KR20100113587A - 경화성 폴리머 혼합물 - Google Patents

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Abstract

일반식 (1), ≡Si-O-C(R1)(R2)(R3) [1]의 하나 이상의 알콕시실릴기를 가진 하나 이상의 화합물(V)과 촉매(K)를 포함하는 가교결합가능한 폴리머 블렌드(A)가 제공되며, 상기 촉매는 브뢴스테드산, 브뢴스테드 염기, 루이스 산, 및 루이스 염기로부터 선택되고, R 1 , R 2 , 및 R 3 는 제1항에 정의된 바와 같으며, 가교결합시 SiO2를 형성하는 폴리머 블렌드(A)는 배제된다. 또한, 폴리머 블렌드(A)의 경화 방법, 폴리머 블렌드(A)를 가열함으로써 제조되는 가교결합 생성물, 및 폴리머 블렌드(A)로부터 코팅, 실란-가교결합된 몰딩, 접착제 및 밀봉제를 제조하는 방법도 제공된다.

Description

경화성 폴리머 혼합물{CURABLE POLYMER MIXTURES}
본 발명은 열에 의해 경화가능한 폴리머 블렌드, 폴리머 블렌드의 경화 방법, 폴리머 블렌드의 가열에 의해 제조되는 경화 생성물, 및 폴리머 블랜드로부터 코팅, 실란-가교 몰딩 및 접착제 및 실런트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
가수분해 가능한 실릴기를 가지고 있으면서 (대기) 수분의 유입시 형성되는 실라놀기의 축합에 의해 경화되는 실록산 및 유기 폴리머들이 당해 기술분야에 공지되어 있다. 이러한 폴리머들의 단점은, 경화되는 폴리머의 가수분해가능한 실릴기로 물이 확산되는 것에 의해 경화율이 결정된다는 사실이다. 특히, 두꺼운 층의 경화는 공정이 매우 느리게 진행되는 경우가 흔한데, 이러한 점은 어플리케이션을 다양화하는데 있어서 이들 폴리머의 이용을 어렵게 하거나 심지어 불가능하게 한다. 그러므로 두꺼운 층의 경우에도 바람직하게는 (대기) 수분의 부재하에 급속하게 경화될 수 있는 실록산 및 유기 폴리머에 대한 연구가 진행되어 왔다.
(대기) 수분의 부재하에서 두꺼운 폴리머 층의 급속한 경화는 예를 들어 하이드로실릴화 방법에 의해 이루어지는데, 이 방법에서는 SiH-작용성 실록산이 귀금속 촉매의 존재하에서 비닐-작용성 실록산 또는 유기 폴리머와 반응한다. 하이드로실릴화에 의해 경화가능한 폴리머의 단점은 경화를 위해 필요한 귀금속 촉매가 매우 고가의 원료물질이라는 점이다. 귀금속 촉매의 고비용은, 촉매가 일반적으로 생성물에 잔류하고 회수될 수 없다는 사실 때문에 특히 문제가 된다. 그러므로, (대기) 수분의 부재하에서도 작용하는 무귀금속 가교 메커니즘이 바람직할 것이다.
US 7,135,418 B1에는 알콕시실라놀의 원자층디포지션(ALD) 또는 급속증착(RVD)에 의해 반도체 기판상에 SiO2 층을 증착하는 방법이 기재되어 있다. 제1 공정단계에서는, 반도체 기판을 금속 전구체(예: 트리메틸알루미늄)로 코팅한다. 그런 다음, 코팅된 표면을 SiO2의 증착을 위해 잠깐동안 반복하여 tert-펜톡시실릴기를 가진 실리콘 다이옥사이드-방출성 전구체의 분위기에 노출시킨다. 상승된 온도에서 실리콘 다이옥사이드가 예를 들면, 트리스(tert-펜톡시)실라놀로부터 형성되고 물과 알켄을 포함하는 생성물은 제거된다.
틸리 등은 트리스(tert-부톡시)실릴기를 가진 분자 전구체의 열용해(thermolysis)에 의해 혼합 산화물을 제조하는 방법을 제시하였다(Don Tilley et al. Adv. Mater, 2001, 13, 331-335). 혼합된 산화물은 (대기) 수분의 유입 없이 90℃ 내지 150℃에서 이소부틸렌과 물이 제거되면서 형성된다.
가교 실록산 및 유기폴리머를 제조하기 위해 알콕시실라놀 또는 알콕시실릴기의 열분해 방법을 이용하는 것은 문헌에 기재된 바가 없다.
WO 2005/035630 A1은 tert-부톡시-작용성 실리콘 수지에 대해 기재하였다.
아베 등은 tert-부톡시실란(또는 실록산)과 그 축합 생성물에 대해 기재하였는데, 이들은 비촉매 열처리를 통해 고분자량 화합물로 전이되는 과정을 겪게 된다(Y. Abe et al. Bull. Chem. Soc. Japan 1969, 42, 1118-1123).
벡크만 등은 tert-부톡시릴라놀의 합성 및 비촉매 열축합 방법에 대해 기재하였다(J.　Beckmann et al. Appl. Organomet. Chem. 2003, 17, 52-62).
사카타 등은 디(아세톡시)-디(tert-부톡시)실란의 축합에 의해 tert-부톡시-작용성 실록산을 제조하는 방법을 기재하였다(M.　Sakata et al. J. Photopolym. Sci. Techn. 1992, 5, 181-190). 이들 폴리머는 광산(photoacid)의 존재하에서 SiO2에 대한 전자충격(elecron bombardment)에 의해 경화된다.
본 발명은 전술한 문제점이 해소된 알콕시실라놀 또는 알콕시실릴기의 열분해 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 일반식 (1)의 알콕시실릴기를 1개 이상 가진 하나 이상의 화합물(V)과 촉매(K)를 포함하는 가교결합가능한 폴리머 블렌드(A)를 제공한다:
≡Si-O-C(R1)(R2)(R3) [1]
상기 촉매는 브뢴스테드 산, 브뢴스테드 염기, 루이스 산 및 루이스 염기로부터 선택되고,
R 1 , R 2 , 및 R 3 는 수소, 할로겐, 탄소 원자를 통해 부착된 라디칼이며, 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 는 서로 결합될 수 있거나 또는 탄소 원자를 통해 결합되어 일반식 (1)의 2개의 알콕시실릴기를 결합시키는 2가 라디칼이며, 단 R 1 , R 2 , 및 R 3 중의 2개 이하가 수소이고 ≡Si-O-CH2-R4 는 제외되며,
R 4 는 1-12개의 탄소 원자를 가진 비분지형 지방족 탄화수소 라디칼이며, 가교결합시 SiO2를 형성하는 폴리머 블렌드(A)는 배제된다.
본 발명의 폴리머 블렌드(A)는 (대기) 수분의 유입 없이 고가의 귀금속 촉매의 부재하에 가열에 의해 두꺼운 층이라도 경화될 수 있다. 이러한 경화에 있어서고온을 필요로 하지 않는다.
이하, 본 발명의 구현예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 있어서, 일반식(1)의 알콕시실릴기는 일반식 (2)포 표시된다.
=Si(R5)-O-C(R1)(R2)(R3) [2]
상기 식에서,
R 5 는 수소, 할로겐, 1-12개의 탄소 원자를 가진, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼, OH 기, -OR6 기, -OC(O)R6 기 또는 금속-옥시 라디칼 M-O- 이고,
R 6 는 수소, 1-12개의 탄소 원자를 가진, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼이고,
M 은 금속 원자이며, 그것의 임의의 자유 가수(free valence)는 리간드에 의해 충족된다.
폴리머 블렌드(A)는 (대기) 수분의 유입 없이 고가의 귀금속 촉매의 부재하에 가열에 의해 두꺼운 층이라도 경화될 수 있다. 특히, 이러한 경화에 고온은 필요하지 않다.
일반식(1)에서, 실리콘 원자는, ≡Si에 의해 확인되는 가수에서, 임의의 바람직한 라디칼에 의해 충족될 수 있다.
라디칼, R 1 , R 2 , 및 R 3 는 특히 수소, 염소, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼 또는 탄소 원자를 통해 결합된 실록산 라디칼, 또는 또는 카르보닐기 -C(O)R6, 카르복시 에스테르기 -C(O)OR6, 시아노기 -C≡N 또는 아미드기 -C(O)NR6 2 이고, R 6 는 전술한 바와 동일하다. 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 는 바람직하기로는 1-12개, 더욱 바람직하기로는 1-6개의 탄소 원자를 가진다. 또한, (폴리머성) 반복단위를 가진 고분자량 라디칼도 바람직하다. 특히 바람직하기로는, R 1 , R 2 , 및 R 3 는 메틸, 에틸, 프로필, 비닐, 페닐 또는 카르복시 라디칼 -C(O)OCH3 이다,
R 1 , R 2 , 및 R 3 중의 2개 또는 3개가 서로 결합될 수 있으며; 예를 들어 R 2 , 및 R 3 는 디올로부터 형성된 것일 수 있다.
라디칼 R 5 는 바람직하기로는 수소, 염소, 메틸, 에틸, 프로필, 페닐, 메톡시, 에톡시, 아세톡시, 비닐, OH, 금속-옥시 라디칼 O-M 또는 라디칼 CH2-W 이며, W는 예를 들어, N, O, P, 또는 S와 같은 헤테로 원자이며 헤테로 원자 상의 자유 가수는 바람직하기로는 1-10개의 탄소 원자를 가진 알킬 및/또는 아릴 라디칼에 의해 충족된다.
라디칼 R 6 는 바람직하기로는 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 비닐 또는 페닐이다.
라디칼 M은 바람직하기로는 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘, 마그네슘, 보론, 알루미늄, 지르코늄, 갈륨, 철, 구리, 티타늄, 아연, 비스무트, 세륨 및 주석으로부터 선택된다. 다가 금속의 경우에, 금속 상의 자유 가수는 할라이드, 바람직하기로는 클로라이드 및 브로마이드, 알콕사이드기, 바람직하기로는 메톡시, 에톡시 또는 이소프로폭시 라디칼, 알킬 다리칼, 바람직하기로는 메틸, 에틸, 및 페닐기, 카르복시산 라디칼, 바람직하기로는 2-16개의 탄소 원자를 가진 카르복시산 라디칼 또는 유기 금속 합성에 전형적으로 이용되는 통상적인 단일자리 및 다중자리 착화합물 리간드(예 아세틸아세톤)에 의해 충족된다.
라디칼 ≡Si-O-C(R1)(R2)(R3) 은 바랍직하기로는 산소에 대해 β 위치에 수소를 가진다. 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 바람직한 예는 식 (3) 내지 (9)로 표시되는 기이다.
≡Si-O-C(CH3)3 [3],
≡Si-O-C(CH3)2C2H5 [4],
≡Si-O-C(CH3)2C6H5 [5],
≡Si-O-C(CH3)2C(O)OCH3 [6],
≡Si-O-C(CH3)[C(O)OC2H5]2 [7],
≡Si-O-CH(CH3)C6H5 [8],
≡Si-O-CH(CH3)C(O)OCH3 [9]
화합물(V)는 고분자량 또는 폴리머성 화합물(P) 또는 저분자량 화합물(N)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에 있어서, 화합물(V)는, 일반식 (1)의 알콕시실릴기가 실리콘 원자 상의 자유 가수에 의해 하나 이상의 폴리머 라디칼 ((PR)에 공유 결합된, 폴리머(P)이다. 마찬가지로, R 1 , R 2 , 및 R 3 는 폴리머 라디칼(PR)을 포함하거나 폴리머 라디칼(PR)을 나타낼 수 있으며, 이들 라디칼(PR)은 탄소 스페이서를 통해 일반식 (1)의 탄소 원자에 결합되어 있다. 이 경우, 폴리머 라디칼(PR)로서 모든 유기 폴리머 및 유기폴리실록산을 이용할 수 있다. 비분지형 및 분지형의 적절한 폴리머의 예로는 폴리올레핀(예: 폴리에틸렌), 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알콜, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 폴리메타크릴레이트 및 유기폴리실록산(예: 선형, 분지형 및 고리형 유기폴리실록산) 및 유기폴리실록산 수지 및 그 공중합체가 있다. 폴리머 라디칼(PR)이 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 실리콘 원자 상의 자유 가수에 공유결합된 폴리머(P)의 예는 폴리에틸렌 또는 폴리비닐 아세테이트가 있으며, 이들은 체인 내에 일반식 (1)의 알콕시실릴기를 가진다. 폴리머 라디칼(PR)이 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 에 해당하거나 또는 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 의 일부인 폴리머(P)의 예로는 일반식 (10)의 폴리실록산이 있다.
