KR20090086344A - 터치 패널용 광도파로의 제조 방법 - Google Patents

터치 패널용 광도파로의 제조 방법 Download PDF

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유스케 시미즈
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 관한 것으로서 보이드의 발생이 억제되고, 생산 효율의 향상을 실현하여 이루어진 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 제공하는 것으로, 오버클래드층의 형성이 코어부(3)가 형성된 언더클래드층(2)면 상에, 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층(4a)을 형성하고, 계속해서 상기 도장층(4a)에 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀(6)의 소정의 틀면을 맞추어 가압한 후, 상기 성형틀(6)을 통하여 상기 도장층(4a)을 노광하고, 노광한 후 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부(3)를 매설한 상태로 오버클래드층을 형성하는 것을 특징으로 한다.

Description

터치 패널용 광도파로의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE FOR TOUCH PANEL}
본 발명은 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 관한 것이다.
광도파로는 광도파로 디바이스, 광 집적회로, 광배선 기판 등에 조립되어 있고 광통신, 광정보처리, 그 밖에 일반 광학의 분야에서 널리 사용되고 있다. 그리고, 이와 같은 광도파로로서는 최근 자외선 경화성 수지 등의 감광성 수지를 사용하여 제조되고 있다. 예를 들어, 기판상에 언더클래드층을 형성한 후, 이 언더클래드층 상에 감광성 수지층을 형성한다. 계속해서, 소정 패턴의 포토마스크를 통하여 상기 감광성 수지로 이루어진 층면에 광을 조사하여 노광하고, 비노광 부분을 현상액을 사용하여 제거함으로써 현상하여 소정 패턴의 코어부를 형성한다. 계속해서, 상기 코어부 상에 오버클래드층을 형성함으로써 광도파로를 제작하는 방법을 들 수 있다(예를 들어, 일본 공개특허공보 2005-165138호 참조).
상기 일본 공개특허공보 2005-165138호 등에 기재된 광도파로의 제조 방법은 상기 언더클래드층 및 오버클래드층의 두 클래드층, 상기 코어부를 각각 형성할 때, 형성 재료의 도포나, 노광, 현상 및 건조의 각 공정이 실시되고 있다. 그러 나, 상기 코어부, 언더클래드층 및 오버클래드층을 각각 형성할 때마다 상기 도포, 노광, 현상 및 건조의 각 공정을 실시하면 많은 공정 수를 필요로 하므로, 제조 비용이 높아진다. 그 중에서도 노광 및 현상의 각 공정은 더욱 세밀한 많은 공정으로 구성되어 있고 이 점에서 더욱 개선의 여지가 있다.
그래서, 공정 수 삭감을 위해 예를 들어 오버클래드층을 다음과 같이 틀 성형하는 방법이 생각된다. 즉, 도 9a에 도시한 바와 같이 우선 기판(1) 상에 언더클래드층(2) 및 코어부(3)를 차례로 형성한다. 그리고, 오버클래드층(4)〔도 9b 참조〕의 표면 형상에 대응하는 틀면(21a)을 갖는 오목부(21)가 형성되어 있는 성형틀(20)을 준비하고, 또한 오버클래드층(4)의 형성 재료로서 열경화성 수지 시트(40)를 준비한다. 계속해서, 그 열경화성 수지 시트(40)를, 상기 언더클래드층(2) 및 코어부(3)의 상방에 위치 결정한다. 다음에, 도 9b에 도시한 바와 같이 언더클래드층(2) 상에서 상기 열경화성 수지 시트(40)를 상기 성형틀(20)로 프레스하고 그 상태로 가열하여 경화시킴으로써 오버클래드층(4)을 형성한다. 그 후 틀 분리한다. 이 방법에 의해 오버클래드층(4)을 형성하면 상기 도포, 노광, 현상 등의 공정이 불필요해지므로, 오버클래드층(4)의 형성에 요하는 공정 수 및 비용을 감소시킬 수 있다.
그러나, 열경화성 수지 시트(40)를 성형틀(20)로 프레스하는 상기 방법에서는 언더클래드층(2)과 성형틀(20) 사이에 열경화성 수지 시트(40)를 끼우므로, 형성된 오버클래드층(3)의 단 가장자리에 버어(burr)(41)가 발생하기 쉽다. 이 때문에, 그 버어(41)를 제거하는 공정이 필요해지고, 공정 수 삭감 및 비용 감소가 불 충분해지고 있다. 또한, 이와 같이 하여 제조되는 광도파로가 터치 패널 용도의 경우, 코어부(3)의 선단부에 대응하는 오버클래드층(4)의 부분이 도시한 바와 같이 렌즈 형상(곡면)(4a)으로 형성되므로, 그 렌즈 형상(4a) 부분의 단부에 상기 버어(41)가 존재하면 광의 집광 등에 장애가 발생한다.
