JP2008311575A - Substrate transfer mechanism for exposure device, and control method thereof - Google Patents
Substrate transfer mechanism for exposure device, and control method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008311575A JP2008311575A JP2007160255A JP2007160255A JP2008311575A JP 2008311575 A JP2008311575 A JP 2008311575A JP 2007160255 A JP2007160255 A JP 2007160255A JP 2007160255 A JP2007160255 A JP 2007160255A JP 2008311575 A JP2008311575 A JP 2008311575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- exposure apparatus
- chuck portion
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、露光装置用基板搬送機構及びその制御方法に関し、より詳細には、浮上ユニットによって浮上・支持される基板の一端を、確実に吸着して所定方向に搬送することができる露光装置用基板搬送機構及びその制御方法に関する。 The present invention relates to a substrate transport mechanism for an exposure apparatus and a control method thereof, and more specifically, for an exposure apparatus capable of reliably adsorbing and transporting one end of a substrate levitated and supported by a levitating unit in a predetermined direction. The present invention relates to a substrate transport mechanism and a control method thereof.
従来、大型の薄形テレビ等に用いられる液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の大型のフラットパネルディスプレイの製造方法として、基板を搬送しながら、基板上にマスクのパターンを露光転写するものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1に記載の露光装置では、基板の下側で、排気孔から気体を噴出及び吸気孔から噴出気体を吸引する吸排気エアパッド上で基板を浮上させ、この基板の一端を一対のグリップで把持する基板駆動ユニットによって基板を一定方向に搬送しながら、露光する。
ところで、高価な基板を有効に利用するためには、できる限り露光領域を広く取ることが要求される。このため、特許文献1に記載の露光装置は、一対のグリップで基板の非露光領域である側縁部を把持することで基板を搬送するが、把持される基板の側縁部の面積が十分に確保されていないと、基板がグリップから外れてしまう可能性があった。万一、基板がグリップから外れると、基板は勿論のこと、露光装置にも損傷を及ぼすことが懸念される。特に、浮上ユニットからの空気流によって浮上・支持されている基板には摩擦力が作用せず、グリップによる拘束力がなくなった基板は、減速することなく慣性力によって搬送方向に高速で滑り、露光装置の各部に衝突して重大な損傷を与えるばかりでなく、作業者にとっても危険となる虞がある。
By the way, in order to effectively use an expensive substrate, it is required to take as wide an exposure area as possible. For this reason, the exposure apparatus described in
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、露光装置用基板搬送機構からの基板外れを防止することができる露光装置用基板搬送機構及びその制御方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a substrate transport mechanism for an exposure apparatus that can prevent the substrate from coming off from the substrate transport mechanism for an exposure apparatus, and a control method thereof. It is in.
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1) 基板に対してマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光装置に適用される露光装置用基板搬送機構であって、
前記基板を浮上させて支持する浮上ユニットと、
該基板を吸着しながら所定方向に搬送する基板駆動ユニットと、
を備え、
前記基板駆動ユニットは、上面に前記基板を吸着するための複数の吸着孔が形成されるチャック部と、該チャック部の吸着孔内の空気圧を制御する空気圧回路と、を有し、
前記チャック部は、前記複数の吸着孔によってそれぞれ規定される少なくとも2つの吸着区分を構成し、
前記空気圧回路は、前記少なくとも2つの吸着区分を独立に制御可能であることを特徴とする露光装置用基板搬送機構。
(2) 前記空気圧回路は、前記少なくとも2つの吸着区分ごとに別々に構成される複数の空気圧回路を有することを特徴とする(1)に記載の露光装置用基板搬送機構。
(3) 前記チャック部は、前記吸着された基板を挟み込むクランプ機構を有することを特徴とする(1)又は(2)に記載の露光装置用基板搬送機構。
(4) 前記基板が前記チャック部から外れたことが検出された時、上下方向に昇降して前記基板の端面と当接するストッパ部材をさらに備えることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の露光装置用基板搬送機構。
The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) An exposure apparatus substrate transport mechanism that is applied to an exposure apparatus that irradiates a substrate with exposure light through a mask and exposes the pattern of the mask onto the substrate,
A levitation unit for levitating and supporting the substrate;
A substrate driving unit for conveying the substrate in a predetermined direction while adsorbing the substrate;
With
The substrate drive unit has a chuck portion in which a plurality of suction holes for sucking the substrate are formed on an upper surface, and a pneumatic circuit for controlling air pressure in the suction holes of the chuck portion,
The chuck portion constitutes at least two suction sections respectively defined by the plurality of suction holes,
The substrate transfer mechanism for an exposure apparatus, wherein the pneumatic circuit is capable of independently controlling the at least two suction sections.
(2) The substrate transfer mechanism for an exposure apparatus according to (1), wherein the pneumatic circuit has a plurality of pneumatic circuits configured separately for each of the at least two suction sections.