≡Si-O-C(R1)(R2)(CH2CH2-[Si(CH3)2-O]x-Si(CH3)3) [10]
상기 식에서, x는 10-100의 정수이고, ≡Si에 의해 확인되는 실리콘 원자 상의 자유 가수는 임의의 바람직한 라디칼에 의해 충족된다.
바람직한 폴리머(P)는 일반식 (11)로 표시되는 선형, 분지형 및 고리형의 유기폴리실록산이다.
(R7 3SiO1/2)a(R7 2SiO2/2)b(R7SiO3/2)c(SiO4/2)d [11]
R 7 은 라디칼 R 5 의 정의와 동일하며, 하나 이상의 라디칼 R 7 은 -O-C(R1)(R2)(R3)로 표시되고,
a, b, c 및 d는 0 이상의 정수이고 단, a + b + c 는 1 이상이며, R 1 , R 2 , R 3 , 및 R 5 는 전술한 정의와 동일하게 정의된다.
라디칼 R 7 은 바람직하기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 옥틸, 페닐, OH 기, 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 부톡시, 아세톡시 또는 -O-C(R1)(R2)(R3) 기이다.
특히 바람직한 폴리머(P)는 말단 또는 측면 위치에서 일반식 (1)의 알콕시실릴기를 가진 선형 실록산이다.
알콕시실릴-작용성 폴리머(P)는 당업자들에게 친숙한 통상적인 합성 기법을 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 알콕시실릴-작용성 폴리에틸렌은 예를 들어 지글러-나타 촉매 또는 메탈로센 촉매 또는 일반식 (1)의 기를 가진 비닐-작용성 알콕시실란을 폴리에틸렌에 자유라디칼 그라프팅 시키는 등의 방법을 이용한 배위 중합에 의해 제조될 수 있다. 알콕시실릴-작용성 폴리비닐 아세테이트는 예를 들어 일반식 (1)의 기를 가진 비닐-작용성 알콕시실란과 비닐 아세테이트의 자유 라디칼 중합에 의해 제조될 수 있다. 일반식 (1)의 기를 가진 알콕시실란-변형된 폴리메타크릴레이트의 제조를 위해서는 메타크릴로일-작용성 알콕시실란이 메타크리레이트와 공중합될 수 있다. 알콕시실란-작용성 폴리우레탄은 예를 들어 일반식 (1)의 기를 가진 아미노-작용성 알콕시실란과 이소시아네이트-작용성 프리폴리머의 반응을 통해 제조될 수 있다.
알콕시실릴-작용성 폴리머(P)는 예를 들어 α,ω-SiOH-작용성 실록산 또는 SiOH-ㅈ작용성 실리콘 수지와 일반식 (12)의 실란 또는 그것의 가수분해 및 축합 생성물과의 반응;
R5 4-nSi(O-C(R1)(R2)(R3))n [12]
상기 식에서 n은 1, 2 또는 3 이고,
R 1 , R 2 , R 3 , 및 R 5 는 전술한 바와 동일하게 정의되며;
또는 일반식 (12)의 실란의 축합 또는 일반식 (12)의 실란과 일반식 (13)의 실란 또는 그것의 가수분해 및 축합생성물의 축합;
YeSiR8 4-e [13]
상기 식에서, Y는 수소, OH 기, 할로겐, 1-12개의 탄소 원자를 가진 알콕시기 또는 1-12개의 탄소 원자를 가진 카르복시 라디칼이고,
R 8 은 선택적으로, 1-12개의 탄소 원자를 가진 헤테로 원자-치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼이고,
e는 1, 2, 3 또는 4이며;
또는 당업자에게 공지된 방법으로서, 일반식 (11)의 유기폴리실록산과 하나 이상의 일반식 (12)의 실란 또는 그것의 가수분해 및 축합생성물의 평형 기법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 화합물(V)는 일반식 (1)의 기를 하나 이상 가진 저분자량 화합물(N) 이다. 저분자량 화합물(N)은 전형적으로 전술한 일반식 (12)의 실란의 형태로 되어 있다. 화합물(N)의 바람직한 예로는 식 (14) 내지 (25)로 표시되는 물질들 및 그들의 가수분해 및 축합 생성물들이다.
XSi(O-C(CH3)3)3 [14],
X2Si(O-C(CH3)3)2 [15],
X3Si(O-C(CH3)3) [16],
XSi(O-C(CH3)2C2H5)3 [17],
X2Si(O-C(CH3)2C2H5)2 [18],
X3Si(O-C(CH3)2C5H5) [19],
XSi(O-CH(CH3)(C6H5))3 [20],
X2Si(O-CH(CH3)(C6H5))2 [21],
X3Si(O-CH(CH3)(C6H5)) [22],
XSi(O-CH(CH3)C(O)OCH3)3 [23],
X2Si(O-CH(CH3)C(O)OCH3)2 [24],
X3Si(O-CH(CH3)C(O)OCH3) [25],
상기 식에서,
X는 Cl, OH, 메틸, 에틸, 비닐, 페닐, 1-6개의 탄소 원자를 가진 카르복시 라디칼, 1-6개의 탄소 원자를 가진 알콕시 라디칼 또는 금속-옥시 라디칼 M-O-이고,
M은 전술한 정의와 동일하게 정의된다.
화합물(V)는 분자당 일반식 (1)의 알콕시실릴기를 평균 1-10,000개 가진다.화합물(V)가 저분자량 화합물(N)인 경우, 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 개수는 바람직하기로는 1이다. 알콕시실릴기당 라디칼 -O-C(R1)(R2)(R3)의 개수는 1, 2, 3 또는 4이다. 더욱 바람직하기로는, 상기 수는 2 또는 3이다. 화합물(V)가 폴리머(P)인 경우, 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 개수는 바람직하기로는 1 내지 10,000 이다. 더욱 바람직하기로는 (1)의 알콕시실릴기의 개수는 바람직하기로는 5 내지 1,000 이다. 이 경우, 알콕시실릴기당 라디칼 -O-C(R1)(R2)(R3)의 개수는 1, 2, 또는 3이다. 더욱 바람직하기로는, 상기 수는 2 또는 3이다.
