KR20100055787A - 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치 - Google Patents

평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치 Download PDF

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Abstract

평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치는 이송 경로 중에서 적어도 한 군데에서는 끊어지는 제1 너비의 불연속 구간을 갖도록 배치되는 플레이트와, 상기 기판을 부양시켜 이송하는 기판 이송부와, 상기 기판 표면으로 코팅 물질을 도포하는 슬릿 코터와, 상기 플레이트의 불연속 구간에서 상기 기판의 이송 경로 아래에 위치하는 예비 토출부와, 상기 슬릿 코터를 예비 토출부로 하강시키고, 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질의 도포하는 위치로 승강시키는 제1 리프터, 그리고 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질을 도포하는 위치로 승강시킬 때 상기 제1 너비의 불연속 구간을 상기 제1 너비보다 좁은 제2 너비의 불연속 구간을 갖도록 상기 플레이트를 이송시키는 플레이트 이송부를 포함할 수 있다.

Description

평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치{Apparatus of coating photo resist composition in a Flat Panel Display manufacturing}
본 발명은 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 슬릿 코터(silt coater)를 구비하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치에 관한 것이다.
반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에서 실리콘 기판, 유리 기판 등과 같은 기판 상에는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴들은 증착 공정, 포토리소그라피 공정, 식각 공정, 세정 공정 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다. 그리고 상기 포토리소그파리 공정에서는 슬릿 코터를 사용하여 기판 상에 포토레지스트 조성물과 같은 코팅 물질을 도포한다. 아울러, 상기 슬릿 코터를 사용하여 연속적으로 다수매의 기판에 코팅 물질을 도포할 경우에는 공정 대기 시간 동안 공기와의 접촉 등에 의해 슬릿 노즐의 입구 부위에 잔류하는 코팅 물질의 농도가 상승한다. 그리고 상기 농도가 상승한 코팅 물질을 그대로 기판 상에 도포할 경우에는 코팅 물질의 도포에 의해 수득하는 코팅 박막에 불량이 발생할 수 있다.
이에, 예비 토출 부재를 사용하여 상기 슬릿 노즐의 입구 부위에 잔류하는 코팅 물질을 토출시킨 후, 상기 코팅 물질을 도포하는 공정을 수행한다. 이때, 상기 예비 토출 부재는 주로 상기 코팅 물질을 도포하는 부재와 근접하게 위치시킨다.
그러나 언급한 바와 같이 상기 예비 토출 부재를 상기 코팅 물질의 도포하는 부재와 근접하게 위치시킬 경우에는 상기 기판을 부양시킨 상태에서 상기 기판을 이송시키면서 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하는 공정을 용이하게 수행하지 못한다. 이는, 상기 예비 토출 부재가 상기 기판의 이송을 방해하기 때문이다.
본 발명의 목적은 부양시킨 상태에서의 기판의 이송에 방해를 하지 않는 슬릿 코터와 예비 토출부를 구비하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치는 기판이 이송되는 이송 경로를 제공하고, 상기 이송 경로 중에서 적어도 한 군데에서는 끊어지는 제1 너비의 불연속 구간을 갖도록 배치되는 플레이트와, 상기 기판을 부양시키고, 상기 플레이트에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 상기 기판을 이송하는 기판 이송부와, 상기 이송이 이루어지는 기판 상부에 위치하고, 상기 기판 표면으로 코팅 물질을 도포하는 슬릿 코터와, 상기 플레이트의 불연속 구간에서 상기 기판의 이송 경로 아래에 위치하고, 상기 코팅 물질을 도포하기 이전에 상기 슬릿 코터에 잔류하는 코팅 물질을 소비시키는 예비 토출부와, 상기 슬릿 코터와 연결되고, 상기 슬릿 코터를 예비 토출부로 하강시키고, 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질의 도포하는 위치로 승강시키는 제1 리프터, 그리고 상기 플레이트와 연결되고, 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질을 도포하는 위치로 승강시킬 때 상기 제1 너비의 불연속 구간을 상기 제1 너비보다 좁은 제2 너비의 불연속 구간을 갖도록 상기 플레이트를 이송시키는 플레이트 