(3) The substrate transport mechanism for an exposure apparatus according to (1) or (2), wherein the chuck portion includes a clamp mechanism that sandwiches the attracted substrate.
(4) The method according to any one of (1) to (3), further comprising a stopper member that moves up and down in a vertical direction and abuts against an end surface of the substrate when it is detected that the substrate is detached from the chuck portion. The substrate transport mechanism for an exposure apparatus according to any one of the above.
(5) 基板に対してマスクを介して露光用光を照射し、前記基板に前記マスクのパターンを露光する露光装置に適用され、前記基板を浮上させて支持する浮上ユニットと、上面に前記基板を吸着するための複数の吸着孔が形成されるチャック部と、該チャック部の吸着孔内の空気圧を制御する空気圧回路と、を有して、該基板を吸着しながら所定方向に搬送する基板駆動ユニットと、を備える露光装置用基板搬送機構の制御方法であって、
前記複数の吸着孔によってそれぞれ規定される少なくとも2つの吸着区分ごとに複数の空気圧回路を構成する工程と、
前記チャック部が前記基板を真空吸着した状態で、前記各吸着区分の空気圧をそれぞれ検出する工程と、
前記検出された空気圧に異常がある場合、該異常が検出された吸着区分の空気圧回路を遮断して真空遮断回路に切り替え、基板保持不可のアラームを発生する工程と、
を有することを特徴とする露光装置用基板搬送機構の制御方法。
(5) A levitation unit that is applied to an exposure apparatus that irradiates the substrate with exposure light through a mask and exposes the pattern of the mask onto the substrate, and floats and supports the substrate; A substrate having a chuck part in which a plurality of suction holes for adsorbing the substrate are formed and a pneumatic circuit for controlling the air pressure in the suction hole of the chuck part, and transporting the substrate in a predetermined direction while adsorbing the substrate A method for controlling an exposure apparatus substrate transport mechanism comprising: a drive unit;
Configuring a plurality of pneumatic circuits for each of at least two suction sections respectively defined by the plurality of suction holes;
Detecting the air pressure of each of the suction sections in a state where the chuck portion vacuum-sucks the substrate;
If there is an abnormality in the detected air pressure, shutting off the pneumatic circuit of the suction section in which the abnormality is detected and switching to a vacuum interrupt circuit, and generating an alarm not to hold the substrate;
A method for controlling a substrate transport mechanism for an exposure apparatus, comprising:
本発明の露光装置用基板搬送機構及びその制御方法によれば、基板を吸着するチャック部は、空気圧回路によって吸着孔内の空気圧をそれぞれ独立に制御可能である少なくとも2つの吸着区分を備えるので、1ヶ所のチャック部で吸着不良が発生しても、残りのチャック部で基板を吸着・保持することができる。これにより、基板がチャック部から外れることが防止され、基板及び露光装置の損傷を防止することができる。 According to the substrate transport mechanism for an exposure apparatus of the present invention and the control method thereof, the chuck portion that sucks the substrate includes at least two suction sections that can independently control the air pressure in the suction holes by the pneumatic circuit. Even if a suction failure occurs in one chuck portion, the substrate can be sucked and held by the remaining chuck portions. As a result, the substrate is prevented from being detached from the chuck portion, and damage to the substrate and the exposure apparatus can be prevented.
以下、本発明に係る露光装置用基板搬送機構及びその制御方法が適用されるのに好適な近接スキャン露光装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 An embodiment of a proximity scan exposure apparatus suitable for applying a substrate transport mechanism for an exposure apparatus and its control method according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