폴리머 블렌드(A)는 유기 폴리머 및 실록산을 더 포함할 수 있다. 바람직한 폴리머 및 실록산은 물과의 반응에 의해 SiOH기를 형성할 수 있거나 또는 SiOH를 가진 분자와 축합반응을 일으킬 수 있는 기를 가진 것들이다. 이러한 종류의 유기폴리머 및 실록산의 예로는 SiOH-작용성 실리콘 오일 및 실리콘 수지 및 예를 들어 DE 10 2006 022 095 A1에 기재된 것과 같은 종류의 가수분해가능한 Si-O알킬기를 가진 실록산 및 유기 폴리머가 있다.
바람직한 촉매(K)는 루이스 산 및 브뢴스테드 산이다. 적절한 루이스 산의 예로는 주석, 주석 산화물 및 주석 화합물로서 예를 들어 디부틸틴 디라우레이트(DBTL), 티타늄, 티타늄 산화물 및 티타늄 화합물로서 예를 들어 티타늄(IV) 이소프로폭사이드, 구리, 구리 산화물 및 구리 화합물로서 예를 들어 구리(I) 트리플루오로메탄설포네이트, 철, 철 산화물 및 철 화합물로서 예를 들어 철(III) 클로라이드 및 철(III) 아세틸아세토네이트, 망간, 망간 산화물 및 망간 화합물로서 예를 들어 망간(II) 아세틸아세토네이트, 알루미늄, 알루미늄 산화물 및 알루미늄 화합물로서 예를 들어 알루미늄(III) 클로라이드, 알루미늄(III) 이소프로폭사이드 및 트리메틸알루미늄, 보론, 보론 산화물 및 보론 화합물로서 예를 들어 보론 트리클로라이드, 지르코늄, 지르코늄 산화물 및 지르코늄 화합물로서 예를 들어 Zr(IV) 아세틸아세토네이트, 갈륨, 갈륨 산화물 및 갈륨 화합물로서 예를 들어 갈륨(III) 아세틸아세토네이트, 세륨, 세륨 산화물 및 세륨 화합물로서 예를 들어 세륨(III) 클로라이드, 아연, 아연 산화물 및 아연 화합물로서 예를 들어 징크 라우레이트 및 징크 피발레이트가 있다. 적절한 브뢴스테드 산의 예로는 라우르산과 같은 카르복시산, 트리플루오로메탄술폰산, p-톨루엔술폰산 및 도데실벤젠술폰산과 같은 술폰산, 염산, 질산 및 인산과 같은 미네랄산이 있다. 또한, UV 광, 전자빔과 같은 고에너지 방사선에 의한 조사시 분해되면서 프로톤을 방출하는 화합물도 적절하다. 이러한 화합물의 예로는 디아릴아이오도늄 화합물로서 예를 들어 {4-[(2-하이드록시테트라데실)옥시페닐}페닐아이오도늄 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐아이오도늄 나이트레이트, 비스(4-tert-부틸페닐)아이오도늄 p-톨루엔설포네이트, 비스(4-tert-부틸페닐)아이오도늄 트리플루오로메탄설포네이트, 트리아릴설포늄 화합물로서 예를 들어 4-(티오페녹시페닐)디페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, (4-브로모페닐)디페닐설포늄 트리플루오로메탄설포네이트, 및 N-하이드록시나프탈이미드 트리플루오로메탄설포네이트, 및 2-(4-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진이 있다.
특히 바람직하게 이용되는 촉매(K)는 2개의 실라놀기 사이의 축합, 실라놀기와 알콕시실릴기 사이의 축합 및 실라놀기와 Si-Cl기 사이의 축합 또는 알콕시실릴기 또는 Si-Cl기와 물 사이의 축합을 촉진하는 촉매이다. 또한, 상이한 촉매(K)의 혼합물도 이용될 수 있다. 촉매(K)는 폴리머 블렌드(A)를 기준으로 10 ppm 이상, 더욱 바람직하기로는 0.1 중량% 이상의 농도로 이용된다. 촉매(K)는 폴리머 블렌드(A)를 기준으로 20 중량% 이하, 더욱 바람직하기로는 10 중량% 이하, 더욱 바람직하기로는 2 중량 이하의 농도로 이용된다.
폴리머 블렌드(A)는 무용매형일 수도 있고 용매 함유형일 수 있다. 적절한 유기 용매의 예로는 벤진, n-헵탄, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 1-6개의 탄소 원자를 가진 할로겐화 알칸, 에테르, 에틸 아세테이트와 같은 에스테르, 메틸에틸 케톤과 같은 케톤, 디메틸아세트아미드와 같은 아미드 및 디메틸설폭사이드가 있다. 본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 폴리머 블렌드(A)는 무용매 형이다. 본 발명의 바람직한 다른 구현예에서, 폴리머 블렌드(A)는 수성 에멀젼 또는 분산액의 형태로 되어 있다.
폴리머 블렌드(A)는 첨가제(W)를 더 포함할 수 있으며, 그 예로는 플로우 조절제, 수분 제거제, 진균제, 방염제, 분산조제, 염료, 가소제, 열안정화제, 박리력 조절제, WO 2006/133769에 기재된 바와 같은 미스트방지제, 방향제, 표면활성제, 접착촉진제, 유리섬유 및 폴리머 섬유와 같은 섬유, UV 흡수제와 같은 광 안정화제, 유리 라디칼 제거제 및 카본 블랙과 같은 입자상 충전재, 블랙 철 산화물과 같은 안료, 석영, 탈크, 퓸드 실리카, 초크 또는 알루미늄 산화물 등이 있다. 첨가제(W)로서 특히 바람직하게 이용되는 것은 침전된 실리카 및 퓸드 실리카 및 그 혼합물이다. 이러한 충전재의 비표면적은 50　m2/g 이상이어야 하며, 바람직하기로는 BET 방법에 의한 측정시 100 - 400 m2/g 이다. 전술한 실리카 충전재는 성질상 소수성일 수 있거나 또는 공지의 방법에 의해 소수성화된 것 일 수 있다. 폴리머 블렌드(A) 중의 첨가제(W)의 양은 전형적으로는 0-70 중량%, 바람직하기로는 0-50 중량% 이다.
폴리머 블렌드(A)는 UV 광에 의한 조사 또는 열에 의해 자유 라디칼을 형성하는 화합물(I)를 더 포함할 수 있다. 이러한 화합물(I)의 예로는 당업자에게 공지되어 있으며 문헌(예: Handbook of Free Radical Initiators, E.　T.　Denisov, T.　G.　Denisova, 및 T.　S.　Pokidova, Wiley-Verlag, 2003)에 기재되어 있는 것과 같은 종류의 열중합 개시제 및 광화학 중합개시제이다.
