KR20100082032A - 인쇄회로기판 제조를 위한 패널화 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 패널을 형성하도록 가상 패널(virtual panel)을 이용하여 적어도 2개의 인쇄회로기판 모듈을 접속하는 방법에 관한 것이다. 인쇄회로기판 모듈들을 접속하는 상기 방법은 상기 모듈들을 인쇄회로기판 패널 상의 목표 위치에 정렬시키는 위치설정 태그 및 그 대응부(counterparts)를 이용한다.

Description

인쇄회로기판 제조를 위한 패널화 방법{PANELIZING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING}
본 발명은 인쇄회로기판 모듈들의 연결 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 인쇄회로기판 패널을 형성하도록 적어도 2개의 인쇄회로기판 모듈을 가상 패널을 이용하여 연결한다.
현재, 전자제품의 제조에 있어서 인쇄회로기판의 사용은 매우 일반적이다. 하나의 인쇄회로기판은 하나 이상의 인쇄회로기판 블랭크(blanks) 즉, 모듈들(modules)을 포함한다.
인쇄회로기판 제조자 또는 전자제품 제조자가 개별적인 인쇄회로기판 모듈들을 처리하는 것은 느리고 번거롭다. 다수의 인쇄회로기판 모듈을 소위 인쇄회로기판 패널이라는 일체로 결합하는 것에 의해 생산능력을 향상시키는 것이 일반적인 경향이다. 이 경우, 인쇄회로기판 제조자는 모듈들을 선-절단(pre-cut)하지만, 모듈들을 접속하기 위해 모듈들 사이에 소위 머티리얼 넥(material necks)이라는 제재를 남긴다.
전자 장치가 더 작고 더 복잡할수록, 전자부품의 패킹 밀도는 증가하게 된다. 이는 인쇄회로기판 제조를 어렵게 만들고, 이로 인해 인쇄회로기판 패널에서 하나 이상의 모듈이 손상되거나 모듈들의 표면 구리층들 사이에서 패널내 인쇄회로기판 제재의 치수 편차(dimensional variations)가 과도하게 커질 수 있다. 통상, 이런 패널은 불합격되며, 이 경우 기능하는 모듈들 또한 불합격되어야하므로, 막대한 제재 낭비를 초래하게 된다. 따라서, 인쇄회로기판 모듈에서의 결함은 전자 인쇄회로기판의 양산 능력 및 수율을 상당하게 감소시킨다.
예를 들면, 페이스트 인쇄(paste printing)용 스텐실은 통상 정렬 마크의 도움으로 패널 위에 위치되므로 페이스트 인쇄 공정이 더 어려워진다는 사실 때문에, 전자기기에서 양상 수율이 감소된다. 그러나, 패널에서 개별 모듈의 위치는 추정되는 것과 다를 수 있다. 표면실장소자(Surface Mounted Device; SMD) 공정에 속하는 소위 리플로우 로 처리(reflow furnacing) 또한 인쇄회로기판 패널에서의 치수 편차를 증가시킨다. 패널의 다른 편에 고정밀 부품이 적층되는 경우 리플로우 공정의 영향은 중대하다. 치수의 요구(dimensional requirements)로 인해 회로기판 패널에 SMD 공정이 수행되므로 패널의 적정 크기는 감소되어야 한다. 결국, 패널 상의 모듈의 수가 감소하기 때문에 전자제품의 생산 능력이 저하된다.
따라서, 본 발명은 새롭고 개선된 인쇄회로기판 제조를 위한 패널화(panelizing) 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 방법은 인쇄회로기판 패널의 목표 위치에 모듈을 정렬시키는 위치설정 태그 및 그 대응부를 이용하여 인쇄회로기판 모듈들을 상호 접속하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기본 사상은 서로 정확히 일치하는 위치설정 태그와 그 대응부를 이용하여 인쇄회로기판 모듈을 상호 접속할 수 있으며, 이에 의해 인쇄회로기판 모듈 상호간에 그리고 인쇄회로기판 패널에 대해 정밀하게 위치설정 가능하다는 것이다. 머신비전(machine vision)의 도움을 받아 위치설정 태그 및/또는 그 대응부를 측정함으로써 상기 위치설정 태그 및/또는 그 대응부의 형상 및 형상의 중심에 관한 정확한 정보를 얻을 수 있으며, 이 정보는 소위 가상패널로서 이용되는 보조 데이터 파일(auxiliary data file) 형성에 이용된다. 인쇄회로기판 패널에서 모듈들이 자유롭게 선택되므로 인쇄회로기판 패널 어셈블리는 전기적으로 기능하며 허용범위 내의 치수를 갖는 인쇄회로기판 모듈들만을 채용할 수 있게 된다.
본 발명의 제 1 실시예의 기본 사상은 머신비전(machine vision)의 수단에 의해 위치설정 태그 또는 그 대응부 중 적어도 하나의 형상을 측정하는 것이다.
본 발명의 제 2 실시예의 기본 사상은 머신비전의 수단에 의해 위치설정 태그 또는 그 대응부 중 적어도 하나의 중심점을 측정하는 것이다.
본 발명의 제 3 실시예의 기본 사상은 위치설정 태그 또는 그 대응부의 중심점을 결정함에 있어서, 상기 위치설정 태그 또는 상기 그 대응부를 가진 동일한 머신비전 카메라 프레임에서 나타나는 기준점을 이용하는 것이다.
본 발명의 제 4 실시예의 기본 사상은 각 인쇄회로기판 모듈의 각 단부가 적어도 2개의 위치설정 태그로 인쇄회로기판 패널에 접속되는 것이다.
본 발명의 제 5 실시예의 기본 사상은 각 인쇄회로기판 모듈의 각 단부가 하나의 위치설정 태그로 인쇄회로기판 패널에 접속되는 것이다.
본 발명의 제 6 실시예의 기본 사상은 상기 인쇄회로기판 모듈들의 접속에 이용되는 목 부분을 형성하거나 인쇄회로기판을 구성하는 재료와는 다른 재료로 이루어진 개별적인 위치설정 태그를 형성하는 것이다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 패널의 표면 구리층에서 인쇄회로기판 모듈 간의 치수 정밀도를 향상시키고 패널들 간의 치수 변동을 감소시켜 제조된 패널로부터 손상된 인쇄회로기판 모듈의 제거를 용이하게 하고 패널에서 모듈의 수를 증가시킬 수 있다. 이러한 개선점에 의해, 인쇄회로기판의 제조 및 전자제품 생산 능력 및 수율을 종래기술에 비해 상당히 증가시킬 수 있다. 본 발명의 방법은 접속에 필요한 공정과정을 최소화하며, 단순화된 공정자동화 생산을 가능하게 한다. 본 발명은 투자비용과 생산능력 사이의 관계가 중요한 대량생산의 관점에서 특히 장점이 있다.
본 발명의 실시예들이 첨부된 도면들에서 이하 보다 상세히 설명되어진다.
도 1은 인쇄회로기판 패널을 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 인쇄회로기판 모듈의 접속을 상세하게 나타낸 도면,
도 3은 인쇄회로기판 모듈의 제2 접속을 상세하게 나타낸 도면,
도 4는 인쇄회로기판 모듈의 제3 접속을 상세하게 나타낸 도면이다.
본 발명의 일부 실시예들을 명료하게 하기 위해서, 도면들에서 개략적으로 도시하며, 도면들에서 동일한 참조번호는 동일한 부분을 나타낸다.
도 1은 인쇄회로기판 패널(1)을 나타낸다. 상기 인쇄회로기판 패널(1)은 2개 이상의 인쇄회로기판 모듈(2)을 포함한다. 도 1은 3개의 인쇄회로기판 모듈(2)을 도시하고 있다. 각각의 인쇄회로기판 모듈들(2)이 상호 접속되어 인쇄회로기판 패널을 형성하며, 상기 모듈들은 전기적, 치수적 기능이 이미 확인된 모듈들로부터 선택할 수 있으므로 생산 능력 및 수율을 증가시킨다. 도1의 실시예에서, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)은 2개의 소위 목 부분(neck parts)(3)에 의해 접속된다. 각 인쇄회로기판 모듈(2)은 하나 이상의 위치설정 태그(4) 및 각 위치설정 태그의 대응부(5)로 구성된 틈새없는 형상-로킹(clearance-free shape-locking) 방식으로 접속된다. 도 2 내지 도4는 이러한 틈새없는 형상-로킹 방식을 구성하는 대안적인 방식을 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 패널(1)을 상세하게 나타낸 것이다. 상기 인쇄회로기판 패널(1)에 접속하기 위해 상기 인쇄회로기판 모듈(2)에는 예를 들면, 기계 가공된 위치설정 태그(4)가 마련된다. 상기 위치설정 태그(4)의 형상은 도 2에 도시된 것에 비해 상당히 다양할 수 있으며, 위치설정 태그(4)의 형상이 틈새없는 형상-로킹을 형성하도록 하는 경우에만, 그에 의해 인쇄회로기판 모듈(2)이 인쇄회로기판 패널(1)에 결합된다. 인쇄회로기판 모듈(2)의 각 단부에 예를 들면 2개의 위치설정 태그가 마련되며, 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 모듈(2)당 4개 또는 더 많은 수의 태그가 마련될 수 있지만, 이러한 유형의 접속에서는 허용 범위 내의 일부 수치 편차가 인쇄회로기판 패널(1)에 접속된 인쇄회로기판 모듈(2)에 스트레스를 야기할 수 있다. 인쇄회로기판 모듈(2)의 각 단부에, 2개 이상의 위치설정 태그(4) 대신 하나의 큰 위치설정 태그(4)를 이용하여 이러한 비틀림력(torsional forces)을 최소화할 수 있다.
도 2에는 인쇄회로기판 모듈(2) 단부의 표면 구리층에 기준점(6)이 더 도시되어 있다. 상기 기준점(6)은 SMD 부품과 연결하기 위한 목적의 소위 구리 패드의 위치설정을 위해 특별히 제공된 점일 수 있으며, 또는 실제 사용 목적과는 상관없이, 위치설정 태그 주변의 적정 영역에 위치설정 및 위치하도록 하는데 적합한 다른 점일 수 있다. 상기 기준점(6)의 선택 및 배치는 상기 기준점(6)이 머신비전(machine vision) 카메라의 위치설정 태그(4)와 동일 프레임에 나타나야 한다는 것에 의해서만 제한된다.
상기 인쇄회로기판 모듈(2) 단부의 기준점(6)과 관계된 인쇄회로기판(2)의 위치설정 태그(4)의 형상 및 중심점은 머신비전의 수단에 의해 측정된다. 상기 머신비전은 통상 적어도 하나의 카메라와, 컴퓨터 및 데이터용 카메라 프레임을 자동으로 해석하는 컴퓨터-실행 (computer-run) 이미지 처리 프로그램을 구비하는 시스템을 의미한다. 이 경우, 우선, 인접 기준점(6)과 관계된 위치설정 태그의 중심점의 x 및 y 좌표가 결정되며, 이들 데이터에 의해 소위 접속점 좌표계가 형성된다. 또한, 대응부(5)의 기계 가공(machining)을 위해 위치설정 태그(4)의 형상이 메모리에 저장된다. 몇몇 실시예에서는, 상기 위치설정 태그(4)와 상기 기준점(6) 사이의 거리를 결정하기 위해 위치설정 태그(4)의 중심점 대신 위치설정 태그의 에지 라인(edge line) 형상을 직접 이용할 수 있다. 전술한 바에 추가하여, 이와 동시에, 다른 측정(measurements) 또는 결정을 수행하는 것도 또한 가능하다. 달성할 수 있는 최상의 수치 정밀도는 적용된 카메라의 해상도 및 선택된 이미지 필드(image field)의 사이즈에 의존하므로 바람직하게는, 수치 정밀도의 요구에 따라 고해상도 카메라를 사용할 수 있다. 이 경우, 이미지 필드는 예를 들면, 12*9mm이고 그에 대응하여 카메라의 해상도는 적어도 6 메가픽셀(megapixels)에 해당할 수 있다. 상기 이미지 필드 및 기준점의 선택은 위치설정 태그(4)와 기준점(6)이 동시에 프레임에서 꼭 맞게 되도록 수행된다.
상기 인쇄회로기판 모듈(2)의 기준점들(6) 사이의 거리가 측정되고 이로부터 소위 모듈 좌표계가 제공된다. 적어도 하나의 카메라를 이용하여 측정이 수행되지만, 다른 실시예에서는 또한 2개 이상의 카메라가 있을 수도 있다. 기준점들(6)의 측정은 모듈(2)의 무게 중심 결정을 가능하게 하며, 이는 예를 들면, 소위 가상 패널 결정에 이용될 수 있다.
상기 가상 패널은 도면에 따라 대상 인쇄회로기판 패널과 관계되는 측정된 인쇄회로기판 모듈(2)로부터 제공될 수 있는 최대 가능한 전체를 나타낸다. 또한, 가상 패널의 모듈 좌표계 및 접속점 좌표계의 결정에 더하여, 바람직하게는 인쇄회로기판 모듈(2) 맞은편의 표면 구리층들 사이의 오프셋 측정을 위해 머신비전 카메라가 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 위치설정 태그(4), 더 정확하게는 위치설정 태그의 중심점 또는 에지 라인의 형상에 대한 기준점(6)의 위치는 인쇄회로기판 모듈(2)의 양면(both sides)에서 개별적으로 결정된다. 이는 동일한 카메라 또는 동일한 복수의 카메라로 양면의 인쇄회로기판 모듈(2)을 교대로 측정하거나 상기 인쇄회로기판 모듈(2) 양면에 카메라들 또는 복수의 카메라를 배치함으로써 수행될 수 있으며, 이에 의해 양면에서 동시에 측정할 수 있다. 특히 상기 모듈 좌표계 및 접속점 좌표계 결정시에 동일한 하나의 카메라 또는 동일한 복수의 카메라를 적용하는 것이 바람직하며, 상기 결정은 동시에 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 상기 오프셋, 즉, 상기 모듈(2)의 상부 및 하부 구리 표면들간 상호 이동은 상기 인쇄회로기판 패널 양면이 허용 범위 내에 있도록 패널(1)의 각 모듈(2)에서 크기(size) 및 방향이 동일해야 한다. 따라서, 오프셋의 측정은 수치적으로 정밀한 패널의 최종 형성에 매우 중요하다.
상기 가상 패널 산정 결과는 대응부(5)의 기계 가공(machining) 경로 데이터(path data)로 이용된다. 가상 패널은 다양한 산정 모델(calculation models)을 이용하여 여러 가지 방법으로 형성되며, 이에 의한 목표는 도면에 따라 상기 측정된 모듈(2)로부터 가능한 최선의 방식으로 대상 패널에 상응하는 전체를 생성하는 것이다. 이는 예를 들면, 모듈과 접속점 좌표계 및 모듈(2)의 표면 구리층에 관한 오프셋 정보와 위치설정 태그(4)에 관한 형상 정보를 복합적으로 사용함으로써 구현 가능하다.
상기 가상 패널이 형성되면, 모듈 좌표계는 평면상에서, 예를 들면, 무게 중심에 대해, 도면에서 대응점으로부터 각 기준점(6)까지의 거리가 동일해질 때까지 회전한다. 측정된 다른 면에서, 실제 모듈(2)이 동일하지 않으면, 모듈의 무게중심 좌표 및 모듈의 회전을 최적화할 필요가 있다. 또한, 모듈을 회전시켜도 기준점(6)이 허용범위 내에 있도록 하는 것이 불가능하면 패널에서 해당 모듈은 불합격하는 것이 필요하다. 통상, 그 맞은편의 표면 구리층에서의 오프셋이 과도하므로 해당 인쇄회로기판 모듈(2)은 불합격되어야 한다.
상기 인쇄회로기판 모듈들(2)을 접속하는 목 부분(3)은 각 인쇄회로기판 모듈(2)의 위치설정 태그(4) 각각의 형상 데이터에 해당하는 가상 패널 데이터를 근거로 기계 가공되며, 해당 위치설정 태그(4) 중심점의x 및 y 좌표를 근거로 각 대응부(5)의 중심점이 결정된다. 이 경우, 각 위치설정 태그(4)를 위한 전용 대응부(dedicated counterpart)(5)가 목 부분에 있으며, 이들 위치설정 태그(4) 및 대응부(5)의 수단에 의해 최대 가능한 패널을 구현하도록 인쇄회로기판 모듈들(2)이 인쇄회로기판 패널에 정렬되고 위치설정된다.
상기 인쇄회로기판 모듈(2)은 통상 회로기판 컨베이어에 의해 측정 및 가상 패널 형성용 머신비전 스테이션(machine vision station)에 먼저 이송된다. 측정된 인쇄회로기판 모듈(2)은 소위 모듈 라이브러리로서 제공되는 단기 중간 저장소(short-term intermediate storage)에 보관되는 것이 바람직하며, 여기에서 최적 인쇄회로기판 모듈(2)들이 최적 인쇄회로기판 패널(1)을 형성하기 위해 선택된다. 이후, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)은 어셈블리 스테이션으로 이송되며, 여기에서 인쇄회로기판 모듈(2)과 목 부분(3)이 정렬되고 서로 맞대어 누름으로써 위치설정 태그(4) 및 대응부(5)가 인쇄회로기판 모듈들(2)을 인쇄회로기판 패널(1)의 목표 위치에 정렬시킨다. 상기 부품들의 접속은 틈새없는 형상-로킹(clearance-free shape-locking)을 적용한다. 상기 형상-로킹 사이에 필요하다면, 접착제를 사용할 수 있으며, 접속부에 래커칠을 할 수 있으나 필수사항은 아니다. 인쇄회로기판 모듈(2)이 완성되면 형상-로킹은 예를 들면, 프레싱(pressing)에 의해 분리되고 위치설정 태크들(4)은 예를 들면, 연마(milling)에 의해 인쇄회로기판 모듈(2)로부터 제거된다.
도 3은 위치설정 태그(4)가 목 부분(3)에 배치되고 대응부(5) 및 기준점(6)이 인쇄회로기판 모듈(2)에 정렬되어 있는 실시예를 나타낸 것이다. 본 실시예에서, 가상 패널의 결정과 부품의 제조 및 조립은 전술한 바와 완전히 일치하는 방식으로 이루어지지만, 상기 위치설정 태그(4)의 형상 및 중심점 대신 인쇄회로기판 모듈(2)이 상기 대응부(5)의 형상 및 중심점을 위해 결정되며, 좌표계가 형성되고 이 데이터를 기반으로 상기 목 부분(3)의 위치설정 태그(4)가 기계 가공된다. 완료된 인쇄회로기판 모듈(2)의 형상-로킹 접합(joint)이 분리되면, 제거되어야 할 위치설정 태그들을 포함하고 있지 않기 때문에 본 실시예에서는 상기 인쇄회로기판 모듈(2)을 기계 가공할 필요가 없다. 이러한 종류의 소위 디패널화(depanelizationds)는 프레싱에 의해 분리가 먼지가 없고, 신속하며 경제적이기 때문에 특히 제조공정상 이점이 있다.
도 4는 인쇄회로기판 모듈들(2)을 접속하는 별도의 목 부분(3)이 채용되지 않은 실시예를 나타낸 것이다. 대신, 각 인쇄회로기판 모듈은 단부(7)를 구비하고 있다. 상기 단부(7)에 차례로 대응부(5)가 기계 가공되고 기준점(6)이 마련된다. 이 경우, 인쇄회로기판 모듈들(2)의 접속에 사용된 위치설정 태그(4)는 개별적인 조각(separate piece)으로서 2개의 인접하는 인쇄회로기판 모듈(2)의 대응부(5)와 일치하도록 기계 가공된 형상이다. 인쇄회로기판 패널이 완성되면, 상기 단부(7)들은 예를 들면 연마에 의해 인쇄회로기판 모듈(2)로부터 분리된다. 그 외에, 가상 패널의 결정, 부품의 제조 및 조립은 도 2를 참조하여 전술한 바와 동일한 방식으로 이루어진다.
본 설명에 개시된 방법에 따르면, 인접 모듈들 사이에서 인쇄회로기판 패널(1)의 표면 구리층 및 인쇄회로기판 패널의 정렬 마크들에 관한 수치 정밀도가 개선된다. 기능하는 것으로 확인된 인쇄회로기판 모듈만으로 인쇄회로기판 패널을 제조함으로써 제조공정 수율이 개선된다. 모듈들을 접속하는 목 부분(3) 또는 개별 위치설정 태그(4)에 인쇄회로기판과는 다른 재료를 사용하는 것도 가능하다. 바람직하게는, 이러한 재료로는 예를 들면, 금속과 같이 작동 온도(operating temperature)로 냉각(cooling down)시 인쇄회로기판 재료에 비해 형상 회복이 우수한 재료일 수 있으며, 이에 따라 SMD 공정의 리플로우 로 처리(reflow furnacing) 후에 인쇄회로기판 패널의 수치 정밀도가 더 개선될 수 있다. 모듈들을 접속하는 목 부분(3) 또는 개별적인 위치설정 태그(4)에 예를 들면 FR2, 통상 FR4와 같이 회로기판 재료에 비해 가격이 저렴한 재료를 사용할 수 있다.
경우에 따라서 본 설명에 개시된 특징들은 다른 특징들과 무관하게 사용가능하다. 다른 한편, 본 설명에 개시된 특징들은 필요하다면 다양하게 결합가능하다.
도면 및 관련 설명은 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 세부 사항들은 특허청구범위 내에서 다양하게 구현 가능하다.

Claims (9)

  1. 인쇄회로기판 패널(1)을 형성하도록 가상 패널(virtual panel)의 수단을 이용하여 적어도 2개의 인쇄회로기판 모듈(2)을 접속하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법에 있어서,
    위치설정 태그(4) 및 그 대응부(counterparts)(5)를 이용하여 상기 인쇄회로기판 모듈(2)들을 상호 접속하는 과정을 포함하며, 상기 위치설정 태그(4) 및 상기 대응부(5)는 상기 모듈(2)들을 인쇄회로기판 패널(1) 상의 목표 위치에 정렬시키도록 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 머신비전(machine vision)의 수단에 의해 상기 위치설정 태그(4) 또는 상기 그 대응부(5)의 형상 중 적어도 하나를 측정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 머신비전의 수단에 의해 상기 위치설정 태그(4) 또는 상기 그 대응부(5)의 중심점 중 적어도 하나를 측정하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 위치설정 태그(4) 또는 상기 그 대응부(5)의 상기 중심점 또는 상기 에지 라인(edge line)의 형상을 결정함에 있어서, 상기 위치설정 태그(4) 또는 상기 그 대응부(5)를 가진 동일한 머신비전 카메라 프레임과 맞게(fit) 되는 기준점(6)을 이용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 각 인쇄회로기판 모듈(2)의 각 단부는 적어도 2개의 위치설정 태그(4)로 상기 인쇄회로기판 패널(1)에 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 각 인쇄회로기판 모듈(2)의 각 단부는 하나의 위치설정 태그(4)로 상기 인쇄회로기판 패널(1)에 접속되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)들을 구성하는 재료와는 다른 재료로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)들의 접속에 이용되는 목 부분(3) 또는 개별적인 위치설정 태그(4)들을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)들의 접속에 이용되는 상기 목 부분(3) 또는 상기 개별적인 위치설정 태그(4)들을 예를 들면, 금속과 같이 작동 온도로 냉각(cooling down)시 상기 인쇄회로기판 재료에 비해 형상 회복이 우수한 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 모듈(2)들의 접속에 이용되는 상기 목 부분(3) 또는 상기 개별적인 위치설정 태그(4)들을 FR2와 같이 상기 인쇄회로기판 재료에 비해 저렴한 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 모듈의 접속방법.
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