図1及び図2に示すように、本実施形態の近接スキャン露光装置1は、基板(カラーフィルタ基板)Wを浮上させて支持すると共に、所定方向(図1のX方向)に搬送する基板搬送機構10と、複数のマスクMをそれぞれ保持し、所定方向と交差する方向(図1のY方向)に沿って千鳥状に二列配置された複数(図1に示す実施形態において、左右それぞれ6個)のマスク保持部11と、マスク保持部11を移動するためのマスク駆動部12と、複数のマスク保持部11の上部にそれぞれ配置されて露光用光を照射する複数の照射部14と、近接スキャン露光装置1の各作動部分の動きを制御する制御部15と、を主に備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the proximity scanning
基板搬送機構10は、基板WをX方向に搬送する領域、即ち、複数のマスク保持部11の下方領域、及びその下方領域からX方向両側に亘る領域に設けられた浮上ユニット16と、基板WのY方向一側(図1において上辺)を保持してX方向に搬送する基板駆動ユニット17とを備える。浮上ユニット16は、複数のフレーム19上にそれぞれ設けられた複数の排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21を備え、ポンプ(図示せず)やソレノイドバルブ(図示せず)を介して排気エアパッド20や吸排気エアパッド21からエアを排気或いは、吸排気する。基板駆動ユニット17は、図1に示すように、浮上ユニット16によって浮上、支持された基板Wの一端を保持するチャック部である吸着パッド22を備え、モータ23、ボールねじ24、及びナット(図示せず)からなるボールねじ機構25によって、ガイドレール26に沿って基板WをX方向に搬送する。なお、基板Wは、ボールねじ機構25の代わりに、リニアサーボアクチュエータによって搬送されてもよい。
The
フレーム19には、上下方向(図1において紙面と垂直方向)に昇降して基板Wの搬送経路中に進退自在とされた複数のストッパ部材36が配設されている。そして、基板Wが吸着パッド22から外れたことが検出された時、ストッパ部材36を基板Wの搬送経路中に突出させて基板Wの端面と当接させ、慣性力による基板Wの走行を停止させる。複数のフレーム19は、地面にレベルブロック18を介して設置された装置ベース27上に他のレベルブロック28を介して配置されている。
The
マスク駆動部12は、フレーム(図示せず)に取り付けられ、マスク保持部11をX方向に沿って駆動するX方向駆動部31と、X方向駆動部31の先端に取り付けられ、マスク保持部11をY方向に沿って駆動するY方向駆動部32と、Y方向駆動部32の先端に取り付けられ、マスク保持部11をθ方向(X,Y方向からなる水平面の法線回り)に回転駆動するθ方向駆動部33と、θ方向駆動部33の先端に取り付けられ、マスク保持部11をZ方向(X,Y方向からなる水平面の鉛直方向)に駆動するZ方向駆動部34と、を有する。これにより、Z方向駆動部34の先端に取り付けられたマスク保持部11は、マスク駆動部12によってX,Y,Z,θ方向に移動可能である。なお、X,Y,θ,Z方向駆動部31,32,33,34の配置の順序は、適宜変更可能である。
The
また、図1に示すように、千鳥状に二列配置された搬入側及び搬出側マスク保持部11a,11b間には、各マスク保持部11a,11bのマスクMを同時に交換可能なマスクチェンジャー2が配設されている。マスクチェンジャー2により搬送される使用済み或いは未使用のマスクMは、マスクストッカ3,4との間でローダー5により受け渡しが行われる。なお、マスクストッカ3,4とマスクチェンジャー2とで受け渡しが行われる間にマスクプリアライメント機構(図示せず)によってマスクMのプリアライメントが行われる。
Further, as shown in FIG. 1, a
図2に示すように、マスク保持部11の上部に配置される照射部14は、光源6、ミラー7、オプチカルインテグレータ(図示せず)、シャッター(図示せず)等を備える。光源6としては、紫外線を含んだ露光用光ELを放射する、例えば超高圧水銀ランプ、キセノンランプ又は紫外線発光レーザが使用される。
As shown in FIG. 2, the
このような近接スキャン露光装置1は、浮上ユニット16の排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21の空気流によって基板Wを浮上させて保持し、基板Wの一端を基板駆動ユニット17の吸着パッド22で吸着してX方向に搬送する。そして、マスク保持部11の下方に位置する基板Wに対して、照射部14からの露光用光ELがマスクMを介して照射され、マスクMのパターンを基板Wに塗布されたカラーレジストに転写する。
In such a proximity scanning
ここで、図3に示すように、基板駆動ユニット17の吸着パッド22には、その上面に開口する複数の吸着孔41が形成されており、これら吸着孔41は、図4に示す空気圧回路40a,40b,・・・,40gと接続される。
Here, as shown in FIG. 3, the
また、吸着パッド22は、複数の吸着孔41(図3に示す実施形態において、それぞれ12個)によって規定される複数(図3に示す実施形態において、7つ)の吸着領域(吸着区分)35a,35b,・・・,35gに分割されている。また、空気圧回路40a,40b,・・・,40gも、各吸着領域35a,35b,・・・,35gに対応する数(図3に示す実施形態において、7つ)で、それぞれ独立に構成されている。
Further, the
各空気圧回路40a,40b,・・・,40gには、ソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gを介して真空ポンプ44a,44b,・・・,44gと正圧ポンプ45a,45b,・・・,45gにそれぞれ接続されており、ソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gを切り替えることで、真空ポンプ44a,44b,・・・,44gによって吸着孔41からエアを吸引し、或いは正圧ポンプ45a,45b,・・・,45gによって吸着孔41にエアを供給する。吸着孔41からエアを吸引することによって、基板Wを吸着パッド22に真空吸着し、また、吸着孔41にエアを供給することによって、真空吸着した基板Wを吸着パッド22から解放する。
The
また、各吸気孔41とソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gとの間には、吸着孔41の圧力を検出するための圧力センサ46a,46b,・・・,46gが配設されている。そして、基板Wの真空吸着時、圧力センサ46a,46b,・・・,46gが、エアリーク等の理由でエア圧力が真空圧以下に低下したことを検出した場合には、対応するソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gをクローズとすることで、エアリークが発生した吸着領域35a,35b,・・・,35gに対応する空気圧回路40a,40b,・・・,40gを遮断して真空圧回路に切り替える。
Further,
また、図5に示すように、吸着パッド22の上方には、エアシリンダ等の駆動装置51によってクランパ52を吸着パッド22に近接又は離間し、吸着パッド22とクランパ52とで基板Wを機械的に挟持するクランプ機構50が配設されている。
Further, as shown in FIG. 5, above the
