KR20100103553A - 유체를 가열하기 위한 공정 및 사출 성형된 성형물 - Google Patents

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KR20100103553A
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Abstract

10 ppm 미만의 금속성 불순물을 함유하며 정(+)의 온도 계수를 갖는 세라믹 재료를 포함하는 사출 성형된 성형물을 제공하는 단계, 그리고 유체를 가열하기 위해 상기 사출 성형된 성형물을 사용하는 단계를 포함하는, 유체를 가열하는 공정이 개시된다.

Description

유체를 가열하기 위한 공정 및 사출 성형된 성형물{PROCESS FOR HEATING A FLUID AND AN INJECTION MOLDED MOLDING}
본 발명은 세라믹 PTC 가열기를 사용하여 유체를 가열하기 위한 공정에 관한 것이다. PTC는 정 온도 계수(positive temperature coefficient)를 가진다. 따라서, 이들은 적어도 제한된 온도 범위 내에서 정 온도 계수의 전기적 저항을 갖는 가열기이다. 또한, 본 발명은 사출 성형된 성형물에 관한 것이다.
유체를 가열하기 위한 세라믹 PTC 가열기는, 일반적으로 압축된 필(pill) 또는 간단한 기하학적 구조(예를 들어, 큐브)의 형태로 제조된다. 세라믹 PTC 소자는, 상기 PTC 소자를 따라 지나가는 유체를 가열하기 위한 튜브의 안쪽에 위치된다. 이러한 간단한 기하학적 구조의 세라믹 PTC의 가열 표면에 대한 부피비는 특정 응용에 대해서는 충분하지 않다고 발견되었다.
유체(예를 들어, 기체 또는 액체)를 가열하기 위해 전체가 세라믹 PTC 재료로 만들어진 단순하지 않은 구조를 사용함으로써, 많은 장점들이 있을 수 있다. 압축 또는 압출 성형에 의해 형성될 수 없는 복잡한 기하학적 형태가, 바람직하게는 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 사출 성형된 구조는, 사출 성형된 성형물을 통해 모두 곧은 라인(line)을 나타내고, 상기 라인에 수직한 적어도 2개의 단면 영역은 상기 라인을 따른 병진에 의해 서로 수용될 수 없다.
대조적으로, 압출 성형에 의해 형성된 기하학적 구조는 상기 구조를 통해 1개의 라인을 포함하며, 전체 구조는 이러한 라인을 따라 동일한 단면을 포함한다.
따라서, 주형을 통한 압출에 의해 형성될 수 없는 부분을 포함하는 압출 성형에 의한 기하학적 구조를 수득하는 것은 가능하지 않다.
본 발명은 유체를 가열하기 위한 공정 및 사출 성형된 성형물을 제공하고자 한다.
사출 성형에 사용되는 공급원료는 과립(granule) 형태이다. 이러한 과립은, 유기 바인더와 함께 BaTiO3를 포함하는 분말형 세라믹 재료를 함유한다. 상기 공급원료는, 고압에서 생성물의 형태와 반대의 형태인 성형틀에서 용융된다.
사출 성형가능한 공급원료는, 바람직하게 세라믹 필러(ceramic filler), 상기 필러를 바인딩하는 매트릭스 및 금속성 불순물(바람직하게는 10 ppm 미만의 함량)을 포함한다.
예를 들어, 세라믹은 페롭스카이트-유형(perovskite-type)(ABO3)의 세라믹인 티탄산바륨(BaTiO3) 계열일 수 있다.
사출 성형 공정에 대해, 공급원료는 세라믹 필러, 상기 필러를 바인딩하는 매트릭스 및 10 ppm 미만 함량의 금속성 불순물을 포함하여 사용될 수 있다. 하나의 가능한 세라믹 필러는 하기의 구조를 가질 수 있다:
Ba1 -x- yMxDyTi1 -a- bNaMnbO3
여기서, 파라미터들은, x = 0 내지 0.5이고, y = 0 내지 0.01이고, a = 0 내지 0.01이며, 그리고 b = 0 내지 0.01이다. 이 구조에서, M은 원자가가 2인 양이온(예를 들어 Ca, Sr 또는 Pb)을 나타내며, D는 원자가가 3 또는 4인 도너(donor)(예를 들어 Y, La 또는 희토류 원소)를 나타내며, 그리고 N은 원자가가 5 또는 6인 양이온(예를 들어 Nb 또는 Sb)을 나타낸다. 따라서, 매우 다양한 세라믹 재료가 사용될 수 있으며, 상기 세라믹의 조성은, 이후에 소결된 세라믹에 대해 요구된 전기적 특성에 따라 선택될 수 있다.