열중합 개시제(I)의 예로는 tert-부틸 퍼옥소-2-에틸헥사노에이트, 디벤조일 퍼옥사이드, 디라우로일 퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴, tert-부틸 퍼옥소벤조에이트 또는 큐밀 하이드로퍼옥사이드가 있다. 광중합 개시제(I)의 예로는 벤조페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 또는 메틸 벤조일포르메이트가 있다.
폴리머 블렌드(A)는 각각의 성분들을 임의의 순서로 서로 혼합함으로써 제조될 수 있다. 폴리머 블렌드(A)의 제조는 연속 또는 불연속적으로 일어날 수 있다.
본 발명은 또한 5℃ 내지 300℃에서 1초 내지 48시간 동안 폴리머 블렌드(A)를 가열하는 것에 의해 폴리머 블렌드(A)를 경화시키는 방법을 제공한다. 폴리머 블렌드(A)가, 화합물(V)로서 폴리머 라디칼(PR)이 유기폴리실록산인 폴리머(P) 를 포함하는 경우에, 경화는 5℃ 내지 190℃에서 수행하는 것이 바람직하다. 반면, 화합물(V)로서 폴리머 라디칼(PR)이 유기폴리머 라디칼인 폴리머(P) 또는 저분자량 화합물(N)을 포함하는 경우에는 경화는 5℃ 내지 300℃에서 일어난다.
경화를 위해, 폴리머 블렌드(A)를 바람직하기로는 50℃ 이상, 더욱 바람직하기로는 80℃ 이상의 온도로 가열한다. 경화를 위해, 폴리머 블렌드(A)를 바람직하기로는 180℃ 이하, 더욱 바람직하기로는 150℃ 이하의 온도로 가열한다.
가열에 의해 폴리머 블렌드(A)를 가교결합시키는데 사용되는 에너지원은 바람직하기로는 오븐으로서 예를 들어 강제공기 건조 캐비넷, 가열 터널, 가열 롤러, 가열플레이트, 적외선 히터 또는 마이크로웨이브 등이다. 폴리머 블렌드(A)는 자외선 또는 전자빔에 의한 조사에 의해서도 가교결합될 수 있다.
본 발명의 방법의 바람직한 일 구현예에 있어서, 경화는 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 열분해에 의해 이루어지는데, 이때 실라놀기 ≡Si-OH가 형성되고 이어서 실라놀기가 축합된다. 일반식 (1)의 알콕시실릴기의 열분해 과정에서, 비닐-작용성 화합물이 추가적인 분해 생성물로서 방출될 수 있다.
본 발명의 방법의 특히 바람직한 일 구현예는 경화 과정에서 휘발성 유기 또는 무기 화합물을 방출하지 않는 폴리머 블렌드(A)를 사용한다. 이러한 종류의 폴리머 블렌드는 예를 들어 화합물(V)의 라디칼 R 1 , R 2 또는 R 3 가 비휘발성 폴리머 라디칼을 나타내거나 포함하고 폴리머 블렌드(A)의 다른 성분 역시 경화 조건에서 비휘발성인 경우에 존재한다. 경화 과정에서 휘발성의 유기 또는 무기 화합물을 방출하지 않는 이러한 종류의 폴리머 블렌드(A)는 경화 조건 하에서 화합물(V)로부터의 경화 과정에서 형성되는 분해 생성물을 중합하여 비휘발성 화합물을 생성함으로써 얻어진다. 예를 들어, 저분자량 화합물(N)로서 트리스(1-페닐에톡시)-비닐 실란을 포함하는 폴리머 블렌드(A)의 경화에 의해 스티렌이 제거되고, 이 스티렌은 경화 조건 하에서 폴리스티렌으로 중합될 수 있다.
폴리머 블렌드(A)가 (대기) 수분의 유입 없이 경화되는 것이 특히 바람직하다.
폴리머 블렌드(A)는 1-성분(iK) 또는 2-성분(2K) 시스템으로서 가공처리될 수 있다. 1K 시스템의 형태에서는 폴리머 블렌드(A)는 저장가능하다. 경화를 위해 폴리머 블렌드(A)를 전술한 바와 같이 다른 성분의 첨가 없이 가열한다. 2K 시스템의 경우에는 폴리머 블렌드(A)는 저장가능하지 않으며 폴리머 블렌드(A)의 저장 수명은 크게 제한된다. 화합물(V)과 촉매(K)는 저장되어야 하고 서로 분리된 채 이송되어야 하며 폴리머 블렌드(A)를 형성하기 위한 다른 성분들과 함께 가공하기 직전까지는 서로 혼합되어서는 아니된다.
폴리머 블렌드(A) 및 이로부터 제조되는 가교결합 생성물은 가교결합된 실록산, 특히 엘라스토머성 실록산, 실리콘 수지 및 가교결합된 유기 폴리머가 전형적으로 이용되는 모든 목적을 위해 이용될 수 있다.
폴리머 블렌드(A)는 특히 섬유 직물, 예를 들어 직물 또는 부직포, 드로운-루프 니트(drawn-loop) 니트, 레이드 스크림(laid scrim), 폼드-루프 니트(formed-looped knit), 펠트 또는 와프 니트 등을 코팅하는데 적합하다. 이들 섬유 직물은 면, 울, 실크 등과 같은 천연 섬유 또는 폴리에스테르, 폴리아미드, 아라미드 등과 같은 합성 섬유로부터 제조될 수 있다. 유리 또는 실리케이트와 같은 미네랄 섬유 또는 금속 섬유 역시 직물 제조에 이용될 수 있다. 바람직하기로는, 에어백 직물을 코팅하기 위한 용도로 폴리머 블렌드(A)가 사용된다.
또한, 스톤, 타일, 슬라브, 콘크리트, 석고, 플라스틱, 천연 물질 또는 금속과 같은 미네랄 물질로 구성된 표면을 코팅하는 데에도 폴리머 블렌드(A)를 사용할 수 있다.
폴리머 블렌드(A)는 특히 금속 상의 내열성 코팅용으로 적합한 코팅 물질을 형성한다. 그 조성에 따라 경화된 코팅 물질이 700℃ 까지의 온도에서 사용될 수 있다. 이러한 종류의 고온 코팅용 어플리케이션으로는 예를 들어 배기구, 그릴, 엔진 컴포넌트, 폿웨어, 팬웨어, 베이킹웨어, 오븐 및 와플-아이온(iron) 코팅 등이 있다. 경화된 폴리머 블렌드(A)는 또한 코팅된 물질의 내부식성을 향상시킬 수 있다.