이송부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트가 상기 기판 이면으로 에어의 제공이 가능한 다공 플레이트를 포함할 때, 상기 기판 이송부는 상기 플레이트를 통하여 상기 기판 이면으로 에어를 제공하는 에어 제공부와, 상기 에어 제공부에 의해 상기 부양된 기판을 파지하는 파지부, 그리고 상기 파지부를 상기 이송 경로를 따라 이송시키는 파지 이송부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 예비 토출부와 연결되고, 상기 예비 토출부를 상기 기판의 이송 경로 아래인 정-위치로부터 보다 아래로 하강 및 승강시키는 제2 리프터를 더 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 실시예들에 따르면, 평판 디스플레이 소자 코팅 물질 도포 장치는 플레이트를 너비 조절이 가능한 불연속 구간을 갖도록 배치시키고, 아울러 상기 불연속 구간에 승강 및 하강이 가능한 슬릿 코터와 예비 토출부를 위치시킨다. 이에, 상기 플레이트의 불연속 구간의 너비 조절과 상기 슬릿 코터와 예비 토출부의 승강 및 하강 동작을 서로 연관시킴으로써 기판의 이송에 지장을 주지 않으면서도 코팅 물질을 용이하게 도포할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일 치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치(이하, “도포 장치”라 한다)(100)는 평판 디스플레이 소자의 제조에서 실리콘, 유리 등과 같은 기판 상에 코팅 박막으로 형성하기 위한 코팅 물질을 도포하기 위하여 사용될 수 있다. 여기서, 상기 코팅 박막은 포토레지스트 박막이고, 상기 코팅 물질은 포토레지스트 조성물이다.
상기 도포 장치(100)는 플레이트(11), 기판 이송부(13), 슬릿 코터(15), 예비 토출부(17), 제1 리프터(19), 플레이트 이송부(21), 제2 리프터(23) 등을 포함한다.
상기 플레이트(11)는 그 상부에 위치하는 기판의 이송 경로를 제공한다. 즉, 상기 플레이트(11)는 기판이 이송되는 이송 경로를 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 플레이트(11)는 일 영역이 끊어진 구조를 갖는다. 이에, 상기 플레이트(11)는 상기 기판이 이송되는 경로 중에서 적어도 한 군데에서 끊어지는 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 갖도록 배치된다.
상기 기판 이송부(13)는 상기 기판을 부양시킨 상태에서 상기 플레이트(11) 에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 상기 기판을 이송시킨다.
도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 코팅 물질 도포 장치의 기판 이송부를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 상기 기판 이송부(13)는 에어 제공부(13a), 파지부(13b), 파지 구동부(13c) 등을 포함한다. 특히, 상기 도포 장치(100)는 상기 기판(G)을 부양시킨 상태에서 상기 기판(G)을 이송시키기 때문에 상기 플레이트(11)는 상기 기판(G) 이면으로 에어의 제공이 가능한 다공 플레이트를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 다공 플레이트의 예로서는 미세한 다수개의 홀들을 갖는 다공 플레이트, 다공성 물질로 이루어지는 다공 플레이트 등을 들 수 있다. 그리고 본 발명의 일 실시예에서의 상기 플레이트(11)는 다수개의 미세 홀(11a)들을 갖는 다공 플레이트를 포함할 수 있다.
이에, 상기 기판 이송부(13)에서 상기 에어 제공부(13a)는 상기 기판(G)의 이면으로 에어를 제공할 수 있다. 따라서 상기 에어 제공부(13a)를 사용하여 상기 기판(G) 이면으로 에어를 제공함에 의해 상기 기판(G)을 부양시킬 수 있다. 아울러, 상기 파지부(13b)는 상기 에어 제공부(13a)에 의해 상기 부양된 기판(G)을 파지한다. 이때, 상기 파지부(13b)는 상기 기판(G) 표면으로 코팅 물질이 도포되는 영역을 제외한 나머지 영역을 파지해야 한다. 만약, 상기 코팅 물질이 도포되는 영역을 파지할 경우에는 상기 코팅 물질을 양호하게 도포할 수 없기 때문이다. 이에, 상기 파지부(13b)는 상기 기판(G)의 이면 또는 측면을 파지할 수 있다. 그리고 상기 파지부(13b)로 사용할 수 있는 예로서는 상기 기판(G)의 측면을 파지할 수 있는 그리퍼(gripper), 상기 기판(G)의 이면을 진공 흡착할 수 있는 진공척 등을 들 수 있다. 또한, 상기 파지 구동부(13c)는 상기 파지부(13b)를 구동시킨다. 이에, 상기 파지 구동부(13c)를 사용하여 상기 파지부(13b)를 구동시킴에 의해 상기 파지부(13b)에 파지된 기판(G)을 상기 이송 경로를 따라 이송할 수 있는 것이다. 상기 구동부(13c)의 예로서는 이송 경로를 따라 구동이 가능한 엘엠 가이드(LM guide) 등을 들 수 있다.
