KR20100038671A - Array tester - Google Patents

Array tester Download PDF

Info

Publication number
KR20100038671A
KR20100038671A KR1020080097723A KR20080097723A KR20100038671A KR 20100038671 A KR20100038671 A KR 20100038671A KR 1020080097723 A KR1020080097723 A KR 1020080097723A KR 20080097723 A KR20080097723 A KR 20080097723A KR 20100038671 A KR20100038671 A KR 20100038671A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
modulator block
modulator
substrate
center
Prior art date
Application number
KR1020080097723A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101002429B1 (en
Inventor
반준호
장문주
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020080097723A priority Critical patent/KR101002429B1/en
Priority to TW097147667A priority patent/TWI377379B/en
Priority to CN2008101817809A priority patent/CN101713894B/en
Publication of KR20100038671A publication Critical patent/KR20100038671A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101002429B1 publication Critical patent/KR101002429B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads

Abstract

PURPOSE: An array tester is provided to reduce the shaking of a modulator block by putting an air bearing at the center of gravity of the modulator block. CONSTITUTION: In an array tester, a fixed block(141) horizontally is moved to one direction. A modulator block(146) is combined in a lower part of the fixed block. The modulator block generates the electric field between an electrode and it. The modulator block inspects an electrical defect of a substrate. An air bearing(156) prevents the modulator block from being shaken when the modulator block is moved.

Description

어레이 테스트 장치{Array tester}Array test device

본 발명은 기판에 형성된 전극들의 전기적 결함 여부를 검사하는 어레이 테스트 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an array test apparatus for inspecting whether electrical electrodes formed on a substrate are defective.

전광 기기란 전기에너지를 공급받아서 빛을 발하는 장치로서, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 평판 디스플레이 장치들을 포함하는 개념이다. An all-optical device is a device that emits light by receiving electric energy, and includes a flat display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) and a Plasma Display Panel (PDP).

통상적으로, 전광 기기는 전극들이 형성된 기판을 구비한다. 예를 들어 TFT(Thin Film Transister) LCD 기판은, TFT 기판과, 컬러 필터 및 공통전극이 형성되어 상기 TFT 기판과 대향 배치된 컬러 기판과, 상기 TFT 기판과 컬러 기판 사이에 주입된 액정 및 백라이트를 구비한다. Typically, an optoelectronic device has a substrate on which electrodes are formed. For example, a TFT (Thin Film Transister) LCD substrate may include a TFT substrate, a color substrate having color filters and a common electrode disposed to face the TFT substrate, a liquid crystal and a backlight injected between the TFT substrate and the color substrate. Equipped.

상기 기판 위에 형성된 전극의 결함은 어레이 테스트 장치(array tester)에 의하여 검사된다. 상기 어레이 테스트 장치는 모듈레이터 블록을 구비한다. 상기 모듈레이터 블록은, 상기 기판 전극과의 사이에 전기장을 형성시키기 위한 모듈레이터 전극과, 상기 전기장의 크기에 따라서 물성이 변하는 물성변화부를 구비한다. Defects of the electrodes formed on the substrate are inspected by an array tester. The array test apparatus has a modulator block. The modulator block includes a modulator electrode for forming an electric field between the substrate electrode and a physical property change portion whose physical properties change according to the size of the electric field.

상기 모듈레이터 블록은 기판 일부분에 대하여 어레이 테스트를 실시 후에, 인접하는 다음 테스트 위치로 이동하여서 상기 어레이 테스트를 반복하게 된다. The modulator block performs an array test on a portion of the substrate and then moves to the next adjacent test location to repeat the array test.

상기 모듈레이터 블록은, 상기 기판과의 전기장 형성을 위하여 어레이 테스트 중에는 최대한 기판과 인접하도록 배치되어야 하며, 이동 중에는 스크래치 등을 방지하기 위하여 기판으로부터 일정 간격 이상으로 떨어져 있어야 한다. 따라서, 상기 모듈레이터 블록은 고정 블록에 승강 가능하게 결합된다. The modulator block should be placed as close as possible to the substrate during the array test to form an electric field with the substrate, and be spaced apart from the substrate by a predetermined distance to prevent scratches or the like during movement. Thus, the modulator block is liftably coupled to the fixed block.

그런데, 상기 모듈레이터 블록을 이동시키는 경우, 상기 모듈레이터 블록은 상기 고정 블록과 결합된 부분을 중심으로 회전 모멘트를 받게 되어 좌우로 흔들리게 된다. By the way, when the modulator block is moved, the modulator block receives a rotation moment around a portion coupled with the fixed block, and is shaken from side to side.

이에 따라서, 상기 모듈레이터 블록을 상기 테스트를 위한 기판 상측에 도착하면, 상기 모듈레이터 블록이 완전히 정지될 때까지의 안정화 시간(settling time)이 증가한다는 문제점이 있으며, 이는 결과적으로 어레이 테스트 시간이 지연되게 한다. Accordingly, when the modulator block arrives above the substrate for the test, there is a problem that a settling time until the modulator block is completely stopped increases, which results in a delay in the array test time. .

상기 기판이 대형화됨에 따라서 상기 기판의 어레이 테스트를 위한 모듈레이터 블록의 이동 횟수가 증가하게 되며, 이로 인하여 상기 안정화 시간으로 인한 테스트 지연의 문제점은 보다 심각해진다. As the substrate becomes larger in size, the number of movements of the modulator block for testing the array of the substrate increases, and thus, the problem of test delay due to the stabilization time becomes more serious.

이에 따라서, 본 발명은 모듈레이터 블록의 이동시에 흔들림의 발생이 작고, 흔들림이 발생하더라도 안정화 시간을 단축할 수 있는 구조를 갖는 어레이 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an array test apparatus having a structure in which the occurrence of shaking is small when the modulator block is moved and the stabilization time can be shortened even when the shaking occurs.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치는, 적어도 일 방향으로 수평 이동하게 된 고정 블록; 상기 고정 블록의 하측에 승강 가능하도록 결합된 것으로, 기판에 형성된 전극과의 사이에 전기장을 형성하여 전기장의 세기에 따라서 기판의 전기적 결함 여부를 검사하는 모듈레이터 블록; 및 상기 고정 블록과 상기 모듈레이터 블록 사이에 개재되어 상기 모듈레이터 블록의 이동시 흔들림을 방지하는 에어 베어링;을 구비하고, 상기 모듈레이터 블록이 상기 고정 블록에 결합될 때, 상기 에어 베어링은 그 분사 중심이 상기 모듈레이터 블록의 무게 중심이 있는 높이에 위치하도록 설치되는 것을 특징으로 한다. In order to solve such a problem, the array test apparatus according to an embodiment of the present invention, the fixed block is moved horizontally in at least one direction; A modulator block coupled to the lower side of the fixing block to form an electric field between electrodes formed on the substrate and inspecting whether the substrate has an electrical defect according to the strength of the electric field; And an air bearing interposed between the fixed block and the modulator block to prevent shaking during the movement of the modulator block. When the modulator block is coupled to the fixed block, the air bearing has an injection center of the modulator. It is characterized in that it is installed to be located at the height of the center of gravity of the block.

본 발명에 의하면, 에어 베어링을 구비하는 한편 에어 베어링이 모듈레이터 블록의 무게 중심이 있는 높이에 위치함으로써, 모듈레이터 블록의 이동시 상기 모듈레이터 블록의 흔들림을 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 흔들림 발생시에도 안정화 시간을 단축할 수 있게 되어, 어레이 테스트하는 속도가 빨라질 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the air bearing is provided while the air bearing is positioned at the height of the center of gravity of the modulator block, thereby reducing the shaking of the modulator block when the modulator block is moved. In addition, it is possible to shorten the stabilization time even when the shake occurs, there is an effect that can speed up the array test.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이다. 이 경우, 어레이 테스트 장치(100)란 기판(10)에 형성된 기판 전극들의 전기적 결함을 테스트하는 장비이다. 1 is a perspective view schematically showing an example of an array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. In this case, the array test apparatus 100 is equipment for testing electrical defects of the substrate electrodes formed on the substrate 10.

상기 기판(10)은 평판 디스플레이 패널에 구비된 하나의 패널일 수 있으며, 예를 들어 TFT LCD 기판에서 TFT가 형성된 TFT 패널일 수 있다. The substrate 10 may be one panel provided in a flat panel display panel. For example, the substrate 10 may be a TFT panel in which a TFT is formed in a TFT LCD substrate.

어레이 테스트 장치(100)는 로딩부(110)와, 테스트부(120)와, 언로딩부(130)와, 테스트 모듈(140)을 구비할 수 있다. The array test apparatus 100 may include a loading unit 110, a test unit 120, an unloading unit 130, and a test module 140.

로딩부(110)는 적어도 두 개 이상의 로딩 플레이트(111)를 구비할 수 있다. 상기 로딩 플레이트(111)들은 서로 유격을 가지고 나란히 배치되어, 테스트받을 기판이 이에 지지되어 테스트부(120)로 이동되도록 한다. The loading unit 110 may include at least two loading plates 111. The loading plates 111 are arranged side by side with a clearance to each other, so that the substrate to be tested is supported thereon and moved to the test unit 120.

테스트부(120)는 상기 로딩부(110)의 일측에 배치되며, 여기에서 상기 로딩 플레이트(111)를 따라 이송된 패널의 전기적 결함이 테스트된다. The test unit 120 is disposed on one side of the loading unit 110, in which an electrical defect of the panel transferred along the loading plate 111 is tested.

언로딩부(130)는 상기 테스트부(120) 일측에 배치되며 상기 테스트 완료된 기판이 상기 테스트부(120)로부터 여기로 이송되어 외부로 이동된다. 이 경우, 언로딩부(130)는, 상기 테스트 완료된 기판이 이에 안착 또는 소정의 간격을 가지고 부양해서 이동되도록 하는 언로딩 플레이트(132)를 구비할 수 있다. The unloading unit 130 is disposed at one side of the test unit 120, and the tested substrate is transferred to the excitation unit from the test unit 120 and moved to the outside. In this case, the unloading unit 130 may include an unloading plate 132 for allowing the tested substrate to be seated thereon or to be supported at a predetermined interval.

이 경우, 상기 로딩부(110)의 로딩 플레이트(111)와, 언로딩부(130)의 언로딩 플레이트(131)에는 압력을 기판 방향으로 공급하여 상기 기판을 이동시키는 공기 홀(112, 132)들이 있을 수 있고, 이와 더불어 로딩부(110) 및 언로딩부(130)에는 상기 기판들을 흡착하는 흡착판(101)이 있을 수 있다. In this case, air holes 112 and 132 for moving the substrate by supplying pressure to the loading plate 111 of the loading unit 110 and the unloading plate 131 of the unloading unit 130 in the direction of the substrate. In addition, the loading unit 110 and the unloading unit 130 may have a suction plate 101 for adsorbing the substrates.

테스트 모듈(140)은 상기 테스트부(120) 상측 또는 하측 또는 상, 하측에 배치되어서 테스트 플레이트 상에 배치된 기판 전극의 오류 여부를 검출한다. The test module 140 is disposed above or below the test unit 120, or above and below the test unit 120 to detect an error of the substrate electrode disposed on the test plate.

상기 테스트 모듈(140)은 X축 레일(102)을 따라서 X축으로 평행 이동할 수 있다. 또한, 기판은 로딩부(110), 테스트부(120), 언로딩부(130)를 거치면서 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 따라서, 기판과 테스트 모듈(140)을 상대 운동시키면서 기판의 전극들을 테스트할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 기판은 고정 지지판에 고정되고, 테스트 모듈(140)이 X, Y축으로 이동되면서 기판 전극의 오류 여부를 테스트할 수도 있다. The test module 140 may move in parallel to the X axis along the X axis rail 102. In addition, the substrate may be transferred in the Y-axis direction while passing through the loading unit 110, the test unit 120, and the unloading unit 130. Accordingly, the electrodes of the substrate may be tested while the substrate and the test module 140 move relative to each other. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate may be fixed to the fixed support plate, and the test module 140 may move along the X and Y axes to test whether the substrate electrode is in error.

상기 테스트 모듈(140)에 대해 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 모듈(140)은 고정 블록(141)과, 모듈레이터 블록(146)을 구비할 수 있다. 고정 블록(141)은 모듈레이터 블록(146)이 외부 촬영 장치에 노출될 수 있도록 빈 관 형상을 할 수 있고, 상기 고정 블록(141) 위에는 촬영 장치(149, 도 1 참조)가 배치될 수 있다. The test module 140 will be described with reference to FIG. 2 as follows. As shown in FIG. 2, the test module 140 may include a fixed block 141 and a modulator block 146. The fixing block 141 may have an empty tube shape so that the modulator block 146 may be exposed to the external photographing apparatus, and the photographing apparatus 149 (see FIG. 1) may be disposed on the fixing block 141.

모듈레이터 블록(146)은 상기 고정 블록(141)에 승강 가능하도록 결합된 것으로, 기판 전극과의 사이에 전기장을 형성하여 상기 전기장의 세기에 따라서 기판에 형성된 전기적 결함 여부를 검사한다. The modulator block 146 is coupled to the fixed block 141 so as to be lifted and lowered, thereby forming an electric field between the substrate electrode and inspecting whether there is an electrical defect formed in the substrate according to the strength of the electric field.

즉, 상기 모듈레이터 블록(146)이 기판에 접근된 상태에서 상기 모듈레이터 블록(146)에 구비된 모듈레이터 전극과, 기판상에 형성된 기판 전극에 각각 일정한 전압을 인가하게 되면, 이들 사이의 전기장 형성부에 전기장이 발생한다. 이때에, 기판에 형성된 전극에 결함이 있는 경우가 결함이 없는 경우보다 상기 전기장의 크기가 작아지게 되며, 상기 검출된 전기장의 크기에 따라서 기판의 결함 여부를 검출하게 된다. That is, when the modulator block 146 approaches a substrate and a constant voltage is applied to the modulator electrode of the modulator block 146 and the substrate electrode formed on the substrate, the electric field forming portion therebetween is applied. Electric field is generated. At this time, when the electrode formed on the substrate has a defect, the size of the electric field becomes smaller than when there is no defect, and it is detected whether the substrate has a defect according to the size of the detected electric field.

기판 전극의 결함 여부를 테스트하는 동안에는, 모듈레이터 전극과 기판 전극 사이에 충분한 전기장을 형성되면서도 기판 또는 모듈레이터 블록(146)의 충돌 또는 접함으로써 발생하는 스크래치나 파손 등을 방지하기 위해서는, 기판과 모듈레이터 블록(146) 사이가 수 ㎛ 내지 수십 ㎛로 최대한 인접한 상태에서 이격 배치되어야 한다. During the test of whether the substrate electrode is defective, in order to prevent scratches or damage caused by collision or contact of the substrate or the modulator block 146 while forming a sufficient electric field between the modulator electrode and the substrate electrode, the substrate and the modulator block ( 146) should be spaced apart as closely as possible from several micrometers to several tens of micrometers.

또한, 상기 기판의 다른 전극들을 테스트하기 위하여 상기 기판 및 모듈레이터 블록(146) 사이가 상대운동하는 경우에는, 기판과 모듈레이터 블록(146) 사이가 테스트하는 동안보다는 더 이격되어야 한다. Also, when the substrate and the modulator block 146 move relative to each other to test other electrodes of the substrate, the distance between the substrate and the modulator block 146 should be further apart than during the test.

기판과 모듈레이터 블록(146) 사이의 간격을 조절하기 위해서, 모듈레이터 블록(146)에는 일정 압력의 공기를 상기 기판 방향으로 분출하는 분출 유닛(미도시)이 구비된다. 분출 유닛은 상대적으로 저압의 공기를 분출하는 저압용 분출 유닛과, 상대적으로 고압의 공기를 분출하는 고압용 분출 유닛이 교번하여 배치될 수 있다. In order to adjust the distance between the substrate and the modulator block 146, the modulator block 146 is provided with a blowing unit (not shown) for blowing air of a predetermined pressure toward the substrate. The blowing unit may be alternately arranged with a low pressure blowing unit for blowing relatively low pressure air and a high pressure blowing unit for blowing relatively high pressure air.

이 경우, 기판과 모듈레이터 블록(146)이 상대운동을 하는 경우에는 저압용 분출 유닛과 고압용 분출 유닛이 동시에 작동하여 상기 기판과 모듈레이터 블록(146) 사이의 간격을 크게 하고, 기판 전극의 결함을 테스트하는 경우에는 저압용 분출 유닛만 작동하여서 상기 기판과 모듈레이터 블록(146) 사이의 간격을 최소화할 수 있다. 상기 분출 유닛의 작동 예는 전술한 바에 한정되지는 않는다. In this case, when the substrate and the modulator block 146 are in relative motion, the low-pressure jet unit and the high-pressure jet unit operate simultaneously to increase the distance between the substrate and the modulator block 146 and to eliminate defects in the substrate electrode. In the case of the test, only the low pressure ejection unit may be operated to minimize the gap between the substrate and the modulator block 146. An example of the operation of the ejection unit is not limited to the above.

상기 모듈레이터 블록(146)은 상기 고정 블록(141)에 자유롭게 승강 가능하 게 결합되는데, 그 결합되는 구조는 다양하다. 그 하나의 예로서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(151)가 모듈레이터 블록(146)에 고정되고, 상기 가이드 부재(151)의 일부가 고정 블록(141)에 형성된 가이드 홈(142)에 삽입된다. 즉, 가이드 부재(151)는 하측부가 모듈레이터 블록(146)에 나사에 의해 고정되고, 상측부가 가이드 홈(142) 내에서 자유롭게 승강 가능하게 삽입된다. The modulator block 146 is freely coupled to the fixed block 141 to be freely lifted and coupled, and has various structures. As an example, as shown in FIGS. 3A and 3B, the guide member 151 is fixed to the modulator block 146, and a part of the guide member 151 is formed in the fixing block 141. 142 is inserted. That is, the guide member 151 has a lower portion fixed to the modulator block 146 by screws, and the upper portion is freely inserted into the guide groove 142 so as to be lifted up and down.

상기 고정 블록(141)으로부터 모듈레이터 블록(146)이 이탈되지 않도록, 가이드 홈(142) 내에 걸림턱부(143)가 형성되고, 가이드 부재(151)의 상측부가 상기 걸림턱부(143)에 걸쳐질 수 있게 절곡 형성된다. 따라서 모듈레이터 블록(146)이 고정 블록(141)으로부터 이탈되지 않은 상태에서, 가이드 부재(151)의 상측부가 가이드 홈(142)을 따라서 일정 구간을 자유롭게 승강함에 따라 고정 블록(141)과 모듈레이터 블록(146) 사이의 간격(K1, K2)이 조절될 수 있다. The locking jaw portion 143 may be formed in the guide groove 142 so that the modulator block 146 is not separated from the fixing block 141, and the upper portion of the guide member 151 may span the locking jaw portion 143. To be formed to be bent. Therefore, in a state where the modulator block 146 is not separated from the fixing block 141, the fixing block 141 and the modulator block (as the upper portion of the guide member 151 freely moves up and down a predetermined section along the guide groove 142) 146, the intervals K1 and K2 can be adjusted.

상기 모듈레이터 블록(146)이 고정 블록(141)에 안정되게 결합될 수 있게 가이드 홈(142)은 고정 블록(141)의 4개의 측면 중 적어도 3개의 측면에 형성되고, 형성된 가이드 홈(142)들에 대응되게 가이드 부재(151)가 각각 설치될 수 있다. Guide grooves 142 are formed on at least three of the four sides of the fixing block 141, the guide grooves 142 formed so that the modulator block 146 can be stably coupled to the fixed block 141 The guide members 151 may be installed to correspond to each other.

상기 고정 블록(141)과 모듈레이터 블록(146) 사이에 에어 베어링(156)이 개재된다. 이에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 에어 베어링(156)은 상기 모듈레이터 블록(146)의 이동시 흔들림을 방지하기 위한 것이다. An air bearing 156 is interposed between the fixed block 141 and the modulator block 146. This will be described with reference to FIGS. 4 and 5 as follows. The air bearing 156 is for preventing shaking during the movement of the modulator block 146.

즉, 모듈레이터 블록(146)은 기판 일부분에 대하여 어레이 테스트를 실시 후에, 인접하는 다음 테스트 위치로 이동할 때, 상기 고정 블록(141)과 결합된 부분 을 중심으로 Z축 방향의 회전 모멘트를 받게 될 수 있다. 이에 따라, 모듈레이터 블록(146)은 좌우로 흔들릴 수 있는데, 에어 베어링(156)은 상기 흔들림을 최소화하고, 흔들림이 발생하더라도 안정화 시간을 단축할 수 있게 한다. That is, the modulator block 146 may receive a rotation moment in the Z-axis direction about the portion coupled with the fixed block 141 when the array test is performed on the portion of the substrate and then moved to the next adjacent test position. have. Accordingly, the modulator block 146 may be shaken from side to side, and the air bearing 156 may minimize the shake and shorten the stabilization time even if the shake occurs.

이를 위해, 에어 베어링(156)은 4개로 구비되고, 외부로부터 공급받은 공기를 각각 분사하여서, 상기 모듈레이터 블록(146)을 바깥쪽 네 측방으로 각각 밀어내도록 상기 모듈레이터 블록(146) 내에 설치될 수 있다. To this end, four air bearings 156 may be provided, and the air bearings 156 may be installed in the modulator block 146 so as to spray the air supplied from the outside, respectively, to push the modulator block 146 to the four outer sides. .

상술하면, 에어 베어링(156)들로 공기를 공급하는 배관(157)들이 상기 고정 블록(141)에 고정되어 에어 베어링(156)들을 지지하고, 에어 베어링(156)들은 모듈레이터 블록(146)에 형성된 수용 홈(147)들에 각각 수용될 수 있다. 여기서, 상기 수용 홈(147)들은 모듈레이터 블록(146)의 네 가장자리 상면에 하나씩 형성될 수 있다. 그리고, 상기 에어 베어링(156)들은 상기 수용 홈(147)들에 각각 수용된 상태에서, 분사 방향이 상기 모듈레이터 블록(146)의 바깥쪽 네 측방을 향하도록 설치될 수 있다. In detail, pipes 157 for supplying air to the air bearings 156 are fixed to the fixing block 141 to support the air bearings 156, and the air bearings 156 are formed in the modulator block 146. Each of the receiving grooves 147 may be accommodated. Here, the accommodation grooves 147 may be formed one by one on the four edges of the modulator block 146. In addition, the air bearings 156 may be installed in the state in which the air bearings 156 are respectively accommodated in the receiving grooves 147 such that the spraying direction is directed toward the outer four sides of the modulator block 146.

이에 따라, 모듈레이터 블록(146)이 Z축 방향의 회전 모멘트를 받게 되어 흔들리려 할 때, 에어 베어링(156)들로부터 분사되는 공기에 의해 모듈레이터 블록(146)의 흔들림이 최소화되고, 안정화 시간도 단축될 수 있는 것이다. Accordingly, when the modulator block 146 is subjected to the rotational moment in the Z-axis direction and shakes, the shaking of the modulator block 146 is minimized by the air injected from the air bearings 156, and the stabilization time is also shortened. It can be.

또한, 에어 베어링들이 모듈레이터 블록의 수용 홈들에 각각 수용되어서, 모듈레이터 블록의 바깥쪽으로 분사하도록 설치되면, 고정 블록의 크기와 중량을 줄이는데 유리할 수 있다. In addition, if the air bearings are respectively accommodated in the receiving grooves of the modulator block, and installed to spray outward of the modulator block, it may be advantageous to reduce the size and weight of the fixed block.

비교 예로서, 고정 블록이 모듈레이터 블록의 4측면을 감싸는 구조로 이루어 지고, 고정 블록의 내벽에 에어 베어링들이 고정되어 모듈레이터 블록으로 공기를 분사하도록 설치되면, 고정 블록의 크기와 중량이 커지는 문제가 있을 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 비교예의 고정 블록보다 크기와 중량을 줄일 수 있는 것이다. As a comparative example, when the fixing block is formed to surround four sides of the modulator block, and the air bearings are fixed to the inner wall of the fixing block and installed to inject air to the modulator block, the size and weight of the fixing block may increase. Can be. However, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the size and weight than the fixed block of the comparative example.

게다가, 본 발명의 실시예에서와 같이, 에어 베어링들로부터 분사되는 방향이 바깥쪽을 향하게 되면, 분사 방향이 안쪽을 향하는 것보다, 에어 베어링들로부터 분사되는 공기로 인해 기판과 모듈레이터 블록 사이로 이물질이 유입될 가능성을 낮출 수 있다. 이에 따라, 기판 전극에 대한 결함 테스트가 더욱 안정적으로 이루어질 수 있게 된다. In addition, as in the embodiment of the present invention, when the jetting direction from the air bearings faces outwards, foreign matter is introduced between the substrate and the modulator block due to the air jetting from the air bearings, rather than the jetting direction toward the inside. It can reduce the likelihood of inflow. Accordingly, a defect test on the substrate electrode can be made more stable.

한편, 상기 수용 홈(147)들은 대각 방향에 위치한 두 개의 코너에 2개씩 서로 인접하게 위치할 수 있다. 그리고, 상기 에어 베어링(156)과 수용 홈(147)의 내벽 사이에는 에어 베어링(156)을 안정되게 지지하기 위한 지지 부재(158)가 개재될 수 있다. On the other hand, the receiving grooves 147 may be located adjacent to each other by two at two corners located in the diagonal direction. In addition, a support member 158 for stably supporting the air bearing 156 may be interposed between the air bearing 156 and the inner wall of the accommodation groove 147.

상기 에어 베어링(156)은 상기 모듈레이터 블록(146)이 상기 고정 블록(141)에 결합될 때, 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이에 위치하도록 설치된다. 여기서, 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)이 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이에 위치하게 된다. 이에 따라, 상기 모듈레이터 블록(146)이 X축 회전 모멘트 및/또는 Y축 회전 모멘트를 받게 되어 상하 흔들림이 발생하는 경우, 상기 흔들림이 줄어들 뿐 아니라, 흔들림 발생시 안정화 시 간이 단축될 수 있다. The air bearing 156 is installed to be positioned at the height of the center of gravity C1 of the modulator block 146 when the modulator block 146 is coupled to the fixed block 141. Here, the injection center C2 of the air bearing 156 is located at the height where the center of gravity C1 of the modulator block 146 is located. Accordingly, when the modulator block 146 receives the X-axis rotation moment and / or the Y-axis rotation moment to cause up and down shaking, the shaking may be reduced, and the stabilization time may be shortened when the shaking occurs.

이러한 효과는 상기 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)이 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이보다 낮거나 높은 위치에 있는 경우와 같은 비교 예와 비교한다면, 명확하게 이해될 수 있다. 비교 예의 경우, 에어 베어링(156)으로부터 분사되는 공기압에 의해 상기 모듈레이터 블록(146)은 X축 및/또는 Y축 방향의 회전 모멘트를 받게 될 수 있다. 이러한 회전 모멘트는 상기 모듈레이터 블록(146)의 이동시 받게 되는 회전 모멘트에 더해져 상기 모듈레이터 모듈(146)의 흔들림을 가중시킬 수 있을 뿐 아니라, 안정화 시간을 지연시킬 수 있다. This effect is clearly understood when compared to a comparative example such as when the injection center C2 of the air bearing 156 is at a position lower or higher than the height at which the center of gravity C1 of the modulator block 146 is located. Can be. In the comparative example, the air pressure injected from the air bearing 156 may cause the modulator block 146 to receive rotation moments in the X-axis and / or Y-axis directions. The rotation moment may be added to the rotation moment received when the modulator block 146 moves, and may not only increase the shaking of the modulator module 146 but also delay the stabilization time.

반면, 본 발명의 예에서와 같이, 상기 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)이 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이에 위치하게 되면, 에어 베어링(156)으로부터 분사되는 공기압에 의한 회전 모멘트의 영향이 최소화될 수 있다. 따라서, 상기 모듈레이터 블록(146)의 흔들림이 줄어들 수 있고, 흔들림 발생시에도 안정화 시간이 단축될 수 있는 것이다. On the other hand, as in the example of the present invention, when the injection center (C2) of the air bearing 156 is located at the height of the center of gravity (C1) of the modulator block 146, the injection from the air bearing 156 The influence of the rotational moment due to the pneumatic pressure can be minimized. Therefore, the shaking of the modulator block 146 can be reduced, and stabilization time can be shortened even when the shaking occurs.

한편, 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심 높이를 변경시키는 무게 중심 조절부(160)를 더 구비할 수 있다. 무게 중심 조절부(160)는 에어 베어링(156)을 조립한 후, 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)이 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이보다 낮거나 높은 경우, 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이를 변경시켜 상기 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)에 일 치시킬 수 있게 한다. On the other hand, the center of gravity adjusting unit 160 for changing the center of gravity height of the modulator block 146 may be further provided. When the center of gravity adjusting unit 160 has assembled the air bearing 156, the spray center C2 of the air bearing 156 is lower or higher than the height at which the center of gravity C1 of the modulator block 146 is located. In addition, the height of the center of gravity C1 of the modulator block 146 may be changed to match the injection center C2 of the air bearing 156.

상기 무게 중심 조절부(160)는 도 4에 도시된 바와 같이, 로드 결합부(161)와, 무게 중심 조절용 로드(162)를 구비할 수 있다. 로드 결합부(161)는 상기 모듈레이터 블록(146)에 형성될 수 있다. 무게 중심 조절용 로드(162)는 로드 결합부(161)에 분리 가능하도록 결합되는 구조일 수 있다. 상기 무게 중심 조절부(160)에 의해 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이를 변경하는 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 4, the center of gravity adjusting unit 160 may include a rod coupling unit 161 and a rod for adjusting the center of gravity 162. The rod coupling part 161 may be formed in the modulator block 146. The center of gravity adjustment rod 162 may have a structure that is detachably coupled to the rod coupling portion 161. The process of changing the height at which the center of gravity C1 of the modulator block 146 is located by the center of gravity adjusting unit 160 may be performed as follows.

먼저, 무게 중심 조절용 로드(162)가 로드 결합부(161)에 결합된 상태에서, 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이를 설정한 후, 설정된 높이에 맞게 에어 베어링(156)을 조립한다. 만일, 에어 베어링(156)을 조립한 상태에서, 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)이 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이보다 낮거나 높게 되면, 최초 결합된 무게 중심 조절용 로드(162)를 로드 결합부(161)로부터 분리한다. First, in the state in which the center of gravity adjustment rod 162 is coupled to the rod coupling portion 161, the height of the center of gravity (C1) of the modulator block 146 is set, and then the air bearing 156 according to the set height Assemble). If the injection center C2 of the air bearing 156 is lower or higher than the height at which the center of gravity C1 of the modulator block 146 is located, the air bearing 156 is assembled. The adjusting rod 162 is separated from the rod coupling portion 161.

그 다음, 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이가 에어 베어링(156)의 분사 중심(C2)에 일치할 수 있게, 분리된 무게 중심 조절용 로드보다 가볍거나 무거운 것을 결합시켜 상기 모듈레이터 블록(146)의 무게 중심(C1)이 있는 높이를 변경시킨다. 한편, 상기 무게 중심 조절부(160)는 전술한 예에 한정되지 않는다. 그리고, 무게 중심 조절부(160)는 도시하고 있지는 않지만, 모듈레이터 블록(146)의 균형을 맞추기 위해 모듈레이터 블록(146)의 양쪽에 하나씩 구비되는 것이 바람직할 것이다. The modulator is then coupled to a lighter or heavier than the separate center of gravity adjustment rod such that the height with the center of gravity C1 of the modulator block 146 coincides with the center of injection C2 of the air bearing 156. The height at which the center of gravity C1 of block 146 is located is changed. On the other hand, the center of gravity adjustment unit 160 is not limited to the above-described example. In addition, although not shown, the center of gravity adjusting unit 160 may be provided with one on each side of the modulator block 146 to balance the modulator block 146.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 모듈레이터를 구비한 어레이 테스트 장치의 일예를 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing an example of an array test apparatus having a modulator according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 어레이 테스트 장치용 모듈레이터를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view showing a modulator for an array test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 도 2에 있어서, 모듈레이터 블록이 고정 블록에 대해 승강 가능하게 된 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 3A and 3B are cross-sectional views for explaining a structure in which the modulator block can be lifted and lowered with respect to the fixed block in FIG. 2.

도 4는 도 2에 대한 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of FIG. 2.

도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

140..테스트 모듈 141..고정 블록140..Test Module 141.Fixed Block

142..가이드 홈 146..모듈레이터 블록Guide groove 146 Modulator block

151..가이드 부재 156..에어 베어링151..Guide member 156..Air bearing

Claims (5)

적어도 일 방향으로 수평 이동하게 된 고정 블록; A fixed block moved horizontally in at least one direction; 상기 고정 블록의 하측에 승강 가능하도록 결합된 것으로, 기판에 형성된 전극과의 사이에 전기장을 형성하여 전기장의 세기에 따라서 기판의 전기적 결함 여부를 검사하는 모듈레이터 블록; 및 A modulator block coupled to the lower side of the fixing block to form an electric field between electrodes formed on the substrate and inspecting whether the substrate has an electrical defect according to the strength of the electric field; And 상기 고정 블록과 상기 모듈레이터 블록 사이에 개재되어 상기 모듈레이터 블록의 이동시 흔들림을 방지하는 에어 베어링;을 구비하고, And an air bearing interposed between the fixed block and the modulator block to prevent shaking during the movement of the modulator block. 상기 모듈레이터 블록이 상기 고정 블록에 결합될 때, 상기 에어 베어링은 그 분사 중심이 상기 모듈레이터 블록의 무게 중심이 있는 높이에 위치하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치. And when the modulator block is coupled to the stationary block, the air bearing is installed such that its ejection center is located at a height with the center of gravity of the modulator block. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 모듈레이터 블록의 무게 중심 높이를 변경시키는 무게 중심 조절부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치. And a center of gravity adjustment unit for changing a center of gravity height of the modulator block. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 무게 중심 조절부는: The center of gravity adjustment unit: 상기 모듈레이터 블록에 형성된 로드 결합부; 및 A rod coupling part formed on the modulator block; And 상기 로드 결합부에 분리 가능하도록 결합되는 무게 중심 조절용 로드;를 구 비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치. And a rod for center of gravity adjustment detachably coupled to the rod coupling portion. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 에어 베어링은 4개로 구비되고, 외부로부터 공급받은 공기를 각각 분사하여서, 상기 모듈레이터 블록을 바깥쪽 네 측방으로 각각 밀어내도록 상기 모듈레이터 블록 내에 설치된 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치. The air bearing is provided with four, the array test apparatus, characterized in that installed in the modulator block to inject the air supplied from the outside, respectively, to push the modulator block to the outside four sides. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 고정 블록에 걸림턱부를 갖는 가이드 홈이 형성되고; A guide groove having a locking jaw portion is formed in the fixing block; 하측부가 상기 모듈레이터 블록에 고정되고, 상측부가 상기 가이드 홈 내에 자유롭게 승강 가능하게 삽입됨과 아울러 상기 걸림턱부에 걸쳐질 수 있게 절곡 형성된 가이드 부재를 구비하여서, 상기 고정 블록에 상기 모듈레이터 블록이 승강 가능하게 결합될 수 있는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치. A lower side portion is fixed to the modulator block, and an upper side portion is freely inserted into the guide groove so that the guide block is formed to be bent so as to span the engaging jaw portion, so that the modulator block is liftably coupled to the fixed block. And an array test apparatus.
KR1020080097723A 2008-10-06 2008-10-06 Array tester KR101002429B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080097723A KR101002429B1 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Array tester
TW097147667A TWI377379B (en) 2008-10-06 2008-12-08 Array tester
CN2008101817809A CN101713894B (en) 2008-10-06 2008-12-08 Array tester

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080097723A KR101002429B1 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Array tester

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100038671A true KR20100038671A (en) 2010-04-15
KR101002429B1 KR101002429B1 (en) 2010-12-21

Family

ID=42215346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080097723A KR101002429B1 (en) 2008-10-06 2008-10-06 Array tester

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101002429B1 (en)
CN (1) CN101713894B (en)
TW (1) TWI377379B (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101140257B1 (en) * 2010-12-21 2012-04-26 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for testing array
KR101232774B1 (en) * 2010-09-15 2013-02-13 한국산업기술시험원 Testing apparatus for ass'y
KR20200131957A (en) * 2019-05-14 2020-11-25 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102314004A (en) * 2010-07-09 2012-01-11 塔工程有限公司 Array test device
KR101207029B1 (en) * 2010-12-30 2012-11-30 주식회사 탑 엔지니어링 Array test apparatus
KR101288457B1 (en) 2011-11-08 2013-07-26 주식회사 탑 엔지니어링 Array test apparatus
KR102190485B1 (en) * 2019-05-14 2020-12-15 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester
KR102235475B1 (en) * 2019-05-14 2021-04-05 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester
KR102218403B1 (en) * 2019-05-14 2021-02-23 주식회사 탑 엔지니어링 calibration system and calibrating method using the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004264035A (en) * 2003-01-27 2004-09-24 Agilent Technol Inc Probe device, and testing device for display substrate using the same
KR100756229B1 (en) * 2006-10-26 2007-09-07 주식회사 탑 엔지니어링 Array tester
KR100890282B1 (en) 2007-02-09 2009-03-24 주식회사 탑 엔지니어링 Array tester

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232774B1 (en) * 2010-09-15 2013-02-13 한국산업기술시험원 Testing apparatus for ass'y
KR101140257B1 (en) * 2010-12-21 2012-04-26 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for testing array
KR20200131957A (en) * 2019-05-14 2020-11-25 주식회사 탑 엔지니어링 Array Tester

Also Published As

Publication number Publication date
KR101002429B1 (en) 2010-12-21
TW201015141A (en) 2010-04-16
CN101713894B (en) 2012-04-18
CN101713894A (en) 2010-05-26
TWI377379B (en) 2012-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101002429B1 (en) Array tester
KR101288457B1 (en) Array test apparatus
KR101036112B1 (en) Apparatus for array test with auto changing unit of probe bar
KR20090082737A (en) A modulator for an array tester
KR101763619B1 (en) Array Test Device
KR102007718B1 (en) Turnover type display cell test equipment and controlling method for the same
CN102862818A (en) Glass panel conveying device
KR100903530B1 (en) Array tester
KR100892088B1 (en) Non-Contact Film Inspection Equipment by using Porous type Air Floating
KR100822895B1 (en) A modulator for an array tester
CN107490938A (en) Light blockage coating equipment and coating method
KR100911331B1 (en) Array tester and method for measuring a point of substrate of the same
KR100909959B1 (en) Apparatus and method for lcd panel repair
KR100932751B1 (en) Array test device
KR101207029B1 (en) Array test apparatus
KR101179870B1 (en) Unit for supporting substrate and apparatus for treating substrate having the same
KR101316538B1 (en) Array tester
KR20230000122A (en) An apparatus and method for inspecting a display pannel
KR101796593B1 (en) Array test apparatus
KR100543678B1 (en) Liquid crystal injector
KR102068034B1 (en) Array tester
KR101178453B1 (en) Device for testing defect and method for testing defect on the display panel
KR100971288B1 (en) An array tester
KR100867298B1 (en) Apparatus For repairing Flat Panel Display
KR101683093B1 (en) In-line type cell inspecting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130826

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150828

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181022

Year of fee payment: 9