공급원료 중 세라믹 필러는, 낮은 저항 및 저항-온도 곡선에서 가파른 기울기를 갖는 PTC-세라믹으로 변환될 수 있다. 이러한 공급원료로 만들어진 PTC-세라믹의 저항은, 세라믹 필러의 조성 및 공급원료를 소결하는 동안의 조건에 따라 25℃에서 3 Ω㎝ 내지 30000 Ω㎝의 범위일 수 있다. 저항이 증가하기 시작하는 특성 온도 Tb는 -30℃ 내지 340℃의 범위일 수 있다. 불순물의 양이 많아지면 성형된 PTC-세라믹의 전기적 특성이 저하되므로, 공급원료에 있는 금속성 불순물의 함량은 10 ppm 미만이다.
공급원료에 있는 금속성 불순물은 Fe, Al, Ni, Cr, 및 W를 포함할 수 있다. 상기 공급원료를 제조하는 동안에 사용되는 수단이 마모되기 때문에, 공급원료에서 금속성 불순물의 함량은, 서로 조합하거나 또는 각각으로 했을 경우, 10 ppm 미만이다.
공급원료의 제조는, 낮은 마모도를 갖는 수단을 사용하여 상기 마모에 의해 야기되는 불순물이 10 ppm 미만으로 포함되는 공급원료를 수득하는 것을 포함한다. 따라서, 성형된 PTC-세라믹의 바람직한 전기적 특성을 감소시키지 않으면서, 금속성 불순물에 의해 야기되는 마모가 작으며 사출 성형가능한 공급원료가 제조될 수 있다.
공급원료를 제조하는 데에 사용되는 수단은 경질의 재료로 코팅한 것을 포함한다. 상기 코팅은 임의의 경질의 금속(예를 들어, 텅스텐 카바이드(WC))을 포함할 수 있다. 상기 코팅은 상기 수단이 세라믹 필러 및 매트릭스의 혼합물과 접촉하는 경우에 상기 수단이 마모되는 정도를 감소시키며, 상기 마모에 의해 야기되는 금속성 불순물을 적은 양으로 함유하는 공급원료를 제조할 수 있게 한다. 금속성 불순물은 Fe일 수 있으나, Al, Ni, 또는 Cr일 수도 있다. 상기 수단이 경질의 코팅(예를 들어, WC)으로 코팅되는 경우에, 불순물인 W가 상기 공급원료에 도입될 수 있다. 그러나, 이러한 불순물은 50 ppm 미만으로 함유된다. 이러한 농도의 불순물은 소결된 PTC-세라믹의 바람직한 전기적 특성에 영향을 주지 않는다고 발견되었다.
성형틀을 형성하기 위해 사출 성형을 사용하는 경우에, PTC-세라믹의 효능을 감소시키지 않기 위해서는, 상기 성형틀에 있는 금속성 불순물을 고려해야 한다. 세라믹 재료의 PTC-효과는 온도(T)의 함수로서 전기 저항(ρ)의 변화량을 포함한다. 특정의 온도 범위에서는 온도(T)가 증가함에 따라 상기 저항(ρ)의 변화량이 작은 반면에, 이른바 퀴리 온도(Curie-temperature, TC)에서는 온도가 증가함에 따라 상기 저항(ρ)도 빠르게 증가한다. 두 번째 온도 범위에서, 주어진 온도에서 저항의 상대적인 변화량을 나타내는 온도 계수는 100%/K를 가질 수 있다. 퀴리-온도에서 빠르게 증가하지 않는다면, 상기 성형틀의 자기-조절 성질은 만족스럽지 않게 된다.
유체를 가열하기 위한 사출 성형된 성형물의 특성을 하기의 상세한 설명과 함께 하기의 도면을 참고하여 더 상세하게 설명할 것이다.
도 1은 제 1 실시예인 세라믹 PTC 가열기의 도면이다.
도 2는 제 2 실시예인 세라믹 PTC 가열기의 도면이다.
도 3은 제 3 실시예인 세라믹 PTC 가열기의 도면이다.
도 4는 제 4 실시예인 세라믹 PTC 가열기의 도면이다.
도 5는 제 4 실시예인 도 4의 세라믹 PTC 가열기를 다른 면에서 도시한 도면이다.
도 6은 제 5 실시예인 세라믹 PTC 가열기의 도면이다.
도 1은 유체를 가열하는 데에 사용되는 세라믹 PTC 가열기를 도시하는 사시도이다. 도 1의 세라믹 PTC 가열기는 튜브형 몸체(1)를 도시하며, 상기 튜브형 몸체는 튜브형 몸체의 일 말단 상에 적어도 1개의 플랜지(2)를 포함한다. 또한, 상기 플랜지(2)는 상기 세라믹 PTC 가열기의 임의의 측면 방향으로 위치될 수 있다. 튜브 또는 다른 것에 상기 세라믹 PTC 가열기를 고정시키기 위해 홀(hole, 3)이 사용될 수 있다. 상기 플랜지(2)는 많은 홀들(3)을 포함할 수 있으며, 상기 플랜지(2)는 2개의 홀(3)을 포함하는 것으로 제한되지는 않는다. 바람직하게, 도 1에 도시된 세라믹 PTC 가열기는 튜브를 통해 순환되는 유체에 대한 가열 부분으로 사용된다.
튜브형 몸체(1)는 하나 이상의 돌출부를 포함한다. 도면에서, 돌출부는 핀(fin, 4)의 형태를 갖는다. 하나 이상의 핀(4)은 세라믹 PTC 가열기의 튜브형 몸체(1)의 안쪽에 위치된다. 상기 세라믹 PTC 가열기는 상기 튜브형 몸체(1)의 안쪽에 4개의 핀들(4)을 도시한다.
다른 실시예에서, 튜브형 몸체(1)의 안쪽에 있는 핀(4)은 측면 방향으로 연장될 수 있으며, 이에 의해 상기 연장된 부분의 핀은 튜브형 몸체(1)에 의해 더 이상 감싸질 수 없다.
도 1에 도시된 제 1 실시예인 세라믹 PTC 가열기는, 상기 세라믹 PTC 가열기의 튜브형 몸체(1)를 통해 순환되는 유체(예를 들어, 기체 또는 액체)를 가열하는 데에 사용된다. 튜브형 몸체(1)의 안쪽에 있는 핀(4)은, 이러한 핀(4)을 따라 순환되는 유체를 가열하기 위해 더 큰 표면적을 제공한다.
세라믹 PTC 가열기의 전체적인 구조는, 바람직하게 하나의 단일한 단계에서 세라믹 PTC 공급원료를 사출 성형함으로써 형성된다. 바람직하게, 상기 세라믹 PTC 공급원료는 10 ppm 미만의 금속성 불순물을 함유한다. 세라믹 PTC에 있는 금속성 불순물은 세라믹 PTC의 특징에 바람직하지 않은 방식으로 영향을 준다.
압축 또는 압출 성형에 의해 형성될 수 없는 복잡한 기하학적 형태는, 바람직하게는 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 사출 성형된 구조는 사출 성형된 성형물을 통해 모두 곧은 라인을 나타내고, 상기 라인에 수직한 적어도 2개의 단면 영역은 상기 라인을 따른 병진에 의해 서로 같은 높이로 중첩된 채로 겹쳐질 수 없다.