폴리머 블렌드(A)의 이용분야로서 가능성이 있는 또 다른 분야는 종이, 폴리머 필름(예: 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에스테르 필름), 목재, 코르크, 실리카성 및 금속성 기재 및 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리아미드 및 폴리에스테르 등과 같은 그밖의 폴리머 기재상에 경화된 폴리머 코팅을 형성하는 분야이다. 이용되는 기재가 종이인 경우, 그 종이의 등급은 저급일 수 있으며, 그 예로는 미가공 상태, 즉 화학약품 및/또는 천연 폴리머 물질로 전처리되지 않은 것으로서 60-150 g/m2 의 중량을 가진 크라프트지 등의 흡수지, 사이징처리되지 않은 종이, 여수도값이 낮은 종이, 기계적인 종이, 글레이즈처리 또는 캘린더링처리 되지 않은 종이, 제조 공정에서 추가적인 복잡한 장치 없이 드라이-글레이징 실린더의 사용으로 인해 일면이 매끄러운 종이, 미코팅지 또는 종이 폐기물로부터 제조된 종이가 있다. 반면, 상기 종이는 고급 종이일 수도 있으며, 그 예로는 저흡수성 종이, 사이징처리된 종이, 여수도값이 높은 종이, 화학적 종이, 캘린더링처리 또는 글레이징 처리된 종이, 글래싱지, 양피지 또는 예비코팅된 종이 등이 있다.
경화된 폴리머 블렌드(A)로 코팅된 필름 및 종이는 예를 들어 박리지(release paper), 후면지(backing paper) 및 간지(interleaving paper)를 제조하는데 적합하며, 간지의 예로는 캐스트 필름 또는 장식 호일 또는 폼 재료의 제조에 이용되는 간지가 있다. 이들은 또한 박리지, 후면지 및 간지, 필름 및 자가접착성 테이프 또는 자가접착성 시이트의 이면에 배치되는 천 또는 자가접착성 라벨의 표기면을 제조하는데 적합하다.
폴리머 블렌드(A)는 또한 종이, 카드보드 박스, 금속 호일 및 접착제 및 끈적거리는 식품과 같은 끈적거리는 제품의 보관 및/또는 수송을 위해 이용될 수 있는 드럼과 같은 포장재를 제조하는 데에도 적합하다. 가교결합된 폴리머 블렌드(A)로 코팅된 면을 이용하는 또 다른 예로는 소위 전사 공정에서 감압성 접착층을 전사시키기 위한 지지체를 제조하는 경우이다.
폴리머 블렌드(A)는 당업자들에게 친숙한 기법을 이용하여 전술한 표면 상에 적용될 수 있는데, 이러한 기법의 예로는 나이프 코팅 공정, 드리핑 공정, 압출 공정, 사출 또는 분무 공정 및 스핀-코팅 공정이 있다. 그라비어 롤, 멀티롤 시스템을 통한 패딩 또는 어플리케이션 등의 모든 종류의 롤러 코팅이 가능하고 스크린 프린팅도 마찬가지로 가능하다. 표면 상에 코팅되는 층의 두께는 바람직하기로는 0.005 내지 1000 ㎛, 더욱 바람직하기로는 0.5 내지 80 ㎛ 이다.
폴리머 블렌드(A)는 인상용 화합물(impression compound) 및 몰딩 형성용으로서 적합하다. 그러므로, 예를 들어 화합물(V)로서 알콕시실란-작용성 폴리올레핀을 포함하는 폴리머 블렌드(A)가 케이블 피복 및 파이프 제조에 이용될 수 있다. 또한 실리콘 몰딩의 제조에도 이용될 수 있다.
폴리머 블렌드(A)는 또한 접착제, 밀봉제 및 접합용 화합물 또는 시멘트화 화합물 및 핫멜트 접착제로서도 이용될 수 있다. 예를 들어, 수족관 또는 유리 캐비넷의 제조시 윈도우 구축 및 전기 또는 전자 장치의 절연과 관련된 분야에서도 이용가능하다. 이러한 면에서 적절한 기재로는 전형적으로 미네랄 기재, 금속, 플라스틱, 유리 및 세라믹 등이 포함된다.
전술한 식에서 전술한 모든 기호들은 각각의 경우에 서로 독립적으로 각각 정의된 의미를 가진다. 모든 식에서, 실리콘 원자는 4가이다.
달리 기재되어 있지 않은 한, 모든 양과 백분율은 중량 기준이며, 모든 압력은 0.10 MPa(절대압)이며, 모든 온도는 20℃이다.
실시예 1: 폴리머 블렌드의 경화
1.60　g(0.533　mmol)의 α,ω-SiOH-말단 폴리메틸실록산(Mw　=　3000　g/mol), 0.15　g(0.495　mmol)의 트리스(tert-펜톡시)실라놀(CAS No. 17906-35-3), 및 0.2 ml의 에틸 아세테이트 중의 6　mg의 Cu(I) 트리플루오로메틸설포네이트-톨루엔 착화합물(CAS 48209-28-5) 용액을 수분의 부재 하에서 140℃로 가열한다. 1분 후, 경화된 폴리머가 수득되며, 이 폴리머는 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성이다.
실시예 2: tert-부톡시실릴-작용성 실록산의 제조
10 ml의 사이클로헥산 중의 2.50　g(10　mmol)의 소듐 트리스(tert-부톡시)실라놀레이트 용액을 1.02　g(5　mmol)의 1,2-디클로로-1,1,2,2-테트라메틸디실록산에 적가하여 혼합한 다음 그 혼합물을 3시간 동안 80℃로 가열하였다. 여과에 의해 침전물을 제거한 후, 증류에 의해 용매를 제거한다. 그 결과, 2.6 g의 무색 오일이 수득된다.
실시예 3: 폴리머 블렌드의 경화
실시예 2에서 제조된 tert-부톡시실릴-작용성 실록산 9.00 g과 0.50 g의 알루미늄 이소프로폭사이드를 함유하는 혼합물을 1시간 동안 150℃로 가열한다. 이 액체 혼합물로부터 불용성의 고체가 형성되는데, 이것은 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성이다.