次に、吸着パッド22の各空気圧回路40a,40b,・・・,40gによる基板保持状態を監視するためのシーケンスについて、図6を参照して説明する。図6に示すように、ステップS1で基板保持動作処理中か否かが判断され、基板保持動作処理中でなければ元のルートに戻って基板保持動作処理中となるまで待機する。基板保持動作処理中であれば、各吸着領域35a,35b,・・・,35gに制御部15から基板吸着指令が出力されているか否かを判断する(ステップS2)。
Next, a sequence for monitoring the substrate holding state by the
基板吸着指令が出力されている場合、各吸着領域35a,35b,・・・,35gの吸気孔41を、それぞれ対応する真空ポンプ44a,44b,・・・,44gに接続するように各ソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gが切り替えられているので、ステップS3で各吸着領域35a,35b,・・・,35gの圧力センサ46a,46b,・・・,46gが検出するエア圧力を確認する。そして、全ての圧力センサ46a,46b,・・・,46gの圧力値が正常であれば、即ち、所定の真空圧以上であれば、基板Wが正常に吸着パッド22によって真空吸着されていると判断してステップS2の前に戻り、以後基板吸着指令が解除されるまで同様の制御を繰り返す。
When the substrate suction command is output, each solenoid valve is connected so that the suction holes 41 of the
圧力センサ46a,46b,・・・,46gが検出する圧力値の内、1つでも所定の真空圧以下となっていると、基板保持異常と判断し、ステップS4でマスク駆動部12のZ方向駆動部34を作動させてマスクMをマスク保持部11と共に上方に退避させ、基板駆動ユニット17を停止させて基板Wの搬送を停止すると共に、ストッパ部材36を基板Wの搬送経路中に突出させる処理を行って、万一、基板Wが吸着パッド22から外れても基板Wと近接スキャン露光装置1の各部との干渉を防止する処理を行い、基板保持不可のアラームを発生する。また、同時に所定の真空圧以下となった吸着領域のソレノイドバルブ43をクローズとすることで、対応する空気圧回路を遮断して、他の真空圧回路に影響させない。
If at least one of the pressure values detected by the
ステップS2に戻って、基板吸着指令が出力されていない、即ち、解除された場合、ステップS5で各圧力センサ46a,46b,・・・,46gが検出する圧力値を確認し、全ての圧力センサ46a,46b,・・・,46gの圧力値が0であれば正常であるので、ステップS1の前に戻る。1つでも圧力値が0でなければ(負圧が検出されれば)、ステップS6で圧力値が0でない吸着領域35a,35b,・・・35gのソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gに対して正圧ポンプ45a,45b,・・・,45gへの切り替えを指令する。次いで、ステップS7で再び、各圧力センサ46a,46b,・・・,46gが検出する圧力値を確認し、全ての圧力値が0であれば正常状態に復帰したと判断してステップS5の前に戻る。圧力センサ46a,46b,・・・,46gが検出する圧力値が、負圧のまままであれば、ソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gが正常に切り替わらない虞があるので、基板解放異常のアラームを出力する。
Returning to step S2, if the substrate suction command is not output, that is, is canceled, in step S5, the pressure values detected by the
上記したように、各吸着領域35a,35b,・・・,35gの吸着孔41の圧力を確認して、1つでも異常が検出された場合には、所定の異常処理が行われるので、吸着時に基板Wが外れたり、吸着解除時に基板Wが吸着したままといった、不測の事態を回避することができる。更に、吸着パッド22は、互いに独立した空気圧回路40a,40b,・・・,40gに接続された複数の吸着領域35a,35b,・・・,35gに分割されているので、万一、いずれかの吸着領域の空気圧回路にエアリークなどの不具合が発生して当該吸着領域の吸着孔41の圧力が所定の真空圧以下に低下しても、基板Wは、残りの吸着領域の吸着孔41に吸着されているので、基板Wが吸着パッド22から外れるのを防止することができる。
As described above, the pressures of the suction holes 41 in the
次に、基板Wの浮上量を監視する基板Wの浮上量制御によって基板Wの外れを防止する。即ち、基板Wが浮上量不足の状態で搬送された場合、基板Wの排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21との接触による基板外れを防止する。また、浮上量過多の状態で搬送された場合、基板WがマスクMやマスク保持部11と干渉して発生する基板外れを防止する。
Next, removal of the substrate W is prevented by controlling the flying height of the substrate W to monitor the flying height of the substrate W. That is, when the substrate W is transferred in a state where the flying height is insufficient, the substrate W is prevented from coming off due to the contact of the substrate W with the
図7及び図8は、基板Wの浮上量の制御方法を説明するフローチャートである。基板Wが搬送されて基板ギャップセンサ(図示せず)の位置に達すると、基板ギャップセンサが基板Wの下面の位置及び上面の位置を検出して取り込み(ステップS10)、基板Wの浮上量と基板Wの板厚とを演算により求める(ステップS11)。 7 and 8 are flowcharts for explaining a method for controlling the flying height of the substrate W. FIG. When the substrate W is transported and reaches the position of the substrate gap sensor (not shown), the substrate gap sensor detects and captures the position of the lower surface and the upper surface of the substrate W (step S10), and the flying height of the substrate W The thickness of the substrate W is obtained by calculation (step S11).