세라믹 PTC 가열기는, 전도성 코팅을 포함하는 적어도 하나의 영역을 포함한다. 바람직하게, 상기 전도성 코팅은 상기 세라믹 PTC 가열기와의 전기적 접촉을 위해 사용된다. 예를 들어, 상기 전도성 코팅은 Cr, Ni, Al, Ag, 또는 임의의 다른 적당한 물질을 포함할 수 있다. 더 큰 성형물의 경우, 상기 전기적 코팅은 상기 세라믹 PTC 가열기의 2개의 반대되는 영역에서 유리하게 적용된다.
세라믹 PTC 가열기의 내부 및 외부 표면에 전기적 코팅을 적용하는 것은 더 큰 성형물의 경우 유리하다. 바람직하게, 가열 효과는 전기적으로 전도성이 있는 코팅 영역 주위에서 나타난다. 따라서, 도 1에 도시된 것과 같은 더 큰 성형물에 대해, 튜브형 몸체(1) 및 핀(4)을 포함하는 안쪽 표면 전체에 하나의 전기적 코팅을 적용하고, 그리고 튜브형 몸체(1)의 외부 표면 전체에 다른 전기적 코팅을 적용하는 것이 바람직하다. 더 작은 성형물에 대해, 전기적 코팅은 세라믹 PTC 가열기의 표면상에서 작은 줄무늬로 적용될 수 있다.
부식성 물질 또는 유해한 물질로부터 세라믹 PTC 가열기를 보호하기 위해, 바람직하게, 유체와 접촉하는 성형물의 표면은 보호 코팅으로 코팅될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 보호 코팅은 부식을 방지할 수 있다. 이러한 부식 방지는 녹는점이 낮은 유리 또는 나노-복합체 래커(nano-composite lacquer), 또는 세라믹 PTC 가열기를 따라 또는 그를 통해 순환되는 유체로부터 상기 성형물의 세라믹 표면을 보호하는 임의의 다른 코팅에 의해 수행될 수 있다. 상기 나노-복합체 래커는 하기의 복합체 중 하나 이상을 포함할 수 있다 : SiO2-폴리아크릴레이트(polyacrylate)-복합체, SiO2-폴리에테르(polyether)-복합체, SiO2-실리콘-복합체.
세라믹 PTC 가열기의 다른 실시예에서, 튜브형 몸체의 안쪽에 있는 핀은 비틀어진 형태로 제공되어 상기 세라믹 PTC 가열기를 통해 순환되는 유체를 가속시킬 수 있다. 따라서, 상기 유체를 보다 효과적으로 가열시킬 수 있다. 상기 비틀어진 핀은, 상기 세라믹 PTC 가열기로부터 상기 유체까지의 열 전달을 보다 효과적으로 구현하는 유체의 난류를 야기한다.
도 2는 제 2 실시예인 세라믹 PTC 가열기를 도시하는 사시도이다. 도 2의 세라믹 PTC 가열기는 외부의 튜브에 위치되도록 디자인된다. 상기 세라믹 PTC 가열기는, 상기 가열기의 단면의 중심부에 있는 십자가 형태와 유사한 형태를 포함하는 적어도 1개의 플랜지(2)를 포함한다. 상기 십자가 형태는 핀(4)의 형태에서 4개의 돌출부의 정면에 의해 형성된다. 상기 핀(4)은 서로 수직으로 배치된다. 상기 핀(4)의 개수(number)는 4개로 제한되지 않는다. 핀(4)들의 개수는 달라질 수 있다.
세라믹 PTC 가열기는, 바람직하게 상기 세라믹 PTC 가열기의 일 말단 상에 적어도 1개의 플랜지(2)를 포함한다. 또한, 상기 플랜지(2)는 상기 세라믹 PTC 가열기의 2개의 말단 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 상기 세라믹 PTC 가열기는, 상기 세라믹 PTC 가열기를 통해 흐르는 유체를 가열하기 위해 2개의 튜브 사이에 위치될 수 있다.
또한, 세라믹 PTC 가열기는 2개의 플랜지를 포함할 수 있는데, 하나는 튜브의 안쪽에 적합한 작은 단면을 갖고, 다른 하나는 더 큰 플랜지(2)이다. 더 작은 플랜지(2)는 튜브의 안쪽에서 세라믹 PTC 가열기를 연결하는 데에 사용될 수 있고, 더 큰 플랜지(2)는 튜브의 바깥쪽에서 연결하는 데에 사용될 수 있다. 도 2에 도시된 플랜지(2)는 2개의 홀(3)을 포함한다. 상기 플랜지(2)는 많은 홀들(3)을 포함할 수 있다. 상기 홀(3)은, 세라믹 PTC 가열기를 튜브의 다른 플랜지에 연결하는 데에 사용될 수 있다. 상기 세라믹 PTC 가열기의 전기적 접촉은, 바람직하게는 상기 PTC 가열기의 핀(4) 상에 전기적 코팅을 함으로써 달성된다.
부식성 물질 또는 다른 유해한 물질로부터 세라믹 PTC 가열기를 보호하기 위해, 바람직하게 유체와 접촉하는 성형물의 표면은 보호 코팅으로 코팅될 수 있다. 상기 보호 코팅은, 예를 들어 유리 코팅, 또는 상기 세라믹 PTC 가열기를 따라 또는 그를 통해 순환되는 유체로부터 성형물의 세라믹 표면을 보호하는 임의의 다른 코팅에 의해 수행될 수 있으며, 부식을 방지할 수 있다.
도 3에 도시된 제 3 실시예는, 도 2에 도시된 제 2 실시예와 유사하다. 세라믹 PTC 가열기의 핀(4)은 스크류의 나사선과 유사하게 비틀어졌다. 상기 핀(4)을 따라 순환되는 유체는 비틀어진 핀(4)에 의해 와류(vortex)된다. 따라서, 상기 세라믹 PTC 가열기로부터 상기 유체까지의 열 전달을 보다 효과적으로 수행할 수 있다. 사출 성형에 의해 바람직하게 형성되는 이러한 복잡한 기하학적 형태는, 압출 성형에 의해서는 형성될 수 없다. 사출 성형된 복잡한 기하학적 구조는 상기 사출 성형된 성형물을 통해 모두 곧은 라인을 나타내고, 상기 라인에 수직인 적어도 2개의 단면 영역은 상기 라인을 따른 병진에 의해 서로 같은 높이로 중첩된 채로 겹쳐질 수 없다. 홀(3)을 갖는 적어도 하나의 플랜지(2)는, 세라믹 PTC 가열기의 말단 또는 상기 말단 사이의 위치에 위치될 수 있다.
도 4에 도시된 실시예는 프로펠러 형태인 몸체의 정면도이다. 상기 몸체는 사출 성형에 의해 PTC 세라믹으로 형성된다. 상기 프로펠러는, 구동 칼라(driving collar, 6) 주위에 규칙적으로 배치되는 블레이드(5) 형태인 4개의 돌출부를 포함한다. 바람직하게는, 상기 블레이드(5)는 후방으로 회전된다.
또한, 프로펠러는 임의의 적당한 개수 또는 돌출 형태를 갖는 구동 칼라(6)를 포함할 수 있다. 상기 프로펠러는 상기 구동 칼라(6) 주위에 2개, 3개, 4개, 5개 이상의 블레이드(5)를 포함할 수 있다. 도 4에서의 실시예는 4개의 블레이드(5)를 갖는 프로펠러만을 도시하였으나, 블레이드(5)의 개수는 달라질 수 있다. 후방으로 회전되는 블레이드(5)는 상기 프로펠러를 따라 순환되는 유체의 난류를 야기한다. 따라서, 더 많고 효과적인 열 전달 및 유체의 이동이 동시에 달성될 수 있다. 세라믹 PTC 프로펠러로, 유체는 효과적이고 연속적으로 가열될 수 있다.
바람직하게, 전기적 코팅이 프로펠러 블레이드(5)의 주된 표면에 적용된다. 따라서, 유체를 가열하는 데에 블레이드(5) 표면의 최대 면적이 사용될 수 있다. 프로펠러의 구동 칼라(6)까지 연장되는 전기적 코팅에 의해 전기적으로 접촉된다. 바람직하게, 블레이드(5)의 가장자리는 전기적으로 코팅되지 않는다. 따라서, 바람직하게 각각의 블레이드(5)는 각각의 면에 전기적으로 코팅된 그 자체로서 가열 소자로 작용한다. 바람직하게, 상기 프로펠러는 부식을 방지하기 위해 보호 코팅을 포함한다.
도 5에서의 실시예는 도 4에서 대응되는 사시도를 회전시킨 다른 측면을 나타낸 도면이다. 프로펠러의 블레이드(5)는 구동 칼라(6)의 축을 따라 배치된다. 블레이드(5)는 후방으로 회전되어 공기를 더 효과적으로 가열하고 끌어낸다.
도 6은 세라믹 PTC 가열기의 다른 실시예를 도시하는 사시도이다. 도 6에서 세라믹 PTC 가열기는 프로펠러 형태를 갖는다. 바람직하게, 상기 프로펠러는 튜브형 몸체(1)의 바깥쪽에 베어링을 가지면서 튜브형 몸체(1)의 안쪽에 위치된다. 상기 프로펠러의 블레이드(5)는 후방으로 회전되어 성형물을 통해 흐르는 유체를 더 효과적으로 가열하고 이동시킨다. 바람직하게, 상기 세라믹 PTC 가열기는 사출 성형에 의해 형성된다.
또한, 도 6에서의 실시예는 임펠러(impeller)를 의미한다. 임펠러는 유체의 압력 및 흐름을 증가시키기 위해 튜브 또는 도관 내에 사용된다. 임펠러는, 유체를 밀어내거나 추진시키는 블레이드를 형성하는 돌출부 그리고 구동축을 받아들이는 스플라인 중심부를 갖는 일반적으로 짧은 실린더이다. 효과적으로 작동하기 위해서는, 임펠러와 하우징 사이가 밀접하게 맞춰져야 한다. 하우징은 튜브 또는 도관일 수 있으며, 임펠러가 적용된다.
바람직하게, 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예는 자동차의 공기조화 시스템 내에서 유체를 가열하기 위해 적용될 수 있다.

Claims (27)

  1. 유체를 가열하는 공정에 있어서, 상기 공정은,
    10 ppm 미만의 금속성 불순물을 함유하며 정 온도 계수를 갖는 세라믹 재료를 포함하는 사출 성형된 성형물을 제공하는 단계; 및
    유체를 가열하기 위해 상기 사출 성형된 성형물을 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  2. 제 1 항에 있어서,
    사출 성형된 성형물을 포함하며,
    상기 사출 성형된 성형물을 지나는 모든 직선에 대해, 상기 직선에 수직한 적어도 2개의 단면 영역은 상기 직선을 따른 병진(translation)에 의해 서로 같은 높이로 중첩된 채로 겹쳐질 수 없는 것을 특징으로 하는 공정.
  3. 제 1 항에 있어서,
    퀴리 온도가 20℃ 내지 250℃인 것을 특징으로 하는 공정.
  4. 제 1 항에 있어서,
    25℃ 온도에서의 저항이 1 Ω㎝ 내지 500 Ω㎝의 범위에 있는 것을 특징으로 공정.
  5. 제 1 항에 있어서,
    정 온도 계수를 갖는 상기 세라믹 재료는 BaTiO3를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  6. 제 1 항에 있어서,
    정 온도 계수를 갖는 상기 세라믹 재료는 하기의 구조를 갖는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하며:
    Ba1 -x- yMxDyTi1 -a- bNaMnbO3
    여기서,
    x = 0 내지 0.5;
    y = 0 내지 0.01;
    a = 0 내지 0.01 및
    b = 0 내지 0.01이고,
    M은 원자가가 2인 양이온을 포함하며, D는 원자가가 3 또는 4인 도너(donor)를 포함하며, 그리고 N은 원자가가 5 또는 6인 양이온을 포함하는 공정.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 상기 사출 성형된 성형물을 따라 순환되는 것을 특징으로 하는 공정.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 전도성 코팅을 포함하는 적어도 하나의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 영역은 전기적인 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  10. 제 1 항에 있어서,
    유체에 의해 순환되는, 상기 사출 성형된 성형물의 최소 표면은 보호 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 보호 코팅은 부식을 방지하는 것을 특징으로 하는 공정.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 립(rib)을 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 실린더형 몸통을 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 프로펠러 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 임펠러 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 유체는 와류(vortex)되는 것을 특징으로 하는 공정.
  17. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은, 연결을 위해 하나 이상의 플랜지를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정.
  18. 제 1항에 따른 공정을 포함하는 가열을 위한 장치에 있어서,
    사출 성형된 성형물은 유체가 흐르는 곳의 주위에서 실린더형 몸통 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제 18 항에 따른 가열을 위한 장치를 포함하는, 자동차를 가열하기 위한 공정.
  20. 사출 성형된 성형물에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 10 ppm 미만의 금속성 불순물을 함유하며 정 온도 계수를 갖는 세라믹 재료를 포함하며,
    상기 사출 성형된 성형물은, 상기 몸체를 지나는 모든 직선을 나타내고, 상기 직선에 수직한 적어도 2개의 단면 영역은 상기 직선을 따른 병진에 의해 서로 같은 높이로 중첩된 채로 겹쳐질 수 없으며,
    유체는 상기 사출 성형된 성형물 부분을 순환할 수 있는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  21. 제 20 항에 있어서,
    적어도 하나의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 돌출부는 핀(fin)의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 돌출부는 블레이드의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  24. 제 21 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부의 적어도 일부분은 튜브형 몸체에 의해 감싸지는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 프로펠러 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  26. 제 20 항에 있어서,
    상기 사출 성형된 성형물은 임펠러 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
  27. 제 25 항 또는 제 26 항에 있어서,
    상기 블레이드는 유체를 가열하고 이동시키기 위해 동시에 사용되는 것을 특징으로 하는 사출 성형된 성형물.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009036620A1 (de) * 2009-08-07 2011-02-10 Epcos Ag Funktionsmodul und Verfahren zur Herstellung des Funktionsmoduls
FR2996299B1 (fr) * 2012-09-28 2018-07-13 Valeo Systemes Thermiques Dispositif de conditionnement thermique de fluide pour vehicule automobile et appareil de chauffage et/ou de climatisation correspondant
WO2017130922A1 (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 京セラ株式会社 過熱水蒸気発生ユニット
CN107484268B (zh) * 2017-09-08 2020-07-24 盐城苏源机电科技有限公司 一种液体ptc加热器

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1363525A (en) * 1970-10-31 1974-08-14 Elektrische Geraete Mbh Ges Fu Blower assembly
US4189700A (en) * 1976-09-09 1980-02-19 Texas Instruments Incorporated Resistor device
US4189509A (en) * 1976-09-09 1980-02-19 Texas Instruments Incorporated Resistor device and method of making
JPS6056908B2 (ja) * 1978-11-06 1985-12-12 株式会社日立製作所 燃料噴射装置のための燃料制御装置
JPS58186189A (ja) * 1982-04-23 1983-10-31 京セラ株式会社 リング状ヒ−タとその製法
JPS6071573A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 富士電気化学株式会社 セラミック射出成形用組成物
JPS6255887A (ja) * 1985-09-04 1987-03-11 松下電器産業株式会社 正特性サ−ミスタ発熱体及びその製造方法
US4713524A (en) * 1986-04-21 1987-12-15 Gte Products Corporation PTC fuel heater for heating alcohol fuel
NL8601384A (nl) * 1986-05-29 1987-12-16 Texas Instruments Holland Verbrandingsmotor met brandstofinjectiesysteem en een voor een dergelijke motor bestemde verstuiverklep.
NL8700430A (nl) * 1987-02-20 1988-09-16 Texas Instruments Holland Verwarmingsinrichting voor brandstof, in het bijzonder dieselolie.
EP0307206B1 (en) * 1987-09-09 1994-11-30 Raychem A/S Heat recoverable article
JP2558357B2 (ja) * 1989-02-22 1996-11-27 セントラル硝子株式会社 チタン酸バリウム系半導体磁器用粉未およびその製造法
JPH0318662A (ja) * 1989-05-29 1991-01-28 Aisan Ind Co Ltd 電磁式燃料噴射弁のノズル構造
EP0415428B1 (en) * 1989-08-31 1994-06-08 Central Glass Company, Limited Powder composition for sintering into modified barium titanate semiconductive ceramic
JPH0388770A (ja) * 1989-08-31 1991-04-15 Central Glass Co Ltd チタン酸バリウム系半導体磁器組成物並びにサーミスター
US5117482A (en) * 1990-01-16 1992-05-26 Automated Dynamics Corporation Porous ceramic body electrical resistance fluid heater
JPH0820121B2 (ja) * 1990-11-28 1996-03-04 道子 高橋 誘導加熱型暖房方式
US5218943A (en) * 1991-01-07 1993-06-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Fuel injection apparatus for internal combustion engine
DE9111719U1 (de) * 1991-09-19 1991-11-07 Siemens AG, 8000 München Flüssigkeitsgekühlter Hochlastwiderstand
US5498855A (en) * 1992-09-11 1996-03-12 Philip Morris Incorporated Electrically powered ceramic composite heater
US5409165A (en) * 1993-03-19 1995-04-25 Cummins Engine Company, Inc. Wear resistant fuel injector plunger assembly
US5340510A (en) * 1993-04-05 1994-08-23 Materials Systems Incorporated Method for making piezoelectric ceramic/polymer composite transducers
US5400969A (en) * 1993-09-20 1995-03-28 Keene; Christopher M. Liquid vaporizer and diffuser
EP0654602B1 (en) * 1993-11-18 2000-04-26 Siemens Automotive Corporation Mounting adapter for air-assist fuel injector
JPH0878142A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Kyocera Corp セラミックヒータ
DE19600378A1 (de) * 1996-01-08 1997-07-10 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzsystem
DE19612841A1 (de) * 1996-03-30 1997-10-02 Abb Research Ltd Strombegrenzender Widerstand mit PTC-Verhalten
DE19818375A1 (de) * 1998-04-24 1999-11-04 Dornier Gmbh PTCR-Widerstand
DE19828848A1 (de) * 1998-06-27 1999-12-30 Bosch Gmbh Robert Brennstoffeinspritzventil mit integrierter Zündkerze
DE19860919C1 (de) * 1998-12-04 2000-02-10 Bosch Gmbh Robert Keramisches Heizelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19856087A1 (de) * 1998-12-04 2000-06-21 Siceram Gmbh Elektrischer Durchlauferhitzer und Verfahren zu seiner Herstellung
US6616066B2 (en) * 2000-01-29 2003-09-09 Daimlerchrysler Ag Injection valve
AU2001262285A1 (en) * 2000-06-14 2001-12-24 Elias Russegger Electric heating device
JP4092526B2 (ja) * 2000-06-19 2008-05-28 株式会社デンソー 燃料噴射装置
US6634781B2 (en) * 2001-01-10 2003-10-21 Saint Gobain Industrial Ceramics, Inc. Wear resistant extruder screw
TW534446U (en) * 2001-10-08 2003-05-21 Polytronics Technology Corp Surface mounting device
JP2003293869A (ja) * 2002-01-30 2003-10-15 Kyocera Corp セラミックヒータ及びその製造方法
JP4349285B2 (ja) * 2002-06-19 2009-10-21 パナソニック株式会社 柔軟性ｐｔｃ発熱体とその製造方法
JP2004162941A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sanseisha:Kk ヒータ及びその製法
DE602004014131D1 (de) * 2003-05-21 2008-07-10 Mast Carbon Internat Ltd Flüssigkeitserhitzer, der ein elektrisch leitendes poröses monolith enthält
TWI230453B (en) * 2003-12-31 2005-04-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection device and manufacturing method thereof
JP4332469B2 (ja) * 2004-05-24 2009-09-16 株式会社ミヤデン 加熱水蒸気発生装置
JP4293081B2 (ja) * 2004-07-23 2009-07-08 パナソニック株式会社 流体加熱装置およびそれを用いた各種の洗浄装置

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