KR100911331B1 - Array tester and method for measuring a point of substrate of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 어레이 테스트 장치와, 상기 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 카메라들로서 기판에 형성된 전극들의 전기적 결함 여부를 검사하는 어레이 테스트 장치와, 상기 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an array test apparatus, a method of measuring a substrate point position of the array test apparatus, and more particularly, an array test apparatus for inspecting an electrical defect of electrodes formed on a substrate as a plurality of cameras, and the array test. A method for measuring a substrate one point position of an apparatus.
전광 기기란 전기에너지를 공급받아서 빛을 발하는 장치로서, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 평판 디스플레이 장치들을 포함하는 개념이다. An all-optical device is a device that emits light by receiving electric energy, and includes a flat display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) and a Plasma Display Panel (PDP).
상기 전광 기기는 통상, 전극들이 형성된 기판을 구비한다. 예를 들어 TFT(Thin Film Transister) LCD 기판은, TFT 기판과, 컬러 필터 및 공통전극이 형성되어 상기 TFT 기판과 대향 배치된 컬러 기판과, 상기 TFT 기판과 컬러 기판 사이에 주입된 액정 및 백라이트를 구비한다. The all-optical device typically has a substrate on which electrodes are formed. For example, a TFT (Thin Film Transister) LCD substrate may include a TFT substrate, a color substrate having color filters and a common electrode disposed to face the TFT substrate, a liquid crystal and a backlight injected between the TFT substrate and the color substrate. Equipped.
상기 기판 위에 형성된 전극의 결함은 어레이 테스트 장치(array tester)에 의하여 검사된다. 상기 어레이 테스트 장치는 적어도 하나의 모듈레이터 헤드를 구비한다. 모듈레이터 헤드는 적어도 일방향으로 이송되면서 기판 전극의 불량 위치를 찾는 것으로, 모듈레이터 블록과, 카메라를 구비한다. Defects of the electrodes formed on the substrate are inspected by an array tester. The array test apparatus has at least one modulator head. The modulator head locates a defective position of the substrate electrode while being transferred in at least one direction, and includes a modulator block and a camera.
상기 모듈레이터 블록은, 상기 기판 전극과의 사이에 전기장을 형성시키기 위한 모듈레이터 전극과, 상기 전기장의 크기에 따라서 물성이 변하는 물성변화부를 구비한다. 상기 모듈레이터 블록은 기판 일부분에 대하여 어레이 테스트를 실시 후에, 인접하는 다음 테스트 위치로 이동하여서 상기 어레이 테스트를 반복하게 된다. The modulator block includes a modulator electrode for forming an electric field between the substrate electrode and a physical property change portion whose physical properties change according to the size of the electric field. The modulator block performs an array test on a portion of the substrate and then moves to the next adjacent test location to repeat the array test.
카메라는 상기 모듈레이터 블럭의 상기 기판 반대측에 배치되어서, 상기 모듈레이터 블록 및 기판을 촬영한다. 상기 물성 변화부에서 물성이 변화함에 따라서 기판 전극 중 불량이 있는 지점이 카메라에 촬영된 픽셀은 다른 픽셀과 차이가 있게 된다. 이에 따라서 상기 카메라의 픽셀의 위치좌표값으로 불량 전극의 위치를 찾게 된다. The camera is disposed opposite the substrate of the modulator block to photograph the modulator block and the substrate. As the physical properties change in the physical property changing unit, a pixel photographed by the camera at a defective point among substrate electrodes is different from other pixels. Accordingly, the position of the defective electrode is found by the position coordinate value of the pixel of the camera.
그런데, 모듈레이터 헤드마다 단일 카메라가 설치된다. 이에 따라서, 상기 카메라의 FOV(Field of View)의 크기는 한계가 있다. However, a single camera is provided for each modulator head. Accordingly, the size of the field of view (FOV) of the camera is limited.
특히 디스플레이의 크기가 대형화되는 추세와 함께, 상기 디스플레이의 기판 전극의 불량 여부를 신속하게 검출하기 위해서는, 점점 더 큰 면적의 FOV를 가진 카메라를 필요로 하나 이는 현실적으로 불가능하다.In particular, with the trend that the size of the display is enlarged, in order to quickly detect whether or not the substrate electrode of the display is defective, a camera having an increasingly larger FOV is required, but this is not practical.
이와 더불어 상기 카메라의 사이즈가 증가할수록, 큰 구동 전력이 필요하게 되고, 카메라 비용 또한 기하급수적으로 많이 들게 된다. In addition, as the size of the camera increases, a large driving power is required, and the camera cost also increases exponentially.
따라서, 본 발명은 한번에 촬영되는 FOV가 디스플레이의 크기에 맞추어 그 사이즈가 조절될 수 있는 구조를 가짐과 동시에, 큰 구동 전력이 불필요하고 제조 비용이 저감되는 어레이 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an array test apparatus in which an FOV photographed at a time has a structure in which the size thereof can be adjusted according to the size of a display, and a large driving power is unnecessary and manufacturing cost is reduced.
이와 더불어, 상기 어레이 테스트 장치에서, 불량 기판 전극의 위치를 신속하고 정확하게 파악할 수 있는 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide a method for measuring the position of a substrate one point of an array test apparatus capable of quickly and accurately determining the position of a defective substrate electrode in the array test apparatus.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 어레이 테스트 장치는 테스트부와, 테스트 모듈과, 위치표시부재를 포함한다. 테스트부는 기판의 적어도 테스트 영역이 지지된다. 테스트 모듈은 테스트부 상에 이송 가능하게 배치된 적어도 하나의 모듈레이터 헤드들을 구비하여, 기판 상에 형성된 전극의 불량 위치를 파악한다. 모듈레이터 헤드는, 기준 카메라 및 적어도 하나의 인접 카메라가 배열된 카메라 어셈블리를 포함한다. 위치표시부재는 테스트부 외곽에 모듈레이터 헤드와 이송 경로 상에 상기 모듈레이터와 인접 배치된 것으로, 기준 카메라에 대응되는 기준 위치마크 및 상기 인접 카메라 각각에 대응되는 대응 위치마크가 형성된다.Therefore, the array test apparatus according to the embodiment of the present invention includes a test unit, a test module, and a position display member. The test unit supports at least a test area of the substrate. The test module includes at least one modulator heads disposed to be transportable on the test unit to identify a defective position of an electrode formed on the substrate. The modulator head includes a camera assembly in which a reference camera and at least one adjacent camera are arranged. The position display member is disposed adjacent to the modulator on the modulator head and the transfer path outside the test unit, and a reference position mark corresponding to the reference camera and a corresponding position mark corresponding to each of the adjacent cameras are formed.
본 발명의 다른 측면에서 상기와 같은 구조를 가진 어레이 테스트 장치에 적용될 수 있는 기판 일지점 위치 측정 방법은 상기 카메라 어셈블리를 통하여 기판의 일지점의 위치를 측정하는 방법으로서, 상기 인접 카메라 상의 픽셀 각각의 위치좌표를 상기 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 구하는 단계와, 상기 기판의 미리 설정된 기준점을 기준으로 한 상기 기준 카메라의 기준 픽셀의 위치 좌표값을 구하는 단계와, 상기 기판의 미리 설정된 기준점을 기준으로 한 상기 기준 카메라의 기준 픽셀의 위치 좌표값에, 상기 기준 픽셀을 기준으로 한 상기 기판의 일 지점을 촬상한 픽셀의 위치 좌표값을 더하는 단계를 포함한다.In another aspect of the present invention, a method for measuring a position of a substrate point of a substrate, which may be applied to an array test apparatus having the above structure, is a method of measuring a position of a point of a substrate through the camera assembly, Obtaining a position coordinate based on a reference pixel of the reference camera, obtaining a position coordinate value of the reference pixel of the reference camera based on a preset reference point of the substrate, and based on a preset reference point of the substrate And adding a position coordinate value of a pixel obtained by photographing a point of the substrate with respect to the reference pixel to a position coordinate value of the reference pixel of the reference camera.
본 발명에 의하면 복수의 카메라들이 동시에 기판상을 촬영함으로써, 한번에 촬영되는 영역이 넓어질 수 있음과 동시에, 각각의 카메라들을 구동시키는 구동전압이 낮아지고, 카메라 비용이 저감된다. According to the present invention, by simultaneously photographing a plurality of cameras on a substrate, the area to be photographed at once can be widened, and at the same time, the driving voltage for driving the respective cameras is reduced, and the camera cost is reduced.
또한, 기판의 특정 기준점을 기준으로 기준 카메라의 기준 픽셀의 위치 좌표만 티칭하면, 인접 카메라의 각각의 픽셀의 위치 좌표를 구할 수 있으므로, 특정 위치의 측정 시간이 단축된다. In addition, if only the position coordinates of the reference pixel of the reference camera are taught based on the specific reference point of the substrate, the position coordinates of each pixel of the adjacent camera can be obtained, thereby reducing the measurement time of the specific position.
또한, 기판의 특정 기준점을 기준으로 인접 카메라의 특정 픽셀을 별도로 티칭할 필요가 없으므로, 상기 티칭에 따른 오차가 줄어들어서, 특정 위치를 정확하게 구할 수 있다. In addition, since it is not necessary to separately teach a specific pixel of an adjacent camera based on a specific reference point of the substrate, an error according to the teaching is reduced, so that a specific position can be accurately obtained.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이다. 이 경우, 어레이 테스트 장치(10)란, 기판(2)에 형성된 기판 전극들의 전기적 결함을 테스트하는 장비이다. 1 is a perspective view schematically showing an example of an array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. In this case, the
상기 기판(2)은 평판 디스플레이 패널에 구비된 하나의 패널일 수 있으며, 예를 들어 TFT LCD 기판에서 TFT가 형성된 TFT 패널일 수 있다. The
어레이 테스트 장치(10)는 테스트 모듈(50)과, 테스트부(30)와, 위치표시부재(200)를 구비할 수 있다. 이와 더불어 테스트 장치(10)는 로딩부(20)와, 언로딩부(40)를 더 구비할 수 있다.The
로딩부(20)는 적어도 두 개 이상의 로딩 플레이트(22)를 구비할 수 있다. 상기 로딩 플레이트(22)들은 서로 유격을 가지고 나란히 배치되어, 테스트받을 기판이 지지된다. 상기 기판(2)은 기판 척(70)에 의하여 지지되어 테스트부(30)로 이송될 수 있다.The
테스트부(30)는 상기 로딩부(20)의 일측에 배치되며, 여기에서 상기 로딩 플레이트(22)를 따라 이송된 패널의 전기적 결함이 테스트된다. 상기 테스트부(30)는, 상기 기판이 안착되는 테스트용 스테이지(32) 및 상기 기판에 전압을 인가하기 위한 전압 인가부(38)을 구비할 수 있다.The
테스트 모듈(50)은 상기 테스트부(30) 상측 또는 하측 또는 상, 하측에 배치되어서 상기 테스트용 스테이지(32) 상에 배치된 기판 전극의 오류 여부를 검출한다. The
상기 테스트 모듈(50)은 적어도 하나 이상의 모듈레이터 헤드(100)를 구비한다. The
상기 모듈레이터 헤드(100)는 적어도 일축 방향으로 수평 이동 가능하게 배치되며, 고정 블록(110)과, 카메라 어셈블리(120)와, 모듈레이터 블록(130)을 구비한다.The
고정 블록(110)은 상기 테스트부(30)를 가로지르는 방향으로 배치된 겐트 리(60)의 가이드를 따라서 수평 이동 가능하도록 결합된다. The
카메라 어셈블리(120)는, 기본 카메라(121) 및 적어도 하나의 인접 카메라(123)로 이루어진 복수의 카메라들을 구비한다. 상기 카메라 어셈블리(120)는 전체적으로 직사각형, 정사각형 등으로 배열될 수 있다. 어레이 테스트 작업시에 상기 카메라 어셈블리에 구비된 카메라들은 동시에 기판(2) 상을 촬영한다. 따라서, 상기 카메라의 수에 비례하여서 한번에 촬영되는 구간이 넓어지게 되어, 테스트 시간이 단축된다. 또한, 각각의 카메라의 사이즈가 크지 않으므로 이를 구동하는 구동 전력이 클 필요가 없다. The
모듈레이터 블록(130)은 상기 고정 블록(110)에 분리 가능하게 결합된다. 상기 모듈레이터 블록(130)은 도면에는 도시되지 않으나, 모듈레이터 전극부와, 특성 변경부를 구비한다. 모듈레이터 전극부는 기판의 전극들과의 사이에 자기장을 형성한다. 상기 모듈레이터 전극부는 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 CNT(Carbon Nano Tube) 등의 소재로 이루어질 수 있으며, 통상 공통전극의 기능을 한다. The
특성 변경부는 상기 모듈레이터 전극부와 상기 기판 전극 사이의 전기장의 세기에 따라서 외부로 보여질 수 있는 특성이 변경된다. 상기 특성 변경부는 PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal) 필름일 수 있다. 상기 PDLC 필름은 상기 모듈레이터 전극부와 기판의 전극 사이에 배치된 것으로 상기 모듈레이터 전극부와 기판 전극 사이에 형성되는 전기장의 크기에 따라서 이를 통과하는 입사되는 빛의 통과 량이 변경되도록 편광 시키는 소재이다. The characteristic change unit changes a characteristic that can be seen from the outside according to the intensity of the electric field between the modulator electrode unit and the substrate electrode. The property change unit may be a polymer dispersed liquid crystal (PDLC) film. The PDLC film is disposed between the modulator electrode part and the electrode of the substrate and polarized so that the amount of incident light passing therethrough is changed according to the magnitude of the electric field formed between the modulator electrode part and the substrate electrode.
이 경우, 모듈레이터 블록(130)은 투광 기판을 더 구비할 수 있다. 상기 투 광 기판(121)은 빛을 통과시키며 소정 이상의 강성을 가진 소재로 이루어지며, 그 일 측면에 차례로 모듈레이터 전극부와, 특성 변경부가 결합될 수 있다.In this case, the
위치표시부재(200)는 상기 테스트부(30) 외곽에 상기 모듈레이터 헤드와 이송 경로 상에 상기 모듈레이터 헤드(100)와 인접 배치된 것으로, 상기 기준 카메라에 대응되는 기준 위치마크(221) 및 상기 인접 카메라 각각에 대응되는 대응 위치마크(223)가 형성된다. 상기 위치표시부재(200)는 상기 테스트부(30)에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다. The
도 1에는 상기 위치표시부재(200)가 테스트부(30) 일측 및 타측에 위치하고 있으며, 이에 가까운 모듈레이터 헤드(100)들이 양측으로 이동하여서 상기 위치표시부재 각각을 촬영할 수 있도록 하는 구성이 도시되나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 테스트부(30) 일측에 하나로 배치될 수 있고, 테스트 전방이나 후방에 적어도 하나로 배치될 수도 있다. FIG. 1 illustrates that the
또한, 도면에 도시되지는 않으나, 상기 테스트부(30) 하측에는 백라이트가 배치될 수 있다. 상기 백라이트는 상기 테스트부 방향으로 광을 비추는 것으로서, 상기 모듈레이터 블록(130)에 대응하여 이송가능하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 위치표시부재(200)는 상기 백라이트 일측에 배치될 수도 있다.In addition, although not shown in the drawings, a backlight may be disposed below the
상기 위치표시부재(200)를 통하여, 실제 어레이 테스트 작업 전에 상기 인접 카메라(123)들 각각의 픽셀 위치 좌표를 상기 기준 카메라(121)의 기준 픽셀을 기준으로 구하게 된다. 즉, 인접 카메라(123) 각각의 픽셀 위치좌표를 상기 인접 카메라(123)마다의 기준 픽셀을 기준으로 구하는 것이 아니라, 기준 카메라의 기준 픽셀 하나만을 기준으로 구할 수 있다. Through the
그 후에, 기판의 기준점으로부터 기준 카메라(121)의 기준 픽셀 사이의 위치 좌표만 티칭한다면, 불량이 발생한 기판 전극을 촬상한 픽셀의 실제 위치좌표를 기판의 기준점을 기준으로 구할 수 있다. Subsequently, if only the position coordinates between the reference pixels of the
도 2는 도 1에서 상기 위치표시부재(200) 부분을 확대 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 위치표시부재(200)에는, 상기 기준 카메라의 FOV(Field of view, F121) 내에 촬상되는 기준 위치마크(221) 및 상기 인접 카메라 각각의 FOV(F123)내에 촬상되는 대응 위치마크(223)가 일정 간격(G1, G2)을 가지고 형성된다. FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the
또한, 상기 위치표시부재(200)에는, 각각 상기 기준 카메라의 FOV(F121) 및 각각의 인접 카메라의 FOV(F123) 내에 촬상되는 것으로, 상기 각각의 위치마크(221)(223)와 일정 간격(k)을 가지고 이격 배치된 복수의 길이마크(225)가 형성될 수 있다. 상기 기준 위치마크(221), 대응 위치마크(223), 및 길이마크(225)의 기능은 후에 상세히 설명한다. In addition, the
상기 위치표시부재(200)는 하나의 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 위치표시부재(200)는 상기 테스트부(30)의 외곽에서 접철 가능하도록 배치되어서, 상기 카메라들에 의하여 촬상되는 경우에는 상기 카메라의 광 경로에 배치되고, 그 이외에는 접철되어서 전체 어레이 테스트 장치의 사이즈를 작게 할 수 있다.The
언로딩부(40)는 상기 테스트부(30) 일측에 배치되며 상기 테스트 완료된 기 판(2)이 상기 테스트부(30)로부터 여기로 이송되어 외부로 이동된다. 이 경우 언로딩부(40)는, 상기 테스트 완료된 패널이 이에 안착 또는 소정의 간격을 가지고 부양해서 이동되도록 하는 언로딩 플레이트(42)를 구비할 수 있다. The unloading
이 경우 상기 로딩부(20)의 로딩 플레이트(22)와, 언로딩부(40)의 언로딩 플레이트(42)에는 압력을 기판 방향으로 공급하여 상기 기판을 부양시키는 공기 홀(24, 44)들이 있을 수 있고, 이와 더불어 로딩부(20) 및 언로딩부(40)에는 상기 기판들을 흡착하는 흡착판(70)이 있을 수 있다. In this case, air holes 24 and 44 for supplying pressure to the
그러나 본 발명에 적용될 수 있는 어레이 테스트 장치(10)는 도 1에 한정되는 것은 아니다. 기판은 고정 지지판에 고정되고, 테스트 모듈(50)이 X, Y축으로 이동되면서 기판 전극의 오류 여부를 테스트할 수도 있고, 테스트 모듈(50)이 수평방향으로 고정되고, 기판(2)이 X, Y축으로 이동하면서 기판 전극의 오류 여부를 테스트 받을 수도 있다. However, the
상기와 같은 구조를 가진 어레이 테스트 장치에서 사용될 수 있는 기판 일지점의 위치를 측정하는 방법의 각 단계는 다음과 같다. 먼저 상기 인접 카메라(123) 상의 픽셀 각각의 위치좌표를 상기 기준 카메라(121)의 기준 픽셀(P1)을 기준으로 구한 다음, 상기 기판의 미리 설정된 기준점을 기준으로 한 상기 기준 카메라의 기준 픽셀(P1)의 위치 좌표값과, 상기 기준 픽셀을 기준으로 한 상기 기판의 일 지점을 촬상한 픽셀의 위치 좌표값을 더함으로써, 특정 위치의 위치 좌표를 기판의 기준점으로부터 구할 수 있다. Each step of the method for measuring the position of a substrate point that can be used in an array test apparatus having the above structure is as follows. First, a position coordinate of each pixel on the
본 발명에 따르면, 하나의 카메라 어셈블리를 이루는 복수의 카메라들 상에 위치한 모든 픽셀들 각각이 하나의 카메라(기준 카메라)의 기준 픽셀을 기준으로 그 위치 좌표가 정해진다. 이로 인하여 카메라 어셈블리들을 이루는 카메라들이 전체적으로 하나의 FOV를 가지게 되어서, 상기 크기를 가진 FOV를 가진 하나의 카메라와 동일한 효과를 가져온다. According to the present invention, the position coordinates of each pixel located on the plurality of cameras of one camera assembly are determined based on the reference pixel of one camera (reference camera). This results in the cameras making up the camera assemblies as a whole having a single FOV, resulting in the same effect as a single camera with this sized FOV.
또한, 모듈레이터 헤드에 포함한 기준 카메라의 기준 픽셀이 기판의 기준점으로부터 이격된 위치 좌표값만 파악하면, 카메라 어셈블리를 이루는 각각의 카메라들의 픽셀들의 위치를 기판의 기준점으로부터 알 수 있게 되므로, 각각의 카메라마다 별도로 기판 기준점과의 이격위치를 설정할 필요가 없게 된다.In addition, if the reference pixel of the reference camera included in the modulator head knows only the position coordinate values spaced apart from the reference point of the substrate, the position of the pixels of each camera constituting the camera assembly can be known from the reference point of the substrate. There is no need to separately set the position away from the substrate reference point.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법의 각 단계를 도시한 그림이다. 이 경우, 설명의 편의상 상기 기준 카메라의 제1축(도면에서는 X축)으로 이격된 단일 이격 카메라를 기준으로 설명하나, 본 발명은 제1축 방향으로 복수의 이격 카메라들을 가질 경우 및/또는 제2축 방향으로 복수의 이격 카메라들을 가질 경우에도 적용 가능하다. 3 to 8 are diagrams showing each step of the method for measuring the position of the substrate one point of the array test apparatus according to an embodiment of the present invention. In this case, for convenience of description, the description will be made based on a single separation camera spaced apart from the first axis (the X axis in the drawing) of the reference camera. However, the present invention may have a plurality of separation cameras in a first axis direction and / or It is also applicable to having a plurality of spaced apart cameras in the biaxial direction.
도 3에 도시된 바와 같이, 기준 카메라의 FOV(F121) 내에 촬상되는 기준 위치마크(221)를 기준 카메라(121; 도 1 참조)로, 상기 인접 카메라의 FOV(F123) 내에 촬상되는 대응 위치마크(223)를 상기 인접 카메라(123; 도 1 참조)로 촬영한다. 이에 따라서 상기 기준 위치마크(221)는 상기 기준 카메라의 기준 위치마크 촬상 픽셀(P121)에 촬상되고, 상기 대응 위치마크(223)는 상기 인접 카메라의 대응 위치마크 촬상 픽셀(P123)에 촬상된다. 이 경우, 상기 기준 위치마크(221) 및 대응 위치마크(223) 간에는 실제 이격 거리(G1)가 이미 정해져 있을 수 있다. As shown in FIG. 3, the
그 후에, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 인접 카메라 상의 픽셀 각각의 위치좌표를 상기 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 구하는 단계를 거친다. Thereafter, as shown in FIGS. 4 to 6, a position coordinate of each pixel on the adjacent camera is obtained based on the reference pixel of the reference camera.
이를 위하여, 먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 카메라들의 FOV들이 정확히 맞물리는 경우의 상기 기준 위치마크 촬상 픽셀(P121)과 상기 대응 위치마크 촬상 픽셀(P123) 간의 제1축 방향의 거리인 기준 이격거리(L)를 구한 다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 기준 이격거리(L)와 실제 이격거리(G1)의 차이를 구한다. For this purpose, first, as shown in FIG. 4, a reference which is a distance in a first axis direction between the reference position mark imaging pixel P121 and the corresponding position mark imaging pixel P123 when the FOVs of the cameras are correctly engaged. After the separation distance L is obtained, a difference between the reference separation distance L and the actual separation distance G1 is obtained, as shown in FIG. 5.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 카메라의 기준 위치마크 촬상 픽셀(P121)로부터 상기 제1축 정방향쪽 마지막 픽셀(Pr1)까지의 제1 거리(L1)를 구하고, 상기 제2 카메라의 대응 위치마크 촬상 픽셀(P123)로부터 상기 제1축 역방향쪽 마지막 픽셀(Pr2)까지의 제2 거리(L2)를 구한다. 그 후에, 상기 제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)를 더함으로써 기준 이격거리(L)를 구할 수 있다. That is, as shown in FIG. 4, the first distance L1 from the reference position mark imaging pixel P121 of the first camera to the last pixel Pr1 in the forward direction of the first axis is obtained, and the second camera is obtained. The second distance L2 from the corresponding position mark image pick-up pixel P123 to the last pixel Pr2 opposite the first axis is obtained. Thereafter, the reference distance L may be obtained by adding the first distance L1 and the second distance L2.
그 후에, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기준 이격거리(G1) 및 상기 실제 이격거리(L)의 차를 구함으로써 제1축 방향의 제1 오프셋 값(Os1)을 구한다. 이로 인하여, 상기 인접 카메라의 FOV와 기준 카메라의 FOV가 맞물리는지, 이격 또는 중첩되는지, 그 이격, 중첩 량은 얼마인지를 파악할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 5, the first offset value Os1 in the first axis direction is obtained by obtaining a difference between the reference separation distance G1 and the actual separation distance L. Accordingly, it is possible to determine whether the FOV of the adjacent camera and the FOV of the reference camera are engaged, spaced, or overlapped, and the amount of spaced and overlapped.
한편, 상기 이격 카메라는 기준 카메라로부터 제2축(도면에서는 Y축)으로 어긋남이 발생할 수 있다. 이에 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기준 카메라로부터 이격 카메라의 제2축 어긋남 양인 제2 오프셋 값(Os2)을 구할 수 있다.On the other hand, the separation camera may be shifted from the reference camera to the second axis (Y-axis in the figure). Accordingly, as shown in FIG. 6, a second offset value Os2, which is a second axis shift amount of the separation camera, may be obtained from the reference camera.
이를 위하여, 상기 기준 위치마크 촬상 픽셀(P121)로부터, 상기 기준 카메라의 제2축 방향의 일단 픽셀(Pr3)까지의 거리인 제3 거리(L3)를 구하는 단계와, 상 기 대응 위치마크 촬상 픽셀(P123)로부터 상기 인접 카메라의 제2축 방향의 일단 픽셀(Pr4)까지의 거리인 제4 거리(L4)를 구하는 단계와, 상기 제3 거리 및 제4 거리의 차이(L3-L4)를 구함으로써, 제2 오프셋 값(Os2)을 구할 수 있다. To this end, obtaining a third distance L3 which is a distance from the reference position mark imaging pixel P121 to one pixel Pr3 in the second axis direction of the reference camera, and the corresponding position mark imaging pixel. Obtaining a fourth distance L4, which is a distance from P123 to one pixel Pr4 in the second axis direction of the adjacent camera, and obtaining a difference L3-L4 between the third distance and the fourth distance. Thus, the second offset value Os2 can be obtained.
상기 단계를 거침으로써, 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 상기 인접 카메라의 픽셀 각각에서의 위치 좌표값을 구할 수 있다. By going through the above steps, a position coordinate value in each pixel of the adjacent camera can be obtained based on the reference pixel of the reference camera.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 기준 픽셀(P1)로부터 제1축 끝단 픽셀(P2)까지의 거리(Pr5)와, 상기 인접 카메라에서의 특정 픽셀 위치 값이 (a1, b1)이라면, 상기 인접 카메라의 특정 픽셀 위치값은 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 (Pr5+a1-Os1, b1-Os2)가 된다. That is, as shown in FIG. 7, if the distance Pr5 from the reference pixel P1 to the end pixel P2 of the first axis and the specific pixel position value in the adjacent camera are (a1, b1), The specific pixel position value of the adjacent camera becomes (Pr5 + a1-Os1, b1-Os2) based on the reference pixel of the reference camera.
예를 들어, 기준 카메라의 FOV(F121) 및 인접 카메라 FOV(F123) 간에 일부 중첩되어 제1 오프셋 값(Os1)이 10이고, 제2 오프셋 값(Os2)이 -2라고 가정한다. 또한, 상기 기준 픽셀(P1)로부터 제1축 끝단 픽셀까지의 거리(Pr5)가 200이라고 가정한다. For example, it is assumed that the first offset value Os1 is 10 and the second offset value Os2 is −2 due to some overlap between the FOV F121 of the reference camera and the adjacent camera FOV F123. In addition, it is assumed that the distance Pr5 from the reference pixel P1 to the end pixel of the first axis is 200.
그러면, 상기 인접 카메라의 특정 픽셀 위치값이 (50, 50)이라면, 상기 인접 카메라의 특정 픽셀 위치값은 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 (200+50-10, 50+2)인 (240, 52)가 된다. Then, if the specific pixel position value of the adjacent camera is (50, 50), the specific pixel position value of the adjacent camera is (200 + 50-10, 50 + 2) based on the reference pixel of the reference camera. 52).
상기 위치 좌표값은 상기 픽셀 값을 실제 거리값으로 환산한 좌표값일 수 있다. 이 경우, 상기 픽셀의 위치 좌표값에 단위 픽셀 거리를 곱한다면 손쉽게, 픽셀의 실제 거리를 알 수 있다. The position coordinate value may be a coordinate value obtained by converting the pixel value into an actual distance value. In this case, it is easy to know the actual distance of the pixel by multiplying the unit pixel distance by the position coordinate value of the pixel.
상기 기준 카메라의 일 픽셀 및 인접 카메라의 일 픽셀의 실제 거리를 구하 는 방법은 다양하다. 그 하나의 예를 들면, 단위 시간에 하나의 측정 마크를 카메라가 일정 속도로 이동하면서 촬영하면, 그 이동 거리를 알 수 있고, 상기 이동 거리를 촬상된 픽셀 수로 나눈다면, 간단하게 단위 픽셀의 실제 거리를 알 수 있다.There are various methods of obtaining the actual distance of one pixel of the reference camera and one pixel of the adjacent camera. For example, if one camera is photographed while moving at a constant speed in one unit of time, the moving distance can be known, and if the moving distance is divided by the number of pixels captured, the actual unit pixel is simply You can see the distance.
이와 달리, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 위치표시부재에는, 상기 위치마크(221)(223) 각각에 일정 간격을 가지며 나란하게 형성된 길이마크(225)가 상기 각각의 카메라에 대응되어 적어도 하나씩 배치되고, 상기 각각의 카메라에 대응되는 위치마크(221)(223) 및 길이마크(225) 사이의 거리를, 상기 위치마크가 촬상된 픽셀과 상기 길이마크가 촬상된 픽셀 간의 픽셀 갯수로 나눔으로써 인접 카메라 및 기준 카메라에서의 픽셀 각각의 실제 거리를 구할 수 있다. On the contrary, as shown in FIG. 2, at least one
그 후에 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판(2)의 미리 설정된 기준점(P0)을 기준으로 한 상기 기준 카메라의 기준 픽셀(P1)의 위치 좌표값(a, b), 및 상기 기준 픽셀을 기준으로 한 상기 기판의 일 지점을 촬상한 픽셀(Px)의 위치 좌표값(c, d)을 더하는 단계를 거친다. 이에 따라서 기판의 어느 위치에 불량이 발생하였는지를 간단하고 정확하게 알 수 있다.After that, as shown in FIG. 8, the position coordinate values a and b of the reference pixel P1 of the reference camera with respect to the preset reference point P0 of the
인접 카메라의 픽셀 각각의 위치좌표는 이미 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 설정되어 있으므로, 상기 단계에서 상기 테스트용 모듈레이터 블록이 기판의 기준점으로부터 이격된 위치좌표(a, b)를 티칭하기만 하면 된다. Since the position coordinates of each pixel of the adjacent camera are already set based on the reference pixel of the reference camera, the test modulator block only needs to teach the position coordinates a and b spaced apart from the reference point of the substrate in this step. .
본 발명에 따르면, 인접 카메라가 복수개로 많이 배열되어 있더라도, 실제로 기준 카메라의 기준 픽셀만을 티칭한다면, 모든 인접 카메라의 픽셀 각각의 위치좌표를 구할 수 있게 된다. 이에 따라서 실제 어레이 테스트 작업시에 각각의 인접 카메라를 별도로 티칭하는 공정을 거치지 않으므로, 티칭 공정에 따른 오차 발생을 방지할 수 있고, 테스트 시간이 단축된다는 장점이 있다. According to the present invention, even if a plurality of adjacent cameras are arranged, if only the reference pixels of the reference camera are actually taught, the position coordinates of each pixel of all the adjacent cameras can be obtained. Accordingly, since the adjacent cameras are not taught separately during the actual array test operation, an error caused by the teaching process can be prevented and the test time can be shortened.
한편, 상기 기준 카메라에는 인접하지 않으나, 상기 기준 카메라에 직접 인접한 제1 인접 카메라에 인접한 제2 인접 카메라의 경우에도, 상기와 같은 방법에 의하여 위치좌표를 측정할 수 있다. On the other hand, the position coordinates can be measured by the above method even in the case of the second adjacent camera which is not adjacent to the reference camera but is adjacent to the first adjacent camera directly adjacent to the reference camera.
즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 먼저, 상기 제1 인접 카메라의 FOV(F123_a) 내 위치마크 촬상 픽셀(P123_a)의 위치 좌표값을 구한다. 그 후에, 상기 제2 인접 카메라의 FOV(F123_b) 상의 픽셀 각각의 위치좌표 값을 기준 카메라의 기준 픽셀(P1)을 기준으로 구한다. That is, as shown in FIG. 9, first, a position coordinate value of the position mark imaging pixel P123_a in the FOV F123_a of the first adjacent camera is obtained. Thereafter, the position coordinate value of each pixel on the FOV F123_b of the second adjacent camera is obtained based on the reference pixel P1 of the reference camera.
이를 위하여 상기 제1 인접 카메라의 대응 위치마크(223a)를 기준으로 한 상기 제2 인접 카메라의 대응 위치마크(223b)의 오프셋 값(Os3, Os4)을 구한다. 상기 오프셋 값(Os3, Os4))을 구하는 방법은, 상기 제1 인접 카메라의 대응 위치마크의 오프셋 값(Os1, Os2)을 상기 기준 카메라의 기준 위치마크 촬상 픽셀(P121)을 기준으로 구하는 방법과 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 인접 카메라의 대응 위치마크(223a)의 촬상 픽셀(P123_a)과 상기 제2 인접 카메라의 대응 위치마크(223b)의 촬상 픽셀(P123_b) 간의 실제 이격거리(G2) 및 기준 이격거리(L5+L6)간의 차를 구함으로써 제2축 방향의 오프셋 값을 알 수 있다.To this end, offset values Os3 and Os4 of the corresponding position marks 223b of the second neighboring camera are obtained based on the corresponding position marks 223a of the first neighboring camera. The method for obtaining the offset values Os3 and Os4 may include obtaining offset values Os1 and Os2 of the corresponding position marks of the first adjacent camera based on the reference position mark imaging pixel P121 of the reference camera. May be the same. For example, the actual separation distance G2 and the reference separation between the imaging pixel P123_a of the
이에 따라서 구한 상기 제2 인접 카메라의 상기 제1 인접 카메라에 대한 오프셋 값을, 상기 기준 카메라에 대하여 상기 제1 인접 카메라의 오프셋 값을 더하면, 기준 카메라에 대한 제2 인접 카메라의 오프셋 값을 구할 수 있다.Accordingly, the offset value of the first neighboring camera of the second neighboring camera obtained by adding the offset value of the first neighboring camera to the reference camera can be obtained. have.
이제까지 본 발명의 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far I looked at the center of the preferred embodiment of the present invention. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in descriptive sense only and not for purposes of limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the scope will be construed as being included in the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing an array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 카메라 어셈블리의 위치표시부재를 확대 도시한 사시도이다.FIG. 2 is an enlarged perspective view of the position display member of the camera assembly of FIG. 1.
도 3 내지 도 8은 카메라 어셈블리에 촬상된 특정 위치좌표 측정 방법의 각 단계를 도시한 개념도로서, 도 3은 기본 카메라 기준 위치마크 촬상 픽셀과 인접 카메라의 대응 위치마크 촬상 픽셀간의 실제 이격거리를 구하는 단계를 도시한 도면이다.3 to 8 are conceptual diagrams illustrating each step of a method of measuring a specific position coordinate captured by a camera assembly, and FIG. 3 shows an actual separation distance between a basic camera reference position image picked-up pixel and a corresponding position mark image picked-up pixel of an adjacent camera. A diagram illustrating the steps.
도 4는 기준 위치마크 촬상 픽셀과 대응 위치마크 촬상 픽셀간의 기준 이격거리를 구하는 단계를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a step of obtaining a reference separation distance between a reference position image picked-up pixel and a corresponding position mark image picked-up pixel.
도 5는 기준 이격거리 및 실제 이격거리 간의 차를 구하여 제1 오프셋 값을 구하는 단계를 도시한 도면이다. FIG. 5 is a diagram illustrating a step of obtaining a first offset value by obtaining a difference between a reference separation distance and an actual separation distance.
도 6은 기준 카메라와 이격 카메라간의 제2 오프셋 값을 구하는 단계를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a step of obtaining a second offset value between a reference camera and a separation camera.
도 7은 기준 카메라의 기준 픽셀을 기준으로 이격 카메라의 특정 위치 픽셀의 위치좌표 값을 구하는 단계를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a step of obtaining a position coordinate value of a specific position pixel of a spaced camera based on a reference pixel of a reference camera.
도 8은 기판의 기준점을 기준으로 이격 카메라의 특정 위치 픽셀의 위치좌표 값을 구하는 단계를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating a step of obtaining a position coordinate value of a specific position pixel of a spaced camera based on a reference point of a substrate.
도 9는 인접 카메라가 복수개인 경우의 오프셋 값을 구하는 단계를 도시한 도면이다.9 is a diagram illustrating a step of obtaining an offset value when there are a plurality of adjacent cameras.
<도면부호의 간단한 설명> <Brief Description of Drawings>
2: 기판 10: 어레이 테스트 장치2: substrate 10: array test apparatus
20: 로딩부 30: 테스트부20: loading unit 30: test unit
40: 언로딩부 50: 테스트 모듈40: unloading unit 50: test module
100: 모듈레이터 헤드 110: 고정 블록100: modulator head 110: fixed block
120: 카메라 어셈블리 121: 기본 카메라120: camera assembly 121: main camera
123: 인접 카메라 130: 좌표 측정용 모듈레이터 블록123: adjacent camera 130: modulator block for coordinate measurement
200: 위치표시부재 221: 기준 위치마크200: position display member 221: reference position mark
223: 대응 위치마크 225: 길이마크223: corresponding position mark 225: length mark
F121: 기준 카메라의 FOV F123: 인접 카메라의 FOVF121: FOV of reference camera F123: FOV of adjacent camera
k: 길이마크와 위치마크간의 간격k: gap between the length mark and the position mark
P1: 기준 카메라의 기준 픽셀 P0: 기판의 기준점P1: reference pixel of the reference camera P0: reference point of the substrate
P121: 기준 위치마크 촬상 픽셀 P123: 대응 위치마크 촬상 픽셀P121: Reference position mark imaging pixel P123: Correspondence position mark imaging pixel
Os1: 제1 오프셋 값 Os2: 제2 오프셋 값 Os1: first offset value Os2: second offset value
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20070111889A (en) * | 2006-05-19 | 2007-11-22 | 이제훈 | System and method for congratulations and condolences management |
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JP2006337631A (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Mitsubishi Electric Corp | Inspection method and method for manufacturing liquid crystal display apparatus using same |
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Patent Citations (1)
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