CN101901078A - 带通孔大尺寸触控面板及其制作方法 - Google Patents

带通孔大尺寸触控面板及其制作方法 Download PDF

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李世强
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本发明公开了一种带通孔大尺寸触控面板及其制作方法，属于触控面板复合层结构及其制程技术领域。带通孔大尺寸触控面板包含第一层为铭板层，第二层为上线导电图案层，第三层为下线导电图案层，第四层为基板层。在下线导电图案层和基板层周边部分相同位置设有通孔。触控面板上开设通孔实现板体内部气体封闭状态，消除板体内部产生气泡、荷重变化与牛顿环等不良现象。

Description

带通孔大尺寸触控面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及带通孔大尺寸触控面板及其制作方法，属于触控面板复合层结构及其制程技术领域。
背景技术
随着触控面板的广泛应用，市场对大尺寸触控面板的需求也越来越大，但在5英寸以上的大尺寸触控面板贴合过程中，触控面板体内部很容易产生气泡、荷重变化与牛顿环等不良现象。空气中的水气进入触控膜与基板之间，不仅影响触控面板运作，也可能造成其它电子机构的故障。
针对上述技术问题，本发明采用通孔设计可以提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一体化的外观；同时，通孔设计也是实现触控面板体内部气体密封状态的必要条件。
本发明触控面板复合层结构构造简单，整体触控面板结构厚度可以比传统触控面板结构厚度薄，也可以通过增加基板层的厚度提高支撑力，若选用玻璃材质，可以增加冲击力道，透光度好，生产成本低，降低入力荷重，提高穿透力和感应度。
发明内容
技术问题：本发明目的是提出带通孔触控面板复合层结构，通过在触控面板上开设通孔实现板体内部气体封闭状态，消除板体内部产生气泡、荷重变化与牛顿环等不良现象。同时，触控面板通孔设计提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一体化的外观。
技术方案：本发明公开了一种带通孔大尺寸触控面板及其制作方法。带通孔大尺寸触控面板包含第一层为铭板层，第二层为上线导电图案层，第三层为下线导电图案层，第四层为基板层；贯穿所述下线导电图案层和基板层周边部分相同位置设置通孔。铭板层的厚度范围值在0.125毫米到0.188毫米之间；上线导电图案层或者下线导电图案层的厚度范围值在0.045毫米到0.188毫米之间；上线导电图案层和下线导电图案层为导电ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)薄膜层，基板层的厚度范围值在0.3毫米到2.5毫米之间。基板层是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。上线导电图案层和下线导电图案层的图案走线为相互平行导电栅线；上线导电图案层和下线导电图案层之间设有间隔物。
本发明的制作带通孔大尺寸触控面板的方法，在无尘干燥条件下，该方法包括如下步骤：
步骤一：铭板层与上线导电图案层贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层和基板层周边部分相同位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层的通孔和基板层的通孔对位后下线导电图案层和基板层贴合；
步骤三：下线导电图案层与上线导电图案层贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层的通孔朝上，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：通过辐射固化使紫外光固化胶对步骤四中胶合组成透明板体的通孔密封。
有益效果：本发明公开了一种带通孔大尺寸触控面板及其制作方法，该触控面板具有构造简单的复合层结构，触控面板整体结构厚度比传统触控面板结构厚度选择范围空间大，通过增加基板层的厚度提高支撑力，如选用玻璃材质，可以增加冲击力道，透光度好，生产成本低，降低入力荷重，提高穿透力和感应度。本发明采用通孔设计可以提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一体化的外观；并且触控面板体内部气体密封状态变成可能。
附图说明：
图1是本发明的带通孔大尺寸触控面板结构组成示意图。其中有：铭板层1，上线导电图案层2，下线导电图案层3，基板层4。
图2是本发明下线导电图案层的局部示意框图。
图3是本发明的带通孔大尺寸触控面板的流程图。
具体实施方式
下面是本发明的具体实施例来进一步描述：
图1所示，本发明的带通孔大尺寸触控面板是由第一层为铭板层1，第二层为上线导电图案层2，第三层为下线导电图案层3，第四层为基板层4组成；贯穿所述下线导电图案层3和基板层4周边部分相同位置设置通孔。
铭板层1的厚度范围值在0.125毫米到0.188毫米之间；上线导电图案层2或者下线导电图案层3的厚度范围值在0.045毫米到0.188毫米之间；基板层4的厚度范围值在0.3毫米到2.5毫米之间。基板层4是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。上线导电图案层2和下线导电图案层3的图案走线为相互平行导电栅线。
通过图3可知，制作带通孔大尺寸触控面板的方法，在无尘干燥条件下进行如下步骤：
步骤一：铭板层1与上线导电图案层2贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层3和基板层4周边部分相同位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层3的通孔和基板层4的通孔对位后下线导电图案层3和基板层4贴合；
步骤三：下线导电图案层3与上线导电图案层2贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层4的通孔朝上后，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：用UV胶密封步骤四中胶合组成透明板体的通孔。
实施例1：
铭板层1的厚度值是0.125毫米；上线导电图案层2和下线导电图案层3的厚度值是0.045毫米；基板层4的厚度值是0.3毫米，基板层4是硬化玻璃。
制作带通孔大尺寸触控面板的方法，在无尘干燥条件下进行如下步骤：
步骤一：铭板层1与上线导电图案层2贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层3和基板层4周边部分中间位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层3的通孔和基板层4的通孔对位后下线导电图案层3和基板层4贴合；
步骤三：下线导电图案层3与上线导电图案层2贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层4的通孔朝上后，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：利用紫外线照射UV胶密封步骤四中胶合组成透明板体的通孔，紫外线照射固化时间为20秒钟。
实施例2：
铭板层1的厚度值是0.188毫米；上线导电图案层2和下线导电图案层3的厚度值是0.188毫米；基板层4的厚度值是2.5毫米，基板层4是聚碳酸树脂。
制作带通孔大尺寸触控面板的方法，在无尘干燥条件下进行如下步骤：
步骤一：铭板层1与上线导电图案层2贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层3和基板层4周边部分中间位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层3的通孔和基板层4的通孔对位后下线导电图案层3和基板层4贴合；
步骤三：下线导电图案层3与上线导电图案层2贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层4的通孔朝上后，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：利用紫外线照射UV胶密封步骤四中胶合组成透明板体的通孔，紫外线照射固化时间为20秒钟。
实施例3：
铭板层1的厚度值是0.158毫米；上线导电图案层2和下线导电图案层3的厚度值是0.128毫米；基板层4的厚度值是1.8毫米，基板层4是硬化玻璃。
制作带通孔大尺寸触控面板的方法，在无尘干燥条件下进行如下步骤：
步骤一：铭板层1与上线导电图案层2贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层3和基板层4周边部分中间位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层3的通孔和基板层4的通孔对位后下线导电图案层3和基板层4贴合；
步骤三：下线导电图案层3与上线导电图案层2贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层4的通孔朝上后，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：利用紫外线照射UV胶密封步骤四中胶合组成透明板体的通孔，紫外线照射固化时间为20秒钟。

Claims (5)

1.一种带通孔大尺寸触控面板，包含第一层为铭板层(1)，第二层为上线导电图案层(2)，第三层为下线导电图案层(3)，第四层为基板层(4)；其特征在于：贯穿所述下线导电图案层(3)和基板层(4)周边部分相同位置开通孔。
2.如权利要求1所述带通孔大尺寸触控面板，其特征在于：所述铭板层(1)的厚度范围值在0.125毫米到0.188毫米之间；上线导电图案层(2)或者下线导电图案层(3)的厚度范围值在0.045毫米到0.188毫米之间；基板层(4)的厚度范围值在0.3毫米到2.5毫米之间。
3.如权利要求1所述带通孔大尺寸触控面板，其特征在于：所述基板层(4)是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。
4.如权利要求1所述带通孔大尺寸触控面板，其特征在于：所述上线导电图案层(2)的图案走线为相互平行导电栅线；下线导电图案层(3)的图案走线为相互平行导电栅线。
5.一种如权利要求1所述的制作带通孔大尺寸触控面板的方法，包括如下步骤，其特征在于：所述步骤在无尘干燥条件下进行；
步骤一：铭板层(1)与上线导电图案层(2)贴合；
步骤二：贯穿下线导电图案层(3)和基板层(4)周边部分相同位置激光镭射得到通孔；下线导电图案层(3)的通孔和基板层(4)的通孔对位后下线导电图案层(3)和基板层(4)贴合；
步骤三：下线导电图案层(3)与上线导电图案层(2)贴合形成胶合组成透明板体；
步骤四：基板层(4)的通孔朝上，将胶合组成透明板体平放在吸风机台风孔处，由通孔对胶合组成透明板体内部充气；
步骤五：用紫外光固化胶密封步骤四中胶合组成透明板体的通孔。
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