求められた浮上量が異常か否かを判別し(ステップS12)、異常であれば浮上量エラーと判断してマスク駆動部12のZ方向駆動部34を作動させてマスク保持部11を退避させ、基板WとマスクMとの干渉を防止すると共に、基板駆動ユニット17による基板Wの搬送を停止させる。さらに、ストッパ部材36を基板Wの搬送経路中に進出させ、万一、基板Wが吸着パッド22から外れてもストッパ部材36と当接させ、基板W及び露光装置1の損傷を防止する(ステップS13)。
It is determined whether or not the obtained flying height is abnormal (step S12). If the flying height is abnormal, it is determined that there is a flying height error, the Z
浮上量が正常であれば、浮上量が目標浮上量に対して許容値内にあるかが判断され(ステップS14)、許容値内であれば制御カウンタ値をクリアし(ステップS15)、更に、基板Wの板厚が許容値内にあるか否かを判断する(ステップS16)。板厚が許容値内になければ、基板WはZ方向駆動部34にて補正不能な板厚であると判断し、基板板厚エラー処理とする(ステップS17)。また、基板Wの板厚が許容値内であれば、検出された基板Wの浮上量と板厚に基づいてマスク駆動部12のZ方向駆動部34を作動させ、基板WとマスクMとのギャップが所定の露光ギャップとなるように補正する(ステップS18)。これにより、基板Wの浮上量及び板厚が変動しても、該変動分の誤差を吸収することができる。
If the flying height is normal, it is determined whether the flying height is within the allowable value with respect to the target flying height (step S14). If the flying height is within the allowable value, the control counter value is cleared (step S15). It is determined whether or not the thickness of the substrate W is within an allowable value (step S16). If the plate thickness is not within the allowable value, it is determined that the substrate W has a plate thickness that cannot be corrected by the Z-
さらに、ステップS5において、浮上量が許容値内にないと判断されると、浮上量制御カウンタをインクリメントした後(ステップS19)、浮上量制御カウンタ値が許容値内にあるかが判断される(ステップS20)。浮上量制御カウンタ値が許容値内になければ、後述する浮上量制御を行っても目標浮上量に制御されないと判断して、浮上量制御不能エラー処理とする(ステップS21)。 Further, if it is determined in step S5 that the flying height is not within the allowable value, after the flying height control counter is incremented (step S19), it is determined whether the flying height control counter value is within the allowable value (step S19). Step S20). If the flying height control counter value is not within the allowable value, it is determined that the flying height control described later is not controlled to the target flying height, and the flying height control impossible error process is performed (step S21).
一方、浮上量制御カウンタ値が許容値内であれば、浮上量制御シーケンスに移行する。具体的に、該シーケンスでは、図8に示すように、基板ギャップセンサで実測された基板Wの浮上量を確認し(ステップS22)、目標浮上量との差から、補正すべき浮上量に対応するエア圧力及びエア流量を求める(ステップS23)。 On the other hand, if the flying height control counter value is within the allowable value, the flow proceeds to the flying height control sequence. Specifically, in this sequence, as shown in FIG. 8, the flying height of the substrate W actually measured by the substrate gap sensor is confirmed (step S22), and it corresponds to the flying height to be corrected from the difference from the target flying height. An air pressure and an air flow rate are determined (step S23).
そして、制御部15は、圧力センサ及び流量センサによって吸排気エアパッド22の排気孔及び吸気孔から排気及び吸気される空気のエア圧力及びエア流量を検出しながら、所定のエア圧力及びエア流量となるようにソレノイドバルブを開閉してエア圧力及びエア流量を制御する(ステップS24)。
And the
次いで、エア流量が許容範囲内にあるかを判断し(ステップS25)、許容範囲から外れているとエア流量エラー処理を行い(ステップS26)、許容範囲内であればエア圧力が許容範囲内にあるかが判断される(ステップS27)。そして、許容範囲から外れているとエア圧力エラー処理を行い(ステップS28)、許容範囲内であれば再びステップS10の前に戻って、同様の制御が繰り返し行われる。なお、上述する基板板厚エラー処理、浮上量制御不能エラー処理、エア流量エラー処理、エア圧力エラー処理は、上述した浮上量エラー処理と同様、Z方向駆動部34を作動させてマスク保持部11を退避させると共に、基板駆動ユニット17による基板Wの搬送を中止する等の処置を行う。
Next, it is determined whether the air flow rate is within the allowable range (step S25). If the air flow rate is out of the allowable range, air flow error processing is performed (step S26). If the air flow rate is within the allowable range, the air pressure is within the allowable range. It is determined whether or not there is (step S27). If it is out of the allowable range, an air pressure error process is performed (step S28), and if it is within the allowable range, the process returns to step S10 again and the same control is repeated. The above-described substrate plate thickness error processing, flying height control impossible error processing, air flow error processing, and air pressure error processing are performed by operating the Z
上記した基板Wの浮上量制御により、浮上ユニット16の排気エアパッド20及び吸排気エアパッド21から排気され、また吸気される空気の圧力、流量が制御されて、基板Wを目標浮上量に精度よく浮上させて搬送することができる。これにより、浮上量不足による基板Wと浮上ユニット16との接触及び干渉を防止すると共に、浮上量過多による基板Wとマスク保持部11と干渉を防止して、浮上量異常に起因する吸着パッド22からの基板外れが防止される。
By controlling the flying height of the substrate W as described above, the pressure and flow rate of the air exhausted and sucked from the
従って、本実施形態の露光装置用基板搬送機構10及びその制御方法によれば、基板Wを吸着する吸着パッド22は、空気圧回路40a,40b,・・・,40gによって吸着孔41内の空気圧をそれぞれ独立に制御可能である複数の吸着領域35a,35b,・・・,35gに分割されているので、一部の吸着領域にエアリーク等の不具合が生じても、他の吸着領域での真空吸着機能に影響を及ぼすことが阻止され、基板Wを保持し続ける。これにより、基板Wが吸着パッド22から外れることが防止され、基板W及び露光装置1の損傷を防止することができる。
Therefore, according to the
また、空気圧回路40a,40b,・・・,40gは、独立に構成されているので、不具合が発生した吸着領域によって他の吸着領域での真空吸着機能に影響を及ぼすことが確実に阻止される。
In addition, since the
さらに、吸着パッド22に真空吸着された基板Wを、クランプ機構50によって挟み込むので、更に、確実に吸着パッド22からの基板外れを防止することができる。
Furthermore, since the substrate W vacuum-sucked by the
加えて、基板Wが吸着パッド22から外れたことが検出された時、上下方向に昇降して基板Wの端面と当接するストッパ部材36を備えることで、万一、基板が吸着パッド22から外れても、直ちに基板を停止させることができ、損傷を最小限に止めて短時間で露光作業を回復させることが可能となる。
In addition, when it is detected that the substrate W is detached from the
尚、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。 In addition, this invention is not limited to each embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably.
上記実施形態においては、チャック部である吸着パッド22の複数の吸着区分を、複数の吸着孔41がX方向に連続する吸着領域によって規定しているが、図9に示すように、複数の吸着区分35a,35b,・・・,35gは、複数の吸着孔41がY方向に延びる各吸着列を所定の間隔でグループ化して構成してもよい。
In the above embodiment, a plurality of suction sections of the
これにより、各吸着区分35a,35b,・・・,35gに属する各吸着列が、順序よく繰り返されて分散配置されているので、万一、一部の吸着区分の空気圧回路にエアリークなどの不具合が発生しても、基板Wの吸着力不足が発生する部位が分散している。従って、基板Wの纏まったある一部分の吸着力が集中的に低下して当該部位から基板Wが外れる可能性は低く、基板全体としては吸着力低下の影響を軽減することができる。なお、本発明の吸着区分は、これらの規定に限らず、設計仕様等に応じて、適当にグループ化されればよい。
As a result, the respective suction rows belonging to the
また、上記実施形態においては、各空気圧回路40a,40b,・・・,40gが真空ポンプ44をそれぞれ有しているが、図10に示すように、単一の真空ポンプ44によって構成し、この真空ポンプ44と、真空圧と正圧切り替えを行うソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gとの間に、真空圧の遮断切り替えを行うソレノイドバルブ47a,47b,・・・,47gを設けるような構成としてもよい。なお、正圧ポンプ側も同様に、正圧ポンプと、真空圧と正圧切り替えを行う各ソレノイドバルブ43a,43b,・・・,43gとの間に、正圧の遮断切り替えを行う複数のソレノイドバルブを設けることで、単一の正圧ポンプによって構成してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although each
さらに、上記実施形態においては、フレーム19にストッパ部材36を配置することで、搬送時の基板Wが外れた場合に基板Wを停止しているが、吸着パッドの基板端面付近にピンを配置することで、基板Wを停止させてもよい。
Further, in the above embodiment, the
また、上記実施形態においては、マスクと基板が近接した状態で露光する近接スキャン露光装置について述べたが、本発明の基板搬送機構は、投影レンズを用いてマスクのパターンを基板に投影する投影スキャン露光装置であってもよい。
加えて、上記実施形態においては、基板Wがカラーフィルタ基板である場合について述べたが、これに限られず、所定の露光パターンを形成するものであれば半導体基板等如何なるものであってもよい。
In the above embodiment, the proximity scan exposure apparatus that performs exposure in a state where the mask and the substrate are close to each other has been described. However, the substrate transport mechanism of the present invention uses a projection lens to project the mask pattern onto the substrate. An exposure apparatus may be used.
