KR20090128436A - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents

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KR20090128436A
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신이치로 하야시
다다시 고토우
도시유키 곤도우
다쿠야 미야지
노부히토 사지
요스케 다카기
마사아키 마츠자카
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닛본 세이고 가부시끼가이샤
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Abstract

A proximity scanning exposure apparatus (1) is provided with a substrate transfer mechanism (20), which supports a substrate (W) at least in an exposure region by floating the substrate and transfers the substrate (W) in a prescribed direction; a plurality of mask holding sections (71), which respectively hold a plurality of masks (M) whereupon patterns (P) are formed, and are arranged in a staggered manner along a direction intersecting with a prescribed direction; and a plurality of irradiating sections (80), which are respectively arranged on upper portions of the mask holding sections (71), and irradiate light for exposure. Then, the substrate (W) being transferred in the prescribed direction is applied with exposure light (EL) through the masks (M), and patterns (P) of the masks (M) are exposed to the substrate (W).

Description

노광 장치 및 노광 방법{EXPOSURE APPARATUS AND EXPOSURE METHOD}Exposure apparatus and exposure method {EXPOSURE APPARATUS AND EXPOSURE METHOD}

기술분야Field of technology

본 발명은 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것으로, 예를 들어, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 대형 플랫 패널 디스플레이의 기판 상에 마스크 패턴을 노광 전사하는 데에 바람직한 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method, and for example, relates to an exposure apparatus and an exposure method suitable for exposure-transferring a mask pattern onto a substrate of a large flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display.

배경기술Background

대형의 박형 TV 등에 사용되는 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 대형 플랫 패널 디스플레이는, 기판 상에 마스크 패턴을 분할 축차 노광 방식에 의해 근접 노광 전사함으로써 제조된다 (예를 들어, 특허 문헌 1 ∼ 6 참조). 종래의 이런 종류의 분할 축차 노광 장치로는, 예를 들어, 피노광재로서의 기판보다 작은 마스크를 사용하고, 그 마스크를 마스크 스테이지에서 유지함과 함께 기판을 워크 스테이지에서 유지하여 양자를 근접시켜 대향 배치하고, 이 상태에서 워크 스테이지를 마스크에 대해 스텝 이동시켜 각 스텝마다 마스크측으로부터 기판에 패턴 노광용 광을 조사함으로써, 마스크에 그려진 복수의 마스크 패턴을 기판 상에 노광 전사하여 1 장의 기판에 복수의 디스플레이 등을 제조하도록 한 것이 알려져 있다. 특히, 특허 문헌 1 의 기술에서는, 기판에 대해, 그보다 소형 마스크와 광원을 동기하여 이동시킴으로써, 대형 기판에 마스크 패턴을 노광할 수 있도록 되어 있다. 또, 특허 문헌 2 의 기술에서는, 복수의 마스크 및 복수의 광학계를 사용 하여 노광이 실행된다. 또한, 특허 문헌 3 이나 특허 문헌 4 의 기술에서는, 일정한 속도로 반송 (搬送) 되고 있는 기판에 대해, 노광용 광을 마스크를 통하여 조사하고, 기판 상에 마스크 패턴을 노광 전사하는 스캔 노광 방법이 알려져 있다.A large flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display used in a large thin TV or the like is manufactured by proximity exposure transfer of a mask pattern on a substrate by a split sequential exposure method (see Patent Documents 1 to 6, for example). . As a conventional split sequential exposure apparatus of this kind, for example, a mask smaller than the substrate as the exposed material is used, the mask is held at the mask stage, the substrate is held at the work stage, and both are disposed to face each other. By moving the work stage with respect to the mask in this state and irradiating the substrate with light for pattern exposure from the mask side for each step, the plurality of mask patterns drawn on the mask are exposed and transferred onto the substrate, and a plurality of displays and the like are printed on one substrate. It is known to make the In particular, in the technique of Patent Literature 1, a mask pattern can be exposed to a large substrate by synchronously moving the small mask and the light source with respect to the substrate. Moreover, in the technique of patent document 2, exposure is performed using a some mask and some optical system. Moreover, in the technique of patent document 3 and patent document 4, the scanning exposure method which irradiates light for exposure to a board | substrate conveyed at a constant speed | rate through a mask, and exposes and transfers a mask pattern on a board | substrate is known. .

또한, 특허 문헌 7 의 기술에서는, 노광 장치의 외측에 마스크의 프리얼라인먼트 장치를 형성하고, 로더를 사용하여 프리얼라인먼트 장치와 노광 장치 사이에서 수수 (授受) 가 이루어지고 있다. 이 프리얼라인먼트 장치는, 센서에 의해 검출된 검출 신호에 의거하여, 마스크가 탑재되는 유지 플레이트를 이동시키고 있다.Moreover, in the technique of patent document 7, the prealignment apparatus of a mask is formed in the outer side of an exposure apparatus, and the transfer is performed between a prealignment apparatus and an exposure apparatus using a loader. This prealignment apparatus is moving the holding plate in which the mask is mounted based on the detection signal detected by the sensor.

또, 특허 문헌 8 에 기재된 노광 장치의 공기압 회로에서는, 마스크의 척을 진공압에 의해 흡착 유지하고, 압력 센서에 의해 진공압의 이상 (異常) 유무를 검출하는 것이 알려져 있다. Moreover, in the pneumatic circuit of the exposure apparatus of patent document 8, it is known to adsorb | hold and hold | maintain the chuck of a mask by vacuum pressure, and to detect the abnormality of vacuum pressure by a pressure sensor.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평11-237744호 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-237744

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평11-168043호 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-168043

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2006-292955호 Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-292955

특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 2007-72267호 Patent Document 4: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-72267

특허 문헌 5 : 일본 특허 제2672535호 공보Patent Document 5: Japanese Patent No. 2672535

특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 평1-155354호 Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-55354

특허 문헌 7 : 일본 공개특허공보 2006-84782호 Patent Document 7: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-84782

특허 문헌 8 : 일본 공개특허공보 2006-215470호 Patent Document 8: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-215470

발명의 개시 Disclosure of Invention

발명이 해결하려고 하는 과제 Challenges the invention seeks to solve

그런데, 종래의 노광 장치에서는, 스텝 수를 적게 하여 택트 타임을 단축하기 위해서는 가능한 한 큰 마스크를 사용하는 것이 바람직하지만, 큰 마스크의 제조는 비용이 대폭 상승된다. 또, 소형 마스크를 사용하는 특허 문헌 1 에 기재된 노광 장치에서는, 노광시에 마스크와 조사부를 동기하여 이동시키기 때문에, 기판을 반송 (搬送) 하는 기구에 더하여, 마스크와 조사부 양방의 구동 유닛이 필요해진다. 또, 특허 문헌 2 에 기재된 노광 장치에서는, 2 개의 마스크를 사용하고, 구동 장치를 사용하여 위치를 조정하는 것이 개시되어 있지만, 구체적인 구동 장치의 배치에 대하여 고려되어 있지 않다. By the way, in the conventional exposure apparatus, in order to reduce the number of steps and shorten the tact time, it is preferable to use a mask as large as possible, but the cost of manufacturing a large mask increases significantly. Moreover, in the exposure apparatus of patent document 1 using a small mask, since it moves synchronously with a mask at the time of exposure, in addition to the mechanism which conveys a board | substrate, the drive unit of both a mask and an irradiation part is needed. . Moreover, although the exposure apparatus of patent document 2 uses two masks and adjusts a position using a drive device, it does not consider the specific arrangement | positioning of a drive device.

또한, 기판을 반송하면서 노광하는 스캔 노광 방법에서는, 반입되어 온 기판의 판 두께의 편차에 의해, 마스크와 기판의 갭에 편차가 발생하면, 노광 정밀도에 영향을 미친다. 특허 문헌 3 에 기재된 노광 장치에서는, 반송되는 기판의 어긋남에 대해 마스크의 위치를 조절하는 방법이 개시되어 있지만, 갭 조정에 대해서는 구체적으로 개시되어 있지 않다.In addition, in the scanning exposure method of exposing while conveying a board | substrate, when a deviation generate | occur | produces in the gap of a mask and a board | substrate by the deviation of the board thickness of the board | substrate which carried in, it affects exposure precision. In the exposure apparatus of patent document 3, although the method of adjusting the position of a mask with respect to the shift | offset | difference of the board | substrate conveyed is disclosed, gap adjustment is not specifically disclosed.

또, 마스크를 세분화하여 라인 형상으로 배치하고, 기판을 반송하면서 노광하는 분할 노광 방식에 의해 노광된 기판에서는, 노광에 의해 형성된 패턴의 이음매에 노광 불균일이 발생하는 것이 확인되었다. 이러한 노광 불균일은, 복수의 광원을 사용하는 경우에는, 광원마다 조도가 상이한 것이 원인이며, 또 단일 광원을 사용하는 경우에도, 반드시 그 조도 분포가 균일하게 되지 않는 것 등을 원인으로 생각할 수 있다. Moreover, it was confirmed that exposure nonuniformity generate | occur | produces in the joint of the pattern formed by exposure in the board | substrate exposed by the divisional exposure system which subdivides a mask, arrange | positions in a line shape, and exposes, conveying a board | substrate. Such exposure nonuniformity is caused by different illuminance for each light source when a plurality of light sources are used, and it may be considered that the illuminance distribution does not necessarily become uniform even when a single light source is used.

또, 특허 문헌 8 에 기재된 공기압 회로에서는, 소정의 진공압이 얻어지지 않는 경우에, 진공 펌프의 정지나 경보 등의 이상 처리가 실시되고 있지만, 유지하고 있는 마스크의 낙하 방지에 대해서도 개선이 요망된다. 예를 들어, 특허 문헌 8 에 기재된 단일 진공 펌프를 갖는 공기압 회로를 사용하여 복수의 마스크를 유지하는 경우, 도 47 에 나타내는 공기압 회로를 생각할 수 있다. 즉, 각 마스크 (M) 를 각각 유지하는 복수의 마스크 유지부 (900) 에 형성된 흡착 홈 (901) 에는, 각각 솔레노이드 밸브 (902) 를 통하여 단일 진공압 펌프 (903) 와 정압 펌프 (904) 가 각각 접속되고, 솔레노이드 밸브 (902) 를 전환함으로써, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (900) 에 흡착 및 흡착 해제한다. 또, 공기압 회로에는, 압력 센서 (905) 가 배치되어, 흡착 홈 (901) 내의 공기압을 검출한다.In addition, in the pneumatic circuit described in Patent Document 8, when a predetermined vacuum pressure is not obtained, abnormal processing such as stopping of the vacuum pump, warning, or the like is performed, but improvement is also required for preventing the drop of the mask held therein. . For example, when holding several masks using the pneumatic circuit which has the single vacuum pump of patent document 8, the pneumatic circuit shown in FIG. 47 can be considered. That is, in the suction groove 901 formed in the plurality of mask holders 900 holding the respective masks M, a single vacuum pressure pump 903 and a constant pressure pump 904 are respectively provided through the solenoid valve 902. Each is connected, and by switching the solenoid valve 902, the mask M is adsorb | sucked and released by the mask holding | maintenance part 900. Moreover, the pressure sensor 905 is arrange | positioned in the pneumatic circuit, and detects the air pressure in the suction groove 901.

이와 같은 공기압 회로에서, 마스크와 마스크 유지부 사이에 틈이 남아 있으면 흡착이 불충분해질 가능성이 있고, 이로써 흡착 홈 내의 압력 저하가 발생하여, 다른 마스크 유지부의 흡착력도 저하될 우려가 있다. In such a pneumatic circuit, if a gap remains between the mask and the mask holding portion, there is a possibility that the adsorption may be insufficient, thereby causing a pressure drop in the suction groove, thereby reducing the adsorption force of the other mask holding portion.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 마스크의 제조나 장치 전체로서의 비용을 저감할 수 있음과 함께, 효율적인 노광을 실현하는 노광 장치 및 노광 방법을 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은, 마스크 패턴을 분할 노광할 때에, 노광 불균일을 억제할 수 있는 노광 방법 및 노광 장치를 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in view of the said situation, The objective is to provide the exposure apparatus and exposure method which can realize the efficient exposure while reducing the cost of manufacture of a mask and the whole apparatus. Moreover, another object of this invention is to provide the exposure method and exposure apparatus which can suppress exposure nonuniformity, when performing partial exposure of a mask pattern.

과제를 해결하기 위한 수단 Means to solve the problem

본 발명의 상기 목적은, 하기의 구성에 의해 달성된다.The said objective of this invention is achieved by the following structures.

(1) 패턴을 형성한 복수의 마스크를 각각 유지하고, 상기 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부와,(1) a plurality of mask holders each holding a plurality of masks formed with a pattern and arranged in a zigzag shape along a direction crossing the predetermined direction;

기판을 적어도 상기 마스크와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 그 기판을 소정 방향으로 반송하는 기판 반송 기구와,A substrate conveyance mechanism which floats and supports the substrate at least in a region facing the mask and conveys the substrate in a predetermined direction;

상기 복수의 마스크 유지부의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광을 조사하는 복수의 조사부를 구비하고,It is provided in the upper part of the said plurality of mask holding | maintenance parts, respectively, and is provided with the some irradiation part which irradiates the light for exposure,

상기 소정 방향으로 반송되는 기판에 대해 상기 복수의 마스크를 통하여 상기 노광용 광을 조사하고, 상기 기판에 상기 복수의 마스크 패턴을 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 장치. The exposure apparatus irradiates the said exposure light through the said some mask with respect to the board | substrate conveyed by the said predetermined direction, and exposes the said some mask pattern on the said board | substrate.

(2) 상기 복수의 조사부와 상기 복수의 마스크 유지부 사이에 각각 배치되어, 상기 조사부로부터 출사된 노광용 광을 차광하는 복수의 차광 부재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 노광 장치.(2) An exposure apparatus according to (1), further comprising a plurality of light blocking members disposed between the plurality of irradiation units and the plurality of mask holding units, respectively, for shielding light for exposure emitted from the irradiation unit. .

(3) 상기 차광 부재는, 상기 마스크 유지부에 유지된 상기 마스크의 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 (2) 에 기재된 노광 장치. (3) The said light shielding member is arrange | positioned in the vicinity of the said mask hold | maintained at the said mask holding part, The exposure apparatus as described in (2) characterized by the above-mentioned.

(4) 노광시에, 상기 마스크와 상기 기판은 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 노광 장치.(4) The exposure apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the mask and the substrate are arranged in proximity at the time of exposure.

(5) 상기 복수의 마스크 유지부를 수평 방향 및 연직 방향으로 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 노광 장치. (5) The exposure apparatus according to any one of (1) to (4), further comprising a plurality of mask driving units for driving the plurality of mask holding units in the horizontal direction and the vertical direction, respectively.

(6) 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판과, 상기 각 마스크 유 지부에 유지되는 상기 각 마스크 사이의 갭을 각각 검출하는 복수의 갭 센서를 구비하고,(6) a plurality of gap sensors each detecting a gap between the substrate conveyed by the substrate conveying mechanism and the masks held by the mask holding portions, respectively;

상기 마스크 구동부는, 상기 갭 센서에 의해 검출된 상기 갭에 의거하여 상기 마스크 유지부를 상기 연직 방향으로 구동시키는 것을 특징으로 하는 (5) 에 기재된 노광 장치.The said mask drive part drives the said mask holding part in the said perpendicular direction based on the said gap detected by the said gap sensor, The exposure apparatus as described in (5) characterized by the above-mentioned.

(7) 노광시에, 상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남을 검출하고, 검출된 상기 상대 위치 어긋남에 의거하여 상기 마스크 구동부를 구동시켜, 상기 마스크의 위치를 상기 기판에 실시간으로 추종 (追從) 시키는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 (5) 에 기재된 노광 장치.(7) At the time of exposure, the relative positional shift between the mask and the substrate is detected, and the mask driving unit is driven based on the detected relative positional shift to follow the position of the mask in real time to the substrate. The exposure apparatus as described in (5) characterized by having a control part to make).

(8) 상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남은, 상기 기판 상의 마크, 또는 상기 기판에 형성된 하지 패턴을 사용하여 검출되는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (7) 에 기재된 노광 장치. (8) The relative positional shift of the said mask and the said board | substrate is detected using the mark on the said board | substrate or the base pattern formed in the said board | substrate, The exposure apparatus as described in (6)-(7) characterized by the above-mentioned.

(9) 상기 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부는, 상류측에 배치되는 복수의 상류측 마스크 유지부와 하류측에 배치되는 복수의 하류측 마스크 유지부를 구비하고, (9) The plurality of mask holders arranged in the zigzag shape includes a plurality of upstream mask holders arranged on the upstream side and a plurality of downstream mask holders arranged on the downstream side,

상기 상류측 마스크 유지부와 상기 하류측 마스크 유지부 사이에는, 상기 마스크를 교환하기 위해, 상기 상류측 및 하류측 마스크 유지부의 하면과 대향 가능한 한 쌍의 마스크 트레이부를 갖는 마스크 체인저가 배치되는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 노광 장치. Between the upstream mask holding part and the downstream mask holding part, a mask changer having a pair of mask tray parts that are opposite to the lower surfaces of the upstream and downstream mask holding parts is disposed for exchanging the mask. The exposure apparatus in any one of (1)-(8) which makes it a.

(10) 상기 마스크 체인저의 상기 마스크 트레이부에 탑재된 상기 마스크를 프리얼라인먼트하는 마스크 프리얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 (9) 에 기재된 노광 장치. (10) The exposure apparatus according to (9), further comprising a mask prealignment mechanism for prealigning the mask mounted on the mask tray portion of the mask changer.

(11) 상기 기판 반송 기구는, 상기 기판에 형성된 반복성이 있는 하지 패턴이 상기 소정 방향 또는 상기 교차 방향을 따르도록, 상기 기판의 방향을 조정하는 기판 프리얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 에 기재된 노광 장치. (11) The substrate transfer mechanism further includes a substrate prealignment mechanism for adjusting the direction of the substrate so that the repeatable underlying pattern formed on the substrate follows the predetermined direction or the cross direction. The exposure apparatus as described in said (1).

(12) 상기 기판 반송 기구는, 상기 기판에 형성된 기준 마크를 검출하는 적어도 2 개의 촬상 수단을 구비하고, 상기 소정 방향 또는 상기 교차 방향을 따르도록, 상기 기판의 방향을 미세 조정하는 기판 얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 (1) 에 기재된 노광 장치.The board | substrate conveyance mechanism is equipped with the board | substrate alignment mechanism which is equipped with the at least 2 imaging means which detects the reference mark formed in the said board | substrate, and fine-tunes the direction of the said board | substrate so that it may follow the said predetermined direction or the said crossing direction. It is further provided, The exposure apparatus as described in (1) characterized by the above-mentioned.

(13) 패턴을 형성한 복수의 마스크를 각각 유지하고, 상기 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부와, 기판을 적어도 상기 마스크와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 그 기판을 소정 방향으로 반송하는 기판 반송 기구와, 상기 복수의 마스크 유지부를 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부와, 상기 복수의 마스크 유지부의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광을 조사하는 복수의 조사부를 구비하고, 상기 소정 방향으로 반송되는 기판에 대해 상기 복수의 마스크를 통하여 상기 노광용 광을 조사하고, 상기 기판에 상기 복수의 마스크 패턴을 노광하는 노광 장치의 노광 방법으로서,(13) Holding a plurality of masks each having a pattern formed thereon, and holding a plurality of mask holders arranged in a zigzag shape along a direction crossing the predetermined direction, and allowing the substrate to float at least in an area facing the mask. And a plurality of substrate conveying mechanisms for conveying the substrate in a predetermined direction, a plurality of mask driving units for driving the plurality of mask holding portions, and a plurality of masks respectively irradiated with exposure light. As an exposure method of the exposure apparatus provided with the irradiation part, and irradiating the said light for exposure to the board | substrate conveyed in the said predetermined direction through the said some mask, and exposing the said some mask pattern to the said board | substrate,

상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남을 검출하는 공정과,Detecting a relative positional shift between the mask and the substrate;

상기 검출된 상대 위치 어긋남에 의거하여 상기 마스크 구동부를 구동시켜, 상기 마스크의 위치를 상기 기판에 실시간으로 추종시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치의 노광 방법.And driving the mask driver based on the detected relative position shift to follow the position of the mask to the substrate in real time.

(14) 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판과, 상기 각 마스크 유지부에 유지되는 상기 각 마스크 사이의 갭을 각각 검출하는 공정과,(14) detecting a gap between the substrate conveyed by the substrate transfer mechanism and the masks held by the mask holders, respectively;

상기 검출된 갭에 의거하여 상기 마스크 유지부를 상기 연직 방향으로 구동시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 (13) 에 기재된 노광 방법. The exposure method of (13) characterized by having the process of driving the said mask holding part in the said perpendicular direction based on the detected gap.

(15) 기판보다 면적이 작은 마스크를 상기 기판에 근접시킨 상태에서, 광원으로부터 조사된 노광광을 이용하여, 상기 마스크 패턴을 연결하여 상기 기판에 노광하는 노광 방법에 있어서,(15) An exposure method in which the mask pattern is exposed to the substrate by connecting the mask pattern using exposure light irradiated from a light source in a state in which a mask having a smaller area than the substrate is brought close to the substrate.

상기 마스크 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시키는 것을 특징으로 노광 방법.And an end portion of the exposure region to which the mask pattern is exposed overlaps with an end portion of the exposure region adjacent thereto.

(16) 중첩되는 상기 노광 영역의 단부의 노광량을 조절하는 것을 특징으로 하는 (15) 에 기재된 노광 방법.(16) The exposure method according to (15), wherein the exposure amount at the end of the overlapping exposure area is adjusted.

(17) 기판보다 면적이 작은 마스크를 상기 기판에 근접시킨 상태에서, 광원으로부터 조사된 노광광을 이용하여, 상기 마스크 패턴을 연결하여 상기 기판에 노광하는 노광 장치에 있어서,(17) An exposure apparatus in which a mask having a smaller area than that of a substrate is brought close to the substrate, and the mask pattern is exposed to the substrate using exposure light irradiated from a light source.

상기 마스크 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시킬 때에, 적어도 상기 단부의 노광량을 조정하는 노광량 조정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치. And an exposure amount adjusting means for adjusting at least an exposure amount of the end portion when overlapping an end portion of an exposure region to which the mask pattern is exposed with an end portion of an exposure region adjacent to the mask pattern.

(18) 적어도 상기 단부의 노광량을 검출하는 검출 수단을 갖는 것을 특징으 로 하는 (17) 에 기재된 노광 장치.(18) The exposure apparatus according to (17), characterized by having detection means for detecting at least the exposure amount of the end portion.

발명의 효과 Effects of the Invention

본 발명의 노광 장치 및 노광 방법에 의하면, 기판을 적어도 노광 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 그 기판을 소정 방향으로 반송하는 기판 반송 기구와, 패턴을 형성한 복수의 마스크를 각각 유지하고, 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부와, 상기 복수의 마스크 유지부의 상부에 각각 배치되어, 상기 노광용 광을 조사하는 복수의 조사부와, 상기 기판을 부상시킴과 함께, 상기 기판을 상기 소정 방향으로 반송하는 기판 반송 기구를 구비하고, 소정 방향으로 반송되는 기판에 대해 패턴을 형성한 복수의 마스크를 통하여 노광용 광을 조사하고, 기판에 패턴을 노광한다. 따라서, 소형화된 마스크를 복수 사용하여 기판을 반송하면서 노광함으로써, 마스크의 제조나 장치 전체적인 비용을 저감시킬 수 있음과 함께, 효율적인 노광을 실현한다.According to the exposure apparatus and the exposure method of this invention, while holding a board | substrate at least in an exposure area and supporting it, the board | substrate conveyance mechanism which conveys the board | substrate to a predetermined direction, and the several mask in which the pattern was formed, respectively, are hold | maintained, A plurality of mask holders arranged in a zigzag shape along a direction intersecting the direction, a plurality of mask holders arranged on top of the plurality of mask holders, respectively, for irradiating the exposure light, and floating the substrate, The board | substrate conveyance mechanism which conveys the said board | substrate to the said predetermined direction is provided, it exposes the light for exposure through the some mask which provided the pattern with respect to the board | substrate conveyed in a predetermined direction, and exposes a pattern to a board | substrate. Therefore, by exposing while conveying a board | substrate using a plurality of miniaturized masks, the manufacturing cost of masks and the apparatus as a whole can be reduced, and efficient exposure is realized.

특히, 마스크 유지부는 기판이 반송되는 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되어 있기 때문에, 기판 상에 간극없이 패턴을 형성할 수 있다. 또, 기판 반송 기구는, 기판을 적어도 노광 영역에서 부상시켜 지지하고 있기 때문에, 지지면과의 마찰이 거의 없어, 순조롭게 기판을 반송할 수 있다.In particular, since the mask holding part is arranged in a zigzag shape along a direction crossing the predetermined direction in which the substrate is conveyed, it is possible to form a pattern without a gap on the substrate. Moreover, since the board | substrate conveyance mechanism raises and supports the board | substrate at least in an exposure area | region, there is little friction with a support surface, and can convey a board | substrate smoothly.

또, 본 발명의 노광 방법에 의하면, 상기 마스크 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시키기 때문에, 이음매에서의 노광량의 변화가 완만해져, 제품 상에서 적어도 사람이 관찰했을 때에, 노광 불균일에서 기인되는 차이를 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 또한, 노광 영역이란, 마 스크를 투과한 노광광이 조사되는 기판의 영역을 말하는 것으로 한다.Moreover, according to the exposure method of this invention, since the edge part of the exposure area | region to which the said mask pattern is exposed overlaps with the edge part of the exposure area | region adjacent to it, the change of the exposure amount in a joint becomes smooth, and at least a person observes on a product. When it does, the difference resulting from exposure nonuniformity can be made inconspicuous. In addition, an exposure area shall mean the area | region of the board | substrate to which the exposure light which permeate | transmitted the mask is irradiated.

또한, 중첩되는 상기 노광 영역의 단부의 노광량을 조절하면 바람직하다. 노광량의 조정으로는, 마스크의 형상을 바꾸는 것, 슬릿을 줄이는 것, 필터를 사용하여 광원으로부터의 조도를 노광 영역의 단부와 중앙에서 변화시키는 것, 조도가 상이한 복수의 광원을 사용하는 것 등을 생각할 수 있다.Moreover, it is preferable to adjust the exposure amount of the edge part of the said exposure area | region which overlaps. Adjusting the exposure amount includes changing the shape of the mask, reducing the slit, changing the illuminance from the light source at the end and the center of the exposure area using a filter, using a plurality of light sources having different illuminance, and the like. I can think of it.

또한, 본 발명의 노광 장치에 의하면, 상기 마스크 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시킬 때에, 적어도 상기 단부의 노광량을 조정하는 노광량 조정 수단을 갖기 때문에, 이음매에서의 노광량의 변화가 완만해져, 제품 상에서 적어도 사람이 관찰했을 때에, 노광 불균일에서 기인하는 차이를 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 노광량 조정 수단으로는, 마스크의 형상을 바꾸는 것, 슬릿을 줄이는 것, 필터를 사용하여 광원으로부터의 조도를 노광 영역의 단부와 중앙에서 변화시키는 것, 조도가 상이한 복수의 광원을 사용하는 것 등을 생각할 수 있다. 또, 노광량의 조정은 단부에 한정되지 않고, 노광 영역 전체여도 된다.Moreover, according to the exposure apparatus of this invention, when it has an exposure amount adjustment means which adjusts the exposure amount of the said edge part at least when overlapping the edge part of the exposure area | region which the said mask pattern exposes with the edge part of the exposure area | region adjacent to it, The change in the exposure dose at is slow, and when at least a person observes on the product, the difference caused by the exposure unevenness can be made inconspicuous. Examples of the exposure amount adjusting means include changing the shape of the mask, reducing the slit, changing the illuminance from the light source at the end and the center of the exposure area using a filter, using a plurality of light sources having different illuminance, and the like. I can think of it. In addition, adjustment of an exposure amount is not limited to an edge part, The whole exposure area may be sufficient.

또한, 적어도 상기 단부의 노광량을 검출하는 검출 수단을 갖는 것, 그 검출 결과에 의거하여, 보다 양호한 정밀도로 상기 단부의 노광량을 조정할 수 있다.Moreover, based on the detection means which detects the exposure amount of the said edge part at least, and the detection result, the exposure amount of the said edge part can be adjusted with more favorable precision.

도면의 간단한 설명Brief description of the drawings

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치의 전체 사시도이다.1 is an overall perspective view of a proximity scan exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 는, 근접 스캔 노광 장치를, 조사부 등의 상부 구성을 제외한 상태로 나타내는 상면도이다.FIG. 2 is a top view illustrating the proximity scan exposure apparatus in a state in which an upper configuration such as an irradiation unit is excluded.

도 3 은, 에어패드의 배열 상태를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an arrangement state of air pads.

도 4 는, 기판 반송 기구를 설명하기 위한 개략 측면도이다.4 is a schematic side view for explaining the substrate transfer mechanism.

도 5 는, 근접 스캔 노광 장치의 마스크 배치 영역에서의 노광 상태를 나타내는 측면도이다.5 is a side view illustrating an exposure state in a mask arrangement region of a proximity scan exposure apparatus.

도 6(a) 는, 마스크와 에어패드의 위치 관계를 설명하기 위한 요부 상면도이며, 도 6(b) 는, 그 단면도이다.Fig. 6A is a top view of the main portion for explaining the positional relationship between the mask and the air pad, and Fig. 6B is a cross-sectional view thereof.

도 7 은, 기판 프리얼라인먼트 기구 및 기판 얼라인먼트 기구를 설명하기 위한 기판 반입 영역의 상면도이다.7 is a top view of the substrate loading region for explaining the substrate prealignment mechanism and the substrate alignment mechanism.

도 8 은, 조사부의 하면도이다.8 is a bottom view of the irradiation unit.

도 9(a) 는, 차광 장치의 개략 스켈레톤 상면도이며, 도 9(b) 는, 차광 장치의 개략 스켈레톤 측면도이다.FIG. 9A is a schematic skeleton top view of the light shielding device, and FIG. 9B is a schematic skeleton side view of the light blocking device.

도 10(a) 는, 한 쌍의 블라인드 부재와 마스크의 관계를 나타내는 요부 확대 측면도이며, 도 10(b) 는, 한 쌍의 블라인드 부재의 일 단부를 나타내는 요부 확대도이다.FIG. 10 (a) is a main portion enlarged side view illustrating the relationship between a pair of blind members and a mask, and FIG. 10 (b) is a main portion enlarged view showing one end of the pair of blind members.

도 11 은, 근접 스캔 노광 장치의 마스크 배치 영역에서의 마스크 교환 상태를 나타내는 측면도이다.11 is a side view illustrating a mask exchange state in a mask disposition region of the proximity scan exposure apparatus.

도 12 는, 수수 위치에 위치하는 마스크 체인저를 마스크 프리얼라인먼트 기구를 제외하고 나타내는 상면도이다.12 is a top view illustrating the mask changer located at the delivery position except for the mask prealignment mechanism.

도 13 은, 마스크 프리얼라인먼트 기구를 나타내는 측면도이다.13 is a side view illustrating the mask prealignment mechanism.

도 14 는, 마스크 프리얼라인먼트 기구를 나타내는 상면도이다.14 is a top view illustrating the mask prealignment mechanism.

도 15 는, 기판의 프리얼라인먼트 및 얼라인먼트의 순서를 설명하기 위한 플로우차트이다.15 is a flowchart for explaining the procedures of prealignment and alignment of the substrate.

도 16 은, 마스크의 교환 순서를 설명하기 위한 상면도이다.16 is a top view for explaining the procedure of replacing the mask.

도 17 은, 마스크의 교환 순서를 설명하기 위한 플로우차트이다.17 is a flowchart for explaining a procedure of replacing a mask.

도 18 은, 교환 위치에서의 마스크 유지부와 마스크 트레이부를 나타내는 사시도이다.18 is a perspective view illustrating the mask holding part and the mask tray part in the replacement position.

도 19 는, 복수의 마스크 구동부 배치의 변형예를 나타내는 개략도이다.19 is a schematic view showing a modification of the arrangement of the plurality of mask drives.

도 20 은, 복수의 마스크 구동부 배치의 다른 변형예를 나타내는 개략도이다.20 is a schematic view showing another modified example of the arrangement of the plurality of mask drives.

도 21 은, 마스크 구동부의 변형예를 나타내는 측면도이다.21 is a side view illustrating a modification of the mask driver.

도 22 는, 제 2 실시형태의 흡착 영역의 배치를 나타내는 흡착 패드의 평면도이다.It is a top view of the adsorption pad which shows arrangement | positioning of the adsorption area of 2nd Embodiment.

도 23 은, 도 22 에서의 흡착 영역과 공기압 회로의 구성을 나타내는 구성도이다.FIG. 23 is a configuration diagram showing the configuration of the adsorption region and the pneumatic circuit in FIG. 22.

도 24 는, 클램프 기구의 측면도이다.24 is a side view of the clamp mechanism.

도 25 는, 척부에 의한 기판 흡착을 확인하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.25 is a flowchart showing a procedure of confirming substrate adsorption by the chuck portion.

도 26 은, 기판의 부상량을 제어하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.Fig. 26 is a flowchart showing a procedure for controlling the floating amount of the substrate.

도 27 은, 기판의 부상량을 제어하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.27 is a flowchart showing a procedure of controlling the floating amount of the substrate.

도 28 은, 흡착 구분의 다른 배치를 나타내는 흡착 패드의 평면도이다.It is a top view of the adsorption pad which shows another arrangement of adsorption division.

도 29 는, 흡착 영역과 공기압 회로의 다른 구성을 나타내는 구성도이다.29 is a configuration diagram showing another configuration of the adsorption region and the pneumatic circuit.

도 30 은, 기판을 부상·지지하는 부상 유닛의 개략 구성을 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows schematic structure of the floating unit which floats and supports a board | substrate.

도 31 은, 기판 갭 센서 및 마스크 갭 센서의 위치 관계를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the positional relationship of a board | substrate gap sensor and a mask gap sensor.

도 32 는, 기판 갭 센서에 의해 반송되는 기판의 부상량이 검출되는 상태를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the state where the floating amount of the board | substrate conveyed by a board | substrate gap sensor is detected.

도 33 은, 마스크 갭 센서에 의해 마스크 및 기판 사이의 갭이 검출되는 상태를 나타내는 모식도이다.FIG. 33: is a schematic diagram which shows the state in which the gap between a mask and a board | substrate is detected by a mask gap sensor.

도 34 는, 부상 유닛으로부터의 에어 압력 및 에어 유량을 제어하여 기판의 부상량을 제어하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.34 is a flowchart showing a procedure for controlling the air floating amount of the substrate by controlling the air pressure and air flow rate from the floating unit.

도 35 는, 부상 유닛으로부터의 에어 압력 및 에어 유량을 제어하여 기판의 부상량을 제어하는 순서를 나타내는 플로우차트이다.35 is a flowchart showing a procedure of controlling the air floating amount of the substrate by controlling the air pressure and air flow rate from the floating unit.

도 36 은, 기판의 부상량과, 에어 유량 및 에어 압력과의 부상 특성 데이터를 나타내는 테이블이다.Fig. 36 is a table showing floating characteristic data of the floating amount of the substrate, the air flow rate and the air pressure.

도 37 은, 제 4 실시형태의 공기압 회로를 나타내는 도면이다.FIG. 37 is a diagram illustrating the pneumatic circuit of the fourth embodiment. FIG.

도 38 은, 제 5 실시형태의 근접 스캔 노광 장치의 공기압 회로를 나타내는 도면이다.FIG. 38 is a diagram illustrating the pneumatic circuit of the proximity scan exposure apparatus of the fifth embodiment. FIG.

도 39 는, 제 4 및 제 5 실시형태를 조합한 경우의 공기압 회로를 나타내는 도면이다.FIG. 39 shows a pneumatic circuit in the case of combining the fourth and fifth embodiments.

도 40 은, 제 6 실시형태의 근접 스캔 노광 장치의 마스크 유지부를 나타내는 개략 단면도이다.40 is a schematic cross-sectional view showing a mask holding part of the proximity scan exposure apparatus of the sixth embodiment.

도 41 은, 제 7 실시형태에서의 근접 스캔 노광 장치의 정면도이다.41 is a front view of the proximity scan exposure apparatus in the seventh embodiment.

도 42 는, 먼지 검출시의 노광 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.42 is a flowchart for explaining a control method of the exposure apparatus at the time of dust detection.

도 43(a) 는, 제 8 실시형태의 비교예에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이며, 도 43(b) 는, 도 43(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다. FIG. 43A is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four sheets) according to the comparative example of the eighth embodiment when viewed from the light source side, and FIG. 43 (b) is shown to FIG. 43 (a). It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning of the masks M1-M4 shown to.

