KR20100049613A - 컨덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컨덴서 마이크로폰에 관한 것으로서, 하우징(housing)(7)은, 천정면을 구성하는 천정면 부재(15)와, 저면을 구성하는 저면 부재(5)와, 천정면 부재(15)와 저면 부재(5)와의 사이에 개재되는 중간 부재(13, 14)를 조합시켜 형성되고, 천정면 부재(15) 또는 저면 부재(5)에는, 내부 공간에 대한 음의 침입을 가능하게 하는 음공(音孔)(15a, 15b)이 형성되고, 하우징(7)의 내부 공간은, 음공(15a)으로부터 진동막 전극(9)의 한쪽 면에 이르기까지의 공간과, 음공(15b)으로부터 진동막 전극(9)의 다른 쪽의 면에 이르기까지의 공간으로 구획되어 있다.

Description

컨덴서 마이크로폰{CONDENSER MICROPHONE}

본 발명은, 컨덴서 마이크로폰에 관한 것이며, 특히, 하우징(housing)의 내부에, 상기 하우징의 내부 공간에 침입한 음에 반응하여 진동하는 진동막 전극 및 고정 전극을 가지고 상기 진동막 전극과 상기 고정 전극으로 형성되는 컨덴서부와, 상기 컨덴서부의 정전(靜電) 용량의 변화를 전기 신호로 변환하여 출력하는 변환 회로부와, 상기 컨덴서부와 상기 변환 회로부를 전기적으로 도통(導通)시키는 도통부를 포함하는 컨덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

마이크나 휴대 전화기 등의 음향 기기에 실장(實裝)되는 마이크로폰으로서, 하우징의 내부에, 상기 하우징의 내부 공간에 침입한 음에 반응하여 진동하는 진동막 전극 및 고정 전극을 가지고 상기 진동막 전극 또는 상기 고정 전극에 일렉트릭트 막이 형성된 컨덴서부와, 상기 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 신호로 변환하여 출력하는 변환 회로부와, 상기 컨덴서부와 상기 변환 회로부를 전기적으로 도통시키는 도통부를 구비하는 컨덴서 마이크로폰이 있다. 또한, 이와 같은 컨덴서 마이크로폰에 지향성(指向性)을 갖게 할 수도 있다.

특허 문헌 1에 기재된 컨덴서 마이크로폰은, 일방향으로만 개구된 캡슐형 부재를 사용하고, 그 개구부를 기판으로 덮음으로써, 내부에 폐쇄된 공간을 가지는 하우징을 형성하고 있다. 하우징의 내부에 음파를 입수하는 음공(音孔)은, 캡슐형 부재와 기판과의 각각에 형성되어 있다. 그리고, 하우징의 내부 공간에 있어서, 기판에 형성된 음공을 하우징의 내부로부터 덮도록 컨덴서부가 장착되어 있다. 따라서, 기판에 형성된 음공으로부터 하우징의 내부 공간에 침입한 음파는, 그 음공을 덮고 있는 컨덴서부가 가지는 진동막 전극의 한쪽 면에 닿게 된다. 다른 한편, 캡슐형 부재에 형성된 음공으로부터 하우징의 내부 공간에 침입한 음파는, 상기 컨덴서부가 구비하는 진동막 전극의 다른 쪽 면에 닿게 된다.

즉, 하우징의 내부에 수용되어 있는 진동막 전극의 한쪽 면에는, 기판에 형성된 음공을 통과한 음파가 닿고, 진동막 전극의 다른 쪽 면에는, 캡슐형 부재에 형성된 음공을 통과한 음파가 닿도록 구성되어 있다. 또한, 캡슐형 부재에 형성된 음공에는 음향 저항체가 설치되고, 그 음공을 통과하는 음파에서의 저항으로 되어 있다. 따라서, 특허 문헌 1에 기재된 컨덴서 마이크로폰은, 기판에 형성된 음공과 캡슐형 부재에 형성된 음공을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 기판에 형성된 음공의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰이 된다.

특허 문헌 1: 일본공개특허 제2007-60661호 공보

컨덴서 마이크로폰을 마이크나 휴대 전화기 등 음향 기기에 실장하는 경우, 음향 기기의 외부로부터의 음을 양호하게 검출할 수 있도록, 그 2개의 음공이 음향 기기의 외부와 연통되어 있을 필요가 있다. 특허 문헌 1에 기재된 컨덴서 마이크로폰은, 하우징의 천정면 부재(즉, 캡슐형 부재)와 저면 부재(즉, 기판)와의 각각에 음공을 형성하는 구조, 즉 2개의 음공의 각각이 역방향을 향한 구조이다. 따라서, 음향 기기의 내부 구조에 연구를 행하여, 각각 역방향을 향한 2개의 음공에 대하여 음향 기기의 외부로부터의 음이 양호하게 들어가도록 할 필요가 있다. 즉, 특허 문헌 1에 기재된 컨덴서 마이크로폰에서는, 각각 역방향을 향한 2개의 음공에 대하여 음향 기기의 외부로부터의 음을 입수하려고 함으로써, 결과적으로 음향 기기의 설계의 자유도가 좁아지게 된다.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도를 확보하면서, 지향성을 가지는 컨덴서 마이크로폰을 제공하는 점에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰의 특징적 구성은, 하우징의 내부에, 상기 하우징의 내부 공간에 침입한 음파에 반응하여 진동하는 진동막 전극 및 고정 전극을 가지고, 상기 진동막 전극과 상기 고정 전극으로 형성되는 컨덴서부와; 상기 컨덴서부의 정전 용량의 변화를 전기 신호로 변환하여 출력하는 변환 회로부와; 상기 컨덴서부와 상기 변환 회로부를 전기적으로 도통시키는 도통부를 포함하는 컨덴서 마이크로폰으로서,

상기 하우징은, 천정면을 구성하는 천정면 부재와, 저면을 구성하는 저면 부재와, 상기 천정면 부재와 상기 저면 부재와의 사이에 개재하는 중간 부재를 조합시켜 형성되고,

상기 천정면 부재 또는 상기 저면 부재에는, 상기 내부 공간에 대한 음의 침입을 가능하게 하는 음공이 복수 개 형성되고,

상기 하우징의 내부 공간은, 상기 복수 개의 음공 중 어느 하나 이상의 음공으로부터 상기 진동막 전극의 한쪽 면에 이르기까지의 공간과, 상기 복수 개의 음공 중 다른 어느 하나 이상의 음공으로부터 상기 진동막 전극의 다른 쪽 면에 이르기까지의 공간으로 구획되어 있는 점에 있다.

상기 특징적 구성에 의하면, 복수 개의 음공 중 어느 하나 이상의 음공 및 다른 어느 하나 이상의 음공과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파는, 진동막 전극의 표리 양면에 실질적으로 동시에 도달한다. 따라서, 상기 어느 하나 이상의 음공 및 상기 다른 어느 하나 이상의 음공과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파는 진동막 전극에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰, 즉 음공을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지는 양 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

또한, 복수 개의 음공을 하우징의 동일면에 형성할 수 있고, 종래와 같이 하우징의 표리(表裏)에 음공을 형성할 필요도 없기 때문에, 상기 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도가 좁아지지도 않는다.

따라서, 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도를 확보하면서, 지향성을 가지는 컨덴서 마이크로폰을 제공할 수 있다.

본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰의 다른 특징적 구성은, 상기 하우징은, 상기 복수 개의 음공이 형성된 상기 천정면 부재 또는 상기 저면 부재를 덮도록 장착되는 커버 부재를 구비하고,

상기 커버 부재가 장착된 상기 하우징의 측면으로부터 상기 복수 개의 음공에 이르는 통기로가 별개로 설치되어 있는 점에 있다.

상기 특징적 구성에 의하면, 하우징의 측면으로부터 내부 공간으로 음파가 입수되도록 구성된다. 따라서, 종래와 같이 하우징의 표리에 음공을 형성할 필요도 없기 때문에, 상기 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도를 높게 할 수 있다.

본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰의 다른 특징적 구성은, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파에 있어서 저항으로 되는 저항 수단이 설치되어 있는 점에 있다.

상기 특징적 구성에 의하면, 상기 어느 하나 이상의 음공보다 상기 다른 어느 하나 이상의 음공에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 상기 저항 수단의 작용에 의해 진동막 전극의 표리 양면에 실질적으로 동시에 도달한다. 따라서, 상기 어느 하나 이상의 음공보다 상기 다른 어느 하나 이상의 음공에 가까운 위치로부터 방사된 음파가 진동막 전극에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다. 따라서, 상기 어느 하나의 음공의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰의 다른 특징적 구성은, 상기 저항 수단은, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 단면적을 작게 하여 형성하고 있는 점에 있다.

상기 특징적 구성에 의하면, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 단면적을 작게 함으로써, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파가 진동막 전극에 도달하는 데 필요한 시간이 길어진다. 따라서, 상기 어느 하나 이상의 음공보다 상기 다른 어느 하나 이상의 음공에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 상기 저항 수단의 작용에 의해 진동막 전극의 표리 양면에 실질적으로 동시에 도달한다.

본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰의 다른 특징적 구성은, 상기 저항 수단은, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 길이를 길게 하여 형성하고 있는 점에 있다.

상기 특징적 구성에 의하면, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 길이를 길게 함으로써, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파가 진동막 전극에 도달하는 데 필요한 시간이 길어진다. 따라서, 상기 어느 하나 이상의 음공보다 상기 다른 어느 하나 이상의 음공에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 상기 저항 수단의 작용에 의해 진동막 전극의 표리 양면에 실질적으로 동시에 도달한다.

본 발명에 관한 컨덴서 마이크로폰을 마이크나 휴대 전화기 등의 음향 기기에 실장함으로써, 지향성을 가지는 음향 기기를 구성할 수 있다. 또한, 컨덴서 마이크로폰에 있어서, 컨덴서 마이크로폰에 있어서의 음파의 입수 위치를 자유롭게 설정할 수 있으므로, 상기 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도가 제한되지도 않는다.

도 1은 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다.
도 2에 있어서, (a)는 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, (b)는 하우징의 내부에 있어서의 컨덴서부의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다.
도 3은 제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다.
도 4에 있어서, (a)는 제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, (b)는 하우징의 내부에 있어서의 컨덴서부의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다.
도 5는 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다.
도 6은 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 경사 위로부터 본 부분 투시도이다.
도 7은 제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다.
도 8은 제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 경사 위로부터 본 부분 투시도이다.
도 9은 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 기판 측으로부터 본 분해사시도이다.
도 10에 있어서, (a)는 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, (b)는 기판의 저면도이다.
도 11은 제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 설치되어 있는 커버 부재 및 기판의 부분의 분해사시도이다.
도 12는 제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 설치되어 있는 커버 부재 및 기판의 부분 단면도이다.
도 13은 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다.
도 14에 있어서, (a)는 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, (b)는 하우징의 내부에 있어서의 컨덴서부의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다.
도 15는 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 커버 부재 및 천정면 부재의 분해사시도이다.
도 16은 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 커버 부재 및 천정면 부재의 분해사시도이다.

<제1 실시예>

이하에, 도면을 참조하여 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명한다. 도 1은 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다. 도 2의 (a)는, 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, 도 2의 (b)는, 하우징(7)의 내부에 있어서의 컨덴서부(3)의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다. 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 하우징(7)의 내부에, 하우징(7)의 내부 공간에 침입한 음파에 반응하여 진동하는 진동막 전극(9) 및 고정 전극으로서의 배극판(背極板)(2)을 가지고 진동막 전극(9)과 배극판(2)으로 형성되는 컨덴서부(3)와, 컨덴서부(3)의 정전 용량의 변화를 전기 신호로 변환하여 출력하는 변환 회로부(4)와, 컨덴서부(3)와 변환 회로부(4)를 전기적으로 도통시키는 도통부(6)를 구비한다.

컨덴서부(3)는, 진동판(1), 링형의 스페이서(8) 및 배극판(2)을 중첩시켜 형성하고 있다. 그리고, 컨덴서부(3)는, 기판(5) 측으로부터, 배극판(2), 스페이서(8), 진동판(1)의 순으로 중첩시키고, 진동판(1)과 배극판(2)과의 사이에 스페이서(8)에 의한 공간을 형성하여 컨덴서로서 형성하고 있다.

진동판(1)은, 도전성의 진동막 전극(9)과, 그 진동막 전극(9)을 지지하는 링형의 도전성의 프레임체(10)로 구성하고 있다. 배극판(2)은, 진동막 전극(9)과 대향하도록 일렉트릭트 막(11)을 장비하고, 배극판(2) 및 일렉트릭트 막(11)을 관통하는 복수 개의 관통공(12)이 형성되어 있다.

컨덴서부(3)를 수용하는 하우징(7)은, 저면 부재로서의 기판(5)과, 중간 부재로서의 제1 중간 부재(13) 및 제2 중간 부재(14)와, 천정면 부재(15)로 구성된다.

기판(5)은, 절연 부재(예를 들면, 폴리이미드, 유리 에폭시 등)에 의해 형성되어 있고, 도시는 생략하지만, 금속 배선 패턴이 형성되어 있다. 그리고, 상기 변환 회로부(4)는, 그 금속 배선 패턴에 접속하는 상태로 기판(5)에 구비되어 있다. 상기 변환 회로부(4)는, 아날로그 신호 또는 디지털 신호를 출력할 수 있는 임피던스 변환기(IC)에 의해 구성되어 있다.

하우징(7)은, 전술한 기판(5), 제1 중간 부재(13), 제2 중간 부재(14) 및 천정면 부재(15)를 중첩시킴으로써 형성하고 있다.

제1 중간 부재(13)는, 절연재(예를 들면, 폴리이미드, 유리 에폭시 등)에 의해 형성하고 또한 그 내측에 도통부(6)를 구비한다. 또한, 상기 제1 중간 부재(13)는, 평면에서 볼 때 직사각형으로 형성된 통형 부분(13a) 및 그 통형 부분(13)의 주위 방향으로 간격을 두고 통형 부분(13a)으로부터 내측으로 돌출하는 돌출 부분(13b)을 가지고 있다. 그리고, 도통부(6)는, 돌출 부분(13b)의 선단부에 배치되어 있다. 도통부(6)는, 배극판(2)과 전기적으로 도통하고, 또한 기판(5)의 금속 배선 패턴과 전기적으로 도통한다. 그 결과, 도통부(6)에 의해, 컨덴서부(3)와 변환 회로부(4)가 전기적으로 도통한다.

제2 중간 부재(14)는, 절연재(예를 들면, 폴리이미드, 유리 에폭시 등)에 의해 형성되고, 제1 중간 부재(13) 상에 탑재된다. 제2 중간 부재(14)는, 절연재에 의해 형성한 링 형상의 부재이며, 그 링 부분의 내부에 컨덴서부(3)를 끼워넣기 위한 결합 공간을 형성하고 있다.

천정면 부재(15)는, 절연성의 부재이며, 제2 중간 부재(14)와 중첩됨으로써, 하우징의 상부 측을 폐색(閉塞)하고 또한 하부 측을 개방한 오목형을 형성한다. 2개의 음공이 형성되어 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 변환 회로(4)를 장비한 기판(5)에, 제1 중간 부재(13), 진동판(1), 스페이서(8), 배극판(2), 제2 중간 부재(14), 천정면 부재(15)의 순으로 중첩시켜 조립함으로써, 직육면체형의 컨덴서 마이크로폰을 형성하고 있다. 평면에서 볼 때, 기판(5), 제1 중간 부재(13), 제2 중간 부재(14), 및 천정면 부재(15)는 같거나 또는 대략 같은 크기로 되어 있다.

본 제1 실시예에서는, 진동판(1)의 프레임체(10)는, 도전성의 천정면 부재(15)의 내면과 맞닿아 있다. 도시는 생략하지만, 천정면 부재(15)의 내면으로부터, 제2 중간 부재(14), 제1 중간 부재(13) 및 기판(5)(금속 배선 패턴)까지는 서로 도통하도록 이들 표면에 도전층을 구비하여 서로 접착되어 있다. 또는, 내부에 도전성 부재를 배치하거나, 또는 서로 도전성의 접착재를 사용하여 접착됨으로써, 천정면 부재(15)의 내면으로부터, 제2 중간 부재(14), 제1 중간 부재(13) 및 기판(5)(금속 배선 패턴)까지는 서로 도통한다. 따라서, 진동판(1)의 프레임체(10)는, 각각이 도전성으로 형성된, 천정면 부재(15)의 내면으로부터 제2 중간 부재(14) 및 제1 중간 부재(13)를 통하여 기판(5)의 금속 배선 패턴에 대하여 전기적으로 접속되어 있다. 그 결과, 진동막 전극(9)이 진동했을 때의, 진동막 전극(9)과 배극판(2)과의 사이의 정전 용량 변화가 변환 회로부(4)에 의해 검출된다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 음공(15a)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 A를 통하여 진동막 전극(9)의 표면 즉 천정면 측에 닿는다. 또한, 본 제1 실시예에서는, 배극판(2)에는 관통공(12)이 형성되어 있으므로, 음공(15b)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 B를 통하여 진동막 전극(9)의 배면, 즉 저면 측에 닿는다. 즉, 하우징(7)의 내부 공간이, 복수 개의 음공(15a, 15b) 중 음공(15a)으로부터 진동막 전극(9)의 한쪽 면(즉, 천정면 측의 면)에 이르기까지의 공간과, 다른 음공(15b)으로부터 진동막 전극(9)의 다른 쪽 면(즉, 저면 측의 면)에 이르기까지의 공간으로 나누어진다. 따라서, 진동막 전극(9)의 한쪽 면에는, 음공(15a)을 통과한 음파가 닿고, 진동막 전극(9)의 다른 쪽 면에는, 음공(15b)을 통과한 음파가 닿는다. 본 제1 실시예에서는, 하우징(7)의 내부에 수용된 컨덴서부(3)에 의해, 하우징(7)의 내부 공간이 구획되어 있다.

본 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 음공(15a) 및 음공(15b)과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파는, 진동막 전극(9)의 표리 양면에, 경로 A 및 경로 B를 통하여 실질적으로 동시에 도달한다. 따라서, 음공(15a) 및 음공(15b)과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파는 진동막 전극(9)에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰, 즉 음공(15a) 및 음공(15b)을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지는 양 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다. 또한, 복수 개의 음공을 하우징(7)의 동일면에 형성할 수 있고, 종래와 같이 하우징의 표리에 음공을 형성할 필요도 없기 때문에, 상기 컨덴서 마이크로폰을 실장하는 음향 기기의 설계의 자유도를 높일 수 있다.

<제2 실시예>

제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 음공을 가지는 천정면 부재를 덮도록 커버 부재가 설치되어 있는 점에서 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰과 상이하게 되어 있다. 이하에, 제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명하지만, 제1 실시예와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략하고, 동일한 구성 요소에 대하여는 같은 참조 부호를 교부한다.

도 3은 제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다. 도 4의 (a)는, 제2 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, 도 4의 (b)는, 하우징(7)의 내부에 있어서의 컨덴서부(3)의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 제2 실시예에서는, 천정면 부재(15)의 표면 측에 제1 커버 부재(16)와 제2 커버 부재(17)가 차례로 중첩되어 있다. 천정면 부재(15)에 형성되어 있는 음공(15a), 제1 커버 부재(16)에 형성되어 있는 관통공(16a), 및 제2 커버 부재(17)에 형성되어 있는 관통공(17a)은, 서로 동일한 크기로 형성되어 서로 중첩된다. 따라서, 음공(15a), 관통공(16a) 및 관통공(17a)은, 경로 A를 통하여 진동막 전극(9)에 해당되는 음파에서의 통로 단면적을 좁게 하지 않아도 된다.

다른 한편, 음공(15b)의 통로 단면적은, 음공(15a)의 통로 단면적보다 작게 형성되어 있다. 또한, 제1 커버 부재(16)에 형성되어 있는 관통공(16b)은 슬릿 형상이며, 제2 커버 부재(17)에 형성되어 있는 관통공(17b)은 음공(15b)과 마찬가지로 음공(15a)의 통로 단면적보다 작게 형성되어 있다. 슬릿형의 관통공(16b)의 일단은 관통공(17b)과 연통되고, 타단은 음공(15b)과 연통된다. 따라서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 관통공(17b)으로부터 침입한 음파는, 관통공(17b)으로부터 슬릿형의 관통공(16b)의 일단에 이르고, 그 관통공(16b)의 내부를 진행하여, 관통공(16b)의 타단으로부터 음공(15b)에 이른다. 그리고, 음공(15b)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 음파가 침입한다. 즉, 관통공(17b)으로부터 관통공(16b)을 거쳐 음공(15b)에 이르는 부분은, 음파에서의 통로 단면적이 작게 형성되고, 또한, 통로 길이가 길게 형성되어 있으므로, 음파에 있어서 저항으로 되는 저항 수단 R로서 작용한다. 따라서, 이 저항 수단 R은, 관통공(17b)으로부터 침입한 음파가 진동막 전극(9)에 도달하는 것을 지연시킨다.

이와 같이, 관통공(17a), 관통공(16a) 및 음공(15a)을 거쳐 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 A를 통하여 진동막 전극(9)의 표면, 즉 천정면 측에 닿는다. 또한, 관통공(17b), 관통공(16b) 및 음공(15b)을 거쳐 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 B를 통하여 진동막 전극(9)의 배면, 즉 저면 측에 닿는다. 여기서, 관통공(17a)보다 관통공(17b)에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 진동막 전극(9)의 표리 양면에, 경로 A 및 경로 B를 통하여 실질적으로 동시에 도달한다. 왜냐하면, 경로 B를 통과하는 음파는, 상기 저항 수단 R의 작용에 의해 진동막 전극(9)에 도달하는 것이 지연되기 때문이다. 따라서, 관통공(17a)보다 관통공(17b)에 가까운 위치로부터 방사된 음파가 진동막 전극(9)에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다. 한편, 관통공(17b)보다 관통공(17a)에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 경로 A를 통해, 경로 B를 통과하는 것보다 빨리 진동막 전극(9)의 표면에 도달한다. 따라서, 관통공(17a) 및 관통공(17b)을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 관통공(17a)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

<제3 실시예>

제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 음공을 가지는 천정면 부재를 덮도록 커버 부재가 설치되어 있는 점에서 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰과 상이하게 되어 있다. 이하에, 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명하지만, 제1 실시예와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략한다.

도 5는 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다. 도 6은 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 경사 위로부터 본 부분 투시도이다. 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 제3 실시예에서는, 천정면 부재(15)의 표면 측에 제1 커버 부재(18)와 제2 커버 부재(19)가 차례로 중첩되어 있다. 제1 커버 부재(18)에는, 그 중앙 부분으로부터 직사각형의 한 변을 향해 연장되는 2개의 슬릿(18a, 18b)이 형성되어 있다. 슬릿(18a, 18b)은, 천정면 부재(15)의 음공(15a, 15b)과 각각 연통되고, 그로부터 직사각형을 형성하는 한 변을 향해 연장된 형상을 하고 있다. 제2 커버 부재(19)에는 슬릿이나 구멍 등은 형성되어 있지 않다. 따라서, 천정면 부재(15)의 표면 측에 제1 커버 부재(18)와 제2 커버 부재(19)가 차례로 중첩되므로, 제1 커버 부재(18) 및 제2 커버 부재(19)가 장착되어 구성되는 하우징(7)의 측면의 개구(7a, 7b)로부터 복수 개의 음공(15a, 15b)에 이르는 통기로가 별개로 설치되게 된다. 즉, 이들 슬릿(18a, 18b)은, 음공(15a, 15b)을 하우징(7)의 측면에 연통시키는 통기로로서 작용한다.

이와 같이, 본 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰에는, 하우징(7)의 측면에 음파를 입수하기 위한 개구(7a, 7b)가 형성되어 있다. 따라서, 제1 실시예와 마찬가지로, 개구(7a, 7b)를 연결하는 직선 상에 지향축을 가지는 양 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다. 본 제3 실시예에서는, 하우징(7)의 내부 공간에 음파를 입수하기 위한 개구(7a, 7b)의 위치가 하우징(7)의 측면에 형성되어 있으므로, 상기 컨덴서 마이크로폰을 마이크나 휴대 전화기 등 음향 기기의 내부에 실장할 때, 그 실장의 자유도가 높아진다.

<제4 실시예>

제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 2개의 음공의 크기가 상이하게 되어 있는 점에서 제3 실시예의 컨덴서 마이크로폰과 상이하게 되어 있다. 이하에, 제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명하지만, 제3 실시예와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략한다.

도 7은 제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다. 도 8은 제4 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 경사 위로부터 본 부분 투시도이다. 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 제4 실시예에서는, 음공(15b)의 통로 단면적은, 음공(15a)의 통로 단면적보다 작게 형성하고 있다. 그에 따라 제1 커버 부재(18)의 슬릿(18b)의 폭도, 슬릿(18a)의 폭보다 좁게 형성되어 있다. 따라서, 슬릿(18b)을 통하여 음공(15b)으로부터 하우징의 내부 공간에 침입하는 음파에서의 통로 단면적은, 슬릿(18a)을 통하여 음공(15a)으로부터 하우징의 내부 공간에 침입하는 음파에서의 통로 단면적보다 작아진다. 즉, 슬릿(18b) 및 음공(15b)은, 음파에서의 저항 수단 R로 된다.

따라서, 본 제4 실시예에서는, 개구(7a, 7b)를 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 개구(7a)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

<제5 실시예>

제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 저면 부재로서의 기판에 음공이 형성되어 있는 점에서 제1 실시예의 컨덴서 마이크로폰과 상이하게 되어 있다. 이하에, 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명하지만, 제1 실시예와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략한다.

도 9는 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰을 기판(5) 측으로부터 본 분해사시도이다. 도 10의 (a)는, 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, 도 10의 (b)는, 기판(5)의 저면도이다. 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 본 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 저면 부재로서의 기판(5) 상에, 제2 중간 부재(14)와 제1 중간 부재(13)와 천정면 부재(20)를 차례로 적층하여 구성되어 있다. 그리고, 제2 중간 부재(14)의 공간 B에 컨덴서부(3)가 끼워넣어져 있다. 본 제5 실시예에서는, 컨덴서부(3)는, 기판(5) 측으로부터, 진동판(1), 스페이서(8), 배극판(2)의 순으로 중첩시켜, 진동판(1)과 배극판(2)과의 사이에 스페이서(8)에 의한 공간을 형성하여 컨덴서로서 형성하고 있다. 그리고, 제1 중간 부재(13)의 도통부(6)에 의해, 배극판(2)을 위쪽으로부터 기판(5) 측으로 밀어넣어, 진동판(1)의 프레임체(10)를 기판(5)과 맞닿게 하여, 하우징(7)의 내부 공간에서의 컨덴서부(3)의 안정을 도모하고 있다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 음공(5a)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입한 음파는, 경로 A를 통하여 진동막 전극(9)의 배면, 즉 저면 측에 닿는다. 또한, 본 제5 실시예에서는, 배극판(2)에는 관통공(12)이 형성되어 있으므로, 음공(5b)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입한 음파는, 경로 B를 통하여 진동막 전극(9)의 표면 즉 천정면 측에 닿는다. 즉, 하우징(7)의 내부 공간이, 복수 개의 음공(5a, 5b) 중 음공(5a)으로부터 진동막 전극(9)의 한쪽 면(즉, 저면 측의 면)에 이르기까지의 공간과 다른 음공(5b)으로부터 진동막 전극(9)의 다른 쪽 면(즉, 천정면 측의 면)에 이르기까지의 공간으로 나누어진다. 따라서, 진동막 전극(9)의 한쪽 면에는, 음공(5a)을 통과한 음파가 닿고, 진동막 전극(9)의 다른 쪽 면에는, 음공(5b)을 통과한 음파가 닿는다. 본 제5 실시예에서는, 하우징(7)의 내부에 수용된 컨덴서부(3)에 의해, 하우징(7)의 내부 공간이 구획되어 있다.

여기서, 음공(5a) 및 음공(5b)과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파는, 진동막 전극(9)의 표리 양면에, 경로 A 및 경로 B를 통하여 실질적으로 동시에 도달한다. 따라서, 음공(5a) 및 음공(5b)과 같은 거리에 있는 위치로부터 방사된 음파가 진동막 전극(9)에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰 즉 음공(5a) 및 음공(5b)을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지는 양 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

<제6 실시예>

제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰은, 음공을 가지는 저면 부재를 덮도록 커버 부재가 설치되어 있는 점에서 제5 실시예의 컨덴서 마이크로폰과 상이하게 되어 있다. 이하에, 제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 대하여 설명하지만, 제5 실시예와 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략한다.

도 11은 제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 설치되어 있는 커버 부재 및 기판 부분의 분해사시도이며, 다른 부재의 구성은 도 9와 동일하므로 생략하고 있다. 도 12는 제6 실시예의 컨덴서 마이크로폰에 설치되어 있는 커버 부재 및 기판의 부분 단면도이다. 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 제6 실시예에서는, 저면 부재로서의 기판(21)의 외측면에 커버 부재(22)가 중첩되어 있다. 기판(21)은, 상기 제6 실시예에서의 기판(5)과 마찬가지로, 절연 부재(21A)의 한쪽 면에 금속 배선 패턴을 형성하는 동박(銅箔)(21B)을 형성하여 구성되어 있다. 그리고, 상기 변환 회로부(4)는, 그 동박(21B)(금속 배선 패턴) 상에 설치되어 있다. 커버 부재(22)는, 저면 부재로서의 기판(21)의 외측을 덮도록 형성되어 있고, 절연 부재(22A)와 그 절연 부재(22A)의 내측(기판(21)과 접하는 측)면 상에 형성되는 동박(22B)과, 절연 부재(22A)의 외측면 상에 형성되는 동박(22C)으로 구성된다. 따라서, 기판(21)의 동박(21B) 상에 설치된 변환 회로부(4)는, 그 동박(21B), 절연 부재(21A)의 스루홀(21At), 동박(22B), 절연 부재(22A)의 스루홀(22At)을 통하여, 동박(22C)의 외측면에 노출되는 단자(22Ct)와 도통된다.

절연 부재(21A)에 형성되어 있는 관통공(21Aa, 21Ab)과, 동박(21B)에 형성되어 있는 관통공(21Ba, 21Bb)은, 하우징(7)의 내부 공간에 음파를 입수하는 음공으로서 기능한다. 본 제6 실시예에서는, 관통공(21Aa) 및 관통공(21Ba)은 서로 동일한 크기로 형성되어 서로 중첩되고, 관통공(21Ab) 및 관통공(21Bb)은 서로 동일한 크기로 형성되어 서로 중첩된다. 관통공(21Ab) 및 관통공(21Bb)의 통로 단면적은, 관통공(21Aa) 및 관통공(21Ba)의 통로 단면적보다 작게 형성되어 있다.

커버 부재(22)에 관하여는, 절연 부재(22A), 동박(22B) 및 동박(22C)에 형성되어 있는 관통공(22Aa, 22Ba, 22Ca)은, 서로 동일한 크기로 형성되어 서로 중첩된다. 또한, 절연 부재(22A)에는, 관통공(22Aa)보다 작은 관통공(22Ab)이 형성되고, 동박(22B)에는, 관통공(22Ba)보다 폭이 좁은 슬릿형의 관통공(22Bb)이 형성되어 있다. 커버 부재(22)의 가장 외측에 위치하고 있는 동박(22C)에 형성되는 관통공(22Ca, 22Cb)는 서로 같은 크기이다.

커버 부재(22)를 구성하는 동박(22B)에 형성되어 있는, 슬릿형의 관통공(22Bb)의 일단은, 기판(21)을 구성하는 절연 부재(21A)의 관통공(21Ab)과 연통되고, 관통공(22Bb)의 타단은, 커버 부재(22)를 구성하는 절연 부재(22A)의 관통공(22Ab)과 연통된다.

도 12에 있어서 경로 A로 나타내고 있는 바와 같이, 관통공(22Ca)과 관통공(22Aa)과 관통공(22Ba)과 관통공(21Aa)과 관통공(21Ba)을 통하여 하우징(7)의 내부에 침입하는 음파에서의 통로 단면적은 대략 동일하다.

다른 한편, 도 12에 있어서 경로 B로 나타내고 있는 바와 같이, 관통공(22Cb)과 관통공(22Ab)과 관통공(22Bb)과 관통공(21Ab)과 관통공(21Bb)을 통하여 하우징(7)의 내부에 침입하는 음파에서의 통로 단면적은, 경로 A를 통과하는 음파의 통로 단면적보다 작다. 또한, 경로 B는, 경로 A보다 통로 길이가 길어진다. 즉, 경로 B의, 관통공(22Ab)으로부터 관통공(21Bb)에 이르는 동안은, 음파에 있어서 저항으로 되는 저항 수단 R로서 작용한다. 따라서, 이 저항 수단 R은, 관통공(22Cb)으로부터 침입한 음파가 진동막 전극(9)에 도달하는 것을 지연시킨다.

이와 같이, 관통공(22Ca)과 관통공(22Aa)과 관통공(22Ba)과 관통공(21Aa)과 관통공(21Ba)을 거쳐 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 A를 통하여 진동막 전극(9)의 배면, 즉 저면 측에 닿는다. 또한, 관통공(22Cb)과 관통공(22Ab)과 관통공(22Bb)과 관통공(21Ab)과 관통공(21Bb)을 거쳐 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파는, 경로 B를 통하여 진동막 전극(9)의 표면 즉 천정면 측에 닿는다. 여기서, 하우징(7)의 외측의 관통공(22Ca)보다 관통공(22Cb)에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 진동막 전극(9)의 표리 양면에, 경로 A 및 경로 B를 통하여 실질적으로 동시에 도달한다. 왜냐하면, 경로 B를 통과하는 음파는, 상기 저항 수단 R의 작용에 의해 진동막 전극(9)에 도달하는 것이 지연되기 때문이다. 따라서, 관통공(22Ca)보다 관통공(22Cb)에 가까운 위치로부터 방사된 음파가 진동막 전극(9)에 의해 상쇄되도록 한 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다. 한편, 관통공(22Cb)보다 관통공(22Ca)에 가까운 위치로부터 방사된 음파는, 경로 A를 통하여, 경로 B를 통과하는 것보다 빨리 진동막 전극(9)의 저면 측에 도달한다. 따라서, 관통공(22Ca) 및 관통공(22Cb)을 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 관통공(22Ca)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

<다른 실시예>

<1>

상기 실시예에 있어서, 컨덴서 마이크로폰을 구성하는 각 부품을 다른 형상의 것으로 개변(改變)해도 된다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 분해사시도이다. 도 14의 (a)는, 본 발명의 다른 실시예의 컨덴서 마이크로폰의 단면도이며, 도 14의 (b)는, 하우징(7)의 내부에 있어서의 컨덴서부(3)의 수용 상태를 설명하는 상면 투시도이다. 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 컨덴서 마이크로폰은, 저면 부재로서의 기판(5) 상에, 중간 부재로서의 제1 중간 부재(13), 제1 도전 부재(23), 제2 중간 부재(24), 제2 도전 부재(31), 및 천정면 부재(32)를 차례로 중첩시켜 구성된다. 또한, 컨덴서부(3)는, 기판(5) 측으로부터, 도전층(25)과 배극용 부재(26)와, 스페이서(29)와, 진동막 전극(30)을 차례로 중첩시켜 구성되어 있다.

컨덴서부(3)를 구성하는 도전층(25)은, 그 중앙에 있어서 기판 측으로부터 천정면 측에 관통하는 관통공(25a)을 가진다. 도전층(25)의 천정면 측에는, 중앙의 관통공(25a)으로부터 코너 부분을 향해 연장되는 홈(25b)이 형성되고, 이들 코너 부분에는, 홈(25b)과 별개로 연통되는 원형의 오목부(25c)가 형성되어 있다.

도전층(25)과 중첩되는 배극용 부재(26)에는, 상기 원형의 오목부(25c)와 중첩되는 위치에 원형의 관통공(26a)이 형성되어 있다. 또한, 배극용 부재(26)의 천정면 측에는, 고정 전극으로서의 도전성의 배극(28)과 일렉트릭트 막(27)이 차례로 형성되어 있다. 상기 배극용 부재(26)의 천정면 측에는 스페이서(29)가 설치되고, 그 스페이서(29)의 천정면 측에는 진동막 전극(30)이 형성되어 있다. 따라서, 도전성의 진동막 전극(30)은, 사이에 스페이서 부재(29)를 사이에 두고 상기 일렉트릭트 막(27)에 대향한다.

상기 컨덴서부(3)의 천정면 측에 설치되는 제2 도전 부재(31)는, 직사각형의 개구부(31a) 및 (31b)를 가진다. 개구부(31a)를 구성하는 프레임 부분은 진동막 전극(30)의 주위와 맞닿고, 진동막 전극(30)을 저면 측으로 압입(壓入)하도록 작용한다.

상기 컨덴서 마이크로폰에 있어서, 배극(28)은 도전층(25)을 통하여 제1 중간 부재(13)의 도통부(6)에 대하여 전기적으로 도통하고, 또한 기판(5)의 변환 회로(4)에 전기적으로 도통한다. 또한, 진동막 전극(30)은, 제2 도전 부재(31), 제2 중간 부재(24), 제1 도전 부재(23)를 통하여 그라운드에 접지되어 있다. 그 결과, 진동판(31)이 진동했을 때의, 진동판(31)과 배극(28) 사이의 정전 용량 변화가 변환 회로부(4)에서 검출된다.

천정면 부재(32)에 형성된 음공(32a)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입한 음파는, 제2 도전 부재(31)의 개구부(31a)를 통하여(즉, 경로 A를 통하여) 진동막 전극(30)의 천정면 측에 닿는다. 또한, 음공(32b)으로부터 하우징의 내부 공간에 침입한 음파는, 진동막 전극(30)의 천정면 측에는 닿지 않고, 도전층(25)에 형성된 관통공(25a), 홈(25b) 및 원형의 오목부(25c), 및 배극용 부재(26)의 관통공(26a)을 통하여(즉, 경로 B를 통하여) 진동판의 저면 측에 닿는다. 즉, 하우징(7)의 내부 공간이, 복수 개의 음공(32a, 32b) 중 음공(32a)으로부터 진동막 전극(30)의 한쪽 면(즉, 천정면 측의 면)에 이르기까지의 공간과, 다른 음공(32b)으로부터 진동막 전극(30)의 다른 쪽 면(즉, 저면 측의 면)에 이르기까지의 공간으로 나누어진다. 따라서, 진동막 전극(30)의 한쪽 면에는, 음공(32a)을 통과한 음파가 닿고, 진동막 전극(30)의 다른 쪽 면에는, 음공(32b)을 통과한 음파가 닿는다. 본 실시예에서는, 하우징(7)의 내부에 수용된 컨덴서부(3) 및 천정면 부재(32)와 컨덴서부(3)와의 사이에 개재되는 제2 도전 부재(중간 부재)(31)에 의해, 하우징(7)의 내부 공간이 구획되어 있다.

여기서, 음공(32b)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입한 음파가 통과하는 부분(즉, 도전층(25)에 형성된 관통공(25a), 홈(25b) 및 원형의 오목부(25c), 및 배극용 부재(26)의 관통공(26a))은, 그 음파에서의 통로 단면적이 작고 또한 통로 길이가 길어지도록 형성되고, 음파에서의 저항으로 되는 저항 수단 R로서 작용한다. 따라서, 상기 실시예와 마찬가지로, 상기 컨덴서 마이크로폰은, 음공(32a)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 마이크로폰으로 된다.

<2>

상기 제3 실시예 및 상기 제4 실시예에서는, 개구(7a, 7b)가 하우징(7)의 같은 측면에 형성되는 예에 대하여 설명하였으나, 개구(7a, 7b)가 서로 상이한 측면에 형성되도록 개변해도 된다. 도 15는 도 7에 나타낸 컨덴서 마이크로폰의 변형예이며, 커버 부재(18, 19) 및 천정면 부재(15)의 구성만을 나타낸다. 도 15에 나타낸 컨덴서 마이크로폰은, 개구(7a, 7b)가, 하우징(7)의 대향한 위치에 있는 서로 평행한 측면에 설치된 예이다. 이 경우, 개구(7a, 7b)를 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 개구(7a)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

도 16은 도 5에 나타낸 컨덴서 마이크로폰의 변형예이며, 커버 부재(18, 19) 및 천정면 부재(15)의 구성만을 나타낸다. 도 16에 나타낸 컨덴서 마이크로폰은, 개구(7a, 7b)가, 하우징(7)의 인접하는 위치에 있는 서로 직교하는 측면에 형성된 예이다. 이 경우, 개구(7a, 7b)를 연결하는 직선 상에 지향축을 가지고, 개구(7a)의 방향으로 지향성을 가지는 단일 지향성의 컨덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

이와 같이 하우징(7)의 내부 공간으로 음파를 입수하기 위한 음공(개구)의 위치를 변경함으로써, 컨덴서 마이크로폰의 지향축의 조절이 가능하다.

<3>

상기 실시예 및 상기 다른 실시예에 있어서, 하우징이나 컨덴서부의 구성을 적당히 변경해도 된다. 예를 들면, 일렉트릭트 막을 구비하지 않고, 외부 전원에 의해 진동막 전극과 고정 전극과의 사이에 전압을 인가하여 컨덴서를 형성하는 타입의 컨덴서부를 사용해도 된다. 또한, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 이용하여 컨덴서부를 형성해도 된다.

또한, 음공의 수는 2개에 한정되지 않고, 3개 이상 형성해도 된다. 그리고, 복수 개의 음공에 음향 저항을 갖게 해도 된다. 예를 들면, 음공을 4개 형성하고, 그 중 2개의 음공(제1 그룹의 음공)을 통과한 음파가 진동막 전극의 한쪽 면에 닿고, 다른 2개의 음공(제2 그룹의 음공)을 통과한 음파가 진동막 전극의 다른 쪽 면에 닿도록 구성하고, 또한 상기 다른 2개의 음공을 통과하는 음파에 있어서 저항으로 되는 저항 수단을 설치하도록 구성해도 된다. 단, 지향성을 가지는 컨덴서 마이크로폰을 얻기 위해서는, 제1 그룹을 구성하는 복수 개의 음공은 서로 근접하여 설치되고, 제2 그룹을 구성하는 복수 개의 음공은 서로 근접하여 설치되고, 제1 그룹을 구성하는 복수 개의 음공과 제2 그룹을 구성하는 복수 개의 음공은 어느 정도 이격되어 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 컨덴서 마이크로폰에 단일 지향성을 갖게 하기 위한 저항 수단 R의 예에 대하여 설명하였으나, 저항 수단 R의 구성은 적당히 변경할 수 있다. 예를 들면, 전술한 저항 수단 R의 저항 특성을 변경하여 컨덴서의 지향 특성을 변경하는 데 있어서, 그 저항 수단 R을 구성하는 관통공, 음공, 슬릿 등의 형상이나 사이즈, 및 천정면 부재, 기판(저면 부재), 중간 부재의 사이즈는 적당히 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 1 내지 도 3에 예시한 컨덴서 마이크로폰에 있어서, 음공(15b)의 통로 단면적을 작게 한 만큼의 저항 수단 R을 설치해도 된다. 또한, 저항 수단 R로서의 음향 저항막을 사용해도 된다. 예를 들면, 도 1에 예시한 음공(15b)을 덮도록 음향 저항막을 형성함으로써, 음공(15b)으로부터 하우징(7)의 내부 공간에 침입하는 음파에서의 저항을 설치할 수 있다.

<4>

상기 실시예에서는, 컨덴서부(3)가 천정면 부재 또는 저면 부재(기판)와 맞닿도록 설치함으로써, 즉 컨덴서부(3)가, 하우징(7)의 내부 공간을, 복수 개의 음공 중 한쪽의 음공으로부터 진동막 전극의 한쪽 면에 이르기까지의 공간과, 다른 쪽의 음공으로부터 진동막 전극의 다른 쪽 면에 이르기까지의 공간으로 나누는 구성에 대하여 설명하였으나, 또 다른 중간 부재를 사용하여 필체(7)의 내부 공간을 나누도록 개변해도 된다. 예를 들면, 컨덴서부(3)와 천정면 부재 또는 저면 부재와의 사이에 다른 부재(예를 들면, 도 13 및 도 14에 예시한 중간 부재로서의 제2 도전 부재)를 개재하고, 이들 컨덴서부와 다른 부재에 의해, 하우징(7)의 내부 공간을 나누도록 구성해도 된다.

Claims (5)

1. 하우징(housing)의 내부에, 상기 하우징의 내부 공간에 침입한 음파에 반응하여 진동하는 진동막 전극 및 고정 전극을 가지고, 상기 진동막 전극과 상기 고정 전극으로 형성되는 컨덴서부와; 상기 컨덴서부의 정전(靜電) 용량의 변화를 전기 신호로 변환하여 출력하는 변환 회로부와; 상기 컨덴서부와 상기 변환 회로부를 전기적으로 도통(導通)시키는 도통부를 포함하는 컨덴서 마이크로폰으로서,
   상기 하우징은, 천정면을 구성하는 천정면 부재와, 저면을 구성하는 저면 부재와, 상기 천정면 부재와 상기 저면 부재와의 사이에 개재되는 중간 부재를 조합시켜 형성되고,
   상기 천정면 부재 또는 상기 저면 부재에는, 상기 내부 공간에 대한 음의 침입을 가능하게 하는 음공(音孔)이 복수 개 형성되고,
   상기 하우징의 내부 공간은, 상기 복수 개의 음공 중 어느 하나 이상의 음공으로부터 상기 진동막 전극의 한쪽 면에 이르기까지의 공간과, 상기 복수 개의 음공 중 다른 어느 하나 이상의 음공으로부터 상기 진동막 전극의 다른 쪽 면에 이르기까지의 공간으로 구획되어 있는,
   컨덴서 마이크로폰.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은, 상기 복수 개의 음공이 형성된 상기 천정면 부재 또는 상기 저면 부재를 덮도록 장착되는 커버 부재를 더 포함하고,
   상기 커버 부재가 장착된 상기 하우징의 측면으로부터 상기 복수 개의 음공에 이르는 통기로가 별개로 설치되어 있는, 컨덴서 마이크로폰.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파에 있어서 저항으로 되는 저항 수단이 설치되어 있는, 컨덴서 마이크로폰.
4. 제3항에 있어서,
   상기 저항 수단은, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 단면적을 작게 하여 형성되어 있는, 컨덴서 마이크로폰.
5. 제4항에 있어서,
   상기 저항 수단은, 상기 다른 어느 하나 이상의 음공을 통과하는 음파의 통로 길이를 길게 하여 형성되어 있는, 컨덴서 마이크로폰.
   

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