이와 같이, 상기 도포 장치(100)는 상기 플레이트(11)를 다공 플레이트로 마련하고, 상기 기판 이송부(13)로써 상기 에어 제공부(13a), 파지부(13b), 파지 구동부(13c)를 구비시킴으로써 상기 기판(G)을 부양시킨 상태에서 상기 플레이트(11)에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 용이하게 이송할 수 있는 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 슬릿 코터(15)는 상기 기판 표면으로 코팅 물질의 도포하기 위한 부재로써, 상기 플레이트(11) 상부에 위치한다. 이에, 상기 기판 이송부(13)에 의해 이송이 이루어지는 상기 기판 상부에서 상기 기판 표면으로 상기 코팅 물질을 분사시킴으로써 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포할 수 있다. 또한, 상기 슬릿 코터(15)는 상기 기판이 이송되는 이송 방향을 기준으로 상기 이송 방향에 대하야 수직 방향으로 연장되게 배치된다. 이때, 상기 슬릿 코터(15)는 상기 기판의 수직 길이보다 긴 구조로 상기 수직 방향으로 연장되게 배치된다. 이는, 상기 슬릿 코터(15)를 이용한 코팅 물질의 도포가 스캔(scan) 방식으로 이루어지기 때문이다. 그리고 상기 슬릿 코터(15)는 상기 기판 표면으로 코팅 물질을 분사하는 분사 노즐(15a) 및 상기 분사 노즐(15a)을 지지하는 겐트리(gantry)(15b)를 포함한 다. 이에, 상기 슬릿 코터(15)가 상기 기판의 수직 길이보다 긴 구조로 상기 수직 방향으로 연장되게 배치되는 것은 상기 분사 노즐(15a)이 상기 기판의 수직 길이보다 긴 구조로 상기 수직 방향으로 연장되게 배치되는 것으로 이해할 수 있다.
상기 예비 토출부(17)는 상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하기 이전에 상기 슬릿 코터(15)에 잔류하는 코팅 물질을 소비시키는 부재이다. 즉, 상기 예비 토출부(17)는 상기 슬릿 코터(15)를 사용하여 연속적으로 다수매의 기판에 코팅 물질을 도포할 경우에는 공정 대기 시간 동안 공기와의 접촉 등에 의해 상기 슬릿 코터(15)의 입구 부위에 잔류하는 농도가 상승한 코팅 물질을 소비시키는 부재이다. 그리고 상기 예비 토출부(17)는 상기 슬릿 코터(15)와 접촉하는 롤러 및 상기 롤러를 세정하는 세정부를 갖는다. 이에, 상기 롤러에 상기 슬릿 코터(15)를 접촉시킴으로써 상기 슬릿 코터(15)의 입구 부위에 잔류하는 농도가 상승한 코팅 물질을 소비시키고, 아울러 상기 세정부를 사용하여 상기 롤러를 세정시킨다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 기판이 부양된 상태에서 이송이 이루어지기 때문에 상기 슬릿 코터(15)를 상기 기판의 이송 경로 상에 위치시켜야 한다. 이에, 상기 예비 토출부(17) 또한 상기 슬릿 코터(15)와 근접하고, 상기 기판의 이송 경로에 영향을 끼치지 않게 위치시켜야 한다. 따라서 상기 예비 토출부(17)는 상기 플레이트(11)의 불연속 구간에 위치시킨다. 즉, 상기 예비 토출부(17)는 상기 플레이트(11)가 제1 너비(ℓ1)로 끊어진 영역에 위치시키는 것이다. 이때, 상기 예비 토출부(17)는 상기 기판의 이송 경로 아래에 위치시킨다. 이는, 언급한 바와 같이 상기 기판의 이송에 영향을 끼치지 않기 위함이다.
상기 제1 리프터(19)는 상기 슬릿 코터(15)를 하강 및 승강시킬 수 있도록 상기 슬릿 코터(15)와 연결된다. 이에, 상기 제1 리프터(19)의 예로서는 상기 슬릿 코터(15)와 연결되는 실린더, 엘리베이터 등을 들 수 있다. 이와 같이, 상기 슬릿 코터(15)에 상기 제1 리프터(19)를 연결시킴으로써 상기 슬릿 코터(15)를 상기 슬릿 코터(15) 아래에 위치할 수 있는 상기 예비 토출부(17)까지로 하강시킬 수 있고, 아울러 상기 슬릿 코터(15)를 상기 이송이 이루어지는 기판 상부에서 상기 기판으로 코팅 물질을 도포할 수 있는 있는 위치까지로 승강시킬 수 있다.
상기 플레이트 이송부(21)는 상기 플레이트(11)를 이송시키는 부재로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 플레이트 이송부(21)는 상기 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 상기 제1 너비(ℓ1)보다 좁은 제2 너비의 불연속 구간을 갖도록 상기 플레이트(11)를 이송시킬 수 있다. 특히, 상기 플레이트 이송부(11)는 상기 제1 리프터(19)를 사용하여 상기 슬릿 코터(15)를 상기 코팅 물질을 도포하는 위치로 승강시킬 때 상기 플레이트(11)를 상기 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간으로부터 상기 제1 너비(ℓ1)보다 좁은 제2 너비의 불연속 구간을 갖도록 이송시킬 수 있다. 이때, 상기 플레이트 이송부(21)와 상기 제1 리프터(19)와의 연관 동작은 간단한 제어 프로그램에 의해 달성될 수 있다. 또한, 상기 플레이트 이송부(21)의 예로서는 상기 플레이트(11)를 레일과 연결시킨 레일 구동 부재 등을 들 수 있다.
또한, 상기 플레이트 이송부(21)를 사용한 상기 플레이트(11)의 이송은 언급한 제2 너비의 불연속 구간을 갖는 경우보다 더 좁은 불연속 구간 또는 거의 근접하게 이루어질 수 있고, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
상기 제2 리프터(23)는 상기 예비 토출부(17)를 상기 기판의 이송 경로 아래인 정-위치로부터 보다 아래로 하강 및 승강시킬 수 있다. 이에, 상기 제2 리프터(23)는 상기 예비 토출부(17)와 연결되는 실린더, 엘리베이터 등을 들 수 있다. 또한, 상기 예비 토출부(17)의 정-위치는 상기 슬릿 코터(15)에 잔류하는 코팅 물질을 소비시킬 때 위치이다. 이에, 상기 예비 토출부(17)의 정-위치는 언급한 상기 플레이트(11)의 불연속 구간에서 기판의 이송 경로 아래일 수 있다.
이와 같이, 상기 도포 장치(100)는 상기 플레이트(11), 기판 이송부(13), 슬릿 코터(15), 예비 토출부(17), 제1 리프터(19), 플레이트 이송부(21), 제2 리프터(23) 등을 포함하고, 상기 플레이트(11)의 이송과, 상기 슬릿 코터(15) 및 예비 토출부(17)의 승강 및 하강을 서로 연관성 있게 동작시킴으로써 상기 기판을 부양시킨 상태에서 이송하면서도 상기 기판 상에 코팅 물질을 용이하게 도포할 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 사용하는 일 예를 나타내는 도면들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 코팅 물질(P)을 도포하기 위하여 상기 기판(G)을 이송시킨다. 이때, 상기 기판(G)의 이송은 상기 기판 이송부(13)에 의해 부양된 상태로 이루어진다. 그리고 상기 슬릿 코터(15)는 제1 리프터(19)에 의해 하강하여 예비 토출부(17)와 접촉한다. 즉, 이전의 코팅 물질(P)의 도포에서 사용함에 의해 상기 슬릿 코터(15)의 입구 부위에 농도가 상승한 코팅 물질(P)을 상기 예비 토출부(17)에 접촉시킴으로써 상기 슬릿 코터(15)의 예비 토출을 수행하는 것이다. 다 시 말해, 상기 코팅 물질(P)을 도포하기 위한 기판(G)을 상기 플레이트(11)에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 부양시킨 상태에서 이송시킴과 아울러 상기 제1 리프터(19)를 사용하여 상기 슬릿 코터(15)를 하강시켜 상기 예비 토출부(17)에 접촉시킴에 의해 상기 슬릿 코터(15)의 예비 토출을 수행하는 것이다.