실시예 4: 폴리머 블렌드의 경화
0.26　g의 비스[(3-메틸디메톡시실릴)프로필]폴리프로필렌 옥사이드(CAS No. 75009-88-0), 0.12　g(0.40　mmol)의 트리스(tert-펜톡시)실라놀(CAS No. 17906-35-3) 및 0.2 ml의 에틸 아세테이트 중의 11　mg의 Cu(I) 트리플루오로메틸설포네이트-톨루엔 착화합물(CAS 48209-28-5) 용액을 함유하는 혼합물을 수분의 부재하에서 130℃로 가열한다. 10분 후, 끈점임이 없는 완전히 가교결합된 폴리머가 수득되는데, 이 폴리머는 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성이다.
실시예 5: 트리스(tert-부톡시)비닐 실란의 합성
2100 ml의 헥산 중의 191　ml(1.30　mol)의 비닐트리클로로실란 용액을 0℃에서 6시간에 걸쳐 574 g의 포타슘 tert-부톡사이드에 부가 혼합한다. 그 혼합물을 실온에서 2시간 동안 교반하고 15시간 동안 리플럭스시켰다. 여과에 의해 침전물을 제거한 다음, 용매를 증발시키고 잔류물에 대해 분별 증류한다. 그 결과, 63 g의 무색 오일이 수득된다(비점 75℃, 3 mbar).
실시예 6: 열에 의해 가교결합가능한 폴리에틸렌의 제조 및 열경화
2.70　g의 폴리에틸렌(Mn　=　1600　g/mol, Mw　=　4000　g/mol), 0.27　g의 비닐 트리스(tert-부톡시)실란 및 20　ml의 tert-부틸퍼옥시벤조에이트를 함유하는 혼합물을 120℃에서 4시간 동안 가열한다. 실온으로의 냉각에 의해 수득된 무색의 트리스(tert-부톡시)실란-작용성 폴리에틸렌의 경화를 위해 0.50 g의 폴리머를 8 mg의 Cu(I) 트리플루오로메틸설포네이트 톨루엔 착화합물(CAS 48209-28-5) 또는 10 mg의 도데실벤젠술폰산과 함께 180℃에서 10분 동안 가열한다. 이러한 가열 과정에서 용융물이 불용성의 고체로 전환된다.
실시예 7: tert-부톡시실릴-작용성 실리콘 오일의 제조
300 ml의 메틸 이소부틸케톤 중의 20.0　g의 디(tert-부톡시)디아세톡시실란 용액을 15.0　g의 트리에틸아민과 1.2 ml의 물에 부가 혼합한다. 그 혼합물을 60℃에서 4시간 동안 가열한다. 2.00 ml의 트리메틸클로로실란 및 2.00 ml의 트리에틸아민을 첨가한 다음 그 혼합물을 80℃에서 1시간 동안 가열한다. 증류에 의해 용매를 제거하고 잔류물을 에틸 아세테이트 중에 취한다. 그 용액을 물로 세척하고 황산마그네슘을 이용하여 유기상을 건조하고 용매를 증류 제거함으로써 9.30 g의 무색 오일이 수득된다.
실시예 8: 폴리머 블렌드의 경화
0.2 ml의 에틸 아세테이트 중의 10 mg의 Cu(I) 트리플로오로메틸설포네이트 톨루엔 착화합물(CAS 48209-28-5)의 용액을, 교반 하에서, 실시예 7에 기재된 1.00 g의 실록산과 10.0g의 α,ω-SiOH-말단 폴리디메틸실록산(Mw　=　6000　g/mol)의 혼합물에 혼합한다, 140℃에서 5분 동안 이 혼합물을 가열한 결과 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성인 무색 고체가 수득된다.
실시예 9: tert-부톡시실릴-작용성 실리콘 오일의 제조
1500 ml의 메틸 이소부틸 케톤 중의 190 g의 α,ω-SiOH-말단 폴리디메틸실록산(Mw　=　6000　g/mol) 용액을 43.0 g의 트리에틸아민에 부가 혼합한 다음 50.0g의 디(tert-부톡시의)디아세톡시실란을 부가 혼합하고, 그 혼합물을 60℃에서 가열한다. 1 시간 후, 150 ml의 물을 부가하고, 다시 1 시간 후 15.0 ml의 트리메틸클로로실란과 15 ml의 트리에틸아민의 혼합물을 부가한다. 다시 1 시간 후, 그 혼합물을 실온으로 냉각하고 형성된 침전물을 여과하여 제거한다. 용매를 증류하여 제거한 후 오일성 잔류물을 에틸 아세테이트에 취하고 물로 세척한다. 황산 마그네슘을 이용하여 유기상을 건조시키고 용매를 증류하여 제거함으로써 215 g의 무색 오일이 수득된다.
실시예 10: 폴리머 블렌드의 경화
실시예 9에 기재된 tert-부톡시-작용성 실리콘 오일은 열에 의해 또는 UV 조사에 의해 경화될 수 있다. 0.5 ml의 아세톤 중의 0.03 g의 트리페닐설포늄 트리플루오로메탄설포네이트 용액을 실시예 9에 기재된 5.00 g의 실록산과 혼합한다. 그 혼합물을 닥터 블레이드를 이용하여 약 100 ㎛의 층 두께로 유리 플레이트에 도포한다. 아세톤이 증발된 후, UV 조사(40 s, UVA-Cube®, Dr. Hohnle AG, radiation density: 150　mW/cm2)에 의해 코팅을 경화시킨다. 그 결과, THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성인 끈적임 없는 코팅이 수득된다.
0.5 ml의 에틸 아세테이트 중의 0.13 g의 도데실벤젠술폰산 용액을 실시예 9에 기재된 5.00 g의 실록산과 혼합한다. 그 혼합물을 닥터 블레이드를 이용하여 약 100 ㎛의 층 두께로 유리 플레이트에 도포한다. 140℃에서 5분 동안 필름을 가열함으로써 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성인 끈적임 없는 코팅이 수득된다.
실시예 11: tert-부톡시실릴-작용성 실리콘 수지의 제조
1000 ml의 메틸 이소부틸 케톤 중의 300 g의 실리콘 수지(조성: Me2SiO2/2)0.1(MeSiO3/2)0.4(PhSiO3/2)0.5(O1/2L)0.4: 각각의 L은 독립적으로 수소 또는 에틸 라디칼이고; Mw　=　3000　g/mol; OH 기 함량은 5.0 중량%) 용액을 26.0 g의 트리에틸아민에 부가 혼합한 다음 30.0g의 디(tert-부톡시)디아세톡시실란을 부가 혼합하고, 그 혼합물을 60℃에서 가열한다. 1 시간 후, 9.00 ml의 물을 부가하고, 다시 1 시간 후 15.0 ml의 트리메틸클로로실란과 15 ml의 트리에틸아민의 혼합물을 부가한다. 다시 1 시간 후, 그 혼합물을 실온으로 냉각하고 형성된 침전물을 여과하여 제거한다. 용매를 증류하여 제거한 후 오일성 잔류물을 에틸 아세테이트에 취하고 물로 세척한다. 황산 마그네슘을 이용하여 유기상을 건조시키고 용매를 증류하여 제거함으로써 305 g의 무색 오일이 수득된다.
실시예 12: 폴리머 블렌드의 경화
10 ml의 에틸 아세테이트 중의 실시예 11에 기재된 10 g의 실리콘 수지 용액을 0.5 g의 Cu(I) 트리플루오로메틸설포네이트-톨루엔 착화합물(CAS 48209-28-5)에 부가 혼합한다. 그 혼합물을 닥터 블레이드를 이용하여 약 100 ㎛의 층 두께로 유리 플레이트에 도포한다. 140℃에서 5분 동안 그 혼합물을 가열함으로써 THF, 에틸 아세테이트 및 톨루엔과 같은 통상적인 유기 용매에 불용성인 끈적임 없는 코팅이 수득된다.

Claims (9)

  1. 일반식 (1)로 표시되는 하나 이상의 알콕시실릴기를 가진 하나 이상의 화합물(V)과, 브뢴스테드산, 브뢴스테드 염기, 루이스 산, 및 루이스 염기로부터 선택되는 촉매(K)를 포함하는 가교결합가능한 폴리머 블렌드(A):
    ≡Si-O-C(R1)(R2)(R3) [1]
    상기 식에서,
    R 1 , R 2 , 및 R 3 는 수소, 할로겐, 탄소 원자를 통해 부착된 라디칼이며, 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 는 서로 결합될 수 있거나 또는 탄소 원자를 통해 결합되어 일반식 (1)의 2개의 알콕시실릴기를 결합시키는 2가 라디칼이며, 단 R 1 , R 2 , 및 R 3 중의 2개 이하가 수소이고 ≡Si-O-CH2-R4 는 제외되며,
    R 4 는 1-12개의 탄소 원자를 가진 비분지형 지방족 탄화수소 라디칼이며, 가교결합시 SiO2를 형성하는 폴리머 블렌드(A)는 배제된다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 일반식 (1)로 표시되는 알콕시실릴기는 일반식 (2)로 표시되는 것을 특징으로 하는 폴리머 블렌드(A):
    =Si(R5)-O-C(R1)(R2)(R3) [2]
    상기 식에서,
    R 5 는 수소, 할로겐, 1-12개의 탄소 원자를 가진, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼, OH 기, -OR6 기, -OC(O)R6 기 또는 금속-옥시 라디칼 M-O- 이고,
    R 6 는 수소, 1-12개의 탄소 원자를 가진, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼이고,
    M 은 금속 원자이며, 그것의 임의의 자유 가수(free valence)는 리간드에 의해 충족된다.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 라디칼, R 1 , R 2 , 및 R 3 는 수소, 염소, 비치환 또는 치환된 지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼 또는 탄소 원자를 통해 결합된 실록산 라디칼, 또는 또는 카르보닐기 -C(O)R6, 카르복시 에스테르기 -C(O)OR6, 시아노기 -C≡N 또는 아미드기 -C(O)NR6 2 이고, R 6 는 수소, 염소, 메틸, 에틸, 프로필, 또는 페닐인 것을 특징으로 하는 폴리머 블렌드(A).
  4. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물(V)이 일반식 (1)의 알콕시실릴기가 실리콘 원자 상의 자유 가수(free valence)에 의해 하나 이상의 폴리머 라디칼 ((PR)에 공유 결합된, 폴리머(P)이거나, 또는 상기 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 는 폴리머 라디칼(PR)을 포함하거나 폴리머 라디칼(PR)을 나타낼 수 있으며, 상기 폴리머 라디칼(PR)은 탄소 스페이서를 통해 일반식 (1)의 탄소 원자에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리머 블렌드(A).
  5. 제4항에 있어서, 상기 폴리머 라디칼(PR)이 폴리올레핀, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알콜, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 에폭시 수지, 폴리메타크릴레이트 및 유기폴리실록산 및 그 공중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리머 블렌드(A).
  6. 제1항 내지 4항에 있어서, 상기 화합물(V)이 일반식 (1)의 알콕시실릴기를 하나 이상 포함하는 저분자량 화합물(N)인 것을 특징으로 하는 폴리머 블렌드(A).
  7. 일반식 (1)로 표시되는 하나 이상의 알콕시실릴기를 가진 하나 이상의 화합물(V)과, 브뢴스테드산, 브뢴스테드 염기, 루이스 산, 및 루이스 염기로부터 선택되는 촉매(K)를 포함하는 폴리머 블렌드(A)를 경화시키는 방법으로서, 상기 폴리머 블렌드(A)를 5℃ 내지 300℃에서 1초 내지 48시간 동안 가열하는 것을 포함하는, 경화 방법:
    ≡Si-O-C(R1)(R2)(R3) [1]
    상기 식에서,
    R 1 , R 2 , 및 R 3 는 수소, 할로겐, 탄소 원자를 통해 부착된 라디칼이며, 라디칼 R 1 , R 2 , 및 R 3 는 서로 결합될 수 있거나 또는 탄소 원자를 통해 결합되어 일반식 (1)의 2개의 알콕시실릴기를 결합시키는 2가 라디칼이며, 단 R 1 , R 2 , 및 R 3 중의 2개 이하가 수소이고 ≡Si-O-CH2-R4 는 제외되며,
    R 4 는 1-12개의 탄소 원자를 가진 비분지형 지방족 탄화수소 라디칼이며, 가교결합시 SiO2를 형성하는 폴리머 블렌드(A)는 배제된다.
  8. 제1항 내지 6항 중 어느 한항에 기재된 폴리머 블렌드(A)를 5℃ 내지 300℃에서 1초 내지 48시간 동안 가열하는 것에 의해 제조되는 가교결합 생성물.
  9. 제1항 내지 6항 중 어느 한항에 기재된 폴리머 블렌드(A)로부터 코팅, 실란-가교결합된 몰딩, 접착제 및 밀봉제를 제조하는 방법.
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