KR20100000037U - 반도체 패키지 제조용 금형 장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 금형 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 제조용 금형 장치는 베이스 블록, 제1 및 제2 캐비티 블록들, 포트(port) 블록, 푸싱 블록들을 포함한다. 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들은 상기 베이스 블록의 상부에 반도체 패키지를 몰딩 성형 공정으로 통해 제조하기 위한 공간인 제1 및 제2 캐비티들이 각각 형성되도록 결합된다. 상기 포트 블록은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 사이에서 상기 베이스 블록에 결합되고, 외부로부터 제공되는 수지물을 용융시켜 상기 제1 및 제2 캐비티들에 제공한다. 상기 푸싱 블록들은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들을 푸싱하여 상기 포트 블록에 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들을 밀착시키도록 상기 베이스 블록의 외측면들에 결합된다. 따라서, 포트 블록에 직접적인 가공 없이 푸싱 블록을 통하여 제1 및 제2 캐비티 블록들과 포트 블록을 안정적으로 밀착시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 제조용 금형 장치{MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 회로 패턴이 패터닝된 칩과 기판을 몰딩 성형하여 반도체 패키지를 제조하기 위한 금형 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제작된다.
구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 인쇄회로 기판 상에 전기적으로 연결시키는 칩 연결 공정과, 상기 기판 상에 연결된 상기 칩들을 전기적으로 보호하기 위하여 이들을 수지물로 몰딩 성형하는 패키지 공정 등을 수행하여 제조된다.
여기서, 상기 패키지 공정으로부터 제조된 상기 반도체 소자의 중간 산물을 반도체 패키지라고 통칭하며, 상기 패키지 공정은 통상적으로, 내부에 상기 기판과 상기 칩이 배치시킨 다음, 그 부위에 상기 수지물을 공급하여 몰딩 성형하는 금형 장치에 의해 진행된다.
상기 금형 장치는 베이스 블록과, 상기 베이스 블록의 상부에 상기 반도체 패키지를 제조하기 위한 공간인 제1 및 제2 캐비티들이 각각 형성되도록 결합된 제1 및 제2 캐비티 블록들과, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 사이에서 상기 베이스 블록에 결합되고 외부로부터 제공되는 수지물을 용융시켜 상기 제1 및 제2 캐비티들에 제공하는 포트(port) 블록을 포함한다. 즉, 상기 포트 블록에는 상기 수지물을 용융시키기 위한 히터가 내장된다.
이때, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들과 상기 포트 블록을 서로 밀착시키기 위해 볼트를 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들에 가로 질러서 삽입한 다음, 상기 포트 블록에 결합시킨다. 이에 따라, 상기 포트 블록에는 상기 볼트와 결합하기 위한 탭(tap)이 가공된다.
그러나, 상기 포트 블록에는 이미 상기 히터가 내장되어 있으므로, 상기 탭 가공에 제약이 따르는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 제1 및 제2 캐비티 블록을 포트(port) 블록에 안정적으로 밀착시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 베이스 블록, 제1 및 제2 캐비티 블록들, 포트(port) 블록, 푸싱 블록들을 포함한다. 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들은 상기 베이스 블록의 상부에 반도체 패키지를 몰딩 성형 공정으로 통해 제조하기 위한 공간인 제1 및 제2 캐비티들이 각각 형성되도록 결합된다. 상기 포트 블록은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 사이에서 상기 베이스 블록에 결합되고, 외부로부터 제공되는 수지물을 용융시켜 상기 제1 및 제2 캐비티들에 제공한다. 상기 푸싱 블록들은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들을 푸싱하여 상기 포트 블록에 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들을 밀착시키도록 상기 베이스 블록의 외측면들에 결합된다.
상기 푸싱 블록들 각각은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들과 인접한 상기 베이스 블록의 외측면에 결합되는 결합부, 및 상기 결합부와 일체형으로 형성되고, 상기 결합부가 상기 베이스 블록의 외측면에 결합되는 힘에 의하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면에 밀착되어 상기 캐비티 블록들을 푸싱하는 푸싱부를 포함한다.
상기 결합부는 상기 푸싱부가 푸싱하는 방향을 따라 상기 베이스 블록의 외측면에 볼트 결합될 수 있다. 이에, 상기 결합부는 상기 푸싱부가 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면에 밀착한 상태에서 상기 볼트 결합에 의한 힘이 상기 베이스 블록의 외측면과 상기 푸싱부에 전달되도록 이격된 구조를 갖는다.
또한, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들 각각에는 상기 푸싱부가 삽입되는 제1 및 제2 삽입홈들이 형성되고, 상기 베이스 블록에는 상기 결합부가 삽입되는 제3 삽입홈이 형성될 수 있다.
한편, 상기 푸싱부의 일부가 상기 베이스 블록의 외측면과 인접한 가장자리의 상부면과 접하면서 상기 결합부의 측면이 상기 베이스 블록의 외측면과 접하도록 상기 푸싱부 및 상기 결합부 사이에는 단차가 이루어질 수 있다.
또한, 상기 포트 블록에는 상기 수지물을 용융시키기 위한 히터가 내장될 수 있다.
이러한 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 따르면, 베이스 블록의 상부에 결합된 제1 및 제2 캐비티 블록들을 포트 블록에 밀착시키기 위하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들 중 상기 포트 블록과 반대되는 외측면들에서 상기 베이스 블록에 결합된 푸싱 블록들을 사용함으로써, 배경 기술에서와 같이 상기 포트 블록에 탭을 가공할 필요성을 제거시킬 수 있다.
또한, 상기 푸싱 블록들을 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들에 면접한 상태로 이들을 푸싱함으로써, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들과 상기 포트 블록의 사이를 완전하게 밀착시킬 수 있다.
이로써, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들과 상기 포트 블록의 사이에 수지물과 같은 이물질이 끼는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 금형 장치의 고장률을 최소화하여 상기 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 금형 장치 중 포트 블록을 가로 질러 절단한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치(1000)는 베이스 블록(100), 제1 캐비티 블록(200), 제2 캐비티 블록(300), 포트(port) 블록(400) 및 푸싱 블록(500)들을 포함한다.
상기 베이스 블록(100)은 대략 플레이트한 판 형상을 갖는다. 상기 베이스 블록(100)에는 반도체 패키지를 제조하기 위하여 기판과 칩으로 이루어진 반도체 기판(SS)이 일정한 간격으로 다수가 안착된다.
상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들은 상기 베이스 블록(100)의 상부에 결합된다. 이때, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 각각은 상기 반도체 기판(SS)들이 안착되도록 하는 공간인 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들이 형성되도록 상기 베이스 블록(100)에 결합된다. 다시 말해, 상기 반도체 기판(SS)들은 상기 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들에서 상기 베이스 블록(100)에 안착된다.
상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들은 상기 베이스 블록(100)의 중앙 부위에 세로로 길게 홈이 형성되도록 결합된다. 이는, 상기 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들에 상기 반도체 기판(SS)을 몰딩 성형하기 위한 수지물(R)을 상기 중앙 부위에서 한번에 공급하기 위해서이다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들은 상기 베이스 블록(100)에 결합할 때 상기 수지물(R)을 상기 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들로 공급하기 위한 제1 및 제2 공급 라인(240, 340)들을 형성할 수 있다. 또한, 상기 베이스 블록(100)은 상기 중앙 부위에 상기 수지물(R)이 공급되도록 하기 위한 공급홀(130)이 형성된다.
이에, 상기 금형 장치(1000)는 외부로부터 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들이 결합된 방향으로 상기 공급홀(130)에 삽입된 공급 부재(700)를 더 포함한다.
상기 공급 부재(700)는 상기 공급홀(130)에 삽입된 수지물(R)을 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 방향으로 가압하여 최종적으로 상기 제1 및 제2 공급 라인(240, 340)들을 통해 상기 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들로 흐르도록 힘을 제공한다. 이때, 상기 공급 부재(700)에 의해 가압되는 상기 수지물(R)은 상기 공급홀(130)에 공급하는 최초의 공급을 용이하게 하기 위하여 고체 상태로 이루어진다.
상기 포트 블록(400)은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들의 사이, 즉 상기 중앙 부위의 세로로 길게 형성된 홈에 삽입된다. 상기 포트 블록(400)은 상기 중앙 부위에서 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들과 대략 밀착하는 구조를 갖는다. 상기 포트 블록(400)은 상기 중앙 부위에서 상기 베이스 블록(100)에 결합된다.
상기 포트 블록(400)은 상기 공급 부재(700)에 의해 가압되는 상기 수지물(R)을 용융시켜 액체로 상태 변환시킨다. 상기 포트 블록(400)은 액체 상태의 상기 수지물(R)의 흐르는 방향을 상기 제1 및 제2 공급 라인(240, 340)들을 거쳐 상기 제1 및 제2 캐비티(230, 330)들로 향하도록 한다. 이로써, 상기 포트 블록(400)은 고체 상태였던 상기 수지물(R)을 액체 상태로 변환하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들에 제공하는 역할을 한다. 이러한 상기 포트 블록(400)은 통상적으로 상기 금형 장치(1000)에서 사용되는 컬(cull) 블록을 의미할 수도 있다.
상기 푸싱 블록(500)들은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 중 상기 포트 블록(400)과 반대되는 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에서 상기 베이스 블록(100)에 결합된다. 상기 푸싱 블록(500)들은 구체적으로, 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에 인접한 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측면(110)에 결합된다.
이하, 상기 푸싱 블록(500)들은 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 도 2의 일측부를 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.
도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 푸싱 블록(500)들 각각은 푸싱부(510) 및 결합부(520)를 포함한다.
상기 푸싱부(510)는 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 각각의 제1 및 제2 외측면(210, 310)들고 면접한 상태로 밀착한다. 상기 푸싱부(510)는 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들을 푸싱하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 상기 포트 블록(400)에 밀착시킨다.
상기 결합부(520)는 상기 푸싱부(510)와 일체형으로 형성된다. 상기 결합부(520)는 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측면(110)에 결합된다. 이에, 상기 푸싱부(510)는 상기 결합부(520)가 상기 베이스 블록(100)에 결합되는 힘을 전달 받아, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 상기 포트 블록(400)으로 푸싱하게 된다.
이를 위하여, 상기 결합부(520)는 상기 푸싱부(510)가 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 푸싱하는 방향을 따라 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에 볼트 부재(600)를 통해 결합된다.
또한, 상기 결합부(520)는 상기 푸싱부(510)가 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들의 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에 밀착한 상태에서 상기 볼트 결합에 의한 힘이 상기 푸싱부(510)에 전달되도록 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측 면(110)과 소정 간격(G)으로 이격된 구조를 갖는다.
이때, 상기 간격(G)은 상기 푸싱부(510)가 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들을 푸싱하는 힘이 과하지 않으면서 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 상기 포트 블록(400)에 완전하게 밀착시킬 수 있도록 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들과 상기 포트 블록(400)의 사이 틈새보다 약 0.5 내지 3㎜ 정도 길게 형성될 수 있다.
또한, 상기 푸싱 블록(500)들 각각은 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들의 제1 및 제2 외측면(210, 310)들과 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측면(110)에 안정적으로 결합될 수 있도록 하기 위해 상대적으로 상부에 위치한 상기 푸싱부(510)의 일부를 상기 베이스 블록(100)에 안착시키는 구조를 갖는다.
즉, 상기 푸싱 블록(500)들 각각은 상기 푸싱부(510)와 상기 결합부(520) 사이에 단차부(530)가 형성된 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 푸싱부(510)의 일부는 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측면(110)과 인접한 가장자리의 상부면에 접하고, 상기 결합부(520)의 측면은 상기 베이스 블록(100)의 제3 외측면(110)과 접하는 구조를 갖게 된다.
이와 같이, 상기 베이스 블록(100)의 상부에 결합된 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 상기 포트 블록(400)에 밀착시키기 위하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 중 상기 포트 블록(400)과 반대되는 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에서 상기 베이스 블록(100)에 결합된 상기 푸싱 블록(500)들을 사용함으로써, 배경 기술에서와 같이 상기 포트 블록(400)에 탭을 가공할 필요성을 제거시킬 수 있다. 즉, 상기 탭 가공으로 인하여 상기 포트 블록(400)에 내장된 상기 히터(410)에 손상을 입히는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 푸싱 블록(500)들을 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들에 면접한 상태로 이들을 푸싱함으로써, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들과 상기 포트 블록(400)의 사이를 완전하게 밀착시킬 수 있다.
이로써, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들과 상기 포트 블록(400)의 사이에 수지물(R)과 같은 이물질이 끼는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 금형 장치(1000)의 고장률을 최소화하여 상기 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 푸싱부(510)는 상기 제1 및 제2 외측면(210, 310)들에서 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들에 삽입된 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들에는 상기 푸싱부(510)가 삽입되는 제1 및 제2 삽입홈(220, 320)들이 형성된다.
이와 마찬가지로, 상기 결합부(520)는 상기 제3 외측면(110)에서 상기 베이스 블록(100)에 삽입되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 베이스 블록(100)에는 상기 결합부(520)가 삽입되는 제3 삽입홈(120)이 형성된다.
이로써, 상기 푸싱 블록(500)들 각각의 상기 푸싱부(510) 및 상기 결합부(520)를 상기 제1 및 제2 삽입홈(220, 320)들과 상기 제3 삽입홈(120)에 삽입시켜 외관상 돌출된 부분을 제거함으로써, 보기 좋게 할 수 있다.
이럴 경우에, 상기 푸싱부(510)와 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들 과의 접촉 면적을 증가시켜 상기 푸싱부(510)가 푸싱하는 힘의 전달이 보다 안정하게 이루어지도록 함으로써, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록(200, 300)들을 상기 포트 블록(400)에 보다 더 완전하게 밀착시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 베이스 블록의 상부에 결합된 제1 및 제2 캐비티 블록들을 포트 블록에 밀착시키기 위하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들 중 상기 포트 블록과 반대되는 외측면들에서 상기 베이스 블록에 결합된 푸싱 블록들을 사용함으로써, 상기 포트 블록의 탭 가공을 배재시킬 수 있는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 금형 장치 중 포트 블록을 가로 질러 절단한 도면이다.
도 3은 도 2의 일측부를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
SS : 반도체 기판 100 : 베이스 블록
200 : 제1 캐비티 블록 230 : 제1 캐비티
300 : 제2 캐비티 블록 330 : 제2 캐비티
400 : 포트 블록 500 : 푸싱 블록
510 : 푸싱부 520 : 결합부
600 : 볼트 부재 700 : 공급 부재
1000 : 반도체 패키지 제조용 금형 장치

Claims (7)

  1. 베이스 블록;
    상기 베이스 블록의 상부에 반도체 패키지를 몰딩 성형 공정으로 통해 제조하기 위한 공간인 제1 및 제2 캐비티들이 각각 형성되도록 결합된 제1 및 제2 캐비티 블록들;
    상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 사이에서 상기 베이스 블록에 결합되고, 외부로부터 제공되는 수지물을 용융시켜 상기 제1 및 제2 캐비티들에 제공하는 포트(port) 블록; 및
    상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들을 푸싱하여 상기 포트 블록에 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들을 밀착시키도록 상기 베이스 블록의 외측면들에 결합되는 다수의 푸싱 블록들을 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 푸싱 블록들 각각은
    상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들과 인접한 상기 베이스 블록의 외측면에 결합되는 결합부; 및
    상기 결합부와 일체형으로 형성되고, 상기 결합부가 상기 베이스 블록의 외측면에 결합되는 힘에 의하여 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면에 밀착되어 상기 캐비티 블록들을 푸싱하는 푸싱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 결합부는 상기 푸싱부가 푸싱하는 방향을 따라 상기 베이스 블록의 외측면에 볼트 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 결합부는 상기 푸싱부가 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들의 외측면들에 밀착한 상태에서 상기 볼트 결합에 의한 힘이 상기 푸싱부에 전달되도록 상기 베이스 블록의 외측면과 이격된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 캐비티 블록들 각각에는 상기 푸싱부가 삽입되는 제1 및 제2 삽입홈들이 형성되고, 상기 베이스 블록에는 상기 결합부가 삽입되는 제3 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 푸싱부의 일부가 상기 베이스 블록의 외측면과 인접한 가장자리의 상부면과 접하면서 상기 결합부의 측면이 상기 베이스 블록의 외측면과 접하도록 상기 푸싱부 및 상기 결합부 사이에는 단차가 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 포트 블록에는 상기 수지물을 용융시키기 위한 히터가 내장된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치.
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