이와 같은 문제점을 개선하기 위해 본 출원인은 다음과 같은 광도파로의 제조 방법을 제안하여 출원하고 있다. 이 제조 방법은 기판(1)의 표면에, 언더클래드층(2)과 소정 패턴의 코어부(3)의 오버클래드층(4)으로 이루어진 광도파로〔도 10c 참조〕를 제조할 때, 상기 오버클래드층(4)의 형성에 특수한 성형틀을 사용하는 특징을 구비한 방법이다. 즉, 우선 기판(1)면에 언더클래드층(2) 및 소정 패턴의 코어부(3)를 상기와 동일하게 도포, 노광, 현상 및 건조의 각 공정을 경유함으로써 형성한다〔도 10a 참조〕. 계속해서 도 10a에 도시한 바와 같이, 오버클래드층(4)의 표면 형상에 대응하는 틀면을 갖는 오목부와 이 오목부에 연통하는 관통 구멍(12)이 형성되어 있는 광투과성 재료제의 성형틀(10)을 준비하고, 그 성형틀(10)의 상기 오목부의 개구면을 언더클래드층(2)의 표면에 밀착시킨다. 그리고, 그 상태에서 상기 오목부의 틀면과 언더클래드층(2)의 표면으로 둘러싸인 성형 공간에, 오버클래드층(4)의 형성 재료인 액상의 수지를 상기 관통 구멍(12)으로부터 주입한 후, 도 10b에 도시한 바와 같이 자외선 등의 조사선을 조사하여 성형틀을 투과시켜 노광하고 주입한 형성 재료를 경화시킨다. 다음에, 상기 성형틀(10)을 이형시킴으로써 도 10c에 도시한 바와 같이 소정 패턴의 코어부(3)를 매설한 상태로 오버클래드층(4)을 형성하는 제조 방법이다(일본특허출원 2007-123830호 참조).
그러나, 상기 일본 특허출원 2007-123830호에 기재된 제조 방법에서는 성형틀(10) 내에 오버클래드층(4) 형성 재료를 관통 구멍(12)을 통하여 주입할 필요가 있고, 또한 상기 형성 재료를 주입하고 나서 경화 완료까지 일정 시간을 요하므로, 생산 효율이라는 점에 관해서 충분히 만족스러운 것이 아니고 개량이 요구되고 있다. 또한, 터치 패널 용도의 광도파로로서 고려한 경우, 오버클래드층(4)의 형성 재료를 상기 관통 구멍(12)을 통하여 주입할 때, 성형 공간에 공기가 말려 들어가 보이드(void)가 발생할 가능성이 있고, 제품의 신뢰성이라는 점에 관해서도 개선이 요망되고 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로 보이드의 발생이 억제되고 생산 효율의 향상을 실현하여 이루어진 터치 패널용 광도파로의 제조 방법의 제공을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 기판면에 언더클래드층을 형성하는 공정, 상기 언더클래드층 상에 소정 패턴의 코어부를 형성하는 공정, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층 면상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정, 상기 오버클래드층 형성 재료로 이루어진 도장층에 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압하는 공정, 상기 성형틀을 통하여 상 기 도장층을 노광하는 공정, 및 노광 후 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부를 매설한 상태로 오버클래드층을 형성하는 공정을 구비하는 구성을 취한다.
즉, 본 발명자는 보이드 발생을 억제할 수 있고, 또한 제조 효율의 향상을 실현 가능하게 하는 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 얻기 위해 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 기판면에 언더클래드층 및 소정 패턴의 코어부를 형성한 후, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에, 특정 범위의 점도를 갖는 오버클래드층 형성 재료로 이루어진 수지부를 설치한다. 계속해서, 상기 수지부의 상방으로부터 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀을 가압하고, 상기 가압 상태를 유지한 상태로 노광한 후, 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부를 내포하도록 오버클래드층을 형성하면, 전술한 방법과 같이 관통 구멍을 통하여 성형틀 내에 수지 재료를 충전하지 않고 오버클래드층을 형성할 수 있는 점에서, 보이드 형성을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 제조 공정 수의 저감화를 실시할 수 있는 것도 발견하여 본 발명에 도달했다.
이와 같이, 본 발명은 기판면에 형성된 언더클래드층 상에, 소정 패턴의 코어부를 형성한다. 계속해서, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성한 후, 상기 오버클래드층 형성 재료로 이루어진 도장층에, 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압한다. 다음에, 상기 성형틀을 통하여 상기 도장층을 노광한 후, 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부를 매설한 상태에 서 오버클래드층을 형성함으로서 터치 패널용 광도파로를 제조하는 방법이다. 이 때문에, 오버클래드층 형성시에 보이드의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 오버클래드층의 형성이 틀 성형이므로 종래의 오버클래드층의 제조 공정에 비해 노광 후의 현상 공정 등이 불필요해지고, 공정 수의 삭감이 도모되어 신뢰성이 우수한 터치 패널용 광도파로를 효율 좋게 제조하는 것이 가능해지고, 제조 비용의 삭감을 실현한다.
그리고, 상기 코어층이 형성된 언더클래드층면 상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정이, 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에 상기 코어부를 매설하도록 반경화 또는 미경화의 오버클래드층 형성 재료용 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정이고, 상기 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압하는 공정이, 성형틀 전체를 120~180℃로 가열함으로서 가열 가압하는 공정인 경우, 예를 들어 열경화성 수지제 시트를 사용한 공정에 비해 광중합성 수지 조성물의 가사 시간(可使時間)의 연장화를 도모할 수 있고, 신뢰성이 우수한 터치 패널용 광도파로를 한층 더 효율 좋게 제조하는 것이 가능해지고 제조 비용의 감소를 도모할 수 있다.
또한, 상기 코어층이 형성된 언더클래드층면 상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정이, 코어부 형성 부분 이외의 언더클래드층면 상에, 미경화의 오버클래드층 형성 재료용 광중합성 수지 조성물을 적하하여 도장층을 형성하는 공정이고, 상기 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압하는 공정이, 성형틀 전체를 20~80℃로 설정하여 가압하는 공정 인 경우 저온 설정에서의 가압 고정이므로, 성형물의 크기 변화가 적고 신뢰성이 우수한 터치 패널용 광도파로를 한층 더 효율 좋게 제조하는 것이 가능해지고, 제조 비용의 감소를 도모할 수 있다.
다음에, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 대해서 그 개략적인 내용을 설명한다. 본 발명의 터치 패널용 광도파로는 예를 들어 다음과 같이 하여 제조된다. 즉, 종래와 동일하게 하여 기판면에 언더클래드층 형성 재료를 도포하고, 자외선 노광 등에 의한 광 조사에 의해 경화시켜 언더클래드층을 형성한다. 계속해서, 상기 언더클래드층 상에 코어부 형성 재료를 도포하여 코어층을 형성한 후, 소정 패턴의 포토마스크를 통하여 자외선 노광 등의 광 조사를 실시하고, 코어층을 소정 패턴으로 노광 경화한다. 다음에, 코어층을 소정 패턴으로 노광한 후, 현상액을 사용하여 상기 코어층의 미노광 부분을 용해하여 현상을 실시함으로써, 소정 패턴의 코어부를 형성한다. 이와 같이 종래와 동일한 제조 공정을 경유하여, 기판면에 언더클래드층 및 소정 패턴의 코어부를 형성한다. 그리고, 본 발명에서는 상기 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성한 후, 상기 도장층에 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압한다. 다음에, 상기 성형틀을 통하여 상기 도장층을 노광한 후, 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부를 매설한 상태로 오버클래드층을 형성한다. 이와 같이 하여 터치 패널용 광도 파로를 제조하는 것으로, 상기 종래의 방법과 같이 성형틀의 관통 구멍을 통하여 형성 재료를 틀 내에 주입하지 않고 오버클래드층을 형성하는 것으로 상기 오버클래드층의 형성 방법이 본 발명의 특징이다.
그리고, 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 사용하는 오버클래드층 형성 재료의 종류, 및 오버클래드층 형성 재료를 사용한 도장층의 형성 공정 등에 따라서 2가지 방법으로 크게 구별된다.
상기 2가지 방법 중, 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에 상기 코어부를 매설하도록 반경화 또는 미경화의 오버클래드층 형성 재료용 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정을 경유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법의 일 실시 형태에 대해서, 도면에 기초하여 상술한다.
즉, 우선 기판(1)(도 1 참조)을 준비한다. 상기 기판(1)으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고 그 형성 재료로서는 예를 들어 수지, 유리, 실리콘, 금속 등을 들 수 있고 상기 수지로서는 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드 등을 들 수 있고, 금속으로서는 예를 들어 스텐레스 등을 들 수 있다. 또한, 기판(1)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 50~200㎛의 범위내로 설정된다.
다음에, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 기판(1)의 소정 영역 표면에 언더클래드층(2)을 형성한다. 이 언더클래드층(2)의 형성 재료로서는 감광성 에폭시 수 지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물 등을 들 수 있다. 그리고, 언더클래드층(2)의 형성은 다음과 같이 하여 실시된다. 즉, 우선, 상기 수지 조성물이 용매에 용해되어 있는 바니시를 기판(1) 상에 도포한다. 상기 바니시의 도포는 예를 들어 스핀코트법, 딥핑법, 캐스팅법, 인젝션법, 잉크젯법, 멀티코터 등의 도공기에 의해 롤 투 롤(roll to roll)로 연속적으로 도공하는 방법 등에 의해 실시된다. 계속해서, 이를 경화시킨다. 이 경화시에 언더클래드층(2)의 형성 재료로서 감광성 에폭시 수지 조성물이 사용되는 경우에는 원하는 언더클래드층(2)의 형상에 대응하는 개구 패턴이 형성되어 있는 포토마스크를 통하여 조사선에 의해 노광한다. 이 노광된 부분이 언더클래드층(2)이 된다. 또한, 언더클래드층(2)의 형성 재료로서 폴리이미드 수지 조성물이 사용되는 경우에는 통상, 300~400℃×60~180 분간의 가열 처리에 의해 경화시킨다. 언더클래드층(2)의 두께는 통상 5~50㎛의 범위 내로 설정된다. 이와 같이 하여 언더클래드층(2)을 제작한다.
다음에, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 언더클래드층(2)의 표면에 코어부 형성 재료를 사용하여 수지층(3′)을 형성한다. 이 코어부 형성 재료로서는 통상, 감광성 수지 조성물을 들 수 있고, 상기 언더클래드층(2) 및 후술하는 오버클래드층(4)〔도 6 참조〕의 형성 재료보다도 굴절율이 큰 재료가 사용된다. 이 굴절율의 조정은 예를 들어 상기 언더클래드층(2), 코어부(3), 오버클래드층(4)의 각 형성 재료의 종류의 선택이나 조성 비율을 조정하여 실시할 수 있다. 그리고, 코어부(3)의 형성은 다음과 같이 하여 실시된다. 즉, 우선 상기 언더클래드층(2)과 동일하게, 감광성 수지 조성물이 용매에 용해되어 있는 바니시를 언더클래드층(2) 상 에 도포한다. 상기 바니시의 도포는 상기와 동일하게 예를 들어, 스핀코트법, 딥핑법, 캐스팅법, 인젝션법, 잉크젯법, 멀티코터 등의 도공기에 의해 롤 투 롤로 연속적으로 도공하는 방법 등에 의해 실시된다. 다음에 이를 건조하여 수지층(3′)을 형성한다. 이 건조는 통상 50~120℃×10~30분간의 가열 처리에 의해 실시된다.
그리고, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 수지층(3′)을 원하는 코어부(3) 패턴에 대응하는 개구 패턴이 형성하고 있는 포토마스크(7)를 통하여 조사선에 의해 노광한다. 이 노광된 부분이 미노광 부분의 용해 제거 공정을 거쳐 코어부(3)(도 4 참조)가 된다. 이에 대해서 상세하게 설명하면, 상기 노광시에는 특별히 한정되는 것은 아니고 컨택트 노광, 포토마스크(7)를 수지층(3′)으로부터 약간 떨어지게 하여 실시하는 프록시미티 노광, 투영 노광법 등을 들 수 있지만, 보다 정밀한 향상을 도모하는 점에서, 컨택트 노광이나 프록시미티 노광을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 조사선의 노광시에는 필터 등을 사용하여 평행광을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 노광용 조사선으로서는 예를 들어 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등이 사용된다. 바람직하게는 자외선이 사용된다. 즉, 자외선을 사용하면 큰 에너지를 조사하여 큰 경화 속도를 얻을 수 있고, 또한 조사 장치도 소형이고 저렴하여 생산 비용의 저감화를 도모할 수 있기 때문이다. 자외선의 광원으로서는 예를 들어 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등 등을 들 수 있고, 자외선의 조사량은 통상 10~10000mJ/㎠, 바람직하게는 50~3000mJ/㎠이다.
상기 노광후, 광반응을 완결시키기 위해 가열 처리를 실시한다. 상기 가열 처리는 80~250℃, 바람직하게는 100~200℃에서, 10초~2시간, 바람직하게는 5분~1시 간의 범위 내에서 실시한다. 그 후, 현상액을 사용하여 현상을 실시함으로써, 수지층(3′)에서의 미노광 부분을 용해시켜 제거하고, 잔존한 수지층(3′)을 원하는 코어부(3)의 패턴으로 형성한다. 또한, 상기 현상은 예를 들어, 침지법, 스프레이법, 퍼들링법 등이 사용된다. 또한, 현상제로서는 예를 들어 γ-부티로락톤 수용액, 수산화테트라메틸암모늄 등과 같은 유기 알칼리 수용액, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 무기 알칼리 수용액이 사용된다. 알칼리 농도는 통상, 2~5중량%이고, 필요에 따라서 알칼리 수용액에는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등의 저급 지방족 알콜을 첨가할 수 있다. 또한, 이와 같은 현상제 및 현상 조건은 감광성 수지 조성물의 조성에 따라 적절하게 선택된다.
그리고, 상기 코어부(3)의 패턴으로 형성된 잔존 수지층 중의 현상액을 가열 처리에 의해 제거한다. 이 가열 처리는 통상, 80~120℃×10~30분간의 범위 내에서 실시된다. 이에 의해, 상기 코어부(3)의 패턴 형성된 잔존 수지층을 코어부(3)에 형성한다. 또한, 각 코어부(3)의 두께는 통상 5~30㎛의 범위 내로 설정되고, 그 폭은 통상 5~30㎛의 범위 내로 설정된다. 또한, 터치 패널 용도라는 관점으로부터 각 코어부(3)의 선단으로부터 출사되는 광의 발산을 방지하거나 각 코어부(3)의 선단에 입사하는 광을 집속시켜 광전송 효율을 보다 높일 수 있다는 관점으로부터, 코어부(3)의 선단은 렌즈 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서의 상기 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 상기의 공정 후에 후술한 도 4~도 6에 도시한 공정을 경유하여 오버클래드층(4)을 형성(프레스 성형)하는 것으로 이것이 큰 특징이다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 소정 패턴의 코어부(3)가 형성된 언더클래드층(2)면 상에 상기 코어부(3)를 피복하도록 오버클래드층(4) 형성 재료인 반경화 또는 미경화의 광중합성 수지 조성물을 도공함으로써 도장층(4a)을 형성한다. 상기 도장층(4a)의 형성 방법으로서는 상기 오버클래드층(4) 형성 재료를 도공한 후, 예를 들어, 원하는 점성을 갖도록 노광 조사한 후 가열하여 반경화 상태(B 스테이지)로 함으로써 상기 도장층(4a)(반경화 상태)를 형성하는 방법을 들 수 있다. 한편, 도장층(4a)의 형성 방법으로서는 오버클래드층(4) 형성 재료로서 예를 들어 고분자량의 에폭시 수지를 사용하여 고점도의 오버클래드층(4) 형성 재료를 조제하고, 또한 유기 용제 등의 희석제로 점도를 조정하여 이를 도공한 후, 가열 건조함으로써 상기 용제를 휘발시켜 미경화 상태의 필름층 형상으로 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 고분자량의 에폭시 수지로서는 예를 들어 수 평균 분자량(Mn)이 1000~5000 정도의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 조정하여 이루어진 점도(25 ℃에서의)로서는 예를 들어 40중량% 부틸카르비톨 용액에서 300~2000mPa·s의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 형성되는 도장층(4a)의 두께는 100~500㎛의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 범위 내로 설정함으로써 후술하는 성형틀에 의한 가압 성형시에 도장층(4a)이 성형틀에 의한 성형 영역으로부터 옆으로 빠지는 것을 억제할 수 있기 때문이다.
계속해서, 도 5에 도시한 바와 같이 반경화 상태 또는 미경화 상태의 도장층(4a)에 석영 유리제 등의 광투과성 형성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀(6)의 틀면을 맞추어 상방으로부터 가압하고 또한 가열한다. 그리고, 이 상태를 유지한 채로, 성형틀(6)을 통하여 조사선에 의해 노광한다. 조사선에 의한 노광에 계속하여 더욱 가열함으로써, 도장층(4a)이 완전히 경화되어 오버클래드층(4)이 형성된다. 그리고, 도 6에 도시한 바와 같이 상기 성형틀(6)을 이형함으로써, 코어부(3)를 매설한 상태에서 상기 코어부(3) 선단부를 피복하는 부분이, 원하는 표면 형상의 곡면(렌즈 곡면)(8)으로 형성된 오버클래드층(4)을 얻는다. 상기 오버클래드층(4)의 두께는 통상 50~2000㎛의 범위 내로 설정된다.
그리고, 상기 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에서의 실시 형태에서는 상기 성형틀(6)의 틀면 중, 코어부(3) 선단부에 대응하는 부분이, 렌즈 곡면으로 형성되어 있다.
상기 성형틀(6)에 의한 가압 조건으로서는 2~10MPa의 프레스압으로, 진공 프레스(예를 들어, 1.33×10-2~1.33×10-4㎪)로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가압과 함께 가열 조건으로서는 상기 성형틀(6) 전체를 120~180℃의 범위 내로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가열 방법으로서는 성형틀(6)의 상부에 가열판을 접촉시켜 성형틀(6)을 통하여 가열하는 방법이나, 상하의 가열판으로 전체를 끼우고 상하 쌍방의 가열판으로 가열하는 방법, 또한 기판(1)의 하부측에 설치된 가열판만으로 가열하는 방법 등을 채용할 수 있다.
이와 같은 제조 공정을 경유함으로써 얻어지는 터치 패널용 광도파로의 일례로서 도 6에 도시한 구성의 것을 들 수 있다. 이 터치 패널용 광도파로는 기판(1)상에 언더클래드층(2)이 적층 형성되고, 또한 상기 언더클래드층(2) 상에 소정 패 턴의 코어부(3)가 형성되고, 상기 코어부(3)를 매설한 상태로 오버클래드층(4)이 형성되어 있다.
다음에, 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법인 2가지의 방법 중, 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법의 일 실시 형태에 대해서 도면에 기초하여 상술한다. 상기 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 코어부 형성 부분 이외의 언더클래드층면 상에 미경화의 오버클래드층 형성 재료용 광중합성 수지 조성물을 적하하여 도장층을 형성하는 공정을 경유하는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에서, 기판(1) 면에 언더클래드층(2)이 또한 상기 언더클래드층(2)의 표면에 소정 패턴의 코어부(3)가 형성된 구성의 중간 제품은, 전술한 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법과 동일한 공정, 즉 상기 기판(1)의 소정 영역 표면에 언더클래드층(2)을 형성하는 공정, 및 상기 언더클래드층(2) 표면에 코어부(3)를 형성하는 공정을 경유함으로써 제작된다(도 1~도 3 참조).
다음에, 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법은 상기 공정 후에 후술한 도 7~도 8에 도시한 공정을 경유하여 오버클래드층(4)을 형성(프레스 성형)하는 것이고 이것이 큰 특징이다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이 상기 소정 패턴의 코어부(3)가 형성된 언더클래드층(2)면 상의, 상기 코어부(3) 형성 부분 이외의 언더클래드층(2)면 상에, 오버클래드층(4) 형성 재료인 광중합성 수지 조성물을 적하하여 도장층(수지부)(4a)을 형성한다. 상기 도장층(4a)의 형성 재료가 되는 광중합성 수지 조성물은 적하 가능한 액상을 나타내는 것이면 좋고, 구체적으로는 무용제 타 입으로, 25℃에서의 점도가 500~3000mPa·s의 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 범위 내의 점도를 갖는 것을 사용함으로써, 후술한 성형틀에 의한 가압 성형시에 도장층(4a)이 성형 영역으로부터 옆으로 빠지는 것을 억제할 수 있기 때문이다.
계속해서, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 적하하여 형성된 미경화 상태의 도장층(4a)에, 석영 유리제 등의 광투과성 형성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀(6)의 틀면을 맞추어 가압한다. 그리고, 그 상태를 유지한 채로, 성형틀(6)을 통하여 조사선에 의해 노광한다. 조사선에 의한 노광에 계속하여, 더욱 가열함으로써 도장층(4a)이 완전히 경화되어 오버클래드층이 형성된다. 그리고, 상기 성형틀(6)을 이형함으로써, 코어부(3)를 매설한 상태로 상기 코어부(3) 선단부를 피복하는 부분이, 원하는 표면 형상의 곡면(렌즈 곡면)(8)으로 형성된 오버클래드층(4)을 얻는다(도 6 참조). 이 오버클래드층(4)의 두께는 전술한 바와 동일하게, 통상 50~2000㎛의 범위 내로 설정된다.
그리고, 상기 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에서의 실시 형태에서는 상기 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법의 경우와 동일하게, 상기 성형틀(6)의 틀면 중, 코어부(3) 선단부에 대응하는 부분이, 렌즈 곡면으로 형성되어 있다.
상기 성형틀(6)에 의한 가압 조건으로서는 0.5~2MPa의 프레스압으로 상압하(101.3㎪ 정도)로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 가압시에 상기 성형틀(6) 전체를 20~80℃의 범위로 설정한다.
이와 같은 제조 공정을 경유함으로써 얻어지는 터치 패널용 광도파로의 일례로서 도 6에 도시한 구성의 것을 들 수 있다. 이 터치 패널용 광도파로는 기판(1) 상에 언더클래드층(2)이 적층 형성되고, 또한 상기 언더클래드층(2) 상에 소정 패턴의 코어층(3)이 형성되며, 이 코어층(3)을 매설한 상태로 오버클래드층(4)이 형성되어 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 코어부(3)의 선단부에 대응하는 오버클래드층(4)의 부분을 렌즈 형상(곡면)(8)으로 형성했지만 이에 한정되는 것은 아니고, 평면 형상 등의 비렌즈 형상으로 형성해도 좋다.
본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에서 상기 언더클래드층(2) 및 오버클래드층(4)의 형성 재료로서는 바람직하게는 양자 모두 동일한 형성 재료의 것이 사용된다. 그리고 상기 형성 재료로서는 예를 들어 열경화성 수지, 열가소성 수지 등 각종 고분자 재료가 사용되지만, 그 중에서도 광중합성 수지 조성물이 바람직하게 사용된다.
또한, 상기 코어부 형성 재료로서는 상기와 동일하게, 광중합성 수지 조성물이 바람직하게 사용된다. 그리고, 상기 어떤 형성 재료에서도 그 배합 성분으로서는 예를 들어 각종 에폭시 화합물과 함께 광산발생제를 배합한 것을 들 수 있다. 또한, 이에 각종 희석 용제를 배합하여 적절한 점도를 조정한다.
그리고, 상기 클래드층(언더클래드층(2), 오버클래드층(4))은 코어부(3)보다도 굴절율을 작게 할 필요가 있다. 구체적으로는 상기 언더클래드층(2) 및 오버클래드층(4) 각각의 굴절율과, 코어부(3)의 굴절율의 차가, 파장 830㎚에서의, 언더 클래드층(2) 및 오버클래드층(4) 각각의 굴절율이 1.50~1.54로, 또한 코어부(3)의 굴절율이 1.56~1.60으로 설정하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기와 같이 하여 수득된 터치 패널용 광도파로는 이를 터치 패널 용도로 사용할 때에는 통상, 코어부 형성 부분 이외의 중앙부 영역의 오목부를 레이저에 의한 커팅, 틀에서의 펀칭 등에 의해 절단하여 사용된다. 또는, 그대로의 상태로 사용에 제공할 수도 있다. 또한, 얻어진 터치 패널용 광도파로는 기판(1)을 언더클래드층(2)으로부터 박리하여 터치 패널용 광도파로로서 제공해도 좋고, 기판(1)을 박리하지 않고 그대로의 상태로 터치 패널용 광도파로로서 제공해도 좋다.
이와 같이 하여 얻어진 터치 패널용 광도파로는 터치 패널에서 광의 출사나 입사 작용을 갖는 광도파로로서 사용된다.
다음에, 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(1) 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 기초하여 실시예에 대해서 설명한다.
[실시예 1]
〔코어부 형성 재료의 조제〕
비스페녹시에탄올플루오렌디글리시딜에테르 100중량부, 1,3,3-트리스{4-〔2-(3-옥세타닐)〕부톡시페닐}부탄 30중량부, 비스페놀플루오렌테트라글리시딜에테르 30중량부, 4,4-비스[디(β히드록시에톡시)페닐설피니오]페닐설피드-비스-헥사플루 오로안티모네이트의 50% 프로피온카보네이트 용액(광산발생제: 산아프로샤 제조, CP-200K) 0.5중량부를, 희석용제인 락트산 에틸 20중량부에 용해함으로써 코어부 형성 재료를 조제했다.
〔언더클래드층 및 오버클래드층 형성 재료의 조제〕
지환 골격을 갖는 에폭시 수지(아사히 덴카샤 제조, EP-4080E) 100중량부와, 광산발생제(광중합 개시제)로서 상기 산아프로샤 제조의 CP-200K를 1중량부를 혼합함으로써, 언더클래드층 및 오버클래드층의 형성 재료를 조제했다.
〔터치 패널용 광도파로의 제작〕
우선, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(기판: 100㎜×100㎜×두께 100㎛)표면에, 상기 언더클래드층의 형성 재료를 스핀코트법에 의해 도포한 후, 형성하는 언더클래드층과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 포토마스크를 통하여, 1000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시했다. 계속해서, 80℃×5분간의 가열 처리를 실시함으로써 언더클래드층을 형성했다. 이 언더클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 20㎛였다. 또한, 경화 후의 언더클래드층의 굴절율은 1.510(830㎚)이었다.
그리고, 상기 언더클래드층의 표면에, 코어부 형성 재료를 스핀코트법에 의해 도포한 후, 100℃×5분간의 건조 처리(건조 후의 도포 두께 50㎛)를 실시했다. 계속해서, 그 상방에 코어 패턴과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 합성 석영계의 포토마스크를 설치했다. 그리고, 그 상방으로부터 프록시미티 노광법(갭 50㎛)으로 3000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시한 후, 100℃×10분간의 가열처 리를 실시했다. 다음에, γ-부티로락톤 수용액을 사용하여 현상(딥 방식, 2분간)함으로써 미노광 부분을 용해 제거한 후 증류수로 세정하고, 또한 100℃×5분간의 가열 건조 처리를 실시함으로써, 원하는 패턴 형상을 갖는 코어부를 형성했다. 경화 후의 코어부의 굴절율은 1.593(830㎚)이었다.
그리고, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층 표면에 오버클래드층 형성 재료를 두께 400㎛가 되도록 스핀 코트법에 의해 도공했다. 계속해서 이 도장층에 대해서 200mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시한 후, 80℃×10분간의 가열 처리를 실시함으로써 상기 도장층(오버클래드층 형성 재료)을 반경화 상태(B스테이지 형상)으로 했다. 다음에, 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 실시한 석영제 성형틀(주변 두께: 5㎜, 중앙 부근 두께: 5㎜)을 준비하고, 상기 도장층에, 상기 성형틀의 틀면(코어부 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 곡면으로 형성)을 맞추어 상방으로부터 가압했다. 계속해서, 성형틀을 150℃로 가열하고 5MPa의 프레스압으로 진공 프레스(1.33Pa)를 실시하여 도장층을 가압 성형했다. 다음에, 상기 성형틀을 통하여 1000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시함으로써, 상기 코어부의 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 형상(곡면)으로 형성된 오버클래드층(경화 후의 유리 전이 온도: 85℃)을 형성했다. 그 후, 성형틀 전체를 80℃까지 냉각한 후 성형틀을 이형했다. 상기 오버클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 400㎛(코어부 매설 부분의 두께)였다.
이와 같이 하여 기판상에 언더클래드층, 코어부 및 오버클래드층이 이 순서로 적층되어 이루어진 터치 패널용 광도파로를 제조할 수 있었다(도 6 참조). 상 기 터치 패널용 광도파로에는 오버클래드층에 보이드가 형성되지 않았다.
[실시예 2]
〔코어부 형성 재료의 조제〕
비스페녹시에탄올플루오렌디글리시딜에테르 40중량부, 1,3,3,-트리스{4-〔2-(3-옥세타닐)〕부톡시페닐}부탄 30중량부, 비스페놀플루오렌테트라글리시딜에테르 30중량부, 4,4-비스〔디(β히드록시에톡시)페닐설피니오〕페닐설피드-비스-헥사플루오로안티모네이트의 50% 프로피온카보네이트 용액(광산발생제: 산아프로샤 제조, CP-200K) 0.5중량부를, 희석 용제인 락트산 에틸 30중량부에 용해함으로써, 코어부 형성 재료를 조제했다.
〔언더클래드층 및 오버클래드층의 형성 재료의 조제〕
지환 골격을 갖는 고분자량 에폭시 수지〔수 평균 분자량(Mn):2395, 도토가세이샤 제조, ST-4100D〕100중량부와, 광산발생제(광중합 개시제)로서 상기 산아프로샤 제조의 CP-200K를 1중량부를, 희석 용제인 시클로헥사논 80중량부에 용해함으로써 언더클래드층 및 오버클래드층의 형성 재료를 조제했다.
〔터치 패널용 광도파로의 제작〕
우선, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(기판: 100㎜×100㎜×두께 100㎛) 표면에, 상기 언더클래드층의 형성 재료를 스핀코트법에 의해 도포한 후, 100℃×5분간의 용제 건조(건조 후의 막두께 20㎛)를 실시하고, 또한 형성하는 언더클래드층과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 포토마스크를 통하여, 1000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시했다. 계속해서, 80℃×5분간의 가열 처리를 실시함으로써, 언더클래드층을 형성했다. 이 언더클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 20㎛였다. 또한, 경화 후의 언더클래드층의 굴절율은 1.530(830㎚)이었다.
그리고, 상기 언더클래드층의 표면에 코어부 형성 재료를 스핀코트법에 의해 도포한 후, 100℃×5분간의 건조 처리를 실시했다(건조 후의 도포 두께 50㎛). 계속해서, 그 상방에 코어 패턴과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 합성 석영계의 포토마스크를 설치했다. 그리고, 그 상방으로부터 프록시미티 노광법(갭 50㎛)으로 3000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시한 후, 100℃×10분간의 가열 처리를 실시했다. 다음에, γ-부티로락톤 수용액을 사용하여 현상(딥 방식, 2분간)함으로써, 미노광 부분을 용해 제거한 후, 증류수로 세정하고, 또한 100℃×5분간의 가열 건조 처리를 실시함으로써, 원하는 패턴 형상을 갖는 코어부를 형성했다. 경화 후의 코어부의 굴절율은 1.593(830㎚)이었다.
그리고, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층 표면에 오버클래드층 형성 재료(미경화)를 두께 400㎛가 되도록 스핀코트법에 의해 도공했다. 계속해서, 100℃×5분간의 용제 건조 처리를 실시함으로써 도장층을 필름 형상화했다. 다음에, 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 실시한 석영제 성형틀(주변 두께: 5㎜, 중앙 부근 두께: 5㎜)을 준비하고, 상기 필름 형상화한 도장층에, 이 성형틀의 틀면(코어부 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 곡면으로 형성)을 합쳐서 상방으로부터 가압했다. 계속해서, 성형틀을 120℃로 가열하고 5MPa의 프레스압으로 진공 프레스(1.33 Pa)를 실시하고 도장층을 가압 성형했다. 다음에, 상기 성형틀을 통하여 1000 mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시함으로써, 상기 코어부의 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 형상(곡면)으로 형성된 오버클래드층(경화 후의 유리 전이 온도: 50℃)를 형성했다. 그 후, 성형틀 전체를 80℃까지 냉각한 후, 성형틀을 이형했다. 상기 오버클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 400㎛(코어부 매설 부분의 두께)였다.
이와 같이 하여 기판상에 언더클래드층, 코어부 및 오버클래드층이 이 순서로 적층되어 이루어진 터치 패널용 광도파로를 제조할 수 있었다(도 6 참조). 이 터치 패널용 광도파로에는 오버클래드층에 보이드는 형성되어 있지 않았다.
(2) 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 기초하는 실시예에 대해서 설명한다.
[실시예 3]
〔코어부 형성 재료의 조제〕
비스페녹시에탄올플루오렌디글리시딜에테르 40중량부, 1,3,3-트리스{4-〔2-(3-옥세타닐)〕부톡시페닐}부탄 30중량부, 비스페놀플루오렌테트라글리시딜에테르 30중량부, 4,4-비스〔디(β히드록시에톡시)페닐설피니오〕페닐설피드-비스-헥사플루오로안티모네이트의 50% 프로피온카보네이트 용액(광산발생제: 산아프로샤 제조, CP-200K) 0.5중량부를 희석 용제인 락트산 에틸 20중량부에 용해함으로써, 코어부 형성 재료를 조제했다.
〔언더클래드층 및 오버클래드층 형성 재료의 조제〕
지환 골격을 갖는 에폭시 수지(아사히 덴카샤 제조, EP-4080E) 100중량부와, 광산발생제(광중합 개시제)로서 상기 산아프로샤 제조의 CP-200K를 1중량부 혼합함 으로써, 언더클래드층 및 오버클래드층의 형성 재료를 조제했다.
〔터치패널용 광도파로의 제작〕
우선, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(기판: 100㎜×100㎜×두께 100㎛) 표면에, 상기 언더클래드층의 형성 재료를 스핀코트법에 의해 두께 20㎛로 도포한 후, 형성하는 언더클래드층과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 포토마스크를 통하여 1000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시했다. 계속해서, 80℃×5분간의 가열 처리를 실시함으로써 언더클래드층을 형성했다. 상기 언더클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 20㎛였다. 또한, 경화 후의 언더클래드층의 굴절율은 1.510(830㎚)이었다.
그리고, 상기 언더클래드층의 표면에 코어부 형성 재료를 스핀코트법에 의해 도포한 후, 100℃×5분간의 건조 처리(건조 후의 도포 두께 50㎛)를 실시했다.
계속해서, 그 상방에 코어 패턴과 동일한 형상의 개구 패턴이 형성된 합성 석영계의 포토마스크를 설치했다. 그리고, 그 상방으로부터 프록시미티 노광법(갭 50㎛)으로 3000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시한 후, 100℃×10분간의 가열 처리를 실시했다. 다음에, γ-부티로락톤 수용액을 사용하여 현상(딥 방식, 2분간)함으로써, 미노광 부분을 용해 제거한 후, 증류수로 세정하고 또한 100℃×5분간의 가열 건조 처리를 실시함으로써, 원하는 패턴 형상을 갖는 코어부를 형성했다. 경화 후의 코어부의 굴절율은 1.593(830㎚)이었다.
그리고, 상기 코어부가 형성된 언더클래드층 표면의, 코어부 형성 부분 이외의 언더클래드층면 상에, 액상의 오버클래드층 형성 재료(미경화) 10㎖를 적하했 다. 다음에, 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 마크를 실시한 석영제 성형틀(주변 두께: 5㎜, 중앙 부근 두께: 5㎜)을 준비하고, 상기 적하한 오버클래드층 형성 재료에, 이 성형틀의 틀면(코어부 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 곡면으로 형성)을 합쳐 상방으로부터 가압했다. 계속해서, 성형틀을 40℃로 가열하고 0.5MPa의 프레스압으로 진공 프레스(1.33Pa)를 실시하고, 오버클래드층 형성 재료를 가압 성형했다. 다음에, 상기 성형틀을 통하여 1000mJ/㎠의 자외선 조사에 의한 노광을 실시함으로써, 상기 코어부의 선단부에 대응하는 부분이 렌즈 형상(곡면)으로 형성된 오버클래드층(경화후의 유리 전이 온도: 70℃)를 형성했다. 그 후, 성형틀을 이형했다. 이 오버클래드층의 두께를 접촉식 막후계로 측정하면 50㎛(코어부 매설 부분의 두께)였다.
이와 같이 하여 기판상에 언더클래드층, 코어부 및 오버클래드층이 이 순서로 적층되어 이루어진 터치 패널용 광도파로를 제조할 수 있었다(도 6 참조). 이 터치 패널용 광도파로에는 오버클래드층에 보이드는 형성되지 않았다.
(산업상의 이용 가능성)
본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 의해 얻어지는 광도파로는 터치 패널 용도로 사용된다.
도 1은 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 2는 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 3은 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 4는 본 발명의 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 5는 본 발명의 제 1 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 6은 본 발명의 터치 패널용 광도파로의 제조 방법에 의해 얻어지는 터치 패널용 광도파로의 구조를 도시한 횡단면도,
도 7은 본 발명의 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 8은 본 발명의 제 2 터치 패널용 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 9a 및 도 9b는 종래의 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도시한 설명도,
도 10a, 도 10b 및 도 10c는 종래의 광도파로의 제조 방법을 모식적으로 도 시한 설명도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 기판 2: 언더클래드층
3: 코어부 4: 오버클래드층
4a: 도장층 6: 성형틀

Claims (4)

  1. 기판면에 언더클래드층을 형성하는 공정;
    상기 언더클래드층 상에 소정 패턴의 코어부를 형성하는 공정;
    상기 코어부가 형성된 언더클래드층면 상에 오버클래드층 형성 재료용 미경화 또는 반경화의 광중합성 수지 조성물의 도장층을 형성하는 공정;
    상기 오버클래드층 형성 재료로 이루어진 도장층에, 광투과성 재료로 형성되어 이루어진 성형틀의 소정의 틀면을 맞추어 가압하는 공정;
    상기 성형틀을 통하여 상기 도장층을 노광하는 공정; 및
    노광후, 성형틀을 이형함으로써 상기 코어부를 매설한 상태로 오버클래드층을 형성하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 터치 패널용 광도파로의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도장층 형성 공정은 상기 코어부를 매설하도록 상기 도장층을 형성하는 공정이고, 상기 가압 공정은 성형틀 전체를 120~180℃로 가열함으로써 가열 가압하는 공정인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 광도파로의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도장층 형성 공정은 코어부 형성 부분 이외의 언더클래드층면 상에 미 경화의 오버클래드층 형성 재료용 광중합성 수지 조성물을 적하하여 도장층을 형성하는 공정이고, 상기 가압 공정은 성형틀 전체를 20~80℃로 설정하여 가압하는 공정인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 광도파로의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형틀의 틀면 중, 코어부 선단부에 대응하는 부분이, 렌즈 곡면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 광도파로의 제조 방법.
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