KR20100089786A - Stage cleaner, lithography apparatus and substrate processing apparatus - Google Patents

Stage cleaner, lithography apparatus and substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20100089786A
KR20100089786A KR1020100009895A KR20100009895A KR20100089786A KR 20100089786 A KR20100089786 A KR 20100089786A KR 1020100009895 A KR1020100009895 A KR 1020100009895A KR 20100009895 A KR20100009895 A KR 20100009895A KR 20100089786 A KR20100089786 A KR 20100089786A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
plate
hole
blowing
cleaner
Prior art date
Application number
KR1020100009895A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101135838B1 (en
Inventor
다다오 히와따리
Original Assignee
호야 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 호야 가부시키가이샤 filed Critical 호야 가부시키가이샤
Publication of KR20100089786A publication Critical patent/KR20100089786A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101135838B1 publication Critical patent/KR101135838B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7096Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus

Abstract

PURPOSE: A stage cleaner, a lithography apparatus, and a substrate processing apparatus are provided to maintain the gap between a plate and a stage by blowing gas between the plate and the stage. CONSTITUTION: A plate shape member has a through hole. The through hole is formed at the center of the plate(12). A rising apparatus lifts the plate. The plate is moved to a foreign material to remove the foreign material from the stage(10) on the end of the plate. An air is blown between the plate and the stage to maintain the cap between the plate and the stage constant.

Description

스테이지 클리너, 묘화 장치 및 기판 처리 장치{STAGE CLEANER, LITHOGRAPHY APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}STAGE CLEANER, LITHOGRAPHY APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 스테이지 클리너와 그것을 구비하는 묘화 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to a stage cleaner, the drawing apparatus provided with the same, and a substrate processing apparatus.

포토마스크에 관련되는 분야, 예를 들면, 묘화ㆍ노광 공정, 플랫니스 측정, 좌표 측정 등에서는, 포토마스크 블랭크나 포토마스크, 또는 그 기판을 스테이지에 유지하였을 때의 약간의 왜곡이라도, 위치 어긋남 불량이나 측정 정밀도 불량을 야기하는 것이 지적되고 있다.In the field related to the photomask, for example, in a drawing / exposure process, flatness measurement, coordinate measurement, etc., even if there is slight distortion when the photomask blank, the photomask, or the substrate is held on the stage, misalignment is poor. However, it has been pointed out that causing poor measurement accuracy.

즉, 포토마스크의 제조에서, 소정의 설계 패턴을 전자선 또는 레이저를 이용하여 포토마스크 블랭크에 묘화하는 묘화 공정이나, 소정의 포토마스크를 이용하여 피전사체의 기판에 노광을 행하는 노광 공정에서는, 스테이지에 유지된 포토마스크 블랭크나 피전사체인 기판에 왜곡이 있으면, 패턴에 위치 어긋남이 발생된다. 또한, 포토마스크의 플랫니스 측정이나 좌표 측정에서는, 스테이지에 유지된 포토마스크에 왜곡이 있으면, 측정 정밀도가 저하된다.That is, in the manufacture of a photomask, in a drawing step of drawing a predetermined design pattern on a photomask blank using an electron beam or a laser, or in an exposure step of exposing a substrate of a transfer object using a predetermined photomask, If there is distortion in the substrate that is the held photomask blank or the transfer target, position shift occurs in the pattern. In the flatness measurement and the coordinate measurement of the photomask, if the photomask held on the stage has distortion, the measurement accuracy is lowered.

스테이지에 유지된 상태의 포토마스크 또는 피전사 기판의 왜곡의 원인으로는, 스테이지 표면의 왜곡과 스테이지 상의 이물이 생각된다. 이 때문에, 종래, 왜곡을 발생시키지 않고 기판을 유지하는 기판 유지 장치가 개발되어 왔다.As a cause of the distortion of the photomask or the substrate to be transferred in the stage, the distortion of the surface of the stage and the foreign matter on the stage can be considered. For this reason, the board | substrate holding apparatus which hold | maintains a board | substrate without generating distortion conventionally has been developed.

일본 특허 공개 제2005-101226호 공보(특허 문헌 1)에는, 스테이지의 상면에, 볼록부와, 기판의 하면에 기체를 내뿜기 위한 토출 구멍을 구비하고, 볼록부가, 기판을 부분적으로 재치(載置)하는 재치면과 기판을 유지하는 유지 수단을 갖고, 또한, 기판의 하면에 내뿜어진 기체가, 수평 방향으로 배기되는 구성의 기판 유지 장치가 기재되어 있다. 이 구성에 의해, 기판에 하방으로부터 기체를 내뿜으로써, 자중에 의한 기판의 휨을 저감할 수 있디. 또한, 볼록부에 의해 기판과의 접촉 면적이 작아져, 스테이지와 기판 사이에 먼지 등의 이물이 개입되어 기판이 휘어진다고 하는 문제점을 저감할 수 있는 것이다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-101226 (Patent Document 1) includes a convex portion on a top surface of a stage and a discharge hole for blowing gas out on a bottom surface of the substrate, and the convex portion partially mounts the substrate. The substrate holding apparatus of the structure which has a mounting surface and the holding means which hold | maintains a board | substrate, and the gas blown out by the lower surface of a board | substrate is exhausted to a horizontal direction is described. This configuration reduces the warpage of the substrate due to its own weight by blowing gas out of the substrate. In addition, the convex portion can reduce the contact area with the substrate, thereby reducing the problem that the substrate bends due to foreign matter such as dust intervening between the stage and the substrate.

또한, 스테이지 상의 이물을 제거하기 위한 스테이지 표면의 클리닝은, 종래 작업자에 의한 수작업으로 행해지고 있었다.In addition, the stage surface cleaning for removing the foreign material on a stage has been performed by the manual worker by the prior art.

그러나, 상기 특허 문헌 1에 기재된 기술은, 스테이지 상의 이물이 있었던 경우에, 기판과 스테이지의 접촉 면적을 줄임으로써, 그 이물에 의한 포토마스크 블랭크 등의 왜곡에의 영향을 저감하는 것이지만, 이물 그 자체를 저감하는 것은 아니다. 또한, 상기 특허 문헌 1의 방법에서는, 기판을 수평하게 유지하기 위한 에어 블로우의 제어는 용이하지 않다.However, although the technique described in the said patent document 1 reduces the contact area of a board | substrate and a stage, when there exists a foreign material on a stage, it reduces the influence to the distortion of the photomask blank etc. by the foreign material, but the foreign material itself It does not reduce the Moreover, in the method of the said patent document 1, control of the air blow for keeping a board | substrate horizontal is not easy.

또한, 최근의 포토마스크의 대형화에 수반하여, 묘화 장치나 검사 장치의 스테이지도 대형화되어, 수작업으로 스테이지를 충분히 클리닝하는 것은 곤란해지고 있다. 또한, 넓은 범위를 수작업으로 클리닝하기 위해, 작업자가 몸을 내밀어 작업하므로, 그 작업 자세에 의해 작업자로부터 이물이 발생하여, 스테이지를 반대로 오염시키게 된다고 하는 과제도 있었다.In addition, with the recent increase in the size of the photomask, the stages of the drawing device and the inspection device are also enlarged, and it is difficult to sufficiently clean the stage by hand. In addition, in order to clean a wide range manually, the worker works out with his / her body, and there is a problem that foreign matters are generated from the worker by the working posture and contaminate the stage.

그런데, 최근, 액정 표시 장치 등의 표시 장치 제조용 마스크(소위 FPD 마스크)는 대형화가 진행되고, 그러한 마스크의 제조나 검사에 이용하는 장치 본체도 대형화가 현저하다. 예를 들면, 기판의 크기가 1변 1m를 초과하는 사각형인 경우도 드물지 않고, 다양한 사이즈에 대응하기 위해, 상기 장치의 스테이지는, 예를 들면 1변이 1.5m 이상 필요하다고 하는 상태에 있다.By the way, the enlargement of the mask for display apparatus manufacture (so-called FPD mask), such as a liquid crystal display device, progresses in recent years, and also the apparatus main body used for manufacture or inspection of such a mask is remarkable. For example, it is not uncommon for the size of a board | substrate to be more than 1 m 1 square, and in order to respond to various sizes, the stage of the said apparatus is in the state that 1.5 m or more is required, for example.

이 큰 스테이지에 기판을 재치하여, 패턴의 묘화나, 형성된 패턴의 좌표 위치 정밀도의 측정 등이 필요하게 된다. 그러나, 광대한 스테이지 상에 이물이 부착되어 있었던 경우, 묘화 시에는 이물에 의한 패턴 위치 정밀도 이상이 발생하고, 또한, 좌표 위치 정밀도 측정 시에는, 좌표 시프트 이상이 검출되는 등의 문제점이 발생한다. 덧붙여, 이물에 의해 기판 이면에 크랙이나 손상이 발생할 확률이 종래 이상으로 되므로, 품질 관리상도 큰 문제로 된다. The board | substrate is mounted in this large stage, and drawing of a pattern, measurement of the coordinate position precision of the formed pattern, etc. are needed. However, in the case where foreign matter has adhered on the vast stage, abnormalities occur in pattern position accuracy by foreign matters during drawing, and problems such as coordinate shift abnormality are detected during coordinate position precision measurement. In addition, since the foreign matter has a higher probability of causing cracks or damage on the back surface of the substrate, there is also a big problem in quality control.

이와 같은 상황 하에, 세정액을 스며들게 한 클로스 등으로 수작업에 의해 클리닝하는 방법은 곤란할 뿐만 아니라, 불확실, 불안정하다.Under such circumstances, the method of cleaning manually by a cloth or the like infiltrating the cleaning liquid is not only difficult, but also uncertain and unstable.

본 발명은, 묘화 장치 또는 검사 장치 등의 기판 처리 장치에서 이용되는 스테이지 상의 이물을 확실히 저감하는 스테이지 클리너를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is to provide the stage cleaner which reliably reduces the foreign material on the stage used by substrate processing apparatuses, such as a drawing apparatus or an inspection apparatus.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명자들은, 스테이지 상의 이물을 효율적으로 확실히 제거하는 방법을 예의 연구한 결과, 스테이지의 기판 재치면과 대향하는 평활한 평면을 구비한 클리닝 플레이트와, 상기 클리닝 플레이트를 상기 스테이지 상에서 소정 높이로 부상시키는 부상 기구와, 상기 클리닝 플레이트를 상기 스테이지의 기판 재치면에 평행한 면내에서 이동시키는 구동 기구를 구비한, 스테이지 클리너를 이용하여, 스테이지 상의 이물을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 생각하였다.In order to achieve the above object, the present inventors earnestly studied a method for efficiently and reliably removing foreign matter on the stage, and as a result, the cleaning plate having a smooth plane facing the substrate placing surface of the stage, and the cleaning plate Substrate treatment capable of removing foreign matter on the stage by using a stage cleaner, which has a floating mechanism that floats a predetermined height on the stage, and a driving mechanism that moves the cleaning plate in a plane parallel to the substrate placing surface of the stage. I thought about the device.

또한, 상기 스테이지 클리너에 의해, 판 형상의 클리닝 플레이트와 스테이지 사이에 공기 등의 기체를 보내어, 소정 압력의 기체를 존재시킴으로써, 판 형상 부재와 스테이지의 갭을 일정하게 유지하고, 그 상태에서 판 형상 부재를 이동시킴으로써 판 형상 부재의 단부에 의해 스테이지 상의 이물을 제거하는 것을 생각하였다.In addition, by the stage cleaner, a gas such as air is sent between the plate-shaped cleaning plate and the stage, and a gas of a predetermined pressure is present to maintain the gap between the plate-shaped member and the stage and to form a plate in that state. It was thought to remove the foreign material on a stage by the edge part of a plate-shaped member by moving a member.

즉, 본 발명의 일 양태에 따른 스테이지 클리너는, 적어도 하나의 관통 구멍을 갖는 판 형상 부재와, 상기 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 한쪽의 면측으로부터 다른 쪽의 면측에 기체를 보내는 송풍 수단을 갖고, 스테이지 표면 상의 이물을 제거하는 스테이지 클리너로서, 상기 스테이지 표면과 상기 다른 쪽의 면을 대향시키고, 상기 송풍 수단에 의해 송풍한 상태에서, 상기 판 형상 부재를, 상기 다른 쪽의 면과 상기 스테이지 표면이 소정의 간격을 두도록 배치하고, 상기 판 형상 부재를 상기 스테이지 표면과 평행한 면내에서 이동시켜, 상기 스테이지 표면 상의 이물을 상기 판 형상 부재의 단부에 의해 밀어냄으로써 제거하는 것이다.That is, the stage cleaner which concerns on one aspect of this invention is a plate-shaped member which has at least one through-hole, and the blowing means which sends gas from one surface side of the said plate-shaped member to the other surface side via the said through hole. The stage cleaner which removes the foreign material on the stage surface, The said plate surface member is made to face the said other surface and the said stage in the state which opposes the said stage surface and the said other surface, and was blown by the said blowing means. The surfaces are arranged at predetermined intervals, the plate-like member is moved in a plane parallel to the stage surface, and foreign matter on the surface of the stage is pushed away by the end of the plate-shaped member.

그 경우, 송풍 수단으로부터 보내어지는 기체의 송풍량을 조정하는 송풍 조절 수단을 더 갖고, 상기 송풍 조절 수단에 의해 상기 송풍량을 조절함으로써, 상기 소정의 간격의 크기를 조절하는 것이면 바람직하다. 또한, 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심에 형성되어 있어도 되고, 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심으로부터 등거리의 위치에 복수 형성되어 있어도 된다.In that case, it is preferable to further have a blowing control means for adjusting the blowing amount of the gas sent from the blowing means, and to adjust the magnitude | size of the said predetermined space | interval by adjusting the said blowing amount by the said blowing adjustment means. Moreover, the through hole may be formed in the center of the said plate-shaped member, and the through hole may be formed in multiple numbers at the equidistant position from the center of the said plate-shaped member.

또한, 본 발명의 다른 양태에 따른 스테이지 클리너는, 적어도 하나의 제1 관통 구멍 및 적어도 하나의 제2 관통 구멍을 갖는 판 형상 부재와, 상기 제1 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 한쪽의 면측으로부터 다른 쪽의 면측에 기체를 송풍하는 송풍 수단과, 상기 제2 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 상기 다른 쪽의 면측으로부터 상기 한쪽의 면측에 기체를 흡기하는 흡기 수단을 갖는 스테이지 클리너로서, 상기 스테이지 표면과 상기 다른 쪽의 면을 대향시키고, 상기 송풍 수단에 의해 송풍함과 함께 상기 흡기 수단에 의해 흡기한 상태에서, 상기 판 형상 부재를, 상기 다른 쪽의 면과 상기 스테이지 표면이 소정의 간격을 두도록 배치하고, 상기 판 형상 부재를 상기 스테이지 표면과 평행한 면내에서 이동시켜, 상기 스테이지 표면 상의 이물을 상기 판 형상 부재의 단부에 의해 밀어냄으로써 제거하는 것이다.Moreover, the stage cleaner which concerns on another aspect of this invention is a plate-shaped member which has at least 1st through-hole and at least 1st 2nd through-hole, and one surface side of the said plate-shaped member via said 1st through-hole. A stage cleaner having: an air blowing means for blowing gas from the other surface side to the other surface side; and an intake means for inhaling gas from the other surface side of the plate-shaped member to the one surface side via the second through hole; The plate-shaped member is spaced apart from the other surface and the stage surface in a state where the stage surface is opposed to the other surface, and the air is blown off by the blowing means and sucked by the intake means. On the stage surface by moving the plate member in a plane parallel to the stage surface. The foreign material is removed by pushing it by the end of the plate member.

그 경우, 송풍 수단으로부터 송풍되는 기체의 송풍량, 또는 흡기 수단에 의해 흡기되는 기체의 흡기량 중 적어도 한쪽을 조정하는 조절 수단을 더 갖고, 상기 조절 수단에 의해 상기 송풍량 또는 상기 흡기량 중 적어도 한쪽을 조절함으로써, 상기 소정의 간격의 크기를 조절하면 바람직하다. 또한, 제1 관통 구멍 또는 제2 관통 구멍 중 어느 한쪽이, 상기 판 형상 부재의 중심에 형성되어 있어도 되고, 제1 관통 구멍 또는 제2 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심으로부터 등거리의 위치에 복수 형성되어 있어도 된다. 나아가서는, 이물을 흡인하기 위한 제3 관통 구멍을 더 구비하면 바람직하다.In that case, it further has an adjusting means which adjusts at least one of the blowing amount of the gas blown from a blowing means, or the intake amount of the gas inhaled by an intake means, By adjusting at least one of the said blowing amount or the intake amount by the said adjusting means It is preferable to adjust the size of the predetermined interval. In addition, either one of the first through hole and the second through hole may be formed in the center of the plate-shaped member, and the first through hole or the second through hole is located at an equidistant position from the center of the plate-shaped member. Two or more may be formed. Furthermore, it is preferable to further provide a 3rd through hole for attracting a foreign material.

또한, 상기 스테이지 클리너에서, 판 형상 부재의 단부 중 적어도 하나가, 만곡 형상으로 들어간 부분을 가지면 바람직하다.Moreover, in the said stage cleaner, it is preferable that at least one of the edge part of a plate-shaped member has the part which entered into the curved shape.

본 발명은 또한, 상기 스테이지 클리너를 구비하는 묘화 장치로서, 상기 스테이지 클리너가, 상기 묘화 장치의 스테이지 표면의 수직 방향으로 이동 가능한 묘화 장치를 제공한다.The present invention also provides a drawing apparatus including the stage cleaner, wherein the stage cleaner is movable in a vertical direction of the stage surface of the drawing apparatus.

또한, 본 발명은 이하의 기판 처리 장치도 제공한다.Moreover, this invention also provides the following substrate processing apparatuses.

스테이지 상에 기판을 재치하고, 그 상태에서 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 스테이지 클리너를 갖고, 상기 스테이지 클리너는, 스테이지의 기판 재치면과 대향하는 평활한 평면을 구비한 클리닝 플레이트와, 상기 클리닝 플레이트를, 상기 스테이지 상에서 소정 높이로 부상시키는 부상 기구와, 상기 클리닝 플레이트를, 상기 스테이지의 기판 재치면에 평행한 면내에서 이동시키는 구동 기구를 구비한, 기판 처리 장치이다. A substrate processing apparatus for placing a substrate on a stage and subjecting the substrate to a substrate, wherein the substrate cleaner has a stage cleaner for removing foreign substances on the stage, and the stage cleaner is a flat plane facing the substrate placing surface of the stage. Substrate processing comprising: a cleaning plate having: a floating mechanism; a floating mechanism for floating the cleaning plate to a predetermined height on the stage; and a driving mechanism for moving the cleaning plate in a plane parallel to the substrate placing surface of the stage. Device.

상기 부상 기구는, 상기 클리닝 플레이트가 상기 스테이지 상 1∼500㎛의 높이로 부상하도록 제어하는 것인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 1∼100㎛, 더욱 바람직하게는, 1∼50㎛이다.It is preferable that the said floating mechanism controls so that the said cleaning plate may float to the height of 1-500 micrometers on the said stage. More preferably, it is 1-100 micrometers, More preferably, it is 1-50 micrometers.

또한, 상기 클리닝 플레이트는, 평판 형상이며, 그 하면측의 단부가 90° 이하의 각도에서, 직각 또는 예각으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 70∼90°이다.Moreover, it is preferable that the said cleaning plate is flat form, and the edge part of the lower surface side is formed at right angle or acute angle at the angle of 90 degrees or less. More preferably, it is 70-90 degrees.

상기 부상 기구는, 상기 클리닝 플레이트가 상기 스테이지의 기판 재치면과 대향한 상태에서, 상기 클리닝 플레이트 하면측에 형성된 기체 송풍 구멍으로부터 기체를 분출시킴으로써, 상기 클리닝 플레이트를 소정 높이로 부상시킬 수 있는 것이다. 이 구멍은, 플레이트를 관통하는 관통 구멍일 수 있다.The floating mechanism is capable of floating the cleaning plate to a predetermined height by ejecting gas from a gas blowing hole formed in the lower surface side of the cleaning plate while the cleaning plate faces the substrate placing surface of the stage. This hole may be a through hole penetrating the plate.

상기 부상 기구는, 상기 송풍 구멍으로부터 기체를 분출시킴과 함께, 상기 클리닝 플레이트 하면측에 형성된 흡기 구멍으로부터 흡기하고, 또한, 기체의 분출량과 흡기량을 제어함으로써, 상기 클리닝 플레이트를 소정 높이로 부상시키는 것으로 할 수 있다. 이 흡기 구멍도, 플레이트의 관통 구멍일 수 있다.The floating mechanism causes the cleaning plate to float to a predetermined height by ejecting gas from the blowing hole, taking in air from the intake hole formed on the lower surface side of the cleaning plate, and controlling the amount of gas ejected and the amount of intake air. It can be done. This intake hole may also be a through hole of the plate.

상기 기판 처리 장치의 용도는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 상기 기판에 대해, 소정의 설계 패턴 데이터를 묘화하기 위한, 묘화 헤드를 구비한 것일 때에, 본 발명의 효과가 현저하다.Although the use of the said substrate processing apparatus does not have a restriction | limiting in particular, For example, when the drawing head for drawing predetermined design pattern data is provided with respect to the said board | substrate, the effect of this invention is remarkable.

또는, 상기 기판에 대해, 기판 상에 형성된 소정의 전사 패턴의 형상을 측정하거나, 또는 임의의 점의 거리를 측정하는 측정 기구를 갖는 검사 장치일 수도 있다.Or it may be an inspection apparatus which has a measuring mechanism which measures the shape of the predetermined transfer pattern formed on the board | substrate with respect to the said board | substrate, or measures the distance of arbitrary points.

본 발명에 따른 스테이지 클리너는, 판 형상 부재와 스테이지 사이에 기체를 송풍함으로써, 판 형상 부재와 스테이지의 갭을 일정하게 유지하고, 그 상태에서 판 형상 부재를 이동시킴으로써 판 형상 부재의 단부에 의해 스테이지 상의 이물을 제거하는 것으로 하였으므로, 스테이지 상의 이물을 효율적으로 확실히 제거할 수 있다.The stage cleaner according to the present invention maintains the gap between the plate member and the stage by blowing a gas between the plate member and the stage, and moves the plate member by the end of the plate member by moving the plate member in the state. Since foreign matter on the phase is removed, foreign matter on the stage can be removed efficiently and reliably.

또한, 본 발명에 따르면, 판 형상 부재와 스테이지 사이의 갭을 이용하여 물질적으로 제거할 수 있고, 또한, 기류의 공급과 흡기를 제어함으로써 갭 간격을 제어 가능하므로, 제거하고자 하는 이물의 크기를 정량화하여 제거할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 제품 성능에 영향을 미친다고 판단되는 이물을 효율적으로 제거하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, since the gap between the plate-shaped member and the stage can be used to remove materially and the gap gap can be controlled by controlling the supply and intake of airflow, the size of the foreign material to be removed is quantified. There is an advantage that can be removed. Therefore, it is possible to efficiently remove the foreign matter determined to affect the product performance.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 구비한 묘화 장치의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 구비한 묘화 장치의 다른 예를 설명하기 위한 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure for demonstrating the stage cleaner which concerns on embodiment of this invention.
2 is a view for explaining a stage cleaner according to another embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a stage cleaner according to another embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining a stage cleaner according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining an example of a drawing apparatus with a stage cleaner according to an embodiment of the present invention. FIG.
It is a figure for demonstrating the other example of the drawing apparatus provided with the stage cleaner which concerns on embodiment of this invention.

이하에, 본 발명의 실시 형태를 도면, 실시예 등을 사용하여 설명한다. 또한, 이들 도면, 실시예 등 및 설명은 본 발명을 예시하는 것이며, 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 취지에 합치하는 한 다른 실시 형태도 본 발명의 범위에 속할 수 있는 것은 물론이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described using drawing, an Example, etc. In addition, these figures, Examples, and description are illustrative of the present invention, and do not limit the scope of the present invention. It goes without saying that other embodiments can also fall within the scope of the present invention as long as they are in accordance with the spirit of the present invention.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면이다. 도 1의 (a)는, 스테이지(10) 상에 배치된 스테이지 클리너의 평면도를 도시한다. 스테이지 클리너는 관통 구멍(11)을 갖는 판 형상 부재(이하, 플레이트 또는 클리닝 플레이트라고도 함)(12)와, 플레이트를 소정량 부상시키는 부상 기구로 이루어지고, 부상 기구는, 관통 구멍(11)으로부터 공기를 송풍하는 송풍 수단(도시 생략)을 구비한다. 관통 구멍(11)은 실질적으로 플레이트(12)의 중앙에 형성되어 있다. 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 Ib-Ib 단면에 의한 단면도이다. 도 1의 (a) 및 (b)에서, 화살표는 공기의 송풍 방향을 나타낸다. 도 1의 (b)에서, 도시하지 않은 송풍 수단으로부터, 관통 구멍(11) 상으로부터 공기가 송풍되고, 공기는 관통 구멍(11)을 통하여, 플레이트(12)의 하측에 보내어져, 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 등방적으로 확산한다. 도 1의 (a)의 화살표가, 송풍된 공기가 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 등방적으로 확산하는 모습을 나타내고 있다. 이 송풍 수단에 의한 송풍에 의해, 플레이트(12)의 하면은 스테이지(10) 표면으로부터 일정한 간격(이하, 공기층에 의한 갭이라고도 함)을 갖고, 유지된다. 공기층에 의한 갭을 도 1의 (b)에서 g로 나타낸다. 공기층에 의한 갭 g의 크기는, 목적으로 하는 이물에 따라서 바뀌지만, 1∼500㎛, 보다 바람직하게는 1∼100㎛, 나아가서는 1∼50㎛로 할 수 있다.1 is a view for explaining a stage cleaner according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a plan view of the stage cleaner disposed on the stage 10. The stage cleaner consists of a plate-shaped member (hereinafter also referred to as a plate or a cleaning plate) 12 having a through hole 11 and a floating mechanism for floating a predetermined amount of the plate. The floating mechanism is formed from the through hole 11. Blowing means (not shown) which blows air is provided. The through hole 11 is substantially formed in the center of the plate 12. FIG.1 (b) is sectional drawing by the Ib-Ib cross section of FIG.1 (a). In Figs. 1A and 1B, the arrows indicate the blowing direction of air. In (b) of FIG. 1, air is blown from the through-hole 11 from the blowing means not shown, and air is sent to the lower side of the plate 12 through the through-hole 11, and the plate 12 Isotropically diffuses between the lower surface of the and the upper surface of the stage (10). The arrow of FIG. 1A shows a state where the blown air diffuses isotropically between the lower surface of the plate 12 and the upper surface of the stage 10. By the blowing by this blowing means, the lower surface of the plate 12 is hold | maintained at regular intervals (henceforth a gap by an air layer) from the surface of the stage 10. The gap by the air layer is shown by g in FIG. Although the magnitude | size of the gap g by an air layer changes according to the target foreign material, it can be 1-500 micrometers, More preferably, it is 1-100 micrometers, Furthermore, it can be set to 1-50 micrometers.

또한, 이 관통 구멍으로부터 송풍되는 공기는, 이물 등의 입자를 포함하지 않도록, 필터링되어 있는 것이 바람직하고, 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01 ㎛ 이상의 이물을 포함하지 않도록, 필터링되는 것이 바람직하다. 또한, 이 관통 구멍으로부터 송풍되는 공기의 온도는, 플레이트(12)에 온도 분포가 생겨 변형되지 않도록, 플레이트(12)가 설치된 환경 온도에 대해, 0.5℃ 이하의 차인 것이 바람직하다. 나아가서는 0.1℃ 이하의 차인 것이 바람직하다. 플레이트(12)에 사용한 재료의 선팽창 계수와 플레이트(12)의 사이즈나 가공 형상에도 의하지만, 송풍된 공기가 통과하는 갭면과, 그 반대측의 면에서 온도차가 큰 경우, 온도에 의한 팽창량이 각각의 면에서 서로 다르게 되어, 플레이트에 왜곡이 생기게 되기 때문이다.In addition, it is preferable that the air blown out from this through-hole is filtered so that it may not contain particle | grains, such as a foreign material, Preferably it is filtered so that it does not contain the foreign material of 0.1 micrometer or more, More preferably, it is 0.01 micrometer or more. desirable. In addition, it is preferable that the temperature of the air blown from this through hole is a difference of 0.5 degrees C or less with respect to the environmental temperature in which the plate 12 was installed so that the temperature distribution might generate | occur | produce in the plate 12 and it will not deform | transform. Furthermore, it is preferable that it is the difference of 0.1 degrees C or less. Although it depends on the linear expansion coefficient of the material used for the plate 12, and the size and shape of the plate 12, when the temperature difference is large in the gap surface through which the blown air passes and on the surface on the opposite side, the amount of expansion due to temperature is different. This is because the plates are different from each other, causing distortion of the plate.

예를 들면, 스테이지(10) 표면 상에 이물(13)이 있었던 경우에, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 플레이트(12)를, 스테이지(10) 표면과 평행한 면내에서, 이물(13)의 방향으로 이동시키면, 플레이트(12)의 단부가 이물(13)에 접촉한다. 그대로 플레이트(12)를 계속해서 이동시키면, 이물(13)은 스테이지(10) 표면 상으로부터 밀어내어져, 제거된다. 또한, 이물은 반드시 모두를 제거할 수 없어도 되고, 예를 들면, 도 1의 (d)에 도시한 바와 같이, 플레이트(12) 단부에 의해 이물(13)을 깎아내고, 깎아내어진 부분(14)만을 밀어내어, 제거하는 경우도 있다. 그 경우, 남겨진 이물(15)은, 공기층에 의한 갭의 높이 g와 동일한 높이를 갖고, 스테이지(10) 표면 상에 남게 된다. 그러나, 스테이지(10) 상의 이물은, 그 위에 포토마스크 블랭크 등이 올려진 경우에, 묘화나 노광에 영향이 있는 경우는 제거할 필요가 있지만, 영향이 없는 정도의 작은 것이면, 제거할 필요는 없다. 따라서, 공기층에 의한 갭의 높이 g를 조절함으로써, 남겨진 이물(15)의 높이를 묘화나 노광에 영향이 없는 정도의 높이로 하면, 그 남겨진 이물(15)은, 스테이지(10) 상에 남아도 문제는 없다.For example, in the case where the foreign material 13 was on the surface of the stage 10, as shown in FIG. 1C, the foreign material plate 12 was in the plane parallel to the surface of the stage 10. When it moves in the direction of (13), the edge part of the plate 12 contacts the foreign material 13. If the plate 12 is continuously moved as it is, the foreign material 13 is pushed out from the surface of the stage 10 and removed. In addition, the foreign material may not necessarily remove all, for example, as shown in FIG.1 (d), the foreign material 13 is scraped off by the plate 12 edge part, and the part 14 scraped off is carried out. ) May be pushed out and removed. In that case, the remaining foreign material 15 has the same height as the height g of the gap by the air layer and remains on the surface of the stage 10. However, the foreign material on the stage 10 needs to be removed when there is an effect on drawing or exposure when a photomask blank or the like is placed thereon, but it is not necessary to remove the foreign material on the stage 10 as long as it is small. . Therefore, by adjusting the height g of the gap by the air layer, if the height of the remaining foreign material 15 is set to a height that does not affect drawing or exposure, the remaining foreign material 15 remains on the stage 10. There is no problem.

상기 플레이트의, 수평면내에서의 이동은, 구동 기구에 의해 행해지며, 제어된다. 예를 들면, 전술한 스테이지 클리너가, 묘화 장치에 탑재되는 경우에는, 묘화 헤드를 평면상 X 방향, 및 Y 방향으로 구동하는 XY 구동 장치에 연동하도록 부착하여도 된다. 또한, 스테이지 클리너의 플레이트는, 부상이 가능하게 되도록, 상하 이동이 허용되도록 부착되는 것이 바람직하다.The movement of the plate in the horizontal plane is performed by a drive mechanism and controlled. For example, when the stage cleaner mentioned above is mounted in a drawing apparatus, you may attach a drawing head so that it may be interlocked with the XY drive apparatus which drives to a X direction and a Y direction on a plane. Moreover, it is preferable that the plate of the stage cleaner is attached so that an up-and-down movement is allowable so that injury may be possible.

도 1을 이용하여 설명한 스테이지 클리너에 따르면, 스테이지 상의 이물을 확실히 제거할 수 있어, 예를 들면 묘화 장치나 검사 장치의 스테이지 상의 이물에 의한 묘화 공정이나 노광 공정에서의 패턴 정밀도에의 영향을 확실히 저감할 수 있다. 또한, 플레이트(12)와 스테이지(10) 사이에 기체를 송풍함으로써, 플레이트(12)와 스테이지(10)의 갭을 일정하게 유지하고 있으므로, 스테이지(10)에 미소한 왜곡이 있어도 갭을 일정하게 유지할 수 있어, 플레이트(12)와 스테이지(10)가 접촉하여 스테이지(10) 표면을 손상시키는 일도 없다.According to the stage cleaner demonstrated using FIG. 1, the foreign material on a stage can be removed reliably, For example, the influence on the pattern precision in the drawing process or exposure process by the foreign material on the stage of a drawing apparatus or an inspection apparatus is reliably reduced. can do. In addition, since the gap between the plate 12 and the stage 10 is kept constant by blowing gas between the plate 12 and the stage 10, the gap is kept constant even when there is a slight distortion in the stage 10. It can hold | maintain, and the plate 12 and the stage 10 do not contact and damage the surface of the stage 10, either.

또한, 플레이트(12)는, 적어도 하면(스테이지(10)와 대응하는 면)을 평활한 평면으로 가공한, 세라믹 등이나 화강암이 이용된다. 알루미나 등의 치밀한 면을 갖는 세라믹으로 할 수도 있고, 또는 다공질의 세라믹으로 할 수도 있다. 적어도 플레이트 하면측은, 적절한 강성의 소재로 이루어지는 것이 요망된다. 또는, 듀랄루민이나 그 밖의 알루미늄 합금 등의 고강성의 금속도 사용할 수 있으며, 평면을 평활하게 가공하기 쉽고, 또한 영율도 높기 때문에 사용 중에 어떠한 원인으로 변형되게 될 우려도 적다.As the plate 12, ceramics or granite obtained by processing at least a lower surface (surface corresponding to the stage 10) into a smooth plane is used. It may be made of a ceramic having a dense surface such as alumina or a porous ceramic. It is desired that at least the plate lower surface side is made of a suitable rigid material. Alternatively, highly rigid metals such as duralumin and other aluminum alloys can also be used, and since the plane is easy to be smoothed and the Young's modulus is high, there is little possibility of deformation due to any cause during use.

이상의 재료는, 각각을 조합하여 사용할 수 있다. 스테이지에 대면하는 쪽은, 평활면이 용이하게 얻어지고, 또한 강성이 높은 세라믹스나 광물 등을 사용하고, 이면은, 흡배기를 위한 튜브를 접속하거나, 플레이트(12) 자체를, 장치에 고정하거나 할 필요가 있기 때문에 세세한 가공이 필요하게 되고, 그 때문에 가공성이 높은 금속의 합금으로 할 수도 있다.The above materials can be used in combination, respectively. On the side facing the stage, a smooth surface is easily obtained, and ceramics, minerals and the like having high rigidity are used, and the back side connects a tube for intake and exhaust, or fixes the plate 12 itself to an apparatus. Because of the necessity, fine processing is required, and therefore, an alloy of metal having high workability can be obtained.

플레이트의 하면측 단부는, 이물 전체를 밀어내는 것 외에, 이물의 소정 높이 이상의 부분만을 밀어낼 수 있다. 따라서, 하면측 단부의 형상은, 직각 또는 예각인 것이 바람직하고, 예를 들면, 70∼90도일 수 있다.In addition to pushing out the whole foreign material, the lower surface side edge part of a plate can push out only the part more than predetermined height of a foreign material. Therefore, it is preferable that the shape of the lower surface side edge part is a right angle or an acute angle, for example, may be 70-90 degree.

관통 구멍(11)은, 플레이트(12)의 중앙부뿐만 아니라, 복수의 관통 구멍(11)이, 각각의 관통 구멍(11)에 동량의 송풍이 있었던 경우에 플레이트(12)가 수평 방향으로 밸런스가 취해지도록 하는 배치(예를 들면 플레이트(12)의 중앙부로부터 등거리의 위치)에 있는 것이 바람직하다.The through holes 11 have a balance in the horizontal direction when the plurality of through holes 11 as well as the central portion of the plate 12 have the same amount of blowing air in the respective through holes 11. It is preferable to be in a position to be taken (for example, a position equidistant from the center of the plate 12).

또한, 송풍 수단에 의한 기체의 송풍량을 조절하는 송풍 조절 수단을 더 가져도 된다. 송풍 조절 수단에 의해, 기체의 송풍량을 조절함으로써, 기체층에 의한 갭의 높이 g를 조절하여, 플레이트를 부상시킬 수 있다.Moreover, you may further have a blowing control means which adjusts the blowing amount of the gas by a blowing means. By controlling the blowing amount of the gas by the blowing control means, the height g of the gap by the gas layer can be adjusted to raise the plate.

또한, 스테이지(10)는, 예를 들면, 묘화 장치 또는 검사 장치 등에서, 포토마스크 블랭크나 기판이 그 위에 재치(載置) 고정되는 것이다.In addition, in the stage 10, a photomask blank and a board | substrate are mounted on it, for example in a drawing apparatus or an inspection apparatus.

다음으로, 본 발명의 다른 실시 형태를, 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2에서, 도 1과 동일한 것에 대해서는 동일한 번호를 붙이고 있다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. In FIG. 2, the same numbers as those in FIG.

도 2는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 스테이지 클리너를 설명하기 위한 도면이다. 도 2의 (a)는, 스테이지(10) 상에 배치된 스테이지 클리너의 평면도를 도시한다. 스테이지 클리너는 제1 관통 구멍(11a)과 4개의 제2 관통 구멍(11b)을 갖는 플레이트(12)와, 제1 관통 구멍(11a)으로부터 공기를 송풍하는 송풍 수단(도시 생략)과, 제2 관통 구멍(11b)으로부터 공기를 흡기하는 흡기 수단(도시 생략)으로 이루어진다.2 is a diagram for explaining a stage cleaner according to another embodiment of the present invention. FIG. 2A shows a plan view of the stage cleaner disposed on the stage 10. The stage cleaner includes a plate 12 having a first through hole 11a and four second through holes 11b, blowing means (not shown) for blowing air from the first through holes 11a, and a second one. It consists of intake means (not shown) which takes in air from the through-hole 11b.

제1 관통 구멍(11a)은 실질적으로 플레이트(12)의 중앙에 형성되어 있다. 도 2의 (b)는, 도 2의 (a)의 Ⅱb-Ⅱb 단면에 의한 단면도이다. 도 2의 (a) 및 (b)에서, 화살표는 공기의 송풍 방향을 나타낸다. 도 2의 (b)에서, 도시하지 않은 송풍 수단으로부터, 제1 관통 구멍(11a) 상으로부터 공기가 송풍되고, 공기는 제1 관통 구멍(11a)을 통하여, 플레이트(12)의 하측에 보내어져, 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 등방적으로 확산한다. 도 2의 (a)의 화살표가, 송풍된 공기가 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 등방적으로 확산하는 모습을 나타내고 있다.The first through hole 11a is substantially formed in the center of the plate 12. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIb-IIb of FIG. 2A. In Fig. 2 (a) and (b), the arrow indicates the blowing direction of air. In FIG. 2B, air is blown from the blowing means (not shown) onto the first through hole 11a, and the air is sent to the lower side of the plate 12 through the first through hole 11a. Isotropically diffuses between the lower surface of the plate 12 and the upper surface of the stage 10. The arrow of FIG. 2 (a) shows a state in which the blown air diffuses isotropically between the lower surface of the plate 12 and the upper surface of the stage 10.

제2 관통 구멍(11b)은, 제1 관통 구멍(11a)을 둘러싸도록 4개 형성되어 있고, 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 등방적으로 확산된 공기는, 제2 관통 구멍(11b)을 통하여 도시하지 않은 흡기 수단에 의해 흡기된다.Four second through-holes 11b are formed so as to surround the first through-holes 11a, and the air isotropically diffused between the lower surface of the plate 12 and the upper surface of the stage 10 is second. Intake is carried out by the intake means (not shown) through the through hole 11b.

이 송풍 수단에 의한 공기의 송풍량과, 흡기 수단에 의한 공기의 흡기량의 밸런스에 의해, 플레이트(12)의 하면은 스테이지(10) 표면으로부터 일정한 간격(공기층에 의한 갭)을 갖고, 유지된다. 공기층에 의한 갭을 도 2의 (b)에서 g로 나타낸다. 공기층에 의한 갭 g의 크기는, 용도에 따라서 바뀌지만, 제1 양태에서 설명한 바와 같이, 1∼500㎛일 수 있다.By the balance of the air blowing amount by this blowing means and the air intake amount by the air intake means, the lower surface of the plate 12 has a fixed space | interval (gap by air layer) from the surface of the stage 10, and is maintained. The gap by the air layer is shown by g in FIG. The size of the gap g by the air layer varies depending on the use, but may be 1 to 500 µm as described in the first embodiment.

스테이지(10) 표면 상에 이물이 있었던 경우에, 플레이트(12)를 스테이지(10) 표면과 평행한 면내에서, 이물의 방향으로 이동시킴으로써, 플레이트(12)의 단부에 의해 이물을 스테이지(10) 표면 상으로부터 밀어내거나 또는 깎아내는 동작은, 도 1의 (b) 내지 (d)를 이용하여 상기에서 설명한 경우와 마찬가지이다.In the case where there was foreign matter on the surface of the stage 10, the foreign material was moved by the end of the plate 12 by moving the plate 12 in the direction of the foreign matter in a plane parallel to the surface of the stage 10. The operation of pushing out or scraping off from the surface is the same as in the case described above using Figs. 1B to 1D.

도 2를 이용하여 설명한 스테이지 클리너에 의하면, 스테이지 상의 이물을 확실히 제거할 수 있어, 예를 들면 묘화 장치나 검사 장치, 스테이지 상의 이물에 의한 묘화 공정이나 노광 공정에서의 패턴 정밀도에의 영향을 확실히 저감할 수 있다. 또한, 플레이트(12)와 스테이지(10) 사이에 기체를 송풍함으로써, 플레이트(12)와 스테이지(10)의 갭을 일정하게 유지하고 있으므로, 스테이지(10)에 미소한 왜곡이 있어도 갭을 일정하게 유지할 수 있어, 플레이트(12)와 스테이지(10)가 접촉하여 스테이지(10) 표면을 손상시키는 일도 없다.According to the stage cleaner demonstrated using FIG. 2, the foreign material on a stage can be removed reliably, For example, the influence on the pattern precision in the drawing process or exposure process by the foreign matter on a drawing apparatus, an inspection apparatus, and a stage is reliably reduced. can do. In addition, since the gap between the plate 12 and the stage 10 is kept constant by blowing gas between the plate 12 and the stage 10, the gap is kept constant even when there is a slight distortion in the stage 10. It can hold | maintain, and the plate 12 and the stage 10 do not contact and damage the surface of the stage 10, either.

또한, 플레이트(12)는, 적어도 하면(스테이지(10)와 대응하는 면)을 플랫 가공한, 세라믹 등이 이용되는 점도 상기와 마찬가지이다.In addition, the plate 12 is the same as the above in which ceramic etc. which flat-processed the lower surface (surface corresponding to the stage 10) are used.

또한, 상기 설명에서는, 제1 관통 구멍(11a)을 플레이트(12)의 중앙에 배치하고, 제2 관통 구멍(11b)을, 제1 관통 구멍(11a)을 둘러싸도록 복수 배치한 예를 나타냈지만, 반대이어도 된다. 제1 관통 구멍(11a)을 통한 송풍과, 제2 관통 구멍(11b)을 통한 흡기에 의해, 플레이트(12)가 수평 방향으로 밸런스가 취해지도록 하는 배치이면 된다. 제1 관통 구멍(11a) 및 제2 관통 구멍(11b)이 모두 복수이어도 된다. 제1 관통 구멍(11a) 또는/및 제2 관통 구멍(11b)이 복수 있는 경우는, 플레이트의 중앙부로부터 등거리의 위치에 배치하면 된다.In addition, in the said description, although the 1st through-hole 11a was arrange | positioned in the center of the plate 12, the example which placed more than one 2nd through-hole 11b so that the 1st through-hole 11a was shown was shown. May be reversed. What is necessary is just an arrangement | positioning so that the plate 12 may be balanced in a horizontal direction by the blowing through the 1st through-hole 11a, and the inhalation through the 2nd through-hole 11b. A plurality of first through holes 11a and second through holes 11b may be provided. What is necessary is just to arrange | position it at the equidistant position from the center part of a plate, when there are multiple 1st through holes 11a and / or 2nd through holes 11b.

또한, 송풍 수단에 의한 기체의 송풍량, 또는 흡기 수단에 의한 기체의 흡기량 중 적어도 한쪽을 조절하는 조절 수단을 더 가져도 된다. 조절 수단에 의해, 송풍량 및/또는 흡기량을 조절함으로써, 기체층에 의한 갭의 높이를 조절할 수 있다.Moreover, you may further have a control means which adjusts at least one of the blowing amount of the gas by a blowing means, or the intake amount of the gas by an intake means. By adjusting means, the height of the gap by the gas layer can be adjusted by adjusting the air blowing amount and / or the air intake amount.

복수 배치한 제2 관통 구멍(11b)은, 그 각 관통 구멍을 통과하는 기체의 유량을 조절함으로써, 스테이지(10)에 대한 플레이트(12)의 평행도를 조정할 수 있다. 예를 들면 제2 관통 구멍이 기체를 흡기하고 있는 경우는, 흡기량을 늘림으로써, 흡기량을 늘린 관통 구멍 주변의 갭은 좁아진다. 이와 같이 각 관통 구멍의 기체의 유량을 조절함으로써, 플레이트(12)의 스테이지(10)에 대한 갭량뿐만 아니라, 평행도의 미세 조정도 가능하게 된다. 이 때문에, 플레이트(12)와 스테이지의 갭을, 플레이트(12)의 전체 둘레에서 동일하게 하는 것을 용이하게 행할 수 있으므로, 플레이트(12)가 갖는 모든 엣지에 동등한 이물 제거 능력을 갖게 할 수 있다. 따라서, 복수 배치한 제2 관통 구멍 중, 적어도 하나 이상에, 바람직하게는 그 중 2개소 이상에, 보다 바람직하게는 모두에, 유량이 조정 가능한 수단을 갖고 있는 것이 바람직하다.The 2nd through hole 11b arrange | positioned in multiple numbers can adjust the parallelism of the plate 12 with respect to the stage 10 by adjusting the flow volume of the gas which passes through each through hole. For example, when the 2nd through hole inhales gas, by increasing the amount of intake air, the gap around the through hole in which the amount of intake air is increased becomes narrow. Thus, by adjusting the flow volume of the gas of each through hole, not only the gap amount with respect to the stage 10 of the plate 12 but also fine adjustment of parallelism is attained. For this reason, since it is easy to make the gap of the plate 12 and the stage equal to the perimeter of the plate 12, all the edges which the plate 12 has can have the same foreign material removal ability. Therefore, it is preferable to have a means by which a flow volume can be adjusted in at least one or more of 2nd through holes arrange | positioned in multiple numbers, Preferably in two or more of them, More preferably, all.

또한, 플레이트(12)는, 그 질량, 스테이지(10)와의 갭을 두고 접촉하는 부분의 면적이나 형상, 에어의 분출량 등과의 관계에 의해, 공진하여 진동을 발하는 경우가 있다. 이 진동은, 갭량을 불안정한 것으로 하여, 이물의 제거 능력을 저하시킨다. 진동이 클 때에는 플레이트(12) 자체가 스테이지(10)에 접촉하여, 데미지를 주는 일도 있다. 또한, 플레이트(12)가 직접 스테이지(10)에 접촉하지 않는 경우라도, 이 진동의 진폭이 최대일 때에 갭 내에 진입 가능한 사이즈의 이물이 말려 들어 가고, 진폭이 최소로 되었을 때에, 이물이 스테이지(10)와 플레이트(12) 사이에 끼이고, 최악의 경우는 그 이물이 스테이지에 손상 등의 데미지를 준다. 이들 문제점을 방지하기 위해서는, 스테이지(10)에 데미지를 줄 우려가 있는, 사이즈가 큰 경도가 높은 이물이 플레이트(12)와 스테이지(10) 사이에 들어가지 않는, 이하의 관계로 되도록, 갭과 진동의 진폭을 조정할 필요가 있다.In addition, the plate 12 may resonate and vibrate depending on the relationship between its mass, the area and shape of the portion in contact with the gap with the stage 10, the amount of air ejected, and the like. This vibration makes the gap amount unstable and lowers the ability to remove foreign substances. When the vibration is large, the plate 12 itself may come in contact with the stage 10 to inflict damage. In addition, even when the plate 12 does not directly contact the stage 10, the foreign matter of the size that can enter into the gap is rolled up when the amplitude of the vibration is maximum, and when the amplitude is minimized, the foreign matter becomes the stage ( It is caught between 10) and plate 12, and in the worst case, foreign matter inflicts damage to the stage. In order to prevent these problems, the gap and the gap so that foreign matters with high hardness, which may cause damage to the stage 10, do not enter between the plate 12 and the stage 10. It is necessary to adjust the amplitude of the vibration.

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서 갭량이란, 진동이 0일 때의 플레이트 면내와 스테이지의 평균적인 거리를 말한다.Here, the gap amount means the average distance between the plate surface and the stage when the vibration is zero.

또한, 복수 배치한 이들 제2 관통 구멍은, 에어 분출에 의한 플레이트(12)의 진동을 억제하는 효과도 갖고 있어, 플레이트(12)에 공진이 생긴 경우, 제2 관통 구멍에 의한 흡기량을 조정함으로써, 공진 상태의 밸런스를 무너뜨릴 수 있어, 공진 상태를 회피하여 진동을 억제하는 효과가 있다. 또한 이들 효과를 유효하게 하기 위해서는, 플레이트(12)의 평탄도도 고려해야만 한다. 플레이트(12)의 평탄도에 대해서도 이하의 관계가 성립된다.Moreover, these 2nd through holes arrange | positioned in multiple numbers also have an effect which suppresses the vibration of the plate 12 by air blowing, and when resonance occurs to the plate 12, by adjusting the intake amount by a 2nd through hole Therefore, the balance of the resonance state can be broken down, and the vibration can be suppressed by avoiding the resonance state. In addition, in order to make these effects effective, the flatness of the plate 12 must also be considered. The following relationship holds also for the flatness of the plate 12.

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서, 플레이트 평탄도 에러란, 갭량과 플레이트(12) 면내에서의 각 점의 스테이지와의 거리와의 차이다. 따라서, 플레이트 평탄도 에러가 큰 경우는, 갭량보다 큰 이물의 갭 내에의 진입을 허용하게 되어, 플레이트(12)가 스테이지 상을 주사함으로써, 이물이 평탄도 에러가 적은 부분에 끼워지게 되어, 스테이지(10)에 데미지를 줄 우려가 생긴다. 따라서, 플레이트 평탄도 에러를 적게 하기 위해, 플레이트의 평탄도는, 면내에서 플레이트(12)와 스테이지(10)의 최소 갭의 값인 1㎛보다도 작은 값으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이상은 스테이지가 이상 평면인 경우를 상정하여 관계식을 구하였지만, 실제의 스테이지(10)는 플레이트(12)와 마찬가지로 평탄도 에러를 갖고 있다. 따라서, 스테이지(10)도, 플레이트(12)와 동일한 면적의 범위 내에서 평탄도를 1㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Here, plate flatness error is the difference between the gap amount and the distance of the stage of each point in the plate 12 surface. Therefore, when the plate flatness error is large, entry into the gap of the foreign material larger than the gap amount is allowed, and the plate 12 scans on the stage, whereby the foreign material is sandwiched in a portion where the flatness error is small. There is a risk of damaging (10). Therefore, in order to reduce plate flatness error, it is preferable that the flatness of the plate is smaller than 1 μm, which is the value of the minimum gap between the plate 12 and the stage 10 in the plane. In addition, although the relation was calculated assuming that the stage is an abnormal plane, the actual stage 10 has a flatness error similarly to the plate 12. Therefore, it is preferable that the stage 10 also has a flatness of 1 µm or less within the range of the same area as the plate 12.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시 형태를, 도 3의 (a), (b)를 이용하여 설명한다. 도 3의 (a), (b)에서, 도 2와 동일한 구성에 대해서는 동일한 번호를 붙이고 있다. 도 3의 (a)는, 스테이지(10) 상에 배치된 스테이지 클리너의 평면도를 도시한다. 도 3의 (b)는, 도 3의 (a)의 Ⅲb-Ⅲb 단면에 의한 단면도이다. 도 3의 (a), (b)에서, 도 2의 (a), (b)와 상이한 것은, 플레이트(12)의 단부(31)의 형상만이며, 그 밖은 모두 도 2의 (a), (b)와 마찬가지이다. 따라서, 단부(31)의 형상에 대해서만, 설명한다. 본 실시 형태에서, 플레이트(12)의 단부(31)는 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 만곡 형상으로 들어가 있다. 이 형상이면, 단부가 직선 형상인 경우와 비교하여, 이물(13)을 보다 확실히 밀어내고, 모을 수 있다. 도 3의 (a), (b)에서는, 도 2의 구성에 단부를 만곡시킨 구성을 도시하였지만, 도 1의 구성에서 단부를 만곡 형상으로 들어간 구성이어도 마찬가지의 효과가 얻어진다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. In Figs. 3A and 3B, the same components as in Fig. 2 are assigned the same numbers. FIG. 3A shows a plan view of the stage cleaner disposed on the stage 10. (B) is sectional drawing by the IIIb-IIIb cross section of (a) of FIG. In Figs. 3A and 3B, only the shape of the end portion 31 of the plate 12 is different from those of Figs. 2A and 2B, and all others are Figs. and (b). Therefore, only the shape of the edge part 31 is demonstrated. In this embodiment, the end part 31 of the plate 12 has entered in the curved shape, as shown to Fig.3 (a). If it is this shape, compared with the case where an edge part is linear shape, the foreign material 13 can be pushed out more reliably and can be collected. Although the structure which curved the edge part was shown in FIG.3 (a), (b), the same effect is acquired even if it is the structure which entered the edge part in the curved shape in the structure of FIG.

다음으로, 본 발명의 다른 실시 형태를, 도 4의 (a), (b)를 이용하여 설명한다. 도 4의 (a), (b)에서, 도 3의 (a), (b)와 동일한 구성에 대해서는 동일한 번호를 붙이고 있다. 도 4의 (a)는, 스테이지(10) 상에 배치된 스테이지 클리너의 평면도를 도시한다. 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 Ⅳb-Ⅳb 단면에 의한 단면도이다. 도 4의 (a), (b)에서, 도 3의 (a), (b)와 상이한 것은, 플레이트(12)의 단부(31)의 부근에 형성된 제3 관통 구멍(32)과, 제3 관통 구멍(32)과 단부(31) 사이의 플레이트의 두께만이며, 그 밖은 모두 도 3의 (a), (b)와 마찬가지이다. 따라서, 그 부분에 대해서만 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. In Figs. 4A and 4B, the same components as in Figs. 3A and 3B are assigned the same numbers. FIG. 4A shows a plan view of the stage cleaner disposed on the stage 10. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the IVb-IVb cross section of FIG. 4A. In (a) and (b) of FIG. 4, what is different from (a) and (b) of FIG. 3 is the 3rd through hole 32 formed in the vicinity of the edge part 31 of the plate 12, and the 3rd Only the thickness of the plate between the through-hole 32 and the end part 31 is the same as that of FIG. 3 (a), (b). Therefore, only that part will be described.

제3 관통 구멍(32)은, 이물을 흡인하기 위한 관통 구멍이며, 도시하지 않은 흡기 수단에 접속되어 있다. 제3 관통 구멍(32)과 단부(31) 사이의 플레이트의 두께는, 도 4의 (b)에 도시되어 있는 바와 같이, 그 밖의 부분과 비교하여 얇게 되어 있다. 즉, 그 부분만, 플레이트(12)의 하면과 스테이지(10) 표면의 간격이 크게 되어 있다. 이것은, 이물(13)을 제3 관통 구멍까지는 통과시키기 위해서이다. 이 구성에서는, 제3 관통 구멍에서 이물(13)을 흡인할 수 있으므로, 이물(13)을 확실히 제거할 수 있다. 도 4의 (a), (b)에서는, 도 3의 구성에 제3 관통 구멍을 형성한 구성을 도시하였지만, 도 2의 구성에도 적용할 수 있고, 마찬가지의 효과가 얻어진다.The third through hole 32 is a through hole for sucking foreign matter and is connected to an intake means (not shown). The thickness of the plate between the third through hole 32 and the end portion 31 is thinner than other portions as shown in Fig. 4B. That is, only the part has a large gap between the lower surface of the plate 12 and the surface of the stage 10. This is for passing the foreign material 13 to the 3rd through hole. In this configuration, the foreign material 13 can be sucked from the third through hole, so that the foreign material 13 can be reliably removed. Although the structure which provided the 3rd through-hole in the structure of FIG. 3 was shown in FIG.4 (a), (b), it is applicable also to the structure of FIG. 2, and the same effect is acquired.

또한, 상기 모든 실시 형태에서, 송풍 수단은, 컴프레서, 컴프레서로부터의 압축 기체를 감압하는 레귤레이터, 및 송풍을 온 오프하는 전자 밸브 등에 의해, 공지의 방법으로 실시할 수 있다. 마찬가지로 흡기 수단은, 진공 펌프 및 전자 밸브 등을 이용하여 공지의 방법으로 실시할 수 있다.In addition, in all the said embodiment, a blowing means can be implemented by a well-known method with a compressor, the regulator which pressure-reduces the compressed gas from a compressor, the solenoid valve which turns air blowing on and off, etc. Similarly, the intake means can be performed by a known method using a vacuum pump, a solenoid valve, or the like.

다음으로 상기의 스테이지 클리너를 기판 처리 장치의 하나인 묘화 장치에 설치하여, 동작시키는 예를 나타낸다. 우선 도 5는 묘화 장치의 개념도로서, 도 5의 (a)가, 묘화 장치의 평면도(위로부터 본 도면)이며, 도 5의 (b)가, 측면도(옆으로부터 본 도면)이다. 묘화 장치는, 베이스 유닛(41) 상에 스테이지(42)가 설치되어 있다. 베이스 유닛(41)에는 또한, 베이스 유닛(41)을 걸치도록 브릿지(43)가 설치되어 있고, 브릿지(43)에는 헤드(묘화 수단)(44)가 설치되어 있다. 스테이지(42)는, 베이스 유닛(41) 상을 도 5의 (a), (b)에서 좌우 방향 이동 가능하게 되어 있다. 헤드(44)는 브릿지(43)를 따라서 도 5의 (a)에서 상하 방향(스테이지(42) 표면과 평행한 면내)으로 이동 가능하게 되어 있다.Next, the stage cleaner is installed in the drawing apparatus which is one of the substrate processing apparatuses, and the operation | movement is shown. First, FIG. 5 is a conceptual diagram of a drawing device, in which FIG. 5A is a plan view (view from above) of the drawing device, and FIG. 5B is a side view (view from the side). In the drawing apparatus, the stage 42 is provided on the base unit 41. The base unit 41 is further provided with a bridge 43 so as to span the base unit 41, and the head 43 (drawing means) 44 is provided with the bridge 43. The stage 42 is movable to the left-right direction on the base unit 41 in FIG.5 (a), (b). The head 44 is movable along the bridge 43 in the up-down direction (in-plane parallel to the surface of the stage 42) in FIG. 5A.

또한, 도 5는 묘화 장치의 개념도로서, 예를 들면, 헤드에 묘화할 데이터를 입력하는 수단이나 전자 빔 등의 묘화를 위한 에너지를 공급하는 수단 등은 생략하고 있다. In addition, FIG. 5 is a conceptual diagram of a drawing apparatus, for example, the means which inputs the data to draw to a head, the means which supplies the energy for drawing, such as an electron beam, is abbreviate | omitted.

이 묘화 장치는, 통상적으로, 포토마스크 블랭크에 전사 패턴을 묘화하는 것이며, 그 때에는, 포토레지스트를 갖는 포토마스크 블랭크를 스테이지(42) 상에 배치하고, 헤드(44)를 도 5에서의 상하 방향으로 스캔하면서 묘화할 위치에 묘화함과 함께, 스테이지(42)를 도 5의 (a), (b)에서의 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 포토마스크 블랭크 전체면에 대해서, 필요한 위치에 묘화할 수 있다.This drawing apparatus normally draws a transfer pattern on a photomask blank, At that time, the photomask blank which has a photoresist is arrange | positioned on the stage 42, and the head 44 is moved up and down in FIG. While drawing in the position to be drawn while scanning with the drawing, the stage 42 can be moved to the left and right directions in FIGS. 5A and 5B, whereby the entirety of the photomask blank can be drawn at a required position. .

도 6의 (a) 내지 (c)에, 상기 묘화 장치에 본 발명에 따른 스테이지 클리너를 설치한 예를 도시한다. 도 6의 (a)는, 묘화 장치의 평면도이며, 도 6의 (b)는 측면도이다. 도 6의 (c)는, 동작을 설명하기 위한 평면도이다. 도 6의 (a) 내지 (c)에서 도 5와 동일한 구성에는 동일한 번호를 붙이고 있다. 도 6의 (a) 내지 (c)도 도 5와 마찬가지로 묘화 장치의 개념도로서, 예를 들면, 헤드에 묘화할 데이터를 입력하는 수단이나 전자 빔이나 레이저 등의 묘화를 위한 에너지를 공급하는 수단 등은 생략하고 있다. 도 6의 (a) 내지 (c)에서, 베이스 유닛(41), 스테이지(42), 브릿지(43) 및 헤드(44)는 도 5와 동일하므로, 설명을 생략한다.6A to 6C show an example in which the stage cleaner according to the present invention is attached to the drawing device. FIG. 6A is a plan view of the drawing apparatus, and FIG. 6B is a side view. 6C is a plan view for explaining the operation. In Figs. 6A to 6C, the same components as in Fig. 5 are assigned the same numbers. 6 (a) to 6 (c) are also conceptual diagrams of a drawing apparatus similar to FIG. 5, for example, means for inputting data to be drawn to a head, means for supplying energy for drawing such as an electron beam, a laser, or the like. Is omitted. In FIGS. 6A to 6C, the base unit 41, the stage 42, the bridge 43, and the head 44 are the same as those in FIG. 5, and thus description thereof is omitted.

도 6에서는, 브릿지(43)에, 본 발명에 따른 스테이지 클리너(51)가 설치되어 있다. 스테이지 클리너(51)는 헤드(44)와 마찬가지로 브릿지(43)를 따라서, 스테이지(42) 표면과 평행한 면내(도 6의 (a)에서의 상하 방향)에서 이동 가능하다. 또한, 스테이지 클리너(51)는, 스테이지(42) 표면과 수직한 방향(도 6의 (b)에서의 상하 방향)으로 플렉시블하게 이동 가능한 상태로, 브릿지(43)에 설치되어 있다.In FIG. 6, the stage cleaner 51 according to the present invention is provided in the bridge 43. The stage cleaner 51 is movable along the bridge 43 similarly to the head 44, in a plane parallel to the surface of the stage 42 (up and down direction in FIG. 6A). In addition, the stage cleaner 51 is provided in the bridge 43 in the state which can be moved flexibly in the direction perpendicular | vertical to the surface of the stage 42 (up-down direction in FIG.6 (b)).

예를 들면, 도 1을 이용하여 설명한 스테이지 클리너를 설치한 경우에는, 송풍 수단에 의한 공기의 송풍량에 의해, 스테이지 클리너(51)의 플레이트는 상하 방향으로 플렉시블하게 이동 가능하다. 송풍량을 조정하여, 공기층에 의한 갭을 원하는 높이로 조절한 상태에서, 예를 들면, 스테이지(42) 상에 포토마스크 블랭크를 올리지 않은 상태에서, 도 6의 (a)에서의 스테이지(42)의 좌측 위의 구석으로부터 스테이지 클리너를 아래 방향으로 이동시키고, 스테이지(42)의 좌측 아래의 구석까지 이동하였으면, 브릿지(43)를 우측으로 옮기고, 다시 스테이지 클리너(51)를 상향으로 이동시킨다. 이 동작을 반복함으로써, 스테이지(42)의 표면을 모두 청소할 수 있다. 도 6의 (c)에 그 동작의 도중의 상태를 도시한다. 도 6의 (c)에서, 영역(52)이 청소 종료된 영역이다.For example, when the stage cleaner described with reference to FIG. 1 is provided, the plate of the stage cleaner 51 can be moved in the vertical direction in a flexible manner by the amount of air blown by the blowing means. In the state where air gap is adjusted and the gap by air layer is adjusted to desired height, for example, the photomask blank is not raised on the stage 42, the stage 42 of FIG. When the stage cleaner is moved downward from the upper left corner to the lower left corner of the stage 42, the bridge 43 is moved to the right, and the stage cleaner 51 is moved upward again. By repeating this operation, all of the surface of the stage 42 can be cleaned. Fig. 6C shows the state in the middle of the operation. In FIG. 6C, the region 52 is a region where cleaning is completed.

상기한 묘화 장치에서 스테이지 클리너(51)로 청소한 스테이지(42) 표면의 이물을, 사광 조명 하에서 목시 관찰하고, 카운트하였다. 미리 산포한 의사 더스트(이물)가, 청소 후에는, 10㎠당, 0개이었다.The foreign material on the surface of the stage 42 cleaned with the stage cleaner 51 by the drawing apparatus was visually observed under counting illumination, and counted. After cleaning, there were 0 pseudo dusts (foreign matter) scattered in advance per 10 cm 2.

본 실시 형태에서는, 스테이지 클리너(51)가 묘화 장치에 설치되어 있으므로, 스테이지(42) 표면을 스테이지 클리너(51)로 청소한 후, 즉시 포토마스크 블랭크를 스테이지(42) 상에 설치하여 묘화 공정을 시작할 수 있어, 스테이지 표면 상에서의 이물에 의한 묘화 공정에의 영향을 효과적으로 저감할 수 있다.In this embodiment, since the stage cleaner 51 is provided in the drawing apparatus, after cleaning the surface of the stage 42 with the stage cleaner 51, a photomask blank is immediately installed on the stage 42, and a drawing process is performed. It can be started, and the influence on the drawing process by the foreign material on a stage surface can be reduced effectively.

상기의 예에서는, 도 1에서 설명한 스테이지 클리너를 묘화 장치에 설치한 예를 설명하였지만, 도 1 내지 도 4를 이용하여 설명한 스테이지 클리너는 모두 상기와 마찬가지의 방법으로 묘화 장치에 설치 가능하다. 또한, 묘화 장치 이외에 검사 장치 등의 스테이지를 갖는 장치에는 설치 가능하며, 묘화 장치와 마찬가지로 이물을 효과적으로 제거 가능하다.In the above example, the example in which the stage cleaner described with reference to FIG. 1 is provided in the drawing apparatus has been described. However, all of the stage cleaners described with reference to FIGS. 1 to 4 can be installed in the drawing apparatus in the same manner as described above. Moreover, it can install in the apparatus which has stages, such as an inspection apparatus other than a drawing apparatus, and can remove a foreign material effectively like a drawing apparatus.

또한, 전술한 기판 처리 장치는, 묘화 헤드를 갖는 묘화 장치인 것 외에, 마스크 상에 형성된 패턴의 좌표 위치 정밀도를 검사하는 검사 장치이거나, 그 밖의 기판 처리 장치이거나 할 수 있다.In addition, the above-mentioned substrate processing apparatus may be an inspection apparatus which examines the coordinate position precision of the pattern formed on the mask, besides being a drawing apparatus which has a drawing head, or other substrate processing apparatus.

도 6의 (a) 내지 (c)에서, 스테이지 클리너(51)의 플레이트를 상하 방향으로 플렉시블하게 이동 가능하게 설치하는 수단은 생략하고 있지만, 플렉시블 어태치먼트 등을 이용한 통상의 방법에 의해, 실시 가능하다.In FIGS. 6A to 6C, the means for installing the stage cleaner 51 so as to be movable in the vertical direction is omitted, but can be implemented by a conventional method using a flexible attachment or the like. .

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에서의 재료, 사이즈, 처리 수순 등은 일례이며, 다양하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change suitably and can implement. In addition, the material, size, processing procedure, etc. in the said embodiment are an example, It can change and implement in various ways.

Claims (19)

적어도 하나의 관통 구멍을 갖는 판 형상 부재와, 상기 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 한쪽의 면측으로부터 다른 쪽의 면측에 기체를 보내는 송풍 수단을 갖고, 스테이지 표면 상의 이물을 제거하는 스테이지 클리너로서,
상기 스테이지 표면과 상기 다른 쪽의 면을 대향시키고, 상기 송풍 수단에 의해 송풍한 상태에서, 상기 판 형상 부재를, 상기 다른 쪽의 면과 상기 스테이지 표면이 소정의 간격을 두도록 배치하고, 상기 판 형상 부재를 상기 스테이지 표면과 평행한 면내에서 이동시켜, 상기 스테이지 표면 상의 이물을 상기 판 형상 부재의 단부에 의해 밀어냄으로써 제거하는 스테이지 클리너.
A stage cleaner having a plate-like member having at least one through hole and a blowing means for sending gas from one surface side of the plate-shaped member to the other surface side via the through hole, wherein the foreign matter on the stage surface is removed.
The plate-shaped member is disposed such that the other surface and the stage surface are spaced at a predetermined interval while the stage surface and the other surface are opposed to each other and is blown by the blowing means. A stage cleaner, wherein the member is moved in a plane parallel to the stage surface to remove foreign matter on the stage surface by pushing it by the end of the plate-shaped member.
제1항에 있어서,
상기 송풍 수단으로부터 보내어지는 기체의 송풍량을 조정하는 송풍 조절 수단을 더 갖고, 상기 송풍 조절 수단에 의해 상기 송풍량을 조절함으로써, 상기 소정의 간격의 크기를 조절하는 스테이지 클리너.
The method of claim 1,
And a blowing control means for adjusting the blowing amount of the gas sent from the blowing means, and adjusting the size of the predetermined interval by adjusting the blowing amount by the blowing adjusting means.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심에 형성되어 있는 스테이지 클리너.
The method according to claim 1 or 2,
The through-holes are stage cleaners formed in the center of the said plate-shaped member.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심으로부터 등거리의 위치에 복수 형성되어 있는 스테이지 클리너.
The method according to claim 1 or 2,
The stage cleaner of which the said through-hole is formed in multiple at equidistant positions from the center of the said plate-shaped member.
적어도 하나의 제1 관통 구멍 및 적어도 하나의 제2 관통 구멍을 갖는 판 형상 부재와, 상기 제1 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 한쪽의 면측으로부터 다른 쪽의 면측에 기체를 보내는 송풍 수단과, 상기 제2 관통 구멍을 통하여 상기 판 형상 부재의 상기 다른 쪽의 면측으로부터 상기 한쪽의 면측에 기체를 흡기하는 흡기 수단을 갖는 스테이지 클리너로서,
상기 스테이지 표면과 상기 다른 쪽의 면을 대향시키고, 상기 송풍 수단에 의해 송풍함과 함께 상기 흡기 수단에 의해 흡기한 상태에서, 상기 판 형상 부재를, 상기 다른 쪽의 면과 상기 스테이지 표면이 소정의 간격을 두도록 배치하고, 상기 판 형상 부재를 상기 스테이지 표면과 평행한 면내에서 이동시켜, 상기 스테이지 표면 상의 이물을 상기 판 형상 부재의 단부에 의해 밀어냄으로써 제거하는 스테이지 클리너.
A plate-like member having at least one first through hole and at least one second through-hole, blowing means for sending gas from one face side of the plate-shaped member to the other face side via the first through hole; A stage cleaner having intake means for taking in gas from the other surface side of the plate-like member to the one surface side via the second through hole,
The other surface and the stage surface of the plate-shaped member are formed in a state in which the stage surface and the other surface are opposed to each other, and the air is blown by the blowing means and intake by the intake means. And spaced apart, and moving the plate-like member in a plane parallel to the stage surface to remove foreign matter on the stage surface by pushing it by the end of the plate-shaped member.
제5항에 있어서,
상기 송풍 수단으로부터 송풍되는 기체의 송풍량, 또는 상기 흡기 수단에 의해 흡기되는 기체의 흡기량 중 적어도 한쪽을 조정하는 조절 수단을 더 갖고, 상기 조절 수단에 의해 상기 송풍량 또는 상기 흡기량 중 적어도 한쪽을 조절함으로써, 상기 소정의 간격의 크기를 조절하는 스테이지 클리너.
The method of claim 5,
Further comprising adjusting means for adjusting at least one of the blowing amount of the gas blown from the blowing means or the intake amount of the gas sucked by the intake means, by adjusting at least one of the blowing amount or the intake amount by the adjusting means, A stage cleaner for adjusting the size of the predetermined interval.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제1 관통 구멍 또는 상기 제2 관통 구멍 중 어느 한쪽이, 상기 판 형상 부재의 중심에 형성되어 있는 스테이지 클리너.
The method according to claim 5 or 6,
The stage cleaner in which either the said 1st through hole or the said 2nd through hole is formed in the center of the said plate-shaped member.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제1 관통 구멍 또는 상기 제2 관통 구멍이, 상기 판 형상 부재의 중심으로부터 등거리의 위치에 복수 형성되어 있는 스테이지 클리너.
The method according to claim 5 or 6,
The stage cleaner with which the said 1st through hole or the said 2nd through hole is formed in multiple numbers at the equidistant position from the center of the said plate-shaped member.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 판 형상 부재가, 이물을 흡인하기 위한 제3 관통 구멍을 더 구비하는 스테이지 클리너.
The method according to claim 5 or 6,
The stage cleaner according to claim 1, wherein the plate member further includes a third through hole for attracting foreign matter.
제1항 또는 제5항에 있어서,
상기 판 형상 부재의 단부 중 적어도 하나가, 만곡 형상으로 들어간 부분을 갖는 스테이지 클리너.
The method according to claim 1 or 5,
The stage cleaner which has the part which entered at least one of the edge part of the said plate-shaped member into a curved shape.
제1항 또는 제5항의 스테이지 클리너를 구비하는 묘화 장치로서,
상기 스테이지 클리너는, 상기 묘화 장치의 스테이지 표면의 수직 방향으로 이동 가능한 묘화 장치.
A writing apparatus comprising the stage cleaner of claim 1 or 5,
The drawing cleaner is movable in the vertical direction of the stage surface of the drawing device.
스테이지 상에 기판을 재치(載置)하고, 그 상태에서 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서,
상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 스테이지 클리너를 갖고,
상기 스테이지 클리너는,
스테이지의 기판 재치면과 대향하는 평활한 평면을 구비한 클리닝 플레이트와,
상기 클리닝 플레이트를, 상기 스테이지 상에서 소정 높이로 부상시키는 부상 기구와,
상기 클리닝 플레이트를, 상기 스테이지의 기판 재치면에 평행한 면내에서 이동시키는 구동 기구를 구비한
기판 처리 장치.
As a substrate processing apparatus which mounts a board | substrate on a stage and processes a board | substrate in the state,
Has a stage cleaner for removing foreign matter on the stage,
The stage cleaner,
A cleaning plate having a smooth plane facing the substrate placing surface of the stage,
A floating mechanism for floating the cleaning plate to a predetermined height on the stage;
And a drive mechanism for moving the cleaning plate in a plane parallel to the substrate placing surface of the stage.
Substrate processing apparatus.
제12항에 있어서,
상기 부상 기구는, 상기 클리닝 플레이트가 상기 스테이지 상 1∼500㎛의 높이로 부상하도록 제어하는 것인 기판 처리 장치.
The method of claim 12,
And the floating mechanism controls the cleaning plate to float at a height of 1 to 500 µm on the stage.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 클리닝 플레이트는, 평판 형상이며, 그 하면측의 단부가 90° 이하의 각도에서, 직각 또는 예각으로 형성되어 있는 기판 처리 장치.
The method according to claim 12 or 13,
The said cleaning plate is flat form, The board | substrate processing apparatus in which the edge part of the lower surface side is formed at right angle or acute angle at the angle of 90 degrees or less.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 부상 기구는, 상기 클리닝 플레이트가 상기 스테이지의 기판 재치면과 대향한 상태에서, 상기 클리닝 플레이트 하면측에 형성된 기체 송풍 구멍으로부터 기체를 분출시킴으로써, 상기 클리닝 플레이트를 소정 높이로 부상시키는 것인 기판 처리 장치.
The method according to claim 12 or 13,
The floating mechanism is configured to float the cleaning plate to a predetermined height by blowing gas from a gas blowing hole formed in the lower surface side of the cleaning plate while the cleaning plate faces the substrate placing surface of the stage. Device.
제15항에 있어서,
상기 부상 기구는, 상기 기체 송풍 구멍으로부터 기체를 분출시킴과 함께, 상기 클리닝 플레이트 하면측에 형성된 흡기구로부터 흡기하고, 또한 기체의 분출량과 흡기량을 제어함으로써, 상기 클리닝 플레이트를 소정 높이로 부상시키는 것인 기판 처리 장치.
16. The method of claim 15,
The floating mechanism causes the cleaning plate to float to a predetermined height by ejecting gas from the gas blowing hole, taking in air from the intake port formed on the lower surface of the cleaning plate, and controlling the amount of gas ejected and the amount of intake air. Substrate processing apparatus.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 기판에 대해, 소정의 설계 패턴 데이터를 묘화하기 위한 묘화 헤드를 구비한 기판 처리 장치.
The method according to claim 12 or 13,
The substrate processing apparatus provided with the drawing head for drawing predetermined design pattern data with respect to the said board | substrate.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 기판에 대해, 전사하고자 하는 패턴을 구비한 포토마스크를 유지하는 수단과, 그 포토마스크에 조사광을 조사하는 노광 수단을 구비한 기판 처리 장치.
The method according to claim 12 or 13,
And a means for holding a photomask having a pattern to be transferred to the substrate, and an exposure means for irradiating the photomask with irradiation light.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 기판에 대해, 기판 상에 형성된 소정의 전사 패턴의 형상을 측정하거나, 또는 임의의 점의 거리를 측정하는 측정 기구를 갖는 기판 처리 장치.
The method according to claim 12 or 13,
The substrate processing apparatus which has a measuring mechanism which measures the shape of the predetermined | prescribed transfer pattern formed on the board | substrate with respect to the said board | substrate, or measures the distance of arbitrary points.
KR1020100009895A 2009-02-04 2010-02-03 Stage cleaner, lithography apparatus and substrate processing apparatus KR101135838B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-023585 2009-02-04
JP2009023585 2009-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100089786A true KR20100089786A (en) 2010-08-12
KR101135838B1 KR101135838B1 (en) 2012-04-16

Family

ID=42595360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100009895A KR101135838B1 (en) 2009-02-04 2010-02-03 Stage cleaner, lithography apparatus and substrate processing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5430430B2 (en)
KR (1) KR101135838B1 (en)
CN (1) CN101799631B (en)
TW (1) TWI417980B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101354956B1 (en) * 2012-11-14 2014-01-23 (주)유비프리시젼 Cleaner for probe unit
KR101475886B1 (en) * 2013-05-06 2014-12-23 (주) 에스에스피 Ball supplier and solder ball bumping method using the same

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5980957B2 (en) * 2012-12-27 2016-08-31 Hoya株式会社 Mask blank substrate processing apparatus, mask blank substrate processing method, mask blank substrate manufacturing method, mask blank manufacturing method, and transfer mask manufacturing method
CN104174613B (en) * 2013-05-22 2017-08-29 上海微电子装备(集团)股份有限公司 The cleaning device and method of photo-etching machine work-piece platform
CN105589232A (en) * 2016-03-11 2016-05-18 京东方科技集团股份有限公司 Display panel processing equipment
JP2018092994A (en) * 2016-11-30 2018-06-14 キヤノン株式会社 Stage device, detection method, and method of manufacturing article
JP6909006B2 (en) * 2017-02-06 2021-07-28 キヤノン株式会社 Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles
JP6775450B2 (en) * 2017-03-21 2020-10-28 東京エレクトロン株式会社 Stage cleaning method and stage cleaning parts, and inspection system
JP7105482B2 (en) * 2018-04-03 2022-07-25 株式会社ブイ・テクノロジー Stone surface plate temperature adjustment device and inspection device equipped with the same
CN112276784A (en) * 2019-07-24 2021-01-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Wafer chuck cleaning device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3378274B2 (en) * 1992-08-28 2003-02-17 株式会社ニコン Cleaning method for holding member, holding device, and exposure device
JP3613288B2 (en) * 1994-10-18 2005-01-26 株式会社ニコン Cleaning device for exposure apparatus
JP3450584B2 (en) * 1996-04-09 2003-09-29 キヤノン株式会社 Semiconductor exposure equipment
JP2000337377A (en) * 1999-05-31 2000-12-05 Nikon Corp Stage device
JP2002349568A (en) * 2001-05-23 2002-12-04 Mitsutoyo Corp Exhaust/recovery type air bearing
JP3496008B2 (en) * 2001-09-25 2004-02-09 キヤノン株式会社 Exposure apparatus and device manufacturing method
TWI222668B (en) * 2001-12-21 2004-10-21 Nikon Corp Gas purging method and exposure system, and device production method
WO2003085708A1 (en) * 2002-04-09 2003-10-16 Nikon Corporation Exposure method, exposure device, and device manufacturing method
JP4423559B2 (en) * 2002-12-03 2010-03-03 株式会社ニコン Pollutant removal method
JP2005101226A (en) * 2003-09-24 2005-04-14 Hoya Corp Substrate holding device, substrate processing apparatus, substrate testing device, and substrate holding method
KR20050070613A (en) * 2003-12-30 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 The wafer stage cleaning apparatus
JP2006147776A (en) * 2004-11-18 2006-06-08 Nikon Corp Maintenance device, maintenance method and exposure device
JP2007100776A (en) * 2005-10-03 2007-04-19 Nsk Ltd Linear guide
KR20070055722A (en) * 2005-11-28 2007-05-31 삼성전자주식회사 Wafer stage cleaning apparatus of exposure equipment for manufacturing semiconductor
KR20070075964A (en) * 2006-01-17 2007-07-24 삼성전자주식회사 Method and apparatus for cleaning a stage
JP4888859B2 (en) * 2006-05-24 2012-02-29 株式会社ブイ・テクノロジー Proximity exposure equipment
TWM332933U (en) * 2007-07-20 2008-05-21 Li-Wei Liao A mask cleaner

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101354956B1 (en) * 2012-11-14 2014-01-23 (주)유비프리시젼 Cleaner for probe unit
KR101475886B1 (en) * 2013-05-06 2014-12-23 (주) 에스에스피 Ball supplier and solder ball bumping method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201044483A (en) 2010-12-16
JP5430430B2 (en) 2014-02-26
JP2010204650A (en) 2010-09-16
KR101135838B1 (en) 2012-04-16
TWI417980B (en) 2013-12-01
CN101799631A (en) 2010-08-11
CN101799631B (en) 2012-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101135838B1 (en) Stage cleaner, lithography apparatus and substrate processing apparatus
JP4652351B2 (en) Substrate support apparatus and substrate support method
US7326300B2 (en) Coating apparatus and method using the same
JP6149728B2 (en) Warpage correction apparatus and warpage correction method for semiconductor element substrate
JP4789399B2 (en) Levitation unit
KR102625921B1 (en) Object holding apparatus, exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, and device manufacturing method
JP2008076170A (en) Substrate inspection device
JP2008147291A (en) Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component
TW201600284A (en) Dust collecting mechanism for groove machining head and groove machining apparatus
JP2006054364A (en) Substrate-chucking device and exposure device
JP2004152941A (en) Noncontact supporting apparatus
JP6142217B2 (en) Substrate transfer device for exposure
JP2012148858A (en) Substrate floating apparatus
JP4447497B2 (en) Board holder
JP2009229258A (en) Substrate conveying device and substrate inspection device
JP7355174B2 (en) Substrate transport device, exposure device, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, substrate transport method, and exposure method
JP4748391B2 (en) Transport device
JP6186678B2 (en) Object exchange method, object exchange system, exposure apparatus, flat panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP2004306219A (en) Substrate machining method by sandblast
JP2007041269A (en) Exposure apparatus
JP2008147292A (en) Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component
JP2013050504A (en) Object carrying-out system, exposure device, method for manufacturing flat panel display, method for manufacturing device, and method for carrying out object
KR100981748B1 (en) Vacuum chuck and machine with the same
JP2010264561A (en) Device, method, and tape for removing minute projection
JP2008310231A (en) Mask and exposure apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee