KR20100046808A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100046808A
KR20100046808A KR1020080105833A KR20080105833A KR20100046808A KR 20100046808 A KR20100046808 A KR 20100046808A KR 1020080105833 A KR1020080105833 A KR 1020080105833A KR 20080105833 A KR20080105833 A KR 20080105833A KR 20100046808 A KR20100046808 A KR 20100046808A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cooling plate
support
plate
support protrusions
Prior art date
Application number
KR1020080105833A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101036604B1 (ko
Inventor
서종석
최진호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080105833A priority Critical patent/KR101036604B1/ko
Publication of KR20100046808A publication Critical patent/KR20100046808A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101036604B1 publication Critical patent/KR101036604B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 개시한 것으로서, 지지판에 기판을 로딩/언로딩하는 이송 로봇의 암 블레이드와 지지판 중 어느 하나가 기판을 경사지게 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 지지판으로부터의 기판 언로딩시 기판의 흡착에 의한 기판 파손을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
기판 흡착, 암 블레이드, 지지 돌기, 냉각판, 경사

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 사진 공정을 진행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 회로 패턴을 형성하도록 박막을 순차적으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조되며, 박막의 형성 및 적층을 위해서는 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등 다수의 단위 공정들을 반복 수행해야만 한다.
이러한 다수의 단위 공정들 중 사진 공정은 웨이퍼 상에 패턴을 형성하기 위한 공정으로서, 감광액 도포(Coating) 공정, 노광(Exposuring) 공정, 그리고 현상(Developing) 공정 등으로 이루어진다.
감광액 도포 공정은 빛에 민감한 물질인 감광액(Photoresist)을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시키는 공정이고, 노광 공정은 스텝퍼(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로 패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이며, 현상 공정은 디벨로퍼(Developer)를 사용하여 노광 공정을 통해 웨이퍼의 표면의 감광막에서 빛을 받은 부분 또는 빛을 받지 않는 부분을 선택 적으로 현상시키는 공정이다.
도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정 등에 의해 웨이퍼 상에는 패턴이 형성되고, 웨이퍼 상에 형성된 패턴을 이용하여 웨이퍼의 최상단층을 식각 처리함으로써 패턴에 따른 소자의 형성이 가능하게 된다.
본 발명은 기판이 놓이는 지지판으로부터의 기판 언로딩시 기판의 흡착에 의한 기판 파손을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 일단이 개구된 링 형상의 암 브레이드를 가지는 이송 로봇; 및 상기 이송 로봇에 의해 기판이 로딩/언로딩되는 지지판을 포함하되, 상기 암 블레이드와 상기 지지판 중 어느 하나는 상기 기판을 경사지게 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 지지판은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 그 상면이 경사질 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 다른 예에 의하면, 상기 이송 로봇은 상기 기판 하면의 가장자리를 지지하도록 상 기 암 블레이드의 내측으로 돌출된 복수 개의 지지 돌기들을 포함하되, 상기 복수 개의 지지 돌기들은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 높이 차를 가질 수 있다.
상기 지지 판은 링 형상의 상기 암 블레이드의 지름보다 작고, 상기 지지 돌기들에 내접하는 가상의 원의 지름보다 큰 지름을 가지는 원판 형상으로 구비되며, 상기 지지 판에는 상기 복수 개의 지지 돌기들에 대응하는 개구된 형상의 가이드 홀들이 관통 형성될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판을 냉각하는 냉각판과, 상기 기판을 가열하는 가열판을 가지는 베이크 모듈; 및 일단이 개구된 링 형상의 암 브레이드를 가지고, 상기 베이크 모듈의 상기 냉각판에 상기 기판을 로딩/언로딩하는 이송 로봇을 포함하되, 상기 암 블레이드와 상기 냉각판 중 어느 하나는 상기 기판을 경사지게 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 냉각판은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 그 상면이 경사질 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 다른 예에 의하면, 상기 이송 로봇은 상기 기판 하면의 가장자리를 지지하도록 상기 암 블레이드의 내측으로 돌출된 복수 개의 지지 돌기들을 포함하되, 상기 복수 개의 지지 돌기들은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 높이 차를 가질 수 있다.
상기 냉각판은 링 형상의 상기 암 블레이드의 지름보다 작고, 상기 지지 돌기들에 내접하는 가상의 원의 지름보다 큰 지름을 가지는 원판 형상으로 구비되며, 상기 냉각판에는 상기 복수 개의 지지 돌기들에 대응하는 개구된 형상의 가이드 홀들이 관통 형성될 수 있다.
상기 냉각판의 하부에 상하 이동 가능하게 배치되며, 상기 냉각판의 하면과 접촉하여 상기 냉각판에 지지된 상기 기판의 열을 흡수하는 히트싱크(Heat Sink)를 더 포함할 수 있다.
상기 가열판에 형성된 핀 홀들에 상하 이동 가능하도록 삽입 설치되며, 상기 가열판에 상기 기판을 로딩/언로딩하는 복수 개의 리프트 핀들을 더 포함하고, 상기 기판의 전달을 위한 상기 냉각판의 상기 가열판 상부로의 이동시, 상기 냉각판과 상기 리프트 핀들과의 간섭을 방지하도록 상기 냉각판에는 가이드 홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 지지판에 놓인 기판의 일측을 먼저 지지판으로부터 이격시킨 후 순차적으로 기판의 전면을 지지판으로부터 이격시키면서 기판을 언로딩할 수 있다.
그리고 본 발명에 의하면, 지지판으로부터의 기판 언로딩시 기판의 흡착에 의한 기판 파손을 방지할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가 능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 측면도이다. 그리고 도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 공정 처리부를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스(20), 공정 처리부(30) 그리고 인터페이스(50)를 포함한다. 인덱스(20), 공정 처리부(30) 및 인터페이스(50)는 제 1 방향(12)으로 나란하게 배치된다. 인덱스(20)는 제 1 방향(12)을 따라 공정 처리부(30)의 전단부에 인접하게 배치되고, 인터페이스(50)는 제 1 방향(12)을 따라 공정 처리부(30)의 후단부에 인접하게 배치된다. 인덱스(20) 및 인터페이스(50)는 길이 방향이 제 1 방향(12)에 수직한 제 2 방향(14)을 향하도록 배치된다.
인덱스(20)는 공정 처리부(30)의 전단부에 설치된다. 인덱스(20)는 기판들이 수용된 카세트(C)가 놓이는 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)과, 인덱스 로봇(100a)을 가진다. 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)은 제 2 방향(14)을 따라 일 방향으로 나란하게 배치되고, 인덱스 로봇(100a)은 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)과 공정 처리 부(30)의 사이에 위치한다. 기판들을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트(22a,22b,22c,22d) 상에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 인덱스 로봇(100a)은 로드 포트(22a,22b,22c,22d)에 놓인 용기(C)와 공정 처리부(30) 간에 기판을 이송한다.
공정 처리부(30)는 상하 방향으로 적층 배치된 복층 구조를 가진다. 하층에는 제 1 처리 유닛(32a)이 배치되고, 상층에는 제 2 처리 유닛(32b)이 배치된다. 인덱스(20)와 인터페이스(50)는 공정 처리부(30)로 기판을 반출입한다.
제 1 처리 유닛(32a)은 제 1 이송로(34a), 제 1 메인 로봇(36a), 그리고 처리 모듈들(40a,40b)을 포함한다. 제 1 이송로(34a)는 인덱스(20)와 인접한 위치에서 인터페이스(50)와 인접한 위치까지 제 1 방향(12)으로 길게 제공된다. 제 1 이송로(34a)의 길이 방향을 따라 제 1 이송로(34a)의 양측에는 처리 모듈들(40a,40b)이 배치되고, 제 1 이송로(34a)에는 제 1 메인 로봇(36a)이 설치된다. 제 1 메인 로봇(36a)은 인덱스(20), 처리 모듈들(40a,40b), 그리고 인터페이스(50) 간에 기판을 이송한다.
제 2 처리 유닛(32b)은 제 2 이송로(34b), 제 2 메인 로봇(36b), 그리고 처리 모듈(40'a,40'b)들을 포함한다. 제 2 이송로(34b)는 인덱스(20)와 인접한 위치 에서 인터페이스(50)와 인접한 위치까지 제 1 방향(12)으로 길게 제공된다. 제 2 이송로(34b)의 길이 방향을 따라 제 2 이송로(34b)의 양측에는 처리 모듈들(40'a,40'b)이 배치되고, 제 2 이송로(34b)에는 제 2 메인 로봇(36b)이 설치된다. 제 2 메인 로봇(36b)은 인덱스(20), 처리 모듈들(40'a,40'b), 그리고 인터페이스(50) 간에 기판을 이송한다.
제 1 처리 유닛(32a)은 도포 공정을 진행하는 모듈들(40a)과 베이크 모듈들(40b)을 가지고, 제 2 처리 유닛(32b)는 현상 공정을 진행하는 모듈들(40'a)과 베이크 모듈들(40'b)을 가진다. 이와 달리 제 1 처리 유닛(32a)이 현상 공정을 진행하는 모듈들(40a)과 베이크 모듈들(40b)을 가지고, 제 2 처리 유닛(32b)이 도포 공정을 진행하는 모듈들(40'a)과 베이크 모듈들(40'b)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 처리 유닛(32a, 32b)가 도포 공정을 수행하는 모듈들과 현상 공정을 수행하는 모듈들, 그리고 베이크 모듈들을 모두 가질 수도 있다.
이하에서는 제 1 처리 유닛(32a)이 도포 공정을 진행하는 모듈들(40a)과 베이크 모듈들(40b)을 가지고, 제 2 처리 유닛(32b)이 현상 공정을 진행하는 모듈들(40'a)과 베이크 모듈들(40'b)을 가지는 경우를 예로 들어 설명한다.
제 1 처리 유닛(32a)의 베이크 모듈들(40b)로는 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(Pre-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 포토레지스트를 기판상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(Soft-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들수 있다. 그리고, 제 2 처리 유닛(32b)의 베이크 모듈들(40'b)로는 광이 조사되어 변형된 포토 레지스트를 현상한 이후에 행하는 하드 베이크(Hard-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 포토 레지스트를 광원으로 노광시킨 이후에 행하는 노광 후 베이크(Post Exposure Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 그리고 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들을 수 있다.
도 4는 도 3의 제 1 이송로(34a) 및 베이크 모듈(40b)의 평면도이다. 도 4를 참조하면, 제 1 이송로(34a)에는 제 1 메인 로봇(36a)이 설치된다. 제 1 메인 로봇(36a)은 베이크 모듈(40b)에 기판을 로딩/언로딩한다.
제 1 메인 로봇(36a)은 로봇 암(36a-1)을 가지며, 로봇 암(36a-1)에는 암 블레이드(36a-2)가 고정 결합된다. 암 블레이드(36a-2)는 일단이 개구된 링 형상을 가진다. 암 블레이드(36a-2)에는 기판 하면의 가장자리를 지지하는 복수 개의 지지 돌기들(36a-3)이 제공된다. 지지 돌기들(36a-3)은 암 블레이드(36a-2)의 내측으로 돌출된다. 지지 돌기들(36a-3)은 4개 제공될 수 있으며, 이와 달리 기판을 지지하기에 적당한 개수 만큼 제공될 수 있다.
베이크 모듈(40b)은 기판을 냉각하는 냉각판(42)과, 기판을 가열하는 가열판(44)을 포함한다. 제 1 이송로(34a)의 제 1 메인 로봇(36a)은 베이크 모듈(40b)의 냉각판(42)으로 기판을 로딩하고, 냉각판(42)에 로딩된 기판은 가열판(44)으로 전달된다. 가열판(44)은 기판을 공정 온도로 가열한다. 가열된 기판은 다시 냉각 판(42)으로 전달되고, 냉각판(42)은 기판을 냉각시킨다. 냉각된 기판은 제 1 메인 로봇(36a)에 의해 냉각판(42)으로부터 언로딩된다.
냉각판(42)은 원판 형상으로 제공될 수 있다. 냉각판(42)의 지름은 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)의 지름보다 작고, 지지 돌기들(36a-3)에 내접하는 가상의 원(IC)의 지름보다 작을 수 있다. 냉각판(42)의 가장자리에는 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)의 지지 돌기들(36a-3)에 대응하도록 복수 개의 가이드 홀들(42-1)이 관통 형성된다. 가이드 홀들(42-1)은 냉각판(42)의 외측을 향하도록 개구될 수 있다. 그리고 냉각판(42)에는 기판의 전달을 위해 냉각판(42)이 가열판 상부로 이동 할때, 냉각판(42)과 후술할 리프트 핀들(48)과의 간섭을 방지하도록 가이드 홈(42-2)이 길게 형성될 수 있다.
냉각판(42)의 하부에는 히트싱크(Heat Sink, 46)가 배치된다. 히트싱크(46)은 상하 이동 가능하게 배치되며, 냉각판(42)의 하면과 접촉하여 냉각판(42)에 놓인 기판(W)의 열을 흡수한다.
가열판(44)은 원판 형상으로 제공될 수 있다. 가열판(44)에는 핀 홀들(45)이 형성된다. 핀 홀들(45)에는 리프트 핀(48)이 상하 이동 가능하게 삽입 설치된다. 리프트 핀(48)은 승강 동작하여 냉각판(42)으로부터 기판을 전달받고, 하강 동작을 하여 기판을 가열판(44)에 안착시킨다. 그리고 리프트 핀(48)은 승강 동작을 하여 가열판(44)에 안착된 기판을 언로딩한다.
제 1 메인 로봇(36a)이 베이크 모듈(40b)로 기판을 로딩할 때, 제 1 메인 로 봇(36a)은 냉각판(42)의 상부로 이동한 후 하강 동작하면서 냉각판(42) 상에 기판을 로딩한다. 그리고 제 1 메인 로봇(36a)이 베이크 모듈(40b)로부터 기판을 언로딩할 때, 제 1 메인 로봇(36a)은 냉각판(42)의 하부로 이동한 후 승강 동작하면서 냉각판(42) 상에 로딩된 기판을 들어올린다.
그런데, 냉각판(42)으로부터의 기판 언로딩시, 제 1 메인 로봇(36a)의 승강 속도가 빠르면, 기판의 가장자리부는 제 1 메인 로봇(36a)의 지지 돌기들(36a-3)에 의해 들어 올려지지만, 기판의 중심부는 일시적으로 냉각판(42)에 흡착되어 기판의 휨이 발생할 수 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 제 1 메인 로봇(36a)과 냉각판(42) 중 어느 하나가 기판을 경사지게 지지하도록 한다. 일 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 메인 로봇(36a)의 지지 돌기들(36a-3)은 기판이 경사지게 지지되도록 높이 차(h)를 가질 수 있다. 지지 돌기들(36a-3)이 높이 차(h)를 가지도록 제공되면, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)가 승강할 때 높은 높이의 지지 돌기(36a-3)가 먼저 기판 하면에 접촉하고, 낮은 높이의 지지 돌기(36a-3)는 기판 하면에 접촉하지 않는다.(도 6a) 이후, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)가 계속하여 승강하면, 기판은 낮은 높이의 지지 돌기(36a-3)를 향하는 방향으로 경사지고, 낮은 높이의 지지 돌기(36a-3)가 기판 하면에 접촉하면서, 기판은 경사진 상태로 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)에 지지된다.(도 6b) 이와 같이, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)는, 높이 차를 가지는 지지 돌기들(36a-3)에 의해, 기판의 언로딩시 냉각판(42)에 놓인 기판의 일측을 먼 저 냉각판(42)으로부터 이격시킨 후 순차적으로 기판의 전면을 냉각판(42)으로부터 이격시켜 기판을 언로딩할 수 있다. 이를 통해, 냉각판(42)부터의 기판 언로딩시 기판의 흡착에 의해 기판이 파손되는 문제점을 해결할 수 있다.
다른 예에 의하면, 도 7 에 도시된 바와 같이, 냉각판(42)은 기판이 경사지게 지지되도록 그 상면이 경사지게 제공될 수 있다. 냉각판(42)의 상면이 경사지게 제공되면, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)가 승강할 때 낮은 높이에 위치한 기판 부분이 지지 돌기(36a-3)에 접촉하고, 높은 높이에 위치한 기판 부분은 지지 돌기(36a-3)에 접촉하지 않는다.(도 8a) 이후, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)가 계속하여 승강하면, 기판의 낮은 높이에 위치한 기판 부분이 승강하면서 기판은 수평 상태를 유지한다. 이때, 기판의 높은 높이에 위치한 기판 부분도 지지 돌기들(36a-3)에 접촉한다.(도 8b) 이와 같이, 제 1 메인 로봇(36a)의 암 블레이드(36a-2)는, 냉각판(42) 상면의 기울기에 의해, 기판의 언로딩시 냉각판(42)에 놓인 기판의 일측을 먼저 냉각판(42)으로부터 이격시킨 후 순차적으로 기판의 전면을 냉각판(42)으로부터 이격시켜 기판을 언로딩할 수 있다. 이를 통해, 냉각판(42)부터의 기판 언로딩시 기판의 흡착에 의해 기판이 파손되는 문제점을 해결할 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 인터페이스(50)는 공정 처리부(30)를 기준으로 인덱스(20)와 대칭을 이루도록 공정 처리부(30)의 후단부에 설치된다. 인터 페이스(50)는 인터페이스 로봇(100b)을 가진다. 인터페이스 로봇(100b)은 인터페이스(50)의 후단에 연결되는 노광 처리부(50)와 공정 처리부(30) 간에 기판을 이송한다.
인덱스 로봇(100a)은 수평 가이드(110), 수직 가이드(120), 그리고 로봇 아암(130)을 가진다. 로봇 아암(130)은 제 1 방향(12)으로 직선 이동 가능하며, Z 축을 중심축으로 하여 회전할 수 있다. 수평 가이드(110)는 로봇 아암(130)의 제 2 방향(14)을 따른 직선 이동을 안내하고, 수직 가이드(120)는 로봇 아암(130)의 제 3 방향(16)을 따른 직선 이동을 안내한다. 로봇 아암(130)은 수평 가이드(110)를 따라 제 2 방향(14)으로 직선 이동하고, Z 축을 중심축으로 회전하고 제 3 방향(16)으로 이동 가능한 구조를 가진다. 인터페이스 로봇(100b)는 인덱스 로봇(100a)과 동일한 구조를 가진다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 기판 처리 장치(10)의 동작을 설명하면 다음과 같다. 기판들이 수용된 카세트(C)가 오퍼레이터 또는 이송 수단(미도시)에 의해 인덱스(20)의 로드 포트(22a)에 놓인다. 인덱스 로봇(100a)은 로드 포트(22a)에 놓인 카세트(C)로부터 기판을 인출하여 제 1 처리 유닛(32a)의 제 1 메인 로봇(36a)으로 기판을 인계한다. 제 1 메인 로봇(36a)은 제 1 이송로(34a)를 따라 이동하면서 각각의 처리 모듈들(40a,40b)로 기판을 로딩하여 도포 공정 및 베이크 공정을 수행한다. 처리 모듈들(40a,40b)에서 기판에 대한 처리 공정이 완료되면, 처리된 기판은 처리 모듈들(40a,40b)로부터 언로딩된다. 언로딩된 기판은 제 1 메인 로봇(36a)에 의해 인터페이스 로봇(100b)로 전달되고, 인터페이스 로봇(100b)는 이를 노광 처리부(50)으로 이송한다. 노광 공정이 완료된 기판은 인터페이스 로봇(100b)에 의해 제 2 처리 유닛(32b)로 전달된다. 기판은 제 2 메인 로봇(36b)에 의해 처리 모듈들(40'a,40'b)로 이송되면서 현상 공정 및 베이크 공정이 수행된다. 현상 공정이 완료된 기판은 인덱스(20)로 전달된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 평면도,
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 측면도,
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 공정 처리부를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 3의 제 1 이송로 및 베이크 모듈의 평면도,
도 5는 도 4의 제 1 메인 로봇과 냉각판의 일 예를 보여주는 도면,
도 6a 및 도 6b는 도 5의 제 1 메인 로봇의 기판 언로딩 과정을 보여주는 도면들,
도 7은 도 4의 제 1 메인 로봇과 냉각판의 다른 예를 보여주는 도면,
도 8a 및 도 8b는 도 7의 제 1 메인 로봇의 기판 언로딩 과정을 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
36a : 제 1 메인 로봇 36a-2 : 암 블레이드
36a-2 : 지지 돌기 40b : 베이크 모듈
42 : 냉각판 44 : 가열판

Claims (10)

  1. 일단이 개구된 링 형상의 암 브레이드를 가지는 이송 로봇; 및
    상기 이송 로봇에 의해 기판이 로딩/언로딩되는 지지판을 포함하되,
    상기 암 블레이드와 상기 지지판 중 어느 하나는 상기 기판을 경사지게 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지판은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 그 상면이 경사진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 로봇은 상기 기판 하면의 가장자리를 지지하도록 상기 암 블레이드의 내측으로 돌출된 복수 개의 지지 돌기들을 포함하되,
    상기 복수 개의 지지 돌기들은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 높이 차를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지 판은 링 형상의 상기 암 블레이드의 지름보다 작고, 상기 지지 돌기들에 내접하는 가상의 원의 지름보다 큰 지름을 가지는 원판 형상으로 구비되며,
    상기 지지 판에는 상기 복수 개의 지지 돌기들에 대응하는 개구된 형상의 가이드 홀들이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 기판을 냉각하는 냉각판과, 상기 기판을 가열하는 가열판을 가지는 베이크 모듈; 및
    일단이 개구된 링 형상의 암 브레이드를 가지고, 상기 베이크 모듈의 상기 냉각판에 상기 기판을 로딩/언로딩하는 이송 로봇을 포함하되,
    상기 암 블레이드와 상기 냉각판 중 어느 하나는 상기 기판을 경사지게 지지하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 냉각판은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 그 상면이 경사진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 이송 로봇은 상기 기판 하면의 가장자리를 지지하도록 상기 암 블레이드의 내측으로 돌출된 복수 개의 지지 돌기들을 포함하되,
    상기 복수 개의 지지 돌기들은 상기 기판이 경사지게 지지되도록 높이 차를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 냉각판은 링 형상의 상기 암 블레이드의 지름보다 작고, 상기 지지 돌기들에 내접하는 가상의 원의 지름보다 큰 지름을 가지는 원판 형상으로 구비되며,
    상기 냉각판에는 상기 복수 개의 지지 돌기들에 대응하는 개구된 형상의 가이드 홀들이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 냉각판의 하부에 상하 이동 가능하게 배치되며, 상기 냉각판의 하면과 접촉하여 상기 냉각판에 지지된 상기 기판의 열을 흡수하는 히트싱크(Heat Sink)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가열판에 형성된 핀 홀들에 상하 이동 가능하도록 삽입 설치되며, 상기 가열판에 상기 기판을 로딩/언로딩하는 복수 개의 리프트 핀들을 더 포함하고,
    상기 기판의 전달을 위한 상기 냉각판의 상기 가열판 상부로의 이동시, 상기 냉각판과 상기 리프트 핀들과의 간섭을 방지하도록 상기 냉각판에는 가이드 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020080105833A 2008-10-28 2008-10-28 기판 처리 장치 KR101036604B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080105833A KR101036604B1 (ko) 2008-10-28 2008-10-28 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080105833A KR101036604B1 (ko) 2008-10-28 2008-10-28 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100046808A true KR20100046808A (ko) 2010-05-07
KR101036604B1 KR101036604B1 (ko) 2011-05-24

Family

ID=42274008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080105833A KR101036604B1 (ko) 2008-10-28 2008-10-28 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101036604B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114559453A (zh) * 2022-02-28 2022-05-31 上海普达特半导体设备有限公司 一种机械手及半导体设备
CN114559453B (zh) * 2022-02-28 2024-06-04 上海普达特半导体设备有限公司 一种机械手及半导体设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003282670A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持アーム、基板搬送装置、基板処理装置および基板保持方法
KR20040028148A (ko) * 2002-09-30 2004-04-03 삼성전자주식회사 베이크 장치
JP2004128249A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Sendai Nikon:Kk 基板保持搬送方法、基板ホルダ、基板搬送装置、基板保持搬送装置及び露光装置
JP4115873B2 (ja) * 2003-04-14 2008-07-09 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置および基板処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114559453A (zh) * 2022-02-28 2022-05-31 上海普达特半导体设备有限公司 一种机械手及半导体设备
CN114559453B (zh) * 2022-02-28 2024-06-04 上海普达特半导体设备有限公司 一种机械手及半导体设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR101036604B1 (ko) 2011-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9536759B2 (en) Baking apparatus and method
US10908503B2 (en) Apparatus for treating substrate
KR100888301B1 (ko) 기판처리시스템 및 기판처리장치
KR100876508B1 (ko) 기판처리장치
TWI401761B (zh) 基板處理裝置以及使用該裝置轉移基板的方法
KR101736854B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20130032274A (ko) 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR101000944B1 (ko) 처리액 공급 유닛과 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
KR102127113B1 (ko) 카세트 이송장치 및 이를 이용하여 카세트 이송방법
US7525650B2 (en) Substrate processing apparatus for performing photolithography
KR102000013B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2000124127A (ja) レジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置
KR101036604B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20200040670A (ko) 기판 냉각 장치 및 기판 냉각 방법
KR20100097610A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20010029611A (ko) 반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법, 및반도체디바이스제조방법
KR102175077B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 설비
KR100858430B1 (ko) 베이크 유닛 및 이를 이용한 기판처리방법
KR101005885B1 (ko) 베이크 장치 및 이를 사용한 베이크 방법
KR20140101946A (ko) 리프트핀 어셈블리
KR20190082029A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5661584B2 (ja) 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2003347181A (ja) 基板処理装置、基板処理方法および塗布・現像装置
KR20190053340A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102204884B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140516

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150519

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160509

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170510

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190508

Year of fee payment: 9