In addition, in the above embodiment, the case where the substrate W is a color filter substrate has been described. However, the present invention is not limited to this, and any substrate such as a semiconductor substrate may be used as long as it forms a predetermined exposure pattern.
1 近接スキャン露光装置(露光装置)
10 基板搬送機構
16 浮上ユニット
17 基板駆動ユニット
22 吸着パッド(チャック部)
35a,35b,・・・,35g 吸着領域(吸着区分)
36 ストッパ部材
40a,40b,・・・,40g 空気圧回路
41 吸着孔
43a,43b,・・・,43g ソレノイドバルブ
47a,47b,・・・,47g ソレノイドバルブ
50 クランプ機構
EL 露光用光
M マスク
W 基板
1 Proximity scan exposure equipment (exposure equipment)
10
35a, 35b, ..., 35g Adsorption region (adsorption section)
, 40 g
Claims (5)
前記基板を浮上させて支持する浮上ユニットと、
該基板を吸着しながら所定方向に搬送する基板駆動ユニットと、
を備え、
前記基板駆動ユニットは、上面に前記基板を吸着するための複数の吸着孔が形成されるチャック部と、該チャック部の吸着孔内の空気圧を制御する空気圧回路と、を有し、
前記チャック部は、前記複数の吸着孔によってそれぞれ規定される少なくとも2つの吸着区分を構成し、
前記空気圧回路は、前記少なくとも2つの吸着区分を独立に制御可能であることを特徴とする露光装置用基板搬送機構。 An exposure apparatus substrate transport mechanism that is applied to an exposure apparatus that irradiates a substrate with exposure light through a mask and exposes the mask pattern onto the substrate,
A levitation unit for levitating and supporting the substrate;
A substrate driving unit for conveying the substrate in a predetermined direction while adsorbing the substrate;
With
The substrate drive unit has a chuck portion in which a plurality of suction holes for sucking the substrate are formed on an upper surface, and a pneumatic circuit for controlling air pressure in the suction holes of the chuck portion,
The chuck portion constitutes at least two suction sections respectively defined by the plurality of suction holes,
The substrate transfer mechanism for an exposure apparatus, wherein the pneumatic circuit is capable of independently controlling the at least two suction sections.
前記複数の吸着孔によってそれぞれ規定される少なくとも2つの吸着区分ごとに複数の空気圧回路を構成する工程と、
前記チャック部が前記基板を真空吸着した状態で、前記各吸着区分の空気圧をそれぞれ検出する工程と、
前記検出された空気圧に異常がある場合、該異常が検出された吸着区分の空気圧回路を遮断して真空遮断回路に切り替え、基板保持不可のアラームを発生する工程と、
を有することを特徴とする露光装置用基板搬送機構の制御方法。 Applied to an exposure apparatus that irradiates the substrate with exposure light through a mask and exposes the mask pattern onto the substrate, and floats the substrate to support it, and adsorbs the substrate to the upper surface. A substrate drive unit that has a chuck portion formed with a plurality of suction holes for controlling the pressure and a pneumatic circuit that controls the air pressure in the suction holes of the chuck portion, and transports the substrate in a predetermined direction while sucking the substrate. A method for controlling an exposure apparatus substrate transport mechanism comprising:
Configuring a plurality of pneumatic circuits for each of at least two suction sections respectively defined by the plurality of suction holes;
Detecting the air pressure of each of the suction sections in a state where the chuck portion vacuum-sucks the substrate;
If there is an abnormality in the detected air pressure, shutting off the pneumatic circuit of the suction section in which the abnormality is detected and switching to a vacuum interrupt circuit, and generating an alarm not to hold the substrate;
A method for controlling a substrate transport mechanism for an exposure apparatus, comprising:
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007160255A JP5068107B2 (en) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | Substrate transport mechanism for exposure apparatus and control method thereof |
KR1020097020367A KR101111933B1 (en) | 2007-04-03 | 2008-03-31 | Exposure apparatus and exposure method |
KR1020117014245A KR101111934B1 (en) | 2007-04-03 | 2008-03-31 | Exposure apparatus and exposure method |
PCT/JP2008/056413 WO2008120785A1 (en) | 2007-04-03 | 2008-03-31 | Exposure apparatus and exposure method |
TW97112393A TW200907590A (en) | 2007-04-03 | 2008-04-03 | Exposure apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007160255A JP5068107B2 (en) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | Substrate transport mechanism for exposure apparatus and control method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008311575A true JP2008311575A (en) | 2008-12-25 |
JP5068107B2 JP5068107B2 (en) | 2012-11-07 |
Family
ID=40238899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007160255A Expired - Fee Related JP5068107B2 (en) | 2007-04-03 | 2007-06-18 | Substrate transport mechanism for exposure apparatus and control method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5068107B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011191755A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Nsk Ltd | Exposure method, method for manufacturing substrate, and exposure apparatus |
JP2011210971A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
JP2012104562A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
KR101416789B1 (en) * | 2011-10-27 | 2014-07-08 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | Lithographic apparatus and substrate handling method |
TWI588927B (en) * | 2015-08-11 | 2017-06-21 | 亞智科技股份有限公司 | Substrate transferring apparatus, processing equipment and method for picking and desposing substrate |
JP2020522732A (en) * | 2017-06-06 | 2020-07-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | How to unload an object from the support table |
CN115627531A (en) * | 2022-11-09 | 2023-01-20 | 季华实验室 | Air floatation transmission system and method of epitaxial equipment and epitaxial equipment |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272139A (en) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Wafer sucking device |
JP2005017876A (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nsk Ltd | Workpiece chuck and its controlling method |
JP2006215470A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nsk Ltd | Vacuum pressure circuit of exposure device |
JP2006267802A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Exposing device and exposing method |
JP2007150280A (en) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and method of manufacturing display apparatus constitutional member |
-
2007
- 2007-06-18 JP JP2007160255A patent/JP5068107B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272139A (en) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Wafer sucking device |
JP2005017876A (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Nsk Ltd | Workpiece chuck and its controlling method |
JP2006215470A (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Nsk Ltd | Vacuum pressure circuit of exposure device |
JP2006267802A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Exposing device and exposing method |
JP2007150280A (en) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and method of manufacturing display apparatus constitutional member |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011191755A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-29 | Nsk Ltd | Exposure method, method for manufacturing substrate, and exposure apparatus |
JP2011210971A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
JP2012104562A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
KR101416789B1 (en) * | 2011-10-27 | 2014-07-08 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | Lithographic apparatus and substrate handling method |
TWI588927B (en) * | 2015-08-11 | 2017-06-21 | 亞智科技股份有限公司 | Substrate transferring apparatus, processing equipment and method for picking and desposing substrate |
JP2020522732A (en) * | 2017-06-06 | 2020-07-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | How to unload an object from the support table |
US11175594B2 (en) | 2017-06-06 | 2021-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Method of unloading an object from a support table |
US11500296B2 (en) | 2017-06-06 | 2022-11-15 | Asml Netherlands B.V. | Method of unloading an object from a support table |
JP7246325B2 (en) | 2017-06-06 | 2023-03-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | How to unload the object from the support table |
US11846879B2 (en) | 2017-06-06 | 2023-12-19 | Asml Netherland B.V. | Method of unloading an object from a support table |
CN115627531A (en) * | 2022-11-09 | 2023-01-20 | 季华实验室 | Air floatation transmission system and method of epitaxial equipment and epitaxial equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5068107B2 (en) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5150949B2 (en) | Proximity scan exposure apparatus and control method thereof | |
JP5068107B2 (en) | Substrate transport mechanism for exposure apparatus and control method thereof | |
TWI661505B (en) | Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method | |
KR101111934B1 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
TWI414895B (en) | Exposure desk and exposure device | |
JP2009295950A (en) | Scan exposure equipment and scan exposure method | |
JP2010098125A (en) | Apparatus and method for transporting substrate | |
JP2015119088A (en) | Bonding method, program, computer storage medium, bonding device and bonding system | |
JP2023055817A (en) | Platen substrate adhesion prevention film, substrate handling device and substrate handling method | |
JP2007173368A (en) | Application processor and application processing method | |
TW202218496A (en) | Wendevorrichtung zum handhaben empfindlicher substrate bei der belichtung von zweidimensionalen strukturen auf beiden substratoberflaechen | |
JP4942401B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
KR101117896B1 (en) | Exposure device | |
JP4726814B2 (en) | Substrate positioning device and positioning method | |
JP2009003365A (en) | Proximity scanning exposure apparatus and method for controlling the same | |
JP5105152B2 (en) | Proximity scan exposure apparatus and control method thereof | |
CN116520649A (en) | Substrate carrying and exposing device and method, flat panel display and device manufacturing method | |
KR101489055B1 (en) | Pattern forming apparatus | |
JP2012118544A (en) | Exposure apparatus and control method of the same | |
JP7355174B2 (en) | Substrate transport device, exposure device, flat panel display manufacturing method, device manufacturing method, substrate transport method, and exposure method | |
JP2011134937A (en) | Proximity-scanning exposure apparatus and method of controlling the same | |
JP6996251B2 (en) | Board holding device and pattern forming device | |
JP2010049015A (en) | Scan exposure apparatus and substrate for liquid crystal display | |
JP5288104B2 (en) | Scan exposure apparatus and scan exposure method | |
JP5057370B2 (en) | Proximity scan exposure apparatus and illuminance control method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100218 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120814 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5068107 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |