KR102190485B1 - Array Tester - Google Patents

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KR102190485B1
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민경준
김준영
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주식회사 탑 엔지니어링
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    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 어레이 테스터는 픽스바디 유닛과, 상기 픽스바디 유닛에 이동가능하도록 결합된 프리바디 유닛과, 상기 픽스바디 유닛에 일측이 결합되고, 상기 프리바디 유닛에 타측이 결합되고, 상기 픽스바디 유닛과 상기 프리바디 유닛 사이의 거리조정이 가능한 피에조 갭보정 유닛과, 상기 프리바디 유닛에 결합되고 모듈레이터 유닛을 포함한다. The array tester according to an embodiment of the present invention includes a fix body unit, a free body unit coupled to the fix body unit to be movable, one side is coupled to the fix body unit, and the other side is coupled to the free body unit, , A piezo gap correction unit capable of adjusting a distance between the fixed body unit and the prebody unit, and a modulator unit coupled to the prebody unit.

Description

어레이 테스터{Array Tester} Array Tester

본 발명은 피에조 갭조정 유닛을 포함하는 어레이 테스터에 관한 것이다.The present invention relates to an array tester comprising a piezo gap adjustment unit.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 및 개발되어 왔다.As the information society develops, the demand for display devices is also increasing in various forms, and in response to this, in recent years, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and VFD Various flat panel display devices such as (Vacuum Fluorescent Display) have been researched and developed.

그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 의하여 성능이 더욱 향상된 액정표시장치는, 현재 화질이 우수하고, 소형화, 경량화 및 저전력화 등의 장점으로 인하여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대체하면서 많이 사용되고 있다.Among them, the liquid crystal display device with improved performance by the rapidly developing semiconductor technology is currently excellent in image quality, replacing the existing cathode ray tube (CRT) due to its advantages such as miniaturization, weight reduction and low power consumption. It is used a lot.

평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 휴대 가능한 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 TV 및 컴퓨터의 모니터 등의 중대형 제품에 이르기까지 다양하게 사용되고 있다.The liquid crystal display, which is one of the flat panel displays, is not only suitable for small products such as portable mobile phones, PDA (Personal Digital Assistant) and PMP (Portable Multimedia Player), but also for mid- to large-sized products such as TVs and computer monitors that receive and display broadcast signals. It is used in various ways.

액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.A liquid crystal display device is a display device capable of displaying a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form and adjusting light transmittance of the liquid crystal cells.

이러한 액정표시장치는 복수의 픽셀 패턴을 형성한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하TFT라 함) 기판과 컬러 필터층을 형성한 컬러필터 기판 사이에, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정층을 구비한다.Such a liquid crystal display device is used between a thin film transistor (TFT) substrate on which a plurality of pixel patterns is formed and a color filter substrate on which a color filter layer is formed. It has a liquid crystal layer.

이와 같은 액정표시장치는 제조공정중에 TFT 기판에 형성된 게이트라인 또는 데이터라인의 단선 또는 오픈 기타 TFT 기판 상의 회로불량 등의 결함을 테스트하는 공정을 수행하게 된다.Such a liquid crystal display device performs a process of testing defects such as disconnection or open circuit of a gate line or data line formed on a TFT substrate during a manufacturing process.

또한, 기판 위에 형성된 전극의 결함은 어레이 테스트 장치(array tester)에 의하여 검사된다. 그리고 어레이 테스트 장치는 픽스바디 유닛과 모듈레이터가 결합된 프리바디 유닛을 포함한다. 모듈레이터는 기판 전극과의 사이에 전기장을 형성시키기 위한 모듈레이터 전극과, 상기 전기장의 크기에 따라서 물성이 변하는 물성변화부를 구비한다.In addition, defects of electrodes formed on the substrate are inspected by an array tester. In addition, the array test apparatus includes a free body unit in which a fix body unit and a modulator are combined. The modulator includes a modulator electrode for forming an electric field between the substrate electrode and a physical property change part that changes physical properties according to the magnitude of the electric field.

모듈레이터는 기판 일부분에 대하여 어레이 테스트를 실시 후에, 인접하는 다음 테스트 위치로 이동하여서 어레이 테스트를 반복하게 된다.After performing an array test on a portion of the substrate, the modulator moves to the next adjacent test position and repeats the array test.

한편, 모듈레이터는 프리바디 유닛에 결합되고, 프리바디 유닛은 픽스바디 유닛에 승강 가능하게 결합된다. 이에 따라 모듈레이터는 프리바디 유닛과 함께 승강된다. 또한, 모듈레이터는 기판과의 전기장 형성을 위하여 어레이 테스트 중에는 최대한 기판과 인접하도록 배치되어야 하며, 이동 중에는 스크래치 등을 방지하기 위하여 기판으로부터 일정 간격 이상으로 떨어져 있어야 한다. Meanwhile, the modulator is coupled to the free body unit, and the free body unit is coupled to the fixed body unit so as to be elevating. Accordingly, the modulator is raised and lowered together with the prebody unit. In addition, the modulator should be arranged as close to the substrate as possible during the array test in order to form an electric field with the substrate, and should be separated from the substrate by a predetermined distance or more to prevent scratches during movement.

이러한 점을 고려하여, 모듈레이터는 통상적으로 글러스 패널인 기판과 약 30~50㎛ 정도의 간격을 유지하도록 배치되는 것이 바람직하다. In consideration of this point, it is preferable that the modulator is disposed so as to maintain a distance of about 30 to 50 μm from the substrate, which is a glass panel.

한편, 글라스 패널은 매끈한 평면으로 제공되지 않음에 따라 글라스 패널의 변형부에 부분에 대하여 모듈레이터를 승강시키고, 모듈레이터와 글라스 패널 사이의 갭을 일정하게 유시시켜야 한다.On the other hand, since the glass panel is not provided in a smooth plane, the modulator must be raised and lowered for a portion of the deformed portion of the glass panel, and the gap between the modulator and the glass panel must be kept constant.

이를 위해, 종래기술에 따른 어레이 테스터는 글라스 패널과 모듈레이터의 갭을 조정하기 위해 에어 부상장치를 포함하고, 글라스 패널에 에어를 직접 분사하여 모듈레이터와 글라스 패널 사이의 갭을 조정한다.To this end, the array tester according to the prior art includes an air flotation device to adjust the gap between the glass panel and the modulator, and adjusts the gap between the modulator and the glass panel by directly injecting air to the glass panel.

그러나 상기한 바와 같이 글라스 패널에 에어를 분사할 경우 고압 에어 분사에 의해 글라스 패널의 손상과 이물질이 발생하는 문제점이 생긴다.However, as described above, when air is injected onto the glass panel, there is a problem that the glass panel is damaged and foreign substances are generated due to high-pressure air injection.

또한, 에어 부상장치는 에어 분사에 따른 반작용으로 물리적으로 이동됨에 따라 모듈레이터가 이동될 때, 정확성이 떨어지고, 느린 응답성을 갖는 문제점이 발생한다.In addition, when the modulator is moved as the air floating device is physically moved by a reaction according to the air injection, the accuracy is deteriorated and a problem of slow response occurs.

아울러, 종래기술에 따른 어레이 테스터는 기판의 연장방향 즉, 어레이 테스터의 이동방향에 대한 댐핑구조인 에어 베어링을 포함한다. 그러나 에어 베어링은 어레이 테스터의 이동방향에 대하여만 진동을 억제함에 따라 모듈레이터가 이동될 경우 모듈레이터의 안정화 시간이 증가되는 문제점이 발생한다. In addition, the array tester according to the prior art includes an air bearing that is a damping structure for the extending direction of the substrate, that is, the moving direction of the array tester. However, as the air bearing suppresses vibration only in the moving direction of the array tester, when the modulator is moved, the stabilization time of the modulator is increased.

본 발명의 목적은 모듈레이터와 글라스 패널 사이의 갭 조정시, 글라스 패널의 손상을 방지하고 이물질의 발생을 최소화한 어레이 테스터를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an array tester that prevents damage to the glass panel and minimizes the occurrence of foreign substances when adjusting the gap between the modulator and the glass panel.

본 발명의 다른 목적은 모듈레이터와 글라스 패널 사이의 갭 조정시, 정확하고 빠른 응답성을 갖는 어레이 테스터를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an array tester having accurate and fast response when adjusting a gap between a modulator and a glass panel.

본 발명의 또 다른 목적은 모듈레이터가 이동될 때모듈레이터의 안정화 시간이 감소될 수 있는 어레이 테스터를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an array tester in which the stabilization time of the modulator can be reduced when the modulator is moved.

본 발명의 일실시예에 따른 어레이 테스터는 픽스바디 유닛과, 상기 픽스바디 유닛에 이동가능하도록 결합된 프리바디 유닛과, 상기 픽스바디 유닛에 일측이 결합되고, 상기 프리바디 유닛에 타측이 결합되고, 상기 픽스바디 유닛과 상기 프리바디 유닛 사이의 거리조정이 가능한 피에조 갭보정 유닛과, 상기 프리바디 유닛에 결합되는 모듈레이터 유닛을 포함한다. The array tester according to an embodiment of the present invention includes a fix body unit, a free body unit coupled to the fix body unit to be movable, one side is coupled to the fix body unit, and the other side is coupled to the free body unit, , A piezo gap correction unit capable of adjusting a distance between the fixed body unit and the prebody unit, and a modulator unit coupled to the prebody unit.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 피에조 갭보정 유닛은 상기 픽스바디 유닛에 결합되는 제1 결합바디와, 상기 프리바디 유닛에 결합되는 제2 결합바디와, 상기 제1 결합바디에 일측이 결합되고 상기 제2 결합바디에 타측이 결합된 상기 피에조 엑추에이터와, 상기 모듈레이터 및 글라스 패널 사이의 갭을 검출하는 센서를 포함하고, 상기 피에조 엑추에이터는 상기 센서로부터 검출된 상기 갭에 관한 정보를 이용하여 상기 픽스바디 유닛과 상기 프리바디 유닛 사이의 거리를 조정하다. In addition, in the array tester, the piezo gap correction unit has a first coupling body coupled to the fixbody unit, a second coupling body coupled to the freebody unit, and one side coupled to the first coupling body, and the The piezo actuator coupled to the other side of the second coupling body and a sensor for detecting a gap between the modulator and the glass panel, wherein the piezo actuator uses the information on the gap detected from the sensor to the fix body. Adjust the distance between the unit and the freebody unit.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 모듈레이터 유닛은 모듈레이터와, 상기 모듈레이터가 결합되는 바디 프레임을 포함하고, 글라스 패널에 대향되도록 상기 바디 프레임은 상기 프리바디 유닛에 장착된다. In addition, in the array tester, the modulator unit includes a modulator and a body frame to which the modulator is coupled, and the body frame is mounted on the freebody unit so as to face a glass panel.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 모듈레이터와 상기 센서는 상기 글라스 패널에 대향되어 동일한 이격거리를 갖는 동일면에 위치될 수 있다. In addition, in the array tester, the modulator and the sensor may be positioned on the same surface facing the glass panel and having the same separation distance.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 피에조 갭보정 유닛은 상기 프리바디 유닛과 상기 픽스바디 유닛에 복수개가 장착될 수 있다. In addition, in the array tester, a plurality of piezo gap correction units may be mounted to the prebody unit and the fix body unit.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 프리바디 유닛에는 제1 댐퍼부재 고정부가 형성되고, 상기 픽스바디 유닛에는 제2 댐퍼부재 고정부가 형성되고, 프리바디 유닛은 상기 제1 댐퍼부재 고정부와 상기 제2 댐퍼부재 고정부에 안착결합되는 댐퍼부재를 더 포함할 수 있다. In addition, in the array tester, a first damper member fixing part is formed in the freebody unit, a second damper member fixing part is formed in the fixbody unit, and the prebody unit includes the first damper member fixing part and the second It may further include a damper member seated and coupled to the damper member fixing portion.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 댐퍼부재는 내측 댐퍼부재와 외측 댐퍼부재를 포함하고, 제1 댐퍼부재 고정부는 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 제1 외측 댐퍼부재 고정부를 포함하고, 제1 외측 댐퍼부재 고정부는 프리바디 유닛의 외측에 형성되고, 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 비하여 프리바디 유닛의 내측에 형성되고, 제2 댐퍼부재 고정부는 제1 내측 댐퍼부재 고정부에 대응되는 제2 내측 댐퍼부재 고정부와, 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 대응되는 제2 외측 댐퍼부재 고정부를 포함하고, 상기 내측 댐퍼부재는 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 상기 제2 내측 댐퍼부재 고정부에 결합되고, 상기 외측 댐퍼부재는 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부와 상기 제2 외측 댐퍼부재 고정부에 결합된다. In addition, in the array tester, the damper member includes an inner damper member and an outer damper member, the first damper member fixing portion includes a first inner damper member fixing portion and a first outer damper member fixing portion, and the first outer The damper member fixing part is formed outside the prebody unit, the first inner damper member fixing part is formed inside the prebody unit compared to the first outer damper member fixing part, and the second damper member fixing part is a first inner damper. A second inner damper member fixing part corresponding to the member fixing part, and a second outer damper member fixing part corresponding to the first outer damper member fixing part, and the inner damper member comprises the first inner damper member fixing part and It is coupled to the second inner damper member fixing portion, the outer damper member is coupled to the first outer damper member fixing portion and the second outer damper member fixing portion.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 내측 댐퍼부재와 상기 외측 댐퍼부재는 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 각각 결합된 경우, 상기 프리바디 유닛이 승강되는 방향에 대하여 높이 편차를 갖도록 형성될 수 있다. In addition, in the array tester, when the inner damper member and the outer damper member are respectively coupled to the first inner damper member fixing part and the first outer damper member fixing part, with respect to the direction in which the free body unit is elevated It can be formed to have a height deviation.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부는 상기 프리바디 유닛의 모서리에 4개 형성되고, 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 3개 형성되고, 상기 피에조 갭보정 유닛은 상기 프리바디 유닛의 일측에 1개, 상기 프리바디 유닛의 타측에 2개가 장착되고, 상기 3개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부 중에서 1개는 상기 프리바디 유닛의 타측에 장착된 2개의 피에조 갭보정 유닛 사이에 형성되고, 상기 3개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부 중에서 2개는 상기 프리바디 유닛의 일측에 장착된 1개의 피에조 갭보정 유닛 양측에 형성되고, 상기 3개의 내측 댐퍼부재는 각각 제1 내측 댐퍼부재 고정부에 결합되어, 개의 피에조 갭보정 유닛 사이에 하나의 내측 댐퍼부재가 위치되고, 개의 피에조 갭보정 유닛 양측에 두개의 내측 댐퍼부재가 위치될 수 있다. In addition, in the array tester, the first outer damper member fixing portion is formed in four corners of the free body unit, the first inner damper member fixing portion is formed in three, the piezo gap correction unit is the free body unit One on one side of the freebody unit and two on the other side of the freebody unit, and one of the three first inner damper member fixing parts is formed between two piezo gap correction units mounted on the other side of the freebody unit. And, two of the three first inner damper member fixing portions are formed on both sides of one piezo gap correction unit mounted on one side of the freebody unit, and the three inner damper members each have a first inner damper member and Coupled to the top, one inner damper member may be positioned between the four piezo gap correction units, and two inner damper members may be positioned on both sides of the four piezo gap correction units.

또한, 어레이 테스터에 있어서, 상기 댐퍼부재는 불소고무로 이루어질 수 있다. In addition, in the array tester, the damper member may be made of fluorine rubber.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 의하면 테스트 중 글라스 패널의 손상이 방지되어 글라스 패널의 수명이 향상되고, 글라스 패널의 불량률 저하된다. According to the present invention, damage to the glass panel is prevented during the test, thereby improving the life of the glass panel and reducing the defect rate of the glass panel.

본 발명에 의하면 테스트 신뢰성이 향상되고, 어레이 테스터의 고속주행이 가능하게 된다.According to the present invention, test reliability is improved, and high-speed running of an array tester is possible.

본 발명에 의하면 진동에 대하여 모듈레이터의 빠른 시간내에 안정화되고, 테스트 속도가 단축된다. According to the present invention, the modulator is stabilized against vibration within a short period of time, and the test speed is shortened.

본 발명의 기술적 사상의 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다. It will be fully understood that the embodiments of the technical idea of the present invention can provide various effects not specifically mentioned.

도 1은 본 발명에 따른 어레이 테스터의 기술사상을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 어레이 테스터를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시한 어레이 테스터의 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 어레이 테스터의 개략적인 분해사시도이다.
도 5는 도 2에 도시한 어레이 테스터에 있어서, 피에조 갭조정 유닛의 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시한 피에조 갭조정 유닛의 개략적인 사용상태도이다.
도 7은 도 4에 도시한 어레이 테스터의 프리바디 유닛에 결합된 댐퍼부재를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 7의 (a)는 프리바디 유닛의 사시도이고, 도 7의 (b)는 픽스바디 유닛의 저면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 댐퍼부재 결합구조를 개략적을 도시한 구성도이다.1 is a block diagram schematically showing the technical idea of an array tester according to the present invention.
2 is a schematic diagram of an array tester according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic bottom view of the array tester shown in FIG. 2.
4 is a schematic exploded perspective view of the array tester shown in FIG. 2.
5 is a schematic configuration diagram of a piezo gap adjustment unit in the array tester shown in FIG. 2.
6 is a schematic view of a state of use of the piezo gap adjustment unit shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a damper member coupled to the prebody unit of the array tester shown in FIG. 4, and FIG. 7A is a perspective view of the prebody unit, and FIG. 7B is a fix It is a bottom view of the body unit.
8 is a block diagram schematically showing the damper member coupling structure shown in FIG. 7.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms including technical or scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 어레이 테스터의 기술사상을 개략적으로 도시한 구성도이다. 1 is a block diagram schematically showing the technical idea of an array tester according to the present invention.

도시한 바와 같이, 어레이 테스터(100)는 글라스 패널의 기판에 형성된 전극 결합을 검출하기 위한 것으로서, 픽스바디 유닛(110), 프리바디 유닛(120), 피에조 갭보정 유닛(130), 모듈레이터 유닛(140) 및 제어부(150)를 포함한다.As shown, the array tester 100 is for detecting electrode bonding formed on a substrate of a glass panel, and a fix body unit 110, a prebody unit 120, a piezo gap correction unit 130, and a modulator unit ( 140) and a control unit 150.

보다 구체적으로, 프리바디 유닛(120)은 픽스바디 유닛(110)에 이동가능하도록 결합되고, 피에조 갭보정 유닛(130)은 픽스바디 유닛(110)과 프리바디 유닛(120) 사이의 거리(D2)을 조정한다. More specifically, the prebody unit 120 is coupled to be movable to the fix body unit 110, and the piezo gap correction unit 130 is the distance D2 between the fix body unit 110 and the prebody unit 120 ) To adjust.

이를 위해, 피에조 갭보정 유닛(130)은 글라스 패널에 대향되는 모듈레이터 유닛(140)과 글라스 패널(200) 사이의 갭(D1)을 검출하는 센서(131)를 포함한다.To this end, the piezo gap correction unit 130 includes a sensor 131 that detects a gap D1 between the modulator unit 140 facing the glass panel and the glass panel 200.

또한, 프리바디 유닛(120)에는 글라스 패널(200)의 테스트를 위한 모듈레이터 유닛(140)이 장착된다.In addition, a modulator unit 140 for testing the glass panel 200 is mounted on the prebody unit 120.

본 발명의 일실시예에 따른 어레이 테스터는 상기한 바와 같이 이루어지고, 센서(131)를 통해 검출된 모듈레이터 유닛(140)과 글라스 패널(200) 사이의 갭(D1)에 관한 정보를 이용하여, 제어부(150)는 피에조 갭보정 유닛(130)을 통해 픽스바디 유닛(110)과 프리바디 유닛(120) 사이의 거리(D2)를 조정한다. The array tester according to an embodiment of the present invention is made as described above, and using information about the gap D1 between the modulator unit 140 and the glass panel 200 detected through the sensor 131, The control unit 150 adjusts the distance D2 between the fix body unit 110 and the free body unit 120 through the piezo gap correction unit 130.

이에 따라, 피에조 갭보정 유닛(130)에 의한 빠른 응답성 및 프리바디 유닛의 이동에 의해 어레이 테스터의 테스트 성능이 향상된다. Accordingly, the fast response by the piezo gap correction unit 130 and the movement of the prebody unit improves the test performance of the array tester.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 어레이 테스터를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시한 어레이 테스터의 개략적인 저면도이고, 도 4는 도 2에 도시한 어레이 테스터의 개략적인 분해사시도이다.FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of an array tester according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a schematic bottom view of the array tester shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic diagram of the array tester shown in FIG. It is a schematic exploded perspective view.

도시한 바와 같이, 어레이 테스터(1000)는 픽스바디 유닛(1100), 프리바디 유닛(1200), 피에조 갭보정 유닛(1300) 및 모듈레이터 유닛(1400)을 포함한다. As shown, the array tester 1000 includes a fix body unit 1100, a free body unit 1200, a piezo gap correction unit 1300, and a modulator unit 1400.

보다 구체적으로, 픽스바디 유닛(1100)에는 프리바디 유닛(1200)이 피에조 갭보정 유닛(1300)에 의해 이동가능하도록 결합된다. More specifically, the free body unit 1200 is coupled to the fix body unit 1100 so as to be movable by the piezo gap correction unit 1300.

이를 위해, 피에조 갭보정 유닛(1300)의 일측은 픽스바디 유닛(1100)에 결합되고, 피에조 갭보정 유닛(1300)의 타측은 프리바디 유닛(1200)에 결합된다. 그리고 피에조 갭보정 유닛(1300)은 일측과 타측 사이의 변위가 조정가능하도록 이루어진다. To this end, one side of the piezo gap correction unit 1300 is coupled to the fix body unit 1100, and the other side of the piezo gap correction unit 1300 is coupled to the prebody unit 1200. In addition, the piezo gap correction unit 1300 is made so that the displacement between one side and the other side is adjustable.

모듈레이터 유닛(1400)은 모듈레이터(1410)와 바디프레임(1420)을 포함한다. 모듈레이터(1410)는 바디프레임(1420)에 결합되고, 바디프레임은 모듈레이터의 외주를 커버한다. 또한, 글라스 패널에 모듈레이터(1410)가 대향되도록 바디프레임(1420)은 프리바디 유닛(1100)에 장착된다.The modulator unit 1400 includes a modulator 1410 and a body frame 1420. The modulator 1410 is coupled to the body frame 1420, and the body frame covers the outer periphery of the modulator. In addition, the body frame 1420 is mounted on the prebody unit 1100 so that the modulator 1410 faces the glass panel.

모듈레이터(1410)에는 글라스 패널 사이에서 발생되는 전기장의 크기에 따라 반사되는 광의 광량(반사방식의 경우) 또는 투과되는 광의 광량(투과방식의 경우)을 변경하는 전광물질층(Electro-optical material layer) 및 전극이 구비될 수 있다. 그리고 전광물질층은 글라스 패널과 모듈레이터에 전압이 인가될 때 발생되는 전기장에 의하여 특정의 물성이 변경되는 물질로 이루어져 전광물질층으로 입사되는 광의 광량을 변경한다. 이러한 전광물질층은 전기장의 크기에 따라 일정한 방향으로 배열되는 특성을 가지는 액정(Liquid Crystal)으로 이루어질 수 있다.The modulator 1410 includes an electro-optical material layer that changes the amount of reflected light (in the case of the reflection method) or the amount of transmitted light (in the case of the transmission method) according to the size of the electric field generated between the glass panels. And an electrode may be provided. In addition, the all-optical material layer is made of a material whose specific physical properties are changed by an electric field generated when a voltage is applied to the glass panel and modulator, and changes the amount of light incident on the all-optical material layer. Such an all-optical material layer may be formed of a liquid crystal having a characteristic arranged in a certain direction according to the size of an electric field.

도 5는 도 2에 도시한 어레이 테스터에 있어서, 피에조 갭조정 유닛의 개략적인 구성도이고, 도 6은 도 5에 도시한 피에조 갭조정 유닛의 개략적인 사용상태도이다. FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a piezo gap adjustment unit in the array tester shown in FIG. 2, and FIG. 6 is a schematic diagram of a state of use of the piezo gap adjustment unit shown in FIG.

피에조 갭보정 유닛(1300)은 제1 결합바디(1310), 제2 결합바디(1320), 피에조 엑추에이터(1330) 및 센서(1340)를 포함한다.The piezo gap correction unit 1300 includes a first coupling body 1310, a second coupling body 1320, a piezo actuator 1330, and a sensor 1340.

제1 결합바디(1310)는 픽스바디 유닛(1100)에 결합(도 2에 도시됨)되고, 제2 결합바디(1320)는 프리바디 유닛(1200)에 결합된다.The first coupling body 1310 is coupled to the fix body unit 1100 (shown in FIG. 2 ), and the second coupling body 1320 is coupled to the prebody unit 1200.

제1 결합바디(1310)는 피에조 엑추에이터(1330)의 일측부에 결합되고, 제2 결합바디(1320)는 피에조 엑추에이터(1330)의 타측부에 결합된다.The first coupling body 1310 is coupled to one side of the piezo actuator 1330, and the second coupling body 1320 is coupled to the other side of the piezo actuator 1330.

이에 따라 피에조 엑추에이터(1330)의 변위에 의해 제1 결합바디(1310)와 제2 결합바디(1320)는 상대적 변위가 발생된다. 그리고 제1 결합바디(1310)와 제2 결합바디(1320)의 상대적 변위에 의해 픽스바디 유닛(1100)과 프리바디 유닛(1200)은 상대적 위치변위가 발생된다.Accordingly, relative displacement of the first coupling body 1310 and the second coupling body 1320 occurs due to the displacement of the piezo actuator 1330. Further, a relative positional displacement of the fix body unit 1100 and the free body unit 1200 occurs due to the relative displacement of the first coupling body 1310 and the second coupling body 1320.

또한, 피에조 엑추에이터(1330)의 변위는 0~40㎛ 이고, 이에 따라 픽스바디 유닛(1100)에 대한 프리바디 유닛(1200)의 가동변위는 0~40㎛이 될 수 있다.Further, the displacement of the piezo actuator 1330 is 0 to 40 μm, and accordingly, the movable displacement of the free body unit 1200 with respect to the fix body unit 1100 may be 0 to 40 μm.

센서(1340)는 글라스 패널과 모듈레이터(1410) 사이의 갭을 측정하기 위한 것으로, 제2 결합바디(1320)에 장착된다.The sensor 1340 is for measuring a gap between the glass panel and the modulator 1410 and is mounted on the second coupling body 1320.

글라스 패널에 대향된 모듈레이터(1410)와 동일면에 위치되도록, 센서(1340)는 제2 결합바디(1320)에 의해 프리바디 유닛(1200)에 장착될 수 있다.The sensor 1340 may be mounted on the prebody unit 1200 by the second coupling body 1320 so as to be positioned on the same surface as the modulator 1410 facing the glass panel.

즉, 상기 글라스 패널에 대향되는 방향(도 4에 Y축으로 도시함)에 대하여, 모듈레이터(1410)와 센서(1340)는 동일한 이격거리를 갖는 동일면으로 위치될 수 있다.That is, with respect to the direction opposite to the glass panel (shown by the Y axis in FIG. 4), the modulator 1410 and the sensor 1340 may be positioned on the same surface having the same separation distance.

피에조 갭보정 유닛(1300)은 상기한 바와 같이 이루어지고, 센서(1340)에 의해 검출된 갭에 관한 정보를 통해 피에조 엑추에이터(1330)는 변위되고, 제1 결합바디(1310)와 제2 결합바디(1320)는 상대적 변위가 발생된다. The piezo gap correction unit 1300 is configured as described above, and the piezo actuator 1330 is displaced through the information on the gap detected by the sensor 1340, and the first coupling body 1310 and the second coupling body (1320) a relative displacement occurs.

또한, 안정적이고 정확한 위치조정을 위해 피에조 갭보정 유닛(1300)은 프리바디 유닛(1200)에 복수개가 장착될 수 있다. 또한, 도 3은 3개의 피에조 갭보정 유닛(1300)이 이격된 상태로 프리바디 유닛(1200)에 장착된 일실시예를 도시한 것이다.In addition, a plurality of piezo gap correction units 1300 may be mounted to the prebody unit 1200 for stable and accurate position adjustment. In addition, FIG. 3 shows an embodiment in which three piezo gap correction units 1300 are mounted on the prebody unit 1200 in a spaced state.

도 7은 도 4에 도시한 어레이 테스터의 프리바디 유닛에 결합된 댐퍼부재를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 7의 (a)는 프리바디 유닛의 사시도이고, 도 7의 (b)는 픽스바디 유닛의 저면도이다. FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a damper member coupled to the prebody unit of the array tester shown in FIG. 4, and FIG. 7A is a perspective view of the prebody unit, and FIG. 7B is a fix It is a bottom view of the body unit.

도시한 바와 같이, 댐퍼부재(1220)는 프리바디 유닛(1200)과 바디 유닛(1100)에 결합되어 프리바디 유닛의 승강방향과 어레이 테스터의 진행방향에 대한 진동을 감쇄시키기 위한 것이다. 댐퍼부재는 마모에 따른 이물방지를 위해 불소고무로 이루어질 수 있다.As shown, the damper member 1220 is coupled to the freebody unit 1200 and the body unit 1100 to attenuate vibrations in the elevating direction of the freebody unit and the moving direction of the array tester. The damper member may be made of fluorine rubber to prevent foreign matter due to wear.

프리바디 유닛(1200)에는 제1 댐퍼부재 고정부(도1211, 1212)가 형성되고, 픽스바디 유닛(1100)에는 제2 댐퍼부재 고정부(1111, 1112)가 형성된다.First damper member fixing parts (Figs. 1211 and 1212) are formed in the free body unit 1200, and second damper member fixing parts 1111 and 1112 are formed in the fix body unit 1100.

댐퍼부재(1220)는 일측이 제1 댐퍼부재 고정부(1211, 1212)에 결합되고, 타측이 제2 댐퍼부재 고정부(1111, 1112)에 결합된다.One side of the damper member 1220 is coupled to the first damper member fixing portions 1211 and 1212 and the other side of the damper member 1220 is coupled to the second damper member fixing portions 1111 and 1112.

또한, 댐퍼부재(1220)는 내측 댐퍼부재(1221)와 외측 댐퍼부재(1222)를 포함한다. Further, the damper member 1220 includes an inner damper member 1221 and an outer damper member 1222.

댐퍼부재(1221, 1222)에는 제1 댐퍼부재 고정부(1211, 1212)와 제2 댐퍼부재 고정부(1111, 1112)가 각각 삽입되는 제1 홈(1221a, 1222a)과 제2 홈(1221b, 1222b)이 형성된다. In the damper members 1221 and 1222, first and second grooves 1221a and 1222a and 1221b into which the first damper member fixing parts 1211 and 1212 and the second damper member fixing parts 1111 and 1112 are respectively inserted. 1222b) is formed.

제1 댐퍼부재 고정부(1211, 1212)는 제1 내측 댐퍼부재 고정부(1211)와 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)를 포함하고, 제2 댐퍼부재 고정부(1111, 1112)는 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)와 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)를 포함한다.The first damper member fixing parts 1211 and 1212 include a first inner damper member fixing part 1211 and a first outer damper member fixing part 1212, and the second damper member fixing parts 1111 and 1112 2 It includes an inner damper member fixing portion 1111 and a second outer damper member fixing portion 1112.

또한, 제1 내측 댐퍼부재 고정부(1211)와 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)는 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)와 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)에 각각 대향되도록 형성된다. In addition, the first inner damper member fixing part 1211 and the first outer damper member fixing part 1212 are formed to face each of the second inner damper member fixing part 1111 and the second outer damper member fixing part 1112 do.

또한, 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)는 픽스바디 유닛(1100)의 외측 가장자리부에 형성되고, 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)는 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)에 비하여 픽스바디 유닛(1100)의 내측에 형성될 수 있다.In addition, the second outer damper member fixing part 1112 is formed at the outer edge of the fix body unit 1100, and the second inner damper member fixing part 1111 is compared to the second outer damper member fixing part 1112. It may be formed inside the fix body unit 1100.

또한, 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)는 프리바디 유닛(1200)의 외측 가장자리부에 형성되고, 제1 내측 댐퍼부재 고정부(1211)는 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)에 비하여 프리바디 유닛(1200)의 내측에 형성될 수 있다.In addition, the first outer damper member fixing part 1212 is formed on the outer edge of the freebody unit 1200, and the first inner damper member fixing part 1211 is compared to the first outer damper member fixing part 1212. It may be formed inside the prebody unit 1200.

또한, 도 7의 (b)는 이에 대한 일실시예로서 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)는 픽스바디 유닛(1100)의 외측 가장자리에 4개 형성되고, 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)는 픽스바디 유닛(1100)의 내측에 3개 형성된 것을 도시한 것이다. In addition, Figure 7 (b) is an embodiment for this, the second outer damper member fixing part 1112 is formed on the outer edge of the fix body unit 1100, four, the second inner damper member fixing part 1111 ) Shows that three are formed on the inside of the fix body unit 1100.

그리고 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)와 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)에 결합되는 4개의 외측 댐퍼부재(1222)는 픽스바디 유닛(1100)과 프리바디 유닛(1200)의 외측 코너에 대한 진동을 댐핑시킨다.In addition, four outer damper members 1222 coupled to the second outer damper member fixing part 1112 and the first outer damper member fixing part 1212 are outer corners of the fix body unit 1100 and the free body unit 1200. Damping the vibration for

또한, 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)와 제1 내측 댐퍼부재 고정부(1211)에 결합되는 3개의 내측 댐퍼부재(1221)는 프리바디 유닛이 승강되는 축방향에 대한 위치 진동을 댐핑시킬 수 있다. In addition, the three inner damper members 1221 coupled to the second inner damper member fixing part 1111 and the first inner damper member fixing part 1211 can dampen the positional vibration in the axial direction in which the freebody unit is elevated. I can.

또한, 내측 댐퍼부재(1221)와 외측 댐퍼부재(1222)는 상기 프리바디 유닛이 승강되는 방향에 대하여 높이 편차를 갖도록 내측 댐퍼부재(1221)는 제2 내측 댐퍼부재 고정부(1111)와 제1 내측 댐퍼부재 고정부(1211)에 결합되고, 외측 댐퍼부재(1222)는 제2 외측 댐퍼부재 고정부(1112)와 제1 외측 댐퍼부재 고정부(1212)에 결합될 수 있다. In addition, the inner damper member 1221 and the outer damper member 1222 have a height difference with respect to the direction in which the free body unit is elevating, so that the inner damper member 1221 has a second inner damper member fixing part 1111 and a first It is coupled to the inner damper member fixing portion 1211, the outer damper member 1222 may be coupled to the second outer damper member fixing portion 1112 and the first outer damper member fixing portion 1212.

또한, 상기한 바에 따라 내측 댐퍼부재(1221)와 외측 댐퍼부재(1222)의 높이 편차에 의해 프리바디 유닛(1200)이 승강되는 축방향에 대하여 어레이 테스터는 2중 댐핑이 가능하게 된다. In addition, as described above, the array tester is capable of double damping in the axial direction in which the prebody unit 1200 is raised and lowered due to the height difference between the inner damper member 1221 and the outer damper member 1222.

또한, 제1 외측 댐퍼부재 고정부는 프리바디 유닛의 모서리에 4개 형성되고, 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 3개 형성되고, 피에조 갭보정 유닛(1300)은 프리바디 유닛(1200)의 일측에 1개, 상기 프리바디 유닛(1200)의 타측에 2개가 장착될 수 있다.In addition, four first outer damper member fixing portions are formed at the corners of the prebody unit, three first inner damper member fixing portions are formed, and the piezo gap correction unit 1300 is formed on one side of the prebody unit 1200. One, and two, may be mounted on the other side of the free body unit 1200.

또한, 3개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부 중에서 1개는 프리바디 유닛의 타측에 장착된 2개의 피에조 갭보정 유닛 사이에 형성되고, 2개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 상기 프리바디 유닛의 일측에 장착된 1개의 피에조 갭보정 유닛 양측에 형성된다.In addition, one of the three first inner damper member fixing parts is formed between two piezo gap correction units mounted on the other side of the freebody unit, and the two first inner damper member fixing parts are on one side of the freebody unit. It is formed on both sides of one mounted piezo gap correction unit.

또한, 3개의 내측 댐퍼부재는 각각 제1 내측 댐퍼부재 고정부에 결합됨에 따라, 2개의 피에조 갭보정 유닛 사이에 하나의 내측 댐퍼부재가 위치되고, 개의 피에조 갭보정 유닛 양측에 두개의 내측 댐퍼부재가 위치된다. In addition, as the three inner damper members are each coupled to the first inner damper member fixing unit, one inner damper member is positioned between the two piezo gap correction units, and two inner damper members are located on both sides of the four piezo gap correction units. Is located.

상기한 바와 같이 이루어지고, 픽스바디 유닛(1100)에 프리바디 유닛(1200)을 이동가능하도록 결합시킬 경우, 댐퍼부재(1220)는 제1 댐퍼부재 고정부(1210)와 제2 댐퍼부재 고정부에 동시에 결합된다. When the pre-body unit 1200 is movably coupled to the fix body unit 1100 as described above, the damper member 1220 includes a first damper member fixing part 1210 and a second damper member fixing part. Are combined at the same time.

이에 따라, 글라스 패널에 대향된 어레이 테스터(1000)의 이동방향(도 7에 Y축으로 도시함)의 이동과, 길이방향으로 연장된 글라스 패널에 대한 어레이 테스터(1000)의 이동방향(도 7에 X축으로 도시함) 발생되는 진동은 댐퍼부재(1220)에 의해 감쇄된다.Accordingly, the movement direction of the array tester 1000 facing the glass panel (shown by the Y-axis in FIG. 7) and the movement direction of the array tester 1000 with respect to the glass panel extending in the longitudinal direction (FIG. 7 (Shown by the X-axis) generated vibration is attenuated by the damper member 1220.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.In the above, a preferred embodiment of the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the present invention in other specific forms without changing the technical idea or essential features. It will be appreciated that it can be implemented. Therefore, it should be understood that the exemplary embodiment described above is illustrative in all respects and is not limiting.

100: 픽스바디 유닛 120: 프리바디 유닛
130: 피에조 갭보정 유닛 131: 센서
140: 모듈레이터 유닛 150: 제어부
200: 글라스 패널
1000: 어레이 테스터 1100: 픽스바디 유닛
1111: 제2 내측 댐퍼부재 고정부 1112: 제2 외측 댐퍼부재 고정부
1200: 프리바디 유닛 1210: 제1 댐퍼부재 고정부
1211: 제1 내측 댐퍼부재 고정부 1212: 제1 외측 댐퍼부재 고정부
1220: 댐퍼부재 1221: 내측 댐퍼부재
1222: 외측 댐퍼부재 1300: 피에조 갭보정 유닛
1310: 제1 결합바디 1320: 제2 결합바디
1330: 피에조 엑추에이터 1340: 센서
1400: 모듈레이터 유닛 1410: 모듈레이터
1420: 바디프레임100: fix body unit 120: free body unit
130: piezo gap correction unit 131: sensor
140: modulator unit 150: control unit
200: glass panel
1000: Array tester 1100: Fixbody unit
1111: second inner damper member fixing portion 1112: second outer damper member fixing portion
1200: free body unit 1210: first damper member fixing portion
1211: first inner damper member fixing portion 1212: first outer damper member fixing portion
1220: damper member 1221: inner damper member
1222: outer damper member 1300: piezo gap correction unit
1310: first coupling body 1320: second coupling body
1330: piezo actuator 1340: sensor
1400: modulator unit 1410: modulator
1420: body frame

Claims (10)

글라스 패널의 기판에 형성된 전극 결합을 검출하기 위한 어레이 테스터로서,
픽스바디 유닛;
상기 픽스바디 유닛에 이동가능하도록 결합된 프리바디 유닛;
상기 픽스바디 유닛에 일측이 결합되고, 상기 프리바디 유닛에 타측이 결합되고, 상기 픽스바디 유닛과 상기 프리바디 유닛 사이의 거리조정이 가능한 피에조 갭보정 유닛; 및
상기 프리바디 유닛에 결합되고, 상기 글라스 패널에 대향되는 모듈레이터 유닛을 포함하고,
상기 피에조 갭보정 유닛은
상기 픽스바디 유닛에 결합되는 제1 결합바디와,
상기 프리바디 유닛에 결합되는 제2 결합바디와,
상기 제1 결합바디에 일측이 결합되고 상기 제2 결합바디에 타측이 결합된 피에조 엑추에이터를 포함하는
어레이 테스터.
As an array tester for detecting electrode bonding formed on a substrate of a glass panel,
Fix Body Unit;
A free body unit movably coupled to the fix body unit;
A piezo gap correction unit having one side coupled to the fix body unit, the other side coupled to the free body unit, and capable of adjusting a distance between the fix body unit and the free body unit; And
And a modulator unit coupled to the free body unit and facing the glass panel,
The piezo gap correction unit
A first coupling body coupled to the fix body unit,
A second coupling body coupled to the free body unit,
Comprising a piezo actuator coupled to one side to the first coupling body and coupled to the other side to the second coupling body
Array tester.
 제 1 항에 있어서,
상기 피에조 갭보정 유닛은
상기 모듈레이터와 글라스 패널 사이의 갭을 검출하는 센서를 더 포함하고,
상기 피에조 엑추에이터는 상기 센서로부터 검출된 상기 갭에 관한 정보를 이용하여 상기 픽스바디 유닛과 상기 프리바디 유닛 사이의 거리를 조정하는
어레이 테스터.
The method of claim 1,
The piezo gap correction unit
Further comprising a sensor for detecting a gap between the modulator and the glass panel,
The piezo actuator adjusts the distance between the fix body unit and the free body unit by using information about the gap detected from the sensor.
Array tester.
 제 2 항에 있어서,
상기 모듈레이터 유닛은
모듈레이터와, 상기 모듈레이터가 결합되는 바디 프레임을 포함하고,
글라스 패널에 대향되도록 상기 바디 프레임은 상기 프리바디 유닛에 장착된
어레이 테스터.
The method of claim 2,
The modulator unit
A modulator and a body frame to which the modulator is coupled,
The body frame is mounted on the free body unit so as to face the glass panel.
Array tester.
 제 3 항에 있어서,
상기 모듈레이터와 상기 센서는 상기 글라스 패널에 대향되어 동일한 이격거리를 갖는 동일면에 위치된
어레이 테스터.
The method of claim 3,
The modulator and the sensor are opposite to the glass panel and positioned on the same surface having the same separation distance.
Array tester.
 제 3 항에 있어서,
상기 피에조 갭보정 유닛은 상기 프리바디 유닛과 상기 픽스바디 유닛에 복수개가 장착된
어레이 테스터.
The method of claim 3,
The piezo gap correction unit is equipped with a plurality of the free body unit and the fixed body unit
Array tester.
 제 1 항에 있어서,
상기 프리바디 유닛에는 제1 댐퍼부재 고정부가 형성되고, 상기 픽스바디에는 제2 댐퍼부재 고정부가 형성되고,
상기 프리바디 유닛은 일측이 상기 제1 댐퍼부재 고정부에 결합되고, 타측이 상기 제2 댐퍼부재 고정부에 결합되는 댐퍼부재를 더 포함하는
어레이 테스터.
The method of claim 1,
A first damper member fixing part is formed in the free body unit, and a second damper member fixing part is formed in the fix body,
The free body unit further comprises a damper member having one side coupled to the first damper member fixing unit and the other side coupled to the second damper member fixing unit
Array tester.
 제 6 항에 있어서,
상기 댐퍼부재는 내측 댐퍼부재와 외측 댐퍼부재를 포함하고,
상기 제1 댐퍼부재 고정부는 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 제1 외측 댐퍼부재 고정부를 포함하고,
상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부는 상기 프리바디 유닛의 외측 가장자리부에 형성되고, 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 비하여 프리바디 유닛의 내측에 형성되고,
상기 제2 댐퍼부재 고정부는 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부에 대응되는 제2 내측 댐퍼부재 고정부와, 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 대응되는 제2 외측 댐퍼부재 고정부를 포함하고,
상기 내측 댐퍼부재는 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 상기 제2 내측 댐퍼부재 고정부에 결합되고,
상기 외측 댐퍼부재는 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부와 상기 제2 외측 댐퍼부재 고정부에 결합된
어레이 테스터.
The method of claim 6,
The damper member includes an inner damper member and an outer damper member,
The first damper member fixing part includes a first inner damper member fixing part and a first outer damper member fixing part,
The first outer damper member fixing part is formed at an outer edge of the freebody unit, and the first inner damper member fixing part is formed inside the prebody unit compared to the first outer damper member fixing part,
The second damper member fixing part includes a second inner damper member fixing part corresponding to the first inner damper member fixing part, and a second outer damper member fixing part corresponding to the first outer damper member fixing part,
The inner damper member is coupled to the first inner damper member fixing part and the second inner damper member fixing part,
The outer damper member is coupled to the first outer damper member fixing part and the second outer damper member fixing part.
Array tester.
 제 7 항에 있어서,
상기 내측 댐퍼부재와 상기 외측 댐퍼부재는 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부와 상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부에 각각 결합된 경우, 상기 프리바디 유닛이 승강되는 방향에 대하여 높이 편차를 갖는
어레이 테스터.
The method of claim 7,
When the inner damper member and the outer damper member are respectively coupled to the first inner damper member fixing part and the first outer damper member fixing part, they have a height difference with respect to the direction in which the free body unit is elevated.
Array tester.
 제 7 항에 있어서,
상기 제1 외측 댐퍼부재 고정부는 상기 프리바디 유닛의 모서리에 4개 형성되고, 상기 제1 내측 댐퍼부재 고정부는 3개 형성되고,
상기 피에조 갭보정 유닛은 상기 프리바디 유닛의 일측에 1개, 상기 프리바디 유닛의 타측에 2개가 장착되고,
상기 3개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부 중에서 1개는 상기 프리바디 유닛의 타측에 장착된 2개의 피에조 갭보정 유닛 사이에 형성되고, 상기 3개의 제1 내측 댐퍼부재 고정부 중에서 2개는 상기 프리바디 유닛의 일측에 장착된 1개의 피에조 갭보정 유닛 양측에 형성되고,
3개의 상기 내측 댐퍼부재는 각각 제1 내측 댐퍼부재 고정부에 결합되어, 2개의 상기 피에조 갭보정 유닛 사이에 하나의 상기 내측 댐퍼부재가 위치되고, 1개의 상기 피에조 갭보정 유닛 양측에 2 개의 상기 내측 댐퍼부재가 위치된
어레이 테스터.
The method of claim 7,
Four first outer damper member fixing portions are formed at the corners of the freebody unit, and three first inner damper member fixing portions are formed,
One piezo gap correction unit is mounted on one side of the freebody unit and two are mounted on the other side of the freebody unit,
One of the three first inner damper member fixing parts is formed between two piezo gap correction units mounted on the other side of the free body unit, and two of the three first inner damper member fixing parts are the free It is formed on both sides of one piezo gap correction unit mounted on one side of the body unit,
Each of the three inner damper members is coupled to a first inner damper member fixing unit, so that one inner damper member is positioned between the two piezo gap correction units, and two of the inner damper members are located on both sides of the piezo gap correction unit. Where the inner damper member is located
Array tester.
 제 6 항에 있어서,
상기 댐퍼부재는 불소고무로 이루어진
어레이 테스터.
The method of claim 6,
The damper member is made of fluorine rubber
Array tester.
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