KR20090098635A - 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치 - Google Patents

기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090098635A
KR20090098635A KR1020080061930A KR20080061930A KR20090098635A KR 20090098635 A KR20090098635 A KR 20090098635A KR 1020080061930 A KR1020080061930 A KR 1020080061930A KR 20080061930 A KR20080061930 A KR 20080061930A KR 20090098635 A KR20090098635 A KR 20090098635A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive film
anisotropic conductive
substrate
laser
bonding
Prior art date
Application number
KR1020080061930A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101154012B1 (ko
Inventor
곽노흥
박홍진
Original Assignee
주식회사 엘티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘티에스 filed Critical 주식회사 엘티에스
Publication of KR20090098635A publication Critical patent/KR20090098635A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101154012B1 publication Critical patent/KR101154012B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60292—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving the use of an electron or laser beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788—Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides

Abstract

본 발명은 기재의 요홈부에 칩을 레이저를 이용하여 본딩하는 본딩방법 및 본딩장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 칩 본딩방법은 이방성 도전 필름과 그 일면에이형지가 부착된 이방성 도전 필름지를 상기이방성 도전 필름이 하면을 향하도록 제 1 롤러와 제 2 롤러 사이에서 이송시키는 단계와, 상기 이송되는 이방성 도전필름 면에 이송 방향을 따라 소정 피치를 두고 하프 커팅부로 커팅 홈을 펀칭 형성하는 단계와, 상기 커팅 홈이 형성된 상기 이방성 도전필름지를 피치 이송하여 상기 기재의 요홈부와 상기 커팅 홈을 정렬시키는 단계와, 상기 커팅 홈 내 이방성 도전필름 커팅 편을 상기 기재의 요홈부를 향해 가압 가열하는 가본딩부에 의해 상기 요홈부에 대해 가 본딩시키는 단계 및 상기 이방성 도전필름 커팅 편으로부터 상기 이형지를 진공흡착기로 진공흡착하여 분리하는 단계를 포함한다. 이러한 구성에 따르면, 이방성 도전 필름이 하프 커팅 후에도 릴 형태로공급되기 때문에 연속적으로 공급되면서 기재상의 정 위치 로딩이 용이하며, 디바이스 기재 상의 정 위치에 직접 공급본딩되기 때문에 우수한 부착 정밀도를 제공할 수 있다.
Figure P1020080061930
요홈부, FR4, 이방성 도전필름, 980nm, 레이저

Description

기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및 장치{CHIP BONDING METHOD AND APPARATUS}
본 발명은 이방성 도전 필름을 자동으로 가 본딩할 수 있는 가 본딩장치를 이용하여 이방성 도전 필름을 기재의 정 위치, 예컨데, RFID 태그 상의 요홈부에 가 본딩한 후 직접회로 칩을 레이저를 이용하여 본딩할 수 있는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그는 외부기기와 전파에 의해 접촉식 또는 비접촉식으로 무선 통신하여 식별코드 관련 정보를 교환하여 물류 관리 및 입출입 관리 등에 널리 이용되고 있다.
이러한 RFID 태그는 디스크, 스마트 카드, 플라스틱 하우징, 또는 라벨지 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 일반적으로, RFID 태그는 유전체 기재상에 안테나용 금속 패턴을 형성하고, 이 안테나용 금속 패턴과 직접회로 칩을 결합함으로써 제조된다.
그런데, 안테나용 금속 패턴표면에 직접회로 칩을 본딩하면, RFID 태그의 집적회로 칩 등이 외부 충격이나 정전기에 취약한 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 상기 RFID 태그 기재상에서 상기 안테나용 금속 패턴 중 상기 직접회로 칩과 전기적으로 접속되는 단자부에 요홈을 형성하고 상기 요홈부 내에 이방성 도전필름을 이용하여 직접회로 칩을 본딩하는 방법에 관해서 연구되고 있다.
그런데, 상기 단자부의 요홈은 대략 0.2 내지 0.5mm 깊이로 직경 2.0 내지 5.0mm 정도로 매우 작게 형성된다. 따라서, 상기 단자부의 요홈 크기에 대응하여 요홈의 폭보다 작게 이방성 도전필름지를 절단하고 이에 붙은 이형지를 제거하고 흐늘흐늘하여 잘 말리는 이방성 도전필름을 픽업하여 움푹 패인 요홈의 정 위치에 배치하는 것은 매우 어렵다.
