레이프(125)는 복수의 드레이프(125) 물질들을 포함하는 라미네이트 구조 및 동일한 평면 내에 다수의 구역들의 물질들을 포함할 수 있다.

드레이프(125)는 접착제로 코팅된 연성 필름, 예컨대 폴리우레탄 필름을 보호성 이형층, 예컨대 실리콘처리된 페이퍼에 라미네이팅함으로써 제조될 수 있다. 두꺼운 플라스틱 물질, 예컨대 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀으로 구성된 강화층은 연성 필름의 접착제로 코팅되지 않은 면에 적용되어, 3 층의 라미네이트가 생성될 수 있다. 라미네이트는 상당한 폭으로 생성될 수 있고, 요구되는 폭으로 길이방향으로 구멍을 낼 수 있으며, 그리고 나서 횡방향으로 요구되는 치수의 드레이프(125)를 형성할 수 있다. 조작 바가 하나 또는 둘 모두의 횡측 가장자리에서 접착제로 코팅된 레이어에 적용되어 보호성의 이형가능한 층으로부터 필름의 분리를 용이하게 한다.

일부 실시예에서, 드레이프(125)는 드레이프(125)의 설치 후 조직 부위(105)에서 감압을 유지할 수 있다. 조직 부위(105)에 감압을 적용하기 전, 적용 도중 또는 적용 후 임의의 시기에, 드레이프(125)는 환자 또는 치료자에 의해 결정된 임의의 이유로 제거될 수 있다.

드레이프(125)는 밀봉 기능을 제공하는 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 드레이프(125)는 흡입용 컵, 성형 주물 또는 종형 단지를 포함할 수 있다. 이러한 장치, 또는 밀봉 기능을 제공하는 다른 장치는 매니폴드, 드레싱, 접착층(177) 또는 드레이프(125)의 다른 부분과 같은 시스템의 다른 컴포넌트 위에 적용될 수 있다.

드레이프(125)는 시스템 또는 시스템의 다른 컴포넌트를 둘러싸는 조직 및 조직 부위(105)에 밀봉 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 밀봉 연결은 드레이프(125)의 경계를 따라 배치되거나 드레이프(125)의 임의의 부분에 배치된 접착층(177)에 의해 제공되어, 시스템(예컨대, 매니폴드)의 다른 컴포넌트, 조직 부위(105)를 둘러싼 조직 또는 그 조합에 드레이프(125)를 고정시킬 수 있다.

2. 접착층(477)

시스템은 접착층(477)을 포함할 수 있다. 접착층(477)은 시스템의 하나 또는 그 이상의 컴포넌트, 예컨대 드레이프(125)를 조직 부위(105)에 고정시키도록 기능할 수 있다. 접착층(477)은 바람직하게 드레이프(125), 예컨대 드레이프(125)의 접착측에 위치한다. 접착층(477)은 조직 부위(105)에 결합되도록 구성될 수 있다. 접착층(477)은 조직 부위(105)와 같은 표면에 부착될 수 있는 단일 또는 다수의 층으로 구성된 임의의 물질을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 드레이프(125)는 접착층(477)을 통해 조직 부위(105)에 결합된다. 일 예에서, 접착층(477)은 조직 부위(105)에 적용하기 전에 드레이프(125)의 접착측에 미리 적용될 수 있다.

접착층(477)은 드레이프(125)의 전체 면 또는 드레이프(125)의 일부만을 덮을 수 있다. 예를 들어, 접착층(477)은 드레이프(125)의 접착측의 일부를 덮을 수 있다. 접착제로 덮인 부분은 임의의 적절한 형태를 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착층(477)은 원, 사각형 또는 드레이프(125)를 가로지르는 줄무늬를 형성하여, 접착층(477)에 의해 덮인 드레이프(125)의 일부만이 조직 부위(105)에 부착되도록 구성될 수 있다.

접착제는 드레이프(125)에 미리 구비되거나 분사되거나 또는 설치 전에 드레이프(125)에 발라질 수 있다. 조직 부위(105)에 드레이프(125)를 적용하기 전에, 접착제는 접착제 지지층에 의해 덮일 수도 있다. 접착제 지지층은 적용 전에 드레이프(125)에 강도를 제공할 수 있으며, 조직 부위(105) 상에 드레이프(125)를 실제로 적용하는 것을 조력할 수도 있다. 접착제 지지층은 껍질이 벗겨지거나 그렇지 않으면 조직 부위(105)에 드레이프(125)를 적용하기 전에 제거될 수 있다.

접착층(477)은 표면, 예컨대 조직 부위(105) 또는 시스템의 다른 컴포넌트에 부착될 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 접착층(477)은, 폴리우레탄, 아크릴(예컨대, 시아노아크릴레이트(cyanoacrylate)), 하이드로겔, 실리콘 또는 실리콘 기반 물질, 천연 고무, 인조 고무, 스티렌 블록 코폴리머(styrene block copolymers), 폴리비닐 에테르, 폴리(메스)아크릴레이트(poly(meth)acrylates), 폴리올레핀, 하이드로콜로이드(예컨대, 고무 기반 하이드로콜로이드) 또는 그 조합을 포함하는 하나 또는 그 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 일부 실시예에서, 접착층(477)은 폴리머 또는 코-폴리머를 포함한다. 예를 들어, 접착층(477)은 폴리우레탄 및 실리콘의 코-폴리머 또는 다양한 아크릴로 만들어진 코-폴리머를 포함할 수 있다.

접착층(477)은 시스템 또는 그 컴포넌트를 조직 부위(105) 또는 그를 둘러싼 조직에 고정시키는 것을 용이하게 하기에 적합한 임의의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착층(477)은 약 0.1 mm 내지 약 50 mm의 두께를 가질 수 있다. 접착층의 두께는 접착층에 포함된 접착제에 의존할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 및 고무를 함유한 접착층은 약 0.5 mm 내지 약 5 mm의 두께, 바람직하게 약 1 mm 내지 약 2 mm의 두께를 가질 수 있다. 다른 예로서, 접착층을 포함한 실리콘 겔은 약 4 mm 내지 약 15 mm의 두께를 가질 수 있다. 또 다른 예로서, 접착층을 포함한 하이드로겔은 약 10 mm 내지 약 40 mm의 두께를 가질 수 있다. 또 다른 예로서, 접착제를 포함한 하이드로콜로이드는 약 4 mm 내지 약 40 mm의 두께, 바람직하게 약 10 mm 내지 약 40 mm의 두께를 가질 수 있다. 두께는 접착층의 추가적인 컴포넌트에 따라 더 변경될 수 있다. 예를 들어, PEG를 구비한 V.A.C. 하이드로겔은 약 3 mm 내지 약 4 mm의 두께를 가질 수 있다. 상대적으로 더 두꺼운 접착층(477)은 보다 많은 마이크로구조물 또는 이형제(182)가 존재할 수 있도록 하거나 또는 보다 큰 마이크로구조물이 존재할 수 있도록 할 수 있다. 접착층(477)은 균일한 두께 또는 불균일한 두께를 가질 수 있다.

접착층(477)으로부터의 분자의 잔여물은, 구멍의 위치, 사용된 이형제의 타입 또는 구현된 특정 실시예를 포함하지만 이에 제한되지 않는 다양한 팩터들에 따라 드레이프(125)의 제거 후 조직 부위(105)에 잔존할 수 있거나 잔존하지 않을 수 있다. 일부 실시예에서, 접착층(477)으로부터의 분자의 잔여물은 드레이프(125)의 제거 후 조직 부위(105)에 잔존하지 않는다.

조직 부위(105)에 결합되도록 구성된 접착층(477)의 측부는 접착제 지지층에 의해 덮일 수 있다. 접착제 지지층은 조직 부위(105)에 드레이프(125)를 적용하기 전에 제거될 수 있다. 접착제 지지층은 적용 전에 드레이프(125)에 강도를 제공할 수 있다. 접착제 지지층은 조직 부위(105) 상에 드레이프(125)를 실제로 적용 시 용이하게 할 수 있다. 일 예에서, 접착제 지지층은 접착층(477)에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 덮이는 드레이프(125)의 부분 또는 부분들만을 덮는다. 다른 실시예에서, 접착제 지지층은 접착층(477)에 의해 덮이는 드레이프(125)의 부분 및 접착층(477)에 의해 덮이지 않는 부분을 덮을 수 있다. 접착제 지지층은 단일 세그먼트 또는 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있으며, 각각은 드레이프(125) 또는 접착층(477)의 서로 다른 부분을 덮는다.

접착제 지지층은 드레이프(125), 접착층(477), 이형 물질(182) 또는 연결 물질(295), 또는 그 조합을 외부 자극으로부터 보호하도록 기능할 수 있다. 접착제 지지층은 이형 물질(182)의 방출이나 활성화 또는 연결 물질(295)의 쪼개짐을 유발할 수 있는 외부 자극(184)으로부터 드레이프 제거 시스템을 보호할 수 있다. 예를 들어, 광분해성 연결기를 포함한 드레이프 제거 시스템에서, 접착제 지지층은 빛의 전달을 차단하도록 선택될 수 있다.

일 실시예에서, 시스템은 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 백킹층(backing layer) 및접착층(477)을 포함할 수 있다. 접착 테이프는 주 드레싱 또는 부 드레싱을 제자리에 고정시키도록 사용될 수 있다. 접착 테이프는 조직 부위 커버 및 그 접착층(477) 둘 모두로서의 기능을 수행할 수 있다. 접착 테이프의 백킹층은 드레이프(125)에 대하여 전술된 바와 같은 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게, 접착 테이프의 백킹층은 천, 폴리우레탄 또는 부직포 물질을 포함한다.

섬유 함유 물질은 섬유의 광 산란 효과로 인해 대부분 불투명하다. 산란은 섬유-함유 물질을 유사한 굴절률(섬유와 유사한 굴절률)을 가진 다른 물질로 스며들게 함으로써 감소되어, 가시광선, 자외선 또는 적외선과 같은 전자기 복사를 보다 더 전달시킬 수 있는 반투명 또는 실질적으로 투명한 물질을 제공할 수 있다.

활성 화학종을 거의 가지지 않은 상대적으로 "단순한" 폴리머, 예컨대 폴리올레핀은, 상당한 레벨의 활성 화학 그룹(예컨대, 아민, 에스테르, 카르복실, 하이드록실, 에테르, 아로마틱 및 이중결합 불포화)을 구비한 폴리우레탄, 폴리에스테르 및 폴리아미드와 같은 폴리머보다 전자기 복사, 예컨대 가시광선, 자외선 또는 적외선을 보다 덜 흡수할 수 있다.

3. 이형제(482)

이형 물질(182)을 포함한 이형제(482)는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 이형제(482)는 물리적으로 또는 화학적으로 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 접착 특성에 영향을 미칠 수 있다. 이형제는 접착층(477) 내에, 접착층(477) 상에 또는 접착층(477) 근처에 불활성 또는 비활성 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, 이형제(482)는 접착제와 혼합되거나; 랜덤 또는 패턴화된 영역으로 접착제의 표면 상에; 랜덤 또는 패턴화된 영역으로 드레이프(125)에 결합되거나; 또는 접착제의 위치 또는 다른 위치에 배치된 마이크로구조물 내에 함유될 수 있다. 방출 또는 활성화되면, 이형제(482)는 접착층(477) 내에서 또는 접착층(477)과 조직 부위(105) 간의 계면을 따라 이동하여, 조직 부위에 고정된 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. DSC(Differential Scanning Calorimetry), 유동 측정(rheometry), 기계적 인장 테스트 장치와 같은 기술이 접착층(477) 내 또는 접착층(477) 상의 이형제의 레벨을 최적화하도록 사용될 수 있다.

4. 이형 물질

일부 실시예에서, 이형제는 이형 물질(182)을 포함한다. 이형 물질(182)은 접착층(477) 내에서 불활성적으로 분산될 수 있다. 이형 물질(182)은 접착층(477)과 조직 부위(105) 간의 계면에 위치될 수 있다. 이형 물질(182)은 접착층(477) 내 어느 곳이라도 위치될 수 있을 뿐 아니라 접착층(477)과 드레이프(125) 간의 계면과 같은 접착층(477)의 임의의 외측면에 위치될 수 있음이 고려된다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 마이크로구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이형 물질(182)은 마이크로구조물을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 이형 물질(182)은 마이크로구조물 내에 동봉될 수 있다. 적절한 마이크로구조물은 아래 기술된 바와 같이 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 접착층의 접착제의 성분일 수 있다. 이형제가 화학적으로 결합을 방해하거나, 약화시키거나 또는 파괴하는 경우, 이는 일반적으로 연결 물질(295)을 포함한다.

이형 물질(182)은 이하 더 기술되는 바와 같이, 외부 자극(184)의 존재 시 배출될 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 이형 물질(182)과 접착층(477) 간의 결합을 약화시키거나 파괴할 수 있는 임의의 외부 자극(184)의 부재 시 접착층(477)에 결합된다. 예를 들어, 이형 물질(182)은 화학 결합을 통해 접착층(477)에 결합되거나 접착층(477)에 물리적으로 인접할 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 접착층(477)에 혼합된다.

일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 드레이프(125)에 접착될 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 드레이프(125)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 드레이프(125)의 분리된 필름층은 접착층(477)으로부터 이형 물질(182)을 방출시킬 수 있다. 외부 자극(184)의 존재는 분리된 필름층을 약화시키거나, 파괴하거나 또는 분리된 필름층의 투과성을 증가시켜, 이형제(182)가 접착층(477)으로 이동할 수 있도록 하여 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다.

일부 실시예에서, 시스템은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하기 위해 외부 자극(184)의 존재 시 방출되며, 접착층(477)에 결합된 복수의 이형 물질들(182)을 포함한다. 다른 실시예에서, 시스템은 드레이프(125)의 접착측 상에 제 1 접착층(477)을 포함한다. 시스템은 제 1 접착층(477)에 결합된 복수의 연결 물질들(295)을 포함할 수도 있다. 드레이프(125)는 복수의 연결 물질들(295)을 통해 조직 부위(105)에 결합되도록 구성될 수 있다. 복수의 연결 물질들(295)은 외부 자극(184)의 존재 시 약화되어 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다.

이형 물질(182)은, 예를 들어 접착제 또는 시스템의 다른 컴포넌트와의 화학적 또는 물리적 상호작용에 따라 기능할 수 있다. 일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 접착제와 반응하거나, 그 자체와 반응하거나 또는 시스템의 일부 다른 컴포넌트와 반응하여, 조직 부위(105)에 대한 드레이프(125)의 접착 특성을 변경시킬 수 있다. 예를 들어, 이형 물질(182)은 반응하여, 단단해지거나(예컨대, 가교(crosslinking)를 통해), 부드러워지거나(예컨대, 산화 열화(oxidation degradation), 체인 분열(chain scission)) 또는 접착층, 드레이프 또는 이형제의 분해(예컨대 용액의 방출)를 야기할 수 있다.

일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 접착제와 물리적으로 상호작용할 수 있다. 이형 물질(182)은, 예를 들어 접착제 내에서 접착 파괴, 계면 파괴, 혼합 파괴 또는 교차적인 균열 경로 파괴를 활성화시킬 수 있다. 이형 물질(182)의 방출은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 구멍을 형성할 수 있다. 예를 들어, 이형 물질(182)은 기포를 형성하도록 반응하여, 그에 의해 접착제를 조직 부위(105)로부터 밀어낼 수 있다.

이형 물질(182)은 구현되는 특정 실시예에 따른 다양한 분자 구성을 포함할 수 있다. 이형 물질(182)은 주변보다 낮은(sub-ambient) T_g 물질을 포함할 수 있다. 이형 물질(182)이 주변보다 낮은 T_g 물질을 포함하는 경우, 시스템을 냉각하는 것은 드레이프 해방을 촉발시킬 수 있다. 주변보다 낮은 T_g 물질은 접착층 내에 또는 접착층 상에 도입될 수 있다. 냉각 시, 주변보다 낮은 T_g 물질은 결정화되어, 그에 의해 접착층을 붕괴시키기 위한 부러짐을 유발시켜, 그에 의해 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 주변보다 낮은 T_g 물질의 예는 Evonik Degussa DYNAPOL® LH 538 폴리에스테르 수지; Evonik LTW 접착 수지; Loctite Durabond E-00CL 에폭시 접착제; 및 Loctite Durabond E-00NS 에폭시 접착제를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.

이형 물질(182)은 광폴리머(photopolymer)를 포함할 수 있다. 광중합된 이형제는 접착층(182) 내에 또는 접착층(182) 상에 도입될 수 있다. 중합의 광개시(photoinitiation)는 접착층(182)에 개입할 수 있는 단단한 취성 물질을 유발하여, 그에 의해 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 광중합성 이형제의 일 예는 비스페놀 글리시딜메타크릴레이트(bisphenol glycidylmethacrylate)이다. 추가적인 이형제 성분은 희석제, 가교제, 결합제, 자유 라디칼 개시제(free radical initiators), 화학적 촉진제 및 가소제를 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다.

이형 물질(182)은 오일 입자를 포함할 수 있다. 이형 물질(182)의 예는 천연 오일, 합성 오일, 계면활성제, 실리콘 입자, 파라핀 입자, 탄화플루오르, 비타민 E, 글리세린, 글리세롤, 올리브 오일, 홍화유, 참기름, 차나무 오일, 스테아르산, 글리세릴 스테아르산염(glyceryl stearate), 레티닐 팔미테이트(rretinyl palmitate), 알란토인(allantoin), 콩 에스테르 또는 다른 적절한 에스테르, d-리모넨(d-limonene) 또는 다른 적절한 테르펜(terpenes), 또는 낮은 용융점을 가지는 입자, 또는 그 조합을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 여기에서 보다 상세하게 기술되는 바와 같이, 외부 자극(184)의 존재 시 이러한 입자의 방출은 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 결합이 약화되도록 유발하며, 그에 의해 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다.

이형 물질(182)은 용액(solvent)을 포함할 수 있다. 용액은 접착제를 용해시켜 그 제거를 용이하게 할 수 있다. 용액형 이형제는 독성 및 접착제의 잔여물에 대한 우려를 최소화하도록 선택될 수 있다. 용액형 이형제의 예는, DMSO; IPA; 초산 에틸(ethyl acetate); 및 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol)을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 용액형 이형제의 일 예는 시아노아크릴레이트 피부 접착제의 제거를 용이하게 하기 위한 테트라하이드로펄퓨릴 아세테이트(tetrahydrofurfuryl acetate)이다.

이형 물질(182)은 지질을 포함할 수 있다. 방출된 경우(예컨대, 녹은 경우), 지질형 이형제는 조직 부위와 접착제 간의 결합에 개입할 수 있다. 지질은 마이크로구조물 내에 동봉되거나 그 자체가 마이크로구조물을 형성할 수 있다(예컨대, 고형 지질 나노입자). 지질형 이형제의 예는 고형 지질 입자(m.p. 45 내지 47℃의 평균 입자 사이즈 6.5μm의, 0.01%의 Brij을 포함한 트리라우린(Trilaurin))이다. 고형 지질의 입자 사이즈는, 예를 들어 상이한 유화 기술을 통해 조절될 수 있다.

이형 물질(182)의 다른 예는: 열분해성 접착제(예컨대, 높은 정도의 Diels-alder 부가물, 반응을 위한 열); 게코 모방물(Gecko mimics)(예컨대, 폴리비닐실록산 마이크로스케일 필러, 탄소 나노튜브, 코팅된 PDMS 마이크로패턴, 주름진 PDMS 필름); 초음파 분해성 중합체(예컨대, 알콕실레이트 아크릴레이트, 파마 충전제(pharma fillers), 약 20 kHz의 초음파); 열 가역성 접착제; 홍합 접착제 단백질(예컨대, 홍합 접착제 모방품); 폴리머 브러쉬(예컨대, 연결된 폴리머 체인); 용액 유도성 스위칭(예컨대, 폴리머 브러쉬, PS, PVP); 자성 온/오프(예컨대, 자기장으로 이동가능한 캔틸레버식 나노구조물을 구비한 MEMS 장치); 및 실리콘 겔을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

이형 물질(182)의 추가적인 예는 연결 물질에 대해 이하 논의되는 물질 중 임의의 물질을 포함하며, 여기서 외부 자극은 폴리머가 접착층의 물리적 붕괴를 유발하는 방식으로 반응하도록 야기한다(즉, 폴리머 물질은, 접착제 결합을 방해하도록 단량체로 분해하는 대신, 접착제와의 결합을 방해하는 물리적 구조를 형성하도록 중합시킨다).

이형 물질(182)은 기체 입자를 포함할 수 있다. 이형 물질(182)의 예는, 질소, 헬륨, 수소, 이산화탄소, 산소 및 클로로플루오로카본과 같은 탄화 플루오르를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들어, 휘발성 액체(예컨대, 탄화수소) 또는 기체는 마이크로구조물에 동봉될 수 있으며; 외부 자극(184), 예컨대 용액 또는 열에 노출되면, 기체가 방출될 수 있다. 일부 실시예에서, 기체 입자는 적어도 두 개의 물질들, 예컨대 다른 이형 물질(182), 연결 물질(295) 또는 접착제 물질 간의 반응에 의해 생성될 수 있다. 예를 들어, 기체 입자는 연결 물질(295)과 접착층(477)의 물질 간의 반응에 의해 형성될 수 있다. 이러한 반응은 외부 자극(184), 예컨대 여기에 기술된 바와 같은 외부 자극의 존재 시 일어날 수 있다. 예로서, 산소 이형제는 낮은 pH 또는 용제(예컨대, 알콜)을 통해 요소 히드로과산화물(urea hydroperoxide)로부터 생성도리 수 있다. 다른 예로서, 이산화탄소 이형제는 타르타르산과 중탄산염의 혼합물을 물에 노출시키면 생성될 수 있다. 또 다른 예로서, 탄산칼슘 및 시트르산은 개별적으로 하이드로겔 마이크로구조물 내에 동봉될 수 있고, 방출 시 기포를 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 기체 입자의 방출 또는 생성은 접착층(477)의 다공성의 증가를 유발하며, 그에 의해 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 결합을 약화시킬 수 있다. 이러한 접착층(477)의 약화는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다.

5. 마이크로구조물

마이크로구조물은 이형제를 위한 전달 차량으로 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 시스템은 접착층(477)에 결합된 복수의 마이크로구조물들을 포함한다. 이형 물질(182)은 마이크로구조물의 물질 내에 동봉될 수 있으며, 이는 드레이프(125) 내에 또는 드레이프(125) 상에 구비될 수 있어, 마이크로구조물은 드레이프(125) 보관 및 적용 도중 휴면상태로 유지된다. 마이크로구조물은 외부 자극(184)의 존재 시 방출되는 하나 또는 그 이상의 이형 물질(182)을 함유할 수 있다. 외부 자극(184)에 의해 유발된 이러한 방출은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 마이크로구조물은 외부 자극(184)에 의해 약화되거나, 불안정하게 되거나 또는 쪼개지는 물질을 포함하여, 그에 의해 마이크로구조물에 함유된 이형 물질(182)이 방출되도록 할 수 있다.

마이크로구조물은 임의의 형태, 예컨대 구형, 프리즘형, 다각형 프리즘, 실린더형 또는 다양한 구성의 이중층 시트로 구성될 수 있다. 마이크로구조물은 균일하거나 불균일하게 배열될 수 있다. 일 예에서, 마이크로구조물은 접착층(477)의 하나 또는 그 이상의 지정된 구역에만 배치된다. 이러한 지정된 구역은 접착층(477)에서 원, 사각형 또는 줄무늬와 같은 형상을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 마이크로구조물은 격자 형태의 매트릭스를 형성하도록 서로 간에 균일한 간격으로 이격되어 배열된다. 다른 실시예에서, 마이크로구조물은 서로 간에 균일한 간격으로 이격되지 않아 불규칙한 패턴을 형성하도록 구성된다. 다른 실시예에서, 마이크로구조물은 일부 영역에서는 그리드 형상의 매트릭스로 구성되고 다른 영역에서는 불규칙한 패턴으로 구성된다.

마이크로구조물은, 폴리머 전달 시스템, 마이크로스피어(microsphere), 폴리머 하이드로겔, "스마트" 폴리머 캐리어 및 리포솜을 포함하는 하나 또는 그 이상의 캐리어를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 마이크로구조물은, 콜라겐, 폴리사카라이드 및 N-아세틸-글코사민과 같은 천연 폴리머; 실리콘, 라텍스, 폴리-락티드-코-글리코라이드, 폴리에틸렌 비닐-코-아세테이트 및 폴리안하이드라이드와 같은 인조 폴리머; 폴리비닐 알콜; 폴리포스파젠; PLA; PLGA; DPPC, DPPC, DSPC 또는 EVAc로 코팅된 PLGA; 젤라틴; 알부민; 키토산; 덱스트란; 사이클로덱스트란; DL-PLG SDLMs; PEG(예컨대, ProMaxx); 히알루론산 나트륨; 디케토피페라진 유도체(예컨대, Technosphere); 인산칼슘-PEG 입자; 올리고사카라이드 유도체(예컨대, Solidose와 같은 DPPG); 콜라겐, 피브린 또는 알지네이트와 같은 친수성 폴리머; 폴리알킬아크릴산 폴리머; 포스파티딜콜린, 포스파티딜에탄올아민, 스핑고미엘린, 포스파티딜세린, 포스파티딜글리세롤 또는 포스파티딜리노시톨과 같은 레시틴; 세라믹; 유리를 포함한 하나 또는 그 이상의 물질로 구성될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 일부 실시예에서, 마이크로구조물은 적어도 두 개의 물질들, 예컨대 아크릴 폴리머 및 광개시제를 포함하여, 빛이 존재하면, 아크릴 폴리머 가교가 수축을 포함하여 스트레스를 받고 균열된다. 일 예에서, 마이크로구조물은 사이클로덱스트린을 포함하며, 사이클로덱스트린은 오일 입자와 같은 이형 물질(182)을 흡수하고 결합하며, 그리고 나서 열에 노출되면 이형 물질(182)을 방출한다.

예를 들어, 마이크로구조물은 콜라겐과 같은 천연 폴리머 또는 실리콘, 폴리-락티드-코-글리코라이드, 폴리에틸렌 비닐-코-아세테이트 또는 폴리안하이드라이드와 같은 인조 폴리머를 포함한 폴리머 전달 시스템을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 마이크로구조물은 PLA, PLGA, DPPC, DPPC, DSPC 또는 EVAc로 코팅된 PLGA, 젤라틴, 알부민, 키토산, 덱스트란, DL-PGA, SDLMs, PEG, 히알루론산 나트륨, 디케토피페라진 유도체, 인산칼슘-PEG 입자 또는 올리고사카라이드 유도체를 포함한 마이크로스피어를 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 마이크로구조물은 콜라겐, 피브린 및 알지네이트와 같은 친수성 폴리머를 포함한 폴리머 하이드로겔을 포함할 수 있다. 스마트 폴리머는 일반적으로 외부 트리거의 작용을 통해 성질을 변화할 수 있는 폴리머 물질로 이해된다. 예로서, 마이크로구조물은 pH-감지 기능을 가진 소위 "스마트" 폴리머 캐리어, 예컨대 pH 프로파일이 알킬아크릴산 모노머의 선택 및 카르복실레이트-함유 알킬아크릴산 모노머에 대한 알킬아크릴레이트 모노머의 비율에 의해 조절될 수 있는 폴리알킬아크릴산 폴리머를 포함할 수 있다. 마이크로구조물 물질로서 사용하기 위한 스마트 폴리머의 다른 예는 주변보다 낮은 T_g 물질(예컨대, Loctite; Evonik)을 포함하며, 이는 상온보다 낮은 온도로 냉각되면 접착제의 부러짐을 제공할 수 있다. 마이크로구조물 물질로서 사용하기 위한 스마트 폴리머의 또 다른 예는 광가교성 치과용 합성물을 포함하며, 이는 UV 광에 노출되면 접착제에 부러짐을 제공할 수 있다.

다른 예로서, 마이크로구조물은 하나 또는 그 이상의 레시틴, 예컨대 포스파티딜콜린, 포스파티딜에탄올아민, 스핑고미엘린, 포스파티딜세린, 포스파티딜글리세롤 및 포스파티딜리노시톨을 포함한 리포좀(예컨대, 반응성/폴리몰픽(polymorphic) pH 민감성 리포좀)을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 마이크로구조물 그 자체가 이형제를 포함한다. 예를 들어, 비타민 E의 이형 물질(182)은 리포좀의 형태로 제공될 수 있다(예컨대, Florasomes, Floratech의 비타민 E 리포좀).

일부 실시예에서, 마이크로구조물은 외부 자극(184), 예컨대 여기에서 기술된 바와 같은 외부 자극의 존재로 붕괴되도록 구성된다. 예를 들어, 마이크로구조물은 외부 자극(184)에 노출 시 파열되거나 찢어지도록 구성되며, 그에 의해 마이크로구조물의 내부로부터 이형 물질(182)을 방출시킨다. 이러한 방출된 이형 물질(182)은 접착층(477) 또는 접착층(477)과 조직 부위(105) 간의 계면 내에 또는 접착층 또는 계면 상에 흩어지거나 배치되며, 그에 의해 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 결합을 약화시키고 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다.

마이크로구조물은 이하 보다 상세하게 기술되는 바와 같이, 하나 또는 그 이상의 연결 물질(295)에 의해 접착층(477)에 결합될 수 있다. 마이크로구조물은 연결 물질(295)의 존재를 요구하지 않으면서 접착층(477)에 물리적으로 구비될 수 있다. 또한, 접착층(477)은 하나 또는 그 이상의 연결 물질(295)에 의해 접착층(477)에 결합된 마이크로구조물뿐만 아니라 연결 물질(295)에 결합되지 않은 내부 구비된 마이크로구조물을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 마이크로구조물은 미포를 포함한다. 미포는 구형과 같은 형상을 형성할 수 있는 액상 콜로이드에 일반적으로 분산된 계면활성제 분자의 골재로 이해된다. 미포는 대략 구형, 타언형, 시린더형 또는 이중층의 구조로 형성된다. 미포의 벽은 일반적으로 인접한 미포 분자, 예컨대 계면활성제 분자로 구성된다. 계면활성제가 임계 미포 농도 위로 존재하면, 계면활성제는 이형제와 같은 일반적으로 용해되지 않은 화합물이 용해되도록 할 유화제로서 기능할 수 있다. 이형제가 소수성(또는 비-극성 용액)인 경우, 미포는 주변 용제와 접촉하는 친수성 "머리" 영역을 구비한 골재를 형성하며, 소수성 꼬리 영역을 미포의 중앙에 격리시킬 수 있으며, 이는 일반적인 상의 미포 또는 수중유(oil-in-water) 미포로서 알려져 있다. 이형 물질(182)이 친수성인 경우, 역 미포(즉, 유중수(water-in-oil) 미포)는 머리그룹을 중앙에 구비하고 꼬리는 밖으로 연장될 수 있다.

화합물 또는 그 구조의 예로서, 미포의 벽은, PEG(polyethylene glycol), 플루로닉(pluronics), 인지질, 레시틴, 카세인, Brij 35와 같은 비이온성 계면활성제 및 황산도데실나트륨(sodium dodecyl sulfate)과 같은 이온성 계면활성제 및 도데실 말토사이드(dodecyl maltoside)와 같은 비이온성 계면활성제로 구성된 혼합된 미포들을 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.

마이크로구조물이 미포인 경우, 미포를 형성하는 분자, 예컨대 계면활성제 분자는 외부 자극(184)의 존재 시 분열되어, 그에 의해 이형 물질(182)이 방출되도록 하는 붕괴를 유발할 수 있다. 일 실시예에서, 미포의 분자는 20 내지 90 킬로헤르츠 범위의 초음파 펄스를 포함한 외부 자극(184)의 존재 시 분열된다. 이형 물질(182)은 미포의 투과성을 변경함으로써 미포로부터 방출될 수 있다. 예를 들어, 외부 자극(184), 예컨대 빛은 미포의 투과성의 변화(예컨대, 광산화)에 영향을 미쳐, 이형 물질(182)이 미포로부터 방출될 수 있도록 할 수 있다.

마이크로구조물은 코팅된 마이크로구조물일 수 있다. 마이크로구조물의 코팅은 구조적인 강화를 제공하거나, 시스템의 다른 컴포넌트와의 일체화를 개선하거나, 안정성을 향상시키거나 또는 다른 요구되는 기능을 향상시킬 수 있다. 유사하게, 마이크로구조물은 시스템의 다른 컴포넌트와의 일체화를 용이하게 하는 구조적인 특징, 예컨대 접착층(477)의 접착제와의 결합을 제공하도록 변형될 수 있다.

6. 연결 물질(295)

일부 실시예에서, 이형제(482)는 연결 물질(295)을 포함한다. 연결 물질(295)은 시스템의 다른 컴포넌트, 예컨대 이형 물질(182) 또는 접착제에 결합가능하거나 또는 다른 컴포넌트와 결합가능한 하나 또는 그 이상의 분자이다. 연결 물질(295)의 결합은 공유 결합 또는 이온 결합일 수 있다. 연결 물질(295)의 붕괴는, 일반적으로 접착제 결합의 붕괴에 의해 조직 부위로부터 드레이프의 제거를 용이하게 할 수 있다.

일부 실시예에서, 이형 물질(182)은 연결 물질(295)에 의해 접착층(477)에 결합된다. 일부 실시예에서, 연결 물질(295)은 이형 물질(182)이나 마이크로구조물 및 접착층(477)과 결합한다. 연결 물질(295) 및 이형 물질(182)은 접착층(477)에 함유될 수 있다.

연결 물질(295)은 제 2 접착층(477)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 물질(295)은 제 1 접착층(477) 및 제 2 접착층에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 연결 물질(295)은 접착층들 사이에 구비될 수 있어, 연결 물질(295)의 붕괴 시 이러한 층들이 용이하게 분리될 수 있도록 한다.

접착층(477)을 구성하는 분자는 연결 물질(295)과 화학적으로 결합하는 작용기를 구비할 수 있다. 드레이프(125)는 연결 물질(295)을 통해 조직 부위(105)에 결합되도록 구성될 수 있다. 연결 물질(295)은 조직 부위(105)에 직접적으로 결합하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 물질(295)은 정전력을 통해 또는 접착층(477), 연결기(295) 및 조직 부위(105) 중 임의의 것들 간의 pH 차에 의해 조직 부위(105)에 결합될 수 있다. 조직 부위(105)에 직접적으로 결합가능한 연결 물질(295)의 예는 벤조인 유도체 및 하이드로겔을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 연결 물질(295)과 조직 부위(105) 사이에 접착층(477)이 구비되지 않은 실시예에서, 드레이프(125)의 제거 시 조직 부위(105)에 접착층 잔여물이 거의 남아있지 않거나 완전히 남아있지 않게 된다.

접착층(477) 내 연결 물질(295)과 이형 물질(182) 간의 결합은 이형 물질(182)이 불활성화되거나 이동성을 가지지 않도록 만들어, 이형 물질(182)이 접착층(477)과 조직 부위(105) 사이의 부착을 약화시키지 않도록 할 수 있다. 따라서, 이형 물질(182)이 미리 작용하는 것을 방지할 수 있다.

연결 물질(295)과 이형 물질(182) 또는 접착제 간의 결합은 외부 자극(184)으로의 노출에 의해 약화되거나 파괴될 수 있으며, 그에 의해 시스템의 제거를 용이하게 한다. 연결 물질(295)은 이하 더 기술되는 외부 자극(184), 예컨대, 빛, 소리, 압력, 열 및 유체의 존재로 약화되거나, 불안정하게 되거나 쪼개질 수 있다. 바람직하게, 드레이프 제거 구현 시스템의 연결 물질(295)은, 의도하지 않은 이형 물질(192)의 방출을 유발하지 않는 경향을 가진 외부 자극, 예컨대 일반적으로 감압 치료 도중 존재하지 않는 특정 파장의 빛 또는 특정 주파수의 음성에 노출되는 경우, 약화되거나, 불안정하게 되거나 또는 쪼개진다.

연결 물질(295)은 구현되는 특정 실시예에 의존하는 다양한 분자 구성을 포함할 수 있다. 연결 물질(295)의 예는 벤조인 유도체를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 연결 물질(295)은 폴리머 분자로 구성될 수 있다. 연결 폴리머 분자는 접착제 그 자체의 일부일 수 있다. 연결 물질(295)은 소수성일 수 있으며, 이는 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 밀봉의 온전함을 유지할 수 있다.

연결 물질(295)은 광분해성 연결기를 포함할 수 있다. 광분해성 연결기는 전자기 에너지, 예컨대 가시광선, 자외선 또는 적외선의 존재 시 약해지거나 파괴되는 하나 또는 그 이상의 분자이다. 전자기 에너지의 부재 시, 광분해성 연결기는 연결 물질(295)에 결합되어 연결 물질(295)을 불활성화시키거나 이동성을 가지지 않도록 할 수 있다. 다양한 타입의 광분해성 연결기는 구현되는 특정 실시예에 의존하여 사용될 수 있다. 특정한 광분해성 연결기는 광분해성 연결기가 약해지거나, 불안정하게 되거나 또는 쪼개지는 빛의 주파수를 기반으로 선택될 수 있다. 바람직하게, 광분해성 연결기는 실질적으로 피부 조직에 해롭지 않은 파장을 가진 전자기 복사에 노출되는 경우 약해지거나, 불안정하게 되거나 또는 쪼개진다. 이러한 파장은 기술분야에서 이해되는 바와 같이 가시광선 파장, 일부 적외선 파장 및 일부 긴 자외선 파장을 포함할 수 있다.

광분해성 연결기의 예는, 디메톡시벤조인(dimethoxybenzoin), 디메틸프로프리오닉 산(dimethylproprionic acid), 3,5-디메톡시벤질 아세테이트(dimethoxybenzyl acetate) 및 4-(2-클로로프로프리오닐)페닐 아세트산을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 광분해성 연결기가 디메톡시벤조인인 예에서, 약 365 나노미터의 파장을 가진 빛이 연결 물질(295)을 약화시키거나 쪼개도록 사용될 수 있다. 광분해성 연결기가 3,5-디메톡실벤질 아세테이트인 예에서, 약 254 나노미터의 파장을 가진 빛이 연결 물질(295)을 약화시키거나 쪼개도록 사용될 수 있다.

연결 물질(295)은 광 가역성 폴리머를 포함할 수 있다. 광 가역성 폴리머의 예는 측쇄(side chains)로서 쿠머린 구조(coumarin moieties)의 이합체화(dimerization)를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

연결 물질(295)은 온도감응형 폴리머를 포함할 수 있다. 온도감응형 폴리머의 예는, 폴리(N-이소프로필아크릴아미드)(NIPAM, poly(N-isopropylacrylamide)); 폴리(에틸렌 옥사이드)(PEO, poly(ethylene oxide)); 및 폴리(프로필렌 옥사이드)(PRO, poly(propylene oxide))를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

연결 물질(295)은 형상 기억 폴리머(SMP, shape memory polymer)를 포함할 수 있다. SMP의 예는 폴리(N,N'-메틸렌비스아크릴아미드) 및 올리고(ε-카프로락톤)디메틸아크릴레이트를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다. 이형 물질(182)은 가역성 SMP를 포함할 수 있다. 가역성 SMP의 예는 50℃에서 에폭시 기반 SMP의 가역 결합을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

연결 물질(295)은 pH 민감형 폴리머를 포함할 수 있다. pH 민감형 폴리머의 예는 폴리(메타크릴산); 인지질; 및 실리콘-기반 폴리실아민 겔(silicon-based polysilamine gels)을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

연결 물질(295)은 분석물(analyte) 민감형 폴리머를 포함할 수 있다. 분석물 민감형 폴리머의 예는 무-효소 분해(non-enzymatic degradation); 인슐린/글루타티온; 및 효소 민감형 가교기를 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

연결 물질(295)은 광가교기(photocrosslinker)를 포함할 수 있다. 광가교기의 예는 DSLNT(disialyllacto-N-tetraose) 및 치과 조성물을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.

7. 자극(184)

다양한 실시예에서, 적용되는 외부 자극(184)은 시스템의 드레이프(125)의 제거를 용이하게 한다. 다양한 외부 자극(184)이 구현되는 특정 실시예에 따라 도입될 수 있다. 외부 자극(184)의 비제한적인 예는 전자기(예컨대, 자외선, 가시광선 또는 적외선 빛), 자기, 음성, pH, 압력(예컨대, 양의 대기압, 음의 대기압, 전단력, 직접 전달되는 힘), 열, 습기 또는 물질을 포함한다. 외부 자극(184)은 접착층(477)의 이형 물질(182) 또는 연결 물질(295)과 반응하여 이형 물질(182)이 방출될 수 있는 물질, 화합물, 액체 또는 기체를 포함할 수도 있다.

외부 자극(184)은 시스템의 마이크로구조물을 파괴할 수 있다. 외부 자극(184)은 직접 또는 간접적으로 이형 물질(182)이 방출되도록 야기할 수 있다. 마이크로구조물의 파괴, 연결 물질(295)의 파괴 또는 이형 물질(182)의 방출은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 열적 자극은 마이크로구조물의 껍질을 녹이거나 물질 팽창(마이크로구조물 물질 또는 동봉된 물질의 팽창)을 유발할 수 있어, 그에 의해 껍질을 파괴하고 내용물을 방출한다. 열적 자극은 아크릴계 접착제, 용액성 이형제 또는 교차 결합에 의존한 이형제, 또는 그 조합에 적합할 수 있다. 열적 자극은 직접적인 열 또는 간접적인 열일 수 있다. 간접적인 열의 사용은 주변 조직에 보다 적은 손상을 입힐 수 있다. 자기 자극은 방출에 대한 간접 열 방출 메커니즘을 위한 열을 생성하기 위한 자기장의 진동의 이점을 취할 수 있다. 예를 들어, 실리카 내의 산화철(예컨대, Magsilica, Evonik)은 지질 입자로 더 동봉되며, 외부의 진동 자기장은 지질에 열을 유발하도록 사용될 수 있다. 전자기 자극, 예컨대 레이저 광 또는 고 강도 광원은 마이크로구조물 물질의 광산화적 약화를 유도하거나 방출에 대한 간접 열 방출 메커니즘을 위한 열을 생성하도록 사용될 수 있다. 기계적 자극은 마이크로구조물을 파괴하기 위한 압력의 작용에 의지할 수 있다. 하지만, 마이크로구조물은 미리 파괴되지 않고 접착제의 작용 및 일반적인 사용을 견디기에 충분하도록 내구성이 있어야 한다.

일부 실시예에서, 외부 자극(184)은 시스템의 마이크로구조물을 파괴하여, 이형제의 탈출 또는 활성화를 가능하게 한다. 예를 들어, 초음파 외부 자극(184)은 접착층(477)과 함께 배치된 이형제-함유 미포를 파괴하여, 이형 물질(182)이 미포로부터 배출되도록 야기할 수 있다. 다른 예로서, 외부 자극(184)으로서 빛에 노출되는 것은 미포의 광산화를 유발하여, 그 안에 함유된 이형 물질(182)의 탈출을 가능하게 할 수 있다. 다른 예로서, 외부 자극(184)으로서 빛에 노출되는 것은 파장 특정 나노막대 이형제(wavelength specific nanorod release agent)를 여기시킬 수 있다. 다른 예로서, 열, 압력 또는 물질의 추가는, 함유된 이형 물질(182)이 미포로부터 배출될 수 있도록 미포 분자와 분리되도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 열적 노출은 동봉된 유리 또는 폭발물을 팽창시킬 수 있다. 다른 예로서, 마이크로구조물은 기계적으로 붕괴될 수 있다.

일부 실시예에서, 외부 자극(184)은 연결 물질(295)을 붕괴시킨다. 여기에 기술된 바와 같이, 붕괴된 연결 물질(295)은, 예를 들어 드레이프(125), 접착층(477) 또는 조직 부위(105) 간의 결합을 약화시키거나 파괴함으로써, 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 할 수 있다.

조직 부위(105)로부터 드레이프의 제거를 용이하게 하는 드레이프 제거 시스템(405)의 다양한 실시예는 드레이프를 제거하기 위해 필요한 힘의 크기를 감소시킨다. 표준 벗김 테스트는 접착된 드레이프를 제거하기 위해 필요한 힘의 크기를 정량화하기 위해 사용될 수 있다(예컨대, 예 1 참조). 시스템은 드레이프 제거를 위해 필요한 힘의 크기를 적어도 약 20%만큼 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 시스템은 드레이프를 제거하기 위해 필요한 힘의 크기를 적어도 약 25%, 적어도 약 30%, 적어도 약 35%, 적어도 약 40%, 적어도 약 45%, 적어도 약 50%, 적어도 약 55%, 적어도 약 60%, 적어도 약 65%, 적어도 약 70%, 적어도 약 75%, 적어도 약 80%, 적어도 약 85%, 적어도 약 90%, 적어도 약 95% 또는 적어도 약 99%만큼 감소시킬 수 있다. 바람직하게, 시스템은 드레이프를 제거하기 위해 필요한 힘의 크기를 적어도 약 50%, 더 바람직하게 약 75%만큼 감소시킬 수 있다.

조직 부위(105)로부터 드레이프의 제거를 용이하기 하는 드레이프 제거 시스템(405)의 다양한 실시예는 외부 자극에 대한 노출 전에 드레이프의 접착 강도에 영향을 미칠 수 있다. 표준 벗김 테스트가 드레이프 시스템의 접착 강도를 정량화하기 위해 사용될 수 있다(예컨대, 예 1 참조). 시스템의 일부 실시예에서, 드레이프는 종래의 드레이프와 비교하여, 조직 부위에 대한 감소된 접착력을 가진다. 시스템의 일부 실시예에서, 드레이프는 종래의 드레이프와 비교하여, 조직 부위에 대한 증가된 접착력을 가진다. 다른 말로, 온전한 마이크로구조물, 방출되지 않은 이형제 또는 쪼개지지 않은 연결기, 또는 그 조합의 존재는 조직 부위에 대한 드레이프의 접착을 강화시킨다. 예를 들어, 시스템의 드레이프(방출되지 않은 구성)는 종래의 드레이프의 접착 강도의 100%보다 더 큰 접착 강도를 가질 수 있다. 다른 예로서, 시스템의 드레이프(방출되지 않은 구성)는 종래의 드레이프의 접착 강도의 적어도 약 105%, 적어도 약 110%, 적어도 약 120%, 적어도 약 130%, 적어도 약 140%, 적어도 약 150%, 적어도 약 160%, 적어도 약 170%, 적어도 약 180%, 적어도 약 190%, 적어도 약 200%, 또는 그 이상을 가질 수 있다.

본 발명의 일 양태는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 방법을 제공한다. 상기 방법의 다양한 실시예는 감압 치료 시스템(400)의 컴포넌트로서 기능하는 전술한 바와 같은 드레이프 제거 시스템(405) 중 어느 하나를 사용한다. 환자 또는 치료자는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)를 제거할 때를 결정할 수 있다. 드레이프(125)가 제거될 예정인 경우, 외부 자극(184)이 시스템(405)의 전부 또는 일부, 예컨대 마이크로구조물 또는 이형 물질(182)을 포함한 이형제(282), 연결 물질(295)을 포함한 이형제 또는 그 조합을 함유한 접착층(477)에 적용된다. 시스템 또는 그 일부를 적절한 외부 자극(184)으로 노출시키는 것은, 구현되는 실시예에 따라 이형 물질(182)의 방출, 연결 물질(295)의 쪼개짐 또는 그 조합에 영향을 미칠 수 있다. 활성화되거나, 방출되거나, 약화되거나 그렇지 않으면 기능적으로 영향을 미치는 경우, 이형 물질(182) 또는 연결 물질(295)은 드레이프(125)와 조직 부위(105) 간의 접착 특성을 변화시킬 수 있다. 그리고 나서, 드레이프(125)는 조직 부위(105)로부터 제거될 수 있다. 이러한 제거 프로세스는 종래의 드레이프(125)의 제거에 비해, 보다 적은 힘, 보다 적은 고통, 보다 적은 트라우마 또는 그 조합에 관여될 수 있다.

보다 구체적으로 도 5를 참조하면, 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하는 프로세스를 설명하는 흐름도가 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 도시된다. 도 5에 도시된 프로세스는 감압 치료 시스템, 예컨대 도 4의 감압 치료 시스템(400)의 사용자에 의해 구현될 수 있다.

프로세스는 드레이프(125)를 조직 부위(105)에 적용하는 단계에서 시작한다(단계(505)). 이 단계에서, 접착층(477) 또는 연결 물질(295) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 조직 부위(105)에 결합될 수 있다. 또한, 이 단계에서, 감압은 드레이프(125)를 포함한 감압 치료 시스템(400)을 사용하여 조직 부위(105)에 적용될 수 있다. 프로세스는 드레이프(125)를 조직 부위(105)로부터 제거할지 여부를 결정한다(단계(510)). 프로세스가 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)를 제거하지 않도록 결정하는 경우, 프로세스는 단계(510)으로 되돌아온다.

프로세스가 드레이프(125)를 조직 부위(105)로부터 제거하도록 결정한 경우, 프로세스는 드레이프(125)에 결합된 접착층(477)을 포함한 드레이프(125)에 외부 자극(184)을 적용시킨다(단계(515)). 이 단계에서, 이형 물질(182) 또는 연결 물질(295)은 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)의 제거를 용이하게 하기 위해 전술한 에시적인 실시예 중 임의의 실시예에 따라 방출되거나 쪼개질 수 있다. 그리고 나서, 프로세스는 조직 부위(105)로부터 드레이프(125)를 제거한다(단계(520)).

서로 다른 도시된 실시예의 흐름도 및 블록도는 장치 및 방법의 일부 가능한 구현의 구조, 기능 및 동작을 도시한다. 일부 대안적인 구현에서, 블록에 나타난 기능 또는 기능들은 도면에 도시된 순서를 벗어나 발생할 수 있다. 예를 들어, 일부의 경우, 관여된 기능에 의존하여, 연속적으로 도시된 두 개의 블록들은 실질적으로 동시적으로 실행될 수 있거나, 또는 블록은 가끔씩 역순으로 실행될 수 있다.

본 발명의 다른 양태는 드레이프 제거를 용이하게 하는 키트에 관련된다. 이러한 키트는 본 발명의 드레이프 제거 시스템을 포함할 수 있으며, 특정 실시예에서는 사용을 위한 지시사항을 포함할 수 있다. 키트의 다양한 실시예는 여기에 기술된 방법의 실행, 예를 들어 드레이프(125) 시스템의 적용 및 제거를 용이하게 할 수 있다. 키트로서 공급되는 경우, 구성의 서로 다른 컴포넌트들은 기성 제품으로포장되거나 사용 바로 전에 결합되는 분리된 컴포넌트들로 포장될 수 있다. 키트 컴포넌트는 드레싱, 드레이프(125), 매니폴드, 접착제, 접착제 백킹, 접착제 테잎, 이형제, 이형 물질(182), 이형제를 포함한 마이크로구조물, 연결 물질(295), 외부 자극제, 외부 에너지원, 소독용 탈지면, 피부 준비용 탈지면(skin preparation swab) 또는 그 조합을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 컴포넌트의 이러한 포장은, 요구되는 경우, 하나 또는 그 이상의 적용을 포함할 수 있는 팩 또는 용기에 제공될 수 있다. 팩은, 예를 들어 종이, 천, 금속 또는 플라스틱 커버링을 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트의 분리 포장은, 특정 예에서 컴포넌트의 기능을 잃지 않으면서 장시간 보관을 가능하게 할 수도 있다.

키트는, 예를 들어 살균수 또는 식염수, 세균 발육 저지제 또는 항생제, 조직 세정제, 거즈 또는 상처 드레싱에 필요하거나 유용한 다른 구급용 컴포넌트와 같은 시약을 분리된 구획 또는 보관함에 포함할 수도 있다. 키트는 감압 치료 시스템를 구비한 드레이프 제거 시스템의 일체화를 위한 다양한 컴포넌트를 포함할 수도 있다.

일부 실시예에서, 키트는 지시용 자료를 공급할 수 있다. 지시는 종이 또는 다른 기판에 인쇄될 수 있거나, 전기적으로 읽을 수 있는 매체, 예컨대 플로피 디스크, 미니 CD-ROM, CD-ROM, DVD-ROM, Zip 디스크, 비디오테잎, 오디오 테잎 등 으로 공급될 수 있다. 세부적인 지시는 키트와 물리적으로 결합될 필요는 없으며; 대신, 사용자는 예를 들어 키트의 제조자 또는 판매자에 의해 특정된 인터넷 웹 사이트에 접속할 수 있다.

일부 실시예에서, 본 발명의 특정 실시예를 기술하고 주장하기 위해 사용된 성분, 분자량과 같은 성질, 반응 조건 등의 양을 표현하는 숫자는 용어 "약"에 의해 일부 예에서 변경될 수 있음이 이해될 것이다. 따라서, 일부 실시예에서, 발명의 상세한 설명 및 첨부된 청구범위에 제시된 수치적 파라미터는 특정 실시예에 의해 획득되도록 추구되는 요구되는 성질에 따라 변경될 수 있는 근사치이다. 일부 실시예에서, 수치적 파라미터는 보고된 의미 있는 숫자의 개수를 고려하고 일상적인 반올림 기술을 적용하여 해설되어야 한다. 본 발명의 일부 실시예의 넓은 범위에 제시된 수치적 범위 및 파라미터가 근사치임에도 불구하고, 특정 예에 제시된 수치값은 구현가능한 한 정확하게 보고된다. 본 발명의 일부 실시예에 제시된 수치값은 그들 각각의 시험 측정에서 발견되는 표준 편차로부터 필연적으로 야기되는 특정 오차를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 용어 "상기(the)" 그리고 본 발명의 특정 실시예를 기술하는 문맥(특히, 이어지는 특정 청구범위의 문맥)에서 사용된 유사한 표현은 단수 및 복수 둘 모두를 포함하도록 해석될 수 있다. 여기에서의 값의 범위의 설명은 단지 그 범위 내에 포함되는 각각의 분리된 값을 개별적으로 언급하는 약칭 방법으로 수행되도록 의도된다. 그 외 여기에 지시되지 않은 경우, 각각의 개별적인 값은 여기에서 개별적으로 설명된 바와 같이 명세서에 도입된다. 여기에 기술된 모든 방법은 여기에 지시되지 않거나 문맥상 명백히 모순되지 않는 한 임의의 적절한 순서로 수행될 수 있다. 임의의 예 및 모든 예의 사용, 또는 여기의 특정 실시예에 대하여 제공된 예시적인 표현(예컨대, "예컨대(such as)")은 단지 본 발명을 보다 잘 밝히도록 의도되며, 본 발명의 범위에 대한 청구되지 않은 다른 제한을 부과하지 않는다. 명세서 내 어떠한 표현도 본 발명의 구현에 필수적인 임의의 청구되지 않은 구성요소를 지시하도록 해석되지 않을 것이다.

여기에 기술된 본 발명의 대안적인 구성요소 또는 실시예의 집합은 제한적으로 해석되지 않을 것이다. 각각의 집합의 구성요소는 개별적으로 언급되고 청구되거나, 집합의 다른 구성요소 또는 여기에 발견된 다른 구성요소와 임의로 조합되어 언급되거나 청구될 수 있다. 집합의 하나 또는 그 이상의 구성요소는 편의상 또는 특허성을 인정받기 위한 이유로 집합에 포함되거나 집합으로부터 삭제될 수 있다. 이러한 임의의 포함 또는 삭제가 발생하는 경우, 명세서는 여기에서 변경된 바와 같은 집합을 포함하도록 생각되며, 그 결과 첨부된 청구범위에 사용된 모든 마쿠쉬 집합의 기술적 뒷받침을 만족한다.

본 발명을 상세하게 기술한바, 변형, 변경 및 균등한 실시예는 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않은 채 가능함이 분명할 것이다. 나아가, 본 명세서의 모든 예들은 비제한적인 예로 제공됨이 인식될 것이다.

예

이어지는 비제한적인 예는 본 발명을 더 설명하도록 제공된다. 여기의 예에 기술된 대표적인 접근법을 따르는 기술의 통상의 기술자는, 본 발명자가 본 발명의 적용에서 기능을 잘 발견하였음을 발견할 것이며, 따라서 그 구현을 위한 모드의 예를 구성하도록 고려될 수 있음을 발견할 것이다. 그러나, 통상의 기술자는 본 명세서의 관점에서, 많은 변경들이 개시된 특정 실시예에 적용될 수 있으며 여전히 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않은 채 비슷하거나 유사한 결과를 얻을 수 있음을 인식할 것이다.

예 1

7 x 7 cm 조각의 Avery V.A.C.® Therapy Drape가 팔뚝에 배치되었다(표본 1). 드레이프(125)를 제거하기 위해 요구되는 힘은 인스트론(instron)에 의해 측정되었다.

7 x 7 cm의 드레이프(125) 제 2 조각이 반대쪽 팔뚝에 배치되었다(표본 2). 이 샘플의 경우, 71.9 mg의 호호바(jojoba) 리포솜(Floratech의 Florasomes)이 팔뚝에 부착하기 전에 드레이프의 접착측에 배치되었다. Florasomes 리포솜은 약 10%의 토코페롤(즉, 비타민 E)을 함유하고; 약 300 내지 약 1700 마이크론의 사이즈를 가지며; 약 50℃의 초기 녹는점을 가진다. 드레이프는 반대쪽 손으로 잡음으로써 1분 동안 드레싱 상에서 약간 가열되었다. 이 드레싱은 인스트론에 부착되었고, 드레이프를 제거하기 위해 요구되는 힘이 측정되었다.

결과는 표본 1이 제거를 위해 2.44 N의 최대 로드를 요구하는 것으로 보였다. 표본 2는 제거를 위해 1.48 N의 최대 로드를 요구하였다. 리포솜은 열이 없는 경우 드레이프를 제거하기 위한 최대 로드를 약간 감소시켰으나, 이러한 감소는 크지 않았다(데이터는 제공되지 않음).

이러한 결과에 따라, 리포솜 입자를 구비한 드레싱을 제거하기 위해 보다 적은 로드가 요구된다. 따라서, 이형제 및 외부 자극이 드레이프의 제거를 용이하게 함을 나타내도록 제공된다.

100: 드레이프 제거 구현 시스템 105: 조직 부위
125: 드레이프 177: 접착층
182: 이형 물질 184: 외부 자극
295: 연결 물질 482: 이형제

Claims

조직 부위에서 상처를 치료하는 시스템에 있어서,
상기 조직 부위에서 상기 상처를 덮도록 구성된 드레이프;
상기 드레이프의 적어도 일부에 부착된 일면 및 상기 조직 부위에 결합되도록 구성된 타면을 구비한 접착제; 및
상기 접착제 내에 함유되고 상기 조직 부위에 대한 상기 접착제의 결합을 약화시키는 외부 자극에 반응하는 이형제를 포함하며,
상기 접착제의 결합의 약화는 상기 조직 부위로부터 상기 드레이프의 제거를 용이하게 하는 상처 치료 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 이형제는 이형 물질 및 연결 물질 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 외부 자극은 전자기 에너지; 자기장; 소리; pH 레벨; 압력; 열에너지; 및 습기 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 1항에 있어서,
접착제 지지층을 더 포함하며, 상기 접착제 지지층은 접착층에 분리가능하게 결합되는 상처 치료 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 조직 부위로부터 상기 드레이프를 제거하기 위해 요구되는 힘의 크기는 상기 이형제를 구비하지 않고 상기 드레이프를 제거하기 위해 요구되는 힘의 크기의 적어도 약 20%만큼 감소되는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 이형 물질은: 주변보다 낮은 T_g 물질; 광폴리머; 천연 오일; 합성 오일; 계면활성제; 실리콘 입자; 파라핀 입자; 탄화플루오르 입자; 테르펜; 용액; 지질; 열 분해성 접착제; 게코 모방물; 초음파 분해성 화합물; 열적 가역성 접착제; 홍합 접착제 단백질; 폴리머 브러쉬; 용액 유도 스위칭; MEMS 장치; 또는 실리콘 겔 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 이형 물질은: 비타민 E; 글리세린; 글리세롤; 올리브 오일; 홍화유; 참기름; 차나무 오일; 스테아르산; 글리세리 스테아레이트; 레티닐 팔미테이트; 알란토인; 콩 에스테르; 리모넨; DMSO; IPA; 에틸 아세테이트; 폴리에틸렌 글리콜; 테트라하이드로퍼퓨릴 아세테이트; 트리라우린; 폴리비닐실록산 마이크로스케일 필러; 탄소 나노튜브; 코팅된 PDMS 마이크로패턴; 주름진 PDMS 필름; 알콕실레이트 아크릴레이트; PS; PVP; MEMS 장치; 질소; 헬륨; 수소; 이산화탄소; 산소; 활성 산소; 이산화탄소; 타르타르산; 중탄산염; 탄산칼슘; 시트르산; 클로로플루오로카본; 또는 탄화수소 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 이형 물질은 접착층 내 적어도 두 물질들 간의 반응에 의해 생성된 복수의 기체 입자들을 포함하며, 상기 반응은 상기 외부 자극의 존재 시 일어나는 상처 치료 시스템.
제 8항에 있어서,
상기 외부 자극에 노출되어 방출된 경우, 상기 복수의 기체 입자들은 조직 부위로부터 상기 드레이프를 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시키는 상기 접착층 내 다공성의 증가를 유발하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 이형 물질은, 상기 외부 자극에 노출되어 방출된 경우 (i) 접착층과 상기 드레이프 또는 조직 부위 간의 결합 또는 (ii) 상기 연결 물질과 상기 드레이프, 접착층 또는 조직 부위 간의 결합을 약화시키는 복수의 오일 입자들을 포함하며; 상기 약화된 결합은 조직 부위로부터 상기 드레이프를 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시키는 상처 치료 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 이형제를 함유하고 상기 이형제 중 적어도 일부를 방출하기 위한 상기 외부 자극에 반응하는 복수의 마이크로구조물들을 더 포함하는 상처 치료 시스템.
제 11항에 있어서,
상기 복수의 마이크로구조물들은: 폴리머 전달 시스템, 마이크로스피어, 폴리머 하이드로겔, 리포솜 또는 미포 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 11항에 있어서,
상기 복수의 마이크로구조물들은: 폴리사카라이드; N-아세틸-글코사민; 실리콘; 라텍스; 폴리-탁티드-코-글리코라이드; 폴리에틸렌 비닐-코-아세테이트; 폴리안하이드라이드; 폴리비닐 알콜; 폴리포스판젠; PLA; PLGA; DPPC, DPPC, DSPC 또는 EVAc로 코팅된 PLGA; 젤라틴; 알부민; 키토산; 덱스트란; 사이클로덱스트란; DL-PLG SDLMs; PEG; 히알루론산 나트륨; 디케토피페라진 유도체; 인산칼슘-PEG 입자; 올리고사카라이드 유도체; 인지질; 황산도데실나트륨; 도데실 말토사이드; 콜라겐; 피브린; 알지네이트; 폴리알킬아크릴산 폴리머; 카세인; 레시틴; 포스파티딜콜린; 포스파티딜에탄올아민; 스핑고미엘린; 포스파티딜세린; 포스파티딜글리세롤; 포스파티딜리노시톨; 세라믹; 또는 유리; 또는 그 조합 또는 그 폴리머를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 연결 물질은: 벤조인 유도체; 광분해성 연결기; 광 가역성 폴리머; 열 반응성 폴리머; 형상 기억 폴리머; pH 민감형 폴리머; 분석물 민감형 폴리머; 또는 광가교기 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 연결 물질은: 디메톡시벤조인; 디메틸프로프리오닉산; 3,5-디메톡시벤질 아세테이트; 4-(2-클로로프로프리오닐)페닐 아세트산; 폴리(N-이소프로필아크릴아미드); 폴리(에틸렌 옥사이드); 폴리(프로필렌 옥사이드); 폴리(N,N'-메틸렌비스아크릴아미드); 올리고(ε-카프로락톤)디메틸아크릴레이트; 폴리(메타크릴산); 인지질; 실리콘-기반 폴리실아민 겔; DSLNT; 및 치과 조성물 중 적어도 하나를 포함하는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 드레이프는 접착층에 결합되고, 상기 접착층은 상기 연결 물질에 결합되고, 상기 연결 물질은 조직 부위와 결합되도록 구성된 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 드레이프는 연결 물질에 결합되고; 상기 연결 물질은 접착층에 결합되고, 상기 접착층은 조직 부위에 결합되도록 구성된 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
접착층은 제 1 접착층 및 제 2 접착층을 포함하고; 상기 드레이프는 상기 제 1 접착층에 결합되고; 상기 제 1 접착층은 상기 연결 물질에 결합되고; 상기 연결 물질은 상기 제 2 접착층에 결합되고; 상기 제 2 접착층은 조직 부위에 결합되도록 구성된 상처 치료 시스템.
제 11항에 있어서,
상기 마이크로구조물은 상기 연결 물질에 결합되고 상기 연결 물질은 접착층에 결합되는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 연결 물질은 정전력을 통해 상기 드레이프에 결합되는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 연결 물질은 정전력을 통해 상기 접착층에 결합되는 상처 치료 시스템.
제 11항에 있어서,
상기 연결 물질은 정전력을 통해 상기 복수의 마이크로구조물들에 결합되는 상처 치료 시스템.
제 2항에 있어서,
상기 연결 물질은 정전력을 통해 상기 조직 부위에 결합되도록 구성가능한 상처 치료 시스템.
제 1항의 상처 치료 시스템, 함께 포장된 상기 상처 치료 시스템의 각각의 컴포넌트, 또는 분리되어 포장되고 조직 부위에 적용하기 전에 결합되도록 구성된 상기 상처 치료 시스템의 각각의 컴포넌트를 포함하는 키트.
제 24항에 있어서,
드레싱, 드레이프, 매니폴드, 접착제, 접착제 백킹, 접착제 테잎, 이형제, 이형 물질, 연결 물질, 마이크로구조물, 외부 자극제, 외부 자극원, 외부 에너지원, 소독용 탈지면 및 피부 준비용 탈지면으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 컴포넌트를 포함하는 키트.
제 24항에 있어서,
상기 상처 치료 시스템 또는 상기 상처 치료 시스템의 컴포넌트의 적용 또는 제거에 대한 지시를 포함하는 키트.
조직 부위로부터 드레이프의 제거를 용이하게 하는 방법에 있어서,
제 1항의 상처 치료 시스템을 조직 부위에 부착시키는 단계; 및
이형제를 방출시키기에 충분한 외부 자극의 유효량에 상기 상처 치료 시스템을 노출시켜, 상기 조직 부위로부터 상기 상처 치료 시스템을 제거하기에 충분한 힘의 크기를 감소시키는 단계를 포함하는 방법.
제 27항에 있어서,
상기 조직 부위로부터 적어도 드레이프를 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
제 27항에 있어서,
상기 조직 부위로부터 적어도 드레이프 및 접착층의 상당한 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.