도 44(a) 는, 제 8 실시형태에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이며, 도 44(b) 는, 도 44(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다.FIG. 44A is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four) according to the eighth embodiment as viewed from the light source side, and FIG. 44 (b) is a mask shown in FIG. 44 (a). It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning (M1-M4).

도 45 는, 제 8 실시형태의 각 변형예에 관련된 마스크의 형상을 나타내는 도면이다.45 is a diagram illustrating a shape of a mask according to each modification of the eighth embodiment.

도 46(a) 는, 제 9 실시형태에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이며, 도 46(b) 는, 도 46(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이며, 도 46(c) 는, 어퍼쳐 부재의 형상을 나타내는 도면이며, 도 46(d) 는, 어퍼쳐 부재에 의해 보정된 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다. Fig. 46 (a) is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four pieces) according to the ninth embodiment as seen from the light source side, and Fig. 46 (b) is a mask shown in Fig. 46 (a). It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning (M1-M4), FIG. 46 (c) is a figure which shows the shape of an aperture member, FIG. 46 (d) is corrected by an aperture member. It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position which were completed.

도 47 은, 단일 진공 펌프를 갖는 공기압 회로를 사용하여 복수의 마스크를 유지하는 경우의 마스크 유지부 및 공기압 회로를 나타내는 도면이다.Fig. 47 is a diagram showing a mask holding part and a pneumatic circuit in the case of holding a plurality of masks by using an pneumatic circuit having a single vacuum pump.

부호의 설명Explanation of the sign

1 : 근접 스캔 노광 장치 (노광 장치) 1: proximity scan exposure device (exposure device)

2 : 장치 베이스 2: device base

3, 4, 8 : 레벨 블록 3, 4, 8: level blocks

13 : 메인 프레임 13: main frame

15 : 서브 프레임 15: subframe

20 : 기판 반송 기구 20: substrate transfer mechanism

21 : 부상 유닛 21: floating unit

23, 24 : 배기 에어패드 (에어패드) 23, 24: exhaust air pad (air pad)

25a, 25b : 흡배기 에어패드 (에어패드)25a, 25b: Intake / exhaust air pad (air pad)

26 : 배기 구멍 26: exhaust hole

27 : 흡기 구멍 27: intake hole

40 : 기판 구동 유닛 40: substrate drive unit

50 : 기판 프리얼라인먼트 기구 50: substrate alignment mechanism

51, 52 : 기준 핀51, 52: reference pin

53, 54 : 밀어서 댐 핀53, 54: push dam pin

60 : 기판 얼라인먼트 기구60: substrate alignment mechanism

61 : 얼라인먼트용 카메라 (촬상 수단) 61: alignment camera (imaging means)

62 : θ 보정용 흡착 핀62: adsorption pin for θ correction

70 : 마스크 유지 기구 70: mask holding mechanism

71 : 마스크 유지부 71: mask holding part

72 : 마스크 구동부 72: mask drive unit

80 : 조사부80: investigation

82 : 가이드 레일82: guide rail

83 : 슬라이더83: slider

84a, 84b : 스토퍼 부재 84a, 84b: stopper member

90 : 차광 장치90: light shielding device

92 : 블라인드 구동 유닛 92 blind drive unit

108, 109 : 블라인드 부재 108, 109: blind member

108a, 109a : 일 단부108a, 109a: one end

120 : 마스크 체인저 120: mask changer

121 : 마스크 트레이부121: mask tray part

125 : 흡착 블록125: adsorption block

140 : 마스크 프리얼라인먼트 기구 140: mask alignment mechanism

141 : 배기 에어패드 (에어패드) 141: exhaust air pad (air pad)

143 : 가압 판 143: pressure plate

144 : 가압 핀144: pressure pin

160, 160a, 160b, 161 : 레이저 변위계 (검출 수단, 갭 센서)160, 160a, 160b, 161: laser displacement meter (detection means, gap sensor)

171 : 마스크 얼라인먼트용 카메라 (검출 수단) 171: Camera for mask alignment (detection means)

172 : 추종용 카메라 (검출 수단) 172: following camera (detection means)

173 : 추종용 조명 (검출 수단) 173: tracking light (detection means)

190 : 제어부 190: control unit

191 : 베이스부 191: base portion

192 : 체이서판 192: Chaser Plate

193 : 체이서 부상 기구 193193: Chaser Injury Mechanism 193

194 : 스프링 부재 194: spring member

195 : 체이서용 위치 결정 핀195: positioning pin for chaser

196 : 마스크용 위치 결정 핀 196: Positioning pin for mask

197 : 홀더용 위치 결정 핀 197197: positioning pin for holder 197

222 : 흡착 패드 222: Suction Pad

235a, 235b, …, 235g : 흡착 영역 (흡착 구분)235a, 235b,... , 235g: adsorption zone (adsorption zone)

236 : 스토퍼 부재 236: stopper member

240a, 240b, …, 240g : 공기압 회로 240a, 240b,... , 240g: pneumatic circuit

241 : 흡착 구멍 241: adsorption holes

243a, 243b, …, 243g : 솔레노이드 밸브 243a, 243b,... , 243g: Solenoid Valve

247a, 247b, … 247g : 솔레노이드 밸브 247a, 247b,... 247g: Solenoid Valve

250 : 클램프 기구 250: clamp mechanism

360 : 기판 갭 센서 (센서) 360: Board Gap Sensor (Sensor)

440, 460, 460' : 공기압 회로 440, 460, 460 ': pneumatic circuit

441 : 흡착 홈 441: adsorption groove

442 : 프레임부 442: frame portion

443 : 마스크 낙하 방지 수단 443: mask fall prevention means

444 : 마스크 지승체 444: mask body

445 : 구동 기구 445 drive mechanism

451 : 제 1 진공압 펌프 (제 1 진공압 발생원) 451: first vacuum pump (first vacuum pressure source)

452 : 제 2 진공압 펌프 (제 2 진공압 발생원) 452: second vacuum pressure pump (second vacuum pressure generating source)

453 : 정압 펌프 453: constant pressure pump

454 : 솔레노이드 밸브 (전환 밸브) 454: Solenoid Valve (Switch Valve)

455 : 솔레노이드 밸브 (전환 밸브) 455: solenoid valve (switch valve)

461 : 솔레노이드 밸브 (전환 밸브) 461: solenoid valve (switch valve)

540 : 이물질 검출 기구 540: foreign matter detection mechanism

AP : 어퍼쳐 부재 AP: absence of aperture

CP : 교환 위치 CP: exchange position

WP : 수수 위치 WP: Sorghum Location

EP : 노광 위치 EP: exposure position

RP : 후퇴 위치 RP: Retracted Position

IA : 기판 반입측 영역 IA: Substrate carrying side region

EA : 마스크 배치 영역 EA: mask placement area

OA : 기판 반출 영역 OA: Substrate Export Area

EL : 노광용 광 EL: Light for exposure

G1 : 부상 유닛과 기판의 갭 (부상량) G1: gap between the floating unit and the board (floating amount)

G2 : 기판과 마스크의 갭G2: gap between substrate and mask

M, M1, M2, M3, M4 : 마스크 M, M1, M2, M3, M4: Mask

S1 ∼ S8 : 조도 센서 S1 to S8: Ambient Light Sensor

W : 기판 W: Substrate

t : 기판의 판 두께 t: plate thickness of the substrate

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명의 노광 장치의 각 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the proximity scan exposure apparatus which concerns on each embodiment of the exposure apparatus of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.

(제 1 실시형태)(1st embodiment)

본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 마스크 (M) 에 근접하면서 소정 방향으로 반송되는 대략 직사각형 형상의 기판 (W) 에 대해, 패턴 (P) 을 형성한 복수의 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 패턴 (P) 을 노광 전사한다. 즉, 그 노광 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 복수의 마스크 (M) 에 대해 상대 이동시키면서 노광 전사가 행해지는 스캔 노광 장치이다. 또한, 본 실시형태에서 사용되는 마스크의 사이즈는, 350 ㎜ × 250 ㎜ 로 설정되어 있고, 패턴 (P) 의 X 방향 길이는, 유효 노광 영역의 X 방향 길이에 대응한다. As shown in FIG. 6, the proximity scan exposure apparatus 1 of this embodiment forms the pattern P with respect to the board | substrate W of the substantially rectangular shape conveyed in a predetermined direction, being close to the mask M. As shown in FIG. The exposure light EL is irradiated through the plurality of masks M, and the pattern P is exposed and transferred to the substrate W. FIG. That is, the exposure apparatus 1 is a scan exposure apparatus in which exposure transfer is performed while moving the substrate W relative to the plurality of masks M. As shown in FIG. In addition, the size of the mask used by this embodiment is set to 350 mm x 250 mm, and the X direction length of the pattern P corresponds to the X direction length of an effective exposure area | region.

근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 도 1 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 을 부상시켜 지지함과 함께, 기판 (W) 을 소정 방향 (도면에서, X 방향) 으로 반송하는 기판 반송 기구 (20) 와, 복수의 마스크 (M) 를 각각 유지하고, 소정 방향과 교차하는 방향 (도면에서, Y 방향) 을 따라 지그재그 형상으로 2 열 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 를 갖는 마스크 유지 기구 (70) 와, 복수의 마스크 유지부 (71) 의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광 (EL) 을 조사하는 복수의 조사부 (80) 와, 복수의 조사부 (80) 와 복수의 마스크 유지부 (71) 사이에 각각 배치되어, 조사부 (80) 로부터 출사된 노광용 광 (EL) 을 차광하는 복수의 차광 장치 (90) 와, 복수의 마스크 유지부 (71) 에 유지되는 각 마스크 (M) 를 교환하기 위한 마스크 체인저 (120) 와, 마스크 체인저 (120) 가 마스크 (M) 를 교환하기 전에 마스크 (M) 를 프리얼라인먼트하는 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 와, 이들을 제어하는 제어부 (190) 를 구비한다. As shown in FIGS. 1 and 5, the proximity scan exposure apparatus 1 floats and supports the substrate W, and transports the substrate W in a predetermined direction (X direction in the drawing). A mask having a mechanism 20 and a plurality of mask holders 71 each arranged in two rows in a zigzag shape along a direction (in the drawing, the Y direction) that holds the plurality of masks M and intersects with a predetermined direction. A plurality of irradiation portions 80 disposed on the holding mechanism 70 and the plurality of mask holding portions 71 to irradiate the light EL for exposure, a plurality of irradiation portions 80 and a plurality of mask holding portions, respectively. The plurality of light blocking devices 90 disposed between the 71 and shielding the exposure light EL emitted from the irradiation unit 80, and the masks M held by the plurality of mask holding units 71, respectively. The mask changer 120 and the mask changer 120 exchange the mask M for exchange. And the mask pre-alignment mechanism 140 for pre-alignment of the mask (M) before, and a controller 190 for controlling them.

이들 기판 반송 기구 (20), 마스크 유지 기구 (70), 복수의 조사부 (80), 차광 장치 (90), 마스크 체인저 (120) 및 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 는, 레벨 블록 (3) (도 4 참조) 을 통하여 지면에 설치되는 장치 베이스 (2) 상에 배치되어 있다. 여기에서, 기판 반송 기구 (20) 가 기판 (W) 을 반송하는 영역 중, 상방에 마스크 유지 기구 (70) 가 배치되는 영역을 마스크 배치 영역 (EA), 마스크 배치 영역 (EA) 에 대해 상류측의 영역을 기판 반입측 영역 (IA), 마스크 배치 영역 (EA) 에 대해 하류측의 영역을 기판 반출측 영역 (OA) 이라고 한다.These board | substrate conveyance mechanisms 20, the mask holding mechanism 70, the some irradiation part 80, the light shielding device 90, the mask changer 120, and the mask prealignment mechanism 140 are level block 3 (FIG. 4) is placed on the device base 2 which is installed on the ground. Here, the area | region in which the mask holding mechanism 70 is arrange | positioned upward among the area | regions in which the board | substrate conveyance mechanism 20 conveys the board | substrate W is an upstream side with respect to mask arrangement | positioning area EA and mask arrangement | positioning area EA. The region of the downstream side with respect to the board | substrate carrying-in side area | region IA and the mask arrangement | positioning area | region EA is called board | substrate carrying out side area | region OA.

기판 반송 기구 (20) 는, 장치 베이스 (2) 상에 다른 레벨 블록 (4) 을 통하 여 설치된 복수의 각 (角) 파이프 등에 의해 각각 구성되는 반입 프레임 (5), 정밀 프레임 (6), 반출 프레임 (7) 상에 배치되어 (도 4 참조), 에어에 의해 기판 (W) 을 부상시켜 지지하는 부상 유닛 (21) 과, 부상 유닛 (21) 의 Y 방향 측방에서, 장치 베이스 (2) 상에 추가로 다른 레벨 블록 (8) 을 통하여 설치된 프레임 (9) 상에 배치되어, 기판 (W) 을 파지 (把持) 함과 함께, 기판 (W) 을 X 방향으로 반송하는 기판 구동 유닛 (40) 과, 기판 반입측 영역 (IA) 에 형성되어, 이 기판 반입측 영역 (IA) 에서 대기되는 기판 (W) 의 프리얼라인먼트를 실시하는 기판 프리얼라인먼트 기구 (50) 와, 기판 (W) 의 얼라인먼트를 실시하는 기판 얼라인먼트 기구 (60) 를 갖는다. 또한, 각 레벨 블록 (3, 4, 8) 은, 제진대 (除振臺) 와 바뀌어도 된다. The board | substrate conveyance mechanism 20 is the carry-in frame 5, the precision frame 6, and the carry-out which are comprised by the several each pipe etc. which were provided through the other level block 4 on the apparatus base 2, respectively. It is arranged on the frame 7 (see FIG. 4), on the device base 2 on the floating unit 21, which floats and supports the substrate W by air, and on the Y-direction side of the floating unit 21. The substrate drive unit 40 which is arrange | positioned on the flame | frame 9 provided through the other level block 8 in addition to hold the board | substrate W, and conveys the board | substrate W in the X direction. And alignment of the substrate prealignment mechanism 50 and the substrate W, which are formed in the substrate carry-in region IA and prealign the substrate W to be waited in the substrate carry-in region IA. It has a substrate alignment mechanism 60 to implement. In addition, each level block 3, 4, 8 may be replaced with the damping band.

부상 유닛 (21) 은, 도 3 ∼ 도 5 에 나타내는 바와 같이, 반입출 및 정밀 프레임 (5, 6, 7) 의 상면으로부터 상방으로 연장되는 복수의 연결 봉 (22) 이 하 면에 각각 장착되는 장척 (長尺) 형상의 복수의 배기 에어패드 (23, 24) 및 장척 형상의 복수의 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 와, 각 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 에 형성된 복수의 배기 구멍 (26) 으로부터 에어를 배출하는 에어 배출계 (30) 및 에어 배출용 펌프 (31) 와, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 에 형성된 흡기 구멍 (27) 으로부터 에어를 흡인하기 위한 에어 흡인계 (32) 및 에어 흡인용 펌프 (33) 를 구비한다.As shown in Figs. 3 to 5, the floating unit 21 is provided with a plurality of connecting rods 22 extending upward from upper surfaces of the carry-out and precision frames 5, 6, 7, respectively. A plurality of elongated exhaust air pads 23 and 24 and a plurality of elongated intake and exhaust air pads 25a and 25b and a plurality of exhaust air formed in each air pad 23, 24, 25a and 25b. An air discharge system 30 for discharging air from the holes 26 and an air discharge pump 31 and an air suction system for sucking air from the intake holes 27 formed in the intake and exhaust air pads 25a and 25b ( 32) and an air suction pump 33.

기판 반입측 영역 (IA) 및 기판 반출측 영역 (OA) 에 배치되는 배기 에어패드 (23) 는, 길이 방향이 주로 X 방향을 따르도록 부설되어 있고, 인접하는 패드끼 리의 간격을 비교적 크게 하여 비용 다운을 도모하고 있다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 마스크 배치 영역 (EA) 에 배치되는 에어패드 (24, 25a, 25b) 중, 배기 에어패드 (24) 는, 길이 방향이 X 방향을 따르도록 부설되는 한편, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 는, 길이 방향이 Y 방향을 따르도록 부설되어 있다.The exhaust air pads 23 disposed in the substrate carrying-in area IA and the substrate carrying-out area OA are provided so that the longitudinal direction mainly follows the X direction, and the distance between adjacent pads is relatively large, thereby making the cost relatively high. We are planning down. Moreover, as shown in FIG. 3, in the air pads 24, 25a, and 25b arrange | positioned in the mask arrangement area | region EA, the exhaust air pad 24 is provided so that a longitudinal direction may follow an X direction, The air pads 25a and 25b are provided so that the longitudinal direction may follow the Y direction.

또, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 복수의 배기 구멍 (26) 및 복수의 흡기 구멍 (27) 을 갖고 있어, 에어패드 (25a, 25b) 의 지지면 (34) 과 기판 (W) 사이의 에어압을 밸런스 조정하여, 소정의 부상량으로 고정밀도로 설정할 수 있어, 안정된 높이에서 수평 지지할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 5, the intake and exhaust air pads 25a and 25b have a plurality of exhaust holes 26 and a plurality of intake holes 27, and support surfaces 34 of the air pads 25a and 25b. ) And the air pressure between the substrate and the substrate W can be balanced and set to a high precision at a predetermined floating amount, and horizontal support can be performed at a stable height.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 는, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 노광시의 마스크 (M) 의 하방에 위치하도록 대향 배치되어, 마스크 (M) 패턴 (P) 이 형성된 노광 영역보다 크게 설계되어 있다. 이와 같이 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 가 마스크 (M) 의 노광 영역보다 크게 설계됨으로써, 에어패드에 의한 노광 불균일이 발생하는 것을 억제할 수 있다. As shown in FIG. 6, the intake / exhaust air pads 25a and 25b are disposed to face each other under the mask M at the time of exposure held by the mask holder 71, and the mask M pattern P It is designed larger than this formed exposure area. As the intake and exhaust air pads 25a and 25b are designed to be larger than the exposure area of the mask M, exposure unevenness caused by the air pads can be suppressed.

또한, 정밀 프레임 (6) 은, 마스크 배치 영역 (EA) 에 배치된 흡배기 에어패드 (24, 25a, 25b) 로부터 Y 방향 일측으로 연장 형성되어 있고, 후술하는 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 를 구성하는 배기 에어패드 (141) 가 길이 방향을 Y 방향을 따르도록 연속 배치되어 있다.In addition, the precision frame 6 extends to one side of the Y direction from the intake and exhaust air pads 24, 25a, and 25b disposed in the mask placement area EA, and constitutes the mask prealignment mechanism 140 described later. The exhaust air pads 141 are continuously arranged in the longitudinal direction along the Y direction.

기판 구동 유닛 (40) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 진공 흡착에 의해 기판 (W) 을 파지하는 파지 부재 (41) 와, 파지 부재 (41) 를 X 방향을 따르도록 안내하는 리니어 가이드 (42) 와, 파지 부재 (41) 를 X 방향을 따라 구동시키는 구동 모터 (43) 및 볼나사 기구 (44) 와, 프레임 (9) 의 상면으로부터 돌출되도록 기판 반입 영역 (IA) 에서의 프레임 (9) 의 측방에 Z 방향으로 이동할 수 있고 또한 자유롭게 회전할 수 있도록 장착되어, 마스크 유지 기구 (70) 로의 반송을 대기하는 기판 (W) 의 하면을 지지하는 복수의 워크 충돌 방지 롤러 (45) 를 구비한다.As shown in FIG. 2, the substrate drive unit 40 includes a holding member 41 for holding the substrate W by vacuum suction and a linear guide 42 for guiding the holding member 41 along the X direction. ), The drive motor 43 and the ball screw mechanism 44 for driving the gripping member 41 along the X direction, and the frame 9 in the substrate loading area IA so as to protrude from the upper surface of the frame 9. It is mounted so that it can move to Z direction and can rotate freely to the side of the side, and is provided with the several workpiece | work collision prevention roller 45 which supports the lower surface of the board | substrate W waiting for conveyance to the mask holding mechanism 70. .

또한, 기판 구동 유닛 (40) 은, 기판 (W) 의 휨 등을 고려하여, Y 방향 일측에만 형성되어 있지만, Y 방향 양측에 형성되는 구성이어도 된다. 또, 파지 부재 (41) 는, 기판 (W) 의 θ 방향 (X, Y 방향으로 이루어지는 수평면의 법선 둘레) 의 구동을 허용하는 구성이어도 된다. In addition, although the board | substrate drive unit 40 is formed only in one side of the Y direction in consideration of the curvature of the board | substrate W, etc., the structure formed in both sides of the Y direction may be sufficient. The holding member 41 may be configured to allow driving of the substrate W in the θ direction (the normal line around the horizontal plane formed in the X and Y directions).

기판 프리얼라인먼트 기구 (50) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입측 영역 (IA) 의 X 방향 상류측, 및 Y 방향 일측, 즉, 기판 반입측 영역 (IA) 에서 대기되는 기판 (W) 의 대향변의 일측 근방에 배치되는 복수의 기준 핀 (51, 52) 과, X 방향 하류측 및 Y 방향 타측, 즉, 대기하는 기판 (W) 의 대향변의 타측 근방에 배치되는 복수의 밀어서 댐 핀 (53, 54) 과, 기판 (W) 을 흡착함과 함께, 흡착된 기판 (W) 과 함께 X 방향으로 구동시킬 수 있는 핸드쉐이크 핀 (55) 을 갖는다.As shown in FIG. 7, the board | substrate prealignment mechanism 50 waits in the X direction upstream of the board | substrate carrying-in area IA, and one side of the Y direction, ie, the board | substrate carrying-in area IA. A plurality of reference pins 51, 52 disposed near one side of the opposite side of the substrate, and a plurality of push pins disposed on the other side of the opposite side of the substrate W on the downstream side in the X direction and the other side in the Y direction (that is, 53, 54, and a handshake pin 55 capable of driving the substrate W together with the adsorbed substrate W and being driven in the X direction.

X 방향에 대향하여 배치된 기준 핀 (51) 및 밀어서 댐 핀 (53) 은, 상면에서 보았을 때 복수의 에어패드 (23) 와 겹쳐지지 않는 위치에 배치된다. 이들 기준 핀 (51) 및 밀어서 댐 핀 (53) 은 각각 도시하지 않은 구동부에 의해, 반입 프레임 (5) 의 상면으로부터 상방으로 진퇴할 수 있음과 함께, X 방향으로 이동할 수 있다. Y 방향에 대향하여 배치된 기준 핀 (52) 및 밀어서 댐 핀 (54) 은, Y 방향 양측의 한 쌍의 프레임 (10) (도 1 참조) 에 걸쳐 Y 방향으로 연장되는 한 쌍의 연결 프레임 (11) 에 걸쳐 전달되는 X 방향 프레임 (18) 에 장착된다. 기준 핀 (52) 은, 도시하지 않은 구동부에 의해 하방으로 진퇴할 수 있도록 형성되고, 또, 밀어서 댐 핀 (54) 은, 도시하지 않은 구동부에 의해, 하방으로 진퇴할 수 있음과 함께, Y 방향으로 이동할 수 있다. 또, 이들 기준 핀 (51, 52) 및 밀어서 댐 핀 (53, 54) 은, 기판 (W) 의 가장자리 단면 (端面) 과 맞닿는 베어링 롤러 (58, 59) 를 각각 갖는다. 또한, 핸드쉐이크 핀 (55) 은, 에어패드 (23) 가 배치되어 있지 않은 기판 (W) 과 대향 가능한 위치에서 반입 프레임 (5) 에 형성되어, 도시하지 않은 구동부에 의해 기판 반입 영역 (IA) 의 약 2/3 정도에 걸쳐 X 방향으로 이동할 수 있다. The reference pin 51 and the pushing dam pin 53 which are arranged opposite to the X direction are disposed at positions not overlapping with the plurality of air pads 23 when viewed from the upper surface. These reference pins 51 and the pushing dam pins 53 can be advanced in the upper direction from the upper surface of the carrying-in frame 5 by the drive part which is not shown, respectively, and can move to an X direction. The reference pin 52 and the pushing dam pin 54, which are arranged opposite to the Y direction, include a pair of connecting frames extending in the Y direction over the pair of frames 10 (see FIG. 1) on both sides of the Y direction ( It is mounted to the X-direction frame 18 which is transmitted over 11). The reference pin 52 is formed so that the drive pin (not shown) can move forward and downward, and the dam pin 54 can be pushed forward and lower by the drive unit (not shown) while being pushed in the Y direction. Can be moved. Moreover, these reference pins 51 and 52 and the pushing dam pins 53 and 54 have bearing rollers 58 and 59 which abut the edge end surface of the board | substrate W, respectively. In addition, the handshake pin 55 is formed in the carrying-in frame 5 at the position which can oppose the board | substrate W in which the air pad 23 is not arrange | positioned, and the board | substrate carrying-in area IA by the drive part which is not shown in figure. It can move in the X direction over about two thirds.

또한, 기준 핀 (51) 의 X 방향 위치는, 기판 (W) 의 사이즈 변경이나, 기판마다의 얼라인먼트 마크 위치의 변경, 후술하는 차광 장치 (90) 와의 동기를 도모하기 위한 기판 (W) 의 반송 개시 위치 변경 등에 의해 조정된다. 또, 각 기준 핀 및 밀어서 댐 핀의 개수는, 적어도 도 7 에 나타낸 수, 즉, 2 개의 기준 핀 (51) 과, 각각 1 개의 기준 핀 (52), 밀어서 댐 핀 (53, 54) 만 최저한으로 있으면 되고, 필요에 따라 증가시켜도 된다.In addition, the X direction position of the reference | standard pin 51 changes the size of the board | substrate W, the change of the alignment mark position for every board | substrate, and conveyance of the board | substrate W for planning synchronization with the light-shielding apparatus 90 mentioned later. The adjustment is performed by changing the starting position or the like. In addition, the number of each reference pin and the pushing dam pin is the minimum shown in FIG. 7, that is, only two reference pins 51, one reference pin 52, and one pushing dam pin 53, 54 at least. It may be sufficient as it, and you may increase as needed.

기판 얼라인먼트 기구 (60) 도, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 에 형성된 기준 마크를 검출하는 적어도 2 개의 촬상 수단인 얼라인먼트용 카메라 (61) 와, 기판 (W) 을 흡착함과 함께, 흡착된 기판 (W) 과 함께 Y 방향으로 각각 구동시킬 수 있는 한 쌍의 θ 보정용 흡착 핀 (62) 을 갖고, 소정 방향 (X 방향) 또는 교차 방향 (Y 방향) 을 따르도록 기판 (W) 의 방향을 미세 조정한다.As shown in FIG. 7, the substrate alignment mechanism 60 also absorbs the alignment camera 61 and the substrate W which are at least two imaging means for detecting the reference mark formed on the substrate W, A pair of θ correction suction pins 62 which can be driven in the Y direction together with the adsorbed substrate W, respectively, and have a predetermined direction (X direction) or cross direction (Y direction) of the substrate W. Fine tune the direction.

얼라인먼트용 카메라 (61) 는, 연결 프레임 (11) 에 각각 장착되어, 도시하지 않은 구동부에 의해 Y 방향을 따라 이동될 수 있다. 이로써, 카메라 (61) 가 기준 마크를 검출함으로써, 얼라인먼트시의 기판 (W) 의 X, Y, θ 방향의 보정 이동량이 산출된다. 한 쌍의 흡착 핀 (62) 은, 에어패드 (23) 가 배치되어 있지 않은 기판 (W) 과 대향 가능한 위치에서 반입 프레임 (5) 에 형성되어, 도시하지 않은 구동부에 의해 Y 방향 및 Z 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, X 방향으로 소정 거리 떨어진 한 쌍의 흡착 핀 (62) 이 Y 방향으로 상대적으로 이동됨으로써, 흡착된 기판 (W) 의 θ 방향의 위치 맞춤이 실시된다. 또한, 기판 (W) 의 X, Y 방향의 얼라인먼트 조정은, 파지 부재 (41) 의 X 방향 보정, 후술하는 마스크 유지부 (71) 의 Y 방향 보정에 의해 실시된다.The alignment cameras 61 are mounted on the connecting frames 11, respectively, and can be moved along the Y direction by a driving unit (not shown). Thereby, when the camera 61 detects a reference mark, the correction movement amount of the board | substrate W at the time of alignment in the X, Y, (theta) direction is calculated. The pair of suction pins 62 are formed in the carrying-in frame 5 at a position which can be opposed to the substrate W on which the air pads 23 are not arranged, and are driven in the Y direction and the Z direction by a driving unit (not shown). I can move it. Therefore, the pair of adsorption pins 62 separated by a predetermined distance in the X direction are relatively moved in the Y direction, whereby the alignment of the adsorbed substrate W in the θ direction is performed. In addition, alignment adjustment of the X and Y directions of the board | substrate W is performed by the X direction correction of the holding member 41, and the Y direction correction of the mask holding part 71 mentioned later.

마스크 유지 기구 (70) 는, 도 2 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 복수의 마스크 유지부 (71) 와, 마스크 유지부 (71) 마다 형성되며, 마스크 유지부 (71) 를 X, Y, Z, θ 방향, 즉, 소정 방향, 교차 방향, 소정 방향 및 교차 방향과의 수평면에 대한 연직 방향 및 그 수평면의 법선 둘레로 구동되는 복수의 마스크 구동부 (72) 를 갖는다. As shown in FIG. 2 and FIG. 5, the mask holding mechanism 70 is formed for each of the mask holding portions 71 and the mask holding portions 71 described above, and the mask holding portion 71 is formed by X, A plurality of mask drivers 72 are driven in the Y, Z, and θ directions, that is, the vertical direction with respect to the horizontal plane with the predetermined direction, the crossing direction, the predetermined direction, and the crossing direction and around the normal of the horizontal plane.

Y 방향을 따라 지그재그 형상으로 2 열 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 는, 상류측에 배치되는 복수의 상류측 마스크 유지부 (71a) (본 실시형태에서는, 6 개) 와, 하류측에 배치되는 복수의 하류측 마스크 유지부 (71b) (본 실시형태에서는, 6 개) 로 구성되어, 장치 베이스 (2) 의 Y 방향 양측에 세워 형성된 기둥부 (12) (도 1 참조) 사이에서 상류측과 하류측에 2 개씩 가설 (架設) 된 메인 프레임 (13) 에 마스크 구동부 (72) 를 통하여 각각 지지되고 있다. 각 마스크 유지부 (71) 는, Z 방향으로 관통하는 개구 (77) 를 가짐과 함께, 그 주연부 하면에 마스크 (M) 가 진공 흡착되어 있다.The plurality of mask holders 71 arranged in two rows in a zigzag shape along the Y direction are arranged on the upstream side of the plurality of upstream mask holders 71a (six in this embodiment). Upstream between the pillar parts 12 (refer FIG. 1) comprised of the several downstream mask holding parts 71b (6 in this embodiment) arrange | positioned and standing up on both sides of the Y direction of the apparatus base 2 It is supported by the main frame 13 hypothesized by the side and the downstream side via the mask drive part 72, respectively. Each mask holding | maintenance part 71 has the opening 77 which penetrates in a Z direction, and the mask M is vacuum-suctioned by the lower surface of the peripheral part.

마스크 구동부 (72) 는, 메인 프레임 (13) 에 장착되어 X 방향을 따라 이동되는 X 방향 구동부 (73) 와, X 방향 구동부 (73) 의 선단에 장착되어 Z 방향으로 구동되는 Z 방향 구동부 (74) 와, Z 방향 구동부 (74) 에 장착되어 Y 방향으로 구동되는 Y 방향 구동부 (75) 와, Y 방향 구동부 (75) 에 장착되어 θ 방향으로 구동되는 θ 방향 구동부 (76) 를 가지며, θ 방향 구동부 (76) 의 선단에 마스크 유지부 (71) 가 장착되어 있다. 따라서, 각 구동부 (73, 74, 75, 76) 는 X 방향으로 나란히 배치되어 있고, 마스크 구동부 (72) 는, 마스크 유지부 (71a, 71b) 의 X 방향 측방에서, 상류측 마스크 유지부 (71a) 와 하류측 마스크 유지부 (71b) 가 대향하는 측과 반대측으로 연장되어, 메인 프레임 (13) 에 장착되어 있다.The mask driver 72 is mounted on the main frame 13 and moves along the X direction in the X direction driver 73, and is mounted in the front end of the X direction driver 73 and driven in the Z direction 74. ), A Y-direction driver 75 mounted on the Z-direction driver 74 and driven in the Y direction, and a θ-direction driver 76 mounted on the Y-direction driver 75 and driven in the θ direction, and having a θ direction. The mask holding part 71 is attached to the tip of the drive part 76. Therefore, each drive part 73, 74, 75, 76 is arrange | positioned side by side in the X direction, and the mask drive part 72 is an upstream mask holding part 71a in the X direction side of the mask holding parts 71a, 71b. ) And the downstream side mask holding part 71b extend to the opposite side to the opposing side, and are attached to the main frame 13.

복수의 조사부 (80) 는, 도 5 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (81) 내에 도시하지 않은 광원, 미러, 옵티컬 인터그레이터, 셔터 등을 구비하고, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 에 노광용 광 (EL) 을 조사한다. 또, 케이스 (81) 의 하면에는 가이드 레일 (82) 이 장착되어 있으며, 조사부 (80) 는, 메인 프레임 (13) 이나 후술하는 서브 프레임 (11) 에 고정 형성된 슬라이더 (83) 에 안내되어, 마스크 유지부 (71) 의 상방에 배치되는 노광 위치 (EP) (도 5 의 실선) 와, 노광 위치 (EP) 로부터 벗어난 후퇴 위치 (RP) (도 5 의 2 점 쇄선) 사이를 X 방향으로 이동할 수 있다. 이 때문에, 조사부 (80) 가 후퇴 위치 (RP) 에 위치 되는 경우에는, 후술하는 중간 연결 프레임 (16) 의 상방에 스페이스가 형성되기 때문에, 작업자가 중간 연결 프레임 (16) 상에 올라타, 마스크 유지 기구 (40), 후술하는 차광 장치 (90), 각종 검출 수단 등의 교환이나 메인터넌스를 용이하게 실시할 수 있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 8, the plurality of irradiation units 80 includes a light source, a mirror, an optical integrator, a shutter, and the like not shown in the case 81, and the mask held by the mask holding unit 71. The exposure light EL is irradiated to (M). Moreover, the guide rail 82 is attached to the lower surface of the case 81, and the irradiation part 80 is guided by the slider 83 fixed to the main frame 13 and the sub-frame 11 mentioned later, and a mask It is possible to move in the X direction between the exposure position EP (solid line in FIG. 5) disposed above the holding part 71 and the retreat position RP (two dashed-dotted line in FIG. 5) deviating from the exposure position EP. have. For this reason, when the irradiation part 80 is located in the retreat position RP, since a space is formed above the intermediate | middle connection frame 16 mentioned later, an operator rides on the intermediate connection frame 16, and a mask The maintenance mechanism 40, the light shielding device 90 mentioned later, various detection means, etc. can be exchanged and maintained easily.

또한, 노광 위치 (EP) 와 후퇴 위치 (RP) 에서의 조사부 (80) 의 위치 결정은, 케이스 (81) 의 하면에 형성된 한 쌍의 스토퍼 부재 (84a, 84b) 를 메인 프레임 (13) 에 형성된 고정 부재 (85) 에 맞닿게 함으로써 실시된다. 또, 조사부 (80) 에는, 노광 위치 (EP) 로 이동된 것을 검출하는 위치 검지 센서가 구성되어 있다. 구체적으로는, 노광 위치 (EP) 를 규정하는 스토퍼 부재 (84a) 에는, 센서도그 (86) 가 장착되어 있고, 고정 부재 (85) 근방에 형성된 포토 스위치 (87) 에 의해 조사부 (80) 가 노광 위치 (EP) 에 위치 결정된 것을 검지한다. 또한, 도 8 에 1 점 쇄선으로 나타낸 고정 부재 (85) 및 포토 스위치 (87) 는, 조사부 (80) 가 노광 위치 (EP) 에 위치할 때의 케이스 (81) 와의 상대 위치를 나타내고 있다. 또, 본 실시형태에서는, 각 조사부 (80) 의 X 방향 이동량은, 670 ㎜ 로 설정되어 있다.In addition, positioning of the irradiation part 80 in the exposure position EP and the retreat position RP forms the pair of stopper members 84a and 84b formed in the lower surface of the case 81 in the main frame 13, respectively. This is carried out by bringing it into contact with the fixing member 85. Moreover, the irradiation part 80 is comprised with the position detection sensor which detects that it moved to the exposure position EP. Specifically, the sensor dog 86 is attached to the stopper member 84a which defines the exposure position EP, and the irradiation part 80 is exposed by the photo switch 87 formed in the vicinity of the fixing member 85. The position EP is detected. In addition, the fixing member 85 and the photo switch 87 shown by the dashed-dotted line in FIG. 8 have shown the relative position with the case 81 when the irradiation part 80 is located in exposure position EP. In addition, in this embodiment, the X direction movement amount of each irradiation part 80 is set to 670 mm.

복수의 차광 장치 (90) 는, 도 5, 도 9 및 도 10 에 나타내는 바와 같이, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 의 근방에서, 조사부 (80) 로부터 출사된 노광용 광 (EL) 을 차광함과 함께, 노광용 광 (EL) 을 차광하는 소정 방향에서의 차광 폭, 즉, Z 방향에서 본 투영 면적이 가변이 되도록, 경사 각도를 변경하는 한 쌍의 판 형상의 블라인드 부재 (차광 부재) (108, 109) 와, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 의 경사 각도를 변경하는 블라인드 구동 유닛 (92) 을 갖는다.5, 9 and 10, the plurality of light blocking devices 90 are exposed to light EL emitted from the irradiation unit 80 in the vicinity of the mask M held by the mask holding unit 71. ) And a pair of plate-shaped blind members (light shielding) which change the inclination angle so that the light shielding width in a predetermined direction that shields the exposure light EL, that is, the projected area seen in the Z direction is variable. Member) 108, 109 and a blind drive unit 92 for changing the inclination angle of the pair of blind members 108, 109.

블라인드 구동 유닛 (92) 은, 상류측 및 하류측의 메인 프레임 (13, 13) 과의 사이에서, 장치 베이스 (2) 의 Y 방향 양측에 세워 형성된 기둥부 (14, 14) (도 1 참조) 사이에서 상류측과 하류측에 가설된 서브 프레임 (15, 15) 에 Z 축 구동 기구 (91) 를 통해 Z 방향으로 승강할 수 있도록 고정된다. The blind drive unit 92 is a pillar portion 14, 14 which is formed on both sides of the apparatus base 2 in the Y direction between the upstream side and the main frame 13, 13 on the downstream side (see Fig. 1). The subframes 15 and 15 provided on the upstream side and the downstream side are fixed to be able to ascend and descend in the Z direction through the Z axis drive mechanism 91.

도 9 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 구동 유닛 (92) 은, 개구 (93a) 를 구획하는 케이스 (93) 의 Y 방향 양측에서, 또한, 상하에 장착된 4 개의 모터 (95a, 95a, 95b, 95b) 와, 모터 (95a, 95b) 의 회전에 의해 나사축 (96a, 96b) 을 회전시켜, 너트 (97a, 97b) 를 X 방향으로 이동시키는 4 개의 볼나사 기구 (98a, 98a, 98b, 98b) 와, 너트 (97a, 97b) 를 슬라이더 (99a, 99b) 와 고정시키고, 슬라이더 (99a, 99b) 가 레일 (100a, 100b) 에 안내되는 4 개의 리니어 가이드 (101a, 101a, 101b, 101b) 와, 하측의 너트 (97a) 에 나사 고정된 연결부 (102a) 를 통하여 너트 (97a) 와 함께 X 방향으로 이동하고, 일방의 블라인드 부재 (108) 가 장착되는 한 쌍의 아암부 (103) 와, 상측의 너트 (97b) 에 나사 고정된 연결부 (102b) 를 통하여 너트 (97b) 와 함께 X 방향으로 이동하여, 타방의 블라인드 부재 (109) 가 장착된 한 쌍의 아암부 (104) 를 구비한다.As shown in FIG. 9, the blind drive unit 92 has four motors 95a, 95a, 95b, 95b mounted on both sides in the Y direction of the case 93 that defines the opening 93a. And four ball screw mechanisms 98a, 98a, 98b and 98b for rotating the screw shafts 96a and 96b by rotating the motors 95a and 95b to move the nuts 97a and 97b in the X direction. The four linear guides 101a, 101a, 101b, and 101b in which the nuts 97a and 97b are fixed with the sliders 99a and 99b, and the sliders 99a and 99b are guided to the rails 100a and 100b. A pair of arm portions 103, which move in the X-direction together with the nut 97a through a connecting portion 102a screwed to the nut 97a of the nut, and on which one blind member 108 is mounted, and an upper nut. A pair of arms on which the other blind member 109 is mounted by moving in the X direction together with the nut 97b through the connecting portion 102b screwed to the 97b. And a (104).

또, 각 아암부 (103, 104) 는 각각 도 10(a) 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (93) 로부터 너트 (97a, 97b) 와 함께 X 방향으로 이동하는 제 1 아암부 (105a, 105b) 와, 각 일단이 제 1 아암부 (105a, 105b) 의 하단과 각각 연결되고, 각 타단끼리가 서로 연결되는 제 2 아암부 (106a, 106b) 를 구비한다. Y 방향 양측에 형성된 제 2 아암부 (106a) 의 하방에는, 그 길이 방향이 Y 방향을 따르도록 일방의 블라인드 부재 (108) 가 고정된다. 또, Y 방향 양측에 형성된 제 2 아암부 (106b) 의 하방에는, 그 길이 방향이 Y 방향을 따르도록 타방의 블라인드 부재 (109) 가 고정된다. As shown in Fig. 10A, the arm portions 103 and 104 each include the first arm portions 105a and 105b moving from the case 93 together with the nuts 97a and 97b in the X direction. Each end is provided with 2nd arm parts 106a and 106b which are respectively connected with the lower end of the 1st arm parts 105a and 105b, and each other end is mutually connected. Below the 2nd arm part 106a formed in the Y direction both sides, one blind member 108 is fixed so that the longitudinal direction may follow a Y direction. Moreover, the other blind member 109 is fixed below the 2nd arm part 106b formed in the both sides of the Y direction so that the longitudinal direction may follow the Y direction.

따라서, 차광 장치 (90) 가 조사부 (80) 로부터 출사된 노광용 광 (EL) 을 차광하는 경우에는, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 가, 개구 (93a) 내의 노광 영역으로부터 벗어난 위치에 수납된 상태에서, 상측의 한 쌍의 모터 (95a, 95a) 를 구동시켜, 제 1 아암부 (105b) 를 제 1 아암부 (105a) 로부터 이간되도록 X 방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 가 동일한 경사 각도로 서서히 열린다. 이로써, 블라인드 부재 (108, 109) 가 노광 영역에 진출된 부분의 노광용 광 (EL) 이 차광된다.Therefore, when the light shielding device 90 shields the exposure light EL emitted from the irradiation unit 80, the pair of blind members 108 and 109 are stored at positions away from the exposure area in the opening 93a. In a closed state, the pair of blind members 108 are driven by driving the upper pair of motors 95a and 95a to move the first arm portion 105b in the X direction to be separated from the first arm portion 105a. 109 slowly opens at the same inclination angle. Thereby, the exposure light EL of the part to which the blind members 108 and 109 advanced into the exposure area is shielded.

또한, 하측의 한 쌍의 모터 (95b, 95b) 를 구동시켜, 제 1 아암부 (105a) 를 제 1 아암부 (105b) 로부터 이간되도록 X 방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 가 다시 열려 노광 영역의 전체 영역을 블라인드 부재 (108, 109) 에 의해 차광할 수 있다. Further, the pair of blind members 108 and 109 are driven by driving the lower pair of motors 95b and 95b to move the first arm portion 105a in the X direction so as to be separated from the first arm portion 105b. ) Is opened again, and the entire area of the exposure area can be shielded by the blind members 108 and 109.

또, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 일방의 블라인드 부재 (108) 의 일 단부 (108a) 는, 대략 평판 형상으로 형성되고, 타방의 블라인드 부재 (109) 의 일 단부 (109a) 는, 일방의 블라인드 부재 (108) 의 일 단부 (108a) 를 덮는 만곡 형상을 갖는다. 양 블라인드 부재 (108, 109) 는, 구동 유닛 (92) 에 의해 경사 각도를 가변으로 하지만, 이들 일 단부 (108a, 109a) 는, 서로 근접 대향하여, 경 사 각도에 관계없이, 상하 방향에서 보았을 때 서로 오버랩되어 있다. 이로써, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 가 경사 각도를 바꿔 X 방향으로 이동되었을 때에, 서로의 일 단부측에서 노광용 광 (EL) 이 누설되는 것이 방지된다.10 (b), one end 108a of one blind member 108 is formed in a substantially flat plate shape, and one end 109a of the other blind member 109 is one side. It has a curved shape covering one end 108a of the blind member 108 of. Both blind members 108 and 109 vary the angle of inclination by the drive unit 92, but these one ends 108a and 109a face each other in close proximity and are viewed in the vertical direction regardless of the inclination angle. When they overlap each other. Thereby, when the pair of blind members 108 and 109 are moved in the X direction by changing the inclination angle, the exposure light EL is prevented from leaking at one end side of each other.

또, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 는 서로 평행이 되는 위치까지 경사 각도를 변경할 수 있으므로, 블라인드 부재 (108, 109) 가 노광 영역을 횡단할 때의 노광량의 저하를 최대한 억제할 수 있다.Moreover, since the inclination angle can be changed to the position where the pair of blind members 108 and 109 are parallel to each other, the fall of the exposure amount when the blind members 108 and 109 cross the exposure area can be suppressed to the maximum. .

마스크 체인저 (120) 는, 도 11 및 도 12 에 나타내는 바와 같이, 상류측 마스크 유지부 (71a) 와 하류측 마스크 유지부 (71b) 사이에 배치되어 있고, 마스크 (M) 를 유지함과 함께, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 의 하면에 흡착시키기 위해, 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 의 하면과 대향 가능한 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 와, 상류측 마스크 유지부 (71a) 와 하류측 마스크 유지부 (71b) 사이에서, 이들 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 를 연결하는 연결부 (122) 와, 이들 한 쌍의 마스크 트레이부를 연결부 (122) 와 함께 Y 방향으로 구동시키는 마스크 교환용 구동부 (123) 를 갖는다.The mask changer 120 is arrange | positioned between the upstream mask holding part 71a and the downstream mask holding part 71b, as shown to FIG. 11 and FIG. 12, and hold | maintains the mask M, and the mask In order to adsorb | suck (M) to the lower surface of the mask holding | maintenance part 71, the pair of mask tray part 121 and the upstream mask holding | maintenance which can oppose the lower surface of the upstream and downstream mask holding parts 71a and 71b are carried out. Between the part 71a and the downstream mask holding part 71b, the connection part 122 which connects these pair of mask tray parts 121, and these pair of mask tray parts with the connection part 122 in a Y direction It has a mask replacement drive part 123 to drive by.

한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 는, 평판 형상의 베이스부 (191) 와, 이 베이스부 (191) 의 상방에서 베이스부 (191) 에 대해 수평 방향으로 상대 이동할 수 있도록 배치되고, 개구 (192a) 를 갖는 평판 형상의 체이서판 (192) 과, 이 체이서판 (192) 의 개구 주변의 상면에 마스크 (M) 가 탑재됨과 함께, 마스크 (M) 를 흡착할 수 있는 복수의 흡착 블록 (125) 을 구비한다. 또한, 트레이부 (121) 상의 흡착 블록 (125) 의 일부는, 단순히 마스크 (M) 를 지지하는 지지 블록으로 해 도 된다.The pair of mask tray portions 121 are arranged to be relatively flat in the horizontal direction with respect to the base portion 191 and the base portion 191 above the base portion 191, and have an opening 192a. And a plurality of adsorption blocks 125 capable of adsorbing the mask M while mounting the mask M on the upper surface of the chaser plate 192 having a flat plate shape and a periphery of the opening of the chaser plate 192. It is provided. In addition, a part of the suction block 125 on the tray part 121 may be simply a support block which supports the mask M. As shown in FIG.

또, 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 는, 체이서판 (192) 을 베이스부 (191) 에 대해 부상시키는 체이서 부상 기구 (193) 와, 체이서판 (192) 을 베이스부 (191) 에 대해 소정의 범위에서 수평 방향으로 탄성 이동시킬 수 있도록, 베이스부 (191) 와 체이서판 (192) 을 연결하는 복수의 스프링 부재 (194) 와, 후술하는 마스크 프리얼라인먼트시에 베이스부 (191) 에 대해 체이서판 (192) 을 수평 방향으로 위치 결정하기 위한 복수의 체이서용 위치 결정 핀 (195) 과, 마찬가지로 마스크 프리얼라인먼트시에 베이스부 (191) 에 대해 마스크 (M) 를 수평 방향으로 위치 결정하기 위한 복수의 마스크용 위치 결정 핀 (196) 과, 마스크 교환시에, 마스크 유지부 (71) 에 대해 마스크 (M) 를 위치 맞춤하기 위한 복수의 홀더용 위치 결정 핀 (197) 을 구비한다.In addition, the pair of mask trays 121 includes a chaser floating mechanism 193 for causing the chaser plate 192 to float on the base portion 191, and a chaser plate 192 for the base portion 191. A plurality of spring members 194 connecting the base portion 191 and the chaser plate 192 so as to be elastically movable in the horizontal direction in the range of, and the chaser with respect to the base portion 191 at the time of mask pre-alignment described later. A plurality of chaser positioning pins 195 for positioning the plate 192 in the horizontal direction, and a plurality of positioning pins 195 for positioning the mask M in the horizontal direction with respect to the base portion 191 during mask prealignment. Mask positioning pins 196 and a plurality of holder positioning pins 197 for aligning the mask M with respect to the mask holder 71 during mask replacement.

또한, 체이서판 (192), 체이서 부상 기구 (193), 스프링 부재 (194) 는 추종 기구를 구성하고, 베이스부 (191) 에 대해 마스크 (M) 를 상대 이동시킬 때에, 체이서판 (192) 을 마스크 (M) 와 함께 이동시킨다. 즉, 마스크 교환시에는, 홀더용 위치 결정 핀 (197) 이 수용 구멍 (78) 에 밀어 댈 때까지 체이서판 (192) 을 마스크 (M) 와 함께 마스크 유지부 (71) 의 이동에 추종시켜, 체이서판 (192) 을 베이스부 (191) 에 대해 상대 이동시킨다. 또, 마스크 프리얼라인먼트시에도, 체이서판 (192) 이 체이서용 위치 결정 핀 (195) 과 맞닿을 때까지 체이서판 (192) 을 후술하는 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 의 가압 핀 (144) 의 이동에 추종시켜, 체이서판 (192) 을 베이스부 (191) 에 대해 상대 이동시킨다.In addition, the chaser plate 192, the chaser floating mechanism 193, and the spring member 194 constitute a following mechanism, and move the chaser plate 192 when the mask M is moved relative to the base portion 191. Move with mask M. That is, at the time of mask replacement, the chaser plate 192 is followed by the movement of the mask holding part 71 together with the mask M until the holder positioning pin 197 is pushed into the receiving hole 78, The chaser plate 192 is moved relative to the base portion 191. Also during the mask prealignment, movement of the pressing pin 144 of the mask prealignment mechanism 140, which will be described later, by the chaser plate 192 until the chaser plate 192 abuts against the chaser positioning pin 195. Following this, the chaser plate 192 is moved relative to the base portion 191.

체이서 부상 기구 (193) 는, 체이서판 (192) 에 형성된 펌프나 에어패드 등을 구비하고, 베이스부 (191) 에 대해 정압 에어를 토출함으로써, 체이서판 (192) 을 베이스부 (191) 상에서 부상시킨다. 체이서용 위치 결정 핀 (195) 은, 베이스부 (191) 상의 X 방향 일측 및 Y 방향 일측에 세워 형성되고, 마스크 프리얼라인먼트시에 체이서판 (192) 의 측면과 맞닿아, 베이스부 (191) 에 대해 체이서판 (192) 을 위치 결정한다.The chaser floating mechanism 193 includes a pump, an air pad, or the like formed on the chaser plate 192 and discharges the chaser plate 192 on the base portion 191 by discharging static pressure air to the base portion 191. Let's do it. The chaser positioning pin 195 is formed on one side in the X-direction and one Y-direction on the base portion 191, and abuts on the side of the chaser plate 192 at the time of mask alignment to the base portion 191. Position the chaser plate 192 relative to it.

마스크용 위치 결정 핀 (196) 은, 체이서용 위치 결정 핀 (195) 과 동일한 X 방향 일측 및 Y 방향 일측에서 베이스부 (191) 상에 배치되어 있고, 체이서판 (192) 에 형성된 핀 구멍 (192b) 으로부터 돌출된다. 구체적으로, 마스크용 위치 결정 핀 (196) 은, 체이서용 위치 결정 핀 (195) 보다 내측, 즉, 복수의 흡착 블록 (125) 에 의해 지지되는 마스크 (M) 의 단면이 프리얼라인먼트될 때에 맞닿을 수 있는 위치에 형성되어 있다.The positioning pin 196 for a mask is arrange | positioned on the base part 191 in the X direction one side and the Y direction one side similar to the chaser positioning pin 195, The pin hole 192b formed in the chaser plate 192. Protrude from). Specifically, the mask positioning pin 196 abuts inside the chaser positioning pin 195, that is, when the end faces of the mask M supported by the plurality of suction blocks 125 are prealigned. It is formed in a position to be able to.

홀더용 위치 결정 핀 (197) 은, 체이서판 (192) 상에서, X 방향 일측에 나란히 세워 형성되어 있다. 이로써, 마스크 교환시에, 홀더용 위치 결정 핀 (197) 이 마스크 유지부 (71) 에 형성된 수용 구멍 (78) 에 밀어 댐으로써, 마스크 프리얼라인먼트시에 체이서판 (192) 에 위치 맞춤된 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71)에 대해 위치 맞춤한다.The holder positioning pins 197 are formed on the chaser plate 192 so as to stand side by side on one side in the X direction. Thus, when the mask is replaced, the holder positioning pin 197 is pushed into the receiving hole 78 formed in the mask holder 71 so that the mask (aligned to the chaser plate 192 during mask prealignment) M) is aligned with respect to the mask holding part 71.

연결부 (122) 는, 상부에 슬라이더 (127) 가 장착되는 연결부 본체 (128) 와 지그재그 형상으로 배치되는 마스크 유지부 (71) 의 배치에 맞춰, 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 를 X 방향에 대해 비스듬하게 연결하는 한 쌍의 아암부 (129) 를 갖고 있다. The connection part 122 adjusts a pair of mask tray part 121 to an X direction according to the arrangement | positioning of the connection part main body 128 with which the slider 127 is mounted in the upper part, and the mask holding part 71 arrange | positioned in a zigzag shape. It has a pair of arm part 129 connecting at an angle with respect to.

마스크 교환용 구동부 (123) 는, Y 방향으로 연장되는 중간 연결 프레임 (16) 의 하부에 마찬가지로 Y 방향으로 연장되어 형성된 지지부 (131) 내에 수용되고, 구동 모터 (132) 에 의해 회전 구동되는 벨트 (133) 와 연결부 (122) 에 고정됨과 함께, 벨트 (133) 의 일부와 연결되어, 벨트 (133) 의 회전에 의해 Y 방향으로 구동되는 가동부 (134) 를 갖는다. 가동부 (134) 는, 지지부 (131) 의 개구부 (131a) 로부터 측방으로 연장되어, 하방에 위치하는 연결부 (122) 에 고정된다. 또, 지지부 (134) 의 하부에는 가이드 레일 (135) 이 형성되고, 가이드 레일 (135) 을 걸친 슬라이더 (127) 에 의해 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 를 Y 방향으로 안내한다. 또한, 중간 연결 프레임 (16) 은, 상류측 및 하류측의 서브 프레임 (15, 15) 을 Y 방향 양측에서 연결하는 X 방향으로 연장되는 프레임 (17, 17) 의 중간부에 장착되어 있다 (도 1 참조).The mask replacement driver 123 is accommodated in the support part 131 which is formed in the lower part of the intermediate connecting frame 16 extending in the Y direction and extends in the Y direction, and is rotationally driven by the drive motor 132 ( It is fixed to the 133 and the connection part 122, and is connected to a part of the belt 133, and has the movable part 134 driven in the Y direction by rotation of the belt 133. As shown in FIG. The movable part 134 extends laterally from the opening part 131a of the support part 131, and is fixed to the connection part 122 located below. Moreover, the guide rail 135 is formed in the lower part of the support part 134, and guides a pair of mask tray part 121 to the Y direction by the slider 127 which crossed the guide rail 135. As shown in FIG. Moreover, the intermediate | middle connection frame 16 is attached to the intermediate part of the frames 17 and 17 extended in the X direction which connects the upstream and downstream subframes 15 and 15 in the Y direction both sides (FIG. 1).

따라서, 연결부 (122) 를 통하여 가동부 (134) 와 연결된 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 는, 마스크 (M) 를 교환하기 위해, 벨트 (133) 를 구동시켜, 마스크 (M) 를 반입 또는 반출하기 위한 수수 위치 (WP) 와, 각 마스크 유지부 (71) 의 하면과 대향하는 교환 위치 (CP) 사이에서 Y 방향으로 이동된다. 이 수수 위치 (WP) 는, 마스크 트레이부 (121) 나 마스크 교환 구동부 (123) 등이 기판 구동 유닛 (40) 의 각 부품과 간섭되지 않도록, 기판 구동 유닛 (40) 이 설치되는 Y 방향의 일단측과 반대측에 형성되어 있다. Therefore, the pair of mask tray parts 121 connected with the movable part 134 through the connection part 122 drive the belt 133 to carry in or carry out the mask M in order to replace the mask M. FIG. It moves in the Y direction between the feeding position WP and the exchange position CP which opposes the lower surface of each mask holding part 71. This handing position WP is one end of the Y direction in which the board | substrate drive unit 40 is provided so that the mask tray part 121, the mask exchange drive part 123, etc. may not interfere with each component of the board | substrate drive unit 40. FIG. It is formed on the side opposite to the side.

마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 는, 도 13 및 도 14 에 나타내는 바와 같 이, 상기 서술한 마스크 트레이부 (121) 와, 상기 서술한 마스크 배치 영역 (EA) 으로부터 Y 방향으로 연장되어 나온 마스크 (M) 의 수수 위치 (WP) 에 배치되어, 수수 위치 (WP) 에 위치하는 마스크 트레이부 (121) 에 에어를 토출하는 배기 에어패드 (141) 와, 마스크의 수수 위치 (WP) 의 상방에 형성되어, 마스크 트레이부 (121) 에 탑재된 마스크 (M) 의 프리얼라인먼트를 실시하는 마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 를 구비하여 구성된다.As shown in FIGS. 13 and 14, the mask prealignment mechanism 140 extends in the Y direction from the above-described mask tray section 121 and the above-described mask disposition region EA in the mask M And an exhaust air pad 141 for discharging air to the mask tray portion 121 positioned at the sorghum position WP, and above the sorghum position WP of the mask. And a mask prealignment drive unit 142 for prealigning the mask M mounted on the mask tray unit 121.

마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 는, 상하 방향으로 구동되는 가압 판 (143) 과, 중간 연결 프레임 (16) 상에 고정 형성된 베이스 부재 (145) 에 가압 판 (143) 을 연결함과 함께, 가압 판 (143) 을 상하 방향으로 구동시키는 복수의 상하동 실린더 (146) 와, 가압 판 (143) 의 하면에서, 또한, 트레이부 (121) 에 형성된 마스크용 위치 결정 핀 (196) 과 마스크 (M) 에 대해 X 방향 타측 및 Y 방향 타측에 형성되어, 마스크 (M) 를 향해 이동하여 마스크 (M) 의 단면과 맞닿을 수 있는 복수의 가압 핀 (144) 과, 가압 판 (143) 에 대해 밀어서 댐 핀 (144) 을 소정 방향으로 구동시키는 핀 구동 실린더 (147) 를 갖는다.The mask prealignment drive unit 142 connects the pressure plate 143 to the pressure plate 143 driven in the vertical direction and the base member 145 fixedly formed on the intermediate connecting frame 16, and the pressure plate. On the lower surface of the pressure plate 143 and the plurality of vertical motion cylinders 146 for driving the 143 in the vertical direction, the mask positioning pins 196 and the mask M formed on the tray part 121 are further provided. A plurality of pressing pins 144 formed on the other side in the X-direction and the Y-direction on the other side and moving toward the mask M to contact the end surface of the mask M, and the dam pins by pushing against the pressing plate 143. It has the pin drive cylinder 147 which drives 144 in a predetermined direction.

마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 는, 마스크 트레이부 (121) 에 대해 부상하고 있는 마스크 (M) 를 가압 판 (143) 으로 가압하면서, 가압 핀 (144) 을 구동시켜 마스크 (M) 를 수평 방향으로 이동시켜, 마스크 (M) 를 마스크용 위치 결정 핀 (196) 에 X 및 Y 방향에서 맞닿게 함으로써 마스크 (M) 의 프리얼라인먼트를 실시하고 있다.The mask prealignment mechanism 140 drives the pressing pin 144 while pressing the mask M which floats with respect to the mask tray part 121 with the pressure plate 143, and moves the mask M in the horizontal direction. The mask M is prealigned by moving the mask M in contact with the mask positioning pin 196 in the X and Y directions.

또, 도 4 및 도 11 에 나타내는 바와 같이, 근접 스캔 노광 장치 (1) 에는, 레이저 변위계 (160, 161), 마스크 얼라인먼트용 카메라 (171), 추종용 카메라 (172), 추종용 조명 (173) 등의 각종 검출 수단이 배치되어 있다.4 and 11, the proximity scan exposure apparatus 1 includes laser displacement meters 160 and 161, a mask alignment camera 171, a tracking camera 172, and a tracking light 173. Various detection means, such as these, are arrange | positioned.

레이저 변위계 (160) (160a, 160b, 160c) 는, 기판 (W) 과 각 마스크 (M) 가 대향하는 영역에서 적어도 3 지점의 위치에 각각 형성되어 있다. 마스크 (M) 의 상방에 위치하는 1 개의 레이저 변위계 (160a) 는, 마스크 유지부 (71) 에 장착되어 있으며, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭을 검출하는 갭 센서를 구성한다. 기판의 하방에 위치하는 2 개의 레이저 변위계 (160b, 160c) 는, 마스크 (M) 의 하방에 위치하는 노광 영역보다 큰 에어패드 (25a) 의 측방에서, 기판 (W) 과 마스크 (M) 가 대향하는 위치에 배치되어, 기판 (W) 의 두께를 검출한다 (도 3 참조). 또한, 기판 (W) 이 소(素) 유리인 경우에는, 레이저 변위계 (160b, 160c) 는, 상기 갭도 검출할 수 있으며, 레이저 변위계 (160a, 160b, 160c) 가 갭 센서를 구성한다.The laser displacement meters 160 (160a, 160b, 160c) are respectively formed in the position of at least 3 points in the area | region which the board | substrate W and each mask M oppose. One laser displacement meter 160a located above the mask M is attached to the mask holding part 71, and constitutes a gap sensor that detects a gap between the substrate W and the mask M. The two laser displacement meters 160b and 160c which are located below the board | substrate oppose the board | substrate W and the mask M in the side of the air pad 25a larger than the exposure area located below the mask M. It is arrange | positioned at the position to detect, and the thickness of the board | substrate W is detected (refer FIG. 3). In addition, when the substrate W is small glass, the laser displacement meters 160b and 160c can also detect the said gap, and the laser displacement meters 160a, 160b and 160c comprise a gap sensor.

마스크 얼라인먼트용 카메라 (171) 는, 마스크 (M) 에 형성된 기준 마크를 촬상하여, 후술하는 제어부 (190) 에 송신한다. 추종용 카메라 (172) 는, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 상대 위치 어긋남을 검출하기 위해, 기판 (W) 상의 기준 마크, 또는 기판 (W) 에 형성된 하지 패턴을 촬상하여, 후술하는 제어부 (190) 에 송신한다.The mask alignment camera 171 picks up the reference mark formed in the mask M, and transmits it to the control part 190 mentioned later. The tracking camera 172 captures a reference mark on the substrate W or a ground pattern formed on the substrate W so as to detect a relative positional shift between the mask M and the substrate W, and a controller to be described later. (190).

이들 2 개의 레이저 변위계 (160b, 160c), 마스크 얼라인먼트용 카메라 (171), 추종용 카메라 (172) 는, 마스크 배치 영역 (EA) 의 인접하는 에어패드 (24, 25a, 25b) 사이에, 에어패드 (24, 25a, 25b) 의 상면보다 돌출되지 않도록 정 밀 프레임 (6) 에 장착되어 있다.These two laser displacement meters 160b and 160c, the mask alignment camera 171, and the tracking camera 172 are air pads between adjacent air pads 24, 25a and 25b of the mask placement area EA. It is attached to the precision frame 6 so that it may not protrude more than the upper surface of 24, 25a, 25b.

또, 레이저 변위계 (161) 는, 반입 프레임 (5) 에 장착되어 기판 (W) 의 두께를 검출한다. 추종용 조명 (173) 은, 블라인드 구동 유닛 (92) 의 케이스 (93) 에 장착된다.Moreover, the laser displacement meter 161 is attached to the carrying frame 5 and detects the thickness of the board | substrate W. Moreover, as shown in FIG. The following lighting 173 is attached to the case 93 of the blind drive unit 92.

여기에서, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 반입, 정밀, 반출 프레임 (5, 6, 7) 은, 장치 베이스 (2) 상에 수평 방향으로 연장되는 복수의 각파이프 (180) 및 연직 방향으로 연장되는 복수의 각파이프 (181) 를 연결하여 구성되며, X 방향 및 Y 방향으로 관통하는 스페이스 (182) 를 구획하고 있다. 이로써, 작업자는 이 스페이스 (182) 내에 들어가, 예를 들어, 에어패드 (22, 23, 24, 25a, 25b) 나, 상기 서술한 각종 검출 수단, 워크 충돌 방지 롤러 (45), 또한, 기준 핀 (51), 가압 핀 (53), 핸드쉐이크 핀 (55), 흡착 핀 (62) 및 이들 핀 (51, 53, 55, 62) 의 구동축 등, 이들 보기류 (補機類) 의 교환, 메인터넌스 작업 등을 용이하게 실시할 수 있다.Here, as shown in FIG. 4, the carry-in, precision, carry-out frames 5, 6, 7 extend in the vertical direction with a plurality of angular pipes 180 extending in the horizontal direction on the apparatus base 2. A plurality of square pipes 181 are connected to each other to define a space 182 penetrating in the X and Y directions. Thereby, an operator enters into this space 182, for example, the air pads 22, 23, 24, 25a, 25b, the various detection means mentioned above, the workpiece | work collision prevention roller 45, and the reference pin (51), press pin 53, handshake pin 55, suction pin 62, and drive shafts of these pins (51, 53, 55, 62), such as replacement and maintenance of these accessories Work etc. can be performed easily.

제어부 (190) 는, 상기 검출 수단이나 상기 각 구동부를 포함하는 기판 반송 기구 (20), 마스크 유지 기구 (70), 조사부 (80), 차광 장치 (90), 마스크 체인저 (120), 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 등의 각 기구와 접속되어 있어, 프로그램이나 각 검출 수단으로부터의 검출 신호에 의거하여 각 기구를 구동 제어한다. 특히, 제어부 (190) 는, 노광시에, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 상대 위치 어긋남을 검출하고, 검출된 상대 위치 어긋남에 의거하여 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 (M) 의 위치를 기판 (W) 에 실시간으로 추종시킨다. 동시에, 마스 크 (M) 와 기판 (W) 의 갭을 검출하고, 검출된 갭에 의거하여 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 갭을 실시간으로 보정한다.The control unit 190 includes the substrate transfer mechanism 20, the mask holding mechanism 70, the irradiation unit 80, the light shielding device 90, the mask changer 120, and the mask alignment unit including the detection means and the respective driving units. It is connected with each mechanism, such as the mechanism 140, and controls each mechanism based on a program or the detection signal from each detection means. In particular, the control part 190 detects the relative position shift of the mask M and the board | substrate W at the time of exposure, drives the mask drive part 72 based on the detected relative position shift, and the mask M The position of is followed on the substrate W in real time. At the same time, the gap between the mask M and the substrate W is detected, and the mask driver 72 is driven based on the detected gap to correct the gap between the mask M and the substrate W in real time.

다음으로, 이상과 같이 구성되는 근접 스캔 노광 장치 (1) 를 사용하여, 기판 (W) 의 노광 전사에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 하지 패턴 (예를 들어, 블랙 매트릭스) 이 묘화된 컬러 필터 기판 (W) 에 대해, R (적색), G (녹색), B (청색) 중 어느 것의 패턴을 묘화하는 경우에 대하여 설명한다.Next, the exposure transfer of the board | substrate W is demonstrated using the proximity scan exposure apparatus 1 comprised as mentioned above. In addition, in this embodiment, the pattern of any of R (red), G (green), and B (blue) is drawn with respect to the color filter board | substrate W on which the base pattern (for example, black matrix) was drawn. The case will be described.

근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 도시하지 않은 로더 등에 의해, 기판 반입 영역 (IA) 에 반송된 기판 (W) 을 배기 에어패드 (23) 로부터의 에어에 의해 부상시켜 지지하고, 기판 (W) 의 프리얼라인먼트 작업, 얼라인먼트 작업을 실시한 후, 기판 구동 유닛 (40) 의 파지 부재 (41) 에 의해 척된 기판 (W) 을 마스크 배치 영역 (EA) 으로 반송한다.The proximity scan exposure apparatus 1 floats and supports the board | substrate W conveyed to the board | substrate loading area IA with the air from the exhaust air pad 23 by the loader etc. which are not shown in figure, and the board | substrate W is supported. After performing the pre-alignment operation and the alignment operation, the substrate W chucked by the gripping member 41 of the substrate drive unit 40 is conveyed to the mask placement area EA.

도 15 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 프리얼라인먼트 작업은, 초기화 후 (단계 S11), 기판 (W) 이 기판 반입 영역 (IA) 에 1/3 정도 반입되면 (단계 S12), 기판 (W) 을 배기 에어패드 (23) 에 의해 에어 부상시킨 상태에서, 상류측에 위치한 핸드쉐이크 핀 (55) 이 기판 (W) 을 흡착하여, 소정 위치까지 반송한다 (단계 S13). 소정 위치에 기판 (W) 이 반송되면, 기준 핀 (51, 52) 및 가압 핀 (53, 54) 을 상하 방향으로 구동시켜, 기판 (W) 의 단면과 맞닿는 높이 위치로 베어링 롤러 (58, 59) 를 진출시킨다 (단계 S14). 또한, 가압 핀 (53, 54) 을 X 방향, Y 방향으로 각각 이동시키고, 베어링 롤러 (59) 를 기판 (W) 의 단면과 맞닿게 하면서 기판 (W) 을 이동시킴으로써, 기판 (W) 을 기준 핀 (51, 52) 의 베어링 롤러 (58) 와 맞닿게 하여, 기판 (W) 의 프리얼라인먼트를 완료시킨다 (단계 S15).As shown in FIG. 15, when the pre-alignment operation | movement of the board | substrate W is carried out after initialization (step S11), when the board | substrate W is carried in about 1/3 of the board | substrate loading area IA (step S12), the board | substrate W ) In the state where the air is floated by the exhaust air pad 23, the handshake pin 55 located on the upstream side adsorbs the substrate W and transports it to the predetermined position (step S13). When the substrate W is conveyed to the predetermined position, the reference pins 51 and 52 and the pressing pins 53 and 54 are driven in the vertical direction, and the bearing rollers 58 and 59 are moved to a height position which is in contact with the end surface of the substrate W. ) Is advanced (step S14). The substrate W is also referred to by moving the pressing pins 53 and 54 in the X and Y directions, respectively, and moving the substrate W while bringing the bearing roller 59 into contact with the end face of the substrate W. FIG. The bearing roller 58 of the pins 51 and 52 is brought into contact with each other, thereby completing the prealignment of the substrate W (step S15).

다음으로, 기판 (W) 의 얼라인먼트 작업은, 기판 (W) 의 하면에 위치하는 한 쌍의 θ 보정용 흡착 핀 (62) 을 상승시켜, 기판 (W) 에 흡착시킨다 (단계 S20). 기준 핀 (51, 52) 및 가압 핀 (53, 54) 은, 베어링 롤러 (58, 59) 가 기판 (W) 의 단면과 맞닿는 높이 위치로부터 후퇴시키도록 이동된다 (단계 S21). 그리고, 얼라인먼트용 카메라 (61) 에 의해 기판 (W) 에 묘화된 기준 마크를 감시하여 (단계 S22), X, Y, θ 방향의 보정 이동량을 산출한다 (단계 S23). 또한, 산출 후, 한 쌍의 흡착 핀 (62) 을 Y 방향으로 각각 구동시켜 기판 (W) 을 θ 방향으로 회전시키고, 블랙 매트릭스의 X 방향 격자 패턴이 X 방향을 따르도록 기판 (W) 의 하지 패턴을 기준으로 한 θ 방향 보정을 실시한다 (단계 S24). 또한, Y 방향의 보정 이동량이 큰 경우에는, 한 쌍의 흡착 핀 (62) 을 동기 구동시켜 대강 얼라인먼트를 실시한다.Next, the alignment operation | movement of the board | substrate W raises a pair of (theta) correction suction pins 62 located in the lower surface of the board | substrate W, and makes it adsorb | suck to the board | substrate W (step S20). The reference pins 51 and 52 and the pressing pins 53 and 54 are moved to retreat from the height position at which the bearing rollers 58 and 59 abut the end surface of the substrate W (step S21). And the reference mark drawn on the board | substrate W is monitored by the alignment camera 61 (step S22), and the correction shift amount of X, Y, (theta) direction is computed (step S23). After the calculation, the pair of suction pins 62 are respectively driven in the Y direction to rotate the substrate W in the θ direction, so that the X-direction lattice pattern of the black matrix follows the X direction. Θ direction correction is performed based on the pattern (step S24). In addition, when the amount of correction movement in the Y direction is large, rough alignment is performed by synchronously driving the pair of suction pins 62.

그 후, 기판 (W) 이 파지 부재 (41) 에 의해 척되고 (단계 S25), 한 쌍의 흡착 핀 (62) 은 기판 (W) 의 흡착을 해제하고, 하강시킨다 (단계 S26). 또, 기판 (W) 과 차광 장치 (90) 의 동기를 도모하기 위해, 기판 (W) 을 척한 파지 부재 (41) 가 반송을 개시하는 X 방향 위치가 보정되고 (단계 S27), 또한 노광시의 마스크 유지부 (71) 의 보정량을 저감시키기 위해, 미리 마스크 유지부 (71) 의 Y 방향 위치가 보정된다 (단계 S28).Subsequently, the substrate W is chucked by the holding member 41 (step S25), and the pair of suction pins 62 release the adsorption of the substrate W and lower it (step S26). Moreover, in order to synchronize the board | substrate W and the light shielding device 90, the X direction position where the holding | gripping tool 41 which chucked the board | substrate W starts conveyance is corrected (step S27), and also at the time of exposure In order to reduce the correction amount of the mask holding part 71, the position of the Y direction of the mask holding part 71 is corrected beforehand (step S28).

그 후, 기판 (W) 은, 기판 구동 유닛 (40) 의 구동 모터 (43) 를 구동시킴으로써, 레일 (42) 을 따라 X 방향으로 이동된다. 그리고, 기판 (W) 이 마스크 배치 영역 (EA) 에 형성된 배기 에어패드 (24) 및 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 상에 이동되어, 진동을 최대한 배제한 상태로 부상시켜 지지된다. 그리고, 조사부 (80) 내의 광원으로부터 노광용 광 (EL) 을 출사하면, 이러한 노광용 광 (EL) 은, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 를 통과하여, 패턴을 기판 (W) 에 노광 전사한다.Thereafter, the substrate W is moved in the X direction along the rail 42 by driving the drive motor 43 of the substrate drive unit 40. Then, the substrate W is moved on the exhaust air pad 24 and the intake / exhaust air pads 25a and 25b formed in the mask arrangement area EA, and is floated and supported in a state where vibration is eliminated as much as possible. And when the exposure light EL is radiate | emitted from the light source in the irradiation part 80, this exposure light EL will pass through the mask M hold | maintained in the mask holding part 71, and a pattern will be sent to the board | substrate W. FIG. Exposure transfer.

이 때, 기판 (W) 의 이동 오차에 의한 패턴의 어긋남이, 추종용 카메라 (172) 에 의해 검출된 하지 패턴의 화상을 처리함으로써 부여된다. 그리고, 마스크 구동부 (72) 가, 이 처리된 화상 데이터에 따라 마스크 (M) 의 위치를 미세 조정함으로써, 패턴의 어긋남을 실시간으로 보정할 수 있다.At this time, the deviation of the pattern due to the movement error of the substrate W is provided by processing the image of the underlying pattern detected by the tracking camera 172. And the mask drive part 72 can correct | amend the pattern deviation in real time by fine-adjusting the position of the mask M according to this processed image data.

또, 노광 동작 중, 각 마스크마다 설치된 레이저 변위계 (160a, 160b, 160c) 는, 기판 (W) 과 마스크 (M) 사이의 갭을 검출하고 있다. 그리고, 검출된 갭 에 의거하여, 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 가 마스크 유지부 (71) 를 상하 방향으로 실시간으로 구동 제어한다. 이 때문에, 기판 (W) 이 기판 반송 기구 (20) 에 의해 반송될 때, 기판 (W) 의 두께 편차에 의해, 30 ㎛ ∼ 40 ㎛ 정도의 높이의 편차가 발생하는 경우가 있지만, 상기 제어에 의해 실시간으로의 갭 조정을 할 수 있도록 하고 있다. In addition, the laser displacement meters 160a, 160b, 160c provided for each mask detect the gap between the substrate W and the mask M during the exposure operation. And based on the detected gap, the Z direction drive part 74 of the mask drive part 72 drives control of the mask holding part 71 to an up-down direction in real time. For this reason, when the board | substrate W is conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 20, the height deviation of about 30 micrometers-about 40 micrometers may arise by the thickness variation of the board | substrate W, This allows gap adjustment in real time.

이상, 동일하게 하여, 연속 노광함으로써, 기판 (W) 전체에 패턴의 노광을 실시할 수 있다. 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 는, 지그재그 형상으로 배치되어 있기 때문에, 상류측 혹은 하류측의 마스크 유지부 (71a, 71b) 에 유지되는 마스크 (M) 가 이간되어 나열되어 있어도 기판 (W) 에 간극없이 패턴을 형성할 수 있다.As described above, by performing continuous exposure in the same manner, the entire pattern W can be exposed to the pattern. Since the mask M held by the mask holding | maintenance part 71 is arrange | positioned in zigzag shape, even if the mask M hold | maintained by the mask holding | maintenance parts 71a and 71b of an upstream or downstream side is spaced apart and arranged. A pattern can be formed in the substrate W without a gap.

또, 기판 (W) 으로부터 복수의 패널을 잘라내는 경우에는, 인접하는 패널끼리 간에 대응하는 영역에 노광용 광 (EL) 을 조사하지 않는 비노광 영역을 형성한다. 이 때문에, 노광 동작 중, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 를 개폐하여, 비노광 영역에 블라인드 부재 (108, 109) 가 위치하도록, 기판 (W) 의 이송 속도에 맞춰 기판 (W) 의 이송 방향과 동일한 방향으로 블라인드 부재 (108, 109) 를 이동시킨다.Moreover, when cutting out several panel from the board | substrate W, the non-exposed area | region which does not irradiate exposure light EL in the area | region corresponding to adjacent panels is formed. For this reason, during the exposure operation, the pair of blind members 108 and 109 are opened and closed, so that the blind members 108 and 109 are positioned in the non-exposed area, in accordance with the transfer speed of the substrate W. The blind members 108 and 109 are moved in the same direction as the conveying direction.

또한, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 를 조사부 (80) 로부터의 광을 가로질러 기판 (W) 의 이송 방향과 역방향으로 이동시킬 때에는, 한 쌍의 블라인드 부재 (108, 109) 가 서로 평행이 되는 위치까지 접혀 있으므로, 블라인드 부재 (108, 109) 가 노광 영역을 가로지를 때의 노광량의 저하를 최대한 억제할 수 있다.In addition, when moving a pair of blind members 108 and 109 across the light from the irradiation part 80 in the opposite direction to the conveyance direction of the board | substrate W, the pair of blind members 108 and 109 are parallel to each other. Since it is folded to the position which becomes this, the fall of the exposure amount when the blind members 108 and 109 cross an exposure area can be suppressed as much as possible.

또, 기판 (W) 이 노광되어, 기판 반출 영역 (OA) 으로 이송되어 반출될 때까지의 동안, 새로운 기판 (W) 이 기판 반입 영역 (IA) 으로 이송된다. 이 때문에, 새로운 기판 (W) 은, 기판 구동 유닛 (40) 의 파지 부재 (41) 가 되돌아 갈 때까지 동안, 복수의 워크 충돌 방지 롤러 (45) 를 상방으로 이동시킴으로써 기판 (W) 의 일단 하면을 지지하고, 그 동안 기판 (W) 의 프리얼라인먼트 작업이 실시된다. 또한, 이들 복수의 워크 충돌 방지 롤러 (45) 의 상방 이동은, 전술한 기준 핀 (51, 52) 및 가압 핀 (53, 54) 을 상하 방향으로 구동시킨 후에 실시된다 (도 15 의 단계 S16 참조).Moreover, the new board | substrate W is conveyed to the board | substrate carrying in area IA until the board | substrate W is exposed, it is conveyed to the board | substrate carrying out area OA, and is carried out. For this reason, when the new board | substrate W moves one side of the board | substrate W by moving a some workpiece collision prevention roller 45 upward, until the holding member 41 of the board | substrate drive unit 40 returns. Is supported, and pre-alignment operation | movement of the board | substrate W is performed during that time. In addition, upward movement of these several workpiece collision prevention rollers 45 is performed after driving the above-mentioned reference pins 51 and 52 and the pressing pins 53 and 54 to an up-down direction (refer the step S16 of FIG. 15). ).

또, 마스크 (M) 를 소정의 타이밍으로 세정하기 위해, 마스크 체인저 (120) 를 사용하여 수시로 마스크 (M) 가 교환된다. 그 마스크 교환은, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 먼저, Y 방향 일단에 배치된 1 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 에서 좌우 동시에 실시되고, 순차, 인접하는 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a2, 71b2, ..., 71a5, 71b5) 에서 실시되고, 마지막으로 Y 방향 타단에 배치된 6 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a6, 71b6) 에서 실시된다.In addition, in order to clean the mask M at a predetermined timing, the mask M is frequently replaced using the mask changer 120. As shown in FIG. 16, the mask exchange is performed simultaneously left and right simultaneously on the first upstream side and the downstream side mask holding parts 71a1 and 71b1 arrange | positioned at one end in the Y direction, and sequentially and adjacent upstream side and Implemented by the downstream mask holders 71a2, 71b2, ..., 71a5, 71b5, and finally performed by the sixth upstream and downstream mask holders 71a6, 71b6 disposed at the other end in the Y direction. do.

구체적으로, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 마스크 구동부 (72) 는, 모든 마스크 유지부 (71) 를 마스크 교환을 하기 위한 퇴피 위치로 상승시킨다 (단계 S31). 이 때, 차광 장치 (90) 도 케이스 (93) 를 상승시켜 퇴피시킨다. 그리고, 카운터 (n) 를 1 로 하고 (단계 S32), 마스크 (M) 가 탑재되어 있지 않은 비어 있는 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 를 1 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 의 하방 (교환 위치 (CP)) 으로 이동시킨다 (단계 S33). 그리고, 1 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 의 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 를 착탈 위치까지 하강시킨다 (단계 S34).Specifically, as shown in FIG. 17, the mask drive part 72 first raises all the mask holding parts 71 to the retracted position for mask replacement (step S31). At this time, the light shielding device 90 also raises the case 93 and is evacuated. And the counter n is set to 1 (step S32), and the mask holding part 71a1 of the 1st upstream and downstream side is made into the empty pair of mask tray parts 121 in which the mask M is not mounted. And 71b1) to the lower side (exchange position CP) (step S33). And the mask drive part 72 of the 1st upstream and downstream mask holding parts 71a1 and 71b1 is driven, and the mask holding parts 71a1 and 71b1 are lowered to a detachable position (step S34).

다음으로, 마스크 유지부 (71al, 71b1) 에 유지된 사용 완료된 마스크 (M) 를 마스크 트레이부 (121) 가 수취한다 (단계 S35). 구체적으로, 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 가 사용 완료된 마스크 (M) 의 흡착을 해제함과 함께, 마스크 트레이부 (121) 에서 마스크 (M) 를 흡착한다. 그 후, 마스크 유지부 (71a1, 71 b1) 를 퇴피 위치까지 상승시키고 (단계 S36), 마스크 트레이부 (121) 를 수수 위치 (WP) 로 이동시킨다 (단계 S37).Next, the mask tray part 121 receives the used mask M held by the mask holding parts 71al and 71b1 (step S35). Specifically, the mask holding portions 71a1 and 71b1 release the adsorption of the used mask M and adsorb the mask M in the mask tray portion 121. Thereafter, the mask holding portions 71a1 and 71 b1 are raised to the retracted position (step S36), and the mask tray portion 121 is moved to the handing position WP (step S37).

수수 위치 (WP) 에서는, 먼저, 마스크 (M) 의 흡착이 해제되고 (단계 S38), 도시하지 않은 마스크 로더에 의해 사용 완료된 마스크 (M) 를 마스크 트레이부 (121) 로부터 도시하지 않은 카세트로 되돌린다 (단계 S39). 그 후, 미사용 (세정된) 마스크 (M) 를 마스크 로더에 의해 카세트로부터 마스크 트레이부 (121) 에 탑재시켜 (단계 S40), 후술하는 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 에 의해 마스크 (M) 를 프리얼라인먼트한다 (단계 S41).At the feeding position WP, first, the adsorption of the mask M is released (step S38), and the mask M used by the mask loader (not shown) is returned from the mask tray unit 121 to the cassette (not shown). (Step S39). Thereafter, the unused (washed) mask M is mounted from the cassette to the mask tray section 121 by the mask loader (step S40), and the mask M is pre-freed by the mask prealignment mechanism 140 described later. Alignment (step S41).

그리고, 프리얼라인먼트 후의 마스크 (M) 를 흡착 블록 (125) 에 의해 흡착하고, 마스크 (M) 가 탑재된 트레이부 (121) 를 다시, 1 번째의 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 의 하방으로 이동시킨 후 (단계 S42), 1 번째의 마스크 유지부 (71al, 71b1) 를 다시 착탈 위치까지 하강시킨다 (단계 S43).And the mask M after prealignment is adsorb | sucked by the adsorption block 125, and the tray part 121 in which the mask M was mounted is again made the 1st upstream and downstream mask holding parts 71a1 and 71b1. ), And after moving (step S42), the 1st mask holding parts 71al and 71b1 are further lowered to a detachable position (step S43).

또, 1 번째의 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 를 마스크 구동부 (72) 에 의해 이동시키고, 미사용 마스크 (M) 의 위치를 미세 조정한다 (단계 S44). 즉, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 가 착탈 위치까지 하강한 상태에서, 트레이부 (121) 의 체이서판 (192) 에 형성된 홀더용 위치 결정 핀 (197) 은 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 의 수용 구멍 (78) 에 수용되어 있다. 이 상태에서, 마스크 구동부 (72) 에 의해 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 를 X 방향 및 Y 방향으로 비스듬하게 이동시킴으로써 (화살표 A 참조), 위치 결정 핀 (196) 이 수용 구멍 (78) 에 밀어서 대어, 마스크 (M) 의 자동 조심 (調芯) 이 실시된다.Further, the first mask holding parts 71a1 and 71b1 are moved by the mask driving part 72 to finely adjust the position of the unused mask M (step S44). That is, as shown in FIG. 18, in the state in which the mask holding parts 71a1 and 71b1 were lowered to the detachable position, the holder positioning pin 197 formed in the chaser board 192 of the tray part 121 is a mask holding | maintenance. It is accommodated in the accommodation hole 78 of the part 71a1, 71b1. In this state, by positioning the mask holding portions 71a1 and 71b1 at an angle in the X and Y directions by the mask driving portion 72 (see arrow A), the positioning pins 196 are pushed into the receiving holes 78. In addition, the self-aligning of the mask M is performed.

그 후, 트레이부 (121) 에서 미사용된 마스크 (M) 의 흡착이 해제되고, 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 에서 마스크 (M) 가 흡착된다 (단계 S45). 또, 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 가 퇴피 위치까지 상승된다 (단계 S46). 이로써, 1 번째의 마스크 (M) 의 교환을 완료시킨다.Thereafter, the adsorption of the unused mask M in the tray 121 is released, and the mask M is adsorbed in the mask holding portions 71a1 and 71b1 (step S45). Further, the mask holding portions 71a1 and 71b1 are raised to the retracted position (step S46). Thereby, the replacement of the first mask M is completed.

다음으로, 빈 공간이 된 마스크 트레이부 (121) 를 Y 방향 일단으로부터 이웃하는 2 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a2, 71b2) 의 하방으로 이동시킨다 (단계 S47). 이후, 카운터 (n) 를 인크리먼트하여 (단계 S50), 단계 S34 로 이행한다. 또, 1 번째의 마스크 유지부 (71a1, 71b1) 는, 마스크 트레이부 (121) 가 2 번째의 상류측 및 하류측의 마스크 유지부 (71a2, 71b2) 의 하방으로 이동된 후에, 노광 위치까지 하강되어 대기한다 (단계 S48).Next, the mask tray part 121 which became the empty space is moved below the mask holding parts 71a2 and 71b2 of the 2nd upstream and downstream side which adjoin from one end of a Y direction (step S47). Thereafter, the counter n is incremented (step S50) to proceed to step S34. The first mask holding portions 71a1 and 71b1 are lowered to the exposure position after the mask tray portion 121 is moved below the second upstream and downstream mask holding portions 71a2 and 71b2. And wait (step S48).

이후, 상기 동작을 반복하여 실시하여, 단계 S49 에서 카운터 (n) 가 6 인, 즉, Y 방향 타단측의 6 번째의 마스크 유지부 (71a6, 71b6) 의 마스크 (M) 가 교환될 때까지 실시되고, 마스크 (M) 의 교환 작업이 완료된다. 또한, 단계 S47 에 서, 카운터 (n) 가 6 인 경우에는, 마스크 체인저 (120) 의 마스크 트레이부 (121) 는 수수 위치 (WP) 로 이동된다. 따라서, 상기 마스크 교환에 의하면, 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 의 1 왕복의 동작으로 1 대의 마스크 (M) 의 회수 및 장착을 실현할 수 있어, 택트 타임의 단축을 도모할 수 있다.Thereafter, the above operation is repeatedly performed until the counter n is 6 in step S49, that is, until the mask M of the sixth mask holders 71a6 and 71b6 on the other end side in the Y direction is replaced. Then, the replacement operation of the mask M is completed. In addition, in step S47, when the counter n is 6, the mask tray part 121 of the mask changer 120 is moved to the water delivery position WP. Therefore, according to the above mask replacement, the number of masks M can be recovered and mounted by one round trip operation of the pair of mask trays 121, and the tact time can be shortened.

또, 단계 S41 에서 나타내는 바와 같이, 상기 마스크 교환을 실시할 때에는, 마스크 유지부 (71) 를 향해 반송되는 마스크 (M) 에 대해 프리얼라인먼트가 실시된다. 구체적으로, 마스크 로더에 의해 반송된 마스크 (M) 는, 마스크 트레이 부 (121) 의 흡착 블록 (125) 상에 탑재된다. 이 때, 마스크 트레이부 (121) 의 베이스부 (191) 는, 그 하방에 위치하는 배기 에어패드 (141) 에 의해 에어 부상되어 있고, 또, 체이서판 (192) 은, 체이서 부상 기구 (193) 에 의해 베이스부 (191) 에 대해 정압 에어를 토출함으로써, 베이스부 (191) 에 대해 부상되어 있다.In addition, as shown in step S41, when performing the said mask replacement, prealignment is performed with respect to the mask M conveyed toward the mask holding part 71. Moreover, as shown in FIG. Specifically, the mask M conveyed by the mask loader is mounted on the adsorption block 125 of the mask tray section 121. At this time, the base part 191 of the mask tray part 121 is air-floating by the exhaust air pad 141 located below, and the chaser board 192 is the chaser flotation mechanism 193. The positive pressure air is discharged to the base 191 to thereby float on the base 191.

이 상태에서, 마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 를 구동시켜, 가압 판 (143) 을 강하시켜, 가압 판 (143) 을 마스크 (W) 에 밀어서 댄다. 또한, 마스크 (M) 의 단면을 가압 핀 (144) 과 맞닿게 하면서 마스크 (M) 를 X, Y 방향으로 이동시킨다. 마스크 (M) 를 이동시키면, 먼저, 마스크 (M) 가 탑재된 체이서판 (192) 도 베이스부 (191) 에 대해 이동되어, 체이서판 (192) 의 측면이 체이서용 위치 결정 핀 (195) 과 맞닿아, 체이서판 (192) 과 베이스부 (191) 의 위치 맞춤이 실시된다. 또한, 마스크 (M) 를 이동시키면, 마스크 (M) 의 단면이 복수의 마스크용 위치 결정 핀 (196) 과 맞닿아, 마스크 (M) 가 베이스부 (191) 에 위치 맞춤된다. 따라서, 체이서판 (192) 과 마스크 (M) 가 베이스부 (191) 에 대해 위치 맞춤됨으로써, 마스크 (M) 는 체이서판 (192) 에 대해서도 위치 맞춤되게 되어, 마스크 (M) 는 체이서판 (192) 에 탑재된 흡착 블록 (125) 의 원하는 위치에서 X, Y 방향으로 위치 결정된다. 그 후, 마스크 트레이부 (121) 는, 흡착 블록 (125) 에 의해 마스크 (M) 를 흡착한다. 그리고, 가압 판 (143) 을 상승시킴으로써, 마스크 (M) 의 프리얼라인먼트를 완료시킨다.In this state, the mask prealignment drive part 142 is driven, the pressure plate 143 is lowered, and the pressure plate 143 is pushed against the mask W. Further, the mask M is moved in the X and Y directions while the end face of the mask M is in contact with the pressing pin 144. When the mask M is moved, first, the chaser plate 192 on which the mask M is mounted is also moved with respect to the base portion 191, so that the side surface of the chaser plate 192 moves with the chaser positioning pin 195. In contact, the chaser plate 192 and the base part 191 are aligned. In addition, when the mask M is moved, the cross section of the mask M abuts on the plurality of mask positioning pins 196, and the mask M is positioned on the base portion 191. Accordingly, the chaser plate 192 and the mask M are aligned with respect to the base portion 191, so that the mask M is also aligned with respect to the chaser plate 192, so that the mask M is the chaser plate 192. ) Is positioned in the X and Y directions at a desired position of the adsorption block 125 mounted on the < RTI ID = 0.0 > Thereafter, the mask tray unit 121 sucks the mask M by the adsorption block 125. And the preliminary alignment of the mask M is completed by raising the press plate 143. FIG.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 의하면, 패턴을 형성한 복수의 마스크 (M) 를 각각 유지하고, 소정 방향과 교차하는 방향 (Y 방향) 을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 와, 기판 (W) 을 적어도 복수의 마스크 (M) 와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 기판 (W) 을 소정 방향 (X 방향) 으로 반송하는 기판 반송 기구 (20) 와, 복수의 마스크 유지부 (71) 의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광 (EL) 을 조사하는 복수의 조사부 (80) 를 구비하고, X 방향으로 반송되는 기판 (W) 에 대해 패턴을 형성한 복수의 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 패턴을 노광한다. 따라서, 소형화된 마스크 (M) 를 복수 사용하여, 기판 (W) 을 반송하면서 노광함으로써, 마스크 (M) 의 제조나 장치 전체적인 비용을 저감시킬 수 있음과 함께, 효율적인 노광을 실현한다.As described above, according to the proximity scan exposure apparatus 1 of the present embodiment, each of the plurality of masks M in which a pattern is formed is held and arranged in a zigzag shape along a direction (Y direction) intersecting with a predetermined direction. The board | substrate which conveys the board | substrate W to a predetermined direction (X direction), while raising and supporting the several mask holding | maintenance part 71 and the board | substrate W which become the at least the area | region which opposes the some mask M. It is provided in the upper part of the conveyance mechanism 20 and the some mask holding part 71, and is provided with the some irradiation part 80 which irradiates the light EL for exposure, and is conveyed to the board | substrate W conveyed in an X direction. The light EL for exposure is irradiated through the some mask M in which the pattern was formed, and the pattern is exposed to the board | substrate W. FIG. Therefore, by using the plurality of miniaturized masks M and exposing while transporting the substrate W, the manufacturing of the mask M and the overall cost of the apparatus can be reduced, and efficient exposure is realized.

특히, 마스크 유지부 (71) 는 Y 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되어 있기 때문에, 기판 (W) 상에 간극없이 패턴을 형성할 수 있다. 또, 기판 반송 기구 (20) 는, 기판 (W) 을 부상시켜 지지하고 있기 때문에, 지지면 (34) 과의 마찰이 거의 없어, 순조롭게 기판 (W) 을 반송할 수 있다. 또한, 상기 노광 장치는, 노광시에, 마스크 (M) 와 기판 (W) 이 근접하게 배치되는 근접 노광에도 바람직하다.In particular, since the mask holding part 71 is arranged in a zigzag shape along the Y direction, a pattern can be formed on the substrate W without a gap. Moreover, since the board | substrate conveyance mechanism 20 raises and supports the board | substrate W, there is little friction with the support surface 34, and the board | substrate W can be conveyed smoothly. Moreover, the said exposure apparatus is also suitable for the proximity exposure in which the mask M and the board | substrate W are arrange | positioned at the time of exposure.

또, 복수의 조사부 (80) 와 복수의 마스크 유지부 (71) 사이에 각각 배치되어, 조사부 (80) 로부터 출사된 노광용 광 (EL) 을 차광하는 복수의 블라인드 부재 (108, 109) 를 추가로 구비하기 때문에, 기판 (W) 에서 복수의 패널을 잘라내는 경우에, 인접하는 패널끼리 간에 대응하는 영역에 노광용 광 (EL) 을 조사하지 않는 비노광 영역을 형성할 수 있다.In addition, a plurality of blind members 108 and 109 are disposed between the plurality of irradiation portions 80 and the plurality of mask holding portions 71 to shield the exposure light EL emitted from the irradiation portion 80, respectively. In the case of cutting out a plurality of panels from the substrate W, a non-exposed area that does not irradiate the light EL for exposure can be formed in a region corresponding to the adjacent panels.

또한, 블라인드 부재 (108, 109) 는, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 의 근방에 배치되므로, 블라인드 부재 (108, 109) 에 의해 차광되는 경계 근방에서도 높은 해상도로 노광할 수 있다.In addition, since the blind members 108 and 109 are disposed in the vicinity of the mask M held by the mask holding part 71, the blind members 108 and 109 can be exposed at a high resolution even in the vicinity of the boundary shielded by the blind members 108 and 109. have.

게다가, 복수의 마스크 유지부 (71) 를 수평 방향 및 연직 방향으로 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부 (72) 가 형성되어 있기 때문에, 노광시에, 반송되어 온 기판 (W) 의 위치에 의거하여 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 유지부 (71) 에 유지된 마스크 (M) 의 위치를 기판 (W) 에 추종시킬 수 있어, 노광 정밀도를 향상시킬 수 있다.Moreover, since the some mask drive part 72 which drives each of the some mask holding parts 71 in the horizontal direction and the perpendicular direction is formed, it is based on the position of the board | substrate W conveyed at the time of exposure, and a mask By driving the drive part 72, the position of the mask M hold | maintained in the mask holding part 71 can follow the board | substrate W, and an exposure precision can be improved.

구체적으로는, 제어부 (180) 를 사용하여, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 상대 위치 어긋남을 검출하고, 검출된 상대 위치 어긋남에 의거하여 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 (M) 의 위치를 기판 (W) 에 실시간으로 추종시킨다. 이 때, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 상대 위치 어긋남은, 기판 (W) 상의 마크, 또는 기판 (W) 에 형성된 하지 패턴을 이용하여 검출된다.Specifically, using the control unit 180, the relative positional shift between the mask M and the substrate W is detected, and the mask driving unit 72 is driven based on the detected relative positional shift. The position of is followed on the substrate W in real time. At this time, the relative position shift between the mask M and the substrate W is detected using the mark on the substrate W or the underlying pattern formed on the substrate W. FIG.

특히, 복수의 마스크 구동부 (72) 가 각 마스크 유지부 (71) 의 측방에 배치되어 있기 때문에, 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 와의 간섭을 방지하여, 컴팩트한 장치를 제공할 수 있다.In particular, since the plurality of mask driving portions 72 are disposed on the side of each mask holding portion 71, interference with the plurality of mask holding portions 71 arranged in a zigzag shape can be prevented, thereby providing a compact device. Can be.

또, 마스크 구동부 (72) 는, X 방향, Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 마스크 유지부 (71) 를 구동시키기 때문에, 기판 (W) 을 반송하면서, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 얼라인먼트 조정 및 갭 조정을 실시간으로 실현할 수 있다.Moreover, since the mask drive part 72 drives the mask holding part 71 in an X direction, a Y direction, a Z direction, and a (theta) direction, the mask M of the mask M and the board | substrate W is conveyed. Alignment adjustment and gap adjustment can be realized in real time.

또, 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 는, 상류측에 배치되는 복수의 상류측 마스크 유지부 (71a) 와 하류측에 배치되는 복수의 하류측 마스크 유지부 (71b) 를 구비하고, 상류측 마스크 유지부 (71a) 와 하류측 마스크 유지부 (71b) 사이에는, 마스크 (M) 를 교환하기 위해, 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 의 하면과 대향 가능한 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 를 갖는 마스크 체인저 (120) 가 배치되므로, 1 왕복 동작으로 마스크 (M) 의 횟수 및 장착을 실현할 수 있어, 택트 타임의 단축을 도모할 수 있다.Moreover, the some mask holding part 71 arrange | positioned at the zigzag shape is equipped with the some upstream mask holding part 71a arrange | positioned upstream, and the some downstream mask holding part 71b arrange | positioned downstream. In order to exchange the mask M between the upstream side mask holding part 71a and the downstream side mask holding part 71b, as far as possible the surface of the upstream side and the downstream side mask holding parts 71a and 71b can be opposed. Since the mask changer 120 which has the pair of mask tray parts 121 is arrange | positioned, the frequency | count and attachment of the mask M can be implement | achieved in one reciprocation operation, and the tact time can be shortened.

또한, 마스크 체인저 (120) 의 마스크 트레이부 (121) 에 탑재된 마스크 (M) 를 프리얼라인먼트하는 마스크 프리얼라인먼트 기구 (140) 가 추가로 형성되기 때문에, 장치의 외측에 별도로 마스크 프리얼라인먼트 기구를 형성할 필요가 없어져, 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.In addition, since the mask prealignment mechanism 140 for prealigning the mask M mounted on the mask tray portion 121 of the mask changer 120 is further formed, a mask prealignment mechanism is separately formed outside the apparatus. There is no need to do this, and space can be saved.

또, 근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 부상시켜 지지하는 복수의 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 를 구비하고, 복수의 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 중, 마스크 (M) 와 대향 배치되는 에어패드 (25a) 는, 마스크 (M) 의 노광 영역보다 크기 때문에, 에어패드 (25a) 에 의한 노광 불균일의 발생이 억제되어 고품질의 노광을 실현할 수 있다.In addition, the proximity scan exposure apparatus 1 includes a plurality of air pads 23, 24, 25a, and 25b that floats and supports the substrate W, and includes a plurality of air pads 23, 24, 25a, and 25b. Among them, since the air pad 25a disposed to face the mask M is larger than the exposure area of the mask M, the occurrence of exposure unevenness by the air pad 25a is suppressed and high-quality exposure can be realized.

또, 마스크 (M) 와 대향 배치되는 에어패드 (25a) 는, 복수의 배기 구멍 (26) 및 복수의 흡기 구멍 (27) 을 갖는 흡배기 에어패드이므로, 에어패드 (25a) 의 지지면 (34) 과 기판 (W) 사이의 에어압을 밸런스 조정하여, 소정의 부상량으로 고정밀도로 설정할 수 있어, 안정된 높이에서 수평 지지할 수 있다.Moreover, since the air pad 25a arrange | positioned facing the mask M is the intake and exhaust air pad which has the some exhaust hole 26 and the some intake hole 27, the support surface 34 of the air pad 25a is provided. The air pressure between the substrate W and the substrate W can be balanced and set at a high precision with a predetermined flotation amount, so that horizontal support can be performed at a stable height.

또한, 복수의 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 는, 길이 방향이 Y 방향을 따르 도록 부설되는 마스크 (M) 와 대향 배치되는 에어패드 (25a, 25b) 와, 길이 방향이 X 방향을 따르도록 부설되는 다른 에어패드 (23, 24) 를 갖기 때문에, 마스크 (M) 의 노광 영역에서의 노광 불균일의 억제와 노광 영역 밖에서의 에어패드의 개수 삭감 양방을 실현할 수 있다.Moreover, the some air pads 23, 24, 25a, and 25b are the air pads 25a and 25b arrange | positioned facing the mask M laid so that the longitudinal direction may follow the Y direction, and the longitudinal direction may be X direction. Since it has other air pads 23 and 24 which are attached so that it may follow, both the suppression of the exposure nonuniformity in the exposure area | region of the mask M and the number reduction of the number of air pads outside an exposure area can be implement | achieved.

게다가, 기판 (W) 이 마스크 (M) 와 대향 배치되는 영역보다 상류측에 배치되는 에어패드 (23) 는, 길이 방향이 X 방향을 따르도록 부설되어, 복수의 배기 구멍 (26) 을 갖는 배기 에어패드이므로, 부상량이 고정밀도로 요구되지 않는 영역 에서는, 배기 에어패드만으로 기판 (W) 이 부상되어 배관의 배치가 간결해진다.In addition, the air pad 23 disposed upstream from the region where the substrate W is disposed opposite the mask M is provided so that the longitudinal direction is along the X direction, and the exhaust air having a plurality of exhaust holes 26 is provided. Since it is an air pad, the board | substrate W floats only in the exhaust air pad only in the area | region where the floating amount is not requested with high precision, and the arrangement | positioning of piping is simplified.

또, 인접하는 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 사이에는, 적어도 1 개의 검출 수단이 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 의 상면보다 돌출되지 않도록 배치되어 있기 때문에, 검출 수단이 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 로 부상하여 지지된 기판 (W) 과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Moreover, since at least 1 detection means is arrange | positioned so that it may not protrude more than the upper surface of the air pads 23, 24, 25a, and 25b between adjacent air pads 23, 24, 25a, and 25b, a detection means is made of air. It is possible to prevent the surface of the pads 23, 24, 25a, and 25b from coming into contact with the supported substrate W.

또한, 기판 (W) 에 대해 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 마스크 (M) 의 패턴 (P) 을 노광하는, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 의하면, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 유지부 (71) 와, 마스크 (M) 를 교환하기 위해, 마스크 (M) 를 반입 또는 반출하기 위한 수수 위치 (WP) 와, 마스크 유지부 (71) 의 하면과 대향하는 교환 위치 (CP) 사이를 이동할 수 있는 마스크 트레이부 (121) 를 갖는 마스크 체인저 (120) 와, 수수 위치 (WP) 의 상방에 형성되어, 마스크 트레이부 (121) 에 탑재된 마스크 (M) 의 프리얼라인먼트를 실시하는 마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 를 구비한다. 따라서, 마스크 (M) 의 수수 위치 (WP) 에서, 프리얼라인먼트가 실시되기 때문에, 수수 위치 (WP) 의 외측에 별도로 프리얼라인먼트 장치를 형성할 필요가 없어, 장치를 대형화하지 않고 마스크의 프리얼라인먼트가 가능해진다.Moreover, the proximity scan exposure apparatus of this embodiment which irradiates the light EL for exposure with respect to the board | substrate W through the mask M, and exposes the pattern P of the mask M to the board | substrate W ( According to 1), the mask holding part 71 holding the mask M, the receiving position WP for carrying in or taking out the mask M, and the mask holding part ( A mask changer 120 having a mask tray portion 121 that can move between the lower surface of the 71 and an exchange position CP that faces the lower surface thereof, and is formed above the sorghum position WP, to the mask tray portion 121. The mask prealignment drive part 142 which performs prealignment of the mounted mask M is provided. Therefore, since the prealignment is performed at the receiving position WP of the mask M, it is not necessary to separately form the prealignment apparatus outside the receiving position WP, so that the prealignment of the mask is not enlarged. It becomes possible.

또, 마스크 트레이부 (121) 는, 베이스부 (191) 와, 마스크 (M) 를 탑재함과 함께, 마스크 (M) 를 흡착할 수 있는 복수의 흡착 블록 (125) 과, 복수의 흡착 블록 (125) 이 배치되는 체이서판 (192) 을 갖고, 베이스부 (191) 에 대해 마스크 (M) 를 상대 이동시킬 때에, 체이서판 (192) 을 마스크 (M) 와 함께 이동시키는 추종 기구를 갖는다. 따라서, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 에 반송하는 마스크 트레이부 (121) 상에서, 프리얼라인먼트가 가능해져, 로더를 별도로 형성하지 않고 프리얼라인먼트 후의 마스크 (M) 를 직접 마스크 유지부 (71) 에 장착할 수 있다.In addition, the mask tray unit 121 includes a base unit 191 and a mask M, a plurality of adsorption blocks 125 capable of adsorbing the mask M, and a plurality of adsorption blocks ( 125 has a chaser plate 192 on which the chaser plate 192 is disposed, and has a tracking mechanism for moving the chaser plate 192 together with the mask M when the mask M is moved relative to the base portion 191. Therefore, on the mask tray part 121 which conveys the mask M to the mask holding | maintenance part 71, prealignment becomes possible, and the mask M after pre-alignment is not directly formed, but the mask holding part 71 is carried out directly. ) Can be installed.

또한, 마스크 트레이부 (121) 는, 마스크 (M) 를 탑재함과 함께, 마스크 (M) 를 흡착할 수 있는 복수의 흡착 블록 (125) 과, 마스크 (M) 의 단면과 맞닿을 수 있는 복수의 마스크용 위치 결정 핀 (196) 을 추가로 갖고, 마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 는, 상하 방향으로 구동되는 가압 판 (143) 과, 가압 판 (143) 의 하면에 형성되어, 마스크 (M) 의 단면과 맞닿을 수 있는 복수의 가압 핀 (144) 을 갖는다. 그리고, 수수 위치 (WP) 에는, 마스크 트레이부 (121) 에 에어를 토출하는 배기 에어패드 (141) 가 배치된다. 이로써, 마스크 (M) 를 부상시킨 상태에서, 가압 핀 (144) 을 가압하여 프리얼라인먼트를 실시할 수 있어, 프리얼라인먼트시에 마스크 (M) 가 탑재되는 마스크 트레이부 (121) 를 구동시킬 필요가 없다.Moreover, the mask tray part 121 mounts the mask M, and the several adsorption block 125 which can adsorb | suck the mask M, and the some which can contact the end surface of the mask M is carried out. And a mask positioning pin 196 for the mask, and the mask prealignment driving unit 142 is formed on the pressing plate 143 driven in the vertical direction and the lower surface of the pressing plate 143, and the mask M It has a plurality of pressing pins 144 that can be in contact with the cross section of. And the exhaust air pad 141 which discharges air to the mask tray part 121 is arrange | positioned at the water delivery position WP. Thereby, the pre-alignment can be performed by pressing the pressure pin 144 in the state which made the mask M float, and it is necessary to drive the mask tray part 121 in which the mask M is mounted at the time of pre-alignment. none.

또, 기판 (W) 에 대해 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 마스크 (M) 의 패턴 (P) 을 노광하는, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 의하면, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 유지부 (71) 와, 마스크 유지부 (71) 를 구동시키는 마스크 구동부 (72) 와, 마스크 (M) 를 교환하기 위해, 마스크 (M) 를 반입 또는 반출하기 위한 수수 위치 (WP) 와, 마스크 유지부 (71) 의 하면과 대향하는 교환 위치 (CP) 사이를 이동할 수 있는 마스크 트레이부 (121) 를 갖는 마스크 체인저 (120) 를 구비한다. 그리고, 마스크 트레이부 (121) 는, 베이스부 (191) 와, 마스크 (M) 를 탑재함과 함께, 마스크 (M) 를 흡착할 수 있는 복수의 흡착 블록 (125) 과, 복수의 흡착 블록 (125) 이 배치되는 체이서판 (192) 을 갖고, 베이스부 (191) 에 대해 마스크 (M) 를 상대 이동시킬 때에, 체이서판 (192) 을 마스크 (M) 와 함께 이동시키는 추종 기구를 갖는다. 따라서, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 에 반송하는 마스크 트레이부 (121) 상에서, 프리얼라인먼트가 가능해져, 로더를 별도로 형성하지 않고 프리얼라인먼트 후의 마스크 (M) 를 직접 마스크 유지부 (71) 에 장착할 수 있다.Moreover, the proximity scan exposure apparatus of this embodiment which irradiates the light EL for exposure with respect to the board | substrate W through the mask M, and exposes the pattern P of the mask M to the board | substrate W ( According to 1), in order to replace the mask M, the mask holding part 71 holding the mask M, the mask drive part 72 which drives the mask holding part 71, and the mask M are replaced with the mask M. FIG. And a mask changer 120 having a feed tray WP for carrying in or taking out, and a mask tray section 121 that can move between an exchange position CP opposed to a lower surface of the mask holding section 71. And the mask tray part 121 is equipped with the base part 191 and the mask M, the some adsorption block 125 which can adsorb | suck the mask M, and the some adsorption block ( 125 has a chaser plate 192 on which the chaser plate 192 is disposed, and has a tracking mechanism for moving the chaser plate 192 together with the mask M when the mask M is moved relative to the base portion 191. Therefore, on the mask tray part 121 which conveys the mask M to the mask holding | maintenance part 71, prealignment becomes possible, and the mask M after pre-alignment is not directly formed, but the mask holding part 71 is carried out directly. ) Can be installed.

게다가, 마스크 트레이부 (121) 는, 체이서판 (192) 에 세워 형성된 복수의 홀더용 위치 결정 핀 (197) 을 갖고, 마스크 유지부 (71) 에는, 복수의 홀더용 위치 결정 핀 (197) 을 이동할 수 있도록 수용 가능한 수용 구멍 (78) 이 형성되고, 홀더용 위치 결정 핀 (197) 이 수용 구멍 (78) 내에 위치된 상태에서 마스크 구동부 (72) 가 구동됨으로써, 마스크 (M) 가 마스크 유지부 (71) 에 위치 맞춤된다. 이로써, 프리얼라인먼트 후의 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 에 대해 용이하 게 위치 맞춤할 수 있다.In addition, the mask tray portion 121 has a plurality of holder positioning pins 197 formed on the chaser plate 192, and the mask holding portion 71 has a plurality of holder positioning pins 197. A receiving hole 78 is formed so as to be movable, and the mask driving unit 72 is driven while the holder positioning pin 197 is located in the receiving hole 78, whereby the mask M is a mask holding unit. Positioned at 71. Thereby, the mask M after prealignment can be easily aligned with respect to the mask holding part 71. FIG.

또한, 본 발명의 마스크 프리얼라인먼트 기구의 배치는, 본 실시형태에 한정되지 않는다. 즉, 본 실시형태의 마스크 프리얼라인먼트 구동부 (142) 는, 중간 연결 프레임 (16) 에 고정 형성된 베이스 부재 (145) 에 장착되어 있고, 노광 장치 (1) 와 일체로 형성되어 있지만, 마스크 (M) 의 수수 위치 (WP) 상에 가압 판 (143) 이 배치되는 것이라면, 프리얼라인먼트 구동부 (142) 를 노광 장치 (1) 와 별체로 형성해도 된다.In addition, arrangement | positioning of the mask alignment apparatus of this invention is not limited to this embodiment. That is, although the mask prealignment drive part 142 of this embodiment is attached to the base member 145 fixed to the intermediate connection frame 16, and is integrally formed with the exposure apparatus 1, the mask M If the press plate 143 is arrange | positioned on the delivery position WP of this, you may form the prealignment drive part 142 separately from the exposure apparatus 1.

또, 기판 반송 기구 (20) 는, 기판 (W) 에 형성된 반복성이 있는 하지 패턴이 X 방향 또는 Y 방향을 따르도록, 기판 (W) 의 방향을 조정하는 기판 프리얼라인먼트 기구 (50) 가 추가로 형성되기 때문에, 장치의 외측에 별도로 기판 프리얼라인먼트 기구를 형성할 필요가 없어져, 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.Moreover, the board | substrate conveyance mechanism 20 further has the board | substrate prealignment mechanism 50 which adjusts the direction of the board | substrate W so that the repeatable base pattern formed in the board | substrate W may follow the X direction or the Y direction. Since it is formed, there is no need to provide a substrate prealignment mechanism separately on the outside of the apparatus, and space saving can be achieved.

또, 본 실시형태에서는, 패턴 (P) 을 형성한 복수의 마스크 (M) 를 각각 유지하고, Y 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부 (71) 와, 기판 (W) 을 적어도 복수의 마스크 (M) 와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 기판 (W) 을 X 방향으로 반송하는 기판 반송 기구 (20) 와, 복수의 마스크 유지부 (71) 를 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부 (72) 와, 복수의 마스크 유지부 (71) 의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광 (EL) 을 조사하는 복수의 조사부 (80) 를 구비하고, X 방향으로 반송되는 기판 (W) 에 대해 복수의 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 복수의 마스크 (M) 패턴을 노광하는 노광 장치의 노광 방법으로서, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 상대 위치 어긋남 을 검출하는 공정과, 검출된 상대 위치 어긋남에 의거하여 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 마스크 (M) 의 위치를 기판 (W) 에 실시간으로 추종시키는 공정을 갖기 때문에, 노광 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, in this embodiment, the plurality of mask holding parts 71 and the board | substrate W which hold | maintain the some mask M in which the pattern P was formed, respectively, and are arrange | positioned in a zigzag shape along the Y direction are at least A plurality of substrates for driving the substrate W mechanism 20 and the plurality of mask holders 71 for lifting and supporting the substrate W in the X direction while supporting the substrate W in the region facing the plurality of masks M are supported. It is provided in the mask drive part 72 and the some mask holding part 71, respectively, and is provided with the some irradiation part 80 which irradiates the light EL for exposure, and is conveyed to the board | substrate W conveyed in an X direction. The exposure method of the exposure apparatus which irradiates the light EL for exposure through the some mask M with respect to it, and exposes the several mask M pattern to the board | substrate W as a exposure method of the mask M and the board | substrate W. On the basis of the step of detecting the relative position shift and the detected relative position shift Since W by driving the mask drive unit 72, to have a process for real-time tracking of the position of the mask (M) on a substrate (W), it is possible to improve exposure accuracy.

또한, 본 실시형태와 같이, 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 를 동시에 교환할 수 있는 마스크 체인저 (120) 를 사용하는 경우에는, 복수의 마스크 구동부 (72) 는, 복수의 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 가 대향하는 측과 반대측으로 연장되어 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 를 각각 교환할 수 있는 한 쌍의 마스크 체인저 (120a, 120b) 를 사용하는 경우에는, 도 19 에 나타내는 바와 같이 복수의 마스크 구동부 (72) 가 모두, 복수의 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 사이에 위치하도록 배치되어도 되고, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 복수의 상류측 및 하류측 마스크 유지부 (71a, 71b) 의 상류측으로 연장되어 배치되어도 되고, 혹은 하류측으로 연장되어 배치되어도 된다. 즉, 복수의 마스크 구동부 (72) 는, 각 마스크 유지부 (71) 에 대해 마스크 체인저 (120) 의 마스크 교환용 구동부 (123) 가 배치되는 측과 X 방향에서 반대측에 배치되는 것이 바람직하다.In addition, when using the mask changer 120 which can replace the upstream and downstream mask holding parts 71a and 71b simultaneously like this embodiment, the some mask drive part 72 is a plurality of upstream. It is preferable that the side and downstream mask holding portions 71a and 71b extend to the opposite side to the opposite side. On the other hand, when using the pair of mask changers 120a and 120b which can exchange the upstream and downstream mask holding parts 71a and 71b, respectively, as shown in FIG. 19, the some mask drive part 72 is shown. May be disposed so as to be positioned between the plurality of upstream and downstream mask holding portions 71a and 71b, and as shown in FIG. 20, the upstream of the plurality of upstream and downstream mask holding portions 71a and 71b. It may be arranged extending in the side or may be arranged extending in the downstream. That is, it is preferable that the some mask drive part 72 is arrange | positioned with respect to each mask holding part 71 on the opposite side to the side where the mask replacement drive part 123 of the mask changer 120 is arrange | positioned, and an X direction.

또, Y 방향에서 인접하는 상류측 마스크 유지부 (71a) 사이나, 하류측 마스크 유지부 (71b) 사이에 설치 스페이스가 형성되는 경우에는, 이 설치 스페이스에 각 마스크 구동부 (72) 가 배치되어도 된다. 따라서, 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 복수의 마스크 구동부 (72) 는 각 마스크 유지부 (71) 의 측방에 배치되면 된다. Moreover, when the installation space is formed between the upstream mask holding | maintenance part 71a adjacent to a Y direction, or between the downstream mask holding part 71b, each mask drive part 72 may be arrange | positioned in this installation space. . Therefore, as above-mentioned, the some mask drive part 72 of this invention should just be arrange | positioned at the side of each mask holding part 71. As shown in FIG.

또, 본 실시형태에서는, 근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 기판 (W) 을 X 방향으로 반송하는 기판 반송 기구 (20) 와, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 유지부 (71)와, 마스크 유지부 (71) 를 구동시키는 마스크 구동부 (72) 와, 기판 반송 기구 (20) 에 반송되는 기판 (W) 과 마스크 유지부 (71) 에 유지되는 마스크 (M) 사이의 갭을 검출하는 갭 센서 (160a, 160b, 160c) 를 구비한다. 그리고, 마스크 구동부 (72) 는, 노광 동작 중, 갭 센서 (160a, 160b, 160c) 에 의해 검출된 갭에 의거하여 마스크 유지부 (71) 를 상하 방향으로 구동시킨다. 따라서, 기판 반송시의 진동 등에 의해 발생하는 기판 (W) 높이의 편차를 실시간으로 보정할 수 있어, 더욱 고정밀도의 노광을 실현할 수 있다. Moreover, in this embodiment, the proximity scan exposure apparatus 1 is the board | substrate conveyance mechanism 20 which conveys the board | substrate W to an X direction, the mask holding part 71 which holds the mask M, and a mask. The gap sensor which detects the gap between the mask drive part 72 which drives the holding part 71, and the board | substrate W conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 20, and the mask M hold | maintained by the mask holding part 71. And 160a, 160b, and 160c. And the mask drive part 72 drives the mask holding part 71 to an up-down direction based on the gap detected by the gap sensors 160a, 160b, 160c during an exposure operation. Therefore, the deviation of the height of the substrate W generated by the vibration or the like during substrate transfer can be corrected in real time, and more accurate exposure can be realized.

또한, 본 실시형태와 같이, 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 구동시키는 경우에는, 갭 센서 (160) 는 1 개여도 된다.In addition, when driving the Z direction drive part 74 of the mask drive part 72 like this embodiment, one gap sensor 160 may be sufficient.

또, 본 실시형태와 같이, 갭 센서 (160) 가, 기판 (W) 과 마스크 (M) 가 대향하는 적어도 3 지점의 위치에 형성되어, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭을 각각 검출하는 적어도 3 개의 갭 센서 (160a, 160b, 160c) 를 구비하는 경우에는, 마스크 구동부 (72) 는, 노광 동작 중, 마스크 유지부 (71) 를 틸트 조정하여, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 평면 맞춤을 실시해도 된다. 즉, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 마스크 구동부 (72a) 는, X 방향 구동부 (73), Z 방향 구동부 (74), Y 방향 구동부 (75), θ 방향 구동부 (76) 에 더하여, 쐐기 기구로 이루어지는 틸트 구동부 (79) 를 갖는다. 이로써, 노광 동작 중, 3 개의 갭 센서 (160a, 160b, 160c) 에 의거하여 검출된 각 갭에 의거하여 마스크 유지부 (71) 를 틸트 구동시킬 수 있다.In addition, as in the present embodiment, the gap sensor 160 is formed at at least three positions where the substrate W and the mask M face each other to detect gaps between the substrate W and the mask M, respectively. When the at least three gap sensors 160a, 160b, and 160c are provided, the mask driver 72 tilts the mask holding part 71 during the exposure operation, and thereby the substrate W and the mask M. FIG. You may perform the flat fitting of. That is, as shown in FIG. 21, the mask drive part 72a consists of a wedge mechanism in addition to the X direction drive part 73, the Z direction drive part 74, the Y direction drive part 75, and the (theta) direction drive parts 76. It has a tilt drive part 79. Thereby, the mask holding part 71 can be tilt-driven based on each gap detected based on three gap sensors 160a, 160b, 160c during an exposure operation.

또, 본 실시형태의 기판 반송 기구 (20) 에 의하면, 대략 직사각형 형상의 기판 (W) 에 대해 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 마스크 (M) 패턴 (P) 을 노광하는 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 적용되어, 기판 (W) 을 부상시켜 지지함과 함께, 기판 (W) 을 소정 방향으로 반송한다. 그리고, 기판 반송 기구 (20) 는, 기판 (W) 이 마스크 (M) 와 대향하는 영역 (EA) 보다 상류측의 기판 반입측 영역 (IA) 에 형성되고, 기판 반입측 영역 (IA) 에서 대기되는 기판 (W) 의 프리얼라인먼트를 실시하는 기판 프리얼라인먼트 기구 (50) 를 구비한다. 프리얼라인먼트 기구 (50) 는, 기판 반입측 영역 (EA) 에서 대기되는 기판 (W) 의 대향변의 일측 근방에 배치되는, 상하 방향으로 진퇴할 수 있는 복수의 기준 핀 (51, 52) 과, 대향변 타측 근방에 배치되어 상하 방향으로 진퇴할 수 있고, 또한, 기판 (W) 을 향하는 방향으로 이동할 수 있는 적어도 1 개의 밀어서 댐 핀 (53, 54) 을 갖는다. 따라서, 기판 반송 기구 (20) 상에서 프리얼라인먼트가 실시되기 때문에, 스페이스 절약화가 도모됨과 함께, 프리얼라인먼트에 의한 위치 정밀도를 유지한 상태로 기판 (W) 을 마스크 배치 영역 (EA) 으로 반송할 수 있다. 특히, 기판 (W) 이 부상되어 지지되기 때문에, 기준 핀 (51, 52) 및 밀어서 댐 (53, 54) 을 맞닿게 하여 기판 (W) 을 이동시켜, 용이하게 프리얼라인먼트 작업을 실시할 수 있다.Moreover, according to the board | substrate conveyance mechanism 20 of this embodiment, the exposure light EL is irradiated to the board | substrate W of a substantially rectangular shape through the mask M, and the mask M pattern to the board | substrate W is patterned. It applies to the proximity scan exposure apparatus 1 which exposes P, floats and supports the board | substrate W, and conveys the board | substrate W to a predetermined direction. And the board | substrate conveyance mechanism 20 is formed in the board | substrate carrying-in side area | region IA of the upstream rather than the area | region EA in which the board | substrate W opposes the mask M, and is waiting in the board | substrate carrying-in side area | region IA. The board | substrate prealignment mechanism 50 which performs prealignment of the board | substrate W used is provided. The prealignment mechanism 50 is opposed to a plurality of reference pins 51 and 52 which can be advanced in the vertical direction, which is disposed near one side of the opposite side of the substrate W waiting in the substrate loading-side area EA. It is provided in the vicinity of the other side, it has an at least 1 push dam pin 53 and 54 which can advance and retreat in an up-down direction, and can move to the direction toward the board | substrate W. As shown in FIG. Therefore, since prealignment is performed on the board | substrate conveyance mechanism 20, space saving is aimed at and the board | substrate W can be conveyed to the mask arrangement | positioning area EA in the state which maintained the positional precision by prealignment. . In particular, since the substrate W is floated and supported, the substrate W can be moved by bringing the reference pins 51 and 52 and the dams 53 and 54 into contact with each other, so that the alignment can be easily performed. .

또, 기판 반송 기구 (20) 는, 기판 (W) 을 부상시켜 지지하는 복수의 에어패드 (23) 를 추가로 갖고, 기판 (W) 에 대해 하방으로부터 연장되어 나오는 기준 핀 (51) 및 밀어서 댐 핀 (53) 은, 상면에서 보았을 때 복수의 에어패드 (23) 와 겹쳐지지 않는 위치에 배치되어 있기 때문에, 빈 스페이스를 이용하여 기준 핀 (51) 및 밀어서 댐 핀 (53) 이 배치되어 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.Moreover, the board | substrate conveyance mechanism 20 further has the some air pad 23 which raises and supports the board | substrate W, and the reference pin 51 extended from the downward direction with respect to the board | substrate W, and a pushing dam Since the pin 53 is disposed at a position which does not overlap with the plurality of air pads 23 when viewed from the upper surface, the reference pin 51 and the push dam pin 53 are arranged using the empty space to save space. Can get angry.

또한, 기판 반입측 영역 (IA) 에는, 기판 (W) 을 흡착함과 함께, 흡착된 기판 (W) 을 θ 방향으로 회전하기 위해, Y 방향으로 각각 상대 이동할 수 있는 한 쌍의 흡착 핀 (62) 을 갖는 얼라인먼트 기구 (60) 가 형성되기 때문에, 기판 반송 기구 (20) 상에서 얼라인먼트도 실시되어, 스페이스 절약화가 더욱 도모됨과 함께, 얼라인먼트에 의한 위치 정밀도를 유지한 상태로 기판 (W) 을 마스크 배치 영역 (EA) 으로 반송할 수 있다. In addition, in order to adsorb | suck the board | substrate W and to rotate the adsorbed board | substrate W to the (theta) direction to the board | substrate carrying-in side area | region IA, a pair of adsorption pins 62 which can respectively move in a Y direction are respectively. Since the alignment mechanism 60 which has () is formed, the alignment is also performed on the board | substrate conveyance mechanism 20, the space saving is further aimed at, and the mask arrangement | positioning of the board | substrate W in the state which maintained the positional precision by alignment is performed. It can convey to area EA.

또, 상기 기판 프리얼라인먼트 기구 (50) 를 구비한 기판 반송 기구 (20) 의 기판 위치 조정 방법에 의하면, 기판 반입측 영역 (IA) 에 지지되는 기판 (W) 의 단면과 맞닿을 수 있는 위치에 기준 핀 (51, 52) 및 밀어서 댐 핀 (53, 54) 을 진출시키는 공정과, 기판 반입측 영역 (IA) 에 지지되는 기판 (W) 을 향해 밀어서 댐 핀 (53, 54) 을 이동시켜, 기준 핀 (51, 52) 에 맞닿게 하여 프리얼라인먼트하는 공정을 구비한다. 따라서, 기판 반송 기구 (20) 상에서 프리얼라인먼트가 실시되기 때문에, 스페이스 절약화가 도모됨과 함께, 프리얼라인먼트에 의한 위치 정밀도를 유지한 상태로 기판 (W) 을 마스크 배치 영역 (EA) 으로 반송할 수 있다. 특히, 기판 (W) 이 부상되어 지지되기 때문에, 기준 핀 (51, 52) 및 밀어서 댐 핀 (53, 54) 을 맞닿게 하여 기판 (W) 을 이동시켜, 용이하게 프리얼라인먼트 작업을 실시할 수 있다. Moreover, according to the board | substrate position adjustment method of the board | substrate conveyance mechanism 20 provided with the said board | substrate prealignment mechanism 50, in the position which can contact the end surface of the board | substrate W supported by the board | substrate carrying-in side area | region IA. A step of advancing the reference pins 51 and 52 and the dam pins 53 and 54 to move the dam pins 53 and 54 by pushing toward the substrate W supported by the substrate loading-side region IA, And a step of prealigning the abutment with the reference pins (51, 52). Therefore, since prealignment is performed on the board | substrate conveyance mechanism 20, space saving is aimed at and the board | substrate W can be conveyed to the mask arrangement | positioning area EA in the state which maintained the positional precision by prealignment. . In particular, since the substrate W is floated and supported, the substrate W can be moved by bringing the reference pins 51 and 52 and the dam pins 53 and 54 into contact with each other to easily perform prealignment. have.

또한, 프리얼라인먼트 공정 후에, 기판을 반송하는 기판 구동 유닛 (40) 이 기판 (W) 을 파지한 후에, 기준 핀 (51, 52) 및 밀어서 댐 핀 (53, 54) 을 기판 (W) 의 단면과 맞닿을 수 있는 위치로부터 후퇴시키는 공정과, 한 쌍의 흡착 핀 (62) 에 의해 기판 (W) 을 흡착함과 함께, 흡착 핀 (62) 을 Y 방향으로 각각 상대 이동시켜, 기판 (W) 을 θ 방향으로 회전시키는 얼라인먼트 공정을 추가로 구비하기 때문에, 기판 반송 기구 (20) 상에서 얼라인먼트도 실시되어, 스페이스 절약화를 더욱 도모할 수 있음과 함께, 얼라인먼트에 의한 위치 정밀도를 유지한 상태로 기판 (W) 을 마스크 배치 영역 (EA) 으로 반송할 수 있다.In addition, after the pre-alignment process, after the board | substrate drive unit 40 which conveys a board | substrate grasps the board | substrate W, the reference pins 51 and 52 and the dam pins 53 and 54 are pushed, and the cross section of the board | substrate W is carried out. And the step of retreating from the position where it can come into contact with the substrate, by adsorbing the substrate W by the pair of adsorption pins 62, and moving the adsorption pins 62 in the Y-direction, respectively, Since there is further provided an alignment step of rotating in the θ direction, the alignment is also performed on the substrate transfer mechanism 20, which can further reduce space and maintain the positional accuracy due to the alignment. (W) can be conveyed to the mask arrangement area EA.

또, 본 실시형태에서는, 복수의 조사부 (80) 는, 마스크 유지부 (71) 의 상방에 배치되는 노광 위치 (EP) 와, 노광 위치 (EP) 로부터 벗어난 후퇴 위치 (RP) 사이를 X 방향으로 이동할 수 있기 때문에, 복수의 조사부 (80) 를 후퇴 위치 (RP) 로 이동시킴으로써, 마스크 유지부 (71) 의 상방이 개방되어, 마스크 유지부 (71) 나 그 근방에 위치하는 마스크 구동부 (72), 차광 장치 (90) 나, 각종 검출 수단을 포함하는 여러 가지 보기류의 교환이나 조정 등, 메인터넌스를 용이하게 실시할 수가 있다.In addition, in this embodiment, the some irradiation part 80 is a X direction between the exposure position EP arrange | positioned above the mask holding part 71 and the retreat position RP deviating from the exposure position EP. Since it can move, by moving the some irradiation part 80 to the retreat position RP, the upper part of the mask holding part 71 is opened, and the mask drive part 72 located in the mask holding part 71 or its vicinity. Maintenance, such as replacement and adjustment of the various light sources containing the light shielding device 90 and various detection means, can be performed easily.

또, 조사부 (80) 의 하면에는, 복수의 마스크 유지부 (71) 가 장착되는 메인 프레임 (13) 에 고정 형성된 슬라이더 (83) 에 안내되는 가이드 레일 (82) 과, 조사부 (80) 의 이동량을 규제하는 스토퍼 부재 (84a, 84b) 가 형성되어 있기 때문에, 조사부 (80) 의 탈락이 방지됨과 함께, 노광 위치 (EP) 에서 조사부 (80) 를 정확하게 위치 결정할 수 있다.Moreover, on the lower surface of the irradiation part 80, the movement amount of the guide rail 82 and the irradiation part 80 guide | induced to the slider 83 fixedly formed in the main frame 13 with which the several mask holding part 71 is mounted is shown. Since the stopper members 84a and 84b to regulate are formed, the fall of the irradiation part 80 is prevented and the irradiation part 80 can be correctly positioned in the exposure position EP.

또한, 조사부 (80) 에는, 노광 위치 (EP) 로 이동된 것을 검출하는 위치 검지 센서 (86, 87) 가 형성되기 때문에, 노광시에 조사부 (80) 의 위치 확인을 용이하게 실시할 수 있다.Moreover, since the position detection sensors 86 and 87 which detect that it moved to the exposure position EP are formed in the irradiation part 80, the position confirmation of the irradiation part 80 can be easily performed at the time of exposure.

또, 본 실시형태의 기판 반송 기구 (20) 에 의하면, 기판 (W) 에 대해 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하고, 기판 (W) 에 마스크 (M) 패턴 (P) 을 노광하는 노광 장치 (1) 에 적용되어, 기판 (W) 을 부상시켜 지지함과 함께, 기판 (W) 을 X 방향으로 반송한다. 기판 반송 기구 (20) 는, 노광 장치 (1) 의 장치 베이스 (2) 상에 수평 방향 또는 연직 방향으로 연장되는 복수의 각파이프 (180, 181) 로 구성되어, X 방향 및 Y 방향으로 관통하는 스페이스 (182) 를 구획하는 프레임 (5, 6, 7) 과, 프레임 (5, 6, 7) 의 상면측에 형성되어, 기판 (W) 을 부상시켜 지지하기 위한 복수의 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 를 갖는다. 프레임 (5, 6, 7) 에는, 상기 서술한 여러 가지 보기 (補機) 가, 인접하는 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 사이에서, 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 의 상면보다 돌출되지 않도록 장착되어 있다. 따라서, 기판 반송 기구 (20) 에 장착된 보기를 메인터넌스할 때에, 작업자는 스페이스 (182) 에 들어가 작업을 실시하기 때문에 그 작업을 비교적 용이하게 실시할 수 있다.Moreover, according to the board | substrate conveyance mechanism 20 of this embodiment, the light W for exposure is irradiated to the board | substrate W through the mask M, and the mask M pattern P is applied to the board | substrate W. It is applied to the exposure apparatus 1 to expose, floats and supports the board | substrate W, and conveys the board | substrate W to an X direction. The board | substrate conveyance mechanism 20 is comprised from the some square pipe 180,181 which extends in the horizontal direction or the vertical direction on the apparatus base 2 of the exposure apparatus 1, and penetrates in an X direction and a Y direction. Frames 5, 6 and 7 for partitioning the space 182 and a plurality of air pads 23 and 24 formed on the upper surface side of the frames 5, 6 and 7 to float and support the substrate W. , 25a, 25b). In the frames 5, 6, and 7, various examples described above are provided between the air pads 23, 24, 25a, 25b between the adjacent air pads 23, 24, 25a, 25b. It is mounted so as not to protrude from the upper surface. Therefore, when maintaining the bogie attached to the board | substrate conveyance mechanism 20, since an operator enters the space 182 and performs work, it can carry out the work comparatively easily.

또한, 적어도 1 개의 검출 수단을 포함하는 보기가, 인접하는 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 사이에, 에어패드 (23, 24, 25a, 25b) 의 상면보다 돌출되지 않도록 반입, 정밀, 반출 프레임 (5, 6, 7) 중 어느 것에 장착되면 된다.Further, the bogie including at least one detection means is carried in between the adjacent air pads 23, 24, 25a, 25b so as not to protrude more than the upper surface of the air pads 23, 24, 25a, 25b. What is necessary is just to attach to any one of the conveyance frames 5, 6, 7.

또, 기판을 부상시켜 지지하는 기구는, 본 실시형태와 같이 저비용으로 입수 할 수 있어 취급이 용이한 에어를 이용한 부상 유닛이면 바람직하지만, 그에 한정되지 않는다. 또, 기판을 부상시켜 지지하는 기구는, 적어도 복수의 마스크 (M) 와 대향하는 영역에 형성되어 있으면 되고, 다른 영역에서는, 지지면으로부터 돌출되는 복수의 롤러로 기판 (W) 을 지지하고, 지지면으로부터 부상시키는 구성이어도 된다.Moreover, although the mechanism which raises and supports a board | substrate can be obtained in low cost like this embodiment, and is a floating unit using air which is easy to handle, it is not limited to this. Moreover, the mechanism which floats and supports a board | substrate should just be formed in the area | region which opposes at least some mask M, In another area | region, it supports and supports the board | substrate W with the some roller which protrudes from a support surface, The structure which floats from a surface may be sufficient.

또, 본 실시형태의 마스크 체인저 (120) 는, 한 쌍의 마스크 트레이부 (121) 가 각각 1 장씩 마스크 (M) 를 반송하고 있지만, 각각 복수 장씩 마스크 (M) 를 반송하도록 구성해도 된다.In addition, although the mask changer 120 of this embodiment conveys the mask M one by one pair of mask tray part 121, respectively, you may comprise so that the mask M may be conveyed in plural pieces, respectively.

(제 2 실시형태)(2nd embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 실시형태는, 기판 구동 유닛 (40) 의 파지 부재를 특징으로 하고 있고, 그 밖의 부분에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략화한다. Next, the proximity scan exposure apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. In addition, this embodiment is characterized by the holding member of the board | substrate drive unit 40, and the other part is the same as that of 1st embodiment. Therefore, about the same part as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted or simplified.

도 22 에 나타내는 바와 같이, 기판 구동 유닛 (40) 의 파지 부재 (41) 로서의 흡착 패드 (222) 에는, 그 상면에 개구된 복수의 흡착 구멍 (241) 이 형성되어 있고, 이들 흡착 구멍 (241) 은, 도 23 에 나타내는 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 와 접속된다. As shown in FIG. 22, in the adsorption pad 222 as the holding member 41 of the board | substrate drive unit 40, the some adsorption hole 241 opened in the upper surface is formed, and these adsorption holes 241 Is connected to the pneumatic circuits 240a, 240b, ..., 240g shown in FIG.

또, 흡착 패드 (222) 는, 복수의 흡착 구멍 (241) (도 22 에 나타내는 실시형태에서, 각각 12 개) 에 의해 규정되는 복수 (도 22 에 나타내는 실시형태에서, 7 개) 의 흡착 영역 (흡착 구분) (235a, 235b, …, 235g) 으로 분할되어 있다. 또, 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 도, 각 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 에 대응하는 수 (도 22 에 나타내는 실시형태에서, 7 개) 로 각각 독립적으로 구성되어 있다. In addition, the adsorption pad 222 is a plurality of adsorption regions (7 in the embodiment shown in FIG. 22) defined by a plurality of adsorption holes 241 (12 in the embodiment shown in FIG. 22) ( Adsorption division) (235a, 235b, ..., 235g). Moreover, the pneumatic circuits 240a, 240b, ..., 240g are also comprised independently by the number (7 in embodiment shown in FIG. 22) corresponding to each adsorption | suction area | region 235a, 235b, ..., 235g, respectively. .

각 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 에는, 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 를 통하여 진공 펌프 (244a, 244b, …, 244g) 와 정압 펌프 (245a, 245b, …, 245g) 에 각각 접속되어 있고, 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 를 전환함으로써, 진공 펌프 (244a, 244b, …, 244g) 에 의해 흡착 구멍 (241) 으로부터 에어를 흡인하거나, 혹은 정압 펌프 (245a, 245b, …, 245g) 에 의해 흡착 구멍 (241) 에 에어를 공급한다. 흡착 구멍 (241) 으로부터 에어를 흡인함으로써, 기판 (W) 을 흡착 패드 (222) 에 진공 흡착시키고, 또, 흡착 구멍 (241) 에 에어를 공급함으로써, 진공 흡착된 기판 (W) 을 흡착 패드 (222) 로부터 해방시킨다.In each pneumatic circuit 240a, 240b, ..., 240g, the vacuum pumps 244a, 244b, ..., 244g and the constant pressure pumps 245a, 245b, ..., 245g are provided via solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g. Connected to each other, the solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g are switched to suck air from the suction hole 241 by the vacuum pumps 244a, 244b, ..., 244g, or the constant pressure pump 245a. , 245b, ..., 245g) supplies air to the suction hole 241. By sucking air from the adsorption hole 241, the substrate W is vacuum-adsorbed to the adsorption pad 222, and air is supplied to the adsorption hole 241, so that the vacuum-adsorbed substrate W is absorbed by the adsorption pad ( 222).

또, 각 흡기 구멍 (241) 과 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 사이에는, 흡착 구멍 (241) 의 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 배치 형성되어 있다. 그리고, 기판 (W) 의 진공 흡착시, 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가, 에어 리크 등의 이유로 인해 에어 압력이 진공압 이하로 저하된 것을 검출한 경우에는, 대응하는 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 를 클로즈함으로써, 에어 리크가 발생한 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 에 대응하는 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 를 차단하여 진공압 회로로 전환한다. Moreover, between each intake hole 241 and solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g, the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g for detecting the pressure of the suction hole 241 are arrange | positioned. . In the case of vacuum adsorption of the substrate W, when the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g detect that the air pressure has dropped below the vacuum pressure due to an air leak or the like, the corresponding solenoid valve ( By closing 243a, 243b, ..., 243g, the pneumatic circuits 240a, 240b, ..., 240g corresponding to the adsorption regions 235a, 235b, ..., 235g in which the air leak has been generated are cut off to switch to the vacuum pressure circuit. .

또, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드 (222) 의 상방에는, 에어 실린더 등의 구동 장치 (251) 에 의해 클램퍼 (252) 를 흡착 패드 (222) 에 근접 또는 이간시켜, 흡착 패드 (222) 와 클램퍼 (252) 에 의해 기판 (W) 을 기계적으로 협지하는 클램프 기구 (250) 가 배치 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 24, above the suction pad 222, the clamper 252 is brought close to or separated from the suction pad 222 by a drive device 251 such as an air cylinder, and the suction pad 222. And the clamping mechanism 250 which mechanically clamps the board | substrate W by the clamper 252 is arrange | positioned.

또한, 프레임 (5, 7) 에는, 상하 방향으로 승강하여 기판 (W) 의 반송 경로 중에 자유롭게 진퇴할 수 있게 된 복수의 스토퍼 부재 (236) 가 배치 형성되어 있다 (도 2 참조). 그리고, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 분리된 것이 검출되었을 때, 스토퍼 부재 (236) 를 기판 (W) 의 반송 경로 중에 돌출시켜 기판 (W) 의 단면과 맞닿게 하여, 관성력에 의한 기판 (W) 의 주행을 정지시킨다.Moreover, the frame 5 and 7 are arrange | positioned and formed in the some stopper member 236 by which it moved up and down and was able to move freely in the conveyance path | route of the board | substrate W (refer FIG. 2). And when it is detected that the board | substrate W isolate | separated from the adsorption pad 222, the stopper member 236 protrudes in the conveyance path of the board | substrate W, and makes contact with the end surface of the board | substrate W, The running of the substrate W is stopped.

다음으로, 흡착 패드 (222) 의 각 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 에 의한 기판 유지 상태를 감시하기 위한 시퀀스에 대하여, 도 25 를 참조하여 설명한다. 도 25 에 나타내는 바와 같이, 단계 S61 에서 기판 유지 동작 처리 중인지의 여부가 판단되어, 기판 유지 동작 처리 중이 아니면 원래의 루트로 되돌아가 기판 유지 동작 처리 중이 될 때까지 대기한다. 기판 유지 동작 처리 중이면, 각 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 에 제어부 (190) 로부터 기판 흡착 지령이 출력되었는지의 여부를 판단한다 (단계 S62). Next, the sequence for monitoring the board | substrate holding state by each pneumatic circuit 240a, 240b, ..., 240g of the suction pad 222 is demonstrated with reference to FIG. As shown in FIG. 25, it is determined in step S61 whether it is carrying out a board | substrate holding operation process, and if it is not in a board | substrate holding operation process, it returns to the original route and waits until it becomes a board | substrate holding operation process. If the substrate holding operation is in progress, it is determined whether or not the substrate adsorption command is output from the control unit 190 to the respective adsorption regions 235a, 235b,..., 235g (step S62).

기판 흡착 지령이 출력되어 있는 경우, 각 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 의 흡기 구멍 (241) 을, 각각 대응하는 진공 펌프 (244a, 244b, …, 244g) 에 접속하도록 각 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 가 전환되어 있으므로, 단계 S63 에서 각 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 의 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 검출하는 에어 압력을 확인한다. 그리고, 모든 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 의 압력값이 정상이면, 즉, 소정의 진공압 이상이면, 기판 (W) 이 정상적으로 흡착 패드 (222) 에 의해 진공 흡착되고 있는 것으로 판단하여 단계 S62 의 앞으로 되돌아가, 이후 기판 흡착 지령이 해제될 때까지 동일한 제어를 반복한다.When the substrate adsorption command is output, each solenoid valve (for connecting the intake holes 241 of the respective adsorption regions 235a, 235b, ..., 235g) to the corresponding vacuum pumps 244a, 244b, ..., 244g, respectively. Since 243a, 243b, ..., 243g are switched, the air pressure detected by the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g of each adsorption | suction area | region 235a, 235b, ..., 235g is confirmed by step S63. And if the pressure value of all the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g is normal, ie, it is more than predetermined vacuum pressure, it is judged that the board | substrate W is vacuum-sorption normally by the adsorption pad 222, Returning to the front of step S62, the same control is repeated until the substrate adsorption command is released.

압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 검출하는 압력값 중, 1 개라도 소정의 진공압 이하로 되어 있으면, 기판 유지 이상이라고 판단하여, 단계 S64 에서 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 와 함께 상방으로 퇴피시키고, 기판 구동 유닛 (40) 을 정지시켜 기판 (W) 의 반송을 정지시킴과 함께, 스토퍼 부재 (236) 를 기판 (W) 의 반송 경로 중에 돌출시키는 처리를 실시하여, 만일, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 떨어지더라도 기판 (W) 과 근접 스캔 노광 장치 (1) 의 각 부와의 간섭을 방지하는 처리를 실시하여, 기판 유지 불가라는 알람을 발생시킨다. 또, 동시에 소정의 진공압 이하가 된 흡착 영역의 솔레노이드 밸브 (243) 를 클로즈함으로써, 대응하는 공기압 회로를 차단하여, 다른 진공압 회로에 영향을 미치지 않는다. If at least one of the pressure values detected by the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g is equal to or less than the predetermined vacuum pressure, it is determined to be a substrate holding abnormality, and the Z-direction driving unit of the mask driving unit 72 in step S64 ( 74 is operated to retract the mask M upward with the mask holder 71, to stop the substrate drive unit 40 to stop the transfer of the substrate W, and to stop the stopper member 236. The process which protrudes in the conveyance path | route of the board | substrate W is performed, and even if the board | substrate W falls from the adsorption pad 222, interference with the board | substrate W and each part of the proximity scan exposure apparatus 1 is prevented. Processing is performed to generate an alarm indicating that the substrate cannot be held. At the same time, by closing the solenoid valve 243 in the adsorption region which is equal to or lower than the predetermined vacuum pressure, the corresponding pneumatic circuit is shut off, and other vacuum pressure circuits are not affected.

단계 S62 로 되돌아가, 기판 흡착 지령이 출력되지 않은, 즉, 해제된 경우, 단계 S65 에서 각 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 검출하는 압력값을 확인하여, 모든 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 의 압력값이 0 이면 정상이기 때문에, 단계 S61 의 앞으로 되돌아간다. 1 개라도 압력값이 0 이 아니면 (부압이 검출되면), 단계 S66 에서 압력값이 0 이 아닌 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 의 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 에 대해 정압 펌프 (245a, 245b, …, 245g) 로의 전환을 지령한다. 다음으로, 단계 S67 에서 다시, 각 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 검출하는 압력값을 확인하여, 모든 압력값이 0 이면 정상 상태로 복귀한 것으로 판단하여 단계 S65 의 앞으로 되돌아간다. 압력 센서 (246a, 246b, …, 246g) 가 검출하는 압력값이 부압 상태이면, 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 가 정상적으로 전환되지 않을 우려가 있기 때문에, 기판 해방 이상의 알람을 출력한다. Returning to step S62, when the substrate adsorption command is not output, i.e., released, the pressure values detected by the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g are checked in step S65, and all the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g), if it is 0, it is normal, and it returns to the front of step S61. If even one of the pressure values is not 0 (when negative pressure is detected), the solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g of the adsorption regions 235a, 235b, ..., 235g whose pressure values are not zero in step S66 are used. Commands switching to constant pressure pumps 245a, 245b, ..., 245g. Next, at step S67 again, the pressure values detected by the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g are checked, and when all the pressure values are 0, it is determined to return to the normal state, and the flow returns to the front of step S65. If the pressure value detected by the pressure sensors 246a, 246b, ..., 246g is in a negative pressure state, since the solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g may not be switched normally, an alarm of a board release error is output.

상기한 바와 같이, 각 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 의 흡착 구멍 (241) 의 압력을 확인하여, 1 개라도 이상이 검출된 경우에는, 소정의 이상 처리가 실시되기 때문에, 흡착시에 기판 (W) 이 떨어지거나, 흡착 해제시에 기판 (W) 이 흡착된 상태와 같은 예측할 수 없는 상태를 회피할 수 있다. 또한, 흡착 패드 (222) 는, 서로 독립적으로 공기압 회로 (240a, 240b …, 240g) 에 접속된 복수의 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 으로 분할되었기 때문에, 만일, 어느 흡착 영역의 공기압 회로에 에어 리크 등의 문제가 발생하여 당해 흡착 영역의 흡착 구멍 (241) 의 압력이 소정의 진공압 이하로 저하되어도, 기판 (W) 은, 나머지 흡착 영역의 흡착 구멍 (241) 에 흡착되었기 때문에, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다.As described above, when the pressure of the adsorption hole 241 of each adsorption | suction area | region 235a, 235b, ..., 235g is confirmed, and an abnormality is detected even if one or more is detected, since predetermined abnormality process is performed, at the time of adsorption, The unpredictable state, such as the state in which the substrate W falls or the state in which the substrate W is adsorbed at the time of adsorption release can be avoided. Further, since the adsorption pads 222 are divided into a plurality of adsorption regions 235a, 235b, ..., 235g connected to the pneumatic circuits 240a, 240b ..., 240g independently of one another, the air pressure of any adsorption region Even if a problem such as air leak occurs in the circuit and the pressure of the adsorption hole 241 in the adsorption area is lowered below a predetermined vacuum pressure, the substrate W is adsorbed by the adsorption hole 241 in the remaining adsorption area. The substrate W can be prevented from falling off the adsorption pad 222.

다음으로, 기판 (W) 의 부상량을 감시하는 기판 (W) 의 부상량 제어에 의해 기판 (W) 이 떨어지는 것을 방지한다. 즉, 기판 (W) 이 부상량이 부족한 상태로 반송된 경우, 기판 (W) 의 배기 에어패드 (23, 24) 및 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 의 접촉에 의한 기판 떨어짐을 방지한다. 또, 부상량이 과다한 상태로 반송된 경우, 기판 (W) 이 마스크 (M) 나 마스크 유지부 (71) 와 간섭하여 발생되는 기판 떨어짐을 방지한다.Next, the fall of the board | substrate W is prevented by the floatation amount control of the board | substrate W which monitors the floatation amount of the board | substrate W. That is, when the board | substrate W is conveyed in the state in which the floating amount is insufficient, fall of a board | substrate by the contact of the exhaust air pads 23 and 24 and the intake and exhaust air pads 25a and 25b of the board | substrate W is prevented. In addition, when the floating amount is conveyed in an excessive state, the substrate W is prevented from falling off due to interference with the mask M or the mask holding part 71.

도 26 및 도 27 은, 기판 (W) 의 부상량의 제어 방법을 설명하는 플로우차트이다. 기판 (W) 이 반송되어 기판 갭 센서 (도시 생략) 의 위치에 도달하면, 기판 갭 센서가 기판 (W) 하면의 위치 및 상면의 위치를 검출하여 도입 (단계 S70), 기판 (W) 의 부상량과 기판 (W) 의 판 두께를 연산에 의해 구한다 (단계 S71).FIG.26 and FIG.27 is a flowchart explaining the method of controlling the floating amount of the board | substrate W. FIG. When the substrate W is conveyed and reaches the position of the substrate gap sensor (not shown), the substrate gap sensor detects the position of the lower surface of the substrate W and the position of the upper surface and introduces (step S70), the substrate W rises. The quantity and the plate thickness of the board | substrate W are calculated | required by calculation (step S71).

구해진 부상량이 이상이 있는지의 여부를 판별하여 (단계 S72), 이상이 있으면 부상량 에러라고 판단하여 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 유지부 (71) 을 퇴피시키고, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 간섭을 방지함과 함께, 기판 구동 유닛 (40) 에 의한 기판 (W) 의 반송을 정지시킨다. 또한, 스토퍼 부재 (236) 를 기판 (W) 의 반송 경로 중에 진출시켜, 만일, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 떨어져도 스토퍼 부재 (236) 와 맞닿게 하여, 기판 (W) 및 노광 장치 (1) 의 손상을 방지한다 (단계 S73).It is judged whether or not the obtained floating amount is abnormal (step S72), and if there is an abnormality, it is determined that the floating amount is error, and the Z direction driving unit 74 of the mask driving unit 72 is operated to retract the mask holding unit 71, While the interference between the substrate W and the mask M is prevented, the transfer of the substrate W by the substrate drive unit 40 is stopped. Moreover, the stopper member 236 advances in the conveyance path | route of the board | substrate W, and if the board | substrate W falls off from the adsorption pad 222, and makes contact with the stopper member 236, and the board | substrate W and the exposure apparatus Damage to (1) is prevented (step S73).

부상량이 정상이면, 부상량이 목표 부상량에 대해 허용값 내에 있는지의 여부가 판단되고 (단계 S74), 허용값 내이면 제어 카운터값을 클리어하고 (단계 S75), 그리고, 기판 (W) 의 판 두께가 허용값 내에 있는지의 여부를 판단한다 (단계 S76). 판 두께가 허용값 내에 없으면, 기판 (W) 은 Z 방향 구동부 (74) 에서 보정할 수 없는 판 두께로 판단하여, 기판의 판 두께 에러 처리로 한다 (단계 S77). 또, 기판 (W) 의 판 두께가 허용값 내이면, 검출된 기판 (W) 의 부상량과 판 두께에 의거하여 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭이 소정의 노광 갭이 되도록 보정한다 (단계 S78). 이로써, 기판 (W) 의 부상량 및 판 두께가 변동되더라도, 그 변동분의 오차를 흡수할 수 있다.If the flotation amount is normal, it is determined whether the flotation amount is within the allowable value with respect to the target flotation amount (step S74), and if it is within the allowable value, the control counter value is cleared (step S75), and the plate thickness of the substrate W is reached. It is determined whether is within the allowable value (step S76). If the plate thickness is not within the allowable value, the substrate W is determined to be a plate thickness that cannot be corrected by the Z-direction driving unit 74, and the plate thickness error processing of the substrate is performed (step S77). Moreover, if the plate | board thickness of the board | substrate W is in an allowable value, the Z direction drive part 74 of the mask drive part 72 will be operated based on the floatation amount and plate | board thickness of the detected board | substrate W, and the board | substrate W will be Correction is made so that the gap between the mask and the mask M is a predetermined exposure gap (step S78). Thereby, even if the floating amount and plate | board thickness of the board | substrate W change, the error of the change can be absorbed.

또한, 단계 S74 에서, 부상량이 허용값 내에 없는 것으로 판단되면, 부상량 제어 카운터를 인크리먼트한 후 (단계 S79), 부상량 제어 카운터값이 허용값 내에 있는지의 여부가 판단된다 (단계 S80). 부상량 제어 카운터값이 허용값 내에 없으면, 후술하는 부상량 제어를 실시하더라도 목표 부상량으로 제어되지 않는 것으로 판단하여, 부상량 제어 불능 에러 처리로 한다 (단계 S81).Further, if it is determined in step S74 that the flotation amount is not within the allowable value, after incrementing the flotation amount control counter (step S79), it is determined whether the flotation amount control counter value is within the allowable value (step S80). . If the floating amount control counter value is not within the allowable value, it is determined that the target floating amount is not controlled even if the floating amount control described later is performed, and the floating amount control disable error processing is made (step S81).

한편, 부상량 제어 카운터값이 허용값 내이면, 부상량 제어 시퀀스로 이행된다. 구체적으로, 그 시퀀스에서는, 도 27 에 나타내는 바와 같이, 기판 갭 센서에 의해 실측된 기판 (W) 의 부상량을 확인하여 (단계 S82), 목표 부상량과의 차이에서, 보정해야 할 부상량에 대응하는 에어 압력 및 에어 유량을 구한다 (단계 S83).On the other hand, when the floating amount control counter value is within the allowable value, the floating amount control sequence is shifted. Specifically, in the sequence, as shown in FIG. 27, the floating amount of the substrate W measured by the substrate gap sensor is checked (step S82), and the floating amount to be corrected is different from the target floating amount. Corresponding air pressure and air flow rate are obtained (step S83).

그리고, 제어부 (190) 는, 압력 센서 및 유량 센서에 의해 흡배기 에어패드 (222) 의 배기 구멍 및 흡기 구멍으로부터 배기 및 흡기되는 공기의 에어 압력 및 에어 유량을 검출하면서, 소정의 에어 압력 및 에어 유량이 되도록 솔레노이드 밸브를 개폐하여 에어 압력 및 에어 유량을 제어한다 (단계 S84). The control unit 190 detects the air pressure and air flow rate of the air exhausted and intaken from the exhaust hole and the intake hole of the intake and exhaust air pad 222 by the pressure sensor and the flow rate sensor, and the predetermined air pressure and the air flow rate. The solenoid valve is opened and closed so as to control the air pressure and the air flow rate (step S84).

다음으로, 에어 유량이 허용 범위 내에 있는지의 여부를 판단하여 (단계 S85), 허용 범위에서 벗어나 있으면 에어 유량 에러 처리를 실시하고 (단계 S86), 허용 범위 내이면 에어 압력이 허용 범위 내에 있는지의 여부가 판단된다 (단계 S87). 그리고, 허용 범위에서 벗어나 있으면 에어 압력 에러 처리를 실시하고 (단계 S88), 허용 범위 내이면 다시 단계 S70 의 앞으로 되돌아가, 동일한 제어가 반복된다. 또한, 상기 서술하는 기판의 판 두께 에러 처리, 부상량 제어 불능 에러 처리, 에어 유량 에러 처리, 에어 압력 에러 처리는, 상기 서술한 부상량 에러 처리와 마찬가지로, Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 유지부 (71) 을 퇴피시킴과 함께, 기판 구동 유닛 (40) 에 의한 기판 (W) 의 반송을 중지시키는 등의 처치를 실시한다. Next, it is determined whether the air flow rate is within the allowable range (step S85), if it is out of the allowable range, air flow error processing is performed (step S86), and if it is within the allowable range, whether or not the air pressure is within the allowable range. Is determined (step S87). If it is out of the allowable range, air pressure error processing is performed (step S88). If it is within the allowable range, the process returns to the front of step S70 again, and the same control is repeated. In addition, the plate thickness error processing of the board | substrate mentioned above, the floatation control uncontrollable error process, the air flow rate error process, and the air pressure error process operate | move the Z direction drive part 74 similarly to the above-mentioned floatation error process, and are masked. The holding part 71 is evacuated and the treatment such as stopping the conveyance of the substrate W by the substrate driving unit 40 is performed.

상기한 기판 (W) 의 부상량 제어에 의해, 부상 유닛 (21) 의 배기 에어패드 (23, 24) 및 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 로부터 배기되고, 또 흡기되는 공기의 압력, 유량이 제어되어, 기판 (W) 을 목표 부상량으로 양호한 정밀도로 부상시켜 반송할 수 있다. 이로써, 부상량 부족에 의한 기판 (W) 과 부상 유닛 (21) 의 접촉 및 간섭을 방지함과 함께, 부상량 과다에 의한 기판 (W) 과 마스크 유지부 (71) 와 간섭을 방지하여, 부상량 이상에서 기인하는 흡착 패드 (222) 에서의 기판 떨어짐이 방지된다.By controlling the floating amount of the substrate W described above, the pressure and flow rate of the air exhausted from the exhaust air pads 23 and 24 and the intake and exhaust air pads 25a and 25b of the floating unit 21 and taken in are controlled. Thus, the substrate W can be floated and conveyed with good accuracy at the target flotation amount. This prevents contact and interference between the substrate W and the floating unit 21 due to insufficient floating amount, and prevents interference with the substrate W and the mask holding portion 71 caused by excessive floating amount, thereby preventing the floating. The fall of the substrate in the suction pad 222 resulting from the amount or more is prevented.

따라서, 본 실시형태의 노광 장치 (1) 에 의하면, 기판 (W) 을 흡착하는 흡착 패드 (222) 는, 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 에 의해 흡착 구멍 (241)내의 공기압을 각각 독립적으로 제어할 수 있는 복수의 흡착 영역 (235a, 235b, …, 235g) 으로 분할되었기 때문에, 일부의 흡착 영역에 에어 리크 등의 문제가 발 생하여도, 다른 흡착 영역에서의 진공 흡착 기능에 영향을 미치는 것이 저지되어 기판 (W) 을 계속해서 유지한다. 이로써, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 떨어지는 것이 방지되어, 기판 (W) 및 노광 장치 (1) 의 손상을 방지할 수 있다. Therefore, according to the exposure apparatus 1 of this embodiment, the adsorption pad 222 which adsorb | sucks the board | substrate W has the air pressure in the adsorption hole 241 by pneumatic circuit 240a, 240b, ..., 240g, respectively. Since it is divided into a plurality of adsorption zones 235a, 235b, ..., 235g that can be controlled independently, even if a problem such as air leak occurs in one of the adsorption zones, the vacuum adsorption function in other adsorption zones is affected. Is prevented from being applied, and the substrate W is continuously held. Thereby, the board | substrate W is prevented from falling from the adsorption pad 222, and the damage of the board | substrate W and the exposure apparatus 1 can be prevented.

또, 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 는, 독립적으로 구성되어 있기 때문에, 문제가 발생한 흡착 영역에 의해 다른 흡착 영역에서의 진공 흡착 기능에 영향을 미치는 것이 확실히 저지된다. In addition, since the pneumatic circuits 240a, 240b, ..., 240g are configured independently, it is reliably prevented from affecting the vacuum adsorption function in the other adsorption region by the adsorption region in which the problem occurs.

또한, 흡착 패드 (222) 에 진공 흡착된 기판 (W) 을, 클램프 기구 (250) 에 의해 끼워넣기 때문에, 더욱, 확실히 흡착 패드 (222) 에서 기판이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the substrate W, which has been vacuum-adsorbed to the adsorption pad 222, is sandwiched by the clamp mechanism 250, it is possible to reliably prevent the substrate from falling off the adsorption pad 222.

게다가, 기판 (W) 이 흡착 패드 (222) 에서 떨어진 것이 검출되었을 때, 상하 방향으로 승강하여 기판 (W) 의 단면과 맞닿는 스토퍼 부재 (236) 를 구비함으로써, 만일, 기판이 흡착 패드 (222) 에서 떨어지더라도, 즉시 기판을 정지시킬 수 있어, 손상을 최소한으로 막아 단시간에 노광 작업을 회복시킬 수 있게 된다.In addition, when it is detected that the substrate W has fallen from the adsorption pad 222, the substrate W is provided with a stopper member 236 that rises and falls in the up and down direction to abut the end surface of the substrate W, so that the substrate is absorbed. Even if falling off, the substrate can be immediately stopped, thereby minimizing damage and restoring the exposure operation in a short time.

또한, 본 실시형태에서는, 척부인 흡착 패드 (222) 의 복수의 흡착 구분을, 복수의 흡착 구멍 (241) 이 X 방향으로 연속되는 흡착 영역에 의해 규정하고 있지만, 도 28 에 나타내는 바와 같이, 복수의 흡착 구분 (235a, 235b, …, 235g) 은, 복수의 흡착 구멍 (241) 이 Y 방향으로 연장되는 각 흡착열을 소정의 간격으로 그룹화하여 구성해도 된다.In addition, in this embodiment, although the some adsorption division of the adsorption pad 222 which is a chuck | zipper part is prescribed | regulated by the adsorption | suction area | region in which the some adsorption holes 241 continue in a X direction, as shown in FIG. The adsorption divisions 235a, 235b,..., 235g may be configured by grouping each adsorption heat in which the plurality of adsorption holes 241 extend in the Y direction at predetermined intervals.

이로써, 각 흡착 구분 (235a, 235b, …, 235g) 에 속하는 각 흡착열이. 순차적으로 반복되어 분산 배치되어 있기 때문에, 만일, 일부의 흡착 구분의 공기압 회 로에 에어 리크 등의 문제가 발생하더라도, 기판 (W) 의 흡착력 부족이 발생하는 부위가 분산되어 있다. 따라서, 기판 (W) 이 합쳐진 어느 일부분의 흡착력이 집중적으로 저하되어 당해 부위에서 기판 (W) 이 떨어질 가능성은 낮고, 기판 전체로서는 흡착력 저하의 영향을 경감시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태의 흡착 구분은, 이들 규정에 한정되지 않고, 설계 사양 등에 따라 적당히 그룹화되면 된다.Thereby, each heat of adsorption which belongs to each adsorption division 235a, 235b, ..., 235g. Since the particles are repeatedly arranged in a dispersed manner, even if a problem such as air leak occurs in a part of the air pressure circuit of the adsorption section, a portion where the lack of adsorption force of the substrate W occurs is dispersed. Therefore, the adsorption force of any one portion where the substrates W are combined decreases intensively, so that the substrate W is unlikely to fall from the site, and the whole substrate can reduce the influence of the adsorption force reduction. In addition, the adsorption division of this embodiment is not limited to these prescription | regulations, What is necessary is just to group suitably according to a design specification.

또, 본 실시형태에서는, 각 공기압 회로 (240a, 240b, …, 240g) 가 진공 펌프 (244) 를 각각 갖고 있지만, 도 29 에 나타내는 바와 같이, 단일 진공 펌프 (244) 에 의해 구성되고, 이 진공 펌프 (244) 와, 진공압과 정압 전환을 실시하는 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 사이에, 진공압의 차단 전환을 실시하는 솔레노이드 밸브 (247a, 247b, …, 247g) 를 형성하는 구성으로 해도 된다. 또한, 정압 펌프측도 마찬가지로, 정압 펌프와, 진공압과 정압 전환을 실시하는 각 솔레노이드 밸브 (243a, 243b, …, 243g) 사이에, 정압의 차단 전환을 실시하는 복수의 솔레노이드 밸브를 형성함으로써, 단일 정압 펌프에 의해 구성해도 된다.In addition, in this embodiment, although each pneumatic circuit 240a, 240b, ..., 240g has the vacuum pump 244, respectively, as shown in FIG. 29, it is comprised by the single vacuum pump 244, and this vacuum Between the pump 244 and the solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g which switch between vacuum pressure and positive pressure, the solenoid valves 247a, 247b, ..., 247g which switch off vacuum pressure are formed. It is good also as a structure. In addition, the positive pressure pump side is similarly formed by forming a plurality of solenoid valves for switching off the positive pressure between the positive pressure pump and the solenoid valves 243a, 243b, ..., 243g for switching between vacuum pressure and constant pressure. You may comprise with a constant pressure pump.

또한, 본 실시형태에서는, 프레임 (5, 7) 에 스토퍼 부재 (236) 를 배치함으로써, 반송시의 기판 (W) 이 떨어진 경우에 기판 (W) 을 정지시키고 있지만, 흡착 패드의 기판 단면 부근에 핀을 배치함으로써, 기판 (W) 을 정지시켜도 된다.In addition, in this embodiment, when the stopper member 236 is arrange | positioned in the frames 5 and 7, the board | substrate W is stopped when the board | substrate W at the time of conveyance falls, but it is near the board | substrate end surface of a suction pad. By disposing a pin, the substrate W may be stopped.

또, 본 실시형태에서는, 마스크와 기판이 근접한 상태에서 노광하는 근접 스캔 노광 장치에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기판 반송 기구는, 투영 렌즈를 이용하여 마스크 패턴을 기판에 투영하는 투영 스캔 노광 장치여도 된다.In addition, in this embodiment, although the proximity scan exposure apparatus which exposes the mask and the board | substrate in the proximity state was demonstrated, even if the board | substrate conveyance mechanism of this invention is a projection scan exposure apparatus which projects a mask pattern on a board | substrate using a projection lens. do.

(제 3 실시형태)(Third embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 실시형태는, 부상 유닛 (21) 에 의해 부상·유지되는 기판의 부상량이 목표 부상량이 되도록 제어하는 것을 특징으로 하고 있으며, 그 밖의 부분에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략화한다. Next, the proximity scan exposure apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. In addition, the present embodiment is characterized in that the floating amount of the substrate floating and held by the floating unit 21 is controlled so as to be the target floating amount, and the other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, about the same part as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted or simplified.

도 30 에 나타내는 바와 같이, 부상 유닛 (21) 중, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 는, 반송되는 기판 (W) 과 대향하는 상면에 복수의 개구를 가짐과 함께, 서로 연통되는 배기 구멍 (341) 과, 동일하게, 반송되는 기판 (W) 과 대향하는 상면에 복수의 개구를 가짐과 함께, 서로 연통되는 흡기 구멍 (351) 을 구비한다.As shown in FIG. 30, in the floating unit 21, the intake and exhaust air pads 25a and 25b have a plurality of openings on the upper surface facing the substrate W to be conveyed, and communicate with each other through the exhaust holes 341. ) And a plurality of openings on the upper surface facing the substrate W to be conveyed, and intake holes 351 communicating with each other.

배기 구멍 (341) 은, 에어 압력 및 에어 유량을 조정하기 위해 개도 조절할 수 있는 정압 제어 밸브 (344) 와, 정압 펌프 (345) 에 접속되어 있고, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 와 정압 제어 밸브 (344) 사이에는, 배기 구멍 (341) 에 공급되는 압축 공기의 에어 압력을 검출하는 압력 센서 (342) 와, 배기 구멍 (341) 에 공급되는 압축 공기의 에어 유량을 검출하는 유량 센서 (343) 가 배치되어 있다. 흡기 구멍 (351) 은, 에어 압력 및 에어 유량을 조정하기 위해 개도 조절할 수 있는 진공압 제어 밸브 (354) 와, 진공압 펌프 (355) 에 접속되어 있고, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 와 진공압 제어 밸브 (354) 사이에는, 흡기 구멍 (351) 으로부터 흡인되는 에어 압력을 검출하는 압력 센서 (352) 와, 흡기 구멍 (351) 으로부터 흡인되는 에어 유량을 검출하는 유량 센서 (353) 가 배치되어 있다. 또한, 정압 펌프 (345) 및 진공압 펌프 (355) 는, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 마다 형성되지 않고, 단일 정압 펌프 (345) 및 단일 진공압 펌프 (355) 를 공유해도 되고, 혹은 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 를 그룹화하여, 그룹마다 형성해도 된다.The exhaust hole 341 is connected to the positive pressure control valve 344 which can adjust the opening degree in order to adjust air pressure and air flow volume, and the positive pressure pump 345, and the intake / exhaust air pads 25a and 25b and the positive pressure control valve. Between the 344, a pressure sensor 342 for detecting the air pressure of the compressed air supplied to the exhaust hole 341, and a flow rate sensor 343 for detecting the air flow rate of the compressed air supplied to the exhaust hole 341. Is arranged. The intake hole 351 is connected to a vacuum pressure control valve 354 which can adjust the opening degree in order to adjust the air pressure and the air flow rate, and a vacuum pressure pump 355, and the intake and exhaust air pads 25a and 25b are separated from each other. Between the pneumatic control valve 354, a pressure sensor 352 for detecting the air pressure drawn from the intake hole 351 and a flow rate sensor 353 for detecting the air flow rate drawn from the intake hole 351 are disposed. have. In addition, the positive pressure pump 345 and the vacuum pressure pump 355 are not formed for each intake and exhaust air pad 25a, 25b, and may share the single constant pressure pump 345 and the single vacuum pressure pump 355, or the intake and exhaust gas. The air pads 25a and 25b may be grouped and formed for each group.

또, 도 2 및 도 31 에 나타내는 바와 같이, 마스크 유지부 (71) 보다 기판반입측에서, 반송되는 기판 (W) 의 하방에는, 기판 갭 센서 (360) 가 Y 방향을 따라 복수 배치되어 있고, 또, 각 마스크 유지부 (71) 의 상방에는, 마스크 갭 센서 (361) 가 각각 배치되어 있다. 2 and 31, a plurality of substrate gap sensors 360 are disposed along the Y direction below the substrate W to be transported from the substrate carrying side from the mask holding portion 71. Moreover, the mask gap sensor 361 is arrange | positioned above each mask holding part 71, respectively.

기판 갭 센서 (360) 는, 반송되는 기판 (W) 의 하면 (Wb) 및 상면 (Wa) 의 위치를 검출하기 위한 것으로, 예를 들어, 광을 조사하여 기판 (W) 의 하면 (Wb) 및 상면 (Wa) 으로부터 반사되는 반사광을 검출하는 광학 센서이다. 기판 갭 센서 (360) 는, 프레임 (6) 에 고정되어 있기 때문에, 기판 (W) 의 하면 (Wb) 의 위치를 검출함으로써 부상 유닛 (21) 과 기판 (W) 의 갭 (G1), 즉 기판 (W) 의 부상량을 검출한다. 또, 기판 (W) 의 하면 (Wb) 의 위치와 상면 (Wa) 의 위치의 차이에서, 기판 (W) 의 두께 (t) 가 구해진다.The substrate gap sensor 360 is for detecting the positions of the lower surface Wb and the upper surface Wa of the substrate W to be conveyed. For example, the substrate gap sensor 360 is irradiated with light to expose the lower surface Wb of the substrate W and It is an optical sensor which detects the reflected light reflected from the upper surface Wa. Since the board | substrate gap sensor 360 is being fixed to the frame 6, the gap G1 of the floating unit 21 and the board | substrate W, ie, a board | substrate, is detected by detecting the position of the lower surface Wb of the board | substrate W. The floating amount of (W) is detected. Moreover, the thickness t of the board | substrate W is calculated | required from the difference of the position of the lower surface Wb of the board | substrate W, and the position of the upper surface Wa.

마스크 갭 센서 (361) 는, 기판 갭 센서 (360) 와 마찬가지로, 예를 들어, 조사된 광의 반사광을 검출하는 광학 센서로서, 마스크 유지부 (71) 에 의해 유지된 마스크 (M) 의 상면 (Ma) 의 위치와 하면 (Mb) 의 위치, 및 기판 (W) 의 상면 (Wa) 의 위치를, 마스크 (M) 의 비노광 영역에서 검출한다. 또, 검출된 마스크 (M) 의 하면 (MS) 의 위치 및 기판 (W) 의 상면 (Wa) 의 위치로부터, 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 갭 (G2) 이 구해진다.The mask gap sensor 361 is an optical sensor that detects the reflected light of the irradiated light, similarly to the substrate gap sensor 360, and is an upper surface Ma of the mask M held by the mask holding unit 71. ), The position of the lower surface Mb, and the position of the upper surface Wa of the substrate W are detected in the non-exposed region of the mask M. FIG. Moreover, the gap G2 of the mask M and the board | substrate W is calculated | required from the position of the lower surface MS of the mask M which was detected, and the position of the upper surface Wa of the board | substrate W. FIG.

따라서, 제어부 (190) 는, 기판 갭 센서 (360) 에 의해 검출되는 기판 (W) 과 부상 유닛 (21) 사이의 부상량 (G1) 에 의거하여, 기판 (W) 의 부상량 (G1) 이 목표 부상량이 되도록, 압력 센서 (342, 352) 및 유량 센서 (343, 353) 에 의해 배기 및 흡기되는 공기의 에어 압력 및 에어 유량을 검출하면서, 소정의 에어 압력 및 에어 유량이 되도록 솔레노이드 밸브를 전기 신호에 의해 개폐 제어한다. 이로써, 기판 (W) 과 부상 유닛 (21) 사이의 유체압 밸런스가 조정되어, 기판 (W) 의 부상량이 목표 부상량이 되도록 제어한다. Therefore, the control part 190 determines that the floating amount G1 of the board | substrate W is based on the floating amount G1 between the board | substrate W detected by the board | substrate gap sensor 360, and the floating unit 21. The solenoid valve is energized to have a predetermined air pressure and air flow rate while detecting the air pressure and the air flow rate of the air exhausted and intaken by the pressure sensors 342 and 352 and the flow rate sensors 343 and 353 so as to achieve the target flotation amount. Open / close control by signal. Thereby, the fluid pressure balance between the board | substrate W and the floating unit 21 is adjusted, and it controls so that the floating amount of the board | substrate W may be a target floating amount.

이하, 기판 (W) 의 부상량의 구체적인 제어에 대하여, 도 32 ∼ 도 36 을 참조하여 설명한다. 먼저, 마스크 유지부 (71) 보다 반입측에서, 배기 에어패드 (23) 에 의해 부상·지지된 기판 (W) 이 기판 구동 유닛 (17) 에 의해 마스크 유지부 (71) 를 향해 반송된다. 그리고, 마스크 유지부 (71) 로부터 반입측의 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 상에서, 배기 구멍 (341) 및 흡기 구멍 (351) 에 의해 흡배기를 실시함으로써, 기판 (W) 과 부상 유닛 (21) 사이의 유체압 밸런스를 조정하여 기판 (W) 을 부상시킨다. Hereinafter, the specific control of the floating amount of the board | substrate W is demonstrated with reference to FIGS. 32-36. First, the board | substrate W floated and supported by the exhaust air pad 23 is conveyed toward the mask holding part 71 by the board | substrate drive unit 17 from the carrying-in side rather than the mask holding part 71. Subsequently, the substrate W and the floating unit 21 are formed by performing the intake and exhaust air through the exhaust holes 341 and the intake holes 351 on the intake and exhaust air pads 25a and 25b on the carry-in side from the mask holder 71. Adjust the fluid pressure balance between to float the substrate (W).

또한, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 의 배기 구멍 (341) 및 흡기 구멍 (351) 의 에어 압력, 에어 유량은, 미리 실제 기판 (W) 을 이용하여 실측에 의해 구해진, 도 36 에 나타내는 기판 부상량과 에어 압력, 에어 유량과의 부상 특성 데이터로부터, 목표로 하는 부상량에 상당하는 에어 압력, 에어 유량이 된다. 이 부상 특성 데이터는, 실측에 의해 구해지기 때문에, 계산으로는 산출할 수 없는 배관의 주회에 의한 저항분, 즉, 배관의 길이나 굽힘에 의한 손실분을 포함한 상대 관계를 파악할 수 있다.Incidentally, the air pressure and the air flow rate of the exhaust hole 341 and the intake hole 351 of the intake and exhaust air pads 25a and 25b were previously determined by actual measurement using the actual substrate W, so that the substrate floated in FIG. From the flotation characteristics data of the amount, air pressure and air flow rate, the air pressure and air flow rate corresponding to the target flotation amount are obtained. Since this floating characteristic data is calculated | required by actual measurement, it can grasp | ascertain the relative relationship including the resistance part by the circumference of the piping which cannot be computed by calculation, ie, the loss part by the length or bending of a piping.

그리고, 도 32 및 도 34 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 반송되어 기판 갭 센서 (360) 의 위치에 도달하면, 기판 갭 센서 (360) 가 기판 (W) 의 하면 (Wb) 의 위치 (1 층째) 및 상면 (Wa) 의 위치 (2 층째) 를 검출하여 도입하고 (단계 S91), 기판 (W) 의 부상량 (G1) 과 기판 (W) 의 판 두께 (t) 를 연산에 의해 구한다 (단계 S92). 구해진 부상량 (G1) 이 이상이 있는지의 여부를 판별하여 (단계 S93), 이상이 있으면 부상량 에러라고 판단하여 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 유지부 (71) 를 퇴피시켜, 기판 (W) 과 마스크 (M) 와의 간섭을 방지함과 함께, 기판 구동 유닛 (40) 에 의한 기판 (W) 의 반송을 중지시키는 등의 처치를 실시하여, 기판 (W) 및 마스크 (M) 의 손상을 방지한다 (단계 S94).32 and 34, when the substrate W is conveyed and reaches the position of the substrate gap sensor 360, the substrate gap sensor 360 is positioned at the lower surface Wb of the substrate W ( The first layer) and the position (second layer) of the upper surface Wa are detected and introduced (step S91), and the floating amount G1 of the substrate W and the plate thickness t of the substrate W are calculated by calculation. (Step S92). It is determined whether or not the obtained floating amount G1 is abnormal (step S93). If there is an abnormality, it is determined that the floating amount is an error, and the Z-direction driving unit 74 of the mask driving unit 72 is operated to operate the mask holding unit 71. To prevent the interference between the substrate W and the mask M, and to stop the conveyance of the substrate W by the substrate driving unit 40 to perform a treatment such as the substrate W and The damage of the mask M is prevented (step S94).

부상량이 정상이면, 부상량이 목표 부상량에 대해 허용값 내에 있는지의 여부가 판단되고 (단계 S95), 허용값 내이면 제어 카운터값을 클리어하고 (단계 S96), 그리고 기판 (W) 의 판 두께 (t) 가 허용값 내에 있는지의 여부를 판단한다 (단계 S97). 판 두께 (t) 가 허용값 내에 없으면, 기판 (W) 은 Z 방향 구동부 (74) 에서 보정이 불가능한 판 두께라고 판단하여, 기판의 판 두께 에러 처리로 한다 (단계 S98). 또, 기판 (W) 의 판 두께 (t) 가 허용값 내이면, 검출된 기판 (W) 의 부상량과 판 두께 (t) 에 의거하여 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭 (G2) 이 소정의 노광 갭이 되도록 보정한다 (단계 S99). 이로써, 기판 (W) 의 부상량 (G1) 및 판 두께 (t) 가 변동되어도 그 변동분의 오차를 흡수할 수 있다.If the flotation amount is normal, it is judged whether the flotation amount is within the allowable value for the target flotation amount (step S95), and if it is within the allowable value, the control counter value is cleared (step S96), and the plate thickness of the substrate W ( It is determined whether t) is within the allowable value (step S97). If the plate thickness t is not within the allowable value, the substrate W is determined to be a plate thickness that cannot be corrected by the Z-direction driving unit 74, and the plate thickness error processing of the substrate is performed (step S98). Moreover, if the plate | board thickness t of the board | substrate W is within an allowable value, the Z direction drive part 74 of the mask drive part 72 is operated based on the floating amount of the board | substrate W and plate | board thickness t. Then, it corrects so that the gap G2 of the board | substrate W and the mask M may become a predetermined | prescribed exposure gap (step S99). Thereby, even if the floating amount G1 and the plate | board thickness t of the board | substrate W fluctuate, the error of the variation can be absorbed.

또한, 단계 S95 에서, 부상량 (G1) 이 허용값 내에 없는 것으로 판단되면, 부상량 제어 카운터를 인크리먼트한 후 (단계 S100), 부상량 제어 카운터값이 허용값 내에 있는지의 여부가 판단된다 (단계 S101). 부상량 제어 카운터값이 허용값 내에 없으면, 후술하는 부상량 제어를 실시하더라도 목표 부상량으로 제어되지 않는 것으로 판단하여, 부상량 제어 불능 에러 처리로 한다 (단계 S102).In addition, if it is determined in step S95 that the flotation amount G1 is not within the allowable value, after incrementing the flotation amount control counter (step S100), it is determined whether or not the flotation amount control counter value is within the allowable value. (Step S101). If the floating amount control counter value is not within the allowable value, it is determined that the target floating amount is not controlled even if the floating amount control described later is performed, and the floating amount control disable error processing is made (step S102).

한편, 부상량 제어 카운터값이 허용값 내이면, 부상량 제어 시퀀스로 이행된다. 구체적으로, 그 시퀀스에서는, 도 35 에 나타내는 바와 같이, 기판 갭 센서 (360) 에 의해 실측된 기판 (W) 의 부상량을 확인하여 (단계 S103), 목표 부상량과의 차이에서, 보정해야 할 부상량에 대응하는 에어 압력 및 에어 유량을 구한다 (단계 S104).On the other hand, when the floating amount control counter value is within the allowable value, the floating amount control sequence is shifted. Specifically, in the sequence, as shown in FIG. 35, the floating amount of the substrate W measured by the substrate gap sensor 360 is checked (step S103), and the correction amount is to be corrected from the difference with the target floating amount. The air pressure and the air flow rate corresponding to the flotation amount are obtained (step S104).

그리고, 제어부 (190) 는, 압력 센서 (342, 352) 및 유량 센서 (343, 353) 에 의해 배기 구멍 (341) 및 흡기 구멍 (351) 으로부터 배기 및 흡기되는 공기의 에어 압력 및 에어 유량을 검출하면서, 소정의 에어 압력 및 에어 유량이 되도록 솔레노이드 밸브를 개폐하여 에어 압력 및 에어 유량을 제어한다 (단계 S105).The control unit 190 detects the air pressure and the air flow rate of the air exhausted and intaken from the exhaust hole 341 and the intake hole 351 by the pressure sensors 342 and 352 and the flow rate sensors 343 and 353. While opening, the solenoid valve is opened and closed to control the air pressure and the air flow rate so as to have a predetermined air pressure and air flow rate (step S105).

다음으로, 에어 유량이 허용 범위 내에 있는지의 여부를 판단하여 (단계 S106), 허용 범위에서 벗어나 있으면 에어 유량 에러 처리하고 (단계 S107), 허용 범위 내이면 에어 압력이 허용 범위 내에 있는지의 여부가 판단된다 (단계 S108). 그리고, 허용 범위에서 벗어나 있으면 에어 압력 에러 처리하고 (단계 S109), 허용 범위 내이면 다시 단계 S91 의 앞으로 되돌아가, 동일한 제어가 반복하여 실 시된다. 또한, 상기 서술하는 기판의 판 두께 에러 처리, 부상량 제어 불능 에러 처리, 에어 유량 에러 처리, 에어 압력 에러 처리는, 상기 서술한 부상량 에러 처리와 마찬가지로, Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 유지부 (71) 를 퇴피시킴과 함께, 기판 구동 유닛 (40) 에 의한 기판 (W) 의 반송을 중지시키는 등의 처치를 실시한다. Next, it is determined whether or not the air flow rate is within the allowable range (step S106), and if it is out of the allowable range, the air flow error processing is performed (step S107), and if it is within the allowable range, it is determined whether the air pressure is within the allowable range. (Step S108). If it is out of the allowable range, the air pressure error process is performed (step S109). If it is within the allowable range, the process returns to the front of step S91 again, and the same control is repeatedly executed. In addition, the plate thickness error processing of the board | substrate mentioned above, the floatation control uncontrollable error process, the air flow rate error process, and the air pressure error process operate | move the Z direction drive part 74 similarly to the above-mentioned floatation error process, and are masked. The holding part 71 is evacuated and the treatment such as stopping the conveyance of the substrate W by the substrate driving unit 40 is performed.

이로써, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 의 배기 구멍 (341) 및 흡기 구멍 (351) 으로부터 배기, 또한 흡기되는 공기의 압력, 유량이 제어되어, 기판 (W) 이 목표 부상량으로 양호한 정밀도로 제어되면서 마스크 (M) 의 하방 위치로 반송된다.As a result, the pressure and the flow rate of the air exhausted from the exhaust holes 341 and the intake holes 351 of the intake and exhaust air pads 25a and 25b and the intake air are controlled, so that the substrate W is controlled with the target floating amount with good precision. It is conveyed to the position below the mask M as it is.

또, 도 33 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 이 마스크 갭 센서 (361) 의 위치에 도달하면, 마스크 갭 센서 (361) 가 기판 (W) 의 상면 (Wa) 의 위치와 마스크 (M) 의 하면 (MS) 의 위치를 검출하여, 기판 (W) 과 마스크 (M) 사이의 갭 (G2) 을 구한다. 그리고, 제어부 (190) 는, 마스크 갭 센서 (361) 에 의해 얻어진 갭 (G2) 이 소정의 노광 갭이 되도록, 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 작동시켜 마스크 유지부 (71) 를 이동시킨다. 그 후, 조사부 (80) 로부터 마스크 (M) 를 통하여 노광용 광 (EL) 을 조사하여 마스크 (M) 의 패턴을 기판 (W) 에 노광 전사한다.As shown in FIG. 33, when the substrate W reaches the position of the mask gap sensor 361, the mask gap sensor 361 determines the position of the upper surface Wa of the substrate W and the mask M. As shown in FIG. The position of the lower surface MS is detected, and the gap G2 between the substrate W and the mask M is obtained. And the control part 190 operates the Z direction drive part 74 of the mask drive part 72 so that the gap G2 obtained by the mask gap sensor 361 may become a predetermined exposure gap, and the mask holding part 71 Move it. Thereafter, the exposure light EL is irradiated from the irradiation unit 80 through the mask M to expose and transfer the pattern of the mask M to the substrate W. FIG.

또, 기판 갭 센서 (360) 는, Y 방향을 따라 복수 배치되어 있기 때문에, 각 기판 갭 센서 (360) 에 의해 얻어진 부상량 (G1) 및 기판의 판 두께 (t) 는, 기판 갭 센서 (360) 가 위치하는 Y 방향 위치에 대응하는 각 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 의 에어 유량 및 에어 압력 제어와, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭 제어에 이용된다. 따라서, 흡배기 에어패드 (25a, 25b) 마다 기판 (W) 의 부상량을 가변할 수 있어, 노광 결과에 의해 기판 부상량에서 기인되는 노광 불균일에 대해, 기판 (W) 의 부상량을 변경하여 대응할 수 있게 된다. 또, 적어도 3 지점의 흡배기 에어패드의 에어 유량 및 에어 압력을 제어함으로써, 마스크 유지부 (71) 에 틸트 기구를 형성하지 않더라도, 기판 (W) 의 틸트 보정을 실시할 수 있다. 또한 기판 (W) 의 Y 방향의 판 두께에 편차가 있는 경우에도, 각 마스크 유지부 (71) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 구동시켜, 균일한 갭으로 노광할 수 있어, 노광 정밀도를 향상시킬 수 있다.Moreover, since the board | substrate gap sensor 360 is arranged in multiple numbers along the Y direction, the floating amount G1 obtained by each board | substrate gap sensor 360 and the board | substrate thickness t of the board | substrate are the board | substrate gap sensor 360. Is used for air flow rate and air pressure control of each intake / exhaust air pad 25a, 25b corresponding to the Y-direction position where) is located, and gap control of the substrate W and the mask M. FIG. Therefore, the floating amount of the substrate W can be varied for each of the intake and exhaust air pads 25a and 25b, and the floating amount of the substrate W is changed to correspond to the exposure unevenness caused by the floating amount of the substrate by the exposure result. It becomes possible. In addition, by controlling the air flow rate and the air pressure of at least three air intake and exhaust air pads, the tilt correction of the substrate W can be performed even if the tilt mechanism is not formed in the mask holding part 71. In addition, even if there is a deviation in the thickness of the substrate W in the Y direction, the Z direction driving portion 74 of each mask holding portion 71 can be driven to expose the film with a uniform gap, thereby improving exposure accuracy. Can be.

본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 및 그 제어 방법에 의하면, 기판 반송 기구 (20) 에 의해 반송됨과 함께, 부상 유닛 (21) 상에서 부상되어 지지되는 기판 (W) 의 부상량 (G1) 을 기판 갭 센서 (360) 에 의해 검출하고, 검출된 기판 (W) 의 부상량 (G1) 과 목표 부상량의 차이가 허용값을 초과했을 때, 부상 유닛 (21) 의 에어 유량 및 에어 압력을 제어하도록 했기 때문에, 기판 (W) 을 목표 부상량의 허용값 내에 양호한 정밀도로 지지할 수 있다. 이로써, 노광 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.According to the proximity scan exposure apparatus 1 of this embodiment and its control method, while the conveyance is carried out by the board | substrate conveyance mechanism 20, the floating amount G1 of the board | substrate W floating and supported on the floating unit 21 is supported. Is detected by the substrate gap sensor 360, and when the difference between the detected floating amount G1 of the substrate W and the target floating amount exceeds the allowable value, the air flow rate and air pressure of the floating unit 21 are adjusted. Since it was made to control, the board | substrate W can be supported with favorable precision within the tolerance of the target flotation amount. As a result, the exposure accuracy can be improved.

또, 기판 갭 센서 (360) 에 의해 기판 (W) 의 판 두께 (t) 를 검출하고, 기판 (W) 의 부상량 (G1) 과 기판 (W) 의 판 두께 (t) 에 의거하여, 마스크 유지부 (71) 를 이동시키기 위한 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 기판 (W) 과 마스크 (M) 의 갭 (G2) 을 보정하도록 했기 때문에, 기판 (W) 의 판 두께 (t) 가 변동된 경우에도, 변동을 흡수하여 정밀도가 높은 노광을 실시할 수 있다.Moreover, the board | substrate gap sensor 360 detects the plate | board thickness t of the board | substrate W, and based on the floating amount G1 of the board | substrate W and the board | plate thickness t of the board | substrate W, Since the mask drive part 72 for moving the holding part 71 was driven to correct the gap G2 between the substrate W and the mask M, the plate thickness t of the substrate W fluctuated. Even if it is, the fluctuation can be absorbed and exposure with high accuracy can be performed.

또, 상기 실시형태에서는, 정압 제어 밸브 (344), 진공압 제어 밸브 (354) 는, 에어 유량과 에어 압력 중 어느 것을 제어하는 것이어도 된다. In addition, in the said embodiment, the static pressure control valve 344 and the vacuum pressure control valve 354 may control either an air flow volume or an air pressure.

(제 4 실시형태)(4th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 실시형태는, 마스크 유지부 (71)에 의해, 마스크 (M) 의 낙하를 방지하는 것을 특징으로 하고 있으며, 그 밖의 부분에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략화한다. Next, the proximity scan exposure apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. Moreover, this embodiment is characterized by the fall of the mask M by the mask holding part 71, About the other part is the same as that of 1st Embodiment. Therefore, about the same part as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted or simplified.

여기에서, 본 실시형태의 마스크 유지부 (71) 는, 도 37 에 나타내는 바와 같이, 조사부 (80) 로부터의 노광용 광 (EL) 이 통과하는 개구 (77) 를 형성함과 함께, 마스크 (M) 를 진공 흡착하기 위한 흡착 홈 (441) 이 형성되는 프레임부 (442) 를 갖는다. 또, 프레임부 (442) 의 측방에는, 마스크 (M) 의 낙하를 방지하는 마스크 낙하 방지 수단 (443) 이 형성되어 있다. Here, the mask holding part 71 of this embodiment forms the opening 77 through which the exposure light EL from the irradiation part 80 passes, as shown in FIG. 37, and the mask M And a frame portion 442 in which an adsorption groove 441 for vacuum adsorption is formed. Moreover, the mask fall prevention means 443 which prevents the fall of the mask M from the side of the frame part 442 is provided.

마스크 낙하 방지 수단 (443) 은, 직사각형 형상의 마스크 (M) 가 대향하는 2 변에 각각 형성되어, 마스크 (M) 의 외주 가장자리부 (Ma) 와 맞닿을 수 있는 마스크 지승체 (444) 와, 마스크 지승체 (444) 가 마스크 (M) 의 외주 가장자리부 (Ma) 와 접촉/분리되도록, 마스크 지승체 (444) 와 연결되는 아암 (445a) 을 갖고, 마스크 지승체 (444) 를 구동시키는 구동 기구 (445) 를 구비한다. 또한, 마스크 지승체 (444) 는, 마스크 (M) 가 대향하는 2 변에 복수 형성되어도 되고, 또, 4 변에 각각 형성되어도 된다. The mask fall prevention means 443 is respectively provided on the two sides which the rectangular mask M opposes, and the mask support body 444 which can contact the outer peripheral edge part Ma of the mask M, The drive which has the arm 445a connected with the mask carrying body 444 so that the mask carrying body 444 may contact / separate with the outer peripheral edge Ma of the mask M, and drives the mask carrying body 444. And a mechanism 445. In addition, the mask holding body 444 may be formed in two or more in the two sides which mask M opposes, and may be formed in four sides, respectively.

마스크 낙하 방지 수단 (443) 은, 마스크 (M) 가 프레임부 (442) 의 하면에 흡착 유지된 후, 궤도 기구 (445) 를 구동시켜, 마스크 지승체 (444) 를 마스크 (M) 의 외주 가장자리부 (Ma) 와 맞닿게 한다. 이로써, 마스크 (M) 를 흡착할 때, 유지에 필요한 부압이 얻어지지 않는 경우에도, 마스크 (M) 는 마스크 지승체 (444) 에 의해 지승되기 때문에, 마스크 (M) 의 낙하가 방지된다.After the mask M is attracted and held by the lower surface of the frame portion 442, the mask drop preventing means 443 drives the track mechanism 445 to move the mask retainer 444 to the outer circumferential edge of the mask M. Make contact with the part Ma. Thereby, even when the negative pressure required for holding | maintenance is not obtained at the time of adsorb | sucking the mask M, since the mask M is supported by the mask holding body 444, fall of the mask M is prevented.

또, 도 37 에 나타내는 바와 같이, 마스크 유지부 (71) 의 흡착 홈 (441) 은, 공기압 회로 (440) 와 접속된다. 공기압 회로 (440) 는, 각 마스크 유지부 (71) 에서 공유되는, 제 1 진공압 발생원 (예를 들어, 객선 (客先) 공급 진공압 펌프) (451) 및 제 2 진공압 발생원 (예를 들어, 장치 내의 컴프레서) (452) 을 구비한다. 또, 공기압 회로 (440) 는, 마스크 유지부 (71) 마다, 정압 펌프 (453) 와, 흡착 홈 (441) 내의 에어 압력을 진공압과 정압으로 전환하는 전환 밸브인 솔레노이드 밸브 (454) 와, 제 1 진공압 펌프 (451) 와 제 2 진공압 펌프 (452) 를 전환하는 전환 밸브인 솔레노이드 밸브 (455) 를 갖는다. 또한, 제 2 진공압 발생원 (452) 을 컴프레서로 하는 경우, 컴프레서용 전원의 순간 정지나 저하에 의해 컴프레서가 정지되는 것을 방지하기 위해, 무정전 전원 장치가 사용되고 있다.37, the suction groove 441 of the mask holding part 71 is connected with the pneumatic circuit 440. As shown in FIG. The pneumatic circuit 440 is a first vacuum pressure source (for example, a ship supply vacuum pressure pump) 451 and a second vacuum pressure source (for example, shared by each mask holding part 71). For example, a compressor 452 in the apparatus is provided. In addition, the pneumatic circuit 440 includes a positive pressure pump 453, a solenoid valve 454 which is a switching valve for switching the air pressure in the suction groove 441 into vacuum pressure and constant pressure for each mask holding part 71, The solenoid valve 455 which is a switching valve which switches the 1st vacuum pump 451 and the 2nd vacuum pump 452 is provided. In the case where the second vacuum pressure generator 452 is used as a compressor, an uninterruptible power supply device is used to prevent the compressor from being stopped due to a momentary stop or decrease of the power supply for the compressor.

따라서, 솔레노이드 밸브 (454) 를 전환함으로써, 제 1 혹은 제 2 진공압 발생원 (451, 452) 에 의해 흡착 홈 (441) 으로부터 에어를 흡인하거나, 혹은 정압 펌프 (453) 에 의해 흡착 홈 (441) 에 에어를 공급한다. 흡착 홈 (441) 으로부터 에어를 흡인함으로써, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 의 하면에 진공 흡착 하고, 또, 흡착 홈 (441) 에 에어를 공급함으로써, 진공 흡착된 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (71) 로부터 해방시킨다. 또한, 솔레노이드 밸브 (455) 를 전환함으로써, 제 1 진공압 발생원 (451) 에 의해 흡착 홈 (441) 에 부압을 부여하는 제 1 흡기계통 (L1) 과 제 2 진공압 발생원 (452) 에 의해 흡착 홈 (441) 에 부압을 부여하는 제 2 흡기계통 (L2) 을 전환한다.Therefore, by switching the solenoid valve 454, the air is sucked from the suction groove 441 by the first or second vacuum pressure generators 451 and 452, or the suction groove 441 by the constant pressure pump 453. Supply air to By sucking air from the adsorption groove 441, the mask M is vacuum-adsorbed to the lower surface of the mask holding part 71, and air is supplied to the adsorption groove 441. The mask holding part 71 is released. Further, by switching the solenoid valve 455, the first suction pressure cylinder 451 adsorbs the first suction cylinder L1 and the second vacuum pressure generator 452 to give negative pressure to the suction groove 441. The second intake cylinder L2 for applying negative pressure to the groove 441 is switched.

또, 각 마스크 유지부 (71) 에는, 각 흡착 홈 (441) 과 솔레노이드 밸브 (454) 사이에, 흡착 홈 (441) 의 에어 압력을 검출하기 위한 압력 센서 (456) 가 각각 배치 형성되어 있다. 제어부 (190) 는, 마스크 (M) 의 진공 흡착시, 압력 센서 (456) 가 에어 리크 등의 이유로 인해 에어 압력이 소정의 진공압 이하로 저하된 것을 검출한 경우에는, 대응하는 솔레노이드 밸브 (455) 를 전환하여, 에어 리크가 발생한 마스크 유지부 (71) 와, 다른 마스크 유지부 (71) 의 흡착계통 (L1, L2) 을 분리하고, 에어 리크가 발생된 마스크 유지부 (71) 를 작업자에게 경고한다. 이로써, 1 지점의 마스크 유지부 (71) 의 에어 리크에 의해, 모든 마스크가 낙하되는 위험성을 확실히 방지할 수 있다. Moreover, in each mask holding | maintenance part 71, the pressure sensor 456 for detecting the air pressure of the suction groove 441 is arrange | positioned between each suction groove 441 and the solenoid valve 454, respectively. When the pressure sensor 456 detects that the air pressure has dropped below the predetermined vacuum pressure due to an air leak or the like during the vacuum suction of the mask M, the controller 190 responds to the corresponding solenoid valve 455. ), The mask holder 71 in which the air leak is generated and the adsorption systems L1 and L2 of the other mask holder 71 are separated, and the mask holder 71 in which the air leak is generated is Warning. Thereby, the danger that all the masks fall by the air leak of the mask holding part 71 of one point can be reliably prevented.

또한, 흡기계통 (L1, L2) 의 전환은, 마스크 교환시에 제 1 진공압 발생원 (451) 이 작동하고 있는 상태에서, 흡착 홈 (441) 에서의 에어 압력이 소정의 진공압을 갖는지의 여부에 따라 전환된다. 즉, 마스크 (M) 가 유지되어 있지 않은 상태에서, 제 1 진공압 발생원 (451) 을 작동시켜 제 1 흡기계통 (L1) 에서 흡착 홈 (441) 내를 진공압으로 하여, 압력 센서 (456) 에 의해 각 마스크 유지부 (71) 의 흡착 홈 (441) 에서의 에어 압력을 검출한다. In addition, the switching of the intake cylinders L1 and L2 is performed by checking whether or not the air pressure in the suction groove 441 has a predetermined vacuum pressure while the first vacuum pressure source 451 is operating at the time of mask replacement. Is switched accordingly. That is, in the state where the mask M is not held, the pressure sensor 456 is operated by operating the first vacuum pressure generating source 451 to set the vacuum pressure inside the suction groove 441 in the first intake cylinder L1. The air pressure in the suction groove 441 of each mask holding | maintenance part 71 is detected by this.

그리고, 제어부 (190) 는, 각 에어 압력이 소정의 진공압이 된 시점에서, 각 마스크 유지부 (71) 의 솔레노이드 밸브 (455) 를 전환하고, 제 2 진공압 발생원 (452) 에 의해 흡착하는 제 2 흡기계통 (L2) 으로 전환한다. 이 때문에, 소정의 진공압이 얻어지지 않는 에어 압력을 갖는 흡착 홈 (441) 은, 제 1 흡착계통 (L1) 인 상태로 에어가 흡인되어, 소정의 진공압이 얻어지지 않는 것을 작업자에게 경고한다. 따라서, 제 2 흡기계통 (L2) 으로 전환되어 복수의 마스크 유지부 (71) 에서 마스크 (M) 를 흡착한 후에, 소정의 진공압이 얻어지지 않는 마스크 유지부 (71) 가 발견되었다 하더라도, 벌써 마스크 (M) 를 흡착한 마스크 유지부 (71) 에 영향을 미치지 않는다.And the control part 190 switches the solenoid valve 455 of each mask holding part 71, and adsorb | sucks by the 2nd vacuum pressure generation source 452 at the time when each air pressure became predetermined vacuum pressure. Switch to the second intake cylinder L2. Therefore, the suction groove 441 having the air pressure for which the predetermined vacuum pressure cannot be obtained is sucked with air in the state of the first adsorption system L1, and warns the operator that the predetermined vacuum pressure is not obtained. . Therefore, even after the mask holding part 71 in which the predetermined vacuum pressure is not found is found after being switched to the second intake cylinder L2 and absorbing the mask M by the plurality of mask holding parts 71, It does not affect the mask holding part 71 which adsorb | sucked the mask M. FIG.

따라서, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 의하면, 마스크 유지부 (71) 는, 마스크 (M) 의 외주 가장자리부 (Ma) 와 맞닿을 수 있는 마스크 지승체 (444) 와, 마스크 지승체 (444) 가 마스크 (M) 의 외주 가장자리부 (Ma) 와 접촉/분리되도록, 마스크 지승체 (444) 를 구동시키는 구동 기구 (445) 를 구비하고, 마스크 (M) 의 낙하를 방지하는 마스크 낙하 방지 수단 (443) 을 갖는다. 따라서, 마스크 (M) 를 유지하는 흡착력이 저하된 경우에도, 마스크 (M) 가 마스크 낙하 방지 수단 (443) 에 의해 지승되기 때문에, 마스크 (M) 의 낙하를 확실히 방지할 수 있다.Therefore, according to the proximity scan exposure apparatus 1 of this embodiment, the mask holding part 71 is a mask holding body 444 which can contact the outer peripheral edge part Ma of the mask M, and the mask holding | maintenance A mask having a drive mechanism 445 for driving the mask holding body 444 so that the sieve 444 contacts / separates with the outer peripheral edge Ma of the mask M, and the mask which prevents falling of the mask M is carried out. The fall prevention means 443 is provided. Therefore, even when the adsorption force holding the mask M is lowered, the mask M is supported by the mask drop preventing means 443, so that the drop of the mask M can be reliably prevented.

또, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 및 제어 방법에 의하면, 마스크 유지부 (71) 에는, 각각 마스크를 진공 흡착하기 위한 흡착 홈 (441) 이 형성되어 있고, 각 흡착 홈 (441) 은, 진공압을 발생시키는 제 1 및 제 2 진공압 발생원 (451, 452) 을 각각 갖는 복수의 흡기계통 (L1, L2) 을 갖는 공기압 회로 (440) 와 접속된다. 따라서, 검출된 흡착 홈 (441) 의 진공압에 따라 흡기계통 (L1, L2) 을 전환하여, 마스크 (M) 의 낙하를 확실히 방지할 수 있다. 또, 1 지점의 마스크 유지부 (71) 에서 흡착 홈 내의 압력 저하가 발생한 경우, 그 마스크 유지부 (71) 의 흡기계통은 일방의 흡기계통 (L1) 을 사용하고, 다른 마스크 유지부 (71) 는 타방의 흡기계통 (L2) 을 사용하기 때문에, 다른 마스크 유지부 (71) 의 흡착력에 대한 영향을 방지할 수 있다. Moreover, according to the proximity scan exposure apparatus 1 and the control method of this embodiment, the mask holding | maintenance part 71 is provided with the adsorption groove 441 for vacuum-suctioning a mask, respectively, and each adsorption groove 441 is provided. Silver is connected to the pneumatic circuit 440 having the plurality of intake cylinders L1 and L2 each having the first and second vacuum pressure generating sources 451 and 452 for generating a vacuum pressure. Therefore, the intake-gas cylinders L1 and L2 can be switched in accordance with the detected vacuum pressure of the suction groove 441, and the fall of the mask M can be reliably prevented. Moreover, when the pressure reduction in an adsorption groove generate | occur | produces in the mask holding part 71 of one point, the intake pipe of the mask holding part 71 uses one intake cylinder L1, and the other mask holding part 71 is carried out. Since the other intake cylinder L2 is used, the influence on the adsorption force of the other mask holding part 71 can be prevented.

(제 5 실시형태)(5th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 5 실시형태에 대하여 도 38 및 도 39 를 참조하여 설명한다. 본 실시형태는, 공기압 회로의 구성에 있어서 제 4 실시형태의 구성과 상이하다. 즉, 본 실시형태의 공기압 회로 (460) 는, 진공압 발생원 (452) (예를 들어, 장치 내의 컴프레서) 을 하나로 구성하고, 이 진공압 발생원 (452) 과 진공압과 정압을 전환하는 솔레노이드 밸브 (454) 사이에, 진공압 발생원 (452) 으로의 에어의 흡인과 차단의 전환을 실시하는 전환 밸브인 솔레노이드 밸브 (461) 를 형성한 점에서, 제 4 실시형태와 상이하다.Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 38 and 39. This embodiment differs from the structure of 4th Embodiment in the structure of a pneumatic circuit. That is, the pneumatic circuit 460 of this embodiment comprises the vacuum pressure generation source 452 (for example, the compressor in an apparatus) as one, and the solenoid valve which switches this vacuum pressure generation source 452 and vacuum pressure and static pressure. It differs from 4th Embodiment by the point which provided the solenoid valve 461 which is a switching valve which switches between suction and interruption | blocking of air to the vacuum pressure generation source 452 between 454.

이 때문에, 제어부 (190) 는, 마스크 (M) 의 진공 흡착시, 압력 센서 (456) 가 에어 리크 등의 이유로 인해 에어 압력이 소정의 진공압 이하로 저하된 것을 검출한 경우에는, 대응하는 솔레노이드 밸브 (461) 를 차단하고, 에어 리크가 발생하고 있는 마스크 유지부 (71) 를 작업자에게 경고한다. 이로써, 다른 마스크 유지부 (71) 의 흡착력에 대한 영향을 방지할 수 있고, 1 지점의 마스크 유지부 (71) 의 에어 리크에 의해, 모든 마스크가 낙하되어 버리는 위험성을 확실히 방지할 수 있다.Therefore, when the pressure sensor 456 detects that the air pressure has dropped below the predetermined vacuum pressure due to an air leak or the like, when the vacuum suction of the mask M is performed, the control unit 190 responds to the corresponding solenoid. The valve 461 is shut off to warn the operator of the mask holder 71 in which air leakage is occurring. Thereby, the influence on the adsorption force of the other mask holding | maintenance part 71 can be prevented, and the danger that all the masks fall by the air leak of the mask holding part 71 of one point can be reliably prevented.

또, 마스크 교환시에 진공압 발생원 (452) 을 작동시켜, 압력 센서 (456) 에 의해 검출되는 각 마스크 유지부 (71) 의 흡착 홈 (441) 이, 소정의 진공압이 되지 않는 경우에는, 솔레노이드 밸브 (461) 를 전환하여, 진공압 발생원 (452) 의 에어 흡인을 차단하고, 에어 리크가 발생된 마스크 유지부 (71) 를 작업자에게 경고한다. 따라서, 진공압 발생원 (452) 이 복수의 마스크 유지부 (71) 에서 마스크 (M) 를 흡착한 후에, 소정의 진공압이 얻어지지 않는 마스크 유지부 (71) 가 발견되었다 하더라도, 이미 마스크 (M) 를 흡착한 마스크 유지부 (71) 에 영향을 미치지 않는다. Moreover, when the vacuum pressure generator 452 is operated at the time of mask replacement, and the suction groove 441 of each mask holding | maintenance part 71 detected by the pressure sensor 456 does not become predetermined | prescribed vacuum pressure, The solenoid valve 461 is switched to block air suction of the vacuum pressure generating source 452 and to warn the operator of the mask holder 71 in which air leakage has been generated. Therefore, even after the vacuum pressure generating source 452 adsorbs the mask M in the plurality of mask holding portions 71, even if the mask holding portion 71 in which the predetermined vacuum pressure is not obtained is already found, the mask M ) Does not affect the mask holding part 71 which adsorbed.

따라서, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 및 제어 방법에 의하면, 마스크 유지부 (71) 에는, 각각 마스크 (M) 를 진공 흡착하기 위한 흡착 홈 (441) 이 형성되어 있고, 흡착 홈 (441) 과, 진공압을 발생시키는 진공압 발생원 (452) 을 접속하는 공기압 회로 (460) 에는, 진공압 펌프 (460) 로의 에어를 차단하는 솔레노이드 밸브 (461) 가 형성된다. 따라서, 검출된 흡착 홈 (441) 의 진공압에 따라, 진공압 발생원 (452) 으로의 에어를 차단함으로써, 흡착 홈 (441) 내의 압력 저하를 최대한 억제할 수 있어, 마스크 (M) 가 바로 낙하되는 것을 방지할 수 있다. 또, 1 지점의 마스크 유지부 (71) 에서 흡착 홈 (441) 내의 압력 저하가 발생된 경우에도, 그 마스크 유지부 (71) 의 진공압 발생원 (452) 으로의 에어를 차단함으로써, 다른 마스크 유지부 (71) 의 흡착력에 대한 영향을 방지할 수 있다.Therefore, according to the proximity scan exposure apparatus 1 and the control method of this embodiment, the mask holding | maintenance part 71 is provided with the suction groove 441 for vacuum suction of the mask M, respectively, and the suction groove ( The solenoid valve 461 which cuts off the air to the vacuum pressure pump 460 is formed in the pneumatic circuit 460 which connects 441 and the vacuum pressure generation source 452 which generate | occur | produces a vacuum pressure. Therefore, according to the detected vacuum pressure of the suction groove 441, by blocking the air to the vacuum generating source 452, the pressure drop in the suction groove 441 can be suppressed as much as possible, and the mask M immediately falls. Can be prevented. Further, even when a pressure drop in the suction groove 441 occurs in the mask holder 71 at one point, the mask holder 71 cuts off the air to the vacuum pressure generator 452 so that another mask holder is held. The influence on the adsorption force of the section 71 can be prevented.

또한, 본 실시형태의 솔레노이드 밸브 (461) 는, 도 39 에 나타내는 공기압 회로 (460') 와 같이, 제 1 실시형태의 공기압 회로 (440) 와 조합하여 사용할 수도 있다. In addition, the solenoid valve 461 of this embodiment can also be used in combination with the pneumatic circuit 440 of 1st Embodiment like the pneumatic circuit 460 'shown in FIG.

(제 6 실시형태)(6th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 6 실시형태에 대하여 도 40 을 참조하여 설명한다. 본 실시형태는, 프레임부 (443) 의 하면과 대향하는 위치에, 프레임부 (443) 의 하방에 위치하는 마스크 (M) 에 하방에서 밀려 닿은 밀어서 댐 부재 (470) 를 갖는다. Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 40. This embodiment has the dam member 470 which pushed and touched below the mask M located below the frame part 443 at the position which opposes the lower surface of the frame part 443.

밀어서 댐 부재 (470) 는, 마스크 교환시에 마스크 (M) 를 흡착시킬 때에, 상하 구동되는 핀 (470a) 을 하면에 맞닿게 함으로써, 마스크 (M) 와 마스크 유지부 (71) 의 하면을 밀착시키고 있다. 이로써, 예를 들어, 마스크 (M) 에 변형이나 휨이 발생한 경우에도, 기계적으로 마스크를 마스크 유지부 (71) 에 밀착시킬 수 있어, 마스크 (M) 와 마스크 유지부 (71) 사이에 발생하는 간극에 의해 에어 리크가 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있다.When the dam member 470 pushes the mask M at the time of mask replacement, the dam member 470 abuts the lower surface of the mask M and the mask holding part 71 by bringing the pin 470a driven up and down into contact with the lower surface. I'm making it. Thereby, for example, even when a deformation | transformation and curvature generate | occur | produce in the mask M, a mask can be mechanically stuck to the mask holding part 71, and it arises between the mask M and the mask holding part 71. It is possible to reliably prevent the occurrence of air leakage due to the gap.

또한, 본 실시형태의 밀어서 댐 부재 (470) 는, 상기 실시형태의 공기압 회로와 조합하여 사용하는 것이 바람직하지만, 마스크를 흡착하기 위한 임의의 공기압 회로와 조합하여 사용되어도 된다.Moreover, although it is preferable to use the pushing dam member 470 of this embodiment in combination with the pneumatic circuit of the said embodiment, you may use in combination with the arbitrary pneumatic circuit for attracting a mask.

(제 7 실시형태)(7th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 7 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 실시형태는, 이물질 검출 기구 (540) 가 형성되는 것을 특징으로 하고 있고, 그 밖의 부분에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는, 동일 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략화한다.Next, the proximity scan exposure apparatus which concerns on 7th Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. In addition, this embodiment is characterized in that the foreign matter detection mechanism 540 is formed, and the other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, about the part same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted or simplified.

본 실시형태에서는, 상기 실시형태의 근접 노광 장치 (1) 를 개략 나타내는 도 41 에 있어서, 복수의 마스크 유지부 (71) 로부터 반입측의 기판 반송 기구 (20) 상에는, 기판 (W) 상의 먼지 등의 이물질을 검출하기 위한 이물질 검출 기구 (540) 가 형성되어 있다. 이물질 검출 기구 (540) 는, 먼지의 유무를 검출함과 함께, 먼지의 크기, 즉, 높이나 폭을 검출할 수 있고, 그 검출 결과를 제어부 (190) 에 이송한다. 그리고, 이 이물질 검출 기구 (540) 에 의해 기판 (W) 상에 부착된 먼지가 검출되면, 제어부 (190) 는, 먼지의 높이에 따라 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜, 먼지의 접촉에 의한 마스크 (M) 의 파손을 방지한다. 또한, 도 41 중, 506 은, 조사부 (80) 의 광원을 나타내고, 자외선을 포함한 노광용 광 (EL) 을 방사하는, 예를 들어 초고압 수은 램프, 크세논 램프, 또는 자외선 발광 레이저이며, 또, 507 은, 조사부 (80) 의 미러를 나타낸다. 이하, 이물질 검출의 구체적 처리에 대하여, 도 42 를 참조하여 설명한다.In this embodiment, in FIG. 41 which shows the proximity exposure apparatus 1 of the said embodiment schematically, on the board | substrate conveyance mechanism 20 of the carrying-in side from the some mask holding part 71, dust on the board | substrate W, etc. A foreign matter detection mechanism 540 for detecting foreign matters is formed. The foreign matter detection mechanism 540 detects the presence or absence of dust, detects the size of the dust, that is, the height and width, and transfers the detection result to the control unit 190. And when the dust adhering on the board | substrate W is detected by this foreign material detection mechanism 540, the control part 190 will drive the mask drive part 72 according to the height of dust, and the mask by the contact of dust will be (M) prevents damage. In addition, in FIG. 41, 506 represents the light source of the irradiation part 80, for example, it is an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, or an ultraviolet-ray laser which radiates the exposure light EL containing an ultraviolet-ray, and 507 And the mirror of the irradiation part 80 is shown. Hereinafter, the specific processing of the foreign matter detection will be described with reference to FIG. 42.

먼저, 기판 (W) 은, 기판 반송 기구 (20) 의 부상 유닛 (21) 에 의해 부상 지지됨과 함께, 기판 구동 유닛 (40) 의 파지 부재 (흡착 패드) (41) 에 흡착된다. 이 상태에서, 기판 구동 유닛 (40) 의 볼나사 기구 (44) 가 구동됨으로써, 기판 (W) 이 마스크 유지부 (71) 를 향해 반송된다.First, the board | substrate W is floated and supported by the floating unit 21 of the board | substrate conveyance mechanism 20, and is adsorbed by the holding member (adsorption pad) 41 of the board | substrate drive unit 40. As shown in FIG. In this state, the ball screw mechanism 44 of the substrate drive unit 40 is driven so that the substrate W is conveyed toward the mask holder 71.

그리고, 이물질 검출 기구 (540) 는 기판 (W) 이 먼지 검출 에어리어 범위 내로 반송된 것을 검출하면 (단계 S121), 먼지의 검출 동작을 개시한다 (단계 S122). 여기에서, 검출 동작 중, 먼지가 검출되지 않으면 (단계 S123), 기판 (W) 은 그대로 반송되고 (단계 S124), 마스크 (M) 와 기판 (W) 의 갭이 정규 갭 (예를 들어, 100 ∼ 400 ㎛, 바람직하게는, 100 ∼ 200 ㎛) 이 되는 위치에서 노광된다. 한편, 검출 동작 중, 먼지가 검출되면 (단계 S123), 제어부 (190) 는, 이물질 검출 기구 (540) 에 의해 검출된 먼지의 크기 (높이) 가 허용값 내인지의 여부를 판단한다 (단계 S125). And the foreign matter detection mechanism 540 detects that the board | substrate W was conveyed in the dust detection area range (step S121), and starts a dust detection operation (step S122). Here, if dust is not detected during the detection operation (step S123), the substrate W is conveyed as it is (step S124), and the gap between the mask M and the substrate W is a normal gap (e.g., 100 To 400 µm, preferably 100 to 200 µm). On the other hand, if dust is detected during the detection operation (step S123), the control unit 190 determines whether or not the size (height) of the dust detected by the foreign matter detection mechanism 540 is within the allowable value (step S125). ).

먼지의 높이가 허용값을 초과한 경우에는, 마스크 구동부 (72) 의 Z 방향 구동부 (74) 를 구동시켜, 마스크 유지부 (71) 를 먼지와의 간섭 영역으로부터 상방으로 퇴피시켜, 먼지의 접촉에 의한 마스크 (M) 의 파손을 방지한다 (단계 S126). 그리고, 먼지가 노광 영역 내에 위치하는 지의 여부를 판단하여 (단계 S127), 먼지가 노광 영역 내를 통과할 때까지, 마스크 유지부 (71) 를 상방으로 퇴피시켜 둔다. 또한, 마스크 유지부 (71) 가 상방으로 퇴피되는 동안에도, 기판 (W) 은 반송되고 있으며, 노광은 계속적으로 실시되고 있다. If the height of the dust exceeds the allowable value, the Z-direction driving portion 74 of the mask driving portion 72 is driven to retract the mask holding portion 71 upward from the interference area with the dust, thereby preventing contact with the dust. Damage to the mask M is prevented (step S126). Then, it is judged whether or not the dust is located in the exposure area (step S127), and the mask holding part 71 is retracted upward until the dust passes through the exposure area. In addition, even while the mask holding part 71 is retracted upward, the substrate W is conveyed, and exposure is continuously performed.

또, 먼지가 노광 영역을 통과한 경우에는, Z 방향 구동부 (74) 를 구동시켜, 마스크 유지부 (71) 를 정규 갭이 되는 위치로 이동시켜, 노광이 실행된다 (단계 S128). 또, 단계 S128 에서는, 제어부 (190) 는, 생산 정보로서 특정 에어리어에서 허용 범위 밖의 먼지가 있는 그대로 노광이 실행된 것을 운전자에게 통지하거나, 노광 정보로서 기억부 (도시 생략) 에 기억시킨다. In addition, when dust has passed through the exposure area, the Z direction drive part 74 is driven to move the mask holding part 71 to a position where it becomes a normal gap, and exposure is performed (step S128). In addition, in step S128, the control unit 190 notifies the driver that exposure has been performed in the specific area as the production information as it is outside the allowable range, or stores it in the storage unit (not shown) as exposure information.

한편, 단계 S125 에서, 먼지의 높이가 허용값 내인 경우에는, 먼지의 폭이 허용값 내인지의 여부를 판단하면서 (단계 S129), 기판 (W) 을 그대로 반송하여 노광이 실행된다. 그리고, 먼지의 폭이 허용값 내인 경우에는, 생산 정보로서 특정 에어리어에서 허용 범위 내의 먼지가 있는 그대로 노광이 실행된 것을 운전자에게 통지하거나 노광 정보로서 기억부에 기억시킨다 (단계 S130). 또, 먼지의 폭이 허용값 밖인 경우에는, 생산 정보로서 특정 에어리어에서 허용 범위 밖의 먼지가 있는 그대로 노광이 실행된 것을 운전자에게 통지하거나 노광 정보로서 기억부에 기억시킨다 (단계 S131).On the other hand, in step S125, when the height of the dust is within the allowable value, the substrate W is conveyed as it is and the exposure is performed while determining whether the width of the dust is within the allowable value (step S129). When the width of the dust is within the allowable value, the driver is notified that the exposure is performed as it is in the specific area as the production information as it is, or stored in the storage unit as the exposure information (step S130). If the width of the dust is outside the allowable value, the driver is notified that the exposure has been performed as it is in the specific area as the production information as it is outside the allowable range, or stored in the storage unit as the exposure information (step S131).

따라서, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 에 의하면, 복수의 마스크 유지부 (71) 로부터 반입측의 기판 반송 기구 (20) 상에, 기판 (W) 상의 먼지를 검출하기 위한 이물질 검출 기구 (540) 가 형성되기 때문에, 반송되는 기판 (W) 상에 먼지가 존재하는 경우에도, 먼지가 마스크 (M) 의 하방에 도달하기 전에 먼지가 검출되어, 클린도가 다소 낮은 환경하에서도, 마스크 (M) 를 손상시키지 않고 노광이 실행된다. 또, 근접 스캔 노광 장치 (1) 는, 마스크의 평탄도가 양호한 복수의 소형 마스크 (M) 를 이용하여 노광이 실행되기 때문에, 마스크 (M) 와 기판 (W) 사이의 갭도 작게 설정할 수 있어, 먼지에 의한 마스크 (M) 의 손상을 확실히 방지할 수 있음과 함께, 고정밀도의 노광을 실현할 수 있다. Therefore, according to the proximity scan exposure apparatus 1 of this embodiment, the foreign substance detection mechanism for detecting the dust on the board | substrate W from the several mask holding part 71 on the board | substrate conveyance mechanism 20 of the carrying-in side. Since the 540 is formed, even when dust is present on the substrate W to be conveyed, the dust is detected before the dust reaches the lower side of the mask M, and even in an environment in which the cleanness is somewhat low, the mask Exposure is performed without damaging (M). Moreover, since the exposure scan is performed using the several small mask M with good flatness of a mask, the proximity scan exposure apparatus 1 can also set the gap between the mask M and the board | substrate W small. In addition, damage to the mask M due to dust can be reliably prevented, and high-precision exposure can be realized.

또, 본 실시형태의 근접 스캔 노광 장치 (1) 의 제어 방법에 의하면, 반송되는 기판 (W) 상의 먼지의 유무를 이물질 검출 기구 (540) 에 의해 검출하는 공정과, 먼지가 검출되고, 또한, 먼지의 높이가 허용값을 초과할 때, 마스크 구동부 (72) 를 구동시켜 마스크 유지부 (71) 를 기판 (W) 으로부터 퇴피시키는 공정을 구 비한다. 이로써, 먼지가 마스크 (M) 의 하방에 도달하기 전에, 먼지의 유무, 먼지의 높이에 따라 마스크 (M) 를 기판 (W) 으로부터 퇴피시킬 수 있어, 마스크 (M) 를 손상시키지 않고 고정밀도로 노광할 수 있다.Moreover, according to the control method of the proximity scan exposure apparatus 1 of this embodiment, the process of detecting the presence or absence of the dust on the board | substrate W conveyed by the foreign substance detection mechanism 540, dust is detected, When the height of the dust exceeds the allowable value, the mask driving unit 72 is driven to evacuate the mask holding unit 71 from the substrate W. Thereby, before dust reaches below mask M, mask M can be evacuated from board | substrate W according to presence or absence of dust, and height of dust, and it exposes with high precision, without damaging mask M. can do.

(제 8 실시형태)(8th Embodiment)

다음으로, 본 발명의 제 8 실시형태에 관련된 근접 스캔 노광 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 실시형태는, 인접하여 노광되는 영역의 단부끼리가 서로 겹쳐지도록 하는 것을 특징으로 하고 있고, 그 밖의 부분에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일하다. 그 때문에, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략화하한다.Next, the proximity scan exposure apparatus which concerns on 8th Embodiment of this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. In addition, the present embodiment is characterized in that the ends of the areas exposed adjacently overlap each other, and the other parts are the same as in the first embodiment. Therefore, about the part same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted or simplified.

본 실시형태에서는, 인접하여 노광되는 영역의 단부끼리가 서로 겹쳐지도록구성되어 있고, 즉, 마스크 체인저 (120) 의 반송 라인의 양측에서 마스크 (M) 가 지그재그 형상으로 배치되는 구성에 있어서, 상류측의 마스크 유지부 (71a) 의 마스크 (M) 를 투과하여 형성되는 패턴과, 하류측의 마스크 유지부 (71b) 의 마스크 (M) 를 투과하여 형성되는 패턴을, 시간차를 두고 기판 (W) 상에 간극없이 연결하여, 그것에 의해 큰 패턴을 형성할 수 있다.In this embodiment, it is comprised so that the edge part of the area | region exposed adjacently may overlap each other, ie, the structure which mask M is arrange | positioned at the both sides of the conveyance line of the mask changer 120 in a zigzag shape, Upstream side The pattern formed by passing through the mask M of the mask holding part 71a of the mask and the pattern formed through the mask M of the downstream mask holding part 71b on the substrate W with a time difference. Can be connected without a gap, thereby forming a large pattern.

다음으로, 노광 패턴의 단부끼리를 중첩시키는 이유에 대하여 설명한다. 도 43(a) 은, 비교예에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이고, 도 43(b) 는, 도 43(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다. 도 44 는, 본 실시형태에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이다. 도시하지 않는 기판은, 마스크 (M1 ∼ M4) 의 하방을 화살표 방향으로 통과한다. 또한, 마스크와 노광 영역은 일대일의 관계에 있는 것으로 한다.Next, the reason why the edge parts of an exposure pattern overlap is demonstrated. FIG. 43A is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, 4 sheets) according to the comparative example when viewed from the light source side, and FIG. 43B is a mask M1 shown in FIG. 43A. It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning of-M4). FIG. 44 is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four sheets) according to the present embodiment as viewed from the light source side. The board | substrate which is not shown passes below the masks M1-M4 in an arrow direction. In addition, it is assumed that the mask and the exposure area have a one-to-one relationship.

먼저, 도 43(a) 에 나타내는 비교예에서는, 인접하는 (여기에서는 지그재그 형상으로 인접한다는 의미, 이하 동일) 마스크의 단부끼리가 일치되도록 하여 노광을 실행한다. 이러한 경우, 마스크 (M1, M3) 를 투과하는 광량이, 마스크 (M2, M4) 를 통과하는 광량보다 낮은 경우, 특정한 위치 (점 A, B, C) 에서 급격히 변화하게 된다. 따라서, 이와 같은 노광을 실행하여 형성된 패널을 박형 TV 등에 사용한 경우, 점 A, B, C 의 위치에서, 영상의 색이나 밝기 등이 급격히 변화되기 때문에 관찰자의 눈으로 인식하기 쉬워져 위화감을 줄 우려가 있다. First, in the comparative example shown in Fig. 43A, exposure is performed so that the end portions of the masks adjacent to each other (meaning here adjacent to each other in a zigzag shape are the same below) coincide. In this case, when the amount of light that passes through the masks M1 and M3 is lower than the amount of light that passes through the masks M2 and M4, it changes rapidly at a specific position (points A, B, C). Therefore, when a panel formed by performing such exposure is used for a thin TV or the like, the color or brightness of the image changes rapidly at the points A, B, and C, so that it is easy to recognize by the observer's eyes and may cause discomfort. There is.

도 44(a) 는, 본 실시형태에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에서는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이고, 도 44(b) 는, 도 44(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서는, 각 마스크의 형상을 단부측에서 테이퍼 형상이 되도록 되어 있다. 이러한 마스크를 이용하여 노광을 실행하면, 마스크의 단부측을 향함에 따라 노광량이 감소되기 (도 44(b) 의 점선 참조) 때문에, 인접하는 마스크를 투과하는 노광광을 중첩시킴으로써, 노광 영역의 단부여도 적절한 노광량을 얻을 수 있다.FIG. 44 (a) is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four sheets) according to the present embodiment as viewed from the light source side, and FIG. 44 (b) is a mask shown in FIG. It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning of M1-M4. In this embodiment, the shape of each mask is set to a tapered shape at the end side. When exposure is performed using such a mask, since the exposure amount decreases toward the end side of the mask (see the dotted line in FIG. 44 (b)), the exposure light passing through the adjacent mask is superimposed so that Provision can also obtain an appropriate exposure amount.

도 45 는, 본 실시형태의 변형예에 관련된 마스크의 형상을 나타내는 도면이고, 도 44 에 나타내는 본 실시형태와 동일하게 사용할 수 있다. 도 45(a) 에 서, 마스크 (M1) 의 단부는 원호 형상으로 돌출되어 있고, 거기에 인접하는 마스크 (M2) 의 단부는 원호 형상으로 움푹 패여 들어가 있다. 또한, 도 45(b) 에서, 마스크 (M1) 의 단부는 삼각형 형상으로 돌출되어 있고, 거기에 인접하는 마스크 (M2) 의 단부는 삼각형 형상으로 움푹 패여 들어가 있다. 또한, 도 45(c) 에서, 마스크 (M1) 는 단부를 향함에 따라 투과율이 점차 감소하고, 거기에 인접하는 마스크 (M2) 도 단부를 향함에 따라 투과율이 점차 감소되고 있다.45 is a diagram illustrating a shape of a mask according to a modification of the present embodiment, and can be used in the same manner as in the present embodiment shown in FIG. 44. In FIG. 45A, an end portion of the mask M1 protrudes in an arc shape, and an end portion of the mask M2 adjacent thereto is recessed in an arc shape. In addition, in FIG.45 (b), the edge part of the mask M1 protrudes in triangular shape, and the edge part of the mask M2 adjacent to it is recessed in triangular shape. In addition, in FIG. 45C, the transmittance of the mask M1 gradually decreases toward the end, and the transmittance of the mask M2 adjacent thereto also decreases gradually.

(제 9 실시형태)(Ninth embodiment)

도 46(a) 는, 제 9 실시형태에 관련된 마스크 (M1 ∼ M4) (여기에는 4 장) 의 배치를 광원측에서 본 도면이고, 도 46(b) 는, 도 46(a) 에 나타내는 마스크 (M1 ∼ M4) 의 배치에 의해 얻어지는 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이고, 도 46(c) 는, 어퍼쳐 부재의 형상을 나타내는 도면이며, 도 46(d) 는, 어퍼쳐 부재에 의해 보정된 노광량과 위치의 관계를 나타내는 도면이다.Fig. 46 (a) is a view of the arrangement of the masks M1 to M4 (here, four) according to the ninth embodiment as seen from the light source side, and Fig. 46 (b) is a mask shown in Fig. 46 (a). It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position obtained by arrangement | positioning (M1-M4), FIG. 46 (c) is a figure which shows the shape of an aperture member, FIG. 46 (d) is corrected by an aperture member. It is a figure which shows the relationship of the exposure amount and position which were completed.

본 실시형태에서는, 조사된 노광광의 조도를 검출하는 검출 수단으로서의 조도 센서 (S1 ∼ S8) 를 형성하고 있다. 이와 같은 조도 센서 (S1 ∼ S8) 는, 정밀 프레임 (6), 혹은 흡배기 패드 (25a, 25b) 상에, 노광 영역의 단부에 대응하여 매립할 수 있다. 여기에서, 도시하지 않은 광원의 특성이나, 마스크의 투과율의 편차 등에 의해, 조도 센서 (S3) 가 검출한 조도에 대해, 조도 센서 (S4) 가 검출한 조도가 현저히 높았던 경우, 도 46(b) 에 나타내는 바와 같이, 점 D 의 위치에서 노광량이 증대되어, 노광량의 과도한 변화가 발생하는 경우가 있다.In this embodiment, illuminance sensors S1 to S8 as detection means for detecting illuminance of irradiated exposure light are formed. Such illuminance sensors S1-S8 can be embedded on the precision frame 6 or the intake and exhaust pads 25a and 25b corresponding to the edge part of an exposure area | region. Here, when the illuminance detected by the illuminance sensor S4 is significantly high with respect to the illuminance detected by the illuminance sensor S3 due to characteristics of a light source (not shown), variations in the transmittance of the mask, and the like, Fig. 46 (b) As shown in FIG. 2, the exposure dose is increased at the point D, and excessive changes in the exposure dose may occur.

그래서, 본 실시형태에서는, 광원과 마스크 (M2) 사이에, 도 46(c) 에 나타 내는 바와 같이 테이퍼 형상의 어퍼쳐 부재 (노광량 조정 수단) (AP) 를 배치하고, 기판에 동기시켜 이동시킨다. 이로써 마스크 (M2) 의 좌측 단부는, 시간 T1 만큼 노광되고, 마스크 (M2) 의 우측 단부는, 시간 T2 만큼 노광되며, 여기에서 T1 ＞ T2 로 하면, 도 46(d) 에 나타내는 바와 같이, 점 D (단부) 의 위치에서의 노광량이 저하되고, 여기에 인접하는 마스크 (M3) 에 관련된 노광 영역의 노광량에 대한 변화가 작아지고, 동시에 마스크 (M2) 에 관련된 노광 영역 내의 노광량의 밸런스가 향상되게 (노광량이 균일하게) 된다.Therefore, in the present embodiment, a tapered aperture member (exposure amount adjusting means) AP is disposed between the light source and the mask M2 and moved in synchronization with the substrate as shown in Fig. 46 (c). . As a result, the left end of the mask M2 is exposed by the time T1, and the right end of the mask M2 is exposed by the time T2, where T1> T2, as shown in FIG. 46 (d). The exposure amount at the position of D (end) is lowered, the change in the exposure amount of the exposure area related to the mask M3 adjacent thereto becomes smaller, and at the same time the balance of the exposure amount in the exposure area related to the mask M2 is improved. (Exposure amount becomes uniform).

또한, 노광량 조정 수단으로는, 어퍼쳐 부재에 한정되지 않고, 광원에 대한 구동 전류를 변화시켜 조도를 조정하거나, 마스크의 개구 면적을 변경하거나, 광원과 마스크 사이에 ND 필터, 액정 셔터 등을 삽입하거나 할 수도 있다. In addition, the exposure amount adjusting means is not limited to the aperture member, and adjusts the illuminance by changing the driving current for the light source, changes the opening area of the mask, or inserts an ND filter, a liquid crystal shutter, or the like between the light source and the mask. You can do it.

또한, 제 8 및 제 9 실시형태의 노광 방식은, 스캔 방식, 모방 방식 등 각종 방식을 적용할 수 있다. 또한, 제 8 및 제 9 실시형태에서는, 1 개의 마스크 (M) 에서의 노광 전사가 종료되면, 원스텝만큼 기판 (W) 을 이동시킨 후, 동일하게 하여 다음의 노광 전사를 실시하도록 해도 되고, 혹은 기판 (W) 을 정지시키지 않고 움직이면서 연속하여 노광할 수도 있다.In addition, as the exposure methods of the eighth and ninth embodiments, various methods such as a scan method and a copy method can be applied. In the eighth and ninth embodiments, when the exposure transfer in one mask M is completed, the substrate W may be moved by one step, and then the same exposure transfer may be performed in the same manner, or It can also expose continuously while moving without stopping the board | substrate W. FIG.

이상, 본 발명을 실시형태를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 발명의 범위 내에서 변경·개량할 수 있는 것은 물론이다. 또, 상기 실시형태는, 실시할 수 있는 범위에서 조합하여 적용할 수 있다.As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, it can change and improve within the range of the invention. Moreover, the said embodiment can be applied in combination in the range which can be implemented.

상기 실시형태에서는, 기판 반송 기구 (20) 는, 부상 유닛 (21) 과 기판 구동 유닛 (40) 에 의해 기판 (W) 을 부상시켜 유지하면서 반송하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 기판을 상면에 탑재시키면서 유지 및 반송하는 것이어도 된다.In the said embodiment, although the board | substrate conveyance mechanism 20 demonstrated the case where it conveys, raising and holding the board | substrate W by the floating unit 21 and the board | substrate drive unit 40, it is not limited to this, The substrate may be held and conveyed while the substrate is mounted on the upper surface.

또, 상기 실시형태에서는, 기판 (W) 이 컬러 필터 기판인 경우에 대하여 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 소정의 노광 패턴을 형성하는 것이면 반도체 기판 등 어떠한 것이어도 된다.Moreover, in the said embodiment, although the case where the board | substrate W was a color filter substrate was demonstrated, it is not limited to this, Any thing, such as a semiconductor substrate, may be sufficient as long as a predetermined exposure pattern is formed.

또한, 본 출원은, 2007년 4월 3일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-097015호), 2007년 6월 5일에 출원된 본 특허출원 (일본 특허출원 2007-149340호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-153965호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-153966호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-153967호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-154202호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-154203호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-154204호), 2007년 6월 11일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-154205호), 2007년 6월 15일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-159196호), 2007년 6월 18일 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-160255호), 2007년 6월 18일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-160256호), 2007년 6월 25일에 출원된 일본 특허출원 (일본 특허출원 2007-166530호) 에 의거한 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.In addition, this application is a Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2007-097015) filed on April 3, 2007, the present patent application (Japanese Patent Application No. 2007-149340), filed on June 5, 2007, Japanese Patent Application Filed June 11, 2007 (Japanese Patent Application No. 2007-153965), Japanese Patent Application Filed June 11, 2007 (Japanese Patent Application No. 2007-153966), June 11, 2007 Japanese Patent Application (Japanese Patent Application No. 2007-153967), Japanese Patent Application (Japanese Patent Application No. 2007-154202) filed on June 11, 2007, Japanese Patent Application Filed on June 11, 2007 (Japanese Patent Application No. 2007-154203), Japanese Patent Application on June 11, 2007 (Japanese Patent Application No. 2007-154204), Japanese Patent Application on June 11, 2007 (Japanese Patent Application 2007- 154205), Japanese patent application filed June 15, 2007 (Japanese Patent Application No. 2007-159196), Japanese patent application filed June 18, 2007 (Japanese Patent Application 2007-160255 ), Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2007-160256) filed on June 18, 2007, and Japanese Patent Application (Japanese Patent Application No. 2007-166530) filed on June 25, 2007, Its contents are incorporated herein by reference.

Claims (18)

패턴을 형성한 복수의 마스크를 각각 유지하고, 상기 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부와,A plurality of mask holders each holding a plurality of masks formed with a pattern and arranged in a zigzag shape along a direction crossing the predetermined direction; 기판을 적어도 상기 마스크와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 상기 기판을 소정 방향으로 반송 (搬送) 하는 기판 반송 기구와,A substrate conveyance mechanism for conveying the substrate in a predetermined direction while supporting the substrate by lifting the substrate at least in a region facing the mask; 상기 복수의 마스크 유지부의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광을 조사하는 복수의 조사부를 구비하고,It is provided in the upper part of the said plurality of mask holding | maintenance parts, respectively, and is provided with the some irradiation part which irradiates the light for exposure, 상기 소정 방향으로 반송되는 기판에 대해 상기 복수의 마스크를 통하여 상기 노광용 광을 조사하고, 상기 기판에 상기 복수의 마스크의 패턴을 노광하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The exposure apparatus irradiates the exposure light through the plurality of masks to the substrate conveyed in the predetermined direction, and exposes the patterns of the plurality of masks on the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 조사부와 상기 복수의 마스크 유지부 사이에 각각 배치되어, 상기 조사부로부터 출사된 노광용 광을 차광하는 복수의 차광 부재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And a plurality of light blocking members disposed between the plurality of irradiation portions and the plurality of mask holding portions, respectively, for shielding light for exposure emitted from the irradiation portion. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 차광 부재는, 상기 마스크 유지부에 유지된 상기 마스크의 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 노광 장치. The said light shielding member is arrange | positioned in the vicinity of the said mask hold | maintained at the said mask holding part, The exposure apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 노광시에, 상기 마스크와 상기 기판은 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The exposure apparatus according to claim 1, wherein the mask and the substrate are arranged in proximity. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 복수의 마스크 유지부를 수평 방향 및 연직 방향으로 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And a plurality of mask driving portions for driving the plurality of mask holding portions in the horizontal direction and the vertical direction, respectively. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판과, 상기 각 마스크 유지부에 유지되는 상기 각 마스크 사이의 갭을 각각 검출하는 복수의 갭 센서를 구비하고,It is provided with the several gap sensor which detects the gap between the said board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance mechanism, and each said mask held by each said mask holding part, respectively, 상기 마스크 구동부는, 상기 갭 센서에 의해 검출된 상기 갭에 의거하여 상기 마스크 유지부를 상기 연직 방향으로 구동시키는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And the mask driving part drives the mask holding part in the vertical direction based on the gap detected by the gap sensor. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 노광시에, 상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남을 검출하고, 검출된 상기 상대 위치 어긋남에 의거하여 상기 마스크 구동부를 구동시켜, 상기 마스크의 위치를 상기 기판에 실시간으로 추종 (追從) 시키는 제어부를 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치.A control unit that detects a relative positional shift between the mask and the substrate at the time of exposure, drives the mask driver based on the detected relative positional shift, and follows the position of the mask in real time to the substrate. Exposure apparatus characterized by having. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남은, 상기 기판 상의 마크, 또는 상기 기판에 형성된 하지 패턴을 사용하여 검출되는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The relative positional shift between the mask and the substrate is detected using a mark on the substrate or an underlying pattern formed on the substrate. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부는, 상류측에 배치되는 복수의 상류측 마스크 유지부와 하류측에 배치되는 복수의 하류측 마스크 유지부를 구비하고, The plurality of mask holders arranged in the zigzag shape includes a plurality of upstream mask holders arranged on the upstream side and a plurality of downstream mask holders arranged on the downstream side, 상기 상류측 마스크 유지부와 상기 하류측 마스크 유지부 사이에는, 상기 마스크를 교환하기 위해, 상기 상류측 및 하류측 마스크 유지부의 하면과 대향 가능한 한 쌍의 마스크 트레이부를 갖는 마스크 체인저가 배치되는 것을 특징으로 하는 노광 장치.Between the upstream mask holding part and the downstream mask holding part, a mask changer having a pair of mask tray parts that are opposite to the lower surfaces of the upstream and downstream mask holding parts is disposed for exchanging the mask. Exposure apparatus made into. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 마스크 체인저의 상기 마스크 트레이부에 탑재된 상기 마스크를 프리얼라인먼트하는 마스크 프리얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And a mask prealignment mechanism for prealigning the mask mounted on the mask tray portion of the mask changer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 반송 기구는, 상기 기판에 형성된 반복성이 있는 하지 패턴이 상기 소정 방향 또는 상기 교차 방향을 따르도록, 상기 기판의 방향을 조정하는 기판 프리얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The said substrate conveyance mechanism is further provided with the substrate prealignment mechanism which adjusts the direction of the said board | substrate so that the repeatable base pattern formed in the said board | substrate may follow the said predetermined direction or the said crossing direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 반송 기구는, 상기 기판에 형성된 기준 마크를 검출하는 적어도 2 개의 촬상 수단을 구비하고, 상기 소정 방향 또는 상기 교차 방향을 따르도록, 상기 기판의 방향을 미세 조정하는 기판 얼라인먼트 기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The said substrate conveyance mechanism is equipped with the at least 2 imaging means which detects the reference mark formed in the said board | substrate, and is further provided with the substrate alignment mechanism which fine-adjusts the direction of the said board | substrate so that the said predetermined direction or the said crossing direction may be followed. An exposure apparatus characterized by the above-mentioned. 패턴을 형성한 복수의 마스크를 각각 유지하고, 상기 소정 방향과 교차하는 방향을 따라 지그재그 형상으로 배치되는 복수의 마스크 유지부와, 기판을 적어도 상기 마스크와 대향하는 영역에서 부상시켜 지지함과 함께, 상기 기판을 소정 방향으로 반송 (搬送) 하는 기판 반송 기구와, 상기 복수의 마스크 유지부를 각각 구동시키는 복수의 마스크 구동부와, 상기 복수의 마스크 유지부의 상부에 각각 배치되어, 노광용 광을 조사하는 복수의 조사부를 구비하고, 상기 소정 방향으로 반송되는 기판에 대해 상기 복수의 마스크를 통하여 상기 노광용 광을 조사하고, 상기 기 판에 상기 복수의 마스크의 패턴을 노광하는 노광 장치의 노광 방법으로서,While holding a plurality of masks each having a pattern formed thereon, a plurality of mask holders arranged in a zigzag shape along a direction intersecting the predetermined direction, and floating the substrate at least in an area facing the mask, and supporting them, The substrate conveyance mechanism which conveys the said board | substrate to a predetermined direction, the some mask drive part which drives each of the said some mask holding part, and the some which are respectively arrange | positioned on the said some mask holding part, and irradiate light for exposure, As an exposure method of the exposure apparatus provided with the irradiation part, and irradiating the said light for exposure to the board | substrate conveyed in the said predetermined direction through the said some mask, and exposing the pattern of the said some mask to the said board | substrate, 상기 마스크와 상기 기판의 상대 위치 어긋남을 검출하는 공정과,Detecting a relative positional shift between the mask and the substrate; 상기 검출된 상대 위치 어긋남에 의거하여 상기 마스크 구동부를 구동시켜, 상기 마스크의 위치를 상기 기판에 실시간으로 추종시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치의 노광 방법.And driving the mask driver based on the detected relative position shift to follow the position of the mask to the substrate in real time. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 기판 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판과, 상기 각 마스크 유지부에 유지되는 상기 각 마스크 사이의 갭을 각각 검출하는 공정과,Detecting a gap between the substrate conveyed by the substrate conveying mechanism and the masks held by the mask holding portions, respectively; 상기 검출된 갭에 의거하여 상기 마스크 유지부를 상기 연직 방향으로 구동시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 방법.And a step of driving the mask holding part in the vertical direction based on the detected gap. 기판보다 면적이 작은 마스크를 상기 기판에 근접시킨 상태에서, 광원으로부터 조사된 노광광을 이용하여, 상기 마스크의 패턴을 연결하여 상기 기판에 노광하는 노광 방법으로서,An exposure method in which a mask having a smaller area than a substrate is brought close to the substrate, and exposed to the substrate by connecting patterns of the mask using exposure light irradiated from a light source. 상기 마스크의 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시키는 것을 특징으로 노광 방법. And an end portion of the exposure region to which the pattern of the mask is exposed is overlapped with an end portion of the exposure region adjacent thereto. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 중첩되는 상기 노광 영역의 단부의 노광량을 조절하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.The exposure method of adjusting the exposure amount of the edge part of the said exposure area | region which overlaps. 기판보다 면적이 작은 마스크를 상기 기판에 근접시킨 상태에서, 광원으로부터 조사된 노광광을 이용하여, 상기 마스크의 패턴을 연결하여 상기 기판에 노광하는 노광 장치로서,An exposure apparatus in which a mask having a smaller area than a substrate is brought close to the substrate, and exposed to the substrate by connecting patterns of the mask using exposure light irradiated from a light source. 상기 마스크의 패턴이 노광되는 노광 영역의 단부를, 그에 인접하는 노광 영역의 단부와 중첩시킬 때에, 적어도 상기 단부의 노광량을 조정하는 노광량 조정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And an exposure amount adjusting means for adjusting at least an exposure amount of the end portion when overlapping an end portion of an exposure area to which the pattern of the mask is exposed to an end of an exposure area adjacent thereto. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 적어도 상기 단부의 노광량을 검출하는 검출 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 노광 장치.And a detecting means for detecting at least the exposure amount of the end portion.
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