또한 일반적인 핫바(hot bar) 또는 핫 플레이트(hot plate)를 이용하여 가압 가열하여 상기 요홈에 본딩시 이방성 도전필름의 부착효율이 저하되고 주변에 열영향대가 크게 형성되어 작업효율을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한 핫 바(Hot bar) 또는 핫 플레이트를 이용하여 이방성 도전필름을 본딩하기 위해서는 본딩 부위를 직접 가열할 수 없기 때문에 가공 시간이 오래 걸리는 단점도 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기재의 요홈부에 이방성 도전필름 커팅편 가본딩을 자동화할 수 있으면서, 이방성 도전필름 커팅편의 손상없이 기재의 요홈부 정 위치에 용이하게 로딩할 수 있으 며, 상기 이방성 도전필름 커팅편과 상기 기재의 요홈부 사이의 정 위치 부착 정밀도를 높일 수 있는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법은 이방성 도전 필름과 그 일면에 이형지가 부착된 이방성 도전 필름지를 상기이방성 도전 필름이 하면을 향하도록 제 1 롤러와 제 2 롤러 사이에서 이송시키는 단계 상기 이송되는 이방성 도전필름 면에 이송 방향을 따라 소정 피치를 두고 하프 커팅부로 커팅 홈을 펀칭 형성하는 단계 상기 커팅 홈이 형성된 상기 이방성 도전필름지를 피치 이송하여 상기 기재의 요홈부와 상기 커팅 홈을 정렬시키는 단계，상기 커팅 홈 내 이방성 도전필름 커팅 편을 상기 기재의 요홈부를 향해 가압 가열하는 가본딩부에 의해 상기 요홈부에 대해 가 본딩시키는 단계 및 상기 이방성 도전필름 커팅 편으로부터 상기 이형지를 진공흡착기로 진공흡착하여 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치는, 이방성 도전 필름과 이형지로 이루어진 이방성 도전 필름지의 이방성 도전 필름이 하면을 향하도록 공급하는 제1 롤러 상기 제1 롤러에서 풀린 상기 이방성 도전 필름을 다시 감는 제2 롤러 상기 제1 롤러에서 상기 제2 롤러로 이동하는 상기 이방성 도전 필름의 일면에 소정 피치를 두고 커팅 홈들을 형성하도록 가 커팅하는 하프 커팅부 상기 하프 커팅부 다음에 배치되고 상기 커팅 홈 내 이방성 도전 필름 커팅편을 가압하여 직접 기재상의 정 위치에 가 본딩시키는 가 본딩부 상기 이방성 도전 필름이 피치 이송가능하게 상기 제 1 및 제 2 롤러를 구동하는 피치 이송 구동부 및 상기 피치 이송구동부가 상기 이방성 도전 필름지를 피치 이송가능하게 제어하는 피치 이송제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치 및 방법에 따르면, 릴 형태의 이방성 도전 필름지을 연속적으로 이송시키면서 기재의 요홈부에 로딩될 수 있기 때문에 생산효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치 및 방법에 따르면, 이방성 도전 필름지의 이형지가 상기 제 1 및 제 2 롤러에 대면하기 때문에 이방성 도전 필름면이 손상될 염려 없이 이송될 수 있고, 기재 상의 요홈부라도 정위치에 직접 공급 본딩되기 때문에 우수한 부착 정밀도를 제공할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여, 본 발명의 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치 중 이방성 도전필름의 가본딩 유닛의 개략적인 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치의 일부 평면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅲ 부분의 상세 측면도이며, 도 4는 도 4는 도 1의 Ⅳ 부분의 상세 측면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치의 일부 측단면도이고, 도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩한 RFID 스틱의 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 이방성 도전필름 가본딩 유닛(100)은, 제1 롤러(101), 제 2 롤러(102), 가이드 롤러(105), 하프 커팅부(110), 가 본딩부(120), 및 피치 이송 구동부(130), 및 피치 이송 제어부(140)를 포함할 수 있다.
상기 제1 롤러(101)에는 이방성 도전 필름지(10)가 릴 형태로 감겨있다. 상기 이방성 도전 필름지(10)는 도전볼이 분산되어 있는 이방성 도전필름(10a)과, 그 적어도 일면에 부착되어 상기 이방성 도전필름(10a)이 너무 흐늘흐늘하고 탄성이 적어서 말리는 것을 방지하여 운반 및 사용이 편리하게 하는 이형지(10b)로 구성된 다.
상기 제1 롤러(101)에 대해서 상기 이방성 도전필름지(10)는 상기 이방성 도전필름(10a)이 그 축에 대해서 내방으로 권취되고, 상기 가이드롤러(105)에서 먼 쪽으로 공급되어 상기 제1 롤러(101)로부터 풀려서 이송될 때 상기 가이드 롤러(105)는 상기 이형지(10b)에 대해서만 대면할 수 있도록 구성된다.
따라서, 상기 이방성 도전필름(10a)이 이송 시 상기 가이드 롤러(105) 등에의해서 파손되지 않고 보호될 수 있다.
상기 이방성 도전 필름지(10)는 상기 가이드 롤러(105), 상기 피치 이송 구동부(130)를 거쳐서 상기 제 2 롤러(102)에 감긴다.
상기 제 1 롤러(101)와 상기 제 2 롤러(102) 사이에서 상기 이방성 도전 필름지(10)의 공급방향을 따라서 상기 하프 커팅부(110), 상기 가 본딩부(120)가 순차적으로 배치될 수 있다.
상기 하프 커팅부(110)는 상기 제 1 롤러(101)에서 상기 제 2 롤러(102)로 이동하는 상기 이방성 도전필름(10a) 면에 소정 피치를 두고 커팅 홈(11)을 형성한다.
도2 및 도3을 참조하면, 상기 하프 커팅부(110)는 상기 이방성 도전 필름지(10)의 이형지(10b)에 대하여 상방에서 가압하는 판상 지지부재(111)와, 상기 이방성 도전 필름지(10)의 이방성 도전 필름(10a)에 대하여 하방에서 상하 왕복 운동하여 상기 이방성 도전 필름(10a)에 상기 커팅 홈(11)을 펀칭 가공하는 펀칭 커터(113)를 포함한다.
상기 판상 지지부재(111)는 상기 이방성 도전 필름지(10)의 공급방향을 따라서 상기 이방성 도전 필름지(10) 폭방향 양측에 배치된 가이드(115)를 포함할 수도 있다.
상기 가이드(115)에는 상기 이방성 도전 필름지(10)가 정 위치, 예컨대 소정피치만큼 이동하였는 지를 판단하는 정위치 적외선 센서(115a)를 구비할 수 있다.
상기 정위치 적외선 센서(115a)는 상기 이방성 도전 필름지(10)에 공급방향을 따라 소정 피치 이격배치된 가이드 홀(10c)을 확인하여 정 위치 여부를 상기 피치 이송 제어부(140)에 전송하여, 상기 피치 이송 제어부(140)가 상기 피치 이송 구동부(130)로 하여금 미세 조정하도록 함으로써 정 위치가 되게 할 수 있다.
상기 하프커팅부(110)의 펀칭 커터(113)는 정 위치 신호가 상기 피치 이송제어부(140)로부터 수신되고, 상기 이방성 도전 필름지(10)가 정 위치에 멈추었을 때 상방으로 이동하여 상기 이방성 도전필름(10a)면에 커팅 홈(11)을 형성한다.
이 때, 상기 하프 커팅부(110)의 펀칭 커터(113)와 연결된 공압식 실린더(117)에 의해서 상하 왕복 운동하며, 이 때 상기 이방성도전필름(10a)에 원형, 사각형 또는 다양한 형태로 커팅 홈(11)으로 브랭킹된 커팅 편(13)을 이형지(10b)에 부착상태로 공급할 수 있으서 정 위치 공급이 용이하다.
상기 펀칭 커터(113)의 하단면은 후에 상세히 설명하는 RFID 태그 기재(20)의 요홈부(21)의 윈도우(21a)의 사이즈 보다 약 0.2 내지 3 mm 작게, 바람직하게는 약 0.25m 작게 형성될 수 있다. 이와 같이 상기 커팅 편(13)이 윈도우(21a)보다 작게 형성되면, 상기 RFID 태그 기재(20)의 요홈부(21)의 정 위치에 대응하여 바람직 하게 로딩될 수 있으며, 후출하는 가 본딩부(120)에 의해서 요홈부(21) 바닥에 정밀하게 가본딩될 수 있다.
상기 하프 커팅부(110)의 펀칭커터(113)는 그 하단부가 상기 요홈부에 대응하여 상기 커팅 편13이 상기 요홈부에 대응되는 모양을 가질 수 있도록 상기 요홈부보다 보다 작게 형성할 수 있도록 교체 가능하며, 그 하단부의 크기를 변화시킬 수 있는 것이 바람직하다.
즉, 상기 요홈부는 3 내지 5mm 직경을 갖는 라운드형상일 수도 있고, 상기 요홈부는 3 내지 5mm의 장변을 갖는 직사각형일수도 있다. 이 때, 상기 하프 커팅부(110)의 펀칭커터(113)는 상기 커팅편(13)을 상기 직경보다 작은 2 내지 2.7mm 이내의 라운드형상 또는 직사각형 형상으로 절단할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 가 본딩부(120)는 상기 RFID 기재가 로딩 및 언로딩되는 기준을설정하는 가이드 핀 또는 가이드 홀(121a)을 구비하고, 상기 이방성 도전필름지(10)의 공급방향에 대해서 수직한 방향으로 배치되는 작업테이블(121)과, 상기 작업테이블(121)을 상기 이방성 도전필름(10a) 면을 향해 업/다운 구동시키며, 상기 공급방향에 대해서 수직한 방향에 위치되어 상기 이방성 도전필름지(10)의 이동을 방해하지 않으면서 기재(20)를 로딩 및 언로딩시킬 수 있도록 하는 제1 구동부(122)와, 상기 이방성 도전필름 커팅편(13)의 상방에서 가압 가열할 수 있도록 상기 커팅편에 대응하는 하단면을 갖는 열원(123)과, 상기 열원(123)을 상하 왕복 구동하는 제2 구동부(125)를 포함한다.
상기 구동부(125)는 상기 이방성 도전필름 커팅편(13)으로부터 상기 이형 지(10b)를 흡착하는 진공 흡착부(127)를 더 구동 시키며, 상기 진공 흡착부(127)에 의해서 상기 이방성 도전필름지(10)로부터 상기 이형지(10b)만 분리되어 릴 형태로 이방성 도전필름지(10)가 공급될 수 있도록 한다.
상기 가 본딩부(120)는 상기 하프 커팅부(110)에 의해서 정 위치에 커팅 홈(11)이 형성된 상기 이방성 도전필름지(10)가 상기 가 본딩부(120)의 작업테이블(121)상에 공급되어, 상기 이방성 도전필름지(10)의 해당 커팅편(13)이 상기 기재(20)위 요홈부(21)에 정 위치 대응되는 것을 확인하고 가 본딩을 수행한다.
상기 커팅편을 상기 요홈부에 대해 가 본딩시킬 때 상기 열원(123)은 50 내지 80 ℃ 의 핫 바를 이용할 수 있으며, 상기 제2 구동부(125)는 상기 열원(123)이 1 내지 5 초 동안 1 내지 3kg/cm2로 가압 가열하게 할 수 있다. 이와 같은 열원 온도, 시간, 압력을 제공할 때, 상기 이방성 도전필름 커팅편(13)이 완전 열화되지 않으면서 상기 요홈부(21)에 대해서 고정될 수 있다.
이를 위해서, 상기 작업테이블(121)상에 배치된 가이드 핀 또는 가이드 홀(121a) 하방에 배치된 정위치 센서(121b)로부터 상기 피치 이송 제어부(140)는 적외선 신호를 수신하고, 상기 피치 이송 구동부(130)을 미세구동시킬 수 있다.
상기 피치 이송 구동부(130)는 미세 조정이 가능한 스테핑 모터로서 피치 이송 후 바로 멈춤이 가능한 것이 바람직하다.
이와 같이, 상기 작업테이블(121) 상에 배치된 가이드 핀(121a)에 의해서 정렬된 위치에 RFID 기재가 배치되고, 상기 커팅편(13)이 상기 기재의 요홈부(21)에 대응하여 배치될 때, 상기 가본딩부(120)의 열원, 예를 들어 하단면이 상기 요홈부(21)의 윈도우보다 0.2 내지 0.5mm 작게 형성된 핫바(123)가 상기 제2 구동부(125)의 구동에 의해서 상기 커팅편(13)을 가압할 때, 상기 커팅편(13)이 직접 상기 요홈부(21)에 밀착 결합될 수 있고, 이 때 상기 진공흡착기(127)에 의해서 이형지(10b)가 흡착되어 분리될 수 있다.
상기 기재(20)는 FR 4 스틱 타입으로 단단한 기재로 구성되며, 안테나용 금속 패턴이 인쇄되어 있을 수도 있으며, 상기 이방성 도전필름 커팅편(13)이 상기 금속 패턴의 단자부(21a)에 가압시 용이하게 가본딩될 수 있다.
이와 같이 상기 요홈부(21)에 상기 이방성 도전필름 커팅편(13)이 가 본딩된 기재(20)를 담은 작업테이블(121)을 상기 이방성 도전필름지(10) 이송방향(X축방향)에 수직한 방향(Y축방향)으로 이동시키고, 다음 기재(20')가 작업테이블(121)의 다른 가이드 핀(121a)상에 공급되게 하는 한편, 상기 기재(20)는 언로딩유닛(200)에 의해서 언로딩할 수 있다.
상기 언로딩된 가 본딩된 기재(20)를 검사하여 양품을 분류유닛(300)에 의해서 분류해 둘 수 있다.
한편, 상기양품의 가 본딩된 기재(20)의 요홈부(21)에 웨이퍼 맵핑 기술을 이용하여 양품 칩만 분류된 양품 직접회로 칩(30)을 칩 로딩유닛(400)이 칩의 범프가 하늘을 향하는 형태로 플립오버하여 로딩할 수 있다.
상기 요홈부(21)상에 배치된 이방성 도전필름 커팅편(13)위에 상기 직접회로 칩(30)이 로딩 및 정렬된 것이 비젼을 통하여 확인되면, 레이저 본딩유닛(500)에 의하여 자동으로 본딩할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 레이저 본딩유닛(500)은 상기 로딩 된 칩(30) 상방에서 레이저 빔을 조사하는 조사부(510)와, 상기 레이저 비임 투과되고 상기 로딩된 칩 상방에서 상기 요홈부(21)를 향해 상기 칩(30)이 일정 깊이 삽입되도록 상기 요홈부(21)의 깊이 0.2mm 내지 0.5mm보다 약 2배의 길이를 갖는 투명가압돌기(525)를 갖는 가압유리판(520)과, 상기 유리판(520)을 공압식으로 가압하는 제3구동부(530)를 포함할 수 있다.
상기 조사부(510)는 800 내지 1100nm, 바람직하게는 라이프 타임이 5년이상으로 반영구적이며 스폿빔을 형성하기 때문에 집진성이 95% 이상으로 좋은 980nm 파장을 갖는 레이저인 것이 바람직하다.
이와 같이 판상 유리판(520)에 상기 요홈부(21)에 삽입될 수 있는 단면적, 상기 요홈부(21)의 윈도우보다 0.2 내지 0.3mm씩 작게 형성된 하단면을 갖는 투명가압돌기(525) 구비시킴으로써 요홈부(21)가 형성된 기재(20)에 대해서도 상기 칩(30)의 부착 정밀도를 높일 수 있다.
상기 기재(20)의 설정된 위치, 즉 소정 피치로 형성된 요홈부(21)에 상기 커팅편(13)을 정 위치에 연속적으로 부착시키기 위해서, 상기 기재(20)도 연속적으로 상기 이방성 도전필름지(10)의 이송방향에 수직한방향으로 작업테이블(121)상에 연속적으로 공급되는 것이 바람직하다.
상기 이방성 도전 필름지(10)에서 상기 가본딩부(120)의 가압 가열시 상기 커팅편(13)이 분리되지만, 상기 이방성 도전 필름지(10)는 릴의 형태를 그대로 유 지하기 때문에 자동화가 가능하며, 소정 피치 이동으로 정 위치 부착이 가능할 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 상기 요홈부(21)의 사이즈가 가로/세로 2 내지 5mm의 크기를 가질 수 있을 때, 상기 요홈부(21)에 인입되는 상기 펀칭 커터(113)의 사이즈, 커팅편(13)의 사이즈, 유리기판의 투명가압돌기(525)의 하단면 사이즈는 이보다 0.25mm 정도 작게 형성하여, 상기 커팅편(13)을 가압시 이송방향으로 파단됨없이 여유있게 상기 커팅편(113)이 상기 요홈부(21) 깊숙히 배치될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩한 RFID 스틱의 단면도이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩한 RFID 스틱은 RFID 기재(20)상에 형성된 요홈부(21)에 연결된 금속 단자부(21a)상에 이방성도전필름 커팅편(13)이 배치되고 그 위에 RFID 칩(30)이 배치된 후 상기 RFID 칩을 보호하기 위한 캡(40)이 전체적으로 씌워질 수도 있다.
또한, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 RFID 스틱은 상기 RFID 기재(20)상면에 사각형 또는 원형 요홈부를 제외하고 합성 수지 필름등으로 라미테이팅된 경우에 상기 사각 형 또는 원형 요홈부(21; 도 3의 113, 113)에 상기 이방성도전필름 커팅편(13)과 상기 RFID 칩(30)의 본딩후 에폭시 수지(42)를 이용하여 상기 요홈부(21)을 덧입힐 수 있다.
이상에서는 현재로서 실질적이라 고려되는 실시예를 참고로 본 발명을 설명 하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것으로 이해되어서는 안된다. 오히려, 전술한 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 본 발명의일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치의 일부 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ 부분의 상세 측단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅳ 부분의 상세 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치의 일부 측단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩한 RFID 스틱의 단면도이다.

Claims (22)

  1. 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법에 있어서,
    이방성 도전 필름과 그 일면에 이형지가 부착된 이방성 도전 필름지를 상기이방성 도전 필름이 하면을 향하도록 제 1 롤러와 제 2 롤러 사이에서 이송시키는 단계;
    상기 이송되는 이방성 도전필름 면에 이송 방향을 따라 소정 피치를 두고 하프 커팅부로 상기 요홈부보다 직경이 작은 다수의 커팅 홈을 펀칭 형성하는 단계;
    상기 커팅 홈이 형성된 상기 이방성 도전필름지를 피치 이송하여 상기 기재의 요홈부와 상기 커팅 홈을 정렬시키는 단계;
    상기 커팅 홈 내 이방성 도전필름 커팅 편을 상기 기재의 요홈부를 향해 가압가열하는 가본딩부에 의해 상기 요홈부에 대해 가 본딩시키는 단계; 및
    상기 이방성 도전필름 커팅 편으로부터 상기 이형지를 진공흡착기로 진공흡착하여 분리하는 단계를 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 요홈부에 상기 이방성 도전필름 커팅편이 가 본딩된 기재를 상기 이방성 도전필름지 이송방향에 수직한 방향으로 언로딩시키는 단계;
    상기 가 본딩된 기재를 검사하여 양품을 분류하는 단계;
    상기 양품 가 본딩된 기재의 요홈부에 웨이퍼 맵핑 기술을 이용하여 분류된 양품 직접회로 칩을 플립오버하여 로딩하는 단계; 및
    상기 요홈부에 대해 상기 직접회로 칩을 레이저를 이용하여 본딩하는 단계를 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름지가 상기 제 1 롤과 상기 제 2 롤 사이에서 피치 이송 가능하게 피치 이송 제어부에 의해서 제어되는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 피치 이송 제어부가 상기 본딩부와 상기 하프 커팅부에 배치된 정위치 센서로부터 적외선 신호를 수신하여 상기 본딩부와 상기 하프 커팅부상에 상기 이방성 도전필름지의 커팅 홈이 정 위치에 배치되록 상기 제 1 롤과 상기 제 2 롤을 순방향 또는 역방향으로 구동시키는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 하프 커팅부는 지지부재를 구비하고, 상기 지지부재에 상기 이방성 도전 필름지의 공급방향을 따라 배치된 가이드가 상기 이방성 도전 필름지 이송을 안내하고, 상기 하프 커팅부는 상기 이방성 도전 필름지의 이형지면을 상방에서 지지부재로 가압하고, 동시에 상기 이방성 도전 필름면 하부에 배치된 펀칭 커터를 상하 왕복 운동시켜 상기 커팅홈을 형성하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 펀칭 커터는 상기 이방성 도전필름 면에 상기 요홈부의 윈도우보다 약 0.2 내지 3 mm 작게 상기 이방성 도전필름 커팅편을 형성하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 펀칭 커터는 상기 요홈부의 윈도우 형상에 대응하는 하단면을 갖도록 상기 하프 커팅부로부터 교체되는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 커팅편을 상기 요홈부에 대해 가 본딩시키는 단계는 50 내지 80 ℃로 1 내지 5 초 동안 1 내지 10kg/cm2로 상기 가 본딩부에 의하여 가압 가열하는 단계를 포함하며, 상기 가 본딩부는 상기 펀칭커터의 형상에 대응하는 하단면을갖는 핫 바인 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 요홈부에 대해 상기 직접회로 칩을 레이저를 이용하여 본딩하는 단계는 레이저 비임을 조사하고 상기 요홈부에 대응하는 하단면을 갖는 투명가압돌기를 갖는 유리기판으로 상기 직접회로 칩을 일정하게 가압하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 투명가압돌기가 상기 요홈부 내에 일정깊이까지 삽입되도록 가압되며, 상기 투명가압돌기는 상기 요홈부의 깊이의 2배로 이루어지는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 요홈부는 원형 또는 직사각형으로 구성되며, 상기 투명가압돌기도 상기 요홈부보다 작은 원형 또는 직사각형으로 구성되는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저를 이용한 요홈부에 스폿빔의 집진성이 좋은 980nm 파장을 이용하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기재는 RFID 안테나가 인쇄된 FR4 스틱형이며, 상기 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩후 칩 보호를 위하여 상기 기재 상부에 캡이 씌워지는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 기재는 RFID 안테나가 인쇄된 FR4 스틱형이며, 상기 기재에 요홈부를 제외하고 라미네이팅시킨 후, 상기 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩후 상기 요홈부를 에폭시 수지로 밀봉하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법.
  15. 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치에 있어서,
    이방성 도전 필름과 이형지로 이루어진 이방성 도전 필름지의 이방성 도전 필름이 하면을 향하도록 공급하는 제1 롤러;
    상기 제1 롤러에서 풀린 상기 이방성 도전 필름을 다시 감는 제2 롤러;
    상기 제1 롤러에서 상기 제2 롤러로 이동하는 상기 이방성 도전 필름의 일면에 소정 피치를 두고 상기 요홈부보다 직경이 작은 커팅 홈들을 형성하도록 가 커팅하는 하프 커팅부;
    상기 이방성 도전 필름지의 진행방향에서 상기 하프 커팅부 다음에 배치되고 상기 커팅 홈 내 이방성 도전 필름 커팅편을 가압하여 직접 기재상의 정 위치에 가 본딩시키는 가 본딩부;
    상기 이방성 도전 필름이 피치 이송가능하게 상기 제 1 및 제 2 롤러를 구동하는 피치 이송 구동부; 및
    상기 피치 이송 구동부가 상기 이방성 도전 필름지를 피치 이송가능하게 제어하는 피치 이송 제어부를 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 하프 커팅부는,
    상기 이방성 도전 필름지의 이형지면에 밀착되는 지지부재;
    상기 지지부재에 상기 이방성 도전 필름지의 공급방향을 따라 상기 이방성 도전 필름지 양측부에 배치되어 상기 이방성 도전 필름지가 공급방향을 따라 이동하도록 하는 가이드; 및
    상기 이방성 도전 필름지의 이방성 도전 필름 면 하부에 배치되고 상하 왕복 운동하여 상기 이방성 도전 필름에 상기 커팅홈을 형성하는 펀칭 커터;
    를 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 펀칭 커터는 상기 요홈부의 윈도우보다 약 0.2 내지 3 mm씩 작은 하단면을 갖는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가 본딩부는,
    상기 디바이스 기재가 로딩 및 언로딩되는 기준을 설정하는 가이드를 구비하며, 상기 이방성 도전필름면을 향해 업/다운구동되며 상기 로딩 및 언로딩 위치로 이동되는 작업테이블;
    상기 이방성 도전필름 커팅편 상방에서 가압 가열할 수 있도록 상기 커팅편에 대응하는 하단면을 갖는 열원; 및
    상기 이방성 도전필름 커팅편으로부터 상기 이형지를 분리하는 진공 흡착기를 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 가본딩부와 상기 하프 커터부는 정위치 적외선 센서를 상기 이방성 도전필름지의 공급방향을 따라 배치된 가이드 홀에 대응하여 구비하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 가 본딩부에서 상기 이방성 도전필름 커팅편이 가 본딩된 디바이스 기재를 언로딩하는 언로딩유닛과,
    상기 이방성 도전필름 커팅편이가 본딩된 디바이스 기재를 검사하여 양품을 분류하는 분류유닛과,
    상기 이방성 도전필름 커팅편이가 본딩된 디바이스 기재 중 양품의 요홈에 웨이퍼 맵핑방법을 이용하여 분류된 양품 직접회로 칩을 플립오버하여 로딩하는 칩 로딩유닛과,
    상기 로딩 된 칩 상방에서 레이저 빔을 조사하는 조사부와, 상기 레이저 비임 투과되고 상기 로딩된 칩상방에서 상기 요홈부를 향해 칩이 일정 깊이 삽입되도록 상기 요홈부의 깊이보다 약 2배 큰 투명돌기를 갖는 가압유리판을 구비한 레이저 본딩유닛을 포함하는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 레이저 본딩유닛은 980nm 파장의 레이저 빔 조사부를 갖는 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 요홈부는 원형 또는 사각형이며, 상기 기재는 안테나가 형성된 FR4 스틱형 기재인, 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 장치.
KR1020080061930A 2008-03-14 2008-06-27 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치 KR101154012B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080023779 2008-03-14
KR1020080023779 2008-03-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090098635A true KR20090098635A (ko) 2009-09-17
KR101154012B1 KR101154012B1 (ko) 2012-06-15

Family

ID=41104064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080061930A KR101154012B1 (ko) 2008-03-14 2008-06-27 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101154012B1 (ko)
CN (1) CN101533482B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104096978A (zh) * 2014-06-26 2014-10-15 长春光华微电子设备工程中心有限公司 不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置
KR101456138B1 (ko) * 2013-11-14 2014-11-03 (주)정원기술 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치
KR20210104005A (ko) * 2017-10-12 2021-08-24 주식회사 엘지화학 이종 소재 접합체의 제조방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102717191B (zh) * 2012-06-07 2015-06-10 江阴德力激光设备有限公司 一种脉冲激光刻蚀卷对卷柔性导电膜的装置和方法
KR101908915B1 (ko) 2016-06-10 2018-10-18 크루셜머신즈 주식회사 릴-투-릴 레이저 리플로우 방법
CN110515167B (zh) * 2017-10-11 2020-09-25 杭州富通通信技术股份有限公司 用于光缆制造的铝带接合设备
CN114800659A (zh) * 2022-04-21 2022-07-29 环盛智能(深圳)有限公司 一种切膜机的卷材连续切割方法、装置、系统及介质
CN115402011B (zh) * 2022-09-15 2024-01-30 嘉兴倍创网络科技有限公司 一种石墨烯rfid天线印刷装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000020437U (ko) * 1999-05-06 2000-12-05 김영환 이방성 도전 필름 클램프 장치
JP2000357859A (ja) 1999-06-14 2000-12-26 Seiko Epson Corp 導電膜貼着装置及び導電膜貼着方法
TWI284580B (en) * 2002-11-05 2007-08-01 New Wave Res Method and apparatus for cutting devices from substrates
KR100591074B1 (ko) * 2004-12-13 2006-06-19 (주) 선양디엔티 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템
KR100643428B1 (ko) * 2005-03-15 2006-11-10 엘에스전선 주식회사 전자 패키징 필름의 본딩장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101456138B1 (ko) * 2013-11-14 2014-11-03 (주)정원기술 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치
CN104096978A (zh) * 2014-06-26 2014-10-15 长春光华微电子设备工程中心有限公司 不锈钢芯片激光切割加工与贴膜装置
KR20210104005A (ko) * 2017-10-12 2021-08-24 주식회사 엘지화학 이종 소재 접합체의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101533482B (zh) 2011-09-14
KR101154012B1 (ko) 2012-06-15
CN101533482A (zh) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101154012B1 (ko) 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치
CN100428434C (zh) Ic芯片安装方法
CN110073478B (zh) 用于直接传送半导体器件的顺应针
US6629553B2 (en) Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
US7363704B2 (en) RFID tag and method of manufacturing RFID tag
CN110544666A (zh) 用于半导体装置转印的方法
TW201947696A (zh) 用於半導體裝置之多次直接轉移的方法及設備
KR20060109838A (ko) 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법
CN108713247B (zh) 基板转印方法和基板转印装置
TW201338076A (zh) 基板搬送方法及基板搬送裝置
JP2019062149A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
CN113921446A (zh) 用于在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和装置
US10827625B2 (en) Anisotropic conductive film
JP2006163838A (ja) Ｒｆｉｄラベル検品装置及び検品方法
CN109478246B (zh) Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法
JP4664960B2 (ja) ラベルシート作成装置
US10628719B2 (en) Apparatus, method and device for making products incorporating an RFid
WO2014174963A1 (ja) 封止シート切断方法および封止シート切断装置
CN106339749B (zh) 一种智能卡inlay层的加工装置及加工方法
US20160071751A1 (en) Sheet attachment device and attachment method
KR100934363B1 (ko) 테이프 부착장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN109016908A (zh) 一种防伪烫印标签的生产方法
EP3269558A1 (en) A manufacturing process for a laminated paper product
JP3592924B2 (ja) Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体
US10455705B2 (en) Apparatus, method and device for making products incorporating an RFid

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee