KR20100008692A

KR20100008692A - 방열부 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명장치

Info

Publication number: KR20100008692A
Application number: KR1020080069283A
Authority: KR
Inventors: 권순기; 정상동; 임현철; 양재석; 이재영
Original assignee: 주식회사 아모럭스
Priority date: 2008-07-16
Filing date: 2008-07-16
Publication date: 2010-01-26
Also published as: WO2010008186A3; WO2010008186A2; KR101025564B1

Abstract

본 발명은 제작 공정이 간단하여 생산 원가를 감소시킬 수 있으며, 다수의 고휘도 LED가 장착된 LED 기판의 후면에 구동소자를 배치시키면서도 효과적으로 열을 방출시킬 수 있고, 방열핀이 중공형 몸체의 내부 및 외부에 형성되고 몸체에 개구가 형성되어 전도와 대류를 동시에 이용하여 외부로 열을 효과적으로 발산할 수 있는 방열부 및 이를 이용한 LED 조명장치에 관한 것이다.

상기 LED 조명장치용 방열부는 중공부를 갖는 원뿔대 또는 원통형 형상의 몸체와, 상기 몸체의 외부 및/또는 표면에 나선형으로 형성된 열발산핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 몸체는 공기의 대류가 이루어지도록 몸체를 관통하는 다수의 개구를 더 포함하는 것도 가능하다.

조명장치, LED, 방열부, 나선형, 백열전구

Description

방열부 및 이를 이용한 ＬＥＤ 조명장치{Radiator and LED Lighting Apparatus Using the Same}

본 발명은 방열부 및 이를 이용한 LED 조명장치에 관한 것으로, 특히, 광원으로 다수의 고휘도 발광다이오드(Light Emitting Diode : 이하, LED라 칭함)를 사용한 전구 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 발산하여 LED의 발광 특성과 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 방열부 및 이를 이용한 LED 조명장치에 관한 것이다.

일반적으로 LED를 조명을 위한 백색 광원으로 사용하기 위해서 적(Red), 녹(Green), 청색(Blue)의 LED를 한 개로 패키지한 LED 패키지의 3원광에 의한 백색광을 내거나(이 경우에 각 LED에 인가되는 전압 및 전류를 정밀하게 조정하여 각 빛의 조도가 균일하게 이루어지도록 해야 한다), 청색이나 황색의 LED에서 나오는 빛을 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻거나, 근자외선이 형광체를 통과하면서 형광 램프와 같이 백색을 내는 방식을 이용하고 있다.

일반적으로 고조명(high illumination)을 갖는 LED 패키지는 전통적인 LED 패키지와는 달리 에미터(emitter) 칩의 크기가 크기 때문에 고출력을 필요로 한다. 이러한 고조명 LED 패키지들의 예로 Luxeon^TM Emitter Assembly LED 패키지가 있는데, 이는 제너럴 일렉트릭(General Electric)이 LED를 스크류형(screw type)의 백열등을 대체하기 위해 개발하였다. 이와 같은 럭시온(Luxeon) Emitter Assembly LED 패키지는 전통적인 LED에 비해서는 높은 휘도의 조명을 발생시키나 많은 열을 발생하므로 열을 효과적으로 발산시키지 못할 경우 에미터 칩은 손상을 받을 위험성이 매우 높다.

일반적으로 럭시온(Luxeon) LED 패키지는 금속의 플레이트를 결합하여 발생하는 열을 발산시키는 것으로, 이 럭시온 LED 패키지에 구동을 위한 회로보드를 통합시키기 위해 금속을 가공하거나 또는 다이캐스팅하여 별도의 공정을 거쳐 회로 부품들을 LED 패키지와 인접되도록 조립하고 별도의 금속의 그물망을 장착하여 발생되는 열을 효과적으로 발산하도록 하여 방열 효과를 향상시킨다.

그러나, 상술한 럭시온 LED 패키지는 체적이 너무 커서 일반적으로 사용되는 스크류 캡형(screw cap type)의 백열등에 비해 크기가 클 뿐만 아니라 무게도 무겁다. 또한, 상술한 럭시온 LED 패키지는 발생된 열을 발산시키기 위한 그물망을 설치하기 위해 플레이트 보드에 홈을 형성하고, 이 홈에 그물망을 결합시켜야 하기 때문에 생산 비용이 증가될 뿐만 아니라 공정이 매우 복잡하다.

따라서, 상술한 럭시온 LED 패키지의 문제점들을 해결하기 위한 패키지가 공개특허공보 제2008-2836호(발명의 명칭 : 높은 열발산성을 갖는 고출력의 ＬＥＤ 조명 장비)에 개시되어 있다.

이 패키지는 고출력 LED를 패키징 하기 위한 것으로 배터리로 구동되는 휴대용의 램프에 적용시키기 위하여 방열부가 하우징을 둘러싸는 다수의 방열 핀을 구비한다. 상기에서 다수의 방열 핀은 LED 패키지에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킨다. 또한, LED 패키지에서 발생하는 열이 많을 경우에 배터리 측면에 냉각용의 팬을 설치할 수도 있다. 상기에서 LED 패키지는 냉각 핀을 고정하면서 열을 전달하는 수단은 속이 빈 챔버로 구성하고, 이 챔버 내부에 작동 유체가 위치하도록 한다.

상술한 구성의 LED 패키지는 내부가 빈 챔버의 일단이 가열되면 작동 유체가 그 열을 흡수하여 기화되어 증기가 되는데, 이때 발생한 증기는 챔버의 외부 둘레에 장착된 열 발산 핀으로 열을 전달하며, 이에 의해, 열 발산 핀은 전달된 열을 LED 패키지 외부로 발산한다. 그리고, 열 발산 핀에 열을 전달한 증기는 냉각되어 액체 상태의 작동 유체로 응축되어 챔버의 가열되는 일단으로 회귀하는 열적 사이클인 일종의 히트 파이프와 같은 구조로 동작한다.

그러나, 상술한 구성의 LED 패키지는 발생된 열을 외부로 발산하는 구성이 열적 사이클인 일종의 히트 파이프와 같은 구조로 되어 있어서 크기를 작게 만드는 것은 가능하였으나, 제작 공정이 복잡하여 생산 원가가 증가되고 반드시 작동 유체를 사용하여야 하는 문제점이 있었다.

또한, 고조명 LED를 사용하여 전구를 제작하는 구성이 공개특허공보 제2005-84731호(발명의 명칭: 고출력 백색 발광 다이오드를 이용한 전구)에 개시되어 있 다.

상기에서 전구는 LED 기판과 구동회로를 일정 간격으로 분리시켰다. 그 이유로는 하나의 기판에 고출력 백색 발광 다이오드와 구동 소자들을 같이 실장하면, 고출력 백색 발광 다이오드에서 발생되는 열에 의해 구동소자가 제대로 작동하지 못할 수도 있음을 들었다. 상기에서 LED 기판을 금속으로 형성하는 것을 바람직하게 예로 들고 있으며, 이 LED 기판이 외부 케이스와 접합 및 고정되어서 케이스를 통해서 열을 방출하도록 하였다. 또한, 고출력 백색 발광 다이오드에서 발생되는 열로부터 구동 소자를 더욱 보호하기 위하여 LED 기판에 인접되게 열 방출시트를 하나 더 장착하였다.

그러나, 상술한 구성은 기존에 스크류 캡형의 전구와 형태가 매우 다를 뿐만 아니라 LED 패키지가 원통형의 케이스 내부에 있고 원통형 끝 부분에 위치한 렌즈를 통해 빛이 발산되므로 광 시야각이 좁은 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 제작 공정이 간단하여 생산 원가를 감소시킬 수 있는 나선형 방열부와 이를 이용한 LED 조명장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 다수의 고휘도 LED가 장착된 LED 기판의 후면에 구동소자를 배치시키면서도 효과적으로 열을 방출시킬 수 있는 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 방열핀이 중공형 몸체의 내부 및 외부에 형성되고 몸체에 개구가 형성되어 전도와 대류를 동시에 이용하여 외부로 열을 효과적으로 발산할 수 있는 나선형 방열부를 제공함에 있다.

본 발명의 일 특징에 따르면, 본 발명은 다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과; 상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과; 반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와; 상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과; 상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와; 상기 구동회로 모듈의 상부에, 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 중앙에 중공부가 형성된 원뿔대 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;를 포함하는 LED 조명장치를 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과; 일측면이 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판의 타측면과 접촉되면서 LED 모듈을 지지하며 상기 다수의 LED에서 발생된 열을 전도에 의해 타측면으로 전달하는 열전달부재와; 상기 열전달부재의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과; 반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 열전달부재와 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와; 상기 상단 반구의 일단에 결합되어 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 전원이 인가되는 스크류 캡과; 일단이 상기 열전달부재와 결합하여 상단 반구와 함께 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와; 상기 구동회로 모듈의 상부에, 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 중앙에 중공부가 형성된 원뿔대 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;를 포함하는 LED 조명장치를 제공한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과; 상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과; 반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와; 상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과; 상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와; 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 일단부 가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되고 타단부가 상단 반구와 접촉되며 중앙에 중공부가 형성된 원통형 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여, 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;를 포함하는 LED 조명장치를 제공한다.

상기 방열부는 몸체 내부에 나선형의 제2열발산핀을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 방열부의 몸체는 공기의 대류가 이루어지도록 몸체를 관통하는 다수의 제2개구를 더 포함할 수 있다.

상기 회로기판은 절연처리된 금속으로 형성되며, 상기 절연처리된 금속은 탄소나노튜브가 포함될 수 있다.

또한, 상기 상단 반구 및 열전달부재는 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.

더욱이, 상기 방열부의 열발산핀은 전조(form rolling) 방법에 의해 형성되며, 상기 방열부가 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방열부는 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유가 0.1 ∼ 20 wt.% 로 포함된 LED 조명장치.

또한, 상기 방열부는 열발산핀과 열발산핀 사이의 공간에 결합되며 다공성 메탈 폼 또는 메쉬(mesh)로 이루어진 보조 열발산체를 더 포함하며, 상기 방열부와 보조 열발산체 사이에 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 이루어진 열전달부재를 더 포 함하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과; 상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과; 반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와; 상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과; 상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와; 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되고 타단부가 상단 반구와 접촉되며 중앙에 중공부가 형성된 원통형 형상의 몸체와, 상기 몸체의 외부 표면에 접착층을 개재시켜 피복된 보조 열발산체를 구비하여, 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;를 포함하는 LED 조명장치를 제공한다.

이 경우, 상기 보조 열발산체는 메쉬 구조의 얇은 판재, 또는, 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 구성될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치용 방열부는 중공부를 갖는 원통형의 몸체와, 상기 몸체의 외부 표면에 접착층을 개재시켜 피복된 보조 열발산체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

더욱이, 본 발명에 따른 LED 조명장치용 방열부는 중공부를 갖는 원뿔대 형상의 몸체와, 상기 몸체의 외부 표면에 나선형으로 형성된 제1열발산핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치용 방열부는 중공부를 갖는 원통형 형상의 몸체와, 상기 몸체의 외부 표면에 나선형으로 형성된 제1열발산핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이 경우, LED 조명장치용 방열부는 상기 몸체의 내부 표면에 나선형으로 일체로 형성된 제2열발산핀을 더 포함할 수 있다 .

또한, 상기 몸체는 공기의 대류가 이루어지도록 몸체를 관통하는 다수의 개구를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 몸체가 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 보조 열발산체는 메쉬 구조의 얇은 판재, 또는, 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 구성될 수 있다.

상기 몸체의 열발산핀은 전조(form rolling) 방법에 의해 형성된다.

상기 LED 조명장치용 방열부는, 상기 열발산핀과 열발산핀 사이의 공간에 결합되며 다공성 메탈 폼 또는 메쉬(mesh)로 이루어진 보조 열발산체를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 제작 공정이 간단하여 생산 원가를 감소시 킬 수 있으며, 다수의 고휘도 LED가 장착된 LED 기판의 후면에 구동소자를 배치시키면서도 효과적으로 열을 방출시킬 수 있다.

또한, 본 발명에서는 방열핀이 중공형 몸체의 내부 및 외부에 형성되고 몸체에 개구가 형성되어 전도와 대류를 동시에 이용하여 외부로 열을 효과적으로 발산할 수 있다.

본 발명과 본 발명의 동작성의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 방열부를 도시한 사시도이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치는 다수의 고휘도 LED(11)가 바람직하게는 메탈로 이루어진 회로기판(13)의 일면 상에 실장된 LED 모듈(15)과, 일측면이 상기 LED 모듈(15)의 회로기판(13)과 접촉되면서 LED 모듈(15)을 지지하며 상기 다수의 LED(11)에서 발생된 열을 전도에 의해 타측면으로 전달하는 열전달부재(20)와, 하단부가 열전달부재(20)에 고정 결합되고 내부에 공간을 형성하도록 설치되며 상기 다수의 LED(11)에서 발생되어 열전달부재(20)를 통하여 전달되는 열을 전도 및 대류에 의해 외부로 발산하는 다수의 개구(29)를 갖는 상단 반구(27)와, 상기 열전달부재(20)와 결합하여 상기 LED 모듈(15)을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구(31)와, 상기 상단 반구(27)와 상기 열전달부재(20)에 의해 형성된 공간 내에 설치되며 상기 다수의 LED(11)를 구동하는 회로가 형성된 구동회로 모듈(17)과, 상기 구동회로 모듈(17)의 상부에 고정되며 상기 상단 반구(27)에 의해 형성된 공간 내에 배치되어 상기 다수의 LED(11) 및 구동회로 모듈(17)로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구(27) 및 다수의 개구(29)를 통하여 외부로 발산하는 방열부(24)와, 상기 상단 반구(27)의 상단부에 결합되어 스크류 타입의 전원소켓에 끼워질 수 있도록 외주부가 스크류 형상으로 이루어지며 상기 다수의 LED(11)에 전원을 인가하도록 (+) 및 (-) 전기적인 접점(33a,33b)이 형성된 스크류 캡(33)을 포함한다.

상기에서 LED 모듈(15)을 구성하는 다수의 LED(11)는 고휘도의 백색광을 발생하거나 또는 다수의 LED(11)를 청색이나 황색의 LED로 구성하고 LED에서 나오는 빛을 하단 반구(31)에 코팅하거나 일체로 형성된 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻을 수도 있다.

상기 회로기판(13)은 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들면, 세라믹 또는 절연처리된 금속으로 형성될 수 있다. 상기에서 회로기판(13)을 구성하는 절연처리된 금속은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 이들의 합금으로 이루어진 판재에 절연층(도시되지 않음)이 형성된 것을 이용한다. 따라서, 회로기판(13)은 다수의 LED(11)에서 발생된 열을 그 상측에 접촉 설치된 열전달부재(20)를 통하여 원활하 게 발산하여 다수의 LED(11)가 열화되는 것을 방지한다.

또한, 회로기판(13)은 열전달 특성을 향상시키고 중량을 감소시키기 위해 탄소나노튜브(CNT)가 포함될 수도 있다. 상기에서 회로기판(13)이 탄소나노튜브가 포함된 마그네슘 합금으로 형성되는 경우 알루미늄으로 이루어진 경우 보다 약 30% 정도의 중량을 감소시킬 수 있다.

상기 열전달부재(20)는 바람직하게는 하측면에 상기 LED 모듈(15)을 수용하기 위한 요홈을 구비하고 요홈 내부에 LED 모듈(15)의 메탈 회로기판(13)을 지지한다. 따라서, 메탈 회로기판(13)은 열전달부재(20)와 면접촉이 이루어지면서 상기 다수의 LED(11)에서 발생된 열을 전도에 의해 열전달부재(20)로 전달한다.

열전달부재(20) 또한, 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들면, 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 이들의 합금으로 이루어진 것을 사용할 수 있고 그 표면에 산화방지용 절연층(도시되지 않음)이 형성된 것을 이용한다.

그리고, 상단 반구(27)는 열전달부재(20)와 고정 나사(20a)를 사용하여 고정되며, 구동회로 모듈(17)과 방열부(24)를 수용하도록 내구 공간을 형성한다. 상기 상단 반구(27)는 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들면, 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 이들의 합금으로 이루어지며 다수의 개구(29)가 형성된다. 그러므로, 상단 반구(27)는 LED 모듈(15) 및 구동회로 모듈(17)에서 발생되어 방열부(24)를 통해 전달되는 열을 전도뿐만 아니라 개구(29)를 통해 대류에 의해 외부로 발산한다.

상기 방열부(24)는 중앙부에 중공(中空)을 갖는 원뿔대 형상으로 이루어진 몸체(19)와, 상기 몸체(19)의 외주부에 나선형으로 이루어지며 몸체(19)와 일체로 형성되는 열발산핀(21)을 구비하고 있다. 상기 방열부(24)는 도 2에 도시된 바와 같이 몸체(19)의 외부 표면에 전조(form rolling) 방법에 의해 나선형 열발산핀(21)을 형성할 수 있다.

종래에 압축(extrusion) 또는 주조(casting) 방식으로 단순한 판상 형태의 다수의 방열핀을 적층형으로 제작한 경우는 0.2mm까지 박막으로 성형하는 것이 불가능하여 단위면적당 접촉면적이 낮게 된다. 그러나, 본 발명에서는 핀(fin)의 두께를 0.2mm까지 성형하는 것이 가능하여 단위면적당 접촉면적을 최대로 증가시키는 것이 가능하다.

다수의 열발산핀이 간격을 두고 순차적으로 적층 형성된 일반적인 적층형 구조는 압출 또는 주조방식으로 제작이 가능하나, 나선형 열발산핀은 압출 또는 주조방식으로 제작이 이루어질 수 없다. 본 발명에서는 이를 스크류 등의 제조에 사용되는 전조 방법을 사용함에 의해 나선형 열발산핀을 몸체의 외주에 형성할 수 있게 되었다.

또한, 상기 나선형 열발산핀(21)의 상단부는 상단 반구(27)와 접촉이 이루어지도록 조립됨에 따라 상단 반구(27)를 통한 열 전도가 이루어질 수 있다.

상기와 같이 나선형 열발산핀(21)을 구비하는 경우 외부 공기와 접촉할 수 있는 열 발산 면적이 증가됨은 물론 몸체(19)의 하측에 전도된 열이 전도 및 외부 공기에 의한 대류가 동시에 일어나면서 나선형 열발산핀(21)을 따라 순환하면서 빠르게 상측으로 전도 및 열발산이 이루어진다.

즉, 상기한 열발산핀(21)이 나선형으로 하나로 형성되는 구조는 하측으로부터 상측으로 열의 전도 또는 공기의 흐름이 연속적으로 이루어질 때 차단 현상이 발생되지 않으나, 다수의 열발산핀이 간격을 두고 순차적으로 적층 형성된 일반적인 적층형 구조는 다수의 열발산핀이 연속되어 있지 못하므로 다수의 열발산핀을 따른 열의 전도가 이루어지지 못하고 또한 공기의 흐름이 단절되어 차단 현상이 발생하게 된다. 따라서, 본 발명의 나선형 열발산핀(21) 구조는 종래의 적층형 열발산핀 구조에 비하여 열 발산 효율이 높게 된다.

상기한 결과 중공형 몸체(19)와 열발산핀(21)을 구비한 방열부(24)는 LED 모듈(15)과 구동회로 모듈(17)의 구동시에 발생되는 열을 상단 반구(27) 쪽으로 전달하여 LED 모듈(15)과 구동회로 모듈(17)이 열화되는 것을 방지한다.

상기에서 방열부(24)는 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들면, 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 또는, 이들의 합금으로 이루어지며, 또한, 방열부(24)는 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 이들의 합금에 나노 사이즈의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유를 피그먼트(pigment)로 첨가하여 방열 효과를 향상시키면서 중량을 감소시킬 수도 있다.

즉, 방열부(24)의 몸체(19)는 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 또는, 이들의 합금에 나노사이즈의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유를 0.1 ~ 20 wt.% 정도 포함시키는 것에 의해 열전달 특성을 향상시켜 방열 효과를 향상시키면서 중량을 약 20% 정도 감소시킬 수 있다. 특히, 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유의 함유량을 높여갈수록 합금의 융점이 높아지는데, 예를 들면, 10 wt.% 의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유가 포함된 알루미늄 합금의 융점은 1000℃ 이상으로, 이들을 포함하지 않는 알루미늄의 융점 600~700℃ 보다 훨씬 높은 온도까지 견딜 수 있는 초경량, 초내열 및 초강도의 특징을 갖는다.

더욱이, 상기 방열부(24)는 몸체(19)에 다수의 개구(25)가 형성되어 있다. 그러므로, 방열부(24)의 몸체(19)는 LED(11)에서 발생되는 열을 전도시킬 뿐만 아니라 개구(25)를 통해 상단 반구(27) 쪽으로 대류시켜 열 발산 효율을 향상시킨다.

상기 구동회로 모듈(17)은 LED 모듈(15)을 구성하는 다수의 LED(11)를 구동하는 회로가 형성된 것으로 LED 모듈(15)과 분리되어 LED 모듈(15)과 방열부(24) 사이에 위치한다.

하단 반구(31)는 상단 반구(27)와 함께 LED 모듈(15)을 패키징하는 것으로 투명 또는 반투명의 반구 모양으로 형성되며 열전달부재(20)의 하단에 결합된다. 하단 반구(31)는 LED 조명장치로부터 백색광을 발생하도록 다수의 LED(11)를 청색이나 황색의 LED로 구성하고 이를 이용하여 하단 반구(31)에 형성된 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻게 할 수 있다.

이를 위해 하단 반구(31)는 황색이나 청색 형광체 또는 형광체에 염료가 포함된 고분자로 형성된다. 또한, 하단 반구(31)에는 LED(11)에서 발생되는 열을 외부로 발산하기 위하여 탄소 나노 튜브가 포함될 수도 있다.

상기에서 하단 반구(31)는 제작하는 과정에서 형광체 또는 염료를 함유하는 형광체가 포함되거나, 또는, 제작 후 형광체 또는 형광체에 염료를 포함시킨 용액 또는 이들로 형성되는 입자로 표면 처리된다. 이때, 상술한 형광체 또는 형광체에 적절한 염료를 포함시킨 물질에 탄소 나노 튜브가 포함될 수도 있다.

상술한 구성의 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치는 스크류 캡(33)이 소켓(도시되지 않음)에 끼워진 상태에서 전원이 인가되는 것에 의해 백색광을 발생하여 조명한다. 즉, LED 조명장치는 전원이 스크류 캡(33)의 (+) 및 (-) 접점(33a,33b)에 인가되면 전선(32a,32b)을 통하여 구동회로 모듈(17)과 LED 모듈(15)을 구성하는 LED(11)에 전원이 인가되어 고조명의 발광이 이루어진다. 이때, 발생된 고조명의 청색 또는 황색광은 하단 반구(31)를 통해 외부로 방출되면서 백색광이 조사된다.

상기에서 LED(11)는 전원이 인가되어 빛이 발생될 때 열이 발생되는데, 이 열은 LED(11)와 구동회로 모듈(17)을 열화시키는 것으로 열전달부재(20)와 방열부(24)를 통해 상단 반구(27)의 상부로 전도될 뿐만 아니라 몸체(19)의 중공 내의 열을 다수의 제1 및 제2 개구(19,29)를 통해 대류시켜 발산되도록 한다.

이 경우, 몸체(19) 외부에 형성된 나선형 열발산핀(21)은 열 발산 면적을 증가시킴과 동시에 몸체에서 발생하는 열이 공기의 자연적인 흐름인 대류 작용에 의해 나선형 열발산핀(21)을 따라 상승하게 되어 효과적인 열발산이 이루어진다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치의 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 방열부를 도시한 사시도이다.

본 발명의 제2실시예에 따른 LED 조명장치는 방열부(24)를 제외하고 본 발명의 제1실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 부재번호를 부여하고 이에 대한 설명은 생략한다.

제2실시예에 따른 방열부(24)는 도 4에 도시된 바와 같이 몸체(19)의 외부 표면에 나선형 외부 열발산핀(21) 뿐만 아니라 내부에도 나선형 내부 열발산핀(23)이 일체로 형성된다. 상기에서 내부 열발산핀(23)은 열의 발산 면적을 증가시켜 몸체(19) 내부 열의 발산 효율을 증가시킨다. 또한, 내부 열발산핀(23)도 몸체(19) 외부의 나선형 외부 열발산핀(21) 형성과 동시에 전조(form rolling) 방법에 의해 나선형으로 형성되는 것으로 몸체(19) 내부의 열을 상부, 즉, 상단 반구(27)의 끝단 쪽으로 전달하는 것에 의해 냉각 효율을 증가시킬 수 있다.

이 경우, 몸체(19) 내부에 형성된 나선형 내부 열발산핀(23)은 열 발산 면적을 증가시킴과 동시에 내부에서 발생하는 열이 공기의 자연적인 흐름인 대류 작용에 의해 상승될 때 몸체(19)의 내부 벽면을 따라 회전하면서 공기가 소용돌이를 일으켜 공기가 방열부(24)와 접촉하는 기회를 부여함으로써 열발산 효과를 더욱 증진시킬 수 있게 된다.

한편, 상기한 제1 및 제2 실시예에서는 구동회로 모듈(17)이 LED 모듈(15)과 분리되어 열전달부재(20) 상부에 위치되어 있으나, 도 5에 도시된 제3실시예와 같이, 열전달부재(20)를 생략하고 다수의 고휘도 LED(11)가 실장된 메탈 회로기판(13)을 포함하는 LED 모듈(15)이 방열부(24)의 하단에 조립되는 것도 가능하다.

이 경우, 구동회로 모듈(17)은 메탈 회로기판(13)의 상부면에 설치되어 방열부(24)의 몸체(19) 내부의 중공부에 위치될 수도 있다. 이 경우, 방열부(24)는 구 동회로 모듈(17)이 몸체(19) 내부의 중공부에 위치되는 고려하여 원뿔대 대신에 원통형 형상을 이루는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구동회로 모듈(17)이 방열부(24)의 몸체(19) 내부에 위치되면 열흡수핀(23)과 이격 거리가 짧게 되므로 발생되는 열을 효율적으로 흡수하고 내부 열발산핀(23)에 의해 대류 현상에 의해 열의 방출 효율이 증가한다.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열부(24)의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 보조 열발산체(35)의 사시도이다.

본 발명의 제4실시예에 따른 나선형 방열부(24)는 열 발산 효율을 향상시키기 위해 열 발산 표면적을 증가시키는 보조 열발산체(35)를 더 포함한다.

상기 보조 열발산체(35)는 상기한 제1 내지 제3 실시예의 방열부(24)의 열발산핀(21) 사이의 요홈에 삽입 결합된다. 즉, 보조 열발산체(35)는 열 발산 표면적을 크게 하기 위하여 다공성 형태로 성형한 메탈 폼(metal foam) 또는 메쉬(mesh) 구조를 둥글게 말아서 방열부(24)의 몸체(19) 외부 표면, 즉 나선형으로 형성된 열발산핀(21) 사이의 공간에 결합하여 단위면적당 열 발산 효율을 향상시킬 수 있다. 상기한 메탈 폼은 예를 들어, 알루미늄, 니켈 또는 구리와 같은 연전도도가 우수한 재료로 이루어진다.

보조 열발산체(35)는 도 7에 도시된 바와 같이 금속을 포밍 또는 소결하여 다공성 형태로 제품을 성형한 메탈 폼 또는 메쉬(mesh) 구조를 둥글게 말아서 나선형으로 형성된다. 이 경우 각각의 열발산핀(21) 사이에서 상하방향의 공기 흐름을 유도하기 위하여 다수의 관통구멍(35a)을 형성하는 것도 가능하다.

상기에서 보조 열발산체(35)를 포밍 또는 소결하여 다공성 형태로 성형하는 경우는 길이 방향으로 절반이 되도록 하여 양쪽 방향에서 결합하여 몸체(19)의 외부 표면에 형성된 열발산핀(21) 사이의 공간에 부착시킬 수 있다. 이러한 경우 열발산핀(21)이 나선형의 구조를 가지므로 보조 열발산체(35)도 회전시켜 체결되도록 나선형으로 형성된다.

상기에서 나선형 구조를 갖는 보조 열발산체(35)는 몸체(19)의 열발산핀(21) 사이에 단절되지 않고 결합되므로 충격에 의해 쉽게 분리되지 않는다. 또한, 메쉬 구조를 둥글게 말아서 열발산핀(21) 사이에 나선형으로 감은 보조 열발산체(35)는 필러(filler)를 사용하여 열발산핀(21) 사이에서 움직이지 않도록 하는 것에 의해 열 발산 효과를 향상시킬 수 있다.

도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 방열부(40)의 부분 절개 사시도이다.

본 발명의 제5실시예에 따른 방열부(40)는 열발산핀이 형성되지 않은 원통형 몸체(37)의 외측 표면에 다공성이며 원통형으로 이루어진 보조 열발산체(41)를 접착층(39)을 개재시켜 설치한다.

상기 보조 열발산체(41)는 메쉬 구조의 얇은 판재나, 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 구성되며, 이 보조 열발산체(41)는 원통형의 몸체(37)의 외측 표면에 감아서 설치된다. 또한, 상기 접착층(39)은 몸체(37)의 외측 표면에 보조 열발산체(41)를 감아서 설치할 때 양호하게 접촉되도록 하여 열전달 효율을 높이기 위한 것으로 솔더링 재료 또는 필러로 구성된다.

더욱이, 상기 접착층(39)의 외측면에 부가하거나 또는 접착층(39)을 대체하 여 열전달 특성이 우수한 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유를 감아서 열전달의 극대화를 도모할 수 있다. 상기한 탄소나노섬유 또는 탄소섬유는 시트상으로 일정 두께를 유지하는 것이 가능하고 매트와 같은 탄성적인 성질을 보유하기 때문에 경계면의 가공도가 낮은 경우에도 우수한 열전달 효과를 나타내게 된다. 그 결과 경계면의 평탄도를 높게 할 필요가 없어 제조 공정이 간단하게 이루어질 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

본 발명은 제작 공정이 간단하여 생산 원가를 감소시킬 수 있으며, 다수의 고휘도 LED가 장착된 LED 기판의 후면에 구동소자를 배치시키면서도 효과적으로 열을 방출시킬 수 있고, 방열핀이 중공형 몸체의 내부 및 외부에 형성되고 몸체에 개구가 형성되어 전도와 대류를 동시에 이용하여 외부로 열을 효과적으로 발산할 수 있는 나선형 방열부와 이를 이용한 LED 조명장치에 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치의 단면도.

도 2는 도 1에 도시된 방열부를 도시한 사시도.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 나선형 방열부를 이용한 LED 조명장치의 단면도.

도 4는 도 3에 도시된 방열부를 도시한 사시도.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED 모듈과 방열부의 결합상태를 나타낸 부분절개 사시도.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 방열부의 사시도.

도 7은 도 6에 도시된 보조 열발산체의 사시도.

도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 방열부의 부분 절개 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *

11: LED 13: 회로기판

15: LED 모듈 17: 구동회로 모듈

19,37: 몸체 20: 열전달부재

20a: 고정 나사 21,23: 열발산핀

24,40: 방열부 25,29: 개구

27: 상단 반구 31: 한단 반구

32a,32b: 전선 33: 스크류 캡

33a,33b: 접점 35,41: 보조 열발산체

35a: 관통구멍 39: 접착층

Claims

다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과;

상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과;

반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와;

상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과;

상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와;

상기 구동회로 모듈의 상부에, 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 중앙에 중공부가 형성된 원뿔대 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;

를 포함하는 LED 조명장치.
다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과;

일측면이 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판의 타측면과 접촉되면서 LED 모듈을 지지하며 상기 다수의 LED에서 발생된 열을 전도에 의해 타측면으로 전달하는 열전달부재와;

상기 열전달부재의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과;

반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 열전달부재와 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와;

상기 상단 반구의 일단에 결합되어 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 전원이 인가되는 스크류 캡과;

일단이 상기 열전달부재와 결합하여 상단 반구와 함께 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와;

상기 구동회로 모듈의 상부에, 상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 중앙에 중공부가 형성된 원뿔대 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;

를 포함하는 LED 조명장치.
다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과;

상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과;

반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와;

상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과;

상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와;

상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되고 타단부가 상단 반구와 접촉되며 중앙에 중공부가 형성된 원통형 형상의 몸체 외부 표면에 나선형의 제1열발산핀을 구비하여, 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;

를 포함하는 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부는 몸체 내부에 나선형의 제2열발산핀을 더 포함하는 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부의 몸체는 공기의 대류가 이루어지도록 몸체를 관통하는 다수의 제2개구를 더 포함하는 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로기판은 절연처리된 금속으로 형성되는 LED 조명장치.
제 5 항에 있어서, 상기 절연처리된 금속은 탄소나노튜브가 포함된 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상단 반구 및 열전달부재는 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성된 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부의 열발산핀은 전조(form rolling) 방법에 의해 형성된 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서 상기 방열부가 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성된 LED 조명장치.
제 10 항에 있어서 상기 방열부는 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유가 0.1 ∼ 20 wt.% 로 포함된 LED 조명장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열부는 열발산핀과 열발산핀 사이의 공간에 결합되며 다공성 메탈 폼 또는 메쉬(mesh)로 이루어진 보조 열발산체를 더 포함하는 LED 조명장치.
제 12 항에 있어서 상기 방열부와 보조 열발산체 사이에 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 이루어진 열전달부재를 더 포함하는 LED 조명장치.
다수의 LED가 메탈 회로기판의 일면 상에 실장된 LED 모듈과;

상기 메탈 회로기판의 타면에 배치되며 상기 다수의 LED를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로 모듈과;

반구 형상의 내부 공간에 상기 구동회로 모듈이 수용되도록 일단부가 상기 LED 모듈의 메탈 회로기판과 결합되어 상기 다수의 LED에서 발생된 열이 전도 및 대류에 의해 외부로 발산되는 다수의 제1개구를 갖는 상단 반구와;

상기 상단 반구의 일단에 결합되며 상기 다수의 LED의 구동에 필요한 외부 전원이 인가되는 스크류 캡과;

상기 상단 반구와 결합하여 상기 LED 모듈을 내장하는 전구 형상을 이루며 투명 또는 반투명의 반구 형상으로 형성되는 하단 반구와;

상기 상단 반구에 의해 형성된 공간 내에 배치되며 일단부가 상기 LED 모듈 의 메탈 회로기판과 결합되고 타단부가 상단 반구와 접촉되며 중앙에 중공부가 형성된 원통형 형상의 몸체와, 상기 몸체의 외부 표면에 접착층을 개재시켜 피복된 보조 열발산체를 구비하여, 상기 다수의 LED 및 구동회로 모듈로부터 발생되는 열을 전도 및 대류에 의해 상단 반구 및 상기 다수의 제1개구를 통하여 외부로 발산하는 방열부와;

를 포함하는 LED 조명장치.
제 14 항에 있어서 상기 보조 열발산체는 메쉬 구조의 얇은 판재, 또는, 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 구성된 LED 조명장치.
중공부를 갖는 원통형의 몸체와,

상기 몸체의 외부 표면에 접착층을 개재시켜 피복된 보조 열발산체를 포함하는 LED 조명장치용 방열부.
중공부를 갖는 원뿔대 형상의 몸체와,

상기 몸체의 외부 표면에 나선형으로 이루어지고 일체로 형성된 제1열발산핀을 포함하는 LED 조명장치용 방열부.
중공부를 갖는 원통형 형상의 몸체와,

상기 몸체의 외부 표면에 나선형으로 이루어지고 일체로 형성된 제1열발산핀 을 포함하는 LED 조명장치용 방열부.
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,

상기 몸체의 내부 표면에 나선형으로 이루어지고 일체로 형성된 제2열발산핀을 더 포함하는 LED 조명장치용 방열부.
제 19 항에 있어서, 상기 몸체는 공기의 대류가 이루어지도록 몸체를 관통하는 다수의 개구를 더 포함하는 LED 조명장치용 방열부.
제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체가 구리, 알루미늄, 마그네슘, 또는 이들의 합금으로 형성된 LED 조명장치용 방열부.
제 21 항에 있어서, 상기 몸체가 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유가 0.1 ∼ 20 wt.% 로 포함된 LED 조명장치용 방열부.
제 16 항에 있어서, 상기 보조 열발산체는 메쉬 구조의 얇은 판재, 또는, 시트 형태의 탄소나노섬유 또는 탄소섬유로 구성된 LED 조명장치용 방열부.
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 몸체의 열발산핀은 전조(form rolling) 방법에 의해 형성된 LED 조명장치용 방열부.
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 열발산핀과 열발산핀 사이의 공간에 결합되며 다공성 메탈 폼 또는 메쉬(mesh)로 이루어진 보조 열발산체를 더 포함하는 LED 조명장치용 방열부.