그리고 상기 기판(G)의 계속적인 이송으로 인하여 상기 기판(G)은 상기 플레이트(11)의 제1 너비(ℓ1)를 갖는 불연속 구간으로 근접한다. 이에, 상기 제1 리프터(19)를 사용하여 상기 예비 토출이 이루어진 상기 슬릿 코터(15)를 상기 코팅 물질(P)을 도포하기 위한 위치로 승강시킨다. 또한, 상기 제1 리프터(19)에 의한 상기 슬릿 코터(15)의 승강이 이루어짐과 더불어 상기 플레이트 이송부(21)를 사용하여 상기 플레이트(11)를 상기 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간으로부터 상기 제1 너비(ℓ1)보다 좁은 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간을 갖도록 이송시킨다. 이와 같이, 상기 플레이트(11)의 불연속 구간을 상기 제1 너비(ℓ1)로부터 제2 너비(ℓ2)를 갖도록 조정하는 것은 상기 기판(G)의 이송에 따른 안정성을 도모하기 위함이다. 즉, 상기 불연속 구간이 제1 너비(ℓ1)를 가질 경우에는 상기 부양된 상태에서 이송이 이루어지는 기판(G)이 아래로 처지거나 또는 상기 기판(G)의 이송 자체가 용이하지 않기 때문이다. 아울러, 상기 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 두지 않을 경우에는 상기 슬릿 코터(15)와 상기 예비 토출부(17)를 상기 기판(G)의 이송 경로에 상관없이 배치하는 것이 용이하지 않다. 이에, 언급한 바와 같이 상기 플레이트(11)를 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 갖도록 배치하고, 상기 플레이트 이송부(21)를 이용하여 상기 플레이트(11)의 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 상기 제1 너비(ℓ1)보다 좁은 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간을 갖도록 조정하는 것이다.
이와 같이, 상기 제1 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 상기 제1 너비(ℓ1)보다 좁은 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간을 갖도록 조정하고, 상기 제2 너비(ℓ1)의 불연속 구간을 상기 기판(G)이 통과하도록 상기 기판(G)을 이송시킨다. 이에, 상기 기판(G)은 안정적인 이송이 이루어지는 것이다. 아울러, 상기 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간을 갖도록 상기 플레이트(11)를 배치함과 아울러 상기 슬릿 코터(15)는 상기 기판(G) 상에 코팅 물질(P)을 도포하는 위치로 승강한다. 따라서 상기 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간을 지나는 상기 기판(G) 상에 상기 슬릿 코터(15)를 사용하여 용이하게 코팅 물질(P)을 도포할 수 있다.
따라서 상기 도포 장치(100)는 상기 기판(G)을 부양시킨 상태에서 안정적으로 이송시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 기판(G) 상에 코팅 물질(P)을 용이하게 도포할 수 있다. 아울러, 상기 도포 장치(100)는 상기 슬릿 코터(15)와 상기 예비 토출부(17)를 상기 코팅 물질(P)의 도포에 전혀 지장이 없도록 배치할 수 있다.
도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 사용하는 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 상기 플레이트(11)를 상기 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간보다 더 좁은 불연속 구간을 갖도록 이송시킨 상태를 나타낸다. 즉, 상기 플레이트(11)를 거의 근접하게 배치되도록 이송시킨 상태를 나타낸다. 이와 같이, 상기 플레이트(11)를 상기 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간보다 더 좁은 불연속 구간을 갖도록 이송할 경우에는 상기 슬릿 코터(15)를 상기 기판(G) 상에 코팅 물질(P)을 도 포하기 위한 위치로 상승시킴과 아울러 상기 예비 토출부(17)를 상기 기판(G)의 이송 경로 아래인 정-위치보다 더 아래로 하강시킨다. 그리고 상기 예비 토출부(17)의 하강은 상기 제2 리프터(23)를 사용함에 의해 달성할 수 있다. 이에, 상기 제2 리프터(23)를 사용하여 상기 예비 토출부(17)를 언급한 바와 같이 하강시킴으로써 상기 플레이트(11)를 상기 제2 너비(ℓ2)의 불연속 구간보다 더 좁은 불연속 구간을 갖도록 배치할 수 있고, 그 결과 상기 기판(G)의 이송을 보다 안정적으로 수행할 수 있다.
언급한 본 발명의 실시예들에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치는 플레이트의 불연속 구간의 너비 조절과 슬릿 코터 및 예비 토출부의 승강 및 하강 동작을 연관시킴으로써 기판을 부양시킨 상태로 이송함에도 불구하고 기판 상에 코팅 물질을 용이하게 도포할 수 있다.
이에, 언급한 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치는 기판을 부양시킨 상태로 이송하는 최근의 평판 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 평판 디스플레이 소자 코팅 물질 도포 장치의 기판 이송부를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 사용하는 일 예를 나타내는 도면들이다.
도 5는 도 1의 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치를 사용하는 다른 예를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 플레이트 13 : 기판 이송부
15 : 슬릿 코터 17 : 예비 토출부
19 : 제1 리프터 21 : 플레이트 이송부
23 : 제2 리프터 100 : 도포 장치

Claims (3)

  1. 기판이 이송되는 이송 경로를 제공하고, 상기 이송 경로 중에서 적어도 한 군데에서는 끊어지는 제1 너비의 불연속 구간을 갖도록 배치되는 플레이트;
    상기 기판을 부양시키고, 상기 플레이트에 의해 제공되는 이송 경로를 따라 상기 기판을 이송하는 기판 이송부;
    상기 이송이 이루어지는 기판 상부에 위치하고, 상기 기판 표면으로 코팅 물질을 도포하는 슬릿 코터;
    상기 플레이트의 불연속 구간에서 상기 기판의 이송 경로 아래에 위치하고, 상기 코팅 물질을 도포하기 이전에 상기 슬릿 코터에 잔류하는 코팅 물질을 소비시키는 예비 토출부;
    상기 슬릿 코터와 연결되고, 상기 슬릿 코터를 예비 토출부로 하강시키고, 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질의 도포하는 위치로 승강시키는 제1 리프터; 및
    상기 플레이트와 연결되고, 상기 슬릿 코터를 상기 코팅 물질을 도포하는 위치로 승강시킬 때 상기 제1 너비의 불연속 구간을 상기 제1 너비보다 좁은 제2 너비의 불연속 구간을 갖도록 상기 플레이트를 이송시키는 플레이트 이송부를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 플레이트가 상기 기판 이면으로 에어의 제공이 가능한 다공 플레이트를 포함할 때,
    상기 기판 이송부는
    상기 플레이트를 통하여 상기 기판 이면으로 에어를 제공하는 에어 제공부;
    상기 에어 제공부에 의해 상기 부양된 기판을 파지하는 파지부; 및
    상기 파지부를 상기 이송 경로를 따라 이송시키는 파지 이송부를 포함하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 예비 토출부와 연결되고, 상기 예비 토출부를 상기 기판의 이송 경로 아래인 정-위치로부터 보다 아래로 하강 및 승강시키는 제2 리프터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 소자 제조용 코팅 물질 도포 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052463B1 (ko) * 2010-09-17 2011-07-28 주식회사 케이씨텍 부상식 기판 코터 장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030011463A (ko) * 2001-08-03 2003-02-11 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 슬릿 코터의 예비토출장치 및 예비토출방법
JP4564454B2 (ja) * 2006-01-19 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
JP4986490B2 (ja) 2006-03-31 2012-07-25 東京応化工業株式会社 予備吐出装置
JP4967470B2 (ja) 2006-06-20 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、液状体の吐出方法、二次電池の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052463B1 (ko) * 2010-09-17 2011-07-28 주식회사 케이씨텍 부상식 